JP2007101300A - Method, device, and program for inspecting wood - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To accurately inspect wood with an image having no distortion. <P>SOLUTION: Lighting means 5 and 6 light the wood 9, a plurality of photographing means 8a, 8b and 8c photograph the wood 9 to cause overlap by a desired width, and marker means 12a and 12b radiate a mark of a narrow light beam to a substantially central part in the overlapped photograph region. An image processing means detects a shift amount of the mark position of the images photographed by the photographing means 8a, 8b and 8c from the mark position of reference wood of no distortion, corrects the images photographed by the photographing means 8a, 8b and 8c so as to eliminate the detected shift amount, composites the corrected images photographed by the plurality of photographing means 8a, 8b and 8c, and inspects the wood. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、木材の丸太等から切り出した単板又はひき材等の木質材料にある割れや穴などの検査方法及び装置に関する。例えば合板を製造するには、丸太を刃物により切削して連続的に厚さ数ミリの単板を得、この単板を所定の大きさに揃え且つ乾燥した後、複数枚の単板を接着剤により接着して一体化される。これらの製造工程で、単板の歪み(反り:あばれ)、単板にある節が抜け落ちて穴となった個所、割れ、カビやヤニによる変色等の欠点の位置、数、面積等の程度により、合板となった時の表層を構成するもの(美観上、欠点の少ないもの)と、合板の内層を構成するもの(欠点が多くても問題とならない)とに選別(例えば5〜7段階に選別)する必要がある。   The present invention relates to an inspection method and apparatus for cracks and holes in a wood material such as a veneer cut out from a log of wood or the like. For example, in order to manufacture plywood, a log is cut with a blade to obtain a single plate having a thickness of several millimeters, the single plate is made to a predetermined size and dried, and then a plurality of single plates are bonded. It is integrated by bonding with an agent. In these manufacturing processes, depending on the degree of distortion (warp: blown) of the veneer, where the nodes on the veneer fell out and became holes, cracks, dislocations such as mold and discoloration, the number, area, etc. Sorted into one that forms the surface layer when it becomes plywood (aesthetically less flaws) and one that forms the inner layer of plywood (even if there are many defects) (for example, in 5-7 stages) Need to be sorted).

従来、合板となった時の表層を構成するものと、合板の内層を構成するものとに選別するには、コンベヤで搬送される単板を作業者の肉眼より判定して行われている。   Conventionally, in order to sort into the one constituting the surface layer when it becomes a plywood and the one constituting the inner layer of the plywood, the single plate conveyed by the conveyor is determined by the operator's naked eye.

また、従来、幅広物品である鋼板の表面疵を検出手段として、複数のラインセンサと鋼板までの距離センサを用い、重複範囲検出手段で各ラインセンサの撮影画像の重複部分を決定し、画像を合成(結合)するものがあった(特許文献1参照)。
特開2000−349988号公報
Conventionally, the surface flaws of a steel sheet, which is a wide article, are used as detection means, and a plurality of line sensors and a distance sensor to the steel sheet are used. There was what was synthesized (coupled) (see Patent Document 1).
JP 2000-349988 A

前記従来のものは次のような課題があった。   The conventional device has the following problems.

肉眼による判定では、人により判定にバラツキがある(不正確である)こと、コンベヤの速度を大きくできない(生産性が悪い)等の問題があった。   In the determination with the naked eye, there are problems that the determination varies from person to person (inaccuracy) and the speed of the conveyor cannot be increased (productivity is poor).

また、従来の重複範囲検出手段で距離センサを用いて各ラインセンサの撮影画像を合成するものは、ラインセンサとは別に距離センサが必要となる上に、隣り合うラインセンサ同士の重複範囲を演算する演算回路等の設備が必要であり、総じて所要設備費が高額化する難点があった。また、例えば、あばれ・波打ちを有するベニヤ単板を検査する場合のように、検査面が非平坦状である場合には、従来の重複範囲検出手段によって算出する計算上の重複範囲と実際の重複範囲とに誤差が発生することがあった。   In addition, the conventional overlapping range detection means for synthesizing the captured images of each line sensor using a distance sensor requires a distance sensor separately from the line sensor and calculates the overlapping range between adjacent line sensors. Therefore, there is a problem that the equipment cost is generally increased. Also, for example, when the inspection surface is non-planar, such as when inspecting veneer veneers with flare and undulations, the calculation overlap range calculated by the conventional overlap range detection means and the actual overlap There was an error in the range.

本発明は、このような従来の課題を解決し、木材を複数の撮影手段で撮影し、該撮影した画像から木材のあばれ・波打ち等による画像の歪みを補正して、複数の撮影手段で撮影した画像を結合するとともに、木材の波打ちの大きさ(平坦度)を求めることができるようにすることを目的とする。   The present invention solves such a conventional problem, photographs wood with a plurality of photographing means, corrects distortion of the image due to blown or wavy wood from the photographed images, and photographs with a plurality of photographing means. An object of the present invention is to combine the obtained images and to obtain the size (flatness) of the waviness of the wood.

図2は画像処理装置の説明図である。図2中、5は透過光用光源(照明手段)、6は反射光用光源(照明手段)、8a、8b、8cはラインセンサカメラ(撮影手段)、9は単板(木材)、11a、11b、11cはカメラ画像取得用基盤、12a、12bはレーザーマーカ(マーカ手段)、13a、13bはレーザードライバ、14はメインコンピュータである。ここで、カメラ画像取得用基盤11a、11b、11cとメインコンピュータ14が画像処理手段である。   FIG. 2 is an explanatory diagram of the image processing apparatus. In FIG. 2, 5 is a light source for transmitted light (illuminating means), 6 is a light source for reflected light (illuminating means), 8a, 8b and 8c are line sensor cameras (imaging means), 9 is a single plate (wood), 11a, 11b and 11c are camera image acquisition bases, 12a and 12b are laser markers (marker means), 13a and 13b are laser drivers, and 14 is a main computer. Here, the camera image acquisition bases 11a, 11b, and 11c and the main computer 14 are image processing means.

本発明は、上記の課題を解決するため次のように構成した。   The present invention is configured as follows to solve the above problems.

(1):照明手段5、6で木材9の照明を行い、複数の撮影手段8a、8b、8cで所望幅重複させるようにして前記木材9の撮影を行い、マーカ手段12a、12bで前記重複させる撮影区域内のほぼ中央部に細い光線のマークを照射し、画像処理手段で前記撮影手段8a、8b、8cにより撮影された画像の前記マーク位置から、歪みのない基準の木材のマーク位置とのズレ量を検出し、該検出したズレ量がなくなるように前記撮影手段8a、8b、8cにより撮影した画像を補正し、該補正した前記複数の撮影手段8a、8b、8cからの画像を合成して、前記木材の検査を行う。このため、歪みのない画像で木材の検査を正確に行うことができる。   (1): The illuminating means 5 and 6 illuminate the wood 9, the plurality of photographing means 8 a, 8 b, 8 c photograph the wood 9 so as to overlap the desired width, and the marker means 12 a, 12 b perform the duplication A mark of a thin light beam is applied to a substantially central portion in the photographing area to be used, and from the mark position of the image photographed by the photographing means 8a, 8b, 8c by the image processing means, The image taken by the photographing means 8a, 8b, 8c is corrected so that the detected deviation amount disappears, and the corrected images from the plurality of photographing means 8a, 8b, 8c are synthesized. Then, the wood is inspected. For this reason, it is possible to accurately inspect wood with an image having no distortion.

(2):照明手段5、6で木材9の照明を行い、複数の撮影手段8a、8b、8cで所望幅重複させるようにして前記木材9の撮影を行い、マーカ手段12a、12bで前記重複させる撮影区域内のほぼ中央部に細い光線のマークを照射し、画像処理手段で前記撮影手段8a、8b、8cにより撮影された画像の前記マーク位置から、歪みのない基準の木材のマーク位置とのズレ量を検出し、該検出したズレ量から木材の高さ方向の歪みである歪み高さを検出する。このため、木材の歪みの高さであるあばれ値(量)により木材の等級の選別を行うことができる。   (2): The illuminating means 5 and 6 illuminate the wood 9, the plurality of photographing means 8a, 8b and 8c photograph the wood 9 so as to overlap the desired width, and the marker means 12a and 12b perform the overlapping. A mark of a thin light beam is applied to a substantially central portion in the photographing area to be used, and from the mark position of the image photographed by the photographing means 8a, 8b, 8c by the image processing means, Is detected, and a distortion height, which is a distortion in the height direction of the wood, is detected from the detected deviation amount. For this reason, the grade of the wood can be selected based on the play value (quantity) which is the height of distortion of the wood.

(3):前記(1)又は(2)の木材の検査方法及び装置において、前記マーカ手段12a、12bで照射する細い光線は、前記照明手段5、6の照明とは異なる色を用いる。このため、マークの検出を容易に行うことができる。   (3): In the method and apparatus for inspecting wood of (1) or (2), the thin light beam emitted by the marker means 12a, 12b uses a color different from the illumination of the illumination means 5, 6. For this reason, it is possible to easily detect the mark.

(4):前記(1)〜(3)の木材の検査方法及び装置において、前記マーク位置のズレ量の検出は、前記マークを検出する複数ラインの内で最大頻度位置のものを用いる。このため、一部のラインでマークが検出できなくともエラーとならないので検出エラーを防止することができる。   (4): In the wood inspection method and apparatus of (1) to (3), the amount of deviation of the mark position is detected using the one with the maximum frequency position among a plurality of lines for detecting the mark. For this reason, an error does not occur even if the mark cannot be detected on some lines, so that a detection error can be prevented.

本発明によれば次のような効果がある。   The present invention has the following effects.

(1):画像処理手段で複数の撮影手段により撮影された画像のマーク位置から、歪みのない基準の木材のマーク位置とのズレ量を検出し、該検出したズレ量がなくなるように前記撮影手段により撮影した画像を補正し、該補正した前記複数の撮影手段からの画像を合成して、木材の検査を行うため、歪みのない画像で木材の検査を正確に行うことができる。   (1): The image processing means detects the amount of deviation from the mark position of the reference wood without distortion from the mark positions of the images taken by the plurality of photographing means, and the photographing is performed so that the detected deviation amount disappears. The image captured by the means is corrected, and the corrected images from the plurality of image capturing means are combined to inspect the wood, so that the inspection of the wood can be performed accurately with an image without distortion.

(2):画像処理手段で前記撮影手段により撮影された画像のマーク位置から、歪みのない基準の木材のマーク位置とのズレ量を検出し、該検出したズレ量から木材の高さ方向の歪みである歪み高さを検出するため、木材の歪みの高さであるあばれ値(量)により木材の等級の選別を行うことができる。   (2): The amount of deviation from the mark position of the reference wood without distortion is detected from the mark position of the image photographed by the photographing means by the image processing means, and the height of the wood is detected from the detected deviation amount. In order to detect the strain height, which is a strain, it is possible to select the grade of the wood based on the play value (amount) which is the strain height of the wood.

(3):マーカ手段で照射する細い光線は、照明手段の照明とは異なる色を用いるため、マークの検出を容易に行うことができる。   (3): The thin light beam irradiated by the marker means uses a color different from the illumination of the illumination means, so that the mark can be easily detected.

(4):マーク位置のズレ量の検出は、マークを検出する複数ラインの内で最大頻度位置のものを用いるため、一部のラインでマークが検出できなくともエラーとならないので検出エラーを防止することができる。   (4): Detection of misalignment of the mark position uses the one with the highest frequency position among the multiple lines that detect the mark, so no error occurs even if the mark cannot be detected on some lines, thus preventing detection errors can do.

(1):単板選別装置の説明
図1は単板選別装置の説明図である。図1において、単板選別装置の全体構成を示しており、単板選別装置には、画像処理装置1、選別機制御装置2、操作盤3、ベルトコンベア4、透過光用照明5、反射光用照明6、等級別分配装置7、ラインセンサカメラ8が設けてある。
(1): Description of Single Plate Sorting Device FIG. 1 is an explanatory diagram of a single plate sorting device. FIG. 1 shows the overall configuration of a single plate sorting apparatus, which includes an image processing device 1, a sorter control device 2, an operation panel 3, a belt conveyor 4, a transmitted light illumination 5, and reflected light. Lighting 6, a distribution device 7 according to grade, and a line sensor camera 8 are provided.

画像処理装置1は、ラインセンサカメラ8からの画像データの処理を行い、単板品質等級等の処理結果を選別機制御装置2に出力する画像処理手段である。選別機制御装置2は、画像処理装置1の出力によりコンベアの運転、停止等の選別機コンベア制御信号の出力と等級別分配装置7の制御信号を出力するものである。操作盤3は、画像処理装置1の設定値の変更、選別機制御装置2の制御等の操作を行う操作盤である。ベルトコンベア4は単板9を搬送する搬送手段である。透過光用照明5は、単板9の穴、割れ等を検出するためのLED等の照明手段(光源)で、反射光用照明6と異なる色の照明(例えば緑色の照明)を使用する。これは、反射光用照明6からの反射光と区別(色及び強度により区別)して、単板の穴(節穴)、割れ等を検出するためである。反射光用照明6は、単板9の反射光を検出するためのLED等の照明手段(光源)で、通常白色の照明を使用する。ラインセンサカメラ8は、単板9のラインの画像を撮影する撮影手段である。   The image processing apparatus 1 is an image processing unit that processes image data from the line sensor camera 8 and outputs a processing result such as a single plate quality grade to the sorter control apparatus 2. The sorter control device 2 outputs the output of the sorter conveyor control signal such as the operation and stop of the conveyor and the control signal of the graded distribution device 7 according to the output of the image processing device 1. The operation panel 3 is an operation panel for performing operations such as changing the set value of the image processing apparatus 1 and controlling the sorter control apparatus 2. The belt conveyor 4 is a conveying means for conveying the single plate 9. The transmitted light illumination 5 is an illumination means (light source) such as an LED for detecting holes, cracks, and the like of the single plate 9, and uses illumination of a color different from the reflected light illumination 6 (for example, green illumination). This is for distinguishing from the reflected light from the reflected light illumination 6 (by color and intensity) to detect a single plate hole (node hole), crack or the like. The reflected light illumination 6 is an illumination means (light source) such as an LED for detecting the reflected light of the single plate 9, and normally uses white illumination. The line sensor camera 8 is a photographing unit that photographs a line image of the single plate 9.

この単板選別装置の動作は、ベルトコンベア4で送られてきた単板9をラインセンサカメラ8で撮影して画像データを画像処理装置1に出力する。画像処理装置1ではこの画像データの処理を行い、単板品質等級等の処理結果を選別機制御装置2に出力する。選別機制御装置2は等級別分配装置7に制御信号を出力して、単板9を等級別に選別するものである。この選別は、虫穴数、穴・抜け節数、生節数、死節数、欠け数、割れ数、ヤニ・入皮数、青変数、歪み(あばれ値)等及びこれらの大きさ(面積)等の程度により行われる。   In the operation of this single plate sorting device, the single plate 9 sent by the belt conveyor 4 is photographed by the line sensor camera 8 and the image data is output to the image processing device 1. The image processing apparatus 1 processes this image data, and outputs the processing results such as the veneer quality grade to the sorter control apparatus 2. The sorter control device 2 outputs a control signal to the grade distribution device 7 to sort the single plate 9 by grade. This selection includes the number of worm holes, the number of holes / missing nodes, the number of live nodes, the number of dead nodes, the number of cracks, the number of cracks, the number of spears / penetration, the blue variable, the distortion (abalone value), etc. ) Etc.

(2):画像処理装置の説明
図2は画像処理装置の説明図である。図2において、画像処理装置には、3台のラインセンサカメラ8a、8b、8c、カメラ画像取得用基盤11a、11b、11c、レーザーマーカ12a、12b、レーザードライバ13a、13b、メインコンピュータ14が設けてある。
(2): Description of Image Processing Device FIG. 2 is an explanatory diagram of the image processing device. In FIG. 2, the image processing apparatus is provided with three line sensor cameras 8a, 8b, 8c, camera image acquisition bases 11a, 11b, 11c, laser markers 12a, 12b, laser drivers 13a, 13b, and a main computer 14. It is.

ラインセンサカメラ8a、8b、8cは、カメラ3台により単板9を搬送方向と直交する方向に3分割して撮影する撮影手段である。カメラ画像取得用基盤11a、11b、11cは、それぞれのラインセンサカメラからの1ラインの画像を取り込む度に、デジタル化処理を行ってメインコンピュータ14に画像データを配信するものである。レーザーマーカ12a、12bは、ラインセンサカメラ8a、8b、8cからの各画像を合成(結合)するためのマークとする単板の搬送方向に細い光線を照射するものである。この照射する光線は、後の処理で容易に除くことができるように単板(木材)の色とは異なる色の細い光線(例えば、赤色のレーザー単色光線)を照射することができる。レーザードライバ13a、13bは、AC電源と接続されレーザーマーカ12a、12bの駆動を行うものである。メインコンピュータ14は、処理手段、格納手段、出力手段等を備え単板9の画像の処理(画像の合成、節探査、欠陥探査処理等)を行うものである。   The line sensor cameras 8a, 8b, and 8c are photographing means for photographing the single plate 9 by dividing it into three in a direction orthogonal to the transport direction by three cameras. The camera image acquisition platforms 11a, 11b, and 11c perform digitization processing and distribute image data to the main computer 14 each time one line image from each line sensor camera is captured. The laser markers 12a and 12b irradiate thin light beams in the conveyance direction of a single plate that is a mark for combining (combining) the images from the line sensor cameras 8a, 8b, and 8c. This irradiating light beam can be irradiated with a thin light beam (for example, a red laser monochromatic light beam) having a color different from the color of the single plate (wood) so that it can be easily removed in a later process. The laser drivers 13a and 13b are connected to an AC power source and drive the laser markers 12a and 12b. The main computer 14 includes processing means, storage means, output means, and the like, and performs image processing (image synthesis, node search, defect search processing, etc.) of the single plate 9.

画像処理装置の動作は、搬送されてきた単板9を透過光用光源5と反射光用光源6からの光線で照明し、カメラ画像取得用基盤11a、11b、11cで、ラインセンサカメラ8a、8b、8cから1ラインの画像を取り込む度に、メインコンピュータ14に、そのデータを配信する。メインコンピュータ14では、受信した画像の補正を行うと共にあばれ値を検出し、画像を順次結合していく、最終的にカメラ画像取得用基盤11a、11b、11cが画像の取り込みを終了する時点で、メインコンピュータ14では、カラー画像の合成と白黒濃淡画像変換は、ほぼ終了している(単板の画像が3分割されているカメラ画像取得用基盤11a、11b、11cからの画像をメインコンピュータ14で結合する)。   The operation of the image processing apparatus is to illuminate the conveyed single plate 9 with light beams from the transmitted light source 5 and the reflected light source 6, and use the camera image acquisition boards 11a, 11b, and 11c to perform the line sensor camera 8a, The data is distributed to the main computer 14 every time one line image is captured from 8b and 8c. The main computer 14 corrects the received image, detects an exposure value, and sequentially combines the images. Finally, when the camera image acquisition boards 11a, 11b, and 11c finish capturing the image, In the main computer 14, the synthesis of the color image and the black-and-white gray image conversion are almost completed (the images from the camera image acquisition boards 11a, 11b, and 11c in which the single-plate image is divided into three are displayed in the main computer 14. Join).

ここで、単板9にはレーザマーカ12a、12bからレーザマークが照射されて3分割され、ラインセンサカメラ8a、8b、8cではそれぞれのレーザマークまでのライン画像を合わせるようにして、簡単に画像の結合ができるようにする。また、画像の処理速度を向上するため、節の探査処理は画素数の多い白黒濃淡画像で行い、死節の探査等のカラー画像は縮小(画素数を少なく)した画像で行うこともできる。   Here, the single plate 9 is irradiated with the laser mark from the laser markers 12a and 12b and divided into three parts, and the line sensor cameras 8a, 8b and 8c are adapted to match the line images up to the respective laser marks, so that the image can be easily obtained. Allow binding. In order to improve the processing speed of the image, the node searching process can be performed with a black and white image with a large number of pixels, and the color image for searching for a dead node can be performed with a reduced image (with a small number of pixels).

以下、画像処理装置の動作を撮影中の処理と撮影後の処理に分けて説明する。   Hereinafter, the operation of the image processing apparatus will be described separately for processing during shooting and processing after shooting.

<撮影中の処理の説明>
ラインセンサカメラ8a、8b、8cで撮影された画像データは、1ラインごとに、メインコンピュータ14に配信され、1枚の全体画像として合成される。
<Description of processing during shooting>
Image data photographed by the line sensor cameras 8a, 8b, and 8c is distributed to the main computer 14 for each line, and is synthesized as one whole image.

・カメラ画像取得用基盤11a、11b、11cの処理
ラインセンサカメラ8a、8b、8cから1ラインカラー画像を取り込み、レーザマークの位置(接合位置)を検出し、その情報とともに、1ラインカラー画像をメインコンピュータ14に転送する。
Processing of camera image acquisition bases 11a, 11b, and 11c One line color image is taken from the line sensor cameras 8a, 8b, and 8c, and the position (bonding position) of the laser mark is detected. Transfer to the main computer 14.

・メインコンピュータ14の処理
到着した1ラインカラー画像の補正を行うと共にあばれ値を検出し、上記位置情報(レーザマーク)に基づき合成する。これは、カメラ画像取得用基盤11a、11b、11cで撮影が終了し、最後の1ラインカラー画像を受信した段階で、メインコンピュータ14では、全体カラー画像の合成が完了する。また、撮影中の時間を有効に活用するため、白黒変換や縮小処理など、1ラインごとに可能な処理は、同時並行的に行うことができる。
Processing of the main computer 14 The one-line color image that has arrived is corrected and an exposure value is detected and synthesized based on the position information (laser mark). This is because the main computer 14 completes the synthesis of the whole color image at the stage where the photographing is finished by the camera image acquisition boards 11a, 11b, and 11c and the last one-line color image is received. Further, in order to effectively use the time during shooting, processing that can be performed for each line, such as black and white conversion and reduction processing, can be performed in parallel.

<撮影後の画像解析中の処理の説明>
・カメラ画像取得用基盤11a、11b、11cの処理
次の板(単板)の到着を検出するまで待機する。
<Description of processing during image analysis after shooting>
Processing of camera image acquisition boards 11a, 11b, 11c Wait until the arrival of the next board (single board) is detected.

・メインコンピュータ14の処理
対象となる板の大きさや種類などの既定情報に基づき、計算すべき領域や設定値により節探査処理、透過光による欠陥検出処理等を行い、最終的にあばれ値を含めた等級分類処理を行う。結果を図示しない表示装置に表示するとともに、選別機制御装置2に結果を出力する。
・ Processing of the main computer 14 Based on the predetermined information such as the size and type of the target board, the node search process and the defect detection process using transmitted light are performed according to the area to be calculated and the set value, and finally the detection value is included. Perform the classification process. The result is displayed on a display device (not shown) and the result is output to the sorter control device 2.

なお、前述の説明では、画像処理装置内のカメラ画像取得用基盤11a、11b、11c、メインコンピュータ14等はコンピュータ(PC)を使用する説明をしたが、これら使用するコンピュータの数は画像データ量やコンピュータの処理速度等により変更することができる(1台のコンピュータで処理することもできる)。   In the above description, the camera image acquisition bases 11a, 11b, 11c, the main computer 14 and the like in the image processing apparatus are described as using computers (PCs). However, the number of computers used is the amount of image data. Or the processing speed of the computer or the like (can be processed by one computer).

また、ラインセンサカメラを3台使用する説明をしたが、対象となる板の大きさや種類、コンピュータの処理性能により、2台又は4台以上使用とすることもできる。   In addition, although three line sensor cameras have been described, two or four or more line sensor cameras can be used depending on the size and type of the target board and the processing performance of the computer.

(3):レーザーマーカによる画像合成の説明
図3は画像の結合方法の説明図である。図3において、ラインセンサカメラ8a、8b、8cにはカメラボックスがあり、カメラボックスにはそれぞれカメラレンズ21a、21b、21cとラインセンサ22a、22b、22cが設けてある。
(3): Explanation of image composition by laser marker FIG. 3 is an explanatory diagram of a method for combining images. In FIG. 3, the line sensor cameras 8a, 8b, 8c have camera boxes, and the camera boxes are provided with camera lenses 21a, 21b, 21c and line sensors 22a, 22b, 22c, respectively.

この3台のラインセンサカメラ8a、8b、8cで単板9を撮影する。このとき、各カメラの中間境界線上には、レーザーマーカ12a、12bでマーク(レーザーマーク)を入れるようにする。もし単板9が常に平坦であれば、このレーザーマーカ12a、12bのマークは常にラインセンサ22a、22b、22cの定位置にくる(図3では点線の矢で示す)。そのため、このマークを合わせるようにライン画像を接合すれば、簡単に画像の結合が可能である。   The single plate 9 is photographed by the three line sensor cameras 8a, 8b, and 8c. At this time, a mark (laser mark) is put on the middle boundary line of each camera by the laser markers 12a and 12b. If the single plate 9 is always flat, the marks of the laser markers 12a and 12b are always at the fixed positions of the line sensors 22a, 22b and 22c (indicated by dotted arrows in FIG. 3). Therefore, if the line images are joined so that the marks are aligned, the images can be easily combined.

しかしながら、以下に説明するように、単板9は常に平坦であるとは限らず、歪みを持つ場合があり、ベルトコンベアの上では歪部分は上方に移動する。そのため、レーザーマーカ12a、12bのマークはラインセンサ22a、22b、22cに対しては、外側に移動する。すなわち、画像は、見かけ上センサーの中心に対して、両側に拡大して見えることになる。   However, as will be described below, the veneer 9 is not always flat and may have distortion, and the distortion portion moves upward on the belt conveyor. Therefore, the marks of the laser markers 12a and 12b move outward with respect to the line sensors 22a, 22b and 22c. That is, the image appears to be enlarged on both sides with respect to the center of the sensor.

したがって、画像の接合に際しては、これを縮小補正する必要がある。正規のレーザーマーク位置は、平坦な単板を仮定することで規定値が得られるので、それからのズレの大きさで補正可能である。   Therefore, when images are joined, it is necessary to correct the reduction. The regular laser mark position is obtained by assuming a flat single plate, and can be corrected by the amount of deviation from it.

図4は平坦な板を真上から見たときの撮影領域の説明図である。図4において、平坦な木材板には、レーザーマーカにより2つのレーザーマーク(直線)が入れられている。この平坦な木材板のレーザーマークの位置が基準レーザーマークの位置となる。左側からカメラ1、カメラ2、カメラ3のそれぞれの撮影領域が示されている。カメラ1(ラインセンサーカメラ8aに相当)の撮影領域は左側のレーザーマークを超える位置まで撮影する。カメラ2(ラインセンサーカメラ8bに相当)の撮影領域は左右のレーザーマークを超える位置まで撮影する。カメラ3(ラインセンサーカメラ8cに相当)の撮影領域は右側のレーザーマークを超える位置まで撮影する。したがって、各カメラによる撮影は、レーザーマークをはさんで重なり領域ができる。なお、各カメラの撮影領域中央の上下方向の実線はカメラ中心を示している。   FIG. 4 is an explanatory diagram of an imaging region when a flat plate is viewed from directly above. In FIG. 4, two laser marks (straight lines) are put on a flat wood board by a laser marker. The position of the laser mark on the flat wood plate becomes the position of the reference laser mark. The shooting areas of the camera 1, the camera 2, and the camera 3 are shown from the left side. The shooting area of the camera 1 (corresponding to the line sensor camera 8a) is shot to a position beyond the laser mark on the left side. The shooting area of the camera 2 (corresponding to the line sensor camera 8b) is shot up to a position exceeding the left and right laser marks. The camera 3 (corresponding to the line sensor camera 8c) captures images up to a position beyond the right laser mark. Therefore, when photographing with each camera, an overlapping area is formed with the laser mark interposed therebetween. Note that the vertical line in the center of the shooting area of each camera indicates the camera center.

図5はあばれた板を3台のカメラで撮影したときの各々の画像の説明図である。図5において、木材板のあばれ量が大きい場所は、カメラ中心を中心に水平方向に拡大して見える。そのため本来は、まっすぐなレーザーマークラインが太い実線で示すように曲がって撮影される。あばれ量は、図5の右側に示すように、基準レーザーマークの位置から水平方向に拡大した量により求めることができる。なお、図5では網かけで重なり領域を示している。   FIG. 5 is an explanatory diagram of each image when the exposed board is photographed by three cameras. In FIG. 5, the place where the amount of exposure of the wood board is large appears to expand in the horizontal direction around the center of the camera. For this reason, a straight laser mark line is bent and photographed as indicated by a thick solid line. As shown on the right side of FIG. 5, the amount of exposure can be obtained by an amount that is horizontally expanded from the position of the reference laser mark. In FIG. 5, the overlapping area is indicated by shading.

図6はあばれ補正後の画像の説明図である。図6において、レーザーマークライン(太い実線)がまっすぐになるように補正すると、板の両端も実際の形状になり、寸法が精度良く求まることになる。   FIG. 6 is an explanatory diagram of an image after correction of blur. In FIG. 6, when the laser mark line (thick solid line) is corrected so as to be straight, both ends of the plate also have an actual shape, and the dimensions can be obtained with high accuracy.

図7は画像の合成の説明図である。図7において、レーザーマークを基準にして隣り合う画像を合成する。これにより、あばれの補正を行った木材板の全体画像が得られる。   FIG. 7 is an explanatory diagram of image composition. In FIG. 7, adjacent images are synthesized based on the laser mark. As a result, an entire image of the wood board subjected to the correction of the blow is obtained.

図8は重なり領域の画像合成の説明図である。図8において、合成する2つの画像をg1(x)とg2(x)とし、結合比をβとする。このとき、重なり領域において、2つの画像g1(x)、g2(x)に対して、合成画像をG(x)とする。   FIG. 8 is an explanatory diagram of the image composition of the overlapping area. In FIG. 8, two images to be combined are g1 (x) and g2 (x), and the coupling ratio is β. At this time, in the overlapping region, the combined image is G (x) with respect to the two images g1 (x) and g2 (x).

合成画像G(x) = β(x) ×g1(x) + (1.0 −β(x))×g2(x)
(xは、重なり領域の始点からの距離 但し、 0≦β(x) ≦1.0 )
として、合成すると、画像のつなぎ目なく結合することができる。
Composite image G (x) = β (x) × g1 (x) + (1.0−β (x)) × g2 (x)
(X is the distance from the start point of the overlapping area, where 0 ≦ β (x) ≦ 1.0)
As a result, the images can be combined without any joints.

また、結合画像においては、予め決められた補正処理(レーザーマークに相当する照射光線分を差し引く処理)を行うことにより、レーザーマークを除くことができる。   Further, in the combined image, the laser mark can be removed by performing a predetermined correction process (a process of subtracting the irradiation light beam corresponding to the laser mark).

(4):画像補正の具体例の説明
1画像行ごとにレーザーポインタ(レーザーマーク)の位置を求めるとエラーを起こしやすい。そこで、1 ライン画像ごとに求めたレーザーポインタの位置を10ライン程度積算して最大頻度位置をその行区間でのレーザーポインタ位置とする。
(4): Description of specific example of image correction An error is likely to occur when the position of a laser pointer (laser mark) is obtained for each image line. Therefore, the position of the laser pointer obtained for each line image is integrated by about 10 lines, and the maximum frequency position is set as the laser pointer position in the line section.

図9はレーザーポインタ位置の説明図である。図9において、上から10行毎における最大頻度位置をレーザーポインタの位置Lpx(0) 、Lpx(1) 、Lpx(2) 、・・・とする(白丸印で示してある)。例えば、レーザーポインタの位置Lpx(0) を求める場合は、10行の内の頻度が5である最大頻度位置とする(図9の上部の「最大頻度」参照)。   FIG. 9 is an explanatory diagram of the laser pointer position. In FIG. 9, the maximum frequency position in every 10 rows from the top is defined as laser pointer positions Lpx (0), Lpx (1), Lpx (2),... (Indicated by white circles). For example, when the position Lpx (0) of the laser pointer is obtained, the maximum frequency position having a frequency of 5 in 10 rows is set (see “maximum frequency” in the upper part of FIG. 9).

カメラ中心からのレーザーマークの基準の位置をLp、レーザーマークの位置をLpxとし、レーザーマークの基準の位置Lpとの差をd(n) とすると、
d(n) =Lpx(n) −Lp
このd(n) を求め高さ検知のための計算を行う。また、レーザーマークの基準の位置Lp、レーザーマークの位置Lpxを用いて、画像の歪み補正(レーザーマーク検出位置がレーザーマーク基準位置にくるように画像を縮小)を行う。
When the reference position of the laser mark from the camera center is Lp, the position of the laser mark is Lpx, and the difference from the reference position Lp of the laser mark is d (n),
d (n) = Lpx (n) −Lp
This d (n) is obtained and calculation for height detection is performed. Further, using the laser mark reference position Lp and the laser mark position Lpx, image distortion correction is performed (the image is reduced so that the laser mark detection position is at the laser mark reference position).

(画像の補正の仕方の説明)
ラインyでカメラ中心から距離(画素数)xに存在する画素をg(x,y) 、補正処理後の正規画像をf(x',y)とすると、
g(x,y) ⇒f(x',y)
x' =(Lp/Lpx)x
として正規画像fを求める。
(Explanation of how to correct images)
Assuming that a pixel existing at a distance (number of pixels) x from the camera center in line y is g (x, y) and a normal image after correction processing is f (x ′, y),
g (x, y) ⇒ f (x ', y)
x ′ = (Lp / Lpx) x
A regular image f is obtained as follows.

この変換で、レーザーマークはまっすぐになるように(基準位置になるように)補正される。このとき、特定のラインのあばれ量は、ライン方向において略一様であると見做して補正処理を行うこととすると、特定のラインでのxと縮小率の関係は、図10のようになる。   With this conversion, the laser mark is corrected to be straight (to be at the reference position). At this time, assuming that the amount of exposure of a specific line is substantially uniform in the line direction, correction processing is performed, and the relationship between x and the reduction ratio in a specific line is as shown in FIG. Become.

図10は画像の補正の説明図である。図10において、縮小率は、図10の下側に示すようにカメラ中心は縮小は行わず、カメラ中心からレーザーマークに近づくにしたがって連続的に上げるようにする。この補正により、レーザーマーク位置が、基準のレーザーマークの位置Lpにくるようになる。なお、図10の右側は、板表面のあばれ量を示している。   FIG. 10 is an explanatory diagram of image correction. In FIG. 10, the reduction ratio is continuously increased as the distance from the camera center to the laser mark is not reduced as shown in the lower side of FIG. By this correction, the laser mark position comes to the reference laser mark position Lp. The right side of FIG. 10 shows the amount of exposure on the plate surface.

(フローチャートによる説明)
図11はレーザーマーク座標を得るための処理フローチャートである。以下、図11の処理S1〜S7にしたがって説明する。
(Explanation based on flowchart)
FIG. 11 is a process flowchart for obtaining laser mark coordinates. Hereinafter, a description will be given according to the processes S1 to S7 of FIG.

S1:画像処理装置1は、ラインセンサカメラから1ラインの画像を得て、処理S2に移る。   S1: The image processing apparatus 1 obtains an image of one line from the line sensor camera, and proceeds to processing S2.

S2:画像処理装置1は、1ライン内のレーザーマーク位置Lpxを求め、処理S3に移る。   S2: The image processing apparatus 1 obtains the laser mark position Lpx in one line, and proceeds to processing S3.

S3:画像処理装置1は、座標P[Lpx]の値を増加(+1)させ、処理S4に移る。   S3: The image processing apparatus 1 increases (+1) the value of the coordinate P [Lpx], and proceeds to processing S4.

S4:画像処理装置1は、必要行数に達したかどうか判断する。この判断で必要行数に達した場合は処理S5に移り、達していない場合は処理S1に戻る。   S4: The image processing apparatus 1 determines whether the required number of rows has been reached. If it is determined that the required number of rows has been reached, the process proceeds to step S5. If not, the process returns to step S1.

S5:画像処理装置1は、レーザーマーク位置のカウンタP[x]の最頻度位置を求める=Lpx(n) (すなわち、取得行数の内で最も出現頻度の高いレーザーマーク位置を求め、それをLpx(n) とする)。求めたLpx(n) を記憶手段の記憶データとして格納し、処理S6に移る。   S5: The image processing apparatus 1 obtains the most frequent position of the counter P [x] of the laser mark position = Lpx (n) (that is, obtains the laser mark position having the highest appearance frequency in the number of acquired rows, and calculates it. Lpx (n)). The obtained Lpx (n) is stored as storage data in the storage means, and the process proceeds to step S6.

S6:画像処理装置1は、最終行数に達したかどうか判断する。この判断で最終行数に達した場合は処理S7に移り、達していない場合は処理S1に戻る。   S6: The image processing apparatus 1 determines whether the final number of rows has been reached. If it is determined that the final number of rows has been reached, the process proceeds to step S7. If not, the process returns to step S1.

S7:画像処理装置1は、各行区分で求めたLpx(0) 〜Lpx(n) に対する近似曲線を全体画像でのマークラインとし、レーザーマークの基準位置(レーザー基準)との差を求め、次の処理(画像の補正、平坦度(あばれ値)を求める処理等)に移る。   S7: The image processing apparatus 1 uses the approximate curve for Lpx (0) to Lpx (n) obtained in each row section as the mark line in the entire image, and obtains the difference from the reference position (laser reference) of the laser mark. The process proceeds to (image correction, processing for obtaining flatness (blurring value), etc.).

(5):高さ検知の説明
単板は、必ずしも平坦ではなく、歪みを持っており、ベルトコンベアの上では歪部分は上方に移動する。そのため、レーザーマーカのマークはラインセンサに対しては、外側に移動する。そのため、画像は、見かけ上センサの中心(カメラ中心)に対して、両側に拡大して見えることになる。また、正規のレーザーマーク位置は、平坦な単板を仮定することで規定値が得られるので、それからのズレの大きさがわかる。このズレの大きさは、レーザーマークの上方への移動値、すなわち単板のあばれ値に比例しているため、単板の平坦度を調べることに利用することがきる。
(5): Description of height detection The veneer is not necessarily flat and has distortion, and the distortion part moves upward on the belt conveyor. Therefore, the mark of the laser marker moves outward with respect to the line sensor. Therefore, the image appears to be enlarged on both sides with respect to the center of the sensor (camera center). In addition, since the regular laser mark position can be obtained by assuming a flat single plate, the amount of deviation can be known. Since the amount of this deviation is proportional to the upward movement value of the laser mark, that is, the deviation value of the single plate, it can be used for examining the flatness of the single plate.

図12は単板の高さ検知の説明図である。図12において、単板上のラインセンサカメラのカメラ中心から水平方向にレーザーマークまでの距離をLm、歪んだ単板の平坦な単板からの高さ(歪み高さ)をDh、平坦な単板からレンズ21までの高さをH、センサ22上のセンサ中心から正規のレーザマーク位置までの距離(画素)をLp、センサ22上の単板が歪んだため外にずれたレーザマークのズレ量(画素)をd、センサ22上で求まる歪み高さdhとする。   FIG. 12 is an explanatory diagram of height detection of a single plate. In FIG. 12, the distance from the camera center of the line sensor camera on the single plate to the laser mark in the horizontal direction is Lm, the height of the distorted single plate from the flat single plate (distortion height) is Dh, and the flat single The height from the plate to the lens 21 is H, the distance (pixel) from the sensor center on the sensor 22 to the regular laser mark position is Lp, and the single plate on the sensor 22 is distorted. The amount (pixel) is d, and the distortion height dh obtained on the sensor 22 is set.

ここでズレ量dと歪み高さDhの関係は、
Dh/dh=Lm/Lp また dh/d≒H/Lmであることから
Dh≒(H/Lp)×d
となる。このように歪みの高さDhが(平坦な単板からレンズ21までの高さHと正規のレーザマーク位置までの距離(画素)Lpは固定値)センサ22上のズレ量(画素)dから求められる。
Here, the relationship between the shift amount d and the distortion height Dh is:
Since Dh / dh = Lm / Lp and dh / d≈H / Lm, Dh≈ (H / Lp) × d
It becomes. Thus, the distortion height Dh (the distance H from the flat single plate to the lens 21 and the distance from the regular laser mark position (pixel) Lp is a fixed value) from the deviation amount (pixel) d on the sensor 22 Desired.

(6):画像合成と高さ検知の説明
図13は画像合成と高さ検知処理の説明図である。以下、図13の処理S11〜S43にしたがって説明する。
(6): Explanation of image composition and height detection FIG. 13 is an explanatory diagram of image composition and height detection processing. Hereinafter, a description will be given according to processing S11 to S43 of FIG.

S11:画像処理装置1は、ラインセンサカメラ1から1ラインの画像を取得し、処理S12に移る。   S11: The image processing apparatus 1 acquires an image of one line from the line sensor camera 1, and proceeds to processing S12.

S12:画像処理装置1は、数ライン(図9の例では10ライン)の画像を積算し、レーザーマークの最大頻度位置からレーザーマーク位置を検出し、処理S13及び処理S41に移る。   S12: The image processing apparatus 1 integrates images of several lines (10 lines in the example of FIG. 9), detects the laser mark position from the maximum frequency position of the laser mark, and proceeds to processing S13 and processing S41.

S13:画像処理装置1は、画像のライン方向の歪みを補正(レーザーマークを検出しなかった側も同様に補正)し、処理S43に移る。   S13: The image processing apparatus 1 corrects distortion in the line direction of the image (correctly corrects the side where the laser mark is not detected), and proceeds to processing S43.

S21:画像処理装置1は、ラインセンサカメラ2から1ラインの画像を取得し、処理S22に移る。   S21: The image processing apparatus 1 acquires an image of one line from the line sensor camera 2, and proceeds to processing S22.

S22:画像処理装置1は、数ライン(図9の例では10ライン)の画像を積算し、レーザーマークの最大頻度位置からレーザーマーク位置を検出し、処理S23及び処理S41とS42に移る。   S22: The image processing apparatus 1 integrates images of several lines (10 lines in the example of FIG. 9), detects the laser mark position from the maximum frequency position of the laser mark, and proceeds to processing S23 and processing S41 and S42.

S23:画像処理装置1は、検出した左右のレーザーマーク位置をもとに画像のライン方向の歪みを補正し、処理S43に移る。   S23: The image processing apparatus 1 corrects the distortion in the line direction of the image based on the detected left and right laser mark positions, and proceeds to processing S43.

S31:画像処理装置1は、ラインセンサカメラ3から1ラインの画像を取得し、処理S32に移る。   S31: The image processing apparatus 1 acquires an image of one line from the line sensor camera 3, and proceeds to processing S32.

S32:画像処理装置1は、数ライン(図9の例では10ライン)の画像を積算し、レーザーマークの最大頻度位置からレーザーマーク位置を検出し、処理S33及び処理S42に移る。   S32: The image processing apparatus 1 integrates the images of several lines (10 lines in the example of FIG. 9), detects the laser mark position from the maximum frequency position of the laser mark, and proceeds to processing S33 and processing S42.

S33:画像処理装置1は、画像のライン方向の歪みを補正(レーザーマークを検出しなかった側も同様に補正)し、処理S43に移る。   S33: The image processing apparatus 1 corrects distortion in the line direction of the image (correctly corrects the side where the laser mark is not detected), and proceeds to processing S43.

S41:画像処理装置1は、レーザーマークの両サイド(カメラ1と2)への位置ずれの平均を求め、高さに変換する(高さ検知処理)。   S41: The image processing apparatus 1 obtains an average of the positional deviations on both sides (cameras 1 and 2) of the laser mark and converts it to a height (height detection process).

S42:画像処理装置1は、レーザーマークの両サイド(カメラ2と3)への位置ずれの平均を求め、高さに変換する(高さ検知処理)。   S42: The image processing apparatus 1 obtains an average of positional deviations on both sides (cameras 2 and 3) of the laser mark and converts it to a height (height detection process).

S43:画像処理装置1は、レーザーマークの基準位置を元にして3台のカメラの画像を合成する(画像合成処理)。   S43: The image processing apparatus 1 combines the images of the three cameras based on the reference position of the laser mark (image combining process).

以上のように、処理S41とS42で検出した高さの平均又は合計により、単板の歪みの高さ(あばれ量)を検出して、単板の等級の選別を行うことができる。また、処理S43により合成した画像により、生節数、死節数、欠け数、割れ数、虫穴数、穴・抜け節数、ヤニ・入皮数、青変数等及びこれらの大きさの程度等を検出して、単板の等級の選別を行うことができる。   As described above, it is possible to select the grade of the single plate by detecting the height of the distortion of the single plate (the amount of play) based on the average or total of the heights detected in the processes S41 and S42. Further, the number of live nodes, number of dead nodes, number of cracks, number of cracks, number of worm holes, number of holes / missing joints, number of spears / penetration, blue variables, etc., and the size of these by the image synthesized in step S43 Etc. can be detected and the grade of the single plate can be selected.

(10):プログラムインストールの説明
画像処理装置(画像処理手段)1、選別機制御装置(選別機制御手段)2、カメラ画像取得用基盤11a、11b、11c、メインコンピュータ14、等はプログラムで構成でき、主制御部(CPU)が実行するものであり、主記憶に格納されているものである。このプログラムは、コンピュータで処理されるものである。このコンピュータは、主制御部、主記憶、ファイル装置、表示装置等の出力装置、入力装置などのハードウェアで構成されている。
(10): Description of program installation The image processing device (image processing means) 1, the sorter control device (sorter control means) 2, the camera image acquisition bases 11a, 11b, 11c, the main computer 14, etc. are configured by programs. It can be executed by the main control unit (CPU) and is stored in the main memory. This program is processed by a computer. The computer includes hardware such as a main control unit, main memory, a file device, an output device such as a display device, and an input device.

このコンピュータに、本発明のプログラムをインストールする。このインストールは、フロッピィ、光磁気ディスク等の可搬型の記録(記憶)媒体に、これらのプログラムを記憶させておき、コンピュータが備えている記録媒体に対して、アクセスするためのドライブ装置を介して、或いは、LAN等のネットワークを介して、コンピュータに設けられたファイル装置にインストールされる。これにより、撮影した画像の歪みを補正して木材の正確な画像を得て木材の検査を行うと共に木材の歪みの高さ(あばれ量)を検出できる木材の検査装置を容易に提供することができる。   The program of the present invention is installed on this computer. In this installation, these programs are stored in a portable recording (storage) medium such as a floppy disk or a magneto-optical disk, and a drive device for accessing the recording medium provided in the computer is used. Alternatively, it is installed in a file device provided in the computer via a network such as a LAN. Accordingly, it is possible to easily provide a wood inspection apparatus capable of correcting a distortion of a photographed image to obtain an accurate image of the wood, inspecting the wood, and detecting a height of the wood distortion (amount of play). it can.

本発明の単板選別装置の説明図である。It is explanatory drawing of the single-plate sorting apparatus of this invention. 本発明の画像処理装置の説明図である。It is explanatory drawing of the image processing apparatus of this invention. 本発明の画像の結合方法の説明図である。It is explanatory drawing of the combining method of the image of this invention. 本発明の平坦な板を真上から見たときの撮影領域の説明図である。It is explanatory drawing of an imaging | photography area | region when seeing the flat board of this invention from right above. 本発明のあばれた板を3台のカメラで撮影したときの各々の画像の説明図である。It is explanatory drawing of each image when image | photographing the exposed board of this invention with three cameras. 本発明のあばれ補正後の画像の説明図である。It is explanatory drawing of the image after the blur correction of this invention. 本発明の画像の合成の説明図である。It is explanatory drawing of the synthesis | combination of the image of this invention. 本発明の重なり領域の画像合成の説明図である。It is explanatory drawing of the image composition of the overlap area | region of this invention. 本発明のレーザーポインタ位置の説明図である。It is explanatory drawing of the laser pointer position of this invention. 本発明の画像の補正の説明図である。It is explanatory drawing of the correction | amendment of the image of this invention. 本発明のレーザーマーク座標を得るための処理フローチャートである。It is a processing flowchart for obtaining the laser mark coordinates of the present invention. 本発明の単板の高さ検知の説明図である。It is explanatory drawing of the height detection of the single board of this invention. 本発明の画像合成と高さ検知処理の説明図である。It is explanatory drawing of the image composition and height detection process of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

5 透過光用光源(照明手段)
6 反射光用光源(照明手段)
8a、8b、8c ラインセンサカメラ(撮影手段)
9 単板(木材)
11a、11b、11c カメラ画像取得用基盤
12a、12b レーザーマーカ(マーカ手段)
13a、13b レーザードライバ
14 メインコンピュータ
5 Light source for transmitted light (illumination means)
6 Light source for reflected light (illumination means)
8a, 8b, 8c Line sensor camera (photographing means)
9 Single board (wood)
11a, 11b, 11c Camera image acquisition base 12a, 12b Laser marker (marker means)
13a, 13b Laser driver 14 Main computer

Claims (10)

照明手段で木材の照明を行い、
複数の撮影手段で所望幅重複させるようにして前記木材の撮影を行い、
マーカ手段で前記重複させる撮影区域内のほぼ中央部に細い光線のマークを照射し、
画像処理手段で前記撮影手段により撮影された画像の前記マーク位置から、歪みのない基準の木材のマーク位置とのズレ量を検出し、該検出したズレ量がなくなるように前記撮影手段により撮影した画像を補正し、該補正した前記複数の撮影手段からの画像を合成して、前記木材の検査を行うことを特徴とした木材の検査方法。
Lighting the wood with lighting means,
Take a picture of the wood so as to overlap the desired width with a plurality of photography means,
Irradiate a mark of a thin light beam to the substantially central part in the imaging area to be overlapped by the marker means,
The image processing means detects the amount of deviation from the mark position of the reference wood without distortion from the mark position of the image photographed by the photographing means, and the photographing means takes a picture so that the detected deviation amount disappears. A method for inspecting wood, comprising correcting an image and combining the images from the plurality of photographing means thus corrected to inspect the wood.
照明手段で木材の照明を行い、
複数の撮影手段で所望幅重複させるようにして前記木材の撮影を行い、
マーカ手段で前記重複させる撮影区域内のほぼ中央部に細い光線のマークを照射し、
画像処理手段で前記撮影手段により撮影された画像の前記マーク位置から、歪みのない基準の木材のマーク位置とのズレ量を検出し、該検出したズレ量から木材の高さ方向の歪みである歪み高さを検出することを特徴とした木材の検査方法。
Lighting the wood with lighting means,
Take a picture of the wood so as to overlap the desired width with a plurality of photography means,
Irradiate a mark of a thin light beam to the substantially central part in the imaging area to be overlapped by the marker means,
The image processing means detects a deviation amount from the mark position of the reference wood without distortion from the mark position of the image photographed by the photographing means, and is a distortion in the height direction of the wood from the detected deviation amount. A method for inspecting wood characterized by detecting strain height.
前記マーカ手段で照射する細い光線は、前記照明手段の照明とは異なる色を用いることを特徴とした請求項1又は2記載の木材の検査方法。 3. The method for inspecting wood according to claim 1, wherein the thin light beam emitted by the marker means uses a color different from the illumination of the illumination means. 前記マーク位置のズレ量の検出は、前記マークを検出する複数ラインの内で最大頻度位置のものを用いることを特徴とした請求項1〜3のいずれかに記載の木材の検査方法。 The method for inspecting wood according to any one of claims 1 to 3, wherein the deviation of the mark position is detected by using the one with the highest frequency position among a plurality of lines for detecting the mark. 木材の照明を行う照明手段と、
所望幅重複させるようにして前記木材の撮影を行う複数の撮影手段と、
前記重複させる撮影区域内のほぼ中央部に細い光線のマークを照射するマーカ手段と、
前記撮影手段により撮影された画像の前記マーク位置から、歪みのない基準の木材のマーク位置とのズレ量を検出し、該検出したズレ量がなくなるように前記撮影手段により撮影した画像を補正し、該補正した前記複数の撮影手段からの画像を合成して前記木材の検査を行う画像処理手段とを備えることを特徴とした木材の検査装置。
Lighting means for lighting the wood;
A plurality of photographing means for photographing the wood so as to overlap the desired width;
Marker means for irradiating a mark of a thin light beam at a substantially central portion in the overlapping photographing area;
From the mark position of the image photographed by the photographing means, an amount of deviation from a reference wood mark position without distortion is detected, and the image photographed by the photographing means is corrected so as to eliminate the detected deviation amount. And an image processing means for inspecting the wood by combining the corrected images from the plurality of photographing means.
木材の照明を行う照明手段と、
所望幅重複させるようにして前記木材の撮影を行う複数の撮影手段と、
前記重複させる撮影区域内のほぼ中央部に細い光線のマークを照射するマーカ手段と、
前記撮影手段により撮影された画像の前記マーク位置から、歪みのない基準の木材のマーク位置とのズレ量を検出し、該検出したズレ量から木材の高さ方向の歪みである歪み高さを検出する画像処理手段とを備えることを特徴とした木材の検査装置。
Lighting means for lighting the wood;
A plurality of photographing means for photographing the wood so as to overlap the desired width;
Marker means for irradiating a mark of a thin light beam at a substantially central portion in the overlapping photographing area;
From the mark position of the image photographed by the photographing means, a deviation amount from a reference wood mark position without distortion is detected, and a distortion height which is a distortion in the height direction of the wood is detected from the detected deviation amount. An inspection apparatus for wood comprising an image processing means for detection.
前記マーカ手段で照射する細い光線は、前記照明手段の照明とは異なる色を用いることを特徴とした請求項5又は6記載の木材の検査装置。 The wood inspection apparatus according to claim 5 or 6, wherein the thin light beam emitted by the marker means uses a color different from the illumination of the illumination means. 前記画像処理手段による前記マーク位置のズレ量の検出は、前記マークを検出する複数ラインの内で最大頻度位置のものを用いることを特徴とした請求項5〜7のいずれかに記載の木材の検査装置。 The detection of the amount of deviation of the mark position by the image processing means uses the one with the highest frequency position among a plurality of lines for detecting the mark. Inspection device. 所望幅重複させて撮影する撮影区域内のほぼ中央部に細い光線のマークが照射された木材の撮影を行う複数の撮影手段により撮影された画像の前記マーク位置から、歪みのない基準の木材のマーク位置とのズレ量を検出し、該検出したズレ量がなくなるように前記撮影手段により撮影した画像を補正し、該補正した前記複数の撮影手段からの画像を合成して前記木材の検査を行う画像処理手段として、コンピュータを機能させるためのプログラム。 From the mark position of the image taken by the plurality of photographing means for photographing the wood in which the thin light beam mark is irradiated at the substantially central portion in the photographing area to be photographed with the desired width overlapping, the reference wood having no distortion is obtained. The amount of deviation from the mark position is detected, the image photographed by the photographing means is corrected so that the detected deviation amount disappears, and the corrected images from the plurality of photographing means are combined to inspect the wood. A program for causing a computer to function as image processing means to be performed. 所望幅重複させて撮影する撮影区域内のほぼ中央部に細い光線のマークが照射された木材の撮影を行う複数の撮影手段により撮影された画像の前記マーク位置から、歪みのない基準の木材のマーク位置とのズレ量を検出し、該検出したズレ量から木材の高さ方向の歪みである歪み高さを検出する画像処理手段として、コンピュータを機能させるためのプログラム。 From the mark position of the image taken by the plurality of photographing means for photographing the wood in which the thin light beam mark is irradiated at the substantially central portion in the photographing area to be photographed with the desired width overlapping, the reference wood having no distortion is obtained. A program for causing a computer to function as an image processing unit that detects a deviation amount from a mark position and detects a distortion height that is a distortion in the height direction of wood from the detected deviation amount.
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