JP2007099531A - System for controlling molecular beam source cell, method for controlling the same, and molecular beam epitaxial apparatus - Google Patents

System for controlling molecular beam source cell, method for controlling the same, and molecular beam epitaxial apparatus Download PDF

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一寿 清水
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和弘 采山
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a system for controlling a molecular beam source cell, by which the deterioration of the temperature control performance of the molecular beam source cell can be suppressed and film deposition can be stably continuously performed even when the heat capacity is changed by the decrease of the remaining amount of a molecular beam material in the molecular beam source cell. <P>SOLUTION: The system for controlling the molecular beam source cell is a temperature control system of a molecular beam epitaxial apparatus. The temperature control system comprises: a decision means for deciding whether it is needed or not to regulate the feedback gain for a period until the film deposition is started after completing film deposition; and a regulating means for regulating heating and cooling of a crucible by a temperature varying means and the feedback gain in the temperature control means based on the information on the temperature change of the crucible from the temperature measuring means. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、分子線エピタキシャル(Molecular Beam Epitaxial;以下、「MBE」と記述する。)装置に用いられる分子線源セルの制御システムに関する。また、分子線源セルの制御方法およびかかる分子線源セルの制御システムを備えるMBE装置に関する。   The present invention relates to a control system for a molecular beam source cell used in a molecular beam epitaxy (hereinafter referred to as “MBE”) apparatus. The present invention also relates to a molecular beam source cell control method and an MBE apparatus including such a molecular beam source cell control system.

基板上に所望の薄膜をエピタキシャル成長させる方法の1つに、MBE法がある。この方法は、分子線材料となる各種原子の蒸発源を、分子線源セル内の坩堝に入れ、真空中で坩堝を加熱し、ここから発生した分子線を、同じく真空中に置かれ、適正な温度に保持された基板上に照射して、結晶成長させる方法である。   One method for epitaxially growing a desired thin film on a substrate is the MBE method. In this method, an evaporation source of various atoms as a molecular beam material is put in a crucible in a molecular beam source cell, the crucible is heated in a vacuum, and the molecular beam generated therefrom is also placed in a vacuum and properly This is a method of crystal growth by irradiating a substrate held at a certain temperature.

MBE装置の一例を図10に示す。図10に示すように、このMBE装置は、真空容器103内に、基板104と、基板加熱ヒータ102とを保持するマニピュレータ101が配置され、真空容器の下部には各種分子線材料を充填した複数の分子線源セル106a,106bを有する。また、分子線源セル106a,106bと基板104の間にはセルシャッタ105a,105bを備え、セルシャッタ105a,105bの開閉によって基板104に照射される分子線量を変化させ、基板表面に成膜される薄膜の組成および膜厚を制御する。   An example of the MBE apparatus is shown in FIG. As shown in FIG. 10, in this MBE apparatus, a manipulator 101 that holds a substrate 104 and a substrate heater 102 is arranged in a vacuum vessel 103, and a plurality of molecular beam materials filled with various molecular beam materials in the lower portion of the vacuum vessel. Molecular beam source cells 106a and 106b. Cell shutters 105a and 105b are provided between the molecular beam source cells 106a and 106b and the substrate 104. The molecular dose irradiated to the substrate 104 is changed by opening and closing the cell shutters 105a and 105b, and the film is formed on the substrate surface. The composition and thickness of the thin film are controlled.

分子線源セルの一例を図9に示す。分子線源セルは、図9に示すように、内部に分子線材料902を充填する坩堝901があり、その周囲には坩堝901を加熱するセルヒータ903が配置されている。また、坩堝901の温度を計測する熱電対904が少なくとも1個、坩堝901に近接して配置し、または接触している。セルヒータ903の周囲にはラジエーションシールド909がセルヒータ903を取り囲むように配置し、これらの構成部品は、分子線源セルのベースとなるフランジ905に固定されている。フランジ905には電力導入端子907が取り付けられており、導線908を介してセルヒータ903へ電力供給を行なっている。また、フランジ905には熱電対導入端子906が取り付けられており、熱電対904が真空容器外部の温度制御装置911に接続されている。温度制御装置911は、熱電対904の出力値が設定された値となるように、セルヒータ903の電源装置910を制御し、電源装置910は制御指示に従ってセルヒータ903に電力を供給する。   An example of a molecular beam source cell is shown in FIG. As shown in FIG. 9, the molecular beam source cell includes a crucible 901 filled with a molecular beam material 902, and a cell heater 903 for heating the crucible 901 is disposed around the crucible. In addition, at least one thermocouple 904 that measures the temperature of the crucible 901 is disposed in close proximity to or in contact with the crucible 901. A radiation shield 909 is disposed around the cell heater 903 so as to surround the cell heater 903, and these components are fixed to a flange 905 serving as a base of the molecular beam source cell. A power introduction terminal 907 is attached to the flange 905, and power is supplied to the cell heater 903 via a conducting wire 908. A thermocouple introduction terminal 906 is attached to the flange 905, and the thermocouple 904 is connected to a temperature control device 911 outside the vacuum vessel. The temperature control device 911 controls the power supply device 910 of the cell heater 903 so that the output value of the thermocouple 904 becomes a set value, and the power supply device 910 supplies power to the cell heater 903 according to the control instruction.

MBE装置は、分子線源セル内に充填された分子線材料を用いて、基板表面に薄膜を成長させるため、薄膜の成長を行なうたびに分子線材料は減少していく。この坩堝内の材料減少により坩堝内の熱容量は減少していく。熱容量が小さくなると、坩堝を同じだけ温度上昇させるために必要な熱量は小さくなるため、温度制御性を一定に保つためには、制御演算式を材料の減少に合わせて変化させる必要があるが、PID制御(Proportional Integral Derivative control)のような従来の温度制御装置に実装されている制御演算式は材料の減少に合わせて変化できないため、温度制御性能は低下してしまう。薄膜の量産工程内でMBE装置による成膜を繰り返して行なう場合、分子線材料は坩堝の最大容量が充填され、その材料を使い切るまで成膜を連続して行なうことが、効率的なMBE装置の運転となる。材料の充填時から、材料がなくなるまで安定した成膜を継続的に行なうためには、前述の材料残量の減少による温度制御性能の低下が問題となる。   Since the MBE apparatus uses a molecular beam material filled in the molecular beam source cell to grow a thin film on the surface of the substrate, the molecular beam material decreases every time the thin film is grown. The heat capacity in the crucible decreases as the material in the crucible decreases. As the heat capacity decreases, the amount of heat required to raise the temperature of the crucible by the same amount decreases, so in order to keep the temperature controllability constant, it is necessary to change the control arithmetic expression according to the decrease in the material, Since a control arithmetic expression mounted on a conventional temperature control device such as PID control (Proportional Integral Derivative control) cannot be changed in accordance with the decrease in material, the temperature control performance is deteriorated. When film formation by an MBE apparatus is repeatedly performed in a thin film mass production process, the molecular beam material is filled with the maximum capacity of the crucible, and film formation is continuously performed until the material is used up. It becomes driving. In order to continuously perform stable film formation from the time of filling the material until the material runs out, there is a problem of a decrease in temperature control performance due to a decrease in the remaining amount of the material.

一方、坩堝内の材料残量を推定する方法は提案されている。たとえば、電源装置を操作するなどの方法で、分子線材料が充填されている坩堝の加熱もしくは冷却をプロファイルに従って行ない、その時の温度変化から熱容量を算出し、算出された熱容量から材料残量を推定する方法である(特許文献1参照)。
特開2004−189539号公報
On the other hand, a method for estimating the remaining amount of material in the crucible has been proposed. For example, the crucible filled with molecular beam material is heated or cooled according to the profile by operating the power supply unit, etc., the heat capacity is calculated from the temperature change at that time, and the remaining amount of material is estimated from the calculated heat capacity (See Patent Document 1).
JP 2004-189539 A

しかし、かかる方法は、分子線材料の残量を推定するのみであり、分子線源セル内の材料減少に伴う分子線源セルの温度制御性能の低下を防ぐ方法については示されていない。また、分子線源セルの加熱状態を変化させて熱容量を推定する手法は、加熱状態を変化させる操作が入るため、セルヒータが急激な温度変化を受けて、負担が掛かることになる。この急激な温度変化は、電力の通電状態から電力を遮断する場合、逆に、電力が遮断されている状態から通電状態へ切り替える場合、また、2つの電力量をステップ状に切り替えることで温度変化を起こそうとする場合に大きくなる。さらに、この推定方法を実行するには、MBE装置が待機中のときに作業を行なう必要があるために、MBE装置を稼動させるために必要な作業量が増加してしまう。   However, this method only estimates the remaining amount of the molecular beam material, and does not show a method for preventing a decrease in the temperature control performance of the molecular beam source cell due to a decrease in the material in the molecular beam source cell. In addition, the method of estimating the heat capacity by changing the heating state of the molecular beam source cell requires an operation to change the heating state, and therefore the cell heater receives a sudden temperature change and is burdened. This sudden temperature change occurs when power is cut off from the energized state of the power, conversely, when the power is cut off from the off state, or when the two power amounts are switched in steps. When you try to wake up. Furthermore, in order to execute this estimation method, it is necessary to perform work when the MBE apparatus is in a standby state, so that the amount of work necessary for operating the MBE apparatus increases.

本発明の課題は、分子線源セル内の分子線材料の残量の減少により熱容量が変化しても、分子線源セルのヒータおよび電源装置に過剰な負荷をかけず、また、作業量を増加させることなく、分子線源セルの温度制御性能の低下を抑え、安定した成膜を継続して行なうことができる分子線源セルの制御システムを提供することにある。さらに、かかる制御方法およびMBE装置を提供することにある。   The problem of the present invention is that even if the heat capacity changes due to a decrease in the remaining amount of molecular beam material in the molecular beam source cell, an excessive load is not applied to the heater and power supply device of the molecular beam source cell, and the amount of work is reduced. An object of the present invention is to provide a control system for a molecular beam source cell that can suppress a decrease in temperature control performance of the molecular beam source cell without increasing it and can continuously perform stable film formation. Furthermore, it is providing the control method and MBE apparatus.

本発明の分子線源セルの制御システムは、分子線エピタキシャル装置に用いられる分子線源セル内で分子線材料を入れる坩堝と、坩堝を加熱または冷却する変温手段と、坩堝の温度を計測する温度計測手段と、変温手段および温度計測手段に接続して、坩堝の温度をフィードバック制御する温度制御手段とを備える分子線エピタキシャル装置の温度制御システムであって、成膜終了後、成膜開始までの間に、フィードバックゲインの調整の要否を判断する判断手段と、変温手段による坩堝の加熱または冷却と、温度計測手段からの坩堝の温度変化の情報に基づいて、温度制御手段内のフィードバックゲインを調整する調整手段とを備えることを特徴とする。   The molecular beam source cell control system of the present invention includes a crucible for putting a molecular beam material in a molecular beam source cell used in a molecular beam epitaxial apparatus, a temperature changing means for heating or cooling the crucible, and a temperature of the crucible. A temperature control system for a molecular beam epitaxial apparatus comprising a temperature measurement means, a temperature change means and a temperature control means connected to the temperature measurement means for feedback control of the temperature of the crucible. Between the temperature control means based on the judgment means for judging whether or not the feedback gain needs to be adjusted, heating or cooling of the crucible by the temperature changing means, and the temperature change of the crucible from the temperature measuring means. Adjusting means for adjusting the feedback gain.

温度制御手段によるフィードバック制御は、PID制御により実施することができる。また、判断手段では、温度計測手段からの温度情報と、設定している目標温度に基づき、フィードバックゲインの調整の要否を判断することができる。本発明の分子線エピタキシャル装置は、かかる分子線源セルの制御システムを備えることを特徴とする。   The feedback control by the temperature control means can be implemented by PID control. Further, the determination means can determine whether or not the feedback gain needs to be adjusted based on the temperature information from the temperature measurement means and the set target temperature. The molecular beam epitaxial apparatus of the present invention is characterized by including such a molecular beam source cell control system.

本発明の分子線源セルの制御方法は、分子線エピタキシャル装置に用いられる分子線源セル内で分子線材料を入れる坩堝と、坩堝を加熱または冷却する変温手段と、坩堝の温度を計測する温度計測手段と、変温手段および温度計測手段に接続して、坩堝の温度をフィードバック制御する温度制御手段とを備える分子線エピタキシャル装置の温度制御方法であって、成膜終了後、成膜開始までの間に、フィードバックゲインの調整の要否を判断する判断工程と、変温手段による坩堝の加熱または冷却と、温度計測手段からの坩堝の温度変化の情報に基づいて、温度制御手段内のフィードバックゲインを調整する調整工程とを備えることを特徴とする。   The molecular beam source cell control method of the present invention includes a crucible for putting a molecular beam material in a molecular beam source cell used in a molecular beam epitaxial apparatus, a temperature changing means for heating or cooling the crucible, and measuring the temperature of the crucible. A temperature control method for a molecular beam epitaxial apparatus comprising a temperature measurement means, a temperature change means, and a temperature control means connected to the temperature measurement means for feedback control of the temperature of the crucible. Until the determination of whether or not the feedback gain needs to be adjusted, heating or cooling of the crucible by the temperature changing means, and information on the temperature change of the crucible from the temperature measuring means. And an adjusting step for adjusting the feedback gain.

本発明によれば、MBE装置において、分子線源セル内の分子線材料の残量が減少し、熱容量が変化しても、分子線源セルのヒータおよび電源装置に過剰な負荷をかけることなく、分子線源セルの温度制御性能の低下を抑え、安定した成膜を継続して行なうことができる。   According to the present invention, in the MBE apparatus, even if the remaining amount of the molecular beam material in the molecular beam source cell is reduced and the heat capacity is changed, an excessive load is not applied to the heater and power supply device of the molecular beam source cell. In addition, it is possible to suppress the temperature control performance of the molecular beam source cell from being lowered and continuously perform film formation.

図1に、本発明のMBE装置の構成を例示する。このMBE装置は、図1に示すように、真空容器3内に、基板4と、基板加熱ヒータ2とを保持するマニピュレータ1が配置されており、真空容器3の下部には各種分子線材料を充填した複数の分子線源セル6a,6bを有する。分子線源セル6a,6bと基板4の間にはセルシャッター5a,5bを備え、セルシャッター5a,5bの開閉によって、基板4に照射される分子線を変化させ、薄膜の組成および膜厚を制御する。   FIG. 1 illustrates the configuration of the MBE apparatus of the present invention. In this MBE apparatus, as shown in FIG. 1, a manipulator 1 that holds a substrate 4 and a substrate heater 2 is disposed in a vacuum vessel 3, and various molecular beam materials are placed under the vacuum vessel 3. It has a plurality of molecular beam source cells 6a and 6b filled. Cell shutters 5a and 5b are provided between the molecular beam source cells 6a and 6b and the substrate 4, and the molecular beam irradiated to the substrate 4 is changed by opening and closing the cell shutters 5a and 5b, so that the composition and film thickness of the thin film are changed. Control.

分子線源セル6a,6bには加熱ヒータが備えられ、電源装置7a,7bにより加熱ヒータに電力が供給されている。この電源装置7a,7bは温度制御装置8に接続されている。分子線源セルには、熱電対などにより温度が計測され、温度情報は温度制御装置8に伝達され、分子線源セル6a,6bは、この計測データをもとに温度が制御されている。分子線源セルについては詳細を後述する。マニピュレータ1には熱電対が基板加熱ヒータ2の近傍に備えられ、成膜時には基板4が所望の温度になるように制御される。このMBE装置には、成膜レシピを実行するための制御コンピュータ9が接続されおり、温度計測データと制御コンピュータ9からの指示値が温度制御装置8に入力される。なお、図1においては、基板加熱ヒータ2の温度制御装置、熱電対以外の真空計などの各種計測装置および排気装置などは省略している。   The molecular beam source cells 6a and 6b are provided with heaters, and power is supplied to the heaters by the power supply devices 7a and 7b. The power supply devices 7a and 7b are connected to the temperature control device 8. The temperature of the molecular beam source cell is measured by a thermocouple or the like, the temperature information is transmitted to the temperature control device 8, and the temperature of the molecular beam source cells 6a and 6b is controlled based on this measurement data. Details of the molecular beam source cell will be described later. The manipulator 1 is provided with a thermocouple in the vicinity of the substrate heater 2 and is controlled so that the substrate 4 has a desired temperature during film formation. The MBE apparatus is connected to a control computer 9 for executing a film forming recipe, and temperature measurement data and an instruction value from the control computer 9 are input to the temperature control apparatus 8. In FIG. 1, a temperature control device for the substrate heater 2, various measuring devices such as a vacuum gauge other than the thermocouple, an exhaust device, and the like are omitted.

図2に、本発明の分子線源セルおよび分子線源セルの周辺の構成要素を例示する。この分子線源セルは、図2に示すように、分子線材料202を充填する坩堝201を備え、坩堝201を加熱または冷却する変温手段として、たとえば、坩堝201の周囲にセルヒータ203を備える。また、坩堝201の温度を計測する温度計測手段として、熱電対204が坩堝201に近接もしくは接触して配置されている。さらに、ラジエーションシールド209がセルヒータ203を取り囲むように配置されている。上記の構成部品は分子線源セルのベースとなるフランジ205に固定され、フランジ205には電力導入端子207が取り付けられており、電源装置210から導線208を介してセルヒータ203へ電力供給を行なっている。また、フランジ205には熱電対導入端子206が取り付けられ、熱電対204からの温度情報が外部の温度制御装置211に伝達されている。   FIG. 2 illustrates a molecular beam source cell of the present invention and components around the molecular beam source cell. As shown in FIG. 2, the molecular beam source cell includes a crucible 201 filled with a molecular beam material 202, and includes a cell heater 203 around the crucible 201 as temperature changing means for heating or cooling the crucible 201. In addition, a thermocouple 204 is disposed in proximity to or in contact with the crucible 201 as a temperature measuring means for measuring the temperature of the crucible 201. Further, a radiation shield 209 is disposed so as to surround the cell heater 203. The above-described components are fixed to a flange 205 serving as a base of the molecular beam source cell, and a power introduction terminal 207 is attached to the flange 205, and power is supplied from the power supply device 210 to the cell heater 203 through the conductive wire 208. Yes. Further, a thermocouple introduction terminal 206 is attached to the flange 205, and temperature information from the thermocouple 204 is transmitted to the external temperature control device 211.

図2に示すように、温度制御装置211は、変温手段であるセルヒータ203と、温度計測手段である熱電対204と接続し、坩堝201の温度をフィードバック制御する。フィードバック制御とは、自動制御の1方式であり、出力と入力のあるシステムにおいて、出力に応じて入力を変化させる制御方法である。具体的には、つぎの(1)〜(4)の操作を繰り返して、坩堝201の温度が設定温度となるように制御する。
(1)熱電対204により坩堝201の温度を計測し、計測された温度信号を温度制御手段211に入力し、設定温度との温度差を計算する。
(2)温度制御手段211では、さらに、この温度差に応じて、セルヒータ203に供給する電力量を計算し、電源装置210に対して計算結果を出力する。
(3)電源装置210は、温度制御手段211からの出力値に応じた電力をセルヒータ203に供給する。
(4)セルヒータ203に電力が供給されることにより、坩堝201の温度が変化する。
As shown in FIG. 2, the temperature control device 211 is connected to a cell heater 203 that is a temperature changing unit and a thermocouple 204 that is a temperature measuring unit, and feedback-controls the temperature of the crucible 201. Feedback control is one method of automatic control, and is a control method in which an input is changed according to an output in a system having an output and an input. Specifically, the following operations (1) to (4) are repeated to control the temperature of the crucible 201 to the set temperature.
(1) The temperature of the crucible 201 is measured by the thermocouple 204, the measured temperature signal is input to the temperature control means 211, and the temperature difference from the set temperature is calculated.
(2) The temperature control means 211 further calculates the amount of power supplied to the cell heater 203 according to this temperature difference, and outputs the calculation result to the power supply device 210.
(3) The power supply device 210 supplies the cell heater 203 with power corresponding to the output value from the temperature control means 211.
(4) When power is supplied to the cell heater 203, the temperature of the crucible 201 changes.

このような、温度の計測→制御演算→操作量の出力→温度の変化→温度の計測→・・・と繰り返し、信号をフィードバックすることにより制御する。フィードバック制御は、PID制御により行なうことができ、温度制御装置211では、計測された温度が目標値となるように、PID制御アルゴリズムを用いたフィードバック制御の演算を行ない、セルヒータ203の電源装置210への制御信号が算出される。PID制御アルゴリズムは、つぎの式で示される。   Control is performed by repeatedly feeding back signals such as temperature measurement → control calculation → output of manipulated variable → temperature change → temperature measurement →. The feedback control can be performed by PID control, and the temperature control device 211 performs a feedback control calculation using a PID control algorithm so that the measured temperature becomes a target value, and supplies it to the power supply device 210 of the cell heater 203. The control signal is calculated. The PID control algorithm is expressed by the following equation.

Figure 2007099531
Figure 2007099531

ここで、tは処理時間、u(t)は制御入力、e(t)は測定値と目標値との偏差であり、KPは比例ゲイン、TIは積分時間、TDは微分時間である。これらの制御パラメータを設定することで、PID演算の制御特性は決定される。以後、これらの制御パラメータをPIDゲインと記述する。また、温度制御装置211には、計算処理装置212が接続されており、計算処理装置212は、熱電対204により計測された温度データ、電源装置210への制御信号と出力電力など各種データの記録、および、以下に述べる分子線源セルの温度制御システムの最適化工程を実行する。この計算処理装置212は、図1における制御コンピュータ9内に組み込むこともできる。 Here, t is the processing time, u (t) is the control input, e (t) is the deviation between the measured value and the target value, K P is the proportional gain, T I is the integration time, and T D is the derivative time. is there. By setting these control parameters, the control characteristics of the PID calculation are determined. Hereinafter, these control parameters are described as PID gain. The temperature control device 211 is connected to a calculation processing device 212, and the calculation processing device 212 records various data such as temperature data measured by the thermocouple 204, a control signal to the power supply device 210 and output power. And the optimization process of the temperature control system of the molecular beam source cell described below is executed. The calculation processing device 212 can also be incorporated in the control computer 9 in FIG.

本発明の温度制御システムにおける制御工程を図3に示す。MBE装置はバッチ処理により成膜が行なわれ、温度制御工程は、前バッチの成膜の終了(ステップ(以下、「S」と略す。)301)後に開始される。まず、現状の分子線源セルの制御システムの制御性能が評価される(S302)。そして、その評価結果により、フィードバックゲインの調整の要否を判断する(S303)。調整が必要と判断した場合には(S303にてYESの場合)、処理はS304へ移される。一方、調整が不要と判断した場合には(S303にてNOの場合)、PIDゲインの最適化処理を行なうことなく、次バッチの成膜を開始する(S309)。温度制御システムの最適化が不要と判断された場合には、つぎの成膜が開始されるまで分子線源セルおよびMBE装置を待機状態とすることもできる。温度制御システムの制御性能の評価(S302)と調整の要否の判断(S303)については後述する。   The control process in the temperature control system of this invention is shown in FIG. The MBE apparatus performs film formation by batch processing, and the temperature control process is started after completion of film formation of the previous batch (step (hereinafter abbreviated as “S”) 301). First, the control performance of the current molecular beam source cell control system is evaluated (S302). Based on the evaluation result, it is determined whether the feedback gain needs to be adjusted (S303). If it is determined that adjustment is necessary (YES in S303), the process proceeds to S304. On the other hand, if it is determined that adjustment is not necessary (NO in S303), the next batch of film formation is started without performing the PID gain optimization process (S309). When it is determined that optimization of the temperature control system is unnecessary, the molecular beam source cell and the MBE apparatus can be set in a standby state until the next film formation is started. The evaluation of the control performance of the temperature control system (S302) and the necessity of adjustment (S303) will be described later.

調整が必要と判断した場合には、セルヒータへ投入される電力量と熱電対で計測される分子線源セルの温度の記録を開始する(S304)。これらのデータの記録は、計算処理装置内で実行することができる。つぎに、電力量をあるパターンに従い変化させるテスト用信号を電源装置へ入力する(S305)。テスト用信号のパターンは、たとえば、温度が平衡状態となっている第1電力量から、ある差をもった第2電力量へステップ状に電力量を変化させるパターンを利用することができる。このテスト信号のデータとテスト信号の入力により変動する分子線源セルの温度は、前工程から引き続き記録される。つぎに、たとえば、第2電力量において分子線源セルの温度が平衡状態になったことを確認した後、テストを終了し(S306)、データの記録を停止する(S307)。つづいて、前述の記録データから、たとえばPIDゲインなどのフィードバックゲインの最適化計算を計算処理装置などにより実行し、計算結果を温度制御装置に入力する(S308)。この最適化計算については後述する。その後、次バッチの成膜を開始する(S309)。   If it is determined that adjustment is necessary, recording of the amount of power input to the cell heater and the temperature of the molecular beam source cell measured by the thermocouple is started (S304). Recording of these data can be executed in the calculation processing device. Next, a test signal for changing the amount of power according to a certain pattern is input to the power supply apparatus (S305). As the test signal pattern, for example, a pattern in which the power amount is changed stepwise from the first power amount in which the temperature is in an equilibrium state to the second power amount having a certain difference can be used. The data of the test signal and the temperature of the molecular beam source cell that fluctuates depending on the input of the test signal are continuously recorded from the previous step. Next, for example, after confirming that the temperature of the molecular beam source cell is in an equilibrium state at the second electric energy, the test is terminated (S306), and the data recording is stopped (S307). Subsequently, an optimization calculation of a feedback gain such as a PID gain is executed from the above-mentioned recorded data by a calculation processing device or the like, and the calculation result is input to the temperature control device (S308). This optimization calculation will be described later. Thereafter, film formation of the next batch is started (S309).

温度制御システムの制御性能の評価(S302)とフィードバックゲインの調整の要否の判断(S303)の手順を図4に示す。まず、成膜中に計測した分子線源セルの温度とその目標値のデータを逐次記録する(S401)。つぎに、記録したデータを計算処理装置などに読み込み(S402)、読み込んだデータについて、たとえば、成膜中のある一定区間における、分子線源セルの設定温度と計測された温度との差分の2乗値の積分計算を行ない、この計算値を温度制御システムの制御性能の評価値とし(S403)、予め設定している基準値と評価値とを比較する(S404)。評価値は制御システムの制御性能が悪い場合に大きくなる。また、温度の偏差の2乗値を積分する方法と異なる他の計算方法による評価値を採用することもできる。   FIG. 4 shows the procedure for evaluating the control performance of the temperature control system (S302) and determining whether the feedback gain needs to be adjusted (S303). First, the temperature of the molecular beam source cell measured during film formation and the data of the target value are sequentially recorded (S401). Next, the recorded data is read into a calculation processing device or the like (S402), and for the read data, for example, 2 of the difference between the set temperature of the molecular beam source cell and the measured temperature in a certain section during film formation. The integral calculation of the multiplier value is performed, and this calculated value is set as the evaluation value of the control performance of the temperature control system (S403), and the preset reference value is compared with the evaluation value (S404). The evaluation value increases when the control performance of the control system is poor. Further, an evaluation value obtained by another calculation method different from the method of integrating the square value of the temperature deviation may be employed.

つぎに、評価値を、予め設定している基準値と比較した後(S404)、最適化のための調整の要否を判断し、評価値が基準値を超えている場合(S405にてYESの場合)、制御システムの最適化を開始する(S406)。一方、評価値が基準値を超えていない場合(S405にてNOの場合)、制御システムの最適化は必要ないとして、次バッチまで待機させることができる(S407)。たとえば、評価値をPIDゲインが最適に設定されている初期状態と比較し、初期状態の評価値と現在の評価値の差分が予め設定してある値より大きくなっている場合には、温度制御システムの最適化が必要であると判断する。このように、フィードバックゲインの調整の要否は、温度計測手段からの温度情報と、設定している目標温度に基づき判断することができる。また、これらの一連の手順は計算処理装置内で実行することができる。   Next, after comparing the evaluation value with a preset reference value (S404), it is determined whether or not adjustment for optimization is necessary. If the evaluation value exceeds the reference value (YES in S405) In this case, optimization of the control system is started (S406). On the other hand, if the evaluation value does not exceed the reference value (NO in S405), it is possible to wait until the next batch, assuming that the control system does not need to be optimized (S407). For example, if the evaluation value is compared with an initial state in which the PID gain is optimally set, and the difference between the evaluation value in the initial state and the current evaluation value is greater than a preset value, temperature control is performed. Determine that system optimization is required. In this way, the necessity of adjusting the feedback gain can be determined based on the temperature information from the temperature measuring means and the set target temperature. Moreover, a series of these procedures can be executed in the calculation processing apparatus.

図3におけるPIDゲインの最適化計算の工程(S308)について、図5に基づき手順を説明する。まず、電源装置よりセルヒータへ投入される電力量が、第1電力量から第2電力量へ変更された時刻t0を検出する。つぎに、分子線源セルの温度501の基づき、電力量の変化により分子線源セルの温度上昇が始まった時刻t1を検出する。つづいて、t0とt1より、むだ時間Lを次式により計算する。
L=t1−t0
つぎに、第1電力量の時に計測された温度T1と、第2電力量で平衡状態となった時に計測された温度T2の差分、つまり、電力量の変化による温度上昇値dT(=T2−T1)を計算し、さらに計測温度がT1+0.632dTとなる時刻t2を算出する。つづいて、時定数Tを次式により計算する。
T=t2−t1
最後に、むだ時間Lと時定数Tを用いて、次式によりPIDゲインを計算する。
PK=0.6T/L
I=T
D=0.5L
ここで、Kは定常ゲインであり、電力量の変化に対する温度の変化量の比率である。これらのPIDゲインの計算式はCHR法として知られている。しかしながら、PIDゲインの計算式はこれらに制限されるものではなく、各係数を変更すること、さらには式の形を変更することが可能である。一連の手順は計算処理装置内で実行することができる。このように、本発明の分子線源セルの制御システムは、電源装置などからなる変温手段による坩堝の加熱または冷却と、温度計測手段からの坩堝の温度変化の情報に基づいて、温度制御手段内のフィードバックゲインを調整する調整手段を備えることを特徴とする。フィードバックゲインとは、フィードバック制御のパロメータであり、制御方法により異なり、たとえば、PID制御の場合にはPIDゲインが該当する。フィードバックゲインを設定することにより、フィードバック制御の特性が定まる。
The procedure of the PID gain optimization calculation step (S308) in FIG. 3 will be described with reference to FIG. First, the time t 0 when the amount of power input from the power supply device to the cell heater is changed from the first power amount to the second power amount is detected. Next, based on the temperature 501 of the molecular beam source cell, a time t 1 when the temperature of the molecular beam source cell starts to rise due to a change in the amount of electric power is detected. Subsequently, the dead time L is calculated by the following equation from t 0 and t 1 .
L = t 1 −t 0
Next, the difference between the temperature T 1 measured at the time of the first electric energy and the temperature T 2 measured at the time of reaching the equilibrium state at the second electric energy, that is, the temperature rise value dT (= T 2 −T 1 ) is calculated, and a time t 2 at which the measured temperature becomes T 1 +0.632 dT is calculated. Subsequently, the time constant T is calculated by the following equation.
T = t 2 -t 1
Finally, using the dead time L and the time constant T, the PID gain is calculated by the following equation.
K P K = 0.6T / L
T I = T
T D = 0.5L
Here, K is a steady gain, which is the ratio of the amount of change in temperature to the change in electric energy. These formulas for calculating the PID gain are known as the CHR method. However, the calculation formula of the PID gain is not limited to these, and it is possible to change each coefficient and further change the form of the formula. A series of procedures can be executed in the computing device. As described above, the molecular beam source cell control system according to the present invention is based on the temperature control means based on the information on the heating or cooling of the crucible by the temperature changing means including the power supply device and the temperature change from the temperature measuring means. And adjusting means for adjusting the feedback gain. The feedback gain is a parameter for feedback control and varies depending on the control method. For example, in the case of PID control, the PID gain corresponds to the feedback gain. By setting the feedback gain, the characteristics of the feedback control are determined.

つぎに、温度制御システムによる分子線源セルの温度制御性能の改善効果を説明する。温度制御システムの最適化が実行される前の分子線源セルの温度制御状態を図6に示す。一方、図7には、本発明の温度制御システムにより最適化手段が実施された後の温度制御状態を示す。図6および図7では、縦軸は、分子線源セルの計測温度と目標温度との偏差を表す。図6において、制御性能の評価値を計算すると33.8446であり、基準値を25と設定していたため、温度制御システムの最適化手段を実行し、最適化後の評価値は23.0376となった。図8に、最適化処理による評価値の変化を示す。図8から明らかなとおり、本発明の最適化処理により制御性能が改善している。したがって、本発明によれば、MBE装置において、分子線材料の減少などにより、熱容量が変化しても、分子線源セルの温度制御性能の低下を抑え、次バッチでも安定した成膜を継続して行なうことが可能となる。また、温度制御システムの最適化の評価を行なっているため、ヒータに急激な温度変化を起こすテスト信号を頻繁に電源装置に加える必要がなく、ヒータへの負荷が減り、また、MBE装置を稼動させるための作業量の増加も最低限に抑えることが可能である。   Next, the effect of improving the temperature control performance of the molecular beam source cell by the temperature control system will be described. The temperature control state of the molecular beam source cell before the optimization of the temperature control system is executed is shown in FIG. On the other hand, FIG. 7 shows a temperature control state after the optimization means is implemented by the temperature control system of the present invention. 6 and 7, the vertical axis represents the deviation between the measured temperature of the molecular beam source cell and the target temperature. In FIG. 6, when the evaluation value of the control performance is calculated to be 33.8446 and the reference value is set to 25, the optimization means of the temperature control system is executed, and the evaluation value after optimization is 23.0376. became. FIG. 8 shows changes in the evaluation value due to the optimization process. As is apparent from FIG. 8, the control performance is improved by the optimization processing of the present invention. Therefore, according to the present invention, in the MBE apparatus, even if the heat capacity changes due to a decrease in the molecular beam material, the temperature control performance of the molecular beam source cell is suppressed, and stable film formation is continued even in the next batch. Can be performed. In addition, because the optimization of the temperature control system is being evaluated, it is not necessary to frequently apply a test signal that causes a rapid temperature change to the heater, reducing the load on the heater and operating the MBE device. It is also possible to minimize the increase in the amount of work to be performed.

成膜終了後、成膜開始までの間に、フィードバックゲインの調整の要否を判断するが、かかる判断は、温度計測手段からの温度情報と、設定している目標温度に基づき行なうことができ、計測温度と目標温度とから評価値を算出し、評価値により制御する態様が好ましい。評価値としては、たとえば、温度の偏差の二乗の積分値を用いることができるが、評価値の算出方法はこれに制限されるものではなく、たとえば、温度の偏差の絶対値の積分値、一定温度を目標値とした場合の電源装置への制御出力のばらつきなどを用いることも可能である。また、このような評価値を複数用いることにより、より精密な制御が可能となる。   Whether or not the feedback gain needs to be adjusted is determined between the end of film formation and the start of film formation. This determination can be made based on the temperature information from the temperature measuring means and the set target temperature. A mode in which an evaluation value is calculated from the measured temperature and the target temperature and controlled by the evaluation value is preferable. As the evaluation value, for example, the integral value of the square of the temperature deviation can be used, but the calculation method of the evaluation value is not limited to this, for example, the integral value of the absolute value of the temperature deviation, constant It is also possible to use variations in control output to the power supply apparatus when the temperature is set as a target value. Further, by using a plurality of such evaluation values, more precise control is possible.

また、PIDゲインの計算式は、上述に例示するものに限定されることはなく、電源装置に入力するテスト信号のパターンに応じてPIDゲインの計算式は変更する態様が好ましい。また、分子線源セルが、1組の熱電対とヒータで構成されている態様を例示して説明したが、2組以上の熱電対とヒータにより構成されている分子線源セルにおいても、それぞれの熱電対とヒータの組において、同様の手順で制御システムの最適化を図ることが可能である。   Further, the calculation formula for the PID gain is not limited to that exemplified above, and it is preferable that the calculation formula for the PID gain is changed according to the pattern of the test signal input to the power supply apparatus. In addition, the molecular beam source cell has been described by exemplifying an aspect in which the thermocouple and the heater are configured. However, in the molecular beam source cell configured by two or more thermocouples and the heater, It is possible to optimize the control system in the same procedure in the thermocouple and heater set.

本発明のMBE装置は、上述の分子線源セルの制御システムを備えることを特徴とする。また、本発明の分子線源セルの制御方法は、分子線源セル内で分子線材料を入れる坩堝と、坩堝を加熱または冷却する変温手段と、坩堝の温度を計測する温度計測手段と、変温手段および温度計測手段に接続して、坩堝の温度をフィードバック制御する温度制御手段とを備えるMBE装置の温度制御方法であって、成膜終了後、成膜開始までの間に、フィードバックゲインの調整の要否を判断する判断工程と、変温手段による坩堝の加熱または冷却と、温度計測手段からの坩堝の温度変化の情報に基づいて、温度制御手段内のフィードバックゲインを調整する調整工程とを備えることを特徴とする。したがって、分子線材料の残量により熱容量が変化しても、分子線源セルの温度制御性能を維持することができ、セルヒータなどに過剰な負担をかけることがない。   The MBE apparatus of the present invention includes the above-described molecular beam source cell control system. Further, the molecular beam source cell control method of the present invention includes a crucible for putting a molecular beam material in the molecular beam source cell, a temperature changing means for heating or cooling the crucible, a temperature measuring means for measuring the temperature of the crucible, A temperature control method for an MBE apparatus comprising a temperature control means connected to a temperature change means and a temperature measurement means and feedback-controlling the temperature of the crucible, wherein a feedback gain between the end of film formation and the start of film formation A determination step for determining whether or not adjustment of the crucible is necessary, and an adjustment step for adjusting the feedback gain in the temperature control means on the basis of information on the heating or cooling of the crucible by the temperature changing means and the temperature change of the crucible from the temperature measuring means It is characterized by providing. Therefore, even if the heat capacity changes due to the remaining amount of the molecular beam material, the temperature control performance of the molecular beam source cell can be maintained, and an excessive burden is not imposed on the cell heater or the like.

今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。   The embodiment disclosed this time should be considered as illustrative in all points and not restrictive. The scope of the present invention is defined by the terms of the claims, rather than the description above, and is intended to include any modifications within the scope and meaning equivalent to the terms of the claims.

本発明は、MBE装置を用いたエピタキシャル成長において、分子線源セル内のヒータおよび電源装置に過剰な負荷をかけることなく、分子線源セル内の材料の減少による温度制御性能の低下を抑えることができる。このため、MBE装置を用いて安定した成膜を継続して行なうことが可能となるため有用である。   The present invention suppresses a decrease in temperature control performance due to a decrease in material in the molecular beam source cell without applying an excessive load to the heater and power supply device in the molecular beam source cell in the epitaxial growth using the MBE apparatus. it can. Therefore, it is useful because stable film formation can be continuously performed using the MBE apparatus.

本発明のMBE装置の構成を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the structure of the MBE apparatus of this invention. 本発明の分子線源セルおよび分子線源セルの周辺の構成を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the periphery structure of the molecular beam source cell of this invention, and a molecular beam source cell. 本発明の制御システムにおける制御工程を示す図である。It is a figure which shows the control process in the control system of this invention. 本発明の制御システムの制御性能の評価と調整の要否の判断の工程を示す図である。It is a figure which shows the process of judgment of the necessity of the evaluation of the control performance of the control system of this invention, and adjustment. 本発明の制御システムにおけるPIDゲインの最適化計算の工程を説明する図である。It is a figure explaining the process of the optimization calculation of PID gain in the control system of this invention. 本発明の制御システムによる最適化前の温度制御状態を示す図である。It is a figure which shows the temperature control state before the optimization by the control system of this invention. 本発明の温度制御システムによる最適化後の温度制御状態を示す図である。It is a figure which shows the temperature control state after the optimization by the temperature control system of this invention. 本発明の制御システムにおける最適化による評価値の変化を示す図である。It is a figure which shows the change of the evaluation value by optimization in the control system of this invention. 従来の分子線源セルの構成を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the structure of the conventional molecular beam source cell. 従来のMBE装置の構成を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the structure of the conventional MBE apparatus.

符号の説明Explanation of symbols

1 マニピュレータ、2 基板加熱ヒータ、3 真空容器、4 基板、5a,5b セルシャッター、6a,6b 分子線源セル、7a,7b,210 電源装置、8,211
温度制御装置、9 制御コンピュータ、201 坩堝、202 分子線材料、203 セルヒータ、204 熱電対、205 フランジ。
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Manipulator, 2 Substrate heater, 3 Vacuum container, 4 Substrate, 5a, 5b Cell shutter, 6a, 6b Molecular beam source cell, 7a, 7b, 210 Power supply unit, 8, 211
Temperature control device, 9 control computer, 201 crucible, 202 molecular beam material, 203 cell heater, 204 thermocouple, 205 flange.

Claims (5)

分子線エピタキシャル装置に用いられる分子線源セル内で分子線材料を入れる坩堝と、
該坩堝を加熱または冷却する変温手段と、
前記坩堝の温度を計測する温度計測手段と、
前記変温手段および前記温度計測手段に接続して、坩堝の温度をフィードバック制御する温度制御手段とを備える分子線エピタキシャル装置の温度制御システムであって、
成膜終了後、成膜開始までの間に、フィードバックゲインの調整の要否を判断する判断手段と、
前記変温手段による坩堝の加熱または冷却と、前記温度計測手段からの坩堝の温度変化の情報に基づいて、前記温度制御手段内のフィードバックゲインを調整する調整手段と
を備えることを特徴とする分子線源セルの制御システム。
A crucible for placing a molecular beam material in a molecular beam source cell used in a molecular beam epitaxial apparatus;
A temperature changing means for heating or cooling the crucible;
Temperature measuring means for measuring the temperature of the crucible;
A temperature control system for a molecular beam epitaxial apparatus, comprising a temperature control means for feedback control of the temperature of the crucible connected to the temperature changing means and the temperature measuring means,
Judgment means for judging whether or not the feedback gain needs to be adjusted between the end of film formation and the start of film formation;
Molecule comprising heating or cooling of the crucible by the temperature changing means, and adjusting means for adjusting a feedback gain in the temperature control means based on information on temperature change of the crucible from the temperature measuring means. Source cell control system.
前記温度制御手段によるフィードバック制御は、PID制御である請求項1に記載の分子線源セルの制御システム。   2. The molecular beam source cell control system according to claim 1, wherein the feedback control by the temperature control means is PID control. 前記判断手段は、前記温度計測手段からの温度情報と、設定している目標温度に基づき、フィードバックゲインの調整の要否を判断する請求項1に記載の分子線源セルの制御システム。   2. The molecular beam source cell control system according to claim 1, wherein the determination unit determines whether or not a feedback gain needs to be adjusted based on temperature information from the temperature measurement unit and a set target temperature. 分子線エピタキシャル装置に用いられる分子線源セル内で分子線材料を入れる坩堝と、
該坩堝を加熱または冷却する変温手段と、
前記坩堝の温度を計測する温度計測手段と、
前記変温手段および前記温度計測手段に接続して、坩堝の温度をフィードバック制御する温度制御手段とを備える分子線エピタキシャル装置の温度制御方法であって、
成膜終了後、成膜開始までの間に、フィードバックゲインの調整の要否を判断する判断工程と、
前記変温手段による坩堝の加熱または冷却と、前記温度計測手段からの坩堝の温度変化の情報に基づいて、前記温度制御手段内のフィードバックゲインを調整する調整工程と
を備えることを特徴とする分子線源セルの制御方法。
A crucible for placing a molecular beam material in a molecular beam source cell used in a molecular beam epitaxial apparatus;
A temperature changing means for heating or cooling the crucible;
Temperature measuring means for measuring the temperature of the crucible;
A temperature control method for a molecular beam epitaxial apparatus comprising temperature control means for feedback control of the temperature of the crucible connected to the temperature change means and the temperature measurement means,
A determination step for determining whether or not the feedback gain needs to be adjusted between the end of film formation and the start of film formation;
A molecule comprising: heating or cooling of the crucible by the temperature changing means, and an adjusting step of adjusting a feedback gain in the temperature control means based on information on a temperature change of the crucible from the temperature measuring means. Source cell control method.
請求項1〜3のいずれかに記載の分子線源セルの制御システムを備えることを特徴とする分子線エピタキシャル装置。   A molecular beam epitaxial apparatus comprising the molecular beam source cell control system according to claim 1.
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