JP2007095405A - Organic el display - Google Patents

Organic el display Download PDF

Info

Publication number
JP2007095405A
JP2007095405A JP2005281165A JP2005281165A JP2007095405A JP 2007095405 A JP2007095405 A JP 2007095405A JP 2005281165 A JP2005281165 A JP 2005281165A JP 2005281165 A JP2005281165 A JP 2005281165A JP 2007095405 A JP2007095405 A JP 2007095405A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring
display
organic
cathode
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2005281165A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Yukiko Goto
由紀子 後藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kyocera Display Corp
Original Assignee
Kyocera Display Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kyocera Display Corp filed Critical Kyocera Display Corp
Priority to JP2005281165A priority Critical patent/JP2007095405A/en
Publication of JP2007095405A publication Critical patent/JP2007095405A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To allow efficient light emission by suppressing increase in electric resistance of a wiring even if a plurality of display regions are formed. <P>SOLUTION: An organic EL display comprises display regions 100a and 100b. The organic EL display further comprises a substrate 101, a positive electrode wiring 102 arranged in the display regions 100a and 100b, negative electrode wiring 105 arranged in the display regions 100a and 100b, an organic light emitting layer 107 formed between the positive electrode wiring 102 and negative electrode wiring 105 within the display regions 100a and 100b, and a connection wiring 200 that is formed between the display regions 100a and 100b for connecting the negative electrode wiring 105 in the display regions 100a and 100b, between the display regions 100a and 100b. A surface resistance of the connection wiring 200 is less than that of the negative electrode wiring 105. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、有機EL表示装置に関し、特に互いに離間された複数の表示領域を有する有機EL表示装置に関する。   The present invention relates to an organic EL display device, and more particularly to an organic EL display device having a plurality of display areas spaced from each other.

近年、FPD(Flat Panel Display)として有機EL(Electro Luminescence)表示装置が注目されている。有機EL表示装置は自発光表示素子であり、液晶表示装置と比較して視野角が広く、バックライトが不要なため薄型化が可能である。また、応答速度も速く、有機物が有する発光性の多様性から、次世代の表示装置として期待されている。   In recent years, an organic EL (Electro Luminescence) display device has attracted attention as an FPD (Flat Panel Display). An organic EL display device is a self-luminous display element, has a wider viewing angle than a liquid crystal display device, and can be thinned because a backlight is not required. In addition, it has a high response speed and is expected as a next-generation display device because of the variety of luminescent properties of organic substances.

また、近年、複数の表示領域を設けて、複数の情報を複数の表示領域の各々に一度に表示する有機EL表示装置も提案されている。
特許文献1には、複数の有機EL表示素子がマトリクス状に配列された有機EL表示装置が記載されている。複数の有機EL表示素子の各々により、複数の表示領域が形成されている。
特開2005−509904号公報
In recent years, an organic EL display device that has a plurality of display areas and displays a plurality of information in each of the plurality of display areas at a time has also been proposed.
Patent Document 1 describes an organic EL display device in which a plurality of organic EL display elements are arranged in a matrix. A plurality of display areas are formed by each of the plurality of organic EL display elements.
JP 2005-509904 A

特許文献1に記載の技術では、複数の有機EL表示素子を用いて、複数の表示領域を形成しているが、製造コストや製造工数の低減のため、ひとつの有機EL表示素子内に複数の表示領域を形成する試みがなされている。
ところが、ひとつの有機EL表示素子内に複数の表示領域を形成しようとした場合、たとえば複数の表示領域内の複数の陰極配線を、複数の表示領域間でそれぞれ接続する複数の接続配線を新たに形成する必要が生じる。この接続配線は、複数の表示領域間に設けられるため、全体として、配線が長くなり、配線の電気抵抗が高くなってしまっていた。このため、有機EL表示装置の輝度を十分得ることができないという問題があった。
In the technique described in Patent Document 1, a plurality of display regions are formed using a plurality of organic EL display elements. However, in order to reduce manufacturing costs and man-hours, a plurality of organic EL display elements are included in one organic EL display element. Attempts have been made to form display areas.
However, when a plurality of display areas are to be formed in one organic EL display element, for example, a plurality of cathode wirings in the plurality of display areas are newly connected to a plurality of connection wirings respectively connecting the plurality of display areas. There is a need to form. Since this connection wiring is provided between a plurality of display areas, the wiring becomes long as a whole, and the electrical resistance of the wiring is increased. For this reason, there was a problem that the luminance of the organic EL display device could not be obtained sufficiently.

本発明は、このような問題点を解決するためになされたもので、複数の表示領域を形成しても、配線の電気抵抗の増加を抑制し、効率よく発光させることができる有機EL表示装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made in order to solve such problems, and an organic EL display device capable of efficiently emitting light while suppressing an increase in electrical resistance of wiring even when a plurality of display regions are formed. The purpose is to provide.

本発明に係る有機EL表示装置は、互いに離間された複数の表示領域を有する有機EL表示装置であって、基板と、基板上に形成され、上記複数の表示領域内に配置された第1の配線と、第1の配線上に交差して形成され、上記複数の表示領域内に配置された第2の配線と、上記複数の表示領域内における第1および第2の配線間に形成された有機発光層と、上記複数の表示領域の間に形成され、上記複数の表示領域内の第1または第2の配線の一方を、上記複数の表示領域の間で接続する接続配線とを備え、上記接続配線の面抵抗は、接続する第1または第2の配線の面抵抗よりも小さいことを特徴とするものである。   An organic EL display device according to the present invention is an organic EL display device having a plurality of display areas spaced apart from each other, and includes a substrate and a first formed on the substrate and disposed in the plurality of display areas. Formed between the wiring, the second wiring formed to intersect the first wiring, and disposed in the plurality of display areas, and the first and second wirings in the plurality of display areas. An organic light emitting layer, and a connection wiring that is formed between the plurality of display areas, and connects one of the first or second wirings in the plurality of display areas between the plurality of display areas; The surface resistance of the connection wiring is smaller than the surface resistance of the first or second wiring to be connected.

このような構成にしたことにより、複数の表示領域を形成しても、配線の電気抵抗の増加を抑制し、効率よく発光させることできる。   With such a configuration, even when a plurality of display regions are formed, an increase in electrical resistance of wiring can be suppressed and light can be emitted efficiently.

また、上記接続配線は、接続する第1または第2の配線の一方と、接続する第1または第2の配線よりも面抵抗の小さい金属膜との積層体としてもよい。
このようにしたことにより、複数の表示領域を形成しても、簡単な構成で、配線の電気抵抗の増加を抑制し、効率よく発光させることできる。
Further, the connection wiring may be a laminate of one of the first or second wirings to be connected and a metal film having a surface resistance smaller than that of the first or second wiring to be connected.
Thus, even when a plurality of display regions are formed, an increase in the electrical resistance of the wiring can be suppressed and light can be emitted efficiently with a simple configuration.

本発明によれば、複数の表示領域を形成しても、配線の電気抵抗の増加を抑制し、効率よく発光させることできる。   According to the present invention, even when a plurality of display areas are formed, an increase in electrical resistance of wiring can be suppressed and light can be emitted efficiently.

発明の実施の形態1.
本発明の実施の形態1に係る有機EL表示装置について、図に基づいて説明する。図1は、本発明の実施の形態1に係る有機EL表示装置の構成を示す図であって、電極が形成される側から基板を観察した状況を示す模式図である。図2は本発明の実施の形態1に係る有機EL表示装置の構成を示す図であって、図1のX−X切断線における断面図である。なお、図1では封止基板108および捕水剤110を省略している。
Embodiment 1 of the Invention
An organic EL display device according to Embodiment 1 of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a diagram showing the configuration of the organic EL display device according to the first embodiment of the present invention, and is a schematic diagram showing a situation where a substrate is observed from the side where electrodes are formed. 2 is a diagram showing a configuration of the organic EL display device according to the first embodiment of the present invention, and is a cross-sectional view taken along the line XX of FIG. In FIG. 1, the sealing substrate 108 and the water capturing agent 110 are omitted.

図1および図2に示されるように、有機EL素子基板1000は、基板101上に、第1の配線としての陽極配線102、絶縁膜103、第2の配線としての陰極配線105、陰極隔壁106、有機発光層107、低抵抗金属膜150などが形成されて構成されている。また、有機EL素子基板1000には、互いに離間された2つの表示領域100aおよび100bが設けられている。表示領域100aおよび表示領域100bの間には、たとえば5mm〜10mm以上の間隙が設けられている。
図1に示されるように、基板101上に陽極配線102がストライプ状に形成されている。陽極配線102は、第1および第2の表示領域100a、100b内を通じて配置されている。基板101には例えばガラス基板が用いられる。陽極配線102の材料には、例えばITO(Indium Tin Oxide)が用いられる。
As shown in FIGS. 1 and 2, the organic EL element substrate 1000 includes an anode wiring 102 as a first wiring, an insulating film 103, a cathode wiring 105 as a second wiring, and a cathode partition wall 106 on a substrate 101. The organic light emitting layer 107, the low resistance metal film 150, and the like are formed. The organic EL element substrate 1000 is provided with two display areas 100a and 100b that are separated from each other. For example, a gap of 5 mm to 10 mm or more is provided between the display area 100a and the display area 100b.
As shown in FIG. 1, anode wirings 102 are formed in a stripe pattern on a substrate 101. The anode wiring 102 is disposed through the first and second display areas 100a and 100b. For example, a glass substrate is used as the substrate 101. For example, ITO (Indium Tin Oxide) is used as the material of the anode wiring 102.

図1および図2に示されるように、陽極配線102上に積層して、開口部103aを有する絶縁膜103が形成されている。開口部103aは、陽極配線102と陰極配線105との交差部に設けられる。
図1および図2に示されるように、有機発光層107は陽極配線102上に積層して形成されている。なお、有機発光層107は、たとえば、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層などの積層体により形成されている。なお、このような構成に限定されず、これと異なる構成を有する場合もある。
As shown in FIGS. 1 and 2, an insulating film 103 having an opening 103 a is formed on the anode wiring 102. The opening 103 a is provided at the intersection between the anode wiring 102 and the cathode wiring 105.
As shown in FIGS. 1 and 2, the organic light emitting layer 107 is formed by being laminated on the anode wiring 102. Note that the organic light emitting layer 107 is formed of a laminated body such as a hole injection layer, a hole transport layer, a light emitting layer, an electron transport layer, and an electron injection layer. In addition, it is not limited to such a structure, It may have a different structure from this.

図1および図2に示されるように、陰極配線105は、陽極配線102に略直交して、ストライプ状に形成されている。陰極配線105は、第1および第2の表示領域100a、100b内を通して配置されている。陰極配線105の材料には、通常はアルミニウムまたはアルミニウム合金が用いられる。なお、AlやAl合金の他に、Li等のアルカリ金属、Ag、Ca、Mg、Y、Inやこれらを含む合金を、陰極配線105の材料に用いてもよい。陰極配線105は、基板101の端辺に配列された陰極補助配線105aに接続されている。陰極補助配線105aは、基板上101に形成されている。また、陰極補助配線105aは、たとえば、NiMo膜、Al膜、MoNb膜を順次積層して形成されている。   As shown in FIGS. 1 and 2, the cathode wiring 105 is formed in a stripe shape substantially orthogonal to the anode wiring 102. The cathode wiring 105 is disposed through the first and second display areas 100a and 100b. As the material of the cathode wiring 105, aluminum or an aluminum alloy is usually used. In addition to Al and Al alloys, alkali metals such as Li, Ag, Ca, Mg, Y, In, and alloys containing these may be used as the material of the cathode wiring 105. The cathode wiring 105 is connected to a cathode auxiliary wiring 105 a arranged on the edge of the substrate 101. The cathode auxiliary wiring 105 a is formed on the substrate 101. Further, the cathode auxiliary wiring 105a is formed by sequentially stacking, for example, a NiMo film, an Al film, and a MoNb film.

図1および図2に示されるように、第1の表示領域100aおよび第2の表示領域100bの間では、低抵抗金属膜150が、基板101と陰極配線105との間に形成されている。また、低抵抗金属膜150は、陰極配線105に密着して形成されている。
ここで、図2に示されるように、第1の表示領域100aおよび第2の表示領域100bの間における、陰極配線105および低抵抗金属膜150の積層体を、接続配線200とする。
As shown in FIGS. 1 and 2, a low resistance metal film 150 is formed between the substrate 101 and the cathode wiring 105 between the first display region 100a and the second display region 100b. The low resistance metal film 150 is formed in close contact with the cathode wiring 105.
Here, as illustrated in FIG. 2, a stacked body of the cathode wiring 105 and the low-resistance metal film 150 between the first display region 100 a and the second display region 100 b is referred to as a connection wiring 200.

接続配線200は、第1の表示領域100aおよび第2の表示領域100bの間に形成されている。第1の表示領域100a内の陰極配線105と、第2の表示領域100b内の陰極配線105とが、接続配線200により、電気的に接続されている。接続配線200の面抵抗は、陰極配線105の面抵抗よりも小さくなるように設定されている。
図1および図2に示されるように、接続配線200内の陰極配線105は、第1の表示領域100aおよび第2の表示領域100bの陰極配線105と一体に形成されている。
The connection wiring 200 is formed between the first display area 100a and the second display area 100b. The cathode wiring 105 in the first display area 100 a and the cathode wiring 105 in the second display area 100 b are electrically connected by the connection wiring 200. The surface resistance of the connection wiring 200 is set to be smaller than the surface resistance of the cathode wiring 105.
As shown in FIGS. 1 and 2, the cathode wiring 105 in the connection wiring 200 is formed integrally with the cathode wiring 105 in the first display area 100a and the second display area 100b.

低抵抗金属膜150は、陰極配線105よりも面抵抗が小さい金属材料により形成されている。このように、低抵抗金属膜150に、陰極配線105よりも面抵抗が小さい金属材料を用い、低抵抗金属膜150上に陰極配線105を積層して、接続配線200を構成することにより、接続配線200の面抵抗を、陰極配線105の面抵抗よりも小さくすることができる。   The low resistance metal film 150 is formed of a metal material having a surface resistance smaller than that of the cathode wiring 105. In this way, the low-resistance metal film 150 is made of a metal material having a surface resistance smaller than that of the cathode wiring 105, and the cathode wiring 105 is stacked on the low-resistance metal film 150 to form the connection wiring 200. The sheet resistance of the wiring 200 can be made smaller than the sheet resistance of the cathode wiring 105.

低抵抗金属膜150を、たとえば、NiMo膜、Al膜、MoNb膜、NiMo膜を順次積層した積層体により形成することができる。
具体的に、膜厚50nmのNiMo膜、膜厚370nmのAl膜、膜厚30nmのMoNb膜、膜厚50nmのNiMo膜を順次積層した積層体により、低抵抗金属膜150を形成したところ、低抵抗金属膜150の面抵抗を約0.1オーム(Ω)/□とすることができた。
一方、陰極配線105にアルミニウムを用いた場合、アルミニウムの面抵抗は、約0.5オーム(Ω)/□である。
The low-resistance metal film 150 can be formed by, for example, a stacked body in which a NiMo film, an Al film, a MoNb film, and a NiMo film are sequentially stacked.
Specifically, when the low-resistance metal film 150 is formed by a stacked body in which a NiMo film with a thickness of 50 nm, an Al film with a thickness of 370 nm, a MoNb film with a thickness of 30 nm, and a NiMo film with a thickness of 50 nm are sequentially stacked, The sheet resistance of the resistive metal film 150 could be about 0.1 ohm (Ω) / □.
On the other hand, when aluminum is used for the cathode wiring 105, the surface resistance of aluminum is about 0.5 ohm (Ω) / □.

以上のように、低抵抗金属膜150の面抵抗を、陰極配線105の面抵抗よりも小さくすることができる。また、低抵抗金属膜150の幅(図1紙面上において上下方向)を陰極配線105の幅(図1紙面上において上下方向)と同一とした場合、陰極配線105および低抵抗金属膜150の積層体である接続配線200の面抵抗は、理論上、(0.1×0.5)/ (0.1+0.5)=約0.08オーム(Ω)/□となり、接続配線200の面抵抗を、陰極配線105の面抵抗よりも大幅に小さくすることができる。   As described above, the sheet resistance of the low resistance metal film 150 can be made smaller than the sheet resistance of the cathode wiring 105. When the width of the low resistance metal film 150 (vertical direction on the paper surface in FIG. 1) is the same as the width of the cathode wiring 105 (vertical direction on the paper surface in FIG. 1), the cathode wiring 105 and the low resistance metal film 150 are stacked. The sheet resistance of the connection wiring 200 which is a body is theoretically (0.1 × 0.5) / (0.1 + 0.5) = about 0.08 ohm (Ω) / □, and the sheet resistance of the connection wiring 200 is Can be made much smaller than the surface resistance of the cathode wiring 105.

このように、複数の表示領域100a、100bを形成したことにより、複数の表示領域100a、100bの間を接続する接続配線200を追加する必要が生じるが、接続配線200の面抵抗を、陰極配線105の面抵抗よりも小さくすることにより、配線の電気抵抗の増加を抑制することができる。
なお、陰極補助配線105aを低抵抗金属膜150と同一材料で構成される積層体としてもよい。このようにすることにより、製造工程を追加せずに、低抵抗金属膜150と陰極補助配線105aとを基板101上に同時に形成することができる。
As described above, since the plurality of display areas 100a and 100b are formed, it is necessary to add the connection wiring 200 for connecting the plurality of display areas 100a and 100b. By making it smaller than the sheet resistance of 105, an increase in the electrical resistance of the wiring can be suppressed.
Note that the cathode auxiliary wiring 105 a may be a stacked body made of the same material as the low-resistance metal film 150. By doing so, the low-resistance metal film 150 and the cathode auxiliary wiring 105a can be simultaneously formed on the substrate 101 without adding a manufacturing process.

図1および図2に示されるように、陰極隔壁106が、陽極配線102と直交するように、絶縁膜103上に形成されている。陰極隔壁106およびフォトマスクを用いて、有機発光層107や陰極配線105や低抵抗金属膜150を分離することにより、陰極隔壁106間に有機発光層107が形成され、ストライプ状にされた陰極配線105が形成され、低抵抗金属膜150が第1および第2の表示領域100a、100bの間に形成される。   As shown in FIGS. 1 and 2, the cathode partition 106 is formed on the insulating film 103 so as to be orthogonal to the anode wiring 102. The organic light emitting layer 107, the cathode wiring 105, and the low-resistance metal film 150 are separated using the cathode barrier 106 and a photomask, whereby the organic light emitting layer 107 is formed between the cathode barriers 106, and the striped cathode wiring is formed. 105 is formed, and a low resistance metal film 150 is formed between the first and second display regions 100a and 100b.

陽極配線102と陰極配線105の交差部では、陽極配線102は陽極として、陰極配線105は陰極として機能する。
なお、陰極隔壁106の断面形状は逆テーパ形状となっており、陰極隔壁106を逆テーパ形状にすることにより、陰極隔壁106の側壁および立ち上がり部分が影となり、製造工程において、複数の陰極配線105や低抵抗金属膜150を空間的に分離することができる。なお、低抵抗金属膜150は、フォトエッチングにより分離形成してもよい。
At the intersection of the anode wiring 102 and the cathode wiring 105, the anode wiring 102 functions as an anode and the cathode wiring 105 functions as a cathode.
The cross-sectional shape of the cathode partition wall 106 is an inversely tapered shape. By making the cathode partition wall 106 an inversely tapered shape, the side walls and rising portions of the cathode partition wall 106 are shaded, and a plurality of cathode wirings 105 are formed in the manufacturing process. In addition, the low-resistance metal film 150 can be spatially separated. Note that the low-resistance metal film 150 may be formed separately by photoetching.

図2および図3に示されるように、有機EL素子基板1000の表面、すなわち基板101の有機発光層107等が配置された面上には、封止基板108が対向するように配置され、基板101上の有機発光層107等が外気と遮断されるように封止されている。すなわち、封止基板108と基板101とは、封止基板108の外周に塗布されたシール材109により貼り合わされる。
図2および図3に示されるように、封止基板108の基板101との対向側の中央部には、捕水剤110が塗布されている。なお、基板101と封止基板108との間の封止空間には、酸素や窒素等の支燃性ガスが封入されている。
As shown in FIGS. 2 and 3, the sealing substrate 108 is disposed so as to face the surface of the organic EL element substrate 1000, that is, the surface of the substrate 101 on which the organic light emitting layer 107 and the like are disposed. The organic light emitting layer 107 and the like on 101 are sealed so as to be shielded from the outside air. That is, the sealing substrate 108 and the substrate 101 are bonded together by the sealing material 109 applied to the outer periphery of the sealing substrate 108.
As shown in FIGS. 2 and 3, a water catching agent 110 is applied to the central portion of the sealing substrate 108 on the side facing the substrate 101. Note that a combustion-supporting gas such as oxygen or nitrogen is sealed in a sealing space between the substrate 101 and the sealing substrate 108.

以上のように、第1の表示領域100aおよび第2の表示領域100b内の陰極配線105を第1および第2の表示領域100a、100bの間で接続する接続配線200の面抵抗を、陰極配線105の面抵抗よりも小さくすることにより、複数の表示領域100a、100bを形成しても、配線の電気抵抗の増加を抑制し、有機発光層107内の発光層を効率よく発光させることができる。   As described above, the surface resistance of the connection wiring 200 that connects the cathode wiring 105 in the first display area 100a and the second display area 100b between the first and second display areas 100a and 100b is represented by the cathode wiring. By making it smaller than the surface resistance of 105, even if the plurality of display regions 100a and 100b are formed, an increase in the electrical resistance of the wiring can be suppressed, and the light emitting layer in the organic light emitting layer 107 can efficiently emit light. .

発明の実施の形態2.
次に、本発明の実施の形態2に係る有機EL表示装置について、図に基づいて説明する。図4は、本発明の実施の形態2に係る有機EL表示装置の構成を示す図であって、電極が形成される側から基板を観察した状況を示す模式図である。図5は本発明の実施の形態1に係る有機EL表示装置の構成を示す図であって、図1のZ−Z切断線における断面図である。なお、図4では封止基板108および捕水剤110を省略している。
Embodiment 2 of the Invention
Next, an organic EL display device according to Embodiment 2 of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 4 is a diagram showing the configuration of the organic EL display device according to the second embodiment of the present invention, and is a schematic diagram showing a situation where the substrate is observed from the side on which the electrodes are formed. FIG. 5 is a diagram showing the configuration of the organic EL display device according to Embodiment 1 of the present invention, and is a cross-sectional view taken along the line ZZ of FIG. In FIG. 4, the sealing substrate 108 and the water capturing agent 110 are omitted.

本発明の実施の形態1では、図1および図2に示されるように、接続配線200は、第1および第2の表示領域100a、100bの間に形成され、第1の表示領域100a内の陰極配線105と、第2の表示領域100b内の陰極配線105とを、第1および第2の表示領域100a、100bの間で接続しているのに対し、本発明の実施の形態2では、図4および図5に示されるように、接続配線200aは、第1および第2の表示領域100c、100dの間に形成され、第1の表示領域100c内の陽極配線102と、第2の表示領域100d内の陽極配線102とを、第1および第2の表示領域100c、100dの間で接続している点で相違する。   In the first embodiment of the present invention, as shown in FIGS. 1 and 2, the connection wiring 200 is formed between the first and second display regions 100a and 100b, and is connected to the first display region 100a. Whereas the cathode wiring 105 and the cathode wiring 105 in the second display area 100b are connected between the first and second display areas 100a and 100b, in the second embodiment of the present invention, As shown in FIGS. 4 and 5, the connection wiring 200a is formed between the first and second display areas 100c and 100d, and the anode wiring 102 in the first display area 100c and the second display area. The difference is that the anode wiring 102 in the region 100d is connected between the first and second display regions 100c and 100d.

また、本発明の実施の形態1では、図2に示されるように、低抵抗電気膜150は、第1および第2の表示領域100a、100bの間であって、基板101および陰極配線105の間に設けられているのに対し、本発明の実施の形態2では、図5に示されるように、低抵抗電気膜150は、第1および第2の表示領域100c、100dの間であって、基板101上に形成された陽極配線102上に積層されて設けられている点で相違する。   In the first embodiment of the present invention, as shown in FIG. 2, the low-resistance electric film 150 is between the first and second display regions 100a and 100b, and includes the substrate 101 and the cathode wiring 105. In contrast, in the second embodiment of the present invention, as shown in FIG. 5, the low resistance electric film 150 is provided between the first and second display regions 100c and 100d. The difference is that they are stacked on the anode wiring 102 formed on the substrate 101.

ここで、図4および図5に示されるように、接続配線200aは、第1の表示領域100cおよび第2の表示領域100dの間における、陽極配線102および低抵抗金属膜150の積層体により構成されている。
接続配線200aは、第1の表示領域100cおよび第2の表示領域100dの間に形成されている。第1の表示領域100c内の陽極配線102と、第2の表示領域100d内の陽極配線102とが、接続配線200aにより、電気的に接続されている。接続配線200aの面抵抗は、陽極配線102の面抵抗よりも小さくなるように設定されている。
Here, as shown in FIGS. 4 and 5, the connection wiring 200a is configured by a laminate of the anode wiring 102 and the low resistance metal film 150 between the first display region 100c and the second display region 100d. Has been.
The connection wiring 200a is formed between the first display region 100c and the second display region 100d. The anode wiring 102 in the first display area 100c and the anode wiring 102 in the second display area 100d are electrically connected by the connection wiring 200a. The surface resistance of the connection wiring 200 a is set to be smaller than the surface resistance of the anode wiring 102.

図4および図5に示されるように、接続配線200aを構成する陽極配線102は、第1の表示領域100cおよび第2の表示領域100dの陽極配線102と一体に形成されている。
低抵抗金属膜150は、陽極配線102よりも面抵抗が小さい金属材料により形成されている。低抵抗金属膜150に、陽極配線102よりも面抵抗が小さい金属材料を用い、陽極配線102上に低抵抗金属膜150を積層して、接続配線200aを構成することにより、接続配線200aの面抵抗を陽極配線102の面抵抗よりも小さくすることができる。
As shown in FIGS. 4 and 5, the anode wiring 102 constituting the connection wiring 200a is formed integrally with the anode wiring 102 in the first display area 100c and the second display area 100d.
The low resistance metal film 150 is formed of a metal material having a smaller surface resistance than the anode wiring 102. A metal material having a surface resistance smaller than that of the anode wiring 102 is used for the low resistance metal film 150, and the low resistance metal film 150 is laminated on the anode wiring 102 to form the connection wiring 200a. The resistance can be made smaller than the surface resistance of the anode wiring 102.

このように、複数の表示領域100c、100dを形成したことにより、複数の表示領域100c、100dの間を接続する接続配線200aを追加する必要が生じるが、接続配線200aの面抵抗を、陽極配線102の面抵抗よりも小さくすることにより、配線の電気抵抗の増加を抑制することができ、有機発光層107内の発光層を効率よく発光させることができる。   As described above, since the plurality of display areas 100c and 100d are formed, it is necessary to add the connection wiring 200a for connecting the plurality of display areas 100c and 100d. By making it smaller than the surface resistance of 102, an increase in the electrical resistance of the wiring can be suppressed, and the light emitting layer in the organic light emitting layer 107 can emit light efficiently.

以下、本発明の実施例および従来例について説明する。
まず、はじめに、実施例および従来例で使用した有機EL素子基板1000bの構成および寸法などについて、図に基づいて説明する。図6は、本発明の実施の形態1における実施例および従来例の有機EL素子基板の構成を示す平面図である。
Examples of the present invention and conventional examples will be described below.
First, the configuration and dimensions of the organic EL element substrate 1000b used in Examples and Conventional Examples will be described with reference to the drawings. FIG. 6 is a plan view showing the configuration of the organic EL element substrate of the example and the conventional example in the first embodiment of the present invention.

図6に示されるように、有機EL素子基板1000bには、3つの表示領域100e、100f、100gが設けられている。また、図示しないが、各表示領域100e、100f、100gの内側には、図1および図2で示されるものと同様に、陽極配線102および陰極配線105が、互いに略直交するように、各々がストライプ状に形成されている。このとき、陽極配線102および陰極配線105の間には、有機発光層107が形成されている。なお、各表示領域100e、100f、100g内の陽極配線102および陰極配線105の配線中心間距離は0.35mmに設定され、各配線102、105の幅は0.33mmに設定されている。   As shown in FIG. 6, the organic EL element substrate 1000b is provided with three display areas 100e, 100f, and 100g. Although not shown, inside the display areas 100e, 100f, and 100g, as in the case shown in FIGS. 1 and 2, each of the anode wiring 102 and the cathode wiring 105 is substantially orthogonal to each other. It is formed in a stripe shape. At this time, an organic light emitting layer 107 is formed between the anode wiring 102 and the cathode wiring 105. In addition, the distance between the wiring centers of the anode wiring 102 and the cathode wiring 105 in each of the display areas 100e, 100f, and 100g is set to 0.35 mm, and the width of each wiring 102 and 105 is set to 0.33 mm.

また、有機EL素子基板1000bの外形寸法は、a=85.6mm、b=18.3mmに設定されている。また、表示領域100eおよび100gの外形寸法は、d=h=16.1mm、j=9.1mmに設定されており、表示領域100fの外形寸法は、f=12.6mm、j=9.1mmに設定されている。また、表示領域100eおよび表示領域100fとの間の間隙e、gは、e=g=16.0mmに設定されている。そのほかの寸法として、c=4.4mm、i=5.4mm、k=76.8mmに設定されている。なお、図1および図3で示されている陰極補助配線105aは設けていないものとする。   The external dimensions of the organic EL element substrate 1000b are set to a = 85.6 mm and b = 18.3 mm. The external dimensions of the display areas 100e and 100g are set to d = h = 16.1 mm and j = 9.1 mm, and the external dimensions of the display area 100f are f = 12.6 mm and j = 9.1 mm. Is set to Further, the gaps e and g between the display area 100e and the display area 100f are set to e = g = 16.0 mm. As other dimensions, c = 4.4 mm, i = 5.4 mm, and k = 76.8 mm. It is assumed that the cathode auxiliary wiring 105a shown in FIGS. 1 and 3 is not provided.

実施例.
実施例では、図示しないが、表示領域100eおよび表示領域100fとの間の間隙に、図1および図2に示されるものと同様に、低抵抗金属膜150および陰極配線105の積層体からなる接続配線200が形成されている。
低抵抗金属膜150には面抵抗約0.1オーム(Ω)/□の材料を用いた。具体的には、低抵抗金属膜150には、膜厚50nmのNiMo膜、膜厚370nmのAl膜、膜厚30nmのMoNb膜、膜厚50nmのNiMo膜を順次積層した積層体を用いた。一方、陰極配線105には面抵抗約0.5オーム(Ω)/□のアルミニウムを用いた。
Example.
In the embodiment, although not shown in the drawing, in the gap between the display region 100e and the display region 100f, a connection made of a laminate of the low-resistance metal film 150 and the cathode wiring 105, as shown in FIGS. A wiring 200 is formed.
A material having a surface resistance of about 0.1 ohm (Ω) / □ was used for the low resistance metal film 150. Specifically, the low-resistance metal film 150 is a stacked body in which a NiMo film having a thickness of 50 nm, an Al film having a thickness of 370 nm, a MoNb film having a thickness of 30 nm, and a NiMo film having a thickness of 50 nm are sequentially stacked. On the other hand, aluminum having a surface resistance of about 0.5 ohm (Ω) / □ was used for the cathode wiring 105.

接続配線200の配線中心間距離は、陰極配線105の配線中心間距離と同じ0.35mmに設定されている。また、低抵抗金属膜150の幅は陰極配線105の幅と同じ0.33mmに設定されている。接続配線200を構成する陰極配線105は、各表示領域100e、100f、100g内の陰極配線105と一体に形成されている。
このように構成された有機EL表示装置の実施例に対して、たとえば、Solomon社製商品名SSD1303(耐圧16V)を用いて駆動電圧を印加して動作させたことを想定したところ、図6で示される長さk=76.8mmの配線の両端間の仮想最大抵抗は4200オーム(Ω)となり、想定輝度(表示領域100fの中心部における輝度)は150カンデラ(cd)/mとなった。
The distance between the wiring centers of the connection wiring 200 is set to 0.35 mm which is the same as the distance between the wiring centers of the cathode wiring 105. The width of the low resistance metal film 150 is set to 0.33 mm which is the same as the width of the cathode wiring 105. The cathode wiring 105 constituting the connection wiring 200 is formed integrally with the cathode wiring 105 in each display region 100e, 100f, 100g.
Assuming that the organic EL display device configured as described above is operated by applying a drive voltage using, for example, a product name SSD1303 (withstand voltage 16 V) manufactured by Solomon, FIG. The virtual maximum resistance between both ends of the indicated length k = 76.8 mm wiring is 4200 ohms (Ω), and the assumed luminance (luminance at the center of the display region 100f) is 150 candela (cd) / m 2 . .

従来例.
実施例では、表示領域100eおよび表示領域100fとの間の間隙に、低抵抗金属膜150および陰極配線105の積層体から形成された接続配線200が形成されているものを用いたが、従来例では、低抵抗金属膜150を形成しないで、表示領域100eおよび表示領域100fとの間の間隙には単に陰極配線105を設けたものを用いた。各表示領域100e、100f、100g間の陰極配線105は、各表示領域100e、100f、100g内の陰極配線105と一体に形成されている。陰極配線105には、実施例と同様に、面抵抗約0.5オーム(Ω)/□のアルミニウムを用いた。
Conventional example.
In the embodiment, the connection wiring 200 formed of the laminated body of the low-resistance metal film 150 and the cathode wiring 105 is used in the gap between the display area 100e and the display area 100f. In this case, the low resistance metal film 150 is not formed, and the cathode wiring 105 is simply provided in the gap between the display region 100e and the display region 100f. The cathode wiring 105 between the display areas 100e, 100f, and 100g is formed integrally with the cathode wiring 105 in the display areas 100e, 100f, and 100g. As in the example, aluminum having a surface resistance of about 0.5 ohm (Ω) / □ was used for the cathode wiring 105.

このように構成された有機EL表示装置の従来例に対して、たとえば、Solomon社製商品名SSD1303(耐圧16V)を用いて駆動電圧を印加して、動作させたことを想定したところ、図6で示される長さk=76.8mmの配線の両端間の仮想最大抵抗は7200オーム(Ω)となり、想定輝度(表示領域100fの中心部における輝度)は90カンデラ(cd)/mとなった。 Assuming that the conventional example of the organic EL display device configured as described above is operated by applying a driving voltage using, for example, a product name SSD1303 (withstand voltage of 16 V) manufactured by Solomon, FIG. The virtual maximum resistance between both ends of the wiring having a length k = 76.8 mm indicated by is 7200 ohm (Ω), and the assumed luminance (luminance at the center of the display region 100f) is 90 candela (cd) / m 2. It was.

実施例および従来例について、表1にまとめた。

Figure 2007095405
Examples and conventional examples are summarized in Table 1.
Figure 2007095405

表1に示されるように、仮想最大抵抗では、実施例は従来例よりも3000Ω低い結果となった。また、想定輝度では、実施例は従来例よりも60cd/m小さい結果となった。 As shown in Table 1, in the virtual maximum resistance, the example was 3000 Ω lower than the conventional example. In addition, in the assumed luminance, the example was 60 cd / m 2 smaller than the conventional example.

このように、複数の表示領域100e、100f、100gを形成したことにより、複数の表示領域100e、100f、100gの間を接続する接続配線200を追加する必要が生じるが、接続配線200の面抵抗を、陰極配線105の面抵抗よりも小さくすることにより、配線の電気抵抗の増加を抑制することができ、有機発光層107を効率よく高い輝度で発光させることができる。   As described above, since the plurality of display areas 100e, 100f, and 100g are formed, it is necessary to add the connection wiring 200 that connects the plurality of display areas 100e, 100f, and 100g. Is made smaller than the surface resistance of the cathode wiring 105, an increase in the electrical resistance of the wiring can be suppressed, and the organic light emitting layer 107 can efficiently emit light with high luminance.

以上の説明は、本発明を実施の形態を説明するものであり、本発明が以上の実施の形態に限定されるものではない。また、当業者であれば、以上の実施の形態の各要素を、本発明の範囲において、容易に変更、追加、変換することが可能である。
上記発明の実施態様では、パッシブ型有機EL表示装置として説明したが、アクティブ型有機EL表示装置にも本発明を適用できる。
The above description is for explaining the embodiment of the present invention, and the present invention is not limited to the above embodiment. Moreover, those skilled in the art can easily change, add, and convert each element of the above embodiment within the scope of the present invention.
In the embodiment of the present invention, the passive organic EL display device has been described. However, the present invention can also be applied to an active organic EL display device.

また、上記実施の形態の説明ではドットマトリクス方式の有機EL表示装置を用いて例示したが、これに限らず、本実施の形態に係る発明を、セグメント方式の有機EL表示装置などにも採用できる。
また、上記発明の実施態様では、有機EL表示装置として説明したが、有機EL照明装置等の表示以外の目的で製造された有機EL装置にも本発明を適用できる。
In the above description of the embodiment, the dot matrix type organic EL display device is used as an example. However, the present invention is not limited to this, and the invention according to this embodiment can be applied to a segment type organic EL display device. .
Moreover, although the embodiment of the present invention has been described as an organic EL display device, the present invention can also be applied to an organic EL device manufactured for purposes other than display, such as an organic EL lighting device.

本発明の実施の形態1に係る有機EL表示装置の構成を示す図であって、電極が形成される側から基板を観察した状況を示す模式図である。It is a figure which shows the structure of the organic electroluminescence display which concerns on Embodiment 1 of this invention, Comprising: It is a schematic diagram which shows the condition which observed the board | substrate from the side in which an electrode is formed. 本発明の実施の形態1に係る有機EL表示装置の構成を示す図であって、図1のX−X切断線における断面図である。It is a figure which shows the structure of the organic electroluminescence display which concerns on Embodiment 1 of this invention, Comprising: It is sectional drawing in the XX cutting | disconnection line of FIG. 本発明の実施の形態1に係る有機EL表示装置の構成を示す図であって、図1のY−Y切断線における断面図である。It is a figure which shows the structure of the organic electroluminescence display which concerns on Embodiment 1 of this invention, Comprising: It is sectional drawing in the YY cut line of FIG. 本発明の実施の形態2に係る有機EL表示装置の構成を示す図であって、電極が形成される側から基板を観察した状況を示す模式図である。It is a figure which shows the structure of the organic electroluminescence display which concerns on Embodiment 2 of this invention, Comprising: It is a schematic diagram which shows the condition which observed the board | substrate from the side in which an electrode is formed. 本発明の実施の形態1に係る有機EL表示装置の構成を示す図であって、図1のZ−Z切断線における断面図である。It is a figure which shows the structure of the organic electroluminescence display which concerns on Embodiment 1 of this invention, Comprising: It is sectional drawing in the ZZ cut line of FIG. 本発明の実施の形態1における実施例および従来例の有機EL素子基板の構成を示す平面図である。It is a top view which shows the structure of the organic EL element substrate of the Example in Embodiment 1 of this invention, and a prior art example.

符号の説明Explanation of symbols

1000、1000a、1000b 有機EL素子基板
100a、100b、100c、100d 表示領域
100e、100f、100g 表示領域
101 基板
102 陽極配線
103 絶縁膜
103a 開口部
105 陰極配線
105a 陰極補助配線
106 陰極隔壁
107 有機発光層
108 封止基板
109 シール材
110 捕水剤
150 低抵抗金属膜
200、200a 接続配線
1000, 1000a, 1000b Organic EL element substrate 100a, 100b, 100c, 100d Display area 100e, 100f, 100g Display area 101 Substrate 102 Anode wiring 103 Insulating film 103a Opening 105 Cathode wiring 105a Cathode auxiliary wiring 106 Cathode partition 107 Organic light emitting layer 108 Sealing substrate 109 Sealing material 110 Water trapping agent 150 Low resistance metal film 200, 200a Connection wiring

Claims (2)

互いに離間された複数の表示領域を有する有機EL表示装置であって、
基板と、
上記基板上に形成され、上記複数の表示領域内に配置された第1の配線と、
上記第1の配線上に交差して形成され、上記複数の表示領域内に配置された第2の配線と、
上記複数の表示領域内における上記第1および第2の配線間に形成された有機発光層と、
上記複数の表示領域の間に形成され、上記複数の表示領域内の上記第1または第2の配線の一方を、上記複数の表示領域の間で接続する接続配線とを備え、
上記接続配線の面抵抗は、接続する上記第1または第2の配線の面抵抗よりも小さいことを特徴とする有機EL表示装置。
An organic EL display device having a plurality of display areas separated from each other,
A substrate,
A first wiring formed on the substrate and disposed in the plurality of display areas;
A second wiring formed intersecting on the first wiring and disposed in the plurality of display areas;
An organic light emitting layer formed between the first and second wirings in the plurality of display regions;
A connection wiring that is formed between the plurality of display areas, and connects one of the first or second wirings in the plurality of display areas between the plurality of display areas;
2. The organic EL display device according to claim 1, wherein a surface resistance of the connection wiring is smaller than a surface resistance of the first or second wiring to be connected.
上記接続配線は、接続する上記第1または第2の配線の一方と、接続する上記第1または第2の配線よりも面抵抗の小さい金属膜との積層体であることを特徴とする請求項1に記載の有機EL表示装置。   The connection wiring is a laminate of one of the first or second wiring to be connected and a metal film having a smaller surface resistance than that of the first or second wiring to be connected. 1. The organic EL display device according to 1.
JP2005281165A 2005-09-28 2005-09-28 Organic el display Pending JP2007095405A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005281165A JP2007095405A (en) 2005-09-28 2005-09-28 Organic el display

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005281165A JP2007095405A (en) 2005-09-28 2005-09-28 Organic el display

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2007095405A true JP2007095405A (en) 2007-04-12

Family

ID=37980862

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005281165A Pending JP2007095405A (en) 2005-09-28 2005-09-28 Organic el display

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2007095405A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012086758A1 (en) 2010-12-24 2012-06-28 Necライティング株式会社 Organic electroluminescent element and organic electroluminescent lighting device

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012086758A1 (en) 2010-12-24 2012-06-28 Necライティング株式会社 Organic electroluminescent element and organic electroluminescent lighting device
US9119272B2 (en) 2010-12-24 2015-08-25 Nec Lighting, Ltd. Organic electroluminescent element and organic electroluminescent lighting device

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8431930B2 (en) Display device
JP5106823B2 (en) Light emitting device
WO2014136149A1 (en) El display device
CN109524437B (en) OLED structure, preparation method thereof, display panel and electronic equipment
US20180331161A1 (en) Oled display substrate and display device
US20150144935A1 (en) Organic light-emitting device
KR20110111746A (en) Organic light emitting diode display
JP2007280920A (en) Organic electroluminescence element and manufacturing method thereof
JP4684988B2 (en) Dual panel type organic light emitting display and method for manufacturing the same
JP5982060B2 (en) Passive matrix drive display and tiling display
CN107546251A (en) A kind of OLED display panel and preparation method thereof
JP2005157353A (en) Organic field light emitting element provided with low resistance wiring
JP2015050051A (en) Top-emission type organic electroluminescent display device
KR20070065588A (en) Organic light emitting diode
JP2007095405A (en) Organic el display
JP2008047298A (en) Organic electroluminescent element
JP2008107628A (en) Laminated type display apparatus
JP2018049983A (en) Organic EL display device
JP2010225975A (en) Organic el element
JP4905838B2 (en) Organic EL panel
WO2021049464A1 (en) Light-emitting device
JP2008311094A (en) Organic el panel
KR100821723B1 (en) Multi-direction powered OLED
JP2008108616A (en) Lamination type display device
KR20060110179A (en) Organic electro-luminescence display device and fabricating method thereof