JP2007093546A - Encoder system, stage device, and exposure apparatus - Google Patents

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Susumu Makinouchi
進 牧野内
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Nikon Corp
株式会社ニコン
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To accurately measure a position in an encoder system, a stage device and exposure apparatus. <P>SOLUTION: The exposure apparatus 100 is provided with the encoder system 16 having encoders 17<SB>Y1</SB>, 17<SB>Y2</SB>and 17<SB>X</SB>in order to measure positional information of a reticle stage RST. A laser probe generated from probe sections 19<SB>Y1</SB>, 19<SB>Y2</SB>and 19<SB>X</SB>of the encoders 17<SB>Y1</SB>, 17<SB>Y2</SB>and 17<SB>X</SB>oscillates along the arrangement direction of the pattern on a scale 18<SB>1</SB>, and outputs a signal that includes the positional information and is modulated by oscillation of the probe. The phase of the modulated signal is detected with higher harmonics of oscillation frequency, and the positional information of the reticle stage RST is detected based on the detection result. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、エンコーダシステム、ステージ装置及び露光装置に係り、さらに詳しくは、測定方向に配列されたパターンを検出し、被測定物の変位を測定するエンコーダシステム、該エンコーダシステムを備えるステージ装置及び該ステージ装置を備える露光装置に関する。 The present invention, an encoder system, relates to a stage device and an exposure device, more particularly, detects the patterns arranged in the measuring direction, the encoder system for measuring the displacement of the object to be measured, the stage device and said with the encoder system It relates to an exposure apparatus having a stage device.

従来より、半導体製造工程で用いられる露光装置は、半導体ウエハを保持するステージや、回路パターン等が形成されたマスクを保持するステージを備えている。 Conventionally, a semiconductor manufacturing exposure apparatus used in the process, the stage and holding the semiconductor wafer, and a stage for holding a mask on which a circuit pattern or the like is formed. 露光中においては、ステージの位置が計測装置により常時計測されており、その計測結果に基づいてステージの位置制御が行われているので、マスク上の回路パターン等を半導体ウエハ上に正確に転写することができるようになる。 During the exposure, the position of the stage are always measured by the measuring device, since based on the measurement result the position control of the stage is being performed, to accurately transfer the circuit pattern or the like on the mask onto a semiconductor wafer it becomes possible.

最近では、より微細な回路パターンを正確に転写すべく、ステージの位置制御性能に対する要求が厳しくなってきている。 Recently, in order to accurately transfer a finer circuit pattern, a request for the position control performance of the stage is becoming stricter. この要求に応えるべく、ステージの位置情報を検出する高分解能なエンコーダが幾つか提案されている(例えば、特許文献1、2等参照)。 To meet this demand, high-resolution encoder for detecting the position information of the stage have been proposed (e.g., see Patent Documents 1 and 2).

これらのエンコーダは、スケールとプローブとを備えており、ステージに取り付けられたスケールに対するプローブの相対位置を検出するように構成されている。 These encoders is provided with a scale and the probe, are configured to detect the relative position of the probe relative to the scale which is attached to the stage. スケールは少なくとも1次元方向に配列されたパターンを有しており、そのパターンの配列方向が計測軸に沿うようにステージに取り付けられている。 Scale has a pattern which is arranged at least in one-dimensional direction, the arrangement direction of the pattern is attached to the stage along the measuring axis. また、プローブは、そのスケール上をそのパターンの配列方向に沿って振動可能に設置されている。 The probe is installed oscillatably along on that scale the arrangement direction of the pattern. このプローブは、スケール上をそのパターンの配列方向に振動することにより、プローブの振動中心を基準位置にしたスケールの相対位置に関する情報を含んだ信号を出力するが、その信号は、プローブを振動をさせるための周期的な駆動信号により変調されている。 The probe, by vibrating the upper scale the arrangement direction of the pattern, but outputs a signal containing information about the relative position of the scale where the oscillation center of the probe to the reference position, the signal is a vibration probe It is modulated by the periodic drive signal for.

そこで、エンコーダでは、プローブから出力された信号に基づいてプローブの振動中心とスケールとの相対位置を検出する検出装置をさらに備えている。 Therefore, in the encoder further comprises a detecting device for detecting the relative position between the vibration center of the scale of the probe based on the output signal from the probe. この検出装置では、プローブの振動の駆動信号の高調波信号を周波数シンセサイザで発生させ、プローブを振動させる駆動信号と、プローブから出力される信号とを比較することでプローブとスケールとの相対位置を求めている。 In this detection system, the harmonic signal of the drive signal of the vibration of the probe is generated by the frequency synthesizer, a drive signal for vibrating the probe, the relative position between the probe and the scale by comparing the signal output from the probe seeking.

エンコーダの検出装置においては、コストなどの観点からすると、上記周波数シンセサイザなどをサンプル値系で構成するのが一般的である。 In the detection device of the encoder, from the viewpoint of cost, to configure the frequency synthesizer and the sample value system it is common. サンプル値系において駆動信号の高調波を不都合なく発生させるためには、その演算周期を、元周波(駆動信号)の周期の整数分の一に設定する必要がある。 In order to generate without inconvenience harmonics of the drive signal in the sample value system, the calculation cycle, it is necessary to set the original frequency divided by an integer of one cycle of the (driving signals).

このようなエンコーダをステージの位置情報の検出に利用する際には、ステージの複数の異なる場所にこのエンコーダを取り付け、それぞれエンコーダの出力を、その場所でのステージの変位として取得し、それらの取得結果を用いた総合的な演算を行って、ステージの位置座標を算出する。 When using such an encoder to detect the position information of the stage, the encoder attached to a plurality of different locations of the stage, the output of each encoder, acquired as a stage of displacement at that location, for obtaining them results perform comprehensive operation using calculates the position coordinates of the stage. このステージの位置座標の検出は、サンプリング周期ごとに行われるが、各サンプリング時点でのステージの位置座標の算出に用いられる各エンコーダの計測値は、同じタイミングで検出されたものである必要がある。 Detection of the position coordinates of the stage is carried out for each sampling period, the measurement values ​​of each encoder used to calculate the position coordinates of the stage in each sampling point, it is necessary that those detected at the same timing . このタイミングがずれていた場合、例えば、ステージが移動速度Vで移動しており、測定方向が同じ2つのエンコーダ間の出力のタイミングがt秒だけ異なっていたとすると、ステージがV×tだけ回転しているかのように判断してしまうなど、ステージの位置の誤認識が発生してしまうおそれがある。 If the timing is deviated, for example, the stage is moving at the moving speed V, the measurement direction the timing of the output between the same two encoder that differ by t seconds, rotates stage only V × t such as accidentally determined as if it has, false recognition of the position of the stage is likely to occur.

したがって、各エンコーダにおける検出装置では、その演算周期を同一とし、出力信号の遅れ時間(データエイジ)を厳密に揃える必要がある。 Accordingly, the detection device in each encoder, and the calculation cycle and the same, it is necessary to strictly align the delay time of the output signal (data age). しかしながら、前述のように、各エンコーダの検出装置の演算周期をプローブの駆動信号の周期の整数倍にしなければならないという制約があり、エンコーダごとにプローブを振動させる駆動信号の周波数がまちまちであると、検出装置の演算周期を同一にすることができず、各エンコーダ間の出力のタイミングが異なってしまう。 However, as described above, and the operation period of the detection device of the respective encoders which are constrained to be the integral multiple of the period of the drive signal of the probe, a mixed frequency of the drive signal for vibrating the probe for each encoder can not be an operation period of the detection device in the same, it becomes different timing of the output between the encoder.

特表2000−511634号公報 JP-T 2000-511634 JP 米国特許第6639686号明細書 US Pat. No. 6639686

本発明は、第1の観点からすると、第1方向に配列されたパターンを有する第1スケールと、前記第1スケールのパターンを検出し、前記第1方向に関して第1の周期信号で変調された出力信号を出力する第1プローブと、前記第1プローブから出力される出力信号に基づいて、前記第1スケールと前記第1プローブとの相対位置情報を検出する検出装置とを備える第1エンコーダと;第2方向に配列されたパターンを有する第2スケールと、前記第2スケールのパターンを検出し、前記第2方向に関して第2の周期信号で変調された出力信号を出力する第2プローブと、前記第2プローブから出力される出力信号に基づいて、前記第2スケールと前記第2プローブとの相対位置情報を検出する検出装置とを備える第2エンコーダと;前記第 The present invention is, to a first aspect, a first scale having a sequence pattern in a first direction, and detecting a pattern of the first scale, modulated with the first periodic signal with respect to the first direction a first probe that outputs an output signal, based on the output signal outputted from the first probe, and a first encoder and a detection device for detecting the relative position information between the first scale and the first probe ; a second scale having a pattern arranged in the second direction, and the second to detect the scale of the pattern, a second probe that outputs an output signal modulated by the second periodic signal with respect to the second direction, based on the output signal output from the second probe, the second encoder and a detection device for detecting the relative position information between the second scale and the second probe; the first の周期信号と前記第2の周期信号とを同期させる同期装置と;を備えるエンコーダシステムである。 Periodic signal and the second periodic signal and a synchronization device for synchronizing; is an encoder system comprising a.

これによれば、第1プローブの振動の駆動信号である第1の周期信号と、第2プローブの振動の駆動信号である第2の周期信号とを同期させる同期装置を備えているので、第1スケールと第1プローブとの相対位置情報の検出と、第2スケールと第2プローブとの相対位置情報の検出とを、同期した信号を用いて行うことができるようになる。 According to this, the first periodic signal is a drive signal of the vibration of the first probe is provided with the synchronization device for synchronizing the second periodic signal is a drive signal of the vibration of the second probe, the and detection of one scale and the relative position information of the first probe, and a detection of the relative position information between the second scale and the second probe, it is possible to perform using the synchronization signal. このため、その検出装置の演算周期を第1、第2エンコーダで同一とすることができるようになる。 Therefore, the operation period of the detecting device first, it is possible to the same in the second encoder.

本発明は、第2の観点からすると、所定方向に移動するステージと、前記所定方向における前記ステージの位置を計測する計測装置とを備えるステージ装置において、前記計測装置として、本発明のエンコーダシステムを有し、前記エンコーダシステムを構成する前記第1エンコーダ及び前記第2エンコーダは、前記所定方向と直交する方向に関して所定間隔離して配置されることを特徴とするステージ装置である。 The present invention is, to a second aspect, a stage which moves in a predetermined direction, the stage device and a measuring device for measuring the position of the stage in the predetermined direction, as the measuring device, the encoder system of the present invention a, wherein the first encoder and the second encoder constituting the encoder system is a stage apparatus characterized by being arranged a predetermined distance apart in the direction perpendicular to the predetermined direction. かかる場合には、本発明のエンコーダシステムを構成する所定方向の位置情報を測定する2つのエンコーダが、その所定方向に直交する方向に所定間隔離れて配置されているので、その2つのエンコーダの出力に基づいて、その所定方向のステージ位置情報を高精度に検出することができるようになるとともに、その所定方向と、その所定方向に直交する方向とを含む2次元平面内におけるステージの回転量をも検出することができるようになる。 In such a case, the two encoders for measuring the position information in a predetermined direction to configure the encoder system of the present invention, because it is spaced apart a predetermined distance in a direction perpendicular to the predetermined direction, the output of the two encoders based on, with its comprising a predetermined direction of the stage position information can be detected with high accuracy, and the predetermined direction, the rotation amount of the stage in a two-dimensional plane including the direction perpendicular to the predetermined direction it is possible also to detect.

本発明は、第3の観点からすると、ステージと、前記ステージの位置を計測する計測装置とを備えるステージ装置において、前記計測装置として、本発明のエンコーダシステムを有し、前記第1エンコーダ及び前記第2エンコーダは、前記ステージの所定方向の位置を計測し、前記第3エンコーダは、前記所定方向と直交する方向の位置を計測することを特徴とするステージ装置である。 The present invention is, to a third aspect, in the stage apparatus including a stage, and a measuring device for measuring the position of the stage, as the measuring device includes an encoder system of the present invention, the first encoder and the the second encoder, the predetermined position of the stage is measured, the third encoder is a stage apparatus characterized by measuring the position of the direction perpendicular to the predetermined direction. かかる場合には、本発明のエンコーダシステムを構成する第1、第2、第3のエンコーダの位置情報に基づいて、所定方向や、ステージの回転量のみならず、その所定方向に直交するステージの位置情報も検出することができる。 In such a case, the first constituting the encoder system of the present invention, based on the second position information of the third encoder in a given direction and includes not only the rotation amount of the stage, the stage that is orthogonal to the predetermined direction position information can be detected.

本発明は、第4の観点からすると、所定のパターンを感光物体に転写する露光装置であって、前記感光物体及び前記所定のパターンが形成された部材のいずれか一方の物体がステージ上に載置される本発明のステージ装置と;前記感光物体に対しエネルギービームを照射するビーム源と;を備える露光装置である。 The present invention is, to a fourth aspect, there is provided an exposure apparatus for transferring a predetermined pattern on a photosensitive object, the photosensitive object and one object of the predetermined pattern is formed member mounting on the stage beam source that irradiates an energy beam to the photosensitive object; stage apparatus and the present invention as location an exposure apparatus equipped with a. かかる場合には、本発明のステージ装置に載置される物体を用いて露光が行われるので、高精度な露光を実現することができる。 In such a case, since the exposure using the object to be placed on the stage device of the present invention is carried out, it is possible to realize highly accurate exposure.

以下、本発明の一実施形態を図1〜図6に基づいて説明する。 Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 6. 図1には、本発明の一実施形態に係るエンコーダシステム、ステージ装置を好適に備える露光装置100の構成が模式的に示されている。 Figure 1 is an encoder system according to an embodiment of the present invention, the structure of an exposure apparatus 100 suitably includes a stage device is shown schematically. この露光装置100は、Y軸方向をスキャン方向とするステップ・アンド・スキャン方式の投影露光装置である。 The exposure apparatus 100 is a projection exposure apparatus of step-and-scan method in which the Y axis direction is the scanning direction. この露光装置100は、照明系10と、レチクルステージRSTと、その位置情報を測定するエンコーダシステム16と、投影光学系PLと、ウエハステージWSTと、それらの制御系(図3参照)とを含んで構成されている。 The exposure apparatus 100 includes an illumination system 10, a reticle stage RST, the encoder system 16 which measures the positional information, includes a projection optical system PL, a wafer stage WST, their control system (see FIG. 3) in is configured.

照明系10は、例えば紫外域又は真空紫外域のコヒーレントな照明光(露光光)ILを、レチクルステージRSTに向けて射出する。 The illumination system 10 is, for example ultraviolet or vacuum ultraviolet region coherent illumination light (exposure light) IL, is emitted toward the reticle stage RST.

レチクルステージRSTは、転写対象の回路パターン等が形成されたレチクルを保持するステージである。 The reticle stage RST is a stage for holding a reticle on which a circuit pattern or the like of the transfer target is formed. レチクルは、レチクルステージRSTの中央に設けられた開口部32付近に例えば真空吸着等により吸着保持される。 The reticle is adsorbed and held in the opening around 32 provided in the center of the reticle stage RST by, for example, vacuum suction or the like. レチクルステージRSTは、リニアモータ等を含むレチクルステージ駆動部21(図1では不図示、図3参照)により、投影光学系PLの光軸AXに垂直なXY平面内で2次元的に(X軸方向、Y軸方向及びXY平面に直交するZ軸回りの回転方向(θz方向)に)微少駆動可能であるとともに、Y軸方向に指定された走査速度で駆動可能となっている。 The reticle stage RST, a reticle stage drive section 21 (not shown in FIG. 1, see FIG. 3) including a linear motor or the like by, two-dimensionally in the vertical XY plane to the optical axis AX of the projection optical system PL (X-axis direction, the Y-axis direction and the rotation direction about the Z axis orthogonal to the XY plane ([theta] z direction)) as well as a possible fine drive, and can drive at a designated scanning speed in the Y-axis direction.

レチクルステージRSTのXY平面内の位置情報は、エンコーダシステム16により0.1nmかそれ以下の分解能で検出されている。 Position information within the XY plane of the reticle stage RST is detected by 0.1nm or less resolution by the encoder system 16. このエンコーダシステム16は、3つのエンコーダ17 Y1 、17 Y2 、17 Xを備えている。 The encoder system 16 includes three encoders 17 Y1, 17 Y2, 17 X . エンコーダ17 Y1 、17 Y2は、レチクルステージRSTのY軸方向の変位を検出し、エンコーダ17 Xは、レチクルステージRSTのX軸方向の変位を検出している。 Encoder 17 Y1, 17 Y2 detects displacement in the Y-axis direction of the reticle stage RST, the encoder 17 X is detecting a displacement of the X-axis direction of the reticle stage RST.

エンコーダ17 Y1は、レチクルステージRSTにY軸方向に延設されたスケール18 1と、Y軸方向に振動可能なビームプローブを射出するプローブ部19 Y1とを備えている。 The encoder 17 Y1 includes a scale 18 1 extending in the Y-axis direction on the reticle stage RST, and a probe portion 19 Y1 for emitting vibratable beam probes in the Y-axis direction. スケール18 1には、Y軸方向に周期性を有する反射型の回折格子(図2のグレーティング1)が形成されている。 The scale 18 1, the reflection type diffraction grating having a periodicity in the Y-axis direction (the grating 1 of FIG. 2) is formed. 図2に示されるように、この回折格子は凹凸面型の回折格子であり、その面形状は正弦波形状となっている。 As shown in FIG. 2, the diffraction grating is a diffraction grating of concave-convex surface form, the surface shape has a sinusoidal shape. また、そのピッチ(周期)は、全区間で同一となっている。 Further, the pitch (period), are the same in all sections.

図2には、プローブ部19 Y1の構成が概略的に示されている。 Figure 2 is a structure of the probe unit 19 Y1 is schematically shown. 図2に示されるように、プローブ部19 Y1は、レーザダイオード3と、コリメータレンズ4と、ビームスプリッタ6と、対物レンズ7と、焦点レンズ8と、光センサ9とを備えている。 As shown in FIG. 2, probe unit 19 Y1 includes a laser diode 3, a collimator lens 4, a beam splitter 6, an objective lens 7, and a focusing lens 8, and a light sensor 9. 対物レンズ7は、駆動装置11に接続され、Y軸方向に振動可能に構成されている。 Objective lens 7 is connected to the drive device 11, which can vibrate in the Y-axis direction.

レーザダイオード3から射出されたレーザビーム(波長は例えば、640nm)はコリメータレンズ4でコリメートされた後、ビームスプリッタ6を通過して、対物レンズ7によってスケール18 1上のグレーティング1上に集光される。 The laser beam emitted from the laser diode 3 (wavelength e.g., 640 nm), after being collimated by the collimator lens 4, passes through the beam splitter 6, is focused on the grating 1 on the scale 18 1 by the objective lens 7 that. 駆動装置11は、外部から入力された駆動信号Dに従う正弦波電圧(周波数は例えば1.5KHz)を発生させ、内部に備える圧電素子がその正弦波電圧に従って対物レンズ7をY軸方向に振動させている。 Drive device 11, a sine wave voltage according to the driving signal D inputted from the outside (the frequency is, for example, 1.5 KHz) is generated, the objective lens 7 is vibrated in the Y-axis direction piezoelectric element provided therein in accordance with the sinusoidal voltage ing. この振動によりビーム偏向が実現され、レーザビームがスケール18 Y1上のグレーティング1上でY軸方向に振動する。 Beam deflection is realized by this vibration, the laser beam is vibrated in the Y-axis direction on the grating 1 on the scale 18 Y1. この正弦波電圧の変動を表す関数をr×sinωtとする。 The function representing the variation of the sinusoidal voltage and r × sin .omega.t. rは振動の振幅であり、ωは振動角周波数であり、tは時間である。 r is the amplitude of the vibration, ω is the vibration angular frequency, t is the time.

グレーティング1上で反射したレーザビームは、対物レンズ7を通過して、ビームスプリッタ6で折り曲げられ、焦点レンズ8を経由して、光センサ9で受光される。 The laser beam reflected on the grating 1 passes through the objective lens 7, is bent by the beam splitter 6 via the focusing lens 8, and is received by the optical sensor 9. 光センサ9から受光された信号は、後述する検出装置50 1へ送られる。 Signal received from the optical sensor 9 is transmitted to the detection device 50 1 to be described later.

このように、プローブ部19 Y1は、スケール18 1に向けてレーザビームを出力し、スケール18 1のグレーティング1上で反射したレーザビーム(ビームプローブ)を光センサ9で受光し、その受光結果に相当する信号を出力している。 Thus, the probe unit 19 Y1 outputs a laser beam toward the scale 18 1, the laser beam reflected on the grating 1 of the scale 18 1 (beam probe) and received by the optical sensor 9, on the light receiving result and it outputs a corresponding signal. プローブ部19 Y1は、このビームプローブをY軸方向に角周波数ωで振動させている。 Probe unit 19 Y1 is the beam probe is vibrated in the Y-axis direction angular frequency omega. このため、プローブ部19 Y1から出力される信号は、スケール18 1上の回折格子の空間角周波数ω'の信号成分と、ビームプローブの振動角周波数ωの信号成分とを含んだ信号となっている。 Therefore, the signal output from the probe unit 19 Y1 are taken and a signal component of the spatial angular frequency of the diffraction grating on the scale 18 1 omega ', the signal containing a signal component of the oscillation angular frequency omega of the beam probe there. 言い換えると、この出力信号は、スケール18 1上の回折格子の空間角周波数ω'の信号が、ビームプローブの振動角周波数ωの信号で変調された変調信号となっている。 In other words, the output signal is the signal of the spatial angular frequency omega 'of the diffraction grating on the scale 18 1, has a modulation signal modulated by a signal of the oscillation angular frequency omega of the beam probe.

エンコーダ17 Y2は、レチクルステージRSTにY軸方向に延設されたスケール18 2と、Y軸方向に振動可能なビームプローブを射出するプローブ部19 Y2とを備えている。 The encoder 17 Y2 includes a scale 18 2 extending in the Y-axis direction on the reticle stage RST, and a probe portion 19 Y2 for emitting vibratable beam probes in the Y-axis direction. スケール18 2上には、X、Y軸方向に周期性を有する2次元回折格子が形成されている。 On the scale 18 2, X, 2-dimensional diffraction grating having a periodicity in the Y-axis direction is formed. この回折格子も凹凸型であり、その面形状は、X軸方向、Y軸方向ともにスケール18 1と同じ正弦波形状となっており、X軸方向、Y軸方向のピッチも、スケール18 1と同じである。 The diffraction grating is also uneven type, the surface shape is, X-axis direction, both the Y-axis direction has a same sinusoidal waveform with the scale 18 1, X-axis direction, the pitch of the Y-axis direction, the scale 18 1 it is the same.

プローブ部19 Y2の構成は、図2のプローブ部19 Y1の構成と同じとなっている。 Structure of the probe unit 19 Y2 has become the same as the structure of the probe unit 19 Y1 of FIG. プローブ部19 Y2は、スケール18 2に向けてレーザビーム(ビームプローブ)を出力し、スケール18 2のグレーティング1上で反射したビームを光センサ9で受光し、その受光結果に相当する信号を出力している。 Probe unit 19 Y2 is toward the scale 18 2 outputs a laser beam (beam probe) receives the reflected beam on the grating 1 of the scale 18 2 by the optical sensor 9, and outputs a signal corresponding to the received light results are doing. プローブ部19 Y2は、このビームプローブを、プローブ部19 Y1と同様に、Y軸方向に振動させている。 Probe unit 19 Y2 is the beam probe, similarly to the probe unit 19 Y1, and is vibrated in the Y-axis direction. このため、プローブ部19 Y2から出力されている信号も、スケール18 2上の回折格子の空間角周波数ω'による信号が、レーザビームの振動(角周波数ω)により変調された変調信号となっている。 Therefore, the signal being output from the probe unit 19 Y2 also signal by the spatial angular frequency omega 'of the diffraction grating on the scale 18 2, becomes modulated signal modulated by the vibration of the laser beam (angular frequency omega) there.

なお、エンコーダ17 Y1におけるビームプローブの振動中心とエンコーダ17 Y2におけるビームプローブの振動中心とのX軸方向の間隔はLとなっており、それらの中点のX位置と、投影光学系PLの光軸AXのX位置とが一致するように規定されている。 Incidentally, X-axis direction interval between the vibration center of vibration center and beam probes in the encoder 17 Y2 beam probes in the encoder 17 Y1 is becomes L, and the X positions of the middle point, the light of the projection optical system PL It is defined as the X position of the axis AX match.

エンコーダ17 Xは、プローブ部19 Xを備えている。 The encoder 17 X includes a probe unit 19 X. プローブ部19 Xの構成は、プローブ部19 Y1の構成と同じであり、プローブ部19 Xは、スケール18 2に向けてレーザビーム(ビームプローブ)を出力し、スケール18 2で反射したビームを光センサ9で受光し、その受光結果に相当する信号を出力している。 Structure of the probe unit 19 X is the same as the structure of the probe unit 19 Y1, probe unit 19 X outputs a laser beam (beam probe) toward the scale 18 2, the light reflected beams scale 18 2 It is received by the sensor 9, and outputs a signal corresponding to the received light results. プローブ部19 Xは、このビームプローブをX軸方向に振動させている。 Probe unit 19 X is by vibrating the beam probe X-axis direction. このためプローブ部19 Xから出力されている信号も、スケール18 2上のグレーティング1のX軸方向の空間角周波数(これもω'とする)による信号が、レーザビームの振動(角周波数ω)により変調された変調信号となっている。 Therefore signal output from the probe unit 19 X also signal by the X-axis direction of the spatial angular frequency of the grating 1 on the scale 18 2 (which is also the omega ') is, oscillation of the laser beam (angular frequency omega) It has become a modulated signal modulated by. このように、本実施形態では、スケール18 2を2次元回折格子とし、エンコーダ17 Y2 、17 X間で、スケール18 2の共通化が図られている。 Thus, in the present embodiment, the scale 18 2 and two-dimensional diffraction grating, between the encoder 17 Y2, 17 X, common scale 18 2 is achieved.

なお、エンコーダ17 Y1 、17 Y2におけるビームプローブの振動中心のY位置は、投影光学系PLの光軸AXのY位置と同じとなるように規定されている。 Incidentally, the Y position of the vibration center of the beam probes in the encoder 17 Y1, 17 Y2 is defined to be the same as the Y position of the optical axis AX of the projection optical system PL.

なお、エンコーダ17 Y1 、17 Y2 、17 Xの構成は、特表2000−511634号公報又は米国特許第6639686号明細書に開示されているので、詳細な説明を省略する。 The configuration of the encoder 17 Y1, 17 Y2, 17 X is are disclosed in 2000-511634 JP or U.S. Pat. No. 6,639,686 Kohyo to omit the detailed description.

図3には、エンコーダシステム16の概略的な構成がブロック図で示されている。 3 shows a schematic configuration of an encoder system 16 is shown in a block diagram. 図3に示されるように、エンコーダシステム16は、前述したエンコーダ17 Y1 、17 Y2 、17 Xに加え、同期回路51を備えている。 As shown in FIG. 3, the encoder system 16, in addition to the encoder 17 Y1, 17 Y2, 17 X described above, and a synchronization circuit 51.

同期回路51は、各エンコーダのプローブ部19 Y1 ,19 Y2 、19 Xの対物レンズ7を振動させる駆動電圧の位相ωt及び振幅rに対応する駆動信号Dを出力している。 Synchronization circuit 51, and outputs the driving signal D corresponding to the phase ωt and amplitude r of the probe unit 19 Y1, 19 Y2, 19 X driving voltage for vibrating the objective lens 7 of the encoder. この駆動信号Dは、所定の正弦波の位相ωt及び振幅rに関する情報を含んでいる。 The drive signal D includes information about the phase ωt and amplitude r of a predetermined sine wave. プローブ部19 Y1 、19 Y2 、19 Xでは、この駆動信号Dが駆動装置11に入力される。 The probe unit 19 Y1, 19 Y2, 19 X , the drive signal D is input to the drive device 11. この結果、各エンコーダ19 Y1 、19 Y2 、19 Xにおけるビームプローブの振動の角周波数ωは同じとなり、その位相差は0となる。 As a result, each of the encoders 19 Y1, 19 Y2, 19 the angular frequency ω becomes the same in the oscillation of the beam probe in X, the phase difference becomes zero. 図3に示されるように、プローブ部19 Y1 ,19 Y2 、19 Xから出力された信号は、対応する検出装置50 1 、50 2 、50 3にそれぞれ送られる。 As shown in FIG. 3, the probe unit 19 Y1, 19 Y2, the signal output from the 19 X is sent to the detection device 50 1, 50 2, 50 3 corresponding respectively. この信号は、前述のとおり、ビームプローブの発振により変調された信号となっている。 This signal, as described above, has a modulated signal by the oscillation of the beam probe.

検出装置50 1 、50 2 、50 3の構成としては、様々なものが考えられるが、図4には、検出装置50 1の一般的な構成を示すブロック図が示されている。 The configuration of the detection device 50 1, 50 2, 50 3, can be considered are various, in FIG. 4 is a block diagram showing a general configuration of the detection device 50 1 is shown. この検出装置50 1は、フィルタ91と、周波数シンセサイザ92と、乗算部93 1 、93 2と、位相検出部94と、振幅検出部95と、距離算出部96とを備えている。 The detection device 50 1 is provided with a filter 91, a frequency synthesizer 92, a multiplication unit 93 1, 93 2, a phase detector 94, and a amplitude detector 95, and a distance calculation unit 96.

プローブ部19 Y1から出力された信号は、フィルタ91に入力される。 The signal output from the probe unit 19 Y1 is input to the filter 91. フィルタ91では、この信号の高調波成分が除去される。 In the filter 91, the harmonic component of the signal is removed. 一方、周波数シンセサイザ92は、同期装置51から入力された駆動信号Dに基づいて、ビームプローブの発振に対応する周期信号(振動角周波数ω、振幅r)を発生させる。 On the other hand, the frequency synthesizer 92, based on the driving signal D inputted from the synchronization unit 51, the periodic signal corresponding to the oscillation of the beam probe (vibration angular frequency omega, the amplitude r) to generate. フィルタ91の出力と、周期信号とは、乗算器93 1 、93 2で掛け合わされ、それぞれ位相検出部94、振幅検出部95に入力される。 The output of filter 91, a periodic signal, multiplied by the multiplier 93 1, 93 2, respectively phase detector 94 is input to the amplitude detector 95. 位相検出部94では、周波数シンセサイザ92から出力された周期信号の周波数に対応するフィルタ91の出力の位相が検出され、振幅検出部95では、その周期信号に対応するフィルタ91の出力の振幅が検出される。 In the phase detector 94, it detects the output of the phase of the filter 91 corresponding to the frequency of the output periodic signal from a frequency synthesizer 92, the amplitude detector 95, the amplitude of the output of the filter 91 corresponding to the periodic signal is detected It is. 距離算出部96では、検出された位相及び振幅に基づいて、スケール18 1の頂点(峰)からのビームプローブの振動中心の距離が算出される。 The distance calculation unit 96, based on the detected phase and amplitude, the distance of the oscillation center of the beam probe from the top of the scale 18 1 (peaks) are calculated.

なお、この検出装置50 1の構成は、特表2000−511634号公報又は米国特許第6639686号明細書に開示されているので、詳細な説明を省略する。 The configuration of the detection device 50 1 are disclosed in 2000-511634 JP or U.S. Pat. No. 6,639,686 Kohyo to omit the detailed description.

検出装置50 1の構成は、図4のものには限られない。 Configuration of the detection device 50 1 is not limited to that of FIG. 特に、ビームプローブ発振の振幅rが適切に設定されていれば、その装置構成を簡便なものとすることができる。 In particular, if the amplitude r of the beam probe oscillation if set properly, it may be the device configuration as simple. 図5には、そのような場合における、検出装置50 1の他の詳細な構成例が示されている。 5 shows, in such a case, another detailed configuration example of the detection device 50 1 is shown. 図5に示されるように、検出装置50 1は、フィルタ61と、周波数シンセサイザ62と、乗算器63 1 、63 2と、加算器64と、ループフィルタ65と、積分器66と、加算器67 1 、67 2と、正弦波関数発生器68 1 、68 2とを備えている。 As shown in FIG. 5, the detection device 50 1 is provided with a filter 61, a frequency synthesizer 62, a multiplier 63 1, 63 2, an adder 64, a loop filter 65, an integrator 66, an adder 67 1, and 67 2, and a sinusoidal function generator 68 1, 68 2.

プローブ部19 Y1から出力された信号は、フィルタ61に入力される。 The signal output from the probe unit 19 Y1 is input to the filter 61. フィルタ61では、この信号の高調波成分が除去される。 In the filter 61, the harmonic component of the signal is removed.

一方、同期回路51から出力された駆動信号Dは、周波数シンセサイザ62に入力されている。 On the other hand, the drive signal D outputted from the synchronization circuit 51 is input to the frequency synthesizer 62. 周波数シンセサイザ62は、この駆動信号D(位相ωt)の2倍波の位相信号2ωtと、駆動信号D(位相ωt)の3倍波の位相信号3ωtとを生成して出力する。 Frequency synthesizer 62, the second harmonic and the phase signal 2ωt of the drive signal D (phase .omega.t), to the drive signal D to generate the phase signal 3ωt triple wave (phase .omega.t) output. この2倍波の位相信号2ωtは加算器67 1に入力され、3倍波の駆動信号3ωtは加算器67 2に入力される。 Phase signal 2ωt of the second harmonic wave is inputted to the adder 67 1, the drive signal 3ωt triple wave is inputted to the adder 67 2. 加算器67 1は、2倍波の位相信号2ωtとそれぞれ後述する推定位置情報ω'X 0とを加算して出力し、加算器67 2は、3倍波の位相信号3ωtとそれぞれ後述する推定位置情報ω'X 0とを加算して出力する。 The adder 67 1 adds the estimated position information Omega'X 0 to be described later, respectively and the second harmonic of the phase signal 2ωt output, the adder 67 2, described later, respectively and the phase signal 3ωt the third harmonic estimation position information Omega'X 0 and added together and output.

加算器67 1の出力は正弦波発生器68 1に入力され、加算器67 2の出力は正弦波発生器68 2に入力される。 The output of the adder 67 1 is input to the sine wave generator 681, the output of the adder 67 2 is input to the sine wave generator 68 2. 一方、正弦波発生器68 1にも駆動信号Dが入力されている。 On the other hand, are driven signal D input to the sine wave generator 68 1. 正弦波発生器68 1は、2倍波の位相(2ωt+ω'X 0 )と、駆動信号Dに含まれる振幅rとに基づいて、次式で示される信号を生成し、出力する。 Sine wave generator 681 includes a second harmonic of the phase (2ωt + ω'X 0), based on the amplitude r contained in the drive signal D, to generate a signal represented by the following equation, and outputs.

ここで、J n (rω')(n=0、1、2、3、…)は、n次の第一種ベッセル関数である。 Here, J n (rω ') ( n = 0,1,2,3, ...) is the n-th order Bessel function of first kind. また、X 0は、スケールの峰(凸部の頂点)からプローブの振動中心までの距離を意味する。 Further, X 0 denotes a distance from the scale peaks (apex of the convex portion) to the vibration center of the probe. 特表2000−511634号公報に開示されるように、プローブ部17 Y1から出力される信号、すなわち、本実施形態における光センサ9で受光された光強度に相当する信号は、ビームプローブ発振により変調された信号であり、その信号は、時間tに関してベッセル級数展開することができる。 As disclosed in JP-T-2000-511634 modulation signal output from the probe unit 17 Y1, i.e., signal corresponding to the light intensity received by the light sensor 9 in the present embodiment, the beam probe oscillation a signal, the signal can be Bessel series expansion with respect to time t. したがって、上記式(1)で示される信号を、後述するように、フィルタ61の出力と掛け合わせることにより、上記式(1)に含まれる信号と、ビームプローブの振動角周波数ωの2倍の周波数の成分との位相差を抽出することが可能となる。 Therefore, a signal represented by the above formula (1), as described later, by multiplying the output of filter 61, a signal represented by the above formula (1), the beam probe oscillation angular frequency omega 2 times the it is possible to extract the phase difference between the frequency components.

一方、正弦波発生器68 2にも、駆動信号Dが入力されている。 On the other hand, also the sine wave generator 68 2, the drive signal D is input. 正弦波発生器68 2は、3倍波の位相(3ωt+ω'X 0 )と、駆動信号Dに含まれる振幅rとに基づいて、次式で示される信号を生成し、出力する。 Sine wave generator 68 2, a third harmonic of the phase (3ωt + ω'X 0), based on the amplitude r contained in the drive signal D, to generate a signal represented by the following equation, and outputs.

正弦波発生器68 1から出力された信号は、フィルタ61の出力と乗算器63 1で掛け合わせられ、正弦波発生器68 2から出力された信号は、フィルタ61の出力と乗算器63 2で掛け合わせられる。 Signal output from the sine wave generator 68 1, is multiplied by the output multiplier 63 first filter 61, the signal output from the sine wave generator 68 2 is the output of the filter 61 and the multiplier 63 2 It is multiplied. 乗算器63 1 、63 2の出力信号は、加算器64で加算された後、ループフィルタ65に入力され、高周波成分が除去される。 The output signal of the multiplier 63 1, 63 2 are summed in the adder 64 is input to the loop filter 65, high frequency components are removed.

このループフィルタ65の出力は、スケール18 1のグレーティング1の峰(凸部の頂点)に対するビームプローブの振動中心の推定相対位置に対応する空間上の位相と、その振動中心の実際の相対位置に対応する位相の位相差に応じた値となっている。 The output of the loop filter 65, the phase of the space corresponding to the estimated relative position of the vibration center of the beam probe to peaks of the grating 1 of the scale 18 1 (apex of the convex portion), the actual relative position of the vibration center It has a corresponding value corresponding to the phase difference of the phase. この値は、積分器66に入力される。 This value is input to the integrator 66. 積分器66の出力(すなわちω'X 0 )は、前述のように、加算器67 1 、67 2によって、第2、第3高調波信号に加算されるので、検出装置50 1内に閉ループが形成され、ビームプローブの振動中心の推定位置における位相と、実際の位置における位相の位相差は0に保たれ、グレーティング1の峰(凸部の頂点)に対するビームプローブの振動中心の位相ω'X 0が精度良く検出されるようになる。 The output of the integrator 66 (i.e. ω'X 0), as described above, the adder 67 1, 67 2, second, because it is added to the third harmonic signal, the closed loop detecting device 50 1 is formed, and the phase at the estimated position of the vibration center of the beam probe, the phase difference of the phase at the actual position is kept 0, the oscillation center of the beam probe to peaks of the grating 1 (apex of the convex portion) phase ω'X 0 is to be accurately detected. この位相差に応じた信号は、変換器70に入力されて、推定位置X 0に変換される。 Signal corresponding to the phase difference is input to the converter 70, is converted to the estimated position X 0. 変換器70は、この推定位置と、内部に保持されているカウント値とに基づいて、レチクルステージRSTのY軸方向に関する変位量を算出する。 Converter 70, and the estimated position, based on the count value held therein to calculate a displacement amount in the Y-axis direction of the reticle stage RST. その変位量は、エンコーダ17 Y1の検出結果としてステージ制御装置39に送られる。 Its displacement is sent to the stage controller 39 as a detection result of the encoder 17 Y1.

なお、この検出装置50 1における信号検出の原理及び回路構成は、特表2000−511634号公報及び米国特許第6639686号明細書等に詳細に開示されているので、詳細な説明を省略する。 Incidentally, the principle and circuit configuration of the signal detection in the detection device 50 1, since they are disclosed in detail in JP-T 2000-511634 Patent Publication and US Patent No. 6,639,686 Pat a detailed description thereof is omitted. また、これらの公報には、検出装置50 1の構成の様々な変形例が開示されており、それらは、この検出装置50 1の回路構成として採用可能なものである。 Also, these publications, various modifications of the configuration of the detection device 50 1 are disclosed, they are those capable adopted as a circuit configuration of the detection device 50 1.

検出装置50 2 、50 3の構成は、検出装置50 1と同等であり、検出装置50 2は、レチクルステージRSTのY変位を検出し、検出装置50 3は、レチクルステージRSTのX変位を検出する。 Configuration of the detection device 50 2, 50 3 is equivalent to the detection device 50 1, the detection device 50 2 detects the Y displacement of the reticle stage RST, the detection device 50 3, detects the X displacement of the reticle stage RST to. 検出装置50 2 、50 3の出力は、ステージ制御装置39に送られる。 The output of the detector 50 2, 50 3 is sent to the stage controller 39.

検出装置50 1 、50 2 、50 3は、サンプル値系で構成されており、所定の演算周期(サンプリング周期)Δtで、一連のデジタル演算が行われる。 Detection device 50 1, 50 2, 50 3 is constituted by sample values based, at a predetermined calculation cycle (sampling period) Delta] t, a sequence of digital calculation is performed. 図6(A)に示されるように、検出装置50 1 、50 2 、50 3では、この演算周期Δtと、プローブ発振の駆動信号の振動周期2π/ωとの比が整数比となるように設定されている。 As shown in FIG. 6 (A), the detection device 50 1, 50 2, in 50 3, as with the calculation cycle Delta] t, the ratio of the oscillation period 2 [pi / omega drive signal of the probe oscillation becomes integer ratio It has been set.

前述したように、エンコーダ17 Y1 、17 Y2の計測値は、レチクルステージRSTのY変位に相当し、エンコーダ17 Xの計測値は、レチクルステージRSTのX変位に相当する。 As described above, the measurement value of the encoder 17 Y1, 17 Y2 corresponds to Y displacement of the reticle stage RST, the measurement value of the encoder 17 X corresponds to the X displacement of the reticle stage RST. また、エンコーダ17 Y1 、17 Y2のビームプローブの振動中心の中点のX位置と、投影光学系PLの光軸AXのX位置とか一致しており、エンコーダ17 Y1 、17 Y2のビームプローブの振動中心のY位置は、投影光学系PLの光軸AXのY位置に一致している。 Further, the X position of the midpoint of the oscillation center of the beam probe of the encoder 17 Y1, 17 Y2, coincides Toka X position of the optical axis AX of the projection optical system PL, the vibration of the beam probe of the encoder 17 Y1, 17 Y2 Y position of the center coincides with the Y position of the optical axis AX of the projection optical system PL. そこで、ステージ制御装置39は、エンコーダ17 Y1 、17 Y2の計測値の平均値を、レチクルステージRSTのY位置として算出し、各計測ライン間の距離と、エンコーダ17 Y1 、17 Y2の計測値とに基づいて、レチクルステージRSTのZ軸回りθzの回転量を算出し、エンコーダ17 Xの計測値をレチクルステージRSTのX位置とする。 Therefore, the stage controller 39, the average value of the measurement values of the encoder 17 Y1, 17 Y2, calculated as Y position of reticle stage RST, and the distance between each measurement line, a measurement value of the encoder 17 Y1, 17 Y2 based on, calculates the rotation amount about the Z axis θz of the reticle stage RST, the measurement values of the encoder 17 X and X position of reticle stage RST.

ステージ制御装置39は、所定周期で、エンコーダシステム16のエンコーダ17 X ,17 Y1 、17 Y2の計測値を取得して、レチクルステージRSTのX、Y、θzの位置情報を算出し、その位置情報に基づいて、レチクルステージ駆動部21を介して、レチクルステージRSTの位置を制御する。 Stage controller 39, in a predetermined cycle, obtains the measurement values of the encoder 17 X, 17 Y1, 17 Y2 of encoder system 16, calculates X of the reticle stage RST, Y, the position information of the [theta] z, the location information based on, via reticle stage drive section 21 controls the position of the reticle stage RST.

投影光学系PLは、レチクルステージRSTの図1における下方に配置され、その光軸AXの方向がZ軸方向とされている。 Projection optical system PL is disposed below in Figure 1 of the reticle stage RST, the direction of the optical axis AX is a Z-axis direction. 投影光学系PLとしては、両側テレセントリックで所定の縮小倍率(例えば1/5又は1/4)を有する屈折光学系が使用されている。 As projection optical system PL, a dioptric system that has a predetermined reduction magnification double telecentric (e.g. 1/5 or 1/4) is used. このため、照明系10からの照明光ILによってレチクルRの照明領域が照明されると、レチクルRの回路パターンの照明領域の縮小像(部分倒立像)が投影光学系PLを介してウエハW上の前記照明領域に共役な投影光学系PLの視野内の投影領域に投影され、ウエハW表面のレジスト層に転写される。 Therefore, when the illumination area of ​​the reticle R is illuminated by illumination light IL from illumination system 10, a reduced image of the illumination area of ​​the circuit pattern of the reticle R (partial inverted image) of the wafer W through the projection optical system PL is projected to the projection area of ​​the field of view of the conjugate projection optical system PL in the illumination region, is transferred to the resist layer of the wafer W surface.

ウエハステージWSTは、投影光学系PLの図1における下方で、不図示のベース上に配置され、例えばリニアモータ等を含むウエハステージ駆動部24(図1では不図示、図3参照)によってY軸方向及びこれに直交するX軸方向に所定ストロークで駆動されるとともに、Z軸方向、θx方向(X軸回りの回転方向)、θy方向(Y軸回りの回転方向)及びθz方向(Z軸回りの回転方向)に微小駆動可能な構成となっている。 Wafer stage WST below in Figure 1 of the projection optical system PL, and are disposed on a base (not shown), for example, Y-axis by a wafer stage drive section 24 including a linear motor or the like (not shown in FIG. 1, see FIG. 3) direction and while being driven at a predetermined stroke in the X axis direction perpendicular thereto, Z axis direction, [theta] x direction (X-axis rotation direction), [theta] y direction (Y-axis rotation direction) and θz direction (Z-axis It has a fine driving configurable in the rotational direction) of the. このウエハステージWST上には、不図示のウエハホルダが載置されており、このウエハホルダ上にウエハWが例えば真空吸着等によって固定されている。 The On wafer stage WST, wafer holder are mounted, it is fixed wafer W on the wafer holder, for example, by vacuum suction or the like.

ウエハステージWSTのXY平面内での位置は、レーザ干渉計38(図3参照)によって、例えば0.5〜1nm程度の分解能で常時検出されている。 Position in the XY plane of wafer stage WST is constantly detected by the laser interferometer 38 (see FIG. 3), for example, at a resolution of about 0.5-1 nm. ウエハステージWSTのステージ座標系上における位置情報(又は速度情報)はステージ制御装置39に供給される。 Position information (or velocity information) on the stage coordinate system of the wafer stage WST is supplied to the stage control unit 39. ステージ制御装置39では、ウエハステージWSTの上記位置情報(又は速度情報)に基づき、ウエハステージ駆動部24を介してウエハステージWSTを制御する。 In the stage controller 39, based on the above positional information of wafer stage WST (or velocity information), and controls the wafer stage WST via wafer stage drive section 24.

ステージ制御装置39には、両ステージWST、RSTの位置を制御する制御系が構築されている。 The stage control unit 39, both stages WST, control system for controlling the position of the RST is constructed. この制御系は、各ステージWST、RSTを、独立して駆動することも互いに同期駆動することも可能となるように構成されている。 This control system, each of the stages WST, the RST, independently are configured to also becomes possible also synchronous drive each other to drive. 例えば、レチクルをレチクルステージRST上にロードする際に、レチクルステージRSTは、ウエハステージWSTから独立して動作できるようになっており、ウエハWのロードや、ウエハアライメントなどを行う際には、ウエハステージWSTは、レチクルステージRSTに対して単独で動作できるようになっている。 For example, when loading a reticle on the reticle stage RST, reticle stage RST is to be able to operate independently from the wafer stage WST, loading and the wafer W, when performing such as a wafer alignment, wafer stage WST is adapted to operate independently with respect to the reticle stage RST. また、走査露光を行う際には、ウエハステージWSTがY軸方向に所定の走査速度で移動するのに同期して、レチクルステージRSTも所定の走査速度で移動するように、両ステージWST、RSTの同期制御が行われる。 Further, when performing scanning exposure, wafer stage WST synchronously to move at a predetermined scanning speed in the Y-axis direction, to move the reticle stage RST in a predetermined scanning speed, both stages WST, RST synchronization control of is carried out.

露光装置100では、レチクルステージRST上にレチクルがロードされ、ウエハステージWST上にウエハWがロードされた後、レチクルとウエハWとの位置合わせが所定の方法で実施され、走査露光により、レチクル上の回路パターン等がウエハW上に転写される。 In exposure apparatus 100, a reticle is loaded on the reticle stage RST, after the wafer W is loaded on wafer stage WST, alignment between the reticle and the wafer W is performed in a predetermined manner, the scanning exposure, the reticle circuit pattern or the like is transferred onto the wafer W. これらの一連の処理において、レチクルステージRSTのXY平面内の位置情報は、分解能が0.1nm程度のエンコーダシステム16により計測されるので、レチクルのロード、レチクルとウエハWとの位置合わせを精度良く行うことができるようになり、結果的に、レチクル上のパターンをウエハW上に高精度に転写することができるようになる。 In these series of processes, the position information within the XY plane of the reticle stage RST, so the resolution is measured by the encoder system 16 of about 0.1 nm, a reticle loading, alignment between the reticle and the wafer W accurately it will be able to carry out, as a result, so the pattern on the reticle can be transferred with high precision on the wafer W.

また、エンコーダ17 Y1 、17 Y2 、17 Xのビームプローブ発振は、同期装置51からの駆動信号Dを元周波として行われており、その発振周期が同じであり、位相差も0に設定されている。 The encoder 17 Y1, 17 Y2, 17 X of the beam probe oscillation is performed a drive signal D from the synchronizer 51 as the original frequency is the oscillation period is the same, it is also set phase difference 0 there. これにより、エンコーダ17 Y1 、17 Y2 、17 Xの検出装置50 1 、50 2 、50 3におけるサンプリングのタイミングとを同一とすることができる。 Accordingly, the encoder 17 Y1, 17 Y2, 17 X of the detection device 50 1, 50 2 can be in the 50 3 equal to the timing of the sampling. その結果、エンコーダ17 Y1 、17 Y2 、17 Xからは、同時に検出されたレチクルステージRSTのY変位及びX変位に関する情報が出力することができる。 As a result, the encoder 17 Y1, 17 Y2, 17 X, it is possible to output information about Y displacement and X displacement of the reticle stage RST are detected simultaneously. ステージ制御装置19では、同時に検出されたレチクルステージRSTのY変位、X変位に基づいて、レチクルステージRSTの位置情報を誤認識することなく、レチクルステージRSTの位置制御を行うことができる。 In the stage controller 19, a reticle stage RST in the Y displacement detected simultaneously, based on the X-displacement, without erroneously recognizing the position information of the reticle stage RST, it is possible to control the position of the reticle stage RST.

以上詳細に述べたように、本実施形態によれば、エンコーダ17 Y1のプローブ部19Y 1のビームプローブ発振の駆動信号と、エンコーダ17 Y2のプローブ部19Y 2のビームプローブの振動の駆動信号とを同期させる同期装置51を備えているので、スケール18 1とプローブ19 Y1との相対位置情報の検出と、スケール18 2とプローブ19 Y2との相対位置情報の検出とを、その同期した信号を用いて行うことができるようになる。 As described in detail above, according to this embodiment, a drive signal of the beam probe oscillation of the probe portion 19Y 1 of the encoder 17 Y1, and a drive signal of the vibration of the probe portion 19Y 2 beams probe the encoder 17 Y2 It is provided with the synchronization device 51 for synchronizing the detection of the relative position information of the scale 18 1 and the probe 19 Y1, the detection of the relative position information of the scale 18 2 and the probe 19 Y2, using the synchronization signal It will be able to be carried out. このため、検出装置50 1 、50 2の演算周期をエンコーダ19 Y1 、19 Y2で同一とすることができるようになる。 Therefore, it is possible to equalize the operation period of the detection device 50 1, 50 2 in the encoder 19 Y1, 19 Y2. この結果、レチクルステージRSTのY軸方向の変位を誤認識することなく、レチクルステージRSTを高精度に制御することができる。 As a result, without misrecognized displacement in the Y-axis direction of the reticle stage RST, it is possible to control the reticle stage RST with high accuracy.

すなわち、本実施形態では、同期装置51は、プローブ部19 Y1のビームプローブの振動を駆動するための信号と、プローブ部19 Y2のビームプローブの振動を駆動するための信号とを、同期装置51から出力される駆動信号Dに基づくものとし、それらの振動角周波数ωを同一とし、位相差を0に保ち、2つのエンコーダ17 Y1 、17 Y2におけるビームプローブの振動を完全同期させている。 That is, in this embodiment, the synchronization device 51, a signal for driving the oscillation of the beam probe of the probe unit 19 Y1, and a signal for driving the oscillation of the beam probe of the probe unit 19 Y2, synchronizer 51 is the assumed based on the driving signal D output from the their oscillation angular frequency ω and the same, keeping the phase difference to zero, thereby completely synchronize the oscillation of the beam probe at the two encoders 17 Y1, 17 Y2. このようにすれば、検出装置50 1 、50 2の演算周期を同一として、レチクルステージRSTのY変位の検出タイミングを同時とすることができるようになるうえ、検出装置50 1 、50 2の回路構成などを同じとすることができ、装置の設計・製造が容易となる。 In this way, as the same calculation period of the detection device 50 1, 50 2, upon which becomes the detection timing of the Y displacement of the reticle stage RST may be simultaneous, detection device 50 1, 50 2 of the circuit can be configured like the same, it is easy to design and manufacture of the device.

なお、2つのプローブ部19 Y1 、19 Y2のビームプローブの振動を、完全に同期させる必要はなく、同期装置51は、プローブ部19 Y1のビームプローブの振動角周波数と、プローブ部19 Y1のビームプローブの振動角周波数との比を整数比とすればよい。 Incidentally, the vibration of the two probe portions 19 Y1, 19 Y2 beam probe, not completely necessary to synchronize, synchronizer 51 includes a vibration angular frequency of the beam probe of the probe unit 19 Y1, beam probe portion 19 Y1 the ratio of the oscillation angular frequency of the probe may be an integer ratio. 図6(B)には、プローブ部19 Y1のビームプローブの振動角周波数をω1とし、プローブ部19 Y2のビームプローブの振動角周波数をω2として、2ω1=ω2の関係がある場合のサンプル値系のタイムチャートが示されている。 FIG The 6 (B), the vibration angular frequency of the beam probe of the probe unit 19 Y1 and .omega.1, the vibration angular frequency of the beam probe of the probe portion 19 Y2 as .omega.2, sample values system when a relationship of 2.omega.1 = .omega.2 time chart is shown of. このようにしても、図6(B)に示されるように、検出装置50 1 、50 2の演算周期をΔtで同一とすることが可能である。 Also in this case, as shown in FIG. 6 (B), which is the operation period of the detection device 50 1, 50 2 can be the same in Delta] t. すなわちエンコーダ19 Y1 、19 Y2のビームプローブの発振周波数の比を整数としておけば、演算周期Δtを同一に設定することができ、エンコーダ19 Y1 、19 Y2における検出信号の出力タイミングを完全に同期させることが可能である。 That if the ratio of the oscillation frequency of the beam probe of the encoder 19 Y1, 19 Y2 and an integer, a calculation period Δt can be set to the same, to fully synchronize the output timing of the detection signal in the encoder 19 Y1, 19 Y2 It is possible.

また、本実施形態によれば、プローブ部19 Y1は、スケール18 1に照射するレーザビームをY軸方向に振動させるために対物レンズ7を駆動する駆動装置11を有し、プローブ部19 Y2は、スケール18 2に照射するレーザビームをY軸方向に振動させるために対物レンズ7を駆動する駆動装置11を有している。 Further, according to this embodiment, the probe unit 19 Y1 includes a driving device 11 for driving the objective lens 7 in order to oscillate the laser beam to be irradiated to the scale 18 1 in the Y-axis direction, the probe unit 19 Y2 is , and a driving device 11 for driving the objective lens 7 in order to oscillate the laser beam to be irradiated to the scale 18 2 in the Y-axis direction. そして、プローブ部19 Y1を構成する駆動装置11を振動させるための駆動信号Dと、プローブ部19 Y2を構成する駆動装置11を振動させるための駆動信号Dとを同期装置51から出力された同一の信号としている。 Then, the same output of the drive 11 and the drive signal D to vibrate, and a driving signal D for vibrating the driving device 11 constituting the probe unit 19 Y2 from the synchronization device 51 which constitutes the probe portion 19 Y1 It is set to the signal. しかしながら、本発明はこれには限られず、各プローブ部に入力される駆動信号は、一定の位相差を有していても良い。 However, the present invention is not limited to this, the driving signal input to each probe portion may have a constant phase difference. 図6(C)には、プローブ部19 Y1の駆動信号と、プローブ部19 Y2の駆動信号との間に、位相差Δθが生じている場合のタイムチャートが示されている。 The FIG. 6 (C), the drive signal of the probe unit 19 Y1, between the driving signal of the probe unit 19 Y2, are shown a time chart when the phase difference Δθ occurs. この場合には、ステージ制御装置39で、プローブ部19 Y2の出力をΔθだけ遅延させた状態で、レチクルステージRSTの位置情報を算出すればよい。 In this case, the stage control unit 39, in a state in which delays the output of the probe unit 19 Y2 only [Delta] [theta], may be calculated positional information of the reticle stage RST.

また、エンコーダシステム16の構成は、上記実施形態のものには限られない。 The configuration of the encoder system 16 is not limited to the above embodiments. 図7には、エンコーダシステム16の代わりに用いることができるエンコーダシステム16'の構成が概略的に示されている。 7, the configuration of the encoder system 16 'which can be used in place of the encoder system 16 is schematically shown. 図7に示されるように、エンコーダシステム16'は、レーザダイオード3と、コリメータレンズ4と、分岐装置71と、プローブ部19 Y1 '、19 Y2 '、19 X 'を備えている。 As shown in FIG. 7, the encoder system 16 'includes a laser diode 3, a collimator lens 4, a branching unit 71, the probe unit 19 Y1' and a, 19 Y2 ', 19 X'.

プローブ部19 Y1 '、19 Y2 '、19 X 'は、レーザダイオード3と、コリメータレンズ4と、駆動装置11とを備えていない他は、プローブ部19 Y1 、19 Y2 、19 Xとほぼ同じ構成となっている。 Probe unit 19 Y1 ', 19 Y2', 19 X ' includes a laser diode 3, a collimator lens 4, except that does not include a drive unit 11, substantially the same configuration as the probe portion 19 Y1, 19 Y2, 19 X It has become.

レーザダイオード3は、駆動装置11に接続されており、Y軸方向に振動可能となっている。 The laser diode 3 is connected to a drive device 11, and can vibrate in the Y-axis direction. レーザダイオード3から射出されたレーザビームはコリメータレンズ4で平行光に変換される。 The laser beam emitted from the laser diode 3 is converted into parallel light by the collimator lens 4.

分岐装置71は、ハーフミラー74、75と、ミラー76、77とを備えている。 Branching system 71 includes a half mirror 74, a mirror 76 and 77. ハーフミラー74で反射したビームは、ミラー76で反射され、プローブ部19 Y1 'に入射する。 Beam reflected by the half mirror 74 is reflected by the mirror 76, is incident on the probe unit 19 Y1 '. 一方、ハーフミラー74を透過したビームは、ハーフミラー75に進む。 Meanwhile, the beam transmitted through the half mirror 74 proceeds to the half mirror 75. ハーフミラー75を透過したビームは、プローブ部19 Y2 'に入射し、ハーフミラー75で反射したビームは、幾つかの不図示のミラーで反射され、最終的にミラー76で反射し、プローブ部19 X 'に入射する。 Beam transmitted through the half mirror 75 is incident on the probe unit 19 Y2 ', the beam reflected by the half mirror 75 is reflected by a mirror of some not shown, and finally reflected by the mirror 76, the probe unit 19 incident on the X '.

すなわち、分岐装置71は、駆動装置11により振動されたレーザダイオード3から射出されコリメータレンズ4を介したレーザビームをプローブ19 Y1 '、19 Y2 '、19 X 'に分配供給する。 That is, the branch unit 71, drive unit 11 the laser beam probe 19 Y1 through the collimator lens 4 emitted from the laser diode 3 which is vibrated by ', 19 Y2', distributed supplies to 19 X '. なお、プローブ19 X 'に入射するレーザビームについては、その振動方向がX軸方向となるように、分岐装置71内に幾つかの不図示の光学系が設定されている。 Note that the laser beam incident on the probe 19 X ', so the vibration direction is the X-axis direction, the optical system of some not shown in the branching unit 71 is set.

プローブ19 Y1 'は、分岐装置71から供給されるレーザビームをY軸方向に振動させた状態で、スケール18 1のグレーティング1に照射する。 Probe 19 Y1 'is a state where a laser beam supplied from the branching unit 71 is vibrated in the Y-axis direction is irradiated to the grating 1 of the scale 18 1. プローブ19 Y2 'は、分岐装置71から供給されるレーザビームをY軸方向に振動させた状態でスケール18 2のグレーティング1上に照射する。 Probe 19 Y2 'is irradiated on the grating 1 of the scale 18 2 in a state where a laser beam supplied from the branching unit 71 is vibrated in the Y-axis direction. また、プローブ19 X 'は、分岐装置71から供給されるレーザビームをX軸方向に振動させた状態でスケール18 2のグレーティング1上に照射する。 The probe 19 X 'is irradiated on the grating 1 of the scale 18 2 in a state of oscillating a laser beam supplied from the branching unit 71 in the X-axis direction.

このように、各プローブ部で光源を共通化し、かつ光源自体を振動させるようにすれば、各エンコーダから出力される信号は、同じように変調されているため、その検出信号の位相等の検出を同一の信号に基づいて行うことができるようになる。 Thus, in common with the light source at each probe section, and if the light source itself to oscillate, the signal output from the encoder, because it is modulated in the same way, detection of the phase or the like of the detection signal the it is possible to perform on the basis of the same signal. このため、各検出装置50 1 、50 2 、50 3の演算周期を同一とすることができる。 Therefore, the detection device 50 1, 50 2, 50 3 of the calculation period can be the same.

また、上記実施形態では、エンコーダ17 Y1 、17 Y2のビームプローブの振動方向を同じY軸方向とし、検出する変位をY軸方向の変位としている。 In the above embodiment, the same Y-axis direction vibration direction of the beam probe of the encoder 17 Y1, 17 Y2, and the displacement detected by the displacement in the Y-axis direction. エンコーダ17 Y1 、17 Y2のビームプローブの振動中心は、X軸方向にLだけ離れており、かつその中点のX位置が投影光学系PLの光軸AXのX位置と同一となっているので、アッベ誤差を考慮することなく、エンコーダ17 Y1 、17 Y2の計測値の平均値をレチクルステージRSTのY位置とすることができ、エンコーダ17 Y1 、17 Y2の計測値と、その計測点の間隔Lとに基づいて、Z軸回りのレチクルステージRSTの回転量を検出することも可能となる。 Vibration center of the beam probe of the encoder 17 Y1, 17 Y2 is spaced in the X-axis direction by L, and since the X position of the middle point is the same as those X position of the optical axis AX of the projection optical system PL , without considering the Abbe error, the mean value of the measurement values of the encoder 17 Y1, 17 Y2 can be the Y position of reticle stage RST, and the measurement value of the encoder 17 Y1, 17 Y2, spacing of the measuring points based on the L, it is possible to detect the amount of rotation of the reticle stage RST Z axis.

また、エンコーダ17 Xには、エンコーダ17 Y1 、17 Y2に入力されている駆動信号Dが入力され、その駆動信号Dに従ってビームプロープが振動している。 Further, the encoder 17 X, the drive signal D is input to the encoder 17 Y1, 17 Y2 is inputted, the beam Puropu is oscillating in accordance with the drive signal D. すなわち、エンコーダ17 Xのビームプローブ発振の周波数及び位相は、エンコーダ17 Y1 、17 Y2のビームの周波数及び位相と同一となっている。 That is, the frequency and phase of the beam probe oscillation of the encoder 17 X has a same frequency and phase of the beam of the encoder 17 Y1, 17 Y2. このようにすれば、検出装置50 3の演算周期及び検出タイミングを、検出装置50 1 、50 2のそれらと同一とし、レチクルステージRSTのX変位の検出タイミングを、そのY変位の検出タイミングと同時とすることができるようになるうえ、検出装置50 1 、50 2 、50 3の回路構成を同じとすることができるようになり、装置の設計・製造が容易となる。 Thus, the calculation cycle and the detection timing of the detection device 50 3, detecting device 50 1, and 50 2 of the same as those, the detection timing of the X displacement of the reticle stage RST, simultaneously with the detection timing of the Y displacement and after that it is possible to, the detection device 50 1, 50 2, will be able to 50 3 of the circuit configuration is the same, it is easy to design and manufacture of the device.

なお、3つのプローブ部19 Y1 、19 Y2 、19 Xのビームプローブの振動を、完全に同期させる必要はなく、プローブ部19 Y1のビームプローブの振動角周波数と、プローブ部19 Y1のビームプローブの振動角周波数と、プローブ部19 Xのビームプローブの振動角周波数との比を整数比とすればよいことは前述したとおりである。 Incidentally, the vibration of the three probes portion 19 Y1, 19 Y2, 19 X beam probe, not completely necessary to synchronize, the probe unit 19 Y1 vibration angle and frequency of beam probe, a beam probe of the probe portion 19 Y1 a vibration angular frequency, that the ratio of the oscillation angular frequency of the beam probe of the probe unit 19 X may be an integral ratio are as described above. そのときに生じる検出タイミングの遅れは、ステージ制御装置39で吸収することができる。 Delay in detection timing occurring at that time, can be absorbed by the stage controller 39.

本実施形態では、レチクルステージRSTとエンコーダシステム16とで、1つのステージ装置を構成するものとみなすことができる。 In the present embodiment, in the reticle stage RST and the encoder system 16 may be viewed as constituting a single stage device.

なお、スケール18 1 、18 2のグレーティング1の面形状は、正弦波形状でなくてもよく、矩形波状であってもよい。 The surface shape of the scale 18 1, 18 2 of the grating 1 may not be a sine wave shape may be a rectangular wave. また、グレーティング1は、反射率が異なる素子が交互に配列されたものであってもよく、要は、その測定方向に特定のパターンが配列されたものであればよい。 Further, the grating 1 may be one different reflectances elements are arranged alternately, short, as long as a specific pattern are arranged in the measuring direction.

また、上記実施形態のエンコーダシステム16には、様々な変形が可能である。 Further, the encoder system 16 of the above embodiments, and various modifications are possible. 例えば、上記実施形態のように、対物レンズ7を振動させて、ビームプローブを発振させるのではなく、レーザビームの光路中にミラーを置き、そのミラーを振動させるようにしてもよい。 For example, as described in the above embodiment, by vibrating the objective lens 7, rather than to oscillate the beam probe, place the mirror in the optical path of the laser beam, the mirrors may be vibrated. また、レーザビームの光路中に回折格子を置き、その回折格子を振動させるようにしてもよい。 Also, placing the diffraction grating in the optical path of the laser beam may be vibrated the diffraction grating.

また、例えば、図8に示されるように、レーザダイオード3から出力されたレーザビームの光路上に、回折角変更の要因となるアコースティック光学デバイスA/O又は屈折率変更の要因となる電子工学デバイスE/O等の光学デバイス5を挿入し、この光学デバイス5に正弦波制御信号Dを加え、回折角や屈折率を正弦波状に変動させてグレーティング1上のビームプローブを発振させるようにしてもよい。 Further, for example, as shown in FIG. 8, electronics devices to the laser beam on the optical path output from the laser diode 3, which is a factor of an acoustic optical device A / O or refractive index change causes a diffraction angle changes insert the optical device 5 of the E / O or the like, the sine wave control signal D is added to the optical device 5, the diffraction angle and refractive index by varying sinusoidally be caused to oscillate beam probe on grating 1 good.

また、図9(A)に示されるような、プローブ部19 Y1 ”を採用することも可能である。このプローブは、レーザダイオード3と、ビームスプリッタ6との間の光路に、音響光学効果により回折光の角度を任意に設定可能な回折格子5'が挿入されている。回折格子5'の作用により、レーザビームは、0次回折光(メインビーム)と、外側の1次回折光(サブビーム)とに分割され、グレーティング1上に到達する。そして、グレーティング1で反射した各ビームは、ビームスプリッタ6で反射され、光センサ9で受光される。グレーティング1を空間周波数をω'とする。 Further, as shown in FIG. 9 (A), it is also possible to employ a probe portion 19 Y1 ". The probe includes a laser diode 3, the optical path between the beam splitter 6, the acousto-optic effect by the action of the angle of the diffracted light can be arbitrarily set the diffraction grating 5 'is inserted. diffraction grating 5', the laser beam is 0-order diffracted light (main beam), outside the first-order diffracted light (sub beams) It is divided into to reach the grating 1. each beam reflected by the grating 1 is reflected by the beam splitter 6, the. grating 1 is received by the optical sensor 9 spatial frequency and omega '.

この回折格子5'は、例えば音響光学効果又は電気光学効果により、回折光の角度を調整可能な回折格子である。 The diffraction grating 5 ', for example by an acousto-optic effect or electro-optic effect, an adjustable diffraction grating angle of the diffracted light. 駆動装置11は、入力される駆動信号Dに従って、回折格子5'に対して正弦波信号を入力する。 Drive 11, in accordance with the drive signal D is input, the input sine wave signal to the diffraction grating 5 '. この入力により、グレーティング1上の各1次回折光の角度が正弦波的に変動する。 This input the first angle of the diffracted light on the grating 1 varies sinusoidally. したがって、光センサ9により検出されたサブビームは、ビームプローブの発振によって変調された信号となっており、この信号から、上記実施形態と同様の原理を用いて、グレーティング1の峰に対するビームプローブの振動中心との距離を検出することができる。 Therefore, the detected sub-beams by the optical sensor 9 is a signal modulated by the oscillation of the beam probe, from the signal, using the principle similar to the above embodiment, the vibration of the beam probe to peaks of the grating 1 it is possible to detect the distance between the center.

このようなプローブを採用した場合、光センサ9としては、図9(B)に示されるように、メインビーム検出用の4分割の光センサ9 3と、サブビーム検出用の2つのセンサ9 、9 2とが用いられる。 When employing such probes, the optical sensor 9, as shown in FIG. 9 (B), the optical sensor 9 3 4 divided for the main beam detector, two sensors 9 1 for sub-beam detection, 9 2 and is used.

2つのサブビームの受光結果、光センサ9 1 、9 2からの検出信号のいずれか一方からは、上記実施形態と同様の原理で、グレーティング1の峰と、ビームプローブの振動中心の相対距離を検出することが可能である。 Receiving results of the two sub-beams, the optical sensor 9 1, 9 from one of the detection signals from the 2 is the same principle as the embodiment described above, the peaks of the grating 1, the relative distance of the vibration center of the beam probe detection it is possible to. 図9(B)に示される検出装置では、光センサ9 1 、9 2からの信号から検出された振幅/位相の検出値を加算した結果をエンコーダの計測値として検出し、減算した結果をレーザダイオードの位置ドリフトなどによるビームプローブのドリフト量として検出している。 The detection device shown in FIG. 9 (B), the laser results the result of adding the light sensor 9 1, 9 detected value of the detected amplitude / phase from the signal from the 2 is detected as measurement values of the encoder, by subtracting It is detected as a drift amount of beam probe due position drift of the diode.

4分割の光センサ9 の各センサをそれぞれ9 A 、9 B 、9 C 、9 Dとし、9 A 、9 B 、9 C 、9 Dの出力を、a,b,c,dとする。 4 split photosensor 9 1 of each of the sensors respectively and 9 A, 9 B, 9 C , 9 D, the output of 9 A, 9 B, 9 C , 9 D, to a, b, c, as d. メインビームの検出結果からは、2つの信号(a+b+c+d、a+c−bーd)を作成することができる。 From the detection result of the main beam can create two signals (a + b + c + d, a + c-b over d). この2つの信号は、90度の位相差を有しているので、この2つの信号は、不図示のフォーカスサーボ回路へ送られ、対物レンズとグレーティング1とのフォーカス制御に用いられる。 The two signals, since they have a phase difference of 90 degrees, the two signals are sent to a focus servo circuit (not shown) is used for focus control of the objective lens and the grating 1.

レーザビームには、様々な集束レーザビームを適用することができる。 The laser beam can be applied to various focused laser beam. 例えば、電子ビーム、イオンビームその他の放射線ビームを適用することができる。 For example, it is possible to apply the electron beam, ion beam and other radiation beam. また、グレーティング1上に照射されるビームプローブのビーム断面形状、Y方向に延びた楕円や線形にすることも可能である。 The beam cross-sectional shape of the beam probe to be irradiated onto the grating 1 can also be an elliptical or linear extending in the Y direction. また、例えば、プローブ19 XのビームプローブをX方向の発振周波数より高い周波数でY軸方向に振動させるようにして、検出結果を平均化することにより、検出精度を高めるようにすることもできる。 Further, for example, a beam probe of the probe 19 X at a frequency higher than the oscillation frequency of the X-direction so as to vibrate in the Y-axis direction, by averaging the detection results, it is also possible to increase the detection accuracy.

また、エンコーダとしては、スケールとして磁気媒体を適用し、プローブとして磁気読み取りヘッドを適用することも可能である。 As the encoder, applies the magnetic medium as a scale, it is also possible to apply the magnetic read head as a probe.

なお、上記実施形態のプローブ部19 Y1 、19 Y2では、対物レンズ7の変位を検出するセンサを設けるようにしてもよい。 In the probe unit 19 Y1, 19 Y2 of the above embodiments, may be provided with a sensor for detecting the displacement of the objective lens 7. この場合には、そのセンサの検出信号を、検出装置50 1 、50 2 、50 3で発生させる高調波の元周波とすることが可能である。 In this case, the detection signal of the sensor, it is possible to detect device 50 1, 50 2, 50 3 yuan frequency harmonics to be generated in. ただし、この場合には、PLL回路などを用いて、同期回路51から発せられる位相信号を用いて、センサの出力信号の位相をロックするのが望ましい。 However, in this case, by using a PLL circuit, by using a phase signal generated from the synchronization circuit 51, it is desirable to lock the phase of the output signal of the sensor.

なお、上記実施形態では、スケール18 2を2次元回折格子とし、エンコーダ17 Y2とエンコーダXとで、スケールを共通化したが、これには限られず、エンコーダ17 Y2とエンコーダ17 Xとで、スケールを別々とする(すなわち、Y軸方向のスケールを備え、X軸方向のスケールを備えるようにする)ようにしてもよいことは勿論である。 In the above embodiment, the scale 18 2 and the two-dimensional diffraction grating, in the encoder 17 Y2 and the encoder X, in has been common scale, this not only includes an encoder 17 Y2 and the encoder 17 X, Scale the a separate (i.e., with the scale of the Y-axis direction, so as to include the scale of the X-axis direction) can of course may be.

また、スケールを2次元格子として、ビームプローブを1つとし、ビームプローブの振動方向を1次元ではなく、XY平面内を円弧状に移動させるようにしてもよい。 Also, the scale as a two-dimensional grid, the beam probe 1 Tsutoshi, instead of one-dimensional vibration direction of the beam probe may be moved in the XY plane in an arc shape. この場合にも、X軸方向及びY軸方向のスケールの峰とビームプローブの振動中心との相対距離を計測することは可能である。 In this case also, it is possible to measure the relative distance between the vibration center of the X-axis direction and the Y-axis direction of the scale peaks and beam probe. また、1つのビームプローブが、X軸方向に振動させた後、Y軸方向に振動させ、X軸方向に関する位置情報、Y軸方向に関する位置情報を交互に検出するようにしてもよい。 Further, one beam probe, after being vibrated in the X-axis direction, is vibrated in the Y-axis direction, positional information about the X-axis direction, may be detected alternately positional information in the Y-axis direction.

また、1つのエンコーダにつき複数のビームプローブが用意されていてもよい。 Further, a plurality of beams probes per encoder may be prepared. 例えば、振動周波数が同一で、振動の位相が異なる2つのビームプローブをスケールの周期方向に並べて配置したものを用いることができる。 For example, it is possible to use one vibration frequency is the same, and arranged two-beam probe that phase of the vibration are different in the periodic direction of the scale. この2つのビームプローブの距離は、そのプローブ発振の位相差とスケールの空間角周波数とに基づく距離に規定されている。 Distance of the two-beam probe is defined at a distance based on the spatial angular frequency of the phase difference and the scale of the probe oscillation. このようにすれば、位置測定に際して基本周波数成分のみを検出すればよく、検出装置に要求されるバンド幅を下げることができるようになる。 By this way, it is sufficient only to detect the fundamental frequency component during position measurement, it is possible to reduce the required bandwidth detector. なお、単一のプローブの場合には、少なくとも基本周波数の2倍のバンド幅が必要となる。 In the case of a single probe, it is necessary to double the bandwidth of at least the fundamental frequency.

また、これらのビームの断面形状を、楕円形や線形に伸ばすことも可能である。 Further, the cross-sectional shape of the beams, it is possible to extend the ellipse or linear.

なお、プローブは、上記実施形態のようなビームプローブである必要はない。 Incidentally, the probe need not be beam probe as in the above embodiment. 例えば、先端が鋭く尖ったタングステンやPt−Irワイヤ等で構成されるフィジカルプローブを用いたエンコーダであってもよい。 For example, it may be an encoder using a physical probe consists of tip sharp tungsten or Pt-Ir wire or the like. この場合には、スケールを導電性のものとし、プローブとスケールとの間にトンネル電流を発生させ、その出力電圧をI−Vコンバータで測定する必要がある。 In this case, it is assumed the scale of conductive, to generate a tunnel current between the probe and scale, it is necessary to measure the output voltage at I-V converter. この出力電圧には、プローブの振動の周波数成分と、スケールの振動周波数成分とが含まれており、上記実施形態と同様に、プローブの振動周波数成分による位相等の検出により、スケールの峰とプローブの振動中心との相対距離を取得することができる。 The output voltage, the frequency component of the vibration of the probe, includes a vibration frequency component of the scale, as in the above embodiment, the detection of a phase due oscillation frequency component of the probe, peaks of scale and the probe it is possible to obtain a relative distance between the oscillation center of.

フィジカルプローブを適用する場合には、その検出方式は、上述したトンネル電流を発生させる方式には限られない。 When applying a physical probe, the detection method is not limited to the method of generating a tunnel current as described above. 例えば、プローブとスケールとの間の容量を検出する容量式のものであってもよいし、スケール上に周期的に設けられた磁場や電場などを検出するものであってもよい。 For example, it may be of capacitive detecting the capacitance between the probe and the scale may be used to detect and periodically provided magnetic field or electric field on the scale.

上記実施形態では、各エンコーダのプローブ部に入力されるビームプローブの駆動装置の駆動信号を、検出装置における変調信号の元周波としてそのまま用いたが、これには限られない。 In the above embodiment, the driving signal of the driving device of the beam probe to be input to the probe portion of each encoder, it is used as it is as the original frequency of the modulated signal in the detection device, the present invention is not limited thereto. 例えば、フィジカルプローブを用いる場合には、各プローブの実際の振動を検出し、元周波として用いる駆動装置の駆動信号の位相を、実際の振動の位相にあわせるようにしてもよい。 For example, in the case of using a physical probe detects the actual vibration of the probe, the phase of the driving signal of the driving device used as a source frequency, may be adjusted to the actual vibration of the phase. このようにすれば、プローブの振動の位相シフトが補正されるので、その振動周波数がそのプローブの共振周波数近くであったとしても、エンコーダにおいて安定した位置計測を実現することが可能となる。 Thus, the phase shift of the oscillation of the probe is corrected, even if the vibration frequency was close to the resonance frequency of the probe, it is possible to realize a stable position measured in the encoder.

また、プローブの検出信号から位置情報を検出する検出装置の構成は、上記実施形態のものには限られず、様々な変形例が考えられる。 The configuration of a detection device for detecting the position information from the detection signal of the probe, to those of the above embodiments is not limited, conceivable various modifications. このような検出装置の変形例などについては、米国特許第6639686号明細書に開示されているので詳細な説明を省略する。 For such a modification of such a detection device, detailed description thereof is omitted because it is disclosed in U.S. Patent No. 6,639,686.

なお、上記実施形態では、上述したエンコーダを用いて、レチクルステージRSTの位置情報を計測する場合について述べたが、実際の走査露光で高精度な露光を実現するためには、投影光学系PLに対するレチクルステージRSTの相対的な位置情報を検出する必要がある。 In the above embodiment, by using the encoder as described above has dealt with the case of measuring the positional information of reticle stage RST, in order to realize highly accurate exposure in actual scan exposure, with respect to the projection optical system PL it is necessary to detect the relative position information of the reticle stage RST. この場合には、投影光学系PLの位置情報も上述したエンコーダにより検出し、その位置情報と、レチクルステージRSTの位置情報とに基づいて、投影光学系PLに対するレチクルステージRSTの相対位置を算出し、その算出結果をレチクルステージRSTの位置制御に用いればよい。 In this case, the position information of the projection optical system PL also detected by the encoder described above, the position information, based on the positional information of reticle stage RST, calculates the relative position of the reticle stage RST with respect to the projection optical system PL , the calculation result may be used to position control of the reticle stage RST.

また、上記実施形態では、レチクルステージRSTの位置の計測に、本発明を適用する場合について説明したが、これには限られず、本発明を、ウエハステージWSTの位置の計測に適用してもよいことはよいことは勿論である。 In the above embodiment, the measurement of the position of the reticle stage RST, has been described the case of applying the present invention, this not limited, the present invention may be applied to measurement of the position of wafer stage WST it is good it is a matter of course. この場合にも、最終的には、投影国学系PLに対するウエハステージWSTの相対位置を算出するのが望ましい。 In this case, eventually, to calculate the relative position of the wafer stage WST with respect to the projection Kokugaku system PL is desirable.

このように、レチクルステージRSTと投影光学系PLとの相対位置情報、ウエハステージWSTと投影光学系PLとの相対位置情報とを、本発明のエンコーダシステムで検出し、それらの位置情報に基づいて、両ステージWST、RSTの相対走査させて、走査露光を行えば、レチクル上の回路パターン等をウエハW上に高精度に転写することが可能となる。 Thus, the relative position information of the reticle stage RST and the projection optical system PL, and the relative position information of wafer stage WST and the projection optical system PL, is detected by the encoder system of the present invention, based on their location , both stages WST, by relatively scanning the RST, by performing the scanning exposure, it becomes possible to transfer with high accuracy circuit pattern or the like on the reticle onto the wafer W.

また、本発明は上記実施形態の如き、ステップ・アンド・スキャン方式の露光装置に限らず、ステップ・アンド・リピート方式、又はプロキシミティ方式の露光装置(X線露光装置等)を始めとする各種方式の露光装置にも全く同様に適用が可能である。 Further, the present invention such as the above-described embodiment is not limited to the exposure apparatus by a step-and-scan method, step-and-repeat method, or proximity type variety including the exposure apparatus (X-ray exposure apparatus or the like) it is possible just as applicable to an exposure apparatus of a type.

上記実施形態では、光源として、KrFエキシマレーザ、ArFエキシマレーザなどの遠紫外光源や、F 2レーザなどの真空紫外光源、紫外域の輝線(g線、i線等)を発する超高圧水銀ランプなどを用いることができる。 In the above embodiment, as the light source, KrF excimer laser, or far ultraviolet light source such as ArF excimer laser, vacuum ultraviolet light source such as F 2 lasers, ultraviolet emission line (g-line, i-line, etc.) emit ultra-high pressure mercury lamp, etc. it can be used. この他、真空紫外域の光を露光用照明光として用いる場合に、上記各光源から出力されるレーザ光に限らず、DFB半導体レーザ又はファイバーレーザから発振される赤外域、又は可視域の単一波長レーザ光を、例えばエルビウム(Er)(又はエルビウムとイッテルビウム(Yb)の両方)がドープされたファイバーアンプで増幅し、非線形光学結晶を用いて紫外光に波長変換した高調波を用いてもよい。 In addition, when using light in the vacuum ultraviolet region as the exposure illumination light is not limited to the laser beam output from the respective light sources, the infrared range which is oscillated from the DFB semiconductor laser or fiber laser, or a single visible wavelength laser light, for example, erbium (Er) (or both erbium and ytterbium (Yb)) is a fiber amplifier doped with, may be used harmonic by converting the wavelength into ultraviolet light using a nonlinear optical crystal .

更に、露光用照明光としてEUV光、X線、あるいは電子線やイオンビームなどの荷電粒子線を用いる露光装置に本発明を適用してもよい。 Furthermore, EUV light as exposure illumination light, the present invention may be applied to X-ray, or to an exposure apparatus that uses charged particle beams such as an electron beam or an ion beam. この他、例えば国際公開WO99/49504号などに開示される、投影光学系PLとウエハWとの間に液体が満たされる液浸型露光装置などにも本発明を適用してもよい。 In addition, for example, disclosed in, WO WO99 / ​​No. 99/49504, may be applied to present invention is also applicable to such a liquid immersion type exposure apparatus in which liquid is filled between the projection optical system PL and the wafer W. また、露光装置は、例えば特開平10−214783号公報や国際公開WO98/40791号パンフレットなどに開示されているように、投影光学系を介してレチクルパターンの転写が行われる露光位置と、ウエハアライメント系によるマーク検出が行われる計測位置(アライメント位置)とにそれぞれウエハステージを配置して、露光動作と計測動作とをほぼ並行して実行可能なツイン・ウエハステージタイプでも良い。 Further, exposure apparatus, for example, as disclosed in JP-A-10-214783 discloses and International Publication WO98 / 98/40791 pamphlet, and the exposure position where transfer of the reticle pattern is performed via projection optical system, the wafer alignment by placing a measuring position (alignment position) and the wafer stage respectively mark detection is performed by the system, the exposure operation and the measurement operation and may be substantially parallel executable twin wafer stage type. さらに、投影光学系PLは、屈折系、反射屈折系、及び反射系のいずれでもよいし、縮小系、等倍系、及び拡大系のいずれでも良い。 Furthermore, the projection optical system PL, a dioptric system, and may be the one of the reflection system, reduction system, an equal magnification system, and may be either a magnifying system.

なお、上述の実施形態においては、光透過性の基板上に所定の遮光パターン(または位相パターン・減光パターン)を形成した光透過型マスク、あるいは光反射性の基板上に所定の反射パターンを形成した光反射型マスクを用いたが、これらのマスクに代えて、露光すべきパターンの電子データに基づいて透過パターンまたは反射パターン、あるいは発光パターンを形成する電子マスクを用いてもよい。 Incidentally, in the embodiment above, a transmissive type mask to form a predetermined light shielding pattern (or phase pattern or dimming pattern) on a transparent substrate, or a predetermined reflection pattern to light reflective substrate It was used to form the light reflective mask, instead of these masks, transmission pattern or reflection pattern based on electronic data of the pattern to be exposed, or may be an electron mask for forming a light-emitting pattern. このような電子マスクは、例えば米国特許第6,778,257号公報に開示されている。 Such electronic mask is disclosed, for example, in U.S. Pat. No. 6,778,257.

なお、上述の電子マスクとは、非発光型画像表示素子と自発光型画像表示素子との双方を含む概念である。 Note that the electronic mask described above, is a concept that includes both a non-emission type image display device and the self-luminous image display device. ここで、非発光型画像表示素子は、空間光変調器(Spatial Light Modulator)とも呼ばれ、光の振幅、位相あるいは偏光の状態を空間的に変調する素子であり、透過型空間光変調器と反射型空間光変調器とに分けられる。 Here, a non-emission type image display device is also called a spatial light modulator (Spatial Light Modulator), the optical amplitude, the state of the phase or polarization is an element for spatially modulating a transmissive spatial light modulator divided into a reflective spatial light modulator. 透過型空間光変調器には、透過型液晶表示素子(LCD:Liquid Crystral Display)、エレクトロクロミックディスプレイ(ECD)等が含まれる。 The transmissive spatial light modulator, a transmission type liquid crystal display device (LCD: Liquid Crystral Display), include electrochromic display (ECD) and the like. また、反射型空間光変調器には、DMD(Digital Mirror Device,またはDigital Micro-mirror Device)、反射ミラーアレイ、反射型液晶表示素子、電気泳動ディスプレイ(EPD:ElectroPhoretic Display)、電子ペーパ(又は電子インク)、光回折ライトバルブ(Grating Light Value)等が含まれる。 Further, the reflective spatial light modulator, DMD (Digital Mirror Device or Digital Micro-mirror Device,), a reflection mirror array, the reflection type liquid crystal display device, an electrophoretic display (EPD: Electrophoretic Display), electronic paper (or electronic ink), an optical diffraction light valve (Grating light Value) or the like.

また、自発光型画像表示素子には、CRT(Cathod Ray Tube)、無機EL(Electro Luminescence)ディスプレイ、電界放出ディスプレイ(FED:Field Emission Display)、プラズマディスプレイ(PDP:Plasma Display Panel)や、複数の発光点を有する固体光源チップ、チップを複数個アレイ状に配列した固体光源チップアレイ、または複数の発光点を1枚の基板に作り込んだ固体光源アレイ(例えばLED(Light Emitting Diode)ディスプレイ、OLED(Organic Light Emitting Diode)ディスプレイ、LD(Laser Diode)ディスプレイ等)等が含まれる。 Also, the self-luminous image display device, CRT (Cathod Ray Tube), an inorganic EL (Electro Luminescence) display, a field emission display (FED: Field Emission Display), plasma displays (PDP: Plasma Display Panel) and, more solid-state light source chip having a light emitting point, the solid-state light source chip array are arranged and tip a plurality array or more elaborate making light emitting points on a single substrate solid-state light source array (e.g. LED (light emitting Diode) display,, OLED (Organic Light Emitting Diode) display, includes LD (Laser Diode) display, etc.) and the like. なお、周知のプラズマディスプレイ(PDP)の各画素に設けられている蛍光物質を取り除くと、紫外域の光を発光する自発光型画像表示素子となる。 Note that when removing the fluorescent material provided in each pixel of a known plasma display panel (PDP), a a self-luminous type image display device that emits light in the ultraviolet region.

なお、本発明は、半導体製造用の露光装置に限らず、液晶表示素子などを含むディスプレイの製造に用いられる、デバイスパターンをガラスプレート上に転写する露光装置、薄膜磁気ヘッドの製造に用いられるデバイスパターンをセラミックウエハ上に転写する露光装置、及び撮像素子(CCDなど)、マイクロマシン、有機EL、DNAチップなどの製造に用いられる露光装置などにも適用することができる。 The present invention is not limited to the exposure apparatus for manufacturing semiconductor, used in the manufacture of displays, including liquid crystal display devices, an exposure apparatus that transfers a device pattern onto a glass plate, used in the manufacture of thin-film magnetic head device exposure apparatus for transferring a pattern onto a ceramic wafer, and (like CCD) image sensor, micromachines, organic EL, may be applied to an exposure apparatus used for manufacture of DNA chips. また、半導体素子などのマイクロデバイスだけでなく、光露光装置、EUV露光装置、X線露光装置、及び電子線露光装置などで使用されるレチクル又はマスクを製造するために、ガラス基板又はシリコンウエハなどに回路パターンを転写する露光装置にも本発明を適用できる。 In addition to micro devices such as semiconductor devices, optical exposure apparatus, EUV exposure apparatus, X-ray exposure apparatus, and in order to produce a reticle or mask used in an electron beam exposure device, a glass substrate or a silicon wafer, etc. also the present invention can be applied to an exposure apparatus for transferring a circuit pattern. ここで、DUV(遠紫外)光やVUV(真空紫外)光などを用いる露光装置では一般的に透過型レチクルが用いられ、レチクル基板としては石英ガラス、フッ素がドープされた石英ガラス、螢石、フッ化マグネシウム、又は水晶などが用いられる。 Here, DUV (far ultraviolet) at light or VUV (vacuum ultraviolet) exposure apparatus that uses such light generally transmissive reticle is used, a quartz glass as the reticle substrate, quartz glass, fluorine-doped, fluorite, magnesium fluoride, or crystal are used. また、プロキシミティ方式のX線露光装置、又は電子線露光装置などでは透過型マスク(ステンシルマスク、メンブレンマスク)が用いられ、マスク基板としてはシリコンウエハなどが用いられる。 Further, X-ray proximity type exposure apparatus, or a transmission mask (a stencil mask, a membrane mask) is an electron beam exposure device is used, such as a silicon wafer is used as the mask substrate.

半導体デバイスは、デバイスの機能・性能設計を行うステップ、この設計ステップに基づいたレチクルを製作するステップ、シリコン材料からウエハを製作するステップ、前述した実施形態の露光装置100によりレチクルのパターンをウエハに転写するステップ、デバイス組み立てステップ(ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程を含む)、検査ステップ等を経て製造される。 The semiconductor device includes the steps of performing a function and performance design of the device, the step of fabricating a reticle based on the designing step, a step of fabricating a wafer of silicon material, the exposure apparatus 100 of the embodiment described above the pattern of a reticle onto a wafer the step of transferring, device assembly step (dicing, bonding, including packaging step), and an inspection step or the like.

この他、光ディスク等のマスタディスクの製造や、人工衛星に搭載される特殊ミラーなどのダイヤモンド加工や仕上げにも本発明を適用可能である。 In addition, manufacturing and the master disk such as an optical disk, the present invention is also applicable to diamond machining and finishing of such special mirror that is mounted on an artificial satellite.

以上説明したように、本発明のエンコーダシステムは、物体の位置情報を検出するのに適しており、ステージ装置は、高精度な位置決めな必要な製造工程に用いられるのに適しており、本発明の露光装置は、半導体デバイス等のリソグラフィ工程に適している。 As described above, the encoder system of the present invention is suitable for detecting the position information of the object, the stage apparatus is suitable for use in high-precision positioning necessary manufacturing process, the present invention the exposure apparatus is suitable for a lithography process of a semiconductor device.

本発明の一実施形態に係る露光装置の概略構成を示す図である。 Is a view showing the schematic arrangement of an exposure apparatus according to an embodiment of the present invention. プローブ部の構成の一例を示すブロック図である。 Is a block diagram showing an example of a configuration of a probe unit. エンコーダの構成を示す図である。 Is a diagram showing the configuration of an encoder. 検出装置の一般的な構成を示すブロック図である。 It is a block diagram showing a general configuration of a detection device. 検出装置の詳細な他の構成を示すブロック図である。 It is a block diagram showing a detailed another configuration of the detection device. 図6(A)は、検出装置の演算周期と、プローブの発振周期との関係を示すタイミングチャートであり、図6(B)は、2つのエンコーダのプローブの発振周期が整数倍の関係にある場合の検出装置の演算周期と、プローブの発振周期との関係を示すタイミングチャートであり、図6(C)は、2つのエンコーダのプローブの振動に位相差があるときの検出装置の演算周期と、プローブの発振周期との関係を示すタイミングチャートである。 6 (A) is a calculation cycle of the detection device is a timing chart showing the relationship between the oscillation cycle of the probe, FIG. 6 (B) oscillation cycle of the probe of the two encoders is an integral multiple of and operation period of the detection apparatus when a timing chart showing the relationship between the oscillation cycle of the probe, FIG. 6 (C), the operation period of the detection device when there is a phase difference to the vibration of the two encoders probes is a timing chart showing the relationship between the oscillation cycle of the probe. エンコーダシステムの他の構成例を示す図である。 It is a diagram illustrating another configuration example of the encoder system. プローブ部の他の構成例(その1)を示す図である。 Another exemplary configuration of the probe portion is a diagram showing a (first). 図9(A)は、プローブ部の他の構成例(その1)を示す図であり、図9(B)は、検出装置の他の構成例を示す図である。 Figure 9 (A) is a diagram showing another configuration example of the probe portion (Part 1), FIG. 9 (B) is a diagram showing another configuration example of the detection device.

符号の説明 DESCRIPTION OF SYMBOLS

1…グレーティング、3…レーザダイオード、4…コリメータレンズ、5…光学デバイス、6…ビームスプリッタ、7…対物レンズ、8…焦点レンズ、9…光センサ、10…照明系、11…駆動装置、16、16'…エンコーダシステム、17 X ,17 Y1 ,17 Y2 …エンコーダ、18 1 ,18 2 …スケール、19 Y1 、19 Y2 、19 X 、19 Y1 '、19 Y2 '、19 X '…プローブ部、21…レチクルステージ駆動部、24…ウエハステージ駆動部、32…開口部、38…レーザ干渉計、39…ステージ制御装置、50 1 、50 2 、50 3 …検出装置、61…フィルタ、62…周波数シンセサイザ、63 1 、63 2 …乗算器、64…加算器、65…ループフィルタ、66…積分器、67 1 、67 2 …加算器、68 1 、68 2 …正弦波関数発生器、7 1 ... grating 3 ... laser diode, 4 ... collimator lens, 5 ... optical device, 6 ... beam splitter, 7 ... objective lens, 8 ... focus lens, 9 ... optical sensor, 10 ... illumination system 11 ... driving device, 16 , 16 '... encoder system, 17 X, 17 Y1, 17 Y2 ... encoder, 18 1, 18 2 ... scale, 19 Y1, 19 Y2, 19 X, 19 Y1', 19 Y2 ', 19 X' ... probe portion, 21 ... reticle stage drive section, 24 ... wafer stage drive section, 32 ... opening, 38 ... laser interferometer, 39 ... stage controller, 50 1, 50 2, 50 3 ... detection device, 61 ... filter, 62 ... frequency synthesizer, 63 1, 63 2 ... multiplier, 64 ... adder, 65 ... loop filter, 66 ... integrator, 67 1, 67 2 ... adder, 68 1, 68 2 ... sinusoidal function generator, 7 0…変換器、71…分岐装置、74、75…ハーフミラー、76、77…ミラー、91…フィルタ、92…周波数シンセサイザ、93 1 、93 2 …乗算器、94…位相検出部、96…振幅検出部、97…距離同定部、100…露光装置、AX…光軸、IL…照明光、PL…投影光学系、RST…レチクルステージ、W…ウエハ、WST…ウエハステージ。 0 ... transducer, 71 ... branch device 74, 75 ... half mirror, 77 ... mirror, 91 ... Filter, 92 ... frequency synthesizer, 93 1, 93 2 ... multiplier, 94 ... phase detector, 96 ... amplitude detector, 97 ... distance identification unit, 100 ... exposure apparatus, AX ... optical axis, IL ... illumination light, PL ... projection optical system, RST ... reticle stage, W ... wafer, WST ... wafer stage.

Claims (12)

  1. 第1方向に配列されたパターンを有する第1スケールと、前記第1スケールのパターンを検出し、前記第1方向に関して第1の周期信号で変調された出力信号を出力する第1プローブと、前記第1プローブから出力される出力信号に基づいて、前記第1スケールと前記第1プローブとの相対位置情報を検出する検出装置とを備える第1エンコーダと; A first scale having a sequence pattern in a first direction, a first probe the first to detect the scale of the pattern, and outputs the output signal modulated by the first periodic signal with respect to the first direction, wherein based on the output signal output from the first probe, and a first encoder and a detection device for detecting the relative position information between the first scale and the first probe;
    第2方向に配列されたパターンを有する第2スケールと、前記第2スケールのパターンを検出し、前記第2方向に関して第2の周期信号で変調された出力信号を出力する第2プローブと、前記第2プローブから出力される出力信号に基づいて、前記第2スケールと前記第2プローブとの相対位置情報を検出する検出装置とを備える第2エンコーダと; A second scale having a pattern arranged in the second direction, and the second probe in which the second detecting the scale pattern, and outputs the output signal modulated by the second periodic signal with respect to the second direction, wherein based on the output signal output from the second probe, the second encoder and a detection device for detecting the relative position information between the second scale and the second probe;
    前記第1の周期信号と前記第2の周期信号とを同期させる同期装置と;を備えるエンコーダシステム。 Encoder system comprising; synchronizer and synchronizing the second periodic signal and the first periodic signal.
  2. 前記同期装置は、 The synchronizer
    前記第1の周期信号の周波数と前記第2の周期信号の周波数との比を整数比とすることを特徴とする請求項1に記載のエンコーダシステム。 The encoder system of claim 1, characterized in that the ratio between the frequency of said second periodic signal of the first periodic signal and the integer ratio.
  3. 前記同期装置は、 The synchronizer
    前記第1の周期信号の周波数と前記第2の周期信号の周波数とを同一とし、位相差を0に保つことを特徴とする請求項2に記載のエンコーダシステム。 The encoder system of claim 2, wherein the frequency of the first periodic signal and the frequency of the second periodic signal is the same, characterized in that keeping the phase difference to zero.
  4. 前記第1プローブは、前記第1スケールに照射する光を前記第1方向に振動させる第1の振動素子を有し、 Wherein the first probe has a first vibration element for vibrating the light irradiated on the first scale in the first direction,
    前記第2プローブは、前記第2スケールに照射する光を前記第2方向に振動させる第2の振動素子を有し、 The second probe has a second vibration element for vibrating the light irradiated on the second scale in the second direction,
    前記同期装置は、前記第1の振動素子を振動させるための駆動信号と、前記第2の振動素子を振動させるための駆動信号とを同期させることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載のエンコーダシステム。 Said synchronization device includes a drive signal for vibrating the first vibration element, any one of the preceding claims, characterized in that to synchronize the driving signal for vibrating the second vibration element encoder system according to an item.
  5. 光源から射出された光を振動する振動素子と; A vibration element for vibrating the light emitted from the light source;
    前記振動素子を介した光を前記第1プローブ及び前記第2プローブに供給する供給系と; Wherein a supply system for supplying light through a vibrating element to the first probe and the second probe;
    前記第1プローブは、前記供給系から供給される光を前記第1方向に振動させた状態で前記第1スケールに照射し、 Wherein the first probe is irradiated on the first scale in a state of oscillating light supplied from the supply system to the first direction,
    前記第2プローブは、前記供給系から供給される光を前記第2方向に振動させた状態で前記第2スケールに照射することを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載のエンコーダシステム。 The second probe, as claimed in any one of claims 1 to 3, characterized in that irradiating the second scale in a state of oscillating light supplied from the supply system in the second direction encoder system.
  6. 前記第1方向と前記第2方向とは、同一方向であることを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項に記載のエンコーダシステム。 Wherein the first direction and the second direction, the encoder system according to any one of claims 1 to 5, wherein the at least one direction.
  7. 前記第1方向と前記第2方向とは異なる第3方向に配列されたパターンを有する第3スケールと、前記第3スケールのパターンを検出し、前記第3方向に関して第3の周期信号で変調された出力信号を出力する第3プローブと、前記第3プローブから出力される出力信号に基づいて、前記第3スケールと前記第3プローブとの相対位置情報を検出する検出装置とを備える第3エンコーダを備えることを特徴とする請求項1〜6のいずれか一項に記載のエンコーダシステム。 A third scale having patterns arranged in different third direction and the first direction and the second direction, and detecting a pattern of the third scale, is modulated by a third periodic signal with respect to the third direction and a third probe which outputs an output signal, the third on the basis of the output signal output from the probe, a third encoder and a detection device for detecting the relative position information between the third scale and the third probe encoder system according to any one of claims 1 to 6, characterized in that it comprises a.
  8. 前記同期装置は、 The synchronizer
    前記第1の周期信号の周波数と前記第2の周期信号の周波数と前記第3周期信号の周波数との比を整数比とすることを特徴とする請求項7に記載のエンコーダシステム。 The encoder system of claim 7, characterized in that the ratio between the frequency of said third periodic signal frequency and the second periodic signal of the first periodic signal and the integer ratio.
  9. 前記同期装置は、 The synchronizer
    前記第1の周期信号の周波数と前記第2の周期信号の周波数と前記第3の周期信号の周波数とを同一とし、位相差を0に保つことを特徴とする請求項7に記載のエンコーダシステム。 The encoder system of claim 7, the frequency of said third periodic signal frequency and the second periodic signal of the first periodic signal is the same, characterized in that to keep the phase difference 0 .
  10. 所定方向に移動するステージと、前記所定方向における前記ステージの位置を計測する計測装置とを備えるステージ装置において、 In stage apparatus comprising a stage which moves in a predetermined direction, and a measuring device for measuring the position of the stage in the predetermined direction,
    前記計測装置として、請求項1〜6のいずれか一項に記載のエンコーダシステムを有し、 Examples measuring device comprises an encoder system according to any one of claims 1 to 6,
    前記エンコーダシステムを構成する前記第1エンコーダ及び前記第2エンコーダは、前記所定方向と直交する方向に関して所定間隔離して配置されることを特徴とするステージ装置。 Wherein said first encoder and said second encoder constituting the encoder system, the stage apparatus characterized by being arranged a predetermined distance apart in the direction perpendicular to the predetermined direction.
  11. ステージと、前記ステージの位置を計測する計測装置とを備えるステージ装置において、 At stage apparatus comprising a stage, and a measuring device for measuring the position of the stage,
    前記計測装置として、請求項7〜9のいずれか一項に記載のエンコーダシステムを有し、 As the measuring apparatus, comprising an encoder system according to any one of claims 7-9,
    前記第1エンコーダ及び前記第2エンコーダは、前記ステージの所定方向の位置を計測し、前記第3エンコーダは、前記所定方向と直交する方向の位置を計測することを特徴とするステージ装置。 It said first encoder and said second encoder, the predetermined position of the stage is measured, the third encoder stage apparatus characterized by measuring the position of the direction perpendicular to the predetermined direction.
  12. 所定のパターンを感光物体に転写する露光装置であって、 An exposure apparatus for transferring a predetermined pattern on a photosensitive object,
    前記感光物体及び前記所定のパターンが形成された部材のいずれか一方の物体がステージ上に載置される請求項10又は11に記載のステージ装置と; Wherein the stage apparatus according to claim 10 or 11 photosensitive object and one object of the predetermined pattern is formed member is placed on the stage;
    前記感光物体に対しエネルギービームを照射するビーム源と;を備える露光装置。 An exposure device provided with; beam source that irradiates an energy beam to the photosensitive object.
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Cited By (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009013905A1 (en) * 2007-07-24 2009-01-29 Nikon Corporation Position measuring system, exposure device, position measuring method, exposure method, device manufacturing method, tool, and measuring method
JP2009032748A (en) * 2007-07-24 2009-02-12 Nikon Corp Exposure method and exposure device, and method for manufacturing device
JP2009032750A (en) * 2007-07-24 2009-02-12 Nikon Corp Exposure device and method for manufacturing device
JP2009252990A (en) * 2008-04-04 2009-10-29 Nikon Corp Aligning method, device method for manufacturing, and aligner
JP2010166037A (en) * 2008-12-19 2010-07-29 Asml Netherlands Bv Lithographic apparatus, and patterning device for use in lithographic process
US7999918B2 (en) 2006-09-29 2011-08-16 Nikon Corporation Movable body system, pattern formation apparatus, exposure apparatus and exposure method, and device manufacturing method
US8013982B2 (en) 2006-08-31 2011-09-06 Nikon Corporation Movable body drive method and system, pattern formation method and apparatus, exposure method and apparatus for driving movable body based on measurement value of encoder and information on flatness of scale, and device manufacturing method
JP2012138621A (en) * 2006-08-31 2012-07-19 Nikon Corp Mobile entity drive method and mobile entity drive system, pattern formation method and apparatus, exposure method and apparatus, and device manufacturing method
US8237919B2 (en) 2007-08-24 2012-08-07 Nikon Corporation Movable body drive method and movable body drive system, pattern formation method and apparatus, exposure method and apparatus, and device manufacturing method for continuous position measurement of movable body before and after switching between sensor heads
US8422015B2 (en) 2007-11-09 2013-04-16 Nikon Corporation Movable body apparatus, pattern formation apparatus and exposure apparatus, and device manufacturing method
US8529823B2 (en) 2009-09-29 2013-09-10 Asml Netherlands B.V. Imprint lithography
US8665455B2 (en) 2007-11-08 2014-03-04 Nikon Corporation Movable body apparatus, pattern formation apparatus and exposure apparatus, and device manufacturing method
JP2014190896A (en) * 2013-03-28 2014-10-06 Nikon Corp Encoder, drive device, stage device and exposure device
JP2015075461A (en) * 2013-10-11 2015-04-20 株式会社東京精密 Two-wavelength sinewave phase modulation interferometer
US9013681B2 (en) 2007-11-06 2015-04-21 Nikon Corporation Movable body apparatus, pattern formation apparatus and exposure apparatus, and device manufacturing method
US9164400B2 (en) 2009-08-07 2015-10-20 Nikon Corporation Movable body apparatus, exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method
US9256140B2 (en) 2007-11-07 2016-02-09 Nikon Corporation Movable body apparatus, pattern formation apparatus and exposure apparatus, and device manufacturing method with measurement device to measure movable body in Z direction
US9329060B2 (en) 2006-02-21 2016-05-03 Nikon Corporation Measuring apparatus and method, processing apparatus and method, pattern forming apparatus and method, exposure apparatus and method, and device manufacturing method
US9341954B2 (en) 2007-10-24 2016-05-17 Nikon Corporation Optical unit, illumination optical apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method
US9377698B2 (en) 2006-09-01 2016-06-28 Nikon Corporation Movable body drive method and movable body drive system, pattern formation method and apparatus, exposure method and apparatus, device manufacturing method, and calibration method
US9423698B2 (en) 2003-10-28 2016-08-23 Nikon Corporation Illumination optical apparatus and projection exposure apparatus
US9678437B2 (en) 2003-04-09 2017-06-13 Nikon Corporation Illumination optical apparatus having distribution changing member to change light amount and polarization member to set polarization in circumference direction
US9678332B2 (en) 2007-11-06 2017-06-13 Nikon Corporation Illumination apparatus, illumination method, exposure apparatus, and device manufacturing method
US9690214B2 (en) 2006-02-21 2017-06-27 Nikon Corporation Pattern forming apparatus and pattern forming method, movable body drive system and movable body drive method, exposure apparatus and exposure method, and device manufacturing method
US9857697B2 (en) 2006-02-21 2018-01-02 Nikon Corporation Pattern forming apparatus, mark detecting apparatus, exposure apparatus, pattern forming method, exposure method, and device manufacturing method
US9874822B2 (en) 2006-09-01 2018-01-23 Nikon Corporation Movable body drive method and movable body drive system, pattern formation method and apparatus, exposure method and apparatus, and device manufacturing method
US9874823B2 (en) 2009-08-07 2018-01-23 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method
US9885872B2 (en) 2003-11-20 2018-02-06 Nikon Corporation Illumination optical apparatus, exposure apparatus, and exposure method with optical integrator and polarization member that changes polarization state of light
US9891539B2 (en) 2005-05-12 2018-02-13 Nikon Corporation Projection optical system, exposure apparatus, and exposure method
US10007194B2 (en) 2004-02-06 2018-06-26 Nikon Corporation Polarization-modulating element, illumination optical apparatus, exposure apparatus, and exposure method
US10067428B2 (en) 2006-08-31 2018-09-04 Nikon Corporation Movable body drive system and movable body drive method, pattern formation apparatus and method, exposure apparatus and method, device manufacturing method, and decision-making method
US10101666B2 (en) 2007-10-12 2018-10-16 Nikon Corporation Illumination optical apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method

Cited By (58)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9885959B2 (en) 2003-04-09 2018-02-06 Nikon Corporation Illumination optical apparatus having deflecting member, lens, polarization member to set polarization in circumference direction, and optical integrator
US9678437B2 (en) 2003-04-09 2017-06-13 Nikon Corporation Illumination optical apparatus having distribution changing member to change light amount and polarization member to set polarization in circumference direction
US9423698B2 (en) 2003-10-28 2016-08-23 Nikon Corporation Illumination optical apparatus and projection exposure apparatus
US9760014B2 (en) 2003-10-28 2017-09-12 Nikon Corporation Illumination optical apparatus and projection exposure apparatus
US9885872B2 (en) 2003-11-20 2018-02-06 Nikon Corporation Illumination optical apparatus, exposure apparatus, and exposure method with optical integrator and polarization member that changes polarization state of light
US10007194B2 (en) 2004-02-06 2018-06-26 Nikon Corporation Polarization-modulating element, illumination optical apparatus, exposure apparatus, and exposure method
US9891539B2 (en) 2005-05-12 2018-02-13 Nikon Corporation Projection optical system, exposure apparatus, and exposure method
US10088343B2 (en) 2006-02-21 2018-10-02 Nikon Corporation Measuring apparatus and method, processing apparatus and method, pattern forming apparatus and method, exposure apparatus and method, and device manufacturing method
US9857697B2 (en) 2006-02-21 2018-01-02 Nikon Corporation Pattern forming apparatus, mark detecting apparatus, exposure apparatus, pattern forming method, exposure method, and device manufacturing method
US9690214B2 (en) 2006-02-21 2017-06-27 Nikon Corporation Pattern forming apparatus and pattern forming method, movable body drive system and movable body drive method, exposure apparatus and exposure method, and device manufacturing method
US10012913B2 (en) 2006-02-21 2018-07-03 Nikon Corporation Pattern forming apparatus and pattern forming method, movable body drive system and movable body drive method, exposure apparatus and exposure method, and device manufacturing method
US9329060B2 (en) 2006-02-21 2016-05-03 Nikon Corporation Measuring apparatus and method, processing apparatus and method, pattern forming apparatus and method, exposure apparatus and method, and device manufacturing method
US10088759B2 (en) 2006-02-21 2018-10-02 Nikon Corporation Pattern forming apparatus and pattern forming method, movable body drive system and movable body drive method, exposure apparatus and exposure method, and device manufacturing method
US9989859B2 (en) 2006-02-21 2018-06-05 Nikon Corporation Measuring apparatus and method, processing apparatus and method, pattern forming apparatus and method, exposure apparatus and method, and device manufacturing method
US9958792B2 (en) 2006-08-31 2018-05-01 Nikon Corporation Movable body drive method and movable body drive system, pattern formation method and apparatus, exposure method and apparatus, and device manufacturing method
US8013982B2 (en) 2006-08-31 2011-09-06 Nikon Corporation Movable body drive method and system, pattern formation method and apparatus, exposure method and apparatus for driving movable body based on measurement value of encoder and information on flatness of scale, and device manufacturing method
US10101673B2 (en) 2006-08-31 2018-10-16 Nikon Corporation Movable body drive method and system, pattern formation method and apparatus, exposure method and apparatus for driving movable body based on measurement value of encoder and information on flatness of scale, and device manufacturing method
US10073359B2 (en) 2006-08-31 2018-09-11 Nikon Corporation Movable body drive system and movable body drive method, pattern formation apparatus and method, exposure apparatus and method, device manufacturing method, and decision-making method
US10067428B2 (en) 2006-08-31 2018-09-04 Nikon Corporation Movable body drive system and movable body drive method, pattern formation apparatus and method, exposure apparatus and method, device manufacturing method, and decision-making method
US8947639B2 (en) 2006-08-31 2015-02-03 Nikon Corporation Exposure method and apparatus measuring position of movable body based on information on flatness of encoder grating section
JP2012147026A (en) * 2006-08-31 2012-08-02 Nikon Corp Movable body driving method and movable body driving system, method and apparatus of forming pattern, exposure method and exposure apparatus, and device manufacturing method
JP2012138621A (en) * 2006-08-31 2012-07-19 Nikon Corp Mobile entity drive method and mobile entity drive system, pattern formation method and apparatus, exposure method and apparatus, and device manufacturing method
US8203697B2 (en) 2006-08-31 2012-06-19 Nikon Corporation Movable body drive method and system, pattern formation method and apparatus, exposure method and apparatus for driving movable body based on measurement value of encoder and information on flatness of scale, and device manufacturing method
US9983486B2 (en) 2006-08-31 2018-05-29 Nikon Corporation Movable body drive method and movable body drive system, pattern formation method and apparatus, exposure method and apparatus, and device manufacturing method
US8937710B2 (en) 2006-08-31 2015-01-20 Nikon Corporation Exposure method and apparatus compensating measuring error of encoder due to grating section and displacement of movable body in Z direction
US9971253B2 (en) 2006-09-01 2018-05-15 Nikon Corporation Movable body drive method and movable body drive system, pattern formation method and apparatus, exposure method and apparatus, device manufacturing method, and calibration method
US9740114B2 (en) 2006-09-01 2017-08-22 Nikon Corporation Movable body drive method and movable body drive system, pattern formation method and apparatus, exposure method and apparatus, device manufacturing method, and calibration method
US9760021B2 (en) 2006-09-01 2017-09-12 Nikon Corporation Movable body drive method and movable body drive system, pattern formation method and apparatus, exposure method and apparatus, device manufacturing method, and calibration method
US9377698B2 (en) 2006-09-01 2016-06-28 Nikon Corporation Movable body drive method and movable body drive system, pattern formation method and apparatus, exposure method and apparatus, device manufacturing method, and calibration method
US9874822B2 (en) 2006-09-01 2018-01-23 Nikon Corporation Movable body drive method and movable body drive system, pattern formation method and apparatus, exposure method and apparatus, and device manufacturing method
US9625834B2 (en) 2006-09-01 2017-04-18 Nikon Corporation Movable body drive method and movable body drive system, pattern formation method and apparatus, exposure method and apparatus, device manufacturing method, and calibration method
US9846374B2 (en) 2006-09-01 2017-12-19 Nikon Corporation Movable body drive method and movable body drive system, pattern formation method and apparatus, exposure method and apparatus, device manufacturing method, and calibration method
US8514373B2 (en) 2006-09-29 2013-08-20 Nikon Corporation Movable body system, pattern formation apparatus, exposure apparatus and exposure method, and device manufacturing method
US7999918B2 (en) 2006-09-29 2011-08-16 Nikon Corporation Movable body system, pattern formation apparatus, exposure apparatus and exposure method, and device manufacturing method
JP2009032750A (en) * 2007-07-24 2009-02-12 Nikon Corp Exposure device and method for manufacturing device
JP2009032748A (en) * 2007-07-24 2009-02-12 Nikon Corp Exposure method and exposure device, and method for manufacturing device
JP5489068B2 (en) * 2007-07-24 2014-05-14 株式会社ニコン Position measurement system, the exposure apparatus, the position measurement method, exposure method and device manufacturing method, and the tool and measuring method
US8243257B2 (en) 2007-07-24 2012-08-14 Nikon Corporation Position measurement system, exposure apparatus, position measuring method, exposure method and device manufacturing method, and tool and measuring method
WO2009013905A1 (en) * 2007-07-24 2009-01-29 Nikon Corporation Position measuring system, exposure device, position measuring method, exposure method, device manufacturing method, tool, and measuring method
US8237919B2 (en) 2007-08-24 2012-08-07 Nikon Corporation Movable body drive method and movable body drive system, pattern formation method and apparatus, exposure method and apparatus, and device manufacturing method for continuous position measurement of movable body before and after switching between sensor heads
US10101666B2 (en) 2007-10-12 2018-10-16 Nikon Corporation Illumination optical apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method
US9341954B2 (en) 2007-10-24 2016-05-17 Nikon Corporation Optical unit, illumination optical apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method
US9857599B2 (en) 2007-10-24 2018-01-02 Nikon Corporation Optical unit, illumination optical apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method
US9013681B2 (en) 2007-11-06 2015-04-21 Nikon Corporation Movable body apparatus, pattern formation apparatus and exposure apparatus, and device manufacturing method
US9678332B2 (en) 2007-11-06 2017-06-13 Nikon Corporation Illumination apparatus, illumination method, exposure apparatus, and device manufacturing method
US9256140B2 (en) 2007-11-07 2016-02-09 Nikon Corporation Movable body apparatus, pattern formation apparatus and exposure apparatus, and device manufacturing method with measurement device to measure movable body in Z direction
US8665455B2 (en) 2007-11-08 2014-03-04 Nikon Corporation Movable body apparatus, pattern formation apparatus and exposure apparatus, and device manufacturing method
US8422015B2 (en) 2007-11-09 2013-04-16 Nikon Corporation Movable body apparatus, pattern formation apparatus and exposure apparatus, and device manufacturing method
JP2009252990A (en) * 2008-04-04 2009-10-29 Nikon Corp Aligning method, device method for manufacturing, and aligner
JP2010166037A (en) * 2008-12-19 2010-07-29 Asml Netherlands Bv Lithographic apparatus, and patterning device for use in lithographic process
US9268211B2 (en) 2008-12-19 2016-02-23 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus, and patterning device for use in a lithographic process
US9019470B2 (en) 2008-12-19 2015-04-28 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus, and patterning device for use in a lithographic process
US9946171B2 (en) 2009-08-07 2018-04-17 Nikon Corporation Movable body apparatus, exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method
US9874823B2 (en) 2009-08-07 2018-01-23 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method
US9164400B2 (en) 2009-08-07 2015-10-20 Nikon Corporation Movable body apparatus, exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method
US8529823B2 (en) 2009-09-29 2013-09-10 Asml Netherlands B.V. Imprint lithography
JP2014190896A (en) * 2013-03-28 2014-10-06 Nikon Corp Encoder, drive device, stage device and exposure device
JP2015075461A (en) * 2013-10-11 2015-04-20 株式会社東京精密 Two-wavelength sinewave phase modulation interferometer

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