JP2007082745A - Manufacturing method of game board - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a manufacturing method of a game board capable of preventing damage on a game board surface and suppressing the cost in manufacturing the game board. <P>SOLUTION: The game board is manufactured by executing a transparent sheet covering process (S131) for forming a transparent covering layer having damage resistance property from game balls, an adhesive layer forming process (S132) for forming an adhesive layer composed of a transparent resin on at least either of the transparent sheet or the game board, and a transparent sheet sticking process (S133) sticking the transparent sheet formed with the covering layer on the game board formed of the transparent resin. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、遊技盤の製造方法に関し、特に透明な遊技盤の製造方法に関するものである。   The present invention relates to a game board manufacturing method, and more particularly to a transparent game board manufacturing method.

従来より、遊技盤の背後に配置した表示装置の表示や装飾部材等を視認可能にして演出効果を高めるために、遊技盤を透明な樹脂により形成した遊技機が知られている(例えば特開2000−61049号公報を参照)。   2. Description of the Related Art Conventionally, a gaming machine in which a gaming board is formed of a transparent resin is known in order to make it possible to visually recognize the display of a display device arranged behind the gaming board, a decorative member, and the like (see, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2005-260787). 2000-61049).

ここで、遊技時における遊技球の転動流下や、遊技盤製作時における遊技盤への工具の接触等により、遊技盤表面に傷が付きやすい。   Here, the surface of the game board is likely to be damaged due to rolling down of the game ball at the time of game play or contact of the tool with the game board at the time of game board production.

そして、遊技盤の背後にある表示装置等の光により遊技盤表面に付いた傷は視覚的に増幅されるため、遊技盤背後の表示や装飾部材が見づらくなったり、著しく演出効果を妨げたりすることがある。   And because the scratches on the surface of the game board are visually amplified by the light from the display device etc. behind the game board, the display and decoration members behind the game board become difficult to see, and the production effect is significantly hindered. Sometimes.

そのため、遊技盤表面への傷の付着を防止するため、遊技盤上に透明シートを貼着することや、耐傷処理(コーティング処理)を施すことが考えられる。
特開2000−61049号公報
Therefore, in order to prevent adhesion of scratches on the surface of the game board, it is conceivable to stick a transparent sheet on the game board or to apply a scratch resistance treatment (coating treatment).
JP 2000-61049 A

しかしながら、透明シートを貼着した場合では、遊技盤に傷が付くことは防止できても、シート表面に傷が付くことまでは回避できないため、表示等が見づらくなる不都合は解消できない。   However, when a transparent sheet is pasted, even if it is possible to prevent the game board from being scratched, it cannot be avoided until the sheet surface is scratched.

また、耐傷処理(コーティング処理)を施す場合では、製造時に遊技盤全面にわたってむらなく処理することは容易ではなく、処理不良の場合には、遊技盤自体が製品不良となってしまい結果的にコスト高につながる。   In addition, in the case of scratch-resistant treatment (coating treatment), it is not easy to process the entire game board evenly at the time of manufacture, and in the case of processing failure, the game board itself becomes a product defect, resulting in cost. Leading to high.

そこで、本発明は、遊技盤表面に傷が付くことを防止し、かつ遊技盤製造時のコストを抑制することが可能な遊技盤の製造方法を提供することを目的とする。   Therefore, an object of the present invention is to provide a game board manufacturing method capable of preventing the surface of the game board from being scratched and suppressing the cost when the game board is manufactured.

上記課題を解決するため、請求項1に記載の本発明の遊技盤の製造方法は、遊技球よりの耐傷性を有する透明な被覆層を透明シートに形成する透明シート被覆工程と、透明な樹脂により形成された遊技盤に前記被覆層を形成した透明シートを貼着する透明シート貼着工程と、を有することを特徴とする。   In order to solve the above-mentioned problems, a manufacturing method of a game board according to claim 1 of the present invention includes a transparent sheet coating step for forming a transparent coating layer having scratch resistance from game balls on a transparent sheet, and a transparent resin. A transparent sheet adhering step of adhering the transparent sheet on which the coating layer is formed to the game board formed by the above.

このように、耐傷性を有する被覆層が形成された透明シートが遊技盤表面に貼着されているので、遊技盤表面に傷が付くことが防止される。   Thus, since the transparent sheet on which the coating layer having scratch resistance is formed is adhered to the surface of the game board, the surface of the game board is prevented from being damaged.

また、遊技盤に予め被覆層を形成した透明シートを貼着するので、遊技盤に直接耐傷処理を行う場合と比較して耐傷処理不良(コーティング不良)による遊技盤の無駄がなくなり、結果としてコストの増加をなくすことが可能になる。   In addition, since a transparent sheet with a coating layer formed in advance is attached to the game board, the game board is not wasted due to poor scratch resistance (coating failure) compared to direct scratch resistance treatment on the game board, resulting in cost reduction. It becomes possible to eliminate the increase of.

請求項2に記載の本発明の遊技盤の製造方法は、請求項1に記載の本発明の構成に加えて、透明な樹脂からなる接着層を前記透明シートおよび前記遊技盤の少なくとも何れかに形成する接着層形成工程をさらに有し、前記透明シート貼着工程は、前記接着層を介して前記透明シートを前記遊技盤に圧着する圧着工程を含む、ことを特徴とする。   According to a second aspect of the present invention, there is provided a game board manufacturing method according to the first aspect of the present invention, in which an adhesive layer made of a transparent resin is attached to at least one of the transparent sheet and the game board. An adhesive layer forming step to be formed is further included, and the transparent sheet attaching step includes a crimping step of crimping the transparent sheet to the game board via the adhesive layer.

このように、接着層を介して透明シートが遊技盤に圧着されるため、容易にむらなく透明シートを遊技盤に貼着することが可能になる。   Thus, since the transparent sheet is pressure-bonded to the game board via the adhesive layer, the transparent sheet can be easily and uniformly attached to the game board.

また、予め遊技盤表面に傷があっても、接着層が傷の部分に入り込みこれを埋めることにより、傷を目立たなくすることが可能になる。   Even if the surface of the game board is scratched in advance, the scratch can be made inconspicuous by the adhesive layer entering and filling the scratched portion.

請求項3に記載の本発明の遊技盤の製造方法は、請求項1または2に記載の発明の構成に加えて、前記透明シートと前記遊技盤とは相互に同一の材料で形成されていることを特徴とする。   According to a third aspect of the present invention, there is provided a game board manufacturing method according to the first or second aspect, wherein the transparent sheet and the game board are made of the same material. It is characterized by that.

これにより、透明シートの貼着された遊技盤の切削時等において、透明シートが貼着されていない遊技盤の加工に使用した機器の設定を変更する必要がないため、透明シートと遊技盤を相互に異なった材料とした場合に比べ、機器設定の変更の煩わしさがなくなる。   This eliminates the need to change the settings of the equipment used to process the game board without the transparent sheet attached when cutting the game board with the transparent sheet attached. Compared to the case where different materials are used, the troublesome change of the device setting is eliminated.

また、透明シートと遊技盤とで相互に異なった材料を使用すると生じやすい遊技球の跳ね返りなどの物理特性への影響を抑えることが可能になる。   In addition, it is possible to suppress the influence on physical characteristics such as rebound of a game ball that is likely to occur when different materials are used for the transparent sheet and the game board.

請求項4に記載の本発明の遊技盤の製造方法は、請求項1〜3の何れか一項に記載の発明の構成に加えて、前記透明シートを貼着後に、遊技盤に所定の孔を形成する切削工程をさらに有することを特徴とする。   According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a game board manufacturing method according to any one of the first to third aspects. It further has the cutting process which forms.

これにより、遊技盤に所定の孔を形成する切削工程の前に透明シートが遊技盤に貼着されているため、切削工程時の傷の発生を防止することが可能になる。   Thereby, since the transparent sheet is stuck to the game board before the cutting process for forming the predetermined hole in the game board, it becomes possible to prevent the occurrence of scratches during the cutting process.

本発明によれば以下の効果を奏することができる。   According to the present invention, the following effects can be obtained.

すなわち、本発明によれば、耐傷性を有する被覆層が形成された透明シートが遊技盤表面に貼着されているので、遊技盤表面に傷が付くことを防止することができる。   That is, according to the present invention, since the transparent sheet on which the coating layer having scratch resistance is formed is adhered to the surface of the game board, it is possible to prevent the game board surface from being damaged.

また、遊技盤に予め被覆層を形成した透明シートを貼着するので、遊技盤に直接耐傷処理を行う場合と比較して耐傷処理不良(コーティング不良)による遊技盤の無駄がなくなり、結果としてコストの増加を抑制することが可能になる。   In addition, since a transparent sheet with a coating layer formed in advance is attached to the game board, the game board is not wasted due to poor scratch resistance (coating failure) compared to direct scratch resistance treatment on the game board, resulting in cost reduction. It is possible to suppress the increase in

以下、本発明を実施するための最良の形態を、図面を参照しつつさらに具体的に説明する。ここで、添付図面において同一の部材には同一の符号を付しており、また、重複した説明は省略されている。なお、ここでの説明は本発明が実施される最良の形態であることから、本発明は当該形態に限定されるものではない。   Hereinafter, the best mode for carrying out the present invention will be described more specifically with reference to the drawings. Here, in the accompanying drawings, the same reference numerals are given to the same members, and duplicate descriptions are omitted. In addition, since description here is the best form by which this invention is implemented, this invention is not limited to the said form.

図1は本発明の一実施の形態であるパチンコ遊技機を示す斜視図、図2は図1のパチンコ遊技機に装着された遊技盤を示す斜視図、図3は図2の遊技盤に遊技部材を取り付けた状態を示す斜視図、図4は図2の遊技盤の製作工程を示すフローチャート、図5は図4の遊技盤製作工程における耐傷処理工程を示すフローチャート、図6は図5の耐傷処理工程における透明シート被覆工程を示すフローチャート、図7は図5の耐傷処理工程を説明するための遊技盤の断面図、図8は本実施の形態におけるルータ加工装置の概略を示す斜視図、図9は図8のルータ加工装置においてX軸支持部をY軸方向に移動させる方法を示す説明図である。   FIG. 1 is a perspective view showing a pachinko gaming machine according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a perspective view showing a gaming board mounted on the pachinko gaming machine of FIG. 1, and FIG. 3 is a game on the gaming board of FIG. FIG. 4 is a flowchart showing the game board manufacturing process of FIG. 2, FIG. 5 is a flowchart showing the scratch processing process in the game board manufacturing process of FIG. 4, and FIG. 6 is the scratch resistance of FIG. FIG. 7 is a cross-sectional view of a game board for explaining the scratch-resistant treatment process of FIG. 5, FIG. 8 is a perspective view showing an outline of the router processing apparatus in the present embodiment, and FIG. 9 is an explanatory view showing a method of moving the X-axis support portion in the Y-axis direction in the router processing apparatus of FIG.

図1に示すように、パチンコ遊技機(遊技機)1は、遊技盤2が装着された本体枠3aがヒンジを介して島設備に固定されるベース枠3bに回動可能に取り付けられ(すなわち、本体枠3aは、本体枠3aの一方端を回動支点として支持されて当該ベース枠3bに開閉可能に取り付けられる。)、これら本体枠3aおよびベース枠3bで遊技機本体3が構成されている。そして、このような遊技機本体3に対して、遊技盤2を視認可能に被うガラス扉4、およびガラス扉4の下側に位置する皿ユニット5が取り付けられている。これらガラス扉4および皿ユニット5は、その一端が遊技機本体3に回動可能に軸支されており、他端が遊技機本体3に係合するようになっている。   As shown in FIG. 1, a pachinko gaming machine (gaming machine) 1 is rotatably attached to a base frame 3b that is fixed to an island facility by a main body frame 3a on which a game board 2 is mounted (ie, a hinge). The main body frame 3a is supported by using one end of the main body frame 3a as a pivot, and is attached to the base frame 3b so as to be openable and closable.) The gaming machine main body 3 is constituted by the main body frame 3a and the base frame 3b. Yes. And the glass door 4 which covers the game board 2 so that visual recognition is possible, and the plate | board unit 5 located in the lower side of the glass door 4 are attached with respect to such a game machine main body 3. FIG. One end of the glass door 4 and the dish unit 5 is pivotally supported by the gaming machine main body 3 and the other end is engaged with the gaming machine main body 3.

また、本体枠3aの裏面側には液晶ユニット40が備えられている。また、液晶ユニット40には、特別図柄(または装飾図柄)および所定の演出画像(リーチ演出画像等)が表示される。本実施の形態において、液晶ユニット40は、遊技盤2を通して視認可能になっている。   A liquid crystal unit 40 is provided on the back side of the main body frame 3a. The liquid crystal unit 40 displays special symbols (or decorative symbols) and predetermined effect images (such as reach effect images). In the present embodiment, the liquid crystal unit 40 is visible through the game board 2.

上述したような遊技盤2の下方には、図1に示すように、皿ユニット5が配置されている。皿ユニット5の上部に、払い出された遊技球および遊技領域2a(図2)に打ち込まれる遊技球が貯留される上皿5aが配置されているとともに、皿ユニット5の下部に、払い出しにより上皿5aからオーバーフローした遊技球が貯留される下皿5bが配置されている。また、上皿5aの所定の位置に、遊技終了時などにおいて上皿5aに貯留された遊技球を下皿5bに移動させて取り出す場合に操作されるシャッタレバー10が設けられている。   As shown in FIG. 1, a dish unit 5 is arranged below the game board 2 as described above. An upper tray 5a for storing the paid-out game balls and the game balls to be driven into the game area 2a (FIG. 2) is disposed at the upper portion of the tray unit 5, and the upper portion of the tray unit 5 is A lower tray 5b in which game balls overflowing from the tray 5a are stored is disposed. Further, a shutter lever 10 is provided at a predetermined position of the upper plate 5a, which is operated when the game ball stored in the upper plate 5a is moved to the lower plate 5b and taken out at the end of the game.

皿ユニット5の右側には、レール6を介して遊技盤2の遊技領域2aへ遊技球を打ち込む際に回動操作されるハンドル7が設けられている。ハンドル7には遊技球の発射を停止するストップボタン(図示せず)が設けられている。   On the right side of the dish unit 5, a handle 7 is provided that is rotated when a game ball is driven into the game area 2 a of the game board 2 via the rail 6. The handle 7 is provided with a stop button (not shown) for stopping the launch of the game ball.

なお、ガラス扉4の上部の左右には、スピーカ8a,8bがそれぞれ配置されている。   Speakers 8a and 8b are arranged on the left and right of the upper part of the glass door 4, respectively.

図2および図3に示すように、遊技盤2は、例えば厚さ10.2mmのポリカーボネートなど透明な樹脂製の部材からなり、発射された遊技球が打ち込まれて流下する遊技領域2aには、多数の遊技釘11や風車(図示せず)などの障害物、誘導部材13,17、一般入賞口12、始動口14、大入賞口15、アウト口16などが設けられている。   As shown in FIG. 2 and FIG. 3, the game board 2 is made of a transparent resin member such as polycarbonate having a thickness of 10.2 mm, for example. Many obstacles such as a game nail 11 and a windmill (not shown), guide members 13 and 17, a general winning port 12, a starting port 14, a large winning port 15, an out port 16, and the like are provided.

図2において、遊技盤2には、誘導部材13を取り付けるための取付孔31と、誘導部材17を取り付けるための取付孔32と、始動口14を取り付けるための取付孔33と、大入賞口15を取り付けるための取付孔34と、アウト口16を形成する貫通孔36が設けられている。さらに、遊技盤2には、遊技領域2aに発射された遊技球の流下方向を変化させる複数の遊技釘11を取り付けるための釘下孔35が設けられている。   In FIG. 2, the game board 2 has an attachment hole 31 for attaching the guide member 13, an attachment hole 32 for attaching the guide member 17, an attachment hole 33 for attaching the start port 14, and the big prize opening 15. Mounting holes 34 and through holes 36 for forming the out ports 16 are provided. Further, the game board 2 is provided with a nail lower hole 35 for attaching a plurality of game nails 11 for changing the flow direction of the game balls launched into the game area 2a.

そして、誘導部材13は、取付孔31に嵌め込まれるとともに、誘導部材13に設けられた所定の爪(図示せず)が遊技盤2の裏面側に係止されることによって、遊技盤2に固定される。なお、誘導部材13は、ねじ止めされることによって、遊技盤2に固定されてもよい。   The guide member 13 is fitted into the mounting hole 31 and fixed to the game board 2 by a predetermined claw (not shown) provided in the guide member 13 being locked to the back side of the game board 2. Is done. In addition, the guide member 13 may be fixed to the game board 2 by being screwed.

誘導部材17は、取付孔32に嵌め込まれるとともに、誘導部材17に設けられた所定の爪(図示せず)が遊技盤2の裏面側に係止されることによって、遊技盤2に固定される。なお、誘導部材17は、ねじ止めされることによって、遊技盤2に固定されてもよい。   The guide member 17 is fitted into the mounting hole 32 and fixed to the game board 2 by a predetermined claw (not shown) provided in the guide member 17 being locked to the back side of the game board 2. . The guide member 17 may be fixed to the game board 2 by being screwed.

始動口14は、取付孔33に嵌め込まれるとともに、始動口14に設けられた所定の爪(図示せず)が遊技盤2の裏面側に係止されることによって、遊技盤2に固定される。なお、始動口14は、ねじ止めされることによって、遊技盤2に固定されてもよい。   The start port 14 is fixed to the game board 2 by being fitted into the mounting hole 33 and a predetermined claw (not shown) provided in the start port 14 being locked to the back side of the game board 2. . The start port 14 may be fixed to the game board 2 by being screwed.

大入賞口15は、取付孔34に嵌め込まれるとともに、大入賞口15に設けられた所定の爪(図示せず)が遊技盤2の裏面側に係止されることによって、遊技盤2に固定される。なお、大入賞口15は、ねじ止めされることによって、遊技盤2に固定されてもよい。   The big prize opening 15 is fitted into the mounting hole 34 and fixed to the game board 2 by a predetermined claw (not shown) provided in the big prize opening 15 being locked to the back side of the game board 2. Is done. The special winning opening 15 may be fixed to the game board 2 by screwing.

遊技釘11は、螺旋状に形成された凸部(ねじ山)を有し、螺旋状に形成された凹部(ねじ谷)を内周に有する釘下孔35にねじ込まれることによって、遊技盤2に固定される。   The game nail 11 has a convex portion (screw thread) formed in a spiral shape, and is screwed into a nail lower hole 35 having a concave portion (screw valley) formed in a spiral shape on the inner periphery, thereby playing the game board 2. Fixed to.

そして、本実施の形態においては、透明な遊技盤2に合わせて、遊技釘11を除く遊技部材もまた、透明な部材で形成されている。   In the present embodiment, the game members excluding the game nails 11 are also formed of a transparent member in accordance with the transparent game board 2.

ここで、誘導部材13および誘導部材17は、遊技球の流下方向を大きく変化させるものである。そして、誘導部材13は、遊技球が流下可能な遊技領域2aの上方に設けられ、遊技盤2に対して直角に立設された壁体によって構成されている。また、誘導部材17は、遊技領域2aの下方に設けられ、遊技盤2の面に対して直角に立設された壁体によって構成されている。   Here, the guide member 13 and the guide member 17 change the flow direction of the game ball greatly. The guide member 13 is formed by a wall body that is provided above the game area 2 a where the game ball can flow down and is erected at a right angle to the game board 2. In addition, the guide member 17 is configured by a wall body provided below the game area 2 a and erected at right angles to the surface of the game board 2.

一般入賞口12は、当該一般入賞口12に遊技球が入球すると、所定数(例えば、15個)の遊技球が賞球として払い出されるように構成されている。   The general prize opening 12 is configured such that when a game ball enters the general prize opening 12, a predetermined number (for example, 15) of game balls are paid out as a prize ball.

始動口14は、当該始動口14内に設けられた始動領城を遊技球が通過すると、遊技状態を大当り状態に移行させるか否かの判定(大当り判定)に用いる乱数が抽出される。   When the game ball passes through the start castle provided in the start port 14, the start port 14 extracts a random number used for determining whether or not to shift the gaming state to the big hit state (big hit determination).

大入賞口15は、遊技状態が大当り状態に移行されると、所定の条件に従って開閉するように構成されている。また、大入賞口15は、当該大入賞口15に遊技球が入球すると、所定数(例えば、15個)の遊技球が賞球として払い出されるように構成されている。   The big winning opening 15 is configured to open and close according to a predetermined condition when the gaming state is shifted to the big hit state. Further, the special winning opening 15 is configured such that when a game ball enters the special winning opening 15, a predetermined number (for example, 15) of the game balls are paid out as a winning ball.

そして、アウト口16は、一般入賞口12、始動口14および大入賞口15等の何れにも入球しなかった遊技球を受け入れるものである。なお、図2において、遊技釘11は一部しか図示されていないが、実際にはさらに多数の遊技釘が固定されている。   The out port 16 receives game balls that have not entered any of the general winning port 12, the starting port 14, the big winning port 15, and the like. In FIG. 2, only a part of the game nail 11 is shown, but in reality, a larger number of game nails are fixed.

略四角形の遊技盤2の4カ所の隅部は切り欠かれており、本体枠3aに設けられた固定部材(図示せず)がこれらの切り欠きに係合することにより、遊技盤2が本体枠3aに固定される。   Four corners of the substantially square gaming board 2 are notched, and a fixing member (not shown) provided on the main body frame 3a is engaged with these notches, so that the gaming board 2 has the main body. It is fixed to the frame 3a.

なお、遊技盤2は透明な合成樹脂であればよく、例えばPET(ポリエチレンテレフタレート)、アクリル系樹脂、ポリエチレンなど、ポリカーボネート以外の樹脂であってもよい。   The game board 2 may be a transparent synthetic resin, and may be a resin other than polycarbonate, such as PET (polyethylene terephthalate), acrylic resin, and polyethylene.

次に、以上の構成を有する遊技盤2の製造方法について、図4を用いて説明する。   Next, a method for manufacturing the game board 2 having the above configuration will be described with reference to FIG.

まず、ステップS100において、所定の透明性(例えば、光の透過率が50%以上)を有する合成樹脂(粒状の材料)を用意し、これを板状の合成樹脂板を形成する押出し成形機に投入する。   First, in step S100, a synthetic resin (granular material) having predetermined transparency (for example, light transmittance of 50% or more) is prepared, and this is used as an extrusion molding machine for forming a plate-shaped synthetic resin plate. throw into.

そして、ステップS110において、押出し成形機は、投入された合成樹脂を加工することによって、板状の合成樹脂板を成形する。具体的には、押出し成形機は、投入された合成樹脂に熱を加えることによって、この合成樹脂を溶融するとともに、溶融された合成樹脂(溶融樹脂)を、金型を通じて押出す。そして、押出された溶融樹脂を冷却することによって、板状の合成樹脂板が成形される。   In step S110, the extrusion molding machine forms a plate-shaped synthetic resin plate by processing the input synthetic resin. Specifically, the extrusion molding machine melts the synthetic resin by applying heat to the input synthetic resin, and extrudes the molten synthetic resin (molten resin) through a mold. And the plate-shaped synthetic resin board is shape | molded by cooling the extruded molten resin.

なお、押出し成形機によって成形された1枚の合成樹脂板は、所定枚数(本実施の形態では4枚)分の基盤(遊技盤2)を切り出すことができる大きさ(例えば、880mm×925mm×10.5mm)を有するものとする。   In addition, one synthetic resin plate molded by the extrusion molding machine has a size (for example, 880 mm × 925 mm ×) capable of cutting out a predetermined number (in the present embodiment, four) of bases (game board 2). 10.5 mm).

そこで、ステップS120において、押出し成形機によって成形された合成樹脂板は、当該合成樹脂板を切り離すダイシング装置に搬送され、ノコカットされる。   Therefore, in step S120, the synthetic resin plate molded by the extrusion molding machine is conveyed to a dicing device that cuts off the synthetic resin plate, and is cut.

すなわち、ダイシング装置は、押出し成形機によって成型された合成樹脂板を、所定枚数(本実施の形態では4枚)の基盤(遊技盤2)に切り離す。なお、1枚の基盤の大きさは、428mm×450mm×10.5mmであるものとする。   That is, the dicing apparatus separates the synthetic resin plate molded by the extrusion molding machine into a predetermined number (four in the present embodiment) of the base (game board 2). In addition, the magnitude | size of one board | substrate shall be 428 mm x 450 mm x 10.5 mm.

ダイシング装置によって切り離された各基盤は、ステップS130において、基盤(遊技盤2)の表面に傷が付くことを防止するための処理(耐傷処理)を施す耐傷処理工程が実行される。なお、この耐傷処理工程の詳細については後述する。   Each base separated by the dicing device is subjected to a scratch-proofing process for performing a process (scratch-proofing process) for preventing the surface of the base (game board 2) from being scratched in step S130. The details of this scratch resistance treatment step will be described later.

耐傷処理が施された基盤は、ステップS140において、切削工程が実行されることによって遊技盤2が形成される。   In the step S140, the gaming board 2 is formed by performing the cutting process on the base subjected to the scratch resistance treatment.

この切削工程では、ルータ加工装置を用い、所定の加工データに基づいて、合成樹脂板を切削することによって、取付孔31〜34、釘下孔35および貫通孔36が形成され、図2に示す遊技盤2が形成される。なお、この切削工程についての詳細も後述する。   In this cutting process, the mounting holes 31 to 34, the nail holes 35 and the through holes 36 are formed by cutting a synthetic resin plate based on predetermined processing data using a router processing apparatus, as shown in FIG. A game board 2 is formed. Details of this cutting process will also be described later.

さて、図5に示すように、耐傷処理工程では、まず、ステップS131において、遊技球よりの耐傷性を有する透明な被覆層を透明シート21(図7)に形成する透明シート被覆工程が実行される。   Now, as shown in FIG. 5, in the scratch resistance treatment step, first, in step S131, a transparent sheet coating step is performed in which a transparent coating layer having scratch resistance from the game ball is formed on the transparent sheet 21 (FIG. 7). The

この透明シート被覆工程は、図6に示すように、最初に、ステップS131−1において、遊技盤2と同じ大きさで厚さが例えば0.2mmの透明シート21に対して、熱を加える処理(前処理)を行う。具体的には、バーナ等によって透明シート21に熱を加えることによって、透明シート21の表面にケイ素被膜を形成する。   As shown in FIG. 6, in the transparent sheet covering step, first, in step S131-1, the heat is applied to the transparent sheet 21 having the same size as the game board 2 and a thickness of, for example, 0.2 mm. (Pre-processing) is performed. Specifically, a silicon film is formed on the surface of the transparent sheet 21 by applying heat to the transparent sheet 21 with a burner or the like.

次に、ステップS131−2において、透明シート21の表面に付着している塵や透明シート21に帯電している静電気を取り除く処理(塵除・除電処理)を行う。   Next, in step S131-2, a process (dust removal / discharge process) is performed to remove dust adhering to the surface of the transparent sheet 21 and static electricity charged on the transparent sheet 21.

そして、ステップS131−3において、アセトンおよびトルエンを含む有機溶剤、紫外線硬化樹脂(例えば、ウレタン系樹脂)、アクリル系樹脂、シリコン系樹脂等を含む溶剤を、透明シート21の表面に噴射(スプレー)することによって、該溶剤を透明シート21の表面に塗布する処理(塗布処理)を行う。   In step S131-3, an organic solvent containing acetone and toluene, an ultraviolet curable resin (for example, urethane resin), a solvent containing an acrylic resin, a silicon resin, or the like is sprayed onto the surface of the transparent sheet 21 (spray). By doing so, the process (application | coating process) which apply | coats this solvent to the surface of the transparent sheet 21 is performed.

ステップS131−4において、透明シート21に塗布された溶剤を乾燥させる処理(遠赤処理)を行う。このとき、透明シート21に塗布された溶剤に含まれるアクリル系樹脂およびシリコン系樹脂は、アクリル系樹脂の比重とシリコン系樹脂の比重との違いにより、透明シート21に近い方から順に、アクリル系樹脂層、シリコン系樹脂層を形成する。また、アクリル系樹脂層は、アセトンおよびトルエンを含む有機溶剤の作用により、透明シート21を構成するポリカーボネートに溶着する。   In step S131-4, a process (far red process) for drying the solvent applied to the transparent sheet 21 is performed. At this time, the acrylic resin and the silicon resin contained in the solvent applied to the transparent sheet 21 are acrylic based on the difference from the specific gravity of the acrylic resin and the specific gravity of the silicon resin in order from the closer to the transparent sheet 21. A resin layer and a silicon-based resin layer are formed. The acrylic resin layer is welded to the polycarbonate constituting the transparent sheet 21 by the action of an organic solvent containing acetone and toluene.

なお、本実施の形態において、紫外線硬化樹脂は、アクリル系樹脂層およびシリコン系樹脂層の双方に含まれている。また、アセトンおよびトルエンを含む有機溶剤は、アクリル系樹脂層をポリカーボネートに溶着させた後、この遠赤処理によって気化する。   In the present embodiment, the ultraviolet curable resin is included in both the acrylic resin layer and the silicon resin layer. Moreover, the organic solvent containing acetone and toluene is vaporized by this far-red treatment after the acrylic resin layer is welded to the polycarbonate.

最後に、ステップS131−5において、透明シート21に塗布された溶剤に紫外線を照射する処理(UV処理)を行う。これにより、透明シート21の表面側に塗布された溶剤に含まれる紫外線硬化樹脂が硬化し、アクリル系樹脂およびシリコン系樹脂によって構成されて遊技球よりの耐傷性を有する透明な被覆層22(図7)が透明シート21の表面に形成される。   Finally, in step S131-5, a process of irradiating the solvent applied to the transparent sheet 21 with ultraviolet rays (UV process) is performed. As a result, the ultraviolet curable resin contained in the solvent applied to the surface side of the transparent sheet 21 is cured, and the transparent coating layer 22 is formed of an acrylic resin and a silicon resin and has scratch resistance from the game ball (see FIG. 7) is formed on the surface of the transparent sheet 21.

このように、ポリカーボネートによって構成された透明シート21の表面に形成されたアクリル系樹脂とシリコン系樹脂層とからなる被覆層22は、透明シート21の表面に溶着しており、透明シート21から剥離しにくくなっている。   Thus, the coating layer 22 made of the acrylic resin and the silicon resin layer formed on the surface of the transparent sheet 21 made of polycarbonate is welded to the surface of the transparent sheet 21 and peeled off from the transparent sheet 21. It is difficult to do.

そして、アクリル系樹脂の比重がシリコン系樹脂の比重よりも大きいため、上述した遠赤処理(ステップS131−4)を行うことによって、被覆層22は、透明シート21に近ければ近いほどアクリル系樹脂の比率が高くなっている。   Since the specific gravity of the acrylic resin is larger than the specific gravity of the silicon resin, the coating layer 22 is closer to the transparent sheet 21 by performing the above-described far-red treatment (step S131-4). The ratio is high.

なお、本実施の形態において、アクリル系樹脂とは、アクリル酸エチル、アクリル酸プチル、アクリル酸アミル、アクリル酸2−エチルヘキシル、アクリル酸オクチル、アクリル酸シクロヘキシル、アクリル酸ベンジル等のアクリル酸アルキルエステル、メタクリル酸プチル、メタクリル酸2−エチルヘキシル、メタクリル酸シクロヘキシル、メタクリル酸ベンジル等のメタクリル酸アルキルエステル、メタクリル酸エチル等を重合したものである。また、アクリル系樹脂は、これらに、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、ビニルエーテル、スチレン、アクリロニトリル、メタクリロニトリル等のビニル基含有化合物を共重合したものであってもよい。   In this embodiment, the acrylic resin is an acrylic acid alkyl ester such as ethyl acrylate, butyl acrylate, amyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, octyl acrylate, cyclohexyl acrylate, benzyl acrylate, It is obtained by polymerizing methacrylic acid alkyl esters such as butyl methacrylate, 2-ethylhexyl methacrylate, cyclohexyl methacrylate, benzyl methacrylate, and ethyl methacrylate. In addition, the acrylic resin may be obtained by copolymerizing a vinyl group-containing compound such as vinyl acetate, vinyl propionate, vinyl ether, styrene, acrylonitrile, methacrylonitrile.

また、本実施の形態において、溶剤を噴射(スプレー)することによって、該溶剤を透明シート21に塗布しているが(塗布処理(ステップS131−3))、これに限定されるものではなく、例えば溶剤槽に入っている溶剤に透明シート21を浸すことによって該溶剤を透明シート21に塗布するなど、種々の方法によって塗布することができる。   In the present embodiment, the solvent is applied to the transparent sheet 21 by spraying (spraying) the solvent (application process (step S131-3)), but is not limited thereto. For example, the transparent sheet 21 may be applied to the transparent sheet 21 by immersing the transparent sheet 21 in a solvent in a solvent tank.

さらに、本実施の形態において、透明シート21にはポリカーボネートが用いられているが、例えばPET(ポリエチレンテレフタレート)、アクリル系樹脂、ポリエチレンなど、透明な合成樹脂であれる限り、ポリカーボネート以外であってもよい。   Further, in the present embodiment, polycarbonate is used for the transparent sheet 21, but other than polycarbonate as long as it is a transparent synthetic resin such as PET (polyethylene terephthalate), acrylic resin, and polyethylene. Good.

そして、本実施の形態において、透明シート21は遊技盤2と同一の材料(ここではポリカーボネート)で形成されているが、異なる材料であってもよい。   And in this Embodiment, although the transparent sheet 21 is formed with the same material (here polycarbonate) as the game board 2, a different material may be sufficient.

図5に戻り、耐傷処理工程が終了したならば、ステップS132において、透明な樹脂からなる接着層23(図7)を透明シート21に形成する接着層形成工程が実行される。   Returning to FIG. 5, when the scratch-proofing process is completed, an adhesive layer forming process for forming the adhesive layer 23 (FIG. 7) made of a transparent resin on the transparent sheet 21 is executed in step S <b> 132.

具体的には、接着剤としてエマルジョン系接着剤(アクリル等の合成樹脂ポリマーを水中に均一に分散させた水性接着剤)の一つであるアクリル樹脂系接着剤を用い、これを透明シート21における被覆層22が形成された面と反対の面に塗布することにより接着層23を形成する。   Specifically, an acrylic resin adhesive which is one of emulsion adhesives (aqueous adhesive in which a synthetic resin polymer such as acrylic is uniformly dispersed in water) is used as the adhesive, and this is used in the transparent sheet 21. The adhesive layer 23 is formed by applying to the surface opposite to the surface on which the coating layer 22 is formed.

被覆層22および接着層23が形成された透明シート21を図7に示す。図7(a)では遊技盤2に接着前の状態が、図7(b)では遊技盤2に接着後の状態が、それぞれ示されている。   The transparent sheet 21 on which the coating layer 22 and the adhesive layer 23 are formed is shown in FIG. FIG. 7A shows a state before bonding to the game board 2, and FIG. 7B shows a state after bonding to the game board 2.

なお、本実施の形態では、取り扱いが容易で初期接着性に優れ、常温において実用強度に達するまでの時間が比較的早く(約4時間)、さらに常温から約80℃までの接着強度が強い点に着目してアクリル樹脂系接着剤を使用しているが、硬化状態で透明であり、且つ遊技盤2と透明シート21とを接着することができる限り、これ以外の種々の接着剤を用いることができるのはもちろんである。   In this embodiment, it is easy to handle, has excellent initial adhesiveness, has a relatively fast time to reach practical strength at room temperature (about 4 hours), and has strong adhesive strength from room temperature to about 80 ° C. Acrylic resin adhesive is used focusing on the above, but various other adhesives should be used as long as they are transparent in the cured state and can bond the game board 2 and the transparent sheet 21. Of course you can.

すなわち、例えば、酢酸ビニルやEVAなど、アクリル樹脂系以外のエマルジョン系接着剤を使用することができる。また、ホットメルト系接着剤(熱可塑性樹脂を主成分とし、常温では固体で、200℃程度に加熱溶融して塗布し、冷却により硬化して接着が完了する熱溶融型接着剤)、エポキシ系接着剤(エポキシ基を含有する化合物をアミン類や酸無水物などで硬化させる接着剤)などの合成樹脂系接着剤、光硬化型接着剤(UV光などを照射すると硬化する接着剤)などを用いることができる。   That is, for example, an emulsion adhesive other than an acrylic resin such as vinyl acetate or EVA can be used. Also, hot-melt adhesives (hot-melt adhesives that have thermoplastic resin as the main component, are solid at room temperature, are heated and melted to about 200 ° C, and are cured by cooling to complete adhesion), epoxy-based adhesives Synthetic resin adhesives such as adhesives (adhesives that cure compounds containing epoxy groups with amines or acid anhydrides), photo-curing adhesives (adhesives that cure when irradiated with UV light, etc.), etc. Can be used.

なお、本実施の形態においては、透明シート21に接着層23を形成するようにしているが、遊技盤2に形成してもよく、透明シート21および遊技盤2の両方に形成してもよい。   In the present embodiment, the adhesive layer 23 is formed on the transparent sheet 21, but it may be formed on the game board 2 or on both the transparent sheet 21 and the game board 2. .

接着層形成工程が終了したならば、ステップS133において、被覆層22および接着層23が形成された透明シート21を遊技盤2に貼着する透明シート貼着工程が実行される。   If the adhesive layer forming step is completed, in step S133, a transparent sheet attaching step for attaching the transparent sheet 21 on which the coating layer 22 and the adhesive layer 23 are formed to the game board 2 is executed.

この透明シート貼着工程では、アクリル樹脂系接着剤からなる接着層23を形成した本実施の形態の透明シート21の場合には、この接着層23を介して透明シート21を遊技盤2に圧着する(圧着工程)。これにより、図7(b)に示すように、被覆層22を有する透明シート21が遊技盤2に貼着されて耐傷性を有する遊技盤2が得られ、耐傷処理工程が終了する。   In the transparent sheet attaching step, in the case of the transparent sheet 21 of the present embodiment in which the adhesive layer 23 made of an acrylic resin adhesive is formed, the transparent sheet 21 is pressure-bonded to the game board 2 via the adhesive layer 23. (Crimping process). Thereby, as shown in FIG.7 (b), the transparent sheet 21 which has the coating layer 22 is affixed on the game board 2, and the game board 2 which has damage resistance is obtained, and a damage processing process is complete | finished.

なお、透明シート貼着工程は、用いられる接着剤の種類によってその内容が異なる場合がある。例えば、ホットメルト系接着剤を用いた場合には、圧着工程に先立って、接着層を溶融する接着層溶融工程が実行される。また、光硬化型接着剤を用いた場合には、圧着工程後に光を照射して接着層を硬化させる光照射工程が実行される。   In addition, the content of a transparent sheet sticking process may change with kinds of used adhesive agent. For example, when a hot melt adhesive is used, an adhesive layer melting step for melting the adhesive layer is performed prior to the crimping step. Moreover, when a photocurable adhesive is used, a light irradiation step is performed in which light is irradiated after the press-bonding step to cure the adhesive layer.

さて、耐傷性を有する遊技盤2を作製する耐傷処理工程(ステップS130)の後に実行される切削工程(ステップS140)について、図8および図9を用いて説明する。   Now, the cutting process (step S140) executed after the scratch processing process (step S130) for producing the game board 2 having scratch resistance will be described with reference to FIGS.

図8に示すように、ルータ加工装置100は、台座部101と、複数のY軸支持部110a〜Y軸支持部110dと、複数のX軸支持部120a〜X軸支持部120dと、複数の切削部130a〜切削部130dとを具備している。   As shown in FIG. 8, the router processing apparatus 100 includes a pedestal portion 101, a plurality of Y-axis support portions 110a to 110d, a plurality of X-axis support portions 120a to 120d, A cutting portion 130a to a cutting portion 130d are provided.

なお、Y軸支持部110a〜Y軸支持部110d、X軸支持部120a〜X軸支持部120dおよび切削部130a〜切削部130dは、それぞれ同様の構成を有するため、以下においては、Y軸支持部110a、X軸支持部120aおよび切削部130aについて説明する。   The Y-axis support part 110a to the Y-axis support part 110d, the X-axis support part 120a to the X-axis support part 120d, and the cutting part 130a to the cutting part 130d have the same configuration. The part 110a, the X-axis support part 120a, and the cutting part 130a will be described.

台座部101は、遊技盤2を固定するためのものである。なお、遊技盤2は、上述した複数の切削部130a〜切削部130dにそれぞれ割り当てられた切削領城A〜切削領域Dに仮想的に区分けされている。   The pedestal 101 is for fixing the game board 2. The game board 2 is virtually divided into a cutting castle A to a cutting area D respectively assigned to the plurality of cutting parts 130a to 130d described above.

Y軸支持部110aは、X軸支持部120aをY軸方向に誘導するためのY軸誘導部111a(例えば、レール)と、このY軸誘導部111aに沿ってX軸支持部120aをY軸方向に移動させるためのY軸駆動部(後述するY軸駆動部112a)とを具備している。   The Y-axis support part 110a includes a Y-axis guide part 111a (for example, a rail) for guiding the X-axis support part 120a in the Y-axis direction, and the X-axis support part 120a along the Y-axis guide part 111a. And a Y-axis drive unit (a Y-axis drive unit 112a described later) for moving in the direction.

X軸支持部120aは、切削部130aをX軸方向に誘導するためのX軸誘導部121a(例えば、レール)と、このX軸誘導部121aに沿って切削部130aをX軸方向に移動させるためのX軸駆動部(図示せず)とを具備している。   The X-axis support part 120a moves the cutting part 130a in the X-axis direction along the X-axis guiding part 121a and the X-axis guiding part 121a (for example, a rail) for guiding the cutting part 130a in the X-axis direction. An X-axis drive unit (not shown).

切削部130aは、遊技盤2(切削領域A)を切削する切削刃物131aと、この切削刃物131aをZ軸方向に移動させるとともに、切削刃物131aを回転させるZ軸駆動部(図示せず)とを具備している。   The cutting unit 130a includes a cutting blade 131a for cutting the game board 2 (cutting region A), a Z-axis drive unit (not shown) that moves the cutting blade 131a in the Z-axis direction and rotates the cutting blade 131a. It has.

このように構成されたルータ加工装置100は、所定の加工データに基づいて、Y軸駆動部およびX軸駆動部を駆動することによって、切削領域Aの範囲内において、X軸方向およびY軸方向に切削部130aを自在に移動させることが可能である。また、ルータ加工装置100は、所定の加工データに基づいて、Z軸駆動部を駆動し、切削刃物131aをZ軸方向に移動させるとともに、この切削刃物131aを回転させることによって、遊技盤2(切削領域A)を切削するとともに、切削部130a(切削刃物131a)に割り当てられた切削領域Aに、取付孔31〜取付孔34、釘下孔35および貫通孔36を形成する。   The router processing apparatus 100 configured as described above drives the Y-axis drive unit and the X-axis drive unit based on predetermined processing data, and thus in the range of the cutting area A, the X-axis direction and the Y-axis direction. It is possible to move the cutting part 130a freely. Further, the router machining apparatus 100 drives the Z-axis drive unit based on predetermined machining data, moves the cutting blade 131a in the Z-axis direction, and rotates the cutting blade 131a, thereby playing the game board 2 ( The cutting area A) is cut, and the attachment holes 31 to 34, the nail lower hole 35, and the through hole 36 are formed in the cutting area A assigned to the cutting portion 130a (the cutting blade 131a).

なお、所定の加工データとは、遊技盤2を切削する位置や深さに応じて、Y軸駆動部112a、X軸駆動部およびZ軸駆動部を駆動するためのデータである。   The predetermined processing data is data for driving the Y-axis drive unit 112a, the X-axis drive unit, and the Z-axis drive unit according to the position and depth at which the game board 2 is cut.

また、ルータ加工装置100は、切削領域Aの場合と同様に、Y軸方向およびX軸方向に切削部130b〜切削部130dを自在に移動させるとともに、Z軸方向に切削刃物131b〜切削刃物131dを回転させることによって、各切削部(各切削刃物)に割り当てられた切削領域B〜切削領域Dに、取付孔31〜取付孔34、釘下孔35および貫通孔36を形成する(図2参照)。   Similarly to the case of the cutting area A, the router processing apparatus 100 moves the cutting portions 130b to 130d freely in the Y-axis direction and the X-axis direction, and also cuts the cutting blade 131b to the cutting blade 131d in the Z-axis direction. , The attachment holes 31 to 34, the nail holes 35 and the through holes 36 are formed in the cutting regions B to D assigned to the respective cutting parts (each cutting blade) (see FIG. 2). ).

以下において、X軸支持部120aをY軸方向に移動させる方法について、図9を用いて詳細に説明する。なお、切削部130aをX軸方向に移動させる方法は、X軸支持部120aをY軸方向に移動させる方法と同様となっている。   Hereinafter, a method for moving the X-axis support portion 120a in the Y-axis direction will be described in detail with reference to FIG. The method for moving the cutting part 130a in the X-axis direction is the same as the method for moving the X-axis support part 120a in the Y-axis direction.

図9(a)〜図9(c)は、X軸支持部120aをY軸方向に移動させる3種類の方法について示している。なお、図9(a)〜図9(c)は、図8に示すルータ加工装置100のF断面を示す図である。また、図9(a)〜図9(c)において、上述した台座部101および切削部130aは省略されている。   FIG. 9A to FIG. 9C show three types of methods for moving the X-axis support portion 120a in the Y-axis direction. 9A to 9C are views showing a cross section F of the router processing apparatus 100 shown in FIG. Moreover, in FIG. 9A to FIG. 9C, the above-described pedestal portion 101 and cutting portion 130a are omitted.

X軸支持部120aをY軸方向に移動させる1つ目の方法について、図9(a)を参照しながら説明する。   A first method for moving the X-axis support part 120a in the Y-axis direction will be described with reference to FIG.

図9(a)に示すように、Y軸支持部110aは、上述したY軸誘導部111aおよびY軸駆動部112aに加え、Y軸駆動部112aを駆動することによって回転する第1ギヤ部113a(例えば、スプロケット)と、帯状部材115aによって第1ギヤ部113aと連動して回転する第2ギヤ部114a(例えば、スプロケット)と、第1ギヤ部113aおよび第2ギヤ部114aに取り付けられた帯状部材115a(例えば、チェーンやベルト)とを具備している。また、X軸支持部120aは、Y軸支持部110aに具備された帯状部材115aに、X軸支持部120aを固定するための固定部122aを具備している。   As shown in FIG. 9 (a), the Y-axis support portion 110a includes a first gear portion 113a that rotates by driving the Y-axis drive portion 112a in addition to the Y-axis guide portion 111a and the Y-axis drive portion 112a described above. (For example, a sprocket), a second gear portion 114a (for example, a sprocket) that rotates in conjunction with the first gear portion 113a by a belt-like member 115a, and a belt-like shape attached to the first gear portion 113a and the second gear portion 114a. The member 115a (for example, a chain or a belt) is provided. Further, the X-axis support part 120a includes a fixing part 122a for fixing the X-axis support part 120a to the belt-like member 115a provided in the Y-axis support part 110a.

すなわち、ルータ加工装置100は、Y軸支持部110aに具備されたY軸駆動部112aを駆動し、第1ギヤ部113aを回転させることによって、第1ギヤ部113aおよび第2ギヤ部114aに取り付けられた帯状部材115aを回転させるとともに、帯状部材115aに固定された固定部122a(X軸支持部120a)をY軸方向に移動させる。   That is, the router processing apparatus 100 is attached to the first gear portion 113a and the second gear portion 114a by driving the Y-axis drive portion 112a provided in the Y-axis support portion 110a and rotating the first gear portion 113a. The belt-like member 115a thus rotated is rotated, and the fixing portion 122a (X-axis support portion 120a) fixed to the belt-like member 115a is moved in the Y-axis direction.

次に、X軸支持部120aをY軸方向に移動させる2つ目の方法について、図9(b)を参照しながら説明する。   Next, a second method for moving the X-axis support part 120a in the Y-axis direction will be described with reference to FIG.

図9(b)に示すように、Y軸支持部110aは、上述したY軸誘導部111aおよびY軸駆動部112aに加え、Y軸駆動部112aを駆動することによって回転し、凹凸が螺旋状に形成された棒状部材116a(例えば、ウォームギヤのウォーム)とを具備している。また、X軸支持部120aは、棒状部材116aに形成された凹凸に噛み合うように形成されたギヤ孔123aが形成された固定部124aを具備している。   As shown in FIG. 9B, the Y-axis support part 110a rotates by driving the Y-axis drive part 112a in addition to the Y-axis guide part 111a and the Y-axis drive part 112a described above, and the unevenness is spiral. And a rod-shaped member 116a (for example, a worm of a worm gear). The X-axis support portion 120a includes a fixed portion 124a in which a gear hole 123a is formed so as to engage with the unevenness formed in the rod-like member 116a.

すなわち、ルータ加工装置100は、Y軸支持部110aに具備されたY軸駆動部112aを駆動し、棒状部材116aを回転させることによって、棒状部材116aに噛み合わされたギヤ孔123a(X軸支持部120a)をY軸方向に移動させる。   That is, the router processing apparatus 100 drives the Y-axis drive unit 112a provided in the Y-axis support unit 110a and rotates the rod-shaped member 116a, thereby causing the gear hole 123a (X-axis support unit) meshed with the rod-shaped member 116a. 120a) is moved in the Y-axis direction.

最後に、X軸支持部120aをY軸方向に移動させる3つ目の方法について、図9(c)を参照しながら説明する。   Finally, a third method for moving the X-axis support portion 120a in the Y-axis direction will be described with reference to FIG.

図9(c)に示すように、Y軸支持部110aは、上述したY軸誘導部111aに加え、凹凸が交互に形成された棒状部材117a(例えば、ラック)とを具備している。なお、図9(c)において、上述したY軸駆動部112aは、Y軸支持部110aではなく、X軸支持部120aに具備されている。また、X軸支持部120aは、上述したように、X軸支持部120aをY軸方向に移動させるためのY軸駆動部112aを具備するとともに、Y軸駆動部112aを駆動することによって回転する回転軸125aと、回転軸125aに取り付けられ、棒状部材117aに形成された凹凸に噛み合わされるギヤ部126a(例えば、ピニオン)とを具備している。   As shown in FIG. 9C, the Y-axis support portion 110a includes rod-shaped members 117a (for example, racks) in which irregularities are alternately formed in addition to the Y-axis guide portion 111a described above. In FIG. 9C, the Y-axis drive unit 112a described above is provided not in the Y-axis support unit 110a but in the X-axis support unit 120a. Further, as described above, the X-axis support part 120a includes the Y-axis drive part 112a for moving the X-axis support part 120a in the Y-axis direction, and rotates by driving the Y-axis drive part 112a. A rotation shaft 125a and a gear portion 126a (for example, a pinion) attached to the rotation shaft 125a and meshed with the unevenness formed on the rod-shaped member 117a are provided.

すなわち、ルータ加工装置100は、X軸支持部120aに具備されたY軸駆動部112aを駆動し、回転軸125aを介して回転トルクがギヤ部126aに伝達されることによって、Y軸支持部110aに具備された棒状部材117aに沿って、ギヤ部126a(X軸支持部120a)をY軸方向に移動させる。   That is, the router processing apparatus 100 drives the Y-axis drive unit 112a provided in the X-axis support unit 120a, and the rotational torque is transmitted to the gear unit 126a via the rotation shaft 125a, whereby the Y-axis support unit 110a. The gear part 126a (X-axis support part 120a) is moved in the Y-axis direction along the rod-shaped member 117a provided in the Y-axis.

以上説明したように、本発明によれば、遊技球よりの耐傷性を有する透明な被覆層22が形成された透明シート21を透明樹脂により形成された遊技盤2に貼着するようにしているので、遊技盤2の表面に傷が付くことを防止することが可能になる。   As described above, according to the present invention, the transparent sheet 21 on which the transparent coating layer 22 having scratch resistance from the game ball is formed is attached to the game board 2 formed of a transparent resin. Therefore, it becomes possible to prevent the surface of the game board 2 from being damaged.

また、遊技盤2に予め被覆層22を形成した透明シート21を貼着しているので、遊技盤2に直接耐傷処理を行う場合と比較して耐傷処理不良(コーティング不良)による遊技盤2の無駄がなくなり、結果としてコストの増加をなくすことが可能になる。   In addition, since the transparent sheet 21 having the coating layer 22 formed in advance is attached to the game board 2, the game board 2 due to defective scratch processing (coating failure) is compared with the case where the game board 2 is directly subjected to scratch resistance processing. There is no waste, and as a result, an increase in cost can be eliminated.

透明な樹脂からなる接着層23を介して透明シート21を遊技盤2に圧着しているので、容易にむらなく透明シート21を遊技盤2に貼着することが可能になる。   Since the transparent sheet 21 is pressure-bonded to the game board 2 via the adhesive layer 23 made of a transparent resin, the transparent sheet 21 can be easily adhered to the game board 2 without unevenness.

このとき、予め遊技盤2の表面に傷があっても、接着層23が傷の部分に入り込みこれを埋めてしまうので、傷を目立たなくすることができる。   At this time, even if there is a scratch on the surface of the game board 2 in advance, the adhesive layer 23 enters and fills the scratched portion, so that the scratch can be made inconspicuous.

透明シート21と遊技盤2とを相互に同一の材料で形成しているので、透明シート21の貼着された遊技盤2のルータ加工装置100による切削時等において、透明シート21が貼着されていない遊技盤2の加工に使用した機器の設定を変更する必要がないため、透明シート21と遊技盤2を相互に異なった材料とした場合に比べ、機器設定の変更の煩わしさがなくなる。   Since the transparent sheet 21 and the game board 2 are formed of the same material, the transparent sheet 21 is attached at the time of cutting by the router processing apparatus 100 of the game board 2 to which the transparent sheet 21 is attached. Since it is not necessary to change the setting of the equipment used for processing the gaming board 2 that is not, the troublesomeness of changing the equipment setting is eliminated as compared with the case where the transparent sheet 21 and the gaming board 2 are made of different materials.

また、透明シート21と遊技盤2とで相互に異なった材料を使用すると生じやすい遊技球の跳ね返りなどの物理特性への影響を抑えることが可能になる。   In addition, it is possible to suppress the influence on physical characteristics such as rebound of a game ball that is likely to occur when different materials are used for the transparent sheet 21 and the game board 2.

そして、透明シート21を貼着した後に、遊技盤2に取付孔31〜取付孔34、釘下孔35および貫通孔36などの所定の孔を形成する切削工程を実行するようにしているので、切削工程時の傷の発生を防止することが可能になる。   And, since the transparent sheet 21 is pasted, a cutting process for forming predetermined holes such as the mounting holes 31 to 34, the nail hole 35 and the through hole 36 in the game board 2 is executed. It is possible to prevent the generation of scratches during the cutting process.

なお、本願において、透明な遊技盤2や透明シート21など、透明との用語が用いられているが、これは透明のみならず、半透明を含む概念であり、所定の光の透過率を有していればよい。   In the present application, the term “transparent” is used such as the transparent game board 2 and the transparent sheet 21, but this is a concept including not only transparent but also translucent, and has a predetermined light transmittance. If you do.

以上の説明においては、本発明をパチンコ遊技機本体が遊技台に取り付けられた遊技機に適用した場合が説明されているが、本発明はこれに限定されるものではなく、パチスロ遊技機(スロットマシン)、雀球、スマートボールあるいはゲームセンターに設置された各種ゲーム機など、種々の遊技機に適用することが可能である。   In the above description, the case where the present invention is applied to a gaming machine in which the main body of the pachinko gaming machine is attached to the gaming machine is described, but the present invention is not limited to this, and a pachislot gaming machine (slot Machine), sparrow ball, smart ball, or various game machines installed in a game center.

本発明の一実施の形態であるパチンコ遊技機を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the pachinko game machine which is one embodiment of this invention. 図1のパチンコ遊技機に装着された遊技盤を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the game board with which the pachinko game machine of FIG. 1 was mounted | worn. 図2の遊技盤に遊技部材を取り付けた状態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the state which attached the game member to the game board of FIG. 図2の遊技盤の製作工程を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the manufacturing process of the game board of FIG. 図4の遊技盤製作工程における耐傷処理工程を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the damage processing process in the game board manufacturing process of FIG. 図5の耐傷処理工程における透明シート被覆工程を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the transparent sheet coating | coated process in the damage-resistant process of FIG. 図5の耐傷処理工程を説明するための遊技盤の断面図である。It is sectional drawing of the game board for demonstrating the damage-resistant process process of FIG. 本実施の形態におけるルータ加工装置の概略を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the outline of the router processing apparatus in this Embodiment. 図8のルータ加工装置においてX軸支持部をY軸方向に移動させる方法を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the method of moving the X-axis support part in a Y-axis direction in the router processing apparatus of FIG.

符号の説明Explanation of symbols

1 パチンコ遊技機(遊技機)
2 遊技盤
2a 遊技領域
3 遊技機本体
3a 本体枠
3b ベース枠
4 ガラス扉
5 皿ユニット
5a 上皿
5b 下皿
6 レール
7 ハンドル
8a,8b スピーカ
10 シャッタレバー
11 遊技釘
12 一般入賞口
13 誘導部材
14 始動口
15 大入賞口
16 アウト口
17 誘導部材
21 透明シート
22 被覆層
23 接着層
31〜34 取付孔
35 釘下孔
36 貫通孔
40 液晶ユニット
100 ルータ加工装置
101 台座部
110a〜110d Y軸支持部
111a〜111d Y軸誘導部
112a Y軸駆動部
113a 第1ギヤ部
114a 第2ギヤ部
115a 帯状部材
116a,117a 棒状部材
120a〜120d X軸支持部
121a〜121d X軸誘導部
122a 固定部
123a ギヤ孔
124a 固定部
125a 回転軸
126a ギヤ部
130a〜130d 切削部
131a〜131d 切削刃物
1 Pachinko machine (game machine)
2 gaming board 2a gaming area 3 gaming machine main body 3a main body frame 3b base frame 4 glass door 5 dish unit 5a upper dish 5b lower dish 6 rail 7 handle 8a, 8b speaker 10 shutter lever 11 game nail 12 general winning opening 13 guide member 14 Start port 15 Large winning port 16 Out port 17 Guide member 21 Transparent sheet 22 Cover layer 23 Adhesive layer 31-34 Mounting hole 35 Nail lower hole 36 Through hole 40 Liquid crystal unit 100 Router processing device 101 Pedestal part 110a-110d Y-axis support part 111a-111d Y-axis guide part 112a Y-axis drive part 113a 1st gear part 114a 2nd gear part 115a Band-shaped member 116a, 117a Bar-shaped member 120a-120d X-axis support part 121a-121d X-axis guide part 122a Fixing part 123a Gear hole 124a Fixed part 125a Rotating shaft 26a gear portion 130a~130d cutting part 131a~131d cutting blade

Claims (4)

遊技球よりの耐傷性を有する透明な被覆層を透明シートに形成する透明シート被覆工程と、
透明な樹脂により形成された遊技盤に前記被覆層を形成した透明シートを貼着する透明シート貼着工程と、
を有することを特徴とする遊技盤の製造方法。
A transparent sheet coating step of forming a transparent coating layer having scratch resistance from the game ball on the transparent sheet;
A transparent sheet adhering step for adhering the transparent sheet formed with the coating layer on a game board formed of a transparent resin;
A game board manufacturing method characterized by comprising:
透明な樹脂からなる接着層を前記透明シートおよび前記遊技盤の少なくとも何れかに形成する接着層形成工程をさらに有し、
前記透明シート貼着工程は、前記接着層を介して前記透明シートを前記遊技盤に圧着する圧着工程を含む、
ことを特徴とする請求項1記載の遊技盤の製造方法。
An adhesive layer forming step of forming an adhesive layer made of a transparent resin on at least one of the transparent sheet and the game board;
The transparent sheet attaching step includes a pressure bonding step of pressure bonding the transparent sheet to the game board via the adhesive layer.
The method of manufacturing a game board according to claim 1.
前記透明シートと前記遊技盤とは相互に同一の材料で形成されている、
ことを特徴とする請求項1または2記載の遊技盤の製造方法。
The transparent sheet and the game board are formed of the same material,
3. A game board manufacturing method according to claim 1, wherein the game board is manufactured as described above.
前記透明シートの貼着後に前記遊技盤に所定の孔を形成する切削工程をさらに有する、
ことを特徴とする請求項1〜3の何れか一項に記載の遊技盤の製造方法。
Further comprising a cutting step of forming a predetermined hole in the game board after the transparent sheet is attached;
The manufacturing method of the game board as described in any one of Claims 1-3 characterized by the above-mentioned.
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009136555A (en) * 2007-12-07 2009-06-25 Aiwa Raito:Kk Game board
JP2009207881A (en) * 2008-02-04 2009-09-17 Okumura Yu-Ki Co Ltd Pachinko machine
JP2012249837A (en) * 2011-06-03 2012-12-20 Daiichi Shokai Co Ltd Game machine
JP2014003992A (en) * 2012-06-21 2014-01-16 Adachi Light Co Ltd Protective film for game board, game board attached with protective film for game board, and method for manufacturing protective film for game board
JP2015134145A (en) * 2013-12-19 2015-07-27 山本印刷株式会社 Manufacturing method and manufacturing device of decorative plate for game machine
JP2016195683A (en) * 2015-04-03 2016-11-24 株式会社足立ライト工業所 Resin game board

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61265160A (en) * 1985-05-20 1986-11-22 株式会社 森木工 Production of pinball disc surface layer member of pinball machine
JPH04354961A (en) * 1991-05-31 1992-12-09 Universal Kk Game board for pinball machine
JPH09173538A (en) * 1995-12-27 1997-07-08 Heiwa Corp Method for perforating game board
JP2004160032A (en) * 2002-11-14 2004-06-10 Aruze Corp Pinball game machine
JP2004310135A (en) * 2004-07-23 2004-11-04 Dainippon Printing Co Ltd Method for manufacturing optically functional film
JP2005046490A (en) * 2003-07-31 2005-02-24 Sanyo Product Co Ltd Game machine
JP2006020940A (en) * 2004-07-09 2006-01-26 Takao:Kk Pinball game machine

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61265160A (en) * 1985-05-20 1986-11-22 株式会社 森木工 Production of pinball disc surface layer member of pinball machine
JPH04354961A (en) * 1991-05-31 1992-12-09 Universal Kk Game board for pinball machine
JPH09173538A (en) * 1995-12-27 1997-07-08 Heiwa Corp Method for perforating game board
JP2004160032A (en) * 2002-11-14 2004-06-10 Aruze Corp Pinball game machine
JP2005046490A (en) * 2003-07-31 2005-02-24 Sanyo Product Co Ltd Game machine
JP2006020940A (en) * 2004-07-09 2006-01-26 Takao:Kk Pinball game machine
JP2004310135A (en) * 2004-07-23 2004-11-04 Dainippon Printing Co Ltd Method for manufacturing optically functional film

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009136555A (en) * 2007-12-07 2009-06-25 Aiwa Raito:Kk Game board
JP2009207881A (en) * 2008-02-04 2009-09-17 Okumura Yu-Ki Co Ltd Pachinko machine
JP2012249837A (en) * 2011-06-03 2012-12-20 Daiichi Shokai Co Ltd Game machine
JP2014003992A (en) * 2012-06-21 2014-01-16 Adachi Light Co Ltd Protective film for game board, game board attached with protective film for game board, and method for manufacturing protective film for game board
JP2015134145A (en) * 2013-12-19 2015-07-27 山本印刷株式会社 Manufacturing method and manufacturing device of decorative plate for game machine
JP2016195683A (en) * 2015-04-03 2016-11-24 株式会社足立ライト工業所 Resin game board

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