JP2007072832A - Method and system for designing power supply wiring in integrated circuit - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、集積回路のレイアウト設計における電源配線を設計する方法及びシステムに関し、特に、LSI(Large Scale Integrated Circuit)のコア領域内の電源配線を設計する方法及びシステム、並びに、I/Oリング電源からの電源引出し方法及びシステムに関する。 The present invention relates to a method and system for designing power supply wiring in layout design of an integrated circuit, and more particularly, a method and system for designing power supply wiring in a core region of an LSI (Large Scale Integrated Circuit), and an I / O ring power supply. The present invention relates to a method and system for drawing power from a computer.
電源配線のレイアウト方法に関する各種方法が知られている。例えば、特許文献1には、マクロブロックを含むチップのレイアウト設計において、電源配線の設計を行う際に、チップ上でマクロブロックの部分集合を見出して、各部分集合毎に、電源配線の幹線および支線の配線処理を独立して行うことが開示される。このため、処理を並列して行うことができ、処理時間を短縮化することが可能となる。
Various methods relating to the layout method of the power supply wiring are known. For example, in
更に、特許文献2には、電源母線を配線し、その後、電源供給線の本数と配線幅を算出し、その後、電源供給線の配線を行うことが開示されている。 Further, Patent Document 2 discloses that a power supply bus is wired, then the number of power supply lines and the wiring width are calculated, and then the power supply lines are wired.
従来は、特許文献1及び特許文献2に開示されるように、電源配線の設計を一連の連続した工程で行う。従来のLSIレイアウト設計フローの一般を以下説明する。データをレイアウト専用ソフトウエアに入力し、その後、フロアプランを実施する。該フロアプランでは、チップサイズ、ハードマクロの配置位置、及び、スタンダードセル配置領域を決定する。ハードマクロは、既知のものであってよく、例えば、RAM、IP等を含んでもよい。該フロアプラン工程に続き、電源配線工程を行う。電源配線工程では、マクロや実装する素子数を考慮して電源線幅を決定し、コア領域の外周にリング状の電源配線を実施する。更にその後、各マクロおよびスタンダードセルへの接続に対して最適な電源幹線を生成する。更に、該電源幹線作成に続いて、各ハードマクロの電源端子への配線、スタンダードセル領域の電源支線を、電源幹線と結線する。
Conventionally, as disclosed in
該電源配線工程の後、タイミング・クローズ工程を行う。用語「タイミング・クローズ」は、「タイミング・クロージャー」ともいうが、本願では、「タイミング・クローズ」を使用する。タイミング・クローズ工程では、スタンダードセルを配置する。更に、駆動能力変更、クロック合成、といったLSIを動作させるために必要なタイミング違反除去を行う。更に、随時、配線収束確認として、信号線が全て問題なく結線できるかを確認する。配線が収束しなかった場合には、その不具合状況に応じて、電源配線の調整や、フロアプランの変更を行い、再度タイミング・クローズ作業を行う。この作業は、配線が収束することを確認できるまで行う。 After the power supply wiring process, a timing / close process is performed. The term “timing close” is also referred to as “timing closure”, but in this application “timing close” is used. Standard cells are placed in the timing / close process. Further, timing violation removal necessary for operating the LSI, such as drive capability change and clock synthesis, is performed. Further, as necessary, as a wiring convergence check, it is checked whether all signal lines can be connected without any problem. If the wiring does not converge, the power supply wiring is adjusted or the floor plan is changed according to the failure status, and the timing / closing operation is performed again. This operation is performed until it can be confirmed that the wiring converges.
タイミング・クローズ作業が完了し、全ての信号線の結線が終了した後は、レイアウト検証を行う。
しかしながら、上記LSIレイアウト手法ではタイミング・クローズ作業の実施中に、実施後やレイアウト完了後の部分変更が発生し、電源配線が不可能になった場合、チップサイズのサイズアップや作成済みの電源配線やグランド配線をやり直す必要がある。即ち、電源配線が不可能になった場合、フロアプラン工程からやり直す必要がある。このため、設計期間の長期化を招いていた。予め配線リソースに十分な余裕を持たせたフロアプランを採用した場合、チップサイズの増大を引き起こし、このことは、製造コストの増大を招く結果となる。 However, in the above LSI layout method, if the power supply wiring becomes impossible due to a partial change after execution or after completion of the layout during the timing / close operation, the chip size is increased or the generated power supply wiring It is necessary to redo the ground wiring. In other words, when power wiring becomes impossible, it is necessary to start over from the floor plan process. For this reason, the design period was prolonged. If a floor plan in which sufficient wiring resources are provided in advance is employed, an increase in chip size is caused, which results in an increase in manufacturing cost.
そこで、本発明の目的は、前述した問題のない集積回路の電源配線設計方法を提供することである。 Accordingly, an object of the present invention is to provide a power supply wiring design method for an integrated circuit without the above-mentioned problems.
本発明の更なる目的は、前述した問題のない集積回路の電源配線設計システムを提供することである。 A further object of the present invention is to provide an integrated circuit power supply wiring design system which does not have the above-mentioned problems.
本発明の第1の視点は、多層配線構造における電源線処理の一部の処理を行う第1の電源線処理工程と、前記第1の電源線処理工程の後に行うタイミング・クローズ処理工程と、前記タイミング・クローズ処理工程の後に、前記電源線処理の残りの処理を行う第2の電源線処理工程と、を少なくとも含む電源配線設計方法を提供することである。 A first aspect of the present invention is a first power line processing step for performing a part of the power line processing in the multilayer wiring structure, a timing / close processing step performed after the first power line processing step, A power supply wiring design method including at least a second power supply line processing step for performing the remaining processing of the power supply line processing after the timing / close processing step.
本発明の第2の視点は、多層配線構造における電源線処理の一部の処理を行う第1の電源線処理部と、前記第1の電源線処理の後にタイミング・クローズ処理を行うタイミング・クローズ処理部と、前記タイミング・クローズ処理の後に、前記電源線処理の残りの処理を行う第2の電源線処理部と、を少なくとも含む電源配線設計システムを提供することである。 According to a second aspect of the present invention, there is provided a first power supply line processing unit for performing a part of the power supply line processing in the multilayer wiring structure, and a timing close for performing a timing close processing after the first power supply line processing. To provide a power supply wiring design system including at least a processing unit and a second power supply line processing unit that performs the remaining processing of the power supply line processing after the timing / close processing.
本発明によれば、電源線処理は、タイミング・クローズ作業の前に行う電源線前処理と、該タイミング・クローズ作業の後に行う電源線後処理とに分けて行う。該電源線前処理は、電源支線生成及び電源幹線生成からなり、一方、該電源線後処理は、利用可能領域抽出と、配線図形生成と、接続関係生成とからなる。該タイミング・クローズ作業の前に行う電源線前処理に係る作業は、電源支線生成及び電源幹線生成で、利用可能領域抽出と、配線図形生成と、接続関係生成とは、該タイミング・クローズ作業の後に行う。このことは、該タイミング・クローズ作業の前に行う電源線前処理に係る作業量を低減することを意味する。電源線前処理に係る作業量の低減は、信号配線に対する自由度を大幅に増加させる。該自由度の大幅な増加は、配線収束を目的としたフロアプラン修正の可能性を大幅に低減する。
According to the present invention, the power line processing is divided into power line pre-processing performed before the timing / close operation and power line post-processing performed after the timing / close operation. The power line pre-processing includes power branch generation and power trunk generation, while the power line post-processing includes available area extraction, wiring graphic generation, and connection relationship generation. The work related to the power line pre-processing performed before the timing and closing work is power branch generation and power trunk generation. Usable area extraction, wiring figure generation, and connection relation generation are the timing closing work. To do later. This means that the amount of work related to the power line pre-processing performed before the timing / close work is reduced. Reduction in the amount of work related to power line pre-processing greatly increases the degree of freedom for signal wiring. The large increase in the degree of freedom greatly reduces the possibility of floor plan correction for the purpose of wiring convergence.
(1)第1実施形態
本発明の第1の実施形態は、集積回路の電源配線設計方法及び電源配線設計システムを提供する。図1は、本発明の第1の実施形態に係る電源配線設計システムの構成を示すブロック図である。
(1) First Embodiment A first embodiment of the present invention provides a power supply wiring design method and a power supply wiring design system for an integrated circuit. FIG. 1 is a block diagram showing the configuration of the power supply wiring design system according to the first embodiment of the present invention.
(電源配線設計システムの構成)
本発明の第1の実施形態に係る電源配線設計システム1000は、回路情報記憶部110と、領域情報記憶部120と、フロアプラン作成部130と、電源線生成部140と、パターン配線・タイミング制御部150と、利用可能領域抽出部160と、配線図形生成部170と、接続関係生成部180と、レイアウト検証部190とを含む。
(Configuration of power supply wiring design system)
The power supply
回路情報記憶部110は、集積回路の回路情報に関するデータを記憶する。集積回路の回路情報に関するデータは、レイアウト専用ソフトウエアにより入力される。領域情報記憶部120は、コア領域における電源配線の配線用に利用可能な領域に関するデータを記憶する。回路情報記憶部110及び領域情報記憶部120の各々は、既知の利用可能な記憶装置であればよく、特定の記憶装置に限定する必要はないが、典型的には、ライブラリーで構成することが可能である。
The circuit
フロアプラン作成部130は、回路情報記憶部110から回路情報を読み出し、該回路情報に基づき、ハードマクロ、及びスタンダードセルを配置するチップのコア領域を決定し、その後コア領域内にハードマクロを配置すると共に、スタンダードセル配置領域及び電源幹線領域を画定する。図3は、本発明の第1の実施形態に係る電源配線設計方法におけるフロアプラン工程前のコア領域とI/Oリング領域との関係を示す平面図である。図3に示すように、コア領域210は、I/Oリング領域220により囲まれる。コア領域210は、I/Oリング領域220からマージン222を介して離間する。そして、I/Oリング領域220には、複数のI/Oセル221が配列される。該複数のI/Oセル221は、典型的には、一定間隔で配列される。該複数のI/Oセル221の各々は、既知の構成を有する。コア領域210の外周223とI/Oリング領域220の内周224との距離が、マージン222に相当する。該マージン222は、I/Oセル221と信号配線を結線するためのマージンである。よって、該マージン222は、典型的には、50μm以上であることが望ましいが、必ずしも50μm以上必要になるとは限らない。
The floor
図4は、本発明の第1の実施形態に係る電源配線設計方法におけるフロアプラン工程後のスタンダードセル配置領域とハードマクロ配置領域とを示す平面図である。フロアプラン作成部130は、I/Oセル221と信号配線を結線するためのマージン222を考慮してコア領域210を決定して、該コア領域210内にハードマクロ240を配置すると共に、該コア領域210内にスタンダードセル配置領域230及び電源幹線領域250を画定する。該電源幹線領域250は、該コア領域210の領域を更に複数の区画に分割するように延在する。該電源幹線領域250で画定された複数の区画は、ハードマクロ240と、スタンダードセル配置領域230とからなる。フロアプラン作成部130の機能及び構成は、既知の技術である。図4に示すフロアプランは一例であり、このプランに限定するものではない。
FIG. 4 is a plan view showing the standard cell arrangement area and the hard macro arrangement area after the floor plan process in the power supply wiring design method according to the first embodiment of the present invention. The floor
電源線生成部140は、フロアプラン作成部130からスタンダードセル配置領域230及び該電源幹線領域250の情報を受取り、該スタンダードセル配置領域230内に、多層配線層のうち最下位層或いは下位2層を使用して信号線、電源支線310及び電源幹線を生成する。更に、電源線生成部140は、図4に示すように、スタンダードセル配置領域230の外側に、電源支線310の端部に相当する突起部320を生成する。
The power supply
前述の電源支線生成と電源幹線生成とは、電源配線前処理に相当する。即ち、従来技術では電源配線処理を一連の連続する工程で行うのに対し、本発明では、電源配線処理を電源配線前処理工程と電源配線後処理工程とに分離して行う。電源線生成部140は、従って、電源配線前処理工程を行う。
The power supply branch generation and the power supply trunk generation described above correspond to power supply wiring preprocessing. That is, while the power supply wiring process is performed in a series of continuous processes in the prior art, the power supply wiring process is performed separately in a power supply wiring pre-processing process and a power supply wiring post-processing process in the present invention. Therefore, the power supply
パターン配線・タイミング制御部150は、電源線生成部140により生成された電源支線に基づきタイミング・クローズを実施し、更に、配線収束確認を行う。タイミング・クローズと配線収束確認とはそれぞれ従来と同様に行う。タイミング・クローズでは、スタンダードセル配置領域230にスタンダードセルを配置する他、駆動能力変更、クロック合成、といったLSIを動作させるために必要なタイミング違反除去を行い、更に、随時、配線収束確認として、信号線が全て問題なく結線できるかを確認する。配線が収束しなかった場合には、その不具合状況に応じて、電源線生成部140による電源配線の調整や、フロアプラン作成部130によるフロアプランの変更を行った後、パターン配線・タイミング制御部150により再度タイミング・クローズを行う。これら一連の工程は、信号線が全て問題なく結線できることを確認するまで行う。
The pattern wiring /
パターン配線・タイミング制御部150によるタイミング・クローズ作業及び配線収束確認作業が完了した後、前述した電源配線後処理工程を行う。本発明では、電源配線処理を電源配線前処理工程と電源配線後処理工程とに分離して行うことが重要である。電源配線後処理工程は、利用可能領域抽出部160と、配線図形生成部170と、接続関係生成部180とで行う。
After the timing / close work and the wiring convergence confirmation work by the pattern wiring /
利用可能領域抽出部160は、コア領域210内における利用可能領域の抽出を行う。具体的には、利用可能領域抽出部160は、領域情報記憶部120から領域情報を読み出し、多層配線構造における配線層毎に、電源支線及び信号配線として利用済みである利用済領域と、該利用済領域から最小配線間隔分だけ拡張した拡張領域とを抽出し、コア領域に対し該利用済領域と該拡張領域とを排他処理を行い、利用可能領域を特定する。
The available
配線図形生成部170は、パターン配線・タイミング制御部150により信号線が全て問題なく結線できることを確認されたことを受け、利用可能領域抽出部160により特定された利用可能領域に基づき配線図形の生成を行う。具体的には、該配線図形生成部170は、利用可能領域として抽出した部分に対し、電源線の幅を変えた配線図形を生成する。例えば、電源線の幅を電源支線の幅の2倍にしてもよい。図5は、I/Oセル221と該I/Oセル221近傍の電源配線領域330とを示す部分平面図である。図6は、I/Oセル221と該I/Oセル221近傍の電源配線領域330とを示す部分平面図である。図7は、利用可能領域として抽出した部分に対し、電源線の幅を変えて生成した配線図形の一例を示す部分平面図である。利用可能領域の電源線の幅を変えることで、視覚的に容易に利用可能な電源線であることを認識することが可能となる。図5及び図6において、電源配線領域330中に、利用済電源支線310は示されているが、利用可能な電源線は示されていない。一方、図7では、電源配線領域330中に、利用済電源支線310のみでなく利用可能電源線340が示されている。利用可能電源線340は、利用済電源支線310より幅を太く変更されているので、利用可能電源線340と利用済電源支線310との区別が容易である。
The wiring
配線図形生成部170は、配線図形を生成の際、信号配線と同じ配線層の電源配線が同方向に最小線幅間隔で延在するよう配線図形を生成すると同時に、該生成した電源配線に対して、電源(VDD)およびグランド(GND)の属性を交互に付与する。更に、配線図形生成部170は、コア領域210とI/Oセル221との境界領域においては、最上位2層を使用し、コア領域210にて使用した線幅と同じ幅、かつ最小線間隔MDで、I/Oリング領域220上のリング配線までの電源配線拡張部を生成する。該拡張部は、具体的には、最上位電源層350、最上位グランド層360、第2番目の上位電源層370及び第2番目の上位グランド層380で構成される。図8は、コア領域210からI/Oリング領域220上のリング配線まで延在する電源配線拡張部を示す部分平面図である。
When generating the wiring graphic, the wiring
図8に示すように、配線図形生成部170は、I/Oリング領域220内に、最小線間隔MDで第1の方向に沿って延在する複数の電源リング配線390と複数のグランドリング配線394とを生成する。複数の電源リング配線390と複数のグランドリング配線394とは、I/Oセル221上方を延在する。更に、配線図形生成部170は、I/Oリング領域220内に、最小線間隔MDで第2の方向に沿って延在する複数の電源リング配線392と複数のグランドリング配線396とを生成する。ここで、第2の方向は第1の方向に対し直交する。複数の電源リング配線392と複数のグランドリング配線396とは、I/Oセル221上方を延在する。
As shown in FIG. 8, the wiring
更に、配線図形生成部170は、複数の第2番目の上位電源層拡張部370と複数の第2番目の上位グランド層拡張部380とを生成する。複数の第2番目の上位電源層拡張部370と複数の第2番目の上位グランド層拡張部380とは、電源配線領域330から複数の電源リング配線392と複数のグランドリング配線396との上方まで第2の方向に沿って延在する。複数の第2番目の上位電源層拡張部370と複数の第2番目の上位グランド層拡張部380とは、複数の電源リング配線392及び複数のグランドリング配線396より上位の層であり、複数の電源リング配線390及び複数のグランドリング配線394と同一レベルの層で構成する。複数の第2番目の上位電源層拡張部370と複数の第2番目の上位グランド層拡張部380とは、第2の方向に沿って延在し、複数の電源リング配線392と複数のグランドリング配線396と立体的に交差する。複数の第2番目の上位電源層拡張部370と複数の第2番目の上位グランド層拡張部380とは、第1の方向に交互に最小線間隔MDで配列される。
Further, the wiring
更に、配線図形生成部170は、複数の最上位電源層拡張部350と複数の最上位グランド層拡張部360とを生成する。複数の最上位電源層拡張部350と複数の最上位グランド層拡張部360とは、電源配線領域330から複数の電源リング配線390と複数のグランドリング配線394との上方まで第1の方向に沿って延在する。複数の最上位電源層拡張部350と複数の最上位グランド層拡張部360とは、複数の電源リング配線390、複数のグランドリング配線394、複数の第2番目の上位電源層拡張部370及び複数の第2番目の上位グランド層拡張部380より上位の層で構成する。複数の最上位電源層拡張部350と複数の最上位グランド層拡張部360とは、第1の方向に沿って延在し、複数の第2番目の上位電源層拡張部370、複数の第2番目の上位グランド層拡張部380、複数の電源リング配線390及び複数のグランドリング配線394と立体的に交差する。数の最上位電源層拡張部350と複数の最上位グランド層拡張部360とは、第2の方向に交互に最小線間隔MDで配列される。
Further, the wiring
例えば、5層からなる多層配線構造の場合、電源リング配線392及びグランドリング配線396を、第3層で構成する。第2番目の上位電源層拡張部370、第2番目の上位グランド層拡張部380、電源リング配線390及びグランドリング配線394を、第4層で構成する。最上位電源層拡張部350及び最上位グランド層拡張部360を、第5層で構成する。
For example, in the case of a multilayer wiring structure including five layers, the power
接続関係生成部180は、配線図形生成部170による配線図形生成完了の後、電源配線の接続関係を生成する。接続関係生成部180は、生成済配線図形に付与された属性500と、I/Oリング領域220の電源リング配線390、392の電源電位及びグランドリング配線394、396のグランド電位を考慮して、配線図形のクロスポイントのうち選択したクロスポイントにスルーホールを生成する。具体的には、図8に示すように、最上位電源層拡張部350と第2番目の上位電源層拡張部370とのクロスポイントにスルーホール400を生成する。最上位電源層拡張部350と電源リング配線390とのクロスポイントにスルーホール410を生成する。最上位グランド層拡張部360と第2番目の上位グランド層拡張部380とのクロスポイントにスルーホール420を生成する。最上位グランド層拡張部360とグランドリング配線394とのクロスポイントにスルーホール430を生成する。第2番目の上位電源層拡張部370と電源リング配線392とのクロスポイントにスルーホール440を生成する。第2番目の上位グランド層拡張部380とグランドリング配線396とのクロスポイントにスルーホール450を生成する。電源リング配線390と電源リング配線392とのクロスポイントにスルーホール460を生成する。グランドリング配線394とグランドリング配線396とのクロスポイントにスルーホール470を生成する。接続関係生成部180によるスルーホール400、410、420,430、440,450、460、470の生成が完了すると、電源配線後処理が完了する。
The connection
電源配線後処理が完了した後、レイアウト検証部190によりレイアウト検証を行う。このレイアウト検証は、従来から行われてきたレイアウト検証と同じであり、デザインルールチェック及びレイアウトに対する回路の等価検証を含む。
After the power supply wiring post-processing is completed, the
前述したように、電源線処理は、パターン配線・タイミング制御部150によるタイミング・クローズ作業の前に行う電源線前処理と、該タイミング・クローズ作業の後に行う電源線後処理とに分けて行う。該電源線前処理は、電源線生成部140による電源支線生成からなり、一方、該電源線後処理は、利用可能領域抽出部160による利用可能領域抽出と、配線図形生成部170による配線図形生成と、接続関係生成部180による接続関係生成とからなる。電源線処理を電源線前処理と電源線後処理とに分けて行うことで、信号配線時に障害となる電源配線の大部分をタイミング・クローズ作業後に生成するため、信号配線に対する自由度を大幅に向上することができ、配線収束を目的としたフロアプラン修正の可能性を大幅に低減することができる。
As described above, the power line processing is divided into power line pre-processing performed before the timing / close operation by the pattern wiring /
また、図8を参照して前述したように、電源リング配線390、392及びグランドリング配線394、396を、I/Oセル221の上方を延在するようI/Oリング領域220内に生成し、更に、最上位電源層拡張部350、最上位グランド層拡張部360、第2番目の上位電源層拡張部370及び第2番目の上位グランド層拡張部380を、電源リング配線390、392及びグランドリング配線394、396の上方まで延在させることで、I/Oリング領域220上の電源リング配線390、392及びグランドリング配線394、396をコアリングとして使用できるため、コア領域210をその分小さくすることができ、その結果、チップサイズを小さくすることができる。
Further, as described above with reference to FIG. 8, the power
以下、本実施形態に係る電源配線設計方法につき説明する。図2は、本発明の第1の実施形態に係る電源配線設計方法を示すフローチャートである。 Hereinafter, the power supply wiring design method according to the present embodiment will be described. FIG. 2 is a flowchart showing the power supply wiring design method according to the first embodiment of the present invention.
(電源配線設計方法)
工程S21において、集積回路の回路情報及び領域情報に関するデータを、レイアウト専用ソフトウエアにより入力し、該入力された回路情報に関するデータは、回路情報記憶部110に記憶される。一方、領域情報に関するデータは、領域情報記憶部120に記憶される。
(Power supply wiring design method)
In step S21, data related to the circuit information and area information of the integrated circuit is input by the dedicated software for layout, and the input data related to the circuit information is stored in the circuit
工程S22において、フロアプラン作成部130により、回路情報が回路情報記憶部110から読み出され、該回路情報に基づき、ハードマクロ、及びスタンダードセルを配置するチップのコア領域が決定され、その後コア領域内にハードマクロが配置されると共に、スタンダードセル配置領域及び電源幹線領域が画定される。図3を参照して前述したように、コア領域210は、複数のI/Oセル221が配列されるI/Oリング領域220により囲まれる。コア領域210は、I/Oリング領域220からマージン222を介して離間する。フロアプラン作成部130により、I/Oセル221と信号配線を結線するためのマージン222を考慮してコア領域210が決定され、該コア領域210内にハードマクロ240が配置されると共に、該コア領域210内にスタンダードセル配置領域230及び電源幹線領域250が画定される。
In step S22, the circuit information is read from the circuit
工程S23において、電源線生成部140により電源配線前処理工程が行われる。電源配線前処理工程は、以下の2つの工程S23−1、S23−2を含む。
In step S23, the power supply
工程S23−1において、フロアプラン作成部130により画定されたスタンダードセル配置領域230及び該電源幹線領域250の情報に基づき、電源線生成部140により、該スタンダードセル配置領域230内に、多層配線層のうち最下位層或いは下位2層を使用して信号線、電源支線310及び電源幹線が生成される。
In step S23-1, based on the information of the standard
工程S23−2において、電源線生成部140により、スタンダードセル配置領域230の外側に、電源支線310の端部に相当する突起部320が生成される。
In step S <b> 23-2, the power supply
工程S24において、電源線生成部140により生成された電源支線に基づき、パターン配線・タイミング制御部150によりタイミング・クローズが行われる。タイミング・クローズでは、スタンダードセル配置領域230にスタンダードセルを配置する他、駆動能力変更、クロック合成、といったLSIを動作させるために必要なタイミング違反除去を行う。
In step S <b> 24, the timing and closing is performed by the pattern wiring /
工程S24−1において、パターン配線・タイミング制御部150により配線収束確認が行われる。配線が収束しなかった場合には、その不具合状況に応じて、電源線生成部140による電源配線の調整や、フロアプラン作成部130によるフロアプランの変更を行った後、パターン配線・タイミング制御部150により再度タイミング・クローズを行う。これら一連の工程は、信号線が全て問題なく結線できることを確認するまで行う。これら一連の工程は、信号線が全て問題なく結線できることを確認するまで行う。
In step S 24-1, a wiring convergence check is performed by the pattern wiring /
工程S25において、電源配線後処理工程を、利用可能領域抽出部160と、配線図形生成部170と、接続関係生成部180とで行う。
In step S <b> 25, the power supply wiring post-processing step is performed by the available
工程S25−1において、利用可能領域抽出部160により、コア領域210内における利用可能領域の抽出が行われる。具体的には、利用可能領域抽出部160により、領域情報記憶部120から領域情報が読み出され、多層配線構造における配線層毎に、電源支線及び信号配線として利用済みである利用済領域と、該利用済領域から最小配線間隔分だけ拡張した拡張領域とが抽出され、コア領域に対する該利用済領域と該拡張領域との排他処理が行われ、利用可能領域が特定される。
In step S25-1, the available
工程S25−2において、パターン配線・タイミング制御部150により信号線が全て問題なく結線できることを確認されたことを受け、利用可能領域抽出部160により特定された利用可能領域に基づき、配線図形生成部170により配線図形の生成が行われる。具体的には、図7に示すように、該配線図形生成部170により、利用可能領域として抽出した部分に対し電源線の幅を変えた配線図形を生成される。例えば、電源線の幅を電源支線の幅の2倍にしてもよい。配線図形を生成の際、配線図形生成部170により、信号配線と同じ配線層の電源配線が同方向に最小線幅間隔で延在するよう配線図形を生成すると同時に、該生成した電源配線に対して、電源(VDD)およびグランド(GND)の属性が交互に付与される。更に、コア領域210とI/Oセル221との境界領域においては、最上位2層を使用し、コア領域210にて使用した線幅と同じ幅、かつ最小線間隔MDで、I/Oリング領域220上のリング配線までの電源配線拡張部が配線図形生成部170により生成される。該拡張部は、具体的には、図8に示す最上位電源層350、最上位グランド層360、第2番目の上位電源層370及び第2番目の上位グランド層380で構成される。
In step S25-2, when it is confirmed by the pattern wiring /
工程S25−3において、配線図形生成部170による配線図形生成完了の後、接続関係生成部180により電源配線の接続関係が生成される。接続関係生成部180により、生成済配線図形に付与された属性500と、I/Oリング領域220の電源リング配線390、392の電源電位及びグランドリング配線394、396のグランド電位とが考慮され、図8に示すように、配線図形のクロスポイントのうち選択したクロスポイントにスルーホール400、410,420,430,440,450,460、470が生成される。
In step S <b> 25-3, after the wiring graphic generation by the wiring
工程S26において、レイアウト検証部190によりレイアウト検証を行う。このレイアウト検証は、従来から行われてきたレイアウト検証と同じであり、デザインルールチェック及びレイアウトに対する回路の等価検証を含む。
In step S26, the
電源線の幅を電源支線の2倍としたが、この線幅は変更が可能である。また、あらかじめこの電源配線をコアサイズで配線およびスルーホールによる接続を実施しておき、その後、信号線を被せ、信号線及び信号線最小線間隔領域とポストプロセッシング処理にて信号線部分を削除し、次に、電源系の接続を実施することも可能である。 Although the width of the power supply line is twice that of the power supply branch line, this line width can be changed. In addition, this power supply wiring is connected in core size with wiring and through-holes in advance, then covered with signal lines, and the signal line and signal line minimum line spacing area and the signal line part are deleted by post-processing processing. Next, it is possible to connect the power supply system.
(効果)
前述したように、電源線処理は、パターン配線・タイミング制御部150によるタイミング・クローズ作業の前に行う電源線前処理と、該タイミング・クローズ作業の後に行う電源線後処理とに分けて行う。該電源線前処理は、電源線生成部140による電源支線生成及び電源幹線生成からなり、一方、該電源線後処理は、利用可能領域抽出部160による利用可能領域抽出と、配線図形生成部170による配線図形生成と、接続関係生成部180による接続関係生成とからなる。該タイミング・クローズ作業の前に行う電源線前処理に係る作業は、電源線生成部140による電源支線生成及び電源幹線生成で、利用可能領域抽出部160による利用可能領域抽出と、配線図形生成部170による配線図形生成と、接続関係生成部180による接続関係生成とは、該タイミング・クローズ作業の後に行う。このことは、該タイミング・クローズ作業の前に行う電源線前処理に係る作業量を低減することを意味する。電源線前処理に係る作業量の低減は、信号配線に対する自由度を大幅に増加させる。該自由度の大幅な増加は、配線収束を目的としたフロアプラン修正の可能性を大幅に低減する。
(effect)
As described above, the power line processing is divided into power line pre-processing performed before the timing / close operation by the pattern wiring /
また、図8を参照して前述したように、電源リング配線390、392及びグランドリング配線394、396を、I/Oセル221の上方を延在するようI/Oリング領域220内に生成し、更に、最上位電源層拡張部350、最上位グランド層拡張部360、第2番目の上位電源層拡張部370及び第2番目の上位グランド層拡張部380を、電源リング配線390、392及びグランドリング配線394、396の上方まで延在させることで、I/Oリング領域220上の電源リング配線390、392及びグランドリング配線394、396をコアリングとして使用できるため、コア領域210をその分小さくすることができ、その結果、チップサイズを小さくすることができる。
Further, as described above with reference to FIG. 8, the power
更に、現在実施されている配線層でのパターンレシオを満たすための工程(ダミーメタル発生工程)が不必要になるため処理工程削減になる。 Furthermore, since the process (dummy metal generation process) for satisfying the pattern ratio in the wiring layer currently being carried out becomes unnecessary, the processing process is reduced.
(2)第2実施形態
本発明の第2の実施形態は、複数の電源系を有する集積回路の電源配線設計方法及び電源配線設計システムを提供する。前述した第1の実施形態では、単一の電源系を有する集積回路における電源配線を設計するためのシステム及び方法を提供した。本発明の第2の実施形態では、複数の異なる電源系を有する集積回路における電源配線を設計するためのシステム及び方法を提供する。図9は、本発明の第2の実施形態に係る電源配線設計システムの構成を示すブロック図である。
(2) Second Embodiment A second embodiment of the present invention provides a power supply wiring design method and a power supply wiring design system for an integrated circuit having a plurality of power supply systems. In the first embodiment described above, a system and method for designing power supply wiring in an integrated circuit having a single power supply system are provided. In a second embodiment of the present invention, a system and method for designing power supply wiring in an integrated circuit having a plurality of different power supply systems is provided. FIG. 9 is a block diagram showing a configuration of a power supply wiring design system according to the second embodiment of the present invention.
(電源配線設計システムの構成)
本発明の第2の実施形態に係る電源配線設計システム1000は、回路情報記憶部110と、領域情報記憶部120と、フロアプラン作成部130と、分離電源属性付与ダミー電源配線生成部132と、電源線生成部140と、パターン配線・タイミング制御部150と、利用可能領域抽出部160と、配線図形生成部170と、接続関係生成部180と、分離電源属性付与ダミー電源配線削除部182と、レイアウト検証部190とを含む。
(Configuration of power supply wiring design system)
A power supply
回路情報記憶部110は、集積回路の回路情報に関するデータを記憶する。集積回路の回路情報に関するデータは、レイアウト専用ソフトウエアにより入力される。領域情報記憶部120は、コア領域における電源配線の配線用に利用可能な領域に関するデータを記憶する。回路情報記憶部110及び領域情報記憶部120の各々は、既知の利用可能な記憶装置であればよく、特定の記憶装置に限定する必要はないが、典型的には、ライブラリーで構成することが可能である。
The circuit
フロアプラン作成部130は、回路情報記憶部110から回路情報を読み出し、該回路情報に基づき、ハードマクロ、及びスタンダードセルを配置するチップのコア領域を決定する。更に、フロアプラン作成部130は、コア領域の一部を分離する分離領域を決定する。この分離領域とそれ以外のコア領域とは、それぞれ異なる電源系に属するものとする。換言すると、コア領域が属する電源系と、分離領域が属する電源系とは互いに異なる。その後、コア領域内にハードマクロを配置すると共に、スタンダードセル配置領域及び電源幹線領域を画定する。
The floor
図11は、本発明の第2の実施形態に係る電源配線設計方法におけるフロアプラン工程前のコア領域とI/Oリング領域と分離領域との関係を示す平面図である。図11に示すように、コア領域210は、I/Oリング領域220により囲まれる。コア領域210は、I/Oリング領域220からマージン222を介して離間する。そして、I/Oリング領域220には、複数のI/Oセル221が配列される。該複数のI/Oセル221は、典型的には、一定間隔で配列される。該複数のI/Oセル221の各々は、既知の構成を有する。更に、コア領域210の一部は、分離領域600として分離される。この分離領域は、コア領域210が属する電源系とは異なる電源系に属する。
FIG. 11 is a plan view showing the relationship among the core region, the I / O ring region, and the separation region before the floor plan process in the power supply wiring design method according to the second embodiment of the present invention. As shown in FIG. 11, the
図12は、本発明の第2の実施形態に係る電源配線設計方法におけるフロアプラン工程後のスタンダードセル配置領域とハードマクロ配置領域と異電源系領域とを示す平面図である。フロアプラン作成部130は、I/Oセル221と信号配線を結線するためのマージンを考慮してコア領域210内にハードマクロ240を配置すると共に、該コア領域210内にスタンダードセル配置領域230及び電源幹線領域250を画定する。該電源幹線領域250は、該コア領域210の領域を更に複数の区画に分割するように延在する。該電源幹線領域250で画定された複数の区画は、ハードマクロ240と、スタンダードセル配置領域230とからなる。フロアプラン作成部130の機能及び構成は、既知の技術である。図4に示すフロアプランは一例であり、このプランに限定するものではない。フロアプランを行うことは、周知技術である。
FIG. 12 is a plan view showing a standard cell arrangement area, a hard macro arrangement area, and a different power supply system area after the floor plan process in the power supply wiring design method according to the second embodiment of the present invention. The floor
更に、分離電源属性付与ダミー電源配線生成部132は、分離領域600とコア領域210との境界に沿って延在するダミー電源配線500を生成し、該ダミー電源配線500に分離電源属性(SPLIT_POWER アトリビュート)を付与する。該ダミー電源配線500の幅は、後に生成する電源支線の幅より太くしても良く、例えば、該電源支線の幅の2倍の幅としてもよい。該分離電源属性付与ダミー電源配線500は、最終的に電源線として使用しないダミー配線のため、信号線とショートしても問題ない。
Further, the separated power attribute imparting dummy power
電源線生成部140は、フロアプラン作成部130からスタンダードセル配置領域230の情報を受取り、該スタンダードセル配置領域230内に、多層配線層のうち最下位層或いは下位2層を使用して電源支線310を生成する。
The power
前述の電源支線生成は、電源配線前処理に相当する。即ち、従来技術では電源配線処理を一連の連続する工程で行うのに対し、本発明では、電源配線処理を電源配線前処理工程と電源配線後処理工程とに分離して行う。電源線生成部140は、従って、電源配線前処理工程を行う。
The power supply branch generation described above corresponds to power supply wiring preprocessing. That is, while the power supply wiring process is performed in a series of continuous processes in the prior art, the power supply wiring process is performed separately in a power supply wiring pre-processing process and a power supply wiring post-processing process in the present invention. Therefore, the power supply
パターン配線・タイミング制御部150は、電源線生成部140により生成された電源支線に基づきタイミング・クローズを実施し、更に、配線収束確認を行う。タイミング・クローズと配線収束確認とはそれぞれ従来と同様に行う。タイミング・クローズでは、スタンダードセル配置領域230にスタンダードセルを配置する他、駆動能力変更、クロック合成、といったLSIを動作させるために必要なタイミング違反除去を行い、更に、随時、配線収束確認として、信号線が全て問題なく結線できるかを確認する。配線が収束しなかった場合には、その不具合状況に応じて、電源線生成部140による電源配線の調整や、フロアプラン作成部130によるフロアプランの変更を行った後、パターン配線・タイミング制御部150により再度タイミング・クローズを行う。これら一連の工程は、信号線が全て問題なく結線できることを確認するまで行う。
The pattern wiring /
パターン配線・タイミング制御部150によるタイミング・クローズ作業及び配線収束確認作業が完了した後、前述した電源配線後処理工程を行う。本発明では、電源配線処理を電源配線前処理工程と電源配線後処理工程とに分離して行うことが重要である。電源配線後処理工程は、利用可能領域抽出部160と、配線図形生成部170と、接続関係生成部180とで行う。
After the timing / close work and the wiring convergence confirmation work by the pattern wiring /
利用可能領域抽出部160は、コア領域210内における利用可能領域の抽出を行う。具体的には、利用可能領域抽出部160は、領域情報記憶部120から領域情報を読み出し、多層配線構造における配線層毎に、電源支線及び信号配線として利用済みである利用済領域と、該利用済領域から最小配線間隔分だけ拡張した拡張領域とを抽出し、コア領域に対し該利用済領域と該拡張領域とを排他処理を行い、利用可能領域を特定する。
The available
配線図形生成部170は、パターン配線・タイミング制御部150により信号線が全て問題なく結線できることを確認されたことを受け、利用可能領域抽出部160により特定された利用可能領域に基づき配線図形の生成を行う。具体的には、該配線図形生成部170は、利用可能領域として抽出した部分に対し、電源線の幅を変えた配線図形を生成する。例えば、電源線の幅を電源支線の幅の2倍にしてもよい。
The wiring
配線図形生成部170は、配線図形を生成の際、信号配線と同じ配線層の電源配線が同方向に最小線幅間隔で延在するよう配線図形を生成すると同時に、該生成した電源配線に対して、電源(VDD)およびグランド(GND)の属性を交互に付与する。更に、配線図形生成部170は、コア領域210とI/Oセル221との境界領域においては、最上位2層を使用し、コア領域210にて使用した線幅と同じ幅、かつ最小線間隔MDで、I/Oリング領域220上のリング配線までの電源配線拡張部を生成する。該拡張部は、具体的には、最上位電源層350、最上位グランド層360、第2番目の上位電源層370及び第2番目の上位グランド層380で構成される。
When generating the wiring graphic, the wiring
配線図形生成部170は、I/Oリング領域220内に、最小線間隔MDで第1の方向に沿って延在する複数の電源リング配線390と複数のグランドリング配線394とを生成する。複数の電源リング配線390と複数のグランドリング配線394とは、I/Oセル221上方を延在する。更に、配線図形生成部170は、I/Oリング領域220内に、最小線間隔MDで第2の方向に沿って延在する複数の電源リング配線392と複数のグランドリング配線396とを生成する。ここで、第2の方向は第1の方向に対し直交する。複数の電源リング配線392と複数のグランドリング配線396とは、I/Oセル221上方を延在する。
The wiring
更に、配線図形生成部170は、複数の第2番目の上位電源層拡張部370と複数の第2番目の上位グランド層拡張部380とを生成する。複数の第2番目の上位電源層拡張部370と複数の第2番目の上位グランド層拡張部380とは、電源配線領域330から複数の電源リング配線392と複数のグランドリング配線396との上方まで第2の方向に沿って延在する。複数の第2番目の上位電源層拡張部370と複数の第2番目の上位グランド層拡張部380とは、複数の電源リング配線392及び複数のグランドリング配線396より上位の層であり、複数の電源リング配線390及び複数のグランドリング配線394と同一レベルの層で構成する。複数の第2番目の上位電源層拡張部370と複数の第2番目の上位グランド層拡張部380とは、第2の方向に沿って延在し、複数の電源リング配線392と複数のグランドリング配線396と立体的に交差する。複数の第2番目の上位電源層拡張部370と複数の第2番目の上位グランド層拡張部380とは、第1の方向に交互に最小線間隔MDで配列される。
Further, the wiring
更に、配線図形生成部170は、複数の最上位電源層拡張部350と複数の最上位グランド層拡張部360とを生成する。複数の最上位電源層拡張部350と複数の最上位グランド層拡張部360とは、電源配線領域330から複数の電源リング配線390と複数のグランドリング配線394との上方まで第1の方向に沿って延在する。複数の最上位電源層拡張部350と複数の最上位グランド層拡張部360とは、複数の電源リング配線390、複数のグランドリング配線394、複数の第2番目の上位電源層拡張部370及び複数の第2番目の上位グランド層拡張部380より上位の層で構成する。複数の最上位電源層拡張部350と複数の最上位グランド層拡張部360とは、第1の方向に沿って延在し、複数の第2番目の上位電源層拡張部370、複数の第2番目の上位グランド層拡張部380、複数の電源リング配線390及び複数のグランドリング配線394と立体的に交差する。数の最上位電源層拡張部350と複数の最上位グランド層拡張部360とは、第2の方向に交互に最小線間隔MDで配列される。
Further, the wiring
接続関係生成部180は、配線図形生成部170による配線図形生成完了の後、電源配線の接続関係を生成する。接続関係生成部180は、生成済配線図形に付与された属性500と、I/Oリング領域220の電源リング配線390、392の電源電位及びグランドリング配線394、396のグランド電位を考慮して、配線図形のクロスポイントのうち選択したクロスポイントにスルーホールを生成する。具体的には、最上位電源層拡張部350と第2番目の上位電源層拡張部370とのクロスポイントにスルーホール400を生成する。最上位電源層拡張部350と電源リング配線390とのクロスポイントにスルーホール410を生成する。最上位グランド層拡張部360と第2番目の上位グランド層拡張部380とのクロスポイントにスルーホール420を生成する。最上位グランド層拡張部360とグランドリング配線394とのクロスポイントにスルーホール430を生成する。第2番目の上位電源層拡張部370と電源リング配線392とのクロスポイントにスルーホール440を生成する。第2番目の上位グランド層拡張部380とグランドリング配線396とのクロスポイントにスルーホール450を生成する。電源リング配線390と電源リング配線392とのクロスポイントにスルーホール460を生成する。グランドリング配線394とグランドリング配線396とのクロスポイントにスルーホール470を生成する。接続関係生成部180によるスルーホール400、410、420,430、440,450、460、470の生成が完了すると、電源配線後処理が完了する。
The connection
電源配線後処理が完了した後、分離電源属性付与ダミー電源配線削除部182は、最終的に電源線として使用しないダミー配線としての分離電源属性付与ダミー電源配線500を削除する。
After the power supply wiring post-processing is completed, the separated power attribute assignment dummy power supply
その後、レイアウト検証部190によりレイアウト検証を行う。このレイアウト検証は、従来から行われてきたレイアウト検証と同じであり、デザインルールチェック及びレイアウトに対する回路の等価検証を含む。
Thereafter, the
以下、本実施形態に係る電源配線設計方法につき説明する。図10は、本発明の第2の実施形態に係る電源配線設計方法を示すフローチャートである。 Hereinafter, the power supply wiring design method according to the present embodiment will be described. FIG. 10 is a flowchart showing a power supply wiring design method according to the second embodiment of the present invention.
(電源配線設計方法)
工程S21において、集積回路の回路情報及び領域情報に関するデータを、レイアウト専用ソフトウエアにより入力し、該入力された回路情報に関するデータは、回路情報記憶部110に記憶される。一方、領域情報に関するデータは、領域情報記憶部120に記憶される。
(Power supply wiring design method)
In step S21, data related to the circuit information and area information of the integrated circuit is input by the dedicated software for layout, and the input data related to the circuit information is stored in the circuit
工程S22において、フロアプラン作成部130により、回路情報が回路情報記憶部110から読み出され、該回路情報に基づき、ハードマクロ、及びスタンダードセルを配置するチップのコア領域が決定され、その後コア領域内にハードマクロが配置されると共に、スタンダードセル配置領域及び電源幹線領域が画定される。図3を参照して前述したように、コア領域210は、複数のI/Oセル221が配列されるI/Oリング領域220により囲まれる。コア領域210は、I/Oリング領域220からマージン222を介して離間する。フロアプラン作成部130により、I/Oセル221と信号配線を結線するためのマージン222を考慮してコア領域210が決定され、該コア領域210内にハードマクロ240が配置されると共に、該コア領域210内にスタンダードセル配置領域230及び電源幹線領域250が画定される。
In step S22, the circuit information is read from the circuit
工程S22―1において、分離電源属性付与ダミー電源配線生成部132により、分離領域600とコア領域210との境界に沿って延在するダミー電源配線500が生成され、該ダミー電源配線500に分離電源属性(SPLIT_POWER アトリビュート)が付与される。
In step S22-1, the dummy power supply
工程S23において、電源線生成部140により電源配線前処理工程が行われる。電源配線前処理工程は、以下の2つの工程S23−1、S23−2を含む。
In step S23, the power supply
工程S23−1において、フロアプラン作成部130により画定されたスタンダードセル配置領域230及び該電源幹線領域250の情報に基づき、電源線生成部140により、該スタンダードセル配置領域230内に、多層配線層のうち最下位層或いは下位2層を使用して信号線、電源支線310及び電源幹線が生成される。
In step S23-1, based on the information of the standard
工程S23−2において、電源線生成部140により、スタンダードセル配置領域230の外側に、電源支線310の端部に相当する突起部320が生成される。
In step S <b> 23-2, the power supply
工程S24において、電源線生成部140により生成された電源支線に基づき、パターン配線・タイミング制御部150によりタイミング・クローズが行われる。タイミング・クローズでは、スタンダードセル配置領域230にスタンダードセルを配置する他、駆動能力変更、クロック合成、といったLSIを動作させるために必要なタイミング違反除去を行う。
In step S <b> 24, the timing and closing is performed by the pattern wiring /
工程S24−1において、パターン配線・タイミング制御部150により配線収束確認が行われる。配線が収束しなかった場合には、その不具合状況に応じて、電源線生成部140による電源配線の調整や、フロアプラン作成部130によるフロアプランの変更を行った後、パターン配線・タイミング制御部150により再度タイミング・クローズを行う。これら一連の工程は、信号線が全て問題なく結線できることを確認するまで行う。これら一連の工程は、信号線が全て問題なく結線できることを確認するまで行う。
In step S 24-1, a wiring convergence check is performed by the pattern wiring /
工程S25において、電源配線後処理工程を、利用可能領域抽出部160と、配線図形生成部170と、接続関係生成部180とで行う。
In step S <b> 25, the power supply wiring post-processing step is performed by the available
工程S25−1において、利用可能領域抽出部160により、コア領域210内における利用可能領域の抽出が行われる。具体的には、利用可能領域抽出部160により、領域情報記憶部120から領域情報が読み出され、多層配線構造における配線層毎に、電源支線及び信号配線として利用済みである利用済領域と、該利用済領域から最小配線間隔分だけ拡張した拡張領域とが抽出され、コア領域に対する該利用済領域と該拡張領域との排他処理が行われ、利用可能領域が特定される。
In step S25-1, the available
工程S25−2において、パターン配線・タイミング制御部150により信号線が全て問題なく結線できることを確認されたことを受け、利用可能領域抽出部160により特定された利用可能領域に基づき、配線図形生成部170により配線図形の生成が行われる。具体的には、図7に示すように、該配線図形生成部170により、利用可能領域として抽出した部分に対し電源線の幅を変えた配線図形を生成される。例えば、電源線の幅を電源支線の幅の2倍にしてもよい。配線図形を生成の際、配線図形生成部170により、信号配線と同じ配線層の電源配線が同方向に最小線幅間隔で延在するよう配線図形を生成すると同時に、該生成した電源配線に対して、電源(VDD)およびグランド(GND)の属性が交互に付与される。更に、コア領域210とI/Oセル221との境界領域においては、最上位2層を使用し、コア領域210にて使用した線幅と同じ幅、かつ最小線間隔MDで、I/Oリング領域220上のリング配線までの電源配線拡張部が配線図形生成部170により生成される。該拡張部は、具体的には、図8に示す最上位電源層350、最上位グランド層360、第2番目の上位電源層370及び第2番目の上位グランド層380で構成される。
In step S25-2, when it is confirmed by the pattern wiring /
工程S25−3において、配線図形生成部170による配線図形生成完了の後、接続関係生成部180により電源配線の接続関係が生成される。接続関係生成部180により、生成済配線図形に付与された属性500と、I/Oリング領域220の電源リング配線390、392の電源電位及びグランドリング配線394、396のグランド電位とが考慮され、図8に示すように、配線図形のクロスポイントのうち選択したクロスポイントにスルーホール400、410,420,430,440,450,460、470が生成される。
In step S <b> 25-3, after the wiring graphic generation by the wiring
工程S27において、電源配線後処理が完了した後、分離電源属性付与ダミー電源配線削除部182により、最終的に電源線として使用しないダミー配線としての分離電源属性付与ダミー電源配線500が削除される。
In step S27, after the power supply wiring post-processing is completed, the separated power attribute assignment dummy power supply
工程S26において、レイアウト検証部190によりレイアウト検証を行う。このレイアウト検証は、従来から行われてきたレイアウト検証と同じであり、デザインルールチェック及びレイアウトに対する回路の等価検証を含む。
In step S26, the
電源線の幅を電源支線の2倍としたが、この線幅は変更が可能である。また、あらかじめこの電源配線をコアサイズで配線およびスルーホールによる接続を実施しておき、その後、信号線を被せ、信号線及び信号線最小線間隔領域とポストプロセッシング処理にて信号線部分を削除し、次に、電源系の接続を実施することも可能である。 Although the width of the power supply line is twice that of the power supply branch line, this line width can be changed. In addition, this power supply wiring is connected in core size with wiring and through-holes in advance, then covered with signal lines, and the signal line and signal line minimum line spacing area and the signal line part are deleted by post-processing processing. Next, it is possible to connect the power supply system.
(効果)
前述した第2の実施形態によれば、前述した第1の実施形態で述べた効果に加えて、更に、以下の効果が得られる。分離電源属性付与ダミー電源配線生成部132により、分離電源属性付与ダミー電源配線500を形成した後、電源線を形成するため、コア領域210内の電源線は、該コア領域210から分離電源属性付与ダミー電源配線500により分離された異電源系領域700の電源線とショートする可能性がない。このため、異電源間ショート解析により発生する解析が不要となる。更に、レイアウト修正が必要になることがない。よって、異電源間ショート解析により発生する解析時間およびレイアウト修正時間が発生しない。このことは、開発TAT(Turn Around Time)の短縮を可能にする。更に、複数の異なる電源系が存在する回路の設計を行う際でも、電源配線をミスなく実施することが容易になる。
(effect)
According to the second embodiment described above, the following effects can be obtained in addition to the effects described in the first embodiment. In order to form a power source line after the isolated power source attribute imparting dummy power source
1000 電源配線設計システム
110 回路情報記憶部
120 領域情報記憶部
130 フロアプラン作成部
132 分離電源属性付与ダミー電源配線生成部
140 電源支線生成部
150 パターン配線・タイミング制御部
160 利用可能領域抽出部
170 配線図形生成部
180 接続関係生成部
182 分離電源属性付与ダミー電源配線削除部
190 レイアウト検証部
210 コア領域
220 I/Oリング領域
221 I/Oセル
222 マージン
223 コア領域外周
224 I/Oリング領域内周
230 スタンダードセル配置領域
240 ハードマクロ
250 電源幹線領域
310 電源支線
320 突起部
330 電源配線領域
340 利用可能電源支線
350 最上位電源層拡張部
360 最上位グランド層拡張部
370 第2番目の上位電源層拡張部
380 第2番目の上位グランド層拡張部
390 電源リング配線
392 電源リング配線
394 グランドリング配線
396 グランドリング配線
400 スルーホール
410 スルーホール
420 スルーホール
430 スルーホール
440 スルーホール
450 スルーホール
460 スルーホール
470 スルーホール
500 分離電源属性付与ダミー電源配線
600 分離領域
700 異電源系領域
MD 最小線間隔
1000 Power supply
Claims (16)
前記第1の電源線処理工程の後に行うタイミング・クローズ処理工程と、
前記タイミング・クローズ処理工程の後に、前記電源線処理の残りの処理を行う第2の電源線処理工程と、
を少なくとも含む電源配線設計方法。 A first power line processing step for performing a part of the power line processing in the multilayer wiring structure;
A timing / close process performed after the first power line process;
A second power line processing step for performing the remaining processing of the power line processing after the timing / close processing step;
A power supply wiring design method including at least.
前記第1の電源線処理の後にタイミング・クローズ処理を行うタイミング・クローズ処理部と、
前記タイミング・クローズ処理の後に、前記電源線処理の残りの処理を行う第2の電源線処理部と、
を少なくとも含む電源配線設計システム。 A first power line processing unit for performing a part of the power line processing in the multilayer wiring structure;
A timing / close processing unit for performing timing / close processing after the first power line processing;
A second power line processing unit for performing the remaining processing of the power line processing after the timing and closing processing;
Including at least power wiring design system.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005260230A JP2007072832A (en) | 2005-09-08 | 2005-09-08 | Method and system for designing power supply wiring in integrated circuit |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005260230A JP2007072832A (en) | 2005-09-08 | 2005-09-08 | Method and system for designing power supply wiring in integrated circuit |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007072832A true JP2007072832A (en) | 2007-03-22 |
Family
ID=37934212
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2005260230A Pending JP2007072832A (en) | 2005-09-08 | 2005-09-08 | Method and system for designing power supply wiring in integrated circuit |
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Country | Link |
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JP (1) | JP2007072832A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105117518A (en) * | 2015-07-28 | 2015-12-02 | 山东大学 | Automatic drawing method and system for power distribution feeder single-line diagram of radiation connection mode |
-
2005
- 2005-09-08 JP JP2005260230A patent/JP2007072832A/en active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105117518A (en) * | 2015-07-28 | 2015-12-02 | 山东大学 | Automatic drawing method and system for power distribution feeder single-line diagram of radiation connection mode |
CN105117518B (en) * | 2015-07-28 | 2018-01-30 | 山东大学 | A kind of distribution feeder line chart automatic drafting method and system for radiating Connection Mode |
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