JP2007064212A - ブレード外側エアシールの冷却用ミクロ回路の製造方法およびブレード外側エアシール - Google Patents
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Abstract
【課題】点検が容易となる冷却用ミクロ回路をブレード外側エアシールに製造する方法を提供する。
【解決手段】本発明の方法は、第1の露出した内部壁を有するブレード外側エアシールの第1の部分を形成し、第2の露出した内部壁を有するブレード外側エアシールの第2の部分を形成し、第1および第2の露出した内部壁の少なくとも一方に少なくとも1つの冷却用ミクロ回路を形成するステップをそれぞれ含む。
【選択図】図3
【解決手段】本発明の方法は、第1の露出した内部壁を有するブレード外側エアシールの第1の部分を形成し、第2の露出した内部壁を有するブレード外側エアシールの第2の部分を形成し、第1および第2の露出した内部壁の少なくとも一方に少なくとも1つの冷却用ミクロ回路を形成するステップをそれぞれ含む。
【選択図】図3
Description
本発明は、ブレード外側エアシール(BOAS)の製造方法およびこれにより製造されるブレード外側エアシールに関する。
現在、冷却用ミクロ回路を可能とする技術は、二重壁設計における高融点金属コアに依存するとともにこれにより実現されている。高融点金属コアは、高い溶融温度を有するので、溶融流出によりブレード壁内に複雑なミクロ回路通路を形成する(それ故に二重壁設計と呼ばれる)前にインベストメント鋳造中に処理することが望ましい。
この方法で冷却用ミクロ回路を形成する上での難点の1つは、点検のためにミクロ回路に容易に接近する方法がないことである。
従って、本発明の目的は、点検が容易となる冷却用ミクロ回路をブレード外側エアシールに製造する方法を提供することである。
本発明によると、冷却用ミクロ回路をブレード外側エアシールに製造する方法が提供される。この方法は、第1の露出した内部壁を有するブレード外側エアシールの第1の部分を形成し、第2の露出した内部壁を有するブレード外側エアシールの第2の部分を形成し、第1および第2の露出した内部壁の少なくとも一方に少なくとも1つの冷却用ミクロ回路を形成するステップをそれぞれ含む。
さらに、本発明によると、ブレード外側エアシールが提供される。このブレード外側エアシールは、鋳造された第1の部分と、鋳造された第2の部分と、第1の部分と第2の部分との中間に設けられた少なくとも1つの冷却用ミクロ回路と、第1の部分と第2の部分との間に設けられた接合面中間層と、を含む。
ブレード外側エアシールのための製造可能でかつ点検可能な冷却用ミクロ回路の他の詳細およびそれに付随する目的や利点は、以下の実施形態および相当部および対応部に同一番号を付した添付図面に開示されている。
図を参照すると、図1は、ブレード外側エアシール12の位置を示すガスタービンエンジン10の部分説明図である。
図2は、ブレード外側エアシール12で使用可能な典型的な冷却用ミクロ回路50を示している。このミクロ回路は単に例示的なものであり、ブレード外側エアシール12に他の種類のミクロ回路を使用することもできる。ミクロ回路50は、前縁ミクロ回路52、後縁ミクロ回路54、および側方ミクロ回路56,58を含む。各々のミクロ回路52は、1つまたは複数の冷却流体入口60、複数の内部特徴部64によって形成された複数の通路62、および複数の流体出口66を有する。内部特徴部64は、所望の形状とすることができる。例えば、内部特徴部64は、円筒形のペデスタルや楕円形のペデスタルであってもよい。特定のミクロ回路の最適な冷却を得るために、異なる形状の内部特徴部64を使用して冷却通路62を形成することができる。
図3は、本発明によるブレード外側エアシール12に冷却用ミクロ回路50を形成する方法を示している。まず、ブレード外側エアシール12が2つの部分70,72により形成される。これらの部分70,72は、ニッケル基合金、コバルト基合金、鉄基合金、またはチタン基合金などの適切な材料で形成可能であり、好ましくは当該技術分野で周知の適切な技術を用いて、それぞれの内部壁74,76が露出する方法で鋳造される。図3で示すように、2つの部分70,72は、分割線78に沿って分離することができる。分割線78は、ミクロ回路の中央を通るように形成可能である。この場合には、ミクロ回路50の一部が内部壁74,76のそれぞれに形成される。好適実施例では、分割線78はミクロ回路50のすぐ上を通過している。分割線78の位置は、接合面にわたって作用する応力によって決定される。分割線は、このような応力が最小化される位置に配置されることが好ましい。
ミクロ回路50の内部特徴部64は、当該技術分野で周知の適切な技術によって内部壁74,76の一方または両方に形成される。例えば、内部特徴部64は、プレアロイ粉末のプラズマ溶射による肉盛とこれに続く表面仕上げの調整により金属基複合材料で製造可能である。選択的に、内部特徴部64は、熱間加工、平面研削、および最終的な厚さへのケミカルミリングの組合せによって製造することができる。内部壁74,78が完全に露出していることにより、耐久性および製造に関して最適な冷却特徴部の追求が可能になる。また、これにより、単一の壁を有する製品にミクロ回路50を実現することも可能になる。
ミクロ回路が、壁74,76の一方のみに形成される場合には、カバープレート80がミクロ回路上に配置される。カバープレート80は、ブレード外側エアシールと同じ材料、内部特徴部64と同じ材料、または当該技術で周知の他の適切な材料で形成可能である。カバープレート80は、当該技術で周知の適切な接合技術を用いて所定の位置に接合可能である。好ましくは、カバープレート80を内部特徴部64に接合するために固相拡散接合プロセスが使用される。
続いて、図4を参照すると、最終的なステップにおいて、当該技術で周知の適切な接合プロセスによって部分70,72を接合することにより、ブレード外側エアシール10が分割線78に沿って組み立てられる。好適実施例では、部分70,72の接合に使用される接合プロセスは、液相拡散接合プロセスであり、このプロセスでは母材の組成に近い合金と融点降下剤を含む中間層の薄膜を提供するフォイル84を使用して接合面中間層82が形成される。この薄い中間層82は、元のブレード片と接合されるとともに加熱されて液相の中間層を生じさせる。一定の温度において、急速な拡散が生じる。これにより、中間層の組成が変化し、一定の温度における接合部の等温凝固が引き起こされる。接合後の熱処理によって、さらに追加の拡散が生じ、理想的に母材とミクロ構造的かつ化学的に同等の接合部が得られる。接合線の再溶融温度は、母材であるブレード材料の融点に匹敵する。また、実際的に、接合領域の機械的特性は母材であるブレード材料とほぼ等しい。分割線78において結果的に得られる特性が低下するため、分割線の位置は作動応力が最小の箇所に配置される。上述したように、ブレード外側エアシールの分割部は、接合面にわたる応力も最小化される領域に配置されることが好ましい。
図3に示すように、部分70,72の鋳造時にはセラミックコア90が存在する。このセラミックコアは、部分70,72の接合後に化学的な技術によって取り除かれることが好ましい。
1つの分割線78のみを図示したが、ブレード外側エアシールの部分は複数の分割線により分離することもできる。
本発明の方法の主な利点の1つは、ブレード外側エアシールおよびその内部の冷却用ミクロ回路の製造が容易なことである。他の主な利点は、ブレード外側エアシールを組み立てる前に内部の冷却用ミクロ回路を製造および点検することができることである。
50…冷却用ミクロ回路
60…流体入口
66…流体出口
70,72…ブレード外側エアシールの部分
74,76…内部壁
78…分割線
80…カバープレート
90…セラミックコア
60…流体入口
66…流体出口
70,72…ブレード外側エアシールの部分
74,76…内部壁
78…分割線
80…カバープレート
90…セラミックコア
Claims (17)
- ブレード外側エアシールの冷却用ミクロ回路の製造方法であって、
第1の露出した内部壁を有するブレード外側エアシールの第1の部分を形成し、
第2の露出した内部壁を有するブレード外側エアシールの第2の部分を形成し、
第1および第2の露出した内部壁の少なくとも一方に少なくとも1つの冷却用ミクロ回路を形成するステップをそれぞれ含むことを特徴とするブレード外側エアシールの冷却用ミクロ回路の製造方法。 - 第1の部分と第2の部分とは、鋳造によって形成されることを特徴とする請求項1記載のブレード外側エアシールの冷却用ミクロ回路の製造方法。
- 第1および第2の露出した内部壁のそれぞれに少なくとも1つの冷却用ミクロ回路を形成することをさらに含むことを特徴とする請求項1記載のブレード外側エアシールの冷却用ミクロ回路の製造方法。
- 少なくとも1つの冷却用ミクロ回路を形成するステップは、該少なくとも1つの冷却用ミクロ回路の内部特徴部をプレアロイ粉末のプラズマ溶射による肉盛とこれに続く表面仕上げの調整により金属基複合材料で形成することを含むことを特徴とする請求項1記載のブレード外側エアシールの冷却用ミクロ回路の製造方法。
- 少なくとも1つの冷却用ミクロ回路を形成するステップは、該少なくとも1つの冷却用ミクロ回路の内部特徴部を熱間加工、平面研削、および最終厚さへのケミカルミリングによって形成することを含むことを特徴とする請求項1記載のブレード外側エアシールの冷却用ミクロ回路の製造方法。
- 前記少なくとも1つの冷却用ミクロ回路上にカバーを配置するとともに、該カバーを前記少なくとも1つの冷却用ミクロ回路の内部特徴部に接合することをさらに含むことを特徴とする請求項1記載のブレード外側エアシールの冷却用ミクロ回路の製造方法。
- 前記カバーの接合は、固相拡散接合プロセスを用いて該カバーを前記内部特徴部に接合することを含むことを特徴とする請求項6記載のブレード外側エアシールの冷却用ミクロ回路の製造方法。
- 前記少なくとも1つの冷却用ミクロ回路を形成した後に、第1の部分と第2の部分とを接合することをさらに含むことを特徴とする請求項1記載のブレード外側エアシールの冷却用ミクロ回路の製造方法。
- 第1の部分と第2の部分との接合は、液相拡散接合技術を用いて少なくとも1つの分割線に沿って第1の部分と第2の部分とを接合することを含むことを特徴とする請求項8記載のブレード外側エアシールの冷却用ミクロ回路の製造方法。
- ブレード外側エアシールに接合後の熱処理を加えて、追加の拡散を生じさせることをさらに含むことを特徴とする請求項9記載のブレード外側エアシールの冷却用ミクロ回路の製造方法。
- 少なくとも1つのミクロ回路を形成するステップは、前縁冷却用ミクロ回路と後縁冷却用ミクロ回路とを含むミクロ回路を形成することを含むことを特徴とする請求項1記載のブレード外側エアシールの冷却用ミクロ回路の製造方法。
- 少なくとも1つのミクロ回路を形成するステップは、少なくとも1つの側方端冷却用ミクロ回路を形成することをさらに含むことを特徴とする請求項11記載のブレード外側エアシールの冷却用ミクロ回路の製造方法。
- 鋳造された第1の部分と、
鋳造された第2の部分と、
第1の部分と第2の部分との中間に設けられた少なくとも1つの冷却用ミクロ回路と、
第1の部分と第2の部分との間に設けられた接合面中間層と、を有することを特徴とするブレード外側エアシール。 - 前記少なくとも1つの冷却用ミクロ回路は、前縁ミクロ回路と後縁ミクロ回路とを含むことを特徴とする請求項13記載のブレード外側エアシール。
- 前記少なくとも1つの冷却用ミクロ回路は、少なくとも1つの側方ミクロ回路を含むことを特徴とする請求項14記載のブレード外側エアシール。
- 前記少なくとも1つの冷却用ミクロ回路上に設けられたカバープレートをさらに有することを特徴とする請求項13記載のブレード外側エアシール。
- 前記カバープレートは、前記少なくとも1つの冷却用ミクロ回路に固相拡散接合されていることを特徴とする請求項16記載のブレード外側エアシール。
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