JP2007063302A - Antistatic resin composition and molded product - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an antistatic resin composition affording a molded product having excellent antistatic properties, heat and chemical resistances and appearance of the molded product. <P>SOLUTION: The antistatic resin composition is characterized as follows. The composition comprises (A) 7-91 mass% of an olefinic resin, (B) 3-30 mass% of a block copolymer containing an olefin polymer block (b1) and a hydrophilic polymer block (b2), (C) 1-50 mass% of a block copolymer containing a polymer block (c1) consisting essentially of an aromatic vinyl compound and a polymer block (c2) consisting essentially of a conjugated diene compound or a hydrogenated substance thereof and (D) 5-40 mass% of a styrenic resin. The component (A) is composed of an olefinic resin (A-1) without containing a cyclic olefin component and an olefinic resin (A-2) containing a cyclic olefin component and having 60-200°C glass transition temperature. The ratio ä(A-1)/(A-2)} of contents of both is (99/1) to (5/95) (mass ratio). <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、制電性、耐熱性、耐薬品性、及び成形品外観に優れた制電性樹脂組成物、そして、この制電性樹脂組成物からなる成形品に関する。   The present invention relates to an antistatic resin composition having excellent antistatic properties, heat resistance, chemical resistance, and appearance of a molded product, and a molded product comprising the antistatic resin composition.

ポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂は、耐薬品性、耐熱性、流動性等に優れるため、電気・電子分野、OA・家電分野、車両分野、サニタリー分野等に広く使用されている。しかし、この樹脂は、帯電し易い欠点を有していることから、静電気により障害が発生するもの、例えば、液晶表示装置、半導体周辺装置、プラズマディスプレイ、クリーンルーム内等で使用される各種パーツ、シート、フィルム等に応用することは難しかった。かかる欠点を改良する目的から、特許文献1、特許文献2には、特定の帯電防止剤を配合することが提案されているが、制電性の持続性が無いこと、制電性が充分でない等の問題があった。また、制電性を持続させる方法として、特許文献3には、特定の重合体をポリオレフィン系樹脂に配合することが提案されているが、制電性が充分に発現されない問題があった。また、これらの制電性ポリオレフィン系樹脂は、耐熱性が低く使用用途が制限されていた。   Polyolefin resins such as polypropylene are widely used in the electrical / electronic field, OA / home appliance field, vehicle field, sanitary field and the like because of their excellent chemical resistance, heat resistance, fluidity and the like. However, since this resin has the disadvantage that it is easily charged, it causes troubles due to static electricity, for example, various parts and sheets used in liquid crystal display devices, semiconductor peripheral devices, plasma displays, clean rooms, etc. It was difficult to apply to films. For the purpose of improving such drawbacks, Patent Documents 1 and 2 propose that a specific antistatic agent is blended, but there is no antistatic durability and antistatic properties are not sufficient. There was a problem such as. Moreover, as a method for maintaining antistatic properties, Patent Document 3 proposes that a specific polymer is blended with a polyolefin resin, but there is a problem that antistatic properties are not sufficiently exhibited. Further, these antistatic polyolefin resins have low heat resistance and have limited use.

一方、ABS樹脂等のゴム強化スチレン系樹脂は、耐衝撃性、成形性、剛性等の機械的強度等、更には成形品表面外観に優れることから電気・電子分野、OA・家電分野、車両分野、サニタリー分野等に幅広く使用されているが、使用用途によっては、耐薬品性が十分でなく、更なる耐薬品性の向上が求められていた。また、これらのスチレン系樹脂も上記と同様に静電気障害の問題があり、これらの改良が望まれていた。特許文献4には、ABS樹脂等のスチレン系樹脂にポリアミドエラストマーを配合することが提案されているが、制電性が充分に発現されない問題があった。   On the other hand, rubber-reinforced styrene-based resins such as ABS resin are superior in mechanical strength such as impact resistance, moldability, rigidity, and the like, and also in the surface appearance of molded products. Therefore, electrical / electronic field, OA / home appliance field, vehicle field. Although it is widely used in the sanitary field, etc., the chemical resistance is not sufficient depending on the intended use, and further improvement in chemical resistance has been demanded. Further, these styrene resins also have the problem of static electricity damage as described above, and these improvements have been desired. Patent Document 4 proposes that a polyamide elastomer is blended with a styrene resin such as an ABS resin, but there is a problem that the antistatic property is not sufficiently exhibited.

特開平4―258647号公報JP-A-4-258647 特開2000―313875号公報JP 2000-313875 A 特開2001―278985号公報Japanese Patent Laid-Open No. 2001-278985 特開昭60―23435号公報Japanese Patent Laid-Open No. 60-23435

本発明の目的は、制電性、耐熱性、耐薬品性、及び成形品外観に優れた制電性樹脂組成物を提供することにある。また、本発明の他の目的は、上記成形品を提供することにある。   An object of the present invention is to provide an antistatic resin composition having excellent antistatic properties, heat resistance, chemical resistance, and appearance of a molded product. Another object of the present invention is to provide the molded article.

本発明者等は、上記目的を達成すべく鋭意検討した結果、オレフィン系樹脂とスチレン系樹脂の混合物に特定のブロック構造を有する重合体を配合することで制電性が著しく向上すること、更に前記オレフィン系樹脂として、ノルボルネン等の環状オレフィン成分を含有するオレフィン系樹脂を一定の割合で使用することで、優れた制電性を維持しながら耐熱性が発現できることを見出し、本発明を完成するに至った。   As a result of diligent studies to achieve the above object, the present inventors have significantly improved antistatic properties by blending a polymer having a specific block structure with a mixture of an olefin resin and a styrene resin. As the olefin-based resin, by using an olefin-based resin containing a cyclic olefin component such as norbornene at a certain ratio, it is found that heat resistance can be expressed while maintaining excellent antistatic properties, and the present invention is completed. It came to.

すなわち、本発明によれば、
(A)オレフィン系樹脂 7〜91質量%、
(B)オレフィン重合体ブロック(b1)と親水性ポリマーブロック(b2)とを含有するブロック共重合体3〜30質量%、
(C)芳香族ビニル化合物から主としてなる重合体ブロック(c1)と共役ジエン化合物から主としてなる重合体ブロック(c2)とを含有するブロック共重合体およびその水素添加物からなる群より選ばれた少なくとも1種の重合体1〜50質量%、
(D)ゴム質重合体(a)の存在下に、芳香族ビニル化合物を含むビニル系単量体を重合して得られるゴム強化スチレン系樹脂、及び/又は、該ビニル系単量体の(共)重合体5〜40質量%、
上記成分(A)、成分(B)、成分(C)、及び成分(D)を含有してなり(但し上記成分(A)、成分(B)、成分(C)及び成分(D)の合計は100質量%)、上記成分(A)が、環状オレフィン成分を含有しないオレフィン系樹脂(A−1)と環状オレフィン成分を含有するガラス転移温度が60〜200℃であるオレフィン系樹脂(A−2)とからなり、両者の含有量の比((A−1)/(A−2))が99/1〜5/95(質量比)であることを特徴とする制電性樹脂組成物が提供される。
That is, according to the present invention,
(A) 7-91 mass% of olefin resin,
(B) 3-30% by mass of a block copolymer containing the olefin polymer block (b1) and the hydrophilic polymer block (b2),
(C) a block copolymer containing a polymer block (c1) mainly composed of an aromatic vinyl compound and a polymer block (c2) mainly composed of a conjugated diene compound and at least selected from the group consisting of hydrogenated products thereof 1 to 50% by mass of one polymer,
(D) A rubber-reinforced styrene resin obtained by polymerizing a vinyl monomer containing an aromatic vinyl compound in the presence of the rubbery polymer (a) and / or the vinyl monomer ( Co) polymer 5-40% by mass,
Containing component (A), component (B), component (C), and component (D) (however, the total of component (A), component (B), component (C), and component (D)) Is 100% by mass), and the component (A) is an olefin resin (A-) having a glass transition temperature of 60 to 200 ° C. containing an olefin resin (A-1) not containing a cyclic olefin component and a cyclic olefin component. 2), and the ratio of the content of the two ((A-1) / (A-2)) is 99/1 to 5/95 (mass ratio). Is provided.

また、本発明の好ましい実施形態によれば、さらに、成分(E)として、下記成分(e−1)、成分(e−2)、成分(e−3)及び成分(e−4)からなる群より選ばれた少なくとも1種を、前記成分(A)、成分(B)、成分(C)及び成分(D)の合計100質量部に対して0.01〜30質量部含有してなることを特徴とする制電性樹脂組成物が提供される。
(e―1)フッ素化アルキルスルホニル基を備えたアニオンを有する塩、
(e―2)後記一般式(1)で示される単位を含むホウ素化合物、
(e―3)後記一般式(2)で表される化合物、
(e―4)非イオン界面活性剤。
According to a preferred embodiment of the present invention, the component (E) further comprises the following component (e-1), component (e-2), component (e-3), and component (e-4). 0.01-30 mass parts is contained with respect to a total of 100 mass parts of the said component (A), a component (B), a component (C), and a component (D) at least 1 sort (s) chosen from the group. An antistatic resin composition is provided.
(E-1) a salt having an anion having a fluorinated alkylsulfonyl group,
(E-2) a boron compound containing a unit represented by the following general formula (1),
(E-3) a compound represented by the following general formula (2),
(E-4) Nonionic surfactant.

また、本発明の他の局面によれば、上記本発明の制電性樹脂組成物からなるシート、フィルムおよびその他の成形品が提供される。
また、本発明の更に他の局面によれば、上記本発明の制電性樹脂組成物からなるシートまたはフィルムを、オレフィン系樹脂からなるシートまたはフィルムの少なくとも一方の表面に積層してなる積層体が提供される。
Moreover, according to the other situation of this invention, the sheet | seat, film, and other molded article which consist of the said antistatic resin composition of this invention are provided.
According to still another aspect of the present invention, a laminate formed by laminating a sheet or film made of the antistatic resin composition of the present invention on at least one surface of a sheet or film made of an olefin resin. Is provided.

本発明の制電性樹脂組成物は、前記(A)成分、(B)成分、(C)成分、及び(D)成分からなる組成物において、成分(A)の特定割合を環状オレフィン成分を含有するオレフィン系樹脂で構成したため、制電性、耐熱性、耐薬品性、及び成形品外観に優れた成形品が得られる。   The antistatic resin composition of the present invention is a composition comprising the component (A), the component (B), the component (C), and the component (D), wherein the specific proportion of the component (A) is a cyclic olefin component. Since it is composed of the olefin resin to be contained, a molded product excellent in antistatic property, heat resistance, chemical resistance, and molded product appearance can be obtained.

以下、本発明を詳しく説明する。尚、本明細書において、「(共)重合」とは、単独重合及び共重合を意味し、「(メタ)アクリル」とは、アクリル及び/又はメタクリルを意味し、「(メタ)アクリレート」とは、アクリレート及び/又はメタクリレートを意味する。  The present invention will be described in detail below. In the present specification, “(co) polymerization” means homopolymerization and copolymerization, “(meth) acryl” means acryl and / or methacryl, and “(meth) acrylate” Means acrylate and / or methacrylate.

本発明で使用される成分(A)を構成する成分(A−1)は、炭素数が2以上のオレフィン類を構成単量体単位として含むポリオレフィン系樹脂であり、構成単量体単位として環状オレフィンを含まない点で後述する成分(A−2)と異なる。本発明において、好ましい成分(A−1)は、炭素数2〜10のオレフィン類を構成単量体単位として含む(共)重合体であり、公知の重合法である高圧重合法、低圧重合法、更にメタロセン触媒法で得たもの等が全て使用できる。
本発明に係る成分(A−1)の好ましい態様としては、炭素数2以上のオレフィン類から選ばれた少なくとも1種によって主として構成単量体単位が構成されてなる重合体;炭素数2以上のオレフィン類から選ばれた少なくとも1種と、該オレフィン類と共重合可能な化合物から選ばれた少なくとも1種とから主として構成単量体単位が構成されてなる重合体等が挙げられる。これらは、1種単独でまたは2種以上を組み合わせて用いることができる。
Component (A-1) constituting component (A) used in the present invention is a polyolefin-based resin containing olefins having 2 or more carbon atoms as constituent monomer units, and cyclic as constituent monomer units. It differs from the component (A-2) described later in that it does not contain olefin. In the present invention, a preferred component (A-1) is a (co) polymer containing olefins having 2 to 10 carbon atoms as constituent monomer units, and is a known polymerization method such as a high pressure polymerization method or a low pressure polymerization method. Further, all of those obtained by the metallocene catalyst method can be used.
As a preferred embodiment of the component (A-1) according to the present invention, a polymer in which a constituent monomer unit is mainly constituted by at least one selected from olefins having 2 or more carbon atoms; Examples thereof include a polymer mainly composed of constituent monomer units from at least one selected from olefins and at least one selected from compounds copolymerizable with the olefins. These can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.

炭素数2以上のオレフィン類の例としては、エチレン、およびプロピレン、1−ブテン、1−ペンテン、1−ヘキセン、3−メチル−1−ブテン、3−メチル−1−ペンテン、3−エチル−1−ペンテン、4−メチル−1−ヘキセン、4,4−ジメチル−1−ペンテン、4−エチル−1−ヘキセン、3−エチル−1−ヘキセン、1−オクテン、1−デセン、1−ドデセン、1−テトラデセン、1−ヘキサデセン、1−オクタデセン、1−エイコセンなどのα−オレフィンが挙げられる。これらは1種単独でまたは2種以上を組み合わせて用いることができる。これらのうち特に好ましいものはエチレン及び/又はプロピレンである。   Examples of olefins having 2 or more carbon atoms include ethylene and propylene, 1-butene, 1-pentene, 1-hexene, 3-methyl-1-butene, 3-methyl-1-pentene, and 3-ethyl-1. -Pentene, 4-methyl-1-hexene, 4,4-dimethyl-1-pentene, 4-ethyl-1-hexene, 3-ethyl-1-hexene, 1-octene, 1-decene, 1-dodecene, 1 -Α-olefins such as tetradecene, 1-hexadecene, 1-octadecene, 1-eicosene and the like. These can be used alone or in combination of two or more. Of these, ethylene and / or propylene are particularly preferred.

また、上記オレフィン類と共重合可能な化合物としては、4−メチル−1,4−ヘキサジエン、5−メチル−1,4−ヘキサジエン、7−メチル−1,6−オクタジエン、1,9−デカジエン等の非共役ジエン等が挙げられる。これらは、1種単独で、または2種以上を組み合わせて用いることができる。   Examples of compounds copolymerizable with the olefins include 4-methyl-1,4-hexadiene, 5-methyl-1,4-hexadiene, 7-methyl-1,6-octadiene, 1,9-decadiene, and the like. Non-conjugated dienes and the like. These can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.

上記成分(A−1)の具体例としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、プロピレン・エチレン共重合体、ポリブテン−1、エチレン・ブテン−1共重合体等が挙げられる。これらのうち、ポリエチレン、ポリプロピレン、プロピレン・エチレン共重合体が好ましく、上記プロピレン・エチレン共重合体としては、ランダム共重合体、ブロック共重合体等がある。これらは、1種単独で、または2種以上を組み合わせて用いることができる。
上記成分(A−1)は、結晶性であってもよいし、非晶性であってもよいが、好ましくは、室温下、X線回折により、20%以上の結晶化度を有するものである。ここで、結晶性をコントロールする目的から、成分(A−1)に公知の結晶核剤を配合することもできる。
Specific examples of the component (A-1) include polyethylene, polypropylene, propylene / ethylene copolymer, polybutene-1, ethylene / butene-1 copolymer, and the like. Of these, polyethylene, polypropylene, and propylene / ethylene copolymers are preferable. Examples of the propylene / ethylene copolymers include random copolymers and block copolymers. These can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
The component (A-1) may be crystalline or amorphous, but preferably has a crystallinity of 20% or more by X-ray diffraction at room temperature. is there. Here, for the purpose of controlling crystallinity, a known crystal nucleating agent may be blended with the component (A-1).

プロピレンまたはプロピレンを主体とする成分(A−1)の場合、融点(JIS K7121に準拠)は、好ましくは40℃以上であり、分子量は特に限定されないが、成形性の観点から、メルトフローレート(JIS K7210に準拠)は、好ましくは0.01〜500g/10分、より好ましくは0.05〜100g/10分であり、各値に相当する分子量を有するものが好ましい。
エチレンまたはエチレンを主体とする成分(A−1)の場合、融点(JIS K7121に準拠)は、好ましくは40℃以上であり、分子量は特に限定されないが、成形性の観点から、メルトフローレート(JIS K6922に準拠)は、好ましくは0.001〜500g/10分、より好ましくは0.01〜100g/10分であり、各値に相当する分子量を有するものが好ましい。
In the case of propylene or the component (A-1) mainly composed of propylene, the melting point (conforming to JIS K7121) is preferably 40 ° C. or higher, and the molecular weight is not particularly limited, but from the viewpoint of moldability, the melt flow rate ( (According to JIS K7210) is preferably 0.01 to 500 g / 10 min, more preferably 0.05 to 100 g / 10 min, and those having a molecular weight corresponding to each value are preferable.
In the case of ethylene or ethylene-based component (A-1), the melting point (according to JIS K7121) is preferably 40 ° C. or higher, and the molecular weight is not particularly limited, but from the viewpoint of moldability, the melt flow rate ( (According to JIS K6922) is preferably 0.001 to 500 g / 10 minutes, more preferably 0.01 to 100 g / 10 minutes, and those having a molecular weight corresponding to each value are preferable.

本発明で使用される成分(A)を構成する成分(A−2)は、環状オレフィンを構成単量体単位として含むポリオレフィン系樹脂である。
成分(A−2)に使用される環状オレフィンとしては、例えば特開平5−310845号公報記載等の公知のものが全て使用できるが、好ましくは、炭素数11以下のノルボルネン及び/又はノルボルネン誘導体が環状オレフィン全体の50質量%以上を占めるものである。
本発明に係る成分(A−2)の好ましい態様としては、前記成分(A−1)で記載したオレフィン類から選ばれた少なくとも1種と前記環状オレフィンとの共重合体であって、ガラス転移温度が60〜200℃、好ましくは70〜200℃、更に好ましくは70〜190℃、特に好ましくは75〜185℃の範囲にあるものである。ガラス転移温度が60℃未満では耐熱性を向上させる効果が少なく、200℃を超えると成形品外観に劣る。
ここで用いられるオレフィン類としては、エチレン及びα−オレフィンが好ましく、エチレンが特に好ましく、上記ガラス転移温度を有する重合体を得るには、環状オレフィンが成分(A−2)全体に対して40〜90質量%の範囲で共重合されていることが好ましい。
The component (A-2) constituting the component (A) used in the present invention is a polyolefin resin containing a cyclic olefin as a constituent monomer unit.
As the cyclic olefin used for the component (A-2), for example, all known ones such as those described in JP-A-5-310845 can be used. Preferably, norbornene and / or norbornene derivatives having 11 or less carbon atoms are used. It occupies 50% by mass or more of the entire cyclic olefin.
A preferred embodiment of the component (A-2) according to the present invention is a copolymer of at least one selected from the olefins described in the component (A-1) and the cyclic olefin, and has a glass transition. The temperature is 60 to 200 ° C, preferably 70 to 200 ° C, more preferably 70 to 190 ° C, and particularly preferably 75 to 185 ° C. When the glass transition temperature is less than 60 ° C., the effect of improving the heat resistance is small, and when it exceeds 200 ° C., the appearance of the molded product is inferior.
As olefins used here, ethylene and α-olefin are preferable, ethylene is particularly preferable, and in order to obtain a polymer having the glass transition temperature, the cyclic olefin is 40 to Copolymerization is preferably performed in the range of 90% by mass.

また、前記オレフィン類と環状オレフィンとの共重合体は、公知の方法で重合して得られるが、好ましくはメタロセン触媒を用いた重合法で製造されたものである。
前記成分(A−2)の好ましいメルトフローレート(ISO 1133に準拠して、260℃、2.16kgで測定)は、0.1〜100ml/10分であり、成分(A−2)は非晶性であることが好ましい。
The copolymer of the olefins and the cyclic olefin can be obtained by polymerization by a known method, but is preferably produced by a polymerization method using a metallocene catalyst.
The preferred melt flow rate of the component (A-2) (measured at 260 ° C. and 2.16 kg according to ISO 1133) is 0.1 to 100 ml / 10 minutes, and the component (A-2) is non- It is preferably crystalline.

上記成分(A−1)と上記成分(A−2)の配合割合は、(A−1)/(A−2)比(質量比)で99/1〜5/95であり、好ましくは90/10〜10/90、更に好ましくは85/15〜15/85であり、特に好ましくは80/20〜20/80である。その比が99/1を超えると耐熱性が劣り、5/95未満では耐薬品性及び成形品外観が劣る傾向にある。
本発明の制電性樹脂組成物において、上記成分(A)の含有量は、成分(A)、(B)、(C)及び(D)の合計100質量%とした場合、7〜91質量%、好ましくは11〜86質量%、更に好ましくは15〜82質量%、特に好ましくは20〜75質量%である。その使用量が7質量%未満では制電性及び耐薬品性が劣り、91質量%を超えると制電性が劣る傾向にある。
The mixing ratio of the component (A-1) and the component (A-2) is 99/1 to 5/95 in terms of (A-1) / (A-2) ratio (mass ratio), preferably 90. / 10 to 10/90, more preferably 85/15 to 15/85, and particularly preferably 80/20 to 20/80. When the ratio exceeds 99/1, the heat resistance is inferior, and when it is less than 5/95, the chemical resistance and the appearance of the molded product tend to be inferior.
In the antistatic resin composition of the present invention, the content of the component (A) is 7 to 91 mass when the total of the components (A), (B), (C) and (D) is 100 mass%. %, Preferably 11-86% by mass, more preferably 15-82% by mass, particularly preferably 20-75% by mass. When the amount used is less than 7% by mass, the antistatic property and chemical resistance are inferior, and when it exceeds 91% by mass, the antistatic property tends to be inferior.

本発明の(B)成分は、オレフィン重合体ブロック(b1)(本明細書において、「重合体ブロック(b1)」ともいう。)と、親水性ポリマーブロック(b2)(本明細書において、「重合体ブロック(b2)」ともいう。)とを含有するブロック共重合体である。この成分(B)により、本発明の制電性樹脂組成物に制電性が付与される。また、この成分(B)は、1種単独でまたは2種以上を組み合わせて用いることができる。  The component (B) of the present invention comprises an olefin polymer block (b1) (also referred to herein as “polymer block (b1)”) and a hydrophilic polymer block (b2) (herein “ A polymer block (also referred to as “polymer block (b2)”). This component (B) imparts antistatic properties to the antistatic resin composition of the present invention. Moreover, this component (B) can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.

成分(B)においては、重合体ブロック(b1)及び(b2)の配列は特に限定されるものではなく、下記(1)〜(5)に例示されるブロック構造を有することができる。但し、m1は、1以上の整数であり、m2及びm2´は、何れも2以上の整数であり、同一でもよいし、異なっていてもよい。また、各構造において、重合体ブロック(b1)及び(b2)が複数である場合は、各ブロックは、お互いに同一であってもよいし、異なっていてもよい。
(1)(b1−b2)m1
(2)b1―(b2−b1)m1
(3)b2−(b1−b2)m1
(4)(b1)m2−(b2)m2´
(5)b1−b1−(b2−b2−b1−b1)m1
これらのうち、(1)、(2)及び(3)の態様、即ち、重合体ブロック(b1)及び(b2)が繰り返し交互に配列していることが好ましい。
また、成分(B)は、上記したブロック共重合体を主体とするものであるが、成分(B)中に20質量%以下の割合でポリアミドブロック、ポリエステルブロック等の他の(共)重合体ブロックを含有させることもできる。
上記態様(1)〜(3)において、重合体ブロック(b1)及び(b2)の結合形態は、エステル結合、アミド結合、エーテル結合、ウレタン結合またはイミド結合であることが好ましい。
In the component (B), the arrangement of the polymer blocks (b1) and (b2) is not particularly limited, and can have a block structure exemplified by the following (1) to (5). However, m1 is an integer of 1 or more, and m2 and m2 ′ are both integers of 2 or more, and may be the same or different. In each structure, when there are a plurality of polymer blocks (b1) and (b2), the blocks may be the same as or different from each other.
(1) (b1-b2) m1
(2) b1- (b2-b1) m1
(3) b2- (b1-b2) m1
(4) (b1) m2- (b2) m2 ′
(5) b1-b1- (b2-b2-b1-b1) m1
Among these, it is preferable that the embodiments of (1), (2) and (3), that is, the polymer blocks (b1) and (b2) are alternately and alternately arranged.
The component (B) is mainly composed of the block copolymer described above, but other (co) polymers such as polyamide block and polyester block in a proportion of 20% by mass or less in the component (B). Blocks can also be included.
In said aspect (1)-(3), it is preferable that the coupling | bonding form of polymer block (b1) and (b2) is an ester bond, an amide bond, an ether bond, a urethane bond, or an imide bond.

重合体ブロック(b1)は、オレフィン単位を主体とする重合体からなるブロックであり、この重合体ブロック(b1)を形成する化合物としては、炭素数が2以上の非環状オレフィン、環状オレフィン等が挙げられる。非環状オレフィンの例としては、エチレンおよびプロピレン、ブテン−1、ペンテン−1、ヘキセン−1、3−メチルブテン−1、4−メチルペンテン−1等のα−オレフィンなどが挙げられる。また、環状オレフィンの例としてはノルボルネン等が挙げられる。これらの化合物は、1種単独でまたは2種以上を組み合わせて用いることができる。
尚、重合体ブロック(b1)は、上記化合物の他に、4−メチル−1,4−ヘキサジエン、5−メチル−1,4−ヘキサジエン、7−メチル−1,6−オクタジエン、1,9−デカジエン等の非共役ジエンを構成単量体単位として含有してなる重合体であってもよい。
The polymer block (b1) is a block composed of a polymer mainly composed of olefin units, and examples of the compound forming the polymer block (b1) include acyclic olefins having 2 or more carbon atoms, cyclic olefins, and the like. Can be mentioned. Examples of acyclic olefins include ethylene and propylene, butene-1, pentene-1, hexene-1, 3-methylbutene-1, 4-methylpentene-1, and other α-olefins. Moreover, norbornene etc. are mentioned as an example of a cyclic olefin. These compounds can be used alone or in combination of two or more.
In addition to the above compounds, the polymer block (b1) includes 4-methyl-1,4-hexadiene, 5-methyl-1,4-hexadiene, 7-methyl-1,6-octadiene, 1,9- It may be a polymer containing a non-conjugated diene such as decadiene as a constituent monomer unit.

重合体ブロック(b1)及び(b2)の結合形態を、エステル結合、アミド結合、エーテル結合、ウレタン結合又はイミド結合とするために、上記重合体ブロック(b1)の分子の両末端は、カルボキシル基、ヒドロキシル基、アミノ基、酸無水物基、オキサゾリン基、エポキシ基等であることが好ましい。これらの官能基を付与する方法としては、熱減成法により得られた、分子末端に二重結合を有する重合体に、上記の官能基を有する不飽和化合物を付加反応させる方法等が挙げられる。   In order to make the bond form of the polymer blocks (b1) and (b2) an ester bond, an amide bond, an ether bond, a urethane bond or an imide bond, both ends of the molecule of the polymer block (b1) are carboxyl groups. , Hydroxyl group, amino group, acid anhydride group, oxazoline group, epoxy group and the like are preferable. Examples of a method for imparting these functional groups include a method in which an unsaturated compound having the above functional group is added to a polymer having a double bond at the molecular end obtained by a thermal degradation method. .

上記重合体ブロック(b1)のゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)によるポリスチレン換算の数平均分子量は、好ましくは800〜20,000、より好ましくは1,000〜10,000、更に好ましくは1,200〜6,000である。
重合体ブロック(b1)は、ブロック共重合体(B)中に、1種単独でまたは2種以上を組み合わせて含まれる。
The number average molecular weight in terms of polystyrene by gel permeation chromatography (GPC) of the polymer block (b1) is preferably 800 to 20,000, more preferably 1,000 to 10,000, and still more preferably 1,200. ~ 6,000.
The polymer block (b1) is contained alone or in combination of two or more in the block copolymer (B).

上記重合体ブロック(b2)成分の親水性ポリマーとしては、ポリエーテル(b2―a)、ポリエーテル含有親水性ポリマー(b2―b)、およびアニオン性ポリマー(b2−c)が挙げられる。
ポリエーテル(b2―a)としては、ポリエーテルジオール、ポリエーテルジアミン、およびこれらの変性物が挙げられる。
ポリエーテル含有親水性ポリマー(b2−b)としては、ポリエーテルジオールのセグメントを有するポリエーテルエステルアミド、ポリエーテルジオールのセグメントを有するポリエーテルアミドイミド、ポリエーテルジオールのセグメントを有するポリエーテルエステル、ポリエーテルジアミンのセグメントを有するポリエーテルアミド、および、ポリエーテルジオールまたはポリエーテルジアミンのセグメントを有するポリエーテルウレタンが挙げられる。
アニオン性ポリマー(b2―c)としては、スルホニル基を有するジカルボン酸とポリエーテル(b2―a)とを必須構成単位とし、かつ一分子内に好ましくは2〜80個、更に好ましくは3〜60個のスルホニル基を有するアニオン性ポリマーが挙げられる。
これらは、直鎖状であっても、また分岐状であってよい。特に好ましい(b2)成分は、ポリエーテル(b2−a)である。
Examples of the hydrophilic polymer of the polymer block (b2) component include polyether (b2-a), polyether-containing hydrophilic polymer (b2-b), and anionic polymer (b2-c).
Examples of the polyether (b2-a) include polyether diol, polyether diamine, and modified products thereof.
Examples of the polyether-containing hydrophilic polymer (b2-b) include polyether ester amide having a polyether diol segment, polyether amide imide having a polyether diol segment, polyether ester having a polyether diol segment, Examples include polyether amides having ether diamine segments, and polyether urethanes having polyether diol or polyether diamine segments.
As the anionic polymer (b2-c), a dicarboxylic acid having a sulfonyl group and a polyether (b2-a) are essential structural units, and preferably 2 to 80, more preferably 3 to 60 in one molecule. Anionic polymers having a number of sulfonyl groups.
These may be linear or branched. Particularly preferred component (b2) is polyether (b2-a).

ポリエーテル(b2−a)のうちのポリエーテルジオールとしては、一般式(3):
H−(OA―O―E―O―(AO)n′―Hで表されるもの、及び一般式(4):
H−(OA―O―E―O―(AO)m′―Hで表されるもの等が挙げられる。
一般式(3)中、Eは二価の水酸基含有化合物から水酸基を除いた残基、Aは炭素数2〜4のアルキレン基、nおよびn′は前記二価の水酸基含有化合物の水酸基1個当たりのアルキレンオキサイド付加数を表す。n個の(OA)とn′個の(AO)とは、同一であっても異なっていてもよく、また、これらが2種以上のオキシアルキレン基で構成される場合の結合形式はブロックもしくはランダムまたはこれらの組み合わせのいずれでもよい。nおよびn′は、通常1〜300、好ましくは2〜250、特に好ましくは10〜100の整数である。また、nとn′は、同一であっても異なっていてもよい。
As the polyether diol in the polyether (b2-a), the general formula (3):
H— (OA 1 ) n —O—E 1 —O— (A 1 O) n ′ —H, and general formula (4):
H- (OA 2 ) m —O—E 2 —O— (A 2 O) m ′ —H are exemplified.
In general formula (3), E 1 is a residue obtained by removing a hydroxyl group from a divalent hydroxyl group-containing compound, A 1 is an alkylene group having 2 to 4 carbon atoms, and n and n ′ are hydroxyl groups of the divalent hydroxyl group-containing compound. This represents the number of alkylene oxide additions per unit. n (OA 1 ) and n ′ (A 1 O) may be the same or different, and the bond form in the case where these are composed of two or more oxyalkylene groups May be either block or random or a combination thereof. n and n ′ are generally integers of 1 to 300, preferably 2 to 250, particularly preferably 10 to 100. N and n ′ may be the same or different.

上記二価の水酸基含有化合物としては、一分子中にアルコール性またはフェノール性の水酸基を2個含む化合物、即ち、ジヒドロキシ化合物が挙げられ、具体的には、二価アルコール(例えば炭素数2〜12の脂肪族、脂環式、あるいは芳香族二価アルコール)、炭素数6〜18の二価フェノールおよび第3級アミノ基含有ジオール等が挙げられる。
脂肪族二価アルコールとしては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール等のアルキレングリコール、1,4−ブタンジオール、1,6―ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、1,12―ドデカンジオール等が挙げられる。
脂環式二価アルコールとしては、例えば、1,2―および1,3―シクロペンタンジオール、1,2―、1,3−および1,4−シクロヘキサンジオール、1,4−シクロヘキサンジメタノール等が挙げられ、芳香族二価アルコールとしては、例えば、キシレンジオール等が挙げられる。
二価フェノールとしては、ハイドロキノン、カテコール、レゾルシン、ウルシオール等の単環二価フェノール、ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールS、4、4′―ジヒドロキシジフェニル−2,2−ブタン、ジヒドロキシビフェニル、ジヒドロキシジフェニルエーテル等のビスフェノール、およびジヒドロキシナフタレン、ビナフトール等の縮合多環二価フェノール等が挙げられる。
Examples of the divalent hydroxyl group-containing compound include compounds containing two alcoholic or phenolic hydroxyl groups in one molecule, that is, dihydroxy compounds. Specifically, divalent alcohols (for example, having 2 to 12 carbon atoms) Aliphatic, alicyclic, or aromatic dihydric alcohols), C6-C18 dihydric phenols, and tertiary amino group-containing diols.
Examples of the aliphatic dihydric alcohol include alkylene glycols such as ethylene glycol and propylene glycol, 1,4-butanediol, 1,6-hexanediol, neopentyl glycol, 1,12-dodecanediol, and the like.
Examples of the alicyclic dihydric alcohol include 1,2- and 1,3-cyclopentanediol, 1,2-, 1,3- and 1,4-cyclohexanediol, 1,4-cyclohexanedimethanol and the like. Examples of the aromatic dihydric alcohol include xylene diol.
Dihydric phenols include monocyclic dihydric phenols such as hydroquinone, catechol, resorcin, urushiol, bisphenol A, bisphenol F, bisphenol S, 4,4'-dihydroxydiphenyl-2,2-butane, dihydroxybiphenyl, dihydroxydiphenyl ether And condensed polycyclic dihydric phenols such as dihydroxynaphthalene and binaphthol.

一般式(4)中、Eは、一般式(3)で記載した二価の水酸基含有化合物から水酸基を除いた残基、Aは、少なくとも一部が一般式(5):−CHR―CHR′―[式中、R、R′の一方は、一般式(6):―CHO(AO)R″で表される基、他方はHである。一般式(6)中、xは1〜10の整数、R″はHまたは炭素数1〜10の、アルキル基、アリール基、アルキルアリール基、アリールアルキル基またはアシル基、Aは炭素数2〜4のアルキレン基である。]で表される置換アルキレン基であり、残りは炭素数2〜4のアルキレン基であってもよい。m個の(OA)とm′個の(AO)とは同一であっても異なっていてもよい。mおよびm′は1〜300の整数であることが好ましく、更に2〜250、特に10〜100が好ましい。またmとm′とは、同一でも異なっていてもよい。 In the general formula (4), E 2 is a residue obtained by removing a hydroxyl group from the divalent hydroxyl group-containing compound described in the general formula (3), and A 2 is at least partly a general formula (5): —CHR— CHR ′ — [wherein one of R and R ′ is a group represented by general formula (6): —CH 2 O (A 3 O) X R ″, and the other is H. General formula (6) Wherein x is an integer of 1 to 10, R ″ is H or an alkyl group, aryl group, alkylaryl group, arylalkyl group or acyl group having 1 to 10 carbon atoms, and A 3 is an alkylene group having 2 to 4 carbon atoms. It is. The remaining alkylene group may be an alkylene group having 2 to 4 carbon atoms. m (OA 2 ) and m ′ (A 2 O) may be the same or different. m and m ′ are preferably integers of 1 to 300, more preferably 2 to 250, and particularly preferably 10 to 100. M and m ′ may be the same or different.

上記一般式(3)で示されるポリエーテルジオールは、二価の水酸基含有化合物にアルキレンオキサイドを付加反応させることにより製造することができる。アルキレンオキサイドとしては、炭素数2〜4のアルキレンオキサイド、例えばエチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、1,2―ブチレンオキサイド、1,4−ブチレンオキサイド、2,3―ブチレンオキサイド、および1,3−ブチレンオキサイド並びにこれらの2種以上の併用系が用いられる。2種以上のアルキレンオキサイドを併用するときの結合形式はランダムおよび/またはブロックのいずれでもよい。アルキレンオキサイドとして好ましいものは、エチレンオキサイド単独およびエチレンオキサイドと他のアルキレンオキサイドとの併用によるブロックおよび/またはランダム付加である。アルキレンオキサイドの付加数は、前記二価の水酸基含有化合物の水酸基1個当たり、好ましくは1〜300、更に好ましくは2〜250、特に好ましくは10〜100の整数である。   The polyether diol represented by the general formula (3) can be produced by addition reaction of an alkylene oxide with a divalent hydroxyl group-containing compound. Examples of the alkylene oxide include alkylene oxides having 2 to 4 carbon atoms such as ethylene oxide, propylene oxide, 1,2-butylene oxide, 1,4-butylene oxide, 2,3-butylene oxide, and 1,3-butylene oxide. Two or more of these combined systems are used. When two or more kinds of alkylene oxide are used in combination, the bonding form may be random and / or block. Preferable alkylene oxides are ethylene oxide alone and block and / or random addition using ethylene oxide in combination with other alkylene oxides. The number of alkylene oxides added is preferably an integer of 1 to 300, more preferably 2 to 250, and particularly preferably 10 to 100 per hydroxyl group of the divalent hydroxyl group-containing compound.

上記一般式(4)で示されるポリエーテルジオールの好ましい製造方法としては下記の(ア)、(イ)方法等が挙げられる。   Preferred methods for producing the polyether diol represented by the general formula (4) include the following methods (a) and (b).

(ア)上記二価の水酸基含有化合物を出発物質として、一般式(7):

Figure 2007063302
[一般式(7)中のAは炭素数2〜4のアルキレン基、pは1〜10の整数、RはH または炭素数1〜10のアルキル基、アリール基、アルキルアリール基、アリールアルキル基またはアシル基である。]
で表されるグリシジルエーテルを重合、または炭素数2〜4のアルキレンオキサイドと共重合する方法。 (A) General formula (7): Starting from the above divalent hydroxyl group-containing compound
Figure 2007063302
[A 4 in the general formula (7) is an alkylene group having 2 to 4 carbon atoms, p is an integer of 1 to 10, R 1 is H or an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, an aryl group, an alkylaryl group, an aryl An alkyl group or an acyl group; ]
The method of superposing | polymerizing the glycidyl ether represented by these, or copolymerizing with a C2-C4 alkylene oxide.

(イ)上記二価の水酸基含有化合物を出発物質として、側鎖にクロロメチル基を有するポリエーテルを経由する方法。更に具体的には、エピクロルヒドリン、またはエピクロルヒドリンとアルキレンオキサイドを付加共重合し、側鎖にクロロメチル基を有するポリエーテルを得た後、該ポリエーテルと炭素数2〜4のポリアルキレングリコールとRX (Rは上記したもの、XはCl、BrまたはI)をアルカリ存在下で反応させるか、または該ポリエーテルと炭素数2〜4のポリアルキレングリコールモノカルビルエーテルをアルカリ存在下で反応させる方法である。 (A) A method of using a divalent hydroxyl group-containing compound as a starting material and passing through a polyether having a chloromethyl group in the side chain. More specifically, epichlorohydrin or epichlorohydrin and alkylene oxide are added and copolymerized to obtain a polyether having a chloromethyl group in the side chain, and then the polyether, a polyalkylene glycol having 2 to 4 carbon atoms and R 1. X (R 1 is as described above, X is Cl, Br or I) is reacted in the presence of an alkali, or the polyether is reacted with a polyalkylene glycol monocarbyl ether having 2 to 4 carbon atoms in the presence of an alkali. Is the method.

ここで使用される炭素数2〜4のアルキレンオキサイドとしては、前記したものが全て使用できる。
また、本発明の好ましい成分(B)は、上記オレフィン重合体ブロック(b1)と親水性ポリマーブロック(b2)を公知の方法で重合することによって得ることができる。例えば、重合体ブロック(b1)と重合体ブロック(b2)を減圧下200〜250℃で重合反応を行うことにより製造することができる。また、重合反応に際し公知の重合触媒を使用することができる。
As the alkylene oxide having 2 to 4 carbon atoms used here, all of those described above can be used.
Moreover, the preferable component (B) of this invention can be obtained by superposing | polymerizing the said olefin polymer block (b1) and hydrophilic polymer block (b2) by a well-known method. For example, the polymer block (b1) and the polymer block (b2) can be produced by performing a polymerization reaction at 200 to 250 ° C. under reduced pressure. A known polymerization catalyst can be used in the polymerization reaction.

また、重合反応に際し公知の重合触媒を使用することができるが、好ましいものは、モノブチルスズオキサイド等のスズ系触媒、三酸化アンチモン、二酸化アンチモン等のアンチモン系触媒、テトラブチルチタネート等のチタン系触媒、ジルコニウム水酸化物、酸化ジルコニウム、酢酸ジルコニル等のジルコニウム系触媒、IIB族有機酸塩触媒から選ばれる1種または2種以上の組み合わせである。   In addition, known polymerization catalysts can be used in the polymerization reaction, but preferred are tin-based catalysts such as monobutyltin oxide, antimony-based catalysts such as antimony trioxide and antimony dioxide, and titanium-based catalysts such as tetrabutyl titanate. , Zirconium hydroxide, zirconium oxide, zirconium acetate such as zirconyl acetate, or a combination of two or more selected from group IIB organic acid salt catalysts.

本発明の目的である制電性を更に向上させる目的から、成分(B)に、アルカリ金属およびアルカリ土類金属からなる群より選ばれた少なくとも1種の塩(F)を含有させることができる。これらの成分は、成分(B)の重合前、成分(B)の重合時に含有させることもできるし、成分(B)の重合後に含有させることもできる。また、本発明の制電性樹脂組成物を製造する際に配合することも、またこれらを組み合わせた方法で含有させることもできる。
成分(F)としては、リチウム、ナトリウム、カリウム等のアルカリ金属および/またはマグネシウム、カルシウム等のアルカリ土類金属の有機酸、スルホン酸、無機酸の塩、及びハロゲン化物等が挙げられる。
For the purpose of further improving the antistatic property which is the object of the present invention, the component (B) can contain at least one salt (F) selected from the group consisting of alkali metals and alkaline earth metals. . These components can be contained before polymerization of component (B), during polymerization of component (B), or after polymerization of component (B). Moreover, it can mix | blend when manufacturing the antistatic resin composition of this invention, and can also be made to contain by the method of combining these.
Examples of the component (F) include alkali metals such as lithium, sodium and potassium and / or alkaline earth metals such as magnesium and calcium, organic acids, sulfonic acids, salts of inorganic acids, halides, and the like.

成分(F)の具体的な好ましい例として、塩化リチウム、塩化ナトリウム、塩化カリウム、臭化リチウム、臭化ナトリウム、臭化カリウム等のアルカリ金属のハロゲン化物;過塩素酸リチウム、過塩素酸ナトリウム、過塩素酸カリウム等のアルカリ金属の無機酸塩、酢酸カリウム、ステアリン酸リチウム等のアルカリ金属の有機酸塩;オクチルスルホン酸、ドデシルスルホン酸、テトラデシルスルホン酸、ステアリルスルホン酸、テトラコシルスルホン酸、2−エチルヘキシルスルホン酸等の、アルキル基の炭素数が8〜24のアルキルスルホン酸のアルカリ金属塩;フェニルスルホン酸、ナフチルスルホン酸等の芳香族スルホン酸のアルカリ金属塩;オクチルフェニルスルホン酸、ドデシルフェニルスルホン酸、ジブチルフェニルスルホン酸、ジノニルフェニルスルホン酸等の、アルキル基の炭素数が6〜18のアルキルベンゼンスルホン酸のアルカリ金属塩;ジメチルナフチルスルホン酸、ジイソプロピルナフチルスルホン酸、ジブチルナフチルスルホン酸等の、アルキル基の炭素数が2〜18のアルキルナフタレンスルホン酸のアルカリ金属塩;トリフルオロメタンスルホン酸等のフッ化スルホン酸等のアルカリ金属塩等が挙げられ、これらは、1種単独で、または2種以上を併用して用いることができる。上記成分(F)は、本発明の成分(B)に対して、好ましくは0.001〜10質量%、更に好ましくは0.01〜5質量%の範囲で用いることができる。   Specific preferred examples of component (F) include halides of alkali metals such as lithium chloride, sodium chloride, potassium chloride, lithium bromide, sodium bromide, potassium bromide; lithium perchlorate, sodium perchlorate, Inorganic acid salts of alkali metals such as potassium perchlorate, organic acid salts of alkali metals such as potassium acetate and lithium stearate; octylsulfonic acid, dodecylsulfonic acid, tetradecylsulfonic acid, stearylsulfonic acid, tetracosylsulfonic acid An alkali metal salt of an alkyl sulfonic acid having an alkyl group having 8 to 24 carbon atoms such as 2-ethylhexyl sulfonic acid; an alkali metal salt of an aromatic sulfonic acid such as phenyl sulfonic acid or naphthyl sulfonic acid; octylphenyl sulfonic acid, Dodecylphenylsulfonic acid, dibutylphenylsulfone Alkali metal salts of alkylbenzene sulfonic acids having 6 to 18 carbon atoms in the alkyl group, such as dinonylphenyl sulfonic acid; dimethyl naphthyl sulfonic acid, diisopropyl naphthyl sulfonic acid, dibutyl naphthyl sulfonic acid, etc. Alkali metal salts of 2-18 alkylnaphthalene sulfonic acids; alkali metal salts such as fluorinated sulfonic acids such as trifluoromethane sulfonic acid, etc. are used, and these are used alone or in combination of two or more. be able to. The component (F) can be used in an amount of preferably 0.001 to 10% by mass, more preferably 0.01 to 5% by mass, based on the component (B) of the present invention.

本発明の成分(B)における成分(b1)/成分(b2)の好ましい比率は、10〜90/10〜90質量%に範囲であり、更に好ましくは20〜80/20〜80質量%、特に好ましくは、30〜70/30〜70質量%の範囲である。
このようなブロック共重合体(B)は、例えば、特開2001−278985号公報、特開2003−48990号公報に記載の方法等で製造することができ、更に、本発明の成分(B)は、三洋化成工業社製ペレスタット300シリーズの300、303、230等として入手できる。
A preferred ratio of the component (b1) / component (b2) in the component (B) of the present invention is in the range of 10 to 90/10 to 90% by mass, more preferably 20 to 80/20 to 80% by mass, particularly. Preferably, it is the range of 30-70 / 30-70 mass%.
Such a block copolymer (B) can be produced, for example, by the method described in JP-A Nos. 2001-278985 and 2003-48990, and the component (B) of the present invention. Can be obtained as 300, 303, 230, etc. of Pelestat 300 series manufactured by Sanyo Chemical Industries.

上記本発明の成分(B)は、成分(A)、(B)、(C)、及び(D)の合計100質量%中、3〜30質量%、好ましくは4〜25質量%、更に好ましくは5〜24質量%、特に好ましくは5〜23質量%の範囲で使用される。3質量%未満では制電性が劣り、30質量%を超えると耐薬品性及び成形品外観が劣る。   The component (B) of the present invention is 3 to 30% by mass, preferably 4 to 25% by mass, more preferably 100% by mass in the total of components (A), (B), (C), and (D). Is used in the range of 5 to 24% by mass, particularly preferably 5 to 23% by mass. If it is less than 3% by mass, the antistatic property is inferior. If it exceeds 30% by mass, the chemical resistance and the appearance of the molded product are inferior.

本発明の成分(C)は、芳香族ビニル化合物から主としてなる重合体ブロック(c1)と共役ジエン化合物から主としてなる重合体ブロック(c2)とを含有するブロック共重合体及びその水素添加物からなる群より選ばれた少なくとも1種の重合体である。   Component (C) of the present invention comprises a block copolymer containing a polymer block (c1) mainly comprising an aromatic vinyl compound and a polymer block (c2) mainly comprising a conjugated diene compound, and a hydrogenated product thereof. It is at least one polymer selected from the group.

ここで使用される芳香族ビニル化合物としては、スチレン、α−メチルスチレン、ヒドロキシスチレン等が挙げられ、好ましくはスチレン、α―メチルスチレンであり、特に好ましくはスチレンである。
また、共役ジエン化合物としては、ブタジエン、イソプレン、ヘキサジエン、2,3−ジメチル−1,3―ブタジエン、1,3−ペンタジエン等があり、好ましくはブタジエン、イソプレンである。これらは、1種単独で、または2種以上を組み合わせて用いることができる。更に、ブロック(c2)は、2種以上の共役ジエン化合物を使用し、それらがランダム状、ブロック状、テーパーブロック状のいずれの形態で結合したブロックであってもよい。また、(c2)は、芳香族ビニル化合物が漸増するテーパーブロックを1〜10個の範囲で含有していてもよく、重合体ブロック(c2)の共役ジエン化合物に由来するビニル結合含有量の異なる重合体ブロック等が、適宜共重合していてもよい。
Examples of the aromatic vinyl compound used herein include styrene, α-methylstyrene, hydroxystyrene, and the like, preferably styrene and α-methylstyrene, and particularly preferably styrene.
Examples of the conjugated diene compound include butadiene, isoprene, hexadiene, 2,3-dimethyl-1,3-butadiene, 1,3-pentadiene, and preferably butadiene and isoprene. These can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types. Furthermore, the block (c2) may be a block in which two or more conjugated diene compounds are used and bonded in any form of random, block, or tapered block. Moreover, (c2) may contain 1 to 10 taper blocks in which the aromatic vinyl compound gradually increases, and the vinyl bond content derived from the conjugated diene compound of the polymer block (c2) is different. A polymer block or the like may be appropriately copolymerized.

本発明の成分(C)の好ましい構造は下記の式(8)〜(10)で表される重合体またはその水素添加物である。
(A−B) …(8)
(A−B)−X …(9)
A―(B−A) …(10)
(構造式(8)〜(10)中、Aは芳香族ビニル化合物を主体とする重合体ブロックで、実質的に芳香族ビニル化合物からなる重合体ブロックであれば、一部共役ジエン化合物が含まれていてもよい。好ましくは芳香族ビニル化合物を90質量%以上、更に好ましくは99質量%以上含有する重合体ブロックである。Bは共役ジエン化合物の単独重合体または芳香族ビニル化合物等の他の単量体と共役ジエン化合物との共重合体であり、Xはカップリング剤の残基であり、Yは1〜5の整数、Zは1〜5の整数をそれぞれ表す。)
A preferred structure of the component (C) of the present invention is a polymer represented by the following formulas (8) to (10) or a hydrogenated product thereof.
(AB) Y (8)
(AB) Y- X (9)
A- (B-A) Z (10)
(In the structural formulas (8) to (10), A is a polymer block mainly composed of an aromatic vinyl compound. If the polymer block is substantially composed of an aromatic vinyl compound, a part of the conjugated diene compound is included. Preferably, it is a polymer block containing 90% by mass or more, more preferably 99% by mass or more of an aromatic vinyl compound, B is a homopolymer of a conjugated diene compound or an aromatic vinyl compound, etc. And X is a residue of the coupling agent, Y is an integer of 1 to 5, and Z is an integer of 1 to 5.)

本発明の成分(C)における、芳香族ビニル化合物と共役ジエン化合物の使用割合は、芳香族ビニル化合物/共役ジエン化合物=10〜70/30〜90質量%の範囲が好ましく、更に好ましくは15〜65/35〜85質量%、特に好ましくは20〜60/40〜80質量%の範囲である。   In the component (C) of the present invention, the use ratio of the aromatic vinyl compound and the conjugated diene compound is preferably within the range of aromatic vinyl compound / conjugated diene compound = 10 to 70/30 to 90% by mass, more preferably 15 to It is 65 / 35-85 mass%, Most preferably, it is the range of 20-60 / 40-80 mass%.

芳香族ビニル化合物と共役ジエン化合物からなるブロック共重合体は、アニオン重合の技術分野で公知のものであり、例えば特公昭47−28915号公報、特公昭47−3252号公報、特公昭48−2423号公報、更に特公昭48−20038号公報等に開示されている。また、テーパーブロックを有する重合体ブロックの製造方法については、特開昭60−81217号公報等に開示されている。   The block copolymer composed of an aromatic vinyl compound and a conjugated diene compound is known in the technical field of anionic polymerization, for example, Japanese Patent Publication No. 47-28915, Japanese Patent Publication No. 47-3252, Japanese Patent Publication No. 48-2423. And the Japanese Patent Publication No. 48-20038. A method for producing a polymer block having a tapered block is disclosed in JP-A-60-81217.

本発明の成分(C)の共役ジエン化合物に由来するビニル結合量(1,2−及び3,4−結合)含有量は、好ましくは5〜80%の範囲であり、本発明の成分(C)の数平均分子量は、好ましくは10,000〜1,000,000、更に好ましくは20,000〜500,000、特に好ましくは20,000〜300,000である。これらのうち上記式(8)〜(10)で表したA部の数平均分子量は3,000〜150,000、B部の数平均分子量は5,000〜200,000の範囲であることが好ましい。   The vinyl bond content (1,2- and 3,4-bond) content derived from the conjugated diene compound of the component (C) of the present invention is preferably in the range of 5 to 80%, and the component (C ) Is preferably 10,000 to 1,000,000, more preferably 20,000 to 500,000, and particularly preferably 20,000 to 300,000. Among these, the number average molecular weight of the A part represented by the above formulas (8) to (10) is 3,000 to 150,000, and the number average molecular weight of the B part is in the range of 5,000 to 200,000. preferable.

共役ジエン化合物のビニル結合量の調整は、N、N、N′、N′―テトラメチルエチレンジアミン、トリメチルアミン、トリエチルアミン、ジアゾシクロ(2,2,2)オクタン等のアミン類、テトラヒドロフラン、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテル等のエーテル類、チオエーテル類、ホスフィン類、ホスホアミド類、アルキルベンゼンスルホン酸塩、カリウムやナトリウムのアルコキシド等を用いて行うことができる。
上記方法で重合体を得た後、カップリング剤を使用して重合体分子鎖がカップリング剤残基を介して延長または分岐された重合体も本発明の成分(C)に好ましく含まれるが、ここで用いられるカップリング剤としては、アジピン酸ジエチル、ジビニルベンゼン、メチルジクロロシラン、四塩化珪素、ブチルトリクロロ珪素、テトラクロロ錫、ブチルトリクロロ錫、ジメチルクロロ珪素、テトラクロロゲルマニウム、1,2−ジブロモエタン、1,4―クロロメチルベンゼン、ビス(トリクロロシリル)エタン、エポキシ化アマニ油、トリレンジイソシアネート、1,2,4−ベンゼントリイソシアネート等が挙げられる。
Adjustment of the vinyl bond amount of the conjugated diene compound is possible by adjusting amines such as N, N, N ′, N′-tetramethylethylenediamine, trimethylamine, triethylamine, diazocyclo (2,2,2) octane, tetrahydrofuran, diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol diethylene. It can be carried out using ethers such as butyl ether, thioethers, phosphines, phosphoamides, alkylbenzene sulfonates, alkoxides of potassium and sodium, and the like.
A polymer in which a polymer molecular chain is extended or branched via a coupling agent residue using a coupling agent after the polymer is obtained by the above method is also preferably included in the component (C) of the present invention. Coupling agents used here include diethyl adipate, divinylbenzene, methyldichlorosilane, silicon tetrachloride, butyltrichlorosilicon, tetrachlorotin, butyltrichlorotin, dimethylchlorosilicon, tetrachlorogermanium, 1,2- Examples include dibromoethane, 1,4-chloromethylbenzene, bis (trichlorosilyl) ethane, epoxidized linseed oil, tolylene diisocyanate, 1,2,4-benzene triisocyanate, and the like.

上記ブロック共重合体の内、耐衝撃性の点から好ましいものは、ブロック(c2)に芳香族ビニル化合物が漸増するテーパーブロックを1〜10個の範囲で有する重合体、及び/又は、カップリング処理されたラジアルブロックタイプのものである。   Among the above block copolymers, preferred from the viewpoint of impact resistance is a polymer having 1 to 10 tapered blocks in which aromatic vinyl compounds gradually increase in the block (c2), and / or coupling. Processed radial block type.

また、成分(C)として、上記ブロック共重合体そのものを用いることも、また共役ジエン部分の炭素―炭素二重結合を部分的にまたは完全に水素添加したものを用いることができる。得られた組成物の低温衝撃性からは、水素添加していないものまたは水素添加率が90%未満のものを用いることが好ましく、得られた組成物の耐候(光)性の面からは、90%以上水素添加されたものを用いることが好ましい。  In addition, as the component (C), the above block copolymer itself can be used, or one obtained by partially or completely hydrogenating the carbon-carbon double bond of the conjugated diene moiety can be used. From the low temperature impact property of the obtained composition, it is preferable to use a non-hydrogenated one or a hydrogenation rate of less than 90%. From the aspect of the weather resistance (light) of the obtained composition, It is preferable to use a hydrogenated product of 90% or more.

上記方法で得た芳香族ビニル化合物単位を主とする重合体ブロックと共役ジエン化合物を主としてなる重合体ブロックからなる重合体の水素添加反応は、公知の方法で行うことができるし、また、公知の方法で水素添加率を調整することにより、目的の重合体を得ることができる。具体的な方法としては、特公昭42−8704号公報、特公昭43−6636号公報、特公昭63−4841号公報、特公昭63−5401号公報、特開平2−133406号公報、特開平1−297413号公報に開示されている方法がある。   The hydrogenation reaction of the polymer comprising a polymer block mainly comprising an aromatic vinyl compound unit obtained by the above method and a polymer block mainly comprising a conjugated diene compound can be carried out by a known method, The target polymer can be obtained by adjusting the hydrogenation rate by this method. Specific methods include JP-B-42-8704, JP-B-43-6636, JP-B-63-4841, JP-B-63-5401, JP-A-2-133406, JP-A-1 There is a method disclosed in Japanese Patent No. 297413.

本発明の成分(C)は、本発明の成分(A)、成分(B)、成分(C)及び成分(D)の合計100質量%中、1〜50質量%、好ましくは5〜50質量%、更に好ましくは5〜45質量%、特に好ましくは10〜40質量%であり、1質量%未満及び50質量%を超えると成形品外観が劣る。成分(C)は、成分(A)と成分(D)との相溶性を向上させ、耐衝撃性と成形品外観を向上させる。   Component (C) of the present invention is 1 to 50% by mass, preferably 5 to 50% by mass, in a total of 100% by mass of component (A), component (B), component (C) and component (D) of the present invention. %, More preferably 5 to 45% by mass, particularly preferably 10 to 40% by mass, and if it is less than 1% by mass and exceeds 50% by mass, the appearance of the molded product is inferior. The component (C) improves the compatibility between the component (A) and the component (D), and improves the impact resistance and the appearance of the molded product.

本発明の成分(D)は、ゴム質重合体(a)の存在下に、芳香族ビニル化合物を含むビニル系単量体(b)を重合して得られるゴム強化スチレン系樹脂、及び/又は、該ビニル系単量体(b)の(共)重合体からなる。後者の(共)重合体は、ゴム質重合体(a)の非存在下に、芳香族ビニル化合物を含むビニル系単量体(b)を重合して得られるものである。
本発明の成分(D)は、耐衝撃性の面から、ゴム質重合体(a)の存在下にビニル系単量体(b)をグラフト重合させた重合体を少なくとも1種含むものが好ましい。ゴム質重合体(a)の含有量は、成分(D)を100質量%として、好ましくは3〜80質量%、更に好ましくは5〜70質量%、特に好ましくは10〜60質量%である。
Component (D) of the present invention comprises a rubber-reinforced styrene resin obtained by polymerizing a vinyl monomer (b) containing an aromatic vinyl compound in the presence of the rubbery polymer (a), and / or And a (co) polymer of the vinyl monomer (b). The latter (co) polymer is obtained by polymerizing the vinyl monomer (b) containing an aromatic vinyl compound in the absence of the rubbery polymer (a).
The component (D) of the present invention preferably contains at least one polymer obtained by graft polymerization of the vinyl monomer (b) in the presence of the rubbery polymer (a) from the viewpoint of impact resistance. . The content of the rubber-like polymer (a) is preferably 3 to 80% by mass, more preferably 5 to 70% by mass, and particularly preferably 10 to 60% by mass, with the component (D) being 100% by mass.

上記ゴム質重合体(a)としては、特に限定されないが、ポリブタジエン、ブタジエン・スチレン共重合体、ブタジエン・アクリロニトリル共重合体、これらの水素添加物、エチレン・プロピレン共重合体、エチレン・プロピレン・非共役ジエン共重合体、エチレン・ブテン−1共重合体、エチレン・ブテン−1・非共役ジエン共重合体、アクリルゴム、シリコーンゴム、シリコーン・アクリル系IPNゴム、及び上記成分(C)で述べた芳香族ビニル化合物から主としてなる重合体ブロックと共役ジエンから主としてなる重合体ブロックとを含有するブロック共重合体及びその水素添加物等が挙げられ、これらは1種単独で、または2種以上を組み合わせて用いることができる。
また、これらのうちポリブタジエン、ブタジエン・スチレン共重合体及びその水素添加物、エチレン・プロピレン共重合体、エチレン・プロピレン・非共役ジエン共重合体、アクリルゴム、シリコーンゴムが好ましい。ここで用いられるブタジエン・スチレン共重合体としては、通常、ブロック及び/またはランダム共重合体が用いられる。
The rubbery polymer (a) is not particularly limited, but polybutadiene, butadiene / styrene copolymer, butadiene / acrylonitrile copolymer, hydrogenated products thereof, ethylene / propylene copolymer, ethylene / propylene / non-polymer. Conjugated diene copolymer, ethylene / butene-1 copolymer, ethylene / butene-1 / non-conjugated diene copolymer, acrylic rubber, silicone rubber, silicone / acrylic IPN rubber, and component (C) described above Examples thereof include block copolymers containing a polymer block mainly composed of an aromatic vinyl compound and a polymer block mainly composed of a conjugated diene, and hydrogenated products thereof. These may be used alone or in combination of two or more. Can be used.
Of these, polybutadiene, butadiene / styrene copolymer and hydrogenated product thereof, ethylene / propylene copolymer, ethylene / propylene / nonconjugated diene copolymer, acrylic rubber, and silicone rubber are preferable. As the butadiene / styrene copolymer used here, a block and / or a random copolymer is usually used.

上記ゴム質重合体(a)のゲル含率は、特に限定しないが、乳化重合で成分(a)を得る場合、ゲル含率は、好ましくは98質量%以下であり、更に好ましくは40〜98質量%である。この範囲において、特に成形品外観に優れた成形品を与える制電樹脂組成物を得ることができる。
尚、上記ゲル含率は、以下に示す方法により求めることができる。すなわち、ゴム質重合体1gをトルエン100mlに投入し、室温で48時間静置したのち、100メッシュの金網(質量をWグラムとする)で濾過したトルエン不溶分と金網を80℃で6時間真空乾燥して秤量(質量Wグラムとする)し、下記式(11)により算出する。
The gel content of the rubber polymer (a) is not particularly limited, but when the component (a) is obtained by emulsion polymerization, the gel content is preferably 98% by mass or less, more preferably 40 to 98. % By mass. Within this range, it is possible to obtain an antistatic resin composition that gives a molded product particularly excellent in the appearance of the molded product.
In addition, the said gel content rate can be calculated | required by the method shown below. That is, 1 g of a rubbery polymer was put into 100 ml of toluene and allowed to stand at room temperature for 48 hours, and then the toluene-insoluble matter and the wire mesh filtered through a 100-mesh wire mesh (with a mass of W 1 gram) were heated at 80 ° C for 6 hours. It vacuum-drys, weighs (it is set as 2 mass of mass W), and calculates by following formula (11).

ゲル含率(質量%)=[{W(g)―W(g)}/1(g)]×100…(11)
ゲル含率は、ゴム質重合体の製造時に、分子量調節剤の種類および量、重合時間、重合温度、重合転化率等を適宜設定することにより調整される。
Gel content (% by mass) = [{W 2 (g) −W 1 (g)} / 1 (g)] × 100 (11)
The gel content is adjusted by appropriately setting the type and amount of the molecular weight regulator, the polymerization time, the polymerization temperature, the polymerization conversion rate and the like during the production of the rubbery polymer.

上記ビニル系単量体(b)を構成する芳香族ビニル化合物としては、スチレン、α―メチルスチレン、ヒドロキシスチレン等が挙げられ、これらは1種単独で、または2種以上を組合わせて用いることができる。また、これらのうち、スチレン、α―メチルスチレンが好ましい。   Examples of the aromatic vinyl compound constituting the vinyl monomer (b) include styrene, α-methylstyrene, hydroxystyrene, and the like. These may be used alone or in combination of two or more. Can do. Of these, styrene and α-methylstyrene are preferred.

芳香族ビニル化合物と共重合可能な他のビニル系単量体としては、シアン化ビニル化合物、(メタ)アクリル酸エステル化合物、マレイミド化合物、および、その他の各種官能基含有不飽和化合物などが挙げられる。好ましくは、ビニル系単量体(b)は、芳香族ビニル化合物を必須単量体成分とし、これに必要に応じて、シアン化ビニル化合物、(メタ)アクリル酸エステル化合物及びマレイミド化合物からなる群より選ばれる1種又は2種以上が単量体成分として併用され、更に必要に応じて、その他の各種官能基含有不飽和化合物の少なくとも1種が単量体成分として併用される。その他の各種官能基含有不飽和化合物としては、不飽和酸化合物、エポキシ基含有不飽和化合物、水酸基含有不飽和化合物、オキサゾリン基含有不飽和化合物、酸無水物基含有不飽和化合物、置換または非置換のアミノ基含有不飽和化合物等が挙げられる。上記その他の各種官能基含有不飽和化合物は1種単独で、または2種以上組み合わせて使用できる。  Examples of other vinyl monomers copolymerizable with the aromatic vinyl compound include vinyl cyanide compounds, (meth) acrylic acid ester compounds, maleimide compounds, and other various functional group-containing unsaturated compounds. . Preferably, the vinyl monomer (b) comprises an aromatic vinyl compound as an essential monomer component, and, if necessary, a group consisting of a vinyl cyanide compound, a (meth) acrylic acid ester compound and a maleimide compound. One or more selected from the above are used in combination as a monomer component, and if necessary, at least one of other various functional group-containing unsaturated compounds is used in combination as a monomer component. As other various functional group-containing unsaturated compounds, unsaturated acid compounds, epoxy group-containing unsaturated compounds, hydroxyl group-containing unsaturated compounds, oxazoline group-containing unsaturated compounds, acid anhydride group-containing unsaturated compounds, substituted or unsubstituted And amino group-containing unsaturated compounds. The above various other functional group-containing unsaturated compounds can be used alone or in combination of two or more.

ここで使用されるシアン化ビニル合物としては、アクリロニトリル、メタクリロニトリル等が挙げられ、これらは、1種単独で、または2種以上を組み合わせて用いることができる。シアン化ビニル化合物を使用すると、耐薬品性が付与される。シアン化ビニル化合物を使用する場合、その使用量は、成分(b)中、好ましくは1〜60質量%、さらに好ましくは5〜50質量%である。
(メタ)アクリル酸エステル化合物としては、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ブチル等が挙げられ、これらは、1種単独で、または2種以上を組み合わせて用いることができる。
(メタ)アクリル酸エステル化合物を使用すると、表面硬度が向上するので好ましい。(メタ)アクリル酸エステル化合物を使用する場合、その使用量は、成分(b)中、好ましくは1〜80質量%、さらに好ましくは5〜80質量%である。
マレイミド化合物としては、マレイミド、N―フェニルマレイミド、N―シクロヘキシルマレイミド等が挙げられ、これらは、1種単独で、または2種以上を組み合わせて用いることができる。また、マレイミド単位を導入するために、無水マレイン酸を共重合させ、後イミド化してもよい。マレイミド化合物を使用すると、耐熱性が付与される。マレイミド化合物を使用する場合、その使用量は、成分(b)中、好ましくは1〜60質量%、さらに好ましくは5〜50質量%である。
Examples of the vinyl cyanide compound used here include acrylonitrile, methacrylonitrile and the like, and these can be used alone or in combination of two or more. When a vinyl cyanide compound is used, chemical resistance is imparted. When using a vinyl cyanide compound, the usage-amount is in a component (b), Preferably it is 1-60 mass%, More preferably, it is 5-50 mass%.
Examples of (meth) acrylic acid ester compounds include methyl acrylate, ethyl acrylate, butyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl methacrylate, butyl methacrylate, and the like. These may be used alone or in combination of two or more. Can be used in combination.
Use of a (meth) acrylic acid ester compound is preferable because surface hardness is improved. When the (meth) acrylic acid ester compound is used, the amount used thereof is preferably 1 to 80% by mass, more preferably 5 to 80% by mass in the component (b).
Examples of the maleimide compound include maleimide, N-phenylmaleimide, N-cyclohexylmaleimide and the like, and these can be used alone or in combination of two or more. In order to introduce a maleimide unit, maleic anhydride may be copolymerized and post-imidized. When a maleimide compound is used, heat resistance is imparted. When a maleimide compound is used, the amount used thereof is preferably 1 to 60% by mass, more preferably 5 to 50% by mass in the component (b).

不飽和酸化合物としては、アクリル酸、メタクリル酸、エタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、クロトン酸、桂皮酸等が挙げられ、これらは、1種単独で、または2種以上を組み合わせて用いることができる。
エポキシ基含有不飽和化合物としては、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート、アリルグリシジルエーテル等が挙げられ、これらは、1種単独で、または2種以上を組み合わせて用いることができる。
Examples of unsaturated acid compounds include acrylic acid, methacrylic acid, ethacrylic acid, maleic acid, fumaric acid, itaconic acid, crotonic acid, cinnamic acid, and the like. These may be used alone or in combination of two or more. Can be used.
Examples of the epoxy group-containing unsaturated compound include glycidyl acrylate, glycidyl methacrylate, and allyl glycidyl ether, and these can be used alone or in combination of two or more.

水酸基含有不飽和化合物としては、3−ヒドロキシ−1−プロペン、4−ヒドロキシ−1−ブテン、シス−4−ヒドロキシ−2−ブテン、トランス−4−ヒドロキシ−2−ブテン、3−ヒドロキシ−2−メチル−1−プロペン、2−ヒドロキシエチルメタクリレート、2−ヒドロキシエチルアクリレート、N―(4−ヒドロキシフェニル)マレイミド等が挙げられ、これらは、1種単独で、あるいは2種以上を組み合わせて用いることができる。
オキサゾリン基含有不飽和化合物としては、ビニルオキサゾリン等が挙げられ、これらは、1種単独で、または2種以上を組み合わせて用いることができる。
酸無水物基含有不飽和化合物としては、無水マレイン酸、無水イタコン酸、無水シトラコン酸等が挙げられ、これらは、1種単独で、または2種以上を組み合わせて用いることができる。
置換または非置換のアミノ基含有不飽和化合物としては、アクリル酸アミノエチル、アクリル酸プロピルアミノエチル、メタクリル酸ジメチルアミノエチル、メタクリル酸フェニルアミノエチル、N―ビニルジエチルアミン、N―アセチルビニルアミン、アクリルアミン、メタクリルアミン、N―メチルアクリルアミン、アクリルアミド、N―メチルアクリルアミド、p―アミノスチレン等があり、これらは、1種単独で、または2種以上を組合わせて用いることができる。
上記その他の各種官能基含有不飽和化合物を使用した場合、スチレン系樹脂と他のポリマーとをブレンドした時、両者の相溶性を向上させることができる。かかる効果を達成するために好ましい単量体は、エポキシ基含有不飽和化合、不飽和酸化合物、および水酸基含有不飽和化合物である。
上記その他の各種官能基含有不飽和化合物の使用量は、成分(D)中に使用される該官能基含有不飽和化合物の合計量で、成分(D)全体に対して0.1〜20質量%が好ましく、0.1〜10質量%がさらに好ましい。
Examples of the hydroxyl group-containing unsaturated compound include 3-hydroxy-1-propene, 4-hydroxy-1-butene, cis-4-hydroxy-2-butene, trans-4-hydroxy-2-butene, and 3-hydroxy-2- Examples include methyl-1-propene, 2-hydroxyethyl methacrylate, 2-hydroxyethyl acrylate, N- (4-hydroxyphenyl) maleimide, and these may be used alone or in combination of two or more. it can.
Examples of the oxazoline group-containing unsaturated compound include vinyl oxazoline and the like, and these can be used singly or in combination of two or more.
Examples of the acid anhydride group-containing unsaturated compound include maleic anhydride, itaconic anhydride, citraconic anhydride and the like, and these can be used alone or in combination of two or more.
Examples of substituted or unsubstituted amino group-containing unsaturated compounds include aminoethyl acrylate, propylaminoethyl acrylate, dimethylaminoethyl methacrylate, phenylaminoethyl methacrylate, N-vinyldiethylamine, N-acetylvinylamine, and acrylamine , Methacrylamine, N-methylacrylamine, acrylamide, N-methylacrylamide, p-aminostyrene, etc., and these can be used alone or in combination of two or more.
When the above-mentioned various other functional group-containing unsaturated compounds are used, when the styrenic resin and another polymer are blended, the compatibility between them can be improved. Preferred monomers for achieving such effects are epoxy group-containing unsaturated compounds, unsaturated acid compounds, and hydroxyl group-containing unsaturated compounds.
The usage-amount of said other various functional group containing unsaturated compound is the total amount of this functional group containing unsaturated compound used in a component (D), and is 0.1-20 mass with respect to the whole component (D). % Is preferable, and 0.1 to 10% by mass is more preferable.

ビニル系単量体(b)中の芳香族ビニル化合物以外の単量体の使用量は、ビニル系単量体(b)の合計を100質量%とした場合、好ましくは80質量%以下、より好ましくは60質量%以下、特に好ましくは40質量%以下である。ビニル系単量体(b)を構成する単量体のより好ましい組み合わせは、スチレン/アクリロニトリル、スチレン/メタクリル酸メチル、スチレン/アクリロニトリル/メタクリル酸メチル、スチレン/アクリロニトリル/グリシジルメタクリレート、スチレン/アクリロニトリル/2−ヒドロキシエチルメタクリレート、スチレン/アクリロニトリル/(メタ)アクリル酸、スチレン/N―フェニルマレイミド、スチレン/メタクリル酸メチル/シクロヘキシルマレイミド等であり、ゴム質重合体(a)の存在下に重合される単量体の特に好ましい組み合わせは、スチレン/アクリロニトリル=65/45〜90/10(質量比)、スチレン/メタクリル酸メチル=80/20〜20/80(質量比)、スチレン/アクリロニトリル/メタクリル酸メチルで、スチレン量が20〜80質量%、アクリロニトリル及びメタクリル酸メチルの合計が20〜80質量%の範囲で任意のものである。  The amount of the monomer other than the aromatic vinyl compound in the vinyl monomer (b) is preferably 80% by mass or less when the total of the vinyl monomers (b) is 100% by mass. Preferably it is 60 mass% or less, Most preferably, it is 40 mass% or less. More preferable combinations of monomers constituting the vinyl monomer (b) are styrene / acrylonitrile, styrene / methyl methacrylate, styrene / acrylonitrile / methyl methacrylate, styrene / acrylonitrile / glycidyl methacrylate, styrene / acrylonitrile / 2. -Monomers that are polymerized in the presence of rubbery polymer (a) such as hydroxyethyl methacrylate, styrene / acrylonitrile / (meth) acrylic acid, styrene / N-phenylmaleimide, styrene / methyl methacrylate / cyclohexylmaleimide Particularly preferred combinations of the body are styrene / acrylonitrile = 65/45 to 90/10 (mass ratio), styrene / methyl methacrylate = 80/20 to 20/80 (mass ratio), styrene / acrylonitrile / methacrylate. Le methyl, styrene content of 20 to 80 wt%, the sum of acrylonitrile and methyl methacrylate is any in the range of 20 to 80 wt%.

本発明の成分(D)は、公知の重合法、例えば、乳化重合、塊状重合、溶液重合、懸濁重合およびこれらを組み合わせた重合法で製造することができる。これらのうち、ゴム質重合体(a)の存在下に、ビニル系単量体(b)を(共)重合して得られる重合体の好ましい重合法は、乳化重合および溶液重合である。一方、ゴム質重合体(a)の非存在下に、ビニル系単量体(b)を(共)重合して得られる重合体の好ましい重合法は、塊状重合、溶液重合、懸濁重合、および乳化重合である。   Component (D) of the present invention can be produced by a known polymerization method, for example, emulsion polymerization, bulk polymerization, solution polymerization, suspension polymerization, or a polymerization method combining these. Among these, preferred polymerization methods for the polymer obtained by (co) polymerizing the vinyl monomer (b) in the presence of the rubbery polymer (a) are emulsion polymerization and solution polymerization. On the other hand, the preferred polymerization method of the polymer obtained by (co) polymerizing the vinyl monomer (b) in the absence of the rubbery polymer (a) is bulk polymerization, solution polymerization, suspension polymerization, And emulsion polymerization.

乳化重合で製造する場合、重合開始剤、連鎖移動剤、乳化剤等が用いられるが、これらは公知のものが全て使用できる。
重合開始剤としては、クメンハイドロパーオキサイド、p―メンタンハイドロパーオキサイド、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、テトラメチルブチルハイドロパーオキサイド、tert―ブチルハイドロパーオキサイド、過硫酸カリウム、アゾビスイソブチロニトリル等が挙げられる。
また、重合開始助剤として、各種還元剤、含糖ピロリン酸鉄処方、スルホキシレート処方等のレドックス系を用いることが好ましい。
連鎖移動剤としては、オクチルメルカプタン、n―ドデシルメルカプタン、t―ドデシルメルカプタン、n―ヘキシルメルカプタン、ターピノーレン類等が挙げられる。
乳化剤としては、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム等のアルキルベンゼンスルホン酸塩、ラウリル硫酸ナトリウム等の脂肪族スルホン酸塩、ラウリル酸カリウム、ステアリン酸カリウム、オレイン酸カリウム、パルミチン酸カリウム等の高級脂肪酸塩、ロジン酸カリウム等のロジン酸塩等を用いることができる。
In the case of producing by emulsion polymerization, a polymerization initiator, a chain transfer agent, an emulsifier, and the like are used, and any known one can be used.
As polymerization initiators, cumene hydroperoxide, p-menthane hydroperoxide, diisopropylbenzene hydroperoxide, tetramethylbutyl hydroperoxide, tert-butyl hydroperoxide, potassium persulfate, azobisisobutyronitrile, etc. Can be mentioned.
Moreover, it is preferable to use redox systems such as various reducing agents, sugar-containing iron pyrophosphate formulations, sulfoxylate formulations, etc., as polymerization initiation assistants.
Examples of the chain transfer agent include octyl mercaptan, n-dodecyl mercaptan, t-dodecyl mercaptan, n-hexyl mercaptan, terpinolene and the like.
Emulsifiers include alkylbenzene sulfonates such as sodium dodecylbenzene sulfonate, aliphatic sulfonates such as sodium lauryl sulfate, higher fatty acid salts such as potassium laurate, potassium stearate, potassium oleate, and potassium palmitate, rosin acid A rosin acid salt such as potassium can be used.

尚、乳化重合において、ゴム質重合体(a)およびビニル系単量体(b)の使用方法は、ゴム質重合体(a)全量の存在下にビニル系単量体(b)を一括添加して重合してもよく、分割もしくは連続添加して重合してもよい。また、ゴム質重合体(a)の一部を重合途中で添加してもよい。   In the emulsion polymerization, the rubber polymer (a) and the vinyl monomer (b) are used by adding the vinyl monomer (b) in the presence of the total amount of the rubber polymer (a). May be polymerized, or may be polymerized by dividing or continuously adding. Moreover, you may add a part of rubber-like polymer (a) in the middle of superposition | polymerization.

乳化重合後、得られたラテックスは、通常、凝固剤により凝固させ、水洗、乾燥することにより、本発明の成分(D)粉末を得る。この際、乳化重合で得た2種以上の成分(D)のラテックスを適宜ブレンドしたあと、凝固してもよい。ここで使用される凝固剤としては、塩化カルシウム、硫酸マグネシウム、塩化マグネシウム等の無機塩、または硫酸、塩酸、酢酸、クエン酸、リンゴ酸等の酸を用いることができる。   After emulsion polymerization, the obtained latex is usually coagulated with a coagulant, washed with water and dried to obtain the component (D) powder of the present invention. At this time, the latex of two or more components (D) obtained by emulsion polymerization may be appropriately blended and then coagulated. As the coagulant used here, inorganic salts such as calcium chloride, magnesium sulfate and magnesium chloride, or acids such as sulfuric acid, hydrochloric acid, acetic acid, citric acid and malic acid can be used.

溶液重合により成分(D)を製造する場合に用いることのできる溶剤は、通常のラジカル重合で使用される不活性重合溶媒であり、例えば、エチルベンゼン、トルエン等の芳香族炭化水素、メチルエチルケトン、アセトン等のケトン類、アセトニトリル、ジメチルホルムアミド、N―メチルピロリドン等が挙げられる。
重合温度は、好ましくは80〜140℃、更に好ましくは85〜120℃の範囲である。
重合に際し、重合開始剤を用いてもよいし、重合開始剤を使用せずに、熱重合で重合してもよい。重合開始剤としては、ケトンパーオキサイド、ジアルキルパーオキサイド、ジアシルパーオキサイド、パーオキシエステル、ハイドロパーオキサイド、アゾビスイソブチロニトリル、ベンゾイルパーオキサイド等の有機過酸化物、1、1′―アゾビス(シクロヘキサンー1−カーボニトリル)等が好ましく用いられる。
また、連鎖移動剤を用いる場合、例えば、メルカプタン類、ターピノレン類、α―メチルスチレンダイマー等を用いることができる。
また、塊状重合、懸濁重合で製造する場合、溶液重合において説明した重合開始剤、連鎖移動剤等を用いることができる。
上記各重合法によって得た成分(D)中に残存する単量体量は、好ましくは10,000ppm以下、更に好ましくは5,000ppm以下である。
The solvent that can be used in the case of producing the component (D) by solution polymerization is an inert polymerization solvent used in ordinary radical polymerization, such as aromatic hydrocarbons such as ethylbenzene and toluene, methyl ethyl ketone, acetone, and the like. Ketones, acetonitrile, dimethylformamide, N-methylpyrrolidone and the like.
The polymerization temperature is preferably in the range of 80 to 140 ° C, more preferably 85 to 120 ° C.
In the polymerization, a polymerization initiator may be used, or polymerization may be performed by thermal polymerization without using a polymerization initiator. As polymerization initiators, organic peroxides such as ketone peroxide, dialkyl peroxide, diacyl peroxide, peroxy ester, hydroperoxide, azobisisobutyronitrile, benzoyl peroxide, 1, 1′-azobis ( Cyclohexane-1-carbonitrile) is preferably used.
When a chain transfer agent is used, for example, mercaptans, terpinolenes, α-methylstyrene dimer, etc. can be used.
Moreover, when manufacturing by block polymerization and suspension polymerization, the polymerization initiator, chain transfer agent, etc. which were demonstrated in solution polymerization can be used.
The amount of monomer remaining in the component (D) obtained by each polymerization method is preferably 10,000 ppm or less, more preferably 5,000 ppm or less.

また、ゴム質重合体(a)の存在下にビニル系単量体(b)を重合して得られる重合体成分には、通常、上記ビニル系単量体(b)がゴム質重合体(a)にグラフト共重合した共重合体とゴム質重合体にグラフトしていない未グラフト成分[上記ビニル系単量体(b)の(共)重合体]が含まれる。
上記成分(D)のグラフト率は、好ましくは20〜200質量%、更に好ましくは30〜150質量%、特に好ましくは40〜120質量%であり、グラフト率は、下記式(12)により求めることができる。
The polymer component obtained by polymerizing the vinyl monomer (b) in the presence of the rubber polymer (a) usually contains the rubber monomer (b). The copolymer obtained by graft copolymerization and the ungrafted component [(co) polymer of the above vinyl monomer (b)] not grafted to the rubbery polymer are included in a).
The graft ratio of the component (D) is preferably 20 to 200 mass%, more preferably 30 to 150 mass%, particularly preferably 40 to 120 mass%, and the graft ratio is determined by the following formula (12). Can do.

グラフト率(質量%)={(T−S)/S}×100…(12)
上記式(12)中、Tは成分(D)1gをアセトン(ただし、ゴム質重合体(a)がアクリル系ゴムを使用したものである場合、アセトニトリル)20mlに投入し、振とう機により2時間振とうした後、遠心分離機(回転数;23,000rpm)で60分間遠心分離し、不溶分と可溶分とを分離して得られる不溶分の質量(g)であり、Sは成分(D)1gに含まれるゴム質重合体の質量(g)である。
Graft ratio (% by mass) = {(TS) / S} × 100 (12)
In the above formula (12), T is 1 g of component (D) in 20 ml of acetone (but acetonitrile is used when the rubbery polymer (a) uses an acrylic rubber). It is the mass (g) of insoluble matter obtained by centrifuging for 60 minutes in a centrifuge (rotation speed: 23,000 rpm) after shaking for a while to separate the insoluble matter and the soluble matter. (D) Mass (g) of rubbery polymer contained in 1 g.

また、本発明に関わる成分(D)のアセトン(ただし、ゴム質重合体(a)がアクリル系ゴムを使用したものである場合、アセトニトリル)可溶分の極限粘度〔η〕(溶媒としてメチルエチルケトンを使用し、30℃で測定)は、好ましくは0.2〜1.2dl/g、更に好ましくは0.2〜1.0dl/g、特に好ましくは0.3〜0.8dl/gである。
本発明に関わる成分(D)中に分散するグラフト化ゴム質重合体粒子の数平均粒径は、好ましくは500〜30,000Å、更に好ましくは1,000〜20,000Å、特に好ましくは、1,500〜8,000Åの範囲である。数平均粒径は、電子顕微鏡を用いる公知の方法で測定できる。
In addition, the intrinsic viscosity of the component (D) acetone (however, when the rubbery polymer (a) uses an acrylic rubber, acetonitrile) the intrinsic viscosity [η] (methyl ethyl ketone as a solvent) Used and measured at 30 ° C.) is preferably 0.2 to 1.2 dl / g, more preferably 0.2 to 1.0 dl / g, particularly preferably 0.3 to 0.8 dl / g.
The number average particle diameter of the grafted rubbery polymer particles dispersed in the component (D) according to the present invention is preferably 500 to 30,000, more preferably 1,000 to 20,000, and particularly preferably 1 , 500 to 8,000 cm. The number average particle diameter can be measured by a known method using an electron microscope.

本発明の制電性樹脂組成物を構成する成分(D)の使用量は、本発明の成分(A)、成分(B)、成分(C)、及び成分(D)の合計100質量%中、5〜40質量%、好ましくは5〜35質量%、更に好ましくは8〜35質量%、特に好ましくは10〜35質量%であり、5質量%未満では、制電性が劣り、また、40質量%を超えると耐薬品性が劣る。   The amount of the component (D) used in the antistatic resin composition of the present invention is 100% by mass in total of the component (A), the component (B), the component (C), and the component (D) of the present invention. 5 to 40% by mass, preferably 5 to 35% by mass, more preferably 8 to 35% by mass, particularly preferably 10 to 35% by mass, and if it is less than 5% by mass, the antistatic property is inferior. If it exceeds mass%, the chemical resistance is poor.

本発明の前記制電性樹脂組成物に、成分(E)を特定量配合することで、本発明の目的を損なわずに更に制電性を向上させることができる。ここで使用される成分(E)としては、下記成分(e−1)、成分(e−2)、成分(e−3)、及び成分(e−4)からなる群より選ばれた少なくとも1種である。
(e−1);フッ素化アルキルスルホニル基を備えたアニオンを有する塩、
(e−2);下記一般式(1)で表される単位を含むホウ素化合物、

Figure 2007063302
(e−3);下記一般式(2)で表される化合物、
Figure 2007063302
(式中、Rは炭化水素基を表わし、Rは水素原子または炭化水素基を表し、Xは水素原子、炭化水素基、ウレタン基若しくはエステル基を有する炭化水素基または親水基を表わし、mは1以上の数を表わし、nは2以上の数を表す。)
(e−4);非イオン界面活性剤。 By incorporating a specific amount of component (E) into the antistatic resin composition of the present invention, the antistatic property can be further improved without impairing the object of the present invention. The component (E) used here is at least one selected from the group consisting of the following component (e-1), component (e-2), component (e-3), and component (e-4). It is a seed.
(E-1); a salt having an anion having a fluorinated alkylsulfonyl group,
(E-2); a boron compound containing a unit represented by the following general formula (1),
Figure 2007063302
(E-3); a compound represented by the following general formula (2),
Figure 2007063302
(In the formula, R 1 represents a hydrocarbon group, R 2 represents a hydrogen atom or a hydrocarbon group, X represents a hydrocarbon group or a hydrophilic group having a hydrogen atom, a hydrocarbon group, a urethane group or an ester group, m represents a number of 1 or more, and n represents a number of 2 or more.)
(E-4); nonionic surfactant.

本発明の成分(e−1)は、フッ素化アルキルスルホニル基を備えたアニオンを有する塩であり、これらの成分を配合することで、更に制電性を向上させることができる。
成分(e−1)は、フッ素化アルキルスルホニル基を1以上備えてなるアニオンと適当なカチオンとからなる塩を意味する。アニオン中に含まれるフッ素化アルキルスルホニル基としては、例えば、トリフルオロメタンスルホン酸、ペンタフルオロエタンスルホン酸などのフッ素化された低級アルキルスルホニル基、特に、パーフルオロアルキルスルホニル基などが挙げられる。成分(e−1)を構成するアニオンとしては、トリフルオロメタンスルホン酸自体の他、ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、トリス(トリフルオロメタンスルホニル)メチドなどの一以上の好ましくは複数のトリフルオロメタンスルホニル基で水素原子が置換されたメチド、アンモニア等の誘導体が挙げられる。成分(e−1)を構成するカチオンとしては、代表的には、リチウム、ナトリウム、カリウム等のアルカリ金属が挙げられる。成分(e−1)の具体例としては、トリフルオロメタンスルホン酸リチウム、ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミドリチウム、ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミドカリウム、ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミドナトリウム、トリス(トリフルオロメタンスルホニル)メチドリチウム、トリス(トリフルオロメタンスルホニル)メチドカリウム及びトリス(トリフルオロメタンスルホニル)メチドナトリウム等が挙げられる。これらは、1種単独でまたは2種以上を組み合わせて用いることができる。好ましい成分(e−1)は、トリフルオロメタンスルホン酸リチウム、ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミドリチウムおよびトリス(トリフルオロメタンスルホニル)メチドリチウムである。これらは、1種単独でまたは2種以上を組み合わせて用いることができる。
The component (e-1) of the present invention is a salt having an anion having a fluorinated alkylsulfonyl group, and the antistatic property can be further improved by blending these components.
Component (e-1) means a salt composed of an anion having one or more fluorinated alkylsulfonyl groups and an appropriate cation. Examples of the fluorinated alkylsulfonyl group contained in the anion include a fluorinated lower alkylsulfonyl group such as trifluoromethanesulfonic acid and pentafluoroethanesulfonic acid, particularly a perfluoroalkylsulfonyl group. As an anion constituting the component (e-1), in addition to trifluoromethanesulfonic acid itself, one or more preferably a plurality of trifluoromethanesulfonyl groups such as bis (trifluoromethanesulfonyl) imide and tris (trifluoromethanesulfonyl) methide. Derivatives such as methide and ammonia substituted with hydrogen atoms are exemplified. As a cation which comprises a component (e-1), alkali metals, such as lithium, sodium, and potassium, are mentioned typically. Specific examples of the component (e-1) include lithium trifluoromethanesulfonate, lithium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide lithium, potassium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, sodium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, tris (trifluoromethanesulfonyl). ) Methidolithium, potassium tris (trifluoromethanesulfonyl) methide and sodium tris (trifluoromethanesulfonyl) methide. These can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types. Preferred components (e-1) are lithium trifluoromethanesulfonate, lithium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide and lithium tris (trifluoromethanesulfonyl) methide. These can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.

上記成分(e−1)は、そのまま使用することもできるし、溶液として使用することもできるし、更にエーテル結合を有する重合体に事前に配合して使用することもできる。成分(e−1)を溶解させる溶剤として特に好ましいものは、水、または下記式(13)で示される化合物である。

Figure 2007063302
[一般式(13)中、Xは炭素数2〜8からなるアルキレン基、芳香族基を含む二価の炭化水素基、または二価の脂環式炭化水素基、Rは同一または異なり炭素数1〜9の直鎖または分岐のアルキル基、Aは同一または異なり炭素数2〜4のアルキレン基を示し、nは同一または異なり1〜7の整数である。] The component (e-1) can be used as it is, can also be used as a solution, and can be used in combination with a polymer having an ether bond in advance. A particularly preferable solvent for dissolving the component (e-1) is water or a compound represented by the following formula (13).
Figure 2007063302
[In general formula (13), X is an alkylene group having 2 to 8 carbon atoms, a divalent hydrocarbon group containing an aromatic group, or a divalent alicyclic hydrocarbon group, and R is the same or different. 1 to 9 linear or branched alkyl groups, A is the same or different and represents an alkylene group having 2 to 4 carbon atoms, and n is the same or different and is an integer of 1 to 7. ]

上記一般式(13)で表される化合物として好ましいものは、Rが末端にヒドロキシル基を有さないアルキル基であるものである。特に好ましくはビス[2−(2ブトキシエトキシ)エチル]アジペート(アジピン酸ジブトキシエトキシエチル)、またはビス(2−ブトキシエチル)フタレートである。
本発明の成分(e−1)を溶解する場合の濃度は、好ましくは0.1〜80質量%、更に好ましくは1〜60質量%の範囲である。
What is preferable as a compound represented by the said General formula (13) is a thing in which R is an alkyl group which does not have a hydroxyl group at the terminal. Particularly preferred is bis [2- (2butoxyethoxy) ethyl] adipate (dibutoxyethoxyethyl adipate) or bis (2-butoxyethyl) phthalate.
The concentration in the case of dissolving the component (e-1) of the present invention is preferably 0.1 to 80% by mass, more preferably 1 to 60% by mass.

また、エーテル結合を有する重合体としては、ポリエチレングリコール、ポリエチレンオキサイド、ポリアミドブロックとポリエチレングリコールからなるブロック共重合体、ポリエステルブロックとポリエチレングリコールブロックからなるブロック共重合体、及び本発明の成分(B)等がある。   Examples of the polymer having an ether bond include polyethylene glycol, polyethylene oxide, a block copolymer composed of a polyamide block and polyethylene glycol, a block copolymer composed of a polyester block and a polyethylene glycol block, and the component (B) of the present invention. Etc.

本発明の成分(e−1)の溶液は、三光化学工業社製サンコノール0862−20R、0862−13T、0862−10T、AQ−50T(商品名)等として、また、マスターバッチとしては、同じく三光化学工業社製サンコノールTBX−25(商品名)等として入手することができる。   The solution of the component (e-1) of the present invention is Sanconol 0862-20R, 0862-13T, 0862-10T, AQ-50T (trade name), etc., manufactured by Sanko Chemical Industry Co., Ltd. It can be obtained as Sanconol TBX-25 (trade name) manufactured by Photochemical Industries.

本発明の成分(e−1)の配合量は、本発明の成分(A)、(B)、(C)及び(D)の合計100質量部に対して0.01〜30質量部、好ましくは0.01〜20質量部、更に好ましくは0.1〜10質量部、特に好ましくは0.1〜5質量部である。その含有量が0.01質量部未満では制電性を向上させる効果が得られず、また、30質量%を超えると成形品外観が劣る。   The compounding quantity of the component (e-1) of this invention is 0.01-30 mass parts with respect to a total of 100 mass parts of the component (A) of this invention, (B), (C), and (D), Preferably Is 0.01 to 20 parts by mass, more preferably 0.1 to 10 parts by mass, and particularly preferably 0.1 to 5 parts by mass. If the content is less than 0.01 parts by mass, the effect of improving the antistatic property cannot be obtained, and if it exceeds 30% by mass, the appearance of the molded product is inferior.

本発明の成分(e−2)は、上記一般式(1)で表される単位を含むホウ素化合物である。   The component (e-2) of the present invention is a boron compound containing a unit represented by the general formula (1).

上記一般式(1)で表される単位を含む化合物としては、下記一般式(1−1)で表されるような有機ホウ素高分子化合物が好ましい。この一般式(1−1)の化合物は、半極性有機ホウ素高分子化合物と、ヒドロキシル基を有する合計炭素数5〜82の第3級アミンの1種又は2種以上との、ホウ素原子1個対塩基性窒素原子1個の割合の反応生成物であり、高分子電荷移動型結合体を形成している。

Figure 2007063302
〔式中、qは、0又は1であり、q=1のとき、Tは、−(T−(T−(T−(但し、T及びTは、互いに同一又は異なって、1つの末端エーテル残基を有し且つ炭素数の合計が100以下の含酸素炭化水素基であり、Tは、
Figure 2007063302
(但し、Rは、炭素数1から82の炭化水素基である。)
又は、
Figure 2007063302
(但し、R10は、炭素数2〜13の炭化水素基である。)であり、s、t及びuは、それぞれ、0又は1である。)であり、R、R及びRは、互いに同一又は異なる有機基であり、rは、10〜1000である。〕 As the compound containing the unit represented by the general formula (1), an organic boron polymer compound represented by the following general formula (1-1) is preferable. The compound of the general formula (1-1) is a boron atom composed of a semipolar organic boron polymer compound and one or more tertiary amines having a hydroxyl group and having 5 to 82 carbon atoms in total. It is a reaction product of a ratio of one basic nitrogen atom and forms a polymer charge transfer type conjugate.
Figure 2007063302
[In the formula, q is 0 or 1, and when q = 1, T is-(T 1 ) s- (T 2 ) t- (T 3 ) u- (where T 1 and T 3 are Are oxygen-containing hydrocarbon groups which are the same or different from each other, have one terminal ether residue and have a total number of carbon atoms of 100 or less, and T 2 is
Figure 2007063302
(However, R 9 is a hydrocarbon group having 1 to 82 carbon atoms.)
Or
Figure 2007063302
(Wherein, R 10 is a hydrocarbon group of 2 to 13 carbon atoms.) And, s, t and u are each 0 or 1. R 6 , R 7 and R 8 are the same or different organic groups, and r is 10 to 1000. ]

上記一般式(1−1)におけるR、R及びRとしては、炭化水素基、アルコキシ基、フェノキシ基、ベンジロキシ基、アルキレングリコール基等が挙げられる。これらの基は、ヒドロキシル基等の官能基を有してもよいし、置換基を有してもよい。 Examples of R 6 , R 7 and R 8 in the general formula (1-1) include a hydrocarbon group, an alkoxy group, a phenoxy group, a benzyloxy group, and an alkylene glycol group. These groups may have a functional group such as a hydroxyl group, or may have a substituent.

上記電荷移動型結合体の具体例としては、下記化学式(1−2)〜(1−9)で表される結合体が挙げられる。尚、下記の各化学式において、末端の炭素原子及び酸素原子には、通常、それぞれ、水素原子又はヒドロキシル基が結合している。

Figure 2007063302
Figure 2007063302
〔式中、R’は、平均重合度20のポリブテンの残基である。〕
Figure 2007063302
Figure 2007063302
Figure 2007063302
Figure 2007063302
Figure 2007063302
Figure 2007063302
Specific examples of the charge transfer type conjugate include conjugates represented by the following chemical formulas (1-2) to (1-9). In each chemical formula below, a hydrogen atom or a hydroxyl group is usually bonded to the terminal carbon atom and oxygen atom, respectively.
Figure 2007063302
Figure 2007063302
[Wherein R ′ is a polybutene residue having an average degree of polymerization of 20. ]
Figure 2007063302
Figure 2007063302
Figure 2007063302
Figure 2007063302
Figure 2007063302
Figure 2007063302

上記高分子電荷移動型結合体は、特許第2573986号公報に記載された方法等により製造することができる。
尚、ホウ素化合物(e−2)としては、市販品を用いることができ、例えば、ボロンインターナショナル社製「ハイボロン400N」等が好適である。
The polymer charge transfer type conjugate can be produced by the method described in Japanese Patent No. 2573986.
In addition, as a boron compound (e-2), a commercial item can be used, for example, "High Boron 400N" by Boron International, etc. are suitable.

本発明に係るホウ素化合物(e−2)は、制電性樹脂組成物の製造の際、該組成物に単独で配合してよいし、上記の成分(A)、(B)、(C)、(D)等の重合体とからなる混合物(組成物)として配合することもできる。後者の例としては、ボロンインターナショナル社製「ハイボロンMB400N−8LDPE」(ポリエチレンをマトリックスとしたマスターバッチ)等が挙げられる。   The boron compound (e-2) according to the present invention may be added alone to the composition during the production of the antistatic resin composition, or the components (A), (B), (C) described above. , (D) and the like (mixture) composed of a polymer (composition). Examples of the latter include “High Boron MB400N-8LDPE” (master batch using polyethylene as a matrix) manufactured by Boron International.

本発明の成分(e−2)の配合量は、本発明の成分(A)、(B)、(C)及び(D)の合計100質量部に対して0.01〜30質量部、好ましくは0.05〜20質量部、更に好ましくは0.1〜10質量部、特に好ましくは0.3〜5質量部であり、0.01質量部未満では制電性を向上させることが出来ず、30質量部を超えると成形品外観が劣る。   The compounding quantity of the component (e-2) of this invention is 0.01-30 mass parts with respect to a total of 100 mass parts of the component (A) of this invention, (B), (C), and (D), Preferably Is 0.05 to 20 parts by mass, more preferably 0.1 to 10 parts by mass, particularly preferably 0.3 to 5 parts by mass, and if it is less than 0.01 parts by mass, the antistatic property cannot be improved. If the amount exceeds 30 parts by mass, the appearance of the molded product is inferior.

本発明の成分(e−3)は、上記の一般式(2)で表される高分子帯電防止剤である。
すなわち、本発明の成分(e−3)は、炭化水素基を置換基として有する又は有しないフェノール類とホルムアルデヒドとの縮合物の水酸基にアルキレンオキサイド等が付加重合した、フェノール樹脂に類似した構造を有する高分子量の化合物である。
The component (e-3) of the present invention is a polymer antistatic agent represented by the general formula (2).
That is, the component (e-3) of the present invention has a structure similar to a phenol resin in which an alkylene oxide or the like is addition-polymerized to a hydroxyl group of a condensation product of a phenol and a formaldehyde having or not having a hydrocarbon group as a substituent. It is a high molecular weight compound.

一般式(2)において、Rは炭化水素基であるが、好ましくは炭素数2〜4のアルキレン基である。一般式(2)の(R−O)の部分は、エチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、ブチレンオキサイド、α−オレフィンオキサイド、スチレンオキサイド等のアルキレンオキサイド等を付加重合することにより得ることができる。アルキレンオキサイド等を付加することによって(R−O)の部分を形成する場合は、付加させるアルキレンオキサイド等によりRが決定される。付加させるアルキレンオキサイド等の重合形態は特に限定されず、1種類のアルキレンオキサイド等の単独重合、2種類以上のアルキレンオキサイド等のランダム共重合、ブロック共重合又はランダム/ブロック共重合等であってよい。Rとしてはエチレン基が最も好ましく、Rが2種以上の基である場合は1種はエチレン基であることが好ましい。重合度mは1以上の数であり、好ましくは1〜300であり、より好ましくは1〜200であり、最も好ましくは5〜100である。 In the general formula (2), R 1 is a hydrocarbon group, preferably an alkylene group having 2 to 4 carbon atoms. The part of (R 1 —O) m in the general formula (2) can be obtained by addition polymerization of alkylene oxides such as ethylene oxide, propylene oxide, butylene oxide, α-olefin oxide, styrene oxide, and the like. When the portion of (R 1 —O) m is formed by adding alkylene oxide or the like, R 1 is determined by the alkylene oxide or the like to be added. The polymerization form such as alkylene oxide to be added is not particularly limited, and may be homopolymerization of one kind of alkylene oxide, random copolymerization of two or more kinds of alkylene oxide, block copolymerization, random / block copolymerization, or the like. . R 1 is most preferably an ethylene group, and when R 1 is two or more groups, one is preferably an ethylene group. The degree of polymerization m is a number of 1 or more, preferably 1 to 300, more preferably 1 to 200, and most preferably 5 to 100.

は水素原子又は炭化水素基を表わす。炭化水素基としては例えばアルキル基、アルケニル基、アリール基、シクロアルキル基、シクロアルケニル基等が挙げられる。アルキル基としては例えば、メチル、エチル、プロピル、イソプロピル、ブチル、イソブチル、2級ブチル、ターシャリブチル、ペンチル、イソペンチル、2級ペンチル、ネオペンチル、ターシャリペンチル、ヘキシル、2級ヘキシル、ヘプチル、2級ヘプチル、オクチル、2―エチルヘキシル、2級オクチル、ノニル、2級ノニル、デシル、2級デシル、ウンデシル、2級ウンデシル、ドデシル、2級ドデシル、トリデシル、イソトリデシル、2級トリデシル、テトラデシル、2級テトラデシル、ヘキサデシル、2級ヘキサデシル、ステアリル、イコシル、ドコシル、テトラコシル、トリアコンチル、2―ブチルオクチル、2―ブチルデシル、2―ヘキシルオクチル、2―ヘキシルデシル、2―オクチルデシル、2―ヘキシルドデシル、2―オクチルドデシル、2―デシルテトラデシル、2―ドデシルヘキサデシル、2―ヘキサデシルオクタデシル、2―テトラデシルオクタデシル、モノメチル分枝―イソステアリル等が挙げられる。 R 2 represents a hydrogen atom or a hydrocarbon group. Examples of the hydrocarbon group include an alkyl group, an alkenyl group, an aryl group, a cycloalkyl group, and a cycloalkenyl group. Examples of the alkyl group include methyl, ethyl, propyl, isopropyl, butyl, isobutyl, secondary butyl, tertiary butyl, pentyl, isopentyl, secondary pentyl, neopentyl, tertiary pentyl, hexyl, secondary hexyl, heptyl, secondary Heptyl, octyl, 2-ethylhexyl, secondary octyl, nonyl, secondary nonyl, decyl, secondary decyl, undecyl, secondary undecyl, dodecyl, secondary dodecyl, tridecyl, isotridecyl, secondary tridecyl, tetradecyl, secondary tetradecyl, Hexadecyl, secondary hexadecyl, stearyl, icosyl, docosyl, tetracosyl, triacontyl, 2-butyloctyl, 2-butyldecyl, 2-hexyloctyl, 2-hexyldecyl, 2-octyldecyl, 2-hexyldecyl, 2 Octyldodecyl, 2-decyltetradecyl, 2-dodecyl-hexadecyl, 2-hexadecyl octadecyl, 2-tetradecyl-octadecyl, monomethyl branched - include isostearyl.

アルケニル基としては例えば、ビニル、アリル、プロペニル、ブテニル、イソブテニル、ペンテニル、イソペンテニル、ヘキセニル、ヘプテニル、オクテニル、ノネニル、デセニル、ウンデセニル、ドデセニル、テトラデセニル、オレイル等が挙げられる。アリール基としては例えば、フェニル、トルイル、キシリル、クメニル、メシチル、ベンジル、フェネチル、スチリル、シンナミル、ベンズヒドリル、トリチル、エチルフェニル、プロピルフェニル、ブチルフェニル、ペンチルフェニル、ヘキシルフェニル、ヘプチルフェニル、オクチルフェニル、ノニルフェニル、デシルフェニル、ウンデシルフェニル、ドデシルフェニル、フェニルフェニル、ベンジルフェニル、スチレン化フェニル、p―クミルフェニル、α―ナフチル、β―ナフチル基等が挙げられる。シクロアルキル基、シクロアルケニル基としては例えば、シクロペンチル、シクロヘキシル、シクロヘプチル、メチルシクロペンチル、メチルシクロヘキシル、メチルシクロヘプチル、シクロペンテニル、シクロヘキセニル、シクロヘプテニル、メチルシクロペンテニル、メチルシクロヘキセニル、メチルシクロヘプテニル基等が挙げられる。これらの中でも、樹脂との混和性や相溶性の面から、炭素数3〜36の炭化水素基が好ましく、炭素数3〜24のアルキル基又はアルケニル基が最も好ましい。   Examples of the alkenyl group include vinyl, allyl, propenyl, butenyl, isobutenyl, pentenyl, isopentenyl, hexenyl, heptenyl, octenyl, nonenyl, decenyl, undecenyl, dodecenyl, tetradecenyl, oleyl and the like. Examples of the aryl group include phenyl, toluyl, xylyl, cumenyl, mesityl, benzyl, phenethyl, styryl, cinnamyl, benzhydryl, trityl, ethylphenyl, propylphenyl, butylphenyl, pentylphenyl, hexylphenyl, heptylphenyl, octylphenyl, nonyl Examples include phenyl, decylphenyl, undecylphenyl, dodecylphenyl, phenylphenyl, benzylphenyl, styrenated phenyl, p-cumylphenyl, α-naphthyl, and β-naphthyl groups. Examples of the cycloalkyl group and cycloalkenyl group include cyclopentyl, cyclohexyl, cycloheptyl, methylcyclopentyl, methylcyclohexyl, methylcycloheptyl, cyclopentenyl, cyclohexenyl, cycloheptenyl, methylcyclopentenyl, methylcyclohexenyl, methylcycloheptenyl group, and the like. Is mentioned. Among these, a hydrocarbon group having 3 to 36 carbon atoms is preferable, and an alkyl group or alkenyl group having 3 to 24 carbon atoms is most preferable from the viewpoint of miscibility with the resin and compatibility.

Xは水素原子、炭化水素基、ウレタン基若しくはエステル基を有する炭化水素基又は親水基を表わす。炭化水素基としては、上記のアルキル基、アルケニル基、アリール基、シクロアルキル基、シクロアルケニル基等が挙げられ、炭素数1〜4のアルキル基が最も好ましい。親水基としては、−SOMで表わされるサルフェート基、−POで表わされるホスフェート基、−CHCOOMで表わされるカルボキシレート基等が挙げられる。 X represents a hydrocarbon group having a hydrogen atom, a hydrocarbon group, a urethane group or an ester group, or a hydrophilic group. Examples of the hydrocarbon group include the above alkyl groups, alkenyl groups, aryl groups, cycloalkyl groups, cycloalkenyl groups and the like, and alkyl groups having 1 to 4 carbon atoms are most preferable. As the hydrophilic group, sulfate group represented by -SO 3 M, phosphate groups represented by -PO 3 M 2, carboxylate group represented by -CH 2 COOM and the like.

Mは水素原子、金属原子又はアンモニウムを表わす。金属原子としては例えば、リチウム、ナトリウム、カリウム等のアルカリ金属原子、マグネシウム、カルシウム等のアルカリ土類金属原子(但し、アルカリ土類金属原子は通常2価であるから、1/2)等が挙げられ、アンモニウムとしては例えばアンモニア、メチルアミン、ジメチルアミン、エチルアミン、ジエチルアミン、(イソ)プロピルアミン、ジ(イソ)プロピルアミン、モノエタノールアミン、N−メチルモノエタノールアミン、N−エチルモノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、モノプロパノールアミン、ジプロパノールアミン、トリプロパノールアミン、2−アミノ−2−メチル−1,3−プロパンジオール、アミノエチルエタノールアミン、N,N,N’,N’−テトラキス(2−ヒドロキシプロピル)エチレンジアミン等のアンモニウムが挙げられる。nはフェノールホルムアルデヒド縮合物の繰り返し数を表わし、2以上の数であり好ましくは5〜200、より好ましくは5〜100、最も好ましくは5〜50である。   M represents a hydrogen atom, a metal atom or ammonium. Examples of the metal atom include alkali metal atoms such as lithium, sodium and potassium, alkaline earth metal atoms such as magnesium and calcium (however, since alkaline earth metal atoms are usually divalent, 1/2), etc. Examples of ammonium include ammonia, methylamine, dimethylamine, ethylamine, diethylamine, (iso) propylamine, di (iso) propylamine, monoethanolamine, N-methylmonoethanolamine, N-ethylmonoethanolamine, diethanolamine. , Triethanolamine, monopropanolamine, dipropanolamine, tripropanolamine, 2-amino-2-methyl-1,3-propanediol, aminoethylethanolamine, N, N, N ′, N′-tetrakis (2 -Hydroxy Ammonium propyl) ethylenediamine, and the like. n represents the number of repetitions of the phenol formaldehyde condensate and is a number of 2 or more, preferably 5 to 200, more preferably 5 to 100, and most preferably 5 to 50.

成分(e−3)の製造方法は特に限定されず、通常のフェノール−ホルムアルデヒド縮合物の製造方法に準じればよい。即ち、置換フェノールとホルムアルデヒドを酸触媒の存在下、脱水縮合させ、その後にエチレンオキサイド等のアルキレンオキサイドを付加されば得ることができる。その後、Xで表わされる基として必要に応じて親水基、炭化水素基等を導入すればよい。   The manufacturing method of a component (e-3) is not specifically limited, What is necessary is just to follow the manufacturing method of a normal phenol-formaldehyde condensate. That is, it can be obtained by subjecting substituted phenol and formaldehyde to dehydration condensation in the presence of an acid catalyst and then adding alkylene oxide such as ethylene oxide. Thereafter, a hydrophilic group, a hydrocarbon group or the like may be introduced as the group represented by X as necessary.

また、本発明の上記成分(e−3)には、前記成分(B)で述べた成分(F)を存在させることができる。
本発明の成分(e−3)の如き化合物は、旭電化工業社製アデカノール AS−113(商品名)等として入手することができる。
Moreover, the component (F) described in the component (B) can be present in the component (e-3) of the present invention.
A compound such as component (e-3) of the present invention can be obtained as Adecanol AS-113 (trade name) manufactured by Asahi Denka Kogyo Co., Ltd.

本発明の成分(e−3)の配合量は、本発明の成分(A)、(B)、(C)及び(D)の合計100質量部に対して、0.01〜30質量部、好ましくは0.1〜30質量部、更に好ましくは1〜25質量部、特に好ましくは3〜20質量部であり、0.01質量部未満では制電性を向上させることができず、30質量部を超えると成形品外観が劣る。   The compounding amount of the component (e-3) of the present invention is 0.01 to 30 parts by mass with respect to a total of 100 parts by mass of the components (A), (B), (C) and (D) of the present invention, Preferably it is 0.1-30 mass parts, More preferably, it is 1-25 mass parts, Most preferably, it is 3-20 mass parts, If it is less than 0.01 mass part, antistatic property cannot be improved, and 30 masses If it exceeds the part, the appearance of the molded product is inferior.

本発明の成分(e−4)である非イオン界面活性剤としては、多価アルコールエステル(e−4−1)、含窒素化合物(e−4−2)等があり、これらは1種単独で、または2種以上を組み合わせて用いることができる。多価アルコールエステル(e−4−1)としては、グリセリンモノラウレート、グリセリンモノミリステート、グリセリンモノパルミテート、グリセリンモノステアレート、グリセリンモノベヘネート、グリセリンモノオレエート、ジグリセリンモノラウレート、ジグリセリンモノミリステート、ジグリセリンモノパルミテート、ジグリセリンモノステアレート、ジグリセリンモノベヘネート、ジグリセリンモノオレート、ソルビタンモノステアレート、ソルビタンモノベヘネート、ソルビタンモノラウレート等が挙げられ、これらは1種単独で、または2種以上を組み合わせて用いることができる。特に好ましいものは、グリセリンモノラウレート、ジグリセリンモノラウレート、ソルビタンモノステアレート及びこれらを少なくとも20質量%含有するもの等があがられる。   Examples of the nonionic surfactant that is the component (e-4) of the present invention include a polyhydric alcohol ester (e-4-1) and a nitrogen-containing compound (e-4-2). Or in combination of two or more. As the polyhydric alcohol ester (e-4-1), glycerol monolaurate, glycerol monomyristate, glycerol monopalmitate, glycerol monostearate, glycerol monobehenate, glycerol monooleate, diglycerol monolaurate, Diglycerol monomyristate, diglycerol monopalmitate, diglycerol monostearate, diglycerol monobehenate, diglycerol monooleate, sorbitan monostearate, sorbitan monobehenate, sorbitan monolaurate, etc. These can be used alone or in combination of two or more. Particularly preferred are glycerin monolaurate, diglycerin monolaurate, sorbitan monostearate and those containing at least 20% by mass of these.

含窒素化合物(e−4−2)としては、ラウリルジエタノールアミン、ミリスチルジエタノールアミン、パルミチルジエタノールアミン、ステアリルジエタノールアミン、オレイルジエタノールアミン、ラウリルジイソプロパノールアミン、ミリスチルジイソプロパノールアミン、パルミチルジイソプロパノールアミン、ステアリルジイソプロパノールアミン、オレイルジイソプロパノールアミン、N,N―ビスヒドロキシエチルアルキル(アルキル基の炭素数12〜22)アミン等のアミン類、およびラウリルジエタノールアミド、ミリスチルジエタノールアミド、パルミチルジエタノールアミド、ベヘニルジエタノールアミド、オレイルジエタノールアミド、ラウリルジイソプロパノールアミド、ミリスチルジイソプロパノールアミド、パルミチルジイソプロパノールアミド、ステアリルジイソプロパノールアミド、オレイルジイソプロパノールアミド等のアミド類がある。これらは1種単独でまたは2種以上を組み合わせて用いることができる。好ましくは上記アミン化合物であり、更に好ましくは、ラウリルジエタノールアミン、ステアリルジエタノールアミンをそれぞれ20質量%以上が含有するもの等が挙げられる。   Examples of the nitrogen-containing compound (e-4-2) include lauryl diethanolamine, myristyl diethanolamine, palmityl diethanolamine, stearyl diethanolamine, oleyl diethanolamine, lauryl diisopropanolamine, myristyl diisopropanolamine, palmityl diisopropanolamine, stearyl diisopropanolamine, Amines such as oleyl diisopropanolamine, N, N-bishydroxyethylalkyl (alkyl group having 12 to 22 carbon atoms) amine, and lauryl diethanolamide, myristyl diethanolamide, palmityl diethanolamide, behenyl diethanolamide, oleyl diethanolamide , Lauryl diisopropanolamide, myristyl diisopropanolamide, Le palmityl diisopropanolamine amide, stearyl diisopropanol amide, there are amides such as oleyl monoisopropanolamide. These can be used alone or in combination of two or more. Preferred are the above amine compounds, and more preferred are those containing 20% by mass or more of lauryl diethanolamine and stearyl diethanolamine, respectively.

また、上記した化合物に制電性能を向上させる目的から、公知の添加剤を配合することができる。これらを例示すると炭素数12〜18の高級アルコール、滑剤、シリカ、珪酸カルシウム等がある。また、混和性を向上させる目的で、マスターバッチ化したものを用いることができる。
本発明の成分(e−4)の如き化合物は、花王社製エレクトロストリッパーTS−5、EA、TS−3B、TS−2B、TS−13B、TS−7B(商品名)等として入手することができる。
本発明の成分(e−4)の配合量は、本発明の成分(A)、(B)、(C)及び(D)の合計100質量部に対して、0.01〜30質量部、好ましくは0.05〜20質量部、更に好ましくは0.1〜10質量部、特に好ましくは0.5〜5質量部である。0.01質量部未満では制電性を向上させることが出来ず、30質量%を超えると成形品外観に劣る。
Moreover, a known additive can be mix | blended with the above-mentioned compound from the objective of improving antistatic performance. Examples thereof include higher alcohols having 12 to 18 carbon atoms, lubricants, silica, calcium silicate and the like. Moreover, what was masterbatched can be used in order to improve miscibility.
A compound such as the component (e-4) of the present invention can be obtained as Kao's electro stripper TS-5, EA, TS-3B, TS-2B, TS-13B, TS-7B (trade name) and the like. it can.
The compounding amount of the component (e-4) of the present invention is 0.01 to 30 parts by mass with respect to a total of 100 parts by mass of the components (A), (B), (C) and (D) of the present invention, Preferably it is 0.05-20 mass parts, More preferably, it is 0.1-10 mass parts, Most preferably, it is 0.5-5 mass parts. If it is less than 0.01 part by mass, the antistatic property cannot be improved, and if it exceeds 30% by mass, the appearance of the molded product is inferior.

本発明の制電性樹脂組成物には、公知の耐候(光)剤、酸化防止剤、熱安定剤、滑剤、シリコーンオイル、界面活性剤、可塑剤、摺動剤、着色剤、染料、発泡剤、加工助剤(超高分子量アクリル系重合体、超高分子量スチレン系重合体)、難燃剤、結晶核剤等を適宜配合することができる。   The antistatic resin composition of the present invention includes known weather resistance (light) agents, antioxidants, thermal stabilizers, lubricants, silicone oils, surfactants, plasticizers, sliding agents, colorants, dyes, foams. An agent, a processing aid (ultra high molecular weight acrylic polymer, ultra high molecular weight styrene polymer), flame retardant, crystal nucleating agent and the like can be appropriately blended.

また、本発明の制電性樹脂組成物には、公知の無機・有機充填材を配合することができる。ここで使用される充填材としては、ガラス繊維、ガラスフレーク、ガラス繊維のミルドファイバー、ガラスビーズ、中空ガラスビーズ、炭素繊維、炭素繊維のミルドファイバー、銀、銅、黄銅、鉄等の粉体あるいは繊維状物質、カーボンブラック、錫コート酸化チタン、錫コートシリカ、ニッケルコート炭素繊維、タルク、炭酸カルシウム、炭酸カルシウムウイスカー、ワラストナイト、マイカ、カオリン、モンモリロナイト、ヘクトライト、酸化亜鉛ウイスカー、チタン酸カリウムウイスカー、ホウ酸アルミニウムウイスカー、板状アルミナ、板状シリカ、及び有機処理されたスメクタイト、アラミド繊維、フェノール繊維、ポリエステル繊維等があり、これらは1種単独で、または2種以上を組み合わせて用いることができる。
更に、上記充填材の分散性を向上させる目的から、公知のカップリング剤、表面処理剤、集束剤等で処理したものを用いることができ、公知のカップリング剤としては、シラン系カップリング剤、チタネート系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤等がある。
上記無機・有機充填材は、本発明の制電樹脂組成物100質量部に対して、1〜200質量部の範囲で通常使用される。
Moreover, a well-known inorganic and organic filler can be mix | blended with the antistatic resin composition of this invention. The filler used here is glass fiber, glass flake, glass fiber milled fiber, glass bead, hollow glass bead, carbon fiber, carbon fiber milled fiber, silver, copper, brass, iron powder or the like Fibrous material, carbon black, tin-coated titanium oxide, tin-coated silica, nickel-coated carbon fiber, talc, calcium carbonate, calcium carbonate whisker, wollastonite, mica, kaolin, montmorillonite, hectorite, zinc oxide whisker, potassium titanate There are whisker, aluminum borate whisker, plate-like alumina, plate-like silica, and organically treated smectite, aramid fiber, phenol fiber, polyester fiber, etc., and these should be used alone or in combination of two or more. Can do.
Furthermore, for the purpose of improving the dispersibility of the filler, those treated with a known coupling agent, surface treatment agent, sizing agent, etc. can be used. As the known coupling agent, a silane coupling agent can be used. , Titanate coupling agents, aluminum coupling agents, and the like.
The inorganic / organic filler is usually used in the range of 1 to 200 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the antistatic resin composition of the present invention.

更に、本発明の制電性樹脂組成物には、他の公知の重合体であるポリアミド樹脂、ポリアミドエラストマー、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリアリレート、液晶ポリエステル等の熱可塑性ポリエステル樹脂、ポリエステルエラストマー、PMMA、メタクリル酸メチル・マレイミド化合物共重合体、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンスルフィド、芳香族ポリカーボネート、熱可塑性ポリウレタン、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、尿素樹脂、フェノキシ樹脂等を適宜配合することができる。   Further, the antistatic resin composition of the present invention includes other known polymers such as polyamide resin, polyamide elastomer, polybutylene terephthalate, polyethylene terephthalate, polyarylate, liquid crystal polyester, and other thermoplastic polyester resins, polyester elastomers, PMMA, methyl methacrylate / maleimide compound copolymer, polyphenylene ether, polyphenylene sulfide, aromatic polycarbonate, thermoplastic polyurethane, epoxy resin, phenol resin, urea resin, phenoxy resin, and the like can be appropriately blended.

本発明の制電性樹脂組成物は、上記各構成成分を、各種押出機、バンバリーミキサー、ニーダー、連続ニーダー、ロール等により溶融混練することにより得ることができる。混練に際し、本発明の上記各成分を一括添加して混練してもよく、分割して添加して混練してもよい。このように調製された本発明の制電性樹脂組成物は、射出成形、プレス成形、カレンダー成形、Tダイ押出成形、インフレーション成形、ラミネーション成形、真空成形、異形押出成形等、また、これらを組み合わせた成形法等の公知の成形法により成形品を得ることができる。   The antistatic resin composition of the present invention can be obtained by melt-kneading the above-described constituent components with various extruders, Banbury mixers, kneaders, continuous kneaders, rolls, and the like. At the time of kneading, the above components of the present invention may be added together and kneaded, or may be added separately and kneaded. The antistatic resin composition of the present invention thus prepared includes injection molding, press molding, calender molding, T-die extrusion molding, inflation molding, lamination molding, vacuum molding, profile extrusion molding, and combinations thereof. A molded product can be obtained by a known molding method such as a molding method.

本発明の制電性樹脂組成物をシート、フィルムに加工する場合の厚みは、10μm〜100mmの範囲が好ましい。
上記シート、フィルムは、単層シート、フィルムであってもよく、また他材料と多層化したものであってもよく、粘着剤等を積層したシート、フィルムであってもよい。更に前記シート、フィルムに公知のガスバリア膜を形成させることもできる。
The thickness when processing the antistatic resin composition of the present invention into a sheet or film is preferably in the range of 10 μm to 100 mm.
The sheet and film may be a single layer sheet or film, may be multilayered with other materials, or may be a sheet or film laminated with an adhesive or the like. Furthermore, a known gas barrier film can be formed on the sheet or film.

本発明の制電性樹脂組成物を用いて多層シートまたはフィルムを成形する場合、他材からなるシート又はフィルムの片面に本発明の制電性樹脂組成物からなるシート又はフィルムを積層した2層シートまたは2層フィルム、あるいは他材を中間層としてその両面に本発明の制電性樹脂組成物からなるシート又はフィルムを積層した3層シート又は3層フィルム等とすることができる。ここで使用される他材としては、公知の重合体を用いることができ、それらには、本発明の成分(A−1)及び/または(A−2)、成分(D)が好ましく用いられる。更に剛性、耐熱性を向上させる目的から、前記無機・有機充填材を配合したものを用いることもできる。
上記2層及び多層シート及びフィルムに積層される本発明の制電性樹脂組成物の厚みは、安定的に制電性を発現させる目的から好ましくは10μm以上、更に好ましくは50μm以上、特に好ましくは80μm以上の厚みである。このような多層シート及びフィルムを得る方法として、特に好ましい方法は、Tダイによる共押出、インフレーションによる共押出である。このようにして得られたシート及びフィルムは、必要に応じて真空成形等でトレイ等の成形品にすることができる。
When forming a multilayer sheet or film using the antistatic resin composition of the present invention, two layers in which the sheet or film made of the antistatic resin composition of the present invention is laminated on one side of a sheet or film made of another material A sheet or a two-layer film, or a three-layer sheet or a three-layer film obtained by laminating a sheet or film made of the antistatic resin composition of the present invention on both surfaces of an intermediate layer made of another material can be used. As other materials used here, known polymers can be used, and the component (A-1) and / or (A-2) and the component (D) of the present invention are preferably used for them. . Further, for the purpose of improving the rigidity and heat resistance, those containing the inorganic and organic fillers can be used.
The thickness of the antistatic resin composition of the present invention laminated on the two-layered and multilayered sheets and films is preferably 10 μm or more, more preferably 50 μm or more, particularly preferably for the purpose of stably developing antistatic properties. The thickness is 80 μm or more. As a method for obtaining such a multilayer sheet and film, a particularly preferable method is coextrusion by T-die and coextrusion by inflation. The sheet and film thus obtained can be formed into a molded product such as a tray by vacuum forming or the like as necessary.

このようにして得られた成形品は、リレーケース、ウエハーケース、レチクルケース、アスクケース等のケース類、液晶トレイ、チップトレイ、メモリトレイ、CCDトレイ、ICトレイ等のトレイ類、ICキャリアー等のキャリアー類、フィルム切断時の保護シート、クリーンルーム内のシート等のシート類、更に自動販売機内部部材等の分野に使用することができる。   The molded products thus obtained include cases such as relay cases, wafer cases, reticle cases, and ask cases, trays such as liquid crystal trays, chip trays, memory trays, CCD trays, IC trays, IC carriers, etc. It can be used in the fields of carriers, protective sheets for film cutting, sheets such as sheets in a clean room, and vending machine internal members.

以下に実施例を挙げ、本発明を更に詳細に説明するが、本発明の主旨を超えない限り、本発明はかかる実施例に限定されるものではない。尚、実施例中において部および%は、特に断らない限り質量基準である。また、実施例、比較例中の各種測定は、下記の方法に従った。   EXAMPLES The present invention will be described in more detail with reference to the following examples. However, the present invention is not limited to such examples as long as the gist of the present invention is not exceeded. In the examples, parts and% are based on mass unless otherwise specified. In addition, various measurements in Examples and Comparative Examples were performed according to the following methods.

〔1〕評価方法
(1)ゴム質重合体のゲル含率;前記の方法に従った。
(2)ゴム質重合体ラテックスの数平均粒子径;
成分(D)の形成に用いるゴム質重合体ラテックスの数平均粒子径は、光散乱法で測定した。測定機は、大塚電子社製LPA―3100型を 使用し、70回積算でミュムラント法を用いた。尚、成分(D)中の分散グラフト化ゴム質重合体粒子の粒子径は、ラテックス粒子径とほぼ同じであることを電子顕微鏡で確認した。
(3)成分(D)のグラフト率;前記の方法に従った。
(4)成分(D)のアセトン可溶分の極限粘度〔η〕;前記の方法に従った。
(5)成分(C)(重合体の結合スチレン量、ビニル結合量、数平均分子量、および水素添加率);
(5−1)結合スチレン量;
水素添加前の重合体で測定した。699cm―1のフェニル基の吸収に基づいた赤外法による検量線から求めた。
(5−2)数平均分子量;
水素添加前の重合体で測定した。ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)から求めた。
(5−3)ビニル結合量
水素添加前の重合体で測定した。赤外法(モレロ法)により求めた。
(5−4)水素添加率;
水素添加後の重合体で測定した。四塩化エチレンを溶媒として用い、15%濃度で測定した100MHzのH―NMRスペクトルの不飽和二重結合物のスペクトル減少から算出した。
[1] Evaluation method (1) Gel content of rubbery polymer: According to the above method.
(2) Number average particle diameter of rubbery polymer latex;
The number average particle size of the rubbery polymer latex used for forming the component (D) was measured by a light scattering method. The measuring machine used was LPA-3100 manufactured by Otsuka Electronics Co., Ltd., and the Mummrant method was used with 70 integrations. It was confirmed with an electron microscope that the particle diameter of the dispersion-grafted rubber polymer particles in component (D) was almost the same as the latex particle diameter.
(3) Graft ratio of component (D): According to the method described above.
(4) Intrinsic viscosity [η] of the acetone-soluble component (D); according to the method described above.
(5) Component (C) (bonded styrene content, vinyl bond content, number average molecular weight, and hydrogenation rate of the polymer);
(5-1) Amount of bound styrene;
It was measured on the polymer before hydrogenation. It was determined from a calibration curve by an infrared method based on absorption of a phenyl group at 699 cm −1 .
(5-2) Number average molecular weight;
It was measured on the polymer before hydrogenation. It calculated | required from the gel permeation chromatography (GPC).
(5-3) Vinyl bond amount Measured with the polymer before hydrogenation. It calculated | required by the infrared method (Morero method).
(5-4) Hydrogenation rate;
Measurements were taken on the polymer after hydrogenation. Using ethylene tetrachloride as a solvent, was calculated from the spectrum decrease of 1 H-NMR unsaturated double bond of the spectrum of 100MHz was measured at 15% strength.

(6)制電性;
厚み0.6mmのシートを、23℃、50%RH条件下に24時間放置後、その表面固有抵抗を三菱化学社製ハイレスタ−UP MCP−HT450を用い、印加電圧500Vで測定した。
(7)耐熱性;
厚み0.6mmのシートを、800℃の槽中に1時間放置した後、その変形の状態を下記評価基準で目視評価した。
〇;変化無し。
×;ソリ、カール等の変形が見られた。
(8)耐薬品性;
厚み0.6mmのシートに1%の歪みをかけ、ガソリンを付けたガーゼをシートに貼り付けた。密閉した後、23℃で72時間放置した後の表面状態を、下記評価基準に基づき目視評価した。
〇;変化無し。
×;クラック発生。
(9)成形品外観
厚み0.6mmのシートの外観を下記評価基準で目視評価した。
〇;平滑な外観で良好。
×;表面に凹凸等が見られ平滑でない。
(6) Antistatic property;
A sheet having a thickness of 0.6 mm was allowed to stand under conditions of 23 ° C. and 50% RH for 24 hours, and then the surface resistivity was measured with an applied voltage of 500 V using Hiresta UP MCP-HT450 manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation.
(7) heat resistance;
A sheet having a thickness of 0.6 mm was left in a bath at 800 ° C. for 1 hour, and then its deformation state was visually evaluated according to the following evaluation criteria.
○: No change.
X: Deformation such as warping and curling was observed.
(8) Chemical resistance;
A sheet of 0.6 mm thickness was strained by 1%, and gauze with gasoline was attached to the sheet. After sealing, the surface state after being allowed to stand at 23 ° C. for 72 hours was visually evaluated based on the following evaluation criteria.
○: No change.
X: Crack generation.
(9) Visual appearance of the sheet having a molded product appearance thickness of 0.6 mm was visually evaluated according to the following evaluation criteria.
◯: Good with a smooth appearance.
X: Unevenness is seen on the surface and it is not smooth.

〔2〕制電性樹脂組成物成分
(1)成分(A)のオレフィン系樹脂として下記のものを用いた。
成分(A−1);環状オレフィン成分を含有しないオレフィン系樹脂
A1−1;日本ポリプロ社製 ノバテックPP MG2T(商品名)
A1−2;日本ポリプロ社製 ノバテックPP EA9BT(商品名)
A1−3;日本ポリエチレン社製 カーネルKF271(商品名)
A1−4;日本ポリエチレン社製 ノバテックLD LF122(商品名)
成分(A−2);環状オレフィン成分を含有するオレフィン系樹脂
A2−1;ポリプラスチックス社扱い TOPAS 6013(商品名)
A2−2;ポリプラスチックス社扱い TOPAS 6015(商品名)
[2] Antistatic resin composition component (1) The following were used as the olefin resin of component (A).
Component (A-1); Olefin resin A1-1 not containing a cyclic olefin component; Novatec PP MG2T (trade name) manufactured by Nippon Polypro Co., Ltd.
A1-2: Nippon Polypro Co., Ltd. Novatec PP EA9BT (trade name)
A1-3; Kernel KF271 (trade name) manufactured by Japan Polyethylene Corporation
A1-4; Novatec LD LF122 (trade name) manufactured by Nippon Polyethylene
Component (A-2); Olefin resin A2-1 containing cyclic olefin component; treated by Polyplastics Co., Ltd. TOPAS 6013 (trade name)
A2-2: Polyplastics company TOPAS 6015 (trade name)

(2)成分(B);
本発明の成分(B)として三洋化成工業社製の下記の重合体を用いた。
B1;ペレスタット303(商品名)(ポリプロピレンとポリエチレングリコールを主体とするブロック共重合体)
B2;ペレスタット230(商品名)(ポリオレフィンとポリエチレングリコールを主体とするブロック共重合体)
(2) Component (B);
As the component (B) of the present invention, the following polymer manufactured by Sanyo Chemical Industries, Ltd. was used.
B1; Pelestat 303 (trade name) (a block copolymer mainly composed of polypropylene and polyethylene glycol)
B2; Pelestat 230 (trade name) (block copolymer mainly composed of polyolefin and polyethylene glycol)

(3)成分(C)
(3−1)製造例1;スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体
攪拌機およびジャケット付きオートクレーブを乾燥、窒素置換し、窒素気流中でシクロヘキサンとテトラヒドロフラン0.08部を添加した。その後昇温し、内温が70℃に到達した時点で、n―ブチルリチウム0.052部を含むシクロヘキサン溶液を添加後、スチレン15.5部を添加し60分間重合した(1段目)。次いで、スチレン3部、ブタジエン20部の混合物を添加し60分間重合した(2段目)。また、スチレン3部、ブタジエン20部の混合物を添加して60分間重合した(3段目)。更に、スチレン3部、ブタジエン20部の混合物を添加して60分間重合し(4段目)、3個のテーパーブロックを重合した。次いでスチレン15.5部を60分重合した(5段目)。重合転化率は、100%であった。
尚、重合中は、内温が70℃になるようにコントロールした。重合終了後、2,6−ジ−tert−ブチルカテコール0.3部を添加した後、溶媒を除去し、ポリブタジエンブロック部分にポリスチレンが漸増するテーパーブロックを3個有有するブロック共重合体C1を得た。このものの数平均分子量は128,000であり、スチレン含有量は40%であった。
(3) Component (C)
(3-1) Production Example 1 A styrene-butadiene-styrene block copolymer stirrer and a jacketed autoclave were dried and purged with nitrogen, and cyclohexane and 0.08 part of tetrahydrofuran were added in a nitrogen stream. Thereafter, the temperature was raised, and when the internal temperature reached 70 ° C., a cyclohexane solution containing 0.052 part of n-butyllithium was added, followed by addition of 15.5 parts of styrene and polymerization for 60 minutes (first stage). Next, a mixture of 3 parts of styrene and 20 parts of butadiene was added and polymerized for 60 minutes (second stage). Further, a mixture of 3 parts of styrene and 20 parts of butadiene was added and polymerized for 60 minutes (third stage). Further, a mixture of 3 parts of styrene and 20 parts of butadiene was added and polymerized for 60 minutes (fourth stage) to polymerize three tapered blocks. Next, 15.5 parts of styrene was polymerized for 60 minutes (5th stage). The polymerization conversion rate was 100%.
During the polymerization, the internal temperature was controlled to 70 ° C. After the completion of the polymerization, 0.3 part of 2,6-di-tert-butylcatechol was added, and then the solvent was removed to obtain a block copolymer C1 having three tapered blocks in which polystyrene gradually increases in the polybutadiene block part. It was. This had a number average molecular weight of 128,000 and a styrene content of 40%.

(3−2)製造例2;スチレン−ブタジエンラジアルテレブロック共重合体
攪拌機及びジャケット付きオートクレーブを乾燥、窒素置換し、窒素気流中でシクロヘキサンとテトラヒドロフラン2.75部を投入した。スチレン25部を加え、60℃に昇温したのち、n−ブチルリチウム0.175部を含むシクロヘキサン溶液を添加し、重合反応を60分間行なった(1段目)。次いで、スチレン3部、ブタジエン20部の混合物を添加し60分間重合反応を行なった(2段目)。また、スチレン3部、ブタジエン20部の混合物を添加し60分間重合反応を行なった(3段目)。更に、ブタジエン29部を添加し転化率100%になるまで重合し完結した。カップリング剤として四塩化珪素0.1部を添加したのち、カップリング反応を完結させた。重合終了後、製造例1同様に、2,6−ジ−tert−ブチルカテコールを添加した後、溶媒を除去してテーパーブロックを有するカップリングタイプのスチレン−ブタジエンブロック共重合体C2を得た。このもののスチレン含有量は31%、数平均分子量は200,000であった。
(3-2) Production Example 2; Styrene-Butadiene Radial Teleblock Copolymer A stirrer and a jacketed autoclave were dried and purged with nitrogen, and 2.75 parts of cyclohexane and tetrahydrofuran were added in a nitrogen stream. After adding 25 parts of styrene and raising the temperature to 60 ° C., a cyclohexane solution containing 0.175 part of n-butyllithium was added, and a polymerization reaction was carried out for 60 minutes (first stage). Next, a mixture of 3 parts of styrene and 20 parts of butadiene was added and a polymerization reaction was carried out for 60 minutes (second stage). Further, a mixture of 3 parts of styrene and 20 parts of butadiene was added and a polymerization reaction was carried out for 60 minutes (third stage). Further, 29 parts of butadiene was added and polymerization was completed until the conversion rate reached 100%. After adding 0.1 part of silicon tetrachloride as a coupling agent, the coupling reaction was completed. After completion of the polymerization, as in Production Example 1, 2,6-di-tert-butylcatechol was added, and then the solvent was removed to obtain a coupling type styrene-butadiene block copolymer C2 having a tapered block. This had a styrene content of 31% and a number average molecular weight of 200,000.

(3―3)製造例3;完全水素添加スチレン−ブタジエンブロック共重合体
攪拌機及びジャケット付きオートクレーブを乾燥、窒素置換し、窒素気流中でシクロヘキサンとブタジエン20部を投入した。次いで、n−ブチルリチウム0.025部を加えて、50℃の等温重合を行なった。転化率100%になった時点で、テトラヒドロフラン0.75部、ブタジエン65部を添加し、50℃から80℃に昇温重合をおこなった。転化率100%となった時点でスチレン15部を加え、更に重合反応を行ない、水素添加前A−B1−B2トリブロック共重合体を得た。得られたブロック重合体溶液の一部をサンプリングし、2,6−ジ−tert−ブチルカテコールをブロック共重合体100部に対して0.3部添加し、その後、溶媒を加熱除去した。このもののスチレンブロック15%(Aブロック)、1,2−ビニル含量35%のブタジエンブロック(B1ブロック)、1,2−ビニル含量10%のブタジエンブロック(B2ブロック)からなる数平均分子量200,000の重合体であった。
別の容器でチタノセンジクロライド1部をシクロヘキサンに分散させ、室温でトリエチルアルミニウム0.5部と反応させた。得られた均一溶液を上記ポリマー溶液に加え、50℃で、50kgf/cmの水素圧下、2時間水素化反応を行なった。製造例1同様に、2,6−ジ−tert−ブチルカテコールを添加したのち、溶媒を除去し水素添加率ほぼ100%の水素化重合体C3を得た。
(3-3) Production Example 3: Completely Hydrogenated Styrene-Butadiene Block Copolymer A stirrer and a jacketed autoclave were dried and purged with nitrogen, and cyclohexane and 20 parts of butadiene were charged in a nitrogen stream. Next, 0.025 part of n-butyllithium was added to carry out isothermal polymerization at 50 ° C. When the conversion rate reached 100%, 0.75 part of tetrahydrofuran and 65 parts of butadiene were added, and the temperature was increased from 50 ° C to 80 ° C. When the conversion rate reached 100%, 15 parts of styrene was added, and a polymerization reaction was further performed to obtain an A-B1-B2 triblock copolymer before hydrogenation. A part of the obtained block polymer solution was sampled, 0.3 part of 2,6-di-tert-butylcatechol was added to 100 parts of the block copolymer, and then the solvent was removed by heating. A number average molecular weight of 200,000 comprising a styrene block of 15% (A block), a butadiene block having a 1,2-vinyl content of 35% (B1 block), and a butadiene block having a 1,2-vinyl content of 10% (B2 block). It was a polymer.
In a separate container, 1 part of titanocene dichloride was dispersed in cyclohexane and reacted with 0.5 part of triethylaluminum at room temperature. The obtained homogeneous solution was added to the polymer solution, and a hydrogenation reaction was performed at 50 ° C. under a hydrogen pressure of 50 kgf / cm 2 for 2 hours. In the same manner as in Production Example 1, 2,6-di-tert-butylcatechol was added, and then the solvent was removed to obtain a hydrogenated polymer C3 having a hydrogenation rate of approximately 100%.

(4)成分(D)
(4−1)製造例4;ゴム強化スチレン系樹脂
攪拌機を備えた内容積7Lのガラス製フラスコに窒素気流中で、イオン交換水75部、ロジン酸カリウム0.5部、tert−ドデシルメルカプタン0.1部、ポリブタジエン
ラテックス(平均粒子径;3500Å、ゲル含率;85%)40部(固形分)、スチレン15部、アクリロニトリル5部を加え、攪拌しながら昇温した。内温が45℃に達した時点で、ピロリン酸ナトリウム0.2部、硫酸第一鉄7水和物0.01部、及びブドウ糖0.2部をイオン交換水20部に溶解した溶液を加えた。その後、クメンハイドロパーオキサイド0.07部を加えて重合を開始した。1時間重合させた後、更にイオン交換水50部、ロジン酸カリウム0.7部、スチレン30部、アクリロニトリル10部、tert−ドデシルメルカプタン0.05部およびクメンハイドロパーオキサイド0.01部を3時間かけて連続的に添加し、更に1時間重合を継続させた後、2,2´−メチレン−ビス(4−エチル−6−tert−ブチルフェノール)0.2部を添加し重合を完結させた。反応生成物のラテックスを硫酸水溶液で凝固、水洗した後、乾燥してゴム強化スチレン系樹脂D1を得た.この重合体D1のグラフト率は68%、アセトン可溶分の極限粘度[η]は、0.45dl/gであった。
(4) Component (D)
(4-1) Production Example 4: Rubber Reinforced Styrenic Resin In a 7 L glass flask equipped with a stirrer, in a nitrogen stream, 75 parts of ion exchange water, 0.5 part of potassium rosinate, tert-dodecyl mercaptan 0 0.1 part, 40 parts (solid content) of polybutadiene latex (average particle size: 3500 kg, gel content: 85%), 15 parts of styrene, and 5 parts of acrylonitrile were added, and the temperature was increased while stirring. When the internal temperature reached 45 ° C., a solution in which 0.2 parts of sodium pyrophosphate, 0.01 parts of ferrous sulfate heptahydrate and 0.2 parts of glucose were dissolved in 20 parts of ion-exchanged water was added. It was. Thereafter, 0.07 part of cumene hydroperoxide was added to initiate polymerization. After polymerization for 1 hour, 50 parts of ion-exchanged water, 0.7 part of potassium rosinate, 30 parts of styrene, 10 parts of acrylonitrile, 0.05 part of tert-dodecyl mercaptan and 0.01 part of cumene hydroperoxide were added for 3 hours. Then, the polymerization was continued for another hour, and then 0.2 part of 2,2′-methylene-bis (4-ethyl-6-tert-butylphenol) was added to complete the polymerization. The reaction product latex was coagulated with an aqueous sulfuric acid solution, washed with water, and dried to obtain a rubber-reinforced styrene resin D1. The graft ratio of this polymer D1 was 68%, and the intrinsic viscosity [η] of the acetone-soluble component was 0.45 dl / g.

(4−2)製造例5;スチレン系樹脂
内容積30Lのリボン翼を備えたジャケット付き重合反応容器を2基連結し、窒素置換した後、1基目の反応容器にスチレン75部、アクリロニトリル25部、トルエン20部を連続的に添加した。分子量調節剤としてtert―ドデシルメルカプタン0.12部およびトルエン5部の溶液、および重合開始剤として、1、1′―アゾビス(シクロヘキサンー1−カーボニトリル)0.1部、およびトルエン5部の溶液を連続的に供給した。1基目の重合温度は、110℃にコントロールし、平均滞留時間2.0時間、重合転化率57%であった。得られた重合体溶液は、1基目の反応容器の外部に設けたポンプにより、スチレン、アクリロニトリル、トルエン、分子量調節剤、および重合開始剤の供給量と同量を連続的に取り出し2基目の反応容器に供給した。2基目の反応容器の重合温度は、130℃で行い、重合転化率は75%であった。2基目の反応容器で得られた共重合体溶液は、2軸3段ベント付き押出機を用いて、直接未反応単量体と溶剤を脱揮し、極限粘度〔η〕0.48のスチレン系樹脂D2を得た。
(4-2) Production Example 5: Styrenic resin Two jacketed polymerization reaction vessels equipped with a ribbon wing with an internal volume of 30 L were connected and purged with nitrogen, and then the first reaction vessel was charged with 75 parts of styrene and acrylonitrile 25 Part and 20 parts of toluene were continuously added. A solution of 0.12 part of tert-dodecyl mercaptan and 5 parts of toluene as a molecular weight regulator, and a solution of 0.1 part of 1,1'-azobis (cyclohexane-1-carbonitrile) and 5 parts of toluene as a polymerization initiator Was fed continuously. The polymerization temperature of the first group was controlled at 110 ° C., the average residence time was 2.0 hours, and the polymerization conversion was 57%. The obtained polymer solution was continuously taken out from the first reaction vessel by the same amount as the styrene, acrylonitrile, toluene, molecular weight regulator and polymerization initiator supplied by the pump provided in the second reactor. To the reaction vessel. The polymerization temperature of the second reaction vessel was 130 ° C., and the polymerization conversion was 75%. The copolymer solution obtained in the second reaction vessel was directly devolatilized from the unreacted monomer and solvent using a twin-screw, three-stage vented extruder, and had an intrinsic viscosity [η] of 0.48. Styrene resin D2 was obtained.

(5)成分(E);
本発明の成分(E)として以下のものを用いた。
成分(e−1)
e1−1;三光化学工業社製サンコノール0862−10T(商品名)
有機溶媒を溶媒とするトリス(トリフルオロメタンスルホニル)メチドリチウム含有量10%の溶液。
e1−2;三光化学工業社製サンコノールAQ−50T(商品名)
水を溶媒とするトリス(トリフルオロメタンスルホニル)メチドリチウム含有量50%の水溶液。
成分(e―2)
e2;ボロンインターナショナル社製ハイボロンMB400N―8LDPE(商品名)
有機ホウ素化合物の含有量7%。
成分(e−3)
e3;旭電化工業社製アデカノールAS−113(商品名)
高分子帯電防止剤の含有量65%。
成分(e―4)
e4;花王社製エレクトロストリッパーTS−5
ステアリルモノグリセライド100%。
(5) Component (E);
The following were used as the component (E) of the present invention.
Ingredient (e-1)
e1-1; Sankonol 0862-10T (trade name) manufactured by Sanko Chemical Co., Ltd.
A solution containing 10% of tris (trifluoromethanesulfonyl) methide lithium in an organic solvent.
e1-2; Sankonol AQ-50T (trade name) manufactured by Sanko Chemical Co., Ltd.
An aqueous solution containing 50% of tris (trifluoromethanesulfonyl) methide lithium in water as a solvent.
Ingredient (e-2)
e2: High Boron MB400N-8LDPE (trade name) manufactured by Boron International
7% organic boron compound content.
Ingredient (e-3)
e3: Adecanol AS-113 (trade name) manufactured by Asahi Denka Kogyo Co., Ltd.
Polymer antistatic agent content 65%.
Ingredient (e-4)
e4; Kao Electro Stripper TS-5
Stearyl monoglyceride 100%.

実施例1〜16、比較例1〜5
表1記載の成分を表1記載の配合割合で、ヘンシエルミキサーにより混合した後、二軸押出機(シリンダー設定温度220℃)を用いて溶融混練し、ペレット化した。得られたペレットを十分に乾燥し、本発明の制電性樹脂組成物を得た。
共押出(温度200℃)により、表1記載の重合体からなる厚み400μmのコア層の表面及び裏面に、上記制電性樹脂組成物からなる厚み100μmの層を形成し、肉厚0.6mmの三層シートを得た。このシートを切断し、制電性評価用試験片、耐熱性評価用試験片、耐薬品性評価用試験片、及び成形品外観評価用試験片とした。
Examples 1-16, Comparative Examples 1-5
The components listed in Table 1 were mixed at a blending ratio shown in Table 1 using a Henschel mixer, and then melt-kneaded using a twin-screw extruder (cylinder setting temperature 220 ° C.) to be pelletized. The obtained pellets were sufficiently dried to obtain the antistatic resin composition of the present invention.
By coextrusion (at a temperature of 200 ° C.), a 100 μm-thick layer made of the above antistatic resin composition was formed on the front and back surfaces of a 400 μm-thick core layer made of the polymer shown in Table 1, and a wall thickness of 0.6 mm A three-layer sheet was obtained. This sheet was cut into antistatic evaluation test pieces, heat resistance evaluation test pieces, chemical resistance evaluation test pieces, and molded product appearance evaluation test pieces.

Figure 2007063302
Figure 2007063302

表1に記載された結果から、以下のことが明らかである。
本発明の実施例1〜16の成形品は、制電性、耐熱性、耐薬品性、及び成形品外観に優れる。
一方、比較例1は、本発明の成分(A−2)の使用量が発明の範囲外で少なく、成分(A−1)の使用量が発明の範囲外で多い例であり、耐熱性が劣る。比較例2は、本発明の成分(A−1)の使用量が発明の範囲外で少なく、成分(A−2)の使用量が発明の範囲外で多い例であり、耐薬品性及び成形品外観が劣る。比較例3は、本発明の成分(A)の使用量が発明の範囲外で少ない例であり、耐熱性、耐薬品性、及び成形品外観が劣る。比較例4は、本発明の成分(B)の使用量が発明の範囲外で少ない例であり、制電性が劣る。比較例5は、本発明の成分(B)の使用量が発明の範囲外で多い例であり、耐薬品性及び成形品外観が劣る。
From the results described in Table 1, the following is clear.
The molded products of Examples 1 to 16 of the present invention are excellent in antistatic properties, heat resistance, chemical resistance, and molded product appearance.
On the other hand, Comparative Example 1 is an example in which the amount of the component (A-2) used in the present invention is small outside the scope of the invention and the amount of the component (A-1) used is large outside the scope of the invention. Inferior. Comparative Example 2 is an example in which the amount of the component (A-1) of the present invention is small outside the scope of the invention and the amount of the component (A-2) is large outside the scope of the invention. Product appearance is inferior. Comparative Example 3 is an example in which the amount of the component (A) used in the present invention is small outside the scope of the invention, and is inferior in heat resistance, chemical resistance, and molded product appearance. Comparative Example 4 is an example in which the amount of the component (B) used in the present invention is small outside the scope of the invention, and the antistatic property is inferior. Comparative Example 5 is an example in which the amount of the component (B) used in the present invention is large outside the scope of the invention, and the chemical resistance and the appearance of the molded product are inferior.

本発明の制電性樹脂組成物は、従来にない優れた制電性、耐熱性、耐薬品性、及び成形品外観を兼ね備える熱可塑性樹脂組成物であることから、高度な性能が要求される、車両分野、電気・電子分野、OA・家電分野、サニタリー分野等の各種部品の成形材料として利用できる。

Since the antistatic resin composition of the present invention is a thermoplastic resin composition having unprecedented excellent antistatic properties, heat resistance, chemical resistance, and appearance of a molded product, high performance is required. It can be used as a molding material for various parts in the vehicle field, electrical / electronic field, OA / home appliance field, sanitary field, and the like.

Claims (5)

(A)オレフィン系樹脂 7〜91質量%、
(B)オレフィン重合体ブロック(b1)と親水性ポリマーブロック(b2)とを含有するブロック共重合体3〜30質量%、
(C)芳香族ビニル化合物から主としてなる重合体ブロック(c1)と共役ジエン化合物から主としてなる重合体ブロック(c2)とを含有するブロック共重合体およびその水素添加物からなる群より選ばれた少なくとも1種の重合体1〜50質量%、
(D)ゴム質重合体(a)の存在下に、芳香族ビニル化合物を含むビニル系単量体を重合して得られるゴム強化スチレン系樹脂、及び/又は、該ビニル系単量体の(共)重合体5〜40質量%、
上記成分(A)、成分(B)、成分(C)、及び成分(D)を含有してなり(但し上記成分(A)、成分(B)、成分(C)及び成分(D)の合計は100質量%)、上記成分(A)が、環状オレフィン成分を含有しないオレフィン系樹脂(A−1)と環状オレフィン成分を含有するガラス転移温度が60〜200℃であるオレフィン系樹脂(A−2)とからなり、両者の含有量の比((A−1)/(A−2))が99/1〜5/95(質量比)であることを特徴とする制電性樹脂組成物。
(A) 7-91 mass% of olefin resin,
(B) 3-30% by mass of a block copolymer containing the olefin polymer block (b1) and the hydrophilic polymer block (b2),
(C) a block copolymer containing a polymer block (c1) mainly composed of an aromatic vinyl compound and a polymer block (c2) mainly composed of a conjugated diene compound and at least selected from the group consisting of hydrogenated products thereof 1 to 50% by mass of one polymer,
(D) A rubber-reinforced styrene resin obtained by polymerizing a vinyl monomer containing an aromatic vinyl compound in the presence of the rubbery polymer (a) and / or the vinyl monomer ( Co) polymer 5-40% by mass,
Containing component (A), component (B), component (C), and component (D) (however, the total of component (A), component (B), component (C), and component (D)) Is 100% by mass), and the component (A) is an olefin resin (A-) having a glass transition temperature of 60 to 200 ° C. containing an olefin resin (A-1) not containing a cyclic olefin component and a cyclic olefin component. 2), and the ratio of the content of the two ((A-1) / (A-2)) is 99/1 to 5/95 (mass ratio). .
さらに、成分(E)として、下記成分(e−1)、成分(e−2)、成分(e−3)及び成分(e−4)からなる群より選ばれた少なくとも1種を、前記成分(A)、成分(B)、成分(C)及び成分(D)の合計100質量部に対して0.01〜30質量部含有してなることを特徴とする請求項1記載の制電性樹脂組成物。
(e―1)フッ素化アルキルスルホニル基を備えたアニオンを有する塩、
(e―2)下記一般式(1)で表される単位を含むホウ素化合物、
Figure 2007063302
(e―3)下記一般式(2)で表される化合物、
Figure 2007063302
(式中、Rは炭化水素基を表わし、Rは水素原子または炭化水素基を表し、Xは水素原子、炭化水素基、ウレタン基若しくはエステル基を有する炭化水素基または親水基を表わし、mは1以上の数を表わし、nは2以上の数を表す。)
(e―4)非イオン界面活性剤。
Furthermore, as the component (E), at least one selected from the group consisting of the following component (e-1), component (e-2), component (e-3) and component (e-4) 2. The antistatic property according to claim 1, comprising 0.01 to 30 parts by mass with respect to a total of 100 parts by mass of (A), component (B), component (C) and component (D). Resin composition.
(E-1) a salt having an anion having a fluorinated alkylsulfonyl group,
(E-2) a boron compound containing a unit represented by the following general formula (1),
Figure 2007063302
(E-3) a compound represented by the following general formula (2),
Figure 2007063302
(In the formula, R 1 represents a hydrocarbon group, R 2 represents a hydrogen atom or a hydrocarbon group, X represents a hydrocarbon group or a hydrophilic group having a hydrogen atom, a hydrocarbon group, a urethane group or an ester group, m represents a number of 1 or more, and n represents a number of 2 or more.)
(E-4) Nonionic surfactant.
請求項1又は2に記載の制電性樹脂組成物からなる成形品。 A molded article comprising the antistatic resin composition according to claim 1. シートまたはフィルムである請求項3記載の成形品。 The molded article according to claim 3, which is a sheet or a film. 請求項1または2に記載の制電性樹脂組成物からなるシートまたはフィルムを、オレフィン系樹脂からなるシートまたはフィルムの少なくとも一方の表面に積層してなる
積層体。

The laminated body formed by laminating | stacking the sheet | seat or film which consists of an antistatic resin composition of Claim 1 or 2 on the surface of at least one of the sheet | seat or film which consists of olefin resin.

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