JP2007047507A - Manufacturing method of display - Google Patents

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Kohei Banya
Takeshi Kubota
健 久保田
耕平 番家
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Mitsubishi Electric Corp
三菱電機株式会社
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent generation of instability in the sealant pattern width in a narrow-frame display device having overlapped sealed sections and transfer electrode sections, especially at the corners, and improve the display quality and reliability.
SOLUTION: There is provided a manufacturing method of a display which has a sealant 3 at the recessed areas lower than the other areas on the transfer electrode sections 15 on the drive element substrate 9 having signal input terminals 12, and the sealant 3 is applied so as to have wider pattern in the transfer electrode sections 15 than in the other areas.
COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、シールパターンによって額縁状に囲まれたセル構造をもった表示装置の製造方法に関するものである。 The present invention relates to a method of manufacturing a display device having a cell structure surrounded by a frame shape by a seal pattern.

シールパターンによって額縁状に囲まれたセル構造をもった表示装置として一般的な液晶パネルの製造プロセスにおけるパネル組み立ての工程は、主にガラス基板を元に作成された駆動素子基板とカラーフィルタの役割である対向基板について、間隔をあけて貼り合わせる工程と、所定のパネルサイズに切断する工程と、その間隔内に液晶を注入する工程と、液晶の注入口の封止する工程とがある。 General panel assembly process in the manufacturing process of the liquid crystal panel is mainly the role of the driving element substrate and the color filter created the glass substrate based on a display device having a cell structure surrounded by a frame shape by a seal pattern for the counter substrate is, there are a step of bonding at an interval, and cutting into a predetermined panel size, a step of injecting liquid crystal into the gap, the step of sealing the liquid crystal inlet is. 基板を貼り合せる為に、駆動素子基板と対向基板のうち主に対向基板上に、各々パネルのサイズに対してパネルの表示部分を囲むような形状に、更に液晶の注入口を設ける様な形状にシールパターンを形成する。 For bonding the substrate, the driving element substrate and mainly counter substrate of the counter substrate, such shaped to surround the display portion of the panel for each panel size, as further provided a liquid crystal injection port shape forming a seal pattern. 方法としては、スクリーン印刷方式とノズル走査によってパターンを描くシールディスペンス方式の二つが一般的である。 The method, two seal dispensing method to draw a pattern by screen printing and nozzle scanning is common. 次にシールパターンを介してこの基板に他方の基板を貼り合わせ、両基板に圧力を印加しながら、熱を加え、シールパターンを硬化させる。 Then through the seal pattern bonding the other substrate on the substrate, while applying pressure to both substrates, heat is applied to cure the seal pattern. 次に、注入口から一対の表示領域毎に基板の間隔内に液晶を注入し、続いて注入口に外部より封止剤を注入してこの注入口を封止する。 Then, liquid crystal is injected into the spacing of the substrate from the inlet to each pair of display area, followed by injecting a sealing agent from outside the inlet sealing the inlet.

この様な液晶パネルのパネル組み立ての工程において、対向基板上にシールパターンを形成する際に、特許文献1に開示されている様に基板のアライメントマーク等の存在によりパターンの下が平坦で無く段差が存在する場合がある。 In the step of the panel assembly of such liquid crystal panels, in forming a seal pattern on the counter substrate, not flat the lower pattern by the presence of such an alignment mark of the substrate as disclosed in Patent Document 1 step but there is a case that is present. この様な場合、印刷時にスクリーン版と基板の基板間距離等が段差部と平坦部で異なることから、印刷後でのパターンの幅の仕上がりが不安定となる。 In such a case, the screen plate and the distance between the substrates of the substrate at the time of printing from the different step portion and the flat portion, the finished width of the pattern after printing becomes unstable. 更に、駆動素子基板と貼り合わせる際には、段差部分では印加される力が不均一であることにより、変形した最終形状のシールパターンの幅も他の部分に比べて細くなる。 Further, when attaching the driver substrate, by the force at the step portion is applied is not uniform, the width of the seal pattern of the deformed final shape becomes thinner than the other portions. この為、シール材の密着力不良等が発生する。 For this reason, adhesion failure or the like of the sealing material occurs. また、その対策として印刷するシールパターンの幅を段差以外の部分の幅よりも太く形成する方法が特許文献1に開示されている。 Further, a method of forming thicker than the width of the portion other than the step width of the seal pattern to be printed as a countermeasure is disclosed in Patent Document 1.

また特許文献1には記載されていないが駆動素子基板には、対向基板と電気的に接続する為の電極が形成されている。 Also in the driving element substrate is not described in Patent Document 1, electrodes for connecting the counter substrate and electrically are formed. 一般的には駆動素子基板の配線等の表面は絶縁膜で覆われていることが多い為、この絶縁層に開口部を形成して前記の電極を表面に露出する必要がある。 In general, the surface of the wiring of the drive element substrate because often covered with an insulating film, it is necessary to expose the electrode to form an opening in the insulating layer on the surface. この絶縁膜の開口部には必然的に他の領域より凹である領域が形成される。 This region in the opening is necessarily concave than other regions of the insulating film is formed. 但し、従来の表示装置では、この絶縁膜の開口部はシールパターンよりも離れて形成されることが多かった為、特に問題が発生することは無かった。 However, in the conventional display device, the opening of the insulating film because were often formed apart than the seal pattern, it was not particularly problem.

特開平9−146105号公報 JP-9-146105 discloses

しかしながら、近年、小型パネルで狭額縁化が進められることによって、シールパターンが、この駆動素子基板に存在する凹である領域と干渉する場合が発生してきている。 However, in recent years, by a narrow frame is advanced by small panels, a seal pattern, interfere with the concave whose area that exists in the driving element substrate has been generated. この様な場合、カラーフィルタ上にシールパターンを塗布形成した時点では均等な幅で形成できるものの、駆動素子基板と貼りあわせた際に、駆動素子基板の凹である領域によって不均一にシール材が変形される。 In such a case, although it is formed in a uniform width at the time of the seal pattern is formed by coating on a color filter, when laminated with the driving element substrate, unevenly sealant by the driving element is a concave of the substrate region It is deformed. その結果としてシールパターンの幅が不安定となる問題が発生する様になってきている。 As a result the width of the seal pattern has become as unstable and become a problem occurs as.

また、最近は、駆動素子基板として、反射電極と透過電極を組み合わせた半透過型の表示装置が、屋外で使用する表示装置として主流となってきている。 Further, recently, as a driving element substrate, the reflective electrode and the transparent electrode transflective type display device combining it is becoming the mainstream as a display device for use outdoors. この場合には、有機絶縁膜で表面に凹凸を形成して反射電極で乱反射させる方式を取る事が多い。 In this case, often it takes the system to irregularly reflected by the reflective electrode by forming irregularities on the surface of an organic insulating film. この有機絶縁膜は2、3μmの厚さで形成されることから、上記の絶縁膜の開口部によって形成される凹である領域とその他領域との段差も1μm以上、大きいときは2、3μmとなる場合が多い。 The organic insulating film from being formed in a thickness of 2,3Myuemu, difference in level between the concave whose area the other region formed by the opening of the insulating film is also 1μm or more, when large and 2,3Myuemu If you made often. 一般的な表示装置では基板間距離を数μmにまでなる様にシールパターンを変形することから、この様な有機絶縁膜の場合、段差有りの部分と無しの部分でシールパターンの変形量が大きく異なる。 Since a general display device is deformed the seal pattern as comprising the distance between the substrates to a few [mu] m, the case of such an organic insulating film, the amount of deformation of the seal pattern is large in the portion without a portion of the step there different. これにより上記のシールパターンの幅の不安定発生の問題が顕著となってくる。 Thus problems of instability occur in the width of the seal pattern becomes conspicuous. 酷い場合には、シール剥がれによる気泡の発生や外部からの汚染による表示ムラ等がパネルの経時変化によって発生することがある。 If severe, it may display unevenness due to contamination from occurring and external bubble by peeling the seal caused by aging of the panel.

また、この絶縁膜の開口部はパネル内での配置の制約上、シールパターンのコーナー部分付近に形成されることが多い。 The opening of the insulating film on the constraints placed on the panel is often formed in the corner portion of the seal pattern. シールパターンのコーナー部分はシールパターンが曲線形状または折れ曲がった形状となっており直線部に比べて複雑な形状である。 Corner portion of the seal pattern is a complicated shape as compared with the linear seal pattern has a curved shape or a bent shape. 更に、この電極部には駆動素子基板側には基板間を電気的に接続する為のペースト状の導電性材料が塗布されており、対向基板に塗布されたシールパターンと重ねて圧力によって変形される際に干渉する。 Moreover, this is the electrode portion is deformed by pressure repeatedly electrically pasty conductive material for connection are applied, seal pattern applied on the opposite substrate between the substrates in the driving element substrate interfere in that. シールパターンの幅が広くなり過ぎて電極部分まで拡がった場合、シールパターンは一般的には導電性ではないことから導電材料による導通の妨げとなる。 If the width of the seal pattern spread to the electrode portion becomes too wide, the seal pattern is generally hinders conduction by the conductive material because not conductive. その結果として表示不良や信頼性不良を引き起こす。 As a result cause the failure or reliability failures display as. これらのことから、かなり厳格にシールパターンの幅や形状を決定して形成しないと安定した品質の表示装置を製造することができなかった。 From these, it was not possible to produce a display device with stable quality unless formed to determine the width and shape of the fairly strict seal pattern.

これらのコーナー部付近に形成される開口部では、開口部の一部のみにシールパターンが接する場合が殆どである。 In the opening formed in the vicinity of these corners, if only the seal pattern contact part of the opening is almost. この様な場合、特許文献1に記載されている技術だけでは、どの程度の幅にシールパターンの幅を設計すれば最終的に適切なシールパターンの幅が得られるかが不明確であり、やはり上述の様な問題点を回避することはできなかった。 In such a case, only the technique described in Patent Document 1, or the width of the finally suitable sealing pattern be designed width of the seal pattern how much width is obtained is not clear, also it has not been possible to avoid such problems described above.

本発明は上記の様な課題を解決するためになされたものであり、信号入力用端子が配置された基板の表面に存在する他の領域より凹である領域に起因する表示装置での気泡や表示ムラ等の品質不良の発生を防止できる製造方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made to solve the such problem described above, Ya bubbles in the display device due to domain signal input terminal is concave than other regions existing placement surface of the substrate and to provide a manufacturing method that can prevent occurrence of quality defects such as display unevenness.

信号入力用端子が配置された第一の基板と前記第一の基板に対向して配置された第二の基板を有し、前記第二の基板周辺部に設けられたシールパターンにより前記第一の基板と第二の基板とが貼り合わされて構成された表示装置を製造する際に、前記の第一の基板表面に設けられた1μm以上の段差部を有して他の領域より凹である領域に、シールパターンが接する様に配置し、前記凹である領域に対応する部分のシールパターンの幅が、前記1μm以上の段差部の無い領域に形成するシールパターンの幅よりも太くなる様に前記第一の基板または第二の基板にシール材を塗布する。 Has a second substrate signal input terminal are arranged to face the first substrate and the first substrate disposed, the first by a seal pattern provided on the second substrate peripheral portion when the substrate and the said second substrate manufacturing a display device constructed by bonding is is recessed from the other regions having a 1μm or more of the step portion provided on said first substrate surface in the area, and arranged so that the seal pattern contact, the width of the seal pattern of the portion corresponding to the a concave area, as becomes thicker than the width of the seal pattern for forming the free region wherein 1μm or more stepped portions a sealing material is applied to the first substrate or the second substrate.

本発明によれば、シールパターンによって囲まれたセル構造を持った表示装置を製造する際において、信号入力用端子が配置された基板に存在する凹である領域に接する部分を含むシールパターンの幅を適切な幅に設計することによって、仕上がり状態でのシールパターンの幅を制御することができる為、気泡や表示ムラ等の品質不良が発生することの無い狭額縁の表示装置を実現できる。 According to the present invention, in the case of manufacturing a display device having a cell structure surrounded by the seal pattern, the seal pattern including a portion in contact with the area signal input terminal is a concave that exists arranged substrate width the by designing the appropriate width, since it is possible to control the width of the sealing pattern on the finished state, it is possible to realize a narrow frame of the display device without the bad quality such as bubbles or uneven display is generated.

実施の形態1. The first embodiment.
本実施の形態では、表示装置の一例として液晶パネルに対して本発明を実施したものについて説明する。 In this embodiment, it will be described which was carried out the present invention with respect to the liquid crystal panel as an example of the display device. 図1及び図2は、本発明の一実施形態を説明するための図であり、図1(a)は液晶パネル全体の平面図、図1(b)は図1(a)におけるC部の拡大断面図、図2(a)は図1(a)におけるA−B断面線での断面図、図2(b)は図2(a)におけるD部の拡大平面図をそれぞれ概念的に示した図である。 1 and 2 are views for explaining an embodiment of the present invention, FIG. 1 (a) is a plan view of the entire liquid crystal panel, FIG. 1 (b) of the C portion shown in FIG. 1 (a) enlarged cross-sectional view, FIG. 2 (a) is a cross-sectional view at a-B section line in FIG. 1 (a), FIG. 2 (b) each schematically show an enlarged plan view of a D portion in FIGS. 2 (a) It was a diagram.

図1(a)、図2(a)に示すように、2枚のガラス基板1、2が空間を空けて配置されており、周辺部にはシール材3が額縁状に形成されており、2枚のガラス基板1、2の間には、液晶4がシール材3で囲まれる様な形で封入されている。 FIG. 1 (a), as shown in FIG. 2 (a), and two glass substrates 1 and 2 is arranged with a space, the peripheral portion sealing member 3 is formed in a frame shape, between the two glass substrates 1, a liquid crystal 4 is sealed in such a form surrounded by the sealing member 3. ガラス基板1の表面には、TFT(Thin Film Transistor)等の駆動素子5、バスライン6、多層からなる絶縁膜7、画素電極8、及び配向膜(図示せず)等が形成されており駆動素子基板9と呼ぶ。 On the surface of the glass substrate 1, TFT (Thin Film Transistor) driving element 5, such as, a bus line 6, an insulating film 7 made of a multilayer, the pixel electrode 8, and an alignment film (not shown) or the like is formed driven It referred to as an element substrate 9. 一方、ガラス基板2の表面には、ITO(Indium Tin Oxide)透明電極膜より成る共通電極10、カラーフィルタ(図示せず)、及び配向膜(図示せず)等が形成されており対向基板11と呼ぶ。 On the other hand, the surface of the glass substrate 2, ITO (Indium Tin Oxide) transparent electrode film common electrode 10 made of, a color filter (not shown), and an alignment film facing (not shown) or the like is formed substrate 11 the call. ここで、画素電極8としては、ITO透明電極膜、表面の反射率の高い金属膜、または、両者を適宜組み合わせて構成されており、表面の反射率の高い金属膜としては、Al、Agやそれらを主成分とする合金膜または前記合金膜を少なくとも一層、構成要素に含んだ多層膜等が有効である。 Here, the pixel electrode 8, ITO transparent electrode film, metal film having a high reflectivity of the surface, or is configured by combining two appropriately, as the metal film having a high surface reflectance, Al, Ag Ya they alloy film or the alloy film as a main component at least one layer, the multilayer film or the like containing the component is valid. また、パネルの基板間距離については、液晶の種類や応答速度の要求仕様等によって必要な基板間距離が異なり事前に設計される。 Also, the distance between substrates of the panel, is designed to advance different substrate distance required by the required specifications of the liquid crystal type and the response speed. ここでは、一般的な液晶、一般的な応答速度での使用を見込んで、基板間距離を一般的な6μmとした。 Here, a general liquid crystal, in anticipation of use in a general response speed, and a general 6μm distance between the substrates.

駆動素子基板9の端部には、信号入力用の端子12が形成されており、その端子12に、駆動IC(Integrated Circuit)13や、制御基板14が実装され、更に反射型方式を除く表示方式では光源としてバックライトユニット(図示せず)が配置される等して液晶パネルが構成されている。 Displayed on an end portion of the driver substrate 9, and terminals 12 for signal input is formed, on the terminal 12, except the drive IC (Integrated Circuit) 13 and the control board 14 is mounted, further a reflective type the method backlight unit liquid crystal panel and the like (not shown) is disposed is configured as the light source. また、この端子12を通じて外部から駆動素子基板9に供給された信号を異なる基板の対向基板11の共通電極10まで伝達する為、上下導通(トランスファ)構造が使われている。 Further, the common electrode 10 for transmitting to, vertical conduction (transfer) structure is used for the substrate of the counter substrate 11 different signals supplied to the driving element substrate 9 from the outside through the terminal 12. トランスファ構造部分では駆動素子基板9のコーナー部分付近の表面に設けられたトランスファ電極15と共通電極10間が導電材料16を含有したペーストからなるトランスファ材17で電気的に接続されている。 The transfer structure portion is electrically connected with the transfer member 17 made of paste between the common electrode 10 is contained conductive material 16 and the transfer electrodes 15 provided on the surface of the corner portion of the driver substrate 9. またトランスファ電極15は接続配線18によって端子12の所定の端子電極に接続されている。 The transfer electrode 15 is connected to a predetermined terminal electrode terminal 12 by a connecting wire 18.

本実施の形態による表示装置では、下記の様な構造上の特徴がある。 In the display device according to the present embodiment is characterized on such structures below. 先ず、駆動素子基板9のトランスファ電極15部では、図2(b)の拡大断面図((a)におけるC部の拡大断面図)に示される様に、多層からなる絶縁膜7の構成要素である有機絶縁膜に開口部を設けたことによる2.5μmの段差dが形成されており、他の領域よりも凹である領域が存在している。 First, the transfer electrode 15 of the driving element substrate 9, as shown in the enlarged sectional view of FIG. 2 (b) ((enlarged sectional view of the C portion in a)), a component of the insulating film 7 made of multilayer in the organic insulating film due to the fact that an opening is provided 2.5μm of the step d is formed, the region is concave are present than the other region. その凹である領域には液晶4を封止保持するためのシール材3が接している。 In contact sealant 3 for sealing holding the liquid crystal 4 is a region that is the concave. また、この凹である領域は、シールパターンの直線部ではなく、コーナー部分に配置されている。 The area is the concave is not a straight line portion of the seal pattern, is disposed in the corner portion. 更に、図1(b)のトランスファ電極15部の拡大平面図に示される様に、前記凹である領域に接する部分を含むシールパターンの幅(図1(b)中のWで示される)が、前記段差部の無い領域におけるシールパターンの幅(図1(b)中のW0で示される)と同等である。 Furthermore, as shown in the enlarged plan view of the transfer electrodes 15 parts of FIG. 1 (b), the width of the seal pattern including a portion in contact with said a concave region (indicated by W in FIG. 1 (b)) is equivalent to the width of the seal pattern in a region free of said step portion (indicated by W0 in Figure 1 (b)). 以上で説明した表示装置では、この様にシールパターンがトランスファ電極15に重なる様に形成されている為、パネル外形を小さく抑えられている。 In the display device described above, the seal pattern in this manner is because it has been formed so as to overlap the transfer electrode 15, are reduced suppressed the panel contour. 更に、パネル外形が小さいにも関わらずトランスファ材料がシール材3よりも外にあり液晶4と接触しないことで液晶の変質等も発生することもなく表示品質や信頼性の問題も発生することは無かった。 Furthermore, the transfer material despite the panel contour is small display quality and reliability issues without also occur deterioration of the liquid crystal by not contacting the liquid crystal 4 is outside of the seal member 3 also occurs There was no.

ここで、本明細書内で使用するシールパターンの幅について定義しておく。 Here, a definition of the width of the seal patterns used in this specification. 図3は定義の説明図であり、幅の定義を使用した例を表した模式図である。 Figure 3 is an explanatory view of the definition, is a schematic diagram showing an example using the definition of the width.

シールパターンの幅については、シール材3の役割として外気からの影響を避けることを役割としている観点から次の様に定義することとする。 The width of the sealing pattern, and be defined in terms that role to avoid the influence from the outside air as the role of the sealing material 3 in the following manner. シールパターンが外気と接する、パネル外側にあたるシールパターンの端面のラインに着目して、そのライン上の各ポイントについて、パネル内側にあたるライン上の最も近いポイントへの距離と定義する。 Seal pattern is in contact with the outside air, by paying attention to the line of the end face of the seal pattern corresponding to the panel outer, for each point on that line, is defined as the distance corresponding to the panel inside to the nearest point on the line. 図3で具体的に説明すると、例えばシールパターンのパネル外側にあたるライン上のあるポイントPについて、パネル内側にあたるライン上のP minが最短である場合には、この二つのポイント間の距離が、ここでのシールパターンの幅となる。 To explain specifically with the FIG. 3, for example the point P in falls panel outside the sealing pattern on the line, if P min on falls panel inner line is the shortest, the distance between the two points, wherein the width of the seal pattern in. ポイントQについても同様に最短となる様に選ばれたポイントQ minとの距離がここでのシールパターンの幅となる。 Distance between similarly point was chosen such that the shortest Q min also point Q is the width of the sealing pattern here.

また有機EL(Electro-Luminescence)ディスプレイ装置についても、同様のセル構造を持ち、シール材が外気との遮断という同じ目的で使用されているという観点から、同じく上述の方法でシールパターンの幅を定義することとする。 As for organic EL (Electro-Luminescence) display device also has the same cell structure, from the viewpoint of sealing material is used for the same purpose of blocking the outside air, like defining the width of the seal pattern in the manner described above I decided to.

続いて、以上に説明した液晶パネルの製造工程について説明する。 Next, a manufacturing process of the liquid crystal panel described above will be described. 先ず、駆動素子基板9の製造工程について、ここでは、一例として駆動素子にアモルファスシリコンTFTを用いた製造方法について図4〜図7に従って説明する。 First, the manufacturing process of the driving element substrate 9, here will be described with reference to FIGS. 4 to 7 for manufacturing method using amorphous silicon TFT in the driving device as an example.

図4に示す様に、ガラス基板1の上にCr、Al、Mo、Ti等を主成分とする配線材料を用いて、ゲート電極19やトランスファパッド20、端子パッド21等を形成する。 As shown in FIG. 4, Cr on a glass substrate 1, using Al, Mo, the wiring material mainly composed of Ti or the like, the gate electrode 19 and transfer pad 20, to form the terminal pads 21 and the like. つづいて、シリコン窒化膜等からなる絶縁膜22や、TFTの能動層であるアモルファスシリコン膜等を形成し、シリコンを島状にパターニングしてTFTのチャネル23を形成する。 Subsequently, or an insulating film 22 made of a silicon nitride film or the like, to form an amorphous silicon film or the like as an active layer of the TFT, by patterning the silicon islands to form a channel 23 of the TFT.

続いて、図5に示す様に、端子パッド20やトランスファパッド21に対するコンタクトホール24, コンタクトホール25をパターニングし、更に、ソースバスラインやソース・ドレイン電極26をMo, Cr, Ti等を主成分とする金属膜あるいは、これらとAlを主成分とする金属膜の積層膜を用いて形成する。 Subsequently, as shown in FIG. 5, the contact hole 24 for the terminal pads 20 and transfer pad 21, a contact hole 25 is patterned, the main component further the source bus line and the source and drain electrodes 26 Mo, Cr, and Ti, etc. or metal film and is formed using a laminated film of a metal film mainly composed of these and Al. また、同時に、トランスファパッド27および端子パッド28を形成する。 At the same time, forming a transfer pad 27 and the terminal pads 28.

更に、図6に示す様にシリコン窒化膜や有機絶縁膜、または、これらの積層膜からなる絶縁膜7を形成し、端子部、トランスファ部、凹凸部29に対応する絶縁膜7に開口部を形成する。 Further, a silicon nitride film or an organic insulating film as shown in FIG. 6, or an insulating film 7 made of these multilayer films, the terminal unit, a transfer unit, an opening in the insulating film 7 corresponding to the concavo-convex portion 29 Form. ここでは、100nm程度のシリコン窒化膜と有機絶縁膜を2.4μmの積層膜を使用したので絶縁膜7に開口部を設けたことによる段差としては、有機絶縁膜の段差で概ね決定され、2.5μmの段差が形成されている。 Here, as the step due to the provision of the opening 100nm approximately silicon nitride film and an organic insulating film on the insulating film 7 so using a laminated film of 2.4 [mu] m, generally be determined by the step of the organic insulating film, 2.5 [mu] m level difference is formed.

最後に、図7に示す様に表面の反射率の高い金属膜で画素電極8の反射部分30、ITO透明膜で画素電極8の透過部分31、トランスファ電極15及び端子電極32を形成することによって駆動素子基板9が完成する。 Finally, by forming a reflecting portion 30, transmitting portion 31 of the pixel electrode 8 of ITO transparent film, the transfer electrodes 15 and the terminal electrodes 32 of the pixel electrode 8 metal film having a high reflectance of the surface as shown in FIG. 7 driving element substrate 9 is completed.

ここで絶縁膜7として有機絶縁膜を使用したのは、スピンコート等の方式によって比較的容易に厚い絶縁膜を形成できるからである。 Here was used an organic insulating film as the insulating film 7, it is because it forms a relatively easily thick insulating film by methods such as spin coating. 数100nm程度のシリコン窒化膜等を用いるよりも1μm以上の絶縁膜を形成することによって、層間で発生する寄生容量を小さくできる。 By forming a 1μm or more insulating films than with the number 100nm approximately silicon nitride film or the like, it is possible to reduce the parasitic capacitance generated between the layers. この為、ソースバスラインやソース・ドレイン電極26と画素電極8を重なる様に配置することも可能となり高開口率の消費電力の少ない液晶パネルを得ることができる。 Therefore, it is possible to obtain a possible and will consume less power liquid crystal panel of high aperture ratio can be arranged so overlaps the source bus line and the source and drain electrodes 26 and pixel electrodes 8. 但し、本発明の効果は有機絶縁膜を使った場合に限定されるものではなくシリコン窒化膜等、別の絶縁膜であっても有効である。 However, the effect of the present invention is a silicon nitride film or the like is not limited when using the organic insulating film, is effective with another insulating film.

ここでは、半透過型の液晶パネルについて説明したので、画素電極8としては前記の反射部分と透明部分の両方を持ち合わせる構成としたが、反射型液晶パネルでは、反射部分のみとなる。 Here, since the described semi-transmissive liquid crystal panel, but as the pixel electrode 8 has a configuration in which Mochiawaseru both reflection portion and a transparent portion of said, in the reflection type liquid crystal panel, and only the reflected portion. また、半透過型液晶パネル、反射型液晶パネル、いずれの場合も反射部分の下にある有機絶縁膜に1μm程度の段差を作り反射部の表面に凹凸形状を形成することによって、反射光を散乱させ、周辺光の映りこみを減らして表示品位を高くすることができる。 Further, the semi-transmissive liquid crystal panel, a reflective liquid crystal panel, by forming an uneven shape on the surface of the reflective portion to make a difference in level of about 1μm in the organic insulating film under the even reflection portion each case, the scattered reflected light are allowed, it is possible to increase the display quality by reducing the reflection of ambient light. また凹凸形状を制御することによって反射光を集光し、反射効率の高い液晶パネルを得ることが可能である。 The reflected light is condensed by controlling the irregular shape, it is possible to obtain a high reflection efficiency liquid crystal panel. また透過型の液晶パネルの場合には、画素電極8をITO透明膜のみで形成すればよく、透過型の場合には、本実施の形態の様に、有機膜に凹凸部を形成する必要は無い。 In the case of the transmissive liquid crystal panel may be formed pixel electrode 8 only in ITO transparent film, in the case of a transmission type, as in the present embodiment, necessary to form the uneven portion on the organic film no. それ以外の部分の構造、製造方法については本実施の形態で説明したものと変わらない。 Structure of other portions, not different from those described in the present embodiment the production method.

有機絶縁膜としては、ここでは膜厚2.4μmの有機絶縁膜を一層で形成したが、二層で形成しても良い。 The organic insulating film, wherein it is formed by more organic insulating film having a thickness of 2.4μm may be formed in two layers. 反射板の凹凸形状としては1μm程度の段差が有効であり、層間の寄生容量を有効に低減するには、膜厚として2、3μmが好ましい。 The irregular shape of the reflector is effective step of about 1 [mu] m, to effectively reduce the parasitic capacitance between layers, 2,3Myuemu is preferred as the film thickness. 一層の有機絶縁膜を1μmの厚さで形成し、1μmの段差を形成したのち、更に1〜2μmの有機絶縁膜を追加形成して二層とする方法がある。 Further forming an organic insulating film with a thickness of 1 [mu] m, after forming the step of 1 [mu] m, there is a method of a two-layer further adding an organic insulating film of 1 to 2 [mu] m. この方法を使用すると凹凸形状と寄生容量の双方の要求を満たせ、更に反射板の凹凸形状も比較的なだらかな形状に制御することができる。 Using this method satisfies both the requirements of the irregularities and the parasitic capacitance can be controlled further irregularities relatively gentle shape of the reflector. 何れの場合にしても、有機絶縁膜の膜厚としては少なくとも1μm以上、2、3μmがより有効である。 In any case, at least 1μm or more film thickness of the organic insulating film, 2,3Myuemu is more effective. 絶縁膜7に開口部を設けたことによる段差についても1μm以上、より好ましくは2、3μmとすることによって本発明と同等の効果を生じる。 Insulating film 7 to 1μm or also step due to the provision of the opening, more preferably produce an equivalent effect as the present invention by a 2,3Myuemu.

続いて、液晶パネルのパネル組み立て工程を図8 〜図11にしたがって説明する。 Next, explaining the liquid crystal panel panel assembly process in accordance with FIGS. 8-11. 駆動素子基板9については、上記説明の通りの製造方法で準備した。 The driver substrate 9 was prepared in the manufacturing process as explained above. 図面は、膜構成等を、やや簡略化して示している。 The drawings, the film configuration and the like, are shown somewhat simplified. カラーフィルタの形成された対向基板11については、市販品を使用する場合もあり、一般的な物であるとして製造工程の説明は省略する。 The counter substrate 11 formed of a color filter, may also use a commercial product, repeated description of the manufacturing process as is common ones. 図8に示された駆動素子基板9および、図9に示されたカラーフィルタ(図示せず)の形成された対向基板11の表面に、それぞれ別々に、配向膜(図示せず)を形成する。 Driver substrate 9 and shown in Figure 8, the surface of the counter substrate 11 formed of a color filter shown in FIG. 9 (not shown), to separately form an orientation film (not shown) . その後、図8に示す様に対向基板11上に、セルを形成する為に、ペースト状の樹脂であるシール材3をノズルによるディスペンス方式、または、スクリーン印刷方式等によって塗布する。 Then, on the counter substrate 11 as shown in FIG. 8, in order to form a cell, a dispensing system the sealing material 3 is a paste-like resin by the nozzle, or is applied by screen printing method or the like. ここでは、シールパターンの幅や形状を細かく制御し易いことからスクリーン印刷法を使用した。 Here, using the screen printing method since it is easy to finely control the width and shape of the seal pattern. 一方、図9に示す様に駆動素子基板9のトランスファ電極15上に、導電材料16を含有したペーストからなるトランスファ材17を塗布する。 On the other hand, on the transfer electrode 15 of the driving element substrate 9 as shown in FIG. 9, applying a transfer material 17 made of a paste containing a conductive material 16. ここでのトランスファ材17としては、シール材中に導電材料16を混入したものを使用し、シール材中の導電材料16の比率としては、3〜6wt%程度のものを用いた。 The transfer material 17 here, use what conductive material 16 mixed in the sealing material, as a percentage of the conductive material 16 of the sealing material used was a about 3~6wt%. その後、図10に示す様に、これら2枚の基板を重ね合わせて、熱と圧力を印加して接着する。 Thereafter, as shown in FIG. 10, by superimposing these two substrates are bonded by applying heat and pressure. その際には、シール材3やトランスファ材17は潰されて変形することによって、シール材3では接着強度が得られ、トランスファ材17では導電材料16がトランスファ電極15や対向電極10と接触することによって電気的な導通が得られる様になる。 At that time, the seal member 3 and the transfer member 17 by deforming been crushed, the adhesion strength in the sealing member 3 is obtained, the conductive material 16 in the transfer material 17 is in contact with the transfer electrode 15 and the counter electrode 10 It becomes as electrical conduction is obtained by. その後、図11に示す様に、パネル間を切断して、セルを形成し、続いてセル内に、液晶4の注入を行う。 Thereafter, as shown in FIG. 11, by cutting between the panels, to form a cell, followed by the cell, it performs the injection of the liquid crystal 4. 最後に図2(a)に示す様に、端子12に駆動IC 13や制御基板14を実装し、反射型方式以外の表示方式では光源としてバックライトユニット(図示せず)を配置することによって液晶パネルが完成する。 Finally, as shown in FIG. 2 (a), the liquid crystal by implementing the drive IC 13 and the control board 14 to the terminal 12, to place a back light unit (not shown) as a light source in the display system other than the reflective type panel is completed.

次に上記で説明したスクリーン印刷によって対向基板11上にシール材3を塗布する工程について、図を用いて詳細に説明する。 Next, step of applying the sealing material 3 on the counter substrate 11 by screen printing as described above, will be described in detail with reference to FIG. 図12はスクリーン印刷の説明図であり、(a)はスクリーン版の模式図であり、(b)は印刷時の動作の説明模式図であり、(c)は(a)のスクリーン版のトランスファ電極15周辺部分((a)のEの部分)での拡大図である。 Figure 12 is an explanatory view of a screen printing, (a) is a schematic view of a screen plate, (b) is an explanatory schematic view of the operation at the time of printing, transfer of screen plate (c) is (a) it is an enlarged view of the electrode 15 around portion ((a) part of the E of).

スクリーン印刷では、図12(a)の様に溝状の開口パターン33の形成されたスクリーン34を金属枠35に張ったスクリーン版36を使用する。 In screen printing, using a screen plate 36 the screen 34 formed of a groove-shaped opening patterns 33 strung metal frame 35 as in FIG. 12 (a). 一般的な印刷でのインクにあたるシール材3が開口パターン33を通過して押し出されて基板上に転写される。 Sealant 3 falls inks in general printing are transferred extruded through the aperture pattern 33 on the substrate. 基板上に塗布されるシールパターン形状は、このスクリーン版36の開口パターン33の形状によって制御できる。 Seal pattern shape is coated on a substrate can be controlled by the shape of the aperture pattern 33 of the screen plate 36. 適正な印刷条件の場合、開口パターン33の幅と塗布されるシールパターンの幅とは定倍率の相関をもつ。 For proper printing conditions, the width of the seal pattern to be applied to the width of the opening pattern 33 with a correlation constant magnification. 相関を良くする為の印刷条件としては印刷速度がパラメータとして敏感である。 The printing conditions for good correlation printing speed is sensitive as a parameter. 図12(b)に示すように印刷は通常スキージ37と呼ばれるゴム等の材質の板でスクリーン版36上を走査して、版上のインクを順に押し出していくものであり、印刷速度は、そのスキージ37の移動速度で規定される。 Figure 12 printed as shown in (b) is scanned over the screen plate 36 typically a plate of material such as rubber, referred to as the squeegee 37, which will push out the ink on the plate in order, printing speed, that It is defined by the moving speed of the squeegee 37. この印刷速度としては100mm/sec以下が望ましく、60mm/sec以下とすることで、更に版の設計幅と塗布されるパターンの幅の相関が良くなり印刷仕上がりパターンの形状の制御がし易くなる。 Less preferably 100 mm / sec as the printing speed, is set to lower than or equal to 60 mm / sec, easily further control of the shape of the well becomes print the finished pattern correlation of the width of the pattern design width to be coated of the plate. また、生産性の観点からは、基板のサイズから想定される400mm〜1000mm程度の印刷距離に対して、1枚あたり1分以内に処理する為には、20mm/sec以上がより望ましい。 Further, from the viewpoint of productivity, the printing distance of about 400mm~1000mm estimated from the size of the substrate, in order to process within one minute per one sheet, or more preferably 20 mm / sec.

本実施の形態で使用したスクリーン版36の開口パターン33についてトランスファ電極15周辺(図12(a)のEの部分)での拡大図を図12(b)に示す。 The enlarged view in the aperture pattern 33 of the screen plate 36 used in this embodiment the transfer electrode 15 near (portion E in FIG. 12 (a)) shown in Figure 12 (b). 図中に正常に駆動素子基板9を重ね合わせた際のトランスファ電極15の位置を点線で示している。 Is shown with a dotted line the position of the transfer electrodes 15 when allowed normally superimposed driver substrate 9 in FIG. トランスファ電極15周辺には上述のように有機絶縁膜の開口部による2.5μmの段差部によって凹である領域が存在する。 The surrounding transfer electrodes 15 region is concave by the step portion of 2.5μm by opening of the organic insulating film as described above is present. この凹である領域とコーナー部分のシールパターンが、基板を重ね合わせて接着した時点において、接する様にシールパターンの配置を設計した。 The seal pattern of concave whose area and the corner portion, at the time of the adhesion by overlapping substrate, were designed arrangement of the seal pattern as in contact. また、スクリーン版36の開口パターン33について、その凹である領域以外の段差部が無い領域の基板間距離A、前記の有機絶縁膜の開口部での凹である領域での基板間距離B、前記の有機絶縁膜の開口部による段差部の無い領域に対応する部分のシールパターンの幅をL 0とし、凹である領域に対応する部分のシールパターンの幅をL とするとL≧(1+B/A) L 0 /2の関係を充たす様に設計した。 Furthermore, the opening pattern 33 of the screen plate 36, the concave and is between the substrate region is not stepped portion other than the region distance A, distance between the substrates B in concave whose area at the opening of the organic insulating film, the width of the sealing pattern of the portion corresponding to the area having no stepped portion by the opening of the organic insulating film and L 0, and the width of the seal pattern of the portion corresponding to the area is concave and L L ≧ (1+ B / a) was designed so as to satisfy the relationship of L 0/2. ここでは、段差部が無い領域の基板間距離Aは基板間距離の設計どおりであるからA=6μmであり、凹である領域での基板間距離B はAに段差の2.5μmを加えればよくB=8.5μmとなる。 Here, the distance between the substrates A region the stepped portion is not an A = 6 [mu] m because it is as designed distance between the substrates, the distance between the substrates B in a concave region may be added to 2.5μm of the step in A the B = 8.5μm. よって、例えば、L 0 =0.2mmに対しては、Lは、L≧(1+B/A) L 0 /2の関係、すなわち、約0.24mm以上を充たす様にコーナー部分のシールパターンの幅を太く設計した。 Thus, for example, for L 0 = 0.2 mm, L is the relationship of L ≧ (1 + B / A ) L 0/2, i.e., width of the sealing pattern of the corner portion so as satisfy the above about 0.24mm It was designed thicker. 更に、BL 0 /A≧L を充たす方が好ましいので、Lは0.28mm以下を充たす様にも配慮した。 In addition, since it is preferable to meet the BL 0 / A ≧ L, L was also considered as to meet the following 0.28mm. ここでは、L.としては図12(b)中に示したとおり0.25mmとなる様にした。 Here, L as a. Was set to be 0.25mm as shown in FIG. 12 (b).

続いて、印刷による塗布後のシールパターンの状態と重ね合わせと接着後の状態について、図13を用いて説明する。 Subsequently, the state after bonding the superposed state of the seal pattern after application by printing, will be described with reference to FIG. 13. (a)は塗布後の状態を示した模式図で、(b)は重ね合わせと接着後の状態を示した模式図である。 (A) is a schematic view showing the state after the coating is a schematic view showing a state after bonding the overlay is (b).

上述の様な開口パターン33のスクリーン版36を使って、スクリーン印刷によって塗布された時点では、図13(a)に示す様になる。 Using the screen plate 36 of such aperture pattern 33 described above, at the time that has been applied by screen printing, it becomes as shown in FIG. 13 (a). 段差部の無い対向基板11上では形状はスクリーン版36の開口パターン33の形状が維持されておりシールパターンの幅は版の開口部における幅の定数倍となる。 On no opposed substrate 11 stepped part shape the width of the seal pattern is maintained the shape of the aperture pattern 33 of the screen plate 36 is a constant multiple of the width at the opening of the plate. つまり、コーナー部分以外のシールパターンの幅をT 0とし、コーナー部分のシールパターンの幅をTとするとT/T 0 =L/L 0の関係となる。 In other words, the width of the seal pattern other than corners and T 0, becomes the width of the seal pattern of the corner portion and T relationship of T / T 0 = L / L 0. 図中に点線で正常に駆動素子基板9を重ね合わせた際のトランスファ電極15の位置を示している。 Indicates the position of the transfer electrodes 15 when allowed normally superimposed driver substrate 9 by a dotted line in FIG. これより、トランスファ電極15による凹である領域に対応したコーナー部分で、上述のスクリーン版36の開口パターン33の設計と同様に、L≧(1+B/A) L 0 /2の関係、若しくはBL 0 /A≧L≧(1+B/A) L 0 /2の関係を満たしていることが判る。 This, at the corner portion corresponding to the region is concave due to the transfer electrodes 15, similar to the design of the aperture pattern 33 of the screen plate 36 described above, the relationship L ≧ (1 + B / A ) L 0/2, or BL 0 / a ≧ L ≧ ( 1 + B / a) it can be seen that satisfy the relationship of L 0/2.

更に実際に、対向基板11と駆動素子基板9を重ね合わせて、熱と圧力を印加して接着した後では、図13(b)の様にシールパターンは変形されて幅が拡がっている。 Furthermore Indeed, by superimposing the counter substrate 11 and the driving element substrate 9, after bonding by applying heat and pressure, the seal pattern as in FIG. 13 (b) has spread is deformed by width. この仕上がりでの状態でコーナー部分以外のシールパターンの幅W 0は、W 0 =0.5mmとなっていた。 Width W 0 of the seal pattern other than the corner portion in the state in this finish has been a W 0 = 0.5mm. また、トランスファ電極15部上に対応するコーナー部分でのシールパターンの幅はW=0.51mmとなっており。 The width of the seal pattern in corners corresponding to the transfer electrodes 15 parts on has become a W = 0.51 mm. 周辺よりも凹となっているトランスファ電極15部に接する部分を含むシールパターンの幅Wが、段差部の無い平坦部であるコーナー部分以外の領域におけるシールパターンの幅W 0と同等の幅を確保できており、凹である領域によるシールパターンの幅の細り等の不安定を発生することがなかった。 Width W of the seal pattern including a portion in contact with the transfer electrode 15 parts and has a concave than around, securing a width W 0 and equal width of the sealing pattern in a region other than the corner portion is a flat portion having no stepped portion are made, it had never generates instability, such as thinning of the width of the seal pattern by a concave region.

以下で本実施の形態の作用について説明する。 It will be described effects of the present embodiment below. 先ず、従来通りに全てのシールパターンの幅を同じ幅で形成した場合に、他の領域より凹であるトランスファ電極15部に接するシールパターンにおいて発生する現象について説明する。 First, in the case of forming the widths of all the seal pattern with the same width as usual, the phenomenon that occurs in the seal pattern in contact with the transfer electrode 15 parts is concave than other regions will be described. 図14(a)は従来の設計の場合におけるシールパターンのコーナー部分での塗布後の状態を示している。 Figure 14 (a) shows the state after the application of the corner portion of the seal pattern in the case of the conventional design. コーナー部分以外のシールパターンの幅をT A0とし、コーナー部分のシールパターンの幅をT AとするとT A0= T Aとなる様に従来は設計されている。 The width of the sealing pattern other than corners and T A0, conventional as happens when the width of the sealing pattern of the corner portion and T A and T A0 = T A is designed. 続いて実際に対向基板11と駆動素子基板9を重ね合わせて、熱と圧力を印加して接着した後の状態を図14(b)に示す。 Then by actually superimposing the counter substrate 11 and the driving element substrate 9, a state after the bonding by applying heat and pressure shown in FIG. 14 (b). 本実施の形態と同様にシールパターンは変形されて幅が拡がっている。 Seal pattern as in this embodiment has spread is deformed by width. この状態でコーナー部分以外のシールパターンの幅をW A0とし、コーナー部分のシールパターンの幅をW AとするとW AはW A0よりも小となってしまう。 The width of the seal pattern other than the corner portion in this state and W A0, becomes smaller than W A is W A0 and the width of the seal pattern of the corner portion and W A. そこで、塗布の際のシールパターンの幅について、T AがT A0より大きくなる様に形成することで、このコーナー部分のシールパターンの幅が細くなる現象は軽減できる。 Therefore, the width of the sealing pattern during application, by T A is formed as larger than T A0, phenomenon that the width of the seal pattern of the corner portion is thinner can be reduced. 更に、コーナー部分のシールパターンの幅がコーナー部分以外と同等の幅を確保できる為には、塗布時のシールパターンの幅をいくらに設計する必要があるかについて、以下で、おおよその目安を見積もることとする。 Further, because the width of the seal pattern of the corner portion can be secured the same width and non-corner portion, whether it is necessary to design the much the width of the seal pattern at the time of application, in the following to estimate the approximate it is assumed that.

ここで、上述の必要なシールパターン幅について見積もる為の説明を図15〜図19のシールパターン付近の断面模式図を参照しながら行う。 Here, performed with reference to the schematic sectional view of the vicinity of the seal pattern in FIGS. 15 to 19 the description for estimating the required seal pattern width above.

塗布時に必要なシールパターンの幅については、最終的な基板間距離と周辺より凹である領域の割合によって決まる。 The width of the sealing pattern required at the time of application is determined by the ratio of the final area is concave than the distance between the peripheral board. 先ず、典型例としてシールパターンの幅方向に対して片側半分の領域が凹である領域にかかり、もう一方の半分が段差部の無い領域にかかる場合について検討を行う。 First, it takes in the region half region on one side is concave with respect to the width direction of the seal pattern as a typical example, the other half we study the case according to the region with no stepped portion. この様な場合、図15の様に、変形される前の状態で双方の領域にかかるシール材の量は等しく、近似的には圧力印加による変形後でも、双方の領域にかかるシール材の量は等しいと考えられる。 In such a case, as in FIG. 15, the amount of the amount of the sealing material according to both the region in a state before being deformed is equal, even after deformation due to pressure applied to approximately sealant according to both the region It is considered to be equal. 続いて変形後での状態について、段差部のある部分での状態を図16、段差部の無い部分での状態を図17に示す。 The state of the later Subsequently modified, 16, 17 the state at a portion having no step portion the state of a certain portion of the step portion. 図16で示される様に段差部の無い領域の基板間距離をA、凹である領域の基板間距離をB、段差部を境としたシールパターンの幅をそれぞれLa, Lbとすると、La AとLb Bが等しくなると考えられる。 The distance between the substrates having no stepped region A as shown in Figure 16, the distance between the substrates of the region is concave B, La and width of the sealing pattern as a boundary stepped portion respectively, when Lb, La A and Lb B is considered to be equal. よって、図16で示される段差部分のシールパターンの幅(LaとLbの和で表される。)は、図17で示される段差部の無い部分での幅2Laよりも細くなることが判る。 Therefore, (., Represented by the sum of La and Lb) width of the sealing pattern of the stepped portion shown in FIG. 16, it can be seen that becomes narrower than the width 2La in portion having no stepped portion shown in FIG. 17. そこで、変形後において段差部の場合でも同等の2Laの幅を確保するには、変形後において図18(a)の状態を実現する必要がある。 Therefore, in order to ensure the width of the equivalent 2La even if the stepped portion after deformation, it is necessary to realize the state shown in FIG. 18 (a) after deformation. この場合に必要な塗布時の幅は、図17と図18(a)でのシール部分の面積比が、2LaA 対La(A+B)で表せることから、塗布時の段差部の無い領域に対応する幅L 0に対して(1+B/A) L 0 /2となることが判る。 Width when required applied in this case, the area ratio of the sealing portion in FIG. 17 and FIG. 18 (a) is, since representable 2LaA pair La (A + B), in the region with no stepped portion at the time of application to the corresponding width L 0 (1 + B / a ) L 0/2 and it is learned. この見積もりでは、凹である側のみに幅を追加したことになっていることから、均等に幅を変えると仕上がる幅は更に若干太くなる。 In this estimate, since it is supposed to be added the width only on the side which is concave, width evenly finished changing the width widens further slightly. また、この見積もりは凹である領域にシールパターンの幅の半分がかかる場合について見積もったが、かかる割合が少なくなると細くなる効果が小さくなるので必要な幅としては(1+B/A) L 0 /2あれば問題が無い。 Although this estimate was estimated for the case take half the width of the seal pattern in the region it is concave, as the required width so effect becomes thinner When such ratio is less reduced (1 + B / A) L 0 / 2 no problem if there is. 逆にかかる割合が大きくなると塗布時の幅を(1+B/A) L 0 /2よりも大きくする必要がある。 The width at the coating rate according to the contrary increases (1 + B / A) is required to be larger than L 0/2. この場合、最大で図18(b)の様に全て凹である領域にかかる場合となる。 In this case, the take up to a region that is all concave as in FIG. 18 (b). この場合は図17と図18(b)でのシール部分の面積比が、2La A 対La Bで表せることから、塗布時の段差部の無い領域に対応する幅L 0に対してBL 0 /Aとなることが判る。 In this case, the area ratio of the sealing portion in FIG. 17 and FIG. 18 (b), 2La A since the expressed against La B, BL with respect to the width L 0 corresponding to the region with no stepped portion at the time of application 0 / it can be seen that the a. 少なくとも段差部の無い部分と同等の幅を変形後においても確保するには、これ以上は必要が無い。 To ensure even after deformation portion having no equivalent width of at least the stepped portion, further there is no need. 逆に、例えば図19(a)に示す様にトランスファ材17の塗布位置とのマージンが少ない設計の場合、必要以上にシールパターンの幅が太いと、基板を貼りあわせた際に図19(b)に示す様にシール材3とトランスファ材17との干渉が起こる。 Conversely, for example, if the margin is small design and application position of the transfer member 17 as shown in FIG. 19 (a), the width of the seal pattern is thicker than necessary, drawing upon pasting the substrate 19 (b ) interference of the seal member 3 and the transfer material 17, as shown in occur. 結果としてトランスファの導通不良が発生することが懸念される。 Result transfer conduction failure is a concern that occur as. これらのことから、必要に応じて塗布時の幅LはBL 0 /A以下に抑える方が良い。 From these facts, the width L at the time of application, if necessary it is better to keep to the following BL 0 / A.

以上の検討によって前記の段差部の無い領域の基板間距離をA、前記の凹である領域の基板間距離をB、前記の段差部の無い領域に対応するシールパターンの幅をL 0 、前記の凹である領域に対応する部分のシールパターンの幅Lとすると、L≧(1+B/A) L 0 /2の関係を充たす様にシール材を一方の基板に塗布することで、完成した液晶パネルにおいて、コーナー部分のシールパターンの幅がコーナー部分以外と同等以上の幅を確保することが可能となる。 Or more substrates between the distance region without the stepped portion by considering A, the distance between the substrates B of the concave whose area of the width of the sealing pattern corresponding to the region without the step portion L 0, wherein of when the width L of the seal pattern of the portion corresponding to the region is concave, L ≧ (1 + B / a) L 0/2 of the sealing material so as satisfy the relation that is applied to one substrate, the finished in the liquid crystal panel, it is possible width of the sealing pattern of the corner portion to secure the width of equal to or more than the other corners.

また、BL 0 /A≧L≧(1+B/A) L 0 /2の関係を充たす様にシール材を一方の基板に塗布することで、完成した液晶パネルにおいて、コーナー部分のシールパターンの幅がコーナー部分以外と同等の幅を確保することができ、必要以上に太すぎることによるトランスファ材との干渉やそれに伴う導通不良等を発生し難くすることができる。 Also, BL 0 / A ≧ L ≧ (1 + B / A) L 0/2 of the sealing material so as satisfy the relation that is applied to one substrate, in the finished liquid crystal panel, the seal pattern of the corner portion width can be secured the same width and non-corner, it can be difficult to generate interference and conduction failure or the like associated therewith a transfer material by too thick more than necessary.

実施の形態2. The second embodiment.
次に、本発明の実施の形態2では表示装置の一例として基板間距離が狭くカラーフィルタを用いないフィールドシーケンシャル方式の液晶パネルに対して本発明を実施したものについて説明する。 The invention will now be described with respect to the liquid crystal panel of the field sequential method without using the narrow color filter substrate distance as an example of a display device in the second embodiment of the present invention for those performed. 液晶パネルの全体の平面図については、実施の形態1の図1(a)と変わらないので省略し、図1(a)におけるA−B断面線での断面図のみ図20に示した。 The plan view of the entire liquid crystal panel, is omitted since not different from the first embodiment shown in FIG. 1 (a), illustrated in FIG. 20 only cross-sectional view at A-B section line in FIG. 1 (a). 基板間距離が狭いことと、カラーフィルタが無いことが異なる。 And that the distance between the substrates is small, that color filter is not different. 更に実施の形態1と同様に光源としてバックライトユニット38が配置されているが、一般的な白色光タイプと異なり、三原色の単色LED(Light Emitting Diode)39が使われており、三色のLED39を交互に高速で点滅可能なタイプである。 Have been further arranged backlight unit 38 as a light source as in Embodiment 1, unlike the common white light type, the three primary colors of monochromatic LED (Light Emitting Diode) 39 are used, three colors LED39 which is a blink possible types at high speed alternately. この単色LED39の光が導光板40によって液晶セル側に誘導される様になっている。 The light of a single color LED39 is given as induced in the liquid crystal cell side by the light guide plate 40. また、液晶についても高速応答タイプを使用した。 In addition, using a high-speed response type is also liquid crystal.

この場合において、シールパターンのコーナー部分以外の基板間距離Aは、液晶を高速に駆動可能な様にA=2.5μmとし、シールパターンコーナー部分のトランスファ電極15部における有機絶縁膜の開口部での基板間距離Bは、ここでも実施の形態1と同じ膜厚の有機絶縁膜を使用したのでB=5μmとなった。 In this case, the distance between the substrates A except the corner portion of the seal pattern, a liquid crystal and A = 2.5 [mu] m as drivable at a high speed, at the opening of the organic insulating film in the transfer electrode 15 of the seal pattern corners substrate distance B became B = 5 [mu] m so using an organic insulating film having the same thickness as that of the first embodiment here. ここでもスクリーン版36の開口パターン33についてコーナー部分以外の幅をL 0とし、コーナー部分のシールパターンの幅をL とするとL≧(1+B/A) L 0 /2を充たす様に、例えば、L 0 =0.2mmに対しては、Lは0.3mm以上を充たす様にコーナー部分の幅を設計した。 Again the aperture pattern 33 of the screen plate 36 the width of the non-corner portion as L 0, the width of the sealing pattern of the corner portion so as satisfy the When L L ≧ (1 + B / A) L 0/2, for example, , for the L 0 = 0.2mm, L designed the width of the corner portion as fill the more than 0.3mm.

また、実施の形態1よりも基板間距離がかなり小さいことから、コーナー部分を太くする程度を大きくする必要がある。 Further, since the distance between the substrates considerably smaller than in the first embodiment, it is necessary to increase the degree of thickening of the corner portion. ここでは、更にコーナー部分を有効に太くできるシールパターンの形状として、図21(a)の様にシールパターンの端面である基板外側のラインLnoaは直角に折れ曲がる直線から、基板中央側のラインLniaは内側の直角部分に三角形状を付け加えた様な複数の折れ曲がりを持つ直線とから構成された形状を選んだ。 Here, as the shape of the seal pattern that can be further effectively thickened corner portions, from the linear substrate outside the line Lnoa is an end of the seal pattern is bent at a right angle as in FIG. 21 (a), the line Lnia center of the substrate side I chose a shape made up of a straight line having a plurality of bent like added triangular perpendicular portion of the inner. その結果、前記凹である領域に接する部分を含むシールパターンの幅が、前記段差部の無い領域におけるシールパターンの幅よりも太く、凹である領域によるシールパターンの幅の細り等の不安定を発生することがなかった。 As a result, the width of the seal pattern including a portion in contact with said a concave area, thicker than the width of the seal pattern in a region free of said stepped portion, the instability such as thinning of the width of the seal pattern by a concave region It had never occur.

また、別の変形例として、図21(b)の様に、シールパターンの外側の直角部分から三角形状を取り除いた様な、基板外側のラインLNobについても、直角から三角形状を削除した複数の折れ曲がりを持つ直線に変形した形状として、B/AL 0 ≧L≧(1+B/A) L 0 /2についても充たす様に調整することでトランスファ材との干渉等も発生すること防止することができる。 As another modification, as in FIG. 21 (b), the like to remove the triangular shape from the outer right-angled portion of the seal pattern, for the substrate outside the line LNob, a plurality deleting a triangular shape from a right angle a shape deformed into a straight line with a bent, B / AL 0 ≧ L ≧ (1 + B / a) L 0/2 to prevent it occurring interference or the like between the transfer material by adjusting so as satisfy also can.

以上の様に作成したフィールドシーケンシャル方式のパネルは、カラーフィルタが無い為、コストが安く、RGB独立の画素が必要無い為、実質的な精細度は三倍となり高画質である。 More than a panel of field sequential system that was created as of, for color filter is not, the cost is cheaper, because RGB independent of the pixel is not required, substantial definition is a high-quality becomes three times. また高速で動作する為、動画の表示が滑らかである。 In addition to operating at high speed, the display of the video is smooth. 同時に、狭額縁でコンパクトであり、更に気泡の発生や表示ムラ等の品質不良が発生することの無い表示装置を実現することができた。 At the same time, a narrow frame in a compact, can be realized without a display device be further defective quality such as generation and display unevenness of bubbles are generated.

実施の形態3. Embodiment 3.
以下に、実施の形態1及び2の表示装置の変形例、主にシールパターンのコーナー部分の形状についての変形例を挙げる。 Hereinafter, a modification of the display device of the first and second embodiments mainly deformed examples of the shape of the corner portion of the seal pattern. 図22〜図25は、其々の変形例について、シール材3の塗布後での形状を模式的に示したものである。 22 to FIG. 25, a modified example of 其 s is the shape after the application of the sealing material 3 shows schematically. コーナー部分のシールパターンについて、其々、次の様な特徴を持っている。 For seal pattern of the corner portion, 其 people, have the following of such features. 図22で示される変形例では、シールパターンの端面である基板中央側のラインLNicと基板外側のラインLNocの2本のラインは、ともに直角に折れ曲がる直線から構成されている。 In the variation shown in FIG. 22, two lines of the substrate center side of the line LNic and the substrate outside the line LNoc is an end of the seal pattern is composed of straight lines both bent at a right angle. 図23で示される変形例では、基板中央側のラインLNidは円弧と直線から、基板外側のラインLNodは直角に折れ曲がる直線から構成されている。 In the variation shown in FIG. 23, line LNid the substrate center side from the circular arc and a straight line, the substrate outside of the line LNod is composed of a straight line bent at a right angle. 図24で示される変形例では、基板中央側のラインLNieは直角に折れ曲がる直線から、基板外側のラインLNoeは円弧と直線から構成されている。 In the variation shown in Figure 24, from a straight line LNie the substrate center side bent at a right angle, the substrate outside of the line LNoe is composed of arcs and straight lines. 更に基板中央側のラインLNieを構成する直角部分の頂点は、外側のラインLNoeを構成する円弧の中心位置よりも基板の中央側に近い位置に存在する形状となっている。 Furthermore apices of a right angled portion constituting a line LNie center of the substrate side has a shape which is present at a position closer to the center of the substrate than the center position of the circular arc constituting the outer line LNOE. 図25で示される変形例では、基板中央側のラインLNifと基板外側のラインLNofの2本のラインは、ともに円弧と直線から構成されており、更に基板中央側のラインLNifを構成する円弧の中心位置は、外側のラインLNofを構成する円弧の中心位置よりも基板の中央側に近い位置に存在する形状となっている。 In the variation shown in FIG. 25, two lines of the line LNif and the substrate outside the line LNof the substrate center side is composed of both arcs and straight lines, further arcs constituting the line LNif center of the substrate side center position, has a shape which is present at a position closer to the center of the substrate than the center position of the circular arc constituting the outer line LnOF. これらのシールパターンについては、同様の形状的な特徴を持った開口パターン33の形成されたスクリーン版36を用いて印刷することで得られる。 These seal pattern is obtained by printing using a screen plate 36 formed of an opening pattern 33 having the same geometrical characteristics.

これらの形状のシールパターンを、前記の段差部の無い領域の基板間距離をA、前記の凹である領域の基板間距離をB、前記の段差部の無い領域に対応するシールパターンの幅をL 0 、前記凹である領域に対応する部分のシールパターンの幅をLとすると、L≧(1+B/A) L 0 /2の関係を充たす様に、より好ましくはBL 0 /A≧L≧(1+B/A) L 0 /2の関係を充たす様に形成すると実施の形態1または2と同様の効果を得ることが可能である。 The seal pattern of these shapes, the distance between the substrates in the region without the stepped portion A, the distance between the substrates B of the concave whose area of ​​the width of the sealing pattern corresponding to the region without the stepped portion L 0, and the width of the seal pattern of the portion corresponding to the a concave area is L, so as satisfy the relation of L ≧ (1 + B / a ) L 0/2, more preferably BL 0 / a ≧ L ≧ (1 + B / a ) it is possible to obtain the same effect L 0/2 of the relevant formed to satisfy the first or second embodiment.

また、シールパターンの幅がコーナー部分とコーナー部分以外で変わらない一般的な設計のシールパターンの例を図26に示す。 Further, an example of a seal pattern of common design in which the width of the sealing pattern does not change except the corner portion and the corner portion in FIG. 26. 図から判る様に、シールパターンの端面である基板中央側のラインLNiと基板外側のラインLNo、2本のラインを構成する円弧が同じ中心を持っている。 As can be seen, the arc constituting the substrate center side of the line LNi and the substrate outside the line LNo, 2 lines is an end of the seal pattern have the same center. この様にシールパターンの端面のラインが直線と円弧から構成されていると、曲率を様々に変えた曲線等で構成する場合に比べて対応したスクリーン版36の開口パターン33の設計が容易である。 When the line of the end surface of such a seal pattern is composed of straight lines and arcs, it is easy to design the aperture pattern 33 of the screen plate 36 that corresponds in comparison with the case of constituting the curvature changed variously curve such .

これに対して、本実施の形態の図22〜図25で示された変形例のシールパターンのコーナー部分の形状は何れもシールパターンの端面のラインが直線と円弧から構成されており、対応したスクリーン版36の開口パターン33の設計が容易であるという同様の特徴を持っている。 In contrast, and line of the end face of the corner portion of the shaped both seal pattern of the sealing pattern of the modified example shown in FIGS. 22 25 in this embodiment is composed of straight lines and arcs, corresponding has similar characteristics as the design of the aperture pattern 33 of the screen plate 36 is easy. 更に円弧の半径や中心位置を移動する等の調整を行うことによって上述のシールパターンの幅に関する条件を満たしたパターン形状を比較的得やすい。 Further relatively easily obtained a pattern shape that satisfies the condition relating to the width of the seal pattern described above by adjusting the like to move the radial and central position of the arc. また、印刷パターンとしても比較的滑らかに接続されたラインから構成されていることから印刷し易さも兼ね備えている。 It is also combines printed ease because it is also composed of a relatively smoothly connected to the line as the print pattern. 以上の方法を使用することによって、シールパターンの適切な幅や形状の決定が直線部分に比べて困難な、曲線形状や折れ曲がった形状をもつコーナー部分においても高信頼性を得ることのできるシールパターンを形成することが可能である。 By using the above method, the determination of appropriate width and shape of the seal pattern is difficult as compared with the linear portion, the seal pattern that can also obtain a high reliability in the corner portions having a curved shape or a bent shape it is possible to form a.

実施の形態4. Embodiment 4.
次に、本発明の実施の形態4では実施の形態1で説明した液晶パネルの変形例として、上下導通(トランスファ)構造の形成方法を変更したものに本発明を実施した場合について説明する。 Next, as a modification of the liquid crystal panel described in Embodiment 4 Embodiment 1 In the embodiment of the present invention, it will be described when the present invention is a modification of the method of forming the vertical conduction (transfer) structure. 方法としては、実施の形態1でのトランスファ材17の役割を、シール材3の材料について導電材料16を含有した導電性シール材41に変更することによって代用させている。 As a method, the role of the transfer material 17 in the first embodiment, thereby substitute by changing the conductive sealing material 41 containing a conductive material 16 for the material of the sealing member 3. 図27及び図28は、本発明の実施の形態4を説明するための図であり、図27は液晶パネル全体の平面図、図28は図27におけるF−G断面線での断面図をそれぞれ概念的に示した図である。 27 and 28 are views for explaining a fourth embodiment of the present invention, FIG 27 is a plan view of the entire liquid crystal panel, FIG. 28, respectively a cross-sectional view at F-G section line in FIG. 27 is a diagram conceptually showing.

ここでは、実施の形態1と同じ構成部分については同一の符号を付して説明は省略し、差異の有る部分についてのみ説明する。 Here, description is omitted as the same reference numerals are given to the same components as in the first embodiment will be described only portions having the differences. 実施の形態1との差異としては、図27の平面図に見られる様にトランスファ電極15が特にパネルコーナー部では無い位置に比較的多めに配置されており、導電材料16を含有した導電性シール材41と接している。 The difference from the first embodiment, the transfer electrodes 15 as seen in plan view in FIG. 27 are particularly relatively larger amount disposed not position the panel corner part, the conductive sealing containing a conductive material 16 It is in contact with the wood 41. また全てのトランスファ電極15は実施の形態1と同様に接続配線18によって端子12の所定の端子電極に接続されている。 It is also connected to a predetermined terminal electrode terminals 12 by all of the transfer electrode 15 is connected as in the first embodiment wire 18. そして、図27,図28双方からもわかる様に、一般的なシール材の代わりに導電性シール材41によってセル構造が形成されており、液晶4が導電性シール材41で囲まれる様な形で封入されている。 Then, Figure 27, as can be seen from both FIG. 28, a typical cell structure by a conductive sealing material 41 in place of the sealing material is formed, such shape crystal 4 is surrounded by a conductive sealing material 41 It is in is enclosed. また、導電性シール材41によって代用されたため、実施の形態1で見られた単独のトランスファ材17は配置されていない。 Moreover, because it was substituted by a conductive seal material 41, the transfer material 17 alone seen in the first embodiment is not disposed. またトランスファ電極15部の凹である領域に接する部分を含むシールパターンの幅は、トランスファ電極15部以外の段差部の無い平坦部におけるシールパターンの幅と同等の幅となっている。 The width of the seal pattern including a portion in contact with the region is concave the transfer electrodes 15 parts has a width equal to the width of the seal pattern in the flat portion having no step portion other than the transfer electrode 15 parts. また、シールパターンの幅の上限が制限されているので、パネルの周辺間際までシールパターンが配置することが可能である。 Further, since the upper limit of the width of the sealing pattern is limited, the seal pattern to the periphery just before the panel can be arranged.

続いて、以上に説明した液晶パネルの製造工程について、実施の形態1の製造方法との差異のみ説明する。 Next, a manufacturing process of the liquid crystal panel described above, will be described only the differences from the manufacturing method of the first embodiment. 先ず、駆動素子基板9の製造工程については、トランスファ電極15の配置設計が異なるのみで、製造手順は実施の形態1と差異はないので説明は省略する。 First, the manufacturing process of the driving element substrate 9, the layout design of the transfer electrodes 15 are different only explanation since manufacturing steps is not Embodiment 1 and the difference in implementation is omitted.

続いて、液晶パネルのパネル組み立て工程を図29〜図31にしたがって説明する。 Next, explaining the panel assembly process of the liquid crystal panel according to FIGS. 29 to 31. 図29に示す様に対向基板11上に、ここでは、導電材料16を含有したシール材からなる導電性シール材41でシールパターンを形成する。 On the counter substrate 11 as shown in FIG. 29, here, a conductive seal material 41 made of a sealing material containing a conductive material 16 to form a seal pattern. ペースト状の材料でパターンを塗布するにはノズルによるディスペンス方式、または、スクリーン印刷方式等があるが、ここでは、シールパターンの幅や形状を細かく制御し易いことからスクリーン印刷法を使用した。 Dispensing method using a nozzle to apply the pattern with a paste-like material, or there is a screen printing method or the like, here, was used a screen printing method since it is easy to finely control the width and shape of the seal pattern. 一方、図30に示す様に駆動素子基板9について、今回は、トランスファ材を形成する必要は無い。 On the other hand, the driving element substrate 9 as shown in FIG. 30, this time, it is not necessary to form the transfer material. 印刷する導電性シール材41に含有される導電材料16については、実施の形態1、2及び3の場合とは異なり液晶4と接触する可能性もある。 The conductive material 16 contained in the conductive seal material 41 to be printed, there is a possibility to contact with the liquid crystal 4 unlike the case of Embodiment 1, 2 and 3 embodiments. そこで今回は液晶4との反応性等も考慮に入れ、Pb, Zn, Cu, Fe等の金属不純物濃度が10ppm未満の物を選定した。 In this study takes into consideration reactivity, etc. of the liquid crystal 4 were selected Pb, Zn, Cu, metal impurity concentration of Fe or the like of less than 10 ppm. また比較的柔らかく、弾性に富む材料とし、シール材中の比率としては、通常のトランスファ材の場合に比べて1〜3wt%程度と濃度を低めとした。 The relatively soft, and materials rich in elasticity, as a percentage of the sealing material, was reduced to about 1 to 3 wt% and density as compared with the normal transfer member. その後、図31に示す様に、これら2枚の基板を重ね合わせて、熱と圧力を印加して接着する。 Thereafter, as shown in FIG. 31, by superimposing these two substrates are bonded by applying heat and pressure. ここでは比較的柔らかく、弾性に富む材料を選定したことや、導電性シール材41に含有される導電材料16の濃度を低めとしている為、図31に見られる様にトランスファ電極15部の凹である領域ではトランスファ電極15と対向電極11の両方に導電材料16は接触し、段差部の無い平坦部では大きく変形している。 Here relatively soft, and it was selected material rich in elasticity, since the concentration of the conductive material 16 contained in the conductive sealing member 41 has a lower, a concave surface of the transfer electrodes 15 parts as seen in FIG. 31 in some conductive material 16 in both the transfer electrode 15 and the counter electrode 11 area in contact, it is greatly deformed in no step portion flat portion. この様に基板間距離の異なる其々の領域で破綻無く基板間距離に馴染んでいる。 This way the are familiar with the bankruptcy without the distance between the substrates at different 其 people of the regions of the substrate between the distance. その結果として、基板間の間隔の不均一による表示ムラやトランスファ部での導通不良等を発生することもなかった。 As a result, nor did that generates conduction failure or the like in the display unevenness and transfer section due to uneven spacing between the substrates. その後、パネル間の切断、液晶4の注入、必要部材の取り付け等、実施の形態1と同様の方法で図28の様な液晶パネルが完成する。 Then, the cutting between the panels, the injection of the liquid crystal 4, mounting or the like of required members, such a liquid crystal panel of FIG. 28 in the same manner as in the first embodiment is completed.

また、導電性シール材41を印刷するにあたって、前記の段差部の無い領域の基板間距離をA、前記の凹である領域の基板間距離をB、前記の段差部の無い領域に対応するシールパターンの幅をL 0 、前記凹である領域に対応する部分のシールパターンの幅をLとし、L≧(1+B/A) L 0 /2の関係を充たす様に、より好ましくはBL 0 /A≧L≧(1+B/A) L 0 /2の関係を充たす様に印刷に使用するスクリーン版の開口パターン33を設計することにより、実施の形態1、2または3と同様の効果を得ることが可能である。 Also, when printing a conductive seal material 41, seal the corresponding distance between the substrates in the region without the stepped portion A, the distance between the substrates of the concave whose area of ​​B, and a region without the stepped portion the width of the pattern L 0, the width of the sealing pattern of the portion corresponding to the a concave area is L, so as satisfy the L ≧ (1 + B / a ) L 0/2 relations, more preferably BL 0 / a ≧ L ≧ (1 + B / a) by designing the L 0 / aperture pattern 33 of the screen plate to be used for printing as satisfy the second relation, similar effects to those in embodiment 1, 2 or 3 of the embodiment it is possible to obtain a. ただ本実施の形態では、導電性シール材41が全てトランスファ電極15の凹である領域に接する場合となっている。 However in this embodiment, the conductive sealing material 41 is all a case in contact with the region is concave the transfer electrodes 15. この場合には、実施の形態1の作用に関する説明のとおり、トランスファ電極15部の凹である領域に接する部分を含むシールパターンの幅をトランスファ電極15部以外の段差部の無い平坦部の幅と接着時の変形後において等しくするには、L= BL 0 /Aとすれば良い。 In this case, as described on the effects of the first embodiment, the width of the flat portion having no step portion other than the 15 parts of the transfer electrodes the width of the seal pattern including a portion in contact with the region is concave the transfer electrodes 15 parts to equally after deformation during bonding may if L = BL 0 / a. そこで、本実施の形態ではこれを充たす様に印刷に使用するスクリーン版36の開口パターン33を設計した。 Therefore, in this embodiment it was designed aperture patterns 33 of the screen plate 36 to be used for printing as satisfy this.

本実施の形態の様に、導電性シール材41でトランスファ材17を代用し、トランスファ電極15部のシールパターンの幅を制御することによって、シールパターンをパネル周辺ぎりぎりに配置することが可能となり実施の形態1、2及び3に比べてパネル外形を更に小さく抑えることができる。 As in this embodiment, substituting the transfer material 17 in the conductive sealing member 41, by controlling the width of the sealing pattern of the transfer electrodes 15 parts, it is possible to arrange a seal pattern panel near barely carried panel contour as compared with the embodiment 1, 2 and 3 can be the suppressed further small. 更に導電材料16の選定により液晶の変質等も発生することもなく表示品質や信頼性の問題も発生することは無かった。 It was not also occur display quality and reliability issues without also occur more liquid crystal deterioration or the like by choice of conductive material 16. また、トランスファ構造を形成するのに必要な工程をシール形成の工程と兼ねることにより製造に必要な装置を減らせることや、処理工程での所要時間を短くできるなどの面で大幅なコスト削減効果が得られた。 Moreover, and thereby reduce the equipment required for production by also serve step as step of a seal forming necessary for forming a transfer structure, surface at significant cost savings, such as can be shortened the time required for the processing step was gotten. 以上の説明のとおり、本実施の形態では、狭額縁でコンパクトであり、更に気泡や表示ムラ等の品質不良が発生することの無い表示装置を非常に低コストで製造することができた。 As explained above, in this embodiment, a compact and narrow frame, it could be manufactured at a very low cost yet without display device that quality defects occur, such as bubbles or uneven display.

ここでは、トランスファ電極15が導電性シール材41のコーナー部分以外の直線部分に配置したが、実施例1、2及び3の様にシール材のコーナー部分に一部設置しても良いし、全てコーナー部に設置しても良い。 Here, the transfer electrodes 15 is disposed on the linear portion of the other corner portions of the conductive seal material 41 may be placed partially in the corner portion of the seal member as in Examples 1, 2 and 3, all it may be installed at the corner. その場合に、コーナー部分におけるシールパターンの設計は実施例1、2及び3で採用したものと同様の条件や形状を充たす様に行うことによって同様の効果を実現することができる。 In this case, the design of the seal pattern at the corner portion can be realized the same effect by performing as satisfying the same conditions and shape to those employed in Examples 1, 2 and 3.

以上の実施の形態1、2、3及び4では、対向基板にシールパターンの形成を形成した後に、凹である領域、信号入力用の端子の配置された駆動素子基板を貼りあわせて表示装置を製造した為、シールパターンを形成する際には、塗布する基板上には、凹である領域は存在しない為、凹である領域が最終的に接する部分に対応した部分のシールパターンについて、所定の条件を充たす様に形成する方法について説明した。 Embodiment 1, 2, 3 and 4 of the above embodiment, after forming the formation of a seal pattern on the counter substrate, a concave region, the display device by bonding the arranged driver substrate terminals for signal input since prepared, in forming the seal pattern, on the substrate to be coated, because it does not exist a concave region, the seal pattern of the part region which is concave is corresponding to the portion in contact with the final, predetermined and it describes how to formed so as to satisfy the conditions. しかし、本発明の効果は、駆動素子基板にシールパターンを形成した場合にも同等の効果を有する。 However, the effect of the present invention has the same effect even in the case of forming a seal pattern to the driving element substrate. その場合には、シールパターンを形成する際に、凹である領域に接する部分を含むシールパターンについて、実施の形態1、2、3及び4で採用したものと同様の条件や形状を充たす様に形成することによって同様の効果を実現することができる。 In this case, when forming the seal pattern, the seal pattern including a portion in contact with the region is concave, as satisfy the same conditions and shape to those employed in the form 1, 2, 3 and 4 of the embodiment it is possible to achieve the same effect by forming.

以上の実施の形態1、2、3及び4では、駆動素子の一例としてアモルファスシリコン膜を能動層として用いたTFTを用いて説明を行ったが、能動層にポリシリコン膜を使ったTFT、更に薄膜ダイオードも駆動素子に含まれ、その他、能動的に信号を制御できる素子を全て含む。 Embodiment 1, 2, 3 and 4 of the above embodiment has been described using a TFT using an amorphous silicon film as the active layer as an example of the drive element, TFT using a polysilicon film in the active layer, further also thin-film diode are included in the driving element, other includes all elements that can be controlled actively signal. これらの駆動素子を用いた液晶パネル等についても、信号入力用端子が配置された基板に凹である領域が存在し、その凹である領域にシールパターンが接する構造を持つ場合は全て同様の効果がある。 Also any liquid crystal panel or the like using these drive elements, and there is a region which is concave in the substrate where the signal input terminals are arranged, all similar effect when it has a structure in which the seal pattern contact with the region which is a concave there is. また対向基板と駆動素子基板間を電気的に接続する電極部の凹である領域について説明したが、その他、信号入力用端子が配置された基板の凹である領域にシールパターンが接する構造を持つ場合、特に凹である領域の段差が1μm以上と大きい場合等は同様の効果がある。 Also it has been described concave whose area of ​​the electrode portion for electrically connecting the counter substrate and the driving element substrate, other, having a structure in which the seal pattern contact with the area is a concave of the substrate where the signal input terminals are located If, in particular when the step area is as large as more than 1μm and the like is concave the same effect.

また、以上の実施の形態1、2、3及び4では、駆動素子を持つ表示装置について例を挙げて説明したが、パッシブ方式の表示装置等、駆動素子を特別に持たない場合についても、信号入力用端子が配置された基板の凹である領域にシールパターンが接する構造を持つ場合は全て同様の効果がある。 Further, in Embodiment 1, 2, 3 and 4 above, has been described by way of example a display device having a driving element, a display device such as a passive type, the case is not specifically have the drive element also, signal If having a sealing pattern is in contact structure in the region is concave the substrate input terminals are arranged have all similar effects.

また、有機EL(Electro-Luminescence)ディスプレイ装置等についても、信号入力用端子が配置された第一の基板と前記第一の基板に対向して配置された第二の基板とを有し、第二の基板周辺部に設けられたシールパターンによって貼り合わされて構成された構造をもつものについては、本発明の対象となり、第一の基板の凹である領域にシールパターンが接する構造を持つ場合は全て同様の効果がある。 The organic EL regard to (Electro-Luminescence) display device, and a second substrate disposed opposite the first substrate where the signal input terminals are disposed on the first substrate, the for those with bonded together which are configured structure by the seal pattern provided on second substrate peripheral portion is subject to the present invention, when having a structure where the seal pattern in the area is a concave of the first substrate contacts the all there is a similar effect.

以上のように本発明の実施の形態について説明を行ったが、各実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。 Were the embodiments described of the present invention as described above, but the embodiments are to be considered and not restrictive in all respects as illustrative. 本発明の範囲は、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変形が含まれる。 The scope of the invention being indicated by the appended claims include all modifications within the meaning and range of equivalency of the claims.

本発明の実施の形態1における液晶パネルにおける(a)は液晶パネル全体の平面図、(b)は(a)におけるトランスファ部の拡大平面図を概念的に示した図である。 (A) in the liquid crystal panel in the first embodiment of the present invention is a plan view of the entire liquid crystal panel is a diagram conceptually showing an enlarged plan view of the transfer unit in (b) is (a). 図1(a)に示す液晶パネルにおける(a)はA−B断面線での断面図、(b)は(a)におけるトランスファ部の拡大断面図を概念的に示した図である。 (A) in the liquid crystal panel shown in FIG. 1 (a) is a sectional view, (b) is a diagram conceptually showing an enlarged cross-sectional view of the transfer unit in (a) in the A-B section line. 本発明におけるシールパターンの幅の定義についての説明図であり、幅の定義を使用した例を表した模式図である。 Is an explanatory view of definitions of width of the sealing pattern in the present invention, is a schematic diagram showing an example using the definition of the width. 図2(a)に示す液晶パネルにおける駆動素子基板9の製造工程の第1工程を示す断面図である。 Is a cross-sectional view showing a first step of the manufacturing process of the driving element substrate 9 in the liquid crystal panel shown in FIG. 2 (a). 図2(a)に示す液晶パネルにおける駆動素子基板9の製造工程の第2工程を示す断面図である。 Is a cross-sectional view showing a second step of the manufacturing process of the driving element substrate 9 in the liquid crystal panel shown in FIG. 2 (a). 図2(a)に示す液晶パネルにおける駆動素子基板9の製造工程の第3工程を示す断面図である。 Is a cross-sectional view showing a third step of the manufacturing process of the driving element substrate 9 in the liquid crystal panel shown in FIG. 2 (a). 図2(a)に示す液晶パネルにおける駆動素子基板9の製造工程の第4工程を示す断面図である。 Is a cross-sectional view showing a fourth step of the manufacturing process of the driving element substrate 9 in the liquid crystal panel shown in FIG. 2 (a). 図2(a)に示す液晶パネルのパネル組み立て工程の第1工程を示す断面図である。 Is a cross-sectional view showing a first step of the panel assembly process of the liquid crystal panel shown in FIG. 2 (a). 図2(a)に示す液晶パネルのパネル組み立て工程の第2工程を示す断面図である。 Is a cross-sectional view showing a second step of the panel assembly process of the liquid crystal panel shown in FIG. 2 (a). 図2(a)に示す液晶パネルのパネル組み立て工程の第3工程を示す断面図である。 Is a cross-sectional view showing a third step of the panel assembly process of the liquid crystal panel shown in FIG. 2 (a). 図2(a)に示す液晶パネルのパネル組み立て工程の第4工程を示す断面図である。 Is a sectional view showing a fourth step of the panel assembly process of the liquid crystal panel shown in FIG. 2 (a). スクリーン印刷の説明図であり、(a)はスクリーン版の模式図で、(b)は印刷時の動作の説明模式図であり、(c)は(a)のスクリーン版のトランスファ電極15周辺部分での拡大図である。 Is an explanatory view of a screen printing, (a) shows the schematic diagrams of a screen plate, (b) is an explanatory schematic view of the operation during printing, (c) the transfer electrode 15 the peripheral portion of the screen plate (a) it is an enlarged view at. 本発明の実施の形態1でのシールパターンの(a)は塗布後の状態を示した平面模式図で、(b)は重ね合わせと接着後の状態を示した平面模式図である。 (A) the seal pattern in the first embodiment of the present invention is a schematic plan view showing a state after the coating is a schematic plan view showing a state after bonding the overlay is (b). 従来の場合での、シールパターンの(a)は塗布後の状態を示した平面模式図で、(b)は重ね合わせと接着後の状態を示した平面模式図である。 In the conventional case, the seal pattern (a) is a schematic plan view showing a state after the coating is a schematic plan view showing a state after bonding the overlay is (b). 従来の場合での、段差部の有る部分におけるシールパターンの塗布後の状態を示した断面模式図である。 In the case of conventional, it is a cross-sectional schematic view showing the state after the application of the seal pattern in the portion having the step portion. 従来の場合での、段差部の有る部分におけるシールパターンの重ね合わせと接着後の状態を示した断面模式図である。 In the case of conventional, it is a schematic sectional view showing a state after bonding the overlay seal pattern in the portion having the step portion. 従来の場合での、段差部の無い部分におけるシールパターンの断面模式図である。 In the case of conventional, it is a cross-sectional schematic view of the seal pattern in a portion having no step portion. シールパターンの(a)は段差部の無い部分と同じ幅を実現した場合の段差部の有る部分における断面模式図で、(b)は全てのシールパターンが凹である部分に接する場合での断面模式図である。 Section in the case of the seal pattern (a) is a schematic cross-sectional view of a portion having the step portion of the case of realizing the same width as the portion having no stepped portion, in contact with (b) a portion of all of the seal pattern is a concave it is a schematic view. トランスファ材の塗布位置とのマージンが少ない設計の場合の(a)は塗布後の状態を示した模式図で、(b)は重ね合わせと接着後の状態を示した模式図である。 When the margin is small design and application position of the transfer material (a) is a schematic view showing the state after the coating is a schematic view showing a state after bonding the overlay is (b). 本発明の実施の形態2における表示装置の図1(a)におけるA−B断面線での断面図を概念的に示した図である。 Is a diagram showing conceptually a cross-sectional view at Fig. 1 A-B section line in (a) of the display device according to a second embodiment of the present invention. 本発明の実施の形態2における表示装置の(a)はシールパターンのコーナー部分での拡大図で、(b)は(a)の変形例である。 (A) of the display device according to a second embodiment of the present invention is an enlarged view of a corner portion of the seal pattern is a modified example of (b) is (a). 本発明の実施の形態3における表示装置のシールパターンのコーナー部分に対する第1の変形例を示す拡大図である。 Is an enlarged view showing a first modification of the corner portion of the seal pattern of the display device in the third embodiment of the present invention. 本発明の実施の形態3における表示装置のシールパターンのコーナー部分に対する第2の変形例を示す拡大図である。 Is an enlarged view showing a second modification of the corner portion of the seal pattern of the display device in the third embodiment of the present invention. 本発明の実施の形態3における表示装置のシールパターンのコーナー部分に対する第3の変形例を示す拡大図である。 Is an enlarged view showing a third modification of the corner portion of the seal pattern of the display device in the third embodiment of the present invention. 本発明の実施の形態3における表示装置のシールパターンのコーナー部分に対する第4の変形例を示す拡大図である。 Is an enlarged view showing a fourth modification of the corner portion of the seal pattern of the display device in the third embodiment of the present invention. 一般的な表示装置のシールパターンのコーナー部分での拡大図である。 It is an enlarged view of a corner portion of the seal pattern of a typical display device. 本発明の実施の形態4における液晶パネルにおける液晶パネル全体の平面図を概念的に示した図である。 Is a diagram conceptually showing a plan view of the entire liquid crystal panel in the liquid crystal panel according to the fourth embodiment of the present invention. 図27に示す液晶パネルにおけるF−G断面線での断面図を概念的に示した図である。 Is a diagram schematically illustrating the cross-sectional view taken along the F-G section lines of the liquid crystal panel shown in FIG. 27. 図28に示す液晶パネルのパネル組み立て工程の第1工程を示す断面図である。 It is a cross-sectional view showing a first step of the panel assembly process of the liquid crystal panel shown in FIG. 28. 図28に示す液晶パネルのパネル組み立て工程の第2工程を示す断面図である。 It is a cross-sectional view showing a second step of the panel assembly process of the liquid crystal panel shown in FIG. 28. 図28に示す液晶パネルのパネル組み立て工程の第3工程を示す断面図である。 It is a cross-sectional view showing a third step of the panel assembly process of the liquid crystal panel shown in FIG. 28.

符号の説明 DESCRIPTION OF SYMBOLS

1 , 2 ガラス基板、3 シール材、4 液晶、5 駆動素子、6 バスライン、7 , 22 絶縁膜、8 画素電極、9 駆動素子基板、10 共通電極、11 対向基板、12 端子、13 駆動IC、14 制御基板,15 トランスファ電極、16 導電材料、17 トランスファ材、18 接続配線、19 ゲート電極、20 , 27 トランスファパッド、21 , 28 端子パッド、23 チャネル,24 , 25 コンタクトホール、26 ソース・ドレイン電極、29 凹凸部、30 反射部分、31 透過部分、32 端子電極、33 開口パターン、34 スクリーン、35 金属枠、36 スクリーン版、37 スキージ、38 バックライトユニット、39 単色LED、40 導光版、41 導電性シール材。 1, 2 glass substrate, 3 the sealing member, 4 a liquid crystal, 5 driving element, 6 bus lines, 7, 22 insulating film, 8 pixel electrode, 9 driver substrate, 10 a common electrode, 11 opposing substrate, 12 terminal, 13 a driving IC , 14 control board, 15 transfer electrodes, 16 a conductive material, 17 transfer material, 18 connection wiring, 19 a gate electrode, 20, 27 transfer pad, 21, 28 terminal pads, 23 channels, 24, 25 contact holes, 26 source and drain electrode, 29 uneven portion, 30 reflected portion, 31 transmission part, 32 terminal electrodes 33 opening pattern, 34 screen, 35 a metal frame, 36 screen plate 37 squeegee 38 backlight unit, 39 single-color LED, 40 light guide plate, 41 conductive sealing material.

Claims (9)

  1. 信号入力用端子が配置された第一の基板と、前記第一の基板に対向して配置された第二の基板を有し、前記第二の基板周辺部に設けられたシールパターンにより前記第一の基板と第二の基板とが貼り合わされて構成された表示装置の製造方法であって、前記第一の基板上における1μm以上の段差部を有して凹である領域に対応する部分のシールパターンの幅が、前記1μm以上の段差部の無い領域に対応する部分のシールパターンの幅よりも太くなる様に前記第一の基板または第二の基板にシール材を塗布する工程を含むことを特徴とする表示装置の製造方法。 A first substrate which the signal input terminals are arranged, having a second substrate arranged to face the first substrate, said by a seal pattern provided on the second substrate peripheral portion first a manufacturing method of one substrate and the second substrate and are bonded together which are configured display device, the portion corresponding to the region is concave with a 1μm or more of the step portion of the first substrate the width of the seal pattern, further comprising the step of applying the sealing material to the first substrate or the second substrate so as become thicker than the width of the sealing pattern of the portion corresponding to the region without the 1μm or more stepped portions method of manufacturing a display device comprising a.
  2. 請求項1の表示装置の製造方法において、前記段差部の無い領域での基板間距離をA、前記凹である領域での基板間距離をB、前記段差部の無い領域に対応する部分のシールパターンの幅をL 0 、前記凹である領域に対応する部分のシールパターンの幅をLとし、L≧(1+B/A) L 0 /2の関係を充たす様に前記第一の基板または第二の基板にシール材を塗布する工程を含むことを特徴とする表示装置の製造方法。 The method of manufacturing a display device according to claim 1, the distance between the substrates in the region without the stepped portions A, B and the distance between the substrates in the a concave region, the sealing of the portion corresponding to the region without the stepped portion the width of the pattern L 0, the width of the sealing pattern of the portion corresponding to the a concave region and L, L ≧ (1 + B / a) L 0/2 of the first substrate so as satisfy the relation or method of manufacturing a display device characterized by comprising the step of applying a sealant to the second substrate.
  3. 請求項1または請求項2において、前記凹である領域は、前記シールパターンのコーナー部分に形成されることを特徴とする表示装置の製造方法。 According to claim 1 or claim 2, region wherein is concave, the method for manufacturing a display device characterized in that it is formed at a corner portion of the seal pattern.
  4. 請求項1乃至3のうちいずれか1項において、前記凹である領域が、前記第一の基板と前記第二の基板間を電気的に接続する為に設けられた、前記第一の基板表面に存在する絶縁層の開口部によって構成されたものであることを特徴とする表示装置の製造方法。 In any one of claims 1 to 3, wherein a concave region, wherein the first substrate between the second substrate is provided to electrically connect said first substrate surface method for manufacturing a display device, characterized in that those constituted by the opening of the insulating layers present.
  5. 請求項1乃至4のうちいずれか1項において、前記第一の基板表面に形成された絶縁層が有機樹脂膜を含むこと特徴とする表示装置の製造方法。 In any one of claims 1 to 4, a manufacturing method of a display device wherein the first insulating layer formed on the substrate surface is characterized by containing an organic resin film.
  6. 請求項2乃至5のうちいずれか1項において、前記段差部の無い領域での基板間距離をA、前記凹である領域での基板間距離をB、前記段差部の無い領域に対応するシールパターンの幅をL 0 、前記凹である領域に対応する部分のシールパターンの幅をLとし、BL 0 /A≧L≧(1+B/A) L 0 /2の関係を充たす様に前記第一の基板または第二の基板にシール材を塗布する工程を含むことを特徴とする表示装置の製造方法。 In any one of claims 2 to 5, the seal to the corresponding distance between the substrates in the region without the stepped portion A, the distance between the substrates in the a concave region B, and region without the stepped portion the width of the pattern L 0, the width of the sealing pattern of the portion corresponding to the a concave region and L, BL 0 / a ≧ L ≧ (1 + B / a) wherein as satisfy L 0/2 of the relationship method of manufacturing a display device characterized by comprising the step of applying a sealing material to the first substrate or the second substrate.
  7. 請求項1乃至6のうちいずれか1項において、前記シールパターンの形成方法がスクリーン印刷方式であることを特徴とする表示装置の製造方法。 In any one of claims 1 to 6, a manufacturing method of a display device, wherein the method of forming the seal pattern is a screen printing method.
  8. 請求項7の表示装置の製造方法において、前記凹である領域は、前記シールパターンのコーナー部分に形成され、前記シールパターンのコーナー部分の形状について、シールパターンの端面である基板中央側と基板外側の2本のラインが共に円弧と直線から構成されること、各々のラインを構成する円弧の中心位置について、基板中央側のラインを構成する円弧の中心位置が基板外側のラインを構成する円弧の中心位置に比べて表示装置の中央側に近い位置に存在すること、を満たした形状を持つように、前記第一の基板または第二の基板にシール材を塗布する工程を含むことを特徴とする表示装置の製造方法。 The method of manufacturing a display device according to claim 7, region wherein is concave, the formed in the corner portion of the seal pattern, the shape of the corner portion of the seal pattern, the substrate center side and the substrate outside an end of the seal pattern of the two lines are composed of both arcs and straight lines, the center position of the circular arc constituting the respective line, the arc center position of the circular arc constituting the line center of the substrate side constituting the substrate outside of the line be present at a position closer to the center side of the display device as compared with the central position, so as to have a shape filled with a characterized in that it comprises the step of applying the sealing material to the first substrate or the second substrate manufacturing method of a display device.
  9. 請求項7または請求項8において、スクリーン印刷条件として、スキージの移動速度を60mm/sec以下とすることを特徴とする表示装置の製造方法。 According to claim 7 or claim 8, as a screen printing condition, a method of manufacturing a display device, characterized in that the moving speed of the squeegee than 60 mm / sec.

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