JP2007044826A - セラミックスボール処理液を使用する加工方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 セラミックスボールに接触させた液体をイオン交換処理することによって得られた加工液に被加工物を浸漬させ,放電しながら被加工物を切削する加工方法。
【選択図】 図1
Description
図1は、本発明に用いられるワイヤ放電加工装置の一例を示す。ワイヤ放電加工装置は、加工液Lが充填される加工槽1と、加工液L中で被加工物Sを水平に保持するクロステーブル2と、被加工物Sに垂直に張設されたワイヤ3と、加工槽1に加工液Lを供給する装置とからなる。加工液供給装置は、タンク4と、ポンプPによってタンク4から汲み上げられた水を供給されるイオン交換器5とからなる。加工槽1からオーバーフローした水は、タンク4に戻って循環利用するようになっている。
水処理装置(商品名 FFCセラミックシステム装置、株式会社エフエフシー・ジャパン製)を用い、セラミックスボールに接触させた。この水を、ワイヤ放電加工装置(FANUCα-OiA、ファナックロボットサービス株式会社製)のタンクに供給し、表1及び2に示す加工条件で、SKS鋼を60 mm×10 mmになるように、切削加工した。
加工条件 表1のとおり[ワイヤ放電加工装置(FANUCα-OiA)の操作盤に表示され
る値で示す。]
加工ワーク厚 SKS鋼 13 mm
加工時間 37分27秒
補正値 0.132
完成寸法 巾10.02 mm(予定寸法10 mm)
ワイヤ放電加工装置の水タンクに、水道水(セラミックスボールに接触させていないもの)を供給し、ワイヤ送り速度を表3に示すとおりとした以外、実施例1と同様にしてSKS鋼を切削加工した。各ワイヤ送り速度で切削可能であったか否かを合わせて表3に示す。
加工条件 表1のとおり
加工ワーク厚 SKS鋼 13 mm
加工時間 41分25秒
補正値 0.132
完成寸法 巾10.02 mm(予定寸法10 mm)
水200 Lに、セラミックスボール(株式会社エフエフシー・ジャパン製)1kgを浸漬させたものを加工液として使用し、下記の加工条件でSLD-A鋼を切削加工した。所要時間を表4に示す。
使用機器 三菱電機株式会社製
電圧 4V
電流 7A
休止時間 11μS
安定回路 11
ワイヤ速度 10
加工速度 0.87 mm/min
セラミックスボールを浸漬していない水を用いた以外、実施例3と同様にして、SLD-A鋼を切削した。所要時間を表3に示す。
実施例2と比較例2との所要時間の差から、本発明のワイヤ放電加工方法によって、作業効率が約30%向上したことが分かった。
水道水(参考例1)、水道水をイオン交換処理したもの(参考例2)、水道水をセラミックスボールに接触させたもの(参考例3)及び実施例1で用いた加工液のICP発光分析を行った。結果を表5に示す。
2・・・クロステーブル
3・・・ワイヤ
4・・・タンク
5・・・イオン交換器
6a、6b・・・巻き取りリール
L・・・加工液
S・・・被加工物
P・・・ポンプ
Claims (3)
- セラミックスボールに接触させた液体を用いることを特徴とする加工方法。
- 請求項1に記載の加工方法において、前記液体に被加工物を接触させた状態にすることを特徴とする加工方法。
- 請求項1又は2に記載の加工方法において、前記液体をイオン交換処理することによって加工液を得、前記加工液の中に被加工物を浸漬させ、放電しながら前記被加工物を切削することを特徴とするワイヤ放電加工方法。
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---|---|---|---|
JP2005232633A JP2007044826A (ja) | 2005-08-10 | 2005-08-10 | セラミックスボール処理液を使用する加工方法 |
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Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH091133A (ja) * | 1995-06-14 | 1997-01-07 | Shosuke Kishi | 水処理装置及びこの水処理装置を組み込んだワイヤ放電加工機 |
JPH11267657A (ja) * | 1998-03-20 | 1999-10-05 | Chisui Kagaku Kenkyusho:Kk | 放電加工用水の浄化方法 |
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2005
- 2005-08-10 JP JP2005232633A patent/JP2007044826A/ja active Pending
Patent Citations (2)
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JPH091133A (ja) * | 1995-06-14 | 1997-01-07 | Shosuke Kishi | 水処理装置及びこの水処理装置を組み込んだワイヤ放電加工機 |
JPH11267657A (ja) * | 1998-03-20 | 1999-10-05 | Chisui Kagaku Kenkyusho:Kk | 放電加工用水の浄化方法 |
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