JP2007042881A - 赤外線通信デバイス - Google Patents

Abstract

【課題】リードフレームタイプの赤外線通信デバイスの構造を工夫することにより、赤外線通信デバイスの温度上昇を抑制することが可能なリードフレームタイプの赤外線通信デバイスを提供する。
【解決手段】少なくとも赤外線発光素子１と制御用ＩＣ２とを横に並べて配置すると共に、赤外線発光素子１は、内部で発生する熱がリードフレーム４に伝わるように、その裏面をリードフレーム４の表面に接面させて支持し、赤外線発光素子１、制御用ＩＣ２、及び、リードフレーム４を、樹脂モールド７内に埋設すると共に、リードフレーム４を、樹脂モールド７内における赤外線発光素子１及び制御用ＩＣ２の裏面側のスペース内に、折返して屈曲させて、赤外線通信デバイス１１を構成する。
【選択図】図１

Description

本発明は、電子機器の通信等に用いられる赤外線通信デバイスに関する。

赤外線通信デバイスは、赤外線を発光する赤外線発光素子と、赤外線を受光する赤外線受光素子と、これらの赤外線発光素子及び赤外線受光素子の制御を行う制御用ＩＣとを備えて構成されている。このような構成の赤外線通信デバイスは、電子機器の通信等に用いられるが、これらの電子機器は、小型化、軽量化の要請が著しく、このため、赤外線通信デバイスも、小型化が要請されている。

この小型化の要請に応えるため、赤外線通信デバイスの構造は、基板タイプからリードフレームタイプへと変わってきている。基板タイプは、基板上に赤外線発光素子や赤外線受光素子、制御用ＩＣを搭載するものであるが、フレームタイプは、赤外線発光素子や赤外線受光素子、制御用ＩＣの搭載に、基板に代えて金属製のフレームを用いるものである。この金属製のフレームを用いるリードフレームタイプの赤外線通信デバイスは、今日では、各種のものが開発されている（例えば、特許文献１参照）。
特開平１０−７４９６２号公報

ところで、赤外線通信デバイスには、一般に集光用レンズが用いられているが、赤外線通信デバイスの小型化を進めると、この集光用レンズ自体も小型化する必要がある。しかし、小型のレンズを用いると、赤外線発光素子から発光されて、レンズを透過した赤外線の強度は、従来よりも低くなってしまう。そこで、赤外線の発光強度を維持するためには、赤外線発光素子の発光能力を高める必要があり、出力の大きい赤外線発光素子を使用する必要がある。

このため、出力の大きい赤外線発光素子を使用すると、今度は、赤外線発光素子の消費電力が増加すると共に、赤外線発光素子の発熱量が増加し、赤外線通信デバイスの温度が、従来よりも上昇する。そこで、このような赤外線発光素子を用いた赤外線通信デバイスの放熱が悪いと、赤外線発光素子が発生する熱により、この赤外線発光素子自体の寿命が低下してしまうという問題があった。

そこで、この発明は、この問題を解決するためになされたものであって、リードフレームタイプの赤外線通信デバイスの構造を工夫することにより、赤外線通信デバイスの温度上昇を抑制することが可能なリードフレームタイプの赤外線通信デバイスを提供しようとするものである。

本発明の赤外線通信デバイスは、横に並べて配置された少なくとも赤外線発光素子と制御用ＩＣとを備えている。この赤外線発光素子は、内部で発生する熱がリードフレームに伝わるように、赤外線発光素子の裏面がリードフレームの表面に接面して支持されていると共に、赤外線発光素子、制御用ＩＣ、及び、リードフレームは、樹脂モールド内に埋設されている。

この本発明の赤外線通信デバイスの内、第１の赤外線通信デバイスは、上記のリードフレームが、樹脂モールド内における赤外線発光素子及び制御用ＩＣの裏面側のスペース内に、折返して屈曲されて配設されていることを特徴としている。

又、本発明の第２の赤外線通信デバイスは、上記のリードフレームが、樹脂モールド内における制御用ＩＣの表面上方のスペース内に、折返して屈曲されて配設されていることを特徴としている。

又、本発明の第３の赤外線通信デバイスは、上記のリードフレームが、樹脂モールド内における赤外線発光素子及び制御用ＩＣの裏面側のスペース内に、折返して屈曲されて配設されていると共に、樹脂モールド内における制御用ＩＣの表面上方のスペース内に、折返して屈曲されて配設されていることを特徴としている。

上記の本発明の赤外線通信デバイスによれば、赤外線発光素子の裏面が接面しているリードフレームが、赤外線通信デバイスのモールド内に、折返して屈曲されて配設されているので、リードフレームの全長を長くすることができる。従って、赤外線発光素子が発生する熱を効率よく放熱することができ、赤外線通信デバイスの温度上昇を抑制することができる。

上記の赤外線通信デバイスにおいて、赤外線発光素子のみならず、制御用ＩＣも、内部で発生する熱がリードフレームに伝わるように、制御用ＩＣの裏面をリードフレームの表面に接面して支持するようにしてもよい。

このようにすることにより、赤外線発光素子のみならず、制御用ＩＣの発生する熱を効率よく放熱することができ、赤外線通信デバイスの温度上昇を抑制することができる。

又、上記の赤外線通信デバイスにおいて、樹脂モールド内における赤外線発光素子及び制御用ＩＣの裏面側のスペースに充填される樹脂は、樹脂モールド内の他の部分に充填される樹脂よりも、熱伝導性に優れた樹脂を用いるようにしてもよい。

このようにすることにより、樹脂モールド内における赤外線発光素子及び制御用ＩＣの裏面側のスペース内に配設されているリードフレームの伝える熱が、熱伝導性に優れた樹脂に伝えられるので、リードフレームに接面している赤外線発光素子や、制御用ＩＣの発生する熱を、更に効率よく放熱することができ、赤外線通信デバイスの温度上昇を抑制することができる。

又、上記の赤外線通信デバイスにおいて、樹脂モールド内における赤外線発光素子及び制御用ＩＣの裏面側のスペースに、該スペース内に配設されているリードフレームが樹脂モールドの底面と対面する一部の面から樹脂モールドの底面に至る空洞を形成すると共に、リードフレームの上記一部の面が、上記の空洞に露出するようにしてもよい。

このようにすることにより、リードフレームの空洞に露出している面が、直接、赤外線通信デバイスの周囲の空気と接するので、リードフレームの放熱効果を高めることができ、赤外線通信デバイスの温度上昇を抑制することができる。

又、上記の赤外線通信デバイスにおいて、樹脂モールド内における赤外線発光素子及び制御用ＩＣの裏面側のスペースには、樹脂モールドを形成している樹脂の充填に代えて、放熱板を装着すると共に、該放熱板にリードフレームの一部を接着するようにしてもよい。放熱板としては、銅又は銅の合金、或いは、鉄又は鉄の合金等が用いられる。

このようにすることにより、リードフレームが放熱板に接続され、しかもこの放熱板は、直接、赤外線通信デバイスの周囲の空気と接するので、リードフレームの放熱効果を高めることができ、赤外線通信デバイスの温度上昇を抑制することができる。

又、上記の赤外線通信デバイスにおいて、リードフレームの一部を、樹脂モールドの外周に巻きつけるように樹脂モールドの外表面を覆って配設するようにしてもよい。

このようにすることにより、リードフレームにおける赤外線通信デバイスの周囲の空気と接する面積を増やすことができるので、リードフレームの放熱効果を高めることができ、赤外線通信デバイスの温度上昇を抑制することができる。

上記の赤外線通信デバイスに用いられるリードフレームの材質には、一般的に、銅又は銅の合金が用いられる。そのほか、鉄又は鉄の合金を用いるようにしてもよい。

鉄又は鉄の合金は、銅又は銅の合金に比べて熱伝導性が優れているので、リードフレームの材質に、鉄又は鉄の合金を用いると、銅又は銅の合金を用いるのに比べて、リードフレームの放熱効果を高めることができ、赤外線通信デバイスの温度上昇を抑制することができる。

又、上記の赤外線通信デバイスにおいて、リードフレームの表面を、祖面化するようにしてもよい。又、リードフレームの表面に、金メッキをするようにしてもよい。

リードフレームの表面を祖面化することにより、リードフレームの表面積を増やすことができるので、リードフレームの放熱効果を高めることができ、赤外線通信デバイスの温度上昇を抑制することができる。又、金の熱伝導性は、銅や鉄よりも優れているので、リードフレームの表面に、金メッキをすることにより、リードフレームの放熱効果を高めることができ、赤外線通信デバイスの温度上昇を抑制することができる。

本発明によれば、赤外線通信デバイスにおいて、赤外線発光素子の裏面が接面しているリードフレームが、赤外線通信デバイスのモールド内に折返して屈曲されて配設されているので、リードフレームの全長を長くすることができる。従って、赤外線発光素子が発生する熱を効率よく放熱することができ、赤外線通信デバイスの温度上昇を抑制することができる。

又、赤外線通信デバイスの赤外線発光素子のみならず、制御用ＩＣの裏面をリードフレームの表面に接面して支持することにより、赤外線発光素子のみならず、制御用ＩＣの発生する熱を効率よく放熱することができ、赤外線通信デバイスの温度上昇を抑制することができる。

以下、本発明の実施の形態における赤外線通信デバイスについて、図面を参照しながら詳しく説明する。

＜実施の形態１＞
図１(ａ)は、実施の形態１における赤外線通信デバイス１１の平面図、図１(ｂ)は、図１(ａ)のＡ−Ａ断面図、図１(ｃ)は、図１(ｂ)のＢ−Ｂ断面図、そして、図１(ｄ)は、図１(ｂ)のＣ−Ｃ断面図及びＤ−Ｄ断面図である。実施の形態１における赤外線通信デバイス１１は、表面実装タイプの赤外線通信デバイスであり、発光ダイオード等の赤外線発光素子１、フォトダイオード等の赤外線受光素子３、及び、これらの赤外線発光素子１と赤外線受光素子３の制御を行う制御用ＩＣ２で構成されている。赤外線発光素子１、制御用ＩＣ２、及び、赤外線受光素子３は、横に並べて配置され、これらの内部で発生する熱がリードフレーム４，５に伝わるように、赤外線発光素子１、制御用ＩＣ２、及び、赤外線受光素子３の裏面を、リードフレーム４，５の表面に接面させて実装されている。このリードフレーム４，５の材質としては、銅又は銅の合金が用いられる。

この内、赤外線発光素子１は、単独でリードフレーム４上に実装され、このリードフレーム４とは異なる他のリードフレーム５上に、制御用ＩＣ２、及び、赤外線受光素子３が実装されている。又、赤外線発光素子１及び赤外線受光素子３の表面の上方には、集光用のレンズ８，８が配設されている。これらの赤外線発光素子１、制御用ＩＣ２、赤外線受光素子３、及び、リードフレーム４，５は、樹脂でモールドされて、直方体形状の樹脂モールド７が形成されている。この樹脂としては、一般的には、例えば、エポキシ樹脂が用いられる。又、集光用のレンズ８，８は、樹脂モールド７と同じ材質の樹脂で形成されており、樹脂モールド７と一体化している。

樹脂モールド７の外側には、赤外線通信デバイス１１の入出力信号を、リモコン等の外部回路に伝達するためのリード端子６が備えられている。このリード端子６の基端部は、樹脂モールド７の内部に存在し、制御用ＩＣ２の端子と接続されている。又、制御用ＩＣ２の端子は、赤外線発光素子１及び赤外線受光素子３と接続されており、上述したように、赤外線発光素子１及び赤外線受光素子３が制御用ＩＣ２により制御される。リード端子６の先端部は、樹脂モールド７の底面に配設されており、リモコン等の外部回路が備えるプリント基板にハンダ付されることにより、赤外線通信デバイス１１がリモコン等の外部回路に取付けられる。

図１(ｂ)から分かるように、リードフレーム４は、Ｓ字形に屈曲させて３層となるように形成されており、最上層に赤外線発光素子１が実装されている。又、上から２層目と３層目の大部分は、赤外線発光素子１及び制御用ＩＣ２が実装されているリードフレーム５の下方の樹脂モールド７中に配設されている。即ち、リードフレーム４は、樹脂モールド７内における赤外線発光素子１、制御用ＩＣ２、及び、赤外線受光素子３の裏面側のスペース内に、折返して屈曲されて配設されている。この実施の形態１における赤外線通信デバイス１１は、前述の第１の赤外線通信デバイスに相当する。

上記の実施の形態１における赤外線通信デバイス１１によれば、赤外線発光素子１の裏面が接面しているリードフレーム４が、赤外線通信デバイス１１のモールド７内に、折返して屈曲されて配設されているので、リードフレーム４の全長を長くすることができる。従って、赤外線発光素子１が発生する熱を効率よく放熱することができ、赤外線通信デバイス１１の温度上昇を抑制することができる。

＜実施の形態２＞
図２は、実施の形態２における赤外線通信デバイス１２の断面図である。実施の形態２における赤外線通信デバイス１２は、実施の形態１における赤外線通信デバイス１１と略同じであり、実施の形態１における赤外線通信デバイス１１と異なるのは、リードフレーム４の形状のみである。

即ち、実施の形態２における赤外線通信デバイス１２では、赤外線発光素子１が実装されているリードフレーム４は、樹脂モールド７内における制御用ＩＣ２の表面上方のスペース内に、折返して屈曲されている。この実施の形態２における赤外線通信デバイス１２は、前述の第２の赤外線通信デバイスに相当する。

この実施の形態２における赤外線通信デバイス１２も、実施の形態１における赤外線通信デバイス１１と同様、赤外線発光素子１の裏面が接面しているリードフレーム４が、赤外線通信デバイス１２のモールド７内に、折返して屈曲されて配設されているので、リードフレーム４の全長を長くすることができる。従って、実施の形態１における赤外線通信デバイス１１と同様の効果を有している。

＜実施の形態３＞
図３は、実施の形態３における赤外線通信デバイス１３の断面図である。実施の形態３における赤外線通信デバイス１３は、実施の形態１における赤外線通信デバイス１１や実施の形態２における赤外線通信デバイス１２と略同じであり、これらの赤外線通信デバイス１１，１２と異なるのは、リードフレーム４の形状のみである。つまり、実施の形態３における赤外線通信デバイス１３のリードフレーム４の形状は、実施の形態１における赤外線通信デバイス１１が有する要素と、実施の形態２における赤外線通信デバイス１２が有する要素の２つの要素を共に備えている。

即ち、実施の形態３における赤外線通信デバイス１３では、赤外線発光素子１が実装されているリードフレーム４は、樹脂モールド７内における赤外線発光素子１、制御用ＩＣ２、及び、赤外線受光素子３の裏面側のスペース内に、折返して屈曲されて配設されていると共に、樹脂モールド７内における制御用ＩＣ２の表面上方のスペース内に、折返して屈曲されている。この実施の形態３における赤外線通信デバイス１３は、前述の第３の赤外線通信デバイスに相当する。

この実施の形態３における赤外線通信デバイス１３も、実施の形態１における赤外線通信デバイス１１や実施の形態２における赤外線通信デバイス１２と同様、赤外線発光素子１の裏面が接面しているリードフレーム４が、赤外線通信デバイス１３のモールド７内に、折返して屈曲されて配設されているので、リードフレーム４の全長を長くすることができる。従って、実施の形態１における赤外線通信デバイス１１や実施の形態２における赤外線通信デバイス１２と同様の効果を有している。

＜実施の形態４＞
図４は、実施の形態４における赤外線通信デバイス１４の断面図である。実施の形態４における赤外線通信デバイス１４は、実施の形態３における赤外線通信デバイス１３と略同じであり、実施の形態３における赤外線通信デバイス１３と異なるのは、樹脂モールド７内における赤外線発光素子１、制御用ＩＣ２、及び、赤外線受光素子３の裏面側のスペース（樹脂モールド下部７ａ）に充填されている樹脂の材質が異なる点である。

即ち、実施の形態４における赤外線通信デバイス１４では、樹脂モールド７内における赤外線発光素子１、制御用ＩＣ２、及び、赤外線受光素子３の裏面側のスペースである樹脂モールド下部７ａに充填されている樹脂には、樹脂モールド７内の他の部分、つまり、赤外線発光素子１、制御用ＩＣ２、及び、赤外線受光素子３の表面側のスペースに充填されている樹脂、例えば、エポキシ樹脂よりも、熱伝導性に優れた樹脂を用いている。この熱伝導性に優れた樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂に添加剤であるフィラーを混合したもの等がある。

上記の実施の形態４における赤外線通信デバイス１４によれば、樹脂モールド７内における赤外線発光素子１、制御用ＩＣ２、及び、赤外線受光素子３の裏面側のスペースに充填される樹脂は、樹脂モールド７内の他の部分に充填される樹脂よりも、熱伝導性に優れた樹脂を用いている。従って、樹脂モールド７内における赤外線発光素子１、制御用ＩＣ２、及び、赤外線受光素子３の裏面側のスペース内に配設されているリードフレーム４やリードフレーム５の伝える熱が、この熱伝導性に優れた樹脂に伝えられるので、リードフレーム４に接面している赤外線発光素子１の発生する熱を、更に効率よく放熱することができ、赤外線通信デバイスの温度上昇を抑制することができる。

＜実施の形態５＞
図５(ａ)は、実施の形態５における赤外線通信デバイス１５の断面図、図５(ｂ)は底面図である。実施の形態５における赤外線通信デバイス１５は、実施の形態３における赤外線通信デバイス１３と略同じであり、実施の形態３における赤外線通信デバイス１３と異なるのは、樹脂モールド７内における赤外線発光素子１、制御用ＩＣ２、及び、赤外線受光素子３の裏面側のスペースに、空洞９が設けられている点である。

即ち、実施の形態５における赤外線通信デバイス１５では、樹脂モールド７内における赤外線発光素子１、制御用ＩＣ２、及び、赤外線受光素子３の裏面側のスペースに、該スペース内に配設されているリードフレーム４が樹脂モールド７の底面７ｂと対面する一部の面から樹脂モールド７の底面７ｂに至る空洞９が、形成されている。そして、この空洞９に、リードフレーム４の上記一部の面が露出している。

そのため、この実施の形態５における赤外線通信デバイス１５によれば、リードフレーム４の空洞９に露出している面が、直接、赤外線通信デバイス１５の周囲の空気と接するので、リードフレーム４の放熱効果を高めることができ、赤外線通信デバイス１５の温度上昇を抑制することができる。

＜実施の形態６＞
図６は、実施の形態６における赤外線通信デバイス１６の断面図である。実施の形態６における赤外線通信デバイス１６は、実施の形態３における赤外線通信デバイス１３と略同じであり、実施の形態３における赤外線通信デバイス１３と異なるのは、樹脂モールド７内における赤外線発光素子１、制御用ＩＣ２、及び、赤外線受光素子３の裏面側のスペースに充填されている樹脂に代えて、放熱板１０を装着すると共に、該放熱板１０にリードフレーム４及びリードフレーム５の一部を接着している点である。放熱板１０の材質としては、リードフレーム４，５と同様、銅又は銅の合金が用いられるが、鉄又は鉄の合金を用いるようにしてもよい。

上記の実施の形態６における赤外線通信デバイス１６によれば、リードフレーム４及びリードフレーム５が放熱板１０に接続され、しかもこの放熱板１０は、直接、赤外線通信デバイス１６の周囲の空気と接するので、リードフレーム４及びリードフレーム５の放熱効果を高めることができ、赤外線通信デバイス１６の温度上昇を抑制することができる。又、放熱板１０に、鉄又は鉄の合金を用いると、鉄又は鉄の合金は、銅又は銅の合金に比べて熱伝導性が優れているので、放熱板１０の放熱効果を更に高めることができ、赤外線通信デバイス１６の温度上昇を抑制することができる。

＜実施の形態７＞
図７(ａ)は、実施の形態７における赤外線通信デバイス１７の断面図、図７(ｂ)は図７(ａ)のＥ−Ｅ断面図である。実施の形態７における赤外線通信デバイス１７は、実施の形態１における赤外線通信デバイス１１と略同じであり、実施の形態１における赤外線通信デバイス１１と異なるのは、リードフレーム４の一部が、樹脂モールド７の外周に巻きつくように樹脂モールドの外表面を覆って配設されている点である。

即ち、図７(ａ)において、リードフレーム４の２層目で制御用ＩＣ２の下方に位置する部分から、リード端子６側にリードフレーム４の一部を張出す。そして、この張出したリードフレーム４の部分を、図７(ｂ)に示すように、樹脂モールド７の中央部分の外周を略一周する程度に巻きつけて、樹脂モールド７の中央部分の外表面を覆うようにして配設する。

上記の実施の形態７における赤外線通信デバイス１７によれば、リードフレーム４の一部が、樹脂モールド７の中央部分の外表面を覆うように配設されているので、リードフレーム４における赤外線通信デバイス１７の周囲の空気と接する面積を増やすことができる。従って、リードフレーム４の放熱効果を高めることができ、赤外線通信デバイス１７の温度上昇を抑制することができる。

＜実施の形態８＞
図８(ａ)は、実施の形態８における赤外線通信デバイス１８の平面図、図８(ｂ)は、図８(ａ)のＦ−Ｆ断面図、図８(ｃ)は、図８(ｂ)のＧ−Ｇ断面図、そして、図８(ｄ)は、図８(ｂ)のＨ−Ｈ断面図及びＪ−Ｊ断面図である。実施の形態８における赤外線通信デバイス１８は、実施の形態１における赤外線通信デバイス１１と略同じであり、実施の形態１における赤外線通信デバイス１１と異なるのは、リードフレーム４に、赤外線発光素子１のみならず、制御用ＩＣ２も実装されており、リードフレーム５には、赤外線受光素子３のみが実装されている点である。

上記の実施の形態８における赤外線通信デバイス１８によれば、リードフレーム４に、赤外線発光素子１、及び、制御用ＩＣ２が実装されていると共に、このリードフレーム４は、赤外線通信デバイス１８のモールド７内に、折返して屈曲されて配設されている。従って、リードフレーム４の全長を長くすることができ、赤外線発光素子１及び制御用ＩＣ２が発生する熱を効率よく放熱することができるので、赤外線通信デバイス１８の温度上昇を抑制することができる。

上述した実施の形態２から実施の形態７における赤外線通信デバイスでは、実施の形態１における赤外線通信デバイス１１と同様、リードフレーム４には、赤外線発光素子１のみが実装されている。しかし、上記の実施の形態８と同様にして、上述した実施の形態２から実施の形態７における赤外線通信デバイスにおいて、リードフレーム４に、赤外線発光素子１のみならず制御用ＩＣ２も実装し、リードフレーム５には、赤外線受光素子３のみを実装するようにすることができる。

このようにすることにより、上記の実施の形態８と同様に、赤外線発光素子１のみならず制御用ＩＣ２が発生する熱も、効率よく放熱することができ、赤外線通信デバイス１８の温度上昇を抑制することができる。

又、上記の各実施例では、リードフレーム４及びリードフレーム５の材質としては、銅又は銅の合金を用いているが、鉄又は鉄の合金を用いるようにしてもよい。鉄又は鉄の合金は、銅又は銅の合金に比べて熱伝導性が優れているので、銅又は銅の合金を用いるのに比べて、リードフレーム４，５の放熱効果を高めることができ、赤外線通信デバイスの温度上昇を抑制することができる。

又、上記の各実施例において、リードフレーム４及びリードフレーム５の表面を、祖面化するようにしてもよい。祖面化する方法としては、例えば、表面が凹凸状態の板材を用いて、リードフレーム４及びリードフレーム５を形成する等の方法がある。このように、リードフレーム４，５の表面を祖面化することにより、リードフレーム４，５の表面積を増やすことができるので、リードフレーム４，５の放熱効果を高めることができ、赤外線通信デバイスの温度上昇を抑制することができる。

又、上記の各実施例において、リードフレーム４及びリードフレーム５の表面に、金メッキをするようにしてもよい。金の熱伝導性は、銅や鉄よりも優れているので、リードフレーム４及びリードフレーム５の表面に、金メッキをすることにより、リードフレーム４，５の放熱効果を高めることができ、赤外線通信デバイスの温度上昇を抑制することができる。

又、上記の各実施例では、赤外線通信デバイスとして、発光ダイオード等の赤外線発光素子１、フォトダイオード等の赤外線受光素子３、及び、これらの赤外線発光素子１と赤外線受光素子３の制御を行う制御用ＩＣ２でなる赤外線通信デバイスを構成している。しかし、これに限らず、発光ダイオード等の赤外線発光素子とこの赤外線発光素子を制御する制御用ＩＣのみでなる赤外線通信デバイスを、上記の各実施例の赤外線通信デバイスから、赤外線受光素子３を外した状態の赤外線通信デバイスとして構成することもできる。

発光ダイオード等の赤外線発光素子はフォトダイオード等の赤外線受光素子に比べて発熱量が多いため、このようにして構成された赤外線発光素子と制御用ＩＣとでなる赤外線通信デバイスも、上述した赤外線発光素子１、制御用ＩＣ２、及び、赤外線受光素子３で構成された赤外線通信デバイスと同様の効果を有している。

(ａ)は、実施の形態１における赤外線通信デバイスの平面図、(ｂ)は、(ａ)のＡ−Ａ断面図、(ｃ)は、(ｂ)のＢ−Ｂ断面図、そして、(ｄ)は、(ｂ)のＣ−Ｃ断面図及びＤ−Ｄ断面図である。 実施の形態２における赤外線通信デバイスの断面図である。 実施の形態３における赤外線通信デバイスの断面図である。 実施の形態４における赤外線通信デバイスの断面図である。 (ａ)は、実施の形態５における赤外線通信デバイスの断面図、(ｂ)は底面図である。 実施の形態６における赤外線通信デバイスの断面図である。 (ａ)は、実施の形態７における赤外線通信デバイスの断面図、(ｂ)は、(ａ)のＥ−Ｅ断面図である。 (ａ)は、実施の形態８における赤外線通信デバイスの平面図、(ｂ)は、(ａ)のＦ−Ｆ断面図、(ｃ)は、(ｂ)のＧ−Ｇ断面図、そして、(ｄ)は、(ｂ)のＨ−Ｈ断面図及びＪ−Ｊ断面図である。

符号の説明

１ 赤外線発光素子
２ 制御用ＩＣ
３ 赤外線受光素子
４ リードフレーム
５ リードフレーム
６ リード端子
７ 樹脂モールド
７ａ 樹脂モールド下部
７ｂ 樹脂モールド底面
８ レンズ
９ 空洞
１０ 放熱板
１１ 赤外線通信デバイス
１２ 赤外線通信デバイス
１３ 赤外線通信デバイス
１４ 赤外線通信デバイス
１５ 赤外線通信デバイス
１６ 赤外線通信デバイス
１７ 赤外線通信デバイス
１８ 赤外線通信デバイス

Claims (12)

1. 横に並べて配置された少なくとも赤外線発光素子と制御用ＩＣとを備えており、前記赤外線発光素子は、内部で発生する熱がリードフレームに伝わるように、前記赤外線発光素子の裏面が前記リードフレームの表面に接面して支持されていると共に、前記赤外線発光素子、前記制御用ＩＣ、及び、前記リードフレームは、樹脂モールド内に埋設されている赤外線通信デバイスであって、
   前記リードフレームは、前記樹脂モールド内における前記赤外線発光素子及び前記制御用ＩＣの裏面側のスペース内に、折返して屈曲されて配設されていることを特徴とする赤外線通信デバイス。
2. 横に並べて配置された少なくとも赤外線発光素子と制御用ＩＣとを備えており、前記赤外線発光素子は、内部で発生する熱がリードフレームに伝わるように、前記赤外線発光素子の裏面が前記リードフレームの表面に接面して支持されていると共に、前記赤外線発光素子、前記制御用ＩＣ、及び、前記リードフレームは、樹脂モールド内に埋設されている赤外線通信デバイスであって、
   前記リードフレームは、前記樹脂モールド内における前記制御用ＩＣの表面上方のスペース内に、折返して屈曲されて配設されていることを特徴とする赤外線通信デバイス。
3. 横に並べて配置された少なくとも赤外線発光素子と制御用ＩＣとを備えており、前記赤外線発光素子は、内部で発生する熱がリードフレームに伝わるように、前記赤外線発光素子の裏面が前記リードフレームの表面に接面して支持されていると共に、前記赤外線発光素子、前記制御用ＩＣ、及び、前記リードフレームは、樹脂モールド内に埋設されている赤外線通信デバイスであって、
   前記リードフレームは、前記樹脂モールド内における前記赤外線発光素子及び前記制御用ＩＣの裏面側のスペース内に、折返して屈曲されて配設されていると共に、前記樹脂モールド内における前記制御用ＩＣの表面上方のスペース内に、折返して屈曲されて配設されていることを特徴とする赤外線通信デバイス。
4. 前記赤外線発光素子のみならず、前記制御用ＩＣも、内部で発生する熱が前記リードフレームに伝わるように、前記制御用ＩＣの裏面が前記リードフレームの表面に接面して支持されている請求項１〜３のいずれか１項に記載の赤外線通信デバイス。
5. 前記樹脂モールド内における前記赤外線発光素子及び前記制御用ＩＣの裏面側のスペースに充填される樹脂は、前記樹脂モールド内の他の部分に充填される樹脂よりも、熱伝導性に優れた樹脂が用いられる請求項１〜４のいずれか１項に記載の赤外線通信デバイス。
6. 前記樹脂モールド内における前記赤外線発光素子及び前記制御用ＩＣの裏面側のスペースに、該スペース内に配設されている前記リードフレームが前記樹脂モールドの底面と対面する一部の面から前記樹脂モールドの底面に至る空洞が形成されており、前記リードフレームの前記一部の面が、前記空洞に露出している請求項１〜５のいずれか１項に記載の赤外線通信デバイス。
7. 前記樹脂モールド内における前記赤外線発光素子及び前記制御用ＩＣの裏面側のスペースには、前記樹脂モールドを形成している樹脂の充填に代えて、放熱板が装着されると共に、該放熱板に前記リードフレームの一部が接着している請求項１〜６のいずれか１項に記載の赤外線通信デバイス。
8. 前記リードフレームの一部は、前記樹脂モールドの外周に巻きつくように、前記樹脂モールドの外表面を覆って配設されている請求項１〜７のいずれか１項に記載の赤外線通信デバイス。
9. 前記リードフレームの材質は、銅又は銅の合金である請求項１〜８のいずれか１項に記載の赤外線通信デバイス。
10. 前記リードフレームの材質は、鉄又は鉄の合金である請求項１〜８のいずれか１項に記載の赤外線通信デバイス。
11. 前記リードフレームの表面は、祖面化されている請求項１〜１０のいずれか１項に記載の赤外線通信デバイス。
12. 前記リードフレームの表面は、金メッキされている請求項１〜１１のいずれか１項に記載の赤外線通信デバイス。

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