JP2007038357A - Manufacturing method of grinding wheel and grinding stone - Google Patents
Manufacturing method of grinding wheel and grinding stone Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007038357A JP2007038357A JP2005226366A JP2005226366A JP2007038357A JP 2007038357 A JP2007038357 A JP 2007038357A JP 2005226366 A JP2005226366 A JP 2005226366A JP 2005226366 A JP2005226366 A JP 2005226366A JP 2007038357 A JP2007038357 A JP 2007038357A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- grinding wheel
- grinding
- roll body
- abrasive
- sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000227 grinding Methods 0.000 title claims abstract description 133
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 18
- 239000004575 stone Substances 0.000 title abstract description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 38
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 claims description 20
- 239000011368 organic material Substances 0.000 claims description 14
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims description 13
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 10
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000010432 diamond Substances 0.000 claims description 9
- 238000004898 kneading Methods 0.000 claims description 9
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 claims description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 3
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 claims description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 3
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 23
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 6
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 5
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 4
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 4
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-pyrazole-3-carboxylic acid Chemical compound CC1=CC(C(O)=O)=NN1 WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000001354 calcination Methods 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 239000003673 groundwater Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Abstract
Description
本発明は、半導体ウエーハ等の被加工物を研削するための研削砥石を備えた研削ホイールおよび研削砥石の製造方法に関する。 The present invention relates to a grinding wheel provided with a grinding wheel for grinding a workpiece such as a semiconductor wafer and a method for manufacturing the grinding wheel.
当業者には周知の如く、半導体デバイス製造工程においては、IC、LSI等のデバイスが複数個形成されたウエーハは、個々のチップに分割される前にその裏面を研削装置によって研削して所定の厚さに形成されている。ウエーハはシリコン、窒化珪素、ガリウム砒素、サファイヤ、リチウムタンタレート、炭化珪素等の脆性難削材によって形成されている。ウエーハを研削する砥石としては、ダイヤモンド砥粒をビトリファイドボンドで結合したビトリファイド砥石、ダイヤモンド砥粒をメタルボンドで結合したメタルボンド砥石、ダイヤモンド砥粒をレジンボンドで結合したレジンボンド砥石が一般に用いられている。窒化珪素、サファイヤ、炭化珪素からなるウエーハは硬度が高いため、砥粒を強固に保持しているビトリファイド砥石やメタルボンド砥石が使用される。 As is well known to those skilled in the art, in a semiconductor device manufacturing process, a wafer on which a plurality of devices such as ICs and LSIs are formed is ground by a grinding device on a back surface thereof before being divided into individual chips. It is formed to a thickness. The wafer is formed of a brittle difficult-to-cut material such as silicon, silicon nitride, gallium arsenide, sapphire, lithium tantalate, or silicon carbide. As grindstones for grinding wafers, vitrified grindstones in which diamond abrasive grains are bonded by vitrified bonds, metal bond grindstones in which diamond abrasive grains are bonded by metal bonds, and resin bond grindstones in which diamond abrasive grains are bonded by resin bonds are generally used. Yes. Since a wafer made of silicon nitride, sapphire, or silicon carbide has high hardness, a vitrified grindstone or metal bond grindstone that holds abrasive grains firmly is used.
しかるに、ビトリファイド砥石やメタルボンド砥石は、砥粒保持力が強いので研削能力が維持される反面、砥粒を強固に保持しているため自生発刃作用が不十分であるという特性がある。このように、ビトリファイド砥石やメタルボンド砥石は自生発刃作用が不十分であるため、短時間で目詰まりを起こすので頻繁にドレッシングしなければならないとともに、被研削面に面焼けやスジ状の傷を生じさせるという問題がある。 However, vitrified grindstones and metal bond grindstones have a characteristic that the grinding ability is maintained because the abrasive grain holding power is strong, while the self-generated blade action is insufficient because the abrasive grains are firmly held. In this way, vitrified wheels and metal bond wheels have insufficient self-generated blade action, so clogging occurs in a short period of time, so frequent dressing is required, and surface to be ground and streak-like scratches are present on the surface to be ground. There is a problem of causing.
このような問題を解消するために、砥粒をビトリファイドボンドで結合された砥粒層に気孔を形成し自生発刃作用を促進させるようにしたビトリファイドボンド砥石が提案されている。(例えば、特許文献1参照)
研削砥石の自生発刃作用を良好にするためには、研削水が研削砥石の研削面に効果的に供給されることが重要である。
しかるに、上述した研削砥石は、直方体、円柱体、円筒体に形成されており、研削水を必ずしも研削砥石の研削面に効果的に供給することができない。
In order to improve the self-sharpening action of the grinding wheel, it is important that the grinding water is effectively supplied to the grinding surface of the grinding wheel.
However, the above-described grinding wheel is formed in a rectangular parallelepiped, a cylindrical body, and a cylindrical body, and it is not always possible to effectively supply grinding water to the grinding surface of the grinding wheel.
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術課題は、研削水を研削砥石の研削面に効果的に供給することができる研削ホイールおよび研削砥石の製造方法を提供することにある。 This invention is made | formed in view of the said fact, The main technical subject is to provide the manufacturing method of the grinding wheel which can effectively supply grinding water to the grinding surface of a grinding stone, and a grinding stone. is there.
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、砥石基台と、該砥石基台の端面に周方向に装着された複数の研削砥石とを具備する研削ホイールであって、
該研削砥石は、渦巻状に形成された中空砥石からなっており、渦巻状の壁の壁面が接触しないように渦巻状の隙間をもって形成されている、
ことを特徴とする研削ホイールが提供される。
In order to solve the main technical problem, according to the present invention, there is provided a grinding wheel comprising a grinding wheel base and a plurality of grinding wheels mounted circumferentially on an end surface of the grinding wheel base,
The grinding wheel is composed of a hollow grindstone formed in a spiral shape, and is formed with a spiral gap so that the wall surface of the spiral wall does not contact.
A grinding wheel is provided.
また、本発明によれば、砥石基台の端面に周方向に装着された複数の研削砥石の製造方法であって、
砥粒とボンド材とを混錬して生成した砥粒混錬物を所定の厚さを有する有機物シートの表面に所定の厚さに塗布する砥粒混錬物塗布工程と、
該有機物シートに塗布された砥粒混錬物を有機物シートともに渦巻状に巻いてロール体を形成するロール体形成工程と、
該ロール体を該有機物シートが酸化し該ボンド材が焼結する温度で焼成する焼成工程と、
焼成された該ロール体を所定の寸法に整形する整形工程と、を含む、
ことを特徴とする研削砥石の製造方法が提供される。
Moreover, according to the present invention, there is provided a method for producing a plurality of grinding wheels mounted circumferentially on the end face of the grinding wheel base,
Abrasive kneaded material application step of applying an abrasive kneaded material produced by kneading abrasive grains and a bond material to the surface of an organic material sheet having a predetermined thickness to a predetermined thickness,
A roll body forming step of forming a roll body by spirally winding the abrasive kneaded material applied to the organic sheet together with the organic sheet;
A firing step of firing the roll body at a temperature at which the organic material sheet is oxidized and the bond material is sintered;
A shaping step of shaping the fired roll body into a predetermined dimension,
A method for producing a grinding wheel is provided.
上記砥粒混錬物はダイヤモンド砥粒と二酸化珪素を主成分とするビトリファイドボンドとを混錬して生成したビトリファイド砥粒混錬物からなり、上記有機物シートは紙からなっており、上記焼成工程はロール体を400〜500℃の温度で1時間焼成して有機物シートを酸化させ、その後ロール体を700〜800℃の温度で4時間焼成する。
上記砥粒混錬物はダイヤモンド砥粒と銅、錫を主成分とするメタルボンドとを混錬して生成したメタルボンド砥粒混錬物からなり、上記有機物シートは紙からなっており、上記焼成工程はロール体を400〜500℃の温度で1時間焼成して有機物シートを酸化させ、その後ロール体を800〜900℃の温度で4時間焼成する。
The abrasive kneaded product is composed of a vitrified abrasive kneaded product formed by kneading diamond abrasive grains and a vitrified bond mainly composed of silicon dioxide, the organic material sheet is made of paper, and the firing step Bakes the roll body at a temperature of 400 to 500 ° C. for 1 hour to oxidize the organic sheet, and then bakes the roll body at a temperature of 700 to 800 ° C. for 4 hours.
The abrasive kneaded material is composed of a metal bond abrasive kneaded material produced by kneading diamond abrasive grains and a metal bond mainly composed of copper and tin, and the organic material sheet is made of paper. In the firing step, the roll body is fired at a temperature of 400 to 500 ° C. for 1 hour to oxidize the organic sheet, and then the roll body is fired at a temperature of 800 to 900 ° C. for 4 hours.
本発明による研削ホイールは、研削砥石が渦巻状に形成された中空砥石からなっており、渦巻状の壁の壁面が接触しないように渦巻状の隙間をもって形成されているので、研削砥石に供給された研削水は渦巻状の隙間を通して研削面に確実に供給されるとともに、渦巻状の隙間に供給された研削水は渦巻状の隙間の外周開放部から効果的に排出され研削水の循環が良好となるため、研削砥石の冷却および自生発刃作用を良好となる。このように、研削砥石の自生発刃作用を良好となるので、サファイヤや炭化珪素等の難削材でも効率よく研削できる。また、本発明による研削ホイールを研削装置のホイールマウントに装着することにより、研削装置のチャックテーブルが炭化珪素等の難削材で構成されている場合でも、研削砥石によってチャックテーブルの上面を研削して研削砥石の研削面とチャックテーブルの上面とを一致させるセルフグラインドを良好に行うことができる。 The grinding wheel according to the present invention comprises a hollow grinding wheel in which the grinding wheel is formed in a spiral shape, and is formed with a spiral gap so that the wall surface of the spiral wall does not come into contact with the grinding wheel. Grinding water is reliably supplied to the grinding surface through the spiral gap, and the grinding water supplied to the spiral gap is effectively discharged from the open outer periphery of the spiral gap and the circulation of the grinding water is good Therefore, the cooling of the grinding wheel and the self-generated blade action are improved. Thus, since the self-sharpening action of the grinding wheel is improved, even difficult-to-cut materials such as sapphire and silicon carbide can be efficiently ground. In addition, by mounting the grinding wheel according to the present invention on the wheel mount of the grinding apparatus, even when the chuck table of the grinding apparatus is made of a difficult-to-cut material such as silicon carbide, the upper surface of the chuck table is ground with a grinding wheel. Thus, it is possible to satisfactorily perform self-grinding for matching the grinding surface of the grinding wheel with the upper surface of the chuck table.
以下、本発明に従って構成された研削ホイールおよび研削砥石の製造方法の好適な実施形態について、添付図面を参照して更に詳細に説明する。 DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of a grinding wheel and a method for producing a grinding wheel constructed according to the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.
図1には、本発明に従って構成された研削ホイールの斜視図が示されている。
図1に示す研削ホイール2は、環状の砥石基台3と、該環状の砥石基台3の下面(端面)に周方向に装着された複数の研削砥石4とによって構成されている。環状の砥石基台3には周方向に間隔を置いて複数の雌ネジ穴31形成されており、この雌ネジ穴31に研削装置の図示しないホイールマウントを挿通して配設された締結ネジを螺合することによって、砥石基台3はホイールマウントに装着される。砥石基台3の下面(端面)には、複数の研削砥石4を装着する位置に図2に示すように断面円形の嵌合凹部32が形成されている。また、砥石基台3には、厚さ方向中間部に形成された環状通路33と、該環状通路33と嵌合凹部32とを連通する研削水通路34と、環状通路33と連通し上面に開口する複数の研削水供給通路35が設けられている。
FIG. 1 shows a perspective view of a grinding wheel constructed in accordance with the present invention.
A
研削砥石4は、図2および図3に示すように渦巻状に形成された中空砥石からなっており、渦巻状の壁41の壁面が接触しないように渦巻状の隙間42をもって形成されている。この研削砥石4は、図示の実施形態においては直径Dが10mm、壁41の厚さTが0.3〜0.5mm、壁間の隙間42の間隔Sが0.1〜0.2mmに設定されている。このように構成された研削砥石4は、図2に示すように一部が上記砥石基台3に形成された嵌合凹部32に嵌合されその外周面が接着剤によって嵌合凹部32の壁面に固着される。
As shown in FIGS. 2 and 3, the grinding wheel 4 is a hollow grinding wheel formed in a spiral shape, and is formed with a
図示の実施形態における研削ホイール2は以上のように構成されており、研削加工時には装着された図示しないホイールマウントとともに回転せしめられるとともに、図2に示すように研削ホイール2の砥石基台3に設けられた研削水供給通路35に研削水が供給される。この研削水は、研削水供給通路35を通して環状通路33に入り、研削水通路34を通して研削砥石4に上側から供給される。研削砥石4に供給された研削水は、壁41の壁面が接触しないように渦巻状の隙間42を通して下面の研削面に確実に供給される。また、渦巻状の隙間42に供給された研削水は、渦巻状の隙間42は外周側で開放されているので効果的に排出され、研削水の循環が良好となる。一方、上記環状通路33に導入された研削水は、研削ホイール2の内周面に沿って流動し、研削砥石4の研削部に供給される。
The
以上のように、図示の実施形態における研削砥石4は渦巻き状の壁41の壁面が接触しないように渦巻状の隙間42をもって形成されているので、研削砥石4に供給された研削水は渦巻状の隙間42を通して下面の研削面に確実に供給されるとともに、渦巻状の隙間42に供給された研削水は渦巻状の隙間42の外周開放部から効果的に排出され研削水の循環が良好となるため、研削砥石4の自生発刃作用が良好となる。このように、本発明による研削ホイール2は、研削砥石4の自生発刃作用が良好となるので、サファイヤや炭化珪素等の難削材でも効率よく研削できる。また、本発明による上記研削ホイール2を研削装置のホイールマウントに装着することにより、研削装置のチャックテーブルが炭化珪素等の難削材で構成されている場合でも、研削砥石4によってチャックテーブルの上面を研削して研削砥石の研削面とチャックテーブルの上面とを一致させるセルフグラインドを良好に行うことができる。
As described above, since the grinding stone 4 in the illustrated embodiment is formed with the
次に、研削砥石4の製造方法について、図4乃至図8を参照して説明する。
先ず、図4に示すように紙等の有機物シート401を用意する。この有機物シート401は、厚さが0.1〜0.2mmに形成され所定の大きさに裁断されている。
Next, a method for manufacturing the grinding wheel 4 will be described with reference to FIGS.
First, as shown in FIG. 4, an
次に、図5に示すように有機物シート401の表面に砥粒とボンド材とを混錬して生成した砥粒混錬物402を所定の厚さに塗布する砥粒混錬物塗布工程を実施する。
この砥粒混錬物402は、例えば粒径が略10μm程度のダイヤモンド砥粒と二酸化珪素を主成分とするビトリファイドボンドとを混錬して生成したビトリファイド砥粒混錬物や、粒径が略10μm程度のダイヤモンド砥粒と銅、錫を主成分とするメタルボンドとを混錬して生成したメタルボンド砥粒混錬物を用いる。なお、砥粒混錬物402は、0.3〜0.5mmの厚さで均一に塗布する。
Next, as shown in FIG. 5, an abrasive kneaded material application step of applying an abrasive kneaded
The abrasive kneaded
上述した砥粒混錬物塗布工程を実施したならば、有機物シート401の表面に塗布された砥石材402を有機物シート401とともに渦巻状に巻いてロール体を形成するロール体形成工程を実施する。
即ち、図6の(a)に示すように、円柱棒5に有機物シート401と砥粒混錬物402を渦巻状に巻き付ける。そして、円柱棒5を引き抜くことにより、図6の(b)に示すように渦巻状に巻かれたロール体40を形成する。なお、図6の(a)に示す実施形態においては、有機物シート401を内側にして円柱棒5に巻く例を示したが、有機物シート401を外側にして巻いてもよい。なお、円柱棒5を用いることなく、有機物シート401と砥粒混錬物402を渦巻状に巻いてもよい。
If the abrasive grain kneaded material application process described above is performed, a roll body forming process is performed in which the
That is, as shown in FIG. 6A, the
次に、上記ロール体40を有機物シートが酸化しボンド材が焼結する温度で焼成する焼成工程を実施する。
この焼成工程は、砥粒混錬物402がビトリファイド砥粒混錬物で有機物シート401が紙の場合には、焼成炉によってロール体40を400〜500℃の温度で1時間焼成して有機物シート401を酸化させ、その後ロール体40を700〜800℃の温度で4時間焼成する。また、砥粒混錬物402がメタルボンド砥粒混錬物の場合には、焼成炉によってロール体40を400〜500℃の温度で1時間焼成して有機物シートを酸化させ、その後ロール体を800〜900℃の温度で4時間焼成する。なお、砥粒混錬物402がメタルボンド砥粒混錬物の場合には、焼成炉は還元炉を用いる。
以上のようにして、焼成工程を実施することにより、有機物シート401が焼失し、図7に示すよう焼成されたロール体40は渦巻き状の壁41の壁面が接触しないように渦巻状の隙間42が形成される。
Next, a firing process is performed in which the
In the firing step, when the abrasive kneaded
By carrying out the firing step as described above, the
上述した焼成工程を実施したならば、渦巻き状の壁41の壁面が接触しないように渦巻状の隙間42が形成されロール体40を所定の寸法に整形する整形工程を実施することにより、図8に示すように所定寸法の研削砥石4を得ることができる。
When the above-described firing process is performed, a shaping process is performed in which a
2:研削ホイール
3:環状の砥石基台
31:雌ネジ穴
32:嵌合凹部
33:環状通路
34:研削水通路
35:研削水供給通路
4:研削砥石
41:渦巻状の壁
42:渦巻状の隙間
40:ロール体
401:有機物シート
402:砥粒混錬物
2: Grinding wheel 3: Annular grindstone base 31: Female screw hole 32: Fitting recess 33: Annular passage 34: Grinding water passage 35: Grinding water supply passage 4: Grinding wheel 41: Spiral wall 42: Spiral shape 40: Roll body 401: Organic sheet 402: Abrasive grain kneaded material
Claims (4)
該研削砥石は、渦巻状に形成された中空砥石からなっており、渦巻状の壁の壁面が接触しないように渦巻状の隙間をもって形成されている、
ことを特徴とする研削ホイール。 A grinding wheel comprising a grinding wheel base and a plurality of grinding wheels mounted circumferentially on an end surface of the grinding wheel base,
The grinding wheel is composed of a hollow grindstone formed in a spiral shape, and is formed with a spiral gap so that the wall surface of the spiral wall does not contact.
A grinding wheel characterized by that.
砥粒とボンド材とを混錬して生成した砥粒混錬物を所定の厚さを有する有機物シートの表面に所定の厚さに塗布する砥粒混錬物塗布工程と、
該有機物シートに塗布された砥粒混錬物を有機物シートともに渦巻状に巻いてロール体を形成するロール体形成工程と、
該ロール体を該有機物シートが酸化し該ボンド材が焼結する温度で焼成する焼成工程と、
焼成された該ロール体を所定の寸法に整形する整形工程と、を含む、
ことを特徴とする研削砥石の製造方法。 A method for producing a plurality of grinding wheels mounted circumferentially on an end face of a grinding wheel base,
Abrasive kneaded material application step of applying an abrasive kneaded material produced by kneading abrasive grains and a bond material to the surface of an organic material sheet having a predetermined thickness to a predetermined thickness,
A roll body forming step of forming a roll body by spirally winding the abrasive kneaded material applied to the organic sheet together with the organic sheet;
A firing step of firing the roll body at a temperature at which the organic material sheet is oxidized and the bond material is sintered;
A shaping step of shaping the fired roll body into a predetermined dimension,
A method for producing a grinding wheel characterized by that.
該焼成工程はロール体を400〜500℃の温度で1時間焼成して有機物シートを酸化させ、その後ロール体を700〜800℃の温度で4時間焼成する、請求項2記載の研削砥石の製造方法。 The abrasive kneaded material is composed of a vitrified abrasive kneaded material produced by kneading diamond abrasive grains and a vitrified bond mainly composed of silicon dioxide, and the organic material sheet is made of paper,
The grinding wheel manufacturing method according to claim 2, wherein in the firing step, the roll body is fired at a temperature of 400 to 500 ° C for 1 hour to oxidize the organic sheet, and then the roll body is fired at a temperature of 700 to 800 ° C for 4 hours. Method.
該焼成工程はロール体を400〜500℃の温度で1時間焼成して有機物シートを酸化させ、その後ロール体を800〜900℃の温度で4時間焼成する、請求項2記載の研削砥石の製造方法。 The abrasive kneaded product is composed of a metal bond abrasive kneaded product produced by kneading diamond abrasive grains and a metal bond mainly composed of copper and tin, and the organic sheet is made of paper.
The grinding wheel manufacturing method according to claim 2, wherein in the firing step, the roll body is fired at a temperature of 400 to 500 ° C for 1 hour to oxidize the organic sheet, and then the roll body is fired at a temperature of 800 to 900 ° C for 4 hours. Method.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005226366A JP4874597B2 (en) | 2005-08-04 | 2005-08-04 | Manufacturing method of grinding wheel |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005226366A JP4874597B2 (en) | 2005-08-04 | 2005-08-04 | Manufacturing method of grinding wheel |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007038357A true JP2007038357A (en) | 2007-02-15 |
JP4874597B2 JP4874597B2 (en) | 2012-02-15 |
Family
ID=37796802
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005226366A Active JP4874597B2 (en) | 2005-08-04 | 2005-08-04 | Manufacturing method of grinding wheel |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4874597B2 (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103072098A (en) * | 2013-01-16 | 2013-05-01 | 南京三超金刚石工具有限公司 | Diamond grinding tool |
KR20140145979A (en) | 2013-06-14 | 2014-12-24 | 가부시기가이샤 디스코 | Sapphire substrate processing method |
CN110900342A (en) * | 2019-11-29 | 2020-03-24 | 上海磐盟电子材料有限公司 | Sheet grinding machine |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN212095976U (en) * | 2020-03-30 | 2020-12-08 | 桂林创源金刚石有限公司 | High-rotation-speed cup-shaped grinding wheel |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59118374A (en) * | 1982-12-24 | 1984-07-09 | Kanai Hiroyuki | Abrasive material and manufacture thereof |
JPS63232980A (en) * | 1987-03-19 | 1988-09-28 | Genichi Sato | Grinding wheel |
JPH02160475A (en) * | 1988-12-13 | 1990-06-20 | Disco Abrasive Syst Ltd | Pipe grindstone |
JPH0335980A (en) * | 1989-07-04 | 1991-02-15 | Nippon Steel Corp | Tin radical fixed abrasive grain polishing tool and manufacture thereof |
JPH11156724A (en) * | 1997-11-28 | 1999-06-15 | Kozo Ishizaki | Preliminary molded material and girding wheel made of said preliminary molded material having controlled abrasive grain intervals |
JP2002154060A (en) * | 2000-11-20 | 2002-05-28 | Sony Corp | Polishing wheel, manufacturing method for polishing wheel and polishing method |
JP2003311629A (en) * | 2002-04-23 | 2003-11-05 | Isel Co Ltd | Whetstone |
-
2005
- 2005-08-04 JP JP2005226366A patent/JP4874597B2/en active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59118374A (en) * | 1982-12-24 | 1984-07-09 | Kanai Hiroyuki | Abrasive material and manufacture thereof |
JPS63232980A (en) * | 1987-03-19 | 1988-09-28 | Genichi Sato | Grinding wheel |
JPH02160475A (en) * | 1988-12-13 | 1990-06-20 | Disco Abrasive Syst Ltd | Pipe grindstone |
JPH0335980A (en) * | 1989-07-04 | 1991-02-15 | Nippon Steel Corp | Tin radical fixed abrasive grain polishing tool and manufacture thereof |
JPH11156724A (en) * | 1997-11-28 | 1999-06-15 | Kozo Ishizaki | Preliminary molded material and girding wheel made of said preliminary molded material having controlled abrasive grain intervals |
JP2002154060A (en) * | 2000-11-20 | 2002-05-28 | Sony Corp | Polishing wheel, manufacturing method for polishing wheel and polishing method |
JP2003311629A (en) * | 2002-04-23 | 2003-11-05 | Isel Co Ltd | Whetstone |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103072098A (en) * | 2013-01-16 | 2013-05-01 | 南京三超金刚石工具有限公司 | Diamond grinding tool |
CN103072098B (en) * | 2013-01-16 | 2015-10-28 | 南京三超新材料股份有限公司 | A kind of diamond abrasive tool |
KR20140145979A (en) | 2013-06-14 | 2014-12-24 | 가부시기가이샤 디스코 | Sapphire substrate processing method |
CN110900342A (en) * | 2019-11-29 | 2020-03-24 | 上海磐盟电子材料有限公司 | Sheet grinding machine |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4874597B2 (en) | 2012-02-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9701043B2 (en) | Dicing blade | |
JP2010519763A (en) | Method for manufacturing silicon material for plasma processing apparatus | |
JP4874597B2 (en) | Manufacturing method of grinding wheel | |
JP2009302410A (en) | Method of manufacturing semiconductor wafer | |
US20180354095A1 (en) | Grinding Tool and Method of Fabricating the Same | |
JP2016196085A (en) | Working grindstone | |
JP2009095952A (en) | Manufacturing method of wafer | |
JP2000315720A (en) | Semiconductor manufacturing jig made of ceramics | |
KR20150073214A (en) | Method for producing polished article | |
KR20190072583A (en) | hone | |
JPH11104950A (en) | Electrode plate and manufacture thereof | |
JP2007152511A (en) | Dressing tool, dressing mechanism, polishing device including the dressing mechanism, semiconductor device manufacturing method using the polishing device and semiconductor device manufactured by the manufacturing method | |
JP2005153106A (en) | Polishing tool, polishing tool manufacturing method, polishing method, and polishing device | |
WO2021015092A1 (en) | Molding mold and production method thereof | |
JP5443124B2 (en) | Manufacturing method of grinding wheel blade | |
JP2005177979A (en) | Dressing tool | |
KR100819850B1 (en) | Diamond tools | |
KR100653155B1 (en) | Beveling wheel for processing outer circumference part of silicone wafer | |
JP2006096588A (en) | Method for manufacturing gallium nitride self-supporting substrate | |
JP2004136431A (en) | Electroforming thin edge whetstone and its manufacturing method | |
JP3125163U (en) | Chamfering wheel | |
JP2008023677A (en) | Wheel-shaped rotating grinding wheel for hard and brittle material substrate | |
JP7282466B2 (en) | Dressing member and dressing method | |
JP2010045310A (en) | Working method | |
TW202224859A (en) | grinding wheel |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080708 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100927 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110510 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110707 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110809 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111007 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20111101 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20111124 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141202 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4874597 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141202 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |