JP2007035810A - Optical communication module - Google Patents

Optical communication module Download PDF

Info

Publication number
JP2007035810A
JP2007035810A JP2005215270A JP2005215270A JP2007035810A JP 2007035810 A JP2007035810 A JP 2007035810A JP 2005215270 A JP2005215270 A JP 2005215270A JP 2005215270 A JP2005215270 A JP 2005215270A JP 2007035810 A JP2007035810 A JP 2007035810A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
communication module
substrate
light emitting
emitting element
data communication
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2005215270A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Tomoharu Horio
友春 堀尾
Kazumi Morimoto
和巳 森本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Rohm Co Ltd
Original Assignee
Rohm Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Rohm Co Ltd filed Critical Rohm Co Ltd
Priority to JP2005215270A priority Critical patent/JP2007035810A/en
Priority to PCT/JP2006/304249 priority patent/WO2006095676A1/en
Priority to US11/885,975 priority patent/US8148735B2/en
Priority to KR1020077019854A priority patent/KR100945621B1/en
Publication of JP2007035810A publication Critical patent/JP2007035810A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/484Connecting portions
    • H01L2224/48463Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
    • H01L2224/48465Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an optical module which can be miniaturized. <P>SOLUTION: An infrared data communication module A1 is provided with a substrate 1 having a recess 11 opening toward the front surface formed thereon, and a light-emitting element 2 mounted on a bottom surface 11a of the recess 11. In this module A1, the recess 11 has a first side surface 11b slanted so as to face the front surface side for a perpendicular direction of the substrate 1; and a second side surface 11c positioned nearer the bottom surface 11a than the first side surface 11b, and having an inclined angle for the perpendicular direction of the substrate 1 smaller than that of the first side surface 11b. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、たとえば赤外線を用いたデータ通信に用いられる光通信モジュールに関する。   The present invention relates to an optical communication module used for data communication using infrared rays, for example.

ノートパソコン、携帯電話、電子手帳などの電子機器における双方向通信には、発光素子および受光素子を備えた光通信モジュールが用いられている。このような光通信モジュールには、たとえばIrDA準拠の赤外線データ通信モジュールが含まれる。   An optical communication module including a light emitting element and a light receiving element is used for bidirectional communication in electronic devices such as notebook computers, mobile phones, and electronic notebooks. Such optical communication modules include, for example, IrDA compliant infrared data communication modules.

この種の従来の赤外線データ通信モジュールの一例を図6に示す。この赤外線データ通信モジュールXは、基板90と、基板90に搭載された発光素子92と、レンズ部を有する樹脂パッケージ93とを備えている。基板91には、凹部91が形成されており、その底面91aに発光素子92が搭載されている。凹部91の側面91bは、断面円形状であり、基板90の垂線方向に対して傾斜しており、図中上側を向いている。発光素子92は、図中上方および側方に赤外線を発光可能に構成されている。凹部91の内面を金属のメッキによって覆えば、底面91aおよび側面91bを比較的反射率が高い反射面とすることができる。これにより、発光素子92から図中側方に進行する光を側面91bにより反射させて図中上方へと向かわせることが可能である。このように、赤外線データ通信モジュールXにおいては、出射する赤外線の光量を大きくすることにより、データ通信の確実化が図られている。   An example of this type of conventional infrared data communication module is shown in FIG. The infrared data communication module X includes a substrate 90, a light emitting element 92 mounted on the substrate 90, and a resin package 93 having a lens portion. A concave portion 91 is formed in the substrate 91, and a light emitting element 92 is mounted on the bottom surface 91a. The side surface 91b of the concave portion 91 has a circular cross section, is inclined with respect to the normal direction of the substrate 90, and faces upward in the drawing. The light emitting element 92 is configured to be able to emit infrared rays upward and laterally in the drawing. If the inner surface of the recess 91 is covered with metal plating, the bottom surface 91a and the side surface 91b can be made reflective surfaces with relatively high reflectivity. As a result, light traveling from the light emitting element 92 to the side in the figure can be reflected by the side surface 91b and directed upward in the figure. As described above, in the infrared data communication module X, the data communication is ensured by increasing the amount of emitted infrared light.

ノートパソコン、携帯電話、電子手帳などの電子機器については、年々小型化が図られている。また、これらの電子機器の高機能化を図るために、これらの電子機器に搭載される電子部品の高密度実装化が著しい。このため、赤外線データ通信モジュールXにも、小型化の要請が強い。特に基板90の幅(図中奥行方向寸法)を小さくするには、側面91bの直径を小さくする必要がある。この側面91bの大きさは、発光素子92の大きさにほぼ比例する。しかしながら、発光素子92の小型化は困難である。発光素子92を小さくすると、発光素子92からの発光量が小さくなり、赤外線データ通信モジュールXによる通信可能距離が短くなるなどの不具合が生じるからである。このように、赤外線データ通信モジュールXの小型化について、いまだ改善の余地があった。   Electronic devices such as notebook computers, mobile phones, and electronic notebooks are becoming smaller year by year. In addition, in order to increase the functionality of these electronic devices, electronic components mounted on these electronic devices are markedly mounted with high density. For this reason, the infrared data communication module X is also strongly requested to be downsized. In particular, in order to reduce the width of the substrate 90 (the dimension in the depth direction in the figure), it is necessary to reduce the diameter of the side surface 91b. The size of the side surface 91 b is substantially proportional to the size of the light emitting element 92. However, it is difficult to reduce the size of the light emitting element 92. This is because if the light emitting element 92 is made smaller, the amount of light emitted from the light emitting element 92 becomes smaller, causing problems such as a reduction in the communicable distance by the infrared data communication module X. As described above, there is still room for improvement in the downsizing of the infrared data communication module X.

特開2003−244077号公報JP 2003-244077 A

本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、小型化を図ることが可能な光通信モジュールを提供することをその課題とする。   The present invention has been conceived under the circumstances described above, and an object of the present invention is to provide an optical communication module that can be miniaturized.

上記課題を解決するため、本発明では、次の技術的手段を講じている。   In order to solve the above problems, the present invention takes the following technical means.

本発明によって提供される光通信モジュールは、表面に開口する凹部が形成された基板と、上記凹部の底面に搭載された発光素子と、を備える光通信モジュールであって、上記凹部は、上記基板の垂線方向に対して上記表面側を向くように傾斜した第1側面と、上記第1側面よりも上記底面寄りに位置しており、かつ上記基板の垂線方向に対する傾斜角が上記第1側面よりも小である第2側面と、を有していることを特徴としている。   An optical communication module provided by the present invention is an optical communication module comprising a substrate having a recess formed on a surface thereof, and a light emitting element mounted on the bottom surface of the recess, wherein the recess is the substrate. A first side surface inclined so as to face the surface side with respect to the normal direction, and a position closer to the bottom surface than the first side surface, and an inclination angle of the substrate with respect to the normal direction is greater than that of the first side surface. And a second side surface that is also small.

このような構成によれば、たとえば、上記凹部の側面全体が一定の傾斜角を有するテーパ面とされた構成と比べて、上記第2側面の分だけ上記凹部の平面視寸法を小さくすることができる。これにより、上記光通信モジュールの小型化を図ることができる。一方、上記発光素子からの光を上記第1側面により反射させて、効率よく出射することができる。   According to such a configuration, for example, the planar view size of the concave portion can be reduced by the amount of the second side surface as compared with a configuration in which the entire side surface of the concave portion is a tapered surface having a certain inclination angle. it can. Thereby, size reduction of the said optical communication module can be achieved. On the other hand, the light from the light emitting element can be reflected by the first side surface and emitted efficiently.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記第1側面は、上記基板の表面に繋がっており、かつ上記基板の垂線方向に対する傾斜角が一定であり、上記第2側面は、上記底面と繋がっており、かつ上記基板の垂線方向に延びる筒状である。このような構成によれば、上記第1側面の面積をより大きくすることが可能であり、上記発光素子からの光を効率よく出射するのに有利である。また、上記第2側面は上記基板が延びる方向にはまったく広がらない形状となる。したがって、上記光通信モジュールの小型化に好適である。   In a preferred embodiment of the present invention, the first side surface is connected to the surface of the substrate, the inclination angle with respect to the normal direction of the substrate is constant, and the second side surface is connected to the bottom surface. And a cylindrical shape extending in the direction perpendicular to the substrate. According to such a configuration, the area of the first side surface can be increased, which is advantageous in efficiently emitting light from the light emitting element. The second side surface has a shape that does not spread at all in the direction in which the substrate extends. Therefore, it is suitable for downsizing of the optical communication module.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記第1側面と上記第2側面とが直接繋がっている。このような構成によれば、上記第1側面の面積を大きくするのに好適である。   In a preferred embodiment of the present invention, the first side surface and the second side surface are directly connected. Such a configuration is suitable for increasing the area of the first side surface.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記第1側面は、上記基板の垂線方向に対する傾斜角が30〜40°である。このような構成によれば、上記発光素子から斜め上方へと向かう光の多くを上記基板の垂線方向へと向かわせるのに好適である。   In a preferred embodiment of the present invention, the first side surface has an inclination angle of 30 to 40 ° with respect to the normal direction of the substrate. According to such a configuration, most of the light traveling obliquely upward from the light emitting element is suitable for directing in the perpendicular direction of the substrate.

本発明の好ましい実施の形態においては、少なくとも上記第1側面を覆う金属膜をさらに備えている。このような構成によれば、上記第1側面を比較的反射率が高い面とすることが可能であり、上記発光素子からの光を効率よく出射するのに有利である。   In a preferred embodiment of the present invention, a metal film covering at least the first side surface is further provided. According to such a configuration, the first side surface can be a surface having a relatively high reflectance, which is advantageous for efficiently emitting light from the light emitting element.

本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。   Other features and advantages of the present invention will become more apparent from the detailed description given below with reference to the accompanying drawings.

以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。   Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be specifically described with reference to the drawings.

図1および図2は、本発明に係る赤外線データ通信モジュールの第1実施形態を示している。図1に示すように、本実施形態の赤外線データ通信モジュールA1は、基板1、発光素子2、受光素子3、駆動IC4、樹脂パッケージ5、ワイヤ8を具備して構成されている。なお、図2は、赤外線データ通信モジュールA1を図1における図中上方からみた場合の平面図であり、便宜上樹脂パッケージ5、ワイヤ8、およびワイヤ8が接続された配線パターンが省略されている。   1 and 2 show a first embodiment of an infrared data communication module according to the present invention. As shown in FIG. 1, the infrared data communication module A <b> 1 of this embodiment includes a substrate 1, a light emitting element 2, a light receiving element 3, a driving IC 4, a resin package 5, and wires 8. 2 is a plan view when the infrared data communication module A1 is viewed from above in FIG. 1, and for convenience, the resin package 5, the wires 8, and the wiring pattern to which the wires 8 are connected are omitted.

基板1は、図2に示すように全体として平面視長矩形状であり、ガラスエポキシなどの樹脂により形成されている。図1に示すように、基板1には、凹部11が形成されている。凹部11は、発光素子2を基板1の表面に対して埋没した状態で搭載するためのものである。また、凹部11は、発光素子2から発された赤外線を図1における図中上方へと効率よく向かわせる機能を有する。   As shown in FIG. 2, the substrate 1 has a rectangular shape in plan view as a whole, and is formed of a resin such as glass epoxy. As shown in FIG. 1, a recess 11 is formed in the substrate 1. The recess 11 is for mounting the light emitting element 2 in a state where it is buried in the surface of the substrate 1. The recess 11 has a function of efficiently directing infrared rays emitted from the light emitting element 2 upward in FIG.

凹部11は、底面11a,第1側面11b、および第2側面11cを有している。底面11aには、金属膜6を介して発光素子2が搭載されている。第1側面11bは、基板1の図中上面と繋がっており、基板1の垂線方向Nに対して傾斜した断面円形状のテーパ面となっている。第1側面11bは、金属膜6によって覆われていることにより、比較的反射率が高い反射面となっている。本実施形態においては、第1側面11bの垂線方向Nに対する傾斜角θ1は、35°とされている。後述する赤外線を反射させる機能を適切に発揮させるためには、傾斜角θ1は、30〜40°程度であることが好ましい。第2側面11cは、底面11aと第1側面11bとに繋がっており、垂線方向Nに延びる円筒形状である。凹部11は、たとえば基板1の図中上面側からコーン状のドリル刃を用いて第1側面11bを形成した後に、円筒状のドリルを用いて第2側面11cを形成するといった機械加工を施すことにより形成される。本実施形態においては、凹部11は、その深さが0.18〜0.23mm程度とされる。第1側面11bは、その深さが0.08〜0.17mm程度、図1における上端の直径が0.8〜1.2mm程度、下端の直径が0.6〜0.6mm程度とされる。第2側面11cは、その深さが0.1mm程度、その直径が0.6〜0.7mm程度とされる。なお、第2側面11cは、後述する発光素子2の高さに合わせてその高さを0.06〜0.1mm程度とすることが好ましい。 The recess 11 has a bottom surface 11a, a first side surface 11b, and a second side surface 11c. The light emitting element 2 is mounted on the bottom surface 11a via the metal film 6. The first side surface 11 b is connected to the upper surface of the substrate 1 in the figure, and is a tapered surface having a circular cross section inclined with respect to the normal direction N of the substrate 1. Since the first side surface 11b is covered with the metal film 6, the first side surface 11b is a reflective surface having a relatively high reflectance. In the present embodiment, the inclination angle θ 1 of the first side surface 11b with respect to the normal direction N is set to 35 °. In order to appropriately exhibit the function of reflecting infrared rays to be described later, the inclination angle θ 1 is preferably about 30 to 40 °. The second side surface 11 c is connected to the bottom surface 11 a and the first side surface 11 b and has a cylindrical shape extending in the perpendicular direction N. The recess 11 is subjected to machining such as forming the first side surface 11b from the upper surface side of the substrate 1 using a cone-shaped drill blade and then forming the second side surface 11c using a cylindrical drill. It is formed by. In the present embodiment, the recess 11 has a depth of about 0.18 to 0.23 mm. The first side surface 11b has a depth of about 0.08 to 0.17 mm, an upper end diameter in FIG. 1 of about 0.8 to 1.2 mm, and a lower end diameter of about 0.6 to 0.6 mm. . The second side surface 11c has a depth of about 0.1 mm and a diameter of about 0.6 to 0.7 mm. The second side surface 11c preferably has a height of about 0.06 to 0.1 mm in accordance with the height of the light emitting element 2 described later.

凹部11は、金属膜6により覆われている。金属膜6は、底面11aに発光素子2をボンディングするため、および第1側面11bを比較的反射率が高い面とするためのものである。金属膜6は、たとえばCu層、Ni層、およびのAu層からなる積層構造とされている。これらのCu層、Ni層、およびAu層の厚さは、たとえばそれぞれ5μm、5μm、0.5μm程度とされる。金属膜6のうち底面11aを覆う部分は、発光素子2をボンディングするために利用される。また、金属膜6のうち第1側面11bを覆う部分は、発光素子2から発せられた光のうち第1側面11bへと向かってきた赤外線を図中上方へと反射するのに利用される。図2に示すように、金属膜6には、凹部11を囲うように平面視ドーナツ状の鍔部が形成されている。この鍔部から延びる部分は、グランド接続用の端子7に繋がっている。金属膜6の形成は、たとえばCu、Ni、およびAuを用いたメッキ処理を順に施した後に、エッチングを用いたパターニングを施すことにより行う。   The recess 11 is covered with the metal film 6. The metal film 6 is for bonding the light emitting element 2 to the bottom surface 11a and for making the first side surface 11b a surface having a relatively high reflectance. The metal film 6 has a laminated structure composed of, for example, a Cu layer, a Ni layer, and an Au layer. The thicknesses of these Cu layer, Ni layer, and Au layer are, for example, about 5 μm, 5 μm, and 0.5 μm, respectively. A portion of the metal film 6 that covers the bottom surface 11 a is used for bonding the light emitting element 2. Moreover, the part which covers the 1st side surface 11b among the metal films 6 is utilized for reflecting the infrared rays which went to the 1st side surface 11b among the lights emitted from the light emitting element 2, upward in the figure. As shown in FIG. 2, the metal film 6 is formed with a donut-shaped collar portion in plan view so as to surround the recess 11. A portion extending from the flange portion is connected to a terminal 7 for ground connection. For example, the metal film 6 is formed by sequentially performing a plating process using Cu, Ni, and Au, and then performing a patterning process using etching.

図2に示すように、基板1の一端縁には複数の端子7が形成されている。端子7は、基板1の溝部12を覆うように形成されている。溝部12は、断面円弧状であり、図1に示した基板1の垂線方向Nに延びている。図2において、複数の端子7のうち図中右端に位置するものは、グランド接続用である。   As shown in FIG. 2, a plurality of terminals 7 are formed on one end edge of the substrate 1. The terminal 7 is formed so as to cover the groove 12 of the substrate 1. The groove 12 has an arc shape in cross section and extends in the perpendicular direction N of the substrate 1 shown in FIG. In FIG. 2, the terminal 7 located at the right end in the drawing is for ground connection.

発光素子2は、たとえば、赤外線を発することができる赤外線発光ダイオードなどからなり、図1に示すようにワイヤ8により図示された配線パターンと接続されている。本実施形態においては、発光素子2は、平面視寸法が0.35mm角程度、その高さが0.16mm程度とされる。すなわち、発光素子2は、凹部11の第2側面11cにより、その2/3の高さに相当する部分が囲われている。   The light emitting element 2 is made of, for example, an infrared light emitting diode capable of emitting infrared rays, and is connected to a wiring pattern illustrated by wires 8 as shown in FIG. In the present embodiment, the light emitting element 2 has a plan view size of about 0.35 mm square and a height of about 0.16 mm. That is, the light emitting element 2 is surrounded by the second side surface 11 c of the recess 11 at a portion corresponding to 2/3 of the height.

受光素子3は、たとえば、赤外線を感知することができるPINフォトダイオードなどからなり、ワイヤ8により図示された配線パターンと接続されている。受光素子3の図1における上面には、受光面(図示略)が形成されている。この受光面に赤外線が照射されると、その赤外線の強さに応じた出力信号が受光素子3から出力される。   The light receiving element 3 is composed of, for example, a PIN photodiode capable of sensing infrared rays, and is connected to the wiring pattern illustrated by the wire 8. A light receiving surface (not shown) is formed on the upper surface of the light receiving element 3 in FIG. When infrared rays are irradiated on the light receiving surface, an output signal corresponding to the intensity of the infrared rays is output from the light receiving element 3.

駆動IC4は、発光素子2および受光素子3による送受信動作を駆動制御するためのものである。駆動IC4は、ワイヤ8により図示された配線パターンと接続され、かつ上記配線パターンを通じて発光素子2および受光素子3に接続されている。   The driving IC 4 is for driving and controlling the transmission / reception operation by the light emitting element 2 and the light receiving element 3. The driving IC 4 is connected to the wiring pattern shown by the wire 8 and is connected to the light emitting element 2 and the light receiving element 3 through the wiring pattern.

樹脂パッケージ5は、たとえば顔料を含んだエポキシ樹脂により形成されており、赤外線以外のあらゆる波長の光に対しては透光性を有しない反面、赤外線に対しては透光性を有する。この樹脂パッケージ5は、トランスファーモールド法などの手法により形成されており、図1に示すように発光素子2、受光素子3、および駆動IC4を覆うように基板1上に設けられている。樹脂パッケージ5には、2つのレンズ部51,52が一体的に形成されている。レンズ部51,52は、いずれも図中上方に膨出した形状とされている。レンズ部51は、発光素子2の正面に位置しており、発光素子2から放射された赤外線を集光しつつ出射するように構成されている。レンズ部52は、受光素子3の正面に位置しており、赤外線データ通信モジュールA1に送信されてきた赤外線を集光して受光素子3に入射するように構成されている。   The resin package 5 is made of, for example, an epoxy resin containing a pigment, and has no translucency for light of any wavelength other than infrared rays, but has transparency for infrared rays. The resin package 5 is formed by a transfer molding method or the like, and is provided on the substrate 1 so as to cover the light emitting element 2, the light receiving element 3, and the driving IC 4 as shown in FIG. Two lens portions 51 and 52 are integrally formed in the resin package 5. Each of the lens portions 51 and 52 has a shape bulging upward in the drawing. The lens unit 51 is positioned in front of the light emitting element 2 and is configured to emit infrared light emitted from the light emitting element 2 while condensing. The lens unit 52 is positioned in front of the light receiving element 3 and is configured to collect the infrared light transmitted to the infrared data communication module A <b> 1 and enter the light receiving element 3.

次に、赤外線データ通信モジュールA1の作用について説明する。   Next, the operation of the infrared data communication module A1 will be described.

本実施形態によれば、発光素子2から発せられた赤外線を効率よく出射することができる。凹部11のうち、図1における図中上側に位置する第1側面11bは、いわゆるテーパ面とされている。発光素子2から斜め上方へと比較的浅い角度で発せられた赤外線Lは、第1側面11bへと向かう。赤外線Lは、第1側面11bを覆う金属膜6により反射され、レンズ部51へと向けられる。したがって、発光素子2から発せられた赤外線の多くをレンズ部51を通して赤外線データ通信モジュールA1外へと出射することができる。特に、第1側面11bは、基板1の垂線方向Nに対する傾斜角θ1が35°とされている。これは、発光素子2からの赤外線Lを効率よく図中上方へと反射するのに好適である。赤外線Lを適切に反射するには、傾斜角θ1を30〜40°とすることが好ましい。 According to this embodiment, the infrared rays emitted from the light emitting element 2 can be emitted efficiently. The first side surface 11b located on the upper side in FIG. 1 in the recess 11 is a so-called tapered surface. Infrared rays L emitted from the light emitting element 2 obliquely upward at a relatively shallow angle travel toward the first side surface 11b. The infrared rays L are reflected by the metal film 6 covering the first side surface 11 b and directed toward the lens unit 51. Therefore, most of the infrared rays emitted from the light emitting element 2 can be emitted outside the infrared data communication module A1 through the lens unit 51. In particular, the first side surface 11 b has an inclination angle θ 1 with respect to the normal direction N of the substrate 1 of 35 °. This is suitable for efficiently reflecting the infrared rays L from the light emitting element 2 upward in the figure. In order to appropriately reflect the infrared ray L, the inclination angle θ 1 is preferably set to 30 to 40 °.

凹部11は、その側面が第1側面11bおよび第2側面11cのみからなる。このため、第1側面11bの面積を大きくするのに適しており、赤外線Lをより多く図中上方へと反射するのに有利である。   The side surface of the recess 11 is composed only of the first side surface 11b and the second side surface 11c. For this reason, it is suitable for increasing the area of the first side surface 11b, and is advantageous for reflecting more infrared rays L upward in the drawing.

また、本実施形態によれば、赤外線データ通信モジュールA1の小型化を図ることが可能である。一般に、発光素子2のうち実際に発光する部分は、図1における図中上側寄りの1/3程度の部分である。発光素子2の図中下側2/3程度の部分からは、ほとんど発光がなされない。本実施形態においては、この下側2/3程度の部分は、基板1の垂線方向Nに延びる円筒状とされた第2側面11cにより囲われている。このため、たとえば図6に示された従来技術による例のように、発光素子92の下端までを囲うテーパ状の側面91bを有する凹部91と比べて、凹部11は第1側面11cの分だけ平面視寸法が小さくなる。これにより、図2に示すように、基板1における凹部11のスペースを小さくすることができる。したがって、基板1の図中上下方向寸法(幅)を小さくすることが可能であり、赤外線データ通信モジュールA1の小型化を図るのに適している。   In addition, according to the present embodiment, it is possible to reduce the size of the infrared data communication module A1. In general, the portion of the light emitting element 2 that actually emits light is a portion of about 1/3 that is closer to the upper side in FIG. Little light is emitted from the lower 2/3 portion of the light emitting element 2 in the figure. In the present embodiment, this lower 2/3 portion is surrounded by a cylindrical second side surface 11 c extending in the perpendicular direction N of the substrate 1. For this reason, for example, as in the example according to the prior art shown in FIG. 6, the concave portion 11 is planar by the amount of the first side surface 11 c compared to the concave portion 91 having the tapered side surface 91 b surrounding the lower end of the light emitting element 92. Visual dimension is reduced. Thereby, as shown in FIG. 2, the space of the recessed part 11 in the board | substrate 1 can be made small. Accordingly, the vertical dimension (width) of the substrate 1 in the drawing can be reduced, which is suitable for reducing the size of the infrared data communication module A1.

第1側面11bが金属膜6により覆われていることにより、第1側面11bは、比較的反射率が高い反射面とされている。このような反射面は、発光素子2からの赤外線Lが反射されるときの減衰を抑制するのに適しており、発光素子2から発せられた赤外線Lの出射効率を高めるのに好適である。   Since the first side surface 11b is covered with the metal film 6, the first side surface 11b is a reflective surface having a relatively high reflectance. Such a reflective surface is suitable for suppressing attenuation when the infrared light L from the light emitting element 2 is reflected, and is suitable for increasing the emission efficiency of the infrared light L emitted from the light emitting element 2.

図3〜5は、本発明に係る赤外線データ通信モジュールの他の実施形態を示している。なお、これらの図においては、上記実施形態と類似の要素については、同一の符号を付しており、適宜説明を省略する。   3 to 5 show other embodiments of the infrared data communication module according to the present invention. In these drawings, elements similar to those in the above embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted as appropriate.

図3は、本発明に係る赤外線データ通信モジュールの第2実施形態を示している。同図に示された赤外線データ通信モジュールA2は、第1側面11bと第2側面11cとの間に第3側面11dが介在している点が、上述した実施形態と異なっている。第3側面11dは、凹部11の中心寄りに膨出したリング状の曲面とされている。第3側面11dは、第1側面11bおよび第2側面11cとは、幾何的に連続な状態で繋がっている。   FIG. 3 shows a second embodiment of the infrared data communication module according to the present invention. The infrared data communication module A2 shown in the figure is different from the above-described embodiment in that the third side surface 11d is interposed between the first side surface 11b and the second side surface 11c. The third side surface 11 d is a ring-shaped curved surface that bulges toward the center of the recess 11. The third side surface 11d is connected to the first side surface 11b and the second side surface 11c in a geometrically continuous state.

このような実施形態によっても、発光素子2からの赤外線Lを適切に図中上方へと反射しつつ、赤外線データ通信モジュールA2の小型化を図ることができる。また、赤外線データ通信モジュールA2の小型化が進められると、発光素子2および凹部11のサイズもさらに小さくなる。凹部11が微細となるほど、第1側面11bと第2側面11cとが直接繋がるように凹部11を形成することは、機械加工の工作精度から困難な場合がある。本実施形態によれば、曲面とされた第3側面を設けることにより、機械加工に対する要求精度を緩和するという効果が期待できる。   Also in such an embodiment, the infrared data communication module A2 can be reduced in size while appropriately reflecting the infrared ray L from the light emitting element 2 upward in the drawing. Further, when the infrared data communication module A2 is further reduced in size, the sizes of the light emitting element 2 and the recess 11 are further reduced. It may be more difficult to form the recess 11 so that the first side surface 11b and the second side surface 11c are directly connected to each other as the recess 11 becomes finer. According to the present embodiment, by providing the third side surface that is a curved surface, it is possible to expect an effect of relaxing the required accuracy for machining.

図4は、本発明に係る赤外線データ通信モジュールの第3実施形態を示している。同図に示された赤外線データ通信モジュールA3は、第1側面11bと第2側面11cとが連続した曲面とされている点が、上述したいずれの実施形態とも異なっている。第1側面11bと第2側面11cとは、それぞれ連続した曲面の上側部分と下側部分である。この曲面は、図中上方から下方に向かうほど、基板1の垂線方向Nに対する傾斜角が小とされている。これにより、第2側面11cの垂線方向Nに対する平均傾斜角は、第1側面11bの平均傾斜角よりも小とされている。このような実施形態によっても、発光素子2からの赤外線Lを適切に図中上方へと反射しつつ、赤外線データ通信モジュールA3の小型化を図ることができる。   FIG. 4 shows a third embodiment of an infrared data communication module according to the present invention. The infrared data communication module A3 shown in the figure is different from any of the above-described embodiments in that the first side surface 11b and the second side surface 11c are curved surfaces. The first side surface 11b and the second side surface 11c are an upper part and a lower part of a continuous curved surface, respectively. The angle of inclination of the curved surface with respect to the normal direction N of the substrate 1 decreases from the top to the bottom in the drawing. Thereby, the average inclination angle with respect to the perpendicular direction N of the second side surface 11c is set to be smaller than the average inclination angle of the first side surface 11b. Even in such an embodiment, the infrared data communication module A3 can be reduced in size while appropriately reflecting the infrared rays L from the light emitting elements 2 upward in the drawing.

図5は、本発明に係る赤外線データ通信モジュールの第4実施形態を示している。同図に示された赤外線データ通信モジュールA4は、第1側面11bと第2側面11cとが直接繋がっている点は、上述した第1実施形態と同様であるが、第2側面11cが基板1の垂線方向Nに対して傾斜している点が異なっている。第2側面11cの傾斜角θ2は、第1側面11bの傾斜角θ1よりも小とされている。このような実施形態によっても、発光素子2からの赤外線Lを適切に図中上方へと反射しつつ、赤外線データ通信モジュールA4の小型化を図ることができる。また、第2側面11cが図中上方に向けて開いた形状であることにより、発光素子2の底面11aへのボンディング作業や、発光素子2の図中上面へのワイヤボンディング作業において、基板1が不当に干渉することを回避可能である。 FIG. 5 shows a fourth embodiment of an infrared data communication module according to the present invention. The infrared data communication module A4 shown in the figure is the same as the first embodiment described above in that the first side surface 11b and the second side surface 11c are directly connected, but the second side surface 11c is the substrate 1. It is different in that it is inclined with respect to the normal direction N. The inclination angle θ 2 of the second side surface 11c is smaller than the inclination angle θ 1 of the first side surface 11b. Also in such an embodiment, the infrared data communication module A4 can be reduced in size while appropriately reflecting the infrared rays L from the light emitting elements 2 upward in the drawing. Further, since the second side surface 11c has a shape opened upward in the drawing, the substrate 1 can be used in the bonding operation to the bottom surface 11a of the light emitting element 2 or the wire bonding operation to the upper surface of the light emitting element 2 in the drawing. Unfair interference can be avoided.

本発明に係る光通信モジュールは、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係る光通信モジュールの各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。   The optical communication module according to the present invention is not limited to the above-described embodiment. The specific configuration of each part of the optical communication module according to the present invention can be modified in various ways.

凹部としては、断面円形状のものに限定されず、たとえば断面多角形状のものであってもよい。発光素子および受光素子としては、赤外線を発光もしくは受光可能なものに限定されず、可視光を発光もしくは受光可能なものを用いても良い。つまり、光通信モジュールとしては、赤外線データ通信モジュールに限定されず、可視光を用いた通信方式のものであっても良い。また、光通信モジュールとしては、双方向通信が可能なものに限定されず、発光素子のみを備えたデータ送信モジュールであってもよい。   The recess is not limited to a circular cross section, and may be a polygonal cross section, for example. The light emitting element and the light receiving element are not limited to those capable of emitting or receiving infrared rays, and those capable of emitting or receiving visible light may be used. That is, the optical communication module is not limited to the infrared data communication module, and may be a communication system using visible light. Further, the optical communication module is not limited to a module capable of bidirectional communication, and may be a data transmission module including only a light emitting element.

本発明に係る赤外線データ通信モジュールの第1実施形態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows 1st Embodiment of the infrared data communication module which concerns on this invention. 本発明に係る赤外線データ通信モジュールの第1実施形態を示す要部平面図である。It is a principal part top view which shows 1st Embodiment of the infrared data communication module which concerns on this invention. 本発明に係る赤外線データ通信モジュールの第2実施形態を示す要部断面図である。It is principal part sectional drawing which shows 2nd Embodiment of the infrared data communication module which concerns on this invention. 本発明に係る赤外線データ通信モジュールの第3実施形態を示す要部断面図である。It is principal part sectional drawing which shows 3rd Embodiment of the infrared data communication module which concerns on this invention. 本発明に係る赤外線データ通信モジュールの第4実施形態を示す要部断面図である。It is principal part sectional drawing which shows 4th Embodiment of the infrared data communication module which concerns on this invention. 従来の赤外線データ通信モジュールの一例を示す要部断面図である。It is principal part sectional drawing which shows an example of the conventional infrared data communication module.

符号の説明Explanation of symbols

A1、A2,A3,A4 赤外線データ通信モジュール(光通信モジュール)
L 赤外線
N 基板の垂線方向
θ1,θ2 傾斜角
1 基板
2 発光素子
3 受光素子
4 駆動IC
5 樹脂パッケージ
6 金属膜
7 端子部
8 ワイヤ
11 凹部
11a 底面
11b 第1側面
11c 第2側面
11d 第3側面
12 溝部
51,52 レンズ部
A1, A2, A3, A4 Infrared data communication module (optical communication module)
L Infrared N Normal direction θ 1 , θ 2 inclination angle of substrate 1 Substrate 2 Light emitting element 3 Light receiving element 4 Driving IC
5 Resin Package 6 Metal Film 7 Terminal 8 Wire 11 Recess 11a Bottom 11b First Side 11c Second Side 11d Third Side 12 Groove 51, 52 Lens Unit

Claims (5)

表面に開口する凹部が形成された基板と、
上記凹部の底面に搭載された発光素子と、
を備える光通信モジュールであって、
上記凹部は、上記基板の垂線方向に対して上記表面側を向くように傾斜した第1側面と、上記第1側面よりも上記底面寄りに位置しており、かつ上記基板の垂線方向に対する傾斜角が上記第1側面よりも小である第2側面と、を有していることを特徴とする、光通信モジュール。
A substrate on which a recess opening on the surface is formed;
A light emitting device mounted on the bottom surface of the recess,
An optical communication module comprising:
The recess has a first side surface inclined so as to face the surface side with respect to the normal direction of the substrate, and is positioned closer to the bottom surface than the first side surface, and an inclination angle with respect to the normal direction of the substrate And a second side surface that is smaller than the first side surface.
上記第1側面は、上記基板の表面に繋がっており、かつ上記基板の垂線方向に対する傾斜角が一定であり、
上記第2側面は、上記底面と繋がっており、かつ上記基板の垂線方向に延びる筒状である、請求項1に記載の光通信モジュール。
The first side surface is connected to the surface of the substrate, and the inclination angle with respect to the normal direction of the substrate is constant,
The optical communication module according to claim 1, wherein the second side surface has a cylindrical shape that is connected to the bottom surface and extends in a direction perpendicular to the substrate.
上記第1側面と上記第2側面とが直接繋がっている、請求項2に記載の光通信モジュール。   The optical communication module according to claim 2, wherein the first side surface and the second side surface are directly connected. 上記第1側面は、上記基板の垂線方向に対する傾斜角が30〜40°である、請求項2または3に記載の光通信モジュール。   4. The optical communication module according to claim 2, wherein the first side surface has an inclination angle of 30 to 40 ° with respect to a normal direction of the substrate. 少なくとも上記第1側面を覆う金属膜をさらに備えている、請求項1ないし4のいずれかに記載の光通信モジュール。   The optical communication module according to claim 1, further comprising a metal film covering at least the first side surface.
JP2005215270A 2005-03-07 2005-07-26 Optical communication module Pending JP2007035810A (en)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005215270A JP2007035810A (en) 2005-07-26 2005-07-26 Optical communication module
PCT/JP2006/304249 WO2006095676A1 (en) 2005-03-07 2006-03-06 Optical communication module and manufacturing method thereof
US11/885,975 US8148735B2 (en) 2005-03-07 2006-03-06 Optical communication module
KR1020077019854A KR100945621B1 (en) 2005-03-07 2006-03-06 Optical communication module and manufacturing method thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005215270A JP2007035810A (en) 2005-07-26 2005-07-26 Optical communication module

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2007035810A true JP2007035810A (en) 2007-02-08

Family

ID=37794715

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005215270A Pending JP2007035810A (en) 2005-03-07 2005-07-26 Optical communication module

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2007035810A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009198544A (en) * 2008-02-19 2009-09-03 Toyoda Gosei Co Ltd Optical device and its manufacture method

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0645656A (en) * 1992-07-24 1994-02-18 Omron Corp Light emitting device and optical fiber type photoelectric sensor with it
JPH07202271A (en) * 1993-12-28 1995-08-04 Matsushita Electric Works Ltd Light-emitting diode and manufacture thereof
JPH07211943A (en) * 1994-01-25 1995-08-11 Nikon Corp Light source device
JPH118415A (en) * 1997-06-13 1999-01-12 Citizen Electron Co Ltd Infrared data communication module
JPH11121809A (en) * 1997-10-16 1999-04-30 Matsushita Electron Corp Semiconductor light emitting device
JPH11345999A (en) * 1998-06-01 1999-12-14 Matsushita Electron Corp Photoelectric conversion device
JP2000340846A (en) * 1999-05-26 2000-12-08 Matsushita Electric Works Ltd Infrared-ray data communication module, and manufacture thereof
JP2005039039A (en) * 2003-07-14 2005-02-10 Sharp Corp Infrared data communication device
JP2005191189A (en) * 2003-12-25 2005-07-14 Rohm Co Ltd Infrared data communicating module

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0645656A (en) * 1992-07-24 1994-02-18 Omron Corp Light emitting device and optical fiber type photoelectric sensor with it
JPH07202271A (en) * 1993-12-28 1995-08-04 Matsushita Electric Works Ltd Light-emitting diode and manufacture thereof
JPH07211943A (en) * 1994-01-25 1995-08-11 Nikon Corp Light source device
JPH118415A (en) * 1997-06-13 1999-01-12 Citizen Electron Co Ltd Infrared data communication module
JPH11121809A (en) * 1997-10-16 1999-04-30 Matsushita Electron Corp Semiconductor light emitting device
JPH11345999A (en) * 1998-06-01 1999-12-14 Matsushita Electron Corp Photoelectric conversion device
JP2000340846A (en) * 1999-05-26 2000-12-08 Matsushita Electric Works Ltd Infrared-ray data communication module, and manufacture thereof
JP2005039039A (en) * 2003-07-14 2005-02-10 Sharp Corp Infrared data communication device
JP2005191189A (en) * 2003-12-25 2005-07-14 Rohm Co Ltd Infrared data communicating module

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009198544A (en) * 2008-02-19 2009-09-03 Toyoda Gosei Co Ltd Optical device and its manufacture method

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3987500B2 (en) Optical wiring board and method for manufacturing optical wiring board
US20070166050A1 (en) Optical communication module
JP2005223112A (en) Surface mounting light emitting diode
JP2006351809A (en) Light emitting device
WO2019203304A1 (en) Light source module
CN111564519A (en) Proximity sensor and electronic device using the same
JP6683732B2 (en) Photo reflector
KR101469237B1 (en) Light emitting diode package
JP2007142289A (en) Light-emitting apparatus
JP4426279B2 (en) Infrared data communication module
WO2017099022A1 (en) Sensor substrate and sensor device
JP2007035810A (en) Optical communication module
JP2006310563A (en) Optical communication module
JP2008226969A (en) Optical communication module
JP2006261301A (en) Optical communication module and its fabrication process
JP2007266049A (en) Optical communication module
JP2008258298A (en) Optical communication module
JP4222289B2 (en) Image detecting apparatus and manufacturing method thereof
TW201441689A (en) Optical communication device
JP2008218646A (en) Semiconductor module, and manufacturing method thereof
JP2007305924A (en) Optical communication apparatus
JP4327526B2 (en) Optical semiconductor device
JPH06314826A (en) Light emitting diode array
JP2002222987A (en) Optical signal communication module
JP2008226968A (en) Optical communication module

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20080118

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110510

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110708

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120124

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120326

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20120807