JP2007024508A - Membrane gas sensor - Google Patents

Membrane gas sensor Download PDF

Info

Publication number
JP2007024508A
JP2007024508A JP2005202546A JP2005202546A JP2007024508A JP 2007024508 A JP2007024508 A JP 2007024508A JP 2005202546 A JP2005202546 A JP 2005202546A JP 2005202546 A JP2005202546 A JP 2005202546A JP 2007024508 A JP2007024508 A JP 2007024508A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
gas
layer
temperature
driving
carbon monoxide
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2005202546A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP4640960B2 (en
Inventor
Mitsuo Kobayashi
光男 小林
Makoto Okamura
誠 岡村
Takuya Suzuki
卓弥 鈴木
Kenji Kunihara
健二 国原
Soichi Tabata
総一 田畑
Hisao Onishi
久男 大西
Katsumi Higaki
勝己 檜垣
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Osaka Gas Co Ltd
Fuji Electric FA Components and Systems Co Ltd
Original Assignee
Osaka Gas Co Ltd
Fuji Electric FA Components and Systems Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Osaka Gas Co Ltd, Fuji Electric FA Components and Systems Co Ltd filed Critical Osaka Gas Co Ltd
Priority to JP2005202546A priority Critical patent/JP4640960B2/en
Publication of JP2007024508A publication Critical patent/JP2007024508A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP4640960B2 publication Critical patent/JP4640960B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N27/00Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means
    • G01N27/02Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating impedance
    • G01N27/04Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating impedance by investigating resistance
    • G01N27/12Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating impedance by investigating resistance of a solid body in dependence upon absorption of a fluid; of a solid body in dependence upon reaction with a fluid, for detecting components in the fluid
    • G01N27/122Circuits particularly adapted therefor, e.g. linearising circuits
    • G01N27/123Circuits particularly adapted therefor, e.g. linearising circuits for controlling the temperature

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Fluid Adsorption Or Reactions (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a membrane gas sensor constituted so as to suppress the increase in powder consumption to the utmost, excluding the situation where a gas-sensing layer is affected due to temperature, made responsive to a target gas so as to be not affected by the ambient environment. <P>SOLUTION: The membrane gas sensor is constituted so that a heater layer is driven over a predetermined period so that the gas-sensing layer becomes a targeted gas-detecting temperature to calculate the resistance value of the gas sensing layer, after the temperature has stabilized to calculate the concentration of the target gas, the heater layer is driven over a predetermined period so that the gas-sensing layer becomes a carbon monoxide detecting temperature; and the resistance value of the gas sensing layer is calculated, after the temperature has stabilized, and the concentration of a carbon monoxide gas is calculated and effect dues to temperature are excluded. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、電池駆動を念頭においた低消費電力型の薄膜ガスセンサに関する。   The present invention relates to a low power consumption thin film gas sensor with battery driving in mind.

一般的にガスセンサは、ガス漏れ警報器などの用途に用いられており、ある特定ガス、例えば、一酸化炭素(CO)、メタンガス(CH)、プロパンガス(C)、メタノール蒸気(CHOH)等に選択的に感応するデバイスであり、その性格上、高感度、高選択性、高応答性、高信頼性、低消費電力が必要不可欠である。 Generally, a gas sensor is used for applications such as a gas leak alarm, and a specific gas such as carbon monoxide (CO), methane gas (CH 4 ), propane gas (C 3 H 8 ), methanol vapor ( It is a device that selectively responds to (CH 3 OH) and the like, and high sensitivity, high selectivity, high response, high reliability, and low power consumption are indispensable due to its nature.

ところで、家庭用として普及しているガス漏れ警報器には、都市ガス用やプロパンガス用の可燃性ガス検知を目的としたもの、燃焼機器の不完全燃焼ガス検知を目的としたもの、または、両方の機能を合わせ持ったものなどがあるが、いずれもコストや設置性(ガス検知が必要であるが電源供給不能の箇所である点)の問題から普及率はそれほど高くない。そこで、普及率の向上を図るべく、設置性の改善、具体的には、電池駆動によるガス漏れ警報器としてコードレス化することが望まれている。   By the way, the gas leak alarms that are widely used for household use are for the purpose of detecting flammable gas for city gas and propane gas, for the purpose of detecting incomplete combustion gas of combustion equipment, or There are things that have both functions, etc., but the spread rate is not so high due to the problem of cost and installation (gas detection is necessary but power supply is impossible). Therefore, in order to improve the penetration rate, it is desired to improve the installation property, specifically, to be cordless as a battery-driven gas leak alarm.

ガス漏れ警報器の電池駆動を実現するためにはガスセンサの低消費電力化が最も重要である。しかしながら、接触燃焼式や半導体式のガスセンサを動作させるためには、ガスセンサのガス感知膜を400℃〜500℃の高温に加熱する必要があり、この加熱が電力を消費する要因である。SnOなどの粉体を焼結して作製したガス感知膜によるガスセンサでは、スクリーン印刷等の方法を用いてガス感知膜の厚みを可能な限り薄くしてガス感知膜の熱容量を小さくしているが、薄膜化には限界があって充分に薄くできない。このため、電池駆動するにはガス感知膜の熱容量が大きすぎることとなり、これを高温に加熱するには大きい電力が必要で電池の消耗が大きくなってしまい、ガス感知膜を電池駆動するガスセンサは実用化が困難であった。 Low power consumption of the gas sensor is the most important for realizing the battery drive of the gas leak alarm. However, in order to operate a catalytic combustion type or semiconductor type gas sensor, it is necessary to heat the gas sensing film of the gas sensor to a high temperature of 400 ° C. to 500 ° C., and this heating is a factor that consumes electric power. In a gas sensor using a gas sensing film produced by sintering powder such as SnO 2, the thickness of the gas sensing film is made as thin as possible by using a method such as screen printing to reduce the heat capacity of the gas sensing film. However, there is a limit to thinning the film and it cannot be made thin enough. For this reason, the heat capacity of the gas sensing film is too large for battery operation, and a large amount of power is required to heat the gas sensing film to a high temperature, resulting in increased battery consumption. It was difficult to put it into practical use.

そこで、微細加工プロセスにより高断熱・低熱容量のダイヤフラム構造として、実用上許容しうる低消費電力の薄膜ガスセンサが開発実用化されて現在に至っている。続いてこのような薄膜ガスセンサについて説明する。
図12は、従来技術の薄膜ガスセンサを概略的に示す縦断面図である。図13は、薄膜ガスセンサの回路ブロック図である。
この従来技術の薄膜ガスセンサは、シリコン基板(以下Si基板)1、熱絶縁支持層2、ヒーター層3、電気絶縁層4、ガス感知層5を備える。熱絶縁支持層2は、詳しくは、熱酸化SiO層2a、CVD−Si層2b、CVD−SiO層2cの三層構造となっている。また、ガス感知層5は、詳しくは、接合層5a、感知層電極5b、感知層5c、第一ガス選択燃焼層5dを備える。この感知層5cはアンチモンが添加された二酸化スズ層(以下、Sb−doped SnO層)であり、第一ガス選択燃焼層5dはパラジウム(Pd)または白金(Pt)を触媒として担持したアルミナ焼結材(以下、触媒担持Al焼結材)である。そして、図13で示すように、ヒーター層3およびガス感知層5(詳しくは感知層電極5bを介して感知層5c)は、駆動・処理部6に接続されている。同様な先行技術が出願されていることが本発明者によって確認されている。
Thus, a thin film gas sensor with low power consumption that is practically acceptable has been developed and put into practical use as a diaphragm structure with high heat insulation and low heat capacity by a microfabrication process. Next, such a thin film gas sensor will be described.
FIG. 12 is a longitudinal sectional view schematically showing a conventional thin film gas sensor. FIG. 13 is a circuit block diagram of the thin film gas sensor.
This conventional thin film gas sensor includes a silicon substrate (hereinafter referred to as Si substrate) 1, a thermal insulating support layer 2, a heater layer 3, an electrical insulating layer 4, and a gas sensing layer 5. Specifically, the heat insulating support layer 2 has a three-layer structure of a thermally oxidized SiO 2 layer 2a, a CVD-Si 3 N 4 layer 2b, and a CVD-SiO 2 layer 2c. In detail, the gas sensing layer 5 includes a bonding layer 5a, a sensing layer electrode 5b, a sensing layer 5c, and a first gas selective combustion layer 5d. The sensing layer 5c is a tin dioxide layer to which antimony is added (hereinafter referred to as Sb-doped SnO 2 layer), and the first gas selective combustion layer 5d is an alumina burner that supports palladium (Pd) or platinum (Pt) as a catalyst. It is a binder (hereinafter referred to as a catalyst-supported Al 2 O 3 sintered material). As shown in FIG. 13, the heater layer 3 and the gas sensing layer 5 (specifically, the sensing layer 5 c via the sensing layer electrode 5 b) are connected to the driving / processing unit 6. The inventors have confirmed that similar prior art has been filed.

この従来技術の薄膜ガスセンサは、様々な気体成分と接触することにより酸化物半導体である感知層5cの電気抵抗(感知層抵抗)が変化する現象を利用している。300〜400℃程度に加熱された金属酸化物半導体は導電率がガス濃度により変化する特性を持ち、空気中では酸素を吸着して高抵抗化するが可燃性ガス中では可燃性ガスを吸着して低抵抗化する。   This conventional thin film gas sensor utilizes a phenomenon in which the electrical resistance (sensing layer resistance) of the sensing layer 5c, which is an oxide semiconductor, is changed by contact with various gas components. Metal oxide semiconductors heated to about 300-400 ° C have the property that the electrical conductivity varies depending on the gas concentration. In the air, they absorb oxygen and increase resistance, but in combustible gases, adsorb combustible gases. To lower the resistance.

詳しくは、Sb−doped SnO層などのn型金属酸化物半導体であって300〜400℃程度に加熱された感知層5cは、空気中では粒子表面に酸素などを活性化吸着するが、酸素は電子受容性が強くて負電荷吸着するため、酸化物半導体粒子表面に空間電荷層が形成され導電率が低下して高抵抗化し、また、可燃性ガスなどの電子供与性の還元性気体が吸着して燃焼反応が起こると表面吸着酸素が消費され、酸素に捕獲されていた電子が半導体内にもどされ、電子密度が増加して導電率が増大して低抵抗化する、というものである。 Specifically, the sensing layer 5c, which is an n-type metal oxide semiconductor such as an Sb-doped SnO 2 layer and heated to about 300 to 400 ° C., activates and adsorbs oxygen and the like on the particle surface in the air. Has a strong electron accepting property and adsorbs negative charges, so that a space charge layer is formed on the surface of the oxide semiconductor particles, resulting in a decrease in conductivity and high resistance. In addition, an electron-donating reducing gas such as a flammable gas When adsorbed and a combustion reaction occurs, oxygen adsorbed on the surface is consumed, electrons trapped in the oxygen are returned to the semiconductor, electron density increases, conductivity increases, and resistance decreases. .

この感知層5cは、多様なガスの検知が可能である反面、特定のガスを選択的に検知することは困難であった。
そこでガス感知層5は、電気絶縁層4、接合層5a、一対の感知層電極5b,5b、および、Sb−doped SnO層である感知層5cの表面を、触媒担持Al焼結材で構成された第一ガス選択燃焼層5dが覆う構造としている。
このようにガス感知層5は、感知層5cの全体を触媒を担持した焼結材で構成された第一ガス選択燃焼層5dで覆うように構成したため、検知する目的ガスよりも酸化活性の強いガスを燃焼させ、検知する目的ガス(特にメタンやプロパン)のみの感度を向上させるとともに、そのセンサ部の大きさや膜厚、ダイヤフラム径との比などを工夫することで、検知したい目的ガスのガス選択性を高め、消費電力の低減化を可能とする。
The sensing layer 5c can detect various gases, but it is difficult to selectively detect a specific gas.
Therefore, the gas sensing layer 5 is formed by sintering the surface of the sensing layer 5c, which is an electrically insulating layer 4, a bonding layer 5a, a pair of sensing layer electrodes 5b and 5b, and an Sb-doped SnO 2 layer, with catalyst-supported Al 2 O 3 sintered. The first gas selective combustion layer 5d made of a material is covered.
As described above, the gas sensing layer 5 is configured so as to cover the entire sensing layer 5c with the first gas selective combustion layer 5d made of the sintered material supporting the catalyst, and thus has a higher oxidation activity than the target gas to be detected. In addition to improving the sensitivity of only the target gas (especially methane or propane) that is detected by burning the gas, the gas of the target gas that you want to detect is devised in terms of the size, film thickness, and ratio of the diaphragm diameter. Selectivity is increased and power consumption can be reduced.

このような薄膜式ガスセンサでは、目的ガスとしてCH,C等の可燃性ガスの検知を行う場合にも低消費電力化を実現するため、ヒーター層3の駆動方式を工夫している。この点について図を参照しつつ説明する。図14は、High+Off方式によるヒーター層温度の時間特性を説明する説明図、図15は、High+Off+Low+Off方式によるヒーター層温度の時間特性を説明する説明図である。 In such a thin film type gas sensor, the driving method of the heater layer 3 is devised in order to realize low power consumption even when detecting a combustible gas such as CH 4 or C 3 H 8 as a target gas. . This point will be described with reference to the drawings. FIG. 14 is an explanatory diagram for explaining the temporal characteristics of the heater layer temperature by the High + Off method, and FIG. 15 is an explanatory diagram for explaining the temporal characteristics of the heater layer temperature by the High + Off + Low + Off method.

High+Off方式では、特に目的ガスとしてCH,C等の可燃性ガス濃度の検出で用いられるものであり、ヒーター層3に図14で示すような電流による駆動信号を流してヒーター層3のヒーター温度を一定期間(例えば0.05〜0.5s)にわたり、高温状態(High状態:400〜500℃)に保持し、その後一定期間にわたりヒーター層3に駆動信号を流さない状態(Off状態)として、検出時以外では不要な電力の消費を抑止する。そして、このようなHigh+Offによる駆動を所定の周期(例えば30秒周期)で繰り返し、ヒーター層3を間歇駆動している。 The High + Off method is used for detecting the concentration of a combustible gas such as CH 4 or C 3 H 8 as a target gas. The heater layer 3 is supplied with a drive signal based on a current as shown in FIG. The heater temperature is maintained in a high temperature state (High state: 400 to 500 ° C.) for a certain period (for example, 0.05 to 0.5 s), and then the drive signal is not supplied to the heater layer 3 for a certain period (Off state) ) To suppress unnecessary power consumption except during detection. And the driving by such High + Off is repeated with a predetermined period (for example, 30 second period), and the heater layer 3 is intermittently driven.

この方式ではHigh状態でガス検知を行うものであり、ガス検知では感知層電極5bを介して感知層5cの感知層抵抗を測定し、その変化からCH,C等の可燃性ガス濃度を検出する。これは、ヒーター温度が高温の時に第一ガス選択燃焼層5dにおいて、CO,H等の還元性ガスその他の雑ガスを燃焼させ、不活性なCH,C等の可燃性ガスが第一ガス選択燃焼層5dを透過して拡散し、感知層5cに到達して感知層5cのSnOと反応し、SnOの抵抗値が変化することを利用してガス機器などのガス漏れ時に発生するCH,C等の可燃性ガスの濃度を検出するものである。 In this method, gas detection is performed in a high state, and in gas detection, the sensing layer resistance of the sensing layer 5c is measured via the sensing layer electrode 5b, and a combustible gas such as CH 4 or C 3 H 8 is determined from the change. Detect concentration. This is because, when the heater temperature is high, in the first gas selective combustion layer 5d, a reducing gas such as CO and H 2 and other miscellaneous gases are burned, and an inflammable gas such as inert CH 4 and C 3 H 8 is used. Gas diffuses through the first gas selective combustion layer 5d, reaches the sensing layer 5c, reacts with SnO 2 of the sensing layer 5c, and changes the resistance value of SnO 2 to gas such as gas equipment It detects the concentration of combustible gas such as CH 4 , C 3 H 8, etc. generated at the time of leakage.

また、High+Off+Low+Off方式では、先の可燃性ガス濃度に代えて不完全燃焼時に発生する一酸化炭素(CO)の濃度の検出で用いられるものであり、ヒーター層3に図15で示すような電流による駆動信号を流してヒーター層3のヒーター温度を一定期間(例えば0.05〜0.5s)にわたり、高温状態(High状態:400〜500℃)に保持して触媒の酸化作用により、感知層5cの表面に付着したガスを一旦燃焼させてクリーニングし、その後一定期間にわたりヒーター層3に駆動信号を流さない状態(Off状態)としてセンサ温度が常温になっている間に感知層5cの表面にCOを付着させ、続いて低温状態(Low状態:50〜150℃)に保持して常温中に吸着したCOと感知層5cのSnOとの反応によって、SnOの抵抗値が変化することを利用してガス機器などの不完全燃焼時に発生するCOの濃度を検出する。その後一定期間にわたりヒーター層3に駆動信号を流さない状態(Off状態)として、検出時以外では不要な電力の消費を抑止する。そして、このようなHigh+Off+Low+Off方式による駆動を所定の周期(例えば150秒周期)で繰り返し、ヒーター層3を間歇駆動している。
同様な先行技術が、特許文献1(特開2003−270185号公報)が開示されている。
The High + Off + Low + Off method is used for detecting the concentration of carbon monoxide (CO) generated at the time of incomplete combustion instead of the previous combustible gas concentration, and the heater layer 3 has a current as shown in FIG. The sensing layer 5c is caused by flowing the drive signal and maintaining the heater temperature of the heater layer 3 in a high temperature state (High state: 400 to 500 ° C.) for a certain period (for example, 0.05 to 0.5 s) by the oxidizing action of the catalyst. The gas adhering to the surface of the sensing layer 5 is once burned and cleaned, and then the surface of the sensing layer 5c is CO on the surface of the sensing layer 5c while the sensor temperature is at a normal temperature so that the drive signal does not flow to the heater layer 3 for a certain period of time (Off state). Next, the reaction between CO adsorbed at room temperature and SnO 2 in the sensing layer 5c while maintaining a low temperature state (Low state: 50 to 150 ° C.) By using the change in the resistance value of SnO 2 , the concentration of CO generated during incomplete combustion of a gas appliance or the like is detected. Thereafter, in a state where the drive signal is not supplied to the heater layer 3 for a certain period (Off state), unnecessary power consumption is suppressed except during detection. The driving by the High + Off + Low + Off method is repeated at a predetermined cycle (for example, a cycle of 150 seconds) to drive the heater layer 3 intermittently.
A similar prior art is disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-270185.

図14のHigh+Off方式による可燃性ガス濃度の検出や、図15のHigh+Off+Low+Off方式で不完全燃焼時のCOのガス濃度検出をともに行う場合、可燃性ガス濃度の検出用のセンサと、不完全燃焼時のCOのガス濃度検出用のセンサと、をそれぞれ別途準備し、それぞれ別にヒータ駆動することとなる。   When both the detection of combustible gas concentration by the High + Off method of FIG. 14 and the detection of CO gas concentration at the time of incomplete combustion by the High + Off + Low + Off method of FIG. 15, the sensor for detecting the combustible gas concentration and the time of incomplete combustion are used. The CO gas concentration detection sensors are separately prepared and the heaters are driven separately.

一方、一台のセンサで可燃性ガス濃度の検出と不完全燃焼時のCOガス濃度の検出とを行えるようにしたいという要請もある。この場合、ヒータ駆動形式を工夫することで対応が可能となる。この点について図を参照しつつ説明する。図16は、High+Low方式によるヒーター層温度の時間特性を説明する説明図、図17は、High+Low+Off方式によるヒーター層温度の時間特性を説明する説明図である。
図16で示すHigh+Low方式では、可燃性ガス濃度と不完全燃焼時に発生するCOの濃度の検出とを行う機能を有するものであり、ヒーター層3に図16で示すような電流による駆動信号を流してヒーター層3のヒーター温度を一定期間(例えば0.05〜0.5s)にわたり、高温状態(High状態:400〜500℃)に保持して触媒の酸化作用により、感知層5cの表面に付着したガスを一旦燃焼させてクリーニングしつつ不活性なCH,C等の可燃性ガスを検知し、その後一定期間(数秒から数10秒)にわたり低温状態(Low状態:50〜150℃)に保持して感知層5cの表面にCOを十分に付着させてこのCOと感知層5cのSnOとの反応によって、SnOの抵抗値が変化することを利用してガス機器などの不完全燃焼時に発生するCOの濃度を検出する。
同様な先行技術が、特許文献2(特開2000−193623号公報)に開示されている。
On the other hand, there is also a demand to be able to detect the combustible gas concentration and the CO gas concentration during incomplete combustion with a single sensor. In this case, it is possible to cope with the problem by devising the heater drive format. This point will be described with reference to the drawings. FIG. 16 is an explanatory diagram for explaining the temporal characteristics of the heater layer temperature by the High + Low method, and FIG. 17 is an explanatory diagram for explaining the temporal characteristics of the heater layer temperature by the High + Low + Off method.
The High + Low method shown in FIG. 16 has a function of detecting the concentration of combustible gas and the concentration of CO generated during incomplete combustion, and a drive signal based on the current shown in FIG. The heater temperature of the heater layer 3 is kept at a high temperature (High state: 400 to 500 ° C.) for a certain period (for example, 0.05 to 0.5 s) and adheres to the surface of the sensing layer 5c by the oxidation action of the catalyst. The inflammable gas such as inactive CH 4 , C 3 H 8, etc. is detected while burning the cleaned gas once to clean it, and then in a low temperature state (Low state: 50 to 150 ° C.) for a certain period (several seconds to several tens of seconds). ) And sufficiently adhere CO to the surface of the sensing layer 5c, and the resistance value of SnO 2 changes due to the reaction between this CO and SnO 2 of the sensing layer 5c. Detects the concentration of CO that is generated during incomplete combustion, such as in a gas appliance.
A similar prior art is disclosed in Patent Document 2 (Japanese Patent Laid-Open No. 2000-193623).

また、図17で示すHigh+Low+Off方式は、図16で示すHigh+Low方式と同様に可燃性ガス濃度と不完全燃焼時に発生するCOの濃度の検出とを両方行う機能を有するものであるが、ガス警報器を乾電池などのバッテリーで駆動する場合には、センサの平均消費電力を最小限に抑制したいという強い要請に応えるものであり、図17で示すように、一旦、ヒーター層3のヒーター温度を短い一定期間(例えば、0.05s〜0.5sと短くするが、薄膜ガスセンサは小型で熱容量が低く断熱性に優れているため、温度時定数が50ms以下と短く、High状態を50〜500msに短くしても感知層5cの温度を400〜500℃に上昇させることができる)にわたり高温状態(High状態:400〜500℃)に保持して触媒の酸化作用により、感知層5cの表面に付着したガスを一旦燃焼させてクリーニングしつつ不活性なCH,C等の可燃性ガスを検知し、低温状態(Low状態:約100℃)に降温してCOのガス検知を行い、その後一定期間ヒーター層3に駆動信号を流さない状態(OFF状態)として、検出時以外では不要な電力の消費を抑止する。そして、このようなHigh+Low+Offによる駆動を所定の周期(例えば30秒周期)で繰り返し、ヒーター層3を間歇駆動している。同様な先行技術が、特許文献3(特開2005−83840号公報)に開示されている。 The High + Low + Off method shown in FIG. 17 has a function of performing both the detection of the combustible gas concentration and the concentration of CO generated during incomplete combustion, as in the High + Low method shown in FIG. Is driven by a battery such as a dry cell, in response to a strong demand to minimize the average power consumption of the sensor, and as shown in FIG. The period (for example, 0.05 s to 0.5 s) is short, but since the thin film gas sensor is small and has a low heat capacity and excellent heat insulation, the temperature time constant is as short as 50 ms or less, and the high state is shortened to 50 to 500 ms. The temperature of the sensing layer 5c can be raised to 400 to 500 ° C.) and kept at a high temperature (High state: 400 to 500 ° C.). To the oxidation of the catalyst detects a flammable gas, such as sensing layer while cleaning once by burning gas adhering to the surface of the 5c inert CH 4, C 3 H 8, a low temperature state (Low state: The temperature is lowered to about 100 ° C., CO gas is detected, and after that, the drive signal is not supplied to the heater layer 3 for a certain period (OFF state), and unnecessary power consumption is suppressed except during detection. Then, such driving by High + Low + Off is repeated at a predetermined cycle (for example, a cycle of 30 seconds), and the heater layer 3 is intermittently driven. Similar prior art is disclosed in Patent Document 3 (Japanese Patent Laid-Open No. 2005-83840).

また、特許文献4(特開2005−134311号公報)には、特に図示しないが、薄膜ガスセンサの温度特性を利用して、ヒータの温度をHigh+Medium+Low+Offに所定の周期(例えば30秒周期)で繰り返し、CO,H,CHを検出するアルゴリズムについての提案である。ただし、この方式では、センサLow温度を高温(450℃)にしたときのCHの選択性は良い(大気中、CO100ppm中、H1000ppm中の抵抗値に比べて、CH4000ppm中の感知層抵抗値が一桁以上低い)のに比べて、センサLow温度を中温(240℃)、低温(120℃)にしたときの選択性が悪い。すなわち、センサLow温度を中温にしたときは、大気中、CO100ppm中の抵抗値に比べて、H1000ppm中、CH4000ppm中の感知層抵抗値がともに一桁以上低い。 Further, although not particularly shown in Patent Document 4 (Japanese Patent Laid-Open No. 2005-134311), the temperature of the heater is repeatedly set to High + Medium + Low + Off at a predetermined cycle (for example, a cycle of 30 seconds) using the temperature characteristics of the thin film gas sensor. This is a proposal for an algorithm for detecting CO, H 2 , and CH 4 . However, in this method, the selectivity of CH 4 is good when the sensor low temperature is set to a high temperature (450 ° C.) (in the atmosphere, in 100 ppm of CO 2 , compared to the resistance value in 1000 ppm of H 2 , the sensing in CH 4 4000 ppm. Compared with the case where the layer resistance value is lower by one digit or more), the selectivity is low when the sensor low temperature is set to a medium temperature (240 ° C.) and a low temperature (120 ° C.). That is, when the sensor low temperature is set to an intermediate temperature, both the sensing layer resistance values in 1000 ppm of H 2 and 4000 ppm of CH 4 are lower by one digit or more than the resistance values in CO 100 ppm in the atmosphere.

すなわち、感知層抵抗値の変化だけからはCHとHとの区別がつかない。さらに、センサLow温度を低温にしたときは、大気中の抵抗値に比べて、COで100ppm中、Hで1000ppm中、CHで4000ppm中の感知層抵抗値がともに一桁以上低い。すなわち、感知層抵抗値の変化だけからは、CO,CH,Hの区別がつかない。
このため、特許文献4では、センサLow温度を高温、中温、低温にしたときの感知層抵抗値の測定結果から、CO,CH,Hのうち、どのガスが存在するかを認識するアルゴリズムを提案しているが、このままでは検出したガスの濃度を推定するまでに至らない、というものであった。
薄膜ガスセンサの駆動方式はこのようなものである。
In other words, CH 4 and H 2 cannot be distinguished only from the change in the sensing layer resistance value. Further, when the sensor low temperature is lowered, the sensing layer resistance values in CO at 100 ppm, H 2 in 1000 ppm, and CH 4 at 4000 ppm are both one or more orders of magnitude lower than the resistance value in the atmosphere. That is, CO, CH 4 , and H 2 cannot be distinguished only from the change in the sensing layer resistance value.
For this reason, in Patent Document 4, an algorithm for recognizing which gas is present among CO, CH 4 , and H 2 from the measurement result of the sensing layer resistance value when the sensor low temperature is high, medium, and low. However, it is said that the concentration of the detected gas cannot be estimated as it is.
The driving method of the thin film gas sensor is as described above.

特開2003−270185号公報JP 2003-270185 A 特開2000−193623号公報JP 2000-193623 A 特開2005−83840号公報JP 2005-83840 A 特開2005−134311号公報Japanese Patent Laying-Open No. 2005-134311

上記のような薄膜ガスセンサでは、感知層抵抗が環境により影響されることが、本発明者による研究・試験の過程で知見された。続いて、このような環境により変化する感知層抵抗について検討する。図18は、High+Low+Off方式による感知層の温度−感知層抵抗特性図である。図18で示す特性図は、先の図12の薄膜ガスセンサを、図17のようなHigh+Low+Off方式で30秒周期で駆動し、特にHigh状態を450℃で一定に200msの間保持した後に、500msの間Low状態に保持するものである。このLow状態の温度を50℃から450℃に変化させて駆動した場合の、Low状態終了時の感知層抵抗の値を、Low状態の温度に対してプロットしたものである。なお、測定時の外部雰囲気温度は25℃で一定である。   In the thin film gas sensor as described above, it has been found in the course of research and testing by the present inventors that the sensing layer resistance is affected by the environment. Next, the resistance of the sensing layer that changes depending on the environment will be discussed. FIG. 18 is a temperature-sensing layer resistance characteristic diagram of the sensing layer according to the High + Low + Off method. The characteristic diagram shown in FIG. 18 shows that the thin film gas sensor shown in FIG. 12 is driven at a cycle of 30 seconds using the High + Low + Off method as shown in FIG. It is held in the Low state for a while. When the low state temperature is changed from 50 ° C. to 450 ° C. for driving, the value of the sensing layer resistance at the end of the low state is plotted against the low state temperature. The external ambient temperature during measurement is constant at 25 ° C.

この図18のセンサ特性に示すように、Low状態(50〜150℃)の間のうち50〜120℃の区間では、CO100ppm中の感知層抵抗値に温度依存性があることが分かる。このような温度依存性があると、外部雰囲気温度が25℃から50℃に上昇した場合、ヒーター層に同じ電力を与えても薄膜ガスセンサの温度が25℃分上昇し、CO濃度が100ppmで一定であっても感知層の出力が変化してしまい、CO濃度が正確に検出できないおそれがあった。   As shown in the sensor characteristics of FIG. 18, it can be seen that the sensing layer resistance value in CO 100 ppm has temperature dependence in the section of 50 to 120 ° C. during the low state (50 to 150 ° C.). With such temperature dependence, when the external ambient temperature rises from 25 ° C to 50 ° C, the temperature of the thin film gas sensor rises by 25 ° C even when the same power is applied to the heater layer, and the CO concentration is constant at 100 ppm. Even so, the output of the sensing layer may change and the CO concentration may not be detected accurately.

そこで、本発明は上記問題点を解決するためになされたものであり、その目的は、消費電力の増加を極力抑え、ガス感知層が温度により影響される事態を排するとともに目的ガスに感応するようにして、周囲環境による影響を受けないようにした薄膜ガスセンサを提供することにある。   Therefore, the present invention has been made to solve the above problems, and its purpose is to suppress an increase in power consumption as much as possible, eliminate the situation where the gas sensing layer is affected by temperature, and respond to the target gas. Thus, an object of the present invention is to provide a thin film gas sensor which is not affected by the surrounding environment.

このような本発明の請求項1に係る薄膜ガスセンサは、
貫通孔を有するSi基板と、
この貫通孔の開口部に張られるダイアフラム様の熱絶縁支持層と、
熱絶縁支持層上に設けられるヒーター層と、
熱絶縁支持層およびヒーター層を覆うように設けられる電気絶縁層と、
電気絶縁層上に設けられる一対の感知層電極と、一対の感知層電極を渡されるように設けられる感知層と、感知層の表面に設けられ、第一の触媒を担持した焼結材の第一ガス選択燃焼層と、感知層と第一ガス選択燃焼層との間に設けられ、第二の触媒を含む薄膜半導体の第二ガス選択燃焼層と、を有するガス感知層と、
ヒーター層に接続される駆動部と、
ガス感知層に接続される処理部と、
を備え、駆動部は、
ガス感知層が目的ガス検知温度となるように所定期間にわたりヒーター層を駆動する目的ガス検知駆動手段と、
ガス感知層が一酸化炭素ガス検知温度となるように所定期間にわたりヒーター層を駆動する一酸化炭素ガス検知駆動手段と、
として機能し、
処理部は、
目的ガス検知温度駆動により温度が安定してからガス感知層の感知層抵抗の値を算出して目的ガス濃度を算出する目的ガス濃度算出手段と、
一酸化炭素ガス検知温度駆動により温度が安定してからガス感知層の感知層抵抗の値を算出して一酸化炭素ガス濃度を算出する一酸化炭素ガス濃度算出手段と、
として機能することを特徴とする。
Such a thin film gas sensor according to claim 1 of the present invention includes:
A Si substrate having a through hole;
A diaphragm-like heat insulating support layer stretched on the opening of the through hole;
A heater layer provided on the heat insulating support layer;
An electrical insulation layer provided to cover the thermal insulation support layer and the heater layer;
A pair of sensing layer electrodes provided on the electrically insulating layer, a sensing layer provided so as to be passed through the pair of sensing layer electrodes, and a sintered material provided on the surface of the sensing layer and carrying the first catalyst. A gas sensing layer comprising: a gas selective combustion layer; and a thin film semiconductor second gas selective combustion layer provided between the sensing layer and the first gas selective combustion layer and including a second catalyst;
A drive connected to the heater layer;
A processing unit connected to the gas sensing layer;
The drive unit comprises
A target gas detection driving means for driving the heater layer over a predetermined period so that the gas detection layer has a target gas detection temperature;
Carbon monoxide gas detection driving means for driving the heater layer over a predetermined period so that the gas detection layer has a carbon monoxide gas detection temperature;
Function as
The processing unit
A target gas concentration calculating means for calculating a target gas concentration by calculating a value of a sensing layer resistance of the gas sensing layer after the temperature is stabilized by driving the target gas detection temperature;
A carbon monoxide gas concentration calculating means for calculating the carbon monoxide gas concentration by calculating the value of the sensing layer resistance of the gas sensing layer after the temperature is stabilized by the carbon monoxide gas detection temperature driving;
It functions as.

また、本発明の請求項2に係る薄膜ガスセンサは、
請求項1に記載の薄膜ガスセンサにおいて、
前記駆動部は、目的ガス検知駆動手段としてn回連続して機能した後に、一酸化炭素ガス検知駆動手段として機能することを特徴とする。
A thin film gas sensor according to claim 2 of the present invention is
The thin film gas sensor according to claim 1,
The drive unit functions as a carbon monoxide gas detection drive unit after functioning n times continuously as a target gas detection drive unit.

また、本発明の請求項3に係る薄膜ガスセンサは、
請求項1または請求項2に記載の薄膜ガスセンサにおいて、
目的ガス検知駆動手段ではHigh+Off駆動し、続いて一酸化炭素ガス検知駆動手段ではLow+Off駆動することで、目的ガス検知駆動手段と一酸化炭素ガス検知駆動手段とが連続して全体をHigh+Off+Low+Off駆動とし、
High駆動時にガス感知層が可燃性ガス検知温度となるように所定期間にわたりヒーター層を駆動し、Low駆動時にガス感知層が一酸化炭素ガス検知温度となるように所定期間にわたりヒーター層を駆動する手段であることを特徴とする。
A thin film gas sensor according to claim 3 of the present invention is
The thin film gas sensor according to claim 1 or 2,
The target gas detection drive means is driven High + Off, and the carbon monoxide gas detection drive means is driven Low + Off, so that the target gas detection drive means and the carbon monoxide gas detection drive means are continuously set to High + Off + Low + Off drive,
The heater layer is driven for a predetermined period so that the gas sensing layer reaches the combustible gas detection temperature when driving High, and the heater layer is driven for a predetermined period so that the gas sensing layer becomes the carbon monoxide gas detection temperature when driving Low. It is a means.

また、本発明の請求項4に係る薄膜ガスセンサは、
請求項1または請求項2に記載の薄膜ガスセンサにおいて、
目的ガス検知駆動手段ではHigh+Medium+Off(常温)駆動し、続いて一酸化炭素ガス検知駆動手段ではLow+Off駆動することで、目的ガス検知駆動手段と一酸化炭素ガス検知駆動手段とが連続して全体をHigh+Medium+Off+Low+Off駆動とし、
High駆動時にガス感知層が可燃性ガス検知温度となるように所定期間にわたりヒーター層を駆動し、Medium駆動時にガス感知層が水素ガス検知温度となるように所定期間にわたりヒーター層を駆動し、Low駆動時にガス感知層が一酸化炭素ガス検知温度となるように所定期間にわたりヒーター層を駆動する手段であることを特徴とする。
A thin film gas sensor according to claim 4 of the present invention is
The thin film gas sensor according to claim 1 or 2,
The target gas detection drive means is driven High + Medium + Off (room temperature), and the carbon monoxide gas detection drive means is driven Low + Off, so that the target gas detection drive means and the carbon monoxide gas detection drive means are continuously high + medium + off + low + off. Drive and
The heater layer is driven for a predetermined period so that the gas sensing layer becomes a combustible gas detection temperature when driving High, and the heater layer is driven for a predetermined period so that the gas detection layer becomes the hydrogen gas detection temperature when Medium is driven. It is a means for driving the heater layer over a predetermined period so that the gas sensing layer reaches the carbon monoxide gas detection temperature during driving.

また、本発明の請求項5に係る薄膜ガスセンサは、
請求項1または請求項2に記載の薄膜ガスセンサにおいて、
目的ガス検知駆動手段ではHigh+Medium1+Medium2+Off(常温)駆動し、続いて一酸化炭素ガス検知駆動手段ではLow+Off駆動することで、目的ガス検知駆動手段と一酸化炭素ガス検知駆動手段とが連続して全体をHigh+Medium1+Medium2+Off+Low+Off駆動とし、
High駆動時にガス感知層がクリーニング温度となるように所定期間にわたりヒーター層を駆動し、Medium1駆動時にガス感知層が可燃性ガス検知温度となるように所定期間にわたりヒーター層を駆動し、Medium2駆動時にガス感知層が水素ガス検知温度となるように所定期間にわたりヒーター層を駆動し、Low駆動時にガス感知層が一酸化炭素ガス検知温度となるように所定期間にわたりヒーター層を駆動する手段であることを特徴とする。
A thin film gas sensor according to claim 5 of the present invention is
The thin film gas sensor according to claim 1 or 2,
The target gas detection drive means is driven to High + Medium1 + Medium2 + Off (normal temperature), and then the carbon monoxide gas detection drive means is driven to Low + Off, so that the target gas detection drive means and the carbon monoxide gas detection drive means are continuously High + Medium1 + Medium2 + Off + Low + Off + Drive and
The heater layer is driven for a predetermined period so that the gas sensing layer becomes the cleaning temperature when driving High, the heater layer is driven for the predetermined period so that the gas sensing layer becomes the combustible gas detection temperature when driving Medium 1, and the medium 2 is driven when Medium 2 is driven The heater layer is driven for a predetermined period so that the gas sensing layer is at the hydrogen gas detection temperature, and the heater layer is driven for a predetermined period so that the gas detection layer is at the carbon monoxide gas detection temperature during low driving. It is characterized by.

また、本発明の請求項6に係る薄膜ガスセンサは、
請求項1〜請求項5に記載の薄膜ガスセンサにおいて、
一酸化炭素ガス検知駆動手段は、多段ステップ状の一酸化炭素ガス検知温度となるように所定期間にわたりヒーター層を駆動する手段であり、
一酸化炭素ガス濃度算出手段は、一酸化炭素ガス検知温度駆動により温度が安定してからガス感知層の感知層抵抗の値を算出して一酸化炭素ガス濃度を算出する手段であることを特徴とする。
A thin film gas sensor according to claim 6 of the present invention is
In the thin film gas sensor according to claim 1,
The carbon monoxide gas detection drive means is a means for driving the heater layer over a predetermined period so as to achieve a multi-step carbon monoxide gas detection temperature.
The carbon monoxide gas concentration calculating means is a means for calculating the carbon monoxide gas concentration by calculating the value of the sensing layer resistance of the gas sensing layer after the temperature is stabilized by the carbon monoxide gas detection temperature driving. And

また、本発明の請求項7に係る薄膜ガスセンサは、
請求項1〜請求項5に記載の薄膜ガスセンサにおいて、
一酸化炭素ガス検知駆動手段は、ランプ状の一酸化炭素ガス検知温度となるように所定期間にわたりヒーター層を駆動する手段であり、
一酸化炭素ガス濃度算出手段は、一酸化炭素ガス検知温度駆動により所定期間毎にガス感知層の感知層抵抗の値を算出して一酸化炭素ガス濃度を算出する手段であることを特徴とする。
A thin film gas sensor according to claim 7 of the present invention is
In the thin film gas sensor according to claim 1,
The carbon monoxide gas detection driving means is means for driving the heater layer over a predetermined period so as to be a lamp-like carbon monoxide gas detection temperature,
The carbon monoxide gas concentration calculating means is a means for calculating a carbon monoxide gas concentration by calculating a value of a sensing layer resistance of the gas sensing layer every predetermined period by driving a carbon monoxide gas detection temperature. .

また、本発明の請求項8に係る薄膜ガスセンサは、
請求項1〜請求項7の何れか一項に記載の薄膜ガスセンサにおいて、
前記の感知層は、Sb(アンチモン)を添加したSnOによる層であることを特徴とする。
A thin film gas sensor according to claim 8 of the present invention is
In the thin film gas sensor according to any one of claims 1 to 7,
The sensing layer is a layer made of SnO 2 to which Sb (antimony) is added.

また、本発明の請求項9に係る薄膜ガスセンサは、
請求項1〜請求項8の何れか一項に記載の薄膜ガスセンサにおいて、
前記第一ガス選択燃焼層は、Pd(パラジウム)を触媒として担持したAl焼結材による層であることを特徴とする。
A thin film gas sensor according to claim 9 of the present invention is
In the thin film gas sensor according to any one of claims 1 to 8,
The first gas selective combustion layer is a layer made of an Al 2 O 3 sintered material supporting Pd (palladium) as a catalyst.

また、本発明の請求項10に係る薄膜ガスセンサは、
請求項1〜請求項9の何れか一項に記載の薄膜ガスセンサにおいて、
前記第二ガス選択燃焼層は、Pt(白金)を添加したSnOによる層であることを特徴とする。
A thin film gas sensor according to claim 10 of the present invention is
In the thin film gas sensor according to any one of claims 1 to 9,
The second gas selective combustion layer is a layer of SnO 2 to which Pt (platinum) is added.

以上のような本発明によれば、消費電力の増加を極力抑え、ガス感知層が温度により影響される事態を排するとともに目的ガスに感応するようにして、周囲環境による影響を受けないようにした薄膜ガスセンサを提供することができる。   According to the present invention as described above, the increase in power consumption is suppressed as much as possible, the situation where the gas sensing layer is affected by the temperature is eliminated and the target gas is sensitive so as not to be affected by the surrounding environment. A thin film gas sensor can be provided.

本発明は、ヒータの駆動方法を工夫することにより、1つの薄膜ガスセンサを用いて、CO(一酸化炭素ガス)とCH(目的ガス)と両方のガスを低消費電力で検出しようとするものである。なお、ガス漏れにより発生するCHは頻繁に監視・検出する必要があるが、不完全燃焼により発生するCOはCHに比較すると、その検出間隔は長くてもかまわない。すなわち、CHは例えば30secおきに検出しなければならないが、COは150secおきの検出でもかまわない。 The present invention seeks to detect both CO (carbon monoxide gas) and CH 4 (target gas) with low power consumption by using one thin film gas sensor by devising a heater driving method. It is. Note that CH 4 generated due to gas leakage needs to be frequently monitored and detected, but the detection interval of CO generated due to incomplete combustion may be longer than that of CH 4 . That is, CH 4 must be detected, for example, every 30 seconds, but CO may be detected every 150 seconds.

以下、本発明を実施するための最良の形態の薄膜ガスセンサについて図を参照しつつ説明する。図1は本形態の薄膜ガスセンサを概略的に示す縦断面図である。図2は薄膜ガスセンサの回路ブロック図である。
本形態の薄膜ガスセンサは、シリコン基板(以下Si基板)1、熱絶縁支持層2、ヒーター層3、電気絶縁層4、ガス感知層5を備える。熱絶縁支持層2は、詳しくは、熱酸化SiO層2a、CVD−Si層2b、CVD−SiO層2cの三層構造となっている。また、ガス感知層5は、詳しくは、接合層5a、感知層電極5b、感知層5c、第一ガス選択燃焼層5d、第二ガス選択燃焼層5eを備える。この感知層5cはアンチモンが添加された二酸化スズ層(以下、Sb−doped SnO層)であり、第一ガス選択燃焼層5dはパラジウム(Pd)を触媒として担持したアルミナ焼結材(以下、Pd担持Al焼結材)であり、第二ガス選択燃焼層5eは白金が添加された二酸化スズ層(以下、Pt−doped SnO層)である。そして、図2で示すように、ヒーター層3およびガス感知層5(詳しくは感知層電極5bを介して感知層5c)は、駆動・処理部6に接続されている。駆動・処理部6は、本発明の駆動部と処理部とを一体に構成したものであり、例えばCPU(Central Proccessing Unit)である。
Hereinafter, a thin film gas sensor of the best mode for carrying out the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a longitudinal sectional view schematically showing a thin film gas sensor of this embodiment. FIG. 2 is a circuit block diagram of the thin film gas sensor.
The thin film gas sensor of this embodiment includes a silicon substrate (hereinafter referred to as Si substrate) 1, a heat insulating support layer 2, a heater layer 3, an electric insulating layer 4, and a gas sensing layer 5. Specifically, the heat insulating support layer 2 has a three-layer structure of a thermally oxidized SiO 2 layer 2a, a CVD-Si 3 N 4 layer 2b, and a CVD-SiO 2 layer 2c. In detail, the gas sensing layer 5 includes a bonding layer 5a, a sensing layer electrode 5b, a sensing layer 5c, a first gas selective combustion layer 5d, and a second gas selective combustion layer 5e. This sensing layer 5c is a tin dioxide layer to which antimony is added (hereinafter referred to as Sb-doped SnO 2 layer), and the first gas selective combustion layer 5d is an alumina sintered material (hereinafter referred to as “palladium (Pd)” supported as a catalyst). a Pd-loaded Al 2 O 3 sintered material), the second gas selective combustion layer 5e tin dioxide layer of platinum is added (hereinafter, a Pt-doped SnO 2 layers). As shown in FIG. 2, the heater layer 3 and the gas sensing layer 5 (specifically, the sensing layer 5 c via the sensing layer electrode 5 b) are connected to the driving / processing unit 6. The driving / processing unit 6 is configured by integrating the driving unit and the processing unit of the present invention, and is, for example, a CPU (Central Processing Unit).

ガス感知層5は、Sb−doped SnO層である感知層5cの表面全体を、第二ガス選択燃焼層5eが覆い、さらに電気絶縁層4、接合層5a、一対の感知層電極5b,5b、感知層5cおよび第二ガス選択燃焼層5eの表面を、Pd担持Al焼結材で構成された第一ガス選択燃焼層5dが覆う構造としている。 In the gas sensing layer 5, the entire surface of the sensing layer 5c, which is an Sb-doped SnO 2 layer, is covered with the second gas selective combustion layer 5e, and further the electric insulating layer 4, the bonding layer 5a, and the pair of sensing layer electrodes 5b and 5b. The surfaces of the sensing layer 5c and the second gas selective combustion layer 5e are covered with a first gas selective combustion layer 5d made of a Pd-supported Al 2 O 3 sintered material.

そして本形態では図1の薄膜ガスセンサを、特別駆動方式で駆動することで、一酸化炭素濃度検出(CO濃度検出)の温度依存性・感度を改善するものである。この点について以下説明する。この特別駆動方式とは、特にセンサLow温度が略200℃以下ではHigh+Off+Low+Off駆動し、また、センサLow温度が略200℃を超えるとHigh+Low+Off駆動する、というものである。このうち略200℃以下ではHigh+Off+Low+Off方式によりLow状態でガス濃度を検出するとCOの選択性が向上し、また温度依存性が改善することが、本発明者の研究・試験の過程で知見されている。この点について図を参照しつつ説明する。図3,図4,図5は、特別駆動方式による感知層の温度−感知層抵抗特性図である。   In this embodiment, the temperature dependence and sensitivity of carbon monoxide concentration detection (CO concentration detection) are improved by driving the thin film gas sensor of FIG. 1 by a special driving method. This point will be described below. This special driving method is to drive High + Off + Low + Off particularly when the sensor Low temperature is approximately 200 ° C. or less, and to drive High + Low + Off when the sensor Low temperature exceeds approximately 200 ° C. Among these, it has been found in the course of the present inventor's research and test that when the gas concentration is detected in the low state by the High + Off + Low + Off method at about 200 ° C. or lower, the selectivity of CO is improved and the temperature dependency is improved. . This point will be described with reference to the drawings. 3, 4 and 5 are temperature-sensing layer resistance characteristics of the sensing layer according to a special driving method.

この特別駆動方式の温度−感知層抵抗特性図は、詳しくは、センサLow温度が略200℃以下の温度特性ではHigh+Off+Low+Off駆動(High状態を450℃で一定に200msの間保持してからOff状態とし、その後にLow状態を200℃で一定に500msの間保持してからOff状態とする駆動)を、30秒周期で行った場合の、Low状態終了時の感知層抵抗を、センサLow温度に対してプロットするものであり、また、センサLow温度が200℃を超える温度特性ではHigh+Low+Off駆動(High状態を450℃で一定に200msの間保持し、450℃から200℃に変化させてLow状態を200℃で一定に500msの間保持する駆動)を、30秒周期で行った場合の、Low状態終了時の感知層抵抗の値を、センサLow温度に対してプロットしたものである。   Specifically, the temperature characteristic of the temperature-sensing layer of this special driving method shows that the sensor low temperature is approximately 200 ° C. or less, and the High + Off + Low + Off driving (the High state is held at 450 ° C. for a constant 200 ms and then the Off state is set). Then, when the Low state is maintained at 200 ° C. for 500 ms and then the Off state is performed), the resistance of the sensing layer at the end of the Low state is determined with respect to the sensor Low temperature. In the case of the temperature characteristics where the sensor Low temperature exceeds 200 ° C., the High state is maintained at High + Low + Off (the High state is held at 450 ° C. for a constant time of 200 ms, and the Low state is changed from 450 ° C. to 200 ° C.). Low state when driving at a constant temperature of 500 ° C for a period of 500 ms) with a period of 30 seconds The value of the sensing layer resistance of Ryoji, is plotted against the sensor Low temperature.

このような特別駆動方式では、図3で示すように、センサLow温度が100℃以下の領域で、CO100ppm中の抵抗値がほぼ一定、つまり感知層抵抗の温度依存性が目立たなくなっており、温度依存性が改善されていることが分かる。これは従来技術の図18で示した温度−感知層抵抗特性図のセンサLow温度が100℃以下の領域と比較しても明らかである。   In such a special drive method, as shown in FIG. 3, in the region where the sensor low temperature is 100 ° C. or less, the resistance value in CO 100 ppm is almost constant, that is, the temperature dependency of the sensing layer resistance is not noticeable. It can be seen that the dependency is improved. This is clear even when compared with the region where the sensor low temperature in the temperature-sensing layer resistance characteristic diagram shown in FIG.

さらに、この特別駆動方式では、図3で示すように、センサLow温度が100℃以下の領域で、COの選択性が向上している、つまり大気中、H1000ppm中、CH4000ppm中の感知層抵抗に比べて、CO100ppmの感知層抵抗の値が一桁以上低くなっている。これは従来技術の図18で示した温度−感知層抵抗特性図のセンサLow温度が100℃以下の領域における感知層抵抗の値が大差ないことと比較しても明らかである。 Furthermore, in this special drive system, as shown in FIG. 3, the selectivity of CO is improved in the region where the sensor low temperature is 100 ° C. or lower, that is, in the atmosphere, in H 2 1000 ppm, in CH 4 4000 ppm. Compared to the sensing layer resistance, the sensing layer resistance value of CO 100 ppm is lower by one digit or more. This is also clear compared with the fact that the value of the sensing layer resistance in the region where the sensor low temperature in the temperature-sensing layer resistance characteristic diagram shown in FIG.

このような挙動を示す理由として、次のような現象が挙げられる。すなわち、図1に断面構造を示した薄膜ガスセンサをHigh+Off+Low+Off駆動すると、まずHigh状態で第一ガス選択燃焼層5dおよび第二ガス選択燃焼層5eの触媒酸化作用によって雑ガスに対するクリーニング性能が向上し、さらに続くOff状態でのCOの吸着が促進され、COが十分にSnO表面に吸着された結果、続くLow状態でCOと感知層5cのSnOとの反応によるSnOの抵抗値変化が大きくなるためと考えられる。 The following phenomena can be cited as reasons for such behavior. That is, when the thin-film gas sensor whose cross-sectional structure is shown in FIG. Further, the adsorption of CO in the subsequent Off state is promoted, and as a result of the CO being sufficiently adsorbed on the SnO 2 surface, the resistance value change of SnO 2 due to the reaction between CO and SnO 2 of the sensing layer 5c is large in the subsequent Low state. It is thought to be.

さらに、CO濃度を変化させた場合の実験結果を図4に示す。薄膜ガスセンサを、特別駆動方式で駆動する(上記のセンサLow温度が略200℃以下ではHigh+Off+Low+Off駆動し、また、センサLow温度が略200℃を超えるとHigh+Low+Off駆動する)と、CO濃度の違いによってOff時のCO吸着量に差が生じ、その結果、センサLow温度が150℃以下ではセンサLow時のSnOの抵抗値がCO濃度によって異なる。 Furthermore, the experimental results when the CO concentration is changed are shown in FIG. When the thin film gas sensor is driven by a special driving method (when the sensor Low temperature is approximately 200 ° C. or lower, High + Off + Low + Off is driven, and when the sensor Low temperature exceeds approximately 200 ° C., High + Low + Off is driven), the difference in CO concentration causes Off. As a result, when the sensor low temperature is 150 ° C. or lower, the resistance value of SnO 2 at the time of sensor low differs depending on the CO concentration.

なお、センサLow温度が150℃を超える温度では、Off時に吸着した還元性ガスであるCOは、第一ガス選択燃焼層5d、第二ガス選択燃焼層5eの作用で燃焼し始めるので、COの濃度依存性がなくなり、さらにセンサLow温度が230℃を超える温度では還元性ガスであるCOは第一ガス選択燃焼層5d、第二ガス選択燃焼層5eの作用で完全に燃焼しきって、SnOの感知層抵抗は大気中の値とほぼ等しくなっている。 When the sensor low temperature exceeds 150 ° C., CO, which is a reducing gas adsorbed when it is turned off, starts to burn by the action of the first gas selective combustion layer 5d and the second gas selective combustion layer 5e. Concentration dependence is lost, and at a temperature where the sensor low temperature exceeds 230 ° C., CO, which is a reducing gas, is completely burned by the action of the first gas selective combustion layer 5d and the second gas selective combustion layer 5e, and SnO 2 The sensing layer resistance of is almost equal to the value in the atmosphere.

次に、CH濃度を変化させた場合の実験結果を図5に示す。薄膜ガスセンサを、特別駆動方式で駆動する(上記のセンサLow温度が略200℃以下ではHigh+Off+Low+Off駆動し、また、センサLow温度が略200℃を超えるとHigh+Low+Off駆動する)と、センサLow温度が350℃を超える付近からSnOの感知層抵抗がCH濃度によって異なってくる。これは、センサLow温度が350℃を超えると、第一ガス選択燃焼層5d、第二ガス選択燃焼層5eでHは燃焼し始めるが(COはさらに低温から燃焼し始める)、不活性ガスであるCHはセンサLow温度が350℃を超えても完全に燃焼しきることなく感知層5cに到達してSnOと反応し、SnOの抵抗値変化が大きくなるためと考えられる。 Next, the experimental results when the CH 4 concentration is changed are shown in FIG. When the thin film gas sensor is driven by a special driving method (when the sensor Low temperature is approximately 200 ° C. or less, High + Off + Low + Off is driven, and when the sensor Low temperature exceeds approximately 200 ° C., the sensor Low temperature is 350 ° C.). From the vicinity of exceeding Sn, the sensing layer resistance of SnO 2 varies depending on the CH 4 concentration. This is because when the sensor low temperature exceeds 350 ° C., H 2 starts to burn in the first gas selective combustion layer 5d and the second gas selective combustion layer 5e (CO starts to burn from a lower temperature), but inert gas. CH 4 is reacted with the SnO 2 reaches the sensitive layer 5c without even beyond the sensor Low temperature 350 ° C. complete combustion partitions, presumably because the resistance value change of SnO 2 increases.

なお、センサLow温度が450℃の場合は、High温度とセンサLow温度が等しくなり、パルス状にHigh温度を与えるHigh+Off駆動の場合になり、図5の特性を有する薄膜ガスセンサではHigh+Off駆動でもCH濃度を確実に検出できる。
本発明は、以上に述べた図1の薄膜ガスセンサを用いて、1つの薄膜ガスセンサでガス漏れと不完全燃焼を同時に検出するようなヒータ駆動方法を採用した薄膜ガスセンサを提供しようとするものである。
In the case the sensor Low temperature is 450 ° C., High Temperature sensor Low temperature equal results in the case of High + Off drive giving High temperature in a pulse form, CH 4 at High + Off driven by thin-film gas sensor having the characteristics of FIG. 5 The concentration can be detected reliably.
The present invention intends to provide a thin film gas sensor employing a heater driving method that uses the thin film gas sensor of FIG. 1 described above to simultaneously detect gas leakage and incomplete combustion with a single thin film gas sensor. .

続いて各部構成について説明する。
Si基板1はシリコン(Si)により形成され、貫通孔を有するように形成される。
熱絶縁支持層2はこの貫通孔の開口部に張られてダイアフラム様に形成されており、Si基板1の上に設けられる。
Next, the configuration of each part will be described.
The Si substrate 1 is formed of silicon (Si) and has a through hole.
The heat insulating support layer 2 is stretched over the opening of the through hole and formed in a diaphragm shape, and is provided on the Si substrate 1.

熱絶縁支持層2は、詳しくは、熱酸化SiO層2a、CVD−Si層2b、CVD−SiO層2cの三層構造となっている。
熱酸化SiO層2aは熱絶縁層として形成され、ヒーター層3で発生する熱をSi基板1側へ熱伝導しないようにして熱容量を小さくする機能を有する。また、この熱酸化SiO層2aはプラズマエッチングに対して高い抵抗力を示し、後述するがプラズマエッチングによるSi基板1への貫通孔の形成を容易にする。
CVD−Si層2bは、熱酸化SiO層2aの上側に形成される。
CVD−SiO層2cは、ヒーター層3との密着性を向上させるとともに電気的絶縁を確保する。CVD(化学気相成長法)によるSiO層は内部応力が小さい。
Specifically, the heat insulating support layer 2 has a three-layer structure of a thermally oxidized SiO 2 layer 2a, a CVD-Si 3 N 4 layer 2b, and a CVD-SiO 2 layer 2c.
The thermally oxidized SiO 2 layer 2a is formed as a heat insulating layer and has a function of reducing the heat capacity by preventing heat generated in the heater layer 3 from being conducted to the Si substrate 1 side. The thermally oxidized SiO 2 layer 2a exhibits high resistance to plasma etching and facilitates formation of a through hole in the Si substrate 1 by plasma etching, which will be described later.
The CVD-Si 3 N 4 layer 2b is formed above the thermally oxidized SiO 2 layer 2a.
The CVD-SiO 2 layer 2c improves the adhesion with the heater layer 3 and ensures electrical insulation. The SiO 2 layer formed by CVD (chemical vapor deposition) has a small internal stress.

ヒーター層3は、薄膜状のNi−Cr膜(ニッケル−クロム膜)であって、熱絶縁支持層2のほぼ中央の上面に設けられる。また、図示しない電源供給ラインも形成される。この電源ラインは、駆動・処理部6に接続される。
電気絶縁層4は、電気的に絶縁を確保するスパッタSiO層からなり、熱絶縁支持層2およびヒーター層3を覆うように設けられる。ヒーター層3と感知層電極5bとの間に電気的な絶縁を確保し、また、電気絶縁層4は感知層5cとの密着性を向上させる。
The heater layer 3 is a thin-film Ni—Cr film (nickel-chromium film), and is provided on the upper surface at substantially the center of the heat insulating support layer 2. A power supply line (not shown) is also formed. This power supply line is connected to the driving / processing unit 6.
The electrical insulating layer 4 is formed of a sputtered SiO 2 layer that ensures electrical insulation, and is provided so as to cover the heat insulating support layer 2 and the heater layer 3. Electrical insulation is ensured between the heater layer 3 and the sensing layer electrode 5b, and the electrical insulating layer 4 improves adhesion to the sensing layer 5c.

接合層5aは、例えば、Ta膜(タンタル膜)またはTi膜(チタン膜)からなり、電気絶縁層4の上に設けられる。この接合層5aは、感知層電極5bと電気絶縁層4との間に介在して接合強度を高める機能を有している。
感知層電極5bは、例えば、Pt膜(白金膜)またはAu膜(金膜)からなり、感知層5cの感知電極となるように左右一対に設けられる。
ガス感知層5cは、Sb−doped SnO層からなり、一対の感知層電極5b,5bを渡されるように電気絶縁層4の上に形成される。
The bonding layer 5 a is made of, for example, a Ta film (tantalum film) or a Ti film (titanium film), and is provided on the electrical insulating layer 4. The bonding layer 5a is interposed between the sensing layer electrode 5b and the electric insulating layer 4 and has a function of increasing the bonding strength.
The sensing layer electrodes 5b are made of, for example, a Pt film (platinum film) or an Au film (gold film), and are provided in a pair on the left and right sides so as to be sensing electrodes of the sensing layer 5c.
The gas sensing layer 5c is composed of an Sb-doped SnO 2 layer, and is formed on the electrical insulating layer 4 so as to pass the pair of sensing layer electrodes 5b and 5b.

第一ガス選択燃焼層5dは、第一の触媒であるパラジウムを担持した焼結体であり、先に説明したようにPd担持Al焼結材である。Alは多孔質体であるため、孔を通過する検知ガスがPdに接触する機会を増加させて燃焼反応を促進させる。
第二ガス選択燃焼層5eは、第二の触媒である白金を含む薄膜半導体であり、先に説明したようにPt−doped SnO層である。
そして、第二ガス選択燃焼層5eは、感知層5cの表面に設けられ、さらに第一ガス選択燃焼層5dは、電気絶縁層4、接合層5a、一対の感知層電極5b,5b、感知層5cおよび第二ガス選択燃焼層5eの表面を覆うように設けられる。
このような薄膜ガスセンサはダイアフラム構造により高断熱,低熱容量の構造としている。
The first gas selective combustion layer 5d is a sintered body supporting palladium as a first catalyst, and is a Pd-supported Al 2 O 3 sintered material as described above. Since Al 2 O 3 is a porous body, it increases the chance that the detection gas passing through the holes comes into contact with Pd and promotes the combustion reaction.
The second gas selective combustion layer 5e is a thin film semiconductor containing platinum as a second catalyst, and is a Pt-doped SnO 2 layer as described above.
The second gas selective combustion layer 5e is provided on the surface of the sensing layer 5c, and the first gas selective combustion layer 5d further includes the electrical insulating layer 4, the bonding layer 5a, the pair of sensing layer electrodes 5b and 5b, and the sensing layer. 5c and the second gas selective combustion layer 5e are provided so as to cover the surface.
Such a thin film gas sensor has a structure of high heat insulation and low heat capacity by a diaphragm structure.

駆動・処理部6は、本発明の駆動部と処理部とを一体に構成したものであり、ヒーター層3と電気的に通電可能に接続され、また、ガス感知層電極5bを介して感知層5cと電気的に通信可能に接続される。
薄膜ガスセンサの構成はこのようなものである。
The driving / processing unit 6 is configured by integrating the driving unit and the processing unit of the present invention, is electrically connected to the heater layer 3 so as to be electrically energized, and has a sensing layer via a gas sensing layer electrode 5b. 5c is electrically communicably connected.
The configuration of the thin film gas sensor is such.

続いて、本形態の薄膜ガスセンサの製造方法について概略説明する。
まず、板状のシリコンウェハー(図示せず)に対して熱酸化法によりその片面(または表裏両面)に熱酸化を施して熱酸化SiO膜たる熱酸化SiO層2aを形成する。
そして、熱酸化SiO層2aを形成した面にCVD−Si膜をプラズマCVD法にて堆積してCVD−Si層2bを形成する。そして、このCVD−Si層2bの上面にCVD−SiO膜をプラズマCVD法にて堆積してCVD−SiO層2cを形成する。
Then, the manufacturing method of the thin film gas sensor of this form is demonstrated roughly.
First, a plate-like silicon wafer (not shown) is thermally oxidized on one side (or both sides) by a thermal oxidation method to form a thermally oxidized SiO 2 layer 2a as a thermally oxidized SiO 2 film.
Then, a CVD-Si 3 N 4 film is deposited on the surface on which the thermally oxidized SiO 2 layer 2a is formed by a plasma CVD method to form a CVD-Si 3 N 4 layer 2b. Then, a CVD-SiO 2 film is deposited on the upper surface of the CVD-Si 3 N 4 layer 2b by a plasma CVD method to form a CVD-SiO 2 layer 2c.

さらに、CVD−SiO層2cの上面にNi−Cr膜をスパッタリング法により蒸着してヒーター層3を形成する。そして、このCVD−SiO層2cとヒーター層3との上面にスパッタSiO膜をスパッタリング法により蒸着して、スパッタSiO層である電気絶縁層4を形成する。 Further, a Ni—Cr film is deposited on the upper surface of the CVD-SiO 2 layer 2 c by a sputtering method to form the heater layer 3. Then, a sputtered SiO 2 film is deposited on the upper surfaces of the CVD-SiO 2 layer 2c and the heater layer 3 by a sputtering method to form an electrical insulating layer 4 that is a sputtered SiO 2 layer.

この電気絶縁層4の上に接合層5a、感知層電極5bを形成する。成膜はRFマグネトロンスパッタリング装置を用い、通常のスパッタリング法によって行う。成膜条件は接合層(TaあるいはTi)5a、感知層電極(PtあるいはAu)5bとも同じで、Arガス(アルゴンガス)圧力1Pa、基板温度300℃、RFパワー2W/cm、膜厚は接合層5a/感知層電極5b=500Å/2000Åである。 A bonding layer 5a and a sensing layer electrode 5b are formed on the electrical insulating layer 4. Film formation is performed by an ordinary sputtering method using an RF magnetron sputtering apparatus. The film formation conditions are the same for the bonding layer (Ta or Ti) 5a and the sensing layer electrode (Pt or Au) 5b, Ar gas (argon gas) pressure 1 Pa, substrate temperature 300 ° C., RF power 2 W / cm 2 , film thickness Bonding layer 5a / sensing layer electrode 5b = 500/2000.

一対の感知層電極5b,5bに渡されるように電気絶縁層4の間にSb−doped SnO膜がスパッタリング法により蒸着され、感知層5cが形成される。
成膜はRFマグネトロンスパッタリング装置を用い、反応性スパッタリング法によって行う。ターゲットにはSbを0.5wt%含有するSnOを用いる。成膜条件はAr+Oガス圧力2Pa、基板温度150〜300℃、RFパワー2W/cmである。感知層5cの大きさは、50ないし200μm角程度、厚さは0.2ないし1.6μm程度が望ましい。
A Sb-doped SnO 2 film is deposited by sputtering between the electrical insulating layers 4 so as to be passed to the pair of sensing layer electrodes 5b, 5b, thereby forming the sensing layer 5c.
Film formation is performed by a reactive sputtering method using an RF magnetron sputtering apparatus. SnO 2 containing 0.5 wt% Sb is used as the target. The film forming conditions are Ar + O 2 gas pressure 2 Pa, substrate temperature 150 to 300 ° C., RF power 2 W / cm 2 . The size of the sensing layer 5c is preferably about 50 to 200 μm square, and the thickness is preferably about 0.2 to 1.6 μm.

この感知層5cの表面には、Pt−doped SnO膜がスパッタリング法により堆積され、第二ガス選択燃焼層5eが形成される。
絶縁層4、接合層5a、一対の感知層電極5b,5b、感知層5cおよび第二ガス選択燃焼層5eを覆うように、第一ガス選択燃焼層5dが形成される。この第一ガス選択燃焼層5dは、Pd触媒を担持したアルミナ粉末(Pd/アルミナ )、シリカゾルバインダまたはアルミゾルバインダの何れかおよび有機溶剤を混合調製した印刷ペーストをスクリーン印刷で印刷し、室温で乾燥後、500℃で1時間焼き付けして形成している。第一ガス選択燃焼層5dの大きさは、感知層5cおよび第二ガス選択燃焼層5eを十分に覆えるようにする。このようにスクリーン印刷により厚みを薄くしている。
On the surface of the sensing layer 5c, a Pt-doped SnO 2 film is deposited by sputtering to form a second gas selective combustion layer 5e.
A first gas selective combustion layer 5d is formed so as to cover the insulating layer 4, the bonding layer 5a, the pair of sensing layer electrodes 5b and 5b, the sensing layer 5c, and the second gas selective combustion layer 5e. This first gas selective combustion layer 5d is printed by screen printing a printing paste prepared by mixing and preparing an alumina powder (Pd / alumina) supporting a Pd catalyst, either a silica sol binder or an aluminum sol binder, and an organic solvent. After drying, it is formed by baking at 500 ° C. for 1 hour. The size of the first gas selective combustion layer 5d is sufficient to cover the sensing layer 5c and the second gas selective combustion layer 5e. In this way, the thickness is reduced by screen printing.

最後にシリコンウェハー(図示せず)の裏面から微細加工プロセスとしてエッチングによりシリコンを除去して貫通孔を形成してSi基板1とし、ダイヤフラム構造の薄膜ガスセンサを形成する。そして、ヒーター層3および感知層電極5bは駆動・処理部6と電気的に接続される。
薄膜ガスセンサの製造方法はこのようになる。
Finally, silicon is removed from the back surface of the silicon wafer (not shown) by etching as a microfabrication process to form a through hole to form the Si substrate 1, thereby forming a thin film gas sensor having a diaphragm structure. The heater layer 3 and the sensing layer electrode 5b are electrically connected to the driving / processing unit 6.
The manufacturing method of the thin film gas sensor is as follows.

続いて、このように構成された薄膜ガスセンサの駆動・処理部6による特別駆動方式について説明する。図6はヒーター層の駆動方式を説明する駆動パターン図である。
図2で示す駆動・処理部6は、ヒーター層3を駆動する場合に、図6のような駆動信号を供給して駆動する。すると、ヒーター層3のヒーター温度も追従して図6で示すようなヒーター温度となる。
Next, a special driving method by the driving / processing unit 6 of the thin film gas sensor configured as described above will be described. FIG. 6 is a driving pattern diagram for explaining a heater layer driving method.
The driving / processing unit 6 shown in FIG. 2 supplies a driving signal as shown in FIG. 6 to drive the heater layer 3. Then, the heater temperature of the heater layer 3 follows and becomes a heater temperature as shown in FIG.

駆動・処理部6は、ガス感知層5が目的ガス検知温度(CH濃度検出温度)となるように所定期間にわたりヒーター層3をHigh駆動する目的ガス検知駆動手段として機能する。
駆動・処理部6は、パルス状に高温になる期間の後端部(図6中の白丸〇)で感知層5cの感知層抵抗を測定してCH濃度を検出する目的ガス濃度算出手段として機能する。なお、期間の後端部で測定するのは、温度が安定化してから計測するというものであり、以後の説明においても同様に期間の後端部で計測するときは安定化を図るためである。
駆動・処理部6は、一定時間の休止間隔となるOff駆動を行った後に、ガス感知層5が一酸化炭素ガス検知温度(CO濃度検出温度)となるように所定期間にわたりヒーター層3をLow駆動する一酸化炭素ガス検知駆動手段として機能する。
駆動・処理部6は、また、前記の温度より低温になる期間の後端部(図6中の白丸〇)で感知層の抵抗値を測定してCO濃度を検出する一酸化炭素ガス濃度算出手段として機能する。
駆動・処理部6は目的ガス検知駆動手段および目的ガス濃度算出手段として連続n回(図6の場合は5回)機能する。そして、上記のような一酸化炭素ガス検知駆動手段および一酸化炭素ガス濃度算出手段として機能し、以下このようなサイクルを繰り返す。
The driving / processing unit 6 functions as target gas detection driving means for driving the heater layer 3 high for a predetermined period so that the gas detection layer 5 becomes the target gas detection temperature (CH 4 concentration detection temperature).
The driving / processing unit 6 is a target gas concentration calculating means for detecting the CH 4 concentration by measuring the sensing layer resistance of the sensing layer 5c at the rear end (white circle in FIG. 6) of the period of high temperature in the form of pulses. Function. Note that the measurement at the rear end of the period is performed after the temperature is stabilized, and in the following description, the measurement is performed at the rear end of the period in order to stabilize the measurement. .
The driving / processing unit 6 performs the Off driving, which is a fixed interval, and then sets the heater layer 3 to Low for a predetermined period so that the gas sensing layer 5 becomes the carbon monoxide gas detection temperature (CO concentration detection temperature). It functions as carbon monoxide gas detection driving means for driving.
The driving / processing unit 6 also calculates the carbon monoxide gas concentration for detecting the CO concentration by measuring the resistance value of the sensing layer at the rear end portion (white circle in FIG. 6) of the period lower than the above temperature. Functions as a means.
The driving / processing unit 6 functions continuously n times (5 times in the case of FIG. 6) as target gas detection driving means and target gas concentration calculation means. And it functions as the above-mentioned carbon monoxide gas detection drive means and carbon monoxide gas concentration calculation means, and repeats such a cycle thereafter.

この場合、目的ガス検知駆動ではHigh+Off駆動するが、一酸化炭素ガス検知駆動を行うときはLow+Off駆動することで、目的ガス検知駆動と一酸化炭素ガス検知駆動とが連続して全体をHigh+Off+Low+Off駆動としている。上記した作用からCOに対する感知層抵抗の温度依存性・感度を向上させている。   In this case, High + Off driving is performed in the target gas detection drive, but when performing carbon monoxide gas detection driving, the entire target gas detection driving and carbon monoxide gas detection driving are continuously performed as High + Off + Low + Off driving. Yes. From the above-described action, the temperature dependency and sensitivity of the sensing layer resistance to CO are improved.

このようなHigh+Off+Low+Off駆動では、ヒーター温度がCH濃度検出(High状態)となってから次のCH濃度検出(High状態)となるまでの期間が例えば30sec間隔を空けることが望ましい。またCH濃度検出駆動(High状態)は、間隔50〜500ms、温度は400℃〜500℃が望ましい。さらに、CH濃度検出からCO濃度検出までの休止期間となるOff状態は5〜20secが望ましい。またCO濃度検出駆動(Low状態)は、間隔300〜1000ms、温度は50℃〜120℃が望ましい。このように一つの薄膜ガスセンサでCHの検出を例えば30sec毎、COの検出を例えば150sec毎に行う。
これらの値は使用する薄膜ガスセンサの特性に依存して決められることは言うまでもない。図1の構造の薄膜ガスセンサで特に好適な値である。
In such a High + Off + Low + Off drive, it is desirable that a period from when the heater temperature becomes the CH 4 concentration detection (High state) to the next CH 4 concentration detection (High state) is, for example, 30 seconds apart. Further, the CH 4 concentration detection drive (High state) is desirably an interval of 50 to 500 ms and a temperature of 400 ° C. to 500 ° C. Furthermore, it is desirable that the Off state, which is a rest period from the CH 4 concentration detection to the CO concentration detection, be 5 to 20 sec. The CO concentration detection driving (Low state) is preferably performed at an interval of 300 to 1000 ms and at a temperature of 50 ° C. to 120 ° C. Thus, the detection of CH 4 is performed , for example, every 30 seconds, and the detection of CO is performed, for example, every 150 seconds, with one thin film gas sensor.
Needless to say, these values are determined depending on the characteristics of the thin film gas sensor used. This value is particularly suitable for the thin film gas sensor having the structure of FIG.

以上に述べた検出方法では、目的ガス検出(CH検出)は前述のHigh+Off方式で駆動して検出した場合と同等になり、図5のセンサLow温度=450℃の場合で説明したようにCH濃度を確実に検出することができる。
また、一酸化炭素検出(CO検出)は前述のHigh+Off+Low+Off方式で駆動して検出した場合と同様になり、図4のセンサLow温度=90℃付近でCO濃度を確実に検出することができる。
In the detection method described above, the target gas detection (CH 4 detection) is equivalent to that detected by driving with the above-described High + Off method, and as described in the case of the sensor low temperature = 450 ° C. in FIG. It is possible to reliably detect four concentrations.
Further, carbon monoxide detection (CO detection) is the same as that detected by driving with the above-described High + Off + Low + Off method, and the CO concentration can be reliably detected in the vicinity of the sensor Low temperature = 90 ° C. in FIG.

続いて、他の薄膜ガスセンサの駆動・処理部による他の駆動方式について説明する。図7は、ヒーター層の他の駆動方式を説明する駆動パターン図である。なお、この駆動パターンでは図6で示したように目的ガス検知駆動手段として連続してn回機能させ、その後に一酸化炭素ガス検知駆動手段として一回機能するものであるが、目的ガス検知駆動と一酸化炭素ガス検知駆動とが連続する駆動パターンのみ図示し、繰り返しパターンの図示を省略してある。
図2で示す駆動・処理部6は、ヒーター層3を駆動する場合に、図7のような駆動信号を供給して駆動する。すると、ヒーター層3のヒーター温度も追従して図7で示すようなヒーター温度となる。
Next, another driving method by the driving / processing unit of another thin film gas sensor will be described. FIG. 7 is a driving pattern diagram for explaining another driving method of the heater layer. In this drive pattern, as shown in FIG. 6, the target gas detection drive means is continuously functioned n times, and thereafter the carbon monoxide gas detection drive means is functioned once. Only the driving pattern in which the carbon monoxide gas detection driving is continuous is shown, and the repeated pattern is not shown.
The driving / processing unit 6 shown in FIG. 2 supplies a driving signal as shown in FIG. 7 to drive the heater layer 3. Then, the heater temperature of the heater layer 3 follows and becomes a heater temperature as shown in FIG.

この駆動パターンでは、目的ガス検知駆動ではHigh+Medium+Off(常温)駆動し、続いて一酸化炭素ガス検知駆動ではLow+Off駆動することで、目的ガス検知駆動と一酸化炭素ガス検知駆動とが連続して全体をHigh+Medium+Off+Low+Off駆動としている。
駆動・処理部6は、ガス感知層5が可燃性ガス検知温度(CH濃度検出温度)となるように所定期間にわたりヒーター層3をHigh駆動する可燃性ガス検知駆動手段として機能する。
駆動・処理部6は、ヒーター温度が安定しているHigh状態となる期間の後端部(図7中の白丸〇)でCH濃度を算出する可燃性ガス濃度算出手段として機能する。
駆動・処理部6は、ガス感知層5が水素ガス検知温度(H検知温度)となるように所定期間にわたりヒーター層3をMedium駆動する水素ガス検知駆動手段として機能する。
駆動・処理部6は、ヒーター温度が安定しているMedium状態となる期間の後端部(図7中の白丸〇)でHの存在を検出する水素ガス検出手段として機能する。
駆動・処理部6は、一定期間のOff駆動し、さらにガス感知層5が一酸化炭素ガス検知温度(CO濃度検出温度)となるように所定期間にわたりヒーター層3をLow駆動する一酸化炭素ガス検知駆動手段として機能する。
駆動・処理部6は、ヒーター温度が安定しているLow状態となる期間の後端部(図7中の白丸〇)でCO濃度を算出する一酸化炭素ガス濃度算出手段として機能する。
In this drive pattern, the target gas detection drive is driven by High + Medium + Off (room temperature), and the carbon monoxide gas detection drive is driven by Low + Off, so that the target gas detection drive and the carbon monoxide gas detection drive are continuously performed. High + Medium + Off + Low + Off driving.
The driving / processing unit 6 functions as a combustible gas detection driving unit that drives the heater layer 3 high for a predetermined period so that the gas detection layer 5 reaches the combustible gas detection temperature (CH 4 concentration detection temperature).
The driving / processing unit 6 functions as a combustible gas concentration calculating means for calculating the CH 4 concentration at the rear end (white circle in FIG. 7) of the period in which the heater temperature is stable and in a high state.
The driving / processing unit 6 functions as a hydrogen gas detection driving unit that drives the heater layer 3 to a medium for a predetermined period so that the gas detection layer 5 becomes a hydrogen gas detection temperature (H 2 detection temperature).
The driving / processing unit 6 functions as a hydrogen gas detection unit that detects the presence of H 2 at the rear end (white circle in FIG. 7) of the period in which the heater temperature is stable.
The driving / processing unit 6 is turned off for a certain period, and further, the carbon monoxide gas that drives the heater layer 3 low for a predetermined period so that the gas sensing layer 5 becomes the carbon monoxide gas detection temperature (CO concentration detection temperature). It functions as detection drive means.
The driving / processing unit 6 functions as a carbon monoxide gas concentration calculating means for calculating the CO concentration at the rear end portion (white circle ◯ in FIG. 7) of the period when the heater temperature is stable and in the low state.

このようなHigh+Medium+Off(常温)+Low+Off方式の駆動を例えば30秒毎に繰り返す。ここでは、High=450℃/0.2s、Medium=250℃/0.5s、Off=常温/9.3s、Low=90℃/0.5sとしている。さらにCH・H検出を例えば30sec毎、CO検出を例えば150sec毎に行う。
なお、これらの温度と継続時間は薄膜ガスセンサの特性により、消費電力が最小で検出感度が最大になるように選定することは言うまでもない。
Such high + medium + off (room temperature) + low + off driving is repeated, for example, every 30 seconds. Here, High = 450 ° C./0.2 s, Medium = 250 ° C./0.5 s, Off = normal temperature / 9.3 s, and Low = 90 ° C./0.5 s. Further, CH 4 · H 2 detection is performed, for example, every 30 seconds, and CO detection is performed, for example, every 150 seconds.
Needless to say, the temperature and the duration are selected so that the power consumption is minimized and the detection sensitivity is maximized according to the characteristics of the thin film gas sensor.

以上に述べた検出方法では、可燃ガス検出(CH検出)は前周期のOff後の、High期間の最終時点でCH濃度の検出をしているので、前述のHigh+Off方式の駆動により検出した場合と同等になり、図5のセンサLow温度=450℃の場合で説明したようにCH濃度を確実に検出することができる。 In the detection method described above, combustible gas detection (CH 4 detection) detects the CH 4 concentration at the final point of the High period after the Off of the previous cycle, and is thus detected by the driving of the aforementioned High + Off method. As described in the case of the sensor low temperature = 450 ° C. in FIG. 5, the CH 4 concentration can be reliably detected.

また、ヒーター温度がMediumの期間の最終時点でHの存在を検出しているので、前述のHigh+Low+Off方式の駆動により、図5のセンサLow温度=250℃としたときの特性が得られることは明らかである。 In addition, since the presence of H 2 is detected at the final point of the period when the heater temperature is Medium, the characteristics when the sensor Low temperature in FIG. 5 is 250 ° C. can be obtained by the driving of the above High + Low + Off method. it is obvious.

また、不完全燃焼検出(CO検出)は十分にCO吸着時間を取った後のLow期間の最終時点でCO濃度を検出しているので、前述のHigh+Off+Low+Off方式の駆動により、図4のセンサLow温度=90℃付近でCO濃度を確実に検出することができる。   Further, incomplete combustion detection (CO detection) detects the CO concentration at the final point of the Low period after sufficient CO adsorption time has elapsed, and therefore the sensor Low temperature in FIG. 4 is driven by the driving of the above High + Off + Low + Off method. = CO concentration can be reliably detected at around 90 ° C.

続いて、他の薄膜ガスセンサの駆動・処理部による他の駆動方式について説明する。図8は、ヒーター層の他の駆動方式を説明する駆動パターン図である。なお、この駆動パターンでは図6で示したように目的ガス検知駆動手段として連続してn回機能させ、その後に一酸化炭素ガス検知駆動手段として一回機能するものであるが、目的ガス検知駆動と一酸化炭素ガス検知駆動とが連続する駆動パターンのみ図示し、繰り返しパターンの図示を省略してある。
図2で示す駆動・処理部6は、ヒーター層3を駆動する場合に、図8のような駆動信号を供給して駆動する。すると、ヒーター層3のヒーター温度も追従して図8で示すようなヒーター温度となる。
Next, another driving method by the driving / processing unit of another thin film gas sensor will be described. FIG. 8 is a driving pattern diagram for explaining another driving method of the heater layer. In this drive pattern, as shown in FIG. 6, the target gas detection drive means is continuously functioned n times, and thereafter the carbon monoxide gas detection drive means is functioned once. Only the driving pattern in which the carbon monoxide gas detection driving is continuous is shown, and the repeated pattern is not shown.
The driving / processing unit 6 shown in FIG. 2 supplies a driving signal as shown in FIG. 8 to drive the heater layer 3. Then, the heater temperature of the heater layer 3 follows and becomes a heater temperature as shown in FIG.

この駆動パターンでは、High+Medium1+Medium2+Off(常温)駆動し、続いて一酸化炭素ガス検知駆動ではLow+Off駆動することで、目的ガス検知駆動と一酸化炭素ガス検知駆動とが連続して全体をHigh+Medium1+Medium2+Off+Low+Off駆動としている。
駆動・処理部6は、ガス感知層5がクリーニング温度となるように所定期間にわたりヒーター層3をHigh駆動するクリーニング駆動手段として機能する。
駆動・処理部6は、ガス感知層5が可燃性ガス検知温度(CH4濃度検出温度)となるように所定期間にわたりヒーター層3をMedium1駆動する可燃性ガス検知駆動手段として機能する。
駆動・処理部6は、ヒーター温度が安定しているMedium1状態となる期間の後端部(図8中の白丸〇)でCH濃度を算出する可燃性ガス濃度算出手段として機能する。
駆動・処理部6は、ガス感知層5が水素ガス検知温度(H2検知温度)となるように所定期間にわたりヒーター層3をMedium2駆動する水素ガス検知駆動手段として機能する。
駆動・処理部6は、ヒーター温度が安定しているMedium2状態となる期間の後端部(図8中の白丸〇)でHの存在を検出する水素ガス検知手段として機能する。
駆動・処理部6は、一定期間のOff駆動し、さらにガス感知層5が一酸化炭素ガス検知温度(CO濃度検出温度)となるように所定期間にわたりヒーター層3をLow駆動する一酸化炭素ガス検知駆動手段として機能する。
駆動・処理部6は、ヒーター温度が安定しているLow状態となる期間の後端部(図8中の白丸〇)でCO濃度を検出する一酸化炭素ガス濃度算出手段として機能する。
In this drive pattern, High + Medium1 + Medium2 + Off (normal temperature) drive is performed, and subsequently, Low + Off drive is performed in the carbon monoxide gas detection drive, so that the target gas detection drive and the carbon monoxide gas detection drive are continuously performed as High + Medium1 + Medium2 + Off + Low + Off drive.
The driving / processing unit 6 functions as a cleaning driving unit that drives the heater layer 3 high for a predetermined period so that the gas sensing layer 5 reaches the cleaning temperature.
The driving / processing unit 6 functions as a combustible gas detection driving means for driving the heater layer 3 to Medium 1 for a predetermined period so that the gas detection layer 5 becomes the combustible gas detection temperature (CH4 concentration detection temperature).
The driving / processing unit 6 functions as a combustible gas concentration calculating unit that calculates the CH 4 concentration at the rear end portion (white circle in FIG. 8) in the medium 1 state in which the heater temperature is stable.
The driving / processing unit 6 functions as a hydrogen gas detection driving unit that drives the heater layer 3 to Medium 2 for a predetermined period so that the gas detection layer 5 reaches the hydrogen gas detection temperature (H2 detection temperature).
The driving / processing unit 6 functions as a hydrogen gas detection unit that detects the presence of H 2 at the rear end (white circle in FIG. 8) of the period in which the heater 2 is in the medium 2 state where the heater temperature is stable.
The driving / processing unit 6 is turned off for a certain period, and further, the carbon monoxide gas that drives the heater layer 3 low for a predetermined period so that the gas sensing layer 5 becomes the carbon monoxide gas detection temperature (CO concentration detection temperature). It functions as detection drive means.
The driving / processing unit 6 functions as a carbon monoxide gas concentration calculating unit that detects the CO concentration at the rear end portion (white circle ◯ in FIG. 8) of the period in which the heater temperature is in a low state.

このようなHigh+Medium1+Medium2+Off(常温)+Low+Off方式の駆動を例えば30秒毎に繰り返す。ここでは、High=450℃/0.2s、Medium1=400℃/0.5s、Medium2=250℃/0.5s、Off=常温/8.8s、Low=90℃/0.5sとしている。さらにCHの検出を例えば30sec毎、COの検出を例えば150sec毎に行う。
なお、これらの温度と継続時間は薄膜ガスセンサの特性により、消費電力が最小で検出感度が最大になるように選定することは言うまでもない。
Such driving of High + Medium1 + Medium2 + Off (room temperature) + Low + Off is repeated, for example, every 30 seconds. Here, High = 450 ° C./0.2 s, Medium 1 = 400 ° C./0.5 s, Medium 2 = 250 ° C./0.5 s, Off = normal temperature / 8.8 s, and Low = 90 ° C./0.5 s. Further, CH 4 is detected every 30 seconds, for example, and CO is detected every 150 seconds, for example.
Needless to say, the temperature and the duration are selected so that the power consumption is minimized and the detection sensitivity is maximized according to the characteristics of the thin film gas sensor.

以上に述べた検出方法では、ヒーター温度がHigh状態で第一ガス選択燃焼層5d、第二ガス選択燃焼層5e、感知層5cのクリーニングを十分に行う。
可燃ガス検出(CH検出)は前周期のOff後の、medium1期間の最終時点でCH濃度の検出をしているので、前述のHigh+Low+Off駆動方式で検出した場合と同等になり、図5のセンサLow温度=400℃の場合で説明したようにCH濃度を確実に検出することができる。
In the detection method described above, the first gas selective combustion layer 5d, the second gas selective combustion layer 5e, and the sensing layer 5c are sufficiently cleaned while the heater temperature is high.
Combustible gas detection (CH 4 detection) detects CH 4 concentration at the final point of the medium 1 period after Off in the previous cycle, and is equivalent to that detected by the High + Low + Off driving method described above, as shown in FIG. As described in the case of the sensor low temperature = 400 ° C., the CH 4 concentration can be reliably detected.

また、ヒーター温度がMedium2の期間の最終時点でHの存在を検出しているので、前述のHigh+Low+Off駆動により、図5のセンサLow温度=250℃としたときの特性が得られることは明らかである。 In addition, since the presence of H 2 is detected at the end of the period when the heater temperature is Medium 2 , it is clear that the characteristics when the sensor low temperature in FIG. 5 is 250 ° C. can be obtained by the above-described high + low + off driving. is there.

また、不完全燃焼検出(CO検出)は十分にCO吸着時間を取った後のLow期間の最終時点でCO濃度を検出しているので、前述のHigh+Off+Low+Off方式の駆動により、図4のセンサLow温度=90℃付近でCO濃度を確実に検出することができる。   Further, incomplete combustion detection (CO detection) detects the CO concentration at the final point of the Low period after sufficient CO adsorption time has elapsed, and therefore the sensor Low temperature in FIG. 4 is driven by the driving of the above High + Off + Low + Off method. = CO concentration can be reliably detected at around 90 ° C.

以上、図7,図8で説明した駆動パターンでは、HとCHとの感度差が大きくなく、これらの区別をすることは困難である。しかし、あらかじめ前述の方法でHigh(またはMedium1)の期間の最終時点でCH濃度を検出しているので、CHが存在しないかCH濃度が低い場合には、Medium1(またはMedium2)の期間の最終時点でHの濃度まで正確に検出することはできないがHが存在することを検知可能である。 As described above, in the drive patterns described with reference to FIGS. 7 and 8, the difference in sensitivity between H 2 and CH 4 is not large, and it is difficult to distinguish them. However, advance because it detects the CH 4 concentration at the last time point of the period of the High by the above method (or Medium1), if either CH 4 is not present CH 4 concentration is low, the period of Medium1 (or Medium2) Although it is not possible to accurately detect the concentration of H 2 at the final point of time, it is possible to detect the presence of H 2 .

続いて、他の薄膜ガスセンサの駆動・処理部による他の駆動方式について説明する。
薄膜ガスセンサのCOに対する特性が、図3のように少ないながらも温度依存性があるため、温度依存性が完全に除去できないような場合、すなわち、CO濃度が一定でもセンサLow温度の変化に伴って感知層抵抗値が変化する場合には、ヒーター層3に同じ電力を与えても外部雰囲気温度の影響でヒーター温度が変化し、その結果CO濃度が一定でも感知層抵抗値が変化するためCO濃度を正確に測定することができない。これは図18に示す従来技術のセンサLow温度−感知層抵抗特性でも同様であり、従来より問題となっていた点である。そこで、外部雰囲気温度を検出し、この外部雰囲気温度により補正を行う。これは上記した一酸化炭素ガス検知駆動(CO濃度検出駆動)のみ改良する形態である。
Next, another driving method by the driving / processing unit of another thin film gas sensor will be described.
As shown in FIG. 3, the thin film gas sensor has a small temperature characteristic as shown in FIG. 3, but the temperature dependence cannot be completely eliminated. That is, even if the CO concentration is constant, the sensor low temperature changes. When the sensing layer resistance value changes, even if the same electric power is applied to the heater layer 3, the heater temperature changes due to the influence of the external ambient temperature. As a result, even if the CO concentration is constant, the sensing layer resistance value changes. Cannot be measured accurately. This also applies to the sensor low temperature-sensing layer resistance characteristic of the prior art shown in FIG. Therefore, the external ambient temperature is detected, and correction is performed based on the external ambient temperature. This is a mode in which only the above-described carbon monoxide gas detection drive (CO concentration detection drive) is improved.

以下、図を参照しつつ説明する。図9は薄膜ガスセンサの回路ブロック図、図10は、ヒーター層の駆動方式を説明する駆動パターン図である。なお、図7で示したようにヒーター温度がパルス状に高温になるパターンを繰り返す部分を省略してある。
図9で示す本形態の回路ブロックでは、図2で示した回路ブロックに加え、外部雰囲気温度を検出する温度センサ7を備えるようにした。そして、COの濃度検出精度を高めるため、Low状態としてヒーター温度が複数(図10の例では3段)のステップ状に変化するように制御し、それぞれのステップで温度が一定になった時点でガス感知層の抵抗値を測定する。
Hereinafter, description will be given with reference to the drawings. FIG. 9 is a circuit block diagram of a thin film gas sensor, and FIG. 10 is a drive pattern diagram for explaining a heater layer drive system. In addition, as shown in FIG. 7, the part which repeats the pattern which heater temperature becomes high in a pulse shape is abbreviate | omitted.
The circuit block of this embodiment shown in FIG. 9 is provided with a temperature sensor 7 for detecting the external ambient temperature in addition to the circuit block shown in FIG. Then, in order to increase the CO concentration detection accuracy, the heater temperature is controlled to change to a plurality of steps (three stages in the example of FIG. 10) in the low state, and when the temperature becomes constant at each step. The resistance value of the gas sensing layer is measured.

まず、駆動・処理部6は、外部雰囲気温度を検出して登録する登録手段として機能する。
続いて、駆動・処理部6は、ヒーター層3を駆動する場合に、図10のような駆動信号を供給して駆動する駆動手段として機能する。すると、ヒーター層3のヒーター温度も追従して図10で示すようなヒーター温度となる。
First, the driving / processing unit 6 functions as a registration unit that detects and registers the external ambient temperature.
Subsequently, when driving the heater layer 3, the driving / processing unit 6 functions as a driving unit that supplies and drives a driving signal as shown in FIG. 10. Then, the heater temperature of the heater layer 3 follows and becomes a heater temperature as shown in FIG.

詳しくは、駆動・処理部6は、第一ステップでヒーター層3に与える電力を小にし、続いて温度が一定になった時点であるステップの後端のタイミングでガス感知層5の感知層抵抗を測定してCO濃度検出(1)を行う手段として機能する。そして、第二ステップでヒーター層3に与える電力を中にし、続いて温度が一定になった時点であるステップの後端のタイミングでガス感知層5の感知層抵抗を測定してCO濃度検出(2)を行う手段として機能する。そして、第三ステップでヒーター層3に与える電力を大にし、続いて温度が一定になった時点であるステップの後端部でガス感知層5の感知層抵抗を測定してCO濃度検出(3)を行う手段として機能する。   Specifically, the driving / processing unit 6 reduces the power applied to the heater layer 3 in the first step, and subsequently detects the resistance of the sensing layer 5 of the gas sensing layer 5 at the timing of the rear end of the step when the temperature becomes constant. It functions as a means for measuring CO concentration detection (1). Then, in the second step, the electric power to be applied to the heater layer 3 is turned on, and then the sensing layer resistance of the gas sensing layer 5 is measured at the end timing of the step when the temperature becomes constant to detect the CO concentration ( It functions as a means for performing 2). Then, the power applied to the heater layer 3 is increased in the third step, and then the sensing layer resistance of the gas sensing layer 5 is measured at the rear end of the step when the temperature becomes constant to detect the CO concentration (3 ).

駆動・処理部6は、予め検出した外部雰囲気温度が通常時にはヒーター層3に与える電力が中である第二ステップの後端部でのCO濃度検出(2)の結果を用いるが、外部雰囲気温度が高いときにはヒーター層3に与える電力が小である第一ステップの後端部でのCO濃度検出(1)の結果を用い、外部雰囲気温度が低いときにはヒーター層3に与える電力が大である第三ステップの後端部でのCO検知濃度検出(3)の結果を用いる判断手段として機能する。   The drive / processing unit 6 uses the result of the CO concentration detection (2) at the rear end of the second step in which the electric power applied to the heater layer 3 is normal when the external ambient temperature detected in advance is normal. When the temperature is high, the electric power given to the heater layer 3 is small, and the result of the CO concentration detection (1) at the rear end of the first step is used. It functions as a determination means that uses the result of CO detection concentration detection (3) at the rear end of the three steps.

この際、外部雰囲気温度が通常時(例えば25℃)にはヒーター層3に与える電力を中としたときのCO濃度検出(2)の結果が予め正確に設定されており、これと比較して外部雰囲気温度が高いときには電力を低くして上昇分差し引くようにし、逆に外部雰囲気温度が低いときには電力を高くして下降分上乗せするようにする。これにより、薄膜ガスセンサのCO濃度が一定でもセンサLow温度の変化に伴って感知層抵抗値が変化する現象を補正することができる。   At this time, when the external ambient temperature is normal (for example, 25 ° C.), the result of the CO concentration detection (2) when the power applied to the heater layer 3 is medium is set in advance accurately. When the external ambient temperature is high, the power is lowered and the increase is subtracted. Conversely, when the external ambient temperature is low, the power is increased and the decrease is added. Thereby, even if the CO concentration of the thin film gas sensor is constant, it is possible to correct the phenomenon that the sensing layer resistance value changes with the change of the sensor Low temperature.

以上のような薄膜ガスセンサの運転方法により、外部雰囲気温度の影響を受けやすい低温のCO検出時に、ヒーター温度がほぼ一定の時点での感知層抵抗を検出することができる。ヒーター温度の制御をより精密に行うためには、低温になる期間内でのヒーター温度のステップ数を増やせばよい。
この場合、外部雰囲気温度と検出温度との差を取り、差に応じたステップでのCO検出値を採用すれば良い。
By the operation method of the thin film gas sensor as described above, it is possible to detect the sensing layer resistance when the heater temperature is substantially constant when detecting low-temperature CO that is easily affected by the external ambient temperature. In order to control the heater temperature more precisely, the number of steps of the heater temperature within the period of low temperature may be increased.
In this case, a difference between the external ambient temperature and the detected temperature may be taken and a CO detection value at a step corresponding to the difference may be adopted.

続いて、他の薄膜ガスセンサの駆動・処理部による他の駆動方式について説明する。先の形態と同様、薄膜ガスセンサのCOに対して温度依存性が完全に除去できないような場合、すなわち、CO濃度が一定でもセンサLow温度の変化に伴って感知層抵抗が変化する場合、外部雰囲気温度を検出し、この外部雰囲気温度により補正を行う。これは、上記した一酸化炭素ガス検知駆動(CO濃度検出駆動)のみ改良する形態である。
COの濃度検出精度を高めるため、Low状態としてヒーター温度が直線ランプ状に上昇するように制御し、所定期間が経過するごとにガス感知層の抵抗値を測定する。
Next, another driving method by the driving / processing unit of another thin film gas sensor will be described. As in the previous embodiment, when the temperature dependence on the CO of the thin film gas sensor cannot be completely removed, that is, when the sensing layer resistance changes with changes in the sensor low temperature even if the CO concentration is constant, the external atmosphere The temperature is detected, and correction is performed based on the external ambient temperature. This is a mode in which only the above-described carbon monoxide gas detection drive (CO concentration detection drive) is improved.
In order to increase the CO concentration detection accuracy, the heater temperature is controlled to rise in a linear ramp as a low state, and the resistance value of the gas sensing layer is measured every time a predetermined period elapses.

以下、図を参照しつつ説明する。図11はヒーター層の駆動方式を説明する駆動パターン図である。本形態でも図9の薄膜ガスセンサの回路ブロックを用いる。また、図6で示したようにヒーター温度がパルス状に高温になるパターンを繰り返す部分を省略してある。   Hereinafter, it demonstrates, referring a figure. FIG. 11 is a drive pattern diagram for explaining the heater layer drive system. Also in this embodiment, the circuit block of the thin film gas sensor of FIG. 9 is used. Further, as shown in FIG. 6, a portion of repeating a pattern in which the heater temperature becomes high in pulses is omitted.

まず、駆動・処理部6は、外部雰囲気温度を検出して登録する登録手段として機能する。
続いて、駆動・処理部6は、ヒーター層3を駆動する場合に、図11のような駆動信号を供給して駆動する駆動手段として機能する。すると、ヒーター層3のヒーター温度も追従して図11で示すようなヒーター温度となる。
詳しくは、駆動・処理部6は、ヒーター層3のヒーター温度がランプ状に変化するように制御し、所定期間経過時にガス感知層5の感知層抵抗を測定してCO濃度検出(1)を行う手段として機能する。そして、ヒーター層3に与える電力を加増し続け、所定期間経過時にガス感知層5の感知層抵抗を測定してCO濃度検出(2)を行う手段として機能する。そして、ヒーター層3に与える電力を加増し続け、所定期間経過時にガス感知層5の感知層抵抗を測定してCO濃度検出(3)を行う手段として機能する。
First, the driving / processing unit 6 functions as a registration unit that detects and registers the external ambient temperature.
Subsequently, when driving the heater layer 3, the driving / processing unit 6 functions as a driving unit that supplies and drives a driving signal as shown in FIG. 11. Then, the heater temperature of the heater layer 3 follows and becomes a heater temperature as shown in FIG.
Specifically, the driving / processing unit 6 controls the heater temperature of the heater layer 3 to change in a ramp shape, and measures the sensing layer resistance of the gas sensing layer 5 when a predetermined period elapses to detect the CO concentration (1). Acts as a means to do. And it continues to increase the electric power given to the heater layer 3, and it functions as a means which measures the sensing layer resistance of the gas sensing layer 5 when a predetermined period passes and performs CO concentration detection (2). And it continues to increase the electric power given to the heater layer 3, and it functions as a means to measure the sensing layer resistance of the gas sensing layer 5 and to detect the CO concentration (3) when a predetermined period has passed.

駆動・処理部6は、予め検出した外部雰囲気温度が通常時にはヒーター層3に与える電力が中であるCO濃度検出(2)の結果を用いるが、外部雰囲気温度が高いときにはヒーター層3に与える電力が小であるCO濃度検出(1)の結果を用い、外部雰囲気温度が低いときにはヒーター層3に与える電力が大であるCO濃度検出(3)の結果を用いる判断手段として機能する。   The driving / processing unit 6 uses the result of the CO concentration detection (2) in which the electric power given to the heater layer 3 is normal when the external atmospheric temperature detected in advance is normal, but the electric power given to the heater layer 3 when the external atmospheric temperature is high Is used as a determination means that uses the result of CO concentration detection (1) in which the electric power applied to the heater layer 3 is large when the external ambient temperature is low.

この際、外部雰囲気温度が通常時(例えば25℃)にはヒーター層3に与える電力を中としたときのCO濃度(2)の結果が予め正確に設定されており、これと比較して外部雰囲気温度が高いときには電力を低くして上昇分差し引くようにし、逆に外部雰囲気が低いときには電力を高くして下降分上乗せするようにする。これにより、薄膜ガスセンサのCO濃度が一定でもセンサLow温度の変化に伴って感知層抵抗が変化する現象を補正することができる。   At this time, when the external ambient temperature is normal (for example, 25 ° C.), the result of the CO concentration (2) when the power applied to the heater layer 3 is medium is set in advance. When the ambient temperature is high, the power is reduced and the increase is subtracted. Conversely, when the external atmosphere is low, the power is increased and the decrease is added. Thereby, even if the CO concentration of the thin film gas sensor is constant, it is possible to correct the phenomenon that the sensing layer resistance changes with the change of the sensor Low temperature.

以上本発明の薄膜ガスセンサについて説明した。
本発明によれば、図1に示した構造の薄膜ガスセンサのガス感知層5の温度特性を十分に生かしたヒータ駆動パターンでヒーター層3を駆動し、検出ガスとガス感知層5のSnOとの反応が十分に安定してからSnOの抵抗値を測定するようにしたので、1つの薄膜ガスセンサでCOとCHの濃度を検出することができ、さらにHが存在する場合でもそれを検知することができるようになった。
The thin film gas sensor of the present invention has been described above.
According to the present invention, by driving the heater layer 3 by the heater driving pattern sufficiently utilizing the temperature characteristics of the gas sensing layer 5 of the thin-film gas sensor with the structure shown in FIG. 1, and SnO 2 of the detection gas and the gas sensing layer 5 Since the resistance value of SnO 2 was measured after the reaction of (2) was sufficiently stable, the concentration of CO and CH 4 can be detected with one thin film gas sensor, and even if H 2 is present, It became possible to detect.

また、図6で示したようなヒーター層3の駆動パターンで電力を制御することにより、所定の時間間隔でヒーター温度がパルス状に高温になるパターンを繰り返し、該パルスのn回ごとに、一定時間の休止間隔をおいて、ヒータが前記の温度より低温になる期間を挿入しており、電力の消費を低くすることができる。
さらに、ヒーター層3が、パルス状に高温になる期間の後端部で感知層の抵抗値を測定してCH濃度を検出し、前記の温度より低温になる期間での後端部で感知層の抵抗値を測定してCO濃度を検出する。このため、1つのセンサで、CHとCOの濃度を同時に測定することが可能になる。
Further, by controlling the electric power with the driving pattern of the heater layer 3 as shown in FIG. 6, a pattern in which the heater temperature is increased in a pulse shape at a predetermined time interval is repeated, and is constant every n times of the pulse. A period in which the heater is at a temperature lower than the above temperature is inserted at intervals of time pause, so that power consumption can be reduced.
Further, the heater layer 3 detects the CH 4 concentration by measuring the resistance value of the sensing layer at the rear end of the period when the temperature becomes high in a pulsed manner, and senses at the rear end during the period when the temperature becomes lower than the above temperature. The resistance value of the layer is measured to detect the CO concentration. For this reason, it becomes possible to measure the concentration of CH 4 and CO simultaneously with one sensor.

また、図7で示すように、ヒーター層3がHigh+Medium+Off(常温)+Low+Off駆動したり、または、図8で示すように、ヒーター層3が、High+Medium1+Medium2+Off(常温)+Low+Off駆動することで、1つの薄膜ガスセンサで、CH濃度、CO濃度の算出やHの有無の検知をすることが可能になる。 Further, as shown in FIG. 7, the heater layer 3 is driven by High + Medium + Off (room temperature) + Low + Off, or as shown in FIG. 8, the heater layer 3 is driven by High + Medium1 + Medium2 + Off (room temperature) + Low + Off. Thus, it is possible to calculate the CH 4 concentration and CO concentration and detect the presence or absence of H 2 .

また、図10のようにヒーター温度が複数のステップ状に変化するように制御したり、または、図11のようにヒーター温度がランプ状に変化するように制御して、温度を異ならせてガス感知層の抵抗値を測定する。このため、温度センサ7を用いて外部雰囲気の温度を検出して、その結果からCO検出結果を選択することにより、薄膜ガスセンサのCO検出精度を向上できる。   Further, the heater temperature is controlled to change in a plurality of steps as shown in FIG. 10, or the heater temperature is changed to a ramp shape as shown in FIG. Measure the resistance of the sensing layer. Therefore, by detecting the temperature of the external atmosphere using the temperature sensor 7 and selecting the CO detection result from the result, the CO detection accuracy of the thin film gas sensor can be improved.

本発明を実施するための最良の形態の薄膜ガスセンサを概略的に示す縦断面図である。1 is a longitudinal sectional view schematically showing a thin film gas sensor of the best mode for carrying out the present invention. 薄膜ガスセンサの回路ブロック図である。It is a circuit block diagram of a thin film gas sensor. 特別駆動方式による感知層の温度−感知層抵抗特性図である。FIG. 6 is a temperature-sensing layer resistance characteristic diagram of a sensing layer according to a special driving method. 特別駆動方式による感知層の温度−感知層抵抗特性図である。FIG. 6 is a temperature-sensing layer resistance characteristic diagram of a sensing layer according to a special driving method. 特別駆動方式による感知層の温度−感知層抵抗特性図である。FIG. 6 is a temperature-sensing layer resistance characteristic diagram of a sensing layer according to a special driving method. ヒーター層の他の駆動方式を説明する駆動パターン図である。It is a drive pattern figure explaining the other drive system of a heater layer. ヒーター層の他の駆動方式を説明する駆動パターン図である。It is a drive pattern figure explaining the other drive system of a heater layer. ヒーター層の他の駆動方式を説明する駆動パターン図である。It is a drive pattern figure explaining the other drive system of a heater layer. 薄膜ガスセンサの回路ブロック図である。It is a circuit block diagram of a thin film gas sensor. ヒーター層の駆動方式を説明する駆動パターン図である。It is a drive pattern figure explaining the drive system of a heater layer. ヒーター層の他の駆動方式を説明する駆動パターン図である。It is a drive pattern figure explaining the other drive system of a heater layer. 従来技術の薄膜ガスセンサを概略的に示す縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view which shows the thin film gas sensor of a prior art schematically. 薄膜ガスセンサの回路ブロック図である。It is a circuit block diagram of a thin film gas sensor. High+Off方式によるヒーター層温度の時間特性を説明する説明図である。It is explanatory drawing explaining the time characteristic of the heater layer temperature by a High + Off system. High+Off+Low+Off方式によるヒーター層温度の時間特性を説明する説明図である。It is explanatory drawing explaining the time characteristic of the heater layer temperature by a High + Off + Low + Off system. High+Low方式によるヒーター層温度の時間特性を説明する説明図である。It is explanatory drawing explaining the time characteristic of the heater layer temperature by a High + Low system. High+Low+Off方式によるヒーター層温度の時間特性を説明する説明図である。It is explanatory drawing explaining the time characteristic of the heater layer temperature by a High + Low + Off system. High+Low+Off方式による感知層の温度−感知層抵抗特性図である。FIG. 6 is a temperature-sensing layer resistance characteristic diagram of a sensing layer according to a High + Low + Off method.

符号の説明Explanation of symbols

1:Si基板
2:絶縁支持層
2a:熱酸化SiO
2b:CVD−Si
2c:CVD−SiO
3:ヒーター層
4:電気絶縁層
5:ガス感知層
5a:接合層
5b:感知層電極
5c:感知層(Sb−doped SnO層)
5d:第一ガス選択燃焼層(Sb−doped SnO層)
5e:第二ガス選択燃焼層(Pd担持Al焼結材)
6:駆動・処理部
7:温度センサ
1: Si substrate 2: insulating support layer 2a: thermally oxidized SiO 2 layer 2b: CVD-Si 3 N 4 layer 2c: CVD-SiO 2 layer 3: heater layer 4: electrical insulating layer 5: gas sensing layer 5a: bonding layer 5b: Sensing layer electrode 5c: Sensing layer (Sb-doped SnO 2 layer)
5d: 1st gas selective combustion layer (Sb-doped SnO 2 layer)
5e: second gas selective combustion layer (Pd-supported Al 2 O 3 sintered material)
6: Drive / Processing unit 7: Temperature sensor

Claims (10)

貫通孔を有するSi基板と、
この貫通孔の開口部に張られるダイアフラム様の熱絶縁支持層と、
熱絶縁支持層上に設けられるヒーター層と、
熱絶縁支持層およびヒーター層を覆うように設けられる電気絶縁層と、
電気絶縁層上に設けられる一対の感知層電極と、一対の感知層電極を渡されるように設けられる感知層と、感知層の表面に設けられ、第一の触媒を担持した焼結材の第一ガス選択燃焼層と、感知層と第一ガス選択燃焼層との間に設けられ、第二の触媒を含む薄膜半導体の第二ガス選択燃焼層と、を有するガス感知層と、
ヒーター層に接続される駆動部と、
ガス感知層に接続される処理部と、
を備え、駆動部は、
ガス感知層が目的ガス検知温度となるように所定期間にわたりヒーター層を駆動する目的ガス検知駆動手段と、
ガス感知層が一酸化炭素ガス検知温度となるように所定期間にわたりヒーター層を駆動する一酸化炭素ガス検知駆動手段と、
として機能し、
処理部は、
目的ガス検知温度駆動により温度が安定してからガス感知層の感知層抵抗の値を算出して目的ガス濃度を算出する目的ガス濃度算出手段と、
一酸化炭素ガス検知温度駆動により温度が安定してからガス感知層の感知層抵抗の値を算出して一酸化炭素ガス濃度を算出する一酸化炭素ガス濃度算出手段と、
として機能することを特徴とする薄膜ガスセンサ。
A Si substrate having a through hole;
A diaphragm-like heat insulating support layer stretched on the opening of the through hole;
A heater layer provided on the heat insulating support layer;
An electrical insulation layer provided to cover the thermal insulation support layer and the heater layer;
A pair of sensing layer electrodes provided on the electrically insulating layer, a sensing layer provided so as to be passed through the pair of sensing layer electrodes, and a sintered material provided on the surface of the sensing layer and carrying the first catalyst. A gas sensing layer comprising: a gas selective combustion layer; and a thin film semiconductor second gas selective combustion layer provided between the sensing layer and the first gas selective combustion layer and including a second catalyst;
A drive connected to the heater layer;
A processing unit connected to the gas sensing layer;
The drive unit comprises
A target gas detection driving means for driving the heater layer over a predetermined period so that the gas detection layer has a target gas detection temperature;
Carbon monoxide gas detection driving means for driving the heater layer over a predetermined period so that the gas detection layer has a carbon monoxide gas detection temperature;
Function as
The processing unit
A target gas concentration calculating means for calculating a target gas concentration by calculating a value of a sensing layer resistance of the gas sensing layer after the temperature is stabilized by driving the target gas detection temperature;
A carbon monoxide gas concentration calculating means for calculating the carbon monoxide gas concentration by calculating the value of the sensing layer resistance of the gas sensing layer after the temperature is stabilized by the carbon monoxide gas detection temperature driving;
A thin film gas sensor characterized by functioning as:
請求項1に記載の薄膜ガスセンサにおいて、
前記駆動部は、目的ガス検知駆動手段としてn回連続して機能した後に、一酸化炭素ガス検知駆動手段として機能することを特徴とする薄膜ガスセンサ。
The thin film gas sensor according to claim 1,
The driving unit functions as a carbon monoxide gas detection driving unit after functioning n times continuously as a target gas detection driving unit.
請求項1または請求項2に記載の薄膜ガスセンサにおいて、
目的ガス検知駆動手段ではHigh+Off駆動し、続いて一酸化炭素ガス検知駆動手段ではLow+Off駆動することで、目的ガス検知駆動手段と一酸化炭素ガス検知駆動手段とが連続して全体をHigh+Off+Low+Off駆動とし、
High駆動時にガス感知層が可燃性ガス検知温度となるように所定期間にわたりヒーター層を駆動し、Low駆動時にガス感知層が一酸化炭素ガス検知温度となるように所定期間にわたりヒーター層を駆動する手段であることを特徴とする薄膜ガスセンサ。
The thin film gas sensor according to claim 1 or 2,
The target gas detection drive means is driven High + Off, and the carbon monoxide gas detection drive means is driven Low + Off, so that the target gas detection drive means and the carbon monoxide gas detection drive means are continuously set to High + Off + Low + Off drive,
The heater layer is driven for a predetermined period so that the gas sensing layer reaches the combustible gas detection temperature when driving High, and the heater layer is driven for a predetermined period so that the gas sensing layer becomes the carbon monoxide gas detection temperature when driving Low. A thin film gas sensor, characterized in that it is means.
請求項1または請求項2に記載の薄膜ガスセンサにおいて、
目的ガス検知駆動手段ではHigh+Medium+Off(常温)駆動し、続いて一酸化炭素ガス検知駆動手段ではLow+Off駆動することで、目的ガス検知駆動手段と一酸化炭素ガス検知駆動手段とが連続して全体をHigh+Medium+Off+Low+Off駆動とし、
High駆動時にガス感知層が可燃性ガス検知温度となるように所定期間にわたりヒーター層を駆動し、Medium駆動時にガス感知層が水素ガス検知温度となるように所定期間にわたりヒーター層を駆動し、Low駆動時にガス感知層が一酸化炭素ガス検知温度となるように所定期間にわたりヒーター層を駆動する手段であることを特徴とする薄膜ガスセンサ。
The thin film gas sensor according to claim 1 or 2,
The target gas detection drive means is driven High + Medium + Off (room temperature), and the carbon monoxide gas detection drive means is driven Low + Off, so that the target gas detection drive means and the carbon monoxide gas detection drive means are continuously high + medium + off + low + off. Drive and
The heater layer is driven for a predetermined period so that the gas sensing layer becomes a combustible gas detection temperature when driving High, and the heater layer is driven for a predetermined period so that the gas detection layer becomes the hydrogen gas detection temperature when Medium is driven. A thin film gas sensor, characterized in that the heater layer is driven for a predetermined period so that the gas sensing layer is at a carbon monoxide gas detection temperature when driven.
請求項1または請求項2に記載の薄膜ガスセンサにおいて、
目的ガス検知駆動手段ではHigh+Medium1+Medium2+Off(常温)駆動し、続いて一酸化炭素ガス検知駆動手段ではLow+Off駆動することで、目的ガス検知駆動手段と一酸化炭素ガス検知駆動手段とが連続して全体をHigh+Medium1+Medium2+Off+Low+Off駆動とし、
High駆動時にガス感知層がクリーニング温度となるように所定期間にわたりヒーター層を駆動し、Medium1駆動時にガス感知層が可燃性ガス検知温度となるように所定期間にわたりヒーター層を駆動し、Medium2駆動時にガス感知層が水素ガス検知温度となるように所定期間にわたりヒーター層を駆動し、Low駆動時にガス感知層が一酸化炭素ガス検知温度となるように所定期間にわたりヒーター層を駆動する手段であることを特徴とする薄膜ガスセンサ。
The thin film gas sensor according to claim 1 or 2,
The target gas detection drive means is driven to High + Medium1 + Medium2 + Off (normal temperature), and then the carbon monoxide gas detection drive means is driven to Low + Off, so that the target gas detection drive means and the carbon monoxide gas detection drive means are continuously High + Medium1 + Medium2 + Off + Low + Off + Drive and
The heater layer is driven for a predetermined period so that the gas sensing layer becomes the cleaning temperature when driving High, the heater layer is driven for the predetermined period so that the gas sensing layer becomes the combustible gas detection temperature when driving Medium 1, and the medium 2 is driven when Medium 2 is driven The heater layer is driven for a predetermined period so that the gas sensing layer is at the hydrogen gas detection temperature, and the heater layer is driven for a predetermined period so that the gas detection layer is at the carbon monoxide gas detection temperature during low driving. A thin film gas sensor.
請求項1〜請求項5に記載の薄膜ガスセンサにおいて、
一酸化炭素ガス検知駆動手段は、多段ステップ状の一酸化炭素ガス検知温度となるように所定期間にわたりヒーター層を駆動する手段であり、
一酸化炭素ガス濃度算出手段は、一酸化炭素ガス検知温度駆動により温度が安定してからガス感知層の感知層抵抗の値を算出して一酸化炭素ガス濃度を算出する手段であることを特徴とする薄膜ガスセンサ。
In the thin film gas sensor according to claim 1,
The carbon monoxide gas detection drive means is a means for driving the heater layer over a predetermined period so as to achieve a multi-step carbon monoxide gas detection temperature.
The carbon monoxide gas concentration calculating means is a means for calculating the carbon monoxide gas concentration by calculating the value of the sensing layer resistance of the gas sensing layer after the temperature is stabilized by the carbon monoxide gas detection temperature driving. A thin film gas sensor.
請求項1〜請求項5に記載の薄膜ガスセンサにおいて、
一酸化炭素ガス検知駆動手段は、ランプ状の一酸化炭素ガス検知温度となるように所定期間にわたりヒーター層を駆動する手段であり、
一酸化炭素ガス濃度算出手段は、一酸化炭素ガス検知温度駆動により所定期間毎にガス感知層の感知層抵抗の値を算出して一酸化炭素ガス濃度を算出する手段であることを特徴とする薄膜ガスセンサ。
In the thin film gas sensor according to claim 1,
The carbon monoxide gas detection driving means is means for driving the heater layer over a predetermined period so as to be a lamp-like carbon monoxide gas detection temperature,
The carbon monoxide gas concentration calculating means is a means for calculating a carbon monoxide gas concentration by calculating a value of a sensing layer resistance of the gas sensing layer every predetermined period by driving a carbon monoxide gas detection temperature. Thin film gas sensor.
請求項1〜請求項7の何れか一項に記載の薄膜ガスセンサにおいて、
前記感知層は、Sb(アンチモン)を添加したSnOによる層であることを特徴とする薄膜ガスセンサ。
In the thin film gas sensor according to any one of claims 1 to 7,
The thin film gas sensor, wherein the sensing layer is a layer made of SnO 2 to which Sb (antimony) is added.
請求項1〜請求項8の何れか一項に記載の薄膜ガスセンサにおいて、
前記第一ガス選択燃焼層は、Pd(パラジウム)を触媒として担持したAl焼結材による層であることを特徴とする薄膜ガスセンサ。
In the thin film gas sensor according to any one of claims 1 to 8,
The thin film gas sensor according to claim 1, wherein the first gas selective combustion layer is a layer made of an Al 2 O 3 sintered material supporting Pd (palladium) as a catalyst.
請求項1〜請求項9の何れか一項に記載の薄膜ガスセンサにおいて、
前記第二ガス選択燃焼層は、Pt(白金)を添加したSnOによる層であることを特徴とする薄膜ガスセンサ。
In the thin film gas sensor according to any one of claims 1 to 9,
The second gas selective combustion layer is a layer of SnO 2 to which Pt (platinum) is added.
JP2005202546A 2005-07-12 2005-07-12 Thin film gas sensor Active JP4640960B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005202546A JP4640960B2 (en) 2005-07-12 2005-07-12 Thin film gas sensor

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005202546A JP4640960B2 (en) 2005-07-12 2005-07-12 Thin film gas sensor

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010249337A Division JP4970584B2 (en) 2010-11-08 2010-11-08 Thin film gas sensor

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2007024508A true JP2007024508A (en) 2007-02-01
JP4640960B2 JP4640960B2 (en) 2011-03-02

Family

ID=37785497

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005202546A Active JP4640960B2 (en) 2005-07-12 2005-07-12 Thin film gas sensor

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4640960B2 (en)

Cited By (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009282024A (en) * 2008-04-25 2009-12-03 Osaka Gas Co Ltd Gas sensor and gas detector
JP2011002358A (en) * 2009-06-19 2011-01-06 Fuji Electric Systems Co Ltd Intermittent driving method of semiconductor gas sensor
JP2011149754A (en) * 2010-01-20 2011-08-04 Fuji Electric Co Ltd Gas alarm and gas detection method
JP2012107999A (en) * 2010-11-17 2012-06-07 New Cosmos Electric Corp Gas detection element
JP2013190232A (en) * 2012-03-12 2013-09-26 Fuji Electric Co Ltd Gas detector
JP2013200147A (en) * 2012-03-23 2013-10-03 Fis Inc Combustion device
JP2014519042A (en) * 2011-06-08 2014-08-07 アルファ モス エス.アー. Chemical resistor type gas sensor with multi-layer structure
WO2015121312A1 (en) * 2014-02-11 2015-08-20 Ams Sensor Solutions Germany Gmbh Method and sensor system for measuring gas concentrations
EP2995938A1 (en) * 2014-09-15 2016-03-16 Sensirion AG Integrated metal oxide chemical sensor
US9562871B2 (en) 2014-09-15 2017-02-07 Sensirion Ag Integrated chemical sensor chip
EP3081930A4 (en) * 2013-12-13 2017-07-12 Fuji Electric Co., Ltd. Gas detection device and method thereof
JP2018021863A (en) * 2016-08-05 2018-02-08 富士電機株式会社 Gas detector and gas detection method
CN108169294A (en) * 2018-02-12 2018-06-15 中国工程物理研究院总体工程研究所 Film hydrogen gas sensor with self-heating and temperature compensation function
JP2018179842A (en) * 2017-04-18 2018-11-15 大阪瓦斯株式会社 Gas detection device
JP2018194434A (en) * 2017-05-17 2018-12-06 大阪瓦斯株式会社 Gas detection device
WO2020120299A1 (en) * 2018-12-14 2020-06-18 Robert Bosch Gmbh Methods for analysing a gas mixture and gas sensor
JP2020201116A (en) * 2019-06-10 2020-12-17 大阪瓦斯株式会社 Gas detector
TWI798261B (en) * 2018-09-14 2023-04-11 日商大阪瓦斯股份有限公司 gas detection device
EP4166940A1 (en) * 2016-10-18 2023-04-19 Carrier Corporation Gas sensor, method of making the sensor and method of using the sensor
EP3751264B1 (en) * 2019-06-14 2023-10-18 Fuji Electric Co., Ltd. Carbon dioxide gas sensor
WO2023210178A1 (en) * 2022-04-28 2023-11-02 ソニーグループ株式会社 Measurement device and measurement method
US11971381B2 (en) 2018-09-05 2024-04-30 Osaka Gas Co., Ltd. Gas detection device
JP7527188B2 (en) 2020-12-08 2024-08-02 大阪瓦斯株式会社 Gas Detection Devices

Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58189547A (en) * 1982-04-15 1983-11-05 ツエルベルス・アクチエンゲゼルシヤフト Gas or vapor alarm device
JPS60198446A (en) * 1984-03-23 1985-10-07 Hitachi Ltd Gas detector
JPS62249047A (en) * 1986-04-22 1987-10-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd Detecting device for gas sensor
JPH11248661A (en) * 1998-03-04 1999-09-17 Fuji Electric Co Ltd Gas detecting alarm
JPH11311612A (en) * 1998-04-28 1999-11-09 Fis Kk Method and apparatus for detecting gas by semiconductor gas-detecting element
JP2000193623A (en) * 1998-12-25 2000-07-14 Fis Kk Gas detecting device
JP2002062276A (en) * 2000-08-17 2002-02-28 New Cosmos Electric Corp Gas detector, and operation method therefor
JP2003270185A (en) * 2002-03-19 2003-09-25 Osaka Gas Co Ltd Driving method of semiconductor gas sensor
JP2005017182A (en) * 2003-06-27 2005-01-20 Osaka Gas Co Ltd Thin film gas sensor and method for manufacturing the same
JP2005083840A (en) * 2003-09-05 2005-03-31 Osaka Gas Co Ltd Gas detector and gas detection method
JP2005098947A (en) * 2003-09-26 2005-04-14 Fuji Electric Fa Components & Systems Co Ltd Thin-film gas sensor
JP2005134251A (en) * 2003-10-30 2005-05-26 Fuji Electric Fa Components & Systems Co Ltd Thin-film gas sensor
JP2005134311A (en) * 2003-10-31 2005-05-26 Fuji Electric Fa Components & Systems Co Ltd Semiconductor type gas sensor, and method for monitoring gas by use of semiconductor type gas sensor

Patent Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58189547A (en) * 1982-04-15 1983-11-05 ツエルベルス・アクチエンゲゼルシヤフト Gas or vapor alarm device
JPS60198446A (en) * 1984-03-23 1985-10-07 Hitachi Ltd Gas detector
JPS62249047A (en) * 1986-04-22 1987-10-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd Detecting device for gas sensor
JPH11248661A (en) * 1998-03-04 1999-09-17 Fuji Electric Co Ltd Gas detecting alarm
JPH11311612A (en) * 1998-04-28 1999-11-09 Fis Kk Method and apparatus for detecting gas by semiconductor gas-detecting element
JP2000193623A (en) * 1998-12-25 2000-07-14 Fis Kk Gas detecting device
JP2002062276A (en) * 2000-08-17 2002-02-28 New Cosmos Electric Corp Gas detector, and operation method therefor
JP2003270185A (en) * 2002-03-19 2003-09-25 Osaka Gas Co Ltd Driving method of semiconductor gas sensor
JP2005017182A (en) * 2003-06-27 2005-01-20 Osaka Gas Co Ltd Thin film gas sensor and method for manufacturing the same
JP2005083840A (en) * 2003-09-05 2005-03-31 Osaka Gas Co Ltd Gas detector and gas detection method
JP2005098947A (en) * 2003-09-26 2005-04-14 Fuji Electric Fa Components & Systems Co Ltd Thin-film gas sensor
JP2005134251A (en) * 2003-10-30 2005-05-26 Fuji Electric Fa Components & Systems Co Ltd Thin-film gas sensor
JP2005134311A (en) * 2003-10-31 2005-05-26 Fuji Electric Fa Components & Systems Co Ltd Semiconductor type gas sensor, and method for monitoring gas by use of semiconductor type gas sensor

Cited By (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009282024A (en) * 2008-04-25 2009-12-03 Osaka Gas Co Ltd Gas sensor and gas detector
JP2011002358A (en) * 2009-06-19 2011-01-06 Fuji Electric Systems Co Ltd Intermittent driving method of semiconductor gas sensor
JP2011149754A (en) * 2010-01-20 2011-08-04 Fuji Electric Co Ltd Gas alarm and gas detection method
JP2012107999A (en) * 2010-11-17 2012-06-07 New Cosmos Electric Corp Gas detection element
JP2014519042A (en) * 2011-06-08 2014-08-07 アルファ モス エス.アー. Chemical resistor type gas sensor with multi-layer structure
JP2013190232A (en) * 2012-03-12 2013-09-26 Fuji Electric Co Ltd Gas detector
JP2013200147A (en) * 2012-03-23 2013-10-03 Fis Inc Combustion device
US9945803B2 (en) 2013-12-13 2018-04-17 Fuji Electric Co., Ltd. Gas detecting device and method thereof
EP3081930A4 (en) * 2013-12-13 2017-07-12 Fuji Electric Co., Ltd. Gas detection device and method thereof
US10338021B2 (en) 2014-02-11 2019-07-02 ams Sensors Germany GmbH Method and sensor system for measuring gas concentrations
WO2015121312A1 (en) * 2014-02-11 2015-08-20 Ams Sensor Solutions Germany Gmbh Method and sensor system for measuring gas concentrations
US11156577B2 (en) 2014-02-11 2021-10-26 Sciosense B.V. Method and sensor system for measuring gas concentrations
EP2995938A1 (en) * 2014-09-15 2016-03-16 Sensirion AG Integrated metal oxide chemical sensor
US9562871B2 (en) 2014-09-15 2017-02-07 Sensirion Ag Integrated chemical sensor chip
JP2018021863A (en) * 2016-08-05 2018-02-08 富士電機株式会社 Gas detector and gas detection method
EP4166940A1 (en) * 2016-10-18 2023-04-19 Carrier Corporation Gas sensor, method of making the sensor and method of using the sensor
JP2018179842A (en) * 2017-04-18 2018-11-15 大阪瓦斯株式会社 Gas detection device
JP2018194434A (en) * 2017-05-17 2018-12-06 大阪瓦斯株式会社 Gas detection device
CN108169294A (en) * 2018-02-12 2018-06-15 中国工程物理研究院总体工程研究所 Film hydrogen gas sensor with self-heating and temperature compensation function
US11971381B2 (en) 2018-09-05 2024-04-30 Osaka Gas Co., Ltd. Gas detection device
TWI798261B (en) * 2018-09-14 2023-04-11 日商大阪瓦斯股份有限公司 gas detection device
CN113196045A (en) * 2018-12-14 2021-07-30 罗伯特·博世有限公司 Method for analyzing a gas mixture and gas sensor
WO2020120299A1 (en) * 2018-12-14 2020-06-18 Robert Bosch Gmbh Methods for analysing a gas mixture and gas sensor
CN113196045B (en) * 2018-12-14 2024-05-14 罗伯特·博世有限公司 Method for analyzing a gas mixture and gas sensor
US12117411B2 (en) 2018-12-14 2024-10-15 Robert Bosch Gmbh Methods for analyzing a gas mixture and gas sensor
JP2020201116A (en) * 2019-06-10 2020-12-17 大阪瓦斯株式会社 Gas detector
JP7213760B2 (en) 2019-06-10 2023-01-27 大阪瓦斯株式会社 gas detector
EP3751264B1 (en) * 2019-06-14 2023-10-18 Fuji Electric Co., Ltd. Carbon dioxide gas sensor
JP7527188B2 (en) 2020-12-08 2024-08-02 大阪瓦斯株式会社 Gas Detection Devices
WO2023210178A1 (en) * 2022-04-28 2023-11-02 ソニーグループ株式会社 Measurement device and measurement method

Also Published As

Publication number Publication date
JP4640960B2 (en) 2011-03-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4640960B2 (en) Thin film gas sensor
US9945803B2 (en) Gas detecting device and method thereof
JP6168919B2 (en) Gas detection device and gas detection method
JP2009210341A (en) Gas detection device
JP5319027B2 (en) Gas detection device and gas detection method
JP5961016B2 (en) Gas detector
JP5143591B2 (en) Gas detection device and gas detection method
JP4970584B2 (en) Thin film gas sensor
JP4585756B2 (en) Semiconductor gas sensor and gas monitoring method using semiconductor gas sensor
JP4450773B2 (en) Thin film gas sensor
JP5926519B2 (en) Gas detector
JP5065098B2 (en) Gas detection device and gas detection method
JP6372686B2 (en) Gas detection device and gas detection method
JP4830714B2 (en) Anomaly detection method for thin film gas sensor
JP2005134251A (en) Thin-film gas sensor
JP5115411B2 (en) Thin film gas sensor
JP6679859B2 (en) Gas detector
JP2005164566A (en) Thin-film gas sensor
JP4953253B2 (en) Method for initial stabilization of thin film gas sensor
JP2009281758A (en) Thin-film gas sensor, gas leakage alarm, thin-film gas sensor setting adjusting device, and thin-film gas sensor setting adjusting method
JP5169622B2 (en) Gas detection method and gas detection apparatus for thin film gas sensor
JP2000292395A (en) Thin film gas sensor
JP2014178198A (en) Gas detection device
JP5065097B2 (en) Gas detection device and gas detection method
JP2005098947A (en) Thin-film gas sensor

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20071203

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712

Effective date: 20081117

RD03 Notification of appointment of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423

Effective date: 20081118

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20081118

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20081215

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711

Effective date: 20091130

RD03 Notification of appointment of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423

Effective date: 20091130

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20091130

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20100401

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100907

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20101108

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20101125

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20101125

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4640960

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131210

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131210

Year of fee payment: 3

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313115

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131210

Year of fee payment: 3

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R3D02

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250