JP2007023298A - Polyamide resin composition for connector - Google Patents

Polyamide resin composition for connector Download PDF

Info

Publication number
JP2007023298A
JP2007023298A JP2006294884A JP2006294884A JP2007023298A JP 2007023298 A JP2007023298 A JP 2007023298A JP 2006294884 A JP2006294884 A JP 2006294884A JP 2006294884 A JP2006294884 A JP 2006294884A JP 2007023298 A JP2007023298 A JP 2007023298A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
polyamide resin
resin composition
carboxylic acid
connector
copolymer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2006294884A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Koji Onishi
功治 大西
Nobuo Osanawa
信夫 長縄
Kazuhiko Kobayashi
和彦 小林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toray Industries Inc
Yazaki Corp
Original Assignee
Toray Industries Inc
Yazaki Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toray Industries Inc, Yazaki Corp filed Critical Toray Industries Inc
Priority to JP2006294884A priority Critical patent/JP2007023298A/en
Publication of JP2007023298A publication Critical patent/JP2007023298A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a polyamide resin composition for a connector, having excellent mechanical characteristics, heat resistance, moldability and dimensional stability, causing little decrease of rigidity after long-term use in high-humidity atmosphere, and having excellent stability at melt retention and small dimensional change by water absorption. <P>SOLUTION: The polyamide resin composition comprises (A) 99-80 wt.% polyamide resin comprising (a) 75-50 mol% hexamethylene terephthalamide unit and (b) 25-50 mol% dodecanamide unit, having (1) 300-325°C melting point, and (2) ≥40°C glass transition temperature at saturated water absorption, and at least one peak position at ≥80°C in peak values of loss modulus observed in plurality, obtained from a viscoelastic measurement, and (B) 1-20 wt.% modified polyolefin modified with a carboxylic acid and/or a derivative thereof. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は機械的特性、耐熱性、耐湿性、成形性にすぐれ、とりわけ高湿度の環境に置かれた際の剛性および寸法安定性のすぐれたポリアミド樹脂組成物に関する。さらに詳しくは、ポリアミド樹脂の特徴であるすぐれた靭性を維持し、かつ高湿度環境下に長期間さらされた後でも剛性の低下が極めて小さい高耐熱性・高耐湿性・高寸法安定性を有するポリアミド樹脂およびその組成物に関し、自動車のエンジンルーム内で主として使用されるコネクター用途に好適に使用されるポリアミド樹脂組成物に関する。   The present invention relates to a polyamide resin composition having excellent mechanical properties, heat resistance, moisture resistance and moldability, and particularly excellent rigidity and dimensional stability when placed in a high humidity environment. More specifically, it has excellent toughness, which is a characteristic of polyamide resin, and has high heat resistance, high humidity resistance, and high dimensional stability with very little reduction in rigidity even after long-term exposure to high humidity. The present invention relates to a polyamide resin and a composition thereof, and relates to a polyamide resin composition suitably used for connector applications mainly used in an automobile engine room.

ナイロン6、ナイロン66に代表されるポリアミド樹脂は、エンジニアリングプラスチックとしてすぐれた特性を有し、自動車、電気・電子など各種の工業分野において広く使用されている。   Polyamide resins represented by nylon 6 and nylon 66 have excellent properties as engineering plastics and are widely used in various industrial fields such as automobiles, electric / electronics and the like.

近年、自動車部品、特にエンジンルーム内で使用されるハーネスコネクター用途においては、エンジン性能の高性能化、高出力化に伴い、エンジンルーム内の温度上昇や高湿度などの過酷な使用環境下でも高い結束機能、接続機能を維持することのできる素材に対する要請が益々高まっている。かかる高度化した要求に対しては、汎用的に使用されるナイロン6、ナイロン66樹脂では特に吸水により、剛性が低下して接続機能が損なわれたり、寸法変化が大きく、寸法安定性に劣るなどの問題があった。   In recent years, in automotive parts, particularly harness connector applications used in engine rooms, with higher engine performance and higher output, it is high even under severe use environments such as temperature rise and high humidity in the engine room. There is an increasing demand for materials that can maintain the binding and connection functions. In response to such advanced demands, nylon 6 and nylon 66 resins, which are used for general purposes, are particularly affected by water absorption, resulting in reduced rigidity and impaired connection function, large dimensional changes, and poor dimensional stability. There was a problem.

最近、このような過酷な使用環境下でも使用可能なポリアミド樹脂として、特開昭59−155426号公報、特開昭62−156130号公報、更に特開平3−201375号公報にはテレフタル酸および/またはイソフタル酸を含有した高融点コポリアミド樹脂が開示されている。これらのポリアミド樹脂は融点が高いと同時に芳香族ジカルボン酸単位の導入により吸水性も抑制され、高湿度環境下でも高い剛性と寸法安定性を発揮し得るが、一方その高融点故に溶融成形法によって成形品を製造する際にポリマーのゲル化や炭化に起因すると思われる異物が混入しやすい、あるいは一部分解による揮発性ガス発生によると思われるガス焼けや金型汚染が起こりやすいなど、成形加工性が著しく損なわれ、このままでは実用的な成形品を生産性良く製造するには不十分であるという問題があった。   Recently, as polyamide resins that can be used in such a severe environment, Japanese Patent Application Laid-Open Nos. 59-155426, 62-156130, and 3-201375 disclose terephthalic acid and / or Alternatively, a high melting point copolyamide resin containing isophthalic acid is disclosed. These polyamide resins have a high melting point and, at the same time, the introduction of an aromatic dicarboxylic acid unit suppresses water absorption, and can exhibit high rigidity and dimensional stability even in a high humidity environment. Molding processability, such as polymer contamination or carbonization, which is likely to be caused by polymer gelation or carbonization, or volatile gas generation due to partial decomposition is likely to occur during the production of molded products. As a result, there was a problem that it was insufficient to produce a practical molded product with high productivity.

また、特開昭61−283653号公報には上述の高融点コポリアミド樹脂に変性ポリオレフィンを配合することにより耐衝撃性が改良されることが記載されている。該技術によって確かに耐衝撃性がある程度改良されるものの、初期剛性が低く、特に高湿度の使用環境下で長時間使用した後の剛性低下を抑制することができなかった。
特開平9−279019号公報
Japanese Patent Application Laid-Open No. 61-283653 discloses that impact resistance is improved by blending the above-mentioned high melting point copolyamide resin with a modified polyolefin. Although the impact resistance is certainly improved to some extent by this technique, the initial rigidity is low, and it has not been possible to suppress a decrease in rigidity after being used for a long time, particularly in a high humidity usage environment.
Japanese Patent Laid-Open No. 9-279019

本発明の目的は、機械的特性、耐熱性、成形性、寸法安定性にすぐれ、かつ、高湿度雰囲気下で長時間使用しても剛性低下が小さく、溶融滞留時安定性にすぐれ、吸水による寸法変化が小さいコネクター用ポリアミド樹脂組成物、特に薄肉部分を有する自動車用ハーネスコネクターの成形に好適なコネクター用ポリアミド樹脂組成物を提供することにある。   The object of the present invention is excellent in mechanical properties, heat resistance, moldability, dimensional stability, small in rigidity even when used in a high humidity atmosphere for a long time, excellent in stability during melting residence, and by water absorption. An object of the present invention is to provide a polyamide resin composition for a connector that is suitable for molding a harness connector for an automobile having a thin portion, particularly a polyamide resin composition for a connector having a small dimensional change.

すなわち、本発明は、1.「(A)(a)ヘキサメチレンテレフタルアミド単位75〜50モル%、(b)ドデカンアミド単位25〜50モル%からなり、更にその特性が以下の範囲内にあるポリアミド樹脂99〜80重量%および(B)カルボン酸および/またはその誘導体で変性された変性ポリオレフィン1〜20重量%からなるコネクター用ポリアミド樹脂組成物。
(イ)融点:300℃以上325℃未満
(ロ)粘弾性測定から求められる飽和吸水時のガラス転移点が40℃以上、且つ複数観察される損失弾性係数のピーク値の内、少なくとも一つのピークの位置が80℃以上。」、
2.「前記(B)成分の変性ポリオレフィンがカルボン酸基、カルボン酸無水物基、カルボン酸エステル基、カルボン酸金属塩基の中から選ばれた少なくとも1種をポリマー分子鎖中に含むα−オレフィンのホモポリマーまたはコポリマーである上記1項記載のコネクター用ポリアミド樹脂組成物。」、
3.「自動車用コネクターに使用される上記1または2項記載のコネクター用ポリアミド樹脂組成物。」、
4.「上記1〜3項いずれかに記載のポリアミド樹脂組成物の射出成形体からなるコネクター。」を提供するものである。
That is, the present invention provides: “(A) (a) 99 to 80% by weight of a polyamide resin comprising 75 to 50% by mole of hexamethylene terephthalamide units, (b) 25 to 50% by mole of dodecanamide units, and further having properties within the following ranges: (B) A polyamide resin composition for a connector comprising 1 to 20% by weight of a modified polyolefin modified with a carboxylic acid and / or a derivative thereof.
(B) Melting point: 300 ° C. or more and less than 325 ° C. (b) A glass transition point at the time of saturated water absorption determined from viscoelasticity measurement is 40 ° C. or more, and at least one peak among a plurality of observed loss elastic modulus peak values. Is at 80 ° C or higher. "
2. “The homopolymer of α-olefin in which the modified polyolefin of the component (B) contains at least one selected from a carboxylic acid group, a carboxylic acid anhydride group, a carboxylic acid ester group and a carboxylic acid metal base in the polymer molecular chain. 2. The polyamide resin composition for connectors according to the above 1, which is a polymer or copolymer.
3. “The polyamide resin composition for a connector according to the above 1 or 2, which is used for an automobile connector”.
4). “A connector comprising an injection-molded article of the polyamide resin composition according to any one of 1 to 3 above” is provided.

本発明で得られるコネクター用ポリアミド樹脂組成物は、上記のように特定の共重合成分を極めて限定された共重合比率の範囲で重合して得られ、かつ特定の融点、粘弾性挙動、吸水時粘弾性挙動を有する共重合ポリアミドを主成分とするため、高湿度雰囲気下での剛性低下が少なく、且つ耐熱性、強靭性、成形性がバランスしてすぐれた性能を発揮することができる。このため、機械的特性、耐熱性、成形性、寸法安定性にすぐれ、かつ、高湿度雰囲気下で長時間使用しても剛性低下が小さく、耐久性にすぐれ、吸水による寸法変化が小さいためコネクター用として優れた性能を発揮し、特に薄肉部分を有する自動車用ハーネスコネクターの成形に好適である。   The polyamide resin composition for a connector obtained in the present invention is obtained by polymerizing a specific copolymerization component within a very limited copolymerization ratio range as described above, and has a specific melting point, viscoelastic behavior, and water absorption. Since the main component is a copolyamide having a viscoelastic behavior, the rigidity is hardly lowered under a high humidity atmosphere, and excellent performance can be achieved by balancing heat resistance, toughness, and moldability. For this reason, it has excellent mechanical properties, heat resistance, moldability, and dimensional stability, and even when used in a high-humidity atmosphere for a long time, its rigidity is small and it has excellent durability. It exhibits excellent performance for use, and is particularly suitable for molding an automobile harness connector having a thin portion.

本発明のコネクター用ポリアミド樹脂組成物において、ポリアミド樹脂(A)としては、(a)ヘキサメチレンテレフタルアミド単位75〜50モル%、好ましくは70〜55モル%と(b)ドデカンアミド単位25〜50モル%、好ましくは30〜45モル%とからなる共重合ポリアミドが使用される。ポリアミド樹脂(A)を構成する(a)ヘキサメチレンテレフタルアミド単位とはヘキサメチレンジアミンとテレフタル酸ないしはそのエステル、酸ハロゲン化物などの誘導体から合成される単位である。(b)成分の原料としては、12−アミノドデカン酸、ω−ラウロラクタムを挙げることができる。   In the polyamide resin composition for a connector of the present invention, the polyamide resin (A) includes (a) 75 to 50 mol% of hexamethylene terephthalamide units, preferably 70 to 55 mol% and (b) 25 to 50 dodecanamide units. Copolyamides composed of mol%, preferably 30 to 45 mol% are used. The (a) hexamethylene terephthalamide unit constituting the polyamide resin (A) is a unit synthesized from a derivative such as hexamethylene diamine and terephthalic acid or its ester or acid halide. Examples of the raw material for component (b) include 12-aminododecanoic acid and ω-laurolactam.

上記のように特定の共重合成分を極めて限定された共重合比率の範囲で重合して得られ、かつ特定の融点、粘弾性挙動、吸水時粘弾性挙動を有する共重合ポリアミドが、自動車用コネクターとして使用する際に、高湿度雰囲気下での剛性低下が少なく、且つ耐熱性、強靭性、成形性がバランスしてすぐれるなどの好ましい性能を発揮することができる。特に吸水時において40℃以上のガラス転移点を維持し、損失弾性係数ピークが80℃以上のセグメントがあることが重要である。また、従来公知のテレフタル酸および/またはイソフタル酸を含有した高融点コポリアミド樹脂に比べて共重合成分としてアミド基濃度の低い成分を用いることにより、成形品中への異物混入、ガス焼けなどの成形加工上の問題が大幅に改善されたのである。   As described above, a copolymerized polyamide obtained by polymerizing a specific copolymerization component within a very limited copolymerization ratio range and having a specific melting point, viscoelastic behavior, and viscoelastic behavior upon water absorption is an automotive connector. When it is used, it is possible to exhibit desirable performance such as little reduction in rigidity in a high humidity atmosphere and excellent balance between heat resistance, toughness, and moldability. In particular, it is important that there is a segment having a glass transition point of 40 ° C. or higher at the time of water absorption and a loss elastic modulus peak of 80 ° C. or higher. Moreover, by using a component having a low amide group concentration as a copolymerization component as compared with a conventionally known high-melting point copolyamide resin containing terephthalic acid and / or isophthalic acid, contamination of a molded product, gas burning, etc. Molding problems have been greatly improved.

(a)成分の共重合量が上記範囲よりも多いと生成するポリアミド樹脂の融点が高くなり(例えば325℃超)、溶融時劣化が顕在化して成形品への異物混入確率が増大したり、成形品にガス焼けが生じるなど成形加工性が損なわれるので好ましくなく、逆に上記範囲よりも少ないと吸水時粘弾性特性が低下するので好ましくない。(b)成分の共重合量が上記範囲よりも多いと、融点が低下し、必要な耐熱性を維持できなくなるので好ましくなく、逆に上記範囲よりも少ないと吸水性が増加し、吸水時の剛性が低下するので好ましくない。   When the copolymerization amount of the component (a) is greater than the above range, the melting point of the polyamide resin to be produced becomes high (for example, more than 325 ° C.), the deterioration at the time of melting becomes obvious, and the probability of foreign matter mixing into the molded product increases. It is not preferable because molding processability is impaired, for example, gas burning occurs in the molded product. Conversely, if it is less than the above range, the viscoelastic property at the time of water absorption is decreased, which is not preferable. When the copolymerization amount of the component (b) is larger than the above range, the melting point is lowered and the necessary heat resistance cannot be maintained, which is not preferable. Conversely, when the amount is less than the above range, the water absorption increases, This is not preferable because the rigidity is lowered.

本発明に使用するポリアミド樹脂(A)の重合度は特に限定されるものではないが、機械的特性および成形性などの点から1%の濃硫酸溶液中25℃で測定したときの相対粘度が通常、1.5〜5.0、好ましくは1.8〜3.5、特に好ましくは2.0〜2.8の範囲にあるものが好適である。また、ポリアミド樹脂(A)には、上記(a)、(b)で定義されないアミド成分を、本発明の効果が損なわれない限り、少量、例えば5モル%以下含有させることもできる。   The degree of polymerization of the polyamide resin (A) used in the present invention is not particularly limited, but the relative viscosity when measured at 25 ° C. in a 1% concentrated sulfuric acid solution from the viewpoint of mechanical properties and moldability. Usually, those in the range of 1.5 to 5.0, preferably 1.8 to 3.5, particularly preferably 2.0 to 2.8 are suitable. Further, the polyamide resin (A) may contain an amide component not defined in the above (a) and (b) in a small amount, for example, 5 mol% or less, as long as the effect of the present invention is not impaired.

また、ポリアミド樹脂(A)の製造法は特に制限されないが、通常の加圧溶融重合、たとえばヘキサメチレンジアンモニウムテレフタレート(6T塩)とω−ラウロラクタムの混合水溶液を20〜60kg/cmの水蒸気圧下で加熱反応せしめ、次いで系内の水を放出させながら溶融重合を行う常套的な溶融重合法、あるいは原料水溶液を200〜350℃で加熱して一旦プレポリマを作り、これをさらに融点以下の温度で固相重合する方法あるいは溶融押出機で高重合度化する方法などが挙げられる。 Further, the production method of the polyamide resin (A) is not particularly limited, but a normal pressure melt polymerization, for example, a mixed aqueous solution of hexamethylene diammonium terephthalate (6T salt) and ω-laurolactam is 20 to 60 kg / cm 2 of water vapor. A conventional melt polymerization method in which a heat reaction is performed under pressure, followed by melt polymerization while releasing water in the system, or a prepolymer is formed once by heating the raw material aqueous solution at 200 to 350 ° C. For example, a method of solid-phase polymerization with a solvent or a method of increasing the degree of polymerization with a melt extruder.

また、ポリアミド樹脂(A)にはその特性を損なわない限りにおいて添加剤、例えば粘度調節剤、顔料、着色防止剤、耐熱剤などが添加されていてもさしつかえない。   The polyamide resin (A) may be added with additives such as viscosity modifiers, pigments, anti-coloring agents, heat-resistant agents and the like as long as the properties are not impaired.

本発明のポリアミド樹脂組成物には、上述したポリアミド樹脂(A)に、(B)カルボン酸および/またはその誘導体で変性された変性ポリオレフィンが配合される。両成分(A)、(B)の配合割合は、ポリアミド樹脂(A)99〜80重量%、好ましくは97〜90重量%に対し、(B)成分の変性ポリオレフィンが1〜20重量%、好ましくは3〜10重量%である。   In the polyamide resin composition of the present invention, (B) a modified polyolefin modified with a carboxylic acid and / or a derivative thereof is added to the above-described polyamide resin (A). The blending ratio of both components (A) and (B) is 99 to 80% by weight, preferably 97 to 90% by weight, preferably 1 to 20% by weight of the modified polyolefin of component (B), relative to polyamide resin (A). Is 3 to 10% by weight.

上記(B)成分は、ポリアミド樹脂(A)に対して親和性を有する官能性基をその分子中に含むポリオレフィンであり、特にカルボン酸基、カルボン酸無水物基、カルボン酸エステル基、カルボン酸金属塩基の中から選ばれた少なくとも1種をポリマー分子鎖中に含むα−オレフィンのホモポリマーまたはコポリマーが好ましい。   The component (B) is a polyolefin containing a functional group having an affinity for the polyamide resin (A) in its molecule, and in particular, a carboxylic acid group, a carboxylic acid anhydride group, a carboxylic acid ester group, a carboxylic acid An α-olefin homopolymer or copolymer containing at least one selected from metal bases in the polymer molecular chain is preferred.

α−オレフィンのホモポリマーまたはコポリマーの具体的な例としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテンー1、ポリペンテンー1、ポリメチルペンテンなどのホモポリマー、エチレン、プロピレン、ブテン−1、ペンテン−1、4−メチルペンテン−1、ヘキセンー1、オクテンー1、イソブチレンなどのα−オレフィン、1,4−ヘキサジエンジシクロペンタジエン、2,5−ノルボルナジエン、5−エチリデンノルボルネン、5−エチル−2,5−ノルボルナジエン、5−(1′−プロベニル)−2−ノルボルネンなどの非共役ジエンの少なくとも1種を通常の金属触媒、あるいはメタロセン系高性能触媒を用いてラジカル重合して得られるポリオレフィンを挙げることができる。   Specific examples of α-olefin homopolymers or copolymers include homopolymers such as polyethylene, polypropylene, polybutene-1, polypentene-1, polymethylpentene, ethylene, propylene, butene-1, pentene-1, 4-methylpentene. -1, α-olefins such as hexene-1, octene-1, isobutylene, 1,4-hexadiene dicyclopentadiene, 2,5-norbornadiene, 5-ethylidenenorbornene, 5-ethyl-2,5-norbornadiene, 5- (1 Mention may be made of polyolefins obtained by radical polymerization of at least one non-conjugated diene such as' -probenyl) -2-norbornene using a normal metal catalyst or a metallocene-based high-performance catalyst.

また、ジエン系エラストマとしてはビニル系芳香族炭化水素と共役ジエンとからなるA−B型またはA−B−A′型のブロック共重合弾性体であり、末端ブロックAおよびA′は同一でも異なってもよく、かつ芳香族部分が単環でも多環でもよいビニル系芳香族炭化水素から誘導された熱可塑性単独重合体または共重合体が挙げられ、かかるビニル系芳香族炭化水素の例としては、スチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエン、ビニルキシレン、エチルビニルキシレン、ビニルナフタレンおよびそれらの混合物などが挙げられる。中間重合体ブロックBは共役ジエン系炭化水素からなり、例えば1,3−ブタジエン、2,3−ジメチルブタジエン、イソプレン、1,3−ペンタジエンおよびそれらの混合物から誘導された重合体などが挙げられる。本発明では、上記ブロック共重合体の中間重合体ブロックBが水添処理を受けたものも含まれる。   The diene elastomer is an AB or AB-A 'type block copolymer elastic body composed of a vinyl aromatic hydrocarbon and a conjugated diene, and the end blocks A and A' are the same or different. And thermoplastic homopolymers or copolymers derived from vinyl aromatic hydrocarbons, where the aromatic moiety may be monocyclic or polycyclic, examples of such vinyl aromatic hydrocarbons include Styrene, α-methylstyrene, vinyltoluene, vinylxylene, ethylvinylxylene, vinylnaphthalene and mixtures thereof. The intermediate polymer block B is composed of a conjugated diene hydrocarbon, and examples thereof include polymers derived from 1,3-butadiene, 2,3-dimethylbutadiene, isoprene, 1,3-pentadiene, and mixtures thereof. In the present invention, those obtained by subjecting the intermediate polymer block B of the block copolymer to a hydrogenation treatment are also included.

ポリオレフィンコポリマー具体例としては、エチレン/プロピレン共重合体、エチレン/ブテン−1共重合体、エチレン/ヘキセンー1共重合体、エチレン/プロピレン/ジシクロペンタジエン共重合体、エチレン/プロピレン/5−エチリデン−2−ノルボルネン共重合体、未水添または水添ポリブタジエン、未水添または水添スチレン/イソプレン/スチレントリブロック共重合体、未水添または水添スチレン/ブタジエン/スチレントリブロック共重合体などが挙げられる。   Specific examples of the polyolefin copolymer include ethylene / propylene copolymer, ethylene / butene-1 copolymer, ethylene / hexene-1 copolymer, ethylene / propylene / dicyclopentadiene copolymer, ethylene / propylene / 5-ethylidene- 2-norbornene copolymer, unhydrogenated or hydrogenated polybutadiene, unhydrogenated or hydrogenated styrene / isoprene / styrene triblock copolymer, unhydrogenated or hydrogenated styrene / butadiene / styrene triblock copolymer, etc. Can be mentioned.

これらポリオレフィンを変性する官能基としてはカルボン酸基、カルボン酸無水物基、カルボン酸エステル基、カルボン酸金属塩基カルボン酸イミド基、カルボン酸アミド基などが挙げられ、これらの官能基を含む化合物の例を挙げると、アクリル酸、メタアクリル酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、クロトン酸、メチルマレイン酸、メチルフマル酸、メサコン酸、シトラコン酸、グルタコン酸およびこれらカルボン酸の金属塩、マレイン酸水素メチル、イタコン酸水素メチル、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸2−エチルヘキシル、アクリル酸ヒドロキシエチル、メタアクリル酸メチル、メタアクリル酸2−エチルヘキシル、メタアクリル酸ヒドロキシエチル、メタアクリル酸アミノエチル、マレイン酸ジメチル、イタコン酸ジメチル、無水マレイン酸、無水イタコン酸、無水シトラコン酸、エンドビシクロ−(2,2,1)−5−ヘプテン−2,3−ジカルボン酸、エンドビシクロ−(2,2,1)−5−ヘプテン−2,3−ジカルボン酸無水物、マレイミド、N−エチルマレイミド、N−ブチルマレイミド、N−フェニルマレイミド、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル、エタクリル酸グリシジル、イタコン酸グリシジル、シトラコン酸グリシジルなどである。   Examples of functional groups that modify these polyolefins include carboxylic acid groups, carboxylic anhydride groups, carboxylic acid ester groups, carboxylic acid metal base carboxylic imide groups, carboxylic acid amide groups, and the like. Examples include acrylic acid, methacrylic acid, maleic acid, fumaric acid, itaconic acid, crotonic acid, methylmaleic acid, methyl fumaric acid, mesaconic acid, citraconic acid, glutaconic acid and metal salts of these carboxylic acids, hydrogen maleate Methyl, methyl hydrogen itaconate, methyl acrylate, ethyl acrylate, butyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, hydroxyethyl acrylate, methyl methacrylate, 2-ethylhexyl methacrylate, hydroxyethyl methacrylate, methacrylic Aminoethyl, acid Dimethyl inoate, dimethyl itaconate, maleic anhydride, itaconic anhydride, citraconic anhydride, endobicyclo- (2,2,1) -5-heptene-2,3-dicarboxylic acid, endobicyclo- (2,2, 1) -5-heptene-2,3-dicarboxylic anhydride, maleimide, N-ethylmaleimide, N-butylmaleimide, N-phenylmaleimide, glycidyl acrylate, glycidyl methacrylate, glycidyl ethacrylate, glycidyl itaconate, citracone Such as glycidyl acid.

これらの官能基含有成分を導入する方法は、特に制限なく、共重合せしめたり、未変性ポリオレフィンにラジカル開始剤を用いてグラフト導入するなどの方法を用いることができる。官能基含有成分の導入量は変性ポリオレフィン中のオレフィンモノマ全体に対して0.001〜40モル%、好ましくは0.01〜35モル%の範囲内であるのが適当である。   The method for introducing these functional group-containing components is not particularly limited, and methods such as copolymerization or graft introduction using a radical initiator to an unmodified polyolefin can be used. The amount of the functional group-containing component introduced is suitably in the range of 0.001 to 40 mol%, preferably 0.01 to 35 mol%, based on the entire olefin monomer in the modified polyolefin.

本発明で特に有用な変性ポリオレフィンの具体例としては無水マレイン酸変性ポリエチレン、無水マレイン酸変性ポリプロピレン、エチレン/アクリル酸共重合体、エチレン/メタクリル酸共重合体およびこれら共重合体中のカルボン酸部分の一部または全てをナトリウム、リチウム、カリウム、亜鉛、カルシウムとの塩としたもの、エチレン/アクリル酸メチル共重合体、エチレン/アクリル酸エチル共重合体、エチレン/メタクリル酸メチル共重合体、エチレン/メタクリル酸エチル共重合体、エチレン/アクリル酸エチル−g−無水マレイン酸共重合体、(“g”はグラフトを表わす、以下同じ)、エチレン/メタクリル酸メチル−g−無水マレイン酸共重合体、エチレン/アクリル酸エチル−g−マレイミド共重合体、エチレン/アクリル酸エチル−g−N−フェニルマレイミド共重合体およびこれら共重合体の部分ケン化物、エチレン/グリシジルメタクリレート共重合体、エチレン/ビニルアセテート/グリシジルメタクリレート共重合体、エチレン/メタクリル酸メチル/グリシジルメタクリレート共重合体、エチレン/グリシジルアクリレート共重合体、エチレン/ビニルアセテート/グリシジルアクリレート共重合体、エチレン/グリシジルエーテル共重合体、エチレン/プロピレン−g−無水マレイン酸共重合体、エチレン/ブテン−1−g−無水マレイン酸共重合体、エチレン/プロピレン/1,4−ヘキサジエン−g−無水マレイン酸共重合体、エチレン/プロピレン/ジシクロペンタジエン−g−無水マレイン酸共重合体、エチレン/プロピレン/2,5−ノルボルナジエン−g−無水マレイン酸共重合体、エチレン/プロピレン−g−N−フェニルマレイミド共重合体、エチレン/ブテン−1−g−N−フェニルマレイミド共重合体、水添スチレン/ブタジエン/スチレン−g−無水マレイン酸共重合体、水添スチレン/イソプレン/スチレン−g−無水マレイン酸共重合体、エチレン/プロピレン−g−メタクリル酸グリシジル共重合体、エチレン/ブテン−1−g−メタクリル酸グリシジル共重合体、エチレン/プロピレン/1,4−ヘキサジエン−g−メタクリル酸グリシジル共重合体、エチレン/プロピレン/ジシクロペンタジエン−g−メタクリル酸グリシジル共重合体、水添スチレン/ブタジエン/スチレン−g−メタクリル酸グリシジル共重合体などを挙げることができる。   Specific examples of modified polyolefins particularly useful in the present invention include maleic anhydride-modified polyethylene, maleic anhydride-modified polypropylene, ethylene / acrylic acid copolymers, ethylene / methacrylic acid copolymers, and carboxylic acid moieties in these copolymers. Or a salt of sodium, lithium, potassium, zinc or calcium, ethylene / methyl acrylate copolymer, ethylene / ethyl acrylate copolymer, ethylene / methyl methacrylate copolymer, ethylene / Ethyl methacrylate copolymer, ethylene / ethyl acrylate-g-maleic anhydride copolymer ("g" represents graft, the same shall apply hereinafter), ethylene / methyl methacrylate-g-maleic anhydride copolymer , Ethylene / ethyl acrylate-g-maleimide copolymer, ethylene / a Ethyl laurate-g-N-phenylmaleimide copolymer and partially saponified products of these copolymers, ethylene / glycidyl methacrylate copolymer, ethylene / vinyl acetate / glycidyl methacrylate copolymer, ethylene / methyl methacrylate / glycidyl methacrylate Copolymer, ethylene / glycidyl acrylate copolymer, ethylene / vinyl acetate / glycidyl acrylate copolymer, ethylene / glycidyl ether copolymer, ethylene / propylene-g-maleic anhydride copolymer, ethylene / butene-1- g-maleic anhydride copolymer, ethylene / propylene / 1,4-hexadiene-g-maleic anhydride copolymer, ethylene / propylene / dicyclopentadiene-g-maleic anhydride copolymer, ethylene / propylene / 2 , -Norbornadiene-g-maleic anhydride copolymer, ethylene / propylene-gN-phenylmaleimide copolymer, ethylene / butene-1-gN-phenylmaleimide copolymer, hydrogenated styrene / butadiene / styrene- g-maleic anhydride copolymer, hydrogenated styrene / isoprene / styrene-g-maleic anhydride copolymer, ethylene / propylene-g-glycidyl methacrylate copolymer, ethylene / butene-1-g-glycidyl methacrylate Copolymer, ethylene / propylene / 1,4-hexadiene-g-glycidyl methacrylate copolymer, ethylene / propylene / dicyclopentadiene-g-glycidyl methacrylate copolymer, hydrogenated styrene / butadiene / styrene-g- Examples thereof include a glycidyl methacrylate copolymer.

ここで得られるポリアミド樹脂組成物には、その特性を損なわない範囲で、酸化防止剤、ヨウ化銅、ヨウ化カリウムなどの熱安定剤、滑剤、結晶核剤、紫外線防止剤、着色剤、難燃剤などの通常の添加剤および少量の他種ポリマーを添加することができる。   The polyamide resin composition obtained here has an antioxidant, a heat stabilizer such as copper iodide and potassium iodide, a lubricant, a crystal nucleating agent, an ultraviolet light inhibitor, a colorant, a hardener, as long as its properties are not impaired. Conventional additives such as flame retardants and small amounts of other polymers can be added.

ポリアミド樹脂組成物の製造方法は、特に制限なく、ポリアミド樹脂、変性ポリオレフィンおよび他の添加物をリボンブレンダー、ヘンシェルミキサー、Vブレンダーなどを用いてドライブレンドした後、バンバリーミキサー、ミキシングロール、単軸または2軸の押出機、ニーダーなどを用いて溶融混練する方法などが挙げられる。なかでも十分な混練力を有する単軸または2軸の押出機を用いて溶融混練する方法が代表的である。   The method for producing the polyamide resin composition is not particularly limited, and after the polyamide resin, the modified polyolefin and other additives are dry blended using a ribbon blender, a Henschel mixer, a V blender, etc., a Banbury mixer, a mixing roll, a uniaxial or Examples thereof include a melt kneading method using a twin-screw extruder, a kneader and the like. Among them, a typical method is melt-kneading using a single-screw or twin-screw extruder having a sufficient kneading force.

本発明のポリアミド樹脂組成物は、機械的特性、耐熱性、成形性、寸法安定性にすぐれ、かつ、高湿度雰囲気下で長時間使用しても剛性低下が小さく、耐久性にすぐれ、吸水による寸法変化が小さく、特に薄肉部分を有する自動車ハーネスコネクター成形品の製造に好適であり、得られたコネクター成形品は実用価値の高いものである。   The polyamide resin composition of the present invention has excellent mechanical properties, heat resistance, moldability, and dimensional stability, and has a small decrease in rigidity even when used for a long time in a high humidity atmosphere. The dimensional change is small, and it is particularly suitable for manufacturing an automobile harness connector molded product having a thin portion, and the obtained connector molded product has a high practical value.

以下、実施例を挙げて本発明の効果をさらに説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されるものではない。   Hereinafter, although an example is given and the effect of the present invention is further explained, the present invention is not limited only to these examples.

なお、実施例、参考例および比較例中に記載されている諸特性は以下の方法で測定した。   Various characteristics described in Examples, Reference Examples and Comparative Examples were measured by the following methods.

・融点:セイコー電子工業(株)製RDC220型示差作動熱量計を用いて、一旦40℃/分の昇温速度で昇温し、吸熱ピーク温度プラス20℃で5分間保持し、次いで20℃/分の速度で100℃まで降温せしめた後20℃/分の昇温速度で測定した際のピーク値を融点とした。 Melting point: Using a RDC220 differential operating calorimeter manufactured by Seiko Denshi Kogyo Co., Ltd., the temperature was raised once at a temperature rising rate of 40 ° C./min, held at an endothermic peak temperature plus 20 ° C. for 5 minutes, and then 20 ° C. / After the temperature was lowered to 100 ° C. at a rate of minutes, the peak value when measured at a rate of temperature rise of 20 ° C./min was taken as the melting point.

・粘弾性挙動:ポリアミド樹脂サンプルを溶融プレス成形して厚さ約0.2mmのシートを作成し、これから2×50mmの短冊状試験片を切り出し、東洋ボールドウィン社製レオーバイブロンDDV−II−EAを用いて周波数110Hz、昇温速度2℃/分の条件で測定した。α−分散に対応する損失弾性係数のピーク温度をガラス転移点とした。また、吸水時に特異的に分裂して観測される損失弾性係数の最も高温側のピーク温度を吸水時高温側ピークとして表示した。 Viscoelastic behavior: A polyamide resin sample was melt press molded to produce a sheet having a thickness of about 0.2 mm, and a 2 × 50 mm strip-shaped test piece was cut out therefrom, and Leover Ibron DDV-II-EA manufactured by Toyo Baldwin Co., Ltd. Was measured under the conditions of a frequency of 110 Hz and a heating rate of 2 ° C./min. The peak temperature of the loss elastic modulus corresponding to α-dispersion was taken as the glass transition point. In addition, the peak temperature on the highest temperature side of the loss elastic modulus observed by specific splitting at the time of water absorption was displayed as the high temperature side peak at the time of water absorption.

・引張強度:ASTMD638に従い、測定した。
・曲げ弾性率:ASTMD790に従い、絶乾燥時および大気平衡吸水時の曲げ弾性率を測定した。
-Tensile strength: measured in accordance with ASTM D638.
-Flexural modulus: According to ASTM D790, the flexural modulus at the time of absolutely dry and at the time of atmospheric equilibrium water absorption was measured.

・実用吸水時特性:最大値55mm、高さ13mm、奥行き37mm、厚さ1mmの図1に示すコネクターを射出成形によって成形し、このものを図1(B)のように置き、その上に50gの分銅を乗せた状態で、30℃、95%RHの条件下100時間放置した後の成形品の変形度合いを観察した。判定基準は次の通りである。
○:変形なし
△:変形小
×:変形大
・ Practical water absorption characteristics: The connector shown in FIG. 1 having a maximum value of 55 mm, a height of 13 mm, a depth of 37 mm, and a thickness of 1 mm is formed by injection molding, and this is placed as shown in FIG. The degree of deformation of the molded product was observed after being left for 100 hours under the conditions of 30 ° C. and 95% RH in a state where the weight was placed. Judgment criteria are as follows.
○: No deformation △: Small deformation ×: Large deformation

・溶融滞留時安定性:上記のコネクターを射出成形機のシリンダー温度をポリアミド樹脂の融点プラス30℃に設定し、シリンダー内で15分滞留させた後成形して得られた成形品中の異物の個数およびガス焼けの発生挙動を目視観察して溶融滞留時安定性の指標とした。判定基準は次の通り。
○:異物の数が1個以下、ガス焼けなし
△:異物の数が1〜2個、ガス焼け小
×:異物の数が3個以上、ガス焼け大
・ Stability during melt residence: Set the cylinder temperature of the above injection molding machine to the melting point of the polyamide resin plus 30 ° C., hold the connector in the cylinder for 15 minutes, and then mold the foreign matter in the molded product. The number and the occurrence behavior of gas burn were visually observed and used as an index of stability during melt residence. Judgment criteria are as follows.
○: The number of foreign matters is 1 or less, and no gas is burnt. Δ: The number of foreign matters is 1 to 2, and the gas burn is small. ×: The number of foreign matters is 3 or more, the gas burn is large.

参考例1
ヘキサメチレンテレフタルアミド単位65モル%、およびドデカンアミド単位35モル%となるよう調製したヘキサメチレンジアンモニウムテレフタレート(6T塩)、およびω−ラウロラクタムの混合水溶液(固形原料濃度60重量%)を加圧重合缶に仕込み、攪拌下に昇温し、水蒸気圧35kg/cmで3.5時間反応させた後反応混合物を重合缶下部吐出口から吐出、回収した。ここで得られたポリアミドプレポリマの硫酸溶液相対粘度(1%濃度)は1.45であった。このものを真空下220℃/10時間固相重合することにより、相対粘度2.4のポリアミドとしてその特性を評価したところ、その特性は表1に示す通りであった。このポリアミド樹脂を射出成形して種々の試験片を得、その特性を測ったところ、表1にまとめて示す通り、吸水時にも優れた剛性と寸法安定性を有しており、コネクター用樹脂組成物の材料として有用なものであることが判明した。
Reference example 1
Hexamethylene diammonium terephthalate (6T salt) and ω-laurolactam mixed aqueous solution (solid raw material concentration 60% by weight) prepared so as to be 65 mol% hexamethylene terephthalamide units and 35 mol% dodecanamide units The mixture was charged into a polymerization can, heated with stirring, reacted at a water vapor pressure of 35 kg / cm 2 for 3.5 hours, and then the reaction mixture was discharged from the lower discharge outlet of the polymerization can and collected. The relative viscosity (1% concentration) of the sulfuric acid solution of the polyamide prepolymer obtained here was 1.45. When this was subjected to solid phase polymerization at 220 ° C. for 10 hours under vacuum to evaluate its properties as a polyamide having a relative viscosity of 2.4, the properties were as shown in Table 1. Various test pieces were obtained by injection molding this polyamide resin, and the characteristics were measured. As shown in Table 1, it has excellent rigidity and dimensional stability at the time of water absorption. It turned out to be useful as a material of a thing.

Figure 2007023298
Figure 2007023298

比較例1
ポリアミド組成を、ヘキサメチレンテレフタルアミド単位65モル%、ヘキサメチレンアジパミド単位30モル%、およびドデカンアミド単位5モル%に変えた以外は参考例1と全く同様に重合、成形、特性評価を行った。結果を表1に示すが、ここで得られたポリアミド樹脂は特に吸水時の剛性が低く、また熱安定性も不十分で実用に耐えないものであった。
Comparative Example 1
Polymerization, molding, and property evaluation were performed in exactly the same manner as in Reference Example 1 except that the polyamide composition was changed to 65 mol% of hexamethylene terephthalamide units, 30 mol% of hexamethylene adipamide units, and 5 mol% of dodecanamide units. It was. The results are shown in Table 1. The polyamide resin obtained here had a particularly low rigidity at the time of water absorption, and also had insufficient thermal stability and could not withstand practical use.

比較例2
生成するポリアミドの組成がヘキサメチレンテレフタルアミド単位25モル%、ヘキサメチレンセバカミド単位50モル%、およびカプロアミド単位25モル%となるよう原料混合比を変えた以外は参考例1と全く同様に重合、成形、特性評価を行った。結果を表1に示すが、ここで得られたポリアミド樹脂も吸水時の剛性が低い実用に耐えないものであった。
Comparative Example 2
Polymerization was carried out in exactly the same manner as in Reference Example 1, except that the raw material mixing ratio was changed so that the composition of the resulting polyamide was 25 mol% hexamethylene terephthalamide units, 50 mol% hexamethylene sebacamide units, and 25 mol% caproamide units. Molding and property evaluation were performed. The results are shown in Table 1, and the polyamide resin obtained here also has a low rigidity at the time of water absorption and cannot withstand practical use.

比較例3
生成するポリアミドの組成がヘキサメチレンテレフタルアミド単位65モル%、ヘキサメチレンイソフタルアミド単位25モル%およびヘキサメチレンアジパミド単位10モル%となるよう原料混合比を変えた以外は参考例1と全く同様に重合、成形、特性評価を行った。結果を表1に示すが、ここで得られたポリアミド樹脂は溶融熱安定性が不十分で実用に耐えないものであった。
Comparative Example 3
Exactly the same as Reference Example 1 except that the raw material mixing ratio was changed so that the composition of the resulting polyamide was 65 mol% hexamethylene terephthalamide units, 25 mol% hexamethylene isophthalamide units and 10 mol% hexamethylene adipamide units. Polymerization, molding, and property evaluation were performed. The results are shown in Table 1. The polyamide resin obtained here has insufficient melt heat stability and cannot withstand practical use.

実施例1
先の参考例1で得られたポリアミド樹脂と無水マレイン酸で変性したEPRを表2に示す配合比で2軸押出機を用いて溶融混練した後、順次射出成形、特性評価を行った。結果は表2にまとめた通り、すぐれた特性を有する組成物であった。
Example 1
The polyamide resin obtained in the above Reference Example 1 and EPR modified with maleic anhydride were melt-kneaded at a compounding ratio shown in Table 2 using a twin screw extruder, and then injection molding and characteristic evaluation were performed sequentially. The result was a composition having excellent characteristics, as summarized in Table 2.

Figure 2007023298
Figure 2007023298

実施例で作製したコネクター成形品の概略図であり、(A)は平面図、(B)は正面図である。It is the schematic of the connector molded article produced in the Example, (A) is a top view, (B) is a front view.

Claims (4)

(A)(a)ヘキサメチレンテレフタルアミド単位75〜50モル%、(b)ドデカンアミド単位25〜50モル%からなり、更にその特性が以下の範囲内にあるポリアミド樹脂99〜80重量%および(B)カルボン酸および/またはその誘導体で変性された変性ポリオレフィン1〜20重量%からなるコネクター用ポリアミド樹脂組成物。
(イ)融点:300℃以上325℃未満
(ロ)粘弾性測定から求められる飽和吸水時のガラス転移点が40℃以上、且つ複数観察される損失弾性係数のピーク値の内、少なくとも一つのピークの位置が80℃以上。
(A) (a) 75 to 50% by mole of hexamethylene terephthalamide units, (b) 99 to 80% by weight of polyamide resin having 25 to 50% by mole of dodecanamide units, and the characteristics are within the following ranges: B) A polyamide resin composition for a connector comprising 1 to 20% by weight of a modified polyolefin modified with a carboxylic acid and / or a derivative thereof.
(B) Melting point: 300 ° C. or more and less than 325 ° C. (b) A glass transition point at the time of saturated water absorption determined from viscoelasticity measurement is 40 ° C. or more, and at least one peak among a plurality of observed loss elastic modulus peak values. Is at 80 ° C or higher.
前記(B)成分の変性ポリオレフィンがカルボン酸基、カルボン酸無水物基、カルボン酸エステル基、カルボン酸金属塩基の中から選ばれた少なくとも1種をポリマー分子鎖中に含むα−オレフィンのホモポリマーまたはコポリマーである請求項1記載のコネクター用ポリアミド樹脂組成物。   The α-olefin homopolymer in which the modified polyolefin of the component (B) contains at least one selected from a carboxylic acid group, a carboxylic anhydride group, a carboxylic acid ester group, and a carboxylic acid metal base in the polymer molecular chain. 2. The polyamide resin composition for connectors according to claim 1, which is a copolymer. 自動車用コネクターに使用される請求項1または2記載のコネクター用ポリアミド樹脂組成物。   The polyamide resin composition for connectors according to claim 1 or 2, which is used for automobile connectors. 請求項1〜3いずれかに記載のポリアミド樹脂組成物の射出成形体からなるコネクター。   A connector comprising an injection-molded product of the polyamide resin composition according to claim 1.
JP2006294884A 2006-10-30 2006-10-30 Polyamide resin composition for connector Pending JP2007023298A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006294884A JP2007023298A (en) 2006-10-30 2006-10-30 Polyamide resin composition for connector

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006294884A JP2007023298A (en) 2006-10-30 2006-10-30 Polyamide resin composition for connector

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP35393797A Division JPH11181083A (en) 1997-12-24 1997-12-24 Polyamide resin for connector, resin composition and connector

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2007023298A true JP2007023298A (en) 2007-02-01

Family

ID=37784472

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006294884A Pending JP2007023298A (en) 2006-10-30 2006-10-30 Polyamide resin composition for connector

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2007023298A (en)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62156130A (en) * 1985-09-18 1987-07-11 Mitsui Petrochem Ind Ltd Polyamide and its use
JPH0453827A (en) * 1990-06-20 1992-02-21 Toray Ind Inc Production of polyamide resin
JPH0453870A (en) * 1990-06-20 1992-02-21 Toray Ind Inc Automobile underhood component
JPH05310925A (en) * 1991-12-31 1993-11-22 Elf Atochem Sa Novel polyamide and objects obtained therefrom
WO1997015610A1 (en) * 1995-10-27 1997-05-01 Mitsui Petrochemical Industries, Ltd. Semiaromatic polyamide, process for producing the same, and composition containing the same

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62156130A (en) * 1985-09-18 1987-07-11 Mitsui Petrochem Ind Ltd Polyamide and its use
JPH0453827A (en) * 1990-06-20 1992-02-21 Toray Ind Inc Production of polyamide resin
JPH0453870A (en) * 1990-06-20 1992-02-21 Toray Ind Inc Automobile underhood component
JPH05310925A (en) * 1991-12-31 1993-11-22 Elf Atochem Sa Novel polyamide and objects obtained therefrom
WO1997015610A1 (en) * 1995-10-27 1997-05-01 Mitsui Petrochemical Industries, Ltd. Semiaromatic polyamide, process for producing the same, and composition containing the same

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH02214773A (en) Multiphase composition and its preparation
KR20140117459A (en) Weather-proof thermoplastic molding compounds with improved toughness on the basis of styrene copolymers and polyamides
JP2011132519A (en) Polyamide resin composition and molded product formed of the same
JPH09272780A (en) Thermoplastic resin composition
JPH11269378A (en) Connector and polyamide resin composition therefor
JP2007023298A (en) Polyamide resin composition for connector
JP4079501B2 (en) Polyamide resin composition for connectors and connectors
JP2546093B2 (en) Polyamide resin composition
JPH03185058A (en) Thermoplastic resin composition
JP3539474B2 (en) Polyamide resin for connector, resin composition and connector
JPH11269265A (en) Polyamide resin for connector, resin composition and connector
JP3464759B2 (en) Polyamide resin, polyamide resin composition and molded article
JPH11181083A (en) Polyamide resin for connector, resin composition and connector
JPS6286048A (en) Polyamide composition
JPH11100498A (en) Flame-retardant polyamide resin composition
JPH02214772A (en) Multiphase polymer composition
JP2009298869A (en) Cable housing
JPH05214209A (en) Hydrogenated block copolymer composition
JP2004359966A (en) Thermoplastic resin composition
JP4783974B2 (en) Thermoplastic resin composition
JP2000038505A (en) Electrically conductive polyamide resin composition for welded part of automotive fuel system and electrically conductive molded article
JPH06240130A (en) Reinforced resin composition
JPH0812832A (en) Thermoplastic resin composition
JPH01149853A (en) Resin composition
JPH11181271A (en) Flame-retardant resin composition

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20061030

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100309

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20100706