JP2007006428A - Electromagnetic wave propagation instrument - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、外部の機器や通信素子に接続されて電磁波を伝搬する帯状の形状を有する電磁波伝搬装置に関する。 The present invention relates to an electromagnetic wave propagation device having a band shape that propagates an electromagnetic wave connected to an external device or a communication element.
従来から、複数の通信素子が埋め込まれたシート状(布状、紙状、箔状、板状、膜状、フィルム状、メッシュ状など、面としての広がりを持ち、厚さが薄いもの。)の通信装置に関する技術が、本願の発明者らによって提案されている。たとえば、以下の文献では、個別の配線を形成することなく、シート状の部材(以下「シート状体」という。)に埋め込まれた複数の通信素子が信号を中継することにより信号を伝達する通信装置が提案されている。
ここで、[特許文献1]に開示される技術においては、各通信素子は、シート状体の面に格子状、三角形状、もしくは蜂の巣状の図形の頂点に配置される。各通信素子は、当該通信素子により発生された電位の変化が近傍には強く、遠方には減衰して伝播することを利用して、周辺に配置されている他の通信素子とのみ通信する。 Here, in the technique disclosed in [Patent Document 1], each communication element is arranged at the apex of a lattice-like, triangular, or honeycomb-like figure on the surface of the sheet-like body. Each communication element communicates only with other communication elements arranged in the vicinity by utilizing the fact that the potential change generated by the communication element is strong in the vicinity and attenuated and propagated in the distance.
この局所的な通信により通信素子間で信号を順次伝達することによって、目的とする通信素子まで信号が伝達される。また、複数の通信素子は管理機能により階層に分けられ、各階層において経路データが設定されており、効率よく最終目的の通信素子まで信号を伝達することが可能となる。 By sequentially transmitting the signals between the communication elements by this local communication, the signals are transmitted to the target communication element. The plurality of communication elements are divided into hierarchies by the management function, and route data is set in each hierarchy, so that signals can be efficiently transmitted to the final target communication element.
このようなシート状体の一形状として帯状(ベルト状、バンド状)の形状を採用したい場合がある。また、このような帯状の形状で、各種の通信素子同士や外部の通信機器同士の通信に用いられる電磁波を伝搬させて、通信を行うための新しい技術的提案が強く求められている。 There is a case where it is desired to adopt a band shape (belt shape, band shape) as one shape of such a sheet-like body. In addition, there is a strong demand for new technical proposals for performing communication by propagating electromagnetic waves used for communication between various communication elements and between external communication devices in such a band shape.
本発明は、このような要望に応えるもので、外部の機器や通信素子に接続されて電磁波を伝搬する帯状の形状を有する電磁波伝搬装置を提供することを目的とする。 The present invention is to meet such a demand, and an object thereof is to provide an electromagnetic wave propagation device having a belt-like shape that is connected to an external device or a communication element and propagates an electromagnetic wave.
以上の目的を達成するため、本発明の原理にしたがって、下記の発明を開示する。 In order to achieve the above object, the following invention is disclosed in accordance with the principle of the present invention.
本発明の第1の観点に係る電磁波伝搬装置は、第1の帯状導体部、第2の帯状導体部を備え、以下のように構成する。 An electromagnetic wave propagation device according to a first aspect of the present invention includes a first strip conductor portion and a second strip conductor portion, and is configured as follows.
すなわち、第2の帯状導体部は、第1の帯状導体部と略平行に配置され、第1の帯状導体部側から見たときに、第1の帯状導体部に覆われない領域を有する。 That is, the second strip conductor portion is disposed substantially parallel to the first strip conductor portion and has a region that is not covered by the first strip conductor portion when viewed from the first strip conductor portion side.
そして、第1の帯状導体部に近接もしくは接触される第1の電極と、当該覆われない領域に近接もしくは接触されて第2の帯状導体部に近接される第2の電極と、の間の電圧の変化により生じる電磁波を、第1の帯状導体部と、第2の帯状導体部とに挟まれる領域で伝搬させる。 And between the 1st electrode which adjoins or contacts the 1st beltlike conductor part, and the 2nd electrode which adjoins or contacts the uncovered field and is near the 2nd beltlike conductor part An electromagnetic wave generated by a change in voltage is propagated in a region sandwiched between the first strip conductor portion and the second strip conductor portion.
なお、「電圧」は、電気力線にそって電場を積分したもので、電極が波長より小さければ場所によらずほぼ一定となる。 Note that the “voltage” is obtained by integrating the electric field along the lines of electric force. If the electrode is smaller than the wavelength, it is almost constant regardless of the location.
また、本発明の電磁波伝搬装置は、第1の帯状導体部の幅が第2の帯状導体部の幅より狭いことにより、第2の帯状導体部は、第1の帯状導体部側から見たときに、第1の帯状導体部に覆われない領域を有し、第1の帯状導体部側から見たときの第1の帯状導体部の縁と第2の帯状導体部の縁との間の距離は、第1の帯状導体部の面と第2の帯状導体部の面との間隔以上であるように構成することができる。 In addition, the electromagnetic wave propagation device of the present invention has the width of the first band-shaped conductor portion narrower than the width of the second band-shaped conductor portion, so that the second band-shaped conductor portion is viewed from the first band-shaped conductor portion side. Sometimes, there is a region that is not covered by the first strip conductor portion, and it is between the edge of the first strip conductor portion and the edge of the second strip conductor portion when viewed from the first strip conductor portion side. Can be configured to be equal to or greater than the distance between the surface of the first strip-shaped conductor portion and the surface of the second strip-shaped conductor portion.
また、本発明の電磁波伝搬装置は、第1の帯状導体部が複数の開孔部を有することにより、第2の帯状導体部は、第1の帯状導体部側から見たときに、第1の帯状導体部に覆われない領域を有し、第1の帯状導体部側から見たときの第1の帯状導体部の縁と第2の帯状導体部の縁との間の距離は、第1の帯状導体部の面と第2の帯状導体部の面との間隔以上であるように構成することができる。 Further, in the electromagnetic wave propagation device of the present invention, the first strip conductor portion has a plurality of apertures, so that the second strip conductor portion is first when viewed from the first strip conductor portion side. The distance between the edge of the first band-shaped conductor part and the edge of the second band-shaped conductor part when viewed from the first band-shaped conductor part side is The distance between the surface of the first strip-shaped conductor portion and the surface of the second strip-shaped conductor portion may be greater than or equal to the distance.
また、本発明の電磁波伝搬装置は、第1の帯状導体部が複数の細帯に分割されていることにより、第2の帯状導体部は、第1の帯状導体部側から見たときに、第1の帯状導体部に覆われない領域を有し、第1の帯状導体部側から見たときの第1の帯状導体部の縁と第2の帯状導体部の縁との間の距離は、第1の帯状導体部の面と第2の帯状導体部の面との間隔以上であるように構成することができる。 Further, the electromagnetic wave propagation device of the present invention has the first strip conductor portion divided into a plurality of thin strips, so that the second strip conductor portion is viewed from the first strip conductor portion side. The distance between the edge of the first band-shaped conductor part and the edge of the second band-shaped conductor part when viewed from the first band-shaped conductor part side has an area that is not covered by the first band-shaped conductor part. The distance between the surface of the first strip-shaped conductor portion and the surface of the second strip-shaped conductor portion can be greater than or equal to the distance.
また、本発明の電磁波伝搬装置は、上記の電磁波伝搬装置である第1の電磁波伝搬装置と、上記の電磁波伝搬装置である第2の電磁波伝搬装置と、を備え、第1の電磁波伝搬装置の第1の帯状導体部と、第2の電磁波伝搬装置の第1の帯状導体部と、が、対向するように、第1の電磁波伝搬装置と第2の電磁波伝搬装置とを近接させるように構成することができる。 An electromagnetic wave propagation device of the present invention includes a first electromagnetic wave propagation device that is the above-described electromagnetic wave propagation device, and a second electromagnetic wave propagation device that is the above-described electromagnetic wave propagation device. The first electromagnetic wave propagation device and the second electromagnetic wave propagation device are arranged close to each other so that the first belt-like conductor portion and the first belt-like conductor portion of the second electromagnetic wave propagation device face each other. can do.
本発明によれば、外部の機器や通信素子に接続されて電磁波を伝搬する帯状の形状を有する電磁波伝搬装置を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the electromagnetic wave propagation apparatus which has a strip | belt shape which is connected to an external apparatus and a communication element, and propagates electromagnetic waves can be provided.
以下に本発明の実施形態を説明する。なお、以下に説明する実施形態は説明のためのものであり、本願発明の範囲を制限するものではない。したがって、当業者であればこれらの各要素もしくは全要素をこれと均等なものに置換した実施形態を採用することが可能であるが、これらの実施形態も本願発明の範囲に含まれる。 Embodiments of the present invention will be described below. The embodiments described below are for explanation, and do not limit the scope of the present invention. Therefore, those skilled in the art can employ embodiments in which each of these elements or all of the elements are replaced with equivalent ones, and these embodiments are also included in the scope of the present invention.
以下では、まず、帯状の電磁波伝搬装置の基本技術となるシート状の通信装置の実施形態について説明し、ついで、シート状の一種である帯状の電磁波伝搬装置について詳細に説明する。 In the following, an embodiment of a sheet-like communication device, which is a basic technology of a belt-like electromagnetic wave propagation device, will be described first, and then a belt-like electromagnetic wave propagation device which is a kind of sheet shape will be described in detail.
(基本技術)
図1、図2は、本発明に関連する実施形態に係る通信装置を説明する説明図である。図1は、通信装置の斜視外観図、図2は、通信装置の断面図である。以下、本図を参照して説明する。
(Basic technology)
1 and 2 are explanatory diagrams for explaining a communication device according to an embodiment related to the present invention. FIG. 1 is a perspective external view of a communication device, and FIG. 2 is a cross-sectional view of the communication device. Hereinafter, a description will be given with reference to FIG.
本実施形態に係る通信装置100は、シート状(箔状、膜状)の導体である2つの第1導体層101と、第2導体層102と、が、略平行に互いに絶縁されて対向配置されており、第1導体層101には複数の孔103が設けられている。
In the
また、この孔103のそれぞれを貫通するように第2導体層102に突起104が配置されている。
Further, a
通信素子105は、孔103の近傍で第1導体層と結合される。また、突起104を介して、第2導体層102と結合される。
通信素子105同士は、第1導体層101と第2導体層102との間で電磁波を伝播させることによって、通信を行う。
The
各通信素子105は、第1導体層101、ならびに、第2導体層102と、直接結合されるか、もしくは容量結合される。
Each
ここで、ある通信素子105が、第1導体層101と第2導体層102との間で円柱対称な電流を供給すると、両者の間に電磁波が伝播され、他の通信素子105にその影響が及ぶこととなり、これによって、信号を検知することができる。
Here, when a
一方、第1導体層101と第2導体層102との間には、絶縁体が充填された絶縁層106が設けられている。絶縁層106が、両者を絶縁するのである。以降、第1導体層101、第2導体層102、絶縁層106の三者からなる構成を「通信層」と呼ぶこととする。
On the other hand, an
通信素子105が他から電源供給を受けたり、自身が電源を内蔵している場合には不要であるが、第1導体層101と第2導体層102との間に一定の電圧を印加しておき、これによって通信素子105の動作の電源供給を行うことができる。
This is not necessary when the
円柱状の電磁場の振舞いに関する数値計算および実験によれば、第1導体層101、第2導体層102の導電率(抵抗率の逆数)σ、両者の間の誘電率ε、第1導体層101と第2導体層102の向い合う表面間の間隔d、信号の角周波数ωとすると、電磁場の減衰を表すパラメータとして、
η = d ((2σ)/(εω))1/2
を考えることができる。これは、孔103や通信素子105の存在による信号の散乱を考慮しないとした場合に、信号の振幅が1/e倍になる距離を表す。したがって、通信装置100の適用分野によって、このパラメータを考慮して構成設定を行う必要がある。
According to the numerical calculation and experiment on the behavior of the cylindrical electromagnetic field, the conductivity (reciprocal of resistivity) σ of the
η = d ((2σ) / (εω)) 1/2
Can think. This represents a distance at which the amplitude of the signal becomes 1 / e times when signal scattering due to the presence of the
図2は、通信装置100の第1導体層101と第2導体層102とが、通信素子105と結合する様子の一例を示す断面図である。
FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating an example of a state in which the
本図に示すように、通信素子105には、2つの電極201、202がある。電極201は、第1導体層101の孔103の周辺部と直接接続される。電極202は、第2導体層102の突起104と直接接続される。そして、第1導体層101と第2導体層102との間に電圧が印加されており、この電圧による電源供給を受けて通信素子105が動作するのである。なお、第1導体層101の上方(第2導体層102に対向しない面)には、通信素子105が嵌合するように開口部を設けた絶縁体を配置してもよい。
As shown in the figure, the
図3は、上記とほぼ同様であるが、突起104の形状を変更した例を示す断面図である。
FIG. 3 is a cross-sectional view similar to the above but showing an example in which the shape of the
本図に示す例では、第2導体層102の下面から第1導体層101の上方へ向けて、湾曲するように開口部が設けられており、第1導体層101の孔103に相当する部分の周辺も上方へ湾曲している。第2導体層102の湾曲した部分が突起104に相当する。両者の間には絶縁層106が配置されている。たとえていえば、これらはいずれも、ちょうど金属板に錐で力をかけて穴を開けたような形状となっており、全体として見れば、これらを密着させて重ねた構成となっている。
In the example shown in this figure, an opening is provided so as to curve from the lower surface of the
電極201は、この湾曲を覆うようなキャップ状の形状をしており、第1導体層101と直接接続される。電極202は、第2導体層102の突起の内側に直接接続される。
The
電極201と電極202の接点は、バネで湾曲の内側と外側から第1導体層101と第2導体層102とを挟むようになっており、これによって接続が確実になる。
The contact point between the
図4は、通信装置100の第1導体層101と第2導体層102とが、通信素子105と結合する様子の他の例を示す断面図である。
FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating another example in which the
本図に示すように、第1導体層101の上方(第2導体層102に対向しない面)には、絶縁体301が配置されている。したがって、通信素子105の電極201は第1導体層101と一種のコンデンサをなし、電極202は第2導体層102と一種のコンデンサをなすことによって、容量結合する。容量結合の場合には、通信素子105は、自身が電源を有する等の構成をとる必要がある。
As shown in the figure, an
図5は、通信装置100の第1導体層101と第2導体層102とが、通信素子105と結合する様子の他の例を示す断面図である。本例では、第2導体層102に突起104を設けるかわりに、通信素子105の形状が「突起」の役割を果たす。
FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating another example in which the
本図(a)に示すように、本例では、絶縁体301は、第1導体層101の上方ならびに孔103に対向する第2導体層102を覆うように配置される。一方、通信素子105は、絶縁体301で覆われた孔103に嵌合するような形状となっている。
As shown in FIG. 4A, in this example, the
孔103は、円形をしており、電極201は環形、電極202は円形となっている。嵌合したときには、これらの中心が一致する。本図(b)には、通信素子105の下面および電極201、電極202の様子を示す。
The
なお、これまでに説明した通信素子105と同様の形状で構成し、電極201、202を有するコネクタを提供することによって、外部機器と本通信装置100(に接続された通信素子105や同様のコネクタを使用した他の外部機器)との間で通信を行うことが可能である。
It is to be noted that by providing a connector having the same shape as the
図6は、電源供給を受けるような通信素子105の概要構成を示す説明図である。ただし、電源供給を受けない場合であっても、同様の構成を採用することができる。以下、本図を参照して説明する。
FIG. 6 is an explanatory diagram showing a schematic configuration of the
本図に示す通り、通信素子105は、正端子501、負端子502、抵抗503、ダイオード504、コンデンサ505、送信回路506、受信回路507、制御回路508を備える。なお、構成設定によっては、ダイオード504を省略することとしても良い。
As shown in the figure, the
コンデンサ505には、抵抗503を介して充電が行われる。ダイオード504は、通信素子105内の電源電位VDDが端子間電圧OUTを下回ったときに電流が流れる状態となり、速やかに充電が行われる。OUT < VDDである限り、ダイオード504は高インピーダンス状態となるので、送信回路506による信号の発信等を妨げることはない。このコンデンサ505から、送信回路506、受信回路507、制御回路508に動作電力が供給されることとなる。
The
突起104は円柱状の形状をしており、その半径が、通信に用いる信号の電磁波の波長よりも十分小さい場合に、通信素子105から通信層を見たときの放射インピーダンスZは誘導性であり、
Z = α + jβ (α>0,β>0)
のような形をしている。
When the
Z = α + jβ (α> 0, β> 0)
It has a shape like
放射インピーダンスZは有限である。たとえば、2.5GHz帯の通信を行い、層の間隔を1mm程度、突起の半径を数mm程度としたとき、αは1Ω〜10Ω程度となる。一方、通信層は直流的には抵抗はゼロとみなせる。直流的には十分低いインピーダンスで電源供給が行える。このように、第1導体層101と第2導体層102とを用いることで、信号の伝達と電力の供給が行えることとなる。
The radiation impedance Z is finite. For example, when 2.5 GHz band communication is performed, the layer interval is about 1 mm, and the protrusion radius is about several mm, α is about 1Ω to 10Ω. On the other hand, the resistance of the communication layer can be regarded as zero in terms of direct current. In terms of direct current, power can be supplied with sufficiently low impedance. In this way, by using the
正端子501と負端子502は、電極201と電極202のいずれかに接続される。また、容量結合を行う場合(第1導体層101と第2導体層102からの電源供給を受けない場合)については、抵抗503およびダイオード504を省略し、コンデンサ505を電源に置換すれば良い。
The
制御回路508には、より一般的な論理回路や、さらに進んで小型コンピュータなど、各種の情報処理装置を採用することができる。制御回路508は、受信回路507と送信回路506とを制御して、隣り合う通信素子105と通信を行い、ネットワークを形成する。このような通信の制御手法については、上記[特許文献1]に開示されている技術を適用することができるほか、後述する技術を採用することができる。
As the
図7は、本実施形態における通信素子の送信回路の概要構成を示す回路図である。以下、本図を参照して説明する。 FIG. 7 is a circuit diagram showing a schematic configuration of the transmission circuit of the communication element in the present embodiment. Hereinafter, a description will be given with reference to FIG.
本図に示す通り、送信回路506は、pMOSトランジスタ601、ダイオード602、nMOSトランジスタ603を備える。
As shown in the figure, the
制御回路508による制御は、pMOSトランジスタ601、nMOSトランジスタ603のゲート電圧を変化させることによって行う。
(1)制御回路508は、信号を発しない状態の場合、nMOSトランジスタ603のゲートをチップ内でのグラウンド(VSS)電位、pMOSトランジスタ601のゲートをVDD電位とする。この場合、両者において、ソース−ドレイン間のインピーダンスは十分高い値になっており、OUTはVDD電位にほぼ等しくなる。
(2)制御回路508によって、nMOSトランジスタ603およびpMOSトランジスタ601の両方のゲートにH(High)電位が印加されると、OUTはL(Low)電位となる。
(3)制御回路508によって、nMOSトランジスタ603およびpMOSトランジスタ601の両方のゲートにL電位が印加されると、OUTはH電位となる。
Control by the
(1) When the
(2) When the
(3) When the
このように電位を変化させることによって、第1導体層101と第2導体層102との間で電磁波を発生させて、信号を伝達するのである。
By changing the potential in this way, an electromagnetic wave is generated between the
なお、nMOSトランジスタ603とpMOSトランジスタ601にはさまれたダイオード602は、出力電圧の振幅を調整するために挿入されている。ダイオード602を設けずに、ここで両者を短絡すると、OUTのHレベルは電源電位、Lレベルはチップ内の接地電位となってしまうが、ダイオード602を挿入しておくと、その順方向電圧降下分、Lレベルの電位が高くなり、消費電力を節約できる。
A
なお、上記の放射インピーダンスZの抵抗成分αは突起104の半径がある値よりも小さくなれば、一定値に収束していく。
Note that the resistance component α of the radiation impedance Z converges to a constant value when the radius of the
一方、放射インピーダンスZのリアクタンス成分βは、突起104の半径を小さくしていくと発散して大きくなる。
On the other hand, the reactance component β of the radiation impedance Z diverges and increases as the radius of the
このため、突起104が小さい場合には、そのまま駆動したのでは電圧変化のエネルギーが有効に電磁波の波動エネルギーに変換されない場合がある。
For this reason, when the
このときには、出力にβを打ち消すインピーダンスを持つコンデンサを正端子501と送信回路506の間、もしくは、負端子502と送信回路506の間に直列接続する。
At this time, a capacitor having an impedance for canceling β at the output is connected in series between the
すると、送信回路506から見た通信層の負荷を純抵抗とすることが可能となる。この場合、最小の電圧振幅で最大のエネルギーが送出できることとなり、負荷で消費されるエネルギーはそのまま電磁波の波動エネルギーに変換される。
Then, the load of the communication layer viewed from the
送信回路506と、正端子501もしくは負端子502のいずれかと、の間に直列接続されるコンデンサの最適な容量Coptは、数値計算や実験によって求めることとする。なお、回路構成や形状によっては、インダクタンスを接続することによって、上記のように通信層を純抵抗とすることができる場合もある。この場合についても、数値計算や実験等によって値を求めることとすれば良い。
The optimum capacitance Copt of the capacitor connected in series between the
なお、通信層において、電流や電磁場は、導体の向かい合う側の表面にしか存在せず、その深さは、表皮深さ(電流振幅が1/e倍になる深さ)として、
ζ = (2/(μσω))1/2
で与えられる。ただしμは材料の透磁率、σは導電率、ωは角周波数である。
In the communication layer, current and electromagnetic field exist only on the surface on the opposite side of the conductor, and the depth is the skin depth (the depth at which the current amplitude is 1 / e times)
ζ = (2 / (μσω)) 1/2
Given in. Where μ is the magnetic permeability of the material, σ is the conductivity, and ω is the angular frequency.
したがって、通信層の表面付近のみを導電率の小さな材料で置き換え、その背面に十分に導電率の大きい材料を用いれば、信号を減衰させると同時に、直流的な電力供給は十分小さい通信層抵抗を介して行うことが可能になる。 Therefore, if only the vicinity of the surface of the communication layer is replaced with a material having a low conductivity, and a material having a sufficiently high conductivity is used on the back surface, the signal is attenuated and the DC power supply has a sufficiently low communication layer resistance. Can be done through.
図8は、本実施形態における通信素子の受信回路の概要構成を示す回路図である。以下、本図を参照して説明する。 FIG. 8 is a circuit diagram showing a schematic configuration of the receiving circuit of the communication element in the present embodiment. Hereinafter, a description will be given with reference to FIG.
本図に示す通り、受信回路507は、抵抗(r1)701、抵抗(r2)702、コンパレータ703を備える。受信回路507では、抵抗701と抵抗702の分圧比によって、受信された電位の変化がHかLかの閾値を設定する。
As shown in the figure, the receiving
また、コンパレータ703の入力インピーダンスで決まる入力端子とVSSの間のインピーダンスの抵抗成分は、受信回路507が吸収するエネルギーを最大化する観点からは、放射インピーダンスZの抵抗成分αと同程度とすることが望ましい。そして、送信回路506の場合と同様に、通信層のリアクタンス成分βを打ち消すようなコンデンサを、正端子501と受信回路507の間に直列接続する。これによって、受信回路507に流入する電力が最大となる。
In addition, the resistance component of the impedance between the input terminal and VSS determined by the input impedance of the
このときのコンデンサの最適な容量は、送信回路506と受信回路507の入力線の引き回しが同一であれば、Coptとなるが、実際には数値計算や実験によって求めることとする。
The optimum capacity of the capacitor at this time is Copt if the input circuit routing of the
なお、通信素子105と第1導体層101、第2導体層102とが容量結合する場合には、上記の「直列接続されるコンデンサ」が必然的に形成されることになる。
When the
したがって、このような場合等には、コンデンサをさらに直列接続するのではなく、インダクタンスを直列接続することによって、上記のように通信層を純抵抗とすることができる場合もある。この場合についても、数値計算や実験等によって値を求めることとすれば良い。 Therefore, in such a case, the communication layer may be made a pure resistance as described above by connecting the inductances in series instead of further connecting the capacitors in series. Also in this case, the value may be obtained by numerical calculation or experiment.
このように、本実施例によれば、複数の通信素子105が相互に通信するシート状の通信装置100を提供することができる。
Thus, according to the present embodiment, it is possible to provide a sheet-
さて、一般に、電磁波を用いた通信では、反射による影響を排除する必要があることが多い。反射はマルチパス問題を引き起こし、信号を劣化させるからである。これは、本実施例においても同様である。そこで、以下では、反射の影響を排除するための方策について述べる。 In general, in communication using electromagnetic waves, it is often necessary to eliminate the influence of reflection. This is because reflections cause multipath problems and degrade the signal. The same applies to the present embodiment. Therefore, in the following, measures for eliminating the influence of reflection will be described.
上記のように、電磁場の減衰を表すパラメータηによれば、第1導体層101や第2導体層102の導電率σを小さくする(抵抗率を高くする)と、電磁波の到達距離が短くなる。したがって、反射の生じそうな場所では、第1導体層101や第2導体層102の導電率σを小さくするために、抵抗層を設けることによって、反射を抑えることができるようになる。
As described above, according to the parameter η representing the attenuation of the electromagnetic field, when the conductivity σ of the
以下では、電磁波吸収体として、抵抗体を用いた場合を説明するが、誘電損失が大きい材料を用いれば同様な効果が期待できる。 In the following, a case where a resistor is used as the electromagnetic wave absorber will be described, but the same effect can be expected if a material having a large dielectric loss is used.
図2における実施例に対して、抵抗層を設けた実施例を図9に示す。本図(a)では、抵抗層801を第1導体層101に接続し、抵抗層801と第2導体層102との間に絶縁層106を設けている。本図(b)では、この逆に、抵抗層801を第2導体層102に接続し、抵抗層801と第1導体層101との間に絶縁層106を設けている。他の形態においても、同様に、抵抗層801を設けることによって、電磁波の到達距離を調整する。
FIG. 9 shows an embodiment in which a resistance layer is provided with respect to the embodiment in FIG. In this figure (a), the
図10は、特殊な形状の通信装置100に対して、抵抗層801を設けた方が良い部位を説明する説明図である。
FIG. 10 is an explanatory diagram for explaining a portion where it is better to provide the
本図に示すシート状の通信装置100は、2つの大きな島を橋が繋ぐような形状となっている。本図で網カケで表示されている部分が、抵抗層801を配置すべき部位であり、それ以外の部分は、導電率σは高いままとする。
The sheet-
まず、形状の辺縁部や領域の屈曲部などでは、反射が起きやすい。そこで、このような場所では、抵抗層を配置する。 First, reflection is likely to occur at the edge of the shape or the bent portion of the region. Therefore, a resistance layer is disposed in such a place.
また、本図の例では、孔103(図中では丸印で表記されている。)の配置の密度も異なっている。そこで、高密度で通信素子105が配置されうる場所についても、不要な信号の衝突を避けるために、抵抗層801を配置して、電磁波の到達距離を短くするのである。
Moreover, in the example of this figure, the density of arrangement | positioning of the hole 103 (it describes with the circle | round | yen in the figure) is also different. Therefore, in order to avoid collision of unnecessary signals even in places where the
このような、抵抗層801を設けるべき領域を選択するための手法としては、以下のようなものが考えられる。すなわち、抵抗層801がない場合の模擬実験や数値解析を行って、各領域での反射の程度を調べ、その程度が所定の閾値よりも高い領域を選択する手法である。このほか、単位面積あたりの孔103の数を調べ、これが所定の閾値より高い領域を選択しても良い。
As a method for selecting such a region where the
このように、抵抗層801を設けることによって、反射による影響や信号の衝突を防止することができるようになる。
In this manner, by providing the
なお、基本構成は上記実施例と同様とした上で、突起104と通信素子105とを一体に構成することもできる。図11は、そのような実施形態に係る通信装置の断面図を示すものである。
The basic configuration is the same as that of the above embodiment, and the
本図に示すように、通信装置100では、第1導体層101と第2導体層102とが床と天井、通信素子105が柱となるように、配置されている。絶縁層106と、部位によっては抵抗層801とが用意されている。本例では、抵抗層801は、第2導体層102に接するように配置されているが、抵抗層801を配置する場所は上記実施例と同様に変更することができる。本例の場合には、通信素子105は、第1導体層101と第2導体層102とから電力の供給を受けることになる。
As shown in this figure, in the
このような態様であっても、外部の機器や通信素子に接続されて電磁波を伝搬する帯状の形状を有する電磁波伝搬装置を実現することができる。 Even in such an aspect, it is possible to realize an electromagnetic wave propagation device having a band shape that is connected to an external device or a communication element and propagates an electromagnetic wave.
このほか、第1導体層101、絶縁層106、抵抗層801、絶縁層106、第2導体層102のような5層構造を採用することもできる。このような構成を採用した場合にも、σを小さくする効果が得られる一方で、第1導体層101、第2導体層102の短絡を防止することができる。
In addition, a five-layer structure such as the
また、抵抗層を導体層101および102の両方の表面に配置した構造、すなわち、第1導体層101、抵抗層801、絶縁層106、抵抗層801、第2導体層102のような5層構造を採用しても、同様な効果が得られる。
Further, a structure in which the resistance layer is disposed on both surfaces of the conductor layers 101 and 102, that is, a five-layer structure such as the
図12は、通信素子と第1導体層、第2導体層とが接触して接続される場合の、他の実施例の孔付近の形状を示す断面図である。 FIG. 12 is a cross-sectional view showing the shape of the vicinity of the hole in another embodiment when the communication element is connected in contact with the first conductor layer and the second conductor layer.
本図(a)に示す例は、電極202として、ピン状の形状を採用し、突起104の先端から中へ、電極202のピン部分を挿入できるような窪みが用意されている。
In the example shown in FIG. 5A, a pin-like shape is adopted as the
本図(b)に示す例は、突起104を第2導体層102から延ばすのではなく、通信素子105から第2導体層101へ突起状の形状を設け、その先端に電極202を設けて、接続を行うものである。第1導体層101と絶縁層106には、通信素子105の突起状の形状と嵌合する孔が設けられている。
In the example shown in FIG. 7B, the
本図(c)に示す例は、電極202そのものを本図(b)における突起状の形状として用いるものである。
In the example shown in this figure (c), the
これらの例においても、電極202、電極201は同心円状でもよい。また電極201は、BNCコネクタのように、第1導体層101に差し込まれるタイプでもよい。
Also in these examples, the
このように、外部機器へのコネクタを含む通信素子105と、これに嵌合する構成とについては、このような種々の形状を採用することができる。
As described above, such various shapes can be adopted for the
以下では、このような通信素子105として、外部機器へのコネクタを採用することとした場合の、通信装置100とコネクタとの他の実施態様について、さらに詳細に説明する。
Hereinafter, another embodiment of the
図13は、通信装置と外部機器へのコネクタとの断面の様子を示す説明図である。以下、本図を参照して説明する。 FIG. 13 is an explanatory diagram showing a cross-sectional state of the communication device and the connector to the external device. Hereinafter, a description will be given with reference to FIG.
本図に示す通信装置100は、第1導体層101に円形の開口部901がある。この開口部901は、本図から見た場合の形状を円形とすることが典型的であるが、他の形状を採用することもできる。
The
そして、第1導体層101と第2導体層102との間には、絶縁層106が設けられており、この絶縁層106は、開口部901も充填している。
An insulating
さらに、第1導体層101の表面と開口部901に充填された絶縁層106を被覆するように、絶縁体301が配置されている。なお、この絶縁体301は付加的なものであり、第1導体層101の表面が露出していても、以下に説明する通信は可能である。また、絶縁層106の充填を第1導体層101から溢れ、これを覆う程度にまで行うことによって、絶縁体301を形成することも可能である。
Furthermore, the
一方、外部機器へのコネクタ951は、通信素子105として機能するが、軸対称の形状をしており、同軸ケーブル952によって外部機器への接続が行われる。
On the other hand, the
同軸ケーブル952の芯線は、内側良導体953に接続され、同軸ケーブル952の被覆線は、外側良導体954に接続されている。本図に示す例では、外側良導体954は漏斗のような形状をしており、内側良導体953は円錐のような形状をしている。
The core wire of the
また、内側良導体953と外側良導体954との間には、誘電体が充填されるが、これは単なる空隙とすることも可能である。
In addition, a dielectric is filled between the inner
なお、内側良導体953と外側良導体954にかえて、誘電率が絶縁体301および絶縁層106、および内側良導体953と外側良導体954の間の誘電体(真空や空気等であっても良い。)と大きく異なる物質を使うことによっても、通信を行うことが可能である。
In place of the inner
さて、外側良導体954は、これは、第1導体層101の開口部901を完全に覆い隠すことができるような大きさとする。
Now, the outer
コネクタ951と通信装置100との接続の際には、外側良導体954が第1導体層101の開口部901を完全に覆うように配置すれば十分であり、それぞれの中心軸が少々ずれていても問題ない。
When the
一方、内側良導体953の大きさは、開口部901よりも小さいことが望ましい。内側良導体953は、単なる芯線としても良いが、本図に示す円錐や円盤形状等として、先端が広がる形状とすることが望ましい。
On the other hand, it is desirable that the size of the inner
なお、本図では示していないが、各部品の角は丸くなるように構成しておいた方が、電磁波が透過する再の損失が小さくなる。 Although not shown in the figure, the loss of re-transmission of electromagnetic waves is smaller when the corners of each component are rounded.
さらに、内側良導体953は、絶縁層106を伝播する電磁波の波長よりも小さいことが望ましいが、これよりも大きくても通信は可能である。
Furthermore, the inner
このようなコネクタの位置決めを行うため、通信装置100の表面に図形や模様を描いておいたり、コネクタと通信装置100の両方に互いに引き合うようにマグネットを配置しておき、両者ができるだけ軸を一致させて接するようにしても良い。
In order to perform such connector positioning, a figure or a pattern is drawn on the surface of the
また、本図では、外側良導体954の内側の大きさは、開口901より小さくなっているが、第1導体層101と外側良導体954とが対向できるような大きさであれば十分である。
In this figure, the inner size of the outer
以下、詳細な数値例をあげる。図14は、インピーダンス整合器を備えるコネクタと通信装置の様子を示す説明図である。 Detailed numerical examples are given below. FIG. 14 is an explanatory diagram showing a state of the connector and the communication device including the impedance matching device.
本図に示す例では、電磁波として2.5GHz帯(空中波長12cm)を採用し、開口部901の直径を1cm、第1導体層101と第2導体層102との間の厚さを1mm、絶縁層106の比誘電率を3とする。
In the example shown in this figure, a 2.5 GHz band (air wavelength 12 cm) is adopted as the electromagnetic wave, the diameter of the
コネクタ951の形状については、外側良導体954として厚さを2mmの円盤形を採用し、内側良導体953として底面の直径が5mmの円錐形を採用する。また、内側良導体953と外側良導体954の間の空隙は1mm程度とする。
Regarding the shape of the
50Ωの同軸ケーブル952と、内側良導体953および外側良導体954との間には、インピーダンス整合器961が挿入されている。
An
上記のような諸元でインピーダンス整合器961のコネクタ951側末端から通信装置100を見たときのインピーダンスはR0 = 5Ω程度となるが、この場合、R = 50Ωの同軸ケーブル952と接続するためのインピーダンス整合をとる必要がある。
The impedance when the
本図に示す例では、インピーダンス整合器961として、特性インピーダンスr = (R・R0)0.5のケーブルを1/4波長分挿入する方式を採用している。なお、同軸ケーブル以外にマイクロストリップラインを用いて、経路長やインピーダンスを同様に調整しても良い。
In the example shown in this figure, as the
なお、同軸ケーブル951の通信装置100側末端(インピーダンス整合器961が挿入されている通信装置100側末端)において、通信装置100の方を眺めたときのインピーダンスと、同軸ケーブルの特性インピーダンスとがほぼ一致するように設定しておけば、インピーダンス整合器961は不要である。
Note that at the end of the
また、逆にインピーダンス整合器961によって大きめのインピーダンスに変換し、同軸ケーブル952側で高電圧が得られるようにしておくと、ダイオードを用いた整流回路によってマイクロ波による電力供給を受ける際に、ダイオードの動作電圧を上回るようにすることができ、電力供給を受けるのに好適となる。
On the other hand, if the
また、内側良導体953の頂点付近(外側良導体954の上面)から通信装置100側を見たときの内側良導体953と外側良導体954との間のインピーダンスが容量性リアクタンスを持つため、内側良導体953とインピーダンス整合器961の芯線との間を細い線962で接続して、これを打ち消すような誘導性リアクタンスを発生させている。なお、内側良導体953の底面の直径を大きくすると、上記の容量性リアクタンスを小さくすることができる。
Further, since the impedance between the inner
図15は、コネクタと通信装置の形状のその他の変形例を示す説明図である。以下、本図を参照して説明する。 FIG. 15 is an explanatory diagram illustrating another modification of the shape of the connector and the communication device. Hereinafter, a description will be given with reference to FIG.
本図(a)には、第2導体層102から第1導体層101の開口部901に向けて、突起971が出ているものである。突起971の大きさと形状を調整することにより、インピーダンス整合を容易にとることができる。
In this figure (a), the
本図(b)は、通信装置100側にくぼみ972が用意されており、コネクタ951がこれに嵌合するようになっていて、確実な位置決めができるようになっている。また、内側良導体953と第2導体層102との距離が狭くなるので、インピーダンス整合をとることも可能である。
In this figure (b), a
なお、内側良導体953と外側良導体954との間隔を、内側良導体953と第2導体層102の間隔以上とすることにより、電磁波の入り込みが起きやすくなる。このため、外側良導体954の下側には、円環状の絶縁体956が貼り付けられている。
In addition, when the distance between the inner
図16は、外側良導体が必ずしも開口部を覆わないような実施形態を示す説明図である。 FIG. 16 is an explanatory diagram showing an embodiment in which the outer good conductor does not necessarily cover the opening.
上記の例では、コネクタ105が開口部901を覆うような形態を採用していたが、通信を行うためには、必ずしも覆う必要はなく、外側良導体954が第1導体層101に近接あるいは接触し、内側良導体953が第2導体層102に近接して、容量結合が行われれば十分である。
In the above example, a configuration in which the
なお、ここでは内側良導体953や外側良導体954などの電極の大きさが電磁波の波長よりも十分に小さいものとして「容量結合」という言葉を用いたが、電極の大きさが波長と同程度以上であっても同様な結合が可能である。
Here, the term “capacitive coupling” is used on the assumption that the size of the electrodes such as the inner
したがって、本図(a)に示すように、外側良導体954が第1導体層に接触し、内側良導体953が開口部901を介して第2導体層102に近接すれば、通信を行うことは可能である。本図(b)では、第2導体層102から突起971が出ており、第2導体層102との近接をより確実にするとともに、インピーダンス整合をとることとしている。
Therefore, as shown in this figure (a), if the outer
図17は、コネクタと通信装置の間の位置決めを確実にするために、磁石を用いる手法について説明する説明図である。以下、本図を参照して説明する。 FIG. 17 is an explanatory diagram for explaining a method of using a magnet in order to ensure positioning between the connector and the communication device. Hereinafter, a description will be given with reference to FIG.
本図に示すようにコネクタ951の外周には、円環状の磁石957が配置されている。一方、通信装置100の第2導電体102の裏側には、磁性体薄膜958が貼り付けられている。磁性体薄膜958としては、鉄などの磁性体のほか、各種の強磁性体を使うことができる。
As shown in the figure, an
また、磁石957のさらに外周に磁性体によるキャップ959をつけ、黒板などで用いられるキャップ磁石と同様に磁力線を集中させ、吸着力を強化させることが望ましい。
In addition, it is desirable to attach a
また、磁性体薄膜958の形状は、磁石957(キャップ959を利用する場合はキャップ959の外形)と同程度の大きさの円形、もしくは円環形とすることにより、望ましい位置にコネクタを確実に配置することができる。本図では、円環形の磁性体薄膜958を採用した場合を示している。
In addition, the magnetic
図18は、磁石の配置についての他の実施形態を示す模式図である。本図に示す形態では、複数の磁石がコネクタの対称軸を中心とする正多角形の頂点の位置で外側良導体954を貫通するように配置されている。そして、磁性体薄膜958は、当該正多角形と同じ大きさの円環状の形状となっている。円環の太さは、各磁石の大きさと同程度とすることが望ましい。
FIG. 18 is a schematic diagram showing another embodiment of the arrangement of magnets. In the form shown in this figure, a plurality of magnets are arranged so as to penetrate the outer
図19は、磁石の配置についての他の実施形態を示す模式図である。本図に示す形態では、内側良導体953の底面側に磁石が配置され、これと同程度の大きさの磁性体薄膜958が、開口部901の裏側に配置されている。
FIG. 19 is a schematic diagram showing another embodiment of the arrangement of magnets. In the form shown in this figure, a magnet is disposed on the bottom surface side of the inner
これらの手法により、望ましい位置にコネクタを確実に配置することができる。 By these methods, the connector can be reliably arranged at a desired position.
上記実施形態では、主としてコネクタ951が開口901を覆う実施形態を中心に説明したが、必ずしも覆う必要はない。図20は、そのように、コネクタが開口を覆い切らない場合の位置関係の様子を示す説明図である。以下、本図を参照して説明する。
In the above-described embodiment, the description has been mainly made on the embodiment in which the
本図に示す例では、外側良導体954の底面形状として長方形を採用し、その中央に円孔を設けており、当該円孔と同心の円形を底面形状とする内側良導体953を採用している。そして、開口901に内側良導体953が重なるとともに、外側良導体は(開口901と)第1導体層101に重なるようになっている。
In the example shown in this figure, a rectangular shape is adopted as the bottom shape of the outer
このような場合であっても、一定量の電磁波のやりとりは可能であり、その電磁波のパワーが検知に十分な大きさであれば通信は可能である。 Even in such a case, a certain amount of electromagnetic waves can be exchanged, and communication is possible if the power of the electromagnetic waves is large enough for detection.
図21は、これをさらに拡張した場合の、第2導体層から第1導体層方向を見たときの、開口とコネクタの位置関係を示す説明図である。以下、本図を参照して説明する。 FIG. 21 is an explanatory diagram showing the positional relationship between the opening and the connector when the first conductor layer direction is viewed from the second conductor layer when this is further expanded. Hereinafter, a description will be given with reference to FIG.
本図に示すように、第1導体層101には、複数の開口901が高密度に配置されている。このような構成としても、電磁波は、第1導体層101と第2導体層102との間を進行し、外部には殆ど漏れることがない。
As shown in the figure, the
ここに、本図のようにコネクタ951を近付けると、外部良導体954が開口901を塞ぐことによって、それまでは電磁波が流れ込んでいなかった開口901にも電磁波が流れ込むようになる。このため、内部良導体953と外部良導体954の隙間を通して、コネクタ951側に電磁波が吸い出されるのである。また、コネクタ951側から通信装置100へ電磁波を送り込むことも可能である。
Here, when the
この構成によれば、開口901とコネクタの位置合わせをしなくとも、「第1導体層101の開口」と、「内部良導体953と外部良導体954の隙間」が重なる領域を通して、電磁波を送出ならびに注入できるのである。
According to this configuration, even if the
さて、上記実施形態では、インピーダンス整合器961を用いてインピーダンスの整合を行っていた。本実施形態では、内部良導体953の大きさを調整することによって、インピーダンス整合の安定性を図る。
In the above embodiment, impedance matching is performed using the
図13に示す内部良導体953の外縁をX、外部良導体954の内縁をY、第2導体層102の内部良導体953に対向する領域の境界をZとし、コネクタ951を通信装置100に近接させたときの等価回路を考える。図22は、この等価回路を示す説明図である。以下、本図を参照して説明する。
When the outer edge of the internal
本図では、理解を容易にするためコネクタ951と通信装置100とを離間させて示しているが、実際には、両者を近接もしくは接触させて、使用する。
In this figure, for ease of understanding, the
内部良導体953の半径rが電磁波の波長λよりも十分に小さい場合は、内部導体層953と第2導体層102とが容量Cを形成するため、X−Y間のインピーダンスは容量性のものになる。
When the radius r of the internal
このリアクタンスを打ち消すために、上記実施形態では細い線962によるインダクタンスを付加している。
In order to cancel this reactance, the inductance by the
しかし、この容量Cは、コネクタ951と第2導体層102との間の距離dに依存するため、コネクタ951が通信装置100に接触している具合によってインピーダンス整合が変化し、通信が不安定になることがある。
However, since the capacitance C depends on the distance d between the
そこで、電磁波の角周波数をω、絶縁層106内での光速をc、0次のベッセル関数をJ0(x)としたとき、内部良導体953の半径rを、
J0(r(ω/c)) = 0
となるように定める。近似的には、r≒λ/4とする。
Therefore, when the angular frequency of the electromagnetic wave is ω, the speed of light in the insulating
J 0 (r (ω / c)) = 0
It is determined that Approximately, r≈λ / 4.
このようにすると、中心軸方向を見たときの、XとZの間のインピーダンスは理想的にはゼロになるため、図22に示す等価回路の容量Cはゼロとなり、短絡したのと同じ状態となる。 In this way, since the impedance between X and Z when viewed in the direction of the central axis is ideally zero, the capacitance C of the equivalent circuit shown in FIG. It becomes.
また、rを、容量性リアクタンスCが完全にゼロとなる長さよりやや短くして、誘導性リアクタンスjωLを打ち消すように設定すれば、細い線962によるインダクタンスは不要になる。
Further, if r is set to be slightly shorter than the length at which the capacitive reactance C is completely zero, and the inductive reactance jωL is canceled, the inductance by the
このように、容量性リアクタンスCや誘導性リアクタンスLを打ち消すための条件は、距離dには依存せずに定まる。したがって、接触状態のわずかな変化によって信号の送受信が不安定に変化することはなく、安定した動作が可能となる。 Thus, the conditions for canceling the capacitive reactance C and the inductive reactance L are determined without depending on the distance d. Therefore, signal transmission / reception does not change unstable due to slight changes in the contact state, and stable operation is possible.
(本発明の実施形態)
上記のような基本技術は、帯状をその形状の一種として含むシート状の通信装置に係るものであり、以下に説明する帯状の電磁波伝搬装置にも適用可能なものである。以下では、帯状(テープ状、バンド状)の電磁波伝搬装置の詳細な実施形態について説明する。なお、帯状(テープ状、バンド状)の電磁波伝搬装置のことを、上記の基本技術の用語にあわせて、以下では適宜「通信装置」とも呼ぶこととする。
(Embodiment of the present invention)
The basic technology as described above relates to a sheet-like communication device that includes a belt-like shape as one of its shapes, and can also be applied to a belt-like electromagnetic wave propagation device described below. Below, detailed embodiment of the electromagnetic wave propagation apparatus of strip | belt shape (tape shape, band shape) is described. Note that a band-shaped (tape-shaped, band-shaped) electromagnetic wave propagation device is also referred to as a “communication device” as appropriate in the following, in accordance with the terms of the basic technology.
図23は、帯状の電磁波伝搬装置(通信装置)の実施形態に係る概要構成を示す説明図である。以下、本図を参照して説明する。 FIG. 23 is an explanatory diagram showing a schematic configuration according to the embodiment of the band-shaped electromagnetic wave propagation device (communication device). Hereinafter, a description will be given with reference to FIG.
本図(a)は、通信装置(電磁波伝搬装置)100の平面図である。本図に示すように、通信装置100の形状は縦長のテープ状(帯状)となっている。
FIG. 1A is a plan view of the communication device (electromagnetic wave propagation device) 100. As shown in the figure, the
本図(b)は、通信装置100のA−A'断面図である。通信装置100は、第1導体層101、第2導体層102、誘電体からなる絶縁層106から構成されているが、絶縁層106は第2導体層102を被覆している。第1導体層101は第2導体層よりも細い帯状の形状となっている。適宜第1導体層101を「ストライプ層」と、第2導体層102を「背面層」と、それぞれ呼ぶこととする。
FIG. 2B is a cross-sectional view of the
第1導体層101と第2導体層102との間の距離をd、通信装置100の縁と第1導体層101の縁との間の近い側(本図左側の縁)の距離をWとすると、Wはdと同程度かそれ以上とすることが望ましい。これによって、通信装置100の背面の素材による電磁波の散乱や減衰を防止することができる。
The distance between the
すなわち、間隔dを絶縁層106内での電磁波の波長よりも十分に小さくしておく(たとえば、d = 0.5mm程度、電磁波波長は8cm程度。)と、第1導体層101と第2導体層102とに挟まれた空間を、通信装置100の長手方向に沿ってマイクロ波が進行するモードが存在する。
That is, if the distance d is sufficiently smaller than the wavelength of the electromagnetic wave in the insulating layer 106 (for example, d = about 0.5 mm, the electromagnetic wave wavelength is about 8 cm), the
電磁波が第1導体層101の縁からしみ出す領域は、第1導体層101の縁から距離dの程度であるため、Wをdより大きくしておけば、通信装置100の表面に障害物が接触しない限り、第2導体層102側の状況によらず、散乱や減衰は発生しない。すなわち、減衰が起きる原因は、第1導体層101と第2導体層102の導電率が有限であることと、絶縁層106の誘導損失がゼロでないことによるものである。
The region where the electromagnetic wave oozes from the edge of the
このような通信装置100を使用した場合にも、上記のコネクタ951と同様のものを採用することができる。図24は、本実施形態に係るコネクタと電磁波伝搬装置(通信装置)とを接続する様子を示す説明図である。以下、本図を参照して説明する。
Even when such a
上記実施形態の開口部901に相当する部分は、本図における第1導体層101の右側の縁から通信装置100の右側の縁までの間となる。コネクタ951の内側良導体953がこの間に配置され、コネクタ951の外側良導体954が、第2導体層102に重なるように配置されれば、外側良導体954が第1導体層101に近接し、内側良導体953が第2導体層102と容量結合して、コネクタ951と通信装置100との容量結合が成立し、両者の間で信号のやりとりが可能となる。
The portion corresponding to the
この場合、コネクタ951の形状は軸対称に限る必要はなく、四角形等、任意の形状とすることができる。
In this case, the shape of the
このようにコネクタ951を配置接触させると、第1導体層101と第2導体層102との間から、外側良導体954に沿うように電磁波が誘導されてコネクタ951での受信が可能となる。
When the
また、その逆に、内側良導体953および外側良導体954の間から電磁波がしみ出して第1導体層101と第2導体層102との間に導かれ、通信装置100に送信が可能となるのである。
On the contrary, electromagnetic waves ooze out between the inner
このように、コネクタ951と通信装置100との接続は容易であるから、複数の通信装置100同士が交叉している場合にも、コネクタによって両通信装置100を接続し、一体として機能させることが可能である。図25は、このような交叉した電磁波伝搬装置(通信装置)をコネクタを用いた結合器で接続する様子を示す説明図である。
As described above, since the connection between the
本図上方に示すように、2つの通信装置100とが単純に重ねられており、その交差点付近に、結合器981がさらに交叉する2つの通信装置100が載せられている。本図下方は、結合器981の断面図である。
As shown in the upper part of the figure, two
結合器981は、2つの内部良導体953を持ち、これらを1つの外部良導体954が囲んでいる。内部良導体同士は、2つのインピーダンス整合器961とケーブル982を介して接続されている。ケーブル982はマイクロストリップラインを用いてもよく、その場合インピーダンス整合器961と一体で成型できる。なお、インピーダンス整合器961は、整合がとれている場合は省略することができる。
The
本図に示す結合器981は、原理の理解を容易にするため、厚さ方向を大きく描いているが、実際には、通信装置100の段差にフィットできるような柔軟な構造とし、薄く作ることが望ましい。
The
図26は、電磁波伝搬装置(通信装置)同士の接続を、もっと容易に行う実施例を示す説明図である。以下、本図を参照して説明する。 FIG. 26 is an explanatory diagram illustrating an example in which the electromagnetic wave propagation devices (communication devices) are more easily connected. Hereinafter, a description will be given with reference to FIG.
本図に示すように、帯状の通信装置100が縦長に2つ配置されており、同じ帯状の通信装置100が裏返しに、両者を跨ぐように配置されている。
As shown in this figure, two belt-
このように、通信装置100同士を、第1導電層101同士が対向するように重なり、第2導電層102同士が対向するように重なるように配置すれば、通信に用いる電磁波の分岐が可能となるのである。
Thus, if the
図27は、電磁波伝搬装置(通信装置)の各種の実施形態を示す説明図である。以下、本図を参照して説明する。 FIG. 27 is an explanatory diagram showing various embodiments of the electromagnetic wave propagation device (communication device). Hereinafter, a description will be given with reference to FIG.
本図(a)は、断面図であり、第1導体層101を帯の中央に配置する実施形態である。本図(b)は、断面図であり、第1導体層101を帯の両端側に配置する実施形態である。
This figure (a) is sectional drawing and is embodiment which arrange | positions the
本図(c)は、上面図であり、第1導体層101として比較的幅広のものを用いるが、開口901を複数設けることによって、同様の効果を得るものである。
This figure (c) is a top view, and a relatively wide one is used as the
なお、このような帯状通信装置は低周波の信号も伝達することができる。その原理を以下に説明する。インタフェースをなすコネクタ951の外側良導体954(電極1)と通信装置の第1導体層101(ストライプ層)とがコンデンサをなし、内側良導体953(電極2)と第2導体層102(背面層)とがコンデンサをなす。また、第1導体層101と第2導体層102もコンデンサをなす。そして容量結合が形成され、これらの容量が直列に接続されたものが等価回路となる。
Note that such a band communication device can also transmit a low-frequency signal. The principle will be described below. The outer good conductor 954 (electrode 1) of the
図28は、そのような様子を示す説明図である。なお、厳密には953と954の間、954と背面層、953とストライプ層の間にも容量が存在するが、理解を容易にするため、図示を省略している。 FIG. 28 is an explanatory diagram showing such a situation. Strictly speaking, capacitances exist between 953 and 954, between 954 and the back layer, and between 953 and the stripe layer, but are not shown for easy understanding.
また、本図に示す通り、内側良導体953と外側良導体954に相当する電極1と電極2は、必ずしも「内側」「外側」に配置する必要はなく、横に並べて配置してもよい。以下の説明では、配置の位置にかかわらず、上記実施形態との対応関係をそのまま用いることとして、横に並ぶ場合であっても、「内側良導体953」「外側良導体954」と呼ぶこととする。
Further, as shown in the figure, the
そして、内側良導体953と外側良導体954との間の電圧を変化させれば第1導体層101と第2導体層102との間の電圧も変化する。また、逆も成立する。これによって、信号の伝達を行うのである。
When the voltage between the inner
図29は、これをさらに応用する場合の例を示す説明図である。本図に係る実施形態では、これまでとは異なるモードを利用するが、マイクロ波の伝達も可能である。以下、本図を参照して説明する。 FIG. 29 is an explanatory diagram showing an example in which this is further applied. In the embodiment according to this figure, a mode different from the above is used, but microwave transmission is also possible. Hereinafter, a description will be given with reference to FIG.
本図に示すように、通信装置100(テープ)内で第1導体層101(ストライプ)が交互に並ぶように配置されている。第2導体層102(背面層)は図示を省略している。 As shown in the figure, the first conductor layers 101 (stripes) are alternately arranged in the communication device 100 (tape). The second conductor layer 102 (back layer) is not shown.
ストライプのうち、黒で表示されているものと灰色で表示されているものとの間に、コネクタ951によるインターフェースにおいて電圧を印加し、電界が、本図において横に向いたマイクロ波を発生させる。物理的な構造は、黒で表示されるストライプと灰色で表示されるストライプは同様である。
A voltage is applied at the interface by the
図30は、この場合のインターフェースの様子を上から見た説明図である。以下、本図を参照して説明する。 FIG. 30 is an explanatory view of the interface in this case as seen from above. Hereinafter, a description will be given with reference to FIG.
このように、系列Aのコネクタ951群と、系列Bのコネクタ951群とを半周期ずれるように互い違いに配置して電圧を印加すると、テープにおけるインターフェースの位置によらず、必ずいずれかの系列によってストライプを駆動できるため、容易に接続が可能となる。
Thus, when a voltage is applied by arranging the
以上説明したように、通信装置100やコネクタ951には、種々の態様を採用することができる。
As described above, various modes can be adopted for the
なお、通信装置100は、室内だけではなく、真空中、水中、土中などでも利用できる。この場合には、誘電率等が変化するので、利用環境に応じて、適宜パラメータを調整すれば良い。また、シート状体として独立した形状で提供することもできるが、たとえば、部屋の壁や床にスプレー吹き付けで第1導体層101や絶縁層106、第2導体層102を形成することとして、通信装置100を構成しても良い。
Note that the
また、コネクタと一体となった通信素子105同士が通信し合う形態、コネクタと一体となった通信素子105とコネクタによって接続された外部の通信素子105とが通信し合う形態、コネクタによって接続された外部の通信素子105同士が通信し合う形態のほか、電気的に接続された外部の通信機器が外部の通信素子105として機能する場合など、種々の通信の態様を採用することができる。特に、1対1、1対多、多対多等、通信相手の数を問わずに適用が可能である。
Further, the
このほか、コネクタは、コンピュータ等の外部機器を接続するためのほか、IDタグやセンサなどに結合させることも可能である。 In addition, the connector can be coupled to an ID tag, a sensor, or the like in addition to connecting an external device such as a computer.
また、第1導体層101や第2導体層102は、信号の周波数帯域で良導体であれば十分であり、常に「導体」である必要はない。また、第1導体層101や第2導体層102は、絶縁層106を構成する誘電体の誘電率より著しく大きな誘電率をもつ材料や、より小さな誘電率をもつ材料を採用しても、同様の効果を得ることができる。
The
また、絶縁層106としては、何らかの誘電体を充填しても良いし、空気や真空などのままとしても良い。
Further, the insulating
以上説明したように、本発明によれば、外部の機器や通信素子に接続されて電磁波を伝搬する帯状の形状を有する電磁波伝搬装置を提供することができる。 As described above, according to the present invention, it is possible to provide an electromagnetic wave propagation device having a strip shape that is connected to an external device or a communication element and propagates an electromagnetic wave.
100 通信装置
101 第1導体層
102 第2導体層
103 孔
104 突起
105 通信素子
106 絶縁層
201 電極
202 電極
301 絶縁体
501 正端子
502 負端子
503 抵抗
504 ダイオード
505 コンデンサ
506 送信回路
507 受信回路
508 制御回路
601 pMOSトランジスタ
602 ダイオード
603 nMOSトランジスタ
701 抵抗
702 抵抗
703 コンパレータ
801 抵抗層
901 開口部
951 コネクタ
952 同軸ケーブル
953 内側良導体
954 外側良導体
957 磁石
958 磁性体薄膜
959 キャップ
961 インピーダンス整合器
962 細い線
971 突起
972 くぼみ
981 結合器
982 ケーブル
DESCRIPTION OF
Claims (5)
前記第1の帯状導体部と略平行に配置され、前記第1の帯状導体部側から見たときに、前記第1の帯状導体部に覆われない領域を有する第2の帯状導体部、
を備え、
前記第1の帯状導体部に近接もしくは接触される第1の電極と、前記覆われない領域に近接もしくは接触されて前記第2の帯状導体部に近接される第2の電極と、の間の電圧の変化により生じる電磁波を、前記第1の帯状導体部と、前記第2の帯状導体部とに挟まれる領域で伝搬させる
ことを特徴とする電磁波伝搬装置。 A first strip conductor,
A second strip-shaped conductor portion that is disposed substantially parallel to the first strip-shaped conductor portion and has a region that is not covered by the first strip-shaped conductor portion when viewed from the first strip-shaped conductor portion side;
With
Between the first electrode that is in proximity to or in contact with the first strip-shaped conductor portion and the second electrode that is in proximity to or in contact with the uncovered region and is in proximity to the second strip-shaped conductor portion An electromagnetic wave propagation device characterized in that an electromagnetic wave generated by a change in voltage is propagated in a region sandwiched between the first strip-shaped conductor portion and the second strip-shaped conductor portion.
前記第1の帯状導体部の幅が前記第2の帯状導体部の幅より狭いことにより、前記第2の帯状導体部は、前記第1の帯状導体部側から見たときに、前記第1の帯状導体部に覆われない領域を有し、
前記第1の帯状導体部側から見たときの前記第1の帯状導体部の縁と前記第2の帯状導体部の縁との間の距離は、前記第1の帯状導体部の面と前記第2の帯状導体部の面との間隔以上である
ことを特徴とする電磁波伝搬装置。 The electromagnetic wave propagation device according to claim 1,
Since the width of the first strip conductor portion is narrower than the width of the second strip conductor portion, the second strip conductor portion is the first strip when viewed from the first strip conductor portion side. Having a region that is not covered by the strip-shaped conductor portion of
The distance between the edge of the first band-shaped conductor part and the edge of the second band-shaped conductor part when viewed from the first band-shaped conductor part side is the surface of the first band-shaped conductor part and the An electromagnetic wave propagation device characterized by being at least a distance from the surface of the second strip-shaped conductor portion.
前記第1の帯状導体部が複数の開孔部を有することにより、前記第2の帯状導体部は、前記第1の帯状導体部側から見たときに、前記第1の帯状導体部に覆われない領域を有し、
前記第1の帯状導体部側から見たときの前記第1の帯状導体部の縁と前記第2の帯状導体部の縁との間の距離は、前記第1の帯状導体部の面と前記第2の帯状導体部の面との間隔以上である
ことを特徴とする電磁波伝搬装置。 The electromagnetic wave propagation device according to claim 1,
When the first strip conductor portion has a plurality of apertures, the second strip conductor portion covers the first strip conductor portion when viewed from the first strip conductor portion side. Has an undisclosed area,
The distance between the edge of the first band-shaped conductor part and the edge of the second band-shaped conductor part when viewed from the first band-shaped conductor part side is the surface of the first band-shaped conductor part and the An electromagnetic wave propagation device characterized by being at least a distance from the surface of the second strip-shaped conductor portion.
前記第1の帯状導体部が複数の細帯に分割されていることにより、前記第2の帯状導体部は、前記第1の帯状導体部側から見たときに、前記第1の帯状導体部に覆われない領域を有し、
前記第1の帯状導体部側から見たときの前記第1の帯状導体部の縁と前記第2の帯状導体部の縁との間の距離は、前記第1の帯状導体部の面と前記第2の帯状導体部の面との間隔以上である
ことを特徴とする電磁波伝搬装置。 The electromagnetic wave propagation device according to claim 1,
Since the first strip conductor portion is divided into a plurality of narrow strips, the second strip conductor portion is the first strip conductor portion when viewed from the first strip conductor portion side. Has an area not covered by
The distance between the edge of the first band-shaped conductor part and the edge of the second band-shaped conductor part when viewed from the first band-shaped conductor part side is the surface of the first band-shaped conductor part and the An electromagnetic wave propagation device characterized by being at least a distance from the surface of the second strip-shaped conductor portion.
請求項1から4のいずれか1項に記載の第2の電磁波伝搬装置と、
を備える電磁波伝搬装置であって、
前記第1の電磁波伝搬装置の第1の帯状導体部と、前記第2の電磁波伝搬装置の第1の帯状導体部と、が、対向するように、前記第1の電磁波伝搬装置と前記第2の電磁波伝搬装置とを近接させる
ことを特徴とする電磁波伝搬装置。 The first electromagnetic wave propagation device according to any one of claims 1 to 4,
The second electromagnetic wave propagation device according to any one of claims 1 to 4,
An electromagnetic wave propagation device comprising:
The first electromagnetic wave propagation device and the second electromagnetic wave propagation device are arranged so that the first belt-like conductor portion of the first electromagnetic wave propagation device and the first electromagnetic wave propagation device of the second electromagnetic wave propagation device face each other. An electromagnetic wave propagating device characterized in that the electromagnetic wave propagating device is placed in proximity.
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---|---|
JP (1) | JP2007006428A (en) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2008114428A1 (en) * | 2007-03-20 | 2008-09-25 | Fujitsu Limited | Electronic apparatus |
WO2008114419A1 (en) * | 2007-03-20 | 2008-09-25 | Fujitsu Limited | Electronic device |
WO2009048063A1 (en) * | 2007-10-12 | 2009-04-16 | Sony Corporation | Connector system, connecting cable and receiving tool |
WO2010140320A1 (en) * | 2009-06-02 | 2010-12-09 | パナソニック株式会社 | Stripline |
WO2012090271A1 (en) * | 2010-12-27 | 2012-07-05 | 株式会社日立製作所 | Communications system |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57205989A (en) * | 1981-06-10 | 1982-12-17 | Sanyo Electric Co | Microstrip line |
JPH11177310A (en) * | 1997-10-09 | 1999-07-02 | Murata Mfg Co Ltd | High frequency transmission line, dielectric resonator, filter, duplexer and communication equipment |
JP2002353707A (en) * | 2001-05-30 | 2002-12-06 | Kobe Steel Ltd | High frequency strip line and antenna system |
JP2003174457A (en) * | 2001-09-26 | 2003-06-20 | Kobe Steel Ltd | Wireless lan system |
JP2004364262A (en) * | 2003-05-12 | 2004-12-24 | Kobe Steel Ltd | Wireless lan antenna, method for controlling wireless lan antenna, antenna for wireless lan base station, antenna for wireless lan mobile station terminal, wireless lan card for terminal and wireless lan system |
-
2005
- 2005-07-13 JP JP2005204716A patent/JP2007006428A/en active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57205989A (en) * | 1981-06-10 | 1982-12-17 | Sanyo Electric Co | Microstrip line |
JPH11177310A (en) * | 1997-10-09 | 1999-07-02 | Murata Mfg Co Ltd | High frequency transmission line, dielectric resonator, filter, duplexer and communication equipment |
JP2002353707A (en) * | 2001-05-30 | 2002-12-06 | Kobe Steel Ltd | High frequency strip line and antenna system |
JP2003174457A (en) * | 2001-09-26 | 2003-06-20 | Kobe Steel Ltd | Wireless lan system |
JP2004364262A (en) * | 2003-05-12 | 2004-12-24 | Kobe Steel Ltd | Wireless lan antenna, method for controlling wireless lan antenna, antenna for wireless lan base station, antenna for wireless lan mobile station terminal, wireless lan card for terminal and wireless lan system |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10200122B2 (en) | 2007-03-06 | 2019-02-05 | Sony Corporation | Connector system, connecting cable and receiving tool |
WO2008114428A1 (en) * | 2007-03-20 | 2008-09-25 | Fujitsu Limited | Electronic apparatus |
WO2008114419A1 (en) * | 2007-03-20 | 2008-09-25 | Fujitsu Limited | Electronic device |
WO2009048063A1 (en) * | 2007-10-12 | 2009-04-16 | Sony Corporation | Connector system, connecting cable and receiving tool |
EP2683039A1 (en) * | 2007-10-12 | 2014-01-08 | Sony Corporation | Connector system, connecting cable and receiving tool |
US9118417B2 (en) | 2007-10-12 | 2015-08-25 | Sony Corporation | Connector system, connecting cable and receiving tool |
US9246588B2 (en) | 2007-10-12 | 2016-01-26 | Sony Corporation | Connector system, connecting cable and receiving tool |
US9749048B2 (en) | 2007-10-12 | 2017-08-29 | Sony Corporation | Connector system, connecting cable and receiving tool |
WO2010140320A1 (en) * | 2009-06-02 | 2010-12-09 | パナソニック株式会社 | Stripline |
WO2012090271A1 (en) * | 2010-12-27 | 2012-07-05 | 株式会社日立製作所 | Communications system |
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