JP2006514161A - 平坦な表面上に大面積の皮膜を堆積するための装置及び方法 - Google Patents
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- 238000000151 deposition Methods 0.000 title claims abstract description 83
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims abstract description 53
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 25
- 210000002381 plasma Anatomy 0.000 claims abstract description 266
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims abstract description 243
- 239000000376 reactant Substances 0.000 claims abstract description 229
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims abstract description 60
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 43
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 39
- 238000003491 array Methods 0.000 claims abstract description 26
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 10
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 9
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000001307 helium Substances 0.000 claims description 3
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 3
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052743 krypton Inorganic materials 0.000 claims description 3
- DNNSSWSSYDEUBZ-UHFFFAOYSA-N krypton atom Chemical compound [Kr] DNNSSWSSYDEUBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052754 neon Inorganic materials 0.000 claims description 3
- GKAOGPIIYCISHV-UHFFFAOYSA-N neon atom Chemical compound [Ne] GKAOGPIIYCISHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 claims description 3
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 claims 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 8
- GCSJLQSCSDMKTP-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethyl)silane Chemical compound C[Si](C)(C)C=C GCSJLQSCSDMKTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 4
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 4
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 4
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 4
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 4
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 3
- HMMGMWAXVFQUOA-UHFFFAOYSA-N octamethylcyclotetrasiloxane Chemical compound C[Si]1(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O1 HMMGMWAXVFQUOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 3
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical class [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 2
- 239000013626 chemical specie Substances 0.000 description 2
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 2
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 2
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000270295 Serpentes Species 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000010494 dissociation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000005593 dissociations Effects 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 238000006062 fragmentation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052756 noble gas Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 1
- 241000894007 species Species 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/455—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for introducing gases into reaction chamber or for modifying gas flows in reaction chamber
- C23C16/45563—Gas nozzles
- C23C16/4558—Perforated rings
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/50—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/50—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges
- C23C16/513—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges using plasma jets
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32009—Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02612—Formation types
- H01L21/02617—Deposition types
- H01L21/0262—Reduction or decomposition of gaseous compounds, e.g. CVD
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H01L21/67207—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations comprising a chamber adapted to a particular process
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
【解決手段】 本装置(200)は、各プラズマ源(212)が陰極(214)、陽極(216)及びプラズマ室(202)内に配設された非反応性プラズマ源ガス用入口(218)を備える複数のプラズマ源(212)からなる1以上のアレイ(210)と、基体(230)を収容する堆積室(204)内に配設された共通反応体ガスインジェクター(220)とを備える。共通反応体ガスインジェクター(220)は、単一の配送系を通し、多重プラズマ源(212)で発生した多重プラズマの各々に1種以上の反応体ガスの一様な流れを供給する。1種以上の反応体ガスは複数のプラズマと反応して基体(230)上に均一皮膜(232)を形成する。
Description
第一のプラズマ中への1種以上の反応体ガスの第一の流量が第二のプラズマ中への1種以上の反応体ガスの第二の流量と実質的に等しくなるようにして、1以上の共通反応体ガスインジェクターを通して1種以上の反応体ガスを複数のプラズマの各々に注入する段階と、1種以上の反応体ガス及び複数のプラズマを基体に向けて堆積室内に流す段階と、1種以上の反応体ガスを複数のプラズマと反応させて基体の平坦な表面上に皮膜を形成する段階とを含んでなる。
図面の簡単な説明
Ar → Ar++e−
流量 ∝ ΔP/コンダクタンス
本発明の共通反応体ガスインジェクターリングを備えたETP源のアレイを用いて平らな(即ち、平坦な)ポリカーボネート基体上に堆積した皮膜を、個別の反応体ガスインジェクターを備えたETP源のアレイを用いて堆積した皮膜と比較することで、本発明に対する実験的な裏付けを提供する。ビニルトリメチルシラン(VTMS)を個別ETP源のノズルに供給しながらETP源のアレイを用いて得られた非晶質水素化炭化ケイ素(以後は「a−SiC:H」という)皮膜の厚さプロフィルを、本発明の共通反応体ガスインジェクターリングを備えたETP源のアレイを用いてVTMSから得られたa−SiC:H皮膜の厚さプロフィルを比較した。かかる皮膜の厚さプロフィルを図4に示す。本発明の共通インジェクターリングを用いて得られた皮膜に関するETP源間の位置での厚さの標準偏差と平均厚さとの比(σ/平均)(3%)は、各々のETP源に対し個別の反応体ガスインジェクターを用いて得られたフィルムの値(13%)より小さい。このように、本発明の共通ガスインジェクターリングを用いて得られた皮膜は、個別の反応体ガスインジェクターを用いて得られた皮膜より高度の一様性を示す。
ETP源のアレイで発生されたプラズマに本発明の共通反応体ガスインジェクターリングでオクタメチルシクロテトラシロキサン(D4)を供給することにより、ETP源のアレイを用いてa−SiC:H皮膜の厚さプロフィルを得た。堆積皮膜の厚さプロフィルを図5に示す。結果は、D4の堆積で5%(σ/平均)のETP源間厚さを有する皮膜が得られることを実証している。このように、本発明の共通ガスインジェクターリングを通して反応体ガスD4をETP発生プラズマに供給することで得られた皮膜は高度の一様性を示す。
耐摩耗皮膜として役立ち得る非晶質水素化オキシ炭化ケイ素(以後は「a−SiOxCy:H」という)の皮膜を、D4及び酸素(O2)の混合物からポリカーボネート基体上に堆積する。一実施形態では、単一の共通反応体ガスインジェクターリングを通してD4及びO2の両方を注入することで皮膜を堆積した。別の実施形態では、別々の共通反応体ガスインジェクターリングを通してD4及びO2を注入することで皮膜を堆積した。堆積皮膜の厚さプロフィルを図6で比較する。図6の厚さプロフィルは統計的に差がなく、したがって、複数のETP源で発生されるプラズマに個々の反応体ガスを単一の共通反応体ガスインジェクター又は別々の共通ガスインジェクターのどちらで供給しても、高度の一様性を有する皮膜が得られることを実証している。
206 開口
212 プラズマ源
214 陰極
216 陽極
218 入口
220 共通反応体ガスインジェクター
222 反応体ガスインジェクター系
224 流量調整器
226 反応体ガス源
230 基体
232 皮膜
234 平坦な表面
Claims (44)
- 基体230の平坦な表面234上に均一皮膜232を堆積するための装置200であって、
a)複数のプラズマを発生するための複数のプラズマ源212からなる1以上のアレイ210であって、前記複数のプラズマ源212の各々が陰極214、陽極216、及びプラズマ室202内に配設された非反応性プラズマ源ガス用入口218を含む、1以上のアレイ210、
b)前記基体230を収容するための堆積室204であって、当該堆積室204は前記プラズマ室202と流体流通状態にあり、前記プラズマ室202は第一の所定圧力に維持され、当該堆積室204は第二の所定圧力に維持され、前記第二の所定圧力は前記第一の所定圧力より低い、堆積室204、並びに
c)1種以上の反応体ガスを一定流量で前記複数のプラズマの各々に供給するため、前記堆積室204内に配設された1以上の共通反応体ガスインジェクター220
を含んでなる装置200。 - 前記複数のプラズマ源212の1以上が膨張熱プラズマ源である、請求項1記載の装置200。
- 前記1以上のアレイ210が、前記複数のプラズマ源212からなる1以上の線状アレイを含む、請求項1記載の装置200。
- 前記1以上のアレイ210が、前記複数のプラズマ源212からなる1以上の二次元アレイを含む、請求項1記載の装置200。
- 前記第一の所定圧力が約0.1気圧以上である、請求項1記載の装置200。
- 前記第一の所定圧力が約1気圧である、請求項5記載の装置200。
- 前記第二の所定圧力が約1トル未満である、請求項1記載の装置200。
- 前記第二の所定圧力が約100ミリトル未満である、請求項1記載の装置200。
- 前記プラズマ源ガスが、アルゴン、窒素、水素、ヘリウム、ネオン、クリプトン及びキセノンの1種以上からなる、請求項1記載の装置200。
- 複数のプラズマ源212のアレイ210で発生される複数のプラズマ中に1種以上の反応体ガスの一様な流れを注入するための共通反応体ガスインジェクター220であって、
a)前記1種以上の反応体ガスを反応体ガス源から供給するために役立つ内部空間を有する管壁構造物からなる反応体ガス入口、
b)第一のプラズマに近接した第一の複数のオリフィス240であって、当該第一の複数のオリフィス240の各々は前記管壁構造物を通って前記内部空間から前記反応体ガス入口の外面まで延在しており、当該第一の複数のオリフィス240は前記1種以上の反応体ガスが前記内部空間から当該第一の複数のオリフィス240を通過して前記第一のプラズマ中に第一の流量で注入されるように向けられている、第一の複数のオリフィス240、及び
c)第二のプラズマに近接した第二の複数のオリフィス242であって、当該第二の複数のオリフィス242の各々は前記管壁構造物を通って前記内部空間から前記反応体ガス入口の外面まで延在しており、当該第二の複数のオリフィス242は前記1種以上の反応体ガスが前記内部空間から当該第二の複数のオリフィス242を通過して前記第二のプラズマ中に第二の流量で注入されるように向けられており、前記第二の流量は前記第一の流量と実質的に等しい、第二の複数のオリフィス242
を含んでなる共通反応体ガスインジェクター220。 - 前記第一の複数のオリフィス240が第一の線密度を有する第一の所定数のオリフィスからなり、前記第二の複数のオリフィス242が第一の線密度を有する第二の所定数のオリフィスからなる、請求項10記載の反応体インジェクター。
- 前記第一の所定数が前記第二の所定数に等しい、請求項11記載の反応体インジェクター。
- 前記第一の線密度が前記第二の線密度に等しい、請求項11記載の反応体インジェクター。
- 前記第一の複数のオリフィス240の各々が第一のコンダクタンスを有し、前記第二の複数のオリフィス242の各々が第二のコンダクタンスを有し、前記第二のコンダクタンスが前記第一のコンダクタンスに等しい、請求項11記載の反応体インジェクター。
- 前記第一の所定数が前記第二の所定数と異なる、請求項11記載の反応体インジェクター。
- 前記第一の複数のオリフィス240の各々が第一のコンダクタンスを有し、前記第二の複数のオリフィス242の各々が第二のコンダクタンスを有し、前記第二のコンダクタンスが前記第一のコンダクタンスと異なる、請求項11記載の反応体インジェクター。
- 当該反応体インジェクターが前記アレイ210を包囲するインジェクターリングを含む、請求項11記載の反応体インジェクター。
- 基体230の表面234上に均一皮膜232を堆積するための装置200であって、
a)複数のプラズマを発生するための複数のプラズマ源212からなる1以上のアレイ210であって、前記複数のプラズマ源212の1以上が膨張熱プラズマ源であり、前記複数のプラズマ源212の各々が陰極214、陽極216、及びプラズマ室202内に配設された非反応性プラズマ源ガス用入口218を含む、1以上のアレイ210、
b)前記基体230を収容するための堆積室204であって、当該堆積室204は前記プラズマ室202と流体流通状態にあり、前記プラズマ室202は第一の所定圧力に維持され、当該堆積室204は第二の所定圧力に維持され、前記第二の所定圧力は前記第一の所定圧力より低い、堆積室204、並びに
c)1種以上の反応体ガスの一様な流れを前記複数のプラズマの各々に注入するため、前記堆積室204内に配設された1以上の共通反応体ガスインジェクター220であって、(i)前記反応体ガスを1以上の反応体ガス源から供給するために役立つ内部空間を有する管壁構造物からなる反応体ガス入口と、(ii)第一のプラズマに近接した第一の複数のオリフィス240であって、当該第一の複数のオリフィス240の各々は前記管壁構造物を通って前記内部空間から前記反応体ガス入口の外面まで延在しており、当該第一の複数のオリフィス240は前記反応体ガスが前記内部空間から当該第一の複数のオリフィス240を通過して前記第一のプラズマ中に第一の流量で注入されるように向けられている、第一の複数のオリフィス240と、(iii)第二のプラズマに近接した第二の複数のオリフィス242であって、当該第二の複数のオリフィス242の各々は前記管壁構造物を通って前記内部空間から前記反応体ガス入口の外面まで延在しており、当該第二の複数のオリフィス242は前記反応体ガスが前記内部空間から当該第二の複数のオリフィス242を通過して前記第二のプラズマ中に第二の流量で注入されるように向けられており、前記第二の流量は前記第一の流量と実質的に等しい、第二の複数のオリフィス242とを含んでなる共通反応体ガスインジェクター220
を含んでなる装置200。 - 前記第一の複数のオリフィス240が第一の線密度を有する第一の所定数のオリフィスからなり、前記第二の複数のオリフィス242が第二の線密度を有する第二の所定数のオリフィスからなる、請求項18記載の装置200。
- 前記第一の所定数が前記第二の所定数に等しい、請求項19記載の装置200。
- 前記第一の所定数が前記第二の所定数と異なる、請求項19記載の装置200。
- 前記第一の複数のオリフィス240の各々が第一のコンダクタンスを有し、前記第二の複数のオリフィス242の各々が第二のコンダクタンスを有し、前記第二のコンダクタンスが前記第一のコンダクタンスに等しい、請求項19記載の装置200。
- 前記第一の複数のオリフィス240の各々が第一のコンダクタンスを有し、前記第二の複数のオリフィス242の各々が第二のコンダクタンスを有し、前記第二のコンダクタンスが前記第一のコンダクタンスと異なる、請求項19記載の装置200。
- 前記1以上の共通反応体ガスインジェクター220が前記アレイ210を包囲するインジェクターリングを含む、請求項18記載の装置200。
- 前記1以上のアレイ210が、前記複数のプラズマ源212からなる1以上の線状アレイを含む、請求項18記載の装置200。
- 前記1以上のアレイ210が、前記複数のプラズマ源212からなる1以上の二次元アレイを含む、請求項18記載の装置200。
- 前記第一の所定圧力が約0.1気圧以上である、請求項18記載の装置200。
- 前記第一の所定圧力が約1気圧である、請求項27記載の装置200。
- 前記第二の所定圧力が約1トル未満である、請求項18記載の装置200。
- 前記第二の所定圧力が約100ミリトル未満である、請求項18記載の装置200。
- 前記プラズマ源ガスが、アルゴン、窒素、水素、ヘリウム、ネオン、クリプトン及びキセノンの1種以上からなる、請求項18記載の装置200。
- 基体230の平坦な表面234上に均一皮膜232を堆積するための方法であって、
a)平坦な表面234を有する基体230を堆積室204に供給する段階、
b)堆積室204を所定の堆積圧力に排気する段階、
c)複数のプラズマ源212からなる1以上のアレイ210から複数のプラズマを発生させる段階、
d)第一のプラズマ中への1種以上の反応体ガスの第一の流量が第二のプラズマ中への1種以上の反応体ガスの第二の流量と実質的に等しくなるようにして、1以上の共通反応体ガスインジェクター220を通して1種以上の反応体ガスを複数のプラズマの各々に注入する段階、
e)1種以上の反応体ガス及び複数のプラズマを基体230に向けて堆積室204内に流す段階、並びに
f)1種以上の反応体ガスを複数のプラズマと反応させて基体230の平坦な表面234上に皮膜232を形成する段階
を含んでなる方法。 - 複数のプラズマ源212の1以上が、陰極214、陽極216、及びプラズマ室202内に配設された非反応性プラズマ源ガス用入口218を有する膨張熱プラズマ源である、請求項32記載の方法。
- 1種以上の反応体ガス及び複数のプラズマを基体230に向けて堆積室204内に流す段階が、
a)堆積室204を、プラズマ室202内の第一の圧力より低い第二の所定圧力に維持する段階、及び
b)複数のプラズマを基体230に向けてプラズマ室202から堆積室204に膨張させる段階
を含む、請求項33記載の方法。 - 反応体ガスを複数のプラズマ中に注入する段階が、
a)1種以上の反応体ガスを反応体ガス源から1以上の共通反応体ガスインジェクター220に供給すること、
b)1種以上の反応体ガスを、第一のプラズマに近接した共通反応体ガスインジェクター220中の第一の複数のオリフィス240及び第二のプラズマに近接した第二の複数のオリフィス242に通過させること、
c)1種以上の反応体ガスを、第一の複数のオリフィス240を通して第一のプラズマ中に第一の流量で注入すること、並びに
d)1種以上の反応体ガスを、第二の複数のオリフィス242を通して第二のプラズマ中に第二の流量で注入し、第一の流量が第二の流量と実質的に等しいこと
を含む、請求項32記載の方法。 - 第一の複数のオリフィス240が第一の所定数のオリフィスからなり、第二の複数のオリフィス242が第二の所定数のオリフィスからなり、第一の所定数が第二の所定数に等しい、請求項35記載の方法。
- 第一の複数のオリフィス240が第一の所定数のオリフィスからなり、第二の複数のオリフィス242が第二の所定数のオリフィスからなり、第一の所定数が第二の所定数と異なる、請求項35記載の方法。
- 第一の複数のオリフィス240の各々が第一のコンダクタンスを有し、第二の複数のオリフィス242の各々が第二のコンダクタンスを有し、第一のコンダクタンスが第二のコンダクタンスに等しい、請求項35記載の方法。
- 第一の複数のオリフィス240の各々が第一のコンダクタンスを有し、第二の複数のオリフィス242の各々が第二のコンダクタンスを有し、第一のコンダクタンスが第二のコンダクタンスと異なる、請求項35記載の方法。
- 第一のプラズマ中への1種以上の反応体ガスの第一の流量が第二のプラズマ中への1種以上の反応体ガスの第二の流量と実質的に等しくなるようにして、複数のプラズマ源212のアレイ210で発生される複数のプラズマ中に1種以上の反応体ガスを注入するための方法であって、
a)1種以上の反応体ガスを反応体ガス源から共通反応体ガスインジェクター220に供給する段階、
b)1種以上の反応体ガスを、第一のプラズマに近接した共通反応体ガスインジェクター220中の第一の複数のオリフィス240に通過させる段階であって、第一の複数のオリフィス240は1種以上の反応体ガスが第一のプラズマ中に第一の所定流量で注入されるように向けられている段階、並びに
c)1種以上の反応体ガスを、第二のプラズマに近接した共通反応体ガスインジェクター220中の第二の複数のオリフィス242に通過させる段階であって、第二の複数のオリフィス242は1種以上の反応体ガスが第二のプラズマ中に第二の所定流量で注入されるように向けられており、第二の所定流量は第一の所定流量と実質的に等しい段階
を含んでなる方法。 - 1種以上の反応体ガスを共通反応体ガスインジェクター220中の第一の複数のオリフィス240に通過させる段階が、1種以上の反応体ガスを第一の所定数のオリフィスに通過させることを含み、1種以上の反応体ガスを第二の複数のオリフィス242に通過させる段階が、1種以上の反応体ガスを第二の所定数のオリフィスに通過させることを含む、請求項40記載の方法。
- 第一の所定数が第二の所定数と異なる、請求項40記載の方法。
- 第一の複数のオリフィス240の各々が第一のコンダクタンスを有し、第二の複数のオリフィス242の各々が第二のコンダクタンスを有し、第二のコンダクタンスが第一のコンダクタンスと異なる、請求項40記載の方法。
- 平坦な表面234上に堆積した均一皮膜232を有する基体230であって、均一皮膜232が、
a)表面234を有する基体230を堆積室204に供給する段階であって、堆積室204は複数のプラズマ源212からなる1以上のアレイ210と流体流通状態にあり、複数のプラズマ源212の1以上は陰極214、陽極216、及びプラズマ室202内に配設された非反応性プラズマ源ガス用入口218を有する膨張熱プラズマ源であり、プラズマ室202は堆積室204と流体流通状態にある段階、
b)堆積室204を所定の堆積圧力に排気し、プラズマ室202を第一の所定圧力に排気する段階であって、所定の堆積圧力は第一の所定圧力より低い段階、
c)複数のプラズマ源212中に複数のプラズマを発生させ、複数のプラズマを前記堆積室204内に流す段階、
d)複数のプラズマが堆積室204内に流入する際、第一のプラズマ中への1種以上の反応体ガスの第一の流量が第二のプラズマ中への1種以上の反応体ガスの第二の流量と実質的に等しくなるようにして、1以上の共通反応体ガスインジェクターを通して1種以上の反応体ガスを複数のプラズマの各々に注入する段階、
e)1種以上の反応体ガス及び複数のプラズマを基体230に向けて堆積室204内に流す段階、並びに
f)1種以上の反応体ガスを複数のプラズマの各々と反応させて基体230の表面234上に皮膜232を形成する段階
によって堆積したものである、基体230。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/US2003/005209 WO2004076716A1 (en) | 2003-02-20 | 2003-02-20 | Apparatus and method for depositing large area coatings on planar surfaces |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006514161A true JP2006514161A (ja) | 2006-04-27 |
JP2006514161A5 JP2006514161A5 (ja) | 2006-06-15 |
Family
ID=32925324
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004568825A Pending JP2006514161A (ja) | 2003-02-20 | 2003-02-20 | 平坦な表面上に大面積の皮膜を堆積するための装置及び方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP1597409A1 (ja) |
JP (1) | JP2006514161A (ja) |
KR (1) | KR100977955B1 (ja) |
CN (1) | CN1764738B (ja) |
AU (1) | AU2003211169A1 (ja) |
WO (1) | WO2004076716A1 (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6743524B2 (en) * | 2002-05-23 | 2004-06-01 | General Electric Company | Barrier layer for an article and method of making said barrier layer by expanding thermal plasma |
US7521653B2 (en) * | 2004-08-03 | 2009-04-21 | Exatec Llc | Plasma arc coating system |
KR101482805B1 (ko) | 2006-12-28 | 2015-01-14 | 엑사테크 엘.엘.씨. | 플라즈마 아크 코팅용 장치와 방법 |
KR101588174B1 (ko) | 2007-05-17 | 2016-01-27 | 엑사테크 엘.엘.씨. | 공통 플라즈마 코팅 구역에서 복수의 코팅 재료를 침착시키기 위한 장치 및 방법 |
CN102618846B (zh) * | 2012-04-18 | 2014-04-09 | 南京航空航天大学 | 一种多炬等离子体喷射cvd法沉积超硬膜的方法及装置 |
EP2784175A1 (fr) * | 2013-03-28 | 2014-10-01 | NeoCoat SA | Equipement de dépôt de diamant en phase vapeur |
CN103924210A (zh) * | 2014-04-24 | 2014-07-16 | 无锡元坤新材料科技有限公司 | 一种等离子体沉积装置及金刚石涂层的制备方法 |
US20170320080A1 (en) * | 2014-11-10 | 2017-11-09 | Superior Industries International, Inc. | Method of coating alloy wheels |
CN107881485B (zh) * | 2017-11-01 | 2019-10-01 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 等离子体增强化学气相沉积设备及oled面板的封装方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2003268556A (ja) * | 2002-03-08 | 2003-09-25 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | プラズマ処理装置 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6948448B2 (en) * | 2001-11-27 | 2005-09-27 | General Electric Company | Apparatus and method for depositing large area coatings on planar surfaces |
US6681716B2 (en) * | 2001-11-27 | 2004-01-27 | General Electric Company | Apparatus and method for depositing large area coatings on non-planar surfaces |
-
2003
- 2003-02-20 EP EP03816093A patent/EP1597409A1/en not_active Withdrawn
- 2003-02-20 JP JP2004568825A patent/JP2006514161A/ja active Pending
- 2003-02-20 AU AU2003211169A patent/AU2003211169A1/en not_active Abandoned
- 2003-02-20 CN CN03826341.6A patent/CN1764738B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2003-02-20 WO PCT/US2003/005209 patent/WO2004076716A1/en active Application Filing
- 2003-02-20 KR KR1020057015386A patent/KR100977955B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPH04268073A (ja) * | 1991-02-21 | 1992-09-24 | Chugai Ro Co Ltd | 圧力勾配型プラズマガンによるプラズマ発生装置 |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
AU2003211169A1 (en) | 2004-09-17 |
EP1597409A1 (en) | 2005-11-23 |
CN1764738A (zh) | 2006-04-26 |
KR100977955B1 (ko) | 2010-08-24 |
WO2004076716A1 (en) | 2004-09-10 |
KR20050113186A (ko) | 2005-12-01 |
CN1764738B (zh) | 2015-04-08 |
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---|---|---|---|
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