JP2006514161A - 平坦な表面上に大面積の皮膜を堆積するための装置及び方法 - Google Patents

平坦な表面上に大面積の皮膜を堆積するための装置及び方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2006514161A
JP2006514161A JP2004568825A JP2004568825A JP2006514161A JP 2006514161 A JP2006514161 A JP 2006514161A JP 2004568825 A JP2004568825 A JP 2004568825A JP 2004568825 A JP2004568825 A JP 2004568825A JP 2006514161 A JP2006514161 A JP 2006514161A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
orifices
plasma
reactant
conductance
reactant gases
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2004568825A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2006514161A5 (ja
Inventor
スケイプケンス,マーク
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
General Electric Co
Original Assignee
General Electric Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by General Electric Co filed Critical General Electric Co
Publication of JP2006514161A publication Critical patent/JP2006514161A/ja
Publication of JP2006514161A5 publication Critical patent/JP2006514161A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/455Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for introducing gases into reaction chamber or for modifying gas flows in reaction chamber
    • C23C16/45563Gas nozzles
    • C23C16/4558Perforated rings
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/50Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/50Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges
    • C23C16/513Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges using plasma jets
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32009Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02612Formation types
    • H01L21/02617Deposition types
    • H01L21/0262Reduction or decomposition of gaseous compounds, e.g. CVD
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67207Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations comprising a chamber adapted to a particular process

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

【課題】 多重プラズマ源(212)のアレイ(210)及び共通反応体ガスインジェクター(220)を用いて大面積平坦面(234)に均一皮膜(232)を堆積する方法及び装置(200)。
【解決手段】 本装置(200)は、各プラズマ源(212)が陰極(214)、陽極(216)及びプラズマ室(202)内に配設された非反応性プラズマ源ガス用入口(218)を備える複数のプラズマ源(212)からなる1以上のアレイ(210)と、基体(230)を収容する堆積室(204)内に配設された共通反応体ガスインジェクター(220)とを備える。共通反応体ガスインジェクター(220)は、単一の配送系を通し、多重プラズマ源(212)で発生した多重プラズマの各々に1種以上の反応体ガスの一様な流れを供給する。1種以上の反応体ガスは複数のプラズマと反応して基体(230)上に均一皮膜(232)を形成する。

Description

本発明は、平坦な表面上に均一皮膜を堆積するための装置及び方法に関する。さらに詳しくは、本発明は多重プラズマ源を用いて平坦な表面上に均一皮膜を堆積するための方法及び装置に関する。さらに一段と詳しくは、本発明は、多重膨張熱プラズマ源で発生される複数のプラズマ中に共通の注入系を通して反応体ガスを注入することで、平坦な表面上に均一皮膜を堆積するための方法及び装置に関する。
プラズマ源は、透明耐摩耗皮膜、透明UV濾光皮膜及び多層皮膜パッケージのような多種多様の皮膜を基体上に早い堆積速度で堆積することができる。かかる堆積方法では、反応体ガスがプラズマと反応することで、基体上に堆積する化学種が生成される。膨張熱プラズマ源(以後は「ETP」ともいう)のような個別プラズマ源は、約10〜15cmの範囲内の直径を有する面積を一様に被覆するために使用できる。
さらに大きい基体面積を被覆するためには、多重プラズマ源のアレイが使用できる。かかる大面積被覆作業は、通例、巨視的に平らな(又は平坦な)表面上に皮膜を堆積することを伴う。かかる平坦な表面上に均一皮膜を得るためには、線状アレイ又はジグザグアレイのような二次元パターンをなすように多重プラズマ源を配置すればよい。
多重プラズマ源を用いて大面積を被覆する場合には、通例、独立した配送系によって反応体ガスが各プラズマ源に供給される。即ち、各プラズマ源は個別の流量調整を必要とする個別の反応体ガス源を有する。しかし、大きい寸法を有する表面を被覆するようにプラズマ堆積技術を拡大する場合、個別の反応体源及び流量調整器の使用は、被覆プロセスの顕著な変動及びその結果としての皮膜一様性の低下を引き起こすことがある。加えて、被覆プロセスで使用するプラズマ源の数が増加するのに伴い、各プラズマ源に個別の配送系及び流量調整器を装備するための費用は多大なものとなる。
米国特許第4871580号明細書 米国特許第4957062号明細書 米国特許第5120568号明細書 米国特許題6213049号明細書
各プラズマ源が個別の反応体ガスインジェクター系を有する多重プラズマ源のアレイは、大きい平坦な表面を一様に被覆できない上に不経済である。したがって、必要とされるのは、多重プラズマ源を用いて大面積の平坦な基体を一様に被覆するための方法及び装置である。
本発明は、多重プラズマ源のアレイ及び共通前駆体(又は反応体ガス)インジェクターを用いて大面積の平坦な表面上に均一皮膜を堆積するための方法及び装置を共に提供することで上記その他のニーズを満たす。単一の配送系を通して多重プラズマ源に反応体ガス(又は2種以上のガス)を供給することで、多重プラズマ源の各々に対する反応体ガスの一様な流れを容易に維持できる。
したがって、本発明の一態様は、基体の平坦な表面上に均一皮膜を堆積するための装置を提供することである。この装置は、複数のプラズマを発生するための複数のプラズマ源からなる1以上のアレイであって、複数のプラズマ源の各々が陰極、陽極、及びプラズマ室内に配設された非反応性プラズマ源ガス用入口を含む、1以上のアレイと、基体を収容するための堆積室であって、当該堆積室はプラズマ室と流体流通状態にあり、プラズマ室は第一の所定圧力に維持され、当該堆積室は第一の所定圧力より低い第二の所定圧力に維持される、堆積室と、1種以上の反応体ガスを一定流量で複数のプラズマの各々に供給するため、堆積室内に配設された1以上の共通反応体ガスインジェクターとを含んでなる。
本発明の第二の態様は、複数のプラズマ源のアレイで発生される複数のプラズマ中に1種以上の反応体ガスの一様な流れを注入するための共通反応体ガスインジェクターを提供することにある。この共通反応体ガスインジェクターは、1種以上の反応体ガスを1以上の反応体ガス源から供給するために役立つ内部空間を有する管壁構造物からなる反応体ガス入口と、第一のプラズマに近接した第一の複数のオリフィスであって、当該第一の複数のオリフィスの各々は管壁構造物を通って内部空間から反応体ガス入口の外面まで延在しており、当該第一の複数のオリフィスは1種以上の反応体ガスが内部空間から当該第一の複数のオリフィスを通過して第一のプラズマ中に第一の流量で注入されるように向けられている、第一の複数のオリフィスと、第二のプラズマに近接した第二の複数のオリフィスであって、当該第二の複数のオリフィスの各々は管壁構造物を通って内部空間から反応体ガス入口の外面まで延在しており、当該第二の複数のオリフィスは1種以上の反応体ガスが内部空間から当該第二の複数のオリフィスを通過して第二のプラズマ中に第二の流量で注入されるように向けられており、第二の流量は第一の流量と実質的に等しい、第二の複数のオリフィスとを含んでなる。
本発明の第三の態様は、基体の平坦な表面上に均一皮膜を堆積するための装置を提供することにある。この装置は、複数のプラズマを発生するための複数のプラズマ源からなる1以上のアレイであって、複数のプラズマ源の1以上が膨張熱プラズマ源であり、複数のプラズマ源の各々が陰極、陽極、及びプラズマ室内に配設された非反応性プラズマ源ガス用入口を含む、1以上のアレイと、基体を収容するための堆積室であって、当該堆積室はプラズマ室と流体流通状態にあり、プラズマ室は第一の所定圧力に維持され、当該堆積室は第一の所定圧力より低い第二の所定圧力に維持される、堆積室と、1種以上の反応体ガスの一様な流れを複数のプラズマの各々に注入するため、堆積室内に配設された1以上の共通反応体ガスインジェクターとを含んでなる。この共通反応体ガスインジェクターは、反応体ガスを1以上の反応体ガス源から供給するために役立つ内部空間を有する管壁構造物からなる反応体ガス入口と、第一のプラズマに近接した第一の複数のオリフィスであって、当該第一の複数のオリフィスの各々は管壁構造物を通って内部空間から反応体ガス入口の外面まで延在しており、当該第一の複数のオリフィスは反応体ガスが内部空間から当該第一の複数のオリフィスを通過して第一のプラズマ中に第一の流量で注入されるように向けられている、第一の複数のオリフィスと、第二のプラズマに近接した第二の複数のオリフィスであって、当該第二の複数のオリフィスの各々は管壁構造物を通って内部空間から反応体ガス入口の外面まで延在しており、当該第二の複数のオリフィスは反応体ガスが内部空間から当該第二の複数のオリフィスを通過して第二のプラズマ中に第二の流量で注入されるように向けられており、第二の流量は第一の流量と実質的に等しい、第二の複数のオリフィスとを含んでなる。
本発明の第四の態様は、基体の平坦な表面上に均一皮膜を堆積するための方法を提供することにある。この方法は、平坦な表面を有する基体を堆積室に供給する段階と、堆積室を所定の堆積圧力に排気する段階と、複数のプラズマ源からなる1以上のアレイから複数のプラズマを発生させる段階と、
第一のプラズマ中への1種以上の反応体ガスの第一の流量が第二のプラズマ中への1種以上の反応体ガスの第二の流量と実質的に等しくなるようにして、1以上の共通反応体ガスインジェクターを通して1種以上の反応体ガスを複数のプラズマの各々に注入する段階と、1種以上の反応体ガス及び複数のプラズマを基体に向けて堆積室内に流す段階と、1種以上の反応体ガスを複数のプラズマと反応させて基体の平坦な表面上に皮膜を形成する段階とを含んでなる。
本発明の第五の態様は、第一のプラズマ中への1種以上の反応体ガスの第一の流量が第二のプラズマ中への1種以上の反応体ガスの第二の流量と実質的に等しくなるようにして、複数のプラズマ源のアレイで発生される複数のプラズマ中に反応体ガスを注入するための方法を提供することである。この方法は、1種以上の反応体ガスを反応体ガス源から共通反応体ガスインジェクターに供給する段階と、1種以上の反応体ガスを、第一のプラズマに近接した共通反応体ガスインジェクター中の第一の複数のオリフィスに通過させる段階であって、第一の複数のオリフィスは1種以上の反応体ガスが第一のプラズマ中に第一の所定流量で注入されるように向けられている段階と、1種以上の反応体ガスを、第二のプラズマに近接した共通反応体ガスインジェクター中の第二の複数のオリフィスに通過させる段階であって、第二の複数のオリフィスは1種以上の反応体ガスが第二のプラズマ中に第二の所定流量で注入されるように向けられており、第二の所定流量は第一の所定流量と実質的に等しい段階とを含んでなる。
本発明の第六の態様は、平坦な表面上に堆積した均一皮膜を有する基体を提供することにある。この場合の均一皮膜は、平坦な表面を有する基体を堆積室に供給する段階であって、堆積室は複数のプラズマ源からなる1以上のアレイと流体流通状態にあり、複数のプラズマ源の1以上は陰極、陽極、及びプラズマ室内に配設された非反応性プラズマ源ガス用入口を有する膨張熱プラズマ源であり、プラズマ室は堆積室と流体流通状態にある段階と、堆積室を所定の堆積圧力に排気し、プラズマ室を第一の所定圧力に排気する段階であって、所定の堆積圧力は第一の所定圧力より低い段階と、複数のプラズマ源中に複数のプラズマを発生させ、複数のプラズマを堆積室内に流す段階と、複数のプラズマが堆積室内に流入する際、第一のプラズマ中への1種以上の反応体ガスの第一の流量が第二のプラズマ中への1種以上の反応体ガスの第二の流量と実質的に等しくなるようにして、1以上の共通反応体ガスインジェクターを通して1種以上の反応体ガスを複数のプラズマの各々に注入する段階と、1種以上の反応体ガス及び複数のプラズマを基体に向けて堆積室内に流す段階と、1種以上の反応体ガスを複数のプラズマの各々と反応させて基体の平坦な表面上に皮膜を形成する段階によって堆積したものである。
本発明の上記その他の態様、利点及び顕著な特徴は、以下の詳しい説明、添付図面及び特許請求の範囲から明らかとなろう。
図面の簡単な説明
図1は、膨張熱プラズマ源のアレイを用いて巨視的に平坦な表面上に均一皮膜を堆積するための装置であって、反応体ガスが個別の反応体ガスインジェクターで各々のプラズマ源に供給される装置の略図であり、
図2は、膨張熱プラズマ源のアレイを用いて巨視的に平坦な表面上に均一皮膜を堆積するための本発明装置の略図であり、
図3は、本発明の共通反応体ガスインジェクターの上面図及び断面図を示す略図であり、
図4は、反応体ガスがビニルトリメチルシラン(VTMS)である場合、本発明の共通反応体ガスインジェクター及び個別ガスインジェクターを用いて堆積した非晶質水素化炭化ケイ素(a−SiC:H)皮膜の厚さプロフィルを比較するプロットであり、
図5は、オクタメチルシクロテトラシロキサン(D4)反応体ガスを本発明の共通反応体ガスインジェクターリングでETP源のアレイに供給することで、ETP源のアレイを用いて得られたa−SiC:H皮膜の厚さプロフィルのプロットであり、
図6は、本発明に係る単一共通反応体インジェクター及び多重共通反応体インジェクターを用いてポリカーボネート基体上にD4及び酸素(O)の混合物から堆積した非晶質水素化オキシ炭化ケイ素(a−SiO:H)皮膜の厚さプロフィルを比較するプロットである。
以下の説明では、図面に示した複数の図を通じて同じ参照符号は類似の部分又は対応する部分を示している。また、「頂部」、「底部」、「外部」、「内部」などの用語は便宜上の言葉であって、限定的な用語と解すべきでないことはもちろんである。
図面全般、特に図1について述べれば、図示は本発明の好ましい実施形態を説明するためのものであって、本発明を限定するものではないことが理解されよう。複数の膨張熱プラズマ源112からなるアレイ110を用いて巨視的に平坦な(又は平らな)表面上に均一皮膜を堆積するための装置100を図1に略示する。図1に示す装置100は、「Apparatus and Method for Large Area Chemical Vapor Deposition Using Expanding Thermal Plasma Generators」と題する米国特許出願第09/681820号(Barry Lee−Mean Yangら)、及び「Apparatus and Method for Depositing Large Area Coatings on Non−Planar Surfaces」と題する米国特許出願第09/683148号(Marc Schaepkens)(これらの開示内容は援用によって本明細書の内容の一部をなす)に記載されている。複数のETP源112の各々には1種以上の反応体ガスが供給され、この反応体ガスが発生されたETPと反応することで基体(図示せず)の表面上に皮膜が形成される。1種以上の反応体ガスは、個別の反応体ガスインジェクター120を通して、複数のETP源112の各々に同じ流量で供給される。1種以上の反応体ガスは、複数のETP源112の各々で発生されたプラズマ中で反応し、皮膜を形成する化学種が生成される。
多重プラズマ源を用いて大面積を被覆する場合には、通例、独立した配送系によって反応体ガスが各プラズマ源に供給される。即ち、各プラズマ源は個別の流量調整を必要とする個別の反応体ガス源を有する。通常は、図1に示すように、複数のETP源112の各々に個別の反応体ガスインジェクター120が設けられる。図1に示す実施形態では、1種以上の反応体ガスは図1に上面図及び断面図で示した個別のリングインジェクター120を通過し、複数のETP源112の各々で発生されたプラズマ中に注入される。1種以上の反応体ガスの各々は個別の反応体ガス源126から個別のリングインジェクター120に供給されると共に、個別の反応体ガス源126の各々から個別のリングインジェクター120の各々に供給される1種以上の反応体ガスの流量は個別の流量調整器124で調整される。別法として、個別のリングインジェクター120の代わりに個別のノズル(図示せず)を使用することもできる。
大きい寸法を有する表面を被覆するようにプラズマ堆積技術を拡大する場合、個別のリングインジェクター120、個別の反応体源126及び流量調整器124の使用は、被覆プロセスの顕著な変動及びその結果としての皮膜一様性の低下を引き起こすことがある。加えて、被覆プロセスで使用するプラズマ源の数が増加するのに伴い、各プラズマ源に個別の配送系及び流量調整器を装備するための費用は多大なものとなる。
被覆表面全体に沿って1以上の選択された特性を一様なプロフィルで有する皮膜を形成することは一般に望ましい。かかる特性には、特に限定されないが、皮膜厚さ、耐摩耗性、放射吸収性及び放射反射性がある。ETP源のような単一プラズマ源で堆積された皮膜中でのかかる特性のプロフィルの各々は、プラズマ源の軸を中心にしたガウス分布を有している。ガウス分布のサイズ及び形状は、一部ではプラズマの温度に依存し、その温度はプラズマを発生させるために使用する電力及びプラズマ中への1種以上の反応体ガスの流量に依存する。電力が同一であると共に、複数のプラズマの各々に対する1種以上の反応体ガスの流量が実質的に等しい場合に発生されるプラズマについては、個別のプラズマ源で生み出されるガウス分布が互いに重なり合うように複数のプラズマ源をアレイ状に配列することで、平坦な表面に沿った所定皮膜特性の一様なプロフィルを得ることができる。
本発明に従って平坦でない表面上に均一皮膜を堆積するための装置200を図2に示す。装置200は、複数のプラズマ源212からなる1以上のアレイ210を含んでいる。本装置は、平坦でない基体230を被覆するために実用上必要な数のアレイを含み得る。同じく、各アレイは実用上又は必要に応じた数のプラズマ源212を含み得る。一実施形態では、複数のプラズマ源212は1以上のETPプラズマ源を含んでいる。図2は6のプラズマ源212を有する単一のアレイ210を示しているが、多重アレイ210及び6を超えるプラズマ源212を有する1以上のアレイ210も本発明の技術的範囲内にあるものと考えられる。例えば、アレイ210は約12以下のプラズマ源212を含み得る。アレイ210は、線状アレイ又は二次元アレイ(例えば、特に限定されないが、プラズマ源212の千鳥形アレイ、ジグザグアレイ、格子及び多角形(例えば、三角形、六角形、八角形など)であり得る。
複数のプラズマ源212の各々は、陰極214、陽極216、及びプラズマ室202内に配設されたプラズマ源ガス入口218を含んでいる。プラズマ源ガスは、貴ガス(即ち、アルゴン、ヘリウム、ネオン、クリプトン又はキセノン)のような不活性ガスである。別法として、他の化学的に非反応性のガス(例えば、特に限定されないが、窒素及び水素)もプラズマ源ガスとして使用できる。好ましくは、アルゴンがプラズマ源ガスとして使用される。陰極214と陽極216との間にアークを放電させると共に、プラズマ源ガス入口218を通してプラズマ源ガスをアーク中に導入することにより、複数のプラズマ源212の各々でプラズマが発生される。
一実施形態では、複数のプラズマ源212の1以上が膨張熱プラズマ(以後は「ETP」ともいう)である。ETPでは、1以上の陰極と陽極との間に生じたアーク中でプラズマ源ガスを電離させて正イオン及び電子を生成することでプラズマが発生される。例えば、アルゴンプラズマを発生させる場合には下記の反応が起こる。
Ar → Ar+e
次に、プラズマを低圧の大容積中に膨張させることで電子及び正イオンを冷却する。本発明では、プラズマをプラズマ室202内で発生させ、開口206を通して堆積室204内に膨張させる。前述の通り、堆積室204はプラズマ室202より著しく低い圧力に維持されている。その結果、ETP中の電子は冷えすぎ、したがってETP中で1種以上の反応体ガスの直接解離を引き起こすのに十分なエネルギーをもたない。その代わりに、プラズマ中に導入される1種以上の反応体ガスは、ETP中の電子との電荷交換反応及び解離性再結合反応を受けることができる。ETP中では、正イオン及び電子の温度はほぼ等しくて約0.1eV(約1000K)付近にある。他の種類のプラズマ中では、電子はプラズマの化学的性質に実質的な影響を及ぼすのに十分高い温度を有する。かかるプラズマ中では、正イオンは通例約0.1eVの温度を有し、電子は約1eV(即ち、10000K)の温度を有する。
プラズマ室202は、開口206を通して堆積室204と流体流通状態にある。堆積室204は、堆積室204をプラズマ室202の圧力より低い圧力に維持できる真空系統(図示せず)と流体流通状態にある。一実施形態では、堆積室204は約1トル(約133Pa)未満の圧力、好ましくは約100ミリトル(約0.133Pa)未満の圧力に維持される一方、プラズマ室202は約0.1気圧(約1.01×10Pa)以上の圧力に維持される。プラズマ室202は、好ましくは約1気圧(約1.01×10Pa)の圧力に維持される。
アレイ210をなす複数のプラズマ源212で発生される複数のプラズマの各々に1種以上の反応体ガスを所定流量で供給するため、1以上の共通反応体ガスインジェクター220が堆積室204内に配置されている。共通反応体ガスインジェクター220を図3に断面図及び上面図で示す。1種以上の反応体ガスは、反応体ガスインジェクター系(図3の222)により、1以上の反応体ガス源(図3の226)から共通反応体ガスインジェクター220に供給される。反応体ガスインジェクター系222には、反応体ガス源226から共通反応体ガスインジェクター220への1種以上の反応体ガスの流量を調整するための流量調整器(図3の224)が含まれている。1以上の反応体ガス源224は、単一の反応体ガス源(この場合には単一の流量調整器222を使用できる)であってもよいし、或いは複数のプラズマ中への注入に先立って各種の反応体ガス又は前駆体を混合するためのマニホルドであってもよい。
1種以上の反応体ガスは、アレイ210をなす複数のプラズマ源212で発生される複数のプラズマが開口206を通って堆積室204に入ったとき、共通反応体ガスインジェクター220を通して複数のプラズマの各々に供給される。1種以上の反応体ガスは、共通反応体ガスインジェクター220から各々のプラズマ中に実質的に同じ流量で流入する。1種以上の反応体ガスは単一の反応体ガス又は反応体ガスの混合物であり得ると共に、単一の反応体ガス源又は別々の多重反応体ガス源226から単一の共通反応体ガスインジェクター220に供給でき、或いは別々の反応体ガスインジェクター系222によって別々の共通反応体ガスインジェクター220に供給できる。
共通反応体ガスインジェクター220は、図4に断面図及び上面図で示す共通インジェクターリングからなる。各反応体ガスに対して別々の共通インジェクターリング220を使用することもできるし、或いは反応体ガスの混合物を注入するために単一の共通インジェクターリング220を使用することもできる。共通インジェクターリング220は、アレイ210をなす複数のプラズマ源212で発生される複数のプラズマの各々に1種以上の反応体ガスを反応体ガス源226から供給するために役立つ内部空間を有する管壁構造物から形成されている。共通インジェクターリング220は、約5/8インチ(約15.9mm)の太さを有するステンレス鋼管から形成できる。共通インジェクターリング220は、複数のプラズマの各々に近接して配置された複数のオリフィス(図示せず)を含んでいる。複数のオリフィスの各々は、管壁構造物を貫通して管壁構造物の内部空間から共通インジェクターリング220の外面まで延在している。複数のオリフィスは、1種以上の反応体ガスが内部空間から複数のオリフィスを通過して複数のプラズマの各々に注入されるように向けられている。共通インジェクターリング220は、機械加工した貫通オリフィスを有する止めねじの挿入を可能にするため、約0.5インチ(約12.7mm)間隔で配置されたねじ穴を含んでいる。オリフィスは約0.040インチ(約1.02mm)の直径を有し得る。
共通反応体ガスインジェクター220は、リング以外の形状を有することもできる。たとえば、共通反応体ガスインジェクター220は、上述のような複数のオリフィスを有する管壁構造物から、単一の棒又は他の幾何学的形状(たとえば、特に限定されないが、三角形、長方形又は蛇形)をなすように形成することもできる。
一般に、オリフィス(又は複数のオリフィス)を通る流量は、オリフィスの両側の圧力降下ΔP(即ち、共通反応体ガスインジェクターの内部の圧力と堆積室204内の圧力との差)とオリフィスのコンダクタンスとの比に比例する。
流量 ∝ ΔP/コンダクタンス
共通反応体ガスインジェクター220全体にわたっての圧力及び堆積室204内の圧力が比較的一定である場合、ΔPは一定である。その場合、1種以上の反応体ガスを複数のプラズマの各々に注入するため、同じ直径をもった同数のオリフィスを有する共通反応体ガスインジェクター220を設けることで、複数のプラズマの各々に対する反応体ガスの実質的に等しい流量を達成できる。このようにすれば、等しいサイズのオリフィスに関しては、第一のプラズマに近接したオリフィスの線密度は、第二のプラズマに近接したオリフィスの線密度と実質的に等しくなるであろう。ΔPが一定である場合に実質的に等しい流量を達成することは、複数のプラズマの各々に近接した複数のオリフィスのコンダクタンスを一致させることでも達成できる。コンダクタンスは、オリフィスの線密度、オリフィス直径又はオリフィス長さを調整することでも一致させ得る。
場合によっては、共通反応体ガスインジェクター220全体にわたって圧力が一定でないこともある。このような状態は、複数のプラズマ源212で発生される複数のプラズマ中への反応体ガスの不均等な流れを生み出すことがある。たとえば、反応体ガス源226の近くに位置するプラズマ源(図3の「B」)に比べ、反応体ガス源226から遠くに位置するプラズマ源(図3の「A」)で発生されるプラズマ中には、少ない量の反応体ガスが注入されることがある。このような条件下では、共通反応体ガスインジェクター220中のオリフィス直径、オリフィスの線密度、及び複数のオリフィスのコンダクタンスの1以上を修正することで、複数のプラズマの各々に対する反応体ガスの流量を均等化できる。たとえば、プラズマ源A及びBで発生されるプラズマ中への反応体ガスの流量は、プラズマ源B付近に位置するオリフィスの数より多い数のオリフィスをプラズマ源A付近に有する共通反応体ガスインジェクター220を設けることで均等化できる。別法として、プラズマ源B付近よりも大きいオリフィスの線密度をプラズマ源A付近に有する共通反応体ガスインジェクター220を設けることでも流量を均等化できる。反応体ガスの流量は、プラズマ源B付近に位置するオリフィスの直径より大きい直径のオリフィスをプラズマ源A付近に有する共通反応体ガスインジェクター220を設けることでも均等化できる。最後に、低いコンダクタンスをもったオリフィスをプラズマ源A付近に有する共通反応体ガスインジェクター220を設けることも、プラズマ源A及びBで発生されるプラズマ中への流量を均等化するために使用できる。
本発明では、例えば、オリフィスを有する止めねじの一部の代わりにオリフィスを機械加工していない標準の止めねじを使用することで、共通反応体ガスインジェクターリング220に沿ったオリフィスの線密度を変化させて流量を調整できる。また、機械加工した貫通オリフィスを有する延長止めねじを使用してオリフィスのコンダクタンスを変化させることもできる。
複数のプラズマの各々に注入されると、1種以上の反応体ガスは複数のプラズマの各々の内部で1種以上の反応を受ける。かかる反応としては、特に限定されないが、電荷交換反応、解離性再結合反応及びフラグメント化反応が挙げられる。複数のプラズマ中で起こる反応から生じた生成物は次いで化合し、堆積室204内に収容された基体230の表面234上に皮膜232を堆積させる。基体230は、基体ホルダー(図示せず)に静止状態で取り付けられていてもよいし、或いはアレイ210に対して基体230を移動(又は「走査」)させる運動アクチュエーター(図示せず)に結合されていてもよい。
以下の実施例は、本発明によって提供される特徴及び利点を例示するために役立つものであり、本発明を限定するものではない。
実施例1
本発明の共通反応体ガスインジェクターリングを備えたETP源のアレイを用いて平らな(即ち、平坦な)ポリカーボネート基体上に堆積した皮膜を、個別の反応体ガスインジェクターを備えたETP源のアレイを用いて堆積した皮膜と比較することで、本発明に対する実験的な裏付けを提供する。ビニルトリメチルシラン(VTMS)を個別ETP源のノズルに供給しながらETP源のアレイを用いて得られた非晶質水素化炭化ケイ素(以後は「a−SiC:H」という)皮膜の厚さプロフィルを、本発明の共通反応体ガスインジェクターリングを備えたETP源のアレイを用いてVTMSから得られたa−SiC:H皮膜の厚さプロフィルを比較した。かかる皮膜の厚さプロフィルを図4に示す。本発明の共通インジェクターリングを用いて得られた皮膜に関するETP源間の位置での厚さの標準偏差と平均厚さとの比(σ/平均)(3%)は、各々のETP源に対し個別の反応体ガスインジェクターを用いて得られたフィルムの値(13%)より小さい。このように、本発明の共通ガスインジェクターリングを用いて得られた皮膜は、個別の反応体ガスインジェクターを用いて得られた皮膜より高度の一様性を示す。
実施例2
ETP源のアレイで発生されたプラズマに本発明の共通反応体ガスインジェクターリングでオクタメチルシクロテトラシロキサン(D4)を供給することにより、ETP源のアレイを用いてa−SiC:H皮膜の厚さプロフィルを得た。堆積皮膜の厚さプロフィルを図5に示す。結果は、D4の堆積で5%(σ/平均)のETP源間厚さを有する皮膜が得られることを実証している。このように、本発明の共通ガスインジェクターリングを通して反応体ガスD4をETP発生プラズマに供給することで得られた皮膜は高度の一様性を示す。
実施例3
耐摩耗皮膜として役立ち得る非晶質水素化オキシ炭化ケイ素(以後は「a−SiO:H」という)の皮膜を、D4及び酸素(O)の混合物からポリカーボネート基体上に堆積する。一実施形態では、単一の共通反応体ガスインジェクターリングを通してD4及びOの両方を注入することで皮膜を堆積した。別の実施形態では、別々の共通反応体ガスインジェクターリングを通してD4及びOを注入することで皮膜を堆積した。堆積皮膜の厚さプロフィルを図6で比較する。図6の厚さプロフィルは統計的に差がなく、したがって、複数のETP源で発生されるプラズマに個々の反応体ガスを単一の共通反応体ガスインジェクター又は別々の共通ガスインジェクターのどちらで供給しても、高度の一様性を有する皮膜が得られることを実証している。
以上、例示目的のために典型的な実施形態を説明してきたが、上記の説明は本発明の技術的範囲を限定するものと解すべきでない。したがって、当業者には、本発明の技術的思想及び技術的範囲から逸脱せずに様々な修正例、適応例及び代替例が想起されるであろう。例えば、本発明は必ずしも多重ETP源のアレイの使用に限定されず、大面積基体を被覆するために使用できる多重プラズマ源のいかなるアレイにおいても有用である。
膨張熱プラズマ源のアレイを用いて巨視的に平坦な表面上に均一皮膜を堆積するための装置であって、反応体ガスが個別の反応体ガスインジェクターで各々のプラズマ源に供給される装置の略図である。 膨張熱プラズマ源のアレイを用いて巨視的に平坦な表面上に均一皮膜を堆積するための本発明装置の略図である。 本発明の共通反応体ガスインジェクターの上面図及び断面図を示す略図である。 反応体ガスがビニルトリメチルシラン(VTMS)である場合、本発明の共通反応体ガスインジェクター及び個別ガスインジェクターを用いて堆積した非晶質水素化炭化ケイ素(a−SiC:H)皮膜の厚さプロフィルを比較するプロットである。 オクタメチルシクロテトラシロキサン(D4)反応体ガスを本発明の共通反応体ガスインジェクターリングでETP源のアレイに供給することで、ETP源のアレイを用いて得られたa−SiC:H皮膜の厚さプロフィルのプロットである。 本発明に係る単一共通反応体インジェクター及び多重共通反応体インジェクターを用いてポリカーボネート基体上にD4及び酸素(O)の混合物から堆積した非晶質水素化オキシ炭化ケイ素(a−SiO:H)皮膜の厚さプロフィルを比較するプロットである。
符号の説明
200 装置
206 開口
212 プラズマ源
214 陰極
216 陽極
218 入口
220 共通反応体ガスインジェクター
222 反応体ガスインジェクター系
224 流量調整器
226 反応体ガス源
230 基体
232 皮膜
234 平坦な表面

Claims (44)

  1. 基体230の平坦な表面234上に均一皮膜232を堆積するための装置200であって、
    a)複数のプラズマを発生するための複数のプラズマ源212からなる1以上のアレイ210であって、前記複数のプラズマ源212の各々が陰極214、陽極216、及びプラズマ室202内に配設された非反応性プラズマ源ガス用入口218を含む、1以上のアレイ210、
    b)前記基体230を収容するための堆積室204であって、当該堆積室204は前記プラズマ室202と流体流通状態にあり、前記プラズマ室202は第一の所定圧力に維持され、当該堆積室204は第二の所定圧力に維持され、前記第二の所定圧力は前記第一の所定圧力より低い、堆積室204、並びに
    c)1種以上の反応体ガスを一定流量で前記複数のプラズマの各々に供給するため、前記堆積室204内に配設された1以上の共通反応体ガスインジェクター220
    を含んでなる装置200。
  2. 前記複数のプラズマ源212の1以上が膨張熱プラズマ源である、請求項1記載の装置200。
  3. 前記1以上のアレイ210が、前記複数のプラズマ源212からなる1以上の線状アレイを含む、請求項1記載の装置200。
  4. 前記1以上のアレイ210が、前記複数のプラズマ源212からなる1以上の二次元アレイを含む、請求項1記載の装置200。
  5. 前記第一の所定圧力が約0.1気圧以上である、請求項1記載の装置200。
  6. 前記第一の所定圧力が約1気圧である、請求項5記載の装置200。
  7. 前記第二の所定圧力が約1トル未満である、請求項1記載の装置200。
  8. 前記第二の所定圧力が約100ミリトル未満である、請求項1記載の装置200。
  9. 前記プラズマ源ガスが、アルゴン、窒素、水素、ヘリウム、ネオン、クリプトン及びキセノンの1種以上からなる、請求項1記載の装置200。
  10. 複数のプラズマ源212のアレイ210で発生される複数のプラズマ中に1種以上の反応体ガスの一様な流れを注入するための共通反応体ガスインジェクター220であって、
    a)前記1種以上の反応体ガスを反応体ガス源から供給するために役立つ内部空間を有する管壁構造物からなる反応体ガス入口、
    b)第一のプラズマに近接した第一の複数のオリフィス240であって、当該第一の複数のオリフィス240の各々は前記管壁構造物を通って前記内部空間から前記反応体ガス入口の外面まで延在しており、当該第一の複数のオリフィス240は前記1種以上の反応体ガスが前記内部空間から当該第一の複数のオリフィス240を通過して前記第一のプラズマ中に第一の流量で注入されるように向けられている、第一の複数のオリフィス240、及び
    c)第二のプラズマに近接した第二の複数のオリフィス242であって、当該第二の複数のオリフィス242の各々は前記管壁構造物を通って前記内部空間から前記反応体ガス入口の外面まで延在しており、当該第二の複数のオリフィス242は前記1種以上の反応体ガスが前記内部空間から当該第二の複数のオリフィス242を通過して前記第二のプラズマ中に第二の流量で注入されるように向けられており、前記第二の流量は前記第一の流量と実質的に等しい、第二の複数のオリフィス242
    を含んでなる共通反応体ガスインジェクター220。
  11. 前記第一の複数のオリフィス240が第一の線密度を有する第一の所定数のオリフィスからなり、前記第二の複数のオリフィス242が第一の線密度を有する第二の所定数のオリフィスからなる、請求項10記載の反応体インジェクター。
  12. 前記第一の所定数が前記第二の所定数に等しい、請求項11記載の反応体インジェクター。
  13. 前記第一の線密度が前記第二の線密度に等しい、請求項11記載の反応体インジェクター。
  14. 前記第一の複数のオリフィス240の各々が第一のコンダクタンスを有し、前記第二の複数のオリフィス242の各々が第二のコンダクタンスを有し、前記第二のコンダクタンスが前記第一のコンダクタンスに等しい、請求項11記載の反応体インジェクター。
  15. 前記第一の所定数が前記第二の所定数と異なる、請求項11記載の反応体インジェクター。
  16. 前記第一の複数のオリフィス240の各々が第一のコンダクタンスを有し、前記第二の複数のオリフィス242の各々が第二のコンダクタンスを有し、前記第二のコンダクタンスが前記第一のコンダクタンスと異なる、請求項11記載の反応体インジェクター。
  17. 当該反応体インジェクターが前記アレイ210を包囲するインジェクターリングを含む、請求項11記載の反応体インジェクター。
  18. 基体230の表面234上に均一皮膜232を堆積するための装置200であって、
    a)複数のプラズマを発生するための複数のプラズマ源212からなる1以上のアレイ210であって、前記複数のプラズマ源212の1以上が膨張熱プラズマ源であり、前記複数のプラズマ源212の各々が陰極214、陽極216、及びプラズマ室202内に配設された非反応性プラズマ源ガス用入口218を含む、1以上のアレイ210、
    b)前記基体230を収容するための堆積室204であって、当該堆積室204は前記プラズマ室202と流体流通状態にあり、前記プラズマ室202は第一の所定圧力に維持され、当該堆積室204は第二の所定圧力に維持され、前記第二の所定圧力は前記第一の所定圧力より低い、堆積室204、並びに
    c)1種以上の反応体ガスの一様な流れを前記複数のプラズマの各々に注入するため、前記堆積室204内に配設された1以上の共通反応体ガスインジェクター220であって、(i)前記反応体ガスを1以上の反応体ガス源から供給するために役立つ内部空間を有する管壁構造物からなる反応体ガス入口と、(ii)第一のプラズマに近接した第一の複数のオリフィス240であって、当該第一の複数のオリフィス240の各々は前記管壁構造物を通って前記内部空間から前記反応体ガス入口の外面まで延在しており、当該第一の複数のオリフィス240は前記反応体ガスが前記内部空間から当該第一の複数のオリフィス240を通過して前記第一のプラズマ中に第一の流量で注入されるように向けられている、第一の複数のオリフィス240と、(iii)第二のプラズマに近接した第二の複数のオリフィス242であって、当該第二の複数のオリフィス242の各々は前記管壁構造物を通って前記内部空間から前記反応体ガス入口の外面まで延在しており、当該第二の複数のオリフィス242は前記反応体ガスが前記内部空間から当該第二の複数のオリフィス242を通過して前記第二のプラズマ中に第二の流量で注入されるように向けられており、前記第二の流量は前記第一の流量と実質的に等しい、第二の複数のオリフィス242とを含んでなる共通反応体ガスインジェクター220
    を含んでなる装置200。
  19. 前記第一の複数のオリフィス240が第一の線密度を有する第一の所定数のオリフィスからなり、前記第二の複数のオリフィス242が第二の線密度を有する第二の所定数のオリフィスからなる、請求項18記載の装置200。
  20. 前記第一の所定数が前記第二の所定数に等しい、請求項19記載の装置200。
  21. 前記第一の所定数が前記第二の所定数と異なる、請求項19記載の装置200。
  22. 前記第一の複数のオリフィス240の各々が第一のコンダクタンスを有し、前記第二の複数のオリフィス242の各々が第二のコンダクタンスを有し、前記第二のコンダクタンスが前記第一のコンダクタンスに等しい、請求項19記載の装置200。
  23. 前記第一の複数のオリフィス240の各々が第一のコンダクタンスを有し、前記第二の複数のオリフィス242の各々が第二のコンダクタンスを有し、前記第二のコンダクタンスが前記第一のコンダクタンスと異なる、請求項19記載の装置200。
  24. 前記1以上の共通反応体ガスインジェクター220が前記アレイ210を包囲するインジェクターリングを含む、請求項18記載の装置200。
  25. 前記1以上のアレイ210が、前記複数のプラズマ源212からなる1以上の線状アレイを含む、請求項18記載の装置200。
  26. 前記1以上のアレイ210が、前記複数のプラズマ源212からなる1以上の二次元アレイを含む、請求項18記載の装置200。
  27. 前記第一の所定圧力が約0.1気圧以上である、請求項18記載の装置200。
  28. 前記第一の所定圧力が約1気圧である、請求項27記載の装置200。
  29. 前記第二の所定圧力が約1トル未満である、請求項18記載の装置200。
  30. 前記第二の所定圧力が約100ミリトル未満である、請求項18記載の装置200。
  31. 前記プラズマ源ガスが、アルゴン、窒素、水素、ヘリウム、ネオン、クリプトン及びキセノンの1種以上からなる、請求項18記載の装置200。
  32. 基体230の平坦な表面234上に均一皮膜232を堆積するための方法であって、
    a)平坦な表面234を有する基体230を堆積室204に供給する段階、
    b)堆積室204を所定の堆積圧力に排気する段階、
    c)複数のプラズマ源212からなる1以上のアレイ210から複数のプラズマを発生させる段階、
    d)第一のプラズマ中への1種以上の反応体ガスの第一の流量が第二のプラズマ中への1種以上の反応体ガスの第二の流量と実質的に等しくなるようにして、1以上の共通反応体ガスインジェクター220を通して1種以上の反応体ガスを複数のプラズマの各々に注入する段階、
    e)1種以上の反応体ガス及び複数のプラズマを基体230に向けて堆積室204内に流す段階、並びに
    f)1種以上の反応体ガスを複数のプラズマと反応させて基体230の平坦な表面234上に皮膜232を形成する段階
    を含んでなる方法。
  33. 複数のプラズマ源212の1以上が、陰極214、陽極216、及びプラズマ室202内に配設された非反応性プラズマ源ガス用入口218を有する膨張熱プラズマ源である、請求項32記載の方法。
  34. 1種以上の反応体ガス及び複数のプラズマを基体230に向けて堆積室204内に流す段階が、
    a)堆積室204を、プラズマ室202内の第一の圧力より低い第二の所定圧力に維持する段階、及び
    b)複数のプラズマを基体230に向けてプラズマ室202から堆積室204に膨張させる段階
    を含む、請求項33記載の方法。
  35. 反応体ガスを複数のプラズマ中に注入する段階が、
    a)1種以上の反応体ガスを反応体ガス源から1以上の共通反応体ガスインジェクター220に供給すること、
    b)1種以上の反応体ガスを、第一のプラズマに近接した共通反応体ガスインジェクター220中の第一の複数のオリフィス240及び第二のプラズマに近接した第二の複数のオリフィス242に通過させること、
    c)1種以上の反応体ガスを、第一の複数のオリフィス240を通して第一のプラズマ中に第一の流量で注入すること、並びに
    d)1種以上の反応体ガスを、第二の複数のオリフィス242を通して第二のプラズマ中に第二の流量で注入し、第一の流量が第二の流量と実質的に等しいこと
    を含む、請求項32記載の方法。
  36. 第一の複数のオリフィス240が第一の所定数のオリフィスからなり、第二の複数のオリフィス242が第二の所定数のオリフィスからなり、第一の所定数が第二の所定数に等しい、請求項35記載の方法。
  37. 第一の複数のオリフィス240が第一の所定数のオリフィスからなり、第二の複数のオリフィス242が第二の所定数のオリフィスからなり、第一の所定数が第二の所定数と異なる、請求項35記載の方法。
  38. 第一の複数のオリフィス240の各々が第一のコンダクタンスを有し、第二の複数のオリフィス242の各々が第二のコンダクタンスを有し、第一のコンダクタンスが第二のコンダクタンスに等しい、請求項35記載の方法。
  39. 第一の複数のオリフィス240の各々が第一のコンダクタンスを有し、第二の複数のオリフィス242の各々が第二のコンダクタンスを有し、第一のコンダクタンスが第二のコンダクタンスと異なる、請求項35記載の方法。
  40. 第一のプラズマ中への1種以上の反応体ガスの第一の流量が第二のプラズマ中への1種以上の反応体ガスの第二の流量と実質的に等しくなるようにして、複数のプラズマ源212のアレイ210で発生される複数のプラズマ中に1種以上の反応体ガスを注入するための方法であって、
    a)1種以上の反応体ガスを反応体ガス源から共通反応体ガスインジェクター220に供給する段階、
    b)1種以上の反応体ガスを、第一のプラズマに近接した共通反応体ガスインジェクター220中の第一の複数のオリフィス240に通過させる段階であって、第一の複数のオリフィス240は1種以上の反応体ガスが第一のプラズマ中に第一の所定流量で注入されるように向けられている段階、並びに
    c)1種以上の反応体ガスを、第二のプラズマに近接した共通反応体ガスインジェクター220中の第二の複数のオリフィス242に通過させる段階であって、第二の複数のオリフィス242は1種以上の反応体ガスが第二のプラズマ中に第二の所定流量で注入されるように向けられており、第二の所定流量は第一の所定流量と実質的に等しい段階
    を含んでなる方法。
  41. 1種以上の反応体ガスを共通反応体ガスインジェクター220中の第一の複数のオリフィス240に通過させる段階が、1種以上の反応体ガスを第一の所定数のオリフィスに通過させることを含み、1種以上の反応体ガスを第二の複数のオリフィス242に通過させる段階が、1種以上の反応体ガスを第二の所定数のオリフィスに通過させることを含む、請求項40記載の方法。
  42. 第一の所定数が第二の所定数と異なる、請求項40記載の方法。
  43. 第一の複数のオリフィス240の各々が第一のコンダクタンスを有し、第二の複数のオリフィス242の各々が第二のコンダクタンスを有し、第二のコンダクタンスが第一のコンダクタンスと異なる、請求項40記載の方法。
  44. 平坦な表面234上に堆積した均一皮膜232を有する基体230であって、均一皮膜232が、
    a)表面234を有する基体230を堆積室204に供給する段階であって、堆積室204は複数のプラズマ源212からなる1以上のアレイ210と流体流通状態にあり、複数のプラズマ源212の1以上は陰極214、陽極216、及びプラズマ室202内に配設された非反応性プラズマ源ガス用入口218を有する膨張熱プラズマ源であり、プラズマ室202は堆積室204と流体流通状態にある段階、
    b)堆積室204を所定の堆積圧力に排気し、プラズマ室202を第一の所定圧力に排気する段階であって、所定の堆積圧力は第一の所定圧力より低い段階、
    c)複数のプラズマ源212中に複数のプラズマを発生させ、複数のプラズマを前記堆積室204内に流す段階、
    d)複数のプラズマが堆積室204内に流入する際、第一のプラズマ中への1種以上の反応体ガスの第一の流量が第二のプラズマ中への1種以上の反応体ガスの第二の流量と実質的に等しくなるようにして、1以上の共通反応体ガスインジェクターを通して1種以上の反応体ガスを複数のプラズマの各々に注入する段階、
    e)1種以上の反応体ガス及び複数のプラズマを基体230に向けて堆積室204内に流す段階、並びに
    f)1種以上の反応体ガスを複数のプラズマの各々と反応させて基体230の表面234上に皮膜232を形成する段階
    によって堆積したものである、基体230。
JP2004568825A 2003-02-20 2003-02-20 平坦な表面上に大面積の皮膜を堆積するための装置及び方法 Pending JP2006514161A (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/US2003/005209 WO2004076716A1 (en) 2003-02-20 2003-02-20 Apparatus and method for depositing large area coatings on planar surfaces

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2006514161A true JP2006514161A (ja) 2006-04-27
JP2006514161A5 JP2006514161A5 (ja) 2006-06-15

Family

ID=32925324

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004568825A Pending JP2006514161A (ja) 2003-02-20 2003-02-20 平坦な表面上に大面積の皮膜を堆積するための装置及び方法

Country Status (6)

Country Link
EP (1) EP1597409A1 (ja)
JP (1) JP2006514161A (ja)
KR (1) KR100977955B1 (ja)
CN (1) CN1764738B (ja)
AU (1) AU2003211169A1 (ja)
WO (1) WO2004076716A1 (ja)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6743524B2 (en) * 2002-05-23 2004-06-01 General Electric Company Barrier layer for an article and method of making said barrier layer by expanding thermal plasma
US7521653B2 (en) * 2004-08-03 2009-04-21 Exatec Llc Plasma arc coating system
KR101482805B1 (ko) 2006-12-28 2015-01-14 엑사테크 엘.엘.씨. 플라즈마 아크 코팅용 장치와 방법
KR101588174B1 (ko) 2007-05-17 2016-01-27 엑사테크 엘.엘.씨. 공통 플라즈마 코팅 구역에서 복수의 코팅 재료를 침착시키기 위한 장치 및 방법
CN102618846B (zh) * 2012-04-18 2014-04-09 南京航空航天大学 一种多炬等离子体喷射cvd法沉积超硬膜的方法及装置
EP2784175A1 (fr) * 2013-03-28 2014-10-01 NeoCoat SA Equipement de dépôt de diamant en phase vapeur
CN103924210A (zh) * 2014-04-24 2014-07-16 无锡元坤新材料科技有限公司 一种等离子体沉积装置及金刚石涂层的制备方法
US20170320080A1 (en) * 2014-11-10 2017-11-09 Superior Industries International, Inc. Method of coating alloy wheels
CN107881485B (zh) * 2017-11-01 2019-10-01 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 等离子体增强化学气相沉积设备及oled面板的封装方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04268073A (ja) * 1991-02-21 1992-09-24 Chugai Ro Co Ltd 圧力勾配型プラズマガンによるプラズマ発生装置
US6365016B1 (en) * 1999-03-17 2002-04-02 General Electric Company Method and apparatus for arc plasma deposition with evaporation of reagents
US6397776B1 (en) * 2001-06-11 2002-06-04 General Electric Company Apparatus for large area chemical vapor deposition using multiple expanding thermal plasma generators
JP2003268556A (ja) * 2002-03-08 2003-09-25 Sumitomo Heavy Ind Ltd プラズマ処理装置

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6948448B2 (en) * 2001-11-27 2005-09-27 General Electric Company Apparatus and method for depositing large area coatings on planar surfaces
US6681716B2 (en) * 2001-11-27 2004-01-27 General Electric Company Apparatus and method for depositing large area coatings on non-planar surfaces

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04268073A (ja) * 1991-02-21 1992-09-24 Chugai Ro Co Ltd 圧力勾配型プラズマガンによるプラズマ発生装置
US6365016B1 (en) * 1999-03-17 2002-04-02 General Electric Company Method and apparatus for arc plasma deposition with evaporation of reagents
US6397776B1 (en) * 2001-06-11 2002-06-04 General Electric Company Apparatus for large area chemical vapor deposition using multiple expanding thermal plasma generators
JP2003268556A (ja) * 2002-03-08 2003-09-25 Sumitomo Heavy Ind Ltd プラズマ処理装置

Also Published As

Publication number Publication date
AU2003211169A1 (en) 2004-09-17
EP1597409A1 (en) 2005-11-23
CN1764738A (zh) 2006-04-26
KR100977955B1 (ko) 2010-08-24
WO2004076716A1 (en) 2004-09-10
KR20050113186A (ko) 2005-12-01
CN1764738B (zh) 2015-04-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7112352B2 (en) Apparatus and method for depositing large area coatings on planar surfaces
US6681716B2 (en) Apparatus and method for depositing large area coatings on non-planar surfaces
EP1664378B1 (en) Deposition method using a thermal plasma expanded by a replaceable plate
US10297425B2 (en) Multiple anode plasma for CVD in a hollow article
US20060096540A1 (en) Apparatus to manufacture semiconductor
US6397776B1 (en) Apparatus for large area chemical vapor deposition using multiple expanding thermal plasma generators
EP0303508B1 (en) Inlet manifold and methods for increasing gas dissociation and for PECVD of dielectric films
US7806078B2 (en) Plasma treatment apparatus
US20100024729A1 (en) Methods and apparatuses for uniform plasma generation and uniform thin film deposition
JP2004235660A (ja) 単一ボデー噴射器及び蒸着室
JP2006514161A (ja) 平坦な表面上に大面積の皮膜を堆積するための装置及び方法
US20030098367A1 (en) Processes and systems for determining the identity of metal alloys
US20040040833A1 (en) Apparatus and method for plasma treating an article
US6969953B2 (en) System and method for inductive coupling of an expanding thermal plasma
JP2006514161A5 (ja)
US20230416917A1 (en) Substrate processing apparatus
JP2002339072A (ja) 薄膜作製方法及び薄膜作製装置
JP2007515558A (ja) 少なくとも2つの構成要素からなる機能層を作成する方法および装置
KR20220034991A (ko) 기판처리장치 및 기판처리방법

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20060215

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20060215

RD13 Notification of appointment of power of sub attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7433

Effective date: 20071207

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711

Effective date: 20090130

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090325

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090623

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20091118

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20100421