JP2006350052A - Manufacturing method for liquid crystal device - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To improve manufacture efficiency by shortening the drawing time of a sealant. <P>SOLUTION: A manufacturing method includes a stage of forming the sealant 80 on at least one of a pair of large-sized substrates 10', a stage of sticking the large-sized substrates together across the sealant 80, and a stage of cutting the stuck large-sized substrates into individual liquid crystal device units. The sealant 80 includes panel sealants 52 for holding the liquid crystal in the individual liquid crystal device units and outer peripheral sealants 70 surrounding a plurality of panel sealants 52 nearby the outer periphery of the large-sized substrates 10' additionally to in the individual liquid crystal device units, and all or some of the plurality of panel sealants 52 and some or all of the outer peripheral sealants 70 are connected together through first connection parts 59 to be formed into one continuous seal pattern. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、液晶装置の製造方法に関するものである。   The present invention relates to a method for manufacturing a liquid crystal device.

一般に、液晶装置は、対向する一対の基板がそれぞれの基板の周縁部においてシール材を介して貼着され、これら一対の基板とシール材とによって囲まれた空間に液晶が封入された構成を有する。液晶装置を製造する方法としては、2枚の基板を貼り合わせて空のパネルを作製した後、真空注入法などの手法を用いて基板間に液晶を注入する方法が従来から用いられてきた(例えば特許文献1)。これに対して、近年、少なくとも一方の基板上に液晶を滴下した後、その液晶を挟持するように他方の基板を貼り合わせる方法も採用されている(以下、本明細書では、この方法のことを便宜的に「液晶滴下法」と呼ぶ)。   In general, a liquid crystal device has a configuration in which a pair of opposing substrates are attached to each other at a peripheral portion of each substrate via a sealing material, and liquid crystal is sealed in a space surrounded by the pair of substrates and the sealing material. . As a method of manufacturing a liquid crystal device, a method of injecting liquid crystal between substrates using a technique such as a vacuum injection method after an empty panel is manufactured by bonding two substrates has been conventionally used ( For example, Patent Document 1). On the other hand, in recent years, a method of dropping a liquid crystal on at least one substrate and then bonding the other substrate so as to sandwich the liquid crystal has been adopted (hereinafter, this method is referred to as this method). Is called “liquid crystal dropping method” for convenience).

この液晶滴下法においては、シール材による基板の貼り合わせと、基板間への液晶の充填とが同時に行なわれるため、従来の真空注入法等とは異なり、シール材は液晶注入口が無い閉じた枠状に形成される。また、基板を貼り合わせた後にギャップが広がるのを防ぐために、シール材の外周側には、このシール材を囲む更に別の枠状のシール材(外周シール材)が形成される。この外周シール材は内側のシール材(パネルシール材)と共に閉じた枠状の真空領域を形成するものであり、この真空領域によって、パネルシール材の形成部分を常に大気圧で加圧した状態とすることができる。   In this liquid crystal dropping method, the bonding of the substrates with the sealing material and the filling of the liquid crystal between the substrates are performed at the same time, so that unlike the conventional vacuum injection method, the sealing material is closed without a liquid crystal injection port. It is formed in a frame shape. Further, in order to prevent the gap from spreading after the substrates are bonded together, another frame-shaped sealing material (outer peripheral sealing material) surrounding the sealing material is formed on the outer peripheral side of the sealing material. This outer peripheral sealing material forms a closed frame-shaped vacuum region together with the inner sealing material (panel sealing material). With this vacuum region, the portion where the panel sealing material is formed is constantly pressurized at atmospheric pressure. can do.

一方、液晶装置の製造方法としては、大型のガラス基板を用いて複数の液晶装置を一括して製造する「多面取り」と呼ばれる方法が採用されている。この方法では、一枚の大型基板上に複数のパネルシール材が形成され、このパネルシール材を介してもう一枚の大型基板と貼り合わされた後、個々の液晶装置単位に切断される。液晶滴下法を用いる場合には、パネルシール材は個々の液晶装置単位毎に順々に形成され、更にこれらの外周側には、当該複数のパネルシール材を囲むように、閉口枠状の外周シール材が形成される。
特開平5−119325号公報
On the other hand, as a method for manufacturing a liquid crystal device, a method called “multiple-chamfering” in which a plurality of liquid crystal devices are manufactured collectively using a large glass substrate is employed. In this method, a plurality of panel sealing materials are formed on a single large substrate, bonded to another large substrate through the panel sealing material, and then cut into individual liquid crystal device units. When the liquid crystal dropping method is used, the panel sealing material is formed in order for each liquid crystal device unit, and further, on the outer peripheral side thereof, a closed frame-shaped outer periphery is provided so as to surround the plurality of panel sealing materials. A sealing material is formed.
JP-A-5-119325

しかしながら、上記の方法では、個々のパネルシール材及び外周シール材を順々に形成していくため、全てのシール材を形成するのに多くの時間を必要とし、特にパネル領域の数が増えていったときに問題を生じる。例えば、1つのシールパターンを形成する場合には、まずノズルと基板との間の距離を最適化する工程が必要になるが、これがそれぞれ数分程度の時間を要するため、1つの大型基板に多数のシールパターンを形成しようとすると、それだけで何十分も時間が必要となってしまう。   However, in the above method, since the individual panel sealing material and the outer peripheral sealing material are sequentially formed, it takes a lot of time to form all the sealing materials, and in particular, the number of panel regions has increased. Cause problems. For example, in the case of forming one seal pattern, first, a process of optimizing the distance between the nozzle and the substrate is required. If it is going to form this seal pattern, it will take tens of minutes.

また、液晶滴下法では、パネルシール材が閉じた枠状に形成されるため、ディスペンサの吐出開始点と吐出終了点とは互いに重なる必要があるが、このようにシール材を重ねると、重ねた部分のシール材の厚みが他の部分よりも厚くなり、基板を貼り合わせた際に、ギャップが十分に均一化されなくなってしまう。また、シール材を押しつぶしたときに、その部分のシール材の幅が大きくなるので、複数のシールパターンを大型基板上に形成する場合には、隣り合うシールパターンの間に、その分のダミースペースを設ける必要がある。   Further, in the liquid crystal dropping method, since the panel sealing material is formed in a closed frame shape, the discharge start point and the discharge end point of the dispenser need to overlap each other. The thickness of the sealing material at the portion becomes thicker than other portions, and the gap is not sufficiently uniformed when the substrates are bonded together. In addition, when the seal material is crushed, the width of the seal material at that portion becomes large, so when forming a plurality of seal patterns on a large substrate, there is a dummy space between the adjacent seal patterns. It is necessary to provide.

本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、シール材の描画時間を短縮し製造効率を向上させることのできる液晶装置の製造方法を提供することを目的とする。   SUMMARY An advantage of some aspects of the invention is to provide a method of manufacturing a liquid crystal device capable of reducing the drawing time of a sealing material and improving the manufacturing efficiency.

上記の課題を解決するため、本発明の液晶装置の製造方法は、一対の基板間に液晶を挟持してなる液晶装置の製造方法であって、前記一対の基板には複数の液晶装置を同時に製造可能な一対の大型基板を用い、前記一対の大型基板の少なくとも一方にシール材を形成する工程と、前記シール材を介して前記一対の大型基板同士を貼り合せる工程と、前記貼り合わせた一対の大型基板を個々の液晶装置単位に切断する工程とを含み、前記シール材は、個々の液晶装置単位毎に前記液晶を挟持するためのパネルシール材と、前記個々の液晶装置単位とは別に、前記一方の大型基板の外周付近において前記複数のパネルシール材を囲む外周シール材とを含み、前記複数のパネルシール材の一部又は全部と前記外周シール材の一部又は全部とを第1の接続部を介して接続することを特徴とする。
この方法によれば、外周シール材の一部又は全部とパネルシール材の一部又は全部とを一続きの連続したシールパターンとして形成するため、これらを別々に形成する場合に比べて工程を簡略化することができる。
In order to solve the above problems, a manufacturing method of a liquid crystal device of the present invention is a manufacturing method of a liquid crystal device in which a liquid crystal is sandwiched between a pair of substrates, and a plurality of liquid crystal devices are simultaneously provided on the pair of substrates. Using a pair of manufacturable large substrates, a step of forming a sealing material on at least one of the pair of large substrates, a step of bonding the pair of large substrates through the sealing material, and the pair of bonded substrates Cutting the large substrate into individual liquid crystal device units, and the sealing material is separate from the panel seal material for sandwiching the liquid crystal for each individual liquid crystal device unit, and the individual liquid crystal device units. A peripheral sealing material surrounding the plurality of panel sealing materials in the vicinity of the outer periphery of the one large substrate, and a part or all of the plurality of panel sealing materials and a part or all of the peripheral sealing material are first. of Characterized by connecting via the connection portion.
According to this method, a part or the whole of the outer peripheral sealing material and a part or the whole of the panel sealing material are formed as a continuous continuous sealing pattern, so that the process is simplified as compared with the case of forming them separately. Can be

本発明においては、前記シール材は、前記複数のパネルシール材同士を互いに接続する第2の接続部を含み、前記第2の接続部を介して複数のパネルシール材を接続することが望ましい。
この方法によれば、複数のパネルシール材を一続きの連続したシールパターンとして形成するので、工程を更に簡略化することができる。
In the present invention, it is preferable that the sealing material includes a second connecting portion that connects the plurality of panel sealing materials to each other, and the plurality of panel sealing materials are connected via the second connecting portion.
According to this method, since a plurality of panel sealing materials are formed as a continuous continuous sealing pattern, the process can be further simplified.

本発明においては、前記複数のパネルシール材の一部又は全部と前記外周シール材の一部又は全部は、シール材の材料をディスペンサで連続吐出して形成することが望ましい。
この方法によれば、シール材の形成期間中常にディスペンサからシール材が吐出されるので、ディスペンサの吐出量が安定し、シール材の線幅やギャップの均一性の高い液晶装置が提供可能となる。
In the present invention, it is desirable that a part or all of the plurality of panel sealing materials and a part or all of the outer peripheral sealing material are formed by continuously discharging a sealing material with a dispenser.
According to this method, since the sealing material is always discharged from the dispenser during the formation period of the sealing material, the discharge amount of the dispenser is stabilized, and it is possible to provide a liquid crystal device with high uniformity of the line width and gap of the sealing material. .

本発明においては、前記シール材は互いに重ならずに離間していることが望ましい。
この方法によれば、シール材同士が重ならないので、ギャップの均一性が向上し、ダミースペースの低減にも寄与することができる。
In the present invention, it is desirable that the sealing materials are spaced apart from each other without overlapping.
According to this method, since the sealing materials do not overlap with each other, the uniformity of the gap can be improved and the dummy space can be reduced.

本発明においては、前記離間しているシール材は、前記大型基板を貼り合せるときに潰れ、前記第1の接続部及び前記第2の接続部において互いに接触するように配置するものとすることできる。
この方法によれば、各パネルシール材は閉じた枠状のシール材として形成されるため、液晶滴下法を用いる場合に適したシール材の形成が可能になる。
In the present invention, the spaced sealant may be disposed so as to be crushed when the large substrate is bonded and to contact each other at the first connection portion and the second connection portion. .
According to this method, since each panel sealing material is formed as a closed frame-shaped sealing material, it becomes possible to form a sealing material suitable for the case of using the liquid crystal dropping method.

本発明においては、前記シール材は、前記複数のパネルシール材及び外周シール材を、前記第1の接続部及び前記第2の接続部を境界とし、それぞれが前記第1の接続部及び前記第2の接続部を含む第1の領域と第2の領域に分け、これら第1の領域と第2の領域とが互いに重ならないように離間して配置するものとすることができる。
このように前記複数のパネルシール材を2種類のシールパターンに分けて形成することにより、効率的なシール材の形成が可能になる。
In the present invention, the seal material includes the plurality of panel seal materials and the outer peripheral seal material as boundaries between the first connection portion and the second connection portion, and the first connection portion and the second connection portion, respectively. The first region and the second region including the two connecting portions may be divided and arranged so as to be separated from each other so that the first region and the second region do not overlap each other.
Thus, by forming the plurality of panel sealing materials in two types of sealing patterns, an efficient sealing material can be formed.

本発明においては、前記シール材は前記大型基板を貼り合せるときに潰れ、これにより前記第1の接続部及び前記第2の接続部において前記第1の領域のシール材と前記第2の領域のシール材とが互いに接触するように配置されるものとすることができる。
この方法によれば、第1の領域のシール材と第2の領域のシール材が重ならないので、ギャップの均一性が向上し、ダミースペースの低減にも寄与することができる。また、各パネルシール材は閉じた枠状のシール材として形成されるため、液晶滴下法を用いる場合に適したシール材の形成が可能になる。
In the present invention, the sealing material is crushed when the large-sized substrate is bonded, and thereby the sealing material in the first region and the second region in the first connection portion and the second connection portion. The sealing material may be disposed so as to contact each other.
According to this method, since the sealing material in the first region and the sealing material in the second region do not overlap, the uniformity of the gap can be improved and the dummy space can be reduced. Moreover, since each panel sealing material is formed as a closed frame-shaped sealing material, it becomes possible to form a sealing material suitable for the case of using the liquid crystal dropping method.

本発明においては、前記第1の領域と前記第2の領域のシール材はそれぞれ異なる2種類のシール材の材料で形成するものとすることができる。
この方法によれば、1つのパネルシール材を例えば導電性シール材と絶縁性シール材の2種類のシール材で形成しなければならないような場合に容易に対応できるようになる。
In the present invention, the sealing material of the first region and the second region can be formed of two different types of sealing materials.
According to this method, it becomes possible to easily cope with a case where one panel sealing material must be formed of two kinds of sealing materials, for example, a conductive sealing material and an insulating sealing material.

本発明においては、前記外周シール材と前記複数のパネルシール材とによって囲まれた領域が、前記第1の接続部及び前記第2の接続部によって複数の閉じた領域に分割されることが望ましい。
この方法において外周シール材とパネルシール材によって囲まれる領域は、前述の真空領域を形成するものである。本方法においては、このような真空領域が第1の接続部や第2の接続部によって仕切られることにより、複数の小さな真空領域に分割された状態となっている。この方法によれば、基板に作用する圧力の分布が均一化されるので、よりギャップの均一性の高い液晶装置を提供することができる。
In the present invention, it is preferable that a region surrounded by the outer peripheral sealing material and the plurality of panel sealing materials is divided into a plurality of closed regions by the first connection portion and the second connection portion. .
In this method, the region surrounded by the outer peripheral sealing material and the panel sealing material forms the aforementioned vacuum region. In this method, such a vacuum region is partitioned by the first connection portion and the second connection portion, so that the vacuum region is divided into a plurality of small vacuum regions. According to this method, since the distribution of pressure acting on the substrate is made uniform, a liquid crystal device with higher gap uniformity can be provided.

以下、図面に基づいて、本発明の実施の形態を説明する。
以下の実施の形態では、薄膜ダイオード(Thin Film Diode;TFD)を画素スイッチング素子として備えたアクティブマトリクス型の液晶装置を例に挙げて説明する。この液晶装置は、携帯電話機の表示部や投射型表示装置のライトバルブ(光変調手段)等として好適に用いることができるものである。なお、以下の説明に用いた各図においては、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材毎に縮尺を異ならせてある。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
In the following embodiments, an active matrix liquid crystal device including a thin film diode (TFD) as a pixel switching element will be described as an example. This liquid crystal device can be suitably used as a display unit of a cellular phone, a light valve (light modulation means) of a projection display device, or the like. In each drawing used in the following description, the scale is different for each layer and each member so that each layer and each member can be recognized on the drawing.

[第1の実施の形態]
<液晶装置の構成>
図1は本実施形態に係る液晶装置の各構成要素を対向基板側から見た平面図であり、図2は図1のH−H’線に沿う断面図である。
図1及び図2に示すように、本実施形態の液晶装置100は、対向するTFD基板(第1基板)10及び対向基板(第2基板)20の間に液晶50を挟持した構成を有する。TFD基板10と対向基板20とは、これらの基板の周縁部に設けたシール材52によって貼り合わされており、このシール材52によって区画された領域内に液晶50が封入、保持されている。枠状に形成されたシール材52の内側の領域には、遮光性材料からなる周辺見切り53が形成されており、この周辺見切り53の内側の領域が画像表示領域4となっている。一方、シール材52の外側の領域には、走査信号駆動回路110とデータ線駆動回路120とがTFD基板10の一辺に沿って形成されている。
[First Embodiment]
<Configuration of liquid crystal device>
FIG. 1 is a plan view of each component of the liquid crystal device according to the present embodiment as viewed from the counter substrate side, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line HH ′ of FIG.
As shown in FIGS. 1 and 2, the liquid crystal device 100 of the present embodiment has a configuration in which a liquid crystal 50 is sandwiched between a TFD substrate (first substrate) 10 and a counter substrate (second substrate) 20 that face each other. The TFD substrate 10 and the counter substrate 20 are bonded together by a sealing material 52 provided on the peripheral edge of these substrates, and the liquid crystal 50 is sealed and held in a region partitioned by the sealing material 52. A peripheral parting 53 made of a light-shielding material is formed in an area inside the sealing material 52 formed in a frame shape, and an area inside the peripheral parting 53 is an image display area 4. On the other hand, a scanning signal driving circuit 110 and a data line driving circuit 120 are formed along one side of the TFD substrate 10 in a region outside the sealing material 52.

図3は、液晶装置の画像表示領域4においてマトリクス状に形成された複数の画素における各種素子、配線等の等価回路図である。
図3に示すように、画像表示領域4には、複数のドット150がマトリクス状に形成され、当該ドット150毎に画素電極31とTFD素子40とが形成されている。また、画像表示領域4には、複数の走査線13と、該走査線13と交差する複数のデータ線9とが設けられ、走査線13は走査信号駆動回路110により、データ線9はデータ信号駆動回路120により駆動されるようになっている。各ドット150において、走査線13とデータ線9との間には、TFD素子40と液晶層50とが直列に接続されており、これにより各走査線13及びデータ線9を介して各ドットに画像信号が供給されるようになっている。
FIG. 3 is an equivalent circuit diagram of various elements and wirings in a plurality of pixels formed in a matrix in the image display area 4 of the liquid crystal device.
As shown in FIG. 3, a plurality of dots 150 are formed in a matrix in the image display area 4, and the pixel electrode 31 and the TFD element 40 are formed for each dot 150. The image display area 4 is provided with a plurality of scanning lines 13 and a plurality of data lines 9 intersecting with the scanning lines 13. The scanning lines 13 are provided by a scanning signal driving circuit 110, and the data lines 9 are provided with data signals. Driven by the drive circuit 120. In each dot 150, the TFD element 40 and the liquid crystal layer 50 are connected in series between the scanning line 13 and the data line 9, whereby each dot is connected to each dot via the scanning line 13 and the data line 9. An image signal is supplied.

次に、図4を用いてシール材52の構成について説明する。
シール材52は、それぞれシール材52の左側(−X側)および右側(+X側)を構成する2つのシール材52a及び52bを有する。シール材52aは平面視逆コ字型に形成され、シール材52bは平面視コ字型に形成されており、これら2つのシール材52a及びシール材52bの両端部を向かい合わせて配置することによって、1つの矩形枠状のシール材52が形成されている。
Next, the structure of the sealing material 52 is demonstrated using FIG.
The sealing material 52 includes two sealing materials 52a and 52b that constitute the left side (−X side) and the right side (+ X side) of the sealing material 52, respectively. The sealing material 52a is formed in an inverted U shape in a plan view, and the sealing material 52b is formed in a U shape in a plan view. By arranging both ends of the two sealing materials 52a and the sealing material 52b to face each other, One rectangular frame-shaped sealing material 52 is formed.

シール材52aとシール材52bの両端部には、枠の外側に向かって突出する突出部59aと突出部59bとがそれぞれ形成されている。この突出部59aと突出部59bは、1枚の大型基板上に複数のシール材52を形成するときに、隣接するシール材52同士を接続する接続部59をなすものである。本実施形態では、これら複数のシール材52を一続きの連続したシールパターンとして形成しており、これによりシール材の形成に要する時間を短縮している。大型基板上には、複数のシール材52が上下方向(Y方向)に配列して形成されており、そのシール材52の配列方向に沿って、隣接するシール材52同士を接続する接続部59が形成されているが、大型基板はこの接続部59の中央部において個々の液晶装置単位に分割されるため、このとき基板上に残された接続部59の一部が突出部として形成されるのである。また本実施形態では、シール材52の外周に形成される外周シール材70(図5(a)参照)もシール材52と同時に形成しており、この外周シール材70とシール材52との接続部によっても同様の突出部が形成される。   At both ends of the sealing material 52a and the sealing material 52b, a protruding portion 59a and a protruding portion 59b that protrude toward the outside of the frame are formed. The protruding portions 59a and the protruding portions 59b form a connecting portion 59 that connects adjacent sealing materials 52 when a plurality of sealing materials 52 are formed on a single large substrate. In the present embodiment, the plurality of sealing materials 52 are formed as a continuous continuous sealing pattern, thereby reducing the time required for forming the sealing material. On the large substrate, a plurality of sealing materials 52 are arranged in the vertical direction (Y direction), and a connecting portion 59 that connects adjacent sealing materials 52 along the arrangement direction of the sealing materials 52. However, since the large substrate is divided into individual liquid crystal device units in the central portion of the connection portion 59, a part of the connection portion 59 left on the substrate is formed as a protruding portion at this time. It is. In this embodiment, the outer peripheral sealing material 70 (see FIG. 5A) formed on the outer periphery of the sealing material 52 is also formed at the same time as the sealing material 52, and the connection between the outer peripheral sealing material 70 and the sealing material 52 is performed. A similar projecting portion is formed by the portion.

この接続部59を構成する突出部59aと突出部59bは、互いに接触するように配置されており、これによりシール材52は、閉口枠状の環状部58と、この環状部58から外側に突出した接続部59とを有する構成となっている。   The projecting portion 59a and the projecting portion 59b constituting the connecting portion 59 are arranged so as to contact each other, whereby the seal material 52 projects outward from the closed frame-shaped annular portion 58 and the annular portion 58. The connection portion 59 is provided.

<液晶装置の製造方法>
次に、図5〜図8を用いて液晶装置の製造方法について説明する。
ここでは、液晶装置100の製造方法として、大型基板を用いて複数の液晶装置を一括して製造する「多面取り」と呼ばれる方法が採用されている。つまり、大型のTFD基板上に、略同一形状の大型の対向基板を貼り合わせた後、個々の液晶装置の大きさに切断する工程を含むものとされている。なお、以下の説明において、大型のTFD基板及び大型の対向基板を単に大型基板と呼ぶこともある。
<Method for manufacturing liquid crystal device>
Next, a method for manufacturing a liquid crystal device will be described with reference to FIGS.
Here, as a method for manufacturing the liquid crystal device 100, a method called “multiple drawing” in which a plurality of liquid crystal devices are manufactured collectively using a large substrate is employed. In other words, it includes a step of bonding a large counter substrate having substantially the same shape on a large TFD substrate and then cutting it to the size of each liquid crystal device. In the following description, a large TFD substrate and a large counter substrate may be simply referred to as a large substrate.

図5は液晶装置100の製造方法において用いる大型基板の平面模式図であって、(a)はその全体構成を示す図、(b)は(a)の1つの液晶装置単位Eを拡大して示す図、(c)はシール材52同士を接続する接続領域Fを拡大して示す図である。   5A and 5B are schematic plan views of a large substrate used in the method for manufacturing the liquid crystal device 100. FIG. 5A is a diagram illustrating the entire configuration, and FIG. 5B is an enlarged view of one liquid crystal device unit E in FIG. The figure shown, (c) is a figure which expands and shows the connection area | region F which connects the sealing materials 52 mutually.

まず、ガラス基板等からなる大型基板を2枚用意する。ここでは、一方の大型基板に対して、図1及び図2に示したようなTFD素子40及び画素電極31等を形成して大型基板10′とする一方、他方の大型基板に対しては、図1及び図2に示したようなデータ線9等を形成して対向側の大型基板を得ている。図5(a)において、符号11はTFD素子40や画素電極31等を形成した素子領域であり、素子領域11の外側は相互境界領域12となっている。各素子領域11は個々の液晶装置単位を構成するものであり、このような液晶装置単位がX方向及びY方向に沿ってマトリクス状に配列されている。   First, two large substrates made of a glass substrate or the like are prepared. Here, on one large substrate, the TFD element 40, the pixel electrode 31 and the like as shown in FIGS. 1 and 2 are formed to be a large substrate 10 ′, while on the other large substrate, The data lines 9 and the like as shown in FIGS. 1 and 2 are formed to obtain a large substrate on the opposite side. In FIG. 5A, reference numeral 11 denotes an element region in which the TFD element 40, the pixel electrode 31 and the like are formed, and the outside of the element region 11 is a mutual boundary region 12. Each element region 11 constitutes an individual liquid crystal device unit, and such liquid crystal device units are arranged in a matrix along the X direction and the Y direction.

次に、ディスペンサを用いて、大型基板10′の所定位置にシール材80を形成する。
ここで、本実施形態のシール材形成工程においては、シール材80として、個々の液晶装置単位毎に液晶50を封入するためのパネル用のシール材52(以下、パネルシール材という)と、前記個々の液晶装置単位とは別に、大型基板10′の外周付近において前記複数のパネルシール材52を囲む外周シール材70とを含んで形成するものとしている。この外周シール材70は、内側のパネルシール材52と共に、相互境界領域12に、閉じた枠状の真空領域を形成するものである。
Next, a sealing material 80 is formed at a predetermined position of the large substrate 10 ′ using a dispenser.
Here, in the sealing material forming step of the present embodiment, as the sealing material 80, a panel sealing material 52 (hereinafter referred to as a panel sealing material) for enclosing the liquid crystal 50 for each individual liquid crystal device unit, In addition to the individual liquid crystal device units, the outer peripheral sealing material 70 surrounding the plurality of panel sealing materials 52 is formed in the vicinity of the outer periphery of the large substrate 10 '. The outer peripheral sealing material 70 forms a closed frame-like vacuum region in the mutual boundary region 12 together with the inner panel sealing material 52.

図5(b)に示すように、パネルシール材52は、その左側(―X側)の部分を構成するシール材52aと、右側(+X側)の部分を構成するシール材52bとを有しており、各シール材52a及び52bは、パネルシール材52が接続される接続部59において、互いに近接して配置される突出部59a及び59bをそれぞれ有している。すなわち、図5(c)に示すように、シール材52aとシール材52bは、それぞれパネルシール材52の配列方向に沿ってY方向に延在する本線部と、この本線部からU字状に屈曲した屈曲部とを有している。このシール材52aとシール材52bの屈曲部は、互いに向かい合うように配置されており、その近接して対向するU字の底の部分がそれぞれ突出部59a,59bとして構成されている。この突出部59aと突出部59bは、シール材を潰したときに広がり、最終的には図4に示したような互いに繋がった形状になる。   As shown in FIG. 5B, the panel sealing material 52 has a sealing material 52a constituting the left side (−X side) and a sealing material 52b constituting the right side (+ X side). Each of the sealing materials 52a and 52b has projecting portions 59a and 59b arranged close to each other at the connection portion 59 to which the panel sealing material 52 is connected. That is, as shown in FIG. 5 (c), the sealing material 52a and the sealing material 52b are respectively formed in a main line portion extending in the Y direction along the arrangement direction of the panel sealing material 52, and in a U shape from the main line portion. And a bent portion. The bent portions of the sealing material 52a and the sealing material 52b are arranged so as to face each other, and the bottom portions of the U-shape facing each other in the vicinity thereof are configured as projecting portions 59a and 59b, respectively. The protrusion 59a and the protrusion 59b expand when the sealing material is crushed, and finally have a shape connected to each other as shown in FIG.

図6及び図7は、シール材80の形成方法を説明するための模式的平面図である。ここでは、図面を簡略化するために、1枚の大型基板10′上に2×2個の素子領域11が形成された例について説明するが、素子領域11の数がこれと異なる場合であっても同様である。なお、図6〜図8においては、上下方向(Y方向)に配列した2列分のパネルシール材52のうち、左側に配置される一列分のパネルシール材52を1列目のパネルシール材、右側に配置される一列分のパネルシール材52を2列目のパネルシール材と呼ぶ。   6 and 7 are schematic plan views for explaining a method for forming the sealing material 80. Here, in order to simplify the drawing, an example in which 2 × 2 element regions 11 are formed on one large substrate 10 ′ will be described. However, the number of element regions 11 is different from this. But the same is true. 6 to 8, among the two rows of panel seal materials 52 arranged in the vertical direction (Y direction), one row of the panel seal materials 52 arranged on the left side is the first row of panel seal materials. The panel seal material 52 for one row arranged on the right side is referred to as a second row of panel seal materials.

<工程1>
まず、図6に示すように、2列目のパネルシール材の上辺部における接続部59の近傍に吐出開始点SPを設定し、この吐出開始点SPから、大型基板10′の外周部に沿って、2列目のパネルシール材の下辺部における接続部59の位置C1までディスペンサを時計回りに移動させる。これにより、大型基板10′の右辺部に、シール材70が形成される。このシール材70は、外周シール材の一部を構成するものである。
<Step 1>
First, as shown in FIG. 6, a discharge start point SP is set in the vicinity of the connection portion 59 on the upper side of the panel seal material in the second row, and the discharge start point SP is extended along the outer periphery of the large substrate 10 ′. Thus, the dispenser is moved clockwise to the position C1 of the connecting portion 59 in the lower side of the panel seal material in the second row. Thereby, the sealing material 70 is formed in the right side part of large sized board | substrate 10 '. This sealing material 70 constitutes a part of the outer peripheral sealing material.

<工程2>
次に、C1から内側にディスペンサを移動させ、外周シール材70の内側に、2列目のパネルシール材の右側の部分52bを形成する。このパネルシール材の右側の部分52bが形成されたら、ディスペンサを吐出開始点SPの近傍まで移動させ、ここから再び大型基板10′の外周部に沿って、今度は反時計回りに、1列目のパネルシール材の下辺部における接続部59の位置C2までディスペンサを移動させる。これにより、大型基板10′の上辺部と左辺部に外周シール材70が形成される。
<Step 2>
Next, the dispenser is moved inward from C 1, and the right-side portion 52 b of the second row of panel sealing material is formed inside the outer peripheral sealing material 70. When the right portion 52b of the panel sealing material is formed, the dispenser is moved to the vicinity of the discharge start point SP, and from here again along the outer peripheral portion of the large substrate 10 ', this time in the counterclockwise direction, the first row The dispenser is moved to the position C2 of the connecting portion 59 on the lower side of the panel seal material. Thereby, the outer periphery sealing material 70 is formed in the upper side part and left side part of large sized board | substrate 10 '.

<工程3>
次に、C2から内側にディスペンサを移動させ、外周シール材70の内側に、1列目のパネルシール材の左側の部分52aを形成する。そして、いったんC3の位置で外周シール材70の近傍を移動させた後、同じ列のパネルシール材52の右側の部分52bを形成する。これにより、1列目のパネルシール材が完成する。
<Step 3>
Next, the dispenser is moved inward from C 2, and the left portion 52 a of the panel seal material in the first row is formed inside the outer peripheral seal material 70. And after moving the vicinity of the outer periphery sealing material 70 once in the position of C3, the right side part 52b of the panel sealing material 52 of the same row | line | column is formed. Thereby, the panel seal material in the first row is completed.

<工程4>
続いて、C2から大型基板10′の外周部に沿って、反時計回りに、隣の列(2列目)のパネルシール材の接続部の位置C1までディスペンサを移動させ、大型基板10′の下辺部に外周シール材70を形成する。
<Step 4>
Subsequently, the dispenser is moved counterclockwise from C2 along the outer periphery of the large substrate 10 'to the position C1 of the connection portion of the panel seal material in the adjacent row (second row), and the large substrate 10' An outer peripheral sealing material 70 is formed on the lower side.

<工程5>
次に、C1から内側にディスペンサを移動させ、この列のパネルシール材の左側の部分52aを形成する。この列のパネルシール材の右側の部分52bは先程形成しておいたので、今回左側部分52aを形成することによって、2列目のパネルシール材は全て完成される。なお、符号EPは吐出終了点である。吐出終了点EPは、2列目のパネルシール材の上辺部における接続部59の近傍であって、外周シール材70の近傍の位置に設定されている。
<Step 5>
Next, the dispenser is moved inward from C1, and the left portion 52a of the panel sealing material in this row is formed. Since the right portion 52b of the panel seal material in this row has been formed previously, all the panel seal materials in the second row are completed by forming the left portion 52a this time. Note that the symbol EP is a discharge end point. The discharge end point EP is set in the vicinity of the connection portion 59 on the upper side of the panel seal material in the second row and in the vicinity of the outer peripheral seal material 70.

以上により、外周シール材70と複数のパネルシール材52とを含むシール材80が全て完成する。工程1〜工程5においては、吐出開始点SPから吐出終了点EPに移動するまで常にシール材は吐出したままの状態とし、外周シール材70とパネルシール材52の全てが連続した一続きのシールパターンとして形成されるようにする。これにより、ディスペンサノズルと大型基板10′との間の距離を最適化するための工程が1回で済み、個々のシール材のパターンを別々に形成する場合に比べて、シール材の形成に要する時間を大幅に短縮することができる。   Thus, all the sealing material 80 including the outer peripheral sealing material 70 and the plurality of panel sealing materials 52 is completed. In step 1 to step 5, the seal material is always discharged until it moves from the discharge start point SP to the discharge end point EP, and a continuous seal in which all of the outer peripheral seal material 70 and the panel seal material 52 are continuous. It is formed as a pattern. Thereby, the process for optimizing the distance between the dispenser nozzle and the large-sized substrate 10 ′ is only required once, and it is necessary to form the sealing material as compared with the case where the patterns of the individual sealing materials are formed separately. Time can be significantly reduced.

なお、図6では、2列分のパネルシール材を形成する例について示したが、3列以上形成する場合には、工程3〜工程4を繰り返すことによって、同様の方法で全てのシール材を一続きの連続したシールパターンとして形成することができる。   In addition, in FIG. 6, although shown about the example which forms the panel sealing material for 2 rows, when forming 3 or more rows, by repeating the process 3-the process 4, all the sealing materials are carried out by the same method. It can be formed as a continuous continuous seal pattern.

以上によりシール材80が完成したら、パネルシール材52の内部に液晶を滴下し、減圧状態で大型基板10′上に対向側の大型基板を貼り合わせる。この貼合せ工程においては、基板上に形成したアライメントマークを顕微鏡観察することによって、各大型基板の位置決めが行なわれる。   When the sealing material 80 is completed as described above, liquid crystal is dropped inside the panel sealing material 52, and the large substrate on the opposite side is bonded onto the large substrate 10 'in a reduced pressure state. In this bonding step, each large substrate is positioned by observing the alignment mark formed on the substrate with a microscope.

基板を貼り合わせると、シール材80が潰され、幅方向に広がると共に、予め内部に混入させておいたギャップ材によって、その厚みが一定の厚みに保持される。また、図7に示すように、シール材80が広がったときに、近接して配置されたシール材59aとシール材59bとが接触し、閉口枠状の環状部58が形成される。さらに、C1,C2に形成されたシール材59aとシール材59bとが接触し、更にC3,S,Eにおいて近接して配置された外周シール材70とパネルシール材52とが互いに接触することにより、外周シール材70が閉じた枠状に形成される共に、外周シール材70とパネルシール材52とを接続する接続部59が形成される。   When the substrates are bonded together, the sealing material 80 is crushed and spreads in the width direction, and the thickness is kept constant by the gap material previously mixed inside. Further, as shown in FIG. 7, when the sealing material 80 spreads, the sealing material 59a and the sealing material 59b that are disposed in proximity to each other come into contact with each other, and a closed frame-shaped annular portion 58 is formed. Further, the sealing material 59a and the sealing material 59b formed on C1 and C2 are in contact with each other, and the outer peripheral sealing material 70 and the panel sealing material 52 which are arranged close to each other in C3, S and E are in contact with each other. The outer peripheral sealing material 70 is formed in a closed frame shape, and a connecting portion 59 for connecting the outer peripheral sealing material 70 and the panel sealing material 52 is formed.

また、パネルシール材52同士を接続する接続部59(第2の接続部)、及びパネルシール材52と外周シール材70とを接続する接続部59(第1の接続部)によって、外周シール材70とパネルシール材52とによって囲まれた領域が、複数の閉じた領域に分割される。これらの領域は、それぞれ真空領域を構成することになる。   Further, the outer peripheral sealing material is provided by the connecting portion 59 (second connecting portion) for connecting the panel sealing materials 52 to each other and the connecting portion 59 (first connecting portion) for connecting the panel sealing material 52 and the outer peripheral sealing material 70. A region surrounded by 70 and the panel sealing material 52 is divided into a plurality of closed regions. Each of these regions constitutes a vacuum region.

貼り合わせが完了したら、シール材80を硬化し、その後、各液晶装置単位毎に分離・切断を行なう。基板切断工程においては、例えばダイヤモンドカッター等でガラス表面にクラックを入れ、このクラックに衝撃等を与え、クラックを切断方向に成長させることにより切断する方法、つまりスクライブ・ブレイク法が採用される。
以上により、複数の液晶装置100が製造される。
When the bonding is completed, the sealing material 80 is cured, and thereafter, separation and cutting are performed for each liquid crystal device unit. In the substrate cutting step, for example, a method is used in which a crack is made on the glass surface with a diamond cutter, the impact is applied to the crack, and the crack is grown in the cutting direction, that is, a scribe / break method.
Thus, a plurality of liquid crystal devices 100 are manufactured.

以上のように、本実施形態においては、液晶装置100の製造方法として、大型基板を用いて複数の液晶装置を多面取りにより製造する方法を採用し、さらに液晶の注入方法として、液晶を基板に滴下した後基板を貼り合せる液晶滴下法を採用している。このため、極めて効率的な液晶装置の製造が可能となる。特に、本実施形態では、1列に配列される複数のパネルシール材52を、接続部59よりも左側に配置される部分と右側に配置される部分の2つの部分に分け、これら左側に配置される部分及び右側に配置される部分をそれぞれ一続きの連続したシールパターンとして形成し、各列毎に形成されるこれらのシールパターンを外周シール材70を介して全て一続きの連続したシールパターンとして形成しているので、これらのシール材52,70を別々に形成する従来の方法に比べて更に工程を簡略化することができる。   As described above, in the present embodiment, as a method of manufacturing the liquid crystal device 100, a method of manufacturing a plurality of liquid crystal devices using a large substrate by multi-cavity is adopted, and as a method of injecting liquid crystal, liquid crystal is used on the substrate. A liquid crystal dropping method in which the substrates are bonded after dropping is adopted. This makes it possible to manufacture a highly efficient liquid crystal device. In particular, in the present embodiment, the plurality of panel sealing materials 52 arranged in one row are divided into two parts, a part arranged on the left side of the connection part 59 and a part arranged on the right side, and arranged on these left sides. The portion to be arranged and the portion to be arranged on the right side are each formed as a continuous seal pattern, and these seal patterns formed for each row are all connected to each other via the outer peripheral sealing material 70. Therefore, the process can be further simplified as compared with the conventional method in which these sealing materials 52 and 70 are separately formed.

また、本実施形態では、各列のパネルシール材52の左側に配置される部分及び右側に配置される部分を構成する2種類のシールパターンを互いに重ならないように配置し、基板貼り合わせにおいてこれらを潰すことによって、両者を接続部59において接触させるようにしている。このため、効率的なシール材の形成を可能としながら、シール材の重なりを排除することによって、ギャップの均一性を向上し、ダミースペースの低減にも寄与することができるものとなっている。   In the present embodiment, the two types of seal patterns constituting the portion disposed on the left side and the portion disposed on the right side of the panel seal material 52 in each row are disposed so as not to overlap each other, and these are bonded to each other in bonding the substrates. The two are brought into contact with each other at the connection portion 59. For this reason, it is possible to improve the uniformity of the gap and contribute to the reduction of the dummy space by eliminating the overlap of the sealing materials while enabling the efficient formation of the sealing material.

さらに、外周シール材70とパネルシール材52とによって囲まれた領域(真空領域)が複数の接続部59によって仕切られることにより複数の小さな真空領域に分割された状態となってので、大型基板に作用する圧力の分布が均一になり、よりギャップの均一性の高い液晶装置100を提供することができる。   Further, since the region (vacuum region) surrounded by the outer peripheral sealing material 70 and the panel sealing material 52 is divided into a plurality of small vacuum regions by being partitioned by the plurality of connecting portions 59, the large substrate is formed. It is possible to provide the liquid crystal device 100 in which the distribution of the acting pressure is uniform and the gap is more uniform.

[第2の実施の形態]
次に、本発明の第2実施形態に係る液晶装置の製造方法について説明する。
図8〜図10は、本実施形態におけるシール材の形成方法を説明するための模式的平面図である。ここでは、図面を簡略化するために、1枚の大型基板10′上に4×3個の素子領域11,11′が形成された例について説明するが、素子領域の数がこれと異なる場合であっても同様である。なお、本実施形態において、第1実施形態と共通の構成要素については同じ符号を付し、詳細な説明は省略する。
[Second Embodiment]
Next, a method for manufacturing a liquid crystal device according to the second embodiment of the present invention will be described.
8 to 10 are schematic plan views for explaining the method for forming the sealing material in the present embodiment. Here, in order to simplify the drawing, an example in which 4 × 3 element regions 11, 11 ′ are formed on one large substrate 10 ′ will be described, but the number of element regions is different from this. Even so, it is the same. In the present embodiment, the same reference numerals are given to the same components as those in the first embodiment, and detailed description thereof is omitted.

図8に示すように、本実施形態の大型基板10′には、複数の素子領域11及び11′がX方向及びY方向にマトリクス状に配列されている。素子領域11と素子基板11′は、それぞれY方向に沿って配列しており、これら素子基板11からなる列と素子基板11′からなる列は、それぞれX方向に沿って交互に配置されている。素子領域11′は素子領域11をその中心に対して180°回転した構成を有しており、これら素子領域11と素子領域11′において共通する構成要素が、相互境界領域12を挟んで互いに対向するように配置されている。このような構成においては、双方の素子領域11及び11′の相互境界領域12を挟んで対向する部分には、同じ種類のシール材52a又は52bが配置されることになる。そこで、本実施形態では、これら相互境界領域12を挟んで対向する同じ種類のシール材52a又は52bを一続きの連続したシールパターンとして形成することとしている。   As shown in FIG. 8, a plurality of element regions 11 and 11 ′ are arranged in a matrix in the X direction and the Y direction on the large substrate 10 ′ of this embodiment. The element region 11 and the element substrate 11 ′ are arranged along the Y direction, and the rows made of the element substrates 11 and the rows made of the element substrates 11 ′ are alternately arranged along the X direction. . The element region 11 ′ has a configuration in which the element region 11 is rotated by 180 ° with respect to the center thereof, and components common to the element region 11 and the element region 11 ′ are opposed to each other across the mutual boundary region 12. Are arranged to be. In such a configuration, the same type of sealing material 52a or 52b is disposed in a portion facing each other across the mutual boundary region 12 between the element regions 11 and 11 ′. Therefore, in the present embodiment, the same type of sealing material 52a or 52b opposed across the mutual boundary region 12 is formed as a continuous continuous sealing pattern.

このような構成は、シール材52aと52bとが異なる材料によって形成される場合に有効である。例えば、素子基板10と対向基板20とを導通させるために、一方のシール材52aを導電性シール材とし、他方のシール材52bを絶縁性シール材とする場合には、これらのシール材52a,52bを全て連続した一続きのシールパターンとして形成することは不可能である。このような場合には、使用されるシール材の種類に応じてシールパターンを2つに分け、これらをそれぞれ連続したシールパターンとして形成するのが最も効率的で無駄のない方法となる。ただし、この場合には、同じ構成の素子領域が全て同じ方向で配置されていると、シールパターンを効率的に形成できなくなるので、ここでは、同じ構成を有する複数の素子領域11及び11′を互いに180°向きを変えて交互に配置し、同じ種類のシール材が相互境界領域12を挟んで対向されるようにすることで、効率的な形成を可能としている。   Such a configuration is effective when the sealing materials 52a and 52b are formed of different materials. For example, when one sealing material 52a is a conductive sealing material and the other sealing material 52b is an insulating sealing material in order to make the element substrate 10 and the counter substrate 20 conductive, these sealing materials 52a, It is impossible to form 52b as a continuous continuous seal pattern. In such a case, the most efficient and wasteful method is to divide the seal pattern into two according to the type of the seal material to be used and to form them as continuous seal patterns. However, in this case, if all the element regions having the same configuration are arranged in the same direction, a seal pattern cannot be formed efficiently. Therefore, here, a plurality of element regions 11 and 11 ′ having the same configuration are arranged. By arranging them alternately by changing the directions by 180 °, the same kind of sealing materials are opposed to each other with the mutual boundary region 12 interposed therebetween, thereby enabling efficient formation.

まず、図8に示すように、上下方向(Y方向)に延びる複数の相互境界領域12を奇数列と偶数列とによって分ける。ここでは、左側(―X側)を1列目とする。図8では、大型基板10′の左辺部から右辺部にかけて5列の相互境界領域12が形成されており、1列目と5列目の相互境界領域12が、それぞれ大型基板10′の外周部に面した領域となっている。   First, as shown in FIG. 8, the plurality of mutual boundary regions 12 extending in the vertical direction (Y direction) are divided into odd columns and even columns. Here, the left side (−X side) is the first column. In FIG. 8, five rows of mutual boundary regions 12 are formed from the left side portion to the right side portion of the large substrate 10 ′. The first row and the fifth row of mutual boundary regions 12 are the outer peripheral portions of the large substrate 10 ′, respectively. It is the area that faces.

まず、奇数列の相互境界領域12に対して、それぞれ連続した一続きのシールパターン81,82,83を形成する。これらのシールパターンは、全て同じ種類のシール材料によって形成され、最終的には、各液晶装置の一方のシール材52a及び外周シール材70の一部(パネルシール材及び外周シール材の第1の領域)を構成するものとなる。   First, a continuous series of seal patterns 81, 82, and 83 are formed for the odd-numbered mutual boundary regions 12 respectively. These seal patterns are all formed of the same type of seal material, and finally, a part of one seal material 52a and the outer periphery seal material 70 of each liquid crystal device (the first of the panel seal material and the outer periphery seal material). Region).

1列目の相互境界領域12に形成されるシールパターン81は、大型基板10′の左辺部に形成される外周シール材70と、1列目のパネルシール材の左側の部分52aとを含む。これらが、接続部59を構成するパネルシール材52の突出部59aを介して接続されることにより、相互に連続した一続きのシールパターン81として形成されている。   The seal pattern 81 formed in the mutual boundary region 12 in the first row includes an outer peripheral seal material 70 formed on the left side portion of the large substrate 10 'and a left portion 52a of the panel seal material in the first row. These are connected through the protruding portion 59a of the panel seal material 52 constituting the connection portion 59, so that a continuous seal pattern 81 is formed.

3列目の相互境界領域12に形成されるシールパターン82は、2列目のパネルシール材の右側の部分52aと3列目のパネルシール材の左側の部分52aとを含み、これらが接続部59を構成する突出部59aを介して接続されることにより、相互に連続した一続きのシールパターン82として形成されている。ここでは、2列目のパネルシール材の向きと、3列目のパネルシール材の向きとが左右逆であるため、それぞれについて同じ種類のシール材52aを形成できる点が第1実施形態とは異なっている。   The seal pattern 82 formed in the third row of the mutual boundary region 12 includes a right portion 52a of the second row panel seal material and a left portion 52a of the third row panel seal material, which are connected portions. By being connected via a projecting portion 59a constituting 59, a continuous seal pattern 82 is formed. Here, since the direction of the panel seal material in the second row and the direction of the panel seal material in the third row are opposite to each other, the point that the same type of seal material 52a can be formed for each is the first embodiment. Is different.

5列目の相互境界領域12に形成されるシールパターン83は、4列目のパネルシール材の右側の部分52aと、大型基板10′の右辺部の外周シール材70とを含む。これらが、接続部59を構成するパネルシール材52の突出部59aを介して接続されることにより、相互に連続した一続きのシールパターン83として形成されている。   The seal pattern 83 formed in the fifth row of the mutual boundary region 12 includes a right portion 52a of the fourth row of panel seal material and an outer peripheral seal material 70 on the right side of the large substrate 10 '. These are connected through the projecting portions 59a of the panel sealing material 52 constituting the connecting portion 59, so that a continuous seal pattern 83 is formed.

なお、図8では、各シールパターン81,82,83を閉じた枠状に形成したが、各シールパターンの吐出開始点と吐出終了点は互いに離間した状態とし、シール材を潰したときにこれらが接触するように構成することが望ましい。これにより、ギャップの均一性が向上し、ダミースペースの低減にも寄与することができる。   In FIG. 8, each seal pattern 81, 82, 83 is formed in a closed frame shape. However, the discharge start point and the discharge end point of each seal pattern are separated from each other, and when the seal material is crushed, It is desirable to configure so that they contact each other. Thereby, the uniformity of a gap improves and it can contribute also to reduction of a dummy space.

次に、図9に示すように、偶数列の相互境界領域12に対してそれぞれ連続した一続きのシールパターン84,85を形成する。これらのシールパターンは、全て同じ種類のシール材料によって形成され、最終的には、各液晶装置の他方のシール材52b及び外周シール材の残りの部分(パネルシール材及び外周シール材の第2の領域)を構成するものとなる。   Next, as shown in FIG. 9, a series of continuous seal patterns 84 and 85 are formed for the even-numbered mutual boundary regions 12 respectively. These seal patterns are all formed of the same type of seal material, and finally, the other seal material 52b and the remaining portion of the outer peripheral seal material of each liquid crystal device (the second of the panel seal material and the outer peripheral seal material). Region).

2列目の相互境界領域12に形成されるシールパターン84は、1列目のパネルシール材の右側の部分52bと2列目のパネルシール材の左側の部分52bとを含み、これらが接続部59を構成する突出部59bを介して接続されることにより、相互に連続した一続きのシールパターン84として形成されている。ここでは、1列目のパネルシール材の向きと、2列目のパネルシール材の向きとが左右逆であるため、それぞれについて同じ種類のシール材52bを形成できるものとなっている。   The seal pattern 84 formed in the mutual boundary region 12 in the second row includes a right portion 52b of the first row of panel seal material and a left portion 52b of the second row of panel seal material, which are connected portions. By being connected via a projecting portion 59b constituting 59, a continuous seal pattern 84 is formed. Here, since the direction of the panel sealing material in the first row and the direction of the panel sealing material in the second row are opposite to each other, the same type of sealing material 52b can be formed for each.

同様に、4列目の相互境界領域12に形成されるシールパターン85は、3列目のパネルシール材の右側の部分52bと4列目のパネルシール材の左側の部分52bとを含み、これらが接続部59を構成する突出部59bを介して接続されることにより、相互に連続した一続きのシールパターン85として形成されている。ここでは、3列目のパネルシール材の向きと、4列目のパネルシール材の向きとが左右逆であるため、それぞれについて同じ種類のシール材52bを形成できるものとなっている。   Similarly, the seal pattern 85 formed in the mutual boundary region 12 in the fourth row includes a right portion 52b of the third row panel seal material and a left portion 52b of the fourth row panel seal material. Are connected via a projecting portion 59b constituting the connecting portion 59, thereby forming a continuous seal pattern 85. Here, since the direction of the panel seal material in the third row and the direction of the panel seal material in the fourth row are opposite to each other, the same type of seal material 52b can be formed for each.

なお、図9では、各シールパターン84,85を閉じた枠状に形成したが、各シールパターンの吐出開始点と吐出終了点は互いに離間した状態とし、シール材を潰したときにこれらが接触するように構成することが望ましい。これにより、ギャップの均一性が向上し、ダミースペースの低減にも寄与することができる。   In FIG. 9, each of the seal patterns 84 and 85 is formed in a closed frame shape. However, the discharge start point and the discharge end point of each seal pattern are separated from each other, and these contact with each other when the seal material is crushed. It is desirable to make it so. Thereby, the uniformity of a gap improves and it can contribute also to reduction of a dummy space.

以上により全てのシールパターン81〜85が完成したら、パネルシール材52の内部に液晶を滴下し、減圧状態で大型基板10′上に対向側の大型基板を貼り合わせる。
基板を貼り合わせると、シール材が潰され、幅方向に広がると共に、予め内部に混入させておいたギャップ材によって、その厚みが一定の厚みに保持される。また、図10に示すように、シール材が潰れて広がったときに、近接して配置されたシール材59aとシール材59bとが接触し、閉口枠状の環状部58が形成される。また同時に、外周シール材70が閉じた枠状に形成され、外周シール材70とパネルシール材52とを接続する接続部59が形成される。
When all the sealing patterns 81 to 85 are completed as described above, liquid crystal is dropped into the panel sealing material 52, and the large substrate on the opposite side is bonded onto the large substrate 10 'in a reduced pressure state.
When the substrates are bonded together, the sealing material is crushed and spreads in the width direction, and the thickness is kept constant by the gap material previously mixed inside. Further, as shown in FIG. 10, when the sealing material is crushed and spread, the sealing material 59a and the sealing material 59b which are disposed in close contact with each other, and a closed frame-shaped annular portion 58 is formed. At the same time, the outer peripheral sealing material 70 is formed in a closed frame shape, and a connecting portion 59 for connecting the outer peripheral sealing material 70 and the panel sealing material 52 is formed.

また、パネルシール材52同士を接続する接続部59(第1の接続部)、及びパネルシール材52と外周シール材70とを接続する接続部59(第2の接続部)によって、外周シール材70とパネルシール材52とによって囲まれた領域が、複数の閉じた領域に分割される。これらの領域は、それぞれ真空領域を構成することになる。
貼り合わせが完了したら、シール材を硬化し、その後、各液晶装置単位毎に分離・切断を行なう。これらの工程は第1実施形態と同様である。
Further, the outer peripheral sealing material is provided by the connecting portion 59 (first connecting portion) that connects the panel sealing materials 52 and the connecting portion 59 (second connecting portion) that connects the panel sealing material 52 and the outer peripheral sealing material 70. A region surrounded by 70 and the panel sealing material 52 is divided into a plurality of closed regions. Each of these regions constitutes a vacuum region.
When the bonding is completed, the sealing material is cured, and thereafter, separation and cutting are performed for each liquid crystal device unit. These steps are the same as those in the first embodiment.

このような方法においては、複数のシールパターンを形成する必要があるので、第1実施形態の方法に比べると工程が複雑になるが、2種類のシール材を用いる場合にも適用できるので、液晶装置の構成の変更に対して容易に対応することが可能である。   In such a method, since it is necessary to form a plurality of seal patterns, the process is complicated as compared with the method of the first embodiment. However, the method can be applied to the case where two types of seal materials are used. It is possible to easily cope with a change in the configuration of the apparatus.

[電子機器]
次に、上述の液晶装置を備えた電子機器の具体例について説明する。
図11は、携帯電話の一例を示した斜視図である。図11において、携帯電話(電子機器)600は、液晶装置100を用いた表示部601を備える。このような電子機器は、上述した液晶装置100を表示部601として備えているので、不良品の少ない高品質の液晶装置により表示を行うことができ、信頼性の高い電子機器を実現することができる。
なお、本発明の液晶装置は、前述した携帯電話機に限らず、種々の電子機器に搭載することができる。この電子機器としては例えば、電子ブック、パーソナルコンピュータ、ディジタルスチルカメラ、液晶テレビ、ビューファインダ型あるいはモニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、POS端末、タッチパネルを備えた機器等があり、前記液晶装置はこれらの表示手段として好適に用いることができる。さらに、プロジェクタのライトバルブ等、直視型の表示装置以外の電子機器の光変調手段としても広く採用することが可能である。
[Electronics]
Next, specific examples of electronic devices including the above-described liquid crystal device will be described.
FIG. 11 is a perspective view showing an example of a mobile phone. In FIG. 11, a mobile phone (electronic device) 600 includes a display unit 601 using the liquid crystal device 100. Since such an electronic device includes the above-described liquid crystal device 100 as the display portion 601, display can be performed using a high-quality liquid crystal device with few defective products, and a highly reliable electronic device can be realized. it can.
Note that the liquid crystal device of the present invention is not limited to the mobile phone described above, and can be mounted on various electronic devices. Examples of the electronic apparatus include an electronic book, a personal computer, a digital still camera, a liquid crystal television, a viewfinder type or a monitor direct-view type video tape recorder, a car navigation device, a pager, an electronic notebook, a calculator, a word processor, a workstation, and a video phone. , A POS terminal, a device provided with a touch panel, and the like, and the liquid crystal device can be suitably used as these display means. Furthermore, it can be widely used as light modulation means for electronic devices other than direct-view display devices such as projector light valves.

以上、添付図面を参照しながら本発明に係る好適な実施の形態例について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。上述した例において示した各構成部材の諸形状や組み合わせ等は一例であって、本発明の主旨から逸脱しない範囲において設計要求等に基づき種々変更可能である。   The preferred embodiments of the present invention have been described above with reference to the accompanying drawings, but it goes without saying that the present invention is not limited to such examples. Various shapes, combinations, and the like of the constituent members shown in the above-described examples are examples, and various modifications can be made based on design requirements and the like without departing from the gist of the present invention.

第1実施形態に係る液晶装置の平面図である。1 is a plan view of a liquid crystal device according to a first embodiment. 図1のH−H’線に沿う断面構成図である。It is a cross-sectional block diagram which follows the H-H 'line | wire of FIG. 同、液晶装置の等価回路図である。2 is an equivalent circuit diagram of the liquid crystal device. FIG. 同、液晶装置のシール材の構成を示す平面図である。It is a top view which shows the structure of the sealing material of a liquid crystal device similarly. (a)は大型基板上にシール材を形成した状態を示す平面図、(b)は(a)における一の液晶装置単位Eを拡大して示す平面図、(c)は(b)における接続領域Fを更に拡大して示す平面図である。(A) is a plan view showing a state where a sealing material is formed on a large substrate, (b) is an enlarged plan view showing one liquid crystal device unit E in (a), and (c) is a connection in (b). It is a top view which expands and shows the area | region F further. 液晶装置の製造方法を説明するための平面図である。It is a top view for demonstrating the manufacturing method of a liquid crystal device. 図6に続く工程を示す平面図である。FIG. 7 is a plan view illustrating a process following the process in FIG. 6. 第2実施形態に係る液晶装置の製造方法を説明するための平面図である。It is a top view for demonstrating the manufacturing method of the liquid crystal device which concerns on 2nd Embodiment. 図8に続く工程を示す平面図である。FIG. 9 is a plan view illustrating a process following the process in FIG. 8. 図9に続く工程を示す平面図である。FIG. 10 is a plan view illustrating a process following the process in FIG. 9. 電子機器の一例である携帯電話機を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the mobile telephone which is an example of an electronic device.

符号の説明Explanation of symbols

10…TFD基板、10′…大型基板、20…対向基板、50…液晶、52…パネルシール材、59…接続部(第1の接続部、第2の接続部)、70…外周シール材、80…シール材、100…液晶装置、600…携帯電話機(電子機器)、E…液晶装置単位

DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... TFD board | substrate, 10 '... Large-sized board | substrate, 20 ... Opposite board | substrate, 50 ... Liquid crystal, 52 ... Panel sealing material, 59 ... Connection part (1st connection part, 2nd connection part), 70 ... Outer periphery sealing material, 80 ... Sealing material, 100 ... Liquid crystal device, 600 ... Mobile phone (electronic device), E ... Liquid crystal device unit

Claims (9)

一対の基板間に液晶を挟持してなる液晶装置の製造方法であって、
前記一対の基板には複数の液晶装置を同時に製造可能な一対の大型基板を用い、
前記一対の大型基板の少なくとも一方にシール材を形成する工程と、
前記シール材を介して前記一対の大型基板同士を貼り合せる工程と、
前記貼り合わせた一対の大型基板を個々の液晶装置単位に切断する工程とを含み、
前記シール材は、個々の液晶装置単位毎に前記液晶を挟持するためのパネルシール材と、前記個々の液晶装置単位とは別に、前記一方の大型基板の外周付近において前記複数のパネルシール材を囲む外周シール材とを含み、
前記複数のパネルシール材の一部又は全部と前記外周シール材の一部又は全部とを第1の接続部を介して接続することを特徴とする、液晶装置の製造方法。
A method of manufacturing a liquid crystal device in which a liquid crystal is sandwiched between a pair of substrates,
A pair of large substrates capable of simultaneously manufacturing a plurality of liquid crystal devices are used for the pair of substrates,
Forming a sealing material on at least one of the pair of large substrates;
Bonding the pair of large substrates through the sealing material; and
Cutting the pair of bonded large substrates into individual liquid crystal device units,
The sealing material includes a panel sealing material for sandwiching the liquid crystal for each individual liquid crystal device unit, and the plurality of panel sealing materials in the vicinity of the outer periphery of the one large substrate separately from the individual liquid crystal device unit. Including a surrounding sealing material,
A method for manufacturing a liquid crystal device, comprising: connecting a part or all of the plurality of panel sealing materials and a part or all of the outer peripheral sealing material via a first connecting portion.
前記シール材は、前記複数のパネルシール材同士を互いに接続する第2の接続部を含み、前記第2の接続部を介して複数のパネルシール材を接続することを特徴とする、請求項1記載の液晶装置の製造方法。   The said sealing material contains the 2nd connection part which mutually connects these panel sealing materials mutually, A plurality of panel sealing materials are connected through the said 2nd connection part, It is characterized by the above-mentioned. A manufacturing method of the liquid crystal device according to the description. 前記複数のパネルシール材の一部又は全部と前記外周シール材の一部又は全部は、シール材の材料をディスペンサで連続吐出して形成することを特徴とする、請求項1又は2記載の液晶装置の製造方法。   3. The liquid crystal according to claim 1, wherein a part or all of the plurality of panel sealing materials and a part or all of the outer peripheral sealing material are formed by continuously discharging a sealing material with a dispenser. Device manufacturing method. 前記シール材は互いに重ならずに離間していることを特徴とする、請求項3記載の液晶装置の製造方法。   The method for manufacturing a liquid crystal device according to claim 3, wherein the sealing materials are spaced apart from each other without overlapping. 前記離間しているシール材は、前記大型基板を貼り合せるときに潰れ、前記第1の接続部及び前記第2の接続部において互いに接触するように配置することを特徴とする、請求項4記載の液晶装置の製造方法。   5. The spaced apart sealant is disposed so as to be crushed when the large substrate is bonded and to contact each other in the first connection portion and the second connection portion. Liquid crystal device manufacturing method. 前記シール材は、前記複数のパネルシール材及び外周シール材を、前記第1の接続部及び前記第2の接続部を境界とし、それぞれが前記第1の接続部及び前記第2の接続部を含む第1の領域と第2の領域に分け、これら第1の領域と第2の領域とが互いに重ならないように離間して配置することを特徴とする、請求項3記載の液晶装置の製造方法。   The sealing material includes the plurality of panel sealing materials and the outer peripheral sealing material, with the first connecting portion and the second connecting portion as boundaries, and the first connecting portion and the second connecting portion, respectively. 4. The liquid crystal device manufacturing method according to claim 3, wherein the first region and the second region are divided, and the first region and the second region are arranged so as not to overlap each other. Method. 前記シール材は前記大型基板を貼り合せるときに潰れ、これにより前記第1の接続部及び前記第2の接続部において前記第1の領域のシール材と前記第2の領域のシール材とが互いに接触するように配置されることを特徴とする、請求項6記載の液晶装置の製造方法。   The sealing material is crushed when the large substrate is bonded, whereby the sealing material in the first region and the sealing material in the second region are mutually connected in the first connection portion and the second connection portion. The method of manufacturing a liquid crystal device according to claim 6, wherein the liquid crystal device is disposed so as to come into contact. 前記第1の領域と前記第2の領域のシール材はそれぞれ異なる2種類のシール材の材料で形成することを特徴とする、請求項6又は7記載の液晶装置の製造方法。   8. The method of manufacturing a liquid crystal device according to claim 6, wherein the sealing material of the first region and the second region is formed of two different types of sealing materials. 前記外周シール材と前記複数のパネルシール材とによって囲まれた領域が、前記第1の接続部及び前記第2の接続部によって複数の閉じた領域に分割されることを特徴とする、請求項5又は請求項7記載の液晶装置の製造方法。

The region surrounded by the outer peripheral sealing material and the plurality of panel sealing materials is divided into a plurality of closed regions by the first connecting portion and the second connecting portion. A method for manufacturing a liquid crystal device according to claim 5.

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