JP2006332377A - Cooling structure - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a cooling structure for an electronic component, wherein the vibration of a vibration source prevents the adhesion of dust to a heatsink so that deterioration of cooling efficiency will not occur, more specifically, the vibration source is arranged on the heatsink installed on the electronic component, such as a semiconductor. <P>SOLUTION: The heatsink 400 is arranged on the upper surface of the electronic component 200 on a circuit board 100 via an elastic thermally conductive sheet 300. A loudspeaker 600, arranged on this heatsink, is driven at a frequency exceeding audio range to scatter the dust adhered to the heatsink upwardly, and this dust is blown off by a cooling fan 500 arranged in the neighborhood thereof. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は電子部品の冷却構造に関し、より詳細には半導体等の電子部品上に設置したヒートシンクに振動源を配置し、振動源の振動によりヒートシンクに付着する埃を防止することにより冷却効率を低下させることのない冷却構造に関する。   The present invention relates to a cooling structure for an electronic component, and more specifically, a vibration source is disposed on a heat sink installed on an electronic component such as a semiconductor, and the cooling efficiency is reduced by preventing dust adhering to the heat sink due to vibration of the vibration source. The present invention relates to a cooling structure that is not allowed to occur.

近年のコンピュータは、高速で多量のデータ処理が行われ、処理性能の向上は著しいものがある。これにともなってＣＰＵ（Central Processing Unit）やＧＰＵ（Graphics Processing Unit）等は回路負荷が重くなり相対的に発熱量も増大してきている。これらの電子部品の冷却にはヒートシンクが多く用いられ、発生した熱をヒートシンクを介して空気または液体に効率よく熱伝達させることにより放熱し、冷却している。ＰＣやワークステーション等ではコストおよび設置面積の関係から空冷によるヒートシンクが用いられることが一般的である。   In recent years, a large amount of data processing is performed at high speed, and there is a remarkable improvement in processing performance. As a result, CPU (Central Processing Unit), GPU (Graphics Processing Unit), and the like have a heavy circuit load and a relatively large amount of heat is generated. A heat sink is often used for cooling these electronic components, and the generated heat is radiated and cooled by efficiently transferring heat to air or liquid via the heat sink. In general, a heat sink by air cooling is used in a PC, a workstation, or the like because of the cost and installation area.

ヒートシンクの性能を示すものとして熱抵抗値と圧力損失とがある。熱抵抗値は熱の伝わりにくさを表し、圧力損失はヒートシンクを通り抜ける流体の抵抗を表し、共にこの値が低い程ヒートシンクとしての性能が高いことになる。空冷のヒートシンクは、放熱フィンを有し空気との接触面積を多くすることで熱抵抗値を下げることが行われている。また、ヒートシンクに冷却ファンを組み合わせて強制的に空気の流れを良くして圧力損失を下げることも行われている。しかし、ヒートシンクを取り付けた当初は設計通りの冷却性能を有していても、時間を経て放熱フィンに埃が堆積すると熱抵抗が大きくなり冷却性能は低下して来る。   There are a thermal resistance value and a pressure loss as an indication of the performance of the heat sink. The thermal resistance value represents the difficulty in conducting heat, and the pressure loss represents the resistance of the fluid passing through the heat sink. The lower this value, the higher the performance as a heat sink. Air-cooled heat sinks have heat radiating fins to reduce the thermal resistance value by increasing the contact area with air. In addition, a cooling fan is combined with a heat sink to forcibly improve the air flow and reduce pressure loss. However, even if the heat sink is initially installed and has a cooling performance as designed, if dust accumulates on the radiation fins over time, the thermal resistance increases and the cooling performance decreases.

冷却ファンから発生する音を無くすために、ケーシング内にスピーカを配置し、５Ｈｚ〜１２Ｈｚの周波数でスピーカを振動させ、この振動で空気を対流し冷却を行う提案がされている。また、圧電素子に振動板を連結し、同様に空気振動を発生させて冷却を行うことも記載されている（例えば、特許文献１）。
特許第３３５９４８０号公報 In order to eliminate the sound generated from the cooling fan, it has been proposed that a speaker is arranged in the casing, the speaker is vibrated at a frequency of 5 Hz to 12 Hz, and air is convected and cooled by this vibration. In addition, it is also described that a diaphragm is connected to a piezoelectric element and air vibration is similarly generated to perform cooling (for example, Patent Document 1).
Japanese Patent No. 3359480

上記に述べたように、時間の経過とともに埃が放熱フィンに堆積すると熱抵抗が増大し冷却効率が低下するという問題がある。冷却ファンを併用することで強制的に空気の流れが作られ埃の堆積も少なくなることが考えられるが、総ての放熱フィンに冷却ファンの空気を当てることは現実には困難であり埃の堆積を防止できるものではない。   As described above, when dust accumulates on the heat radiating fins as time passes, there is a problem that the thermal resistance increases and the cooling efficiency decreases. It is conceivable that using a cooling fan together forcibly creates an air flow and reduces dust accumulation, but in reality it is difficult to apply the air from the cooling fan to all the radiating fins. It cannot prevent deposition.

特許文献１に提案された方法は、冷却ファンのノイズの防止を目的としており積極的に埃の堆積を防止するものではない。このため、１０Ｈｚ前後の周波数の振動で埃の堆積を防止することは困難と考えられる。   The method proposed in Patent Document 1 is intended to prevent cooling fan noise and does not actively prevent dust accumulation. For this reason, it is considered difficult to prevent the accumulation of dust by vibration with a frequency of around 10 Hz.

本発明は、空気または冷却構造を振動させて放熱フィンに堆積しようとする埃を舞い上げ、冷却ファンにより排除する冷却構造を提供するものである。   The present invention provides a cooling structure in which air or a cooling structure is vibrated to raise dust that is about to accumulate on a heat radiating fin and is removed by a cooling fan.

本発明の冷却構造は、以下のように構成される。
（１）第１の発明
第１の発明は、ヒートシンク上にスピーカを配置して可聴周波数を超える周波数で駆動し、冷却ファンにより埃を排除する冷却構造である。 The cooling structure of the present invention is configured as follows.
(1) 1st invention 1st invention is a cooling structure which arrange | positions a speaker on a heat sink, drives at the frequency exceeding an audible frequency, and excludes dust with a cooling fan.

基本とする冷却構造は、回路基板にはＬＳＩ等の発熱する部品が搭載され、その上面に弾性に富んだ熱伝導性を有する熱伝導シートを配置し、さらにその上にヒートシンクを配置する構造である。   The basic cooling structure is a structure in which heat-generating parts such as LSI are mounted on the circuit board, a heat conductive sheet having high heat conductivity is arranged on the upper surface, and a heat sink is further arranged on it. is there.

上記の冷却構造を構成するヒートシンク上にスピーカを配置し、このスピーカを可聴周波数を超える周波数（１５ＫＨｚ以上）で駆動することによって得られる振動でヒートシンクに付着する埃を舞い上げ、この冷却構造の近傍に配置した冷却ファンにより舞い上げた埃を吹き払う冷却構造である。   A speaker is arranged on the heat sink that constitutes the cooling structure, and dust adhering to the heat sink is soared by vibration obtained by driving the speaker at a frequency exceeding the audible frequency (15 KHz or more). This is a cooling structure that blows away the dust that has been raised by the cooling fan arranged in the box.

熱伝導シートは、弾力性に富むためスピーカのフレームからヒートシンクに伝わる直接振動を吸収し、振動による電子部品の障害を起こすことはない。   Since the heat conductive sheet is rich in elasticity, it absorbs the direct vibration transmitted from the speaker frame to the heat sink and does not cause the electronic components to be damaged by the vibration.

第１の発明によれば、ヒートシンクの放熱フィンに付着しようとする埃をスピーカの振動によって除去でき、冷却効率を低下させることがない。
（２）第２の発明
第２の発明は、スピーカを駆動する周波数をスイープして冷却構造の共振を得る発明である。 According to the first aspect of the present invention, dust that adheres to the heat radiation fins of the heat sink can be removed by the vibration of the speaker, and the cooling efficiency is not reduced.
(2) Second invention The second invention is an invention for obtaining the resonance of the cooling structure by sweeping the frequency for driving the speaker.

基本の冷却構造とヒートシンク上のスピーカの配置、冷却構造の近傍に冷却ファンを配置する構造は第１の発明と同一である。スピーカを駆動する周波数は可聴周波数を超える周波数であって、その周波数内で所定の範囲の周波数をスイープするものである。   The basic cooling structure, the arrangement of the speakers on the heat sink, and the structure in which the cooling fan is arranged in the vicinity of the cooling structure are the same as in the first invention. The frequency for driving the speaker exceeds the audible frequency, and sweeps a frequency within a predetermined range within the frequency.

第２の発明によれば、周波数のスイープにより冷却構造の一部が高調波を含んだ周波数により共振が発生して振動が大きくなり、埃を舞い上げる効果を大きくすることができる。
（３）第３の発明
第３の発明は、ヒートシンク上に配置した振動源が偏芯モーターであることを特徴とする冷却構造である。 According to the second aspect of the present invention, the frequency sweeping causes resonance in a part of the cooling structure due to the frequency including harmonics, thereby increasing the vibration and increasing the effect of raising dust.
(3) 3rd invention 3rd invention is a cooling structure characterized by the vibration source arrange | positioned on a heat sink being an eccentric motor.

基本の冷却構造と、この冷却構造の近傍に冷却ファンを配置する構造は第１の発明と同一である。ヒートシンク上には偏芯モーターを配置し、この偏芯モーターを駆動することによって得られる振動をヒートシンクに伝えることによりヒートシンクに付着する埃を舞い上げ、この埃を冷却ファンにより吹き払う冷却構造である。第１の発明と同様、偏芯モーターの振動は弾力性に富む熱伝導シートにより吸収されて電子部品が振動による障害を起こすことはない。   The basic cooling structure and the structure in which the cooling fan is arranged in the vicinity of this cooling structure are the same as in the first invention. This is a cooling structure in which an eccentric motor is arranged on the heat sink, and the dust attached to the heat sink is raised by transmitting vibrations obtained by driving the eccentric motor to the heat sink, and the dust is blown off by a cooling fan. . As in the first invention, the vibration of the eccentric motor is absorbed by the heat conductive sheet having high elasticity, and the electronic component does not cause a failure due to the vibration.

第３の発明によれば、ヒートシンクに付着しようとする埃を偏芯モーターの振動によって除去でき、冷却効率を低下させることがない。
（４）第４の発明
第４の発明は、ヒートシンク上に配置した振動源が電歪素子であることを特徴とする冷却構造である。 According to the third aspect of the invention, the dust that adheres to the heat sink can be removed by the vibration of the eccentric motor, and the cooling efficiency is not reduced.
(4) 4th invention 4th invention is a cooling structure characterized by the vibration source arrange | positioned on a heat sink being an electrostrictive element.

基本の冷却構造と、この冷却構造の近傍に冷却ファンを配置する構造は第１の発明と同一である。ヒートシンク上には例えば圧電セラミックを用いた電歪素子を配置し、この電歪素子を駆動することによって得られる振動によりヒートシンクに付着する埃を舞い上げ、この埃を冷却ファンにより吹き払う冷却構造である。第１の発明と同様、電歪素子の振動は弾力性に富む熱伝導シートにより吸収されて電子部品が振動よる障害を起こすことはない。   The basic cooling structure and the structure in which the cooling fan is arranged in the vicinity of this cooling structure are the same as in the first invention. An electrostrictive element using, for example, a piezoelectric ceramic is disposed on the heat sink, and dust that adheres to the heat sink is raised by vibration obtained by driving the electrostrictive element, and this dust is blown off by a cooling fan. is there. As in the first invention, the vibration of the electrostrictive element is absorbed by the heat conductive sheet rich in elasticity, and the electronic component does not cause a failure due to vibration.

第４の発明によれば、ヒートシンクの放熱フィンに付着しようとする埃を電歪素子の振動によって吹き払うことができ、冷却効率を低下させることがない。
（５）第５の発明
第５の発明は、ヒートシンク上に配置した振動源が磁歪素子であることを特徴とする冷却構造である。 According to the fourth aspect of the present invention, dust that tends to adhere to the heat radiating fins of the heat sink can be blown off by the vibration of the electrostrictive element, and the cooling efficiency is not lowered.
(5) Fifth Invention The fifth invention is a cooling structure characterized in that the vibration source arranged on the heat sink is a magnetostrictive element.

基本の冷却構造と、この冷却構造の近傍に冷却ファンを配置する構造は第１の発明と同一である。ヒートシンク上には強磁性体金属とコイルから成る磁歪素子を配置し、この磁歪素子を駆動することによって得られる振動によりヒートシンクに付着する埃を舞い上げ、冷却ファンにより舞い上げた埃を吹き払う冷却構造である。第１の発明と同様、磁歪素子の振動は弾力性に富む熱伝導シートにより吸収されて電子部品に殆ど伝わることがない。   The basic cooling structure and the structure in which the cooling fan is arranged in the vicinity of this cooling structure are the same as in the first invention. A magnetostrictive element composed of a ferromagnetic metal and a coil is placed on the heat sink, and the dust attached to the heat sink is raised by the vibration obtained by driving this magnetostrictive element, and the cooling fan blows away the dust that has been raised. Structure. As in the first invention, the vibration of the magnetostrictive element is absorbed by the heat conductive sheet rich in elasticity and hardly transmitted to the electronic component.

第５の発明によれば、ヒートシンクの放熱フィンに付着しようとする埃を磁歪素子の振動によって吹き払うことができ、冷却効率を低下させることがない。   According to the fifth aspect of the present invention, dust that tends to adhere to the heat radiating fins of the heat sink can be blown off by the vibration of the magnetostrictive element, and the cooling efficiency is not lowered.

第１の発明により、ヒートシンク上に配置したスピーカにより空気振動とスピーカのフレームからの直接振動によりヒートシンクの放熱フィンに付着する埃を冷却ファンにより吹き払うことができ、当初の冷却効率を保つことができる。   According to the first invention, the dust disposed on the heat radiating fin of the heat sink can be blown off by the cooling fan by the air vibration and the direct vibration from the speaker frame by the speaker arranged on the heat sink, and the original cooling efficiency can be maintained. it can.

第２の発明により、周波数をスイープさせることによりヒートシンクに共振を起こさせ、振動を大きくできるので付着する埃を除去する効果を大きくすることができる。   According to the second invention, the frequency can be swept to cause resonance in the heat sink and the vibration can be increased, so that the effect of removing the attached dust can be increased.

第３の発明により、振動源を偏芯モーターとしたため簡単な駆動回路で振動を発生でき、効率のよい埃の除去ができる。   According to the third invention, since the vibration source is an eccentric motor, vibration can be generated with a simple drive circuit, and dust can be efficiently removed.

第４の発明により、振動源を電歪素子としたためコンパクトでありながら効率のよい埃の除去ができる。   According to the fourth invention, since the vibration source is an electrostrictive element, dust can be efficiently removed while being compact.

第５の発明により、振動源を磁歪素子としたためコンパクトでありながら効率のよい埃の除去ができる。   According to the fifth aspect, since the vibration source is a magnetostrictive element, dust can be efficiently removed while being compact.

本発明の実施例を図１から図４を用いて説明する。   An embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.

図１と図２により第１の発明および第２の発明の実施例を説明する。図１は冷却構造を説明する図で、図１の上の図は冷却構造を上部から見た図を示し、下の図は側面から見た図を示している。回路基板１００には発熱する部品であるＬＳＩ２００が搭載され、そのＬＳＩ２００の上面に熱伝導シート３００を配置し、更にその上にヒートシンク４００を配置している。熱伝導シート３００は、弾力に富み熱伝導性の高い例えばシリコンゴムから成り、両面に接着層を有するものである。ヒートシンク４００は、空気との接触面積を大きくして放熱効果を高めるための放熱フィン４１０を有し、材質は例えばアルミニュムである。   An embodiment of the first invention and the second invention will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is a view for explaining a cooling structure. An upper view of FIG. 1 shows a view of the cooling structure as seen from above, and a lower view shows a view as seen from the side. An LSI 200 which is a component that generates heat is mounted on the circuit board 100, a heat conductive sheet 300 is disposed on the upper surface of the LSI 200, and a heat sink 400 is further disposed thereon. The heat conductive sheet 300 is made of, for example, silicon rubber having high elasticity and high heat conductivity, and has adhesive layers on both sides. The heat sink 400 includes heat radiating fins 410 for increasing the contact area with air to enhance the heat radiating effect, and the material is, for example, aluminum.

上記のヒートシンク４００上に冷却ファン５００およびスピーカ６００を配置している。冷却ファン５００により作られた風は、下の図に示されるように放熱フィン４１０の間を通過する構造としている。スピーカ６００はヒートシンク４００にスピーカ６００のフレームで固定されており、後述する駆動回路によって可聴周波数以上（１５ＫＨｚ以
上）の周波数で駆動している。スピーカ６００からの振動は、スピーカ６００の振動板か
ら空気振動が、そしてスピーカ６００のフレームからは直接振動がヒートシンク４００に伝わる。この振動によりヒートシンク４００の放熱フィン４１０に付着しようとする埃は
舞い上がり、舞い上がった埃は冷却ファン５００によって吹き払われて堆積が防止され
る。 A cooling fan 500 and a speaker 600 are arranged on the heat sink 400. The wind produced by the cooling fan 500 is configured to pass between the radiation fins 410 as shown in the lower figure. The speaker 600 is fixed to the heat sink 400 with the frame of the speaker 600 and is driven at a frequency higher than an audible frequency (15 KHz or higher) by a drive circuit described later. The vibration from the speaker 600 is transmitted to the heat sink 400 by air vibration from the diaphragm of the speaker 600 and directly from the frame of the speaker 600. Due to this vibration, the dust that adheres to the heat radiation fins 410 of the heat sink 400 rises, and the raised dust is blown away by the cooling fan 500 to prevent accumulation.

ヒートシンク４００に伝わる振動は熱伝導シート３００により吸収され、ＬＳＩ２００には殆ど伝わらない（スピーカ６００の振動板で作られる空気振動は伝わるが、大きな振動でなく例えばＬＳＩ２００の接続箇所等に損傷を与えるものではない）。   Vibration transmitted to the heat sink 400 is absorbed by the heat conductive sheet 300 and hardly transmitted to the LSI 200 (air vibration generated by the diaphragm of the speaker 600 is transmitted, but is not large vibration, for example, damages to the connection location of the LSI 200, etc. is not).

スピーカ６００を駆動する電気信号を断続したり、１０Ｈｚ以下と１５ＫＨｚ以上の２種類以上の周波数の電気信号を合成した周波数で駆動するようにしてもよい。   The electric signal for driving the speaker 600 may be intermittent, or may be driven at a frequency obtained by synthesizing two or more types of electric signals of 10 Hz or less and 15 KHz or more.

図２は、第２の発明のスピーカ６００の駆動回路の例を示す図である。発振回路６１０は、例えば水晶発振回路で正弦波形の電気信号を得る。発振した正弦波信号はアナデジ変換回路６２０に入力されてデジタル信号に変換される。続いて変換されたデジタル信号は分周回路６３０で周波数を分周し、デジアナ変換回路６４０でアナログ信号に変換して増幅回路６５０で増幅し、スピーカ６００を駆動する。制御回路６６０は、分周回路６３０および増幅回路６５０に制御信号を送り、所定の周波数範囲（例えば、１５ＫＨｚ〜２５ＫＨｚ）でスイープするアナログ信号を得てスピーカ６００を駆動する。   FIG. 2 is a diagram showing an example of a drive circuit for the speaker 600 of the second invention. The oscillation circuit 610 is a crystal oscillation circuit, for example, and obtains a sinusoidal electric signal. The oscillated sine wave signal is input to the analog-to-digital conversion circuit 620 and converted into a digital signal. Subsequently, the frequency of the converted digital signal is divided by the frequency dividing circuit 630, converted to an analog signal by the digital-analog converting circuit 640, amplified by the amplifier circuit 650, and the speaker 600 is driven. The control circuit 660 sends a control signal to the frequency dividing circuit 630 and the amplifier circuit 650, obtains an analog signal that sweeps in a predetermined frequency range (for example, 15 KHz to 25 KHz), and drives the speaker 600.

次に図３により、第３の発明の実施例を説明する。図１と異なる箇所は、図１のスピーカ６００に替えて偏芯モーター７００をヒートシンク４００に設置しており他は同一である。偏芯モーター７００は図示しない電源の供給により回転して振動を発生する。この振動はヒートシンク４００に伝わり、放熱フィン４１０に付着しようとする埃が舞い上がって冷却ファン５００によって吹き払われ、埃の堆積が防止される。第１の発明と同様に、ヒートシンク４００に伝えられた振動は熱伝導シート３００により吸収され、振動によるＬＳＩ２００の障害が発生することはない。   Next, an embodiment of the third invention will be described with reference to FIG. 1 differs from that of FIG. 1 in that an eccentric motor 700 is installed on the heat sink 400 instead of the speaker 600 of FIG. The eccentric motor 700 is rotated by supplying power (not shown) to generate vibration. This vibration is transmitted to the heat sink 400, and the dust that adheres to the heat radiating fins 410 rises and is blown off by the cooling fan 500, thereby preventing the accumulation of dust. Similar to the first invention, the vibration transmitted to the heat sink 400 is absorbed by the heat conductive sheet 300, and the failure of the LSI 200 due to the vibration does not occur.

続いて図４により、第４の発明の実施例を説明する。図３の振動源を偏芯モーター７００に替えて電歪素子８００を用いることで他の構造および作用は図３と同一である。   Next, an embodiment of the fourth invention will be described with reference to FIG. By using the electrostrictive element 800 instead of the eccentric motor 700 as the vibration source in FIG. 3, other structures and operations are the same as those in FIG.

また、図４の電歪素子８００を磁歪素子に代えることで第５の発明となる。   Moreover, it becomes 5th invention by replacing the electrostrictive element 800 of FIG. 4 with a magnetostrictive element.

以上の実施例に関し、さらに以下の付記を開示する。
（付記１）
回路基板上に搭載された発熱する部品の上面に弾性に富み熱伝導性を有する熱伝導シートを介して配置されたヒートシンクで構成する冷却構造であって、
前記ヒートシンク上にスピーカを配置し、可聴周波数を超える周波数で駆動した該スピーカからの振動により該ヒートシンクに付着する埃を舞い上げ、近傍に配置した冷却ファンにより該埃を吹き払う
ことを特徴とする冷却構造。
（付記２）
前記スピーカは、可聴周波数を超える所定の周波数範囲でスイープして駆動する
ことを特徴とする付記１記載の冷却構造。
（付記３）
回路基板上に搭載された発熱する部品の上面に弾性に富み熱伝導性を有する熱伝導シートを介して配置されたヒートシンクで構成する冷却構造であって、
前記ヒートシンク上に偏芯モーターを配置し、該偏芯モーターの駆動による振動により該ヒートシンクに付着する埃を舞い上げ、近傍に配置した冷却ファンにより該埃を吹き払う
ことを特徴とする冷却構造。
（付記４）
回路基板上に搭載された発熱する部品の上面に弾性に富み熱伝導性を有する熱伝導シートを介して配置されたヒートシンクで構成する冷却構造であって、
前記ヒートシンク上に電歪素子を配置し、該電歪素子の駆動による振動により該ヒートシンクに付着する埃を舞い上げ、近傍に配置した冷却ファンにより該埃を吹き払う
ことを特徴とする冷却構造。
（付記５）
回路基板上に搭載された発熱する部品の上面に弾性に富み熱伝導性を有する熱伝導シートを介して配置されたヒートシンクで構成する冷却構造であって、
前記ヒートシンク上に磁歪素子を配置し、該磁歪素子の駆動による振動により該ヒートシンクに付着する埃を舞い上げ、近傍に配置した冷却ファンにより該埃を吹き払う
ことを特徴とする冷却構造。
（付記６）
前記スピーカは、所定の可聴周波数を超える周波数範囲で断続して駆動する
ことを特徴とする付記１記載の冷却構造。
（付記７）
前記スピーカは、１０Ｈｚ以下と１５ＫＨｚ以上の２種類以上の周波数で駆動する
ことを特徴とする付記１記載の冷却構造。 In addition to the above examples, the following additional notes are disclosed.
(Appendix 1)
A cooling structure composed of a heat sink disposed on a top surface of a component that generates heat mounted on a circuit board via a heat conductive sheet that is rich in elasticity and has thermal conductivity,
A speaker is disposed on the heat sink, dust adhering to the heat sink is lifted by vibration from the speaker driven at a frequency exceeding an audible frequency, and the dust is blown off by a cooling fan disposed in the vicinity. Cooling structure.
(Appendix 2)
The cooling structure according to claim 1, wherein the speaker is swept and driven in a predetermined frequency range exceeding an audible frequency.
(Appendix 3)
A cooling structure composed of a heat sink disposed on a top surface of a component that generates heat mounted on a circuit board via a heat conductive sheet that is rich in elasticity and has thermal conductivity,
A cooling structure characterized in that an eccentric motor is disposed on the heat sink, dust adhering to the heat sink is swollen by vibration caused by driving of the eccentric motor, and the dust is blown off by a cooling fan disposed in the vicinity.
(Appendix 4)
A cooling structure composed of a heat sink disposed on a top surface of a component that generates heat mounted on a circuit board via a heat conductive sheet that is rich in elasticity and has thermal conductivity,
A cooling structure comprising an electrostrictive element disposed on the heat sink, dust adhering to the heat sink is swollen by vibration caused by driving of the electrostrictive element, and the dust is blown off by a cooling fan disposed in the vicinity.
(Appendix 5)
A cooling structure composed of a heat sink disposed on a top surface of a component that generates heat mounted on a circuit board via a heat conductive sheet that is rich in elasticity and has thermal conductivity,
A cooling structure, wherein a magnetostrictive element is disposed on the heat sink, dust adhering to the heat sink is swollen by vibration caused by driving of the magnetostrictive element, and the dust is blown off by a cooling fan disposed in the vicinity.
(Appendix 6)
The cooling structure according to claim 1, wherein the speaker is intermittently driven in a frequency range exceeding a predetermined audible frequency.
(Appendix 7)
The cooling structure according to appendix 1, wherein the speaker is driven at two or more frequencies of 10 Hz or less and 15 KHz or more.

第１および第２の発明の冷却構造例である。It is an example of the cooling structure of 1st and 2nd invention. 第２の発明のスピーカ駆動回路例である。It is an example of the speaker drive circuit of 2nd invention. 第３の発明の冷却構造例である。It is an example of the cooling structure of 3rd invention. 第４の発明の冷却構造例である。It is an example of the cooling structure of 4th invention.

符号の説明Explanation of symbols

１００ 回路基板
２００ ＬＳＩ
３００ 熱伝導シート
４００ ヒートシンク
４１０ 放熱フィン
５００ 冷却ファン
６００ スピーカ
６１０ 発振回路
６２０ アナデジ変換回路
６３０ 分周回路
６４０ デジアナ変換回路
６５０ 増幅回路
６６０ 制御回路
７００ 偏芯モーター
８００ 電歪素子 100 circuit board 200 LSI
DESCRIPTION OF SYMBOLS 300 Thermal conductive sheet 400 Heat sink 410 Radiation fin 500 Cooling fan 600 Speaker 610 Oscillation circuit 620 Analog to digital conversion circuit 630 Dividing circuit 640 Digital to analog conversion circuit 650 Amplifier circuit 660 Control circuit 700 Eccentric motor 800 Electrostrictive element

Claims (5)

回路基板上に搭載された発熱する部品の上面に弾性に富み熱伝導性を有する熱伝導シートを介して配置されたヒートシンクで構成する冷却構造であって、
前記ヒートシンク上にスピーカを配置し、可聴周波数を超える周波数で駆動した該スピーカからの振動により該ヒートシンクに付着する埃を舞い上げ、近傍に配置した冷却ファンにより該埃を吹き払う
ことを特徴とする冷却構造。 A cooling structure composed of a heat sink disposed on a top surface of a component that generates heat mounted on a circuit board via a heat conductive sheet that is rich in elasticity and has thermal conductivity,
A speaker is disposed on the heat sink, dust adhering to the heat sink is lifted by vibration from the speaker driven at a frequency exceeding an audible frequency, and the dust is blown off by a cooling fan disposed in the vicinity. Cooling structure. 前記スピーカは、可聴周波数を超える所定の周波数範囲でスイープして駆動する
ことを特徴とする請求項１記載の冷却構造。 The cooling structure according to claim 1, wherein the speaker is swept and driven in a predetermined frequency range exceeding an audible frequency. 回路基板上に搭載された発熱する部品の上面に弾性に富み熱伝導性を有する熱伝導シートを介して配置されたヒートシンクで構成する冷却構造であって、
前記ヒートシンク上に偏芯モーターを配置し、該偏芯モーターの駆動による振動により該ヒートシンクに付着する埃を舞い上げ、近傍に配置した冷却ファンにより該埃を吹き払う
ことを特徴とする冷却構造。 A cooling structure composed of a heat sink disposed on a top surface of a component that generates heat mounted on a circuit board via a heat conductive sheet that is rich in elasticity and has thermal conductivity,
A cooling structure characterized in that an eccentric motor is disposed on the heat sink, dust adhering to the heat sink is swollen by vibration caused by driving of the eccentric motor, and the dust is blown off by a cooling fan disposed in the vicinity. 回路基板上に搭載された発熱する部品の上面に弾性に富み熱伝導性を有する熱伝導シートを介して配置されたヒートシンクで構成する冷却構造であって、
前記ヒートシンク上に電歪素子を配置し、該電歪素子の駆動による振動により該ヒートシンクに付着する埃を舞い上げ、近傍に配置した冷却ファンにより該埃を吹き払う
ことを特徴とする冷却構造。 A cooling structure composed of a heat sink disposed on a top surface of a component that generates heat mounted on a circuit board via a heat conductive sheet that is rich in elasticity and has thermal conductivity,
A cooling structure comprising an electrostrictive element disposed on the heat sink, dust adhering to the heat sink is swollen by vibration caused by driving of the electrostrictive element, and the dust is blown off by a cooling fan disposed in the vicinity. 回路基板上に搭載された発熱する部品の上面に弾性に富み熱伝導性を有する熱伝導シートを介して配置されたヒートシンクで構成する冷却構造であって、
前記ヒートシンク上に磁歪素子を配置し、該磁歪素子の駆動による振動により該ヒートシンクに付着する埃を舞い上げ、近傍に配置した冷却ファンにより該埃を吹き払う
ことを特徴とする冷却構造。 A cooling structure composed of a heat sink disposed on a top surface of a component that generates heat mounted on a circuit board via a heat conductive sheet that is rich in elasticity and has thermal conductivity,
A cooling structure, wherein a magnetostrictive element is disposed on the heat sink, dust adhering to the heat sink is swollen by vibration caused by driving of the magnetostrictive element, and the dust is blown off by a cooling fan disposed in the vicinity.
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