JP2006318570A - Manufacturing method of optical information recording medium, and optical information recording medium - Google Patents

Manufacturing method of optical information recording medium, and optical information recording medium Download PDF

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To suppress occurrence of errors by limiting charging of a substrate to a minimum during edge cleaning. <P>SOLUTION: The manufacturing method of an optical information medium includes: a substrate forming step; a recording layer forming step; an edge cleaning step; a reflection film forming step; and a bonding step. Before the edge cleaning step is started, and when cleaning liquids 42 are discharged from discharge nozzles 38 and 40, destaticizing blow 46 (ionized air) is applied via a destaticizing blow device 44 to an area including the discharge nozzles 38 and 40 and a substrate 10, the maximum charging voltage of the substrate 10 is set equal to or less than 7kV in the edge cleaning step. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、基板に情報記録層が形成され、レーザ光の照射により情報を記録及び/又は再生することができる光情報記録媒体の製造方法及び光情報記録媒体に関する。   The present invention relates to a method for manufacturing an optical information recording medium and an optical information recording medium, in which an information recording layer is formed on a substrate, and information can be recorded and / or reproduced by irradiation with laser light.

一般に、レーザ光により1回限りの情報の記録が可能な光情報記録媒体(光ディスク)としては、追記型CD(いわゆるCD−R)やDVD−R等があり、従来のCD(コンパクトディスク)の作製に比べて少量のCDを手頃な価格でしかも迅速に市場供給できる利点を有しており、最近のパーソナルコンピュータ等の普及に伴ってその需要も増している。   In general, as an optical information recording medium (optical disc) capable of recording information only once by a laser beam, there are a write-once type CD (so-called CD-R), a DVD-R, etc., and a conventional CD (compact disc). Compared to production, it has the advantage that a small amount of CD can be supplied to the market quickly and at a reasonable price, and the demand is increasing with the recent spread of personal computers and the like.

CD−R型の光情報記録媒体の代表的な構造は、厚みが約1.2mmの透明な円盤状基板上に有機色素からなる記録層、金等の金属からなる光反射層、更に樹脂製の保護層をこの順に積層したものである(例えば特開平6−150371号公報参照)。   A typical structure of a CD-R type optical information recording medium is a recording layer made of an organic dye on a transparent disk-shaped substrate having a thickness of about 1.2 mm, a light reflecting layer made of a metal such as gold, and a resin. These protective layers are laminated in this order (see, for example, JP-A-6-150371).

また、DVD−R型の光情報記録媒体は、2枚の円盤状基板(厚みが約0.6mm)を各情報記録面をそれぞれ内側に対向させて貼り合わせた構造を有し、記録情報量が多いという特徴を有する。   Also, the DVD-R type optical information recording medium has a structure in which two disc-shaped substrates (thickness of about 0.6 mm) are bonded with each information recording surface facing inward, and the amount of recorded information It has the feature that there are many.

そして、これら光情報記録媒体への情報の書き込み(記録)は、レーザ光を照射することにより行われ、色素記録層の照射部分がその光を吸収して局所的に温度上昇し、物理的あるいは化学的な変化(例えばピットの生成)が生じて、その光学的特性を変えることにより情報が記録される。   Information writing (recording) on these optical information recording media is performed by irradiating laser light, and the irradiated portion of the dye recording layer absorbs the light to locally increase the temperature, A chemical change (eg, pit generation) occurs and information is recorded by changing its optical properties.

一方、情報の読み取り(再生)も、通常、記録用のレーザ光と同じ波長のレーザ光を照射することにより行われ、色素記録層の光学的特性が変化した部位(ピットの生成による記録部分)と変化しない部位(未記録部分)との反射率の違いを検出することにより情報が再生される。   On the other hand, reading (reproduction) of information is usually performed by irradiating a laser beam having the same wavelength as that of the recording laser beam, and a portion where the optical characteristics of the dye recording layer are changed (recording portion by generating pits). Information is reproduced by detecting a difference in reflectance from a non-changed part (unrecorded part).

そして、従来においては、光情報記録媒体の製造過程において発生する静電気による光情報記録媒体へのほこりや塵の付着を防止するために、帯電防止剤や除電を行うようにしている。   Conventionally, in order to prevent dust and dust from adhering to the optical information recording medium due to static electricity generated in the manufacturing process of the optical information recording medium, an antistatic agent or static elimination is performed.

例えば特許文献1においては、樹脂製透明基板の一方の面に記録層を有し、他方の面にハードコート層を有する光ディスクにおいて、ハードコート層が活性光線硬化型樹脂の硬化被膜よりなり、且つ、樹脂製透明基板とハードコート層との間に、有機系帯電防止剤を含有した被膜よりなる有機化合物層を設ける例が提案されている。この場合、量産性に優れたスピンコート法によって形成することが可能で、高湿度条件及び低湿度条件のいずれの条件においても表面への塵埃吸着防止効果を発現し、なお且つ、表面平滑性及び光学的均一性、更には十分な耐擦傷性を保持したハードコート層を有する光ディスクを提供することができるというものである。   For example, in Patent Document 1, in an optical disc having a recording layer on one side of a resin transparent substrate and a hard coat layer on the other side, the hard coat layer is made of a cured film of an actinic ray curable resin, and An example in which an organic compound layer made of a film containing an organic antistatic agent is provided between a resin transparent substrate and a hard coat layer has been proposed. In this case, it can be formed by a spin coating method excellent in mass productivity, and exhibits an effect of preventing dust adsorption on the surface under both high humidity conditions and low humidity conditions. It is possible to provide an optical disc having a hard coat layer that retains optical uniformity and further sufficient scratch resistance.

特許文献2においては、光ディスク基板の表面に保護膜を形成する紫外線硬化型樹脂を供給した状態で該光ディスク基板を回転させた場合に振り切られる紫外線硬化型樹脂を樹脂受け皿により回収し、樹脂塗料受け皿に回収された紫外線硬化型樹脂を第2のフィルターによりろ過した後、再利用する例が提案されている。特に、紫外線硬化型樹脂により形成される保護膜が、記録膜又は反射膜上に形成される保護膜、或いは光ディスク基板のレーザ光照射面に形成される帯電保護膜である例が開示されている。   In Patent Document 2, an ultraviolet curable resin that is shaken off when the optical disk substrate is rotated in a state where an ultraviolet curable resin for forming a protective film is supplied to the surface of the optical disk substrate is collected by a resin tray, and a resin paint tray is obtained. An example has been proposed in which the ultraviolet curable resin recovered in (2) is reused after being filtered by a second filter. In particular, an example is disclosed in which the protective film formed of an ultraviolet curable resin is a protective film formed on a recording film or a reflective film, or a charging protective film formed on a laser light irradiation surface of an optical disk substrate. .

また、特許文献3においては、従来では、光ディスクがスピンドルに蓄積されていくときに帯電する静電気を除去することができるように、スピンドルに除電装置を設置して、スピンドルに蓄積された光ディスクを5000V以下にまで除電可能にした例が提案されている。   Also, in Patent Document 3, conventionally, a static eliminator is installed on the spindle so that the static electricity charged when the optical disk is accumulated on the spindle can be removed, and the optical disk accumulated on the spindle is set to 5000V. Examples have been proposed in which static elimination is possible to the following.

さらに、従来においては、光情報記録媒体における情報記録層等の外周部及び内周部の密着性を向上させて、情報記録層の剥離を防止する技術が提案されている。   Further, conventionally, there has been proposed a technique for preventing the peeling of the information recording layer by improving the adhesion between the outer peripheral portion and the inner peripheral portion of the information recording layer or the like in the optical information recording medium.

例えば特許文献4においては、記録層及び反射層をこの順に設け、記録層と反射層の外側端部の双方を内側に後退させることによって、外側端部表面に露出面を形成する、あるいは、記録層及び反射層をこの順に設け、記録層と反射層の外側端部の双方を内側に後退させることによって、外側端部表面に露出面を形成した一方の基板と該一方の基板と同一の形状を持つ他方の基板とを、それぞれ記録層側が内側となるように前記反射層表面と露出面とに接着剤層を接触させた状態で貼り合わせることで、二枚の基板の外側端部において高い接着性を実現することにより、剥れがなく、また良好な保存安定性が付与された、より簡略化された構造の光情報記録媒体を提供することができることが開示されている。   For example, in Patent Document 4, a recording layer and a reflective layer are provided in this order, and both the recording layer and the outer end of the reflective layer are retracted inward to form an exposed surface on the outer end surface, or recording is performed. A substrate and a reflective layer are provided in this order, and both the recording layer and the outer end portion of the reflective layer are retracted inward to form one substrate having an exposed surface on the outer end surface and the same shape as the one substrate. Are bonded together with the adhesive layer in contact with the reflective layer surface and the exposed surface so that the recording layer side is on the inner side, respectively, so that the outer edge of the two substrates is high. It is disclosed that by realizing the adhesiveness, an optical information recording medium having a more simplified structure that does not peel off and is provided with good storage stability can be provided.

特許文献5には、中央に孔部を有する円盤状基板のうち、記録層が形成された面における外周側端部の表面積が増大するように変形された円盤状基板の上に、記録層と反射層とをこの順に形成し、且つ、反射層の外周側端部を内側に後退させるようにして形成した円盤状記録板を2枚用意し、これら2枚の基板を互いに反射層が内側となるように配置して接着剤層により貼り合わせたサンドイッチ型光情報記録媒体が開示されている。   In Patent Document 5, a disk-shaped substrate having a hole in the center, a disk-shaped substrate deformed so as to increase the surface area of the outer peripheral side end on the surface on which the recording layer is formed, and a recording layer and Two disc-shaped recording plates are prepared, in which the reflective layer is formed in this order, and the outer peripheral side end of the reflective layer is retracted inward. A sandwich-type optical information recording medium that is arranged as described above and bonded together by an adhesive layer is disclosed.

また、特許文献6には、記録層、反射層及び保護層がこの順で設けられた中央に孔部を持つ2枚の円盤状基板、もしくは、記録層、反射層及び保護層がこの順で設けられた中央に孔部を持つ円盤状基板と該基板と同一の形状を持つ円盤状保護板とをそれぞれ記録層側が内側となるように接着剤層を介して貼り合わされてなるサンドイッチ型の光情報記録媒体において、該記録層と反射層の外側端部の双方を内側に後退させることにより、基板の外側端部表面を露出させ、その露出面に保護層を接合させることが開示されている。   In Patent Document 6, two disc-shaped substrates having a hole in the center in which a recording layer, a reflective layer, and a protective layer are provided in this order, or a recording layer, a reflective layer, and a protective layer are arranged in this order. A sandwich-type light in which a disc-shaped substrate having a hole in the center provided and a disc-shaped protective plate having the same shape as the substrate are bonded together via an adhesive layer so that the recording layer side is inside. In an information recording medium, it is disclosed that both the recording layer and the outer end of the reflective layer are retracted inward to expose the surface of the outer end of the substrate, and a protective layer is bonded to the exposed surface. .

そして、特許文献7には、基板202を回転させながら該基板202の周縁部206における色素記録層204を溶剤620の噴射によって除去する場合に、溶剤620を基板202の内方における上方から基板202の周縁部206に向けて噴射させて、基板202の周縁部206における色素記録層204を除去する例が開示されている。この場合、基板の周縁部にある色素記録層を液体の噴射によって除去するエッジ洗浄工程において、除去された色素記録層の飛沫が光反射層や基板の裏面等に付着することを防止して、光情報記録媒体の歩留まりを向上させることができる。   In Patent Document 7, when the dye recording layer 204 at the peripheral edge 206 of the substrate 202 is removed by jetting the solvent 620 while rotating the substrate 202, the solvent 620 is removed from the inside of the substrate 202 from above. An example in which the dye recording layer 204 at the peripheral edge 206 of the substrate 202 is removed by spraying toward the peripheral edge 206 is disclosed. In this case, in the edge cleaning step of removing the dye recording layer at the peripheral edge of the substrate by spraying the liquid, the splash of the removed dye recording layer is prevented from adhering to the light reflecting layer, the back surface of the substrate, etc. The yield of the optical information recording medium can be improved.

特開平6−318341号公報JP-A-6-318341 特開平8−7347号公報JP-A-8-7347 特開2002−279702号公報JP 2002-279702 A 特開平10−134419号公報Japanese Patent Laid-Open No. 10-134419 特開平10−134420号公報Japanese Patent Laid-Open No. 10-134420 特開平10−106038号公報Japanese Patent Laid-Open No. 10-106038 特開2000−331387号公報JP 2000-331387 A

ところで、従来の除電の考え方は、特許文献1及び2では、光情報記録媒体自体に保護膜として帯電防止膜を形成することであり、特許文献3では、製造過程の光情報記録媒体あるいは完成した光情報記録媒体をスピンドルでストックしておく際に、該スピンドルを除電することである。つまり、従来の除電は、主に多数枚の光情報記録媒体をストックする際に静電気が発生することを防止することを念頭においた技術となっている。   By the way, the conventional concept of static elimination is that in Patent Documents 1 and 2, an antistatic film is formed as a protective film on the optical information recording medium itself, and in Patent Document 3, an optical information recording medium in the manufacturing process or a completed process is completed. When the optical information recording medium is stocked by the spindle, the spindle is neutralized. In other words, the conventional static elimination is a technology mainly intended to prevent static electricity from being generated when a large number of optical information recording media are stocked.

従って、例えば特許文献1及び2では、帯電防止膜が形成されるまでは、製造過程での静電気の発生によって光情報記録媒体にほこりや塵等が付着するおそれがある。特許文献3についても同様であり、実際に光情報記録媒体の基板に対して処理を行っている際に静電気が発生し、光情報記録媒体にほこりや塵等が付着するおそれがある。   Therefore, in Patent Documents 1 and 2, for example, dust or dust may adhere to the optical information recording medium due to generation of static electricity during the manufacturing process until the antistatic film is formed. The same applies to Patent Document 3, and static electricity is generated when processing is actually performed on the substrate of the optical information recording medium, and there is a possibility that dust, dust, or the like may adhere to the optical information recording medium.

特に、特許文献4〜7に示すようなエッジ洗浄処理においては、光情報記録媒体の基板に発生した静電気の影響を受け易いという問題がある。   In particular, the edge cleaning process as shown in Patent Documents 4 to 7 has a problem that it is easily affected by static electricity generated on the substrate of the optical information recording medium.

すなわち、エッジ洗浄において、洗浄したい部分は十分に洗い落とすことができるが、洗浄液の飛沫が一部記録層上に飛散し、欠陥となって残り、結果的にエラーの発生という好ましくない事態を招くという問題がある。この原因として、基板が帯電していることにより、洗浄液が跳ね飛ばされることが影響している。基板への帯電が少なければ、噴射した洗浄液はエッジに付着して跳ね飛ばされないが、基板への帯電が多いと、濡れの状態にならずに跳ね飛ばされて周囲に飛散することとなる。   That is, in the edge cleaning, a portion to be cleaned can be sufficiently washed off, but a part of the cleaning liquid splashes on the recording layer and remains as a defect, resulting in an unfavorable situation in which an error occurs. There's a problem. This is because the cleaning liquid is splashed off due to the substrate being charged. If the charge on the substrate is small, the sprayed cleaning liquid adheres to the edge and is not splashed off. However, if the charge on the substrate is large, it is splashed and scattered around without getting wet.

エッジ洗浄時の基板への帯電は、基板自体が有していた帯電によるもの、洗浄液が有していた帯電によるもの、基板が設置されるスピンドルテーブルが有していた帯電によるもの、エッジ洗浄時に基板が回転することによって生ずるものがある。この中で、エッジ洗浄時に基板が回転することによって生ずる帯電が最も大きな影響を及ぼす。   Charging of the substrate during edge cleaning is due to the charge that the substrate itself has, due to the charge that the cleaning liquid has, due to the charge that the spindle table on which the substrate is installed, or during edge cleaning. Some are caused by the rotation of the substrate. Among these, the charge generated by the rotation of the substrate during edge cleaning has the greatest influence.

本発明はこのような課題を考慮してなされたものであり、エッジ洗浄時での基板への帯電を最小限に抑えることができ、エラーの発生を抑圧することができる光情報記録媒体の製造方法及び光情報記録媒体を提供することを目的とする。   The present invention has been made in consideration of such problems, and can produce an optical information recording medium that can minimize the charging of the substrate during edge cleaning and suppress the occurrence of errors. It is an object to provide a method and an optical information recording medium.

本発明に係る光情報記録媒体の製造方法は、基板に情報記録層が形成され、レーザ光の照射により情報を記録及び/又は再生することができる光情報記録媒体の製造方法において、前記基板に情報記録層を形成する第1のステップと、前記基板に形成された前記情報記録層のうち、少なくとも最外周に対応する部分を除去する第2のステップとを有し、前記第2のステップ中に、除電を行うことを特徴とする。   An optical information recording medium manufacturing method according to the present invention is an optical information recording medium manufacturing method in which an information recording layer is formed on a substrate, and information can be recorded and / or reproduced by laser light irradiation. A first step of forming an information recording layer; and a second step of removing at least a portion corresponding to the outermost periphery of the information recording layer formed on the substrate. Further, it is characterized in that static elimination is performed.

これにより、第2のステップにおける基板への帯電を最小限に抑えることができ、エラーの発生を抑圧することができる。   Thereby, the charging to the substrate in the second step can be minimized, and the occurrence of errors can be suppressed.

そして、前記製造方法において、前記第2のステップ中の最大帯電圧が7kV以下であることが好ましい。   And in the said manufacturing method, it is preferable that the maximum charged voltage in the said 2nd step is 7 kV or less.

また、前記第2のステップは、前記情報記録層のうち、少なくとも最外周に対応する部分に、ノズルから噴射する液体を当てることで、該部分を除去するようにしてもよい。この場合、第2のステップにおいて除電が行われることから、ノズルから噴射する洗浄液の飛沫の情報記録層への飛散が抑えられ、エラーの発生を抑圧することができる。   Further, the second step may remove the portion of the information recording layer by applying a liquid ejected from a nozzle to at least a portion corresponding to the outermost periphery. In this case, since static elimination is performed in the second step, scattering of the cleaning liquid sprayed from the nozzles to the information recording layer can be suppressed, and the occurrence of errors can be suppressed.

そして、前記基板の中心軸に沿った方向を垂直方向と定義したとき、前記ノズルの前記垂直方向とのなす角が10〜45°であることが好ましい。   And when the direction along the central axis of the substrate is defined as a vertical direction, it is preferable that an angle formed by the vertical direction of the nozzle is 10 to 45 °.

また、本発明においては、前記ノズルから液体を噴射させる際に、除電ブローをあてるようにしてもよい。   Moreover, in this invention, when ejecting a liquid from the said nozzle, you may make it apply static elimination blow.

次に、本発明に係る光情報記録媒体は、上述した本発明に係る光情報記録媒体の製造方法によって製造されていることを特徴とする。これにより、エッジ洗浄時での基板への帯電が最小限に抑えられていることから、エラーの発生を抑圧することができる。   Next, an optical information recording medium according to the present invention is manufactured by the above-described method for manufacturing an optical information recording medium according to the present invention. As a result, since the charging of the substrate during edge cleaning is minimized, the occurrence of errors can be suppressed.

以上説明したように、本発明に係る光情報記録媒体の製造方法及び光情報記録媒体によれば、エッジ洗浄時での基板への帯電を最小限に抑えることができ、エラーの発生を抑圧することができる。   As described above, according to the method for manufacturing an optical information recording medium and the optical information recording medium according to the present invention, it is possible to minimize the charging of the substrate during edge cleaning, and to suppress the occurrence of errors. be able to.

以下、本発明に係る光情報記録媒体の製造方法及び光情報記録媒体を例えば色素記録層を用いたDVD−R及びCD−Rに適用した実施の形態例を図1〜図12を参照しながら説明する。   DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of an optical information recording medium manufacturing method and an optical information recording medium according to the present invention applied to, for example, a DVD-R and a CD-R using a dye recording layer will be described below with reference to FIGS. explain.

まず、第1の実施の形態に係る製造方法は、色素型の情報記録層を用いたDVD−Rに適用した製造方法であって、図1に示すように、基板作製工程S1と、記録層形成工程S2と、エッジ洗浄工程S3と、反射膜形成工程S4と、接着工程S5とを有する。   First, the manufacturing method according to the first embodiment is a manufacturing method applied to a DVD-R using a dye-type information recording layer, and as shown in FIG. It has a forming step S2, an edge cleaning step S3, a reflective film forming step S4, and an adhesion step S5.

基板作製工程S1は、例えば射出成形機、圧縮成形機又は射出圧縮成形機によって基板を作製する工程であって、ポリカーボネート等の樹脂材料を射出成形、圧縮成形又は射出圧縮成形して、図2に示すように、一主面にトラッキング用溝又はアドレス信号等の情報を表す凹凸(プリグルーブ12)が形成された基板10を作製する。   The substrate production step S1 is a step of producing a substrate by, for example, an injection molding machine, a compression molding machine or an injection compression molding machine, and a resin material such as polycarbonate is injection molded, compression molded or injection compression molded, and is shown in FIG. As shown in the drawing, the substrate 10 on which the concave and convex portions (pregroove 12) representing information such as tracking grooves or address signals is formed on one main surface is manufactured.

基板10の材料としては、例えばポリカーボネート、ポリメタルメタクリレート等のアクリル樹脂、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル共重合体等の塩化ビニル系樹脂、エポキシ樹脂、アモルファスポリオレフィン及びポリエステル等を挙げることができ、所望によりそれらを併用してもよい。上記の材料の中では、耐湿性、寸法安定性及び価格等の点からポリカーボネートが好ましい。   Examples of the material of the substrate 10 include acrylic resins such as polycarbonate and polymetal methacrylate, vinyl chloride resins such as polyvinyl chloride and vinyl chloride copolymers, epoxy resins, amorphous polyolefins, and polyesters. You may use them together. Among the above materials, polycarbonate is preferable from the viewpoint of moisture resistance, dimensional stability, price, and the like.

また、プリグルーブ12の溝深さDは、0.01〜0.3μmの範囲であることが好ましく、その半値幅は、0.2〜0.9μmの範囲であることが好ましい。特に、青紫色レーザに対応させる場合、プリグルーブ12は以下に示す範囲が好ましい。   The groove depth D of the pregroove 12 is preferably in the range of 0.01 to 0.3 μm, and the half width is preferably in the range of 0.2 to 0.9 μm. In particular, in the case of corresponding to a blue-violet laser, the pregroove 12 preferably has the following range.

すなわち、プリグルーブ12のトラックピッチは、上限値が500nm以下であることが好ましく、420nm以下であることがより好ましく、370nm以下であることがさらに好ましく、330nm以下であることが特に好ましい。また、下限値は、50nm以上であることが好ましく、100nm以上であることがより好ましく、200nm以上であることがさらに好ましく、260nm以上であることが特に好ましい。   That is, the upper limit of the track pitch of the pregroove 12 is preferably 500 nm or less, more preferably 420 nm or less, still more preferably 370 nm or less, and particularly preferably 330 nm or less. Further, the lower limit is preferably 50 nm or more, more preferably 100 nm or more, further preferably 200 nm or more, and particularly preferably 260 nm or more.

プリグルーブ12の幅(半値幅)は、上限値が250nm以下であることが好ましく、200nm以下であることがより好ましく、170nm以下であることがさらに好ましく、150nm以下であることが特に好ましい。また、下限値は、23nm以上であることが好ましく、50nm以上であることがより好ましく、80nm以上であることがさらに好ましく、100nm以上であることが特に好ましい。   The upper limit of the width (half width) of the pregroove 12 is preferably 250 nm or less, more preferably 200 nm or less, further preferably 170 nm or less, and particularly preferably 150 nm or less. Further, the lower limit is preferably 23 nm or more, more preferably 50 nm or more, further preferably 80 nm or more, and particularly preferably 100 nm or more.

プリグルーブ12の溝深さDは、上限値が150nm以下であることが好ましく、100nm以下であることがより好ましく、70nm以下であることがさらに好ましく、50nm以下であることが特に好ましい。また、下限値は、5nm以上であることが好ましく、10nm以上であることがより好ましく、20nm以上であることがさらに好ましく、28nm以上であることが特に好ましい。   The upper limit of the groove depth D of the pregroove 12 is preferably 150 nm or less, more preferably 100 nm or less, still more preferably 70 nm or less, and particularly preferably 50 nm or less. Further, the lower limit is preferably 5 nm or more, more preferably 10 nm or more, further preferably 20 nm or more, and particularly preferably 28 nm or more.

プリグルーブ12の角度は、上限値が80°以下であることが好ましく、70°以下であることがより好ましく、60°以下であることがさらに好ましく、50°以下であることが特に好ましい。また、下限値は、20°以上であることが好ましく、30°以上であることがより好ましく、40°以上であることがさらに好ましい。   The upper limit of the angle of the pregroove 12 is preferably 80 ° or less, more preferably 70 ° or less, further preferably 60 ° or less, and particularly preferably 50 ° or less. Further, the lower limit value is preferably 20 ° or more, more preferably 30 ° or more, and further preferably 40 ° or more.

上述したプリグルーブ12に関する上限値及び下限値は、それぞれが任意で組み合わせることができる。   Each of the upper limit value and the lower limit value related to the pregroove 12 described above can be arbitrarily combined.

これらプリグルーブ12の値は、AFM(原子間力顕微鏡)により測定することができる。なお、プリグルーブ12の角度とは、プリグルーブ12の溝深さをDとしたとき、溝形成前の基板10の表面を基準とし、その表面からD/10の深さの傾斜部と、プリグルーブ12の最も深い箇所からD/10の高さの傾斜部とを結ぶ直線と、基板10の一つの面(例えばプリグルーブ12の底面)とのなす角である。   The values of these pregrooves 12 can be measured with an AFM (atomic force microscope). The angle of the pregroove 12 refers to the surface of the substrate 10 before the groove is formed, where the groove depth of the pregroove 12 is D, and an inclined portion having a depth of D / 10 from the surface. This is an angle formed by a straight line connecting the deepest portion of the groove 12 to the inclined portion having a height of D / 10 and one surface of the substrate 10 (for example, the bottom surface of the pregroove 12).

このような溝形状のプリグルーブ12を有する基板10を作製するには、射出形成時に用いるスタンパが、高精度なマスタリングによって形成されていることが必要である。このマスタリングには、DUV(波長330nm以下、深紫外線)レーザや、EB(電子ビーム)によるカッティングを用いることが好ましい。   In order to produce the substrate 10 having such groove-shaped pregrooves 12, it is necessary that the stamper used at the time of injection molding is formed by high-precision mastering. For this mastering, it is preferable to use a DUV (wavelength of 330 nm or less, deep ultraviolet) laser or cutting by EB (electron beam).

基板10のうち、情報記録層が形成される側の表面には、平面性の改善、接着力の向上及び情報記録層の変質防止等の目的で、下塗層を形成することが好ましい。   An undercoat layer is preferably formed on the surface of the substrate 10 on the side on which the information recording layer is formed for the purpose of improving the flatness, improving the adhesive force, and preventing the information recording layer from being deteriorated.

下塗層の材料としては、例えば、ポリメチルメタクリレート、アクリル酸・メタクリル酸共重合体、スチレン・無水マレイン酸共重合体、ポリビニルアルコール、N−メチロールアクリルアミド、スチレン・ビニルトルエン共重合体、クロルスルホン化ポリエチレン、ニトロセルロース、ポリ塩化ビニル、塩素化ポリオレフィン、ポリエステル、ポリイミド、酢酸ビニル・塩化ビニル共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合体、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネート等の高分子物質;シランカップリング剤等の表面改質剤;を挙げることができる。   Examples of the material for the undercoat layer include polymethyl methacrylate, acrylic acid / methacrylic acid copolymer, styrene / maleic anhydride copolymer, polyvinyl alcohol, N-methylol acrylamide, styrene / vinyl toluene copolymer, chlorosulfone. Polymer materials such as chlorinated polyethylene, nitrocellulose, polyvinyl chloride, chlorinated polyolefin, polyester, polyimide, vinyl acetate-vinyl chloride copolymer, ethylene-vinyl acetate copolymer, polyethylene, polypropylene, polycarbonate; silane coupling agents And the like.

下塗層は、前記材料を適当な溶剤に溶解又は分散して溶液を調製した後、この溶液をスピンコート、ディップコート、エクストルージョンコート等の塗布法により基板の表面に塗布することにより形成することができる。下塗層の層厚は、0.005〜20μmの範囲にあり、好ましくは0.01〜10μmの範囲である。   The undercoat layer is formed by preparing a solution by dissolving or dispersing the above materials in an appropriate solvent, and then applying this solution to the surface of the substrate by a coating method such as spin coating, dip coating, or extrusion coating. be able to. The thickness of the undercoat layer is in the range of 0.005 to 20 μm, and preferably in the range of 0.01 to 10 μm.

次に、記録層形成工程S3は、図3に示すように、基板10の一主面に情報記録層14を形成する工程である。この工程で形成される情報記録層14は、レーザ光で読み取ることができる情報が記録された層又はそのような情報を記録することができる層を包括する概念であり、より具体的には、ピット、色素記録層、相変化型記録層等を含む概念である。なお、ピットは、基板に形成された凹みであり、実際に層を構成しているわけではないが、本明細書においては、情報記録層14にはピットをも含むこととする。つまり、ROM構成の場合、基板10内におけるピットが位置する領域を情報記録層14とする。   Next, the recording layer forming step S3 is a step of forming the information recording layer 14 on one main surface of the substrate 10 as shown in FIG. The information recording layer 14 formed in this step is a concept including a layer in which information that can be read by a laser beam is recorded or a layer in which such information can be recorded, and more specifically, The concept includes a pit, a dye recording layer, a phase change recording layer, and the like. Note that the pit is a recess formed in the substrate and does not actually constitute a layer, but in this specification, the information recording layer 14 also includes a pit. That is, in the case of the ROM configuration, the area where the pits are located in the substrate 10 is the information recording layer 14.

第1の実施の形態に係る製造方法における情報記録層14は、レーザ光により1回限りの情報の記録が可能な色素型の情報記録層14であることが好ましい。この色素型の情報記録層14は、記録波長領域に吸収を有する色素を含有していることが好ましい。当該色素としては、シアニン色素、オキソノール色素、金属錯体系色素、アゾ色素、フタロシアニン色素等が挙げられ、特に、オキソノール色素、フタロシアニン色素が好ましい。   The information recording layer 14 in the manufacturing method according to the first embodiment is preferably a dye-type information recording layer 14 capable of recording information only once with a laser beam. The dye-type information recording layer 14 preferably contains a dye having absorption in the recording wavelength region. Examples of the dye include cyanine dyes, oxonol dyes, metal complex dyes, azo dyes, and phthalocyanine dyes, and oxonol dyes and phthalocyanine dyes are particularly preferable.

また、特開平4−74690号公報、特開平8−127174号公報、同11−53758号公報、同11−334204号公報、同11−334205号公報、同11−334206号公報、同11−334207号公報、特開2000−43423号公報、同2000−108513号公報、及び同2000−158818号公報等に記載されている色素も好適に用いられる。   JP-A-4-74690, JP-A-8-127174, 11-53758, 11-334204, 11-334205, 11-334206, 11-334207 The dyes described in JP-A No. 2000-43423, JP-A No. 2000-108513, JP-A No. 2000-158818, and the like are also preferably used.

このような情報記録層14は、色素を結合剤等と共に適当な溶剤に溶解して色素溶液を調製し、次いで、この色素溶液を基板10の一主面に塗布して塗膜を形成した後、乾燥することにより形成される。その際、色素溶液を塗布する面の温度は、10〜40℃の範囲であることが好ましい。より好ましくは、上限値が35℃以下であり、30℃以下であることがさらに好ましく、27℃以下であることが特に好ましい。また、下限値としては、15℃以上であり、20℃以上であることがさらに好ましく、23℃であることが特に好ましい。このように基板10の被塗布面温度が上述の範囲にあると、塗布ムラや塗布故障の発生を防止し、塗膜の厚さを均一とすることができる。なお、上記の上限値と下限値は、それぞれを任意で組み合わせることができる。   The information recording layer 14 is prepared by dissolving a dye in a suitable solvent together with a binder or the like to prepare a dye solution, and then coating the dye solution on one main surface of the substrate 10 to form a coating film. It is formed by drying. In that case, it is preferable that the temperature of the surface which apply | coats a pigment | dye solution is the range of 10-40 degreeC. More preferably, the upper limit is 35 ° C. or lower, further preferably 30 ° C. or lower, and particularly preferably 27 ° C. or lower. Moreover, as a lower limit, it is 15 degreeC or more, It is more preferable that it is 20 degreeC or more, It is especially preferable that it is 23 degreeC. Thus, when the to-be-coated surface temperature of the board | substrate 10 exists in the above-mentioned range, generation | occurrence | production of a coating nonuniformity and a coating failure can be prevented, and the thickness of a coating film can be made uniform. In addition, said upper limit value and lower limit value can be combined arbitrarily, respectively.

ここで、情報記録層14は、単層でも重層でもよく、重層構造の場合、塗布工程を複数回行うことによって形成される。   Here, the information recording layer 14 may be a single layer or a multilayer. In the case of a multilayer structure, the information recording layer 14 is formed by performing the coating process a plurality of times.

色素溶液中の色素の濃度は、0.01〜15重量%の範囲であり、好ましくは0.1〜10重量%の範囲、より好ましくは0.5〜5重量%の範囲、最も好ましくは0.5〜3重量の範囲である。   The concentration of the dye in the dye solution is in the range of 0.01 to 15% by weight, preferably in the range of 0.1 to 10% by weight, more preferably in the range of 0.5 to 5% by weight, most preferably 0. .5-3 weight range.

色素溶液の溶剤としては、酢酸ブチル、乳酸エチル、セロソルブアセテート等のエステル;メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、メチルイソブチルケトン等のケトン;ジクロルメタン、1,2−ジクロルエタン、クロロホルム等の塩素化炭化水素;ジメチルホルムアミド等のアミド;シクロヘキサン等の炭化水素;テトラヒドロフラン、エチルエーテル、ジオキサン等のエーテル;エタノール、n−プロパノール、イソプロパノール、n−ブタノールジアセトンアルコール等のアルコール;2,2,3,3−テトラフルオロ−プロパノール等のフッ素系溶剤;エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル等のグリコールエーテル類;等を挙げることができる。   Examples of solvents for the dye solution include esters such as butyl acetate, ethyl lactate, and cellosolve acetate; ketones such as methyl ethyl ketone, cyclohexanone, and methyl isobutyl ketone; chlorinated hydrocarbons such as dichloromethane, 1,2-dichloroethane, and chloroform; and dimethylformamide Amides; Hydrocarbons such as cyclohexane; Ethers such as tetrahydrofuran, ethyl ether, dioxane; Alcohols such as ethanol, n-propanol, isopropanol, n-butanol diacetone alcohol; 2,2,3,3-tetrafluoro-propanol, etc. Fluorinated solvents; glycol ethers such as ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, propylene glycol monomethyl ether; .

上記の溶剤は、使用する色素の溶解性を考慮して単独で、あるいは2種以上を組み合わせて使用することができる。色素溶液中には、さらに、酸化防止剤、UV吸収剤、可塑剤、潤滑剤等、各種の添加剤を目的に応じて添加してもよい。   The above solvents can be used alone or in combination of two or more in consideration of the solubility of the dye used. In the dye solution, various additives such as an antioxidant, a UV absorber, a plasticizer, and a lubricant may be added according to the purpose.

塗布方法としては、スプレー法、スピンコート法、ディップ法、ロールコート法、ブレードコート法、ドクターロール法、スクリーン印刷法等を挙げることができる。   Examples of the coating method include a spray method, a spin coating method, a dip method, a roll coating method, a blade coating method, a doctor roll method, and a screen printing method.

塗布の際、色素溶液の温度は、23〜50℃の範囲であることが好ましく、24〜40℃の範囲であることがより好ましい。   At the time of application, the temperature of the dye solution is preferably in the range of 23 to 50 ° C, more preferably in the range of 24 to 40 ° C.

このようにして形成された情報記録層14の厚さは、グルーブ12a(基板10において凸部)上で、300nm以下であることが好ましく、250nm以下であることがより好ましく、200nm以下であることがさらに好ましく、180nm以下であることが特に好ましい。下限値としては、30nm以上であることが好ましく、50nm以上であることがより好ましく、70nm以上であることがさらに好ましく、90nm以上であることが特に好ましい。   The thickness of the information recording layer 14 formed in this way is preferably 300 nm or less, more preferably 250 nm or less, and more preferably 200 nm or less on the groove 12a (projection on the substrate 10). Is more preferable, and 180 nm or less is particularly preferable. The lower limit is preferably 30 nm or more, more preferably 50 nm or more, further preferably 70 nm or more, and particularly preferably 90 nm or more.

また、情報記録層14の厚さは、ランド12b(基板10において凹部)上で、400nm以下であることが好ましく、300nm以下であることがより好ましく、250nm以下であることがさらに好ましい。下限値としては、70nm以上であることが好ましく、90nm以上であることがより好ましく、110nm以上であることがさらに好ましい。   In addition, the thickness of the information recording layer 14 is preferably 400 nm or less, more preferably 300 nm or less, and further preferably 250 nm or less on the land 12b (a concave portion in the substrate 10). The lower limit is preferably 70 nm or more, more preferably 90 nm or more, and further preferably 110 nm or more.

さらに、グルーブ12a上の情報記録層14の厚さ/ランド12b上の情報記録層14の厚さの比は、下限値が0.4以上であることが好ましく、0.5以上であることがより好ましく、0.6以上であることがさらに好ましく、0.7以上であることが特に好ましい。上限値としては、1未満であることが好ましく、0.9以下であることがより好ましく、0.85以下であることがさらに好ましく、0.8以下であることが特に好ましい。   Furthermore, the lower limit of the ratio of the thickness of the information recording layer 14 on the groove 12a to the thickness of the information recording layer 14 on the land 12b is preferably 0.4 or more, and more preferably 0.5 or more. More preferably, it is more preferably 0.6 or more, and particularly preferably 0.7 or more. The upper limit value is preferably less than 1, more preferably 0.9 or less, further preferably 0.85 or less, and particularly preferably 0.8 or less.

色素溶液が結合剤を含有する場合、該結合剤の例としては、ゼラチン、セルロース誘導体、デキストラン、ロジン、ゴム等の天然有機高分子物質;ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリイソブチレン等の炭化水素系樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ塩化ビニル・ポリ酢酸ビニル共重合体等のビニル系樹脂、ポリアクリル酸メチル、ポリメタクリル酸メチル等のアクリル樹脂、ポリビニルアルコール、塩素化ポリエチレン、エポキシ樹脂、ブチラール樹脂、ゴム誘導体、フェノール・ホルムアルデヒド樹脂等の熱硬化性樹脂の初期縮合物等の合成有機高分子;を挙げることができる。   When the dye solution contains a binder, examples of the binder include natural organic polymer materials such as gelatin, cellulose derivatives, dextran, rosin, and rubber; hydrocarbon resins such as polyethylene, polypropylene, polystyrene, and polyisobutylene. , Polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, vinyl resins such as polyvinyl chloride / polyvinyl acetate copolymer, acrylic resins such as polymethyl acrylate and polymethyl methacrylate, polyvinyl alcohol, chlorinated polyethylene, epoxy resin, butyral And synthetic organic polymers such as resins, rubber derivatives, and initial condensates of thermosetting resins such as phenol / formaldehyde resins.

情報記録層14の材料として結合剤を併用する場合に、結合剤の使用量は、色素に対して0.01倍量〜50倍量(質量比)の範囲にあり、好ましくは0.1倍量〜5倍量(質量比)の範囲にある。   When a binder is used in combination as the material of the information recording layer 14, the amount of the binder used is in the range of 0.01 times to 50 times (mass ratio) with respect to the dye, preferably 0.1 times. The amount is in the range of 5 to 5 times (mass ratio).

また、情報記録層14には、該情報記録層14の耐光性を向上させるために、種々の褪色防止剤を含有させることができる。褪色防止剤としては、一般に、一重項酸素クエンチャーが用いられる。一重項酸素クエンチャーとしては、既に公知の特許明細書等の刊行物に記載のものを使用することができる。   Further, the information recording layer 14 can contain various anti-fading agents in order to improve the light resistance of the information recording layer 14. As the anti-fading agent, a singlet oxygen quencher is generally used. As the singlet oxygen quencher, those described in publications such as known patent specifications can be used.

その具体例としては、特開昭58−175693号公報、同59−81194号公報、同60−18387号公報、同60−19586号公報、同60−19587号公報、同60−35054号公報、同60−36190号公報、同60−36191号公報、同60−44554号公報、同60−44555号公報、同60−44389号公報、同60−44390号公報、同60−54892号公報、同60−47069号公報、同63−209995号公報、特開平4−25492号公報、特公平1−38680号公報、及び同6−26028号公報の各公報、ドイツ特許第350399号明細書、そして、日本化学会誌1992年10月号第1141頁等に記載のものを挙げることができる。   Specific examples thereof include JP-A Nos. 58-175893, 59-81194, 60-18387, 60-19586, 60-19587, and 60-35054. 60-36190, 60-36191, 60-44554, 60-44555, 60-44389, 60-44390, 60-54892, JP-A-60-47069, JP-A-63-209995, JP-A-4-25492, JP-B-1-38680, and JP-A-6-26028, German Patent 350399, and Examples include those described in Journal of Chemical Society of Japan, October 1992, page 1141.

一重項酸素クエンチャー等の褪色防止剤の使用量は、色素の量に対して、0.1〜50重量%の範囲であり、好ましくは0.5〜45重量%の範囲、さらに好ましくは3〜40重量%の範囲、特に好ましくは5〜25重量%の範囲である。   The amount of the anti-fading agent such as a singlet oxygen quencher used is in the range of 0.1 to 50% by weight, preferably in the range of 0.5 to 45% by weight, more preferably 3 with respect to the amount of the pigment. It is in the range of -40% by weight, particularly preferably in the range of 5-25% by weight.

上述した例では、情報記録層14が色素型の情報記録層である場合の溶剤塗布法について述べたが、情報記録層14は記録物質の物性に合わせ、蒸着、スパッタリング、CVD等の成膜法によって形成することもできる。   In the above-described example, the solvent coating method in the case where the information recording layer 14 is a dye-type information recording layer has been described. However, the information recording layer 14 is formed by a deposition method such as vapor deposition, sputtering, or CVD according to the physical properties of the recording material. Can also be formed.

例えば記録物質として相変化金属化合物を用いた場合には、このような成膜法を用いて情報記録層を形成することが好ましい。ここで、相変化金属化合物としては、SbTe、AgSbTe、InAgSbTe等のいずれを用いてもよい。   For example, when a phase change metal compound is used as the recording material, it is preferable to form the information recording layer using such a film forming method. Here, any of SbTe, AgSbTe, InAgSbTe, or the like may be used as the phase change metal compound.

この実施の形態では、色素溶液の塗布には、図4に示すようなスピンコート装置20が使用される。すなわち、スピンコート装置20に投入された基板10は、その一主面上に色素溶液液が塗布された後、高速に回転されて色素溶液の厚みが均一にされた後、乾燥処理が施される。これによって、図3に示すように、基板10の一主面上に情報記録層14が形成されることになる。   In this embodiment, a spin coater 20 as shown in FIG. 4 is used for applying the dye solution. That is, the substrate 10 put into the spin coater 20 is coated with a dye solution on one main surface thereof, rotated at high speed to make the thickness of the dye solution uniform, and then subjected to a drying process. The As a result, the information recording layer 14 is formed on one main surface of the substrate 10 as shown in FIG.

図4に示すように、スピンコート装置20に投入された基板10は、回転テーブル22に装着され、図示しない固定具により水平に保持される。次に、加圧式タンク24から供給された色素溶液は、吐出調整用バルブ26によって所定量が調整され、基板10上の内周側に吐出ノズル28を通して滴下される。   As shown in FIG. 4, the substrate 10 put into the spin coater 20 is mounted on the rotary table 22 and held horizontally by a fixture (not shown). Next, a predetermined amount of the dye solution supplied from the pressurizing tank 24 is adjusted by the discharge adjusting valve 26, and is dropped through the discharge nozzle 28 to the inner peripheral side on the substrate 10.

この吐出ノズル28は、上述したように、吐出ノズル28の先端面及びその先端面から1mm以上の範囲の外側又は内側、あるいは両方の壁面がフッ素化合物からなる表面を有しているため、色素溶液の付着が生じにくく、また、これが乾燥して色素の析出やその堆積物が生じにくく、従って、塗膜を塗膜欠陥等の障害を伴うことなくスムーズに形成させることができる。   As described above, the discharge nozzle 28 has a front end surface of the discharge nozzle 28 and an outer side or an inner side within a range of 1 mm or more from the front end surface, or both of the wall surfaces are made of a fluorine compound. In addition, it is difficult to cause deposition of pigments and deposits due to drying, so that a coating film can be formed smoothly without any obstacles such as coating film defects.

回転テーブル22は駆動モータ30によって高速回転が可能である。基板10上に滴下された色素溶液は、回転テーブル22の回転によって、基板10の表面上を外周方向に流延し、塗膜を形成しながら基板10の外周縁部に到達する。   The rotary table 22 can be rotated at high speed by a drive motor 30. The dye solution dropped on the substrate 10 is cast on the surface of the substrate 10 in the outer peripheral direction by the rotation of the turntable 22 and reaches the outer peripheral edge of the substrate 10 while forming a coating film.

次に、エッジ洗浄工程S3は、情報記録層14が形成された基板10の外周縁及び内周縁(エッジ部分)を洗浄する工程であって、例えば図5に示すエッジ洗浄機32が使用される。   Next, the edge cleaning step S3 is a step of cleaning the outer peripheral edge and the inner peripheral edge (edge portion) of the substrate 10 on which the information recording layer 14 is formed. For example, an edge cleaner 32 shown in FIG. 5 is used. .

このエッジ洗浄機32は、基板10を保持して回転させる回転テーブル34と、該回転テーブル34を一方向に回転させる駆動モータ36と、外周用の吐出ノズル38(洗浄液(溶剤)を吐出させるためのノズル)と、内周用の吐出ノズル40とを有する。   This edge cleaner 32 holds a substrate 10 and rotates it, a drive motor 36 that rotates the rotary table 34 in one direction, and a discharge nozzle 38 for outer periphery (for discharging cleaning liquid (solvent)). Nozzle) and a discharge nozzle 40 for the inner periphery.

各吐出ノズル38及び40は、基板10の中心軸mに沿った方向を垂直方向(一点鎖線nで示す)と定義したとき、垂直方向nに対して約45°の角度θ1及びθ2に維持されている。洗浄液の配管途中には、図示しない濾過フィルタが装着されている。   The discharge nozzles 38 and 40 are maintained at angles θ1 and θ2 of about 45 ° with respect to the vertical direction n when the direction along the central axis m of the substrate 10 is defined as a vertical direction (indicated by a dashed line n). ing. A filtration filter (not shown) is attached in the middle of the cleaning liquid piping.

吐出ノズル38及び40が規定の吐出位置にきたとき、図6A及び図6Bに示すように、各吐出ノズル38及び40から洗浄液42が吐出されることになるが、この場合、図6Aに示すように、外周用の吐出ノズル38からは、基板10の内方における上方から基板10の外周縁部10aに向けて洗浄液42が吐出される。また、図6Bに示すように、内周用の吐出ノズル40からは、基板10の内方における上方から基板10の内周縁部10bに向けて洗浄液42が吐出され、これら洗浄液42の吐出によって、図7に示すように、基板10の外周縁部10a及び内周縁部10bにおける情報記録層14(破線で示す)が除去されることになる。   When the discharge nozzles 38 and 40 come to a predetermined discharge position, as shown in FIGS. 6A and 6B, the cleaning liquid 42 is discharged from the discharge nozzles 38 and 40. In this case, as shown in FIG. 6A. In addition, the cleaning liquid 42 is discharged from the discharge nozzle 38 for the outer periphery toward the outer peripheral edge portion 10 a of the substrate 10 from above in the substrate 10. Further, as shown in FIG. 6B, the cleaning liquid 42 is discharged from the inner peripheral discharge nozzle 40 toward the inner peripheral edge portion 10b of the substrate 10 from the upper side of the substrate 10, and by the discharge of these cleaning liquids 42, As shown in FIG. 7, the information recording layer 14 (shown by a broken line) in the outer peripheral edge portion 10a and the inner peripheral edge portion 10b of the substrate 10 is removed.

そして、この第1の実施の形態では、エッジ洗浄工程S3に入る前、並びに吐出ノズル38及び40から洗浄液42を吐出させる際に、図5に示すように、除電ブロー装置44を通じて除電ブロー46(イオン化エアー)を吐出ノズル38及び40並びに基板10を含めた領域にあてるようにし、このエッジ洗浄での基板10の最大帯電圧が7kV以下となるようにしている。もちろん、エッジ洗浄工程S3に入る前の除電ブロー処理を省略するようにしてもよい。   In the first embodiment, before entering the edge cleaning step S3 and when discharging the cleaning liquid 42 from the discharge nozzles 38 and 40, as shown in FIG. Ionized air) is applied to a region including the discharge nozzles 38 and 40 and the substrate 10 so that the maximum voltage of the substrate 10 in this edge cleaning is 7 kV or less. Of course, you may make it abbreviate | omit the static elimination blow process before entering into edge cleaning process S3.

これにより、エッジ洗浄工程S3における基板10への帯電を最小限に抑えることができる。この場合、吐出ノズル38及び40から吐出する洗浄液42の飛沫の情報記録層14への飛散が抑えられ、エラーの発生を抑圧することができる。   Thereby, the charging to the substrate 10 in the edge cleaning step S3 can be minimized. In this case, splash of the cleaning liquid 42 discharged from the discharge nozzles 38 and 40 to the information recording layer 14 can be suppressed, and the occurrence of errors can be suppressed.

ここで、エッジ洗浄工程S3での好ましい条件について説明する。まず、基板10の帯電圧は上述したように7kV以下であり、好ましくは4kV以下、より好ましくは3kV以下、さらに好ましくは2kV以下、特に好ましくは1kV以下である。   Here, preferable conditions in the edge cleaning step S3 will be described. First, as described above, the charged voltage of the substrate 10 is 7 kV or less, preferably 4 kV or less, more preferably 3 kV or less, still more preferably 2 kV or less, and particularly preferably 1 kV or less.

洗浄液42は、情報記録層14が溶け、基板10が溶けなければ何でもよいが、ジアセトンアルコール、ジブチルエーテル、2,2,3,3−テチラフルオロ−1−プロパノールが好ましく、その中でもジアセトンアルコールが最も好ましい。   The cleaning liquid 42 may be anything as long as the information recording layer 14 is not dissolved and the substrate 10 is not dissolved, but diacetone alcohol, dibutyl ether, and 2,2,3,3-tetrafluoro-1-propanol are preferable, and among them, diacetone alcohol is preferable. Most preferred.

洗浄の開始タイミングは、情報記録層14を形成後、1秒以上、4時間以内に洗浄することが好ましく、5秒以上、2時間以内に洗浄することがさらに好ましい。洗浄の開始タイミングが遅いと洗浄性が低下し、逆に早いとエッジ部(洗浄後の情報記録層14の外周縁部及び内周縁部)の形状が悪くなる。   The cleaning start timing is preferably 1 second or more and 4 hours or less after the information recording layer 14 is formed, and more preferably 5 seconds or more and 2 hours or less. When the cleaning start timing is late, the cleaning performance is deteriorated. Conversely, when the cleaning is started earlier, the shape of the edge portion (the outer peripheral edge portion and the inner peripheral edge portion of the information recording layer 14 after the cleaning) is deteriorated.

外周用の吐出ノズル38は、吐出ノズル38の先端(吐出口)が基板10の最外周を向く方向を正の角度としたとき、吐出ノズル38の軸と垂直方向nとのなす角θ1が0〜60°、好ましくは10〜45°となるように設置される。内周用の吐出ノズル40は、該吐出ノズル40の先端が基板10の中心を向く方向を正の角度としたとき、吐出ノズル40の軸と垂直方向nとのなす角θ2が0〜60°、好ましくは10〜45°となるように設置される。各吐出ノズル38及び40の吐出口と基板10までの距離は0.3〜5mmであり、好ましくは0.5〜3mm、さらに好ましくは0.7〜2mmである。吐出ノズル38及び40の軸と垂直方向nとのなす角θ1及びθ2を負の角度にしたり、正の角度を大きく設定しすぎると、エッジ部の形状に乱れが発生する。   The discharge nozzle 38 for the outer periphery has an angle θ1 formed between the axis of the discharge nozzle 38 and the vertical direction n when the direction in which the tip (discharge port) of the discharge nozzle 38 faces the outermost periphery of the substrate 10 is a positive angle. It is installed so as to be ˜60 °, preferably 10˜45 °. The inner circumferential discharge nozzle 40 has an angle θ2 between 0 to 60 ° between the axis of the discharge nozzle 40 and the vertical direction n when the direction in which the tip of the discharge nozzle 40 faces the center of the substrate 10 is a positive angle. Preferably, it is installed so that it may become 10-45 degrees. The distance between the discharge ports of the discharge nozzles 38 and 40 and the substrate 10 is 0.3 to 5 mm, preferably 0.5 to 3 mm, and more preferably 0.7 to 2 mm. If the angles θ1 and θ2 formed by the axes of the discharge nozzles 38 and 40 and the vertical direction n are set to negative angles or the positive angles are set too large, the shape of the edge portion is disturbed.

外周用の吐出ノズル38並びに内周用の吐出ノズル40はそれぞれ1つ以上、4つ以下が好ましく、さらに好ましくはそれぞれ1つあるいは2つである。吐出ノズルが多すぎると、洗浄液42の量が増え、コスト的に不利になる。また、吐出開始時に不安定な流れが発生することがあり、これが飛沫となって情報記録層14上に飛散し、面状欠陥やエラーの原因になるが、吐出ノズルが多すぎると、面状欠陥やエラーの発生確率が高くなる。   The number of the outer peripheral discharge nozzles 38 and the inner peripheral discharge nozzles 40 is preferably one or more and four or less, more preferably one or two, respectively. If there are too many discharge nozzles, the amount of the cleaning liquid 42 increases, which is disadvantageous in terms of cost. In addition, an unstable flow may occur at the start of discharge, and this may be splashed and scattered on the information recording layer 14 to cause a surface defect or error. The probability of occurrence of defects and errors increases.

洗浄液42の吐出圧力は、0.3kg/cm2以上、3kg/cm2が好ましい。さらに好ましくは0.5kg/cm2以上、2kg/cm2であり、0.7kg/cm2以上、1.7kg/cm2が最も好ましい。圧力が高すぎると、洗浄液42を多く使用するだけでなく、飛沫の飛散が発生し、面状欠陥やエラーの発生確率が高くなる。反対に低すぎると、エッジ部の形状に乱れが生じる。 The discharge pressure of the cleaning liquid 42, 0.3 kg / cm 2 or more, preferably 3 kg / cm 2. More preferably, it is 0.5 kg / cm 2 or more and 2 kg / cm 2 , and 0.7 kg / cm 2 or more and 1.7 kg / cm 2 is most preferable. If the pressure is too high, not only a large amount of the cleaning liquid 42 is used, but also splashing occurs, and the probability of occurrence of surface defects and errors increases. On the other hand, if it is too low, the shape of the edge portion is disturbed.

吐出ノズル38及び40の直径は、0.1〜0.8mmが好ましく、より好ましくは0.2〜0.6mmである。直径が大きすぎると、洗浄液42の流れに乱流が発生し、エッジ部の形状に乱れが発生する。反対に小さすぎると、洗浄液42の液量が不足して十分な洗浄が行えなくなる。   The diameter of the discharge nozzles 38 and 40 is preferably 0.1 to 0.8 mm, more preferably 0.2 to 0.6 mm. If the diameter is too large, a turbulent flow is generated in the flow of the cleaning liquid 42, and the shape of the edge portion is disturbed. On the other hand, if it is too small, the amount of the cleaning liquid 42 is insufficient and sufficient cleaning cannot be performed.

吐出ノズル38及び40の直径が狭いときは、吐出圧力を上げる方が好ましい。この場合、直径と圧力の積(mm・kg/cm2)は、0.2〜2.4が好ましく、さらに好ましくは0.3〜1、最も好ましくは0.4〜0.6である。 When the diameters of the discharge nozzles 38 and 40 are narrow, it is preferable to increase the discharge pressure. In this case, the product of the diameter and the pressure (mm · kg / cm 2 ) is preferably 0.2 to 2.4, more preferably 0.3 to 1, and most preferably 0.4 to 0.6.

洗浄液42の吐出時間は、0.1〜1秒が好ましい。さらに好ましくは0.2〜0.8秒、最も好ましくは0.3〜0.6秒である。時間が長すぎると、洗浄液42を多く使用するだけでなく、エッジ部の形状の乱れや、飛沫の飛散による面状欠陥やエラーの発生確率が高くなる。反対に時間が短すぎると、十分な洗浄ができない。   The discharge time of the cleaning liquid 42 is preferably 0.1 to 1 second. More preferably, it is 0.2 to 0.8 seconds, and most preferably 0.3 to 0.6 seconds. If the time is too long, not only a large amount of the cleaning liquid 42 is used, but also the probability of occurrence of surface defects and errors due to the disorder of the shape of the edge portion and the scattering of the splashes increases. On the other hand, if the time is too short, sufficient cleaning cannot be performed.

洗浄液42の吐出開始時における基板10の回転数は、1000rpm〜10000rpmが好ましい。さらに好ましくは2000〜8000rpm、最も好ましくは3000〜6000rpmである。回転数が遅すぎると、エッジ部の形状に乱れが発生する。反対の速すぎると、飛沫の飛散による面状欠陥やエラーの発生確率が高くなる。   The rotation speed of the substrate 10 at the start of discharging the cleaning liquid 42 is preferably 1000 rpm to 10,000 rpm. More preferably, it is 2000-8000 rpm, Most preferably, it is 3000-6000 rpm. If the rotational speed is too slow, the shape of the edge portion is disturbed. On the other hand, if the speed is too fast, the probability of occurrence of surface defects and errors due to splashing of the droplets increases.

エッジ洗浄後に乾燥を行うが、このとき、乾燥を目的として基板10を回転すること(振り切り回転)が好ましい。この基板10の振り切り回転数は、3000rpm以上、10000rpm以下が好ましい。さらに好ましくは4000〜8000rpm、最も好ましくは5000〜7000rpmである。振り切り回転数が遅すぎると、乾きが遅くなり、生産性が低下する。反対に速すぎると、回転駆動部のいたみ(モータやベアリング等)が早まるだけでなく、振り飛ばされた洗浄液42がエッジ洗浄機32の図示しない塗布カップ内部で飛散し、これにより、面状欠陥やエラーの発生確率が高くなる。   Drying is performed after edge cleaning. At this time, it is preferable to rotate the substrate 10 for the purpose of drying (swing-off rotation). The rotation speed of the substrate 10 is preferably 3000 rpm or more and 10,000 rpm or less. More preferably, it is 4000-8000 rpm, Most preferably, it is 5000-7000 rpm. If the rotation speed is too slow, drying will be slow and productivity will be reduced. On the other hand, if the speed is too high, not only the rotation drive unit is damaged (motor, bearing, etc.), but also the sprayed cleaning liquid 42 scatters inside the coating cup (not shown) of the edge cleaning machine 32, thereby causing surface defects. And the probability of occurrence of errors increases.

洗浄液42の吐出量は、0.2cc以上、3cc以下が好ましい。さらに好ましくは0.4cc以上、2cc以下、最も好ましくは0.6cc以上、1.5cc以下である。吐出量が少なすぎると洗浄が不十分となり、多すぎると飛沫の飛散が発生し、面状欠陥やエラーの発生確率が高くなる。   The discharge amount of the cleaning liquid 42 is preferably 0.2 cc or more and 3 cc or less. More preferably, it is 0.4 cc or more and 2 cc or less, and most preferably 0.6 cc or more and 1.5 cc or less. If the discharge amount is too small, cleaning is insufficient, and if it is too large, splashing of the droplets occurs, and the probability of occurrence of surface defects and errors increases.

次に、反射膜形成工程S4は、図8に示すように、基板10の一主面中、最外周部分及び最内周部分を除く全面に光反射層50を形成する工程であって、スパッタ装置が使用される。   Next, as shown in FIG. 8, the reflective film forming step S <b> 4 is a step of forming the light reflecting layer 50 on the entire surface excluding the outermost peripheral portion and the innermost peripheral portion in one main surface of the substrate 10. The device is used.

光反射層50の材料である光反射性物質はレーザ光に対する反射率が高い物質であり、その例としては、Mg、Se、Y、Ti、Zr、Hf、V、Nb、Ta、Cr、Mo、W、Mn、Re、Fe、Co、Ni、Ru、Rh、Pd、Ir、Pt、Cu、Ag、Au、Zn、Cd、Al、Ga、In、Si、Ge、Te、Pb、Po、Sn、Bi等の金属及び半金属あるいはステンレス鋼を挙げることができる。これらの物質は単独で用いてもよいし、あるいは二種以上を組み合わせて用いてもよい。又は合金として用いてもよい。   The light-reflective substance that is the material of the light-reflecting layer 50 is a substance having a high reflectance with respect to laser light. Examples thereof include Mg, Se, Y, Ti, Zr, Hf, V, Nb, Ta, Cr, and Mo. W, Mn, Re, Fe, Co, Ni, Ru, Rh, Pd, Ir, Pt, Cu, Ag, Au, Zn, Cd, Al, Ga, In, Si, Ge, Te, Pb, Po, Sn , Bi and other metals and metalloids or stainless steel. These substances may be used alone or in combination of two or more. Or you may use as an alloy.

これらのうちで好ましいものは、Cr、Ni、Pt、Cu、Ag、Au、Al及びステンレス鋼である。特に好ましくはAu、Ag、Alもしくはこれらの合金であり、最も好ましくは、Au、Agあるいはこれらの合金である。   Among these, Cr, Ni, Pt, Cu, Ag, Au, Al, and stainless steel are preferable. Particularly preferred is Au, Ag, Al or an alloy thereof, and most preferred is Au, Ag or an alloy thereof.

次に、接着工程S5は、図9に示すように、基板10の一主面(情報記録層14及び光反射層50が形成された面)にダミー基板52を接着層54を介して接着する工程である。この工程を経て光情報記録媒体100が完成する。接着層54の材質としては、接着剤56又は粘着剤58とすることができる。なお、ダミー基板52は、上述した基板10と同じ材質で同じ大きさに構成されている。基板10に形成されたプリグルーブ12は、このダミー基板52には形成されていない。   Next, in the bonding step S5, as shown in FIG. 9, the dummy substrate 52 is bonded to one main surface of the substrate 10 (the surface on which the information recording layer 14 and the light reflecting layer 50 are formed) via the bonding layer 54. It is a process. Through this process, the optical information recording medium 100 is completed. As a material of the adhesive layer 54, an adhesive 56 or an adhesive 58 can be used. The dummy substrate 52 is made of the same material and the same size as the substrate 10 described above. The pregroove 12 formed on the substrate 10 is not formed on the dummy substrate 52.

基板10とダミー基板52とを貼り合わせるために用いられる接着剤56は、例えばUV硬化樹脂、EB硬化樹脂、熱硬化樹脂等を使用することが好ましく、特に、UV硬化樹脂を使用することが好ましい。   As the adhesive 56 used for bonding the substrate 10 and the dummy substrate 52, for example, a UV curable resin, an EB curable resin, a thermosetting resin, or the like is preferably used, and in particular, a UV curable resin is preferably used. .

接着剤56としてUV硬化樹脂を使用する場合は、該UV硬化樹脂をそのまま、あるいはメチルエチルケトン、酢酸エチル等の適当な溶剤に溶解して溶液を調製し、ディスペンサから基板表面に供給してもよい。なお、作製される光情報記録媒体100の反りを防止するために、接着剤56としてのUV硬化樹脂は硬化収縮率の小さいものが好ましい。このようなUV硬化樹脂としては、例えば大日本インキ化学工業社製の「SD−640」等のUV硬化樹脂を挙げることができる。   When a UV curable resin is used as the adhesive 56, the UV curable resin may be prepared as it is or by dissolving it in an appropriate solvent such as methyl ethyl ketone or ethyl acetate, and supplied from the dispenser to the substrate surface. In order to prevent warpage of the produced optical information recording medium 100, it is preferable that the UV curable resin as the adhesive 56 has a small curing shrinkage. Examples of such UV curable resins include UV curable resins such as “SD-640” manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc.

接着剤56は、例えば基板10の貼り合わせ面上に、所定量塗布し、その上にダミー基板52を載置した後、スピンコートにより接着剤56を基板とダミー基板52との間に均一になるように広げた後、硬化させることが好ましい。   For example, a predetermined amount of the adhesive 56 is applied onto the bonding surface of the substrate 10, the dummy substrate 52 is placed thereon, and then the adhesive 56 is uniformly applied between the substrate and the dummy substrate 52 by spin coating. It is preferable to cure after spreading.

このような接着剤56からなる接着層54の厚さは、0.1〜100μmの範囲が好ましく、より好ましくは0.5〜50μmの範囲、さらに好ましくは10〜30μmの範囲である。   The thickness of the adhesive layer 54 made of the adhesive 56 is preferably in the range of 0.1 to 100 μm, more preferably in the range of 0.5 to 50 μm, and still more preferably in the range of 10 to 30 μm.

また、ダミー基板52を貼り合わせるために用いられる接着層54としては、アクリル系、ゴム系、シリコン系の粘着剤58を使用することができるが、透明性、耐久性の観点から、アクリル系の粘着剤58が好ましい。アクリル系の粘着剤58としては、2−エチルヘキシルアクリレート、n−ブチルアクリレート等を主成分とし、凝集力を向上させるために、短鎖のアルキルアクリレートやメタクリレート、例えばメチルアクリレート、エチルアクリレート、メチルメタクリレートと、架橋剤との架橋点となりうるアクリル酸、メタクリル酸、アクリルアミド誘導体、マレイン酸、ヒドロキシルエチルアクリレート、グリシジルアクリレート等とを共重合したものを用いることが好ましい。主成分と、短鎖成分と、架橋点を付加するための成分との混合比率、種類を、適宜調節することにより、ガラス転移温度(Tg)や架橋密度を変えることができる。   In addition, as the adhesive layer 54 used for bonding the dummy substrate 52, an acrylic, rubber-based, or silicon-based adhesive 58 can be used. From the viewpoint of transparency and durability, an acrylic-based adhesive can be used. An adhesive 58 is preferred. The acrylic pressure-sensitive adhesive 58 is mainly composed of 2-ethylhexyl acrylate, n-butyl acrylate, etc., and has a short chain alkyl acrylate or methacrylate, for example, methyl acrylate, ethyl acrylate, methyl methacrylate, etc. It is preferable to use a copolymer of acrylic acid, methacrylic acid, acrylamide derivative, maleic acid, hydroxylethyl acrylate, glycidyl acrylate, or the like that can be a cross-linking point with a crosslinking agent. The glass transition temperature (Tg) and the crosslinking density can be changed by appropriately adjusting the mixing ratio and type of the main component, the short chain component, and the component for adding a crosslinking point.

前記粘着剤58と併用される架橋剤としては、例えばイソシアネート系架橋剤が挙げられる。このイソシアネート系架橋剤としては、トリレンジイソシアネート、4,4’−ジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、ナフチレン−1,5−ジイソシアネート、o−トルイジンイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、トリフェニルメタントリイソシアネート等のイソシアネート類、また、これらのイソシアネート類とポリアルコールとの生成物、また、イソシアネート類の縮合によって生成したポリイソシアネート類を使用することができる。これらのイソシアネート類の市販されている商品としては、日本ポリウレタン社製のコロネートL、コロネートHL、コロネート2030、コロネート2031、ミリオネートMR、ミリオネートHTL;武田薬品社製のタケネートD−102、タケネートD−110N、タケネートD−200、タケネートD−202;住友バイエル社製のデスモジュールL、デスモジュールIL、デスモジュールN、デスモジュールHL;等を挙げることができる。   Examples of the crosslinking agent used in combination with the pressure-sensitive adhesive 58 include isocyanate-based crosslinking agents. Examples of the isocyanate-based crosslinking agent include tolylene diisocyanate, 4,4′-diphenylmethane diisocyanate, hexamethylene isocyanate, xylylene diisocyanate, naphthylene-1,5-diisocyanate, o-toluidine isocyanate, isophorone diisocyanate, triphenylmethane triisocyanate, and the like. Isocyanates, products of these isocyanates with polyalcohols, and polyisocyanates formed by condensation of isocyanates can be used. Commercially available products of these isocyanates include Coronate L, Coronate HL, Coronate 2030, Coronate 2031, Millionate MR, Millionate HTL manufactured by Nippon Polyurethane; Takenate D-102 and Takenate D-110N manufactured by Takeda Pharmaceutical Co., Ltd. , Takenate D-200, Takenate D-202; Death Module L, Death Module IL, Death Module N, Death Module HL;

粘着剤58は、基板10の貼り合わせ面上に、所定量、均一に塗布し、その上にダミー基板52を載置した後、硬化させてもよいし、予めダミー基板52の片面に、所定量を均一に塗布して粘着剤塗膜を形成しておき、該粘着剤塗膜を基板10の貼り合わせ面に貼り合わせ、その後、硬化させてもよい。   The adhesive 58 may be applied uniformly on the bonding surface of the substrate 10 in a predetermined amount, and after the dummy substrate 52 is placed thereon, may be cured, or in advance on one surface of the dummy substrate 52. A fixed amount may be uniformly applied to form a pressure-sensitive adhesive coating film, and the pressure-sensitive adhesive coating film may be bonded to the bonding surface of the substrate 10 and then cured.

このような粘着剤58からなる接着層54の厚さは、0.1〜100μmの範囲が好ましく、より好ましくは0.5〜50μmの範囲、さらに好ましくは10〜30μmの範囲である。   The thickness of the adhesive layer 54 composed of the pressure-sensitive adhesive 58 is preferably in the range of 0.1 to 100 μm, more preferably in the range of 0.5 to 50 μm, and still more preferably in the range of 10 to 30 μm.

次に、第2の実施の形態に係る製造方法について図10を参照しながら説明する。   Next, a manufacturing method according to the second embodiment will be described with reference to FIG.

第2の実施の形態に係る製造方法は、色素型の情報記録層を用いたCD−Rに適用した製造方法であって、図10に示すように、基板作製工程S11と、記録層形成工程S12と、エッジ洗浄工程S13と、反射膜形成工程S14と、保護層形成工程S15とを有する。   The manufacturing method according to the second embodiment is a manufacturing method applied to a CD-R using a dye-type information recording layer, and as shown in FIG. 10, a substrate manufacturing step S11 and a recording layer forming step. S12, edge cleaning step S13, reflective film forming step S14, and protective layer forming step S15.

基板作製工程S11、記録層形成工程S12、エッジ洗浄工程S13及び反射膜形成工程S14は、上述した第1の実施の形態に係る製造方法の基板作製工程S1、記録層形成工程S2、エッジ洗浄工程S3及び反射膜形成工程S4とほぼ同じ工程を踏むため、ここではその説明を省略し、保護層形成工程S15を中心に説明する。   The substrate manufacturing step S11, the recording layer forming step S12, the edge cleaning step S13, and the reflective film forming step S14 are the substrate manufacturing step S1, the recording layer forming step S2, and the edge cleaning step of the manufacturing method according to the first embodiment described above. Since almost the same steps as S3 and the reflective film forming step S4 are performed, the description thereof is omitted here, and the protective layer forming step S15 will be mainly described.

保護層形成工程S15は、図11に示すように、基板10の一主面(情報記録層14及び光反射層50が形成された面)の一部分にUV硬化液60が滴下される。その後、基板202は、高速に回転されることにより、基板10上に滴下されたUV硬化液60の塗布厚が基板10の全面において均一にされる。この第2の実施の形態においては、光反射層50の成膜後からUV硬化液60の塗布までの時間が2秒以上、5分以内となるように時間管理されている。   In the protective layer forming step S15, as shown in FIG. 11, the UV curable liquid 60 is dropped on a part of one main surface of the substrate 10 (the surface on which the information recording layer 14 and the light reflecting layer 50 are formed). Thereafter, the substrate 202 is rotated at a high speed, so that the coating thickness of the UV curable liquid 60 dropped onto the substrate 10 is made uniform over the entire surface of the substrate 10. In the second embodiment, the time is managed so that the time from the formation of the light reflecting layer 50 to the application of the UV curable liquid 60 is not less than 2 seconds and not more than 5 minutes.

その後、基板10上のUV硬化液60に対して紫外線が照射される。これによって、基板10の一主面上に形成された情報記録層14と光反射層50を覆うようにUV硬化樹脂による保護層62が形成されて光情報記録媒体102として構成されることになる。   Thereafter, the UV curable liquid 60 on the substrate 10 is irradiated with ultraviolet rays. As a result, a protective layer 62 made of a UV curable resin is formed so as to cover the information recording layer 14 and the light reflecting layer 50 formed on one main surface of the substrate 10, and the optical information recording medium 102 is configured. .

保護層62は、情報記録層14等を物理的及び化学的に保護する目的で光反射層50の上に設けられる。保護層62は、基板10の情報記録層14が設けられていない側にも耐傷性、耐湿性を高める目的で設けることができる。保護層62で使用される材料としては、例えば、SiO、SiO2、MgF2、SnO2、Si34等の無機物質、及び熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、そしてUV硬化性樹脂等の有機物質を挙げることができる。 The protective layer 62 is provided on the light reflecting layer 50 for the purpose of physically and chemically protecting the information recording layer 14 and the like. The protective layer 62 can be provided on the side of the substrate 10 where the information recording layer 14 is not provided for the purpose of improving scratch resistance and moisture resistance. Examples of the material used for the protective layer 62 include inorganic substances such as SiO, SiO 2 , MgF 2 , SnO 2 , and Si 3 N 4 , and thermoplastic resins, thermosetting resins, and UV curable resins. Mention may be made of organic substances.

保護層62は、例えば、プラスチックの押出し加工で得られたフィルムを接着剤を介して光反射層50上及び/又は基板10上にラミネートすることにより形成することができる。あるいは真空蒸着、スパッタリング、塗布等の方法により設けられてもよい。また、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂の場合には、これらを適当な溶剤に溶解して塗布液を調整したのち、この塗布液を塗布し、乾燥することによっても形成することができる。   The protective layer 62 can be formed, for example, by laminating a film obtained by extrusion of plastic on the light reflecting layer 50 and / or the substrate 10 with an adhesive. Or you may provide by methods, such as vacuum evaporation, sputtering, and application | coating. In the case of a thermoplastic resin or a thermosetting resin, it can also be formed by dissolving these in a suitable solvent to prepare a coating solution, and then coating and drying the coating solution.

UV硬化性樹脂の場合には、上述したように、そのままもしくは適当な溶剤に溶解して塗布液を調製したのち、この塗布液を塗布し、UV光を照射して硬化させることによって形成することができる。これらの塗布液中には、さらに帯電防止剤、酸化防止剤、UV吸収剤等の各種添加剤を目的に応じて添加してもよい。保護層62の層厚は一般には0.1〜100μmの範囲で設けられる。   In the case of a UV curable resin, as described above, the coating solution is prepared as it is or dissolved in an appropriate solvent, and then the coating solution is applied and then cured by irradiation with UV light. Can do. In these coating liquids, various additives such as an antistatic agent, an antioxidant, and a UV absorber may be added according to the purpose. The layer thickness of the protective layer 62 is generally provided in the range of 0.1 to 100 μm.

この第2の実施の形態においても、エッジ洗浄工程S3に入る前、並びに吐出ノズル38及び40から洗浄液42を吐出させる際に、除電ブロー装置44を通じて除電ブロー46(イオン化エアー)を吐出ノズル38及び40並びに基板10を含めた領域にあてるようにし、このエッジ洗浄での基板10の最大帯電圧が7kV以下となるようにしている。   Also in the second embodiment, before entering the edge cleaning step S3 and when the cleaning liquid 42 is discharged from the discharge nozzles 38 and 40, the discharge blow 46 (ionized air) is discharged from the discharge nozzle 38 and the discharge nozzle 38 and 40. 40 and the region including the substrate 10 so that the maximum voltage of the substrate 10 in this edge cleaning is 7 kV or less.

これにより、エッジ洗浄工程S3における基板10への帯電を最小限に抑えることができる。この場合、吐出ノズル38及び40から吐出する洗浄液42の飛沫の情報記録層14への飛散が抑えられ、エラーの発生を抑圧することができる。もちろん、エッジ洗浄工程S3に入る前の除電ブローを省略するようにしてもよい。   Thereby, the charging to the substrate 10 in the edge cleaning step S3 can be minimized. In this case, splash of the cleaning liquid 42 discharged from the discharge nozzles 38 and 40 to the information recording layer 14 can be suppressed, and the occurrence of errors can be suppressed. Of course, you may make it abbreviate | omit the static elimination blow before entering into edge cleaning process S3.

ここで、1つの実験例を示す。この実験例は、実施例1〜3、比較例1及び2について、洗浄時の最大帯電圧、外周部の最大エラー、温度60℃湿度85%で168時間経過後の外周部の最大エラー及び欠陥による歩留まりを測定した。   Here, one experimental example is shown. In this experimental example, for Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 and 2, the maximum charged voltage at the time of cleaning, the maximum error at the outer periphery, the maximum error at the outer periphery after 168 hours at a temperature of 60 ° C. and a humidity of 85%, and defects Yield was measured.

実施例11〜3、比較例1及び2は、いずれも以下のように作製した。まず、基板10は、直径を120mm、内径を15mm、厚さを0.6mm、プリグルーブ12の溝深さを140nm、プリグルーブ12の溝幅を300nmとした。   Examples 11 to 1 and Comparative Examples 1 and 2 were all prepared as follows. First, the substrate 10 had a diameter of 120 mm, an inner diameter of 15 mm, a thickness of 0.6 mm, a groove depth of the pregroove 12 of 140 nm, and a groove width of the pregroove 12 of 300 nm.

以下の化学式で示されるオキソノール色素をテトラフルオロプロパノール100ccに1.5g調液し、スピンコート法で透過濃度ODを0.77(波長570nmで測定)とした。   1.5 g of oxonol dye represented by the following chemical formula was prepared in 100 cc of tetrafluoropropanol, and the transmission density OD was 0.77 (measured at a wavelength of 570 nm) by spin coating.

Figure 2006318570
Figure 2006318570

エッジ洗浄は、図5に示すように、外周用の吐出ノズル38及び内周用の吐出ノズル40を、各吐出ノズル38及び40の軸と垂直方向nとのなす角θ1及びθ2がそれぞれ45°となるように設置した。吐出ノズル38及び40の吐出口の内径は0.5mmである。洗浄液42はジアセトンアルコールを用いた。そして、回転テーブル34を4000rpm回転させて、洗浄液42を3秒間吐出してエッジ部分(基板10の外周縁部10a及び内周縁部10b)を洗浄した。   In edge cleaning, as shown in FIG. 5, the discharge nozzles 38 for the outer periphery and the discharge nozzles 40 for the inner periphery are divided into 45 ° angles θ1 and θ2 between the axes of the discharge nozzles 38 and 40 and the vertical direction n. It installed so that it might become. The inner diameter of the discharge ports of the discharge nozzles 38 and 40 is 0.5 mm. As the cleaning liquid 42, diacetone alcohol was used. Then, the rotary table 34 was rotated 4000 rpm, and the cleaning liquid 42 was discharged for 3 seconds to clean the edge portions (the outer peripheral edge portion 10a and the inner peripheral edge portion 10b of the substrate 10).

光反射層50は、厚さ150nmのAg膜をスパッタ法にて形成した。   The light reflecting layer 50 was formed by sputtering an Ag film having a thickness of 150 nm.

接着層54として、上述した大日本インキ化学工業社製の接着剤「SD−640」を使用し、基板10の貼り合わせ面上に、所定量塗布し、その上にダミー基板52を載置した後、スピンコートにより接着剤56を基板10とダミー基板52との間に均一になるように広げた後、硬化させて、基板10とダミー基板52を貼り合わせた。   As the adhesive layer 54, the above-mentioned adhesive “SD-640” manufactured by Dainippon Ink & Chemicals, Inc. was used, and a predetermined amount was applied on the bonding surface of the substrate 10, and the dummy substrate 52 was placed thereon. Thereafter, the adhesive 56 was spread uniformly between the substrate 10 and the dummy substrate 52 by spin coating, and then cured to bond the substrate 10 and the dummy substrate 52 together.

ダミー基板52は、基板10と同様のものを使用した。   The dummy substrate 52 is the same as the substrate 10.

そして、実施例1〜3、比較例1及び2の内訳は、図12に示すように、実施例1は、エッジ洗浄前に除電ブローをあてる処理を行わず、エッジ洗浄の開始から終了まで除電ブローをあてる処理を行った。実施例2は、エッジ洗浄前に除電ブローをあてる処理を行い、さらに、エッジ洗浄の開始から終了まで除電ブローをあてる処理を行った。実施例3は、エッジ洗浄前に除電ブローをあてる処理を行い、さらに、エッジ洗浄において洗浄液を吐出するまで除電ブローをあてる処理を行った。   The breakdown of Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 and 2 is that, as shown in FIG. 12, Example 1 does not perform the process of applying the static elimination blow before the edge cleaning, and performs the static elimination from the start to the end of the edge cleaning. Blow processing was performed. In Example 2, the process of applying the static elimination blow before the edge cleaning was performed, and the process of applying the static elimination blow from the start to the end of the edge cleaning was further performed. In Example 3, the process of applying the static elimination blow before the edge cleaning was performed, and further the process of applying the static elimination blow until the cleaning liquid was discharged in the edge cleaning.

比較例1は、エッジ洗浄前に除電ブローをあてる処理を行い、エッジ洗浄の開始から終了まで除電ブローをあてる処理を行わなかった。比較例2は、エッジ洗浄前に除電ブローをあてる処理を行わず、さらに、エッジ洗浄の開始から終了まで除電ブローをあてる処理を行わなかった。   In Comparative Example 1, the process of applying the static eliminating blow was performed before the edge cleaning, and the process of applying the static eliminating blow was not performed from the start to the end of the edge cleaning. In Comparative Example 2, the process of applying the static elimination blow before the edge cleaning was not performed, and further, the process of applying the static elimination blow from the start to the end of the edge cleaning was not performed.

測定項目である最大帯電圧は、プローブ型帯電圧計を用いて測定した。外周部の最大エラー並びに温度60℃湿度85%で168時間経過後の外周部の最大エラーは、半径56mmの地点の最大エラーを測定した。最大エラーの測定は以下のようにして行った。実施例1〜3、比較例1及び2に、OMT2000(パルステック社製)の評価機を用いてレーザ光の波長780nm(NA0.5にピックアップ)、定線速度1.2m/sec、EFM変調信号を記録パワー7mWで記録した。その後、記録レーザ光と同じ波長のレーザ光を用いて0.5mWのレーザ出力で信号を再生し、エラー(ブロックエラー:BLER)を測定した。特に、温度60℃湿度85%で168時間経過後の外周部の最大エラーレートは、保存性を確認するために有益である。   The maximum charged voltage as a measurement item was measured using a probe-type charged voltmeter. For the maximum error at the outer periphery and the maximum error at the outer periphery after 168 hours at a temperature of 60 ° C. and a humidity of 85%, the maximum error at a point with a radius of 56 mm was measured. The maximum error was measured as follows. In Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 and 2, using an OMT2000 (Pulstec) evaluation machine, the wavelength of the laser beam is 780 nm (pickup to NA 0.5), the linear velocity is 1.2 m / sec, EFM modulation The signal was recorded with a recording power of 7 mW. Thereafter, a signal was reproduced with a laser output of 0.5 mW using a laser beam having the same wavelength as the recording laser beam, and an error (block error: BLER) was measured. In particular, the maximum error rate of the outer peripheral portion after 168 hours at a temperature of 60 ° C. and a humidity of 85% is useful for confirming storage stability.

欠陥による歩留まりは、100μm以上のコントラストの濃い欠陥をNGとした。   The yield due to defects was NG for defects with a contrast of 100 μm or more.

実験例の結果を図12に示す。まず、洗浄時の最大帯電圧について、実施例1〜3は、1.2kV、0.7kV、0.9kVであり、良好な結果を得られた。比較例1及び2は、8kV及び12kVであり、実施例1〜3と比して高い帯電圧となっていた。   The results of the experimental example are shown in FIG. First, with respect to the maximum charged voltage during cleaning, Examples 1 to 3 were 1.2 kV, 0.7 kV, and 0.9 kV, and good results were obtained. In Comparative Examples 1 and 2, the voltage was 8 kV and 12 kV, which was higher than that in Examples 1 to 3.

外周部の最大エラーは、実施例1〜3が、120、80、90であり、良好な結果を得られた。比較例1及び2は、150及び300であり、実施例1〜3と比してエラーが多いことがわかる。   The maximum errors in the outer peripheral portion were 120, 80, and 90 in Examples 1 to 3, and good results were obtained. Comparative example 1 and 2 are 150 and 300, and it turns out that there are many errors compared with Examples 1-3.

温度60℃湿度85%で168時間経過後の外周部の最大エラーは、実施例1〜3が、180、130、130であり、エラーの増加率も低く良好な結果を得られた。すなわち、実施例1〜3は保存性が高いことがわかる。反対に比較例1及び2は、250及び600であり、実施例1〜3と比してエラーの増加率が高く、エラーも多いことがわかる。   The maximum errors in the outer peripheral portion after 168 hours at a temperature of 60 ° C. and a humidity of 85% were 180, 130 and 130 in Examples 1 to 3, and the increase rate of errors was low, and good results were obtained. That is, it can be seen that Examples 1 to 3 have high storage stability. On the other hand, Comparative Examples 1 and 2 are 250 and 600, indicating that the rate of increase in errors is high and that there are many errors as compared with Examples 1 to 3.

欠陥による歩留まりは、実施例1〜3が、94%、96%、97%であり、良好な結果を得られた。比較例1及び2は、92%及び88%であり、実施例1〜3と比して歩留まりがやや低いことがわかる。   The yields due to defects were 94%, 96%, and 97% in Examples 1 to 3, and good results were obtained. The comparative examples 1 and 2 are 92% and 88%, and it turns out that a yield is a little low compared with Examples 1-3.

なお、本発明に係る光情報記録媒体の製造方法及び光情報記録媒体は、上述の実施の形態に限らず、本発明の要旨を逸脱することなく、種々の構成を採り得ることはもちろんである。   Note that the optical information recording medium manufacturing method and the optical information recording medium according to the present invention are not limited to the above-described embodiments, and various configurations can be adopted without departing from the gist of the present invention. .

第1の実施の形態に係る製造方法を示す工程図である。It is process drawing which shows the manufacturing method which concerns on 1st Embodiment. 基板作製工程にて作製される基板を一部省略して示す断面図である。It is sectional drawing which abbreviate | omits and shows a board | substrate produced at a board | substrate preparation process. 記録層形成工程において、基板の一主面に情報記録層を形成した状態を一部省略して示す断面図である。In a recording layer formation process, it is sectional drawing which abbreviate | omits and shows the state which formed the information recording layer in one main surface of a board | substrate. 記録層形成工程において使用されるスピンコート装置を示す概略構成図である。It is a schematic block diagram which shows the spin coater used in a recording layer formation process. エッジ洗浄工程において使用されるエッジ洗浄機及び除電ブロー機を示す概略構成図である。It is a schematic block diagram which shows the edge cleaning machine and static elimination blower which are used in an edge cleaning process. 図6Aは外周用の吐出ノズルで基板の外周縁部の情報記録層を洗浄した状態を一部省略して示す断面図であり、図6Bは内周用の吐出ノズルで基板の内周縁部の情報記録層を洗浄した状態を一部省略して示す断面図である。FIG. 6A is a cross-sectional view showing a state in which the information recording layer on the outer peripheral edge of the substrate has been cleaned with a discharge nozzle for the outer periphery, and FIG. 6B shows the inner peripheral edge of the substrate with the discharge nozzle for the inner periphery. It is sectional drawing which abbreviate | omits and shows the state which wash | cleaned the information recording layer. エッジ洗浄工程において情報記録層のエッジ部分を洗浄した状態を一部省略して示す断面図である。It is sectional drawing which abbreviate | omits and shows the state which cleaned the edge part of the information recording layer in the edge cleaning process. 反射膜形成工程において、基板の一主面に光反射膜を形成した状態を一部省略して示す断面図である。It is sectional drawing which abbreviate | omits and shows the state which formed the light reflection film in one main surface of a board | substrate in a reflective film formation process. 接着工程において、基板の一主面に接着層を介してダミー基板を貼り合わせて光情報記録媒体を完成させた状態を一部省略して示す断面図である。FIG. 10 is a cross-sectional view showing a partially omitted state in which an optical information recording medium is completed by bonding a dummy substrate to one main surface of a substrate via an adhesive layer in an adhesion step. 第2の実施の形態に係る製造方法を示す工程図である。It is process drawing which shows the manufacturing method which concerns on 2nd Embodiment. 保護層形成工程において、基板の一主面に保護層を形成して光情報記録媒体を完成させた状態を一部省略して示す断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view showing a state where a protective layer is formed on one main surface of a substrate to complete an optical information recording medium in a protective layer forming step, with a part omitted. 実施例1〜3、比較例1及び2の内訳と、実験例の結果を示す表図である。It is a table | surface figure which shows the breakdown of Examples 1-3, the comparative examples 1 and 2, and the result of an experiment example.

符号の説明Explanation of symbols

10…基板 12…プリグルーブ
14…情報記録層 28、38、40…吐出ノズル
32…エッジ洗浄機 44…除電ブロー装置
46…除電ブロー 50…光反射層
52…ダミー基板 54…接着層
100、102…光情報記録媒体
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Board | substrate 12 ... Pre-groove 14 ... Information recording layer 28, 38, 40 ... Discharge nozzle 32 ... Edge washing machine 44 ... Static elimination blow apparatus 46 ... Static elimination blow 50 ... Light reflection layer 52 ... Dummy board 54 ... Adhesive layer 100, 102 ... Optical information recording media

Claims (6)

基板に情報記録層が形成され、レーザ光の照射により情報を記録及び/又は再生することができる光情報記録媒体の製造方法において、
前記基板に情報記録層を形成する第1のステップと、
前記基板に形成された前記情報記録層のうち、少なくとも最外周に対応する部分を除去する第2のステップとを有し、
前記第2のステップ中に、除電を行うことを特徴とする光情報記録媒体の製造方法。
In an optical information recording medium manufacturing method in which an information recording layer is formed on a substrate and information can be recorded and / or reproduced by irradiation with a laser beam.
A first step of forming an information recording layer on the substrate;
A second step of removing at least a portion corresponding to the outermost periphery of the information recording layer formed on the substrate;
A method for producing an optical information recording medium, wherein neutralization is performed during the second step.
請求項1記載の光情報記録媒体の製造方法において、
前記第2のステップ中の最大帯電圧が7kV以下であることを特徴とする光情報記録媒体の製造方法。
In the manufacturing method of the optical information recording medium of Claim 1,
The method of manufacturing an optical information recording medium, wherein the maximum charged voltage in the second step is 7 kV or less.
請求項1又は2記載の光情報記録媒体の製造方法において、
前記第2のステップは、前記情報記録層のうち、少なくとも最外周に対応する部分に、ノズルから噴射する液体を当てることで、該部分を除去することを特徴とする光情報記録媒体の製造方法。
In the manufacturing method of the optical information recording medium of Claim 1 or 2,
In the second step, the portion of the information recording layer corresponding to at least the outermost periphery is applied with a liquid ejected from a nozzle, thereby removing the portion. .
請求項3記載の光情報記録媒体の製造方法において、
前記基板の中心軸に沿った方向を垂直方向と定義したとき、
前記ノズルの前記垂直方向とのなす角が10〜45°であることを特徴とする光情報記録媒体の製造方法。
In the manufacturing method of the optical information recording medium of Claim 3,
When the direction along the central axis of the substrate is defined as the vertical direction,
The method of manufacturing an optical information recording medium, wherein an angle between the nozzle and the vertical direction is 10 to 45 °.
請求項3又は4記載の光情報記録媒体の製造方法において、
前記ノズルから液体を噴射させる際に、除電ブローをあてることを特徴とする光情報記録媒体の製造方法。
In the manufacturing method of the optical information recording medium of Claim 3 or 4,
A method for producing an optical information recording medium, wherein neutralization blow is applied when a liquid is ejected from the nozzle.
請求項1〜5のいずれか1項に記載の光情報記録媒体の製造方法によって製造された光情報記録媒体。   The optical information recording medium manufactured by the manufacturing method of the optical information recording medium of any one of Claims 1-5.
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