JP2006310465A - Laser processing apparatus and laser resonance module - Google Patents

Laser processing apparatus and laser resonance module Download PDF

Info

Publication number
JP2006310465A
JP2006310465A JP2005129803A JP2005129803A JP2006310465A JP 2006310465 A JP2006310465 A JP 2006310465A JP 2005129803 A JP2005129803 A JP 2005129803A JP 2005129803 A JP2005129803 A JP 2005129803A JP 2006310465 A JP2006310465 A JP 2006310465A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laser
resonance module
processing apparatus
module
resonance
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2005129803A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Susumu Kimijima
進 君島
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Coorstek KK
Original Assignee
Toshiba Ceramics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Ceramics Co Ltd filed Critical Toshiba Ceramics Co Ltd
Priority to JP2005129803A priority Critical patent/JP2006310465A/en
Publication of JP2006310465A publication Critical patent/JP2006310465A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a laser processing apparatus or laser resonance module capable of selecting from a wide range of laser wavelengths. <P>SOLUTION: A laser resonance module 10 is so configured for replacement as to oscillate the laser beam of wanted wavelength that matches a work. So, the laser resonance module 10 is, for example, a single cylindrical or box-like unit that considers attaching/detaching in the laser processing apparatus 100. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、レーザ加工装置及びその装置に使用するレーザ共振モジュールに関する。   The present invention relates to a laser processing apparatus and a laser resonance module used in the apparatus.

従来、レーザ治療装置において、レーザ光源からのレーザ光を導光照射するための光学系を持つ出射ユニット(アクセサリ)を付け替え可能とするレーザ治療装置が知られている(例えば、特許文献1参照。)。このような装置によれば、出射ユニットを付け替えることにより、レーザメスの他、アザ、シミ等の治療あるいは歯科治療等にも使用できるようにしたものである。
特開2003−613号公報
Conventionally, in a laser treatment apparatus, a laser treatment apparatus is known in which an emission unit (accessory) having an optical system for guiding and irradiating laser light from a laser light source can be replaced (for example, see Patent Document 1). ). According to such an apparatus, by changing the emission unit, it can be used for treatment of aza, stains, etc. or dental treatment in addition to the laser knife.
JP 2003-613 A

上述したレーザ治療装置等は、1種類のレーザ波長のレーザ光を微調整して使用するもので、レーザ波長をm倍または1/mに変更可能なものはあるが、選択できる波長が限られており、用途に最適な波長が得られず、多様なニーズのレーザ治療あるいはレーザ加工に応えることはできなかった。そのため、高価な複数台のレーザ治療装置あるいはレーザ加工装置を備える必要があった。また、可変レーザは出力が小さく、装置自体も高価であった。   The laser treatment devices described above use finely tuned laser light of one type of laser wavelength, and there are devices that can change the laser wavelength to m times or 1 / m, but the selectable wavelengths are limited. Therefore, the optimum wavelength for the application could not be obtained, and it was not possible to respond to laser treatment or laser processing for various needs. Therefore, it is necessary to provide a plurality of expensive laser treatment apparatuses or laser processing apparatuses. Further, the output of the variable laser was small, and the device itself was expensive.

そこで、幅広いレーザ波長範囲の選択が可能なレーザ加工装置あるいはレーザ共振モジュールが求められていた。   Therefore, a laser processing apparatus or a laser resonance module capable of selecting a wide laser wavelength range has been demanded.

上記した課題を解決するために、本願発明の一態様によれば、励起光源と、この励起光源からの光を導き、共振させて、レーザ光を出射するレーザ共振モジュールと、このレーザ共振モジュールから出射したレーザ光を被加工物に照射するプローブと、前記各部位を駆動させるための電源部と、少なくとも前記レーザ光の出射を制御するための制御部と、
を備え、前記レーザ共振モジュールは、被加工物に応じた波長の選択が、交換により可能に構成されていることを特徴とするレーザ加工装置が提供される。
In order to solve the above-described problem, according to one aspect of the present invention, an excitation light source, a laser resonance module that guides light from the excitation light source, resonates, and emits laser light, and the laser resonance module A probe for irradiating the workpiece with emitted laser light, a power supply unit for driving each part, and a control unit for controlling at least emission of the laser light,
The laser resonance module is configured such that the wavelength can be selected according to the workpiece by replacement.

レーザ加工装置は、前記レーザ共振モジュールのレーザ媒質の中心に焦点合わせを行うための光学ユニットを備えていることが好ましい。   The laser processing apparatus preferably includes an optical unit for performing focusing on the center of the laser medium of the laser resonance module.

また、レーザ加工装置は、前記レーザ共振モジュールの一端側もしくは側面側へ、光ファイバーにより、励起光が導入されることが好ましい。   In the laser processing apparatus, excitation light is preferably introduced to one end side or side surface side of the laser resonance module by an optical fiber.

また、前記レーザ共振モジュールには、出射するレーザ光の波長を識別するマークが付されており、該レーザ共振モジュールが装着されると、その情報が前記制御部へ伝達されることが好ましい。   In addition, it is preferable that a mark for identifying the wavelength of the emitted laser light is attached to the laser resonance module, and that information is transmitted to the control unit when the laser resonance module is attached.

また、本願発明の別の一態様によれば、レーザ加工装置に用いるレーザ共振モジュールであって、冷却機能を備えた基板と、該基板上に第1の共振ミラーを介して載置されたレーザ媒質と、該レーザ媒質と所定の距離離間した第2の共振ミラーと、少なくとも前記第1及び第2の共振ミラー間を保持する外囲器から成ることを特徴とするレーザ共振モジュールが提供される。前記外囲器は円筒体状であることが、より好ましい。   According to another aspect of the present invention, there is provided a laser resonance module used in a laser processing apparatus, a substrate having a cooling function, and a laser mounted on the substrate via a first resonance mirror. There is provided a laser resonance module comprising: a medium; a second resonance mirror spaced apart from the laser medium by a predetermined distance; and an envelope holding at least the first and second resonance mirrors. . More preferably, the envelope is cylindrical.

前記レーザ共振モジュールは、レーザ媒質が、Nd添加イットリウムアルミニウムガーネットであることが好ましい。   In the laser resonance module, the laser medium is preferably Nd-added yttrium aluminum garnet.

また、レーザ共振モジュールは、レーザ波長に対応して外囲器に識別用の色彩が施されていることが好ましい。   In the laser resonance module, it is preferable that an identification color is applied to the envelope corresponding to the laser wavelength.

さらに、レーザ共振モジュールの交換の際、位置合わせのため、前記外囲器の外形全体または外形の一部が、前記外囲器の受け機構と対応した構造であることが好ましい。さらに好ましくは、外囲器にガイド溝を形成するものである。   Further, when replacing the laser resonance module, it is preferable that the entire outer shape of the envelope or a part of the outer shape thereof corresponds to the receiving mechanism of the envelope for alignment. More preferably, a guide groove is formed in the envelope.

本発明によれば、幅広いレーザ波長範囲の選択が可能なレーザ加工装置及びその装置に用いるレーザ共振モジュールが提供される。   According to the present invention, a laser processing apparatus capable of selecting a wide laser wavelength range and a laser resonance module used for the apparatus are provided.

以下、本発明の実施形態について図を参照して説明する。尚、ここでは、レーザ加工装置として説明するが、これに限られずレーザ治療装置でもよいことは勿論である。   Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. In addition, although demonstrated here as a laser processing apparatus, of course, it is not restricted to this, A laser treatment apparatus may be sufficient.

図1に示すように、本発明の実施形態に係るレーザ加工装置100は、レーザ媒質を備え、所望の波長のレーザ光を発振させるとともに交換可能なレーザ共振モジュール10と、被加工物にレーザ光を導くプローブ20と、レーザ共振モジュール10に導入されレーザ媒質に誘導放出を起こさせるための励起光源30と、励起光源30からの光をレーザ媒質の中心に焦点合わせを行うための光学ユニット40と、レーザ加工装置100の各部が動作するに必要な電源を供給する電源部50と、レーザ加工装置100の各部を制御するための制御部60から構成されている。   As shown in FIG. 1, a laser processing apparatus 100 according to an embodiment of the present invention includes a laser medium, oscillates a laser beam having a desired wavelength and is replaceable, and a laser beam on a workpiece. A probe 20 for guiding the light, an excitation light source 30 for introducing stimulated emission into the laser medium introduced into the laser resonance module 10, and an optical unit 40 for focusing the light from the excitation light source 30 on the center of the laser medium; The power supply unit 50 supplies power necessary for the operation of each unit of the laser processing apparatus 100, and the control unit 60 controls each unit of the laser processing apparatus 100.

レーザ共振モジュール10は、被加工物に合わせた所望の波長のレーザ光を発振させるように、交換可能に構成されている。したがって、レーザ共振モジュール10は、レーザ加工装置100において、例えば着脱を考慮した1つの円柱体もしくは直方体状のユニットとすることが好適である。   The laser resonance module 10 is configured to be replaceable so as to oscillate laser light having a desired wavelength according to the workpiece. Therefore, in the laser processing apparatus 100, the laser resonance module 10 is preferably a single cylindrical body or a rectangular parallelepiped unit considering attachment / detachment, for example.

レーザ共振モジュール10は、光を導入し、ポンピングして反転分布が作られ誘導放出を起こさせるレーザ媒質と、フィードバックを行う共振器部、および外囲器で構成される。   The laser resonance module 10 includes a laser medium that introduces light and is pumped to create an inversion distribution to cause stimulated emission, a resonator unit that performs feedback, and an envelope.

レーザ媒質としては、例えばNd添加イットリウムアルミニウムガーネット(Nd:YAG)を使用する。レーザ媒質はこれに限られず、YAG、石英ガラス、多成分ガラス、フッ化カルシウムをホスト材料とし、Pr、Nd、Ho、Er、Tm、Ybのいずれか一種以上をゲスト(添加物)としたものでもよい。   As the laser medium, for example, Nd-added yttrium aluminum garnet (Nd: YAG) is used. The laser medium is not limited to this, and YAG, quartz glass, multi-component glass, calcium fluoride is used as a host material, and one or more of Pr, Nd, Ho, Er, Tm, and Yb are used as a guest (additive). But you can.

レーザ共振モジュールに導入する励起LDの波長808nmであるとき、1064nmの波長の、レーザ光が出射する。LD出力をレーザ媒質(ヘッド)へ伝送するには、光学ユニット40の先端側に光ファイバーを用い、光ファイバーには、例えばシングルコアタイプを用いることができる。励起光源30は、励起LDに限られず、ランプ光源であってもよい。   When the wavelength of the excitation LD introduced into the laser resonance module is 808 nm, laser light having a wavelength of 1064 nm is emitted. In order to transmit the LD output to the laser medium (head), an optical fiber is used on the tip side of the optical unit 40, and for example, a single core type can be used as the optical fiber. The excitation light source 30 is not limited to the excitation LD, and may be a lamp light source.

光学ユニット40は、例えばコリメートレンズ等から構成することができる。   The optical unit 40 can be composed of, for example, a collimating lens.

本発明の実施形態において、レーザ共振モジュール10は、被加工物に対応した波長選択性を有している限り、特定の構造に限られず、いわゆる端面励起型であっても、側面励起空間型、側面励起ファイバー型のいずれでもよい。   In the embodiment of the present invention, the laser resonance module 10 is not limited to a specific structure as long as it has wavelength selectivity corresponding to a workpiece, and even if it is a so-called end face excitation type, a side excitation space type, Any of side excitation fiber types may be used.

図2は、本発明の実施形態にかかるレーザ共振モジュールの構成を示す略断面図である。図2(A)、(B)に示すように、励起光を側面から導入する側面励起型あるいは横励起型のレーザ共振モジュールは、例えば、冷却機能を備えた基板11、この基板11上に第1の共振ミラー12を介して載置されたレーザ媒質13、レーザ媒質13と所定の距離離間した第2の共振ミラー14、第1及び第2の共振ミラー12,14間を保持する円筒体状の外囲器15から構成される。基板11は、高熱伝導性、低熱膨張性の材質であればよく、例えば、Cu(銅)、W(タングステン)、AlN(窒化アルミニウム)、Si(シリコン)、Al3(アルミナ)、真鍮等が好適である。第1及び第2の共振ミラー12,14は、それぞれ所定の反射率と所定の透過率とを備えている。 FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing the configuration of the laser resonance module according to the embodiment of the present invention. As shown in FIGS. 2A and 2B, a side-pumped or laterally-pumped laser resonance module that introduces pumping light from the side has, for example, a substrate 11 having a cooling function, A laser medium 13 placed via one resonance mirror 12, a second resonance mirror 14 spaced apart from the laser medium 13 by a predetermined distance, and a cylindrical body that holds between the first and second resonance mirrors 12 and 14. The envelope 15 is comprised. The substrate 11 may be made of a material having high thermal conductivity and low thermal expansion. For example, Cu (copper), W (tungsten), AlN (aluminum nitride), Si (silicon), Al 2 O 3 (alumina), brass Etc. are suitable. The first and second resonant mirrors 12 and 14 each have a predetermined reflectance and a predetermined transmittance.

図3は、励起光を一端面から導入する端面励起型のレーザ共振モジュールの構成を示す略断面図である。励起光導入側の一端部に位置する第1の共振ミラー12、支持部16で支持されたレーザ媒質13、レーザ媒質13と所定の距離だけ離間して配設された第2の共振ミラー14、支持部16と第1及び第2の共振ミラー12,14間を保持する円筒体状の外囲器15から構成される。支持部16は、レーザ媒質13の冷却機能を果たすため、例えば高熱伝導性のAlで形成し、この支持部16に図示しない冷却機構(水冷、ペルチェ、放熱フィンなど発熱量に応じた機構)を接続して構成することができる。また、外囲器15の内壁に突起を設けこの突起にレーザ媒質13を固定し、壁ごと冷却することも出来る。   FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing the configuration of an end face excitation type laser resonance module that introduces excitation light from one end face. A first resonant mirror 12 located at one end of the pumping light introduction side, a laser medium 13 supported by a support 16, a second resonant mirror 14 disposed at a predetermined distance from the laser medium 13, It is comprised from the cylindrical envelope 15 holding between the support part 16 and the 1st and 2nd resonance mirrors 12 and 14. FIG. In order to perform the cooling function of the laser medium 13, the support portion 16 is made of, for example, Al having high thermal conductivity, and the support portion 16 is provided with a cooling mechanism (mechanism corresponding to the amount of heat generated, such as water cooling, Peltier, and radiation fins). Can be connected and configured. It is also possible to provide a protrusion on the inner wall of the envelope 15 and fix the laser medium 13 to the protrusion to cool the entire wall.

このような端面励起型のレーザ共振モジュールは、図4に示すように、例えば次のような工程で組み立てることができる。   Such an end face excitation type laser resonance module can be assembled in the following steps, for example, as shown in FIG.

まず、円筒体状の外囲器15を用意(図4(A))し、励起光を導入する円筒体状の外囲器15の一端側を基準面として、第1の共振ミラー12を固定する(図4(B))。次いで、外囲器内15の所定位置に、支持部16で支持されたレーザ媒質13を固定する(図4(C))。次に、外囲器内15に第2の共振ミラー14を挿入し、入射励起光に対する出力光を観察しながら第2の共振ミラー14の位置を調整後、固定する(図4(D))。   First, a cylindrical envelope 15 is prepared (FIG. 4A), and the first resonant mirror 12 is fixed using one end side of the cylindrical envelope 15 into which excitation light is introduced as a reference plane. (FIG. 4B). Next, the laser medium 13 supported by the support portion 16 is fixed at a predetermined position in the envelope 15 (FIG. 4C). Next, the second resonance mirror 14 is inserted into the inside 15 of the envelope, and the position of the second resonance mirror 14 is adjusted and observed while observing the output light with respect to the incident excitation light (FIG. 4D). .

制御部60は、レーザ加工装置100の各部を制御するが、図示しない表示部及び操作部を備えることができる。また、オペレータのみならず加工装置の安全を期するため、所定のフェールセーフ機能を付加することも好適である。   The control unit 60 controls each unit of the laser processing apparatus 100, but can include a display unit and an operation unit (not shown). It is also preferable to add a predetermined failsafe function in order to ensure the safety of the processing apparatus as well as the operator.

例えば、レーザ共振モジュール10の交換時には、所定の安全回路を働かせ、レーザビ−ムの出射を抑止するだけでなく、所定の温度域まで冷却されているかチェックするとともに、さらには交換の手順を音声ガイドしたり、表示器に表示させることが好適である。また、レーザ共振モジュール10の設定位置を適切に行わしめるため、レーザ共振モジュール10の外囲器15にマーキングを付してもよい。また、レーザ共振モジュール10の波長域に応じて外囲器15にそれぞれ異なる色彩を付してもよい。レーザ共振モジュールの交換の際、位置合わせのため、外囲器の外形全体または外形の一部が、外囲器の受け機構と対応した構造とする。例えば、外囲器にガイド溝を形成すると好適である。   For example, when the laser resonance module 10 is replaced, a predetermined safety circuit is activated to not only suppress the emission of the laser beam, but also check whether the laser beam has been cooled to a predetermined temperature range, and further guide the replacement procedure by voice. Or display on a display. Further, in order to appropriately set the position of the laser resonance module 10, the envelope 15 of the laser resonance module 10 may be marked. Further, different colors may be given to the envelopes 15 according to the wavelength range of the laser resonance module 10. When replacing the laser resonant module, the entire outer shape of the envelope or a part of the outer shape is made to correspond to the receiving mechanism of the envelope for alignment. For example, it is preferable to form a guide groove in the envelope.

プローブ20は、手動で操作可能な形状とすることもできる。このような場合には、周知の構成により、ガイド光を利用するように構成してもよい。
上述したようにレーザ加工装置、さらには、レーザ共振モジュールを構成しているので、幅広いレーザ波長範囲の選択が可能となっている。また、種々のレーザ媒質に波長を変換する光学非線形結晶等を組み合わせることで、波長をさらに幅広く選択できるようになる。
The probe 20 can also be configured to be manually operable. In such a case, the guide light may be used by a known configuration.
As described above, since the laser processing apparatus and the laser resonance module are configured, a wide laser wavelength range can be selected. Further, by combining various laser media with an optical nonlinear crystal or the like that converts the wavelength, a wider range of wavelengths can be selected.

なお、本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。   Note that the present invention is not limited to the above-described embodiment as it is, and can be embodied by modifying the constituent elements without departing from the scope of the invention in the implementation stage. In addition, various inventions can be formed by appropriately combining a plurality of components disclosed in the embodiment. For example, some components may be deleted from all the components shown in the embodiment. Furthermore, constituent elements over different embodiments may be appropriately combined.

本発明の実施形態にかかるレーザ加工装置の構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the structure of the laser processing apparatus concerning embodiment of this invention. 本発明の実施形態にかかるレーザ共振モジュールの構成を示す略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the structure of the laser resonance module concerning embodiment of this invention. 本発明の実施形態にかかるレーザ共振モジュールの構成を示す略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the structure of the laser resonance module concerning embodiment of this invention. 本発明の実施形態にかかるレーザ共振モジュールの組み立て手順を説明する図である。It is a figure explaining the assembly procedure of the laser resonance module concerning embodiment of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

100・・・レーザ加工装置、10・・・レーザ共振モジュール、20・・・プローブ、30・・・励起光源、40・・・光学ユニット、50・・・電源部、60・・・制御部。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 ... Laser processing apparatus, 10 ... Laser resonance module, 20 ... Probe, 30 ... Excitation light source, 40 ... Optical unit, 50 ... Power supply part, 60 ... Control part.

Claims (8)

励起光源と、
この励起光源からの光を導き、共振させて、レーザ光を出射するレーザ共振モジュールと、
このレーザ共振モジュールから出射したレーザ光を被加工物に照射するプローブと、
前記各部位を駆動させるための電源部と、
少なくとも前記レーザ光の出射を制御するための制御部と、
を備え、
前記レーザ共振モジュールは、被加工物に応じた波長の選択が、交換により可能に構成されていることを特徴とするレーザ加工装置。
An excitation light source;
A laser resonance module that guides and resonates light from the excitation light source, and emits laser light;
A probe for irradiating a workpiece with laser light emitted from the laser resonance module;
A power supply unit for driving each part;
A control unit for controlling at least emission of the laser beam;
With
The laser resonance module is configured such that the wavelength can be selected according to the workpiece by replacement.
さらに、前記レーザ共振モジュールのレーザ媒質の中心に焦点合わせを行うための光学ユニットを備えたことを特徴とする請求項1記載のレーザ加工装置。   The laser processing apparatus according to claim 1, further comprising an optical unit for performing focusing on a center of a laser medium of the laser resonance module. 前記レーザ共振モジュールの一端側もしくは側面側へ、光ファイバーにより、励起光が導入されることを特徴とする請求項1記載のレーザ加工装置。   2. The laser processing apparatus according to claim 1, wherein excitation light is introduced into one end side or side surface of the laser resonance module by an optical fiber. 前記レーザ共振モジュールには、出射するレーザ光の波長を識別するマークが付されており、該レーザ共振モジュールが装着されると、その情報が前記制御部へ伝達されることを特徴とする請求項1記載のレーザ加工装置。   The laser resonance module is provided with a mark for identifying a wavelength of an emitted laser beam, and when the laser resonance module is attached, the information is transmitted to the control unit. The laser processing apparatus according to 1. 請求項1記載のレーザ加工装置に用いるレーザ共振モジュールであって、冷却機能を備えた基板と、該基板上に第1の共振ミラーを介して載置されたレーザ媒質と、該レーザ媒質と所定の距離離間した第2の共振ミラーと、少なくとも前記第1及び第2の共振ミラー間を保持する外囲器から成ることを特徴とするレーザ共振モジュール。   A laser resonance module used in the laser processing apparatus according to claim 1, wherein the substrate has a cooling function, the laser medium is placed on the substrate via a first resonance mirror, and the laser medium A laser resonance module comprising: a second resonance mirror separated by a distance; and an envelope for holding at least the first and second resonance mirrors. レーザ媒質は、Nd添加イットリビウムアルミニウムガーネットであることを特徴とする請求項5記載のレーザ共振モジュール。   6. The laser resonance module according to claim 5, wherein the laser medium is Nd-doped yttrium aluminum garnet. レーザ波長に対応して外囲器に識別用の色彩が施されていることを特徴とする請求項5記載のレーザ共振モジュール。   6. The laser resonance module according to claim 5, wherein a color for identification is applied to the envelope in accordance with the laser wavelength. レーザ共振モジュールの交換の際、位置合わせのため、前記外囲器の外形全体または外形の一部が、前記外囲器の受け機構と対応した構造であることを特徴とする請求項5記載のレーザ共振モジュール。   6. The structure according to claim 5, wherein an entire outer shape of the envelope or a part of the outer shape is a structure corresponding to a receiving mechanism of the envelope for alignment when exchanging the laser resonance module. Laser resonant module.
JP2005129803A 2005-04-27 2005-04-27 Laser processing apparatus and laser resonance module Pending JP2006310465A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005129803A JP2006310465A (en) 2005-04-27 2005-04-27 Laser processing apparatus and laser resonance module

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005129803A JP2006310465A (en) 2005-04-27 2005-04-27 Laser processing apparatus and laser resonance module

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2006310465A true JP2006310465A (en) 2006-11-09

Family

ID=37477034

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005129803A Pending JP2006310465A (en) 2005-04-27 2005-04-27 Laser processing apparatus and laser resonance module

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2006310465A (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5203573B2 (en) Laser processing equipment
US20100103088A1 (en) Solid-state laser apparatus, display apparatus and wavelength converting element
JP5673353B2 (en) Fiber holder and fiber laser device
JP4688560B2 (en) Laser processing equipment
JP2016032831A (en) Laser processing device
JP2000340872A (en) Laser marking device
JP2004363129A (en) Optical crystal holder, solid-state laser system, method of fixing optical crystal, and structure and method for positioning solid-state laser crystal
JP2006525659A (en) Laser equipment for material processing
JP2005347338A (en) Laser beam machining device
US7813404B2 (en) Laser processing apparatus and solid laser resonator
JP2006310465A (en) Laser processing apparatus and laser resonance module
JP4976892B2 (en) Laser marker
JP2003236685A (en) Laser marking device
JP2011134735A (en) Pulsed fiber laser beam source and wavelength conversion laser beam source
JP2012516562A (en) Method for switching the laser radiation of a solid-state laser between different radiation wavelengths and the corresponding solid-state laser device
US20030086446A1 (en) Fiber laser apparatus as well as optical multi/demultiplexer and image display apparatus therefor
JP5036355B2 (en) Laser marker
JP2000208849A (en) Semiconductor laser exciting solid-state laser device
US10608405B2 (en) Solid-state laser device
JP2010056265A (en) Laser light source, two-dimensional image display device using laser light source, liquid crystal display, and medical laser light source device
JP2007242974A (en) Semiconductor-laser exciting solid laser device
CN115066652A (en) Ultraviolet laser device
JP2010093201A (en) Temperature control unit
JP2012033818A (en) Semiconductor laser-excited solid-state laser apparatus
JP4003726B2 (en) Solid state laser apparatus and laser processing apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712

Effective date: 20070711