JP2006305795A - Resin molded product - Google Patents

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Tomoaki Nakayama
伴明 中山
Eiichiro Koga
栄一郎 古賀
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Fujikura Kasei Co Ltd
Yoshida Industry Co Ltd
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Fujikura Kasei Co Ltd
Yoshida Industry Co Ltd
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain a flexible resin molded product having a surface protective layer excellent in abrasion resistance and weatherability by in-mold molding. <P>SOLUTION: The resin molded product 1 comprises a resin base material 3 having flexibility and the protective layer 2 at least on the surface of the resin base material 3, wherein the constituent element of the protective layer 2 comprises an urethane acrylate comprising an alicyclic isocyanate, an ester type polyol, an acrylate or methacrylate compound having a hydroxyl group as essential components, and a photopolymerization initiator, and wherein the protective layer 2 is laminated on the resin base material 3. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、可撓性のある樹脂の表面に表面保護層を施した樹脂成形品に関するものである。   The present invention relates to a resin molded product in which a surface protective layer is provided on the surface of a flexible resin.

従来、樹脂性の基材上に印刷層を施し、表面を保護する表面保護層を有する樹脂成形品がある。樹脂成形品を成形するにあたり、インモールド成形は効率がよい。このため、前記樹脂製の基材の表面を保護するための表面保護層として紫外線硬化型の樹脂が用いられ、インモールド成形した成形品がある(例えば、特許文献1参照)。当該成形品の表面保護層(ハードコート層)のように、紫外線硬化型の樹脂にて構成された表面保護層は、一般的に硬く、耐磨耗性、耐候性に優れるものである。   Conventionally, there is a resin molded product having a surface protective layer for protecting a surface by applying a printed layer on a resinous substrate. In-mold molding is efficient in molding a resin molded product. For this reason, an ultraviolet curable resin is used as a surface protective layer for protecting the surface of the resin substrate, and there is an in-mold molded product (see, for example, Patent Document 1). Like the surface protective layer (hard coat layer) of the molded article, the surface protective layer composed of an ultraviolet curable resin is generally hard and has excellent wear resistance and weather resistance.

特開平11−321478JP-A-11-32478

最近では、前記樹脂性の基材として可撓性のある樹脂も用いられるようになった。前記基材の可撓性を活かすためには、当該基材を保護する表面保護層にも可撓性が必要とされる。しかしながら、従来のインモールド成形による成形品の表面保護層は、硬い樹脂で構成されている。このため、前記基材の可撓性が活かせなかった。また、無理に前記基材を撓ませると、従来の表面保護層は硬い樹脂であるため撓みにくく、前記基材と前記表面保護層の間にある印刷層に歪みが生じ、当該印刷層が割れるおそれがあった。   Recently, a flexible resin has been used as the resinous substrate. In order to make use of the flexibility of the substrate, the surface protective layer that protects the substrate also needs flexibility. However, the surface protective layer of a molded product by conventional in-mold molding is made of a hard resin. For this reason, the flexibility of the base material could not be utilized. Also, if the substrate is forcibly bent, the conventional surface protective layer is a hard resin, so it is difficult to bend, the printed layer between the substrate and the surface protective layer is distorted, and the printed layer breaks. There was a fear.

一方、前記表面保護層を樹脂を薄く配設し、当該樹脂の下に印刷を施すことで、前記基材を撓ませることも考えられる。しかしながら、従来の樹脂を薄く構成するのみであると表面強度が弱くなるため、耐磨耗性、耐候性が低くなり、十分に基材を保護することができない。このため、成形品が実用性に優れないという問題があった。   On the other hand, it is also conceivable that the substrate is bent by arranging a thin resin on the surface protective layer and printing under the resin. However, if the conventional resin is simply made thin, the surface strength becomes weak, so the wear resistance and weather resistance are lowered, and the substrate cannot be sufficiently protected. For this reason, there existed a problem that a molded article was not excellent in practicality.

そこで本発明は、耐磨耗性、耐候性に優れる表面保護層を有する可撓性のある樹脂成形品を、インモールド成形により得ることを目的とする。   Therefore, an object of the present invention is to obtain a flexible resin molded product having a surface protective layer excellent in wear resistance and weather resistance by in-mold molding.

上記目的を達成するための本発明の樹脂成形品の第1構成は、可撓性を有する樹脂基材と、前記樹脂基材の少なくとも表面の保護層と、を有する樹脂成形品であって、前記保護層の構成要素として、脂環族イソシアネートとエステル系ポリオールと水酸基を有するアクリレート又はメタクリレート化合物とを必須成分とするウレタンアクリレート、及び光重合開始剤を含み、インモールド成形により、前記樹脂基材に対して前記保護層を積層させたことを特徴とする。   The first configuration of the resin molded product of the present invention for achieving the above object is a resin molded product having a flexible resin base and a protective layer on at least the surface of the resin base, As a constituent element of the protective layer, an urethane acrylate containing an alicyclic isocyanate, an ester-based polyol, and an acrylate or methacrylate compound having a hydroxyl group as essential components, and a photopolymerization initiator, and the resin base material by in-mold molding The above-mentioned protective layer is laminated.

また、樹脂成形品の第2構成は、第1構成の樹脂成形品であって、前記エステル系ポリオールは、水酸基として3官能以上のポリカプロラクトンであることを特徴とする。   Moreover, the 2nd structure of a resin molded product is a resin molded product of the 1st structure, Comprising: The said ester-type polyol is polycaprolactone more than trifunctional as a hydroxyl group, It is characterized by the above-mentioned.

前記第1構成によれば、前記保護層が可撓性を有する構成となる。このため、前記樹脂基材に可撓性を有する材質のものを用いても、前記樹脂基材の撓みに合わせて前記保護層が撓む。このため、前記保護層と前記樹脂基材との間に歪みが生じることはなく、前記保護層と前記樹脂基材との間に印刷層がある場合でも当該印刷層が割れることがない。   According to the first configuration, the protective layer has a flexible configuration. For this reason, even if it uses the thing of the material which has flexibility for the said resin base material, the said protective layer bends according to the bending of the said resin base material. For this reason, distortion does not arise between the said protective layer and the said resin base material, and even if there exists a printing layer between the said protective layer and the said resin base material, the said printed layer does not crack.

また、樹脂成形品は、前記保護層と前記樹脂基材とはフィルム状に一体的になって射出され、インモールド成形によって成形される。このため、樹脂基材に保護層を二次加工にて貼り付ける構造と比べて、手間がかからず、生産性がよい。   In the resin molded product, the protective layer and the resin base material are injected integrally in a film shape and molded by in-mold molding. For this reason, compared with the structure which affixes a protective layer to a resin base material by secondary processing, it does not take time and productivity is good.

また、前記保護層は、光重合開始剤を含む紫外線硬化型樹脂であるので、耐磨耗性、耐候性を有する。このため、可撓性のある樹脂基材の少なくとも表面を十分に保護することができる。   Moreover, since the said protective layer is ultraviolet curable resin containing a photoinitiator, it has abrasion resistance and a weather resistance. For this reason, at least the surface of the flexible resin substrate can be sufficiently protected.

前記第2構成によれば、前記エステル系ポリオールは、水酸基として3官能以上のポリカプロラクトンを使用することにより、耐磨耗性、耐候性を維持したまま、可撓性にも優れる構成となる。   According to the said 2nd structure, the said ester-type polyol becomes a structure which is excellent also in flexibility, maintaining abrasion resistance and a weather resistance by using polycaprolactone more than trifunctional as a hydroxyl group.

本発明の実施形態を図面を用いて説明する。説明においては、樹脂成形品の概略、保護層の詳細説明、本実施形態に係る樹脂成形品の実施例、の順で説明する。   Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the description, the outline of the resin molded product, the detailed description of the protective layer, and the example of the resin molded product according to the present embodiment will be described in this order.

〔樹脂成形品の概略〕
図1を用いて、樹脂成形品1の説明をする。図1は本実施形態の樹脂成形品1の断面図である。
[Outline of resin molded product]
The resin molded product 1 will be described with reference to FIG. FIG. 1 is a cross-sectional view of a resin molded product 1 of this embodiment.

図1(a)に示すように、本実施形態の樹脂成形品1は、可撓性の樹脂基材3の表面に保護層2を有する。保護層2は、耐候性、耐磨耗性に優れる構成であるため、樹脂基材3は、その表面を保護層2によって保護される。尚、保護層は、樹脂基材3の表面のみならず、裏面にもあってもよい。つまり、図1(b)に示すように、表面から、保護層2、樹脂基材3、保護層4の順で積層されてもよい。保護層2、4の構成については、後に詳述する。   As shown in FIG. 1A, the resin molded product 1 of the present embodiment has a protective layer 2 on the surface of a flexible resin base material 3. Since the protective layer 2 has a structure excellent in weather resistance and wear resistance, the surface of the resin base material 3 is protected by the protective layer 2. The protective layer may be provided not only on the surface of the resin base material 3 but also on the back surface. That is, as shown in FIG. 1B, the protective layer 2, the resin base material 3, and the protective layer 4 may be laminated in this order from the surface. The configuration of the protective layers 2 and 4 will be described in detail later.

可撓性のある樹脂基材3としては、TPE樹脂(Thermoplastic Elastomer:熱可塑性エラストマー)が好適である。TPE樹脂は、ゴムのように軟らかく、プラスチックのように加工性に優れる。また、リサイクルが容易なため、環境負荷も少なく、様々な製品に利用される。   As the flexible resin base material 3, a TPE resin (Thermoplastic Elastomer) is suitable. TPE resin is soft like rubber and excellent in workability like plastic. Moreover, since it is easy to recycle, it has little environmental impact and is used for various products.

TPE樹脂としては、ポリエステル系(TPEE)、ウレタン系(TPU)、オレフィン系(TPO)、スチレン系(TPS)、アミド系(TPEA)、塩化ビニル系(TPVC)等を使用することができる。また、上述のTPE樹脂と熱可塑性プラスチックとを混合してもよく、上述のTPE樹脂とEPDM等のゴムとを混合して樹脂改質をして使用してもよい。TPE樹脂は、実施する製品の用途に応じて、構成を変更し選択することができる。   As the TPE resin, polyester (TPEE), urethane (TPU), olefin (TPO), styrene (TPS), amide (TPEA), vinyl chloride (TPVC) and the like can be used. Moreover, the above-mentioned TPE resin and thermoplastics may be mixed, and the above-mentioned TPE resin and rubber such as EPDM may be mixed and used after resin modification. The TPE resin can be selected by changing the configuration according to the application of the product to be implemented.

尚、樹脂基材としては、TPE樹脂に限るものではない。即ち、可撓性のある樹脂材料であればよく、TPE樹脂以外の樹脂としてもよい。   The resin base material is not limited to TPE resin. That is, any flexible resin material may be used, and a resin other than the TPE resin may be used.

樹脂成形品1を成形する場合には、型内に設置された保護層2、4に対して樹脂基材3の材料となる樹脂を流し込み、インモールド成形により形成する。すると、図1のように、樹脂基材3に対して保護層2、4が積層される状態になる。ここで、インモールド成形とは、印刷を施したフィルムを射出成形金型の内部に挿入して、成形時にフィルムと容器を一体成形する方法である。インモールド成形をすると、装飾性に優れ、強度があり、フィルムの選択により機能性を付与することができる。また、成形された樹脂基材3に対して、保護層2、4を二次加工によって貼り付ける方法と比較して、労力を大幅に軽減することができる。   When the resin molded product 1 is molded, a resin that is a material of the resin base material 3 is poured into the protective layers 2 and 4 installed in the mold and formed by in-mold molding. Then, as shown in FIG. 1, the protective layers 2 and 4 are laminated on the resin base material 3. Here, in-mold molding is a method in which a printed film is inserted into an injection mold and the film and the container are integrally molded during molding. When in-mold molding is performed, the decorative property is excellent, the strength is high, and the functionality can be imparted by selecting a film. In addition, the labor can be greatly reduced as compared with the method of attaching the protective layers 2 and 4 to the molded resin base material 3 by secondary processing.

〔保護層の詳細な説明〕
図2を用いて、保護層の詳細な説明をする。図2は、樹脂成形品1の保護層2の拡大断面図である。
[Detailed description of protective layer]
The protective layer will be described in detail with reference to FIG. FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view of the protective layer 2 of the resin molded product 1.

図2に示すように、保護層2は多層に構成され、インモールド成形によって樹脂基材3と一体化し、樹脂成形品1となる。保護層2の層は、図2に示すように、表面から、特殊保護層13、アンカーコート14、印刷層15、アンカーコート16、接着層17、のように積層される。そして接着層17が樹脂基材3の表面に接着してフィルムを構成する。尚、特殊保護層13の上層には、表層11、離型処理層12が形成され、樹脂成形品が完成した後に、保護層2から剥離する。次に各部を詳細に説明する。   As shown in FIG. 2, the protective layer 2 is formed in multiple layers, and is integrated with the resin base material 3 by in-mold molding to form a resin molded product 1. As shown in FIG. 2, the layers of the protective layer 2 are laminated from the surface like a special protective layer 13, an anchor coat 14, a printed layer 15, an anchor coat 16, and an adhesive layer 17. The adhesive layer 17 adheres to the surface of the resin base material 3 to form a film. A surface layer 11 and a release treatment layer 12 are formed on the special protective layer 13, and after the resin molded product is completed, the special protective layer 13 is peeled off from the protective layer 2. Next, each part will be described in detail.

(表層11及び離型処理層12)
表層11は、樹脂成形品1の成形前段階で樹脂基材3を保護し、樹脂成形品1の成形後は離型処理層12と共に剥がされるものである。表層11の材質としては、通常、ポリエチレンテレフタレート(PET)が使用される。厚さは38μmや50μmが好適である。離型処理層12は、メラミン系の塗料で形成するのが通常である。
(Surface layer 11 and mold release layer 12)
The surface layer 11 protects the resin base material 3 at the stage before molding of the resin molded product 1, and is peeled off together with the release treatment layer 12 after molding of the resin molded product 1. As the material for the surface layer 11, polyethylene terephthalate (PET) is usually used. The thickness is preferably 38 μm or 50 μm. The release treatment layer 12 is usually formed of a melamine paint.

(特殊保護層13)
特殊保護層13は、本実施形態の特徴的な部分であり、樹脂基材3の表面を保護する層である。本実施形態の特殊保護層13は、その材料として、少なくとも、脂環族イソシアネートとエステル系ポリオールと水酸基を有するアクリレート又はメタクリレート化合物とを必須成分とするウレタンアクリレート、及び光重合開始剤を含むことを特徴とする。
(Special protective layer 13)
The special protective layer 13 is a characteristic part of the present embodiment, and is a layer that protects the surface of the resin substrate 3. The special protective layer 13 of the present embodiment includes, as its material, at least a urethane acrylate having an alicyclic isocyanate, an ester polyol, and an acrylate or methacrylate compound having a hydroxyl group as essential components, and a photopolymerization initiator. Features.

特殊保護層13を構成する組成としては、前記ウレタンアクリレートを主成分とする反応性オリゴマー、前記光重合開始剤の他に、反応性モノマー、非反応性ポリマー、各種添加剤が含まれていても良く、その構成比率は重量比で反応性オリゴマーが20〜95%、光開始剤が1〜15%、反応性モノマーが0〜35%、非反応性ポリマーが0〜15%、各種添加剤が0〜5%の範囲で調合することが好ましい。この範囲で調合することで、可撓性の高い特殊保護層13を得る事ができる。   The composition constituting the special protective layer 13 may include a reactive oligomer, a non-reactive polymer, and various additives in addition to the reactive oligomer mainly composed of the urethane acrylate and the photopolymerization initiator. Well, the composition ratio is 20-95% by weight of reactive oligomer, 1-15% of photoinitiator, 0-35% of reactive monomer, 0-15% of non-reactive polymer, various additives It is preferable to prepare in the range of 0 to 5%. By blending in this range, a highly flexible special protective layer 13 can be obtained.

前記反応性モノマーとしては、メトキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、フェノキシエチル(メタ)アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、テトラヒドロフルフリル(メタ)アクリレート、ラクトン変性テトラヒドロフルフリルアクリレート、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールモノ(メタ)アクリレート、ポリε−カプロラクトンモノ(メタ)アクリレートなどの単官能モノマーや、エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、プロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレートなどの2官能モノマー、及びトリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、カプロラクトン変性トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレートなどの多官能モノマーなどを使用することができる。   Examples of the reactive monomer include methoxypolyethylene glycol (meth) acrylate, phenoxyethyl (meth) acrylate, phenoxypolyethylene glycol (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, and lactone-modified tetrahydrofurfuryl acrylate. , 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (meth) acrylate, polypropylene glycol mono (meth) acrylate, polyethylene glycol mono (meth) acrylate, poly ε-caprolactone mono ( Monofunctional monomers such as (meth) acrylate, ethylene glycol di (meth) acrylate, polyethylene glycol di (me ) Acrylate, propylene glycol di (meth) acrylate, polypropylene glycol di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, bifunctional monomers such as neopentyl glycol di (meth) acrylate, and trimethylolpropane tri (Meth) acrylate, caprolactone-modified trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, caprolactone-modified dipentaerythritol hexa (meth) Polyfunctional monomers such as acrylates can be used.

前記非反応性ポリマーとしてはアクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、塩化酢酸ビニル、硝化綿やCAB等の繊維素系樹脂などを使用する事ができる。   As the non-reactive polymer, acrylic resins, polyester resins, urethane resins, vinyl chloride, nitrified cotton, CAB, and other fiber-based resins can be used.

前記光重合開始剤としては、アセトフェノン系化合物、ベンゾインエーテル系化合物、ベンゾフェノン系化合物、ホスフィンオキサイド系化合物などであり、その具体例としては、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、アセトイン、ブチロイン、トルオイン、ベンジル、ベンゾフェノン、p−メトキシベンゾフェノン、ジエトキシアセトフェノン、α,α−ジメトキシ−α−フェニルアセトフェノン、メチルフェニルグリオキシレート、エチルフェニルグリオキシレート、4,4′−ビス(ジメチルアミノベンゾフェノン)、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニルプロパン−1−オン等のカルボニル化合物、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、テトラメチルチウラムモノスルフィド、テトラメチルチウラムジスルフィド等の硫黄化合物、アゾビスイソブチロニトリル、アゾビス−2,4−ジメチルバレロ等のアゾ化合物、ベンゾイルパーオキサイド、ジターシャリーブチルパーオキサイド等のパーオキサイド化合物などを使用することができる。   Examples of the photopolymerization initiator include acetophenone compounds, benzoin ether compounds, benzophenone compounds, phosphine oxide compounds, and specific examples thereof include benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, and acetoin. , Butyroin, toluoin, benzyl, benzophenone, p-methoxybenzophenone, diethoxyacetophenone, α, α-dimethoxy-α-phenylacetophenone, methylphenylglyoxylate, ethylphenylglyoxylate, 4,4'-bis (dimethylamino) Benzophenone), carbonyl compounds such as 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, tetramethyl Use sulfur compounds such as thiuram monosulfide and tetramethylthiuram disulfide, azo compounds such as azobisisobutyronitrile and azobis-2,4-dimethylvalero, peroxide compounds such as benzoyl peroxide and ditertiary butyl peroxide can do.

前記各種添加剤としては、例えば、レベリング剤、消泡剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、増感剤、重合禁止剤、増白剤を使用することができる。   As said various additives, a leveling agent, an antifoamer, antioxidant, a ultraviolet absorber, a sensitizer, a polymerization inhibitor, and a whitening agent can be used, for example.

また、前記反応性オリゴマーとしては、ポリウレタンアクリレートを主成分とする。前記ポリウレタンアクリレートは、ポリウレタン構造(−NHCOO−)を主鎖に持つアクリレートである。ポリウレタンアクリレートは、脂環族イソシアネートと、エステル系ポリオールと、水酸基を有するアクリレート又はメタクリレート化合物と、の反応で得られる。   The reactive oligomer is mainly composed of polyurethane acrylate. The polyurethane acrylate is an acrylate having a polyurethane structure (—NHCOO—) in the main chain. The polyurethane acrylate is obtained by a reaction of an alicyclic isocyanate, an ester polyol, and an acrylate or methacrylate compound having a hydroxyl group.

前記脂環族イソシアネート化合物によって、耐候性が異なる。前記脂環族イソシアネート化合物としては、例えば、イソフォロンジイソシアネート(IPDI)、水添キシリレンジイソシアネート(H6XDI)、ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート(H12MDI)を使用することが好ましい。また、脂環族イソシアネート以外でも、脂肪族イソシアネートのヘキサメチレンジイソシアネート(HMDI)を使用するとしてもよい。これらの化合物は無黄変又は難黄変であることにより、樹脂の黄変を抑制することができる。この結果、耐候性を高くすることができる。   The weather resistance varies depending on the alicyclic isocyanate compound. As the alicyclic isocyanate compound, for example, isophorone diisocyanate (IPDI), hydrogenated xylylene diisocyanate (H6XDI), or dicyclohexylmethane diisocyanate (H12MDI) is preferably used. In addition to alicyclic isocyanates, aliphatic isocyanate hexamethylene diisocyanate (HMDI) may be used. Since these compounds are non-yellowing or hard yellowing, the yellowing of the resin can be suppressed. As a result, the weather resistance can be increased.

前記エステル系ポリオールとしては、水酸基として3官能以上のポリカプロラクトン(PCL)であることが好ましい。3官能以上であることにより、特殊保護層13の耐磨耗性が十分に得られる。ここで、水酸基として3官能以上のポリカプロラクトンとしては、ε−カプロラクトン及びその変性物と3官能以上のポリオールの開環反応物を使用することができる。   The ester-based polyol is preferably polycaprolactone (PCL) having at least three functional groups as a hydroxyl group. By being trifunctional or more, the wear resistance of the special protective layer 13 can be sufficiently obtained. Here, as a polycaprolactone having a trifunctional or higher functional group as a hydroxyl group, a ring-opening reaction product of ε-caprolactone and a modified product thereof and a trifunctional or higher functional polyol can be used.

前記水酸基を有するアクリレート又はメタクリレート化合物としては、次のようなものが好ましい。例えば、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、3−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、4−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールモノ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート等を使用することができる。   As the acrylate or methacrylate compound having a hydroxyl group, the following are preferable. For example, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (meth) acrylate, 3-hydroxybutyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, polyethylene glycol mono (Meth) acrylate, polypropylene glycol mono (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate and the like can be used.

(アンカーコート14)
アンカーコート14は、色彩、模様、ロゴなどの印刷を付着させるためのアンカーコートである。基本としてアクリル系の塗料を使用し、必要に応じて複数の層で形成することとしてもよい。また、ウレタン等を付加し、熱を媒体に反応硬化を使用する場合もある。
(Anchor coat 14)
The anchor coat 14 is an anchor coat for attaching prints such as colors, patterns, and logos. Basically, an acrylic paint may be used, and a plurality of layers may be formed as necessary. In some cases, urethane or the like is added and reaction curing is used with heat as a medium.

(印刷層15)
印刷層15における印刷方法は、グラビア印刷又はシルクスクリーン印刷が好ましい。
(Print layer 15)
The printing method in the printing layer 15 is preferably gravure printing or silk screen printing.

(アンカーコート16)
アンカーコート16は、接着層17を密着させるために設けられる。アンカーコート16の材質は接着層17の組成によって選択する必要があるが、アンカーコート14の組成と類似し、基本としてアクリル系の材料を使用する。
(Anchor coat 16)
The anchor coat 16 is provided to bring the adhesive layer 17 into close contact. The material of the anchor coat 16 needs to be selected depending on the composition of the adhesive layer 17, but is similar to the composition of the anchor coat 14, and basically uses an acrylic material.

(接着層17)
接着層17は、樹脂基材3に接着するための層である。接着層17の材質は樹脂基材3の組成によって選択する必要があるが、アクリル系、エステル系、オレフィン系の接着剤を使用することができる。
(Adhesive layer 17)
The adhesive layer 17 is a layer for adhering to the resin base material 3. The material of the adhesive layer 17 needs to be selected depending on the composition of the resin base material 3, but an acrylic, ester or olefin adhesive can be used.

(樹脂成形品1の製作方法)
樹脂成形品1を製作する際には、上述した表層11、離型処理層12、特殊保護層13、アンカーコート14、印刷層15、アンカーコート16、接着層17を積層してインモールド成形用フィルムとし、射出成形によって接着層17と樹脂基材3が接着することにより、インモールド樹脂成形品1が形成される。その後、表層11及び離型処理層12を特殊保護層13から離型させる。これにより特殊保護層13が表面に現われ、樹脂基材3を保護することになる。
(Production method of resin molded product 1)
When the resin molded product 1 is manufactured, the surface layer 11, the release treatment layer 12, the special protective layer 13, the anchor coat 14, the printing layer 15, the anchor coat 16, and the adhesive layer 17 described above are laminated for in-mold molding. The in-mold resin molded product 1 is formed by forming a film and bonding the adhesive layer 17 and the resin base material 3 by injection molding. Thereafter, the surface layer 11 and the release treatment layer 12 are released from the special protective layer 13. As a result, the special protective layer 13 appears on the surface, and the resin base material 3 is protected.

本実施形態の樹脂成形品1の保護層2は、紫外線硬化型樹脂である。このため、紫外線硬化型樹脂の、耐磨耗性、耐候性に優れるという特性を有する。尚、紫外線硬化型樹脂を硬化させる場合には、インモールド成形をする前に紫外線を照射して硬化させてもよいし、インモールド成形をした後に紫外線を照射して硬化させてもよい。紫外線硬化型樹脂の種類や、樹脂成形品の他の材料の状況によって紫外線を照射するタイミングを選択するとよい。   The protective layer 2 of the resin molded product 1 of the present embodiment is an ultraviolet curable resin. For this reason, it has the characteristic of being excellent in abrasion resistance and a weather resistance of ultraviolet curable resin. When the ultraviolet curable resin is cured, it may be cured by irradiating with ultraviolet rays before in-mold molding, or may be cured by irradiating with ultraviolet rays after in-mold molding. The timing of irradiating ultraviolet rays may be selected depending on the type of the ultraviolet curable resin and the situation of other materials of the resin molded product.

〔実施例〕
上記構成の成形品を携帯電話機の一部に用いた実施例を示す。図3は本実施形態の樹脂成形品1を適用した携帯電話機50の使用状態を示す図である。
〔Example〕
An example in which the molded article having the above-described configuration is used as a part of a mobile phone will be described. FIG. 3 is a diagram showing a usage state of the mobile phone 50 to which the resin molded product 1 of the present embodiment is applied.

図3(a)に示すように、本実施形態の樹脂成形品1は、携帯電話機50のイヤホンジャックのカバー部材51やメモリー又は電源の挿入部のキャップ部材52に使用することができる。   As shown in FIG. 3A, the resin molded product 1 of the present embodiment can be used for the cover member 51 of the earphone jack of the mobile phone 50 and the cap member 52 of the memory or power supply insertion portion.

携帯電話におけるカバー部材やキャップ部材としては、従来、ゴム製の部材等の可撓性を有する部材が用いられていた。しかしながら、前記カバー部材やキャップ部材は、直接手を触れて開閉を行う構成であるため、手を触れることで汚れやすいという問題があった。また、周囲の湿気を吸収することで、黄変や膨潤をするおそれもあった。   Conventionally, flexible members such as rubber members have been used as cover members and cap members in mobile phones. However, since the cover member and the cap member are configured to be opened and closed by directly touching the hand, there is a problem that the cover member and the cap member are easily soiled by touching. Moreover, there was a risk of yellowing or swelling by absorbing surrounding moisture.

これに対して本実施形態の樹脂成形品1をカバー部材51やキャップ部材52として使用すると、表面の保護層2が可撓性のある樹脂基材3を保護する。保護層2は、特殊保護層13の組成により、耐候性、耐磨耗性に優れる。このため、使用者が直接手を触れるカバー部材51やキャップ部材52であっても、汚れることを抑制することができる。また、黄変や膨潤をも抑制することができる。この結果、カバー部材51やキャップ部材52の耐久性を向上させることもできる。   On the other hand, when the resin molded product 1 of the present embodiment is used as the cover member 51 or the cap member 52, the protective layer 2 on the surface protects the flexible resin base material 3. The protective layer 2 is excellent in weather resistance and abrasion resistance due to the composition of the special protective layer 13. For this reason, even if it is the cover member 51 and the cap member 52 which a user touches directly, it can suppress that it becomes dirty. Moreover, yellowing and swelling can also be suppressed. As a result, the durability of the cover member 51 and the cap member 52 can be improved.

また従来は、前記汚れを防止するために、可撓性を有する部材の表面にアクリル系の塗装をする等、二次加工をすることが行われていた。しかしながら、手間やコストがかかるといった問題があった。また、可撓性を有する部材専用の塗料を選定せねばならず、色が限定される場合がある。この場合、色調が隣接する部材と合わず意匠性を損なうといった問題があった。   Conventionally, in order to prevent the contamination, secondary processing such as acrylic coating on the surface of a flexible member has been performed. However, there is a problem that it takes time and cost. In addition, a dedicated paint for a flexible member must be selected, and the color may be limited. In this case, there is a problem that the color tone does not match the adjacent members and the design properties are impaired.

これに対して本実施形態の樹脂成形品1は、連続したフィルム部材をインモールド成形をすることによって、保護層2と樹脂基材3とを一度に形成することができる。このため、二次加工をする手間を省略することができ、コストも低減することができる。またこの結果、生産性がよいといった効果も期待できる。   On the other hand, the resin molded product 1 of this embodiment can form the protective layer 2 and the resin base material 3 at once by carrying out in-mold molding of the continuous film member. For this reason, the effort which performs a secondary process can be skipped and cost can also be reduced. As a result, it is also possible to expect an effect that productivity is good.

また従来の表面保護層は撓みにくいため、可撓性のある樹脂基材の表面に配設すると、前記樹脂基材と前記表面保護層との間にある印刷層に歪みが生じ、当該印刷層が割れるおそれがあった。   In addition, since the conventional surface protective layer is difficult to bend, if it is disposed on the surface of a flexible resin substrate, the printed layer between the resin substrate and the surface protective layer is distorted, and the printed layer There was a risk of cracking.

これに対して本実施形態の特殊保護層13には可撓性がある。このため、可撓性のある樹脂基材3の表面に特殊保護層13を配設しても、樹脂基材3が撓むと同様に特殊保護層13も撓むこととなる。このため、樹脂基材3と特殊保護層13との間にある印刷層15に歪みは生じない。このため、印刷層15の印刷が割れることを防止することができる。   In contrast, the special protective layer 13 of this embodiment is flexible. For this reason, even if the special protective layer 13 is provided on the surface of the flexible resin base material 3, the special protective layer 13 is bent in the same manner as the resin base material 3 is bent. For this reason, the printed layer 15 between the resin base material 3 and the special protective layer 13 is not distorted. For this reason, it is possible to prevent the printing of the printing layer 15 from being broken.

また、本実施形態のように印刷層15は、アンカーコート14とアンカーコート16との間に挟まれる構成であるため、印刷層15は樹脂基材3と直接接触することがない。このため、樹脂基材3の材質によらず、印刷の塗料や方法を自由に選定することができる。この結果、意匠性に優れる印刷を施すことが可能となる。   Further, since the printing layer 15 is sandwiched between the anchor coat 14 and the anchor coat 16 as in the present embodiment, the printing layer 15 does not directly contact the resin base material 3. For this reason, regardless of the material of the resin base material 3, it is possible to freely select a printing paint or method. As a result, it is possible to perform printing with excellent design properties.

また、従来は、可撓性部材を筐体等の広い範囲に使用すると、可撓性部材表面の意匠性が制限されたり、可撓性部材の汚れが目立ったりする等の不具合がある。このため、携帯電話機の筐体等、広い範囲に使用することが困難であった。この結果、従来の可撓性部材は、イヤホンジャックのカバー部材やメモリー又は電源挿入部のキャップ部材といった小さな範囲の部材にのみ使用することとされていた。   Conventionally, when a flexible member is used in a wide range such as a housing, there is a problem that the design property of the surface of the flexible member is restricted or the flexible member is conspicuous. For this reason, it has been difficult to use in a wide range such as a casing of a mobile phone. As a result, the conventional flexible member is supposed to be used only for members in a small range such as a cover member of an earphone jack, a memory or a cap member of a power supply insertion portion.

しかしながら、本実施形態の可撓性のある樹脂成形品1は耐候性、耐磨耗性、意匠性に優れるため、カバー部材51やキャップ部材52といった小さな範囲の部材に限らず、より広い範囲に使用しても好適である。例えば、図3(b)に示すように、携帯電話機50の筐体の一部とすることができる。   However, since the flexible resin molded product 1 of this embodiment is excellent in weather resistance, wear resistance, and design, it is not limited to a small range of members such as the cover member 51 and the cap member 52, but in a wider range. It is also suitable to use. For example, as shown in FIG. 3B, the mobile phone 50 can be a part of the housing.

図3(b)に示すように、本実施形態の樹脂成形品1を携帯電話機50の筐体表面の交換部材53に使用すると、樹脂基材3が可撓性部材であっても、前述のようにアンカーコート14、16があることで、自由な色彩の印刷を施すことができるため、携帯電話機の筐体表面を意匠性に優れたものとすることができる。   As shown in FIG. 3B, when the resin molded product 1 of the present embodiment is used for the replacement member 53 on the surface of the casing of the mobile phone 50, even if the resin base material 3 is a flexible member, As described above, since the anchor coats 14 and 16 can be printed in any color, the surface of the casing of the mobile phone can be excellent in design.

また、本実施形態の樹脂基材3は可撓性があるため、緩衝材としても利用することができる。このため、本実施形態の樹脂成形品1を携帯電話機の筐体の一部の緩衝部材54とすれば、樹脂成形品1がある箇所の内部へ伝わる衝撃を緩和することができる。   Moreover, since the resin base material 3 of this embodiment has flexibility, it can be utilized also as a buffer material. For this reason, if the resin molded product 1 of this embodiment is used as a part of the cushioning member 54 of the casing of the mobile phone, the impact transmitted to the inside of the location where the resin molded product 1 is present can be reduced.

例えば、図3(c)に示すように、携帯電話機50の内部にICチップ55を内蔵して、当該ICチップを専用のICチップ認識装置60によって認識する場合、携帯電話機を認識装置60の認識部61に近づける際に、携帯電話機50と認識部61とが接触する場合がある。この場合に前記筐体が硬いと、接触時の衝撃が直接ICチップ55に伝達し、ICチップ55に悪影響を与えるおそれがある。この場合において、本実施形態の樹脂成形品1を携帯電話機50の筐体の一部に緩衝部材54として用いれば、接触時の衝撃を可撓性のある樹脂基材3によって吸収することができ、ICチップ55に伝わる衝撃を緩和することができる。   For example, as shown in FIG. 3C, when an IC chip 55 is built in a mobile phone 50 and the IC chip is recognized by a dedicated IC chip recognition device 60, the mobile phone is recognized by the recognition device 60. When approaching the unit 61, the mobile phone 50 and the recognition unit 61 may come into contact with each other. In this case, if the casing is hard, an impact at the time of contact may be directly transmitted to the IC chip 55, which may adversely affect the IC chip 55. In this case, if the resin molded product 1 of the present embodiment is used as a buffer member 54 in a part of the casing of the mobile phone 50, the impact at the time of contact can be absorbed by the flexible resin base material 3. The impact transmitted to the IC chip 55 can be reduced.

尚、本実施例においては、携帯電話機50に適用したが、これに限るものではない。例えば、PDAやノート型のパーソナルコンピュータ等、類似の電子機器に適用することもできる。   Although the present embodiment is applied to the mobile phone 50, the present invention is not limited to this. For example, the present invention can be applied to similar electronic devices such as PDAs and notebook personal computers.

本発明は、樹脂材料を用いた成形品全般に使用可能である。例えば、化粧品の容器や文具雑貨等にも使用することができる。   The present invention can be used for all molded articles using a resin material. For example, it can be used for cosmetic containers and stationery goods.

本実施形態の樹脂成形品1の断面図。Sectional drawing of the resin molded product 1 of this embodiment. 本実施形態の樹脂成形品1の保護層2の拡大断面図。The expanded sectional view of the protective layer 2 of the resin molded product 1 of this embodiment. 本実施形態の樹脂成形品1を適用した携帯電話機50の使用状態を示す図。The figure which shows the use condition of the mobile telephone 50 to which the resin molded product 1 of this embodiment is applied.

符号の説明Explanation of symbols

1 …樹脂成形品
2 …保護層
3 …樹脂基材
4 …保護層
11 …表層
12 …離型処理層
13 …特殊保護層
14 …アンカーコート
15 …印刷層
16 …アンカーコート
17 …接着層
50 …携帯電話機
51 …カバー部材
52 …キャップ部材
53 …交換部材
54 …緩衝部材
55 …ICチップ
60 …ICチップ認識装置
61 …認識部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Resin molded product 2 ... Protective layer 3 ... Resin base material 4 ... Protective layer
11… Surface
12… Releasing treatment layer
13… Special protective layer
14… Anchor coat
15… Printing layer
16… Anchor coat
17… Adhesive layer
50… Mobile phone
51… Cover member
52… Cap member
53… replacement parts
54… Cushioning member
55 IC chip
60 IC chip recognition device
61… Recognition part

Claims (2)

可撓性を有する樹脂基材と、前記樹脂基材の少なくとも表面の保護層と、を有する樹脂成形品であって、
前記保護層の構成要素として、脂環族イソシアネートとエステル系ポリオールと水酸基を有するアクリレート又はメタクリレート化合物とを必須成分とするウレタンアクリレート、及び光重合開始剤を含み、
インモールド成形により、前記樹脂基材に対して前記保護層を積層させたことを特徴とする樹脂成形品。
A resin molded product having a flexible resin substrate and a protective layer on at least the surface of the resin substrate,
As a constituent element of the protective layer, a urethane acrylate containing an alicyclic isocyanate, an ester polyol and an acrylate or methacrylate compound having a hydroxyl group as essential components, and a photopolymerization initiator,
A resin molded product, wherein the protective layer is laminated on the resin base material by in-mold molding.
請求項1の樹脂成形品であって、
前記エステル系ポリオールは、水酸基として3官能以上のポリカプロラクトンであることを特徴とする樹脂成形品。
The resin molded product according to claim 1,
The ester-based polyol is a polycaprolactone having three or more functional hydroxyl groups.
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