JP2006302748A - Electroluminescence device, manufacturing method of electroluminescence device and electronic apparatus - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a top emission type EL device having high luminance and excellent color reproducibility and excelling in reliability. <P>SOLUTION: This EL device 100 is so structured that a luminescent layer 5 is sandwiched between light reflecting films 3 and a translucent reflecting film (doubling as an electrode) 9 and an optical resonator structure for resonating light emitted from the luminescent layer 5 between the light reflecting films 3 and the translucent reflecting film 9 is formed. A plurality of luminescent elements 10, where the luminescent layer 5 is held by a pair of electrodes 8 and 9 and each of which has the luminescent layer 5 and the pair of electrodes 8 and 9, are formed on a substrate 2. The plurality of light reflecting films 3 are formed on the substrate 2 by corresponding to the plurality of luminescent elements 10, and the electrode 8 on the substrate 2 side out of the pair of electrodes 8 and 9 is arranged on the light reflecting film 3. Protective films 4 formed on the basis of each light reflecting film 3 are arranged between the electrodes 8 on the substrate 2 side and the light reflecting films 3. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、エレクトロルミネッセンス装置、エレクトロルミネッセンス装置の製造方法、電子機器に関するものである。   The present invention relates to an electroluminescence device, a method for manufacturing an electroluminescence device, and an electronic apparatus.

近年、自発光素子であるEL(エレクトロルミネッセンス)素子を画素として用いたEL装置の開発が進められている。一般に、EL素子は、陽極と陰極との間に発光層等の機能層を挟持した構成を備えており、発光層から発光した光をそのまま表示光として利用するようになっている。しかし、このようなEL素子は、発光層から取り出される光のスペクトルがブロードで、発光輝度も小さく、表示装置に適用した場合に、十分な色再現性が得られないという問題があった。そこで、このような問題を解決するために、基板と陽極との間に誘電体ミラー(半透明反射層)を設け、誘電体ミラー、透明陽極、機能層、光反射性陰極からなる光共振構造を設ける構造が提案されている(特許文献1参照)。この光共振器構造を備えたEL装置においては、発光層から発光した光は、誘電体ミラーと光反射性陰極との間で往復し、その光学的距離に対応した共振波長の光だけが増幅されて取り出される。このため、発光輝度が高く、スペクトルもシャープな光を取り出すことができる。また、画素毎に透明陽極の厚み(すなわち、誘電体ミラーと光反射性陰極との間の光学的距離)を変えることで、赤(R),緑(G),青(B)に対応した波長の光を取り出すこともできる。
特許第2797883号公報
In recent years, development of EL devices using EL (electroluminescence) elements, which are self-luminous elements, as pixels has been underway. In general, an EL element has a configuration in which a functional layer such as a light emitting layer is sandwiched between an anode and a cathode, and light emitted from the light emitting layer is used as display light as it is. However, such an EL element has a problem that the spectrum of light extracted from the light emitting layer is broad and the light emission luminance is small, and sufficient color reproducibility cannot be obtained when applied to a display device. Therefore, in order to solve such problems, a dielectric mirror (semi-transparent reflective layer) is provided between the substrate and the anode, and an optical resonant structure comprising a dielectric mirror, a transparent anode, a functional layer, and a light reflective cathode. The structure which provides is proposed (refer patent document 1). In an EL device having this optical resonator structure, the light emitted from the light emitting layer reciprocates between the dielectric mirror and the light reflective cathode, and only the light having the resonance wavelength corresponding to the optical distance is amplified. Is taken out. For this reason, light with high emission luminance and sharp spectrum can be extracted. In addition, by changing the thickness of the transparent anode for each pixel (that is, the optical distance between the dielectric mirror and the light-reflecting cathode), it corresponds to red (R), green (G), and blue (B). Wavelength light can also be extracted.
Japanese Patent No. 2797883

特許文献1のEL装置は、発光層からの光を基板側から取り出す、いわゆるボトムエミッション型のEL装置である。最近では、光を主に基板とは反対側から取り出すトップエミッション型のEL装置の開発が進められており、その一つのバリエーションとして、上記の光共振器構造を組み合わせた構造が検討されている。この場合、透明陽極の下に光反射膜を形成し、その上に、透明陽極、発光層、透明陰極を形成していくことになる。この光反射膜の材料としては、アルミニウムや銀が好適である。しかしながら、これらの金属は一般に耐薬品性が低く、特に陽極の膜厚を画素毎に変える上記の構造においては、陽極のエッチングが光反射膜上で多数回にわたって行なわれるため、そのエッチングの薬液によって光反射膜の表面が劣化され易いという問題がある。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、光反射膜上に電極を形成する際の光反射膜の劣化を防止し、高効率な光共振器構造が得られるようにしたトップエミッション型のエレクトロルミネッセンス装置及びその製造方法を提供することを目的とする。また、このようなエレクトロルミネッセンス装置を備えた信頼性の高い電子機器を提供することを目的とする。
The EL device of Patent Document 1 is a so-called bottom emission type EL device that extracts light from a light emitting layer from a substrate side. Recently, a top emission type EL device that extracts light mainly from the side opposite to the substrate has been developed. As one variation thereof, a structure in which the above optical resonator structure is combined is studied. In this case, a light reflecting film is formed under the transparent anode, and a transparent anode, a light emitting layer, and a transparent cathode are formed thereon. As a material of this light reflecting film, aluminum or silver is suitable. However, these metals generally have low chemical resistance. In particular, in the above structure in which the thickness of the anode is changed for each pixel, the anode is etched many times on the light reflecting film. There is a problem that the surface of the light reflecting film is easily deteriorated.
The present invention has been made in view of such circumstances, and prevents deterioration of the light reflecting film when an electrode is formed on the light reflecting film, so that a highly efficient optical resonator structure can be obtained. It is an object of the present invention to provide a top emission type electroluminescent device and a manufacturing method thereof. It is another object of the present invention to provide a highly reliable electronic device including such an electroluminescence device.

上記の課題を解決するため、本発明のエレクトロルミネッセンス装置(EL装置)は、光反射膜と半透過反射膜との間に発光層が挟持され、前記光反射膜と前記半透過反射膜との間で、前記発光層から発光した光を共振させる光共振器構造が形成されたエレクトロルミネッセンス装置であって、前記発光層は一対の電極によって保持され、前記発光層と前記一対の電極とを有して構成される発光素子が基板上に複数設けられる一方、前記基板上には、前記複数の発光素子に対応して複数の前記光反射膜が設けられ、前記光反射膜上には、前記一対の電極のうち前記基板側の電極が配置されており、前記基板側の電極と前記光反射膜との間には、各光反射膜毎に設けられた保護膜が配置されていることを特徴とする。ここで、前記保護膜は、前記光反射膜の表面を陽極酸化することによって形成されているものとすることができる。
この構成によれば、光反射膜の上に保護膜が形成されているため、この上に電極を形成する際に、光反射膜の表面がそのエッチング用の薬液によって劣化される虞がない。特に、保護膜を陽極酸化膜によって形成した場合、光反射膜の表面だけでなく、側面もむらなく保護することができるので、より信頼性の高いEL装置が得られる。
In order to solve the above-described problems, an electroluminescence device (EL device) according to the present invention includes a light emitting layer sandwiched between a light reflection film and a semi-transmissive reflection film, and the light reflection film and the semi-transmissive reflection film. An electroluminescence device having an optical resonator structure that resonates light emitted from the light emitting layer, the light emitting layer being held by a pair of electrodes, and having the light emitting layer and the pair of electrodes. A plurality of light-emitting elements configured as described above are provided on a substrate, and on the substrate, a plurality of light reflection films are provided corresponding to the plurality of light-emitting elements. The electrode on the substrate side of the pair of electrodes is disposed, and a protective film provided for each light reflecting film is disposed between the electrode on the substrate side and the light reflecting film. Features. Here, the protective film may be formed by anodizing the surface of the light reflecting film.
According to this configuration, since the protective film is formed on the light reflecting film, there is no possibility that the surface of the light reflecting film is deteriorated by the etching chemical when the electrode is formed thereon. In particular, when the protective film is formed of an anodic oxide film, not only the surface of the light reflecting film but also the side surfaces can be protected without unevenness, so that a more reliable EL device can be obtained.

本発明において、前記複数の発光素子には、前記光共振器構造における共振波長の異なる複数の発光素子が含まれているものとすることができる。ここで、前記共振波長は、前記発光素子の前記基板側の電極の膜厚によって、互いに異なる波長に調節されているものとすることができる。
この構成によれば、例えば、赤(R),緑(G),青(B)の各色に対応する共振波長を有する発光素子を形成することで、フルカラー表示が可能なEL装置を提供することができる。
In the present invention, the plurality of light emitting elements may include a plurality of light emitting elements having different resonance wavelengths in the optical resonator structure. Here, the resonance wavelength may be adjusted to different wavelengths depending on the film thickness of the electrode on the substrate side of the light emitting element.
According to this configuration, for example, it is possible to provide an EL device capable of full color display by forming a light emitting element having a resonance wavelength corresponding to each color of red (R), green (G), and blue (B). Can do.

本発明においては、前記発光素子の前記光反射膜とは反対側に、前記共振波長に対応した波長の光を透過するカラーフィルタが設けられているものとすることができる。
この構成によれば、光共振構造から出力された光のうちカラーフィルタを透過した光のみが取り出されるため、より色再現性のよいEL装置を提供することができる。
また、カラーフィルタによって外光を吸収できるので、より外光反射の少ないEL装置を提供することができる。この際、カラーフィルタで吸収できなかった光(カラーフィルタの透過波長に対応する光)の反射が問題となるが、このような光は光共振器構造によって吸収されるので、殆ど表示に影響しない。すなわち、カラーフィルタの透過波長は光共振器構造の共振波長と略一致するため、カラーフィルタを透過した光に対して、光共振器構造は、透過率が非常に高く、反射率が非常に低いものとなる。このため、カラーフィルタを透過して光共振器構造に到達した外光は、そのまま光共振器構造によって吸収され、外部には殆ど反射されなくなる。
In this invention, the color filter which permeate | transmits the light of the wavelength corresponding to the said resonant wavelength can be provided in the opposite side to the said light reflection film of the said light emitting element.
According to this configuration, since only light transmitted through the color filter is extracted from the light output from the optical resonance structure, an EL device with better color reproducibility can be provided.
In addition, since external light can be absorbed by the color filter, an EL device with less external light reflection can be provided. At this time, reflection of light that could not be absorbed by the color filter (light corresponding to the transmission wavelength of the color filter) becomes a problem. However, since such light is absorbed by the optical resonator structure, the display is hardly affected. . That is, since the transmission wavelength of the color filter substantially matches the resonance wavelength of the optical resonator structure, the optical resonator structure has a very high transmittance and a very low reflectance with respect to the light transmitted through the color filter. It will be a thing. For this reason, external light that has passed through the color filter and reached the optical resonator structure is absorbed by the optical resonator structure as it is, and is hardly reflected outside.

本発明のエレクトロルミネッセンス装置の製造方法は、光反射膜と半透過反射膜との間に発光層が挟持され、前記光反射膜と前記半透過反射膜との間で、前記発光層から発光した光を共振させる光共振器構造が形成されたエレクトロルミネッセンス装置の製造方法であって、基板上に複数の前記光反射膜を形成する工程と、前記光反射膜の表面にそれぞれ保護膜を形成する工程と、前記保護膜の上に、前記発光層を含む発光素子を形成する工程とを備えたことを特徴とする。ここで、前記保護膜は、前記光反射膜の表面を陽極酸化することによって形成されるものとすることができる。
この方法によれば、発光素子を形成する前に、予め光反射膜の表面に保護膜を形成しているため、発光素子の電極をパターニングする際のエッチング用の薬液によって光反射膜の表面が劣化されることはない。特に、保護膜を陽極酸化膜によって形成した場合、光反射膜の表面だけでなく、側面もむらなく保護することができるので、より信頼性の高いEL装置が得られる。
In the method of manufacturing the electroluminescence device of the present invention, a light emitting layer is sandwiched between a light reflecting film and a semi-transmissive reflecting film, and light is emitted from the light emitting layer between the light reflecting film and the semi-transmissive reflecting film. A method of manufacturing an electroluminescence device having an optical resonator structure for resonating light, the step of forming a plurality of the light reflecting films on a substrate, and forming a protective film on the surface of the light reflecting film, respectively. And a step of forming a light emitting element including the light emitting layer on the protective film. Here, the protective film may be formed by anodizing the surface of the light reflecting film.
According to this method, since the protective film is formed in advance on the surface of the light reflecting film before forming the light emitting element, the surface of the light reflecting film is caused by the etching chemical when patterning the electrode of the light emitting element. There is no deterioration. In particular, when the protective film is formed of an anodic oxide film, not only the surface of the light reflecting film but also the side surfaces can be protected without unevenness, so that a more reliable EL device can be obtained.

本発明においては、前記保護膜の形成工程及び前記発光素子の形成工程において、前記光共振構造における共振波長の異なる複数種類の発光素子が形成されるものとすることができる。ここで、前記発光素子の形成工程は、前記発光層を保持する一対の電極を形成する工程を含み、前記共振波長は、前記一対の電極のうち前記基板側の電極の膜厚を異ならせることによって調節されるものとすることができる。
この方法によれば、例えば、赤(R),緑(G),青(B)の各色に対応する共振波長を有する発光素子を形成することで、フルカラー表示が可能なEL装置を提供することができる。
In the present invention, in the step of forming the protective film and the step of forming the light emitting element, a plurality of types of light emitting elements having different resonance wavelengths in the optical resonant structure can be formed. Here, the step of forming the light emitting element includes a step of forming a pair of electrodes for holding the light emitting layer, and the resonance wavelength varies the film thickness of the electrode on the substrate side of the pair of electrodes. It can be adjusted by.
According to this method, for example, it is possible to provide an EL device capable of full color display by forming a light emitting element having a resonance wavelength corresponding to each color of red (R), green (G), and blue (B). Can do.

本発明においては、前記基板側の電極は、前記保護膜の上に少なくとも一層以上の導電膜を残し、この上に前記共振波長に応じた膜厚の導電膜を継ぎ足すような形で形成されるものとすることができる。
この方法によれば、光反射膜の表面が、前記保護膜と、該保護膜上に残した前記一層以上の導電膜によって2重に保護されることになるので、より信頼性の高いEL装置を提供することができる。
In the present invention, the electrode on the substrate side is formed in such a manner that at least one conductive film is left on the protective film, and a conductive film having a thickness corresponding to the resonance wavelength is added thereto. Can be.
According to this method, since the surface of the light reflecting film is double protected by the protective film and the one or more conductive films left on the protective film, a more reliable EL device. Can be provided.

本発明の電子機器は、前述した本発明のエレクトロルミネッセンス装置又は前述した本発明の製造方法により製造されてなるエレクトロルミネッセンス装置を備えたことを特徴とする。
この構成によれば、高輝度で、色再現性もよく、さらに信頼性にも優れたEL装置を備えた電子機器を提供することができる。
The electronic apparatus of the present invention includes the above-described electroluminescence device of the present invention or the electroluminescence device manufactured by the above-described manufacturing method of the present invention.
According to this configuration, it is possible to provide an electronic device including an EL device with high luminance, good color reproducibility, and excellent reliability.

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。以下の実施の形態では、EL素子を画素として基体上に配列してなるEL装置(エレクトロルミネッセンス装置)、特に、発光層を有機発光材料によって形成した有機EL装置を例示して説明する。この有機EL装置は、例えば電子機器等の表示手段として好適に用いることができるものである。   Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. In the following embodiments, an EL device (electroluminescence device) in which EL elements are arranged as pixels on a substrate, particularly an organic EL device in which a light emitting layer is formed of an organic light emitting material will be described as an example. This organic EL device can be suitably used as display means for electronic devices, for example.

[第1の実施の形態]
[有機EL装置]
図1は、本発明の第1実施形態の有機EL装置の概略構成を示す断面図である。
本実施形態の有機EL装置100は、発光層5から発光した光(表示光)を基板2とは反対側から取り出す、いわゆるトップエミッション型の有機EL装置である。この有機EL装置100は、基板2の上面に、発光素子である有機EL素子10を配設してなる構成を備えている。有機EL素子10は、基板2の一方面(図1の上面)側に、第1電極8(8,8,8)と、正孔輸送層6と、発光層5と、電子輸送層7と、第2電極9とを順に積層した構成となっている。また、第1電極8の直下には、基板2側に向けて出射された光を発光層5側に反射する光反射膜3が設けられている。この光反射膜3と第1電極8との間には、保護膜4が設けられており、この保護膜4を介して第1電極8が光反射膜3上に配置されている。本実施形態においては、第1電極8を陽極、第2電極9を陰極とするが、これらを逆にすることもできる。この場合、基板2側から、陰極、電子輸送層、発光層、正孔輸送層、陽極を順に積層する構造となる。なお、正孔輸送層6、発光層5および電子輸送層7は、有機機能材料からなる機能層(有機機能層)11を形成している。
[First Embodiment]
[Organic EL device]
FIG. 1 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of the organic EL device according to the first embodiment of the present invention.
The organic EL device 100 according to the present embodiment is a so-called top emission type organic EL device that extracts light (display light) emitted from the light emitting layer 5 from the side opposite to the substrate 2. The organic EL device 100 has a configuration in which an organic EL element 10 that is a light emitting element is disposed on the upper surface of a substrate 2. The organic EL element 10 includes a first electrode 8 (8 R , 8 G , 8 B ), a hole transport layer 6, a light emitting layer 5, and an electron transport on one side (upper surface in FIG. 1) side of the substrate 2. The layer 7 and the second electrode 9 are sequentially stacked. Further, immediately below the first electrode 8, a light reflecting film 3 is provided that reflects light emitted toward the substrate 2 side to the light emitting layer 5 side. A protective film 4 is provided between the light reflecting film 3 and the first electrode 8, and the first electrode 8 is disposed on the light reflecting film 3 via the protective film 4. In the present embodiment, the first electrode 8 is an anode and the second electrode 9 is a cathode, but these can be reversed. In this case, a structure in which a cathode, an electron transport layer, a light emitting layer, a hole transport layer, and an anode are laminated in this order from the substrate 2 side. The hole transport layer 6, the light emitting layer 5, and the electron transport layer 7 form a functional layer (organic functional layer) 11 made of an organic functional material.

図示しないが、有機EL装置100はアクティブマトリクス型であり、実際には複数のデータ線と複数の走査線とが格子状に配置され、これらデータ線や走査線に区画されたマトリクス状に配置された各画素毎に、スイッチングトランジスタやドライビングトランジスタ等の駆動用TFTが設けられ、この駆動用TFTを介して上記の有機EL素子10が接続されている。そして、データ線や走査線を介して駆動信号が供給されると電極間に電流が流れ、有機EL素子10が発光して陰極9の外面側に光が出射され、その画素が点灯する。   Although not shown, the organic EL device 100 is an active matrix type, and actually, a plurality of data lines and a plurality of scanning lines are arranged in a grid pattern, and are arranged in a matrix partitioned by these data lines and scanning lines. Each pixel is provided with a driving TFT such as a switching transistor or a driving transistor, and the organic EL element 10 is connected through the driving TFT. When a drive signal is supplied via the data line or the scanning line, a current flows between the electrodes, the organic EL element 10 emits light, light is emitted to the outer surface side of the cathode 9, and the pixel is lit.

本実施形態の場合、表示光を陰極9側から取り出す構造であるので、陰極9には、ITO等の透光性導電膜が用いられる。陽極8に関しては、その基板2側に光反射膜3が設けられているので、陰極9と同様にITO等の透光性導電膜が用いられる。基板2としては、ガラス等の透明基板のほか、不透明基板も用いることができる。不透明基板としては、例えばアルミナ等のセラミックス、ステンレススチール等の金属シートに表面酸化などの絶縁処理を施したもの、また熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂、さらにはそのフィルム(プラスチックフィルム)などが挙げられる。   In the present embodiment, since the display light is extracted from the cathode 9 side, a light-transmitting conductive film such as ITO is used for the cathode 9. Regarding the anode 8, since the light reflecting film 3 is provided on the substrate 2 side, a light-transmitting conductive film such as ITO is used similarly to the cathode 9. As the substrate 2, in addition to a transparent substrate such as glass, an opaque substrate can also be used. Examples of opaque substrates include ceramics such as alumina, metal sheets such as stainless steel that have been subjected to insulation treatment such as surface oxidation, thermosetting resins and thermoplastic resins, and films thereof (plastic films). It is done.

発光層5を構成し得る発光材料としては、蛍光あるいは燐光を発光することが可能な公知の高分子発光材料である、ポリフルオレン誘導体(PF)、ポリパラフェニレンビニレン誘導体(PPV)、ポリフェニレン誘導体(PP)、ポリパラフェニレン誘導体(PPP)、ポリビニルカルバゾール(PVK)、ポリチオフェン誘導体、ポリジアルキルフルオレン(PDAF)、ポリフルオレンベンゾチアジアゾール(PFBT)、ポリアルキルチオフェン(PAT)や、ポリメチルフェニルシラン(PMPS)等のポリシラン系などを好適に用いることができる。また、これらの発光材料に、ペリレン系色素、クマリン系色素、ローダミン系色素などの高分子系材料や、ルブレン、ペリレン、9,10−ジフェニルアントラセン、テトラフェニルブタジエン、ナイルレッド、クマリン6、キナクリドン等の低分子材料をドープして用いることもできる。   The light emitting material that can constitute the light emitting layer 5 is a known polymer light emitting material capable of emitting fluorescence or phosphorescence, which is a polyfluorene derivative (PF), a polyparaphenylene vinylene derivative (PPV), a polyphenylene derivative ( PP), polyparaphenylene derivative (PPP), polyvinylcarbazole (PVK), polythiophene derivative, polydialkylfluorene (PDAF), polyfluorenebenzothiadiazole (PFBT), polyalkylthiophene (PAT), polymethylphenylsilane (PMPS) Such as polysilanes can be suitably used. In addition, these light-emitting materials include polymer materials such as perylene dyes, coumarin dyes, rhodamine dyes, rubrene, perylene, 9,10-diphenylanthracene, tetraphenylbutadiene, Nile red, coumarin 6, quinacridone, and the like. It is also possible to use a low molecular weight material doped.

正孔輸送層6は、陽極8から発光層5への電荷の注入効率を高めるとともに、発光層5内を移動する電子をブロッキングする機能を奏し、発光層内での電子と正孔との再結合確率を高める作用を奏する。この正孔輸送層6には、陽極8からの注入障壁が低く、正孔移動度の高い材料が好適に用いられる。このような材料としては、例えばポリチオフェン誘導体、ポリピロール誘導体など、またはそれらのドーピング体などが用いられる。具体的には、3,4−ポリエチレンジオキシチオフェン/ポリスチレンスルフォン酸(PEDOT/PSS)[商品名;バイトロン−p(Bytron-p):バイエル社製]の分散液、すなわち、分散媒としてのポリスチレンスルフォン酸に3,4−ポリエチレンジオキシチオフェンを分散させ、さらにこれを水に分散させた分散液などが用いられる。
なお、必要に応じて、陰極9から発光層5への電子注入効率を高めるとともに、正孔ブロッキング機能を有する電子輸送層7を形成してもよい。この電子輸送層7は、オキサジアゾール誘導体やAlqなどの有機材料で形成することが可能である。
The hole transport layer 6 enhances the efficiency of charge injection from the anode 8 to the light emitting layer 5 and has a function of blocking electrons moving in the light emitting layer 5, thereby regenerating the electrons and holes in the light emitting layer. There is an effect of increasing the coupling probability. For the hole transport layer 6, a material having a low injection barrier from the anode 8 and a high hole mobility is preferably used. As such a material, for example, a polythiophene derivative, a polypyrrole derivative, or a doped body thereof is used. Specifically, a dispersion of 3,4-polyethylenedioxythiophene / polystyrene sulfonic acid (PEDOT / PSS) [trade name; Bytron-p: manufactured by Bayer], that is, polystyrene as a dispersion medium A dispersion liquid in which 3,4-polyethylenedioxythiophene is dispersed in sulfonic acid and then dispersed in water is used.
If necessary, the efficiency of electron injection from the cathode 9 to the light emitting layer 5 may be increased, and the electron transport layer 7 having a hole blocking function may be formed. The electron transport layer 7 can be formed of an organic material such as an oxadiazole derivative or Alq 3 .

ここで、本実施形態においては、陰極9は、発光層5から発光した光の一部を透過し、残りの光の一部又は全部を光反射膜3側に反射する半透過反射膜として機能する。。一般に、ITO等の透光性導電膜は、大気層との界面で10%程度の反射率を有しており、特段の工夫を施さなければ、このような透光性導電膜を用いた陰極9は、上記のような半透過反射膜としての機能を有するものとなっている。発光層5を含む機能層11は、このような半透過反射機能を有する陰極9と光反射膜3との間に挟持されており、これら陰極9と光反射膜3との間で、発光層5から発光した光を共振させる光共振構造が形成されている。この有機EL装置100では、発光層5から発光した光は、光反射膜3と陰極9との間で往復し、その光学的距離に対応した共振波長の光だけが増幅されて取り出される。このため、発光輝度が高く、スペクトルもシャープな光を取り出すことができる。   Here, in this embodiment, the cathode 9 functions as a transflective film that transmits part of the light emitted from the light emitting layer 5 and reflects part or all of the remaining light to the light reflecting film 3 side. To do. . In general, a translucent conductive film such as ITO has a reflectance of about 10% at the interface with the atmospheric layer, and a cathode using such a translucent conductive film unless special measures are taken. 9 has a function as a transflective film as described above. The functional layer 11 including the light emitting layer 5 is sandwiched between the cathode 9 having such a transflective function and the light reflecting film 3, and the light emitting layer is interposed between the cathode 9 and the light reflecting film 3. An optical resonance structure for resonating light emitted from 5 is formed. In this organic EL device 100, the light emitted from the light emitting layer 5 reciprocates between the light reflecting film 3 and the cathode 9, and only the light having the resonance wavelength corresponding to the optical distance is amplified and extracted. For this reason, light with high emission luminance and sharp spectrum can be extracted.

なお、図1では、陰極9の上面側を大気層としているが、この代わりに、陰極9の上面側を低屈折率材料からなる層で覆ってもよい。この場合、陰極9との間でなるべく大きな屈折率差を生じるような材料を配置し、陰極界面での光の反射率を高めるような構造とすることが望ましい。   In FIG. 1, the upper surface side of the cathode 9 is an atmospheric layer, but instead, the upper surface side of the cathode 9 may be covered with a layer made of a low refractive index material. In this case, it is desirable to dispose a material that produces as large a refractive index difference as possible with the cathode 9 so as to increase the reflectance of light at the cathode interface.

光反射膜3は、マトリクス状に配列された複数の有機EL素子10に対応して、基板2上に複数設けられている。各光反射膜3は、有機EL素子10の配列方向に沿ってストライプ状に設けられており、これら複数の光反射膜3に対してそれぞれ個別にストライプ状の保護膜4が設けられている。この保護膜4は、例えば、光反射膜3の表面を陽極酸化することによって形成される。各光反射膜3には、それぞれ特定の色の画素が割り当てられており、この特定の色の複数の画素が同一の光反射膜3上に整列配置されている。本実施形態では、例えば、赤色画素(R画素)D,緑色画素(G画素)D,青色画素(B画素)Dに対応した画素列が、それぞれ別々の光反射膜3上に配置されている。 A plurality of light reflecting films 3 are provided on the substrate 2 corresponding to the plurality of organic EL elements 10 arranged in a matrix. Each light reflecting film 3 is provided in a stripe shape along the arrangement direction of the organic EL elements 10, and a stripe-like protective film 4 is provided for each of the plurality of light reflecting films 3. This protective film 4 is formed, for example, by anodizing the surface of the light reflecting film 3. Each light reflection film 3 is assigned a pixel of a specific color, and a plurality of pixels of the specific color are arranged on the same light reflection film 3. In the present embodiment arrangement, for example, a red pixel (R pixel) D R, a green pixel (G pixel) D G, the pixel row corresponding to the blue pixel (B pixel) D B is, on each separate light reflecting layer 3 Has been.

各画素D,D,Dから出力される光は、当該画素に形成された光共振器構造の共振波長、すなわち光反射膜3と陰極9との間の光学的距離に対応した波長の光である。この光学的距離は、光反射膜3と陰極9との間に配置される各層の光学的距離の総和として得られる。各層の光学的距離は、その膜厚と屈折率との積によって求められる。R画素D,G画素D,B画素Dでは、それぞれ出力される光の色が異なるため、これらの画素D,D,Dに設けられる光共振器構造の共振波長もそれぞれ異なったものとなっている。これらの共振波長は、本実施形態の場合、有機EL素子10の基板2側の電極である陽極8の膜厚によって調節されている。各画素における陽極8の膜厚は、共振波長が最も大きくなるR画素D(陽極8)で最大となり、その次に、G画素D(陽極8)、B画素D(陽極8)の順で膜厚が小さくなっている。 The light output from each pixel D R , D G , D B is a wavelength corresponding to the resonance wavelength of the optical resonator structure formed in the pixel, that is, the optical distance between the light reflecting film 3 and the cathode 9. Light. This optical distance is obtained as the sum of the optical distances of the respective layers disposed between the light reflecting film 3 and the cathode 9. The optical distance of each layer is determined by the product of its film thickness and refractive index. Each In R pixel D R, G pixel D G, B pixel D B, since the color of the light output each is different, these pixels D R, D G, the resonance wavelength of the optical resonator structure arranged D B also It is different. In the case of this embodiment, these resonance wavelengths are adjusted by the film thickness of the anode 8 that is the electrode on the substrate 2 side of the organic EL element 10. The film thickness of the anode 8 in each pixel is maximized at the R pixel D R (anode 8 R ) where the resonance wavelength is the largest, and then the G pixel D G (anode 8 G ) and B pixel D B (anode 8). The film thickness decreases in the order of B ).

これらの画素D,D,Dでは、出力される光の色は陽極8の膜厚によって調節されているので、発光層5の材料は、必ずしもR画素D,G画素D,B画素Dで異なっている必要はない。このため、各画素D,D,Dの発光材料を白色発光材料によって共通化することも可能である。この場合、R画素D,G画素D,B画素Dの各々について寿命を等しくすることができるので、長期間使用しても表示の色味が変わることはない。ただし、特定の波長の光以外は表示に寄与しないので、光利用効率を高めたい場合には、画素毎に適切な発光材料を配置する方が好ましい。すなわち、R画素D,G画素D,B画素Dに対して、それぞれ赤色発光材料,緑色発光材料,青色発光材料を配置し、これらの発光材料のピーク波長に合わせて光共振器構造の光学的距離を調節すれば、光利用効率が高く、より高輝度な表示が可能となる。 In these pixels D R, D G, D B, the color of the light output is adjusted by the thickness of the anode 8, the material of the light-emitting layer 5 is not necessarily R pixel D R, G pixel D G, need not differ in B pixel D B. Therefore, it is possible to commonly by the white light emitting material emitting material of each pixel D R, D G, D B . In this case, since the lifetimes of the R pixel D R , the G pixel D G , and the B pixel D B can be made equal, the display color does not change even when used for a long time. However, since light other than a specific wavelength does not contribute to the display, it is preferable to dispose an appropriate light emitting material for each pixel when it is desired to increase the light utilization efficiency. Ie, R pixel D R, G pixel D G, with respect to the B pixel D B, red light-emitting material, respectively, a green light emitting material, a blue light-emitting material disposed an optical resonator structure in accordance with the peak wavelengths of the luminescent materials If the optical distance is adjusted, the light utilization efficiency is high and display with higher luminance is possible.

[有機EL装置の製造方法]
次に、有機EL装置100の製造方法について説明する。
まず、図2(a)に示すように、ガラス基板等からなる基板2を用意し、この基板2の表面に、R画素D,G画素D,B画素Dの各画素列に対応した複数のストライプ状の光反射膜3を形成する。
ここで、基板2には、予め複数のデータ線や複数の走査線が形成され、これらデータ線や走査線に区画されたマトリクス状に配置された各画素毎に、スイッチングトランジスタやドライビングトランジスタ等の駆動用TFTが形成される。また、必要に応じて、基板2の表面には洗浄処理が施される。
光反射膜3は、基板全面にAl等の金属材料をスパッタし、これをパターニングすることによって形成される。本実施形態の場合、光反射膜3としてAlを用いるが、Al以外の他の高反射率材料、例えばAg等を用いることも可能である。
[Method for Manufacturing Organic EL Device]
Next, a method for manufacturing the organic EL device 100 will be described.
First, as shown in FIG. 2 (a), providing a substrate 2 made of a glass substrate or the like, on the surface of the substrate 2, the corresponding R pixel D R, G pixel D G, the pixel columns of the B pixel D B A plurality of stripe-shaped light reflecting films 3 are formed.
Here, a plurality of data lines and a plurality of scanning lines are formed on the substrate 2 in advance, and a switching transistor, a driving transistor, or the like is provided for each pixel arranged in a matrix partitioned by the data lines and the scanning lines. A driving TFT is formed. Further, a cleaning process is performed on the surface of the substrate 2 as necessary.
The light reflecting film 3 is formed by sputtering a metal material such as Al on the entire surface of the substrate and patterning it. In the present embodiment, Al is used as the light reflecting film 3, but other high reflectivity materials other than Al, such as Ag, can also be used.

次に、図2(b)に示すように、所定の電解液を用いて各光反射膜3の表面を陽極酸化し、各光反射膜3の表面に、それぞれ陽極酸化膜からなる保護膜4を形成する。
電解液としては、シュウ酸,リン酸,硫酸,クロム酸等の弱酸性の電解液が好適である。本例では、0.3M(mol/l)の硫酸水溶液を用いる。また、カソード電極として、白金(Pt)を用いる。
この陽極酸化工程では、光反射膜3の表面のみを陽極酸化し、それ以外の光反射膜3を残すようにする。これによって、各光反射膜3の表面に、厚さ50nm程度の陽極酸化膜(保護膜4)が形成される。
Next, as shown in FIG. 2B, the surface of each light reflecting film 3 is anodized using a predetermined electrolytic solution, and the protective film 4 made of an anodized film is formed on the surface of each light reflecting film 3, respectively. Form.
As the electrolytic solution, weakly acidic electrolytic solutions such as oxalic acid, phosphoric acid, sulfuric acid, and chromic acid are suitable. In this example, a 0.3 M (mol / l) sulfuric acid aqueous solution is used. Further, platinum (Pt) is used as the cathode electrode.
In this anodizing step, only the surface of the light reflecting film 3 is anodized, and the other light reflecting film 3 is left. As a result, an anodic oxide film (protective film 4) having a thickness of about 50 nm is formed on the surface of each light reflecting film 3.

次に、保護膜4の上に有機EL素子10を形成する。
前述のように、本実施形態では、有機EL素子10の基板2側の電極(すなわち陽極8)の膜厚によって、各画素D,D,Dから出力される光の色(共振波長)を異ならせている。このため、保護膜4上に形成する陽極8は、R画素D,G画素D,B画素Dについて異なった膜厚に形成する必要がある。その方法として、本実施形態では、これらの陽極8,8,8の膜厚の違いに応じて、3回の成膜工程を行なうこととしている。
Next, the organic EL element 10 is formed on the protective film 4.
As described above, in the present embodiment, the thickness of the electrode substrate 2 side of the organic EL element 10 (i.e., anode 8), each pixel D R, D G, the color of the light output from D B (resonant wavelength ) Are different. Therefore, an anode 8 is formed on the protective film 4, it is necessary to form R pixel D R, G pixel D G, different thickness for the B pixel D B. As a method for this, in the present embodiment, three film forming steps are performed in accordance with the difference in film thickness of these anodes 8 R , 8 G , and 8 B.

まず、図2(c)に示すように、基板2の全面に透光性の導電材料M1を形成し、これをパターニングすることによって、R画素Dに設けられた保護膜4の表面に透光性の第1導電膜81を形成する(図2(d))。導電材料M1としては、ITOが好適であるが、他の導電材料を用いてもよい。 First, as shown in FIG. 2 (c), the entire surface to form a light transmitting conductive material M1 of the substrate 2 by patterning the permeability on the surface of the protective film 4 provided on the R pixel D R A photoconductive first conductive film 81 is formed (FIG. 2D). As the conductive material M1, ITO is suitable, but other conductive materials may be used.

次に、図3(a)に示すように、第1導電膜81を含む基板2の全面に透光性の導電材料M2を形成し、これをパターニングすることによって、R画素Dに設けられた第1導電膜81の表面及びG画素Dに設けられた保護膜4の表面に透光性の第2導電膜82を形成する(図3(b))。導電材料M2としては、導電材料M2と同じものを用いることができるが、異ならせてもよい。 Next, as shown in FIG. 3 (a), by the entire surface of the substrate 2 including the first conductive film 81 to form a conductive material M2 of the translucent, patterning the provided R pixel D R the surface and G pixel D G surface of the protective film 4 provided on the first conductive film 81 to form the second conductive film 82 of the translucent were (Figure 3 (b)). As the conductive material M2, the same material as the conductive material M2 can be used, but it may be different.

次に、図3(c)に示すように、第1導電膜81及び第2導電膜82を含む基板2の全面に透光性の導電材料M3を形成し、これをパターニングすることによって、R画素D及びG画素Dに設けられた第2導電膜82の表面及びB画素Dに設けられた保護膜4の表面に透光性の第3導電膜83を形成する(図4(a))。導電材料M3としては、導電材料M1,M2と同じものを用いることができるが、異ならせてもよい。 Next, as shown in FIG. 3C, a light-transmitting conductive material M3 is formed on the entire surface of the substrate 2 including the first conductive film 81 and the second conductive film 82, and this is patterned, so that R the pixel D R and G pixels D surface of the second conductive film 82 provided on the G and B pixels D surface of the protective film 4 provided on the B form a third conductive film 83 of the translucent (Figure 4 ( a)). As the conductive material M3, the same materials as the conductive materials M1 and M2 can be used, but they may be different.

以上により、R画素Dには、第1導電膜81,第2導電膜82,第3導電膜83の3層からなる厚い膜厚の陽極8が形成される。G画素Dには、第2導電膜82,第3導電膜83の2層からなる中間の厚みの陽極8が形成される。B画素Dには、第3導電膜83の1層からなる薄い膜厚の陽極8が形成される。これらの陽極8,8,8の膜厚は、例えば、90nm,50nm,20nmとされる。 Thus, the R pixels D R, the first conductive film 81, the second conductive film 82, a thick film anode 8 R thickness composed of three layers of the third conductive film 83 is formed. The G pixel D G, the second conductive film 82, an intermediate anode 8 G of thickness comprising two layers of the third conductive film 83 is formed. The B pixel D B, a thin film thickness of the anode 8 B consisting of one layer of the third conductive film 83 is formed. The film thicknesses of these anodes 8 R , 8 G , and 8 B are, for example, 90 nm, 50 nm, and 20 nm.

以上により陽極8が形成されたら、図4(b)に示すように、この陽極の表面に、正孔輸送層6、発光層5、電子輸送層7を順に形成する。
これらの層は、蒸着法やインクジェット法等により形成することができる。インクジェット法を用いる場合には、インクの濡れ広がりを防ぐために、予めバンクと呼ばれる土手構造を陽極8の周囲に形成しておくことが望ましい。正孔輸送層6、発光層5、電子輸送層7により、有機機能層11が形成される。
When the anode 8 is formed as described above, as shown in FIG. 4B, the hole transport layer 6, the light emitting layer 5, and the electron transport layer 7 are formed in this order on the surface of the anode.
These layers can be formed by a vapor deposition method, an inkjet method, or the like. When the ink jet method is used, it is desirable to previously form a bank structure called a bank around the anode 8 in order to prevent ink from spreading. An organic functional layer 11 is formed by the hole transport layer 6, the light emitting layer 5, and the electron transport layer 7.

次に、図4(c)に示すように、この有機機能層11の表面に、スパッタ等により陰極9を形成する。
陰極9の材料としては、ITO等の透光性の導電材料が用いられる。このような導電材料は、一般に高い屈折率を有しているため、例えば陰極9の上面側を大気層とした場合には、この大気層との界面で10%程度の高い光反射率を有するものとなる。このような陰極9は、発光層5から発光した光の一部を透過し、残りの光の一部又は全部を光反射膜3側に反射する半透過反射膜として機能する。そして、この半透過反射機能を有する陰極9を用いることにより、陰極9と光反射膜3との間で、発光層5から発光した光を共振させる光共振構造が形成される。
この後、基板2上に駆動用ドライバ等を実装することにより、有機EL装置100が完成する。
Next, as shown in FIG. 4C, a cathode 9 is formed on the surface of the organic functional layer 11 by sputtering or the like.
As a material for the cathode 9, a light-transmitting conductive material such as ITO is used. Since such a conductive material generally has a high refractive index, for example, when the upper surface side of the cathode 9 is an atmospheric layer, it has a high light reflectance of about 10% at the interface with the atmospheric layer. It will be a thing. Such a cathode 9 functions as a transflective film that transmits part of the light emitted from the light emitting layer 5 and reflects part or all of the remaining light to the light reflecting film 3 side. By using the cathode 9 having the transflective function, an optical resonance structure that resonates light emitted from the light emitting layer 5 is formed between the cathode 9 and the light reflecting film 3.
Thereafter, by mounting a driving driver or the like on the substrate 2, the organic EL device 100 is completed.

なお、陰極9の表面には、必要に応じて封止部材を設けることができる。封止部材で陰極全体を封止することによって、有機EL素子10の内部に、水分や酸素等が浸入することを防止することができる。この場合、陰極9に接する部分には、陰極9との間でなるべく大きな屈折率差を生じるような低屈折率の部材を設けることが望ましい。こうすることで、陰極界面での光反射率が大きくなり、より高輝度且つシャープなスペクトルを有する光が得られるようになる。   Note that a sealing member can be provided on the surface of the cathode 9 as necessary. By sealing the entire cathode with the sealing member, it is possible to prevent moisture, oxygen, and the like from entering the organic EL element 10. In this case, it is desirable to provide a member having a low refractive index at the portion in contact with the cathode 9 so as to produce a refractive index difference as large as possible with the cathode 9. By doing so, the light reflectance at the cathode interface is increased, and light having a higher luminance and a sharp spectrum can be obtained.

以上説明したように、本実施形態の有機EL装置100では、発光層5を光反射膜3と半透過反射膜9との間に挟持し、この光反射膜3と半透過反射膜9との間で、発光層5から発光した光を共振させる光共振器構造を形成している。このため、発光輝度が高く、シャープなスペクトルを有する光を表示光として取り出すことができる。各画素D,D,Dにおいては、陽極8の膜厚を変えることによって、その光共振器構造の共振波長を異ならせているため、発光層5の材料を白色発光材料等によって共通化することが可能である。このため、寿命が各画素D,D,Dについて共通で、長期間使用しても色味の少ない表示を実現することができる。この場合、陽極8の膜厚を変えるために光反射膜3上で複数回の成膜工程及びエッチング工程が必要となるが、本実施形態では、光反射膜3と陽極8との間に予め保護膜4を形成しているため、光反射膜3の表面がエッチング用の薬液によって劣化されてしまうことはない。特に、保護膜4を陽極酸化膜によって形成しているため、光反射膜3の表面だけでなく、側面もむらなく保護することができ、より信頼性の高いEL装置が得られる。 As described above, in the organic EL device 100 of the present embodiment, the light emitting layer 5 is sandwiched between the light reflecting film 3 and the semi-transmissive reflecting film 9, and the light reflecting film 3 and the semi-transmissive reflecting film 9 are arranged. In the meantime, an optical resonator structure for resonating light emitted from the light emitting layer 5 is formed. For this reason, light having high emission luminance and a sharp spectrum can be extracted as display light. In each pixel D R, D G, D B , by changing the thickness of the anode 8, therefore they are at different resonant wavelengths of the optical resonator structure, the common material of the light-emitting layer 5 by a white light emitting material or the like It is possible to Therefore, life in common for each pixel D R, D G, D B , it is possible to realize the long-term also displayed little color using. In this case, in order to change the film thickness of the anode 8, a plurality of film forming steps and etching steps are required on the light reflecting film 3. In this embodiment, the light reflecting film 3 and the anode 8 are previously provided. Since the protective film 4 is formed, the surface of the light reflecting film 3 is not deteriorated by the chemical solution for etching. In particular, since the protective film 4 is formed of an anodic oxide film, not only the surface of the light reflecting film 3 but also the side surfaces can be protected evenly, and a more reliable EL device can be obtained.

[第2の実施の形態]
次に、図5〜図7に基づいて、本発明の第2実施形態に係る有機EL装置の製造方法を説明する。本方法においては、有機EL素子の基板側の電極(陽極)の形成工程のみが第1実施形態のものと異なる。このため、図5〜図7では陽極の形成工程のみを示し、第1実施形態と共通の工程については、説明を省略する。
[Second Embodiment]
Next, a method for manufacturing an organic EL device according to the second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. In this method, only the step of forming the electrode (anode) on the substrate side of the organic EL element is different from that of the first embodiment. For this reason, FIGS. 5 to 7 show only the anode forming step, and the description of the steps common to the first embodiment is omitted.

まず、図5(a)示すように、第1実施形態と同様の方法を用いて、基板2上に光反射膜3と保護膜4を形成する。
次に、図5(b)に示すように、基板2の全面に透光性の導電材料M4を形成し、これをパターニングすることによって、R画素D,G画素D,B画素Dに設けられた保護膜4の表面に、それぞれ透光性の第1導電膜81を形成する(図5(c))。導電材料M4としては、ITOが好適であるが、他の導電材料を用いてもよい。
First, as shown in FIG. 5A, the light reflecting film 3 and the protective film 4 are formed on the substrate 2 by using the same method as in the first embodiment.
Next, as shown in FIG. 5B, a light-transmitting conductive material M4 is formed on the entire surface of the substrate 2, and this is patterned so that the R pixel D R , the G pixel D G , and the B pixel D B A translucent first conductive film 81 is formed on the surface of the protective film 4 provided on the substrate (FIG. 5C). As the conductive material M4, ITO is suitable, but other conductive materials may be used.

次に、図6(a)に示すように、R画素DとG画素Dとを除く基板2の表面をレジスト等からなるマスク材R1によって被覆する。
次に、図6(b)に示すように、マスク材R1を含む基板2の全面に透光性の導電材料M5を形成し、続いて、図6(c)に示すように、このマスク材R1を、マスク材R1の表面に形成された導電材料M5と共に除去する。これにより、R画素D及びG画素Dに設けられた第1導電膜84の表面に透光性の第2導電膜85が形成される。導電材料M5としては、導電材料M4と同じものを用いることができるが、異ならせてもよい。
Next, as shown in FIG. 6 (a), covered by a mask material R1 comprising the surface of the substrate 2 from the resist or the like, except for the R pixel D R and G pixel D G.
Next, as shown in FIG. 6B, a translucent conductive material M5 is formed on the entire surface of the substrate 2 including the mask material R1, and subsequently, as shown in FIG. 6C, this mask material. R1 is removed together with the conductive material M5 formed on the surface of the mask material R1. Accordingly, the second conductive film 85 of the light-transmitting surface of the first conductive film 84 provided on the R pixel D R and G pixel D G is formed. As the conductive material M5, the same material as the conductive material M4 can be used, but it may be different.

次に、図7(a)に示すように、R画素Dを除く基板2の表面をレジスト等からなるマスク材R2によって被覆する。
次に、図7(b)に示すように、マスク材R2を含む基板2の全面に透光性の導電材料M6を形成し、続いて、図7(c)に示すように、このマスク材R2を、マスク材R2の表面に形成された導電材料M5と共に除去する。これにより、R画素Dに設けられた第2導電膜85の表面に透光性の第3導電膜86が形成される。導電材料M6としては、導電材料M4,M5と同じものを用いることができるが、異ならせてもよい。
Next, as shown in FIG. 7 (a), covered by a mask material R2 comprising the surface of the substrate 2 except for the R pixel D R of a resist or the like.
Next, as shown in FIG. 7B, a translucent conductive material M6 is formed on the entire surface of the substrate 2 including the mask material R2, and then, as shown in FIG. 7C, this mask material. R2 is removed together with the conductive material M5 formed on the surface of the mask material R2. Accordingly, the third conductive film 86 on the surface of the transparent second conductive film 85 provided on the R pixel D R is formed. The conductive material M6 can be the same as the conductive materials M4 and M5, but may be different.

以上により、R画素Dには、第1導電膜84,第2導電膜85,第3導電膜86の3層からなる厚い膜厚の陽極8が形成される。G画素Dには、第1導電膜84,第2導電膜85の2層からなる中間の厚みの陽極8が形成される。B画素Dには、第1導電膜84の1層からなる薄い膜厚の陽極8が形成される。 Thus, the R pixels D R, the first conductive film 84, the second conductive film 85, a thick film anode 8 R thickness composed of three layers of the third conductive film 86 is formed. The G pixel D G, the first conductive film 84, an intermediate anode 8 G of thickness comprising two layers of the second conductive film 85 is formed. The B pixel D B, a thin film thickness of the anode 8 B consisting of one layer of the first conductive film 84 is formed.

以上のように、本実施形態では、各画素の陽極8,8,8は、保護膜4の上に少なくとも一層以上の導電膜を残し、この上にそれぞれの共振波長に応じた膜厚の導電膜を継ぎ足すような形で形成される。このため、光反射膜3の表面が、保護膜4と、該保護膜4上に残した前記一層以上の導電膜によって2重に保護されることになるので、より信頼性の高い有機EL装置を提供することができる。 As described above, in this embodiment, the anodes 8 R , 8 G , and 8 B of each pixel leave at least one conductive film on the protective film 4, and a film corresponding to each resonance wavelength is formed on the conductive film. It is formed so as to add a thick conductive film. For this reason, the surface of the light reflecting film 3 is doubly protected by the protective film 4 and the one or more conductive films left on the protective film 4, so that the organic EL device with higher reliability can be obtained. Can be provided.

[第3の実施の形態]
次に、図8に基づいて、本発明の第3実施形態に係る有機EL装置を説明する。
本実施形態の有機EL装置200の基本的な構成は、第1実施形態の有機EL装置100と同じである。異なるのは、有機EL素子10の光反射膜3とは反対側にカラーフィルタ基板13が設けられている点のみである。カラーフィルタ基板13には、各画素D,D,Dの共振波長に対応した波長の光を透過するカラーフィルタ14,14,14が設けられている。この構成によれば、光共振構造から出力された光のうちカラーフィルタ14,14,14を透過した光のみが取り出されるため、より色再現性のよい有機EL装置を提供することができる。
[Third Embodiment]
Next, based on FIG. 8, an organic EL device according to a third embodiment of the present invention will be described.
The basic configuration of the organic EL device 200 of the present embodiment is the same as that of the organic EL device 100 of the first embodiment. The only difference is that a color filter substrate 13 is provided on the side of the organic EL element 10 opposite to the light reflecting film 3. The color filter substrate 13, the pixel D R, D G, a color filter 14 R, 14 G, 14 B that transmits light of a wavelength corresponding to the resonance wavelength of D B are provided. According to this configuration, since only the light transmitted through the color filters 14 R , 14 G , and 14 B is extracted from the light output from the optical resonance structure, it is possible to provide an organic EL device with better color reproducibility. it can.

また、カラーフィルタ14,14,14によって外光を吸収できるので、より外光反射の少ない有機EL装置を提供することができる。この際、カラーフィルタ14,14,14で吸収できなかった光(カラーフィルタの透過波長に対応する光)の反射が問題となるが、このような光は光共振器構造によって吸収されるので、殆ど表示に影響しない。すなわち、カラーフィルタ14,14,14の透過波長は光共振器構造の共振波長と略一致するため、カラーフィルタを透過した光に対して、光共振器構造は、透過率が非常に高く、反射率が非常に低いものとなる。このため、カラーフィルタ14,14,14を透過して光共振器構造に到達した外光は、そのまま光共振器構造によって吸収され、外部には殆ど反射されなくなる。 Further, since the external light can be absorbed by the color filters 14 R , 14 G , and 14 B , an organic EL device with less external light reflection can be provided. At this time, reflection of light that cannot be absorbed by the color filters 14 R , 14 G , and 14 B (light corresponding to the transmission wavelength of the color filter) becomes a problem, but such light is absorbed by the optical resonator structure. Therefore, the display is hardly affected. That is, since the transmission wavelengths of the color filters 14 R , 14 G , and 14 B substantially match the resonance wavelength of the optical resonator structure, the optical resonator structure has a very high transmittance with respect to the light transmitted through the color filter. High and reflectivity is very low. For this reason, external light that has passed through the color filters 14 R , 14 G , and 14 B and has reached the optical resonator structure is absorbed as it is by the optical resonator structure and hardly reflected to the outside.

[電子機器]
上記実施の形態の有機EL装置を備えた電子機器の例について説明する。
図9は、携帯電話の一例を示した斜視図である。同図に示す携帯電話機1300は、複数の操作ボタン1302と、受話口1303と、送話口1304と、先の実施形態の有機EL装置からなる表示部1301とを備えている。この携帯電話機1300によれば、上記実施の形態の有機EL装置を備えているので、表示品位に優れ、明るい画面の有機EL表示部を備えた電子機器を実現することができる。
なお、本発明における有機EL装置を備えた電子機器としては、上記のものに限らず、他に例えば、デジタルカメラ、パーソナルコンピュータ、テレビ、携帯用テレビ、ビューファインダ型・モニタ直視型のビデオテープレコーダ、PDA、携帯用ゲーム機、ページャ、電子手帳、電卓、時計、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、POS端末、タッチパネルを備えた機器などを挙げることができる。また、本発明における有機EL装置を備えた電子機器として、車載用オーディオ機器や自動車用計器、カーナビゲーション装置等の車載用ディスプレイを挙げることもできる。
[Electronics]
Examples of electronic devices provided with the organic EL device of the above embodiment will be described.
FIG. 9 is a perspective view showing an example of a mobile phone. A cellular phone 1300 shown in the figure includes a plurality of operation buttons 1302, an earpiece 1303, a mouthpiece 1304, and a display unit 1301 including the organic EL device of the previous embodiment. According to the mobile phone 1300, since the organic EL device according to the above-described embodiment is provided, it is possible to realize an electronic apparatus that has an organic EL display unit with a high display quality and a bright screen.
The electronic apparatus provided with the organic EL device according to the present invention is not limited to the above-mentioned ones. For example, digital cameras, personal computers, televisions, portable televisions, viewfinder type / monitor direct view type video tape recorders. PDAs, portable game machines, pagers, electronic notebooks, calculators, clocks, word processors, workstations, videophones, POS terminals, devices with touch panels, and the like. In addition, examples of the electronic device including the organic EL device according to the present invention include a vehicle-mounted display such as a vehicle-mounted audio device, a vehicle instrument, and a car navigation device.

以上、添付図面を参照しながら本発明に係る好適な実施の形態例について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。上述した例において示した各構成部材の諸形状や組み合わせ等は一例であって、本発明の主旨から逸脱しない範囲において設計要求等に基づき種々変更可能である。
例えば、上記実施形態では、本発明の半透過反射膜を陰極9によって形成したが、陰極9とは別に半透過反射膜を形成することもできる。この場合、半透過反射膜は陰極の上面側又は下面側のいずれに形成してもよい。また、保護膜4を陽極酸化膜によって形成したが、陽極酸化以外の成膜手段によって保護膜4を形成することも可能である。
The preferred embodiments of the present invention have been described above with reference to the accompanying drawings, but it goes without saying that the present invention is not limited to such examples. Various shapes, combinations, and the like of the constituent members shown in the above-described examples are examples, and various modifications can be made based on design requirements and the like without departing from the gist of the present invention.
For example, although the transflective film of the present invention is formed by the cathode 9 in the above embodiment, a transflective film can be formed separately from the cathode 9. In this case, the transflective film may be formed on either the upper surface side or the lower surface side of the cathode. Further, although the protective film 4 is formed of an anodic oxide film, the protective film 4 can be formed by a film forming means other than anodic oxidation.

第1実施形態に係る有機EL装置の概略構成を示す断面図である。1 is a cross-sectional view illustrating a schematic configuration of an organic EL device according to a first embodiment. 同有機EL装置の製造方法を示す工程図である。It is process drawing which shows the manufacturing method of the same organic EL device. 図2に続く工程図である。FIG. 3 is a process diagram following FIG. 2. 図3に続く工程図である。FIG. 4 is a process diagram following FIG. 3. 第2実施形態に係る有機EL装置の製造方法を示す工程図である。It is process drawing which shows the manufacturing method of the organic electroluminescent apparatus concerning 2nd Embodiment. 図5に続く工程図である。FIG. 6 is a process diagram following FIG. 5. 図6に続く工程図である。FIG. 7 is a process drawing following FIG. 6. 第3実施形態に係る有機EL装置の概略構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows schematic structure of the organic EL apparatus which concerns on 3rd Embodiment. 電子機器の一例である携帯電話機を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the mobile telephone which is an example of an electronic device.

符号の説明Explanation of symbols

2…基板、3…光反射膜、4…保護膜、5…発光層、8,8,8,8…陽極、9…陰極(半透過反射膜)、10…有機EL素子(発光素子)、14,14,14,14…カラーフィルタ、81〜86…導電膜、100,200…有機EL装置、1300…携帯電話機(電子機器)、D,D,D…画素

2 ... substrate, 3 ... light reflection film, 4 ... protection layer, 5 ... light-emitting layer, 8,8 R, 8 G, 8 B ... anode, 9 ... cathode (transflective film), 10 ... Organic EL device (light emitting Element), 14, 14 R , 14 G , 14 B ... color filter, 81 to 86 ... conductive film, 100, 200 ... organic EL device, 1300 ... mobile phone (electronic device), D R , D G , D B ... Pixel

Claims (11)

光反射膜と半透過反射膜との間に発光層が挟持され、前記光反射膜と前記半透過反射膜との間で、前記発光層から発光した光を共振させる光共振器構造が形成されたエレクトロルミネッセンス装置であって、
前記発光層は一対の電極によって保持され、前記発光層と前記一対の電極とを有して構成される発光素子が基板上に複数設けられる一方、前記基板上には、前記複数の発光素子に対応して複数の前記光反射膜が設けられ、前記光反射膜上には、前記一対の電極のうち前記基板側の電極が配置されており、前記基板側の電極と前記光反射膜との間には、各光反射膜毎に設けられた保護膜が配置されていることを特徴とする、エレクトロルミネッセンス装置。
A light emitting layer is sandwiched between the light reflecting film and the semi-transmissive reflecting film, and an optical resonator structure for resonating light emitted from the light emitting layer is formed between the light reflecting film and the semi-transmissive reflecting film. An electroluminescence device,
The light-emitting layer is held by a pair of electrodes, and a plurality of light-emitting elements each including the light-emitting layer and the pair of electrodes are provided on a substrate, while the plurality of light-emitting elements are provided on the substrate. Correspondingly, a plurality of the light reflecting films are provided, and the substrate-side electrode of the pair of electrodes is disposed on the light reflecting film, and the substrate-side electrode and the light reflecting film An electroluminescent device characterized in that a protective film provided for each light reflecting film is disposed between them.
前記複数の発光素子には、前記光共振器構造における共振波長の異なる複数の発光素子が含まれていることを特徴とする、請求項1記載のエレクトロルミネッセンス装置。   The electroluminescent device according to claim 1, wherein the plurality of light emitting elements include a plurality of light emitting elements having different resonance wavelengths in the optical resonator structure. 前記共振波長は、前記発光素子の前記基板側の電極の膜厚によって、互いに異なる波長に調節されていることを特徴とする、請求項2記載のエレクトロルミネッセンス装置。   The electroluminescence device according to claim 2, wherein the resonance wavelength is adjusted to a wavelength different from each other depending on a film thickness of an electrode on the substrate side of the light emitting element. 前記発光素子の前記光反射膜とは反対側に、前記共振波長に対応した波長の光を透過するカラーフィルタが設けられていることを特徴とする、請求項2又は3記載のエレクトロルミネッセンス装置。   4. The electroluminescence device according to claim 2, wherein a color filter that transmits light having a wavelength corresponding to the resonance wavelength is provided on a side opposite to the light reflection film of the light emitting element. 前記保護膜は、前記光反射膜の表面を陽極酸化することによって形成されていることを特徴とする、請求項1〜4のいずれかの項に記載のエレクトロルミネッセンス装置。   The electroluminescent device according to claim 1, wherein the protective film is formed by anodizing the surface of the light reflecting film. 光反射膜と半透過反射膜との間に発光層が挟持され、前記光反射膜と前記半透過反射膜との間で、前記発光層から発光した光を共振させる光共振器構造が形成されたエレクトロルミネッセンス装置の製造方法であって、
基板上に複数の前記光反射膜を形成する工程と、
前記光反射膜の表面にそれぞれ保護膜を形成する工程と、
前記保護膜の上に、前記発光層を含む発光素子を形成する工程とを備えたことを特徴とする、エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
A light emitting layer is sandwiched between the light reflecting film and the semi-transmissive reflecting film, and an optical resonator structure for resonating light emitted from the light emitting layer is formed between the light reflecting film and the semi-transmissive reflecting film. A method of manufacturing an electroluminescent device comprising:
Forming a plurality of the light reflecting films on a substrate;
Forming a protective film on the surface of the light reflecting film,
And a step of forming a light-emitting element including the light-emitting layer on the protective film.
前記保護膜の形成工程及び前記発光素子の形成工程においては、前記光共振構造における共振波長の異なる複数種類の発光素子が形成されることを特徴とする、請求項6記載のエレクトロルミネッセンス装置の製造方法。   The manufacturing method of the electroluminescence device according to claim 6, wherein in the step of forming the protective film and the step of forming the light emitting element, a plurality of types of light emitting elements having different resonance wavelengths in the optical resonant structure are formed. Method. 前記発光素子の形成工程は、前記発光層を保持する一対の電極を形成する工程を含み、
前記共振波長は、前記一対の電極のうち前記基板側の電極の膜厚を異ならせることによって調節されることを特徴とする、請求項7記載のエレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
The step of forming the light emitting element includes a step of forming a pair of electrodes for holding the light emitting layer,
The method of manufacturing an electroluminescent device according to claim 7, wherein the resonance wavelength is adjusted by changing a film thickness of the electrode on the substrate side of the pair of electrodes.
前記基板側の電極は、前記保護膜の上に少なくとも一層以上の導電膜を残し、この上に前記共振波長に応じた膜厚の導電膜を継ぎ足すような形で形成されることを特徴とする、請求項8記載のエレクトロルミネッセンス装置の製造方法。   The electrode on the substrate side is formed in such a manner that at least one conductive film is left on the protective film, and a conductive film having a film thickness corresponding to the resonance wavelength is added thereto. The method for manufacturing an electroluminescent device according to claim 8. 前記保護膜は、前記光反射膜の表面を陽極酸化することによって形成されることを特徴とする、請求項6〜9のいずれかの項に記載のエレクトロルミネッセンス装置の製造方法。   The method for manufacturing an electroluminescent device according to claim 6, wherein the protective film is formed by anodizing the surface of the light reflecting film. 請求項1〜5のいずれかの項に記載のエレクトロルミネッセンス装置又は請求項6〜10のいずれかの項に記載の製造方法により製造されてなるエレクトロルミネッセンス装置を備えたことを特徴とする、電子機器。

An electroluminescence device according to any one of claims 1 to 5 or an electroluminescence device produced by the production method according to any one of claims 6 to 10. machine.

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Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009122885A1 (en) * 2008-04-02 2009-10-08 富士電機ホールディングス株式会社 Process for producing organic el element
KR20110134438A (en) * 2009-03-03 2011-12-14 후지필름 가부시키가이샤 Method for producing light-emitting display device, light-emitting display device and light-emitting display
US8420423B2 (en) 2010-03-30 2013-04-16 Samsung Display Co., Ltd Organic light-emitting display apparatus and method of manufacturing the same
US8536782B2 (en) 2009-12-16 2013-09-17 Samsung Display Co., Ltd. Blue light-emitting device and organic light emitting display including the same
US8937312B2 (en) 2011-12-09 2015-01-20 Samsung Display Co., Ltd. Organic light-emitting display apparatus
US9012890B2 (en) 2010-07-07 2015-04-21 Samsung Display Co., Ltd. Organic light-emitting display device and manufacturing method of the same
US9236423B2 (en) 2010-09-24 2016-01-12 Samsung Display Co., Ltd. Organic light-emitting display device and method of manufacturing the same
JP2018097025A (en) * 2016-12-08 2018-06-21 株式会社半導体エネルギー研究所 Display panel, display device, input/output device, and information processing device
JP2020140910A (en) * 2019-02-28 2020-09-03 セイコーエプソン株式会社 Image display device and virtual image display device
JP2021015297A (en) * 2011-02-11 2021-02-12 株式会社半導体エネルギー研究所 Display device
JP2021036330A (en) * 2011-02-11 2021-03-04 株式会社半導体エネルギー研究所 Display device
JPWO2019172121A1 (en) * 2018-03-06 2021-04-08 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 Light emitting element unit
WO2021233229A1 (en) * 2020-05-22 2021-11-25 京东方科技集团股份有限公司 Display panel and display device

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09134788A (en) * 1994-12-08 1997-05-20 Denso Corp El element
JP2002299057A (en) * 2001-03-21 2002-10-11 Agilent Technol Inc Organic light-emitting device
JP2004253389A (en) * 2003-02-18 2004-09-09 Eastman Kodak Co Multicolor organic light-emitting display
JP2005011792A (en) * 2003-03-26 2005-01-13 Sony Corp Light emitting device, its manufacturing method, and display device
JP2005093348A (en) * 2003-09-19 2005-04-07 Sony Corp Organic light-emitting element and display device
JP2005093399A (en) * 2003-09-19 2005-04-07 Sony Corp Organic light emitting device, its manufacturing method, and display apparatus

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09134788A (en) * 1994-12-08 1997-05-20 Denso Corp El element
JP2002299057A (en) * 2001-03-21 2002-10-11 Agilent Technol Inc Organic light-emitting device
JP2004253389A (en) * 2003-02-18 2004-09-09 Eastman Kodak Co Multicolor organic light-emitting display
JP2005011792A (en) * 2003-03-26 2005-01-13 Sony Corp Light emitting device, its manufacturing method, and display device
JP2005093348A (en) * 2003-09-19 2005-04-07 Sony Corp Organic light-emitting element and display device
JP2005093399A (en) * 2003-09-19 2005-04-07 Sony Corp Organic light emitting device, its manufacturing method, and display apparatus

Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009122885A1 (en) * 2008-04-02 2009-10-08 富士電機ホールディングス株式会社 Process for producing organic el element
KR20110134438A (en) * 2009-03-03 2011-12-14 후지필름 가부시키가이샤 Method for producing light-emitting display device, light-emitting display device and light-emitting display
KR101629994B1 (en) * 2009-03-03 2016-06-13 유디씨 아일랜드 리미티드 Method for producing light-emitting display device, light-emitting display device and light-emitting display
US10135032B2 (en) 2009-03-03 2018-11-20 Udc Ireland Limited Method for producing light-emitting display device, light-emitting display device and light-emitting display
US8536782B2 (en) 2009-12-16 2013-09-17 Samsung Display Co., Ltd. Blue light-emitting device and organic light emitting display including the same
US8420423B2 (en) 2010-03-30 2013-04-16 Samsung Display Co., Ltd Organic light-emitting display apparatus and method of manufacturing the same
US9012890B2 (en) 2010-07-07 2015-04-21 Samsung Display Co., Ltd. Organic light-emitting display device and manufacturing method of the same
US9236423B2 (en) 2010-09-24 2016-01-12 Samsung Display Co., Ltd. Organic light-emitting display device and method of manufacturing the same
JP2021015297A (en) * 2011-02-11 2021-02-12 株式会社半導体エネルギー研究所 Display device
JP2021036330A (en) * 2011-02-11 2021-03-04 株式会社半導体エネルギー研究所 Display device
US8937312B2 (en) 2011-12-09 2015-01-20 Samsung Display Co., Ltd. Organic light-emitting display apparatus
JP2018097025A (en) * 2016-12-08 2018-06-21 株式会社半導体エネルギー研究所 Display panel, display device, input/output device, and information processing device
JPWO2019172121A1 (en) * 2018-03-06 2021-04-08 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 Light emitting element unit
JP2022128510A (en) * 2018-03-06 2022-09-01 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 display device
JP7261220B2 (en) 2018-03-06 2023-04-19 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 display device
JP2020140910A (en) * 2019-02-28 2020-09-03 セイコーエプソン株式会社 Image display device and virtual image display device
WO2021233229A1 (en) * 2020-05-22 2021-11-25 京东方科技集团股份有限公司 Display panel and display device

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