JP2006299321A - Method for producing differential thickness plating, and apparatus for producing differential thickness plating used therefor - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は電子部品等に用いられる端子材等のフープめっきに係るものであり、特にめっき厚の異なる部位を同一フープ内に形成する差厚めっきの製造方法および製造装置に係るものである。 The present invention relates to hoop plating of terminal materials and the like used for electronic components and the like, and particularly relates to a manufacturing method and manufacturing apparatus for differential thickness plating in which portions having different plating thicknesses are formed in the same hoop.
近年、電子機器の小型・薄型・軽量化に伴い、これらに用いられる電気音響変換器の端子についても小型化、薄型化、軽量化、高実装化することが必要となり、製品性能面でもその部品に使用されるめっきの多様化と高機能めっきが強く望まれている。代表的なめっき方法として膜厚の異なるめっき膜を形成するいわゆる差厚めっきによる製造方法について図3の概念図により説明する。 In recent years, as electronic devices have become smaller, thinner, and lighter, the terminals of electroacoustic transducers used in these devices have also to be reduced in size, thickness, weight, and mounting. There is a strong demand for diversification of plating and high-performance plating used in the field. As a typical plating method, a manufacturing method by so-called differential thickness plating for forming plating films having different film thicknesses will be described with reference to the conceptual diagram of FIG.
同図によると、1は陰極となるフープ状の金属帯であり、2は対向して設けられた陽極であり、高電流密度部2aと、低電流密度部2bを有している。
According to the figure,
3は前記フープ状の金属帯1および陽極2が浸漬されるめっき液4を満たしためっき槽である。
3 is a plating tank filled with a
以上のように構成しためっき槽においては、陰極となるフープ状の金属帯1と陽極体2間の電流密度の差から、高電流密度部2a部分に対応するフープ状の金属帯1上のめっき層1aの厚みは厚く、低電流密度部2bに対応するフープ状の金属帯1上のめっき層1aのめっき厚は薄く形成され、本従来技術においては、高電流密度部2a部分と低電流密度部2b部分の境界部分を傾斜して設けているので、この境界部分においてはめっき厚は順次厚みを連続的に変化する形にめっきは形成されている。
In the plating tank configured as described above, the plating on the hoop-
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献1が知られている。
しかしながら、電子部品の電極部分等においては、他部品との接触部分を例えば金めっき厚を厚くし、その他の部分で露出される部分は防錆のためのめっきを行うことになる。 However, in the electrode part of an electronic component, the contact part with other parts is made thick, for example, gold plating, and the part exposed at the other part is plated for rust prevention.
このような場合前述の接触部分よりめっき厚を薄くしてコストの上昇を抑える事となるが、めっきを2度実施していれば、本来の目的が阻害されることとなる。 In such a case, the plating thickness is made thinner than the above-mentioned contact portion to suppress an increase in cost. However, if the plating is performed twice, the original purpose is hindered.
また、従来技術に記載した方法では、めっきを精度良く行えるものの電極の陽極2の構造が複雑なものとなり、コスト上昇の一因となる可能性がある。
In addition, although the method described in the prior art can perform plating with high accuracy, the structure of the
本発明は、めっき厚の異なる複数箇所のめっきを、しかもめっき厚の精度を要求される部分とそれほどでもない部分のめっきを同時に処理して、低コストでの差厚めっきの前記課題を解決しようとするものである。 The present invention solves the above-mentioned problem of differential thickness plating at low cost by simultaneously processing plating at a plurality of places having different plating thicknesses, and simultaneously processing plating at a portion requiring accuracy of plating thickness and a portion not so much. It is what.
上記課題を解決するために、本発明の差厚めっきの製造方法は、陽電極と、これに対向して配置された陰電極となる前記フープ状薄板と、このフープ状薄板上を覆い、少なくとも覆われていない第1、第2の露出部を形成するマスクと、この第1、第2の露出部に対応する孔を有するスパージャーとからなり、前記露出部に当接するめっき液流量を制御してめっき厚の異なる部位を形成するものであり、めっき液流量を制御することで第1、第2の露出部のめっき厚を異なるように形成するものである。 In order to solve the above-mentioned problem, a manufacturing method of differential thickness plating according to the present invention includes a positive electrode, the hoop-like thin plate serving as a negative electrode disposed opposite to the positive electrode, and covering the hoop-like thin plate, A mask that forms uncovered first and second exposed portions and a sparger that has holes corresponding to the first and second exposed portions, and controls the flow rate of the plating solution that contacts the exposed portions. Thus, portions having different plating thicknesses are formed, and the plating thicknesses of the first and second exposed portions are formed to be different by controlling the plating solution flow rate.
本発明の請求項2の差厚めっきの製造装置は、請求項1に記載の製造方法に用いる差厚めっきの製造装置であって、少なくとも導電体よりなるフープ状薄板をめっき液から離間して配置し、このフープ状薄板に形成した第1の露出部に向けてめっき液を直接当接させ、所定のめっき厚を得ると共に、めっき液を第2の露出部にも間接的に当接させるめっき液の吹出し部を設けた差厚めっきの製造装置であり、第1の露出部にはめっき液を直接当接させ、第2の露出部には間接的にめっき液を当接させることで、当接するめっき液流量を第1の露出部の方が第2の露出部より多く、しかも確実に前記流量を調節して、第1の露出部には所定の厚みのめっき厚層を第2の露出部には第1の露出部より薄いめっき厚層を形成する差厚めっきの製造装置を提供するものである。
A manufacturing apparatus for differential thickness plating according to
本発明の請求項3の差厚めっきの製造装置は、請求項2の差厚めっきの製造装置において、隙間が設けられた陽電極と、この陽電極の隙間からめっき液を吹き出す吹出し部を設けたものであり、めっき液の吹出し方向と電極間の方向を略合致させて、めっき形成の安定化を図ったものである。
The manufacturing apparatus for differential thickness plating according to
以上のように本発明の差厚めっきの製造方法は、不連続な位置にめっき厚の異なるめっき層をめっき液流量を制御することで容易に形成できる実用価値の高いものである。 As described above, the manufacturing method of differential thickness plating of the present invention has a high practical value that can easily form plating layers having different plating thicknesses at discontinuous positions by controlling the plating solution flow rate.
以下、本発明の実施の形態を図1〜図2により説明する。 Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
(実施の形態1)
本発明の差厚めっきの製造方法を図1〜図2により説明する。
(Embodiment 1)
The manufacturing method of the differential thickness plating of the present invention will be described with reference to FIGS.
図1は本発明の差厚めっきの製造方法を用いた噴流タイプのめっき装置の一実施の形態の概念図であり、図2は同要部である吹出し装置の吹出し流量とめっき厚の関係を示す相関図である。 FIG. 1 is a conceptual diagram of an embodiment of a jet type plating apparatus using the manufacturing method of differential thickness plating according to the present invention, and FIG. 2 shows the relationship between the blowing flow rate of the blowing apparatus, which is the main part, and the plating thickness. FIG.
同図によると、10はめっき槽であり、11はめっき槽に設けられた吹出し部11aを設けた吹出し装置であり、めっき槽10内の金めっき用のめっき液10aを取り入れて吹出し部11aから後述する陽電極12の隙間12aに向けてめっき液10aを吹き出すものである。なお、図1から理解されるように、めっき液10aはめっき槽10内を吹出し装置11を介して循環することになる。
According to the figure, 10 is a plating tank, 11 is a blowing device provided with a blowing part 11a provided in the plating tank. The
めっき槽10内のめっき液10aは後述する陰電極となるフープ状薄板20(例えば、電子部品の端子に使用されるステンレス鋼板や燐青銅板などのフープ状薄板)の第1露出部20aに対応した位置に隙間12aを設けた陽電極であり、13は陽電極12とフープ状薄板20との間に設けられた遮蔽板である。
The
20bはフープ状薄板20に設けられた第2の露出部であり、前記第1の露出部20aと第2の露出部20bはいずれも前記フープ状薄板20の表面を第1、第2の露出部20a、20bを除いてマスク21で覆われている。
22はマスク21に重畳して設けられたスパージャーであり、前記第1、第2の露出部20a、20bに対応した開口22aが設けられている。
A
この開口22aは、めっき槽10内の吹出し装置11の駆動によって吹出し部11aから吹き出しためっき液10aを前記第1、第2の露出部20a、20bに導くためのものである。
The opening 22a is for guiding the
なお、特に図示しないが、めっき装置には、スパージャー22、マスク21を装着したフープ状薄板20を吹出し装置11によるめっき液10aの吹き出しにより盛り上がった部分に当接させ、フープ状薄板20の第1、第2の露出部20a、20bにめっき液10aが到達する程度までA方向に下降させる保持下降部を有している。
Although not particularly shown, the hoop-like
次に、本実施の形態におけるめっき方法について詳述すると、前記保持下降部によって、めっき槽10内のめっき液10aはフープ状薄板20と接触しない程度であって、吹出し装置11の駆動時にスパージャー22の開口22aに吹き出して前記第1、第2の露出部20a、20bに当接するように、フープ状薄板20を下降させる。
Next, the plating method in the present embodiment will be described in detail. The
このとき、陽電極12とフープ状薄板20の間に電圧を印加するとともに、陽電極12の隙間12aを介して吹き上げられためっき液10aは遮蔽板13によって方向を制御され、陽電極12の隙間12aと対峙した第1の露出部20aに直接当接し、第2の露出部20bに関しては遮蔽板13とスパージャー22に導かれ、吹き上げられためっき液10aがスパージャー22の開口22bを経て第2の露出部20bと当接することになり、第1、第2の露出部20a、20b上にめっき層が形成されることになる。
At this time, while applying a voltage between the
なお、吹き上げられためっき液10aが、前述のごとく直接当接する第1の露出部20a部分において形成されためっき層の厚みは、第2の露出部20bのように遮蔽板13等によって流量が減衰された第2の露出部20bより厚く形成される。これは各露出部20a、20bに当接するめっき液の流量の差によるものと考えられる。
Note that the thickness of the plating layer formed in the first exposed
図2は吹出し装置11の吹出し流量とめっき層の厚みの相関を示すものであり、第1の露出部20aで所定のめっき厚を必要とする場合、めっき液の吹出し流量を制御して、第1の露出部20aへの当接流量を制御することで所定のめっき厚を得ると共に、第2の露出部20bにおいてはこのめっき厚以下のめっき層で形成されることになる。
FIG. 2 shows the correlation between the blowing flow rate of the blowing device 11 and the thickness of the plating layer. When a predetermined plating thickness is required at the first exposed
従って、上記実施の形態においては、接触部分のようにめっき厚の厚い部分とより薄いめっき層で許容される部分(例えば、金属端子における他部品との接触やはんだ付け部分等のめっき厚みを要求される部分とその他の防錆上の保護部分等)の形成を同一めっき処理の中で行うことが可能となる。 Therefore, in the above embodiment, a part having a thick plating thickness and a part allowed by a thinner plating layer such as a contact part (for example, contact with other parts in a metal terminal or a plating thickness of a soldering part, etc. are required. And other rust-preventing protective portions, etc.) can be formed in the same plating process.
なお、上記実施の形態の説明においては、めっき厚を必要とする部分とそれ以下のめっき厚で良い部分を有する部材について説明したが、最小のめっき厚を必要とする部分を第2の露出部で設定することで、第1の露出部側のめっき厚をより厚くすることも可能である。 In the description of the above embodiment, a member having a portion requiring a plating thickness and a portion having a smaller plating thickness is described. However, a portion requiring the minimum plating thickness is a second exposed portion. By setting at, it is also possible to increase the plating thickness on the first exposed portion side.
また、本実施の形態においては、吹出し装置11をめっき槽10内に設けるものとして説明したが、めっき槽10外に設けパイプ等により吹出し部11aとめっき液10aの取り入れ口を設けたり、めっき液10aの補充液槽を他に設けても良いものである。
Moreover, in this Embodiment, although demonstrated as what provided the blowing apparatus 11 in the
本発明は、めっき必要部分に当接するめっき液流量を制御することで、めっき厚の異なるめっき層を同一めっき槽内で同時に形成する事を可能とするものであり、複数のめっき厚を必要とする部材において、少なくとも1ヶ所のめっき厚を所定のものとし、他のめっき部分においては、前記所定の厚み以下又は以上のめっき厚で許容される部材のめっき方法として広く使用されるものである。 The present invention is capable of simultaneously forming plating layers having different plating thicknesses in the same plating tank by controlling the flow rate of the plating solution in contact with the plating-necessary portion, and requires a plurality of plating thicknesses. In the member to be used, at least one plating thickness is set as a predetermined one, and in other plating portions, it is widely used as a plating method of a member allowed with a plating thickness equal to or less than the predetermined thickness.
10 めっき槽
10a めっき液
11 吹出し装置
11a 吹出し部
12 陽電極
20 フープ状薄板
20a 第1の露出部
20b 第2の露出部
21 マスク
22 スパージャー
22a 開口
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