JP2006295081A - Optical assembly and optical module - Google Patents

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Naoki Nishiyama
直樹 西山
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an optical assembly and an optical module which suppress the leak of noise. <P>SOLUTION: The optical assembly 3 is equipped with an optical device 23 having a semiconductor optical element 33 and a package 31 which is conductive and contains the semiconductor optical element 33, a conductive sleeve member 25 fixed with the package 31 and mounted with an optical connector 63 equipped with an optical fiber 65 from the outside to optically couple the optical fiber 65 to the semiconductor optical element 33, and a conductive film M1 which is formed on the optical axis L1 of the semiconductor optical element 33 with a translucent and conductive property. The conductive film M1 is electrically connected to at least one of the sleeve member 25 and the package 31. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、光アセンブリ及び光モジュールに関するものである。   The present invention relates to an optical assembly and an optical module.

エレクトロニクス技術の発展に伴い、電子機器から放射され電磁波に起因する電磁波妨害（EMI : Electro-Magnetic Interference）が社会的に問題となっている。そして、光送信器及び光受信器やそれらを備えた光モジュールの分野でも、ＥＭＩを低減することが要求されており、例えば、特許文献１に記載及び特許文献２に記載の技術が知られている。   With the development of electronics technology, EMI (Electro-Magnetic Interference) caused by electromagnetic waves radiated from electronic devices has become a social problem. In the field of optical transmitters and optical receivers and optical modules including them, it is required to reduce EMI. For example, the techniques described in Patent Document 1 and Patent Document 2 are known. Yes.

すなわち、特許文献１に記載の光送受信ユニットは、発光素子（半導体光素子）を備えたレーザダイオードモジュールに接続された送信回路、並びに、受光素子（半導体光素子）を備えたフォトダイオードモジュールに接続された受信回路を金属ケース内に収容することによって、送信回路や受信回路からのノイズが外部に漏れることの低減を図っている。   That is, the optical transmission / reception unit described in Patent Document 1 is connected to a transmission circuit connected to a laser diode module including a light emitting element (semiconductor optical element) and to a photodiode module including a light receiving element (semiconductor optical element). By accommodating the received receiving circuit in a metal case, noise from the transmitting circuit and the receiving circuit is prevented from leaking to the outside.

また、特許文献２に記載の光トランシーバでは、並列に配置された半導体光素子としての発光素子及び受光素子の光軸に略直交するように金属板を筐体内に配置し、その金属板と発光素子及び受光素子の光軸を中心としたピンホール状の穴を設けている。これによって、発光素子からの光や受光素子に入射する光を妨げない一方、ノイズの漏れの低減を図っている。
特開平７−１６２１８６号公報 特開２００２−２０２４３８号公報 Further, in the optical transceiver described in Patent Document 2, a metal plate is disposed in the housing so as to be substantially orthogonal to the optical axis of the light emitting element and the light receiving element as semiconductor optical elements arranged in parallel, and the metal plate and the light emitting element are emitted. A pinhole-shaped hole is provided around the optical axis of the element and the light-receiving element. As a result, the light from the light emitting element and the light incident on the light receiving element are not disturbed, and noise leakage is reduced.
JP-A-7-162186 JP 2002-202438 A

ところで、従来の光送受信ユニットや光トランシーバでは、筐体内の発光素子や受光素子と筐体外の例えば光ファイバとを光学的に結合するために半導体光素子の光軸上に出力光学系や入力光学系が設けられている。   By the way, in the conventional optical transmission / reception unit and optical transceiver, the output optical system and the input optics are arranged on the optical axis of the semiconductor optical element in order to optically couple the light emitting element or the light receiving element in the casing to, for example, an optical fiber outside the casing. A system is provided.

しかしながら、上記出力光学系（又は入力光学系）は、レンズやガラスなどの光学部品が用いられており、このような部品は、光を透過する誘電体で製造されているので、電磁界をシールドしない。その結果、上記出力光学系（又は入力光学系）を伝播する光の光路を通ってノイズが光送受信ユニットや光トランシーバ外部に漏れるという問題点があった。   However, the output optical system (or input optical system) uses optical parts such as lenses and glass, and such parts are made of a dielectric material that transmits light. do not do. As a result, there is a problem that noise leaks to the outside of the optical transceiver unit and the optical transceiver through the optical path of the light propagating through the output optical system (or input optical system).

そこで、本発明は、ノイズの漏れが抑制された光アセンブリ及び光モジュールを提供することを目的とする。   Accordingly, an object of the present invention is to provide an optical assembly and an optical module in which noise leakage is suppressed.

上記課題を解決するために、本発明に係る光送信器は、（１）半導体光素子と、導電性を有しており半導体光素子を収容するパッケージとを有する光デバイスと、（２）パッケージに固定されており、光ファイバを備えた光コネクタを外部から受け入れ光ファイバと半導体光素子とを光学的に結合するスリーブ部材であって導電性を有するスリーブ部材と、（３）半導体光素子の光軸上に設けられており、光を通し且つ導電性を有する導電膜とを備え、導電膜は、スリーブ部材及びパッケージの少なくとも一方に電気的に接続されていることを特徴とする。   In order to solve the above problems, an optical transmitter according to the present invention includes: (1) an optical device having a semiconductor optical element and a package having conductivity and containing the semiconductor optical element; and (2) a package. A sleeve member that is optically coupled to the optical fiber and the semiconductor optical element by receiving an optical connector provided with an optical fiber from outside, and (3) the semiconductor optical element. A conductive film which is provided on the optical axis and transmits light and has conductivity, and the conductive film is electrically connected to at least one of the sleeve member and the package.

この構成では、パッケージ及びスリーブ部材が導電性を有しており、それらの少なくとも一方に電気的に接続された導電膜が半導体光素子の光軸上に設けられている。そのため、光アセンブリの内側で発生するノイズが、半導体光素子から出力（又は入力）される光の光路を通って光アセンブリの外部に漏れることが抑制されている。   In this configuration, the package and the sleeve member have conductivity, and a conductive film electrically connected to at least one of them is provided on the optical axis of the semiconductor optical element. Therefore, noise generated inside the optical assembly is prevented from leaking outside the optical assembly through the optical path of light output (or input) from the semiconductor optical element.

また、本発明に係る光アセンブリが有する導電膜は、インジウムが添加された酸化錫、又は酸化亜鉛であることが好ましい。この場合、導電膜は、導電性を有し、例えば、波長帯域１．３μｍ〜１．５５μｍの波長の光を好適に通すことが可能である。   Further, the conductive film included in the optical assembly according to the present invention is preferably tin oxide to which indium is added or zinc oxide. In this case, the conductive film has conductivity, and can pass light having a wavelength in the wavelength band of 1.3 μm to 1.55 μm, for example.

また、本発明に係る光モジュールは、前述した本発明に係る光アセンブリと、光アセンブリが有する半導体光素子に電気的に接続された回路基板と、光アセンブリ及び回路基板を収容する筐体とを備えることを特徴とする。   An optical module according to the present invention includes the above-described optical assembly according to the present invention, a circuit board electrically connected to a semiconductor optical element included in the optical assembly, and a housing that houses the optical assembly and the circuit board. It is characterized by providing.

この構成では、パッケージ及びスリーブ部材の少なくとも一方に電気的に接続された導電膜が半導体光素子の光軸上に設けられているので、筐体内で発生するノイズ（例えば、回路基板上の種々の電気回路から発生するノイズ）が半導体光素子から出力（又は入力）される光の光路を通って筐体の外部に漏れることを抑制できる。   In this configuration, since the conductive film electrically connected to at least one of the package and the sleeve member is provided on the optical axis of the semiconductor optical element, noise generated in the housing (for example, various kinds of signals on the circuit board) It is possible to suppress leakage of noise generated from the electric circuit through the optical path of light output (or input) from the semiconductor optical element to the outside of the housing.

また、本発明に係る光モジュールでは、筐体は導電性を有しており、光アセンブリが有するパッケージ及びスリーブ部材の少なくとも一方が筐体に電気的に接続されていることが好ましい。これによって、導電膜の電位は筐体の電位に一致することになり、導電膜がノイズをより確実に抑制できるようになる。   In the optical module according to the present invention, it is preferable that the casing has conductivity, and at least one of a package and a sleeve member included in the optical assembly is electrically connected to the casing. As a result, the potential of the conductive film matches the potential of the casing, and the conductive film can more reliably suppress noise.

本発明に係る光アセンブリによれば、ノイズが半導体光素子の光軸に沿って外部に漏れることを抑制することが可能である。また、本発明に係る光モジュールによれば、筐体の外部にノイズが漏れることを抑制することが可能である。   According to the optical assembly of the present invention, it is possible to suppress noise from leaking outside along the optical axis of the semiconductor optical element. Moreover, according to the optical module which concerns on this invention, it is possible to suppress that noise leaks outside the housing.

以下、図面と共に本発明に係る光アセンブリ及びそれを利用した光モジュールの好適な実施形態について説明する。同一の要素には同一の符号を用いることとし重複する説明は省略する。   DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of an optical assembly according to the present invention and an optical module using the same will be described with reference to the drawings. The same reference numerals are used for the same elements, and redundant description is omitted.

図１（ａ）は、本発明に係る光モジュールの一実施形態の平面図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）に示した光モジュールの側面図である。図２は、図１に示した光モジュールの断面図である。   Fig.1 (a) is a top view of one Embodiment of the optical module based on this invention. FIG. 1B is a side view of the optical module shown in FIG. FIG. 2 is a cross-sectional view of the optical module shown in FIG.

光モジュール１は、ＳＦＰ（Small FormFactor Pluggable）と呼ばれる光伝送網などで使用される光通信用モジュールである。光モジュール１は、光送信器としての光送信用サブアセンブリ（TOSA : Transmitting Optical Sub Assembly）３と、光受信器としての光受信用サブアセンブリ（ROSA : ReceivingOptical Sub Assembly）５と、回路基板７とを有し、ＴＯＳＡ３、ＲＯＳＡ５及び回路基板７は、筐体９内に収容されている。この光モジュール１の外形は、略直方体形状である。   The optical module 1 is an optical communication module used in an optical transmission network called SFP (Small Form Factor Pluggable). The optical module 1 includes an optical transmission subassembly (TOSA) 3 as an optical transmitter, an optical reception subassembly (ROSA) 5 as an optical receiver, and a circuit board 7. The TOSA 3, the ROSA 5, and the circuit board 7 are accommodated in a housing 9. The outer shape of the optical module 1 is a substantially rectangular parallelepiped shape.

以下の説明では、光モジュール１の長手方向をＺ軸方向とし、Ｚ軸方向に直交する２つの方向をそれぞれＸ軸方向及びＹ軸方向とする。この場合、Ｙ軸方向が、光モジュール１の高さ方向に相当する。   In the following description, the longitudinal direction of the optical module 1 is defined as a Z-axis direction, and two directions orthogonal to the Z-axis direction are defined as an X-axis direction and a Y-axis direction, respectively. In this case, the Y-axis direction corresponds to the height direction of the optical module 1.

図１及び図２に示すように、筐体９は、レセプタクル部１１と収容部１３とを有する。レセプタクル部１１には、ＴＯＳＡ３及びＲＯＳＡ５の先端部を収容するＺ軸方向に延在したレセプタクル１５，１７が形成されている。そして、レセプタクル１５，１７の収容部１３側（図中左側）の形状は、ＴＯＳＡ３及びＲＯＳＡ５のＺ軸方向の位置決めをするために、後述するＴＯＳＡ３及びＲＯＳＡ５のフランジ５７ｂ，９３ａと嵌合するように形成されている。   As shown in FIGS. 1 and 2, the housing 9 includes a receptacle part 11 and a housing part 13. The receptacle portion 11 is formed with receptacles 15 and 17 extending in the Z-axis direction for accommodating the tip portions of the TOSA 3 and the ROSA 5. Then, the shape of the receptacles 15 and 17 on the side of the accommodating portion 13 (the left side in the figure) is such that the TOSA 3 and the ROSA 5 are fitted with flanges 57b and 93a of the TOSA 3 and the ROSA 5 described later in order to position the TOSA 3 and the ROSA 5 in the Z-axis direction. Is formed.

レセプタクル１５，１７にＴＯＳＡ３及びＲＯＳＡ５を嵌め合わせて確実に固定するため、レセプタクル部１１は、ＴＯＳＡ３及びＲＯＳＡ５を上下で挟み込めるように２つの部材から構成されている。すなわち、下側の部材にＴＯＳＡ３及びＲＯＳＡ５を配置した後に、上側の部材を被せることでレセプタクル部１１が形成されている。このレセプタクル部１１を構成する各部材は、金属又はプラスチックにメッキが施して形成する。その結果、レセプタクル１５，１７の内面にもメッキが施されることになる。   In order to fit the TOSA 3 and the ROSA 5 to the receptacles 15 and 17 and fix them securely, the receptacle part 11 is composed of two members so that the TOSA 3 and the ROSA 5 can be sandwiched vertically. That is, after the TOSA 3 and the ROSA 5 are arranged on the lower member, the receptacle part 11 is formed by covering the upper member. Each member constituting the receptacle portion 11 is formed by plating metal or plastic. As a result, the inner surfaces of the receptacles 15 and 17 are also plated.

収容部１３は、レセプタクル部１１の後端部から光モジュール１の長手方向に延在するベース板１９上にカバー２１が設けられたものであり、ＴＯＳＡ３及びＲＯＳＡ５に電気的に接続された回路基板７を収容する。   The accommodating portion 13 is a circuit board in which a cover 21 is provided on a base plate 19 extending in the longitudinal direction of the optical module 1 from the rear end portion of the receptacle portion 11 and is electrically connected to the TOSA 3 and the ROSA 5. 7 is accommodated.

図２に示すように、回路基板７は、筐体９のベース板１９上に設けられており、回路基板７上には、送信用回路８Ａや受信用回路８Ｂが設けられている。送信用回路８Ａは、回路基板７を介してＴＯＳＡ３に電気的に接続されており、ＴＯＳＡ３に駆動電流を供給してＴＯＳＡ３を駆動する。また、送信用回路８Ａは、光モジュール１の外部からのデータ信号を受けて電気信号としての変調信号を生成し、ＴＯＳＡ３に供給する。また、受信用回路８Ｂは、回路基板７を介してＲＯＳＡ５と電気的に接続されており、ＲＯＳＡ５から出力される電気信号からデータ信号を生成する。   As shown in FIG. 2, the circuit board 7 is provided on a base plate 19 of the housing 9, and a transmission circuit 8 </ b> A and a reception circuit 8 </ b> B are provided on the circuit board 7. The transmitting circuit 8A is electrically connected to the TOSA 3 via the circuit board 7, and supplies the driving current to the TOSA 3 to drive the TOSA 3. The transmission circuit 8A receives a data signal from the outside of the optical module 1, generates a modulation signal as an electric signal, and supplies the modulated signal to the TOSA 3. The receiving circuit 8B is electrically connected to the ROSA 5 via the circuit board 7, and generates a data signal from the electric signal output from the ROSA 5.

回路基板７上に設けられる種々の電気回路により発生するノイズとしての電波が筐体９外部へ漏れることを低減するために、収容部１３を構成するベース板１９及びカバー２１の内面はメッキが施されており、その結果として、収容部１３が導電性を有する。また、カバー２１の上板には、Ｙ軸方向に対して弾性を有するフィンガー２１ａ，２１ｂが形成されている。   In order to reduce leakage of radio waves as noise generated by various electric circuits provided on the circuit board 7 to the outside of the housing 9, the inner surfaces of the base plate 19 and the cover 21 constituting the housing portion 13 are plated. As a result, the accommodating portion 13 has conductivity. In addition, fingers 21 a and 21 b having elasticity with respect to the Y-axis direction are formed on the upper plate of the cover 21.

次に、光モジュール１に適用されているＴＯＳＡ３及びＲＯＳＡ５について説明する。   Next, TOSA3 and ROSA5 applied to the optical module 1 will be described.

図３は、ＴＯＳＡの断面図である。ＴＯＳＡ３は、発光デバイス２３とスリーブ部材２５とを有する。   FIG. 3 is a sectional view of the TOSA. The TOSA 3 includes a light emitting device 23 and a sleeve member 25.

発光デバイス２３は、円板状のステム２７に円筒状のキャップ２９が固定されてなる金属製パッケージ３１を有し、パッケージ３１内に光信号を発生させる半導体発光素子（以下、単に「発光素子」と称す）３３を収容したものである。発光素子３３は、例えば、レーザダイオードであって、光通信分野で使用される波長帯域（例えば、波長帯域１．３μｍ〜１．５５μｍ）の光を出力する。   The light emitting device 23 includes a metal package 31 in which a cylindrical cap 29 is fixed to a disc-shaped stem 27, and a semiconductor light emitting element (hereinafter simply referred to as “light emitting element”) that generates an optical signal in the package 31. 33). The light emitting element 33 is, for example, a laser diode, and outputs light in a wavelength band (for example, a wavelength band of 1.3 μm to 1.55 μm) used in the optical communication field.

パッケージ３１の一部を構成するステム２７は、ニッケルメッキされた鉄やコバールなどから形成されている。ステム２７は、複数の貫通孔２７ａを有し、各貫通孔２７ａに挿入されたリードピン３５が絶縁材料としてのシールガラス３７によって固定されている。これにより、リードピン３５とステム２７とが絶縁されることになる。   The stem 27 constituting a part of the package 31 is formed of nickel-plated iron, Kovar, or the like. The stem 27 has a plurality of through holes 27a, and lead pins 35 inserted into the through holes 27a are fixed by a seal glass 37 as an insulating material. Thereby, the lead pin 35 and the stem 27 are insulated.

また、ステム２７のキャップ２９側の面上には、発光素子３３が固定されたマウント３９が設けられている。発光素子３３は、ボンディングワイヤ３４によってリードピン３５と接続されており、リードピン３５を介して回路基板７上の送信用回路８Ａに接続されることになる。発光素子３３は、光モジュール外部から供給される変調信号に対応して送信用回路８Ａからリードピン３５を介して供給される駆動電流によって駆動され、光信号を出力する。   A mount 39 to which the light emitting element 33 is fixed is provided on the surface of the stem 27 on the cap 29 side. The light emitting element 33 is connected to the lead pin 35 by the bonding wire 34, and is connected to the transmission circuit 8 </ b> A on the circuit board 7 through the lead pin 35. The light emitting element 33 is driven by a drive current supplied from the transmission circuit 8A via the lead pin 35 in response to a modulation signal supplied from the outside of the optical module, and outputs an optical signal.

キャップ２９は、この発光素子３３を覆うようにステム２７上に固定されている。キャップ２９は、ニッケルメッキされた鉄やコバールなどから形成されており、ステム２７と略平行に設けられたレンズ保持壁４１を有する。レンズ保持壁４１には、発光素子３３の光軸Ｌ１を中心とした開口部４１ａが形成されており、開口部４１ａには、発光素子３３から出力された光を集光させる集光レンズ４３が固定されている。集光レンズ４３は、図示のように球レンズであってもよいし、非球面レンズやセルフォックスレンズなどでもよい。   The cap 29 is fixed on the stem 27 so as to cover the light emitting element 33. The cap 29 is made of nickel-plated iron, Kovar, or the like, and has a lens holding wall 41 provided substantially parallel to the stem 27. The lens holding wall 41 is formed with an opening 41a centered on the optical axis L1 of the light emitting element 33, and a condensing lens 43 for condensing the light output from the light emitting element 33 is formed in the opening 41a. It is fixed. The condensing lens 43 may be a spherical lens as shown, or an aspherical lens or a Selfox lens.

集光レンズ４３のスリーブ部材２５側（ステム２７と反対側）の表面には、発光素子３３から出力される光に対して透過性を有し且つ導電性を有する透明導電膜Ｍ１が設けられている。透明導電膜Ｍ１は、集光レンズ４３の表面からレンズ保持壁４１の表面及びキャップ２９の内面に渡って設けられているので、透明導電膜Ｍ１の電位は、キャップ２９の電位と一致する。   On the surface of the condensing lens 43 on the sleeve member 25 side (opposite to the stem 27), a transparent conductive film M1 that is transparent to the light output from the light emitting element 33 and has conductivity is provided. Yes. Since the transparent conductive film M1 is provided from the surface of the condenser lens 43 to the surface of the lens holding wall 41 and the inner surface of the cap 29, the potential of the transparent conductive film M1 matches the potential of the cap 29.

透明導電膜Ｍ１は、発光素子３３から出力される光の波長に対して高い透過率（例えば、約９０％以上）を有することが好ましく、透明導電膜Ｍ１の厚さは、例えば、１０μｍ程度が好適である。この透明導電膜Ｍ１上に、反射防止膜をコーティングすることは、反射光が発光素子３３に戻るのを防止する観点から好ましい。   The transparent conductive film M1 preferably has a high transmittance (for example, about 90% or more) with respect to the wavelength of light output from the light emitting element 33, and the thickness of the transparent conductive film M1 is, for example, about 10 μm. Is preferred. It is preferable to coat an antireflection film on the transparent conductive film M <b> 1 from the viewpoint of preventing reflected light from returning to the light emitting element 33.

透明導電膜Ｍ１は、例えば、インジウム添加の酸化錫（ITO：Indium TinOxide）や、酸化亜鉛（ＺｎＯ）や、銅（II）化合物であるヨウ化銅（ＣｕＩ２）から形成されている。透明導電膜Ｍ１は例えば、キャップ２９の開口部４１ａに固定された集光レンズ４３に蒸着法やスパッタリング法により形成することができる。 The transparent conductive film M1 is made of, for example, indium-added tin oxide (ITO: Indium TinOxide), zinc oxide (ZnO), or copper iodide (CuI 2 ) that is a copper (II) compound. The transparent conductive film M1 can be formed, for example, on the condenser lens 43 fixed to the opening 41a of the cap 29 by vapor deposition or sputtering.

スリーブ部材２５は、調芯部４５とスリーブ部４７とを有する。調芯部４５は、円板状のベース部４９から筒状部５１が光軸Ｌ１方向（Ｚ軸方向）に沿って延在したものであって、集光レンズ４３を通った発光素子３３からの出力光の焦点位置をＺ軸方向において調整するためのものである。ベース部４９及び筒状部５１はステンレスなどを用いて一体に形成されている。   The sleeve member 25 has an alignment portion 45 and a sleeve portion 47. The alignment portion 45 is a cylindrical portion 51 extending from the disc-shaped base portion 49 along the optical axis L1 direction (Z-axis direction), and from the light emitting element 33 that has passed through the condenser lens 43. This is for adjusting the focal position of the output light in the Z-axis direction. The base portion 49 and the cylindrical portion 51 are integrally formed using stainless steel or the like.

ベース部４９には、キャップ２９の外径と同様の内径を有する段付孔部４９ａが形成されている。この段付孔部４９ａは筒状部５１が有する内孔に連通している。また、ベース部４９の底壁面上には、ガラス板からなるガラス窓５３がベース部４９と筒状部５１との連通部分を塞ぐように設けられている。このベース部４９から延在する筒状部５１の内径は、後述するスリーブ部４７が有する筒状のスリーブ５５の外径とほぼ等しい。   A stepped hole 49 a having an inner diameter similar to the outer diameter of the cap 29 is formed in the base portion 49. The stepped hole portion 49 a communicates with the inner hole of the cylindrical portion 51. Further, a glass window 53 made of a glass plate is provided on the bottom wall surface of the base portion 49 so as to block the communication portion between the base portion 49 and the cylindrical portion 51. An inner diameter of the cylindrical portion 51 extending from the base portion 49 is substantially equal to an outer diameter of a cylindrical sleeve 55 included in a sleeve portion 47 described later.

上記調芯部４５は、透明導電膜Ｍ１が形成されたキャップ２９を段付孔部４９ａに係合し、調芯後、例えば、ＹＡＧ溶接することによってキャップ２９に固定される。   The alignment portion 45 is fixed to the cap 29 by engaging the cap 29 formed with the transparent conductive film M1 with the stepped hole portion 49a and, for example, YAG welding after alignment.

スリーブ部４７は、光軸Ｌ１に沿って延在するスリーブ５５の外周に金属製のスリーブカバー５７を設けたものである。スリーブ５５は、ジルコニアセラミクスなどから形成されている。そして、スリーブ５５内には、集光レンズ４３と光学的に結合した光ファイバ５９を保持する円柱状のファイバスタブ６１が配設されている。ファイバスタブ６１のキャップ２９側の端部は、Ｚ軸方向への反射戻り光が抑制される角度でＺ軸に対して傾斜するように斜め加工が施されている。スリーブ５５は、外部から挿入される光コネクタとしてのファイバコネクタ６３の光ファイバ６５と、ファイバスタブ６１の光ファイバ５９とを光学的に結合させる。   The sleeve portion 47 is provided with a metal sleeve cover 57 on the outer periphery of a sleeve 55 extending along the optical axis L1. The sleeve 55 is formed from zirconia ceramics or the like. A cylindrical fiber stub 61 that holds an optical fiber 59 optically coupled to the condenser lens 43 is disposed in the sleeve 55. The end of the fiber stub 61 on the cap 29 side is subjected to an oblique process so as to be inclined with respect to the Z axis at an angle at which reflected return light in the Z-axis direction is suppressed. The sleeve 55 optically couples the optical fiber 65 of the fiber connector 63 as an optical connector inserted from the outside and the optical fiber 59 of the fiber stub 61.

スリーブカバー５７は、その前端面がスリーブ５５の前端面と同一面上に位置するように配置されている。スリーブカバー５７の光軸Ｌ１方向の長さは、スリーブ５５の光軸Ｌ１方向の長さよりも短いので、上記配置により、スリーブカバー５７の後端部側からスリーブ５５は突出することになる。   The sleeve cover 57 is disposed so that the front end face thereof is located on the same plane as the front end face of the sleeve 55. Since the length of the sleeve cover 57 in the optical axis L1 direction is shorter than the length of the sleeve 55 in the optical axis L1 direction, the sleeve 55 protrudes from the rear end side of the sleeve cover 57 by the above arrangement.

このスリーブカバー５７の後端部には、筒状部５１の外径と同様の内径を有する係合孔部５７ａが形成されている。この係合孔部５７ａに筒状部５１を係合し、例えば、ＹＡＧ溶接することによって、スリーブ部４７は、調芯部４５に固定されることになる。この場合、スリーブ５５のうちスリーブカバー５７で覆われていない部分は、筒状部５１内に収容される。   An engagement hole portion 57 a having an inner diameter similar to the outer diameter of the cylindrical portion 51 is formed at the rear end portion of the sleeve cover 57. The sleeve portion 47 is fixed to the alignment portion 45 by engaging the cylindrical portion 51 with the engagement hole portion 57a and performing, for example, YAG welding. In this case, a portion of the sleeve 55 that is not covered with the sleeve cover 57 is accommodated in the cylindrical portion 51.

また、スリーブカバー５７の後端部側（図中右側）の外周には、フランジ５７ｂが設けられている。フランジ５７ｂの形状は、レセプタクル１５を画する面の形状（内形）と同様であってレセプタクル１５に嵌め合うように形成されており、フランジ５７ｂは、ＴＯＳＡ３を光モジュール１内に組み込む際にＺ軸方向の位置決めに利用される。   A flange 57b is provided on the outer periphery of the sleeve cover 57 on the rear end side (right side in the figure). The shape of the flange 57b is the same as the shape (inner shape) of the surface defining the receptacle 15, and is formed so as to fit into the receptacle 15. The flange 57b is formed when the TOSA 3 is incorporated into the optical module 1. Used for axial positioning.

以上説明したＴＯＳＡ３では、パッケージ３１に収容された発光素子３３から出力された光は、集光レンズ４３によって集光されてガラス窓５３を通過した後、光ファイバ５９に入射される。そして、光ファイバ５９と光学的に結合する光ファイバ６５を通してＴＯＳＡ３の外部、更には、光モジュール１の外部に光信号が出力されることになる。   In the TOSA 3 described above, the light output from the light emitting element 33 accommodated in the package 31 is collected by the condenser lens 43, passes through the glass window 53, and then enters the optical fiber 59. Then, an optical signal is output to the outside of the TOSA 3 and further to the outside of the optical module 1 through the optical fiber 65 optically coupled to the optical fiber 59.

次に、ＲＯＳＡ５の構成について説明する。図４は、ＲＯＳＡの断面図である。ＲＯＳＡ５は、受光デバイス６７とスリーブ部材６９とを有する。受光デバイス６７は、ＴＯＳＡ３の場合と同じ構成のステム７１及びキャップ７３からなるパッケージ７５、リードピン７７、集光レンズ７９を有しており、集光レンズ７９の表面には、透明導電膜Ｍ１と同様の透明導電膜Ｍ２が設けられている。   Next, the configuration of ROSA 5 will be described. FIG. 4 is a cross-sectional view of the ROSA. The ROSA 5 includes a light receiving device 67 and a sleeve member 69. The light receiving device 67 includes a package 75 including a stem 71 and a cap 73 having the same configuration as that of TOSA3, a lead pin 77, and a condensing lens 79. The surface of the condensing lens 79 is the same as that of the transparent conductive film M1. The transparent conductive film M2 is provided.

また、受光デバイス６７は、マウント８１上に固定された受光素子８３を有する。受光素子８３は、例えば、フォトダイオードであって、光通信分野で使用される波長帯域（例えば、波長帯域１．３μｍ〜１．５５μｍ）の光を受ける。受光素子８３は、マウント８１上に設けられたプリアンプ（不図示）と接続されている。プリアンプは、受光素子８３から出力される電気信号としての電流を増幅する。このプリアンプは、ボンディングワイヤによってリードピン７７と接続されており、リードピン７７を介して回路基板７上の受信用回路８Ｂに接続される。   The light receiving device 67 includes a light receiving element 83 fixed on the mount 81. The light receiving element 83 is, for example, a photodiode, and receives light in a wavelength band (for example, a wavelength band of 1.3 μm to 1.55 μm) used in the optical communication field. The light receiving element 83 is connected to a preamplifier (not shown) provided on the mount 81. The preamplifier amplifies a current as an electric signal output from the light receiving element 83. The preamplifier is connected to the lead pin 77 by a bonding wire, and is connected to the receiving circuit 8B on the circuit board 7 through the lead pin 77.

また、スリーブ部材６９は、ＴＯＳＡ３の場合と同じ構成のベース部８５と筒状部８７とからなる調芯部８９、及び、ＴＯＳＡ３の場合と同じ構成のスリーブ９１とスリーブカバー９３とからなるスリーブ部９５とを有し、スリーブ９１内には、ファイバスタブ６１と同様の構成であって光ファイバ９７を保持するファイバスタブ９９を有する。また、スリーブカバー９３には、フランジ５７ｂと同様の構成であってレセプタクル１７に嵌め合わされるフランジ９３ａが形成されている。   Further, the sleeve member 69 includes a centering portion 89 including a base portion 85 and a cylindrical portion 87 having the same configuration as in the case of TOSA3, and a sleeve portion including a sleeve 91 and a sleeve cover 93 having the same configuration as in the case of TOSA3. 95 and a fiber stub 99 that holds the optical fiber 97 and has the same configuration as that of the fiber stub 61. Further, the sleeve cover 93 is formed with a flange 93a that has the same configuration as the flange 57b and is fitted to the receptacle 17.

上記構成のＲＯＳＡ５では、光ファイバ１０１を保持した光コネクタとしてのファイバコネクタ１０３がスリーブ９１内に挿入されると、光ファイバ１０１と光ファイバ９７とが光学的に結合する。これにより、光ファイバ１０１を伝播してきた光は光ファイバ９７に入力される。そして、光ファイバ９７を伝播しファイバスタブ９９から出力された光は、受光素子８３の光軸Ｌ２上に配置された透明導電膜Ｍ２及び集光レンズ７９を通って受光素子８３に入力される。受光素子８３は、受けた光信号を電気信号（電流）に変換してプリアンプに入力する。プリアンプは、その電気信号を更に増幅してリードピン７７を介して受信用回路８Ｂに入力する。   In the ROSA 5 configured as described above, when the fiber connector 103 as an optical connector holding the optical fiber 101 is inserted into the sleeve 91, the optical fiber 101 and the optical fiber 97 are optically coupled. Thereby, the light propagating through the optical fiber 101 is input to the optical fiber 97. The light propagating through the optical fiber 97 and output from the fiber stub 99 is input to the light receiving element 83 through the transparent conductive film M2 and the condenser lens 79 disposed on the optical axis L2 of the light receiving element 83. The light receiving element 83 converts the received optical signal into an electric signal (current) and inputs it to the preamplifier. The preamplifier further amplifies the electric signal and inputs it to the receiving circuit 8B via the lead pin 77.

以上説明した、ＴＯＳＡ３及びＲＯＳＡ５は、前述したようにフランジ５７ｂ，９３ａがレセプタクル１５，１７に嵌め合わされることによってＺ軸方向に位置決めされた状態でレセプタクル部１１に収容される。この際、レセプタクル１５，１７とフランジ５７ｂ，９３ａとは接するので、スリーブ部材２５，６９及びパッケージ３１，７５の電位がレセプタクル部１１の電位と一致し、その結果として、透明導電膜Ｍ１，Ｍ２の電位が筐体９の電位と一致することになる。   As described above, the TOSA 3 and the ROSA 5 described above are accommodated in the receptacle 11 while being positioned in the Z-axis direction by fitting the flanges 57b and 93a to the receptacles 15 and 17, as described above. At this time, since the receptacles 15 and 17 and the flanges 57b and 93a are in contact with each other, the potentials of the sleeve members 25 and 69 and the packages 31 and 75 coincide with the potential of the receptacle part 11, and as a result, the transparent conductive films M1 and M2 The potential matches the potential of the housing 9.

ここでは、レセプタクル１５，１７とフランジ５７ｂ，９３ａとが接することによって透明導電膜Ｍ１，Ｍ２の電位が筐体９の電位と一致するとしているが、スリーブ部材２５，６９及びパッケージ３１，７５の少なくとも一方が、筐体９を構成するレセプタクル部１１及び収容部１３の内面の何れかに接していればよい。   Here, the receptacles 15 and 17 are in contact with the flanges 57b and 93a so that the potentials of the transparent conductive films M1 and M2 coincide with the potential of the housing 9, but at least the sleeve members 25 and 69 and the packages 31 and 75 are at least. One should just contact | connect either the receptacle part 11 which comprises the housing | casing 9, and the inner surface of the accommodating part 13. FIG.

次に、上記光モジュール１を適用した伝送機器について説明する。図５は、上記光モジュールを適用した伝送機器の概略構成図である。伝送機器１０５において、光モジュール１は、箱状の金属製の筐体１０７内に収容される。光モジュール１は、伝送機器１０５が有する回路基板１０９上に搭載され、筐体１０７の一部を構成する金属製フェースプレート１１１に形成された開口部１１１ａからレセプタクル部１１が外側に突出するように伝送機器１０５内に収容される。   Next, a transmission device to which the optical module 1 is applied will be described. FIG. 5 is a schematic configuration diagram of a transmission device to which the optical module is applied. In the transmission device 105, the optical module 1 is accommodated in a box-shaped metal casing 107. The optical module 1 is mounted on a circuit board 109 included in the transmission device 105 so that the receptacle 11 protrudes outward from an opening 111 a formed in a metal face plate 111 that constitutes a part of the housing 107. Housed in the transmission device 105.

開口部１１１ａは、光モジュール１の外形とほぼ同じであり、開口部１１１ａにはフィンガー２１ａ，２１ｂが確実に接することになる。この場合、光モジュール１の筐体９の電位と伝送機器１０５の筐体１０７と電位とは一致し、フィンガー２１ａ，２１ｂがノイズに対するシールド材として機能するため、光モジュール１から外部にノイズの漏れが抑制できるようになっている。   The opening 111a is substantially the same as the outer shape of the optical module 1, and the fingers 21a and 21b are surely in contact with the opening 111a. In this case, since the potential of the housing 9 of the optical module 1 and the housing 107 of the transmission device 105 coincide with each other and the fingers 21a and 21b function as a shielding material against noise, noise leakage from the optical module 1 to the outside. Can be suppressed.

前述したように、レセプタクル部１１は、伝送機器１０５から外側に突出しており、このレセプタクル部１１の奥に配置されたＴＯＳＡ３やＲＯＳＡ５は、発光素子３３から出力された光信号及び受光素子８３に入力される光信号を通すための部分（集光レンズ４３，７９を配設するための開口や、スリーブ５５，９１等）を有する。この部分には、集光レンズ４３，７９、ガラス窓５３及びファイバスタブ６１，９９などが設けられているが、それらは誘電体から形成された光学部品であるため導電性を有しない。   As described above, the receptacle unit 11 protrudes outward from the transmission device 105, and the TOSA 3 and the ROSA 5 arranged at the back of the receptacle unit 11 are input to the optical signal output from the light emitting element 33 and the light receiving element 83. And a portion for passing an optical signal (openings for disposing the condenser lenses 43 and 79, sleeves 55 and 91, and the like). In this portion, the condensing lenses 43 and 79, the glass window 53, the fiber stubs 61 and 99, and the like are provided. However, these are optical parts formed of a dielectric, and thus have no conductivity.

そのため、従来の光モジュールやそれを搭載した伝送機器では、ＴＯＳＡ及びＲＯＳＡや光モジュールの筐体、更に、伝送機器の筐体に導電性を持たせても、ＴＯＳＡ及びＲＯＳＡの光の入出力部分（光路）及びレセプタクル部を通して電波としてのノイズが外部に漏れる虞があった。   Therefore, in the conventional optical module and the transmission device equipped with it, the TOSA and ROSA and optical module casings, and even the transmission equipment casing is made conductive, the TOSA and ROSA light input / output portions There is a possibility that noise as radio waves leaks to the outside through the (optical path) and the receptacle.

これに対して、光モジュール１では、ＴＯＳＡ３及びＲＯＳＡ５の集光レンズ４３，７９の外側（調芯部４５，８９側）に透明導電膜Ｍ１，Ｍ２を設けている。そして、前述したように透明導電膜Ｍ１，Ｍ２の電位は、筐体９の電位と一致しており、筐体９は筐体１０７と同電位である。通常筐体１０７は接地されているので、透明導電膜Ｍ１，Ｍ２の電位は、グランドの電位になっている。   On the other hand, in the optical module 1, the transparent conductive films M1 and M2 are provided on the outer side (alignment portions 45 and 89 side) of the condenser lenses 43 and 79 of the TOSA 3 and the ROSA 5. As described above, the potentials of the transparent conductive films M <b> 1 and M <b> 2 match the potential of the housing 9, and the housing 9 is at the same potential as the housing 107. Since the casing 107 is normally grounded, the potentials of the transparent conductive films M1 and M2 are the ground potential.

その結果、例えば、発光素子３３に供給される駆動電流に起因する発光デバイス２３内で発生するノイズや、プリアンプによって生じるノイズなどが光信号の光路を伝播して外部に漏れることを有効に抑制することができる。したがって、伝送機器１０５において、レセプタクル部１１が筐体１０７の外部に突出するように設けられていても、ノイズの漏れを低減することができる。   As a result, for example, noise generated in the light emitting device 23 due to the drive current supplied to the light emitting element 33, noise generated by the preamplifier, etc. propagates through the optical path of the optical signal and leaks to the outside effectively. be able to. Therefore, even if the transmission device 105 is provided so that the receptacle 11 protrudes outside the housing 107, noise leakage can be reduced.

また、例えば、ステム２７，７１の貫通孔２７ａ，７１ａの直径が大きい場合や回路基板７で発生するノイズの周波数が高い場合には、シールガラス３７，３７で封止された貫通孔２７ａ，７１ａを通ってＴＯＳＡ３及びＲＯＳＡ５内に回路基板７で発生したノイズが伝播してくることも考えられる。   Further, for example, when the diameters of the through holes 27a and 71a of the stems 27 and 71 are large or when the frequency of noise generated in the circuit board 7 is high, the through holes 27a and 71a sealed with the seal glasses 37 and 37 are used. It is also conceivable that noise generated in the circuit board 7 propagates through the TOSA 3 and the ROSA 5 through the passage.

しかしながら、光モジュール１では、光信号の光路上に位置する集光レンズ４３に透明導電膜Ｍ１，Ｍ２を設けているので、回路基板７からパッケージ３１，７５内に伝播してきたノイズが外部に漏れることも抑制できる。   However, in the optical module 1, since the transparent conductive films M1 and M2 are provided on the condenser lens 43 positioned on the optical path of the optical signal, noise that has propagated from the circuit board 7 into the packages 31 and 75 leaks to the outside. This can also be suppressed.

次に、上記透明導電膜Ｍ１，Ｍ２によってノイズを抑制できることを実験結果に基づいてより具体的に説明する。   Next, it will be described more specifically based on experimental results that noise can be suppressed by the transparent conductive films M1 and M2.

この実験で使用した光モジュール１が有する透明導電膜Ｍ１，Ｍ２はＩＴＯ薄膜であり、次のようにして作製した。すなわち、インジウムの添加量が５％である酸化錫を用いて酸素雰囲気下でのスパッタリングによってＩＴＯ薄膜を堆積させた。透明導電膜Ｍ１，Ｍ２を作製するときの酸素イオン分圧は１．３Ｐａ（５×１０―２Ｔｏｒｒ）であった。 The transparent conductive films M1 and M2 included in the optical module 1 used in this experiment are ITO thin films and were manufactured as follows. That is, an ITO thin film was deposited by sputtering in an oxygen atmosphere using tin oxide with an indium addition amount of 5%. The oxygen ion partial pressure when producing the transparent conductive films M1 and M2 was 1.3 Pa (5 × 10 −2 Torr).

図６は、作製した透明導電膜Ｍ１，Ｍ２の光透過率を示すグラフである。図６に示すように、透明導電膜Ｍ１，Ｍ２は、波長帯域１．３〜１．５５μｍの光に対して約９０％の透過率を有していた。また、形成された透明導電膜Ｍ１，Ｍ２の抵抗率は、約５×１０―５Ωｍ（５×１０―３Ωｃｍ）であって、透明導電膜Ｍ１，Ｍ２のシート抵抗は５Ωであった。また、透明導電膜Ｍ１，Ｍ２の比誘電率は約１．９５であった。 FIG. 6 is a graph showing the light transmittance of the produced transparent conductive films M1 and M2. As shown in FIG. 6, the transparent conductive films M1 and M2 had a transmittance of about 90% with respect to light having a wavelength band of 1.3 to 1.55 μm. The resistivity of the formed transparent conductive films M1 and M2 was about 5 × 10 −5 Ωm (5 × 10 −3 Ωcm), and the sheet resistance of the transparent conductive films M1 and M2 was 5Ω. The relative dielectric constant of the transparent conductive films M1 and M2 was about 1.95.

次に、上記のようにして作製した透明導電膜Ｍ１，Ｍ２を有する光モジュール１のノイズ特性を３ｍ法によって検査した。３ｍ法とは、光モジュール１から３ｍ離れた位置での放射ノイズを検出するものである。検査では、光モジュール１を２．４８８３２Ｇｂｐｓ、２３段の擬似ランダム信号で駆動した。また、比較のために、透明導電膜Ｍ１，Ｍ２を有しない光モジュールを利用して同じ条件で駆動し、ノイズ特性を３ｍ法によって同様に検査した。   Next, the noise characteristics of the optical module 1 having the transparent conductive films M1 and M2 produced as described above were examined by the 3m method. The 3m method is to detect radiation noise at a position 3 m away from the optical module 1. In the inspection, the optical module 1 was driven with a 2.48832 Gbps, 23-stage pseudo random signal. For comparison, the optical module without the transparent conductive films M1 and M2 was used to drive under the same conditions, and the noise characteristics were similarly examined by the 3m method.

図７（ａ）は、透明導電膜を形成した場合のノイズ特性を示す図である。図７（ｂ）は、透明導電膜を形成していない光モジュールからのノイズ特性を示す図である。図７（ａ）及び図７（ｂ）において、横軸は周波数（ＭＨｚ）を示し、縦軸は、ノイズ（ｄＢμＶ／ｍ）を示している。   FIG. 7A is a diagram illustrating noise characteristics when a transparent conductive film is formed. FIG. 7B is a diagram illustrating noise characteristics from an optical module in which a transparent conductive film is not formed. 7A and 7B, the horizontal axis indicates the frequency (MHz) and the vertical axis indicates the noise (dBμV / m).

図７（ｂ）に示すように、透明導電膜を形成していない場合には、検出された電波であるノイズのうち２．５ＧＨｚ及び５．０ＧＨｚでノイズのピークが現れている。これに対して、図７（ａ）に示すように、透明導電膜Ｍ１，Ｍ２を形成している場合には、図７（ｂ）で現れていたノイズのピークが現れていない。すなわち、透明導電膜Ｍ１，Ｍ２を集光レンズ４３，７９の表面に設けることによってノイズが確実に抑制されている。   As shown in FIG. 7B, when the transparent conductive film is not formed, noise peaks appear at 2.5 GHz and 5.0 GHz among the detected noise that is radio waves. On the other hand, as shown in FIG. 7A, when the transparent conductive films M1 and M2 are formed, the noise peak that appears in FIG. 7B does not appear. That is, noise is reliably suppressed by providing the transparent conductive films M1 and M2 on the surfaces of the condenser lenses 43 and 79.

以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されないことは言うまでもない。例えば、透明導電膜Ｍ１，Ｍ２を集光レンズ４３，７９上に形成されているとしたが、発光素子３３及び受光素子８３の光軸Ｌ１，Ｌ２上に設けられていれば特に限定されず、ファイバスタブ、ガラス窓、ガラスブロックなどにコーティングしてもよい。   As mentioned above, although preferred embodiment of this invention was described, it cannot be overemphasized that this invention is not limited to the said embodiment. For example, the transparent conductive films M1 and M2 are formed on the condenser lenses 43 and 79, but are not particularly limited as long as they are provided on the optical axes L1 and L2 of the light emitting element 33 and the light receiving element 83. You may coat a fiber stub, a glass window, a glass block, etc.

例えば、ＴＯＳＡ３の場合には、図８（ａ）に示すように、ガラス窓５３の表面に設けても良い。また、図８（ｂ）に示すように、ガラス窓５３の代わりに光アイソレータ１１５を設ける場合に、光アイソレータ１１５の表面上に設けることもできる。光アイソレータ１１５を使用する場合には、ベース部４９の底壁面に形成された開口の周囲に円筒状の保持部材１１７を設け、保持部材１１７によって光アイソレータ１１５を保持すればよい。   For example, in the case of TOSA3, it may be provided on the surface of the glass window 53 as shown in FIG. Further, as shown in FIG. 8B, when the optical isolator 115 is provided instead of the glass window 53, it can be provided on the surface of the optical isolator 115. When the optical isolator 115 is used, a cylindrical holding member 117 may be provided around the opening formed in the bottom wall surface of the base portion 49, and the optical isolator 115 may be held by the holding member 117.

ＲＯＳＡ５の場合には、図９（ａ）に示すように、ファイバスタブ９９の後端部（パッケージ７５側の端部）の表面に設けても良い。また、図９（ｂ）に示すように、ファイバスタブの代わりにガラスブロック１１９を使用する場合には、そのガラスブロック１１９の表面に設けることも可能である。   In the case of ROSA5, as shown in FIG. 9A, it may be provided on the surface of the rear end portion (end portion on the package 75 side) of the fiber stub 99. As shown in FIG. 9B, when a glass block 119 is used instead of a fiber stub, it can be provided on the surface of the glass block 119.

また、透明導電膜材料としては、インジウムが添加された酸化錫、又は酸化亜鉛をあげたが、波長帯域１．３〜１．５５μｍで透明な材料であれば、これらの材料に限定されないし、１．３〜１．５５μｍの範囲を外れる波長の光モジュールに対しても、本発明の趣旨を変えない範囲で適用可能である。   Moreover, as the transparent conductive film material, indium-added tin oxide or zinc oxide was mentioned, but it is not limited to these materials as long as it is a transparent material in the wavelength band of 1.3 to 1.55 μm, The present invention can be applied to an optical module having a wavelength outside the range of 1.3 to 1.55 μm without changing the gist of the present invention.

更に、上記実施形態では、本発明に係る光アセンブリの一実施形態を、光モジュール１に搭載されるＴＯＳＡ３及びＲＯＳＡ５として説明しているが、この場合に限定されない。光アセンブリは、導電性を有するパッケージやスリーブ部材を備え、パッケージ内に収容された半導体光素子の光軸上にパッケージやスリーブ部材の少なくとも一方に電気的に接続された透明導電膜Ｍ１（Ｍ２）が設けられていればよい。そして、このような光アセンブリであれば、光モジュールに搭載されていなくてもよい。   Furthermore, in the above-described embodiment, one embodiment of the optical assembly according to the present invention is described as TOSA 3 and ROSA 5 mounted on the optical module 1, but is not limited to this case. The optical assembly includes a conductive package and a sleeve member, and a transparent conductive film M1 (M2) electrically connected to at least one of the package and the sleeve member on the optical axis of the semiconductor optical element accommodated in the package. Should just be provided. And if it is such an optical assembly, it does not need to be mounted in the optical module.

また、透明導電膜Ｍ１，Ｍ２の電位は、グランドの電位としたが、パッケージ３１，７５及びスリーブ２５，６９の電位と同じであれば、光アセンブリの内側から半導体光素子の光軸に沿ってノイズが外部に漏れることを抑制できる。   Further, although the potentials of the transparent conductive films M1 and M2 are the ground potentials, the potentials of the transparent conductive films M1 and M2 are the same as the potentials of the packages 31 and 75 and the sleeves 25 and 69 along the optical axis of the semiconductor optical element from the inside of the optical assembly. Noise can be prevented from leaking outside.

（ａ）は、本発明に係る光モジュールの一実施形態の平面図である。（ｂ）は、（ａ）に示した光モジュールの側面図である。(A) is a top view of one Embodiment of the optical module which concerns on this invention. (B) is a side view of the optical module shown in (a). 図１に示した光モジュールの断面図である。It is sectional drawing of the optical module shown in FIG. 図２に示したＴＯＳＡの断面図である。It is sectional drawing of TOSA shown in FIG. 図２に示したＲＯＳＡの断面図である。It is sectional drawing of ROSA shown in FIG. 図１に示した光モジュールを収容した伝送機器の模式図である。It is a schematic diagram of the transmission apparatus which accommodated the optical module shown in FIG. 透明導電膜の透過特性を示す図である。It is a figure which shows the permeation | transmission characteristic of a transparent conductive film. （ａ）は、図６に示した透過特性を有する透明導電膜を備えた光モジュールのノイズ特性を示す図である。（ｂ）透明導電膜を有しない比較例としての光モジュールのノイズの特性を示す図である。(A) is a figure which shows the noise characteristic of the optical module provided with the transparent conductive film which has the transmission characteristic shown in FIG. (B) It is a figure which shows the characteristic of the noise of the optical module as a comparative example which does not have a transparent conductive film. ＴＯＳＡの他の実施形態を示す図である。It is a figure which shows other embodiment of TOSA. ＲＯＳＡの他の実施形態を示す図である。It is a figure which shows other embodiment of ROSA.

符号の説明Explanation of symbols

１…光モジュール、３…ＴＯＳＡ（光アセンブリ）、５…ＲＯＳＡ（光アセンブリ）、７…回路基板、９…筐体、２３…発光デバイス（光デバイス）、２５，６９…スリーブ部材、３１，７５…パッケージ、３３…発光素子（半導体光素子）、６３，１０３…光コネクタ、６５，１０１…光ファイバ、６７…受光デバイス（光デバイス）、６９…スリーブ部材、７５…パッケージ、８３…受光素子（半導体光素子）、Ｌ１，Ｌ２…半導体光素子の光軸、Ｍ１，Ｍ２…透明導電膜（導電膜）。
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Optical module, 3 ... TOSA (optical assembly), 5 ... ROSA (optical assembly), 7 ... Circuit board, 9 ... Housing, 23 ... Light emitting device (optical device), 25, 69 ... Sleeve member, 31, 75 ... Package, 33 ... Light emitting element (semiconductor optical element), 63, 103 ... Optical connector, 65, 101 ... Optical fiber, 67 ... Light receiving device (optical device), 69 ... Sleeve member, 75 ... Package, 83 ... Light receiving element ( Semiconductor optical device), L1, L2... Optical axis of semiconductor optical device, M1, M2... Transparent conductive film (conductive film).

Claims (4)

半導体光素子と、導電性を有しており前記半導体光素子を収容するパッケージとを有する光デバイスと、
前記パッケージに固定されており、光ファイバを備えた光コネクタを外部から受け入れ前記光ファイバと前記半導体光素子とを光学的に結合するスリーブ部材であって導電性を有するスリーブ部材と、
前記半導体光素子の光軸上に設けられており、光を通し且つ導電性を有する導電膜とを備え、
前記導電膜は、前記スリーブ部材及び前記パッケージの少なくとも一方に電気的に接続されていることを特徴とする光アセンブリ。 An optical device having a semiconductor optical element and a package having electrical conductivity and containing the semiconductor optical element;
A sleeve member which is fixed to the package and receives an optical connector including an optical fiber from the outside and optically couples the optical fiber and the semiconductor optical element, and has conductivity.
A conductive film that is provided on the optical axis of the semiconductor optical element and that transmits light and has conductivity;
The optical assembly, wherein the conductive film is electrically connected to at least one of the sleeve member and the package. 前記導電膜は、インジウムが添加された酸化錫、又は酸化亜鉛であることを特徴とする請求項１に記載の光アセンブリ。   The optical assembly according to claim 1, wherein the conductive film is tin oxide to which indium is added or zinc oxide. 請求項１又は２に記載の光アセンブリと、
前記光アセンブリが有する前記半導体光素子に電気的に接続された回路基板と、
前記光アセンブリ及び前記回路基板を収容する筐体とを備えることを特徴とする光モジュール。 An optical assembly according to claim 1 or 2,
A circuit board electrically connected to the semiconductor optical element of the optical assembly;
An optical module comprising: the optical assembly; and a housing for accommodating the circuit board. 前記筐体は導電性を有しており、
前記光アセンブリが有する前記パッケージ及び前記スリーブ部材の少なくとも一方が前記筐体に電気的に接続されていることを特徴とする請求項３に記載の光モジュール。
The housing has conductivity,
The optical module according to claim 3, wherein at least one of the package and the sleeve member included in the optical assembly is electrically connected to the housing.
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