JP2006294602A - Destaticizing method, destaticizer, and antistatic method of glass substrate, and antistatic device of glass substrate - Google Patents

Destaticizing method, destaticizer, and antistatic method of glass substrate, and antistatic device of glass substrate Download PDF

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a destaticizing method and a destaticizer which carry out effective destaticizing to an insulator by a simple and efficient method. <P>SOLUTION: A hard X-ray generator 5 which irradiates hard X-rays from perpendicular direction on the front surface of an insulator 10 is provided. The hard X-ray generator 5 irradiates hard X-rays of 0.05Å or more and less than 1Å. The hard X-rays ionize the air on the front surface of the insulator 10 and destaticizes charges on the front surface of the insulator 10, and the transmission X-rays which have transmitted the insulator 10 destaticize the charges on the rear surface of the insulator 10. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、絶縁体基板を除電する除電方法、除電装置ならびにガラス基板の帯電防止方法およびガラス基板の帯電防止装置に関する。   The present invention relates to a static elimination method for neutralizing an insulating substrate, a static elimination device, a glass substrate antistatic method, and a glass substrate antistatic device.

従来、液晶ディスプレイ等に使用されるガラス基板の製造プロセスでは、搬送時におけるベルト面との摩擦や真空チャックによる分離時の剥離等に起因して、原子の不完全結合部分に電子がトラップされる。また、原子がイオン化されることによって絶縁性の基板が正または負に帯電することがある。   Conventionally, in a manufacturing process of a glass substrate used for a liquid crystal display or the like, electrons are trapped in an incompletely bonded portion of atoms due to friction with a belt surface during conveyance or separation during separation by a vacuum chuck. . In addition, when the atoms are ionized, the insulating substrate may be positively or negatively charged.

このようにガラス基板が帯電すると、周囲のパーティクルを吸着し、あるいは基板上に堆積される各種薄膜の絶縁破壊を招く不都合がある。また、帯電状態のガラス基板を用いて液晶ディスプレイが製造されると、ガラス基板の電荷によって液晶ディスプレイの立ち上がり電圧が変化して液晶画面の明るさが変化する等の問題を生じていた。   When the glass substrate is charged in this manner, there is a disadvantage that surrounding particles are adsorbed or dielectric breakdown of various thin films deposited on the substrate is caused. In addition, when a liquid crystal display is manufactured using a charged glass substrate, there is a problem that the rising voltage of the liquid crystal display changes due to the charge of the glass substrate and the brightness of the liquid crystal screen changes.

そのため、ガラス基板などの絶縁体に除電する方法として、コロナ放電を利用した除電方法あるいは、軟X線を利用した除電方法等がある。コロナ放電を利用した除電方法は、放電電極から正負のイオンを発生させて、ガラス基板にイオンを吹き付けて帯電電荷を中和させる方法である。また、軟X線(波長が1Å以上)を利用した除電方法は、軟X線により絶縁体近傍の空気がイオン化され、イオン化された空気により絶縁体の電荷を中和する方法である。特許文献1〜5には、軟X線を用いて絶縁体に除電する方法が開示されている。
特開平11−214191号公報 特開2000−267106号公報 特開2002−257702号公報 特開2004−299814号公報 特許第2749202号公報
Therefore, as a method for removing electricity from an insulator such as a glass substrate, there are a method for removing electricity using corona discharge, a method for removing electricity using soft X-rays, and the like. The static elimination method using corona discharge is a method in which positive and negative ions are generated from the discharge electrode, and the charged charges are neutralized by spraying ions onto the glass substrate. Further, the static elimination method using soft X-rays (wavelength of 1 mm or more) is a method in which air in the vicinity of an insulator is ionized by soft X-rays and the charge of the insulator is neutralized by the ionized air. Patent Documents 1 to 5 disclose a method of removing electricity from an insulator using soft X-rays.
JP 11-214191 A JP 2000-267106 A JP 2002-257702 A JP 2004-299814 A Japanese Patent No. 2749202

しかしながら、コロナ放電を利用した除電方法は、イオンを吹き付ける際に、ホコリ等が巻き上げられるため、クリーン環境化での使用は適さないことに加え、イオン化された空気の再結合の問題があり、除電性能に問題がある。   However, the static elimination method using corona discharge is not suitable for use in a clean environment because dust is wound up when ions are blown, and there is a problem of recombination of ionized air. There is a problem with performance.

図8は、従来の軟X線を用いた除電方法を説明する図である。
図8(a)に示されるように軟X線発生装置5#から軟X線を照射して、照射内にある空気をイオン化して絶縁体を中和することが可能である。
FIG. 8 is a diagram for explaining a conventional static elimination method using soft X-rays.
As shown in FIG. 8A, it is possible to irradiate soft X-rays from the soft X-ray generator 5 # and ionize the air in the irradiation to neutralize the insulator.

しかしながら、軟X線は空気のイオン化効率は優れるものの、軟X線が空気に吸収されやすい性質であることから、絶縁体から軟X線発生源までの距離をとることができないため、除電エリアが狭い。   However, although soft X-rays have excellent ionization efficiency of air, since soft X-rays are easily absorbed by air, the distance from the insulator to the soft X-ray generation source cannot be taken. narrow.

また、ガラス基板などがステージから持ち上げられる、あるいは、搬送されるときにガラス基板の裏面に剥離・摩擦帯電がおき、剥離時に瞬間的な電位が上昇する。したがって、除電するためには、ガラス基板とステージの間にイオン化された空気を送るための間隔、あるいは軟X線を照射するための間隔が必要である。   Further, when the glass substrate or the like is lifted from the stage or transported, peeling and triboelectric charging occur on the back surface of the glass substrate, and an instantaneous potential rises at the time of peeling. Therefore, in order to eliminate static electricity, an interval for sending ionized air between the glass substrate and the stage or an interval for irradiating soft X-rays is necessary.

たとえば、図8(b)に示されるようにガラス基板の裏面に対し、横方向具体的には、右側の軟X線発生装置5#Aおよび左側の軟X線発生装置5#Bから軟X線を照射する場合、軟X線を発生させる軟X線管近傍と離れた位置では、イオン化濃度に著しく差が生じてしまうため、結果として除電ムラが生じる可能性がある。   For example, as shown in FIG. 8B, with respect to the back surface of the glass substrate, in the lateral direction, specifically, the soft X-ray generator 5 # A on the right side and the soft X-ray generator 5 # B on the left side soft X In the case of irradiating a line, since there is a significant difference in ionization concentration at a position away from the vicinity of the soft X-ray tube that generates soft X-rays, there is a possibility that uneven discharge will result.

したがって、除電ムラを排除し、かつガラス基板などの広い面積の除電を行おうとすると、図8(c)に示すように多数の軟X線発生装置5#を装備する必要があり、非常に高価になるとともに、設置、メンテナンスに時間、コストを要することとなる。   Therefore, in order to eliminate static electricity unevenness and to remove static electricity over a large area such as a glass substrate, it is necessary to equip a large number of soft X-ray generators 5 # as shown in FIG. 8C, which is very expensive. In addition, time and cost are required for installation and maintenance.

本発明は、上記のような問題を解決するためになされたものであって、簡易かつ効率的な方式で絶縁体に対して効果的な除電を実行する除電方法および除電装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made to solve the above-described problems, and provides a static elimination method and a static elimination device that perform effective static elimination on an insulator in a simple and efficient manner. Objective.

また、本発明は、ガラス基板などがステージから持ち上げられる、あるいは、搬送される際に生じるガラス基板の帯電を防止する帯電防止方法および帯電防止装置を提供することを目的とする。   Another object of the present invention is to provide an antistatic method and an antistatic device for preventing the glass substrate from being charged when the glass substrate or the like is lifted from the stage or conveyed.

本発明に係る除電方法は、波長0.05Å以上1Å未満の硬X線を帯電した除電対象物に直接照射する。   The static elimination method according to the present invention directly irradiates a static elimination object charged with hard X-rays having a wavelength of 0.05 mm or more and less than 1 mm.

本発明に係る別の除電方法は、波長0.05Å以上1Å未満の硬X線を発生する硬X線発生装置を除電対象物に直接照射できる位置に配置し、硬X線を除電対象物に直接照射する。   In another static elimination method according to the present invention, a hard X-ray generator that generates a hard X-ray having a wavelength of 0.05 mm or more and less than 1 mm is disposed at a position where the static elimination target can be directly irradiated, and the hard X-ray is applied to the static elimination target. Irradiate directly.

好ましくは、除電対象物は、ガラス基板に相当する。
特に、硬X線は、帯電したガラス基板のおもて面に対して鉛直方向から直接照射され、ガラス基板の裏面は、ガラス基板を透過した硬X線により除電される。
Preferably, the static elimination object corresponds to a glass substrate.
In particular, hard X-rays are directly irradiated from the vertical direction to the front surface of the charged glass substrate, and the back surface of the glass substrate is neutralized by hard X-rays transmitted through the glass substrate.

本発明に係る他の除電方法は、設置台の上面に密着して置かれたガラス基板に対して、設置台の上面より鉛直方向から波長0.05Å以上1Å未満の硬X線を直接照射して除電する。   In another static elimination method according to the present invention, a hard X-ray having a wavelength of 0.05 mm or more and less than 1 mm is directly irradiated from a top surface to a glass substrate placed in close contact with the upper surface of the installation table. To remove static electricity.

本発明に係るガラス基板の帯電防止方法は、設置台の上面に密着して置かれたガラス基板を持ち上げる際に、設置台の上面より鉛直方向から波長0.05Å以上1Å未満の硬X線を直接照射する。   In the method for preventing static electricity of a glass substrate according to the present invention, when lifting a glass substrate placed in close contact with the upper surface of the installation table, hard X-rays having a wavelength of 0.05 mm or more and less than 1 mm from the vertical direction from the upper surface of the installation table. Irradiate directly.

本発明に係る除電装置は、ガラス基板を設置する設置台と、設置台の上面に密着して置かれたガラス基板に対して、設置台の上面より鉛直方向から波長0.05Å以上1Å未満の硬X線を直接照射する照射手段とを備える。   The static eliminator according to the present invention has a wavelength of 0.05 mm or more and less than 1 mm from the vertical direction from the upper surface of the installation table with respect to the installation table on which the glass substrate is installed and the glass substrate placed in close contact with the upper surface of the installation table. Irradiation means for directly irradiating hard X-rays.

本発明に係るガラス基板の帯電防止装置は、ガラス基板を設置する設置台と、設置台の上面に密着して置かれたガラス基板を持ち上げる際に、設置台の上面より鉛直方向から波長0.05Å以上1Å未満の硬X線を直接照射する。   The antistatic device for a glass substrate according to the present invention has a wavelength 0. 0 from the vertical direction from the upper surface of the installation table when the installation table for installing the glass substrate and the glass substrate placed in close contact with the upper surface of the installation table are lifted. Directly irradiate with hard X-rays of at least 05 mm and less than 1 mm.

本発明に係る除電方法および除電装置は、波長0.05Å以上1Å未満の硬X線を除電対象物に対して照射する。硬X線は、除電対象物との距離を離した場合であっても除電対象物近傍の気体をイオン化することができるため、除電エリアを広くとることができ、簡易かつ効率的な方式で効果的な除電を実行することができる。   The static elimination method and the static elimination apparatus according to the present invention irradiate the static elimination target with hard X-rays having a wavelength of 0.05 mm or more and less than 1 mm. Since hard X-rays can ionize the gas in the vicinity of the static elimination object even when the distance to the static elimination object is increased, the static elimination area can be widened, and it is effective in a simple and efficient manner. Static charge removal can be performed.

本発明に係る帯電防止方法および帯電防止装置は、ガラス基板を持ち上げる際に、波長0.05Å以上1Å未満の硬X線を直接照射する。硬X線は、軟X線と比較してガラス基板の透過率が高いためおもて面のみならず裏面に対しても透過X線により除電することができ、剥離・摩擦帯電を防止することができる。   The antistatic method and the antistatic device according to the present invention directly irradiate hard X-rays having a wavelength of 0.05 mm or more and less than 1 mm when the glass substrate is lifted. Hard X-rays have higher transmittance of the glass substrate than soft X-rays, so they can be neutralized with transmitted X-rays not only on the front side but also on the back side to prevent peeling and frictional charging. Can do.

以下、この発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。なお、図中同一または相当部分には同一符号を付し、その説明は繰返さない。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In the drawings, the same or corresponding parts are denoted by the same reference numerals, and description thereof will not be repeated.

図1は、本発明の実施の形態に従う除電装置1の概略構成図である。
図1を参照して、本発明の実施の形態に従う除電装置1は、硬X線発生装置5と、除電対象物である絶縁体10を支持する、接地されたステージ15と、ステージ15上において絶縁体10を距離dの間隔を開けて保持するプラスチック等で形成される支持部材20と、センサ25と、センサ25と接続され絶縁体の表面電位を計測する表面電位計30と、データロガー35と、制御装置(PC)40とを備える。センサ25は、絶縁体10の裏面の表面電位を計測するように設けられている。表面電位計30は、絶縁体10に生じた電荷に起因してセンサ25に誘導された電荷から表面電位を計測する。表面電位の計測については、一般的であるのでその詳細な説明は省略する。
FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a static eliminator 1 according to an embodiment of the present invention.
Referring to FIG. 1, a static eliminator 1 according to an embodiment of the present invention includes a hard X-ray generator 5, a grounded stage 15 that supports an insulator 10 that is a static eliminator, and a stage 15. A support member 20 made of plastic or the like that holds the insulator 10 at a distance d, a sensor 25, a surface potentiometer 30 that is connected to the sensor 25 and measures the surface potential of the insulator, and a data logger 35 And a control device (PC) 40. The sensor 25 is provided so as to measure the surface potential of the back surface of the insulator 10. The surface potential meter 30 measures the surface potential from the charge induced in the sensor 25 due to the charge generated in the insulator 10. Since the measurement of the surface potential is common, detailed description thereof is omitted.

なお、硬X線発生装置5と、絶縁体10との間は、距離Zの間隔が設けられており、絶縁体10の上面の鉛直方向から硬X線が直接照射される位置に配置されているものとする。また、絶縁体10は、帯電しているものとする。本例においては、絶縁体の一例として液晶ディスプレイ用のガラス基板(以下、LCDガラス基板とも称する)あるいはプラズマディスプレイ用のガラス基板(以下、PDPガラス基板とも称する)を用いるものとする。   In addition, the space | interval of the distance Z is provided between the hard X-ray generator 5 and the insulator 10, and it arrange | positions in the position where a hard X-ray is directly irradiated from the perpendicular direction of the upper surface of the insulator 10. It shall be. The insulator 10 is charged. In this example, a glass substrate for liquid crystal display (hereinafter also referred to as an LCD glass substrate) or a glass substrate for plasma display (hereinafter also referred to as a PDP glass substrate) is used as an example of an insulator.

本発明の実施の形態に従う除電方法は、硬X線を絶縁体10に直接照射することにより除電する。   The static elimination method according to the embodiment of the present invention eliminates static electricity by directly irradiating the insulator 10 with hard X-rays.

図2は、硬X線を発生する硬X線発生装置5の構成図である。
図2を参照して、硬X線発生装置5は、硬X線発生ユニット50を制御する制御部100と、制御部100からの指示に基づき硬X線を生成する硬X線発生ユニット50とを含む。なお、制御部100は、ケーブルCB1を介して外部電源と接続され、硬X線発生ユニット50を駆動するために必要な電圧を供給するとともに、制御するための制御信号を出力しているものとする。硬X線発生ユニット50は、高圧発生部51と、X線管冷却部52と、X線管53と、鉛で形成された保護ケースとを含む。X線管53は、フィラメント54およびタングステン等の金属材料で形成されたターゲット55を含む。高圧発生部51は、X線管53のフィラメント54にいわゆるフィラメント電流を供給し、タングステン等の金属材料で形成されたターゲット55に高電圧を印加する。これに伴い、フィラメント電流の供給を受けたフィラメント54から熱電子がターゲット55に対して飛び出す。そして、ターゲット55に衝突することによりX線が発生する。本実施の形態に従う硬X線発生装置5は、波長が0.05Å以上1Å未満の硬X線を発生させるものとする。この0.05Å以上1Å未満の硬X線は、実際にガラス基板に対して除電を実行した場合に使用可能な硬X線の波長の範囲である。
FIG. 2 is a configuration diagram of the hard X-ray generator 5 that generates hard X-rays.
Referring to FIG. 2, hard X-ray generation device 5 includes a control unit 100 that controls hard X-ray generation unit 50, and a hard X-ray generation unit 50 that generates hard X-rays based on instructions from control unit 100. including. The control unit 100 is connected to an external power source via the cable CB1, supplies a voltage necessary for driving the hard X-ray generation unit 50, and outputs a control signal for control. To do. The hard X-ray generation unit 50 includes a high-pressure generation unit 51, an X-ray tube cooling unit 52, an X-ray tube 53, and a protective case made of lead. The X-ray tube 53 includes a target 54 formed of a filament 54 and a metal material such as tungsten. The high-voltage generator 51 supplies a so-called filament current to the filament 54 of the X-ray tube 53 and applies a high voltage to the target 55 formed of a metal material such as tungsten. Along with this, thermoelectrons jump out of the target 55 from the filament 54 that is supplied with the filament current. X-rays are generated by colliding with the target 55. Hard X-ray generator 5 according to the present embodiment generates hard X-rays having a wavelength of 0.05 to 1 mm. This hard X-ray of 0.05 mm or more and less than 1 mm is a hard X-ray wavelength range that can be used when static elimination is actually performed on a glass substrate.

なお、保護ケース54には、開口穴が設けられており、そこからX線が外部に対して照射される。また、フィラメント54から飛び出した熱電子の99%の運動エネルギーは熱に変換されるので、X線管冷却部52を用いて冷却されている。冷却方式としては、空冷あるいは油冷方式等を用いることが可能である。   The protective case 54 is provided with an opening hole, from which X-rays are irradiated to the outside. In addition, since 99% of the kinetic energy of the thermoelectrons jumping out from the filament 54 is converted into heat, the X-ray tube cooling unit 52 is used for cooling. As a cooling method, an air cooling method, an oil cooling method, or the like can be used.

図3は、本発明の実施の形態に従う除電方式を説明する概念図である。
図3を参照して、本発明の実施の形態に従う除電方式は、硬X線発生装置5から硬X線(ハードX線)を絶縁体10に照射する。
FIG. 3 is a conceptual diagram illustrating a static elimination method according to the embodiment of the present invention.
Referring to FIG. 3, the static elimination method according to the embodiment of the present invention irradiates insulator 10 with hard X-rays (hard X-rays) from hard X-ray generator 5.

硬X線発生装置5から照射された硬X線は、空気に吸収されてイオンを生成する。これに伴い、絶縁体10の近傍に生成されたイオンが絶縁体10の帯電電荷と反応して中和される。   The hard X-rays irradiated from the hard X-ray generator 5 are absorbed by air and generate ions. Along with this, ions generated in the vicinity of the insulator 10 react with the charged charges of the insulator 10 and are neutralized.

また、軟X線と異なり、硬X線は絶縁体に直接照射することで、絶縁体の原子番号により、絶縁体自体が二次電子、二次X線及び散乱X線を発生させて、絶縁体近傍の空気をイオン化する。具体的には、硬X線の照射により絶縁体に含まれている遷移元素、軽元素あるいは重元素から二次X線、散乱X線および二次電子が生成される。これらも、空気と反応してイオンを生成する。この生成されたイオンが絶縁体に帯電している電荷と反応して中和する。すなわち、硬X線に加えて二次X線、散乱X線および二次電子によりさらに除電効果を高めている。   Also, unlike soft X-rays, hard X-rays are irradiated directly onto the insulator, so that the insulator itself generates secondary electrons, secondary X-rays, and scattered X-rays depending on the atomic number of the insulator. Ionizes air near the body. Specifically, secondary X-rays, scattered X-rays, and secondary electrons are generated from transition elements, light elements, or heavy elements contained in the insulator by irradiation with hard X-rays. These also react with air to produce ions. The generated ions react with the charge charged on the insulator to neutralize. That is, the static elimination effect is further enhanced by secondary X-rays, scattered X-rays and secondary electrons in addition to hard X-rays.

また、硬X線は、絶縁体固体を電離するため、固体電離により絶縁体の電荷が中和されることになる。すなわち、ガラス基板内を硬X線が通過するとガラス材を電離し、ショートする効果を得ることができる。このため、ガラス基板内の残留電荷を除去する事ができる。   Moreover, since hard X-rays ionize insulator solid, the charge of an insulator is neutralized by solid ionization. That is, when hard X-rays pass through the glass substrate, the glass material is ionized and an effect of short-circuiting can be obtained. For this reason, the residual electric charge in a glass substrate can be removed.

特に、本発明の実施の形態に従う硬X線は、軟X線と比較し高エネルギーであるため、空気に吸収されにくく、絶縁体と硬X線発生装置までの距離を絶縁体と軟X線発生装置までの距離よりも長くとることが可能である。従って、X線管からの照射角が仮に等しい場合、軟X線方式よりも照射エリア(除電エリア)が広くなる。   In particular, since hard X-rays according to the embodiment of the present invention have higher energy than soft X-rays, the hard X-rays are not easily absorbed by air, and the distance between the insulator and the hard X-ray generator is set between the insulator and soft X-rays. It is possible to take longer than the distance to the generator. Therefore, if the irradiation angles from the X-ray tube are equal, the irradiation area (static elimination area) becomes wider than the soft X-ray method.

図4は、軟X線と、硬X線とを絶縁体に照射した場合における除電時間の比較を説明する図である。   FIG. 4 is a diagram for explaining a comparison of static elimination times when an insulator is irradiated with soft X-rays and hard X-rays.

図4に示されるように距離が短い場合には、軟X線の方が空気の吸収率が高いため効果的にイオンが生成され、除電時間は、硬X線とほぼ同じ短い期間で実行することが可能である。   As shown in FIG. 4, when the distance is short, soft X-rays have higher air absorption rate, so ions are effectively generated, and the charge removal time is executed in the same short period as that of hard X-rays. It is possible.

しかしながら、図4に示されているように距離が長くなればなるほど、軟X線は、近距離で空気に吸収されてしまうため絶縁体付近においてイオンが生成される割合が減少し、結果として除電時間が硬X線よりも極めて長時間かかることになる。たとえば、距離Z=1000mm程度とした場合には、軟X線の除電時間は6秒であるのに対して硬X線の除電時間は2秒である。したがって、硬X線を用いた除電方法の場合には、照射範囲を広げた場合であっても十分に除電効果を期待することができる。   However, as shown in FIG. 4, the longer the distance is, the soft X-rays are absorbed by the air at a short distance, so that the ratio of ions generated in the vicinity of the insulator decreases. It takes much longer than hard X-rays. For example, when the distance Z is about 1000 mm, the soft X-ray neutralization time is 6 seconds, whereas the hard X-ray neutralization time is 2 seconds. Therefore, in the case of the static elimination method using hard X-rays, a sufficient static elimination effect can be expected even when the irradiation range is widened.

さらに、硬X線発生装置5から照射された硬X線は、絶縁体を透過する。したがって、絶縁体のおもて面を透過した硬X線が裏面の空気と反応してイオンが生成される。透過した硬X線により絶縁体裏面近傍の空気がイオン化するため、ガラス基板などの裏面に帯電した電荷が中和されることになる。   Furthermore, the hard X-rays irradiated from the hard X-ray generator 5 pass through the insulator. Accordingly, the hard X-rays that have passed through the front surface of the insulator react with the air on the back surface to generate ions. Since the air near the back surface of the insulator is ionized by the transmitted hard X-rays, the electric charge charged on the back surface of the glass substrate or the like is neutralized.

すなわち、ガラス基板など絶縁体の上方片方からのみに硬X線を照射することにより、ガラス基板などの絶縁体のおもて面だけでなく、裏面を同時に除電することが可能となる。   That is, by irradiating hard X-rays only from one upper side of an insulator such as a glass substrate, not only the front surface of the insulator such as a glass substrate but also the back surface can be discharged simultaneously.

また、裏面に照射された硬X線についても二次X線、散乱X線および二次電子が生成され、上述したのと同様にこれらも空気と反応してイオンを生成する。この生成されたイオンが絶縁体10の裏面に帯電している電荷と反応して中和される。   Further, secondary X-rays, scattered X-rays, and secondary electrons are also generated for the hard X-rays irradiated on the back surface, and these also react with air to generate ions as described above. The generated ions react with the electric charges charged on the back surface of the insulator 10 and are neutralized.

図5は、軟X線と硬X線とを照射した場合におけるガラス基板の透過率を説明する図である。   FIG. 5 is a diagram for explaining the transmittance of the glass substrate when irradiated with soft X-rays and hard X-rays.

図5(a)は、ガラス基板を設けなかった場合のX線強度が示されている。なお、ここでは、X線発生装置の距離Z=200mmに設定している。   FIG. 5 (a) shows the X-ray intensity when no glass substrate is provided. Here, the distance Z of the X-ray generator is set to 200 mm.

図5(b)は、LCDガラス基板を配置してその透過率を計測した場合が示されている。ここで、LCDガラス基板の厚さは約0.7mmとしている。   FIG. 5B shows a case where an LCD glass substrate is arranged and the transmittance is measured. Here, the thickness of the LCD glass substrate is about 0.7 mm.

この場合には、軟X線はエネルギーが低いためLCDガラスの透過率は極めて低い。
図5(c)は、PDPガラス基板を配置してその透過率を計測した場合が示されている。ここで、PDPガラス基板の厚さは約2.8mmとしている。
In this case, since the soft X-ray has low energy, the transmittance of the LCD glass is extremely low.
FIG. 5C shows a case where a PDP glass substrate is arranged and the transmittance is measured. Here, the thickness of the PDP glass substrate is about 2.8 mm.

この場合にも、軟X線はエネルギーが低いためPDPガラスの透過率は極めて低く、硬X線のみが計測されている。   Also in this case, since soft X-rays have low energy, the transmittance of PDP glass is extremely low, and only hard X-rays are measured.

硬X線は、LCDガラス(0.7mm)あるいはPDPガラス(2.8mm)などを透過するため、硬X線が絶縁体を透過した透過X線によりガラス裏面の除電が可能となる。   Since hard X-rays pass through LCD glass (0.7 mm), PDP glass (2.8 mm), etc., the back surface of the glass can be neutralized by transmitted X-rays transmitted through the insulator.

なお、絶縁体裏面下に二次電子、二次X線及び散乱X線を発生しやすい二次励起板を配置しておくと、絶縁体を透過したX線が二次励起板にあたり、二次励起板から発生する二次X線及び散乱X線、二次電子によって除電対象物裏面周辺の空気がイオン化するのでさらに効果的な除電が可能である。   If a secondary excitation plate that is likely to generate secondary electrons, secondary X-rays and scattered X-rays is disposed under the back surface of the insulator, the X-rays transmitted through the insulator hit the secondary excitation plate, and the secondary excitation plate Since the air around the back surface of the object to be neutralized is ionized by secondary X-rays, scattered X-rays, and secondary electrons generated from the excitation plate, more effective static elimination is possible.

また、洗浄工程を経たあとの水で濡れたガラス基板などの絶縁体のおもて面が帯電している場合において、軟X線を照射すると絶縁体おもて面のおもて面電位は0Vとなるが、ガラス基板の裏面には静電誘導により、数十ボルトから数百ボルトの裏面電位が発生している場合や、軟X線の照射を止めると0Vだったおもて面に電位が発生するなどの現象があり、ガラスおもて面の帯電であっても、濡れ状態により軟X線で完全に除電できない場合がある。   In addition, when the front surface of an insulator such as a glass substrate wetted with water after the cleaning process is charged, the front surface potential of the front surface of the insulator when soft X-rays are irradiated is 0V, but when the back surface potential of several tens to several hundred volts is generated by electrostatic induction on the back surface of the glass substrate, or when the soft X-ray irradiation is stopped, the front surface is 0V. There is a phenomenon such as the generation of an electric potential, and even if the surface of the glass is charged, there are cases where it is not possible to completely remove static electricity with soft X-rays due to the wet state.

図6は、硬X線と軟X線をガラス基板のおもて面に照射した場合の裏面の電位を計測した場合を説明する図である。ここでは、図1に示されるセンサ25を用いて裏面の表面の電位が計測されている。   FIG. 6 is a diagram for explaining a case where the potential of the back surface is measured when the front surface of the glass substrate is irradiated with hard X-rays and soft X-rays. Here, the potential of the back surface is measured using the sensor 25 shown in FIG.

図6に示されるように除電時間はほぼ同じであるが、軟X線で除電した場合には、21Vの電位が残留している。したがって、軟X線で除電した場合には、帯電しているガラス基板をおもて面および裏面について完全に中和することが難しい。硬X線で除電した場合には、おもて面および裏面の電位はともに0Vとなるため完全に中和することができる。   As shown in FIG. 6, the static elimination time is substantially the same, but when static elimination is performed with soft X-rays, a potential of 21 V remains. Therefore, when neutralizing with soft X-rays, it is difficult to completely neutralize the charged glass substrate with respect to the front surface and the back surface. When neutralizing with hard X-rays, both the front and back surface potentials are 0 V, and can be completely neutralized.

特に、硬X線を用いた場合には、ガラスの濡れ状態に関わらず、ガラスのおもて面、裏面を除電することが可能である。   In particular, when hard X-rays are used, it is possible to neutralize the front and back surfaces of the glass regardless of the wet state of the glass.

そして、ガラス基板などがステージから持ち上げられる、あるいは、搬送されるときにガラス基板の裏面に剥離・摩擦帯電がおき、剥離時に瞬間的な電位が上昇する可能性がある。特に、軟X線を用いた場合には、残留電荷が残るとともに、ガラス基板がステージと密着状態である場合には、イオン化された空気を送るための間隔、あるいは軟X線を照射するための間隔を取ることが困難であるが、硬X線を用いた場合には、絶縁体裏面下に透過X線および二次電子、二次X線及び散乱X線が発生するため剥離時に生じる剥離・摩擦帯電を防止してガラス基板に瞬間的な電位の上昇が生じるのを抑制することができる。   Then, when the glass substrate or the like is lifted from the stage or transported, peeling / friction charging occurs on the back surface of the glass substrate, and there is a possibility that the instantaneous potential increases at the time of peeling. In particular, when soft X-rays are used, residual charges remain, and when the glass substrate is in close contact with the stage, an interval for sending ionized air, or for irradiating soft X-rays. Although it is difficult to keep a gap, when using hard X-rays, transmission X-rays, secondary electrons, secondary X-rays and scattered X-rays are generated under the insulator back surface. It is possible to prevent frictional charging and suppress an instantaneous increase in potential on the glass substrate.

すなわち、ガラス基板などがステージから持ち上げられる、あるいは、搬送されるときに硬X線をガラス基板に照射することによりガラス基板の剥離・摩擦帯電を防止することが可能となる。   That is, when the glass substrate is lifted from the stage or transported, the glass substrate is irradiated with hard X-rays to prevent the glass substrate from being peeled off or frictionally charged.

図7は、X線をガラス基板に照射した場合におけるガラス基板材料を形成する金属材料が励起した場合の分布図である。   FIG. 7 is a distribution diagram in the case where the metal material forming the glass substrate material is excited when the glass substrate is irradiated with X-rays.

図7(a)は、LCDガラス基板であり、LCDガラス基板を形成する金属Al,Si,Ca,Fe,Srが元素番号の小さい順に現れている。軟X線のエネルギーは、10keV程度までであるため金属Srに対しては励起できないことになる。   FIG. 7A shows an LCD glass substrate, and the metals Al, Si, Ca, Fe, and Sr forming the LCD glass substrate appear in ascending order of element numbers. Since the soft X-ray energy is up to about 10 keV, it cannot be excited with respect to the metal Sr.

図7(b)は、PDPガラス基板であり、PDPガラス基板を形成する金属Si,K,Ca,Fe,Sr,Zr,Baが元素番号の小さい順に現れている。上述したように軟X線のエネルギーは、10keVであるためそれ以降のエネルギーで励起される金属Sr,Zr,Baについては励起できないことになる。   FIG. 7B shows a PDP glass substrate, and the metals Si, K, Ca, Fe, Sr, Zr, and Ba forming the PDP glass substrate appear in ascending order of element numbers. As described above, since the energy of the soft X-ray is 10 keV, the metals Sr, Zr, Ba excited by the energy after that cannot be excited.

したがって、波長が約1Å未満(エネルギーが12.4eV以上)の硬X線を照射することにより、それら、軟X線エネルギーでは励起できない金属に対しても二次電子、二次X線および散乱X線等が発生することになり、軟X線よりもさらに除電効果を期待することができる。なお、X線の波長は短くなるほど高エネルギーとなり、遮蔽構造も含めて大型化すること、そして、最もX線透過率が小さいPDPガラス基板においてX線が裏面へ到達する必要性を考慮すると、X線の波長は0.05Å以上が妥当だと考えられる。   Therefore, by irradiating hard X-rays having a wavelength of less than about 1 mm (energy: 12.4 eV or more), secondary electrons, secondary X-rays, and scattered X can be applied to metals that cannot be excited by soft X-ray energy. As a result, a static elimination effect can be expected even more than soft X-rays. In consideration of the necessity for X-rays to reach the back surface in a PDP glass substrate having the smallest X-ray transmittance, the energy increases as the wavelength of X-rays becomes shorter and becomes larger including the shielding structure. The wavelength of the line is considered to be 0.05 mm or more.

本発明の実施の形態に従う除電方法は、エネルギーの高い硬X線を用いるためエネルギーの低い軟X線を用いる場合と比較し、照射距離を長くするあるいは照射角を広げて照射範囲を広くした場合であっても十分に除電することができる。従って、ガラス基板などの大面積の絶縁体を除電するのに必要な硬X線発生装置の必要台数を削減することができる。これに伴いメンテナンス、設置も容易となり全体としてコストが低減される。   Since the static elimination method according to the embodiment of the present invention uses hard X-rays with high energy, compared with the case of using soft X-rays with low energy, the irradiation range is extended or the irradiation angle is widened to widen the irradiation range. Even so, it can be sufficiently neutralized. Therefore, it is possible to reduce the number of hard X-ray generators necessary for neutralizing a large-area insulator such as a glass substrate. Accordingly, maintenance and installation are facilitated, and the cost is reduced as a whole.

また、一般的な軟X線を発生するX線管は、軟X線透過効率の良いX線窓材としてベリリウム窓が設けられている。しかしながら、ベリリウムは有害物質であるため、取り扱いおよび回収を含め、安全性・環境面からの管理が必須であり取り扱いに注意を要する。   In addition, a general X-ray tube that generates soft X-rays is provided with a beryllium window as an X-ray window material having good soft X-ray transmission efficiency. However, since beryllium is a hazardous substance, management from the safety and environmental aspects, including handling and recovery, is indispensable and care must be taken.

一方、硬X線を発生するX線管は、有害物質を使用しないため、取り扱い、回収等に安全性・環境面からも有利である。   On the other hand, since an X-ray tube that generates hard X-rays does not use harmful substances, it is advantageous from the viewpoint of safety and environment for handling and recovery.

なお、上記の実施の形態で説明した硬X線を照射するために管電圧53に印加する高電圧として40kV、フィラメント電流として0.6mAを与えて実験しているが、これら数値に限られず、絶縁体の厚さ等に応じて数値を調整することにより同様の効果を得ることが可能である。   In addition, although it experimented by giving 40 kV as a high voltage applied to the tube voltage 53 in order to irradiate the hard X-ray demonstrated in said embodiment, and 0.6 mA as a filament current, it is not restricted to these numerical values, The same effect can be obtained by adjusting the numerical value according to the thickness of the insulator.

また、上記の実施の形態においては、ガラス基板のおもて面の鉛直方向から硬X線を照射して、透過X線により裏面の電荷も中和することが可能であることについて説明したが、これに限られず、図8(b)で示されるように裏面に対しては、右側および左側に対して硬X線発生装置を設けて裏面に硬X線を照射することも可能である。この場合、硬X線の場合には、上述したように有効照射距離が長いため除電ムラが発生することなく、効果的に裏面の除電を実行することも可能である。すなわち、硬X線発生装置の設置数を削減することが可能であり、設置コストおよび保守頻度の低減に伴う経済効果を期待できる。   In the above embodiment, it has been explained that it is possible to irradiate the hard X-ray from the vertical direction of the front surface of the glass substrate and neutralize the charge on the back surface by the transmitted X-ray. However, the present invention is not limited to this, and as shown in FIG. 8B, it is also possible to irradiate the back surface with hard X-rays by providing hard X-ray generators on the right and left sides. In this case, in the case of hard X-rays, since the effective irradiation distance is long as described above, neutralization of the back surface can be effectively executed without causing unevenness of static elimination. That is, it is possible to reduce the number of installed hard X-ray generators, and an economic effect associated with a reduction in installation cost and maintenance frequency can be expected.

また、上記においては、LCDガラスあるいはPDPガラスを例に挙げて説明したが、これに限られず、SED(Surface-conduction Electron-emitter Display)、有機EL(organic electroluminescence display)、FPD(Flat Panel Display)あるいはコピー用紙や包装・梱包材等、種々の絶縁性の材質や固体・液体・気体の除電に対しても適用可能である。   In the above description, LCD glass or PDP glass has been described as an example. However, the present invention is not limited to this. SED (Surface-conduction Electron-emitter Display), organic EL (organic electroluminescence display), FPD (Flat Panel Display) Alternatively, it can also be applied to various insulating materials such as copy paper, packaging / packaging materials, and static elimination of solids, liquids, and gases.

さらには、上記の例においては、照射距離を長くするあるいは照射角を広げて照射範囲を広くする場合について説明してきたが、コリメータやスリットあるいはキャピラリー等を用いて細束硬X線ビームにして照射範囲を狭くすることにより固体、液体あるいは気体の除電領域を限定して、所望の領域のみに対して上述した除電方法を適用することも可能である。また、このビームを空間的ならびに時間的に制御することによりユーザのニーズに合わせて多種多様な帯電防止および除電方法を実現することが可能である。   Further, in the above example, the case where the irradiation distance is extended or the irradiation range is widened by widening the irradiation distance has been described. However, irradiation with a narrow bundle X-ray beam using a collimator, a slit, or a capillary is performed. It is also possible to apply the above-described static elimination method only to a desired area by narrowing the range to limit the static elimination area of solid, liquid or gas. Further, by controlling the beam spatially and temporally, it is possible to realize a wide variety of antistatic and static elimination methods according to the user's needs.

今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。   The embodiment disclosed this time should be considered as illustrative in all points and not restrictive. The scope of the present invention is defined by the terms of the claims, rather than the description above, and is intended to include any modifications within the scope and meaning equivalent to the terms of the claims.

本発明の実施の形態に従う除電装置1の概略構成図である。It is a schematic block diagram of the static elimination apparatus 1 according to embodiment of this invention. 硬X線を発生する硬X線発生装置5の構成図である。It is a block diagram of the hard X-ray generator 5 which generate | occur | produces a hard X-ray. 本発明の実施の形態に従う除電方式を説明する概念図である。It is a conceptual diagram explaining the static elimination system according to the embodiment of the present invention. 軟X線と、硬X線とを絶縁体に照射した場合における除電時間の比較を説明する図である。It is a figure explaining the comparison of the static elimination time at the time of irradiating an insulator with a soft X ray and a hard X ray. 軟X線と硬X線とを照射した場合におけるガラス基板の透過率を説明する図である。It is a figure explaining the transmittance | permeability of the glass substrate at the time of irradiating a soft X ray and a hard X ray. 硬X線と軟X線をガラス基板のおもて面に照射した場合の裏面の電位を計測した場合を説明する図である。It is a figure explaining the case where the electric potential of the back surface at the time of irradiating the front surface of a glass substrate with a hard X ray and a soft X ray is measured. X線をガラス基板に照射した場合におけるガラス基板材料を形成する金属材料が励起した場合の分布図である。It is a distribution map when the metal material which forms glass substrate material when X-rays are irradiated to a glass substrate is excited. 従来の軟X線を用いた除電方法を説明する図である。It is a figure explaining the static elimination method using the conventional soft X ray.

符号の説明Explanation of symbols

1 除電装置、5 硬X線発生装置、10 絶縁体、15 ステージ、20 支持部材、25 センサ、30 表面電位計、35 データロガー、40 PC、50 硬X線発生ユニット、51 高圧発生部、52 X線管冷却部、53 X線管、54 フィラメント、55 ターゲット、100 制御部。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Static elimination apparatus, 5 Hard X-ray generator, 10 Insulator, 15 stage, 20 Support member, 25 Sensor, 30 Surface potential meter, 35 Data logger, 40 PC, 50 Hard X-ray generation unit, 51 High voltage generation part, 52 X-ray tube cooling unit, 53 X-ray tube, 54 filament, 55 target, 100 control unit.

Claims (8)

波長0.05Å以上1Å未満の硬X線を帯電した除電対象物に直接照射する、除電方法。   A static elimination method for directly irradiating a charged static elimination object with hard X-rays having a wavelength of 0.05 mm or more and less than 1 mm. 波長0.05Å以上1Å未満の硬X線を発生する硬X線発生装置を除電対象物に直接照射できる位置に配置し、
前記硬X線を前記除電対象物に直接照射する、除電方法。
A hard X-ray generator that generates hard X-rays with a wavelength of 0.05 mm or more and less than 1 mm is disposed at a position where the static elimination object can be directly irradiated,
The static elimination method which irradiates the said static X-ray directly to the said static elimination object.
前記除電対象物は、ガラス基板に相当する、請求項1記載の除電方法。   The static elimination method according to claim 1, wherein the static elimination object corresponds to a glass substrate. 前記硬X線は、帯電した前記ガラス基板のおもて面に対して鉛直方向から直接照射され、
前記ガラス基板の裏面は、前記ガラス基板を透過した前記硬X線により除電される、請求項3記載の除電方法。
The hard X-ray is directly irradiated from the vertical direction on the front surface of the charged glass substrate,
The static elimination method according to claim 3, wherein the back surface of the glass substrate is neutralized by the hard X-rays transmitted through the glass substrate.
設置台の上面に密着して置かれたガラス基板に対して、前記設置台の上面より鉛直方向から波長0.05Å以上1Å未満の硬X線を直接照射して除電する、除電方法。   A static elimination method for neutralizing a glass substrate placed in close contact with the upper surface of the installation table by directly irradiating hard X-rays having a wavelength of 0.05 mm or more and less than 1 mm from the upper surface of the installation table from the vertical direction. 設置台の上面に密着して置かれたガラス基板を持ち上げる際に、前記設置台の上面より鉛直方向から波長0.05Å以上1Å未満の硬X線を直接照射する、ガラス基板の帯電防止方法。   An antistatic method for a glass substrate, wherein when the glass substrate placed in close contact with the upper surface of the installation table is lifted, hard X-rays having a wavelength of 0.05 mm or more and less than 1 mm are directly irradiated from the upper surface of the installation table from the vertical direction. ガラス基板を設置する設置台と、
前記設置台の上面に密着して置かれたガラス基板に対して、前記設置台の上面より鉛直方向から波長0.05Å以上1Å未満の硬X線を直接照射する照射手段とを備える、除電装置。
An installation table on which a glass substrate is installed;
A neutralization device comprising: irradiation means for directly irradiating a hard X-ray having a wavelength of 0.05 mm or more and less than 1 mm from a vertical direction on the glass substrate placed in close contact with the upper surface of the installation table. .
ガラス基板を設置する設置台と、
前記設置台の上面に密着して置かれたガラス基板を持ち上げる際に、前記設置台の上面より鉛直方向から波長0.05Å以上1Å未満の硬X線を直接照射する、ガラス基板の帯電防止装置。
An installation table on which a glass substrate is installed;
An antistatic device for a glass substrate that directly irradiates hard X-rays having a wavelength of 0.05 mm or more and less than 1 mm from a vertical direction from the upper surface of the installation table when lifting the glass substrate placed in close contact with the upper surface of the installation table .
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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