JP2006286574A - Electric contact - Google Patents

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Tomoya Otsuki
智也 大槻
Yasue Yamazaki
靖恵 山崎
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electric contact which has lubricity and a small friction coefficient, in which solder hardly adheres and transfer, in which stable contact resistance can be obtained, and which has a structure wherein a mating object slides on the electric contact. <P>SOLUTION: In this electric contact 10 in contact with an object which is the solder wherein at least its surface contains tin, a lubricous plated layer 28 comprising a plated layer of a metal matrix containing fine particles of PTFE (polytetrafluoroethylene) and a noble-metal plated layer 32 comprising an Au plated layer, having the thickness smaller than the diameter of the fine particles and formed on the lubricous plated layer 28 are applied on a surface of the electric contact 10, and a nearly U-shaped slit 20 is provided in the periphery of the electric contact 10. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

この発明は、少なくとも表面に錫が含有する半田である物体と接触する電気接点に関するもので、特に前記電気接点が接触時に摺動し、かつ、半田付着及び転移し難い構造の電気接点に関するものである。   The present invention relates to an electrical contact that comes into contact with an object that is a solder containing tin at least on its surface, and particularly relates to an electrical contact having a structure in which the electrical contact slides at the time of contact and does not easily adhere to and transfer solder. is there.

少なくとも表面に錫が含有する半田である物体と接触する電気接点では、他の硬質接触子との接触のように摺動による摩擦や磨耗で、接点が減ることなく、むしろ電気接点に接触した錫を含有する半田が、電気接点に付着や転移することで電気接点側に錫を含有する半田が転移してしまうことになり、この付着や転移した錫を含有する半田は、表面が酸化して酸化錫を形成し、不導体化してしまう。接触を繰り返すことは、さらにこの上に新たな錫を含有する半田が付着や転移することになり、年輪状の酸化膜の層が出来上がってしまい、ますます接触抵抗を不安定にすることにつながる。
ここでいう付着とは、相手物の半田(PbSn)若しくは半田の酸化物(SnO2)が電気接点に付いた状態をいい、転移とは、付着した相手物の半田が電気接点と金属間結合した状態をいう。
特許文献1(特開2000−67972)として、相手物と電気接点とが接触した際に、相手物が電気接点上を摺動する構造のものが開示され、特許文献2(特開平6−308575号)として、潤滑性がよい表面処理が開示され、さらに、特許文献3(特開2001−123292)として、接触抵抗が低く、かつ潤滑性及び耐磨耗性が良好な表面処理が開示されている。
ここでいう摺動とは、相手物が電気接点と接触し、相手物を電気接点に押圧した際に、電気接点上を相手物が移動(ズレる)すること(即ち、最初の接触位置と押圧後の接触位置が違う)をいう。
特開2000−67972の要約によると、本発明は、複数の電気接点と複数の電気接触子とを一度に電気的に接続するようにした電気コネクタを提供することを目的とし、第1のコネクタプレート部と第2のコネクタプレート部とを着脱自在に突き合わせて、第1のコネクタプレート部の片面側の複数の電気接点と第2のコネクタプレート部の片面側の複数の電気接触子とを電気的に接続するようにした電気コネクタにおいて、電気接触子を第2のコネクタプレート部の基板上に設けると共に、電気接触子の周囲の基板にはスリット状の切り込み部を設けて、電気接触子部分に弾性を持たせた電気コネクタにあり、これによって、簡単な構造でコネクタ全体のコンパクト化ができると共に、電気接点側の高さ不整などによる接触不良が防止でき、所望のインピーダンス特性も容易に確保することができるものが開示されている。ちなみに、請求項1には、第1のコネクタプレート部と第2のコネクタプレート部とを着脱自在に突き合わせて、前記第1のコネクタプレート部の片面側の複数の電気接点と前記第2のコネクタプレート部の片面側の複数の電気接触子とを電気的に接続するようにした電気コネクタにおいて、前記電気接触子を第2のコネクタプレート部の基板上に設けると共に、当該電気接触子の周囲の基板にはスリット状の切り込み部を設けて当該電気接触子部分に弾性を持たせたことを特徴とする電気コネクタ。請求項2には、前記電気接触子と反対側の基板側に弾性体層を設けたことを特徴とする請求項1記載の電気コネクタ。請求項3には、前記電気接触子をプリント配線パターン成形法によって基板上に設けることを特徴とする請求項1又は2記載の電気コネクタ。請求項4には、前記電気接触子と反対側の基板上に前記電気接触子と導通した金属導体部を設けたことを特徴とする請求項1、2又は3記載の電気コネクタが開示されている。 特開平6−308575号の要約によると、潤滑剤を用いる必要なく、長期に渡って良好な潤滑性を有し、小さなトルクで良好な摺動動作を行うことができると共に、摺動時の騒音を可及的に減少させることができるカメラの摺動部材を得ることを目的に、摺動部材の他の部材と接触摺動する部分を金属マトリックス中に低摩擦係数粒子が共析分散した複合めっき皮膜で被覆する構造のものが開示され、効果として、初期駆動トルクが小さくなり、駆動源のモータを小型化したり、バッテリー消費量を少なくすることができることが開示されている。ちなみに、特許請求の範囲には、カメラの各種機構部を構成する摺動部材において、該部材の少なくとも他の部材と接触摺動する部分を金属マトリックス中に低摩擦係数粒子が共析分散した複合めっき皮膜で被覆したことを特徴とするカメラの摺動部材が開示されている。 特開2001−123292の要約によると、接触抵抗が低く、かつ潤滑性及び耐磨耗性が良好な表面処理構造を有し、接点、摺動、嵌合又は装飾のいずれの用途にも好適に使用することができる接点、摺動、嵌合、装飾部材及びその製造方法を提供することを目的とし、基材の表面にメッキ層を形成した表面処理構造であって、潤滑性を有する微粒子を含有する金属マトリックスのメッキ層からなる潤滑メッキ層と、この潤滑メッキ層上に形成される貴金属メッキ層とから構成し、ここで、前記潤滑メッキ層の下に金属のメッキ層からなる拡散防止メッキ層を形成すること、乃至前記潤滑メッキ層と前記貴金属メッキ層との間に、貴金属のストライクメッキ層からなる接合層を形成する構造のものが開示されている。ちなみに、特許請求の範囲の請求項1には、基材の表面にメッキ層を形成した表面処理構造であって、潤滑性を有する微粒子を含有する金属マトリックスのメッキ層からなる潤滑メッキ層と、この潤滑メッキ層上に形成される貴金属メッキ層とから構成したことを特徴とする表面処理構造。請求項2には、前記潤滑メッキ層の下に金属のメッキ層からなる拡散防止メッキ層を形成したことを特徴とする請求項1に記載の表面処理構造。請求項3には、前記潤滑メッキ層と前記貴金属メッキ層との間に、貴金属のストライクメッキ層からなる接合層を形成したことを特徴とする請求項1又は2に記載の表面処理構造。請求項4には、基材と、この基材上に形成され、潤滑性を有する微粒子を含有する金属マトリックスのメッキ層からなる潤滑メッキ層と、この潤滑メッキ層上に形成される貴金属メッキ層とから構成したことを特徴とする接点、摺動、嵌合、装飾部材。請求項5には、前記基材と前記潤滑メッキ層との間に、金属のメッキ層からなる拡散防止メッキ層を形成したことを特徴とする請求項4に記載の接点、摺動、嵌合、装飾部材。請求項6には、前記潤滑メッキ層と前記貴金属メッキ層との間に、貴金属のストライクメッキ層からなる接合層を形成したことを特徴とする請求項4又は5に記載の接点、摺動、嵌合、装飾部材。請求項7には、下記の(1)及び(2)の工程を有することを特徴とする接点、摺動、嵌合、装飾部材の製造方法。(1)基材の表面に、潤滑性を有する微粒子を含有する金属マトリックスのメッキ層からなる潤滑メッキ層を形成する工程。(2)潤滑メッキ層の表面に貴金属メッキ層を形成する工程。請求項8には、前記(1)の工程において、前記基材の表面に、金属メッキ層からなる拡散防止メッキ層を形成した後に、前記潤滑性を有する微粒子を含有する金属メッキ層からなる潤滑メッキ層を形成することを特徴とする請求項7に記載の接点、摺動、嵌合、装飾部材の製造方法。請求項9には、前記(1)の工程と(2)の工程の間に、前記潤滑メッキ層の表面に貴金属のストライクメッキ層からなる接合層を形成する工程を有することを特徴とする請求項7又は8に記載の接点、摺動、嵌合、装飾部材の製造方法が開示されている。
At least for electrical contacts that come into contact with an object that is a solder containing tin on the surface, there is no reduction in contact due to friction and wear due to sliding like contact with other hard contacts. When the solder containing tin adheres to or transfers to the electrical contact, the solder containing tin transfers to the electrical contact side, and the surface of the solder containing tin that has adhered or transferred has oxidized on the surface. Tin oxide is formed and becomes non-conductive. Repeated contact will cause new tin-containing solder to adhere to and transfer on this, resulting in the formation of an annual ring-shaped oxide film layer, leading to more unstable contact resistance. .
The term “adhesion” as used herein refers to a state in which the counterpart solder (PbSn) or solder oxide (SnO 2) is attached to the electrical contact. State.
Patent Document 1 (Japanese Patent Laid-Open No. 2000-67972) discloses a structure in which the counterpart slides on the electrical contact when the counterpart contacts the electrical contact. No.) discloses a surface treatment with good lubricity, and Patent Document 3 (Japanese Patent Laid-Open No. 2001-123292) discloses a surface treatment with low contact resistance and good lubricity and wear resistance. Yes.
The term “sliding” as used herein refers to movement (displacement) of the counterpart on the electrical contact when the counterpart contacts the electrical contact and presses the counterpart against the electrical contact (that is, the first contact position and the press). Later contact position is different).
SUMMARY OF THE INVENTION According to the summary of Japanese Patent Laid-Open No. 2000-67972, an object of the present invention is to provide an electrical connector in which a plurality of electrical contacts and a plurality of electrical contacts are electrically connected at a time. The plate portion and the second connector plate portion are detachably abutted to electrically connect the plurality of electrical contacts on one side of the first connector plate portion and the plurality of electrical contacts on one side of the second connector plate portion. In the electrical connector designed to be connected to the electrical connector, the electrical contact is provided on the substrate of the second connector plate portion, and a slit-shaped cut portion is provided on the substrate around the electrical contact, so that the electrical contact portion This is an electrical connector with elasticity, so that the entire connector can be made compact with a simple structure, and contact failure due to irregular height on the electrical contact side is prevented. Come, which can be easily ensured desired impedance characteristics is disclosed. Incidentally, in claim 1, the first connector plate portion and the second connector plate portion are detachably abutted to each other, and a plurality of electrical contacts on one side of the first connector plate portion and the second connector are connected. In the electrical connector configured to electrically connect a plurality of electrical contacts on one side of the plate portion, the electrical contact is provided on the substrate of the second connector plate portion, and around the electrical contact An electrical connector characterized in that a slit-shaped cut portion is provided on a substrate to give elasticity to the electrical contact portion. The electrical connector according to claim 1, wherein an elastic body layer is provided on the side of the substrate opposite to the electrical contact. 3. The electrical connector according to claim 1, wherein the electrical contact is provided on a substrate by a printed wiring pattern forming method. According to a fourth aspect of the present invention, there is disclosed an electrical connector according to the first, second, or third aspect, wherein a metal conductor portion that is electrically connected to the electrical contact is provided on a substrate opposite to the electrical contact. Yes. According to the summary of JP-A-6-308575, there is no need to use a lubricant, it has good lubricity over a long period of time, can perform a good sliding operation with a small torque, and noise during sliding. For the purpose of obtaining a sliding member for a camera that can reduce as much as possible, a composite in which low friction coefficient particles are eutectoidally dispersed in a metal matrix at a portion that slides in contact with another member of the sliding member A structure having a structure coated with a plating film is disclosed, and as an effect, it is disclosed that the initial driving torque can be reduced, the motor of the driving source can be downsized, and the battery consumption can be reduced. Incidentally, in the claims, in a sliding member constituting various mechanisms of a camera, a composite in which low friction coefficient particles are co-deposited and dispersed in a metal matrix at least a portion of the member that slides in contact with another member. A sliding member for a camera characterized by being coated with a plating film is disclosed. According to the summary of JP-A-2001-123292, it has a surface treatment structure with low contact resistance and good lubricity and wear resistance, and is suitable for any application of contact, sliding, fitting or decoration. A surface treatment structure in which a plating layer is formed on the surface of a base material for the purpose of providing a contact, sliding, fitting, decorative member and manufacturing method thereof that can be used. It comprises a lubricating plating layer comprising a metal matrix plating layer and a noble metal plating layer formed on the lubricating plating layer, wherein the diffusion preventing plating comprises a metal plating layer under the lubricating plating layer. A structure having a structure in which a bonding layer made of a strike plating layer of noble metal is formed between the lubricating plating layer and the noble metal plating layer is disclosed. Incidentally, in claim 1 of the claims, the surface treatment structure in which a plating layer is formed on the surface of the substrate, the lubricating plating layer comprising a plating layer of a metal matrix containing fine particles having lubricity, A surface treatment structure comprising a noble metal plating layer formed on the lubricating plating layer. 2. The surface treatment structure according to claim 1, wherein a diffusion prevention plating layer made of a metal plating layer is formed under the lubricating plating layer. 3. The surface treatment structure according to claim 1, wherein a bonding layer made of a noble metal strike plating layer is formed between the lubricating plating layer and the noble metal plating layer. According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a base material, a lubricating plating layer formed on the base material and comprising a metal matrix plating layer containing fine particles having lubricity, and a noble metal plating layer formed on the lubricating plating layer. A contact, sliding, fitting and decorative member characterized by comprising: 5. The contact, sliding, and fitting according to claim 4, wherein a diffusion prevention plating layer made of a metal plating layer is formed between the base material and the lubricating plating layer. , Decorative elements. The contact point according to claim 4 or 5, wherein a joining layer made of a strike plating layer of noble metal is formed between the lubricating plating layer and the noble metal plating layer. Fitting, decorative member. The manufacturing method of a contact, sliding, fitting, and decorative member characterized by having the following steps (1) and (2). (1) A step of forming a lubricating plating layer comprising a plating layer of a metal matrix containing fine particles having lubricity on the surface of a substrate. (2) A step of forming a noble metal plating layer on the surface of the lubricating plating layer. According to an eighth aspect of the present invention, in the step (1), after forming a diffusion prevention plating layer made of a metal plating layer on the surface of the base material, lubrication made of the metal plating layer containing the fine particles having lubricity. The method of manufacturing a contact, sliding, fitting, or decorative member according to claim 7, wherein a plated layer is formed. According to a ninth aspect of the present invention, the method includes a step of forming a bonding layer made of a strike plating layer of a noble metal on the surface of the lubricating plating layer between the step (1) and the step (2). Item 7 or 8 discloses a method for producing a contact, sliding, fitting, or decorative member.

特許文献1のような構造では、確かに、相手物が電気接点上を摺動するものの、摩擦係数が大きく、半田付着及び転移し易く、接触抵抗が不安定になってしまう。
特許文献2と特許文献3は表面処理に関するもので、貴金属同士の接触を意図するもので、接触する相手物が錫を含有する半田を意図したものはなく、半田付着及び転移の防止を意図していない。
特許文献2の表面処理では、確かに、潤滑性を有し摩擦係数が小さいものの、ニッケルが酸化してしまい、接触抵抗が不安定で接点には不向きである。また、相手物が電気接点上を摺動するような構造の示唆もない。更に、半田付着及び転移の防止については、全く推測できない。
特許文献3は、特許文献2を改良したもので、半田付着及び転移し難く、安定した接触抵抗を得られるような表面処理を提供したものであるが、相手物が電気接点上を摺動するような構造の示唆もない。特許文献3の明細書中に、摺動という記載があるが、これは図6のようなコンタクトピンのスリーブとプランジャー間との摺動を意味するものであって、プランジャー先端と該先端が接触する接触版とが本願のように摺動するものではない。
In the structure as disclosed in Patent Document 1, although the counterpart slides on the electrical contact, the friction coefficient is large, the solder is likely to adhere and transfer, and the contact resistance becomes unstable.
Patent Document 2 and Patent Document 3 are related to surface treatment, and are intended for contact between noble metals. None of the contacting materials is intended for tin-containing solder, and are intended to prevent solder adhesion and transfer. Not.
The surface treatment of Patent Document 2 certainly has lubricity and a small coefficient of friction, but nickel is oxidized, and the contact resistance is unstable and unsuitable for a contact. There is no suggestion of a structure in which the counterpart slides on the electrical contact. Furthermore, it cannot be estimated at all about prevention of solder adhesion and transfer.
Patent Document 3 is an improvement of Patent Document 2 and provides a surface treatment that makes it difficult for solder to adhere and transfer and provides stable contact resistance, but the counterpart slides on the electrical contact. There is no suggestion of such a structure. In the specification of Patent Document 3, there is a description of sliding. This means sliding between the sleeve of the contact pin and the plunger as shown in FIG. The contact plate that comes into contact does not slide as in the present application.

本発明は、このような従来の問題点に鑑みてなされたもので、潤滑性を有し摩擦係数が小さく、半田付着及び転移し難く、安定した接触抵抗を得られ、相手物が電気接点上を摺動するような構造の電気接点を提供せんとするものである。   The present invention has been made in view of such conventional problems, and has a lubricity, a small friction coefficient, hardly adheres to and disperses solder, and can obtain a stable contact resistance. It is intended to provide an electrical contact having a structure that slides on the surface.

本目的は、少なくとも表面が錫を含有する半田である物体と接触する電気接点10において、該電気接点10の表面に、PTFE(ポリテトラフルオロエチレン)の微粒子を含有する金属マトリックスのメッキ層からなる潤滑メッキ層28と、該潤滑メッキ層28上に形成されるAuメッキ層からなる厚さが前記微粒子の直径を超えない貴金属メッキ層32とを施し、前記電気接点10の周囲に略U字形状のスリット20を設けることにより達成できる。   The object of the present invention is to form a metal matrix plating layer containing fine particles of PTFE (polytetrafluoroethylene) on the surface of the electrical contact 10 at least in contact with an object whose surface is a solder containing tin. A lubricating plating layer 28 and a noble metal plating layer 32 having a thickness of the Au plating layer formed on the lubricating plating layer 28 and not exceeding the diameter of the fine particles are applied, and a substantially U shape is formed around the electrical contact 10. This can be achieved by providing the slit 20.

前記電気接点10の母材12と前記潤滑メッキ層28との間に、金属のメッキ層からなる拡散防止メッキ層26を形成する。
また、前記潤滑メッキ層28と前記貴金属メッキ層32との間に、貴金属のストライクメッキ層30からなる接合層を形成する。
前記電気接点10の表面に、突起状の凸部13を設ける。
前記凸部13を、山並み状にする。
さらに、前記貴金属メッキ層32には、PTFE(ポリテトラフルオロエチレン)の微粒子を露出させ易くするためにCo(コバルト)を含有しないことが好ましい。
An anti-diffusion plating layer 26 made of a metal plating layer is formed between the base material 12 of the electrical contact 10 and the lubricating plating layer 28.
Further, a bonding layer made of a noble metal strike plating layer 30 is formed between the lubricating plating layer 28 and the noble metal plating layer 32.
Protruding convex portions 13 are provided on the surface of the electrical contact 10.
The convex portion 13 is shaped like a mountain.
Furthermore, it is preferable that the noble metal plating layer 32 does not contain Co (cobalt) in order to easily expose PTFE (polytetrafluoroethylene) fine particles.

以上の説明から明らかなように、本発明の電気接点10によると、次のような優れた顕著な効果が得られる。
(1)少なくとも表面が錫を含有する半田である物体と接触する電気接点10において、該電気接点10の表面に、PTFE(ポリテトラフルオロエチレン)の微粒子を含有する金属マトリックスのメッキ層からなる潤滑メッキ層28と、該潤滑メッキ層28上に形成されるAuメッキ層からなる厚さが前記微粒子の直径を超えない貴金属メッキ層32とを施し、前記電気接点10の周囲に略U字形状のスリット20を設けているので、相手物が電気接点10上を摺動するため堆積物をワィッピングすることが可能になり、前記電気接点10上に施した表面処理層18が潤滑性を有し、また摩擦係数が小さく、半田付着防止及び転移し難いため、更に相乗効果として堆積物のワィッピングを向上させることで、安定した接触抵抗を得ることができる。
(2)前記電気接点10の母材12と前記潤滑メッキ層28との間に、金属のメッキ層からなる拡散防止メッキ層26を形成しているので、貴金属メッキ層32の拡散を防止できる。
(3)前記潤滑メッキ層28と前記貴金属メッキ層32との間に、貴金属のストライクメッキ層30からなる接合層を形成しているので、貴金属メッキ層32の密着性を向上させることができる。
(4)前記電気接点10の表面に、突起状の凸部13を設けているので、相手物が電気接点10上を摺動する際のワィッピング機能を向上させることができる。
(5)前記凸部13を、山並み状にしているので、さらに相手物が電気接点10上を摺動する際のワィッピング機能を向上させることができる。
As is apparent from the above description, according to the electrical contact 10 of the present invention, the following excellent remarkable effects can be obtained.
(1) In the electrical contact 10 that contacts at least the surface of the object that is a solder containing tin, the surface of the electrical contact 10 is lubricated with a metal matrix plating layer containing PTFE (polytetrafluoroethylene) fine particles. A plating layer 28 and a noble metal plating layer 32, the thickness of which is an Au plating layer formed on the lubricating plating layer 28, the thickness of which does not exceed the diameter of the fine particles are applied. Since the slit 20 is provided, it is possible to wipe the deposit because the counterpart slides on the electrical contact 10, and the surface treatment layer 18 applied on the electrical contact 10 has lubricity, In addition, since the coefficient of friction is small and solder adhesion is difficult to prevent and transfer, it is possible to obtain stable contact resistance by further improving the wiping of the deposit as a synergistic effect. Kill.
(2) Since the diffusion prevention plating layer 26 made of a metal plating layer is formed between the base material 12 of the electrical contact 10 and the lubrication plating layer 28, diffusion of the noble metal plating layer 32 can be prevented.
(3) Since the bonding layer made of the noble metal strike plating layer 30 is formed between the lubricating plating layer 28 and the noble metal plating layer 32, the adhesion of the noble metal plating layer 32 can be improved.
(4) Since the projection-like convex portion 13 is provided on the surface of the electrical contact 10, the wiping function when the counterpart slides on the electrical contact 10 can be improved.
(5) Since the convex portion 13 has a mountain shape, it is possible to further improve the wiping function when the counterpart slides on the electrical contact 10.

図1から図3に基づいて、本発明の電気接点について説明する。図1は電気接点の配列を示したもので、図2は一つの電気接点を断面した断面図である。図3は表面処理層の説明図である。
本発明の電気接点10は、少なくとも表面に錫を含有する半田である物体と接触するものである。
前記電気接点10は、図2のように少なくとも、カバーレイとポリイミド(PI)と該ポリイミド上に相手物との接点部分12である銅(Cu)とを有する所謂銅貼り積層板22と前記接点部分12の表面に施される表面処理層18とを備えている。
The electrical contact of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 1 shows an arrangement of electrical contacts, and FIG. 2 is a cross-sectional view of one electrical contact. FIG. 3 is an explanatory diagram of the surface treatment layer.
The electrical contact 10 of the present invention is in contact with an object that is solder containing tin at least on its surface.
As shown in FIG. 2, the electrical contact 10 includes at least a so-called copper-clad laminate 22 having a cover lay, polyimide (PI), and copper (Cu) as a contact portion 12 with a counterpart on the polyimide, and the contact. And a surface treatment layer 18 applied to the surface of the portion 12.

前記電気接点10の周囲には、図1のように略U字形状をしたスリット20が設けられている。該スリット20は、少なくとも表面に錫を含有する半田である物体と接触する際に、相手物体が押圧されると相手物体が前記電気接点10の表面を摺動する作用を持たせるものである。このような作用を持たせることで、摺動した際の前記電気接点10の表面の堆積物のワィッピング効果を目的としている。なぜなら、電気接点10の表面に堆積物があると安定した接触抵抗が得られないからである。前記スリット20の大きさや形状は、前記電気接点10間のピッチ(間隔)やこのような作用を考慮して適宜設計されている。   A slit 20 having a substantially U shape is provided around the electrical contact 10 as shown in FIG. The slit 20 has a function of sliding the surface of the electrical contact 10 when the counterpart object is pressed when contacting the object which is a solder containing tin at least on the surface. By providing such an action, the object is to achieve a wiping effect of deposits on the surface of the electrical contact 10 when sliding. This is because if there is a deposit on the surface of the electrical contact 10, a stable contact resistance cannot be obtained. The size and shape of the slit 20 are appropriately designed in consideration of the pitch (interval) between the electrical contacts 10 and such action.

前記接触部分12の形状は、電気接点10の表面から突出するように、突起状の凸部13を設けることが望ましい。凸部13を設けることで、堆積物のワィッピング機能を向上させられる。前記凸部13の形状としては、このような機能を持たせることが出来れば如何なるものでもよいが、本実施例では、図2のように、更に電気接点10上を摺動する際のワィッピング機能を向上させるために、前記凸部13を山並み状にしている。摺動方向に、山並み状にすることで、相手物が前記電気接点10に押圧された際に、山並み状をした凸部13が相手物にくい込み確実な接続(接触)が得られると同時に、摺動の際のワィッピング効果(堆積物を掻き落し易くなる)が増加する。   As for the shape of the contact portion 12, it is desirable to provide a protruding convex portion 13 so as to protrude from the surface of the electrical contact 10. By providing the convex portion 13, the wiping function of the deposit can be improved. The shape of the convex portion 13 may be any shape as long as it can have such a function. In this embodiment, as shown in FIG. 2, the wiping function when sliding further on the electrical contact 10 is used. In order to improve the above, the convex portion 13 has a mountain shape. By making the mountain shape in the sliding direction, when the counterpart is pressed against the electrical contact 10, the convex portion 13 having a mountain shape is difficult to be brought into the counterpart, and a reliable connection (contact) is obtained. The wiping effect during sliding (which makes it easier to scrape off deposits) increases.

以下、図3に基づいて、本発明の電気接点10の母材12(接点部分)に施す表面処理について説明する。前記表面処理としては、潤滑メッキ層28と貴金属メッキ層32を施すだけでもよいが、貴金属メッキ層32の拡散を防止することや密着性を向上させることを考慮して、本実施例では、4つのメッキを施している。即ち、前記電気接点10の母材12の表面に、金属のメッキ層からなる拡散防止メッキ層26を形成し、その上に潤滑性を有する微粒子を含有する金属マトリックスのメッキ層からなる前記潤滑メッキ層28を施し、その上に貴金属のストライクメッキ層30からなる接合層を施し、更にその上に貴金属メッキ層32を施している。
以下でそれぞれの表面処理について説明する。
Hereinafter, the surface treatment applied to the base material 12 (contact portion) of the electrical contact 10 according to the present invention will be described with reference to FIG. As the surface treatment, only the lubricating plating layer 28 and the noble metal plating layer 32 may be applied. However, in consideration of preventing the diffusion of the noble metal plating layer 32 and improving the adhesion, Has two platings. In other words, the diffusion plating layer 26 made of a metal plating layer is formed on the surface of the base material 12 of the electrical contact 10, and the lubricating plating made of a metal matrix plating layer containing fine particles having lubricity thereon. A layer 28 is applied thereon, a bonding layer composed of a noble metal strike plating layer 30 is provided thereon, and a noble metal plating layer 32 is further provided thereon.
Each surface treatment will be described below.

前記電気接点10の母材12は、上述のように銅(Cu)又はその合金で形成されている。   The base material 12 of the electrical contact 10 is made of copper (Cu) or an alloy thereof as described above.

まず、拡散防止メッキ層26について説明する。
拡散防止メッキ層26を形成する金属メッキ層は、前記電気接点の母材12を形成する材質が、貴金属メッキ層32又はストライクメッキ層30からなる接合層側へ拡散するのを防ぐこと、及び潤滑メッキ層28の前記電気接点10の母材12への密着性を向上させるために、使用する前記母材12の材質と貴金属の種類に応じ、所定の厚みだけ形成するものであり、Ni、Cu、Zn等の金属又はそれらの合金など従来公知の金属又はその合金により形成すればよく、なかでもNi、Ni−P(リン)合金、Ni−B(ホウ素)合金等を好適に用いることができる。更に、後述する潤滑メッキ層28を形成する金属マトリックスの金属の材質と同一の材質を使用するのが好ましい。
First, the diffusion prevention plating layer 26 will be described.
The metal plating layer forming the diffusion prevention plating layer 26 prevents the material forming the base material 12 of the electrical contact from diffusing to the bonding layer side consisting of the noble metal plating layer 32 or the strike plating layer 30, and lubrication. In order to improve the adhesion of the plating layer 28 to the base material 12 of the electrical contact 10, a predetermined thickness is formed according to the material of the base material 12 and the type of noble metal used. In addition, a metal such as Zn or an alloy thereof may be formed of a conventionally known metal or an alloy thereof, among which Ni, Ni—P (phosphorus) alloy, Ni—B (boron) alloy, or the like can be suitably used. . Furthermore, it is preferable to use the same material as the metal material of the metal matrix forming the lubricating plating layer 28 described later.

また、拡散防止メッキ層26のメッキ方法は、使用する金属の材質に応じ、電気メッキ、無電解メッキ等公知の方法ですることができが、Ni、Ni−P(リン)合金、Ni−B(ホウ素)合金を用いる場合には、厚みを均等にすることが容易な無電解メッキを用いることが好ましい。   The diffusion preventing plating layer 26 can be plated by a known method such as electroplating or electroless plating depending on the material of the metal used, but Ni, Ni-P (phosphorus) alloy, Ni-B can be used. When a (boron) alloy is used, it is preferable to use electroless plating that facilitates uniform thickness.

拡散防止メッキ層26の所定の厚みは、使用する前記電気接点10の母材12の材質及び貴金属の種類により異なり、例えば、前記母材12にCu合金、貴金属メッキ層32にAuを使用する場合には、拡散防止メッキ層26の厚みは、0.5〜10μmに形成すればよく、なかでも1〜5μmとするのが好ましく、更に2〜3μmとするのは特に好ましい。   The predetermined thickness of the diffusion preventing plating layer 26 varies depending on the material of the base material 12 of the electrical contact 10 used and the type of the noble metal. For example, a Cu alloy is used for the base material 12 and Au is used for the noble metal plating layer 32. In this case, the thickness of the diffusion preventing plating layer 26 may be formed to 0.5 to 10 μm, preferably 1 to 5 μm, and more preferably 2 to 3 μm.

次に、潤滑メッキ層28について説明する。
前記潤滑メッキ層26に含有される潤滑性を有する微粒子は、摩擦係数が小さくかつ絶縁体若しくは電気抵抗の大きい材料、又は摩擦係数が適宜小さくかつ硬度が大き材料が好ましく、例えば、PTFE(ポリテトラフルオロエチレン)等、又はC(グラファイト)若しくはBN(チッ化ホウ素)、SiC(炭化珪素)等を用いて形成するのが好ましく、なかでも、PTFEを用いるのが特に好ましい。
Next, the lubricating plating layer 28 will be described.
The lubricating fine particles contained in the lubricating plating layer 26 are preferably made of a material having a small friction coefficient and an insulator or a large electrical resistance, or a material having a suitably small friction coefficient and a large hardness. For example, PTFE (polytetra Fluoroethylene) or the like, or C (graphite) or BN (boron nitride), SiC (silicon carbide), or the like is preferable. Among them, it is particularly preferable to use PTFE.

また、前記微粒子の粒径は、0.01〜20μmのものを用いることができ、なかでも0.1〜10μmのものが好ましく、更に0.2〜1.0μmのものが特に好ましい。
前記潤滑メッキ層28に用いる金属は、Ni、Cu、Zn等の金属又はそれらの合金など従来公知の金属又はその合金により形成すればよく、なかでもNi、Ni−P(リン)合金、Ni−B(ホウ素)合金等を好適に用いることができる。
The fine particles may have a particle size of 0.01 to 20 μm, preferably 0.1 to 10 μm, more preferably 0.2 to 1.0 μm.
The metal used for the lubricating plating layer 28 may be formed of a conventionally known metal such as a metal such as Ni, Cu, Zn, or an alloy thereof, or an alloy thereof, among which Ni, Ni—P (phosphorus) alloy, Ni— A B (boron) alloy or the like can be preferably used.

前記潤滑メッキ層28の厚みは、0.01〜20μmに形成するのが好ましく、なかでも0.1〜5μm、特に0.2〜1.0μmに形成するのが好ましくい。
また、潤滑メッキ層28のメッキ方法は、使用する金属の材質に応じ、電気メッキ、無電解メッキ等公知のですることができが、Ni、Ni−P合金、Ni−B合金を用いる場合には、厚みを均等にすることが容易な無電解メッキを用いるのが好ましい。
The thickness of the lubricating plating layer 28 is preferably 0.01 to 20 μm, more preferably 0.1 to 5 μm, and particularly preferably 0.2 to 1.0 μm.
In addition, the plating method of the lubricating plating layer 28 can be known, such as electroplating or electroless plating, depending on the material of the metal used, but when using Ni, Ni-P alloy, Ni-B alloy, etc. It is preferable to use electroless plating that can easily make the thickness uniform.

次に、ストライクメッキ層30について説明する。
貴金属のストライクメッキ層30からなる接合層は、前記潤滑メッキ層28上に前記貴金属メッキ層32を形成する前に、置換反応防止と、表面活性化を促し、前記潤滑メッキ層28と前記貴金属メッキ層32との密着強度を向上させるために形成する層であって、貴金属をストライクメッキ30することにより形成してある。
ここで、貴金属は前記の周知の貴金属又はその合金のほか、電気抵抗、化学的安定性等が貴金属に近似する金属又はその合金を用いることができ、特にAuを好適に用いることができ、更に、この場合、純度の高いAuを用いるのが好ましい。
Next, the strike plating layer 30 will be described.
Before the noble metal plating layer 32 is formed on the lubrication plating layer 28, the bonding layer made of the noble metal strike plating layer 30 promotes prevention of substitution reaction and surface activation, and the lubrication plating layer 28 and the noble metal plating. It is a layer formed in order to improve the adhesive strength with the layer 32, and is formed by strike plating 30 with a noble metal.
Here, as the noble metal, in addition to the above-mentioned known noble metal or an alloy thereof, a metal or an alloy thereof whose electrical resistance, chemical stability, etc. are similar to those of the noble metal can be used, and in particular, Au can be preferably used. In this case, it is preferable to use high-purity Au.

貴金属の前記ストライクメッキ30による接合層の厚みは、該ストライクメッキ30と前記貴金属メッキ32を施した後に、前記潤滑メッキ層28の微粒子が幾分突出するように設計され、本実施例では0.01〜0.5μmに形成すればよく、なかでも0.01〜0.1μm、特に0.01〜0.03μmに形成するのが好ましい。   The thickness of the bonding layer of the noble metal by the strike plating 30 is designed such that the fine particles of the lubricating plating layer 28 protrude somewhat after the strike plating 30 and the noble metal plating 32 are applied. What is necessary is just to form in 01-0.5 micrometer, and it is preferable to form in 0.01-0.1 micrometer especially especially 0.01-0.03 micrometer.

また、貴金属の前記ストライクメッキ30による接合層は、電気メッキ、又は無電解による置換メッキ若しくは触媒メッキ等の公知のメッキ方法によって形成することができる。ここで、電気メッキによって前記ストライクメッキ30を行う場合には、通電時の電流密度を通常の電気メッキよりも大きく、例えば5A/dm2 程度に設定するのが好ましい。   The bonding layer of the noble metal by the strike plating 30 can be formed by a known plating method such as electroplating, electroless displacement plating or catalyst plating. Here, when the strike plating 30 is performed by electroplating, it is preferable to set the current density during energization to be larger than that of normal electroplating, for example, about 5 A / dm2.

最後に、前記貴金属メッキ層32について説明する。
前記貴金属メッキ層32を形成する貴金属は、貴金属の前記ストライクメッキ30による接合層を形成する貴金属と同様に、貴金属は周知の貴金属又はその合金のほか、電気抵抗、化学的安定性等が貴金属に近似する金属又はその合金を用いることができ、特にAuを好適に用いることができる。ここで、Auメッキ層の硬さは、若干量のCo(コバルト)等を含有させることによって向上させることができる。例えば、純度の高いAuにより形成したAuメッキ層の硬さは、通常、ビッカース硬度で40〜50程度であるが、0.1〜0.3質量%程度のCoをAuメッキ層に含有させることによってビッカース硬度を150〜200に向上させることができる。
Finally, the noble metal plating layer 32 will be described.
The noble metal that forms the noble metal plating layer 32 is a noble metal that is a known noble metal or an alloy thereof, as well as an electric resistance, chemical stability, etc. An approximate metal or an alloy thereof can be used, and Au can be particularly preferably used. Here, the hardness of the Au plating layer can be improved by containing a slight amount of Co (cobalt) or the like. For example, the hardness of the Au plating layer formed of high-purity Au is usually about 40 to 50 in terms of Vickers hardness, but about 0.1 to 0.3% by mass of Co is included in the Au plating layer. Can improve the Vickers hardness to 150-200.

前記貴金属メッキ層32の厚みは、前記ストライクメッキ30と前記貴金属メッキ32を施した後に、前記潤滑メッキ層28の微粒子が幾分突出するように設計され、本実施例では0.01〜1.0μmに形成すればよく、なかでも0.05〜1.0μm、特に0.1〜1.0μmに形成するのが好ましい。
また、前記貴金属メッキ層32は、電気メッキ、又は無電解による置換メッキ若しくは触媒メッキ等の公知のメッキ方法によって形成することができる。
The thickness of the noble metal plating layer 32 is designed such that fine particles of the lubricating plating layer 28 protrude somewhat after the strike plating 30 and the noble metal plating 32 are applied. What is necessary is just to form in 0 micrometer, and it is preferable to form in 0.05-1.0 micrometer especially especially 0.1-1.0 micrometer.
The noble metal plating layer 32 can be formed by a known plating method such as electroplating, electroless displacement plating or catalyst plating.

このような構成を有する表面処理層18によれば、図3に示すように、潤滑性を有する微粒子が絶縁体又は電気抵抗が大きい部材により形成してあるので、電気メッキにより前記貴金属メッキ層32乃至前記ストライクメッキ30による接合層を形成する場合には、微粒子上には、貴金属が析出しないか、若しくは析出しにくく、微粒子が前記貴金属メッキ層32乃至前記ストライクメッキ30による接合層に混在し、更には微粒子の一部が前記貴金属メッキ層32の表面に露出した状態の表面処理構造が形成される。
また、前記貴金属メッキ層32乃至前記ストライクメッキ30による接合層を無電解メッキにより形成する場合であっても、置換メッキにおいては、前記貴金属メッキ層32乃至前記ストライクメッキ30による接合層と微粒子との電位差により、触媒メッキにおいては、微粒子近傍では触媒反応が起こりにくいことにより、微粒子上には、貴金属が析出しないか、若しくは析出しにくく、微粒子が前記貴金属メッキ層32乃至前記ストライクメッキ30による接合層に混在し、更には微粒子の一部が前記貴金属メッキ層32の表面に露出した状態の表面処理構造が形成される。
According to the surface treatment layer 18 having such a configuration, as shown in FIG. 3, since the fine particles having lubricity are formed of an insulator or a member having a large electric resistance, the noble metal plating layer 32 is formed by electroplating. In the case of forming the bonding layer by the strike plating 30, noble metal does not precipitate on the fine particles or is difficult to deposit, and the fine particles are mixed in the bonding layer by the noble metal plating layer 32 to the strike plating 30, Furthermore, a surface treatment structure in which a part of the fine particles is exposed on the surface of the noble metal plating layer 32 is formed.
Further, even when the bonding layer formed by the noble metal plating layer 32 to the strike plating 30 is formed by electroless plating, in the replacement plating, the bonding layer formed by the noble metal plating layer 32 to the strike plating 30 and fine particles are used. Due to the potential difference, in catalytic plating, a catalytic reaction hardly occurs in the vicinity of the fine particles, so that noble metal does not precipitate on the fine particles or is difficult to deposit. In addition, a surface treatment structure in which a part of the fine particles are exposed on the surface of the noble metal plating layer 32 is formed.

また、本発明に係る表面処理構造は、前記電気接点10の母材12の表面に、前記拡散防止メッキ層26を形成し、この拡散防止メッキ層26上に、潤滑性を有する微粒子を含有する前記潤滑メッキ層28を形成し、この潤滑メッキ層28上に、前記ストライクメッキ30による接合層を形成することなく、前記貴金属メッキ層32を形成した表面処理構造として構成することもでき、又、前記電気接点10の母材12の表面に、前記拡散防止メッキ層26を形成することなく、潤滑性を有する微粒子を含有する前記潤滑メッキ層28を形成し、この潤滑メッキ層28上に、前記貴金属メッキ層32を形成した表面処理構造として構成することもでき、更に、前記電気接点10の母材12の表面に、潤滑性を有する微粒子を含有する前記潤滑メッキ層28を形成し、この潤滑メッキ28上に、前記ストライクメッキ30による接合層を形成し、この前記ストライクメッキ30による接合層上に、前記貴金属メッキ層32を形成した表面処理構造とすることもできる。   In the surface treatment structure according to the present invention, the diffusion prevention plating layer 26 is formed on the surface of the base material 12 of the electrical contact 10, and the diffusion prevention plating layer 26 contains fine particles having lubricity. The lubricating plating layer 28 is formed, and a surface treatment structure in which the noble metal plating layer 32 is formed on the lubricating plating layer 28 without forming the bonding layer by the strike plating 30 can be configured. The lubricating plating layer 28 containing fine particles having lubricity is formed on the surface of the base material 12 of the electrical contact 10 without forming the diffusion preventing plating layer 26. The surface treatment structure in which the noble metal plating layer 32 is formed can be configured, and the surface of the base material 12 of the electrical contact 10 contains fine particles having lubricity. A surface layer structure is formed in which a sticky layer 28 is formed, a bonding layer by the strike plating 30 is formed on the lubricating plating 28, and the noble metal plating layer 32 is formed on the bonding layer by the strike plating 30. You can also.

本発明の活用例としては、少なくとも表面に錫が含有する半田である物体と接触する電気接点に活用され、特にワィッピング機能を有する電気接点に関するものである。   As an application example of the present invention, the present invention relates to an electrical contact that contacts with an object that is a solder containing tin at least on its surface, and particularly has an wiping function.

電気接点の配列を示した平面図である。It is the top view which showed the arrangement | sequence of an electrical contact. 一つの電気接点を断面した断面図である。It is sectional drawing which carried out the cross section of one electrical contact. 表面処理層の説明図である。It is explanatory drawing of a surface treatment layer.

符号の説明Explanation of symbols

10 電気接点
12 母材(接点部分)
13 凸部
14 カバーレイ
16 ポリイミド
18 表面処理層
20 スリット
22 積層基板
24 スルーホール
26 拡散防止メッキ層
28 潤滑メッキ層
30 ストライクメッキ層
32 貴金属メッキ層
10 Electrical contact 12 Base material (contact part)
13 Convex part 14 Coverlay 16 Polyimide 18 Surface treatment layer 20 Slit 22 Laminated substrate 24 Through hole 26 Diffusion prevention plating layer 28 Lubrication plating layer 30 Strike plating layer 32 Noble metal plating layer

Claims (5)

少なくとも表面が錫を含有する半田である物体と接触する電気接点において、
該電気接点の表面に、PTFE(ポリテトラフルオロエチレン)の微粒子を含有する金属マトリックスのメッキ層からなる潤滑メッキ層と、該潤滑メッキ層上に形成されるAuメッキ層からなる厚さが前記微粒子の直径を超えない貴金属メッキ層とを施し、前記電気接点の周囲に略U字形状のスリットを設けることを特徴とする電気接点。
At least in electrical contact with an object whose surface is a solder containing tin,
On the surface of the electrical contact, the thickness of the lubricating plating layer made of a metal matrix plating layer containing PTFE (polytetrafluoroethylene) fine particles and the Au plating layer formed on the lubricating plating layer is the fine particles. A noble metal plating layer that does not exceed the diameter is provided, and a substantially U-shaped slit is provided around the electrical contact.
前記電気接点の母材と前記潤滑メッキ層との間に、金属のメッキ層からなる拡散防止メッキ層を形成することを特徴とする請求項1記載の電気接点。 2. The electrical contact according to claim 1, wherein a diffusion prevention plating layer made of a metal plating layer is formed between the base material of the electrical contact and the lubricating plating layer. 前記潤滑メッキ層と前記貴金属メッキ層との間に、貴金属のストライクメッキ層からなる接合層を形成することを特徴とする請求項1又は2記載の電気接点。 The electrical contact according to claim 1, wherein a bonding layer made of a strike plating layer of a noble metal is formed between the lubricating plating layer and the noble metal plating layer. 前記電気接点の表面に、突起状の凸部を設けることを特徴とする請求項1、2又は3記載の電気接点。 4. The electrical contact according to claim 1, 2 or 3, wherein a projecting convex portion is provided on a surface of the electrical contact. 前記凸部を、山並み状にすることを特徴とする請求項1〜4記載のうちいずれか1項記載の電気接点。 The electrical contact according to any one of claims 1 to 4, wherein the convex portion is shaped like a mountain.
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