JP2006251444A - Microlens substrate and its manufacturing method, electrooptical device equipped with microlens substrate and its manufacturing method, and electronic equipment - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、例えば液晶装置等の電気光学装置に用いられるマイクロレンズ基板及びその製造方法、該マイクロレンズ基板を備えた電気光学装置、並びに該電気光学装置を具備してなる電子機器の技術分野に関する。 The present invention relates to a technical field of a microlens substrate used in an electro-optical device such as a liquid crystal device and a manufacturing method thereof, an electro-optical device including the micro-lens substrate, and an electronic apparatus including the electro-optical device. .
この種のマイクロレンズ基板は、例えばプロジェクタのライトバルブを構成する液晶装置において、対向基板として用いられる。この対向基板は、液晶装置において、配向膜や画素電極等が作りこまれたTFTアレイ基板と対向配置され、対向基板とTFTアレイ基板との間に、液晶等の電気光学物質が挟持される。電気光学物質と対向する側の対向基板上には、配向膜や対向電極等が形成される。 This type of microlens substrate is used as a counter substrate in, for example, a liquid crystal device constituting a light valve of a projector. This counter substrate is disposed opposite to a TFT array substrate in which an alignment film, a pixel electrode, and the like are formed in a liquid crystal device, and an electro-optical material such as liquid crystal is sandwiched between the counter substrate and the TFT array substrate. An alignment film, a counter electrode, and the like are formed on the counter substrate on the side facing the electro-optical material.
マイクロレンズ基板は、例えば、レンズ形成領域に夫々レンズ曲面を有する複数の凹部がアレイ状に作り込まれた透明基板を有し、該透明基板の複数の凹部に高屈折率の透明樹脂を充填して、該透明樹脂により接着層が形成されると共に、該接着層を介して透明基板にカバー基板を接着させることにより構成されている。尚、マイクロレンズ基板の透明基板において、レンズ形成領域の周辺には非レンズ形成領域が存在する。 The microlens substrate has, for example, a transparent substrate in which a plurality of concave portions each having a lens curved surface are formed in an array shape in a lens formation region, and the plurality of concave portions of the transparent substrate are filled with a transparent resin having a high refractive index. In addition, an adhesive layer is formed of the transparent resin, and a cover substrate is bonded to the transparent substrate via the adhesive layer. In the transparent substrate of the microlens substrate, there is a non-lens forming area around the lens forming area.
マイクロレンズ基板は、例えば、前述したような透明基板を多数含む大型の基板上で、接着層を介して、カバー基板を透明基板に対して接着させることにより形成され、各レンズ形成領域毎に大型の基板を切り分けることにより製造される。この場合、大型の基板全体に亘って、各透明基板に形成された凹部に透明樹脂が確実に充填されるように、接着層は、各透明基板の非レンズ形成領域上における、接着層の、透明基板に対して垂直方向の膜厚が、所定値になるように、大型の基板上に形成される。 The microlens substrate is formed, for example, by adhering a cover substrate to a transparent substrate via an adhesive layer on a large substrate including a large number of transparent substrates as described above, and each lens forming region has a large size. It is manufactured by cutting the substrate. In this case, the adhesive layer is formed on the non-lens forming region of each transparent substrate so that the transparent resin is surely filled into the concave portions formed in each transparent substrate over the entire large substrate. It is formed on a large substrate so that the film thickness in the direction perpendicular to the transparent substrate becomes a predetermined value.
ここで、特許文献1には、マイクロレンズ基板において、マイクロレンズとして機能し得る有効レンズ領域外の非有効レンズ領域における、接着層の、透明基板に対して垂直方向の厚みを所定値として、樹脂厚むらの発生を防止するために、透明基板及びカバー基板間に、接着層の厚みを規定するギャップ材を設ける技術が開示されている。
Here, in
マイクロレンズ基板を対向基板とし、該マイクロレンズ基板上に、例えば配向膜を焼成して形成する場合、マイクロレンズ基板は加熱される。この際、透明基板における非レンズ形成領域上に位置する接着層の一部において、該一部を形成する樹脂の成分が気化することによりアウトガスが発生することがある。このアウトガスの発生量は、透明基板における非レンズ形成領域上に位置する接着層の一部において、レンズ形成領域から非レンズ形成領域に向かって大きくなり、マイクロレンズ基板の端面に露出した部分で、アウトガスが顕著に発生する傾向にある。 When a microlens substrate is used as a counter substrate and an alignment film is formed on the microlens substrate by baking, for example, the microlens substrate is heated. At this time, outgas may occur in a part of the adhesive layer located on the non-lens formation region in the transparent substrate due to the vaporization of the resin component forming the part. The amount of outgas generation is increased in the part of the adhesive layer located on the non-lens formation region in the transparent substrate from the lens formation region toward the non-lens formation region, and is exposed at the end surface of the microlens substrate. Outgassing tends to occur significantly.
その結果、透明基板における非レンズ形成領域上に位置する接着層の一部を形成する樹脂が収縮し、該一部において、接着層の膜厚は所定値より変化することとなる。より具体的には、透明基板における非レンズ形成領域上に位置する接着層の一部において、該一部の膜厚は、レンズ形成領域から非レンズ形成領域に向かって小さくなり、アウトガスの発生量が最も大きいマイクロレンズ基板の端面に露出した部分の厚さが最も小さくなる。 As a result, the resin forming a part of the adhesive layer located on the non-lens forming region in the transparent substrate contracts, and the film thickness of the adhesive layer changes from a predetermined value in the part. More specifically, in a part of the adhesive layer located on the non-lens formation region in the transparent substrate, the film thickness of the part decreases from the lens formation region to the non-lens formation region, and the amount of outgas generated The thickness of the portion exposed on the end face of the microlens substrate having the largest is the smallest.
従って、このように、透明基板における非レンズ形成領域上に位置する接着層の一部において、接着層の膜厚にむらが生じ、透明基板又はカバー基板において、接着層と対向する側と反対側の表面形状が傾斜形状となる事態が発生する。このようなマイクロレンズ基板を対向基板として用いる場合、マイクロレンズ基板の電気光学物質と対向する側の表面形状が傾斜形状となっていることにより、電気光学物質の厚み、即ち対向基板及びTFTアレイ基板の間隔を所定値とするのが困難となる、という問題点が発生する。 Therefore, in this way, in the part of the adhesive layer located on the non-lens forming region in the transparent substrate, unevenness occurs in the thickness of the adhesive layer, and the transparent substrate or the cover substrate is opposite to the side facing the adhesive layer. There arises a situation in which the surface shape becomes an inclined shape. When such a microlens substrate is used as the counter substrate, the surface shape of the microlens substrate on the side facing the electrooptic material is inclined, so that the thickness of the electrooptic material, that is, the counter substrate and the TFT array substrate. There arises a problem that it is difficult to set the interval of the predetermined value to a predetermined value.
本発明は上述の問題点に鑑みなされたものであり、例えば、配向膜等を形成する際に、表面において良好な平坦性を維持することが可能なマイクロレンズ基板及びその製造方法、該マイクロレンズ基板を備えた電気光学装置並びに該電気光学装置を具備してなる電子機器を提供することを課題とする。 The present invention has been made in view of the above-described problems. For example, when forming an alignment film or the like, a microlens substrate capable of maintaining good flatness on the surface, a manufacturing method thereof, and the microlens It is an object to provide an electro-optical device including a substrate and an electronic apparatus including the electro-optical device.
本発明のマイクロレンズ基板は上記課題を解決するために、レンズ形成領域に、複数のマイクロレンズの各々のレンズ曲面が形成される透明基板と、前記透明基板上において、前記レンズ形成領域から、前記レンズ形成領域の周囲に位置する非レンズ形成領域に連続的に形成されると共に、樹脂材料により前記レンズ曲面を覆うように形成され、前記非レンズ形成領域における前記透明基板に対して垂直方向の厚みが、前記非レンズ形成領域から前記レンズ形成領域に向かって大きくなるように形成された接着層と、透明板状部材により構成されており、前記接着層を介して前記透明基板に接着されるカバー基板とを備える。 In order to solve the above problems, the microlens substrate of the present invention has a transparent substrate on which a lens curved surface of each of a plurality of microlenses is formed in a lens forming region, and the lens forming region on the transparent substrate, It is continuously formed in a non-lens forming region located around the lens forming region, and is formed so as to cover the lens curved surface with a resin material, and has a thickness in a direction perpendicular to the transparent substrate in the non-lens forming region. Is composed of an adhesive layer formed so as to increase from the non-lens formation region toward the lens formation region, and a transparent plate-like member, and is attached to the transparent substrate via the adhesive layer. A substrate.
本発明のマイクロレンズ基板は、レンズ形成領域に、複数のマイクロレンズの各々のレンズ曲面が形成された透明基板に、該透明基板のレンズ形成領域から非レンズ形成領域上に連続的に、透明な樹脂材料により形成された接着層を介して、透明なカバー基板が接着されることにより形成される。 The microlens substrate of the present invention is transparent on the transparent substrate in which the lens curved surface of each of the plurality of microlenses is formed in the lens forming region, from the lens forming region of the transparent substrate to the non-lens forming region. A transparent cover substrate is bonded through an adhesive layer formed of a resin material.
透明基板のレンズ形成領域には、例えば、夫々マイクロレンズのレンズ曲面を形成する複数の凹部若しくは凸部が、アレイ状に形成される。そして、複数の凹部に充填されて、若しくは複数の凸部のレンズ曲面を覆うように、透明基板より高屈折率若しくは低屈折率の接着層が形成されることにより、複数のマイクロレンズは夫々例えば平凸状のレンズとして形成される。 In the lens formation region of the transparent substrate, for example, a plurality of concave portions or convex portions that respectively form the lens curved surface of the microlens are formed in an array. Then, a plurality of microlenses are formed by forming an adhesive layer having a high refractive index or a low refractive index from the transparent substrate so as to be filled in the plurality of concave portions or to cover the lens curved surfaces of the plurality of convex portions, respectively. It is formed as a plano-convex lens.
本発明のマイクロレンズ基板では、透明基板における非レンズ形成領域上に位置する接着層の一部について、該一部の透明基板に対して垂直方向の厚みを、非レンズ形成領域からレンズ形成領域に向かって大きくなるように形成してある。 In the microlens substrate of the present invention, the thickness of a part of the adhesive layer located on the non-lens forming region in the transparent substrate is changed from the non-lens forming region to the lens forming region with a thickness in a direction perpendicular to the part of the transparent substrate. It is formed so as to become larger.
例えば、非レンズ形成領域において、透明基板における接着層と対向する側の表面の形状は、透明基板の、該表面に対して垂直方向の厚みが、非レンズ形成領域からレンズ形成領域に向かって小さくなるような、傾斜形状又は階段形状として形成される。或いは、透明基板に加えて又は代えてカバー基板においても、透明基板の非レンズ形成領域に位置する一部と対向する側の表面を、前述した透明基板と同様に、カバー基板の厚みが変化するような形状としてもよい。これにより、透明基板における非レンズ形成領域上に位置する接着層の一部の厚みを、非レンズ形成領域からレンズ形成領域に向かって大きくするように形成することができる。 For example, in the non-lens formation region, the shape of the surface of the transparent substrate facing the adhesive layer is such that the thickness of the transparent substrate in the direction perpendicular to the surface decreases from the non-lens formation region to the lens formation region. It is formed as an inclined shape or a staircase shape. Alternatively, in addition to or instead of the transparent substrate, the thickness of the cover substrate changes on the surface on the side facing the part located in the non-lens formation region of the transparent substrate in the same manner as the transparent substrate described above. It is good also as such a shape. Thereby, the thickness of a part of the adhesive layer positioned on the non-lens forming region in the transparent substrate can be formed so as to increase from the non-lens forming region toward the lens forming region.
ここで、マイクロレンズ基板を用いて電気光学装置を構成する場合、例えばマイクロレンズ基板上には、配向膜等の機能膜が形成される。例えば配向膜を焼成して形成する場合に、マイクロレンズ基板が加熱され、透明樹脂により形成された接着層において樹脂の成分が気化することにより、アウトガスが発生することがある。アウトガスの発生量は、接着層において、マイクロレンズ基板の端面に露出した部分で、該部分は直接加熱されるために最も多くなり、該部分から非レンズ形成領域からレンズ形成領域に向かうにつれて、少なくなる傾向がある。 Here, when an electro-optical device is configured using a microlens substrate, for example, a functional film such as an alignment film is formed on the microlens substrate. For example, when the alignment film is formed by firing, outgas may occur due to the microlens substrate being heated and the resin components being vaporized in the adhesive layer formed of the transparent resin. The amount of outgas generated is the portion of the adhesive layer exposed at the end surface of the microlens substrate, and the portion is the largest because it is directly heated, and decreases as the portion moves from the non-lens formation region to the lens formation region. Tend to be.
このように、マイクロレンズ基板の接着層におけるアウトガスの発生量は、マイクロレンズ基板の端面からレンズ形成領域に向かって、透明基板の表面に沿う方向で変化するのみならず、接着層を形成する樹脂材料の量にも依存する。本発明では、透明基板の非レンズ形成領域上に位置する接着層の一部における、上述したようなアウトガス発生量の変化に対応させて、該一部の厚みを変化させて形成してある。即ち、上述したように、接着層において、最もアウトガス発生量が多くなる傾向にある、マイクロレンズ基板の端面に露出した部分の厚みは最も小さくなるように形成されると共に、該部分からレンズ形成領域に向かうにつれて、上述したアウトガス発生量の変化に対応させて、接着層の厚みは大きくなるように形成されている。これにより、接着層において、透明基板の非レンズ形成領域上に位置する一部は、該一部を形成する樹脂材料の量を、非レンズ形成領域からレンズ形成領域に向かう方向に沿って多くなるように、形成される。 Thus, the amount of outgas generated in the adhesive layer of the microlens substrate not only changes in the direction along the surface of the transparent substrate from the end surface of the microlens substrate toward the lens formation region, but also the resin that forms the adhesive layer. It also depends on the amount of material. In the present invention, the thickness of a part of the adhesive layer located on the non-lens formation region of the transparent substrate is changed in accordance with the change in the outgas generation amount as described above. That is, as described above, in the adhesive layer, the thickness of the portion exposed to the end surface of the microlens substrate, which tends to generate the largest amount of outgas, is formed to be the smallest, and the lens forming region is formed from the portion. The thickness of the adhesive layer is formed so as to correspond to the change in the amount of outgas generation described above. Thereby, in the adhesive layer, a part of the transparent substrate located on the non-lens forming area increases the amount of the resin material forming the part along the direction from the non-lens forming area to the lens forming area. Formed.
よって、マイクロレンズ基板の加熱時、透明基板の非レンズ形成領域上に位置する接着層の一部において、アウトガスの発生量を小さくすると共に、マイクロレンズ基板の端面からレンズ形成領域に向かって、透明基板の表面に沿う方向で、アウトガスの発生量を一定にすること、或いは少なくとも一定に近付けることが可能となる。よって、透明基板の非レンズ形成領域上に位置する接着層の一部において、マイクロレンズ基板の端面からレンズ形成領域に向かって、樹脂の収縮による接着層の厚みの変化量を一定にする或いは近付けることができる。その結果、マイクロレンズ基板において、非レンズ形成領域の透明基板の一部、又は該一部に対向するカバー基板の一部において、接着層と対向する側と反対側の表面において、良好な平坦性を維持することが可能となる。 Therefore, when the microlens substrate is heated, the generation amount of outgas is reduced in a part of the adhesive layer located on the non-lens formation region of the transparent substrate, and transparent from the end surface of the microlens substrate toward the lens formation region. In the direction along the surface of the substrate, the amount of outgas generated can be made constant, or at least close to constant. Therefore, in a part of the adhesive layer located on the non-lens forming region of the transparent substrate, the amount of change in the thickness of the adhesive layer due to resin contraction is made constant or close to the lens forming region from the end surface of the microlens substrate. be able to. As a result, in the microlens substrate, good flatness is achieved on the surface opposite to the side facing the adhesive layer in part of the transparent substrate in the non-lens formation region or part of the cover substrate facing the part. Can be maintained.
更に、本発明のマイクロレンズ基板によれば、マイクロレンズ基板の加熱時、非レンズ形成領域の透明基板の一部とカバー基板間の間隔を所定値に維持することで、非レンズ形成領域の透明基板の一部、又は該一部に対向するカバー基板の一部において、接着層と対向する側と反対側の表面の平坦性を維持するためのギャップ材は用いられない。よって、マイクロレンズ基板の製造時、ギャップ材を形成するための余計な製造工程を設けること無く、容易にマイクロレンズ基板を製造することができる。 Furthermore, according to the microlens substrate of the present invention, when the microlens substrate is heated, the distance between the part of the transparent substrate in the non-lens formation region and the cover substrate is maintained at a predetermined value, so that the non-lens formation region is transparent. A gap material for maintaining the flatness of the surface opposite to the side facing the adhesive layer is not used in a part of the substrate or a part of the cover substrate facing the part. Therefore, when the microlens substrate is manufactured, the microlens substrate can be easily manufactured without providing an extra manufacturing process for forming the gap material.
加えて、アウトガスの発生量を小さくすることが可能となるため、加熱されることによりアウトガスを、比較的発生し易い樹脂材料によっても、接着層を形成することが可能となる。これにより、多様な樹脂材料より一の樹脂材料を選択して、接着層を形成することができ、樹脂材料の選択幅を広げることが可能となる。 In addition, since the amount of outgas generated can be reduced, it is possible to form an adhesive layer with a resin material that is relatively easily generated by heating. Thereby, one resin material can be selected from various resin materials to form the adhesive layer, and the selection range of the resin material can be widened.
本発明のマイクロレンズ基板の一態様では、前記透明基板は、前記非レンズ形成領域における前記透明基板の基板面に対して垂直方向の厚みが、前記非レンズ形成領域から前記レンズ形成領域に向かって小さくなるように、形成されている。 In one aspect of the microlens substrate of the present invention, the transparent substrate has a thickness in a direction perpendicular to the substrate surface of the transparent substrate in the non-lens formation region from the non-lens formation region toward the lens formation region. It is formed to be smaller.
この態様によれば、マイクロレンズ基板において、透明基板における非レンズ形成領域上に位置する接着層の一部の厚みを、非レンズ形成領域からレンズ形成領域に向かって大きくするように形成することができる。 According to this aspect, in the microlens substrate, the thickness of a part of the adhesive layer located on the non-lens formation region in the transparent substrate can be formed so as to increase from the non-lens formation region toward the lens formation region. it can.
この、非レンズ形成領域における透明基板の厚みが変化する態様では、前記透明基板は、前記非レンズ形成領域において前記接着層と対向する側の表面形状が、前記非レンズ形成領域における前記透明基板の基板面に対して垂直方向の厚みが、前記非レンズ形成領域から前記レンズ形成領域に向かって小さくなるような、傾斜形状として形成されているように構成してもよい。 In the aspect in which the thickness of the transparent substrate in the non-lens forming region is changed, the transparent substrate has a surface shape on the side facing the adhesive layer in the non-lens forming region. You may comprise so that the thickness of the orthogonal | vertical direction with respect to a substrate surface may be formed as an inclined shape so that it may become small toward the said lens formation area from the said non-lens formation area.
このように構成すれば、透明基板の非レンズ形成領域上に位置する接着層の一部における、アウトガス発生量の変化に対応させて、該一部の厚みを変化させることが可能となる。これにより、透明基板の非レンズ形成領域上に位置する接着層の一部において、該一部の各箇所の厚みを、該一部を所定値として、マイクロレンズ基板を加熱した場合の加熱後の厚みに対応させた値とすることで、より確実に、アウトガスの発生量を小さくすると共に、マイクロレンズ基板の端面からレンズ形成領域に向かって、透明基板の表面に沿う方向で、アウトガスの発生量を一定にすることが可能となる。 If comprised in this way, it will become possible to change the thickness of this part corresponding to the change of the outgas generation amount in a part of adhesive layer located on the non-lens formation area of a transparent substrate. Thereby, in a part of the adhesive layer located on the non-lens forming region of the transparent substrate, the thickness of each part of the part is set to a predetermined value, and after heating when the microlens substrate is heated. By making the value corresponding to the thickness, the amount of outgas generation is more reliably reduced, and the amount of outgas generation in the direction along the surface of the transparent substrate from the end surface of the microlens substrate toward the lens formation region. Can be made constant.
若しくは、非レンズ形成領域における透明基板の厚みが変化する態様では、前記透明基板は、前記非レンズ形成領域において前記接着層と対向する側の表面形状が、前記非レンズ形成領域における前記透明基板の基板面に対して垂直方向の厚みが、前記非レンズ形成領域から前記レンズ形成領域に向かって小さくなるような、階段形状として形成されているように構成してもよい。 Alternatively, in an aspect in which the thickness of the transparent substrate in the non-lens forming region changes, the transparent substrate has a surface shape on the side facing the adhesive layer in the non-lens forming region so that the surface shape of the transparent substrate in the non-lens forming region is You may comprise so that the thickness of the orthogonal | vertical direction with respect to a substrate surface may be formed in step shape so that it may become small toward the said lens formation area from the said non-lens formation area.
このように構成する場合においても、透明基板の非レンズ形成領域上に位置する接着層の一部における、アウトガス発生量の変化に対応させて、該一部の厚みを変化させることが可能となる。また、透明基板の非レンズ形成領域に位置する一部の表面形状を傾斜形状として形成する場合と比較して、階段形状は容易に作製することができる。 Even in such a configuration, the thickness of the part of the adhesive layer located on the non-lens formation region of the transparent substrate can be changed in accordance with the change in the outgas generation amount. . In addition, the staircase shape can be easily produced as compared with the case where a part of the surface shape located in the non-lens forming region of the transparent substrate is formed as an inclined shape.
本発明のマイクロレンズ基板の他の態様では、前記接着層は、前記透明基板上において前記非レンズ形成領域に位置する前記接着層の一部の厚みが、所定値より前記レンズ形成領域から前記非レンズ形成領域に向かって変化するように、形成されている。 In another aspect of the microlens substrate of the present invention, the adhesive layer has a thickness of a part of the adhesive layer located in the non-lens formation region on the transparent substrate that is less than the predetermined value from the lens formation region. It is formed so as to change toward the lens formation region.
この態様によれば、マイクロレンズ基板を、透明基板を多数含む大型基板上で作成する場合、マイクロレンズ基板における接着層の、透明基板上で非レンズ形成領域に位置する一部の厚みを、所定値からレンズ形成領域から非レンズ形成領域に向かう方向で変化させることにより、大型基板全体に亘って、各透明基板に形成されたレンズ曲面をより確実に覆うように、接着層を形成することができる。また、この態様によれば、マイクロレンズ基板において、接着層におけるカバー基板又は透明基板の接着強度を所定値に維持して、透明基板及びカバー基板の剥がれを防止することができる。 According to this aspect, when the microlens substrate is formed on a large substrate including a large number of transparent substrates, the thickness of a part of the adhesive layer in the microlens substrate that is located in the non-lens formation region on the transparent substrate is set to a predetermined value. By changing the value in the direction from the lens formation region to the non-lens formation region, an adhesive layer can be formed so as to more reliably cover the lens curved surface formed on each transparent substrate over the entire large substrate. it can. Further, according to this aspect, in the microlens substrate, the adhesive strength of the cover substrate or the transparent substrate in the adhesive layer can be maintained at a predetermined value, and the peeling of the transparent substrate and the cover substrate can be prevented.
本発明の電気光学装置は上記課題を解決するために、上述した本発明のマイクロレンズ基板(但し、その各種態様も含む)を含む一対の基板と、該一対の基板間に挟持される電気光学物質と、前記マイクロレンズ基板の前記電気光学物質と対向する面上に形成された機能膜とを備える。 In order to solve the above problems, an electro-optical device of the present invention includes a pair of substrates including the above-described microlens substrate of the present invention (including various aspects thereof), and an electro-optical device sandwiched between the pair of substrates. A substance and a functional film formed on a surface of the microlens substrate facing the electro-optic substance.
本発明の電気光学装置によれば、一対の基板間には、電気光学物質として例えば液晶が挟持され、所定の配向状態をとる。液晶に画素毎に所定の電圧を印加することにより、液晶における分子集合の配向や秩序を変化させ、液晶において、例えば投射光を変調することにより、画像表示が行われる。この際、一対の基板のうち、投射光が入射される側の基板を、上述した本発明のマイクロレンズ基板とすれば、投射光をマイクロレンズ基板に形成されたマイクロレンズによって集光させて、各画素に入射させることで、光の利用効率を高めることが可能となる。 According to the electro-optical device of the present invention, a liquid crystal, for example, is sandwiched between the pair of substrates as an electro-optical material, and takes a predetermined alignment state. By applying a predetermined voltage to the liquid crystal for each pixel, the orientation or order of the molecular assembly in the liquid crystal is changed, and image display is performed by modulating, for example, projection light in the liquid crystal. At this time, if the substrate on the side on which the projection light is incident is the microlens substrate of the present invention described above, the projection light is condensed by the microlens formed on the microlens substrate, By making the light incident on each pixel, it is possible to improve the light use efficiency.
このようなマイクロレンズ基板上において、電気光学物質と対向する側の面上には、配向膜等の機能膜が形成される。機能膜として例えば配向膜を形成する際、該配向膜の焼成時に、マイクロレンズ基板は加熱されても、表面において良好な平坦性を維持することが可能である。よって、配向膜等が形成された後において、一対の基板を貼り合わせる際に、該一対の基板間の間隔、即ちギャップを、容易に所定値とすることが可能となる。その結果、電気光学装置において、ギャップにむらが生じることに起因して、表示むらが発生するのを防止して、高品質な画像表示を行うことが可能となる。 On such a microlens substrate, a functional film such as an alignment film is formed on the surface facing the electro-optic material. For example, when an alignment film is formed as a functional film, it is possible to maintain good flatness on the surface even if the microlens substrate is heated during firing of the alignment film. Therefore, when the pair of substrates are bonded together after the alignment film or the like is formed, the interval between the pair of substrates, that is, the gap can be easily set to a predetermined value. As a result, in the electro-optical device, uneven display can be prevented from occurring due to uneven gaps, and high-quality image display can be performed.
ここで、通常、配向膜の形成時、配向膜の塗布時の過誤等により、配向膜に不良が生じた場合、配向膜を剥いで形成を再度を行う、所謂配向膜の再生処理が行われることがある。 Here, when the alignment film is defective due to an error during the formation of the alignment film or during the alignment film application, a so-called alignment film regeneration process is performed in which the alignment film is peeled off and the formation is performed again. Sometimes.
既に説明したように、マイクロレンズ基板が加熱されることにより、透明基板における非レンズ形成領域上に位置するマイクロレンズ基板の表面の一部が局所的に傾斜形状となってしまうと、配向膜の再生処理を行うことが可能な回数にも限度が生じる。 As already described, when the microlens substrate is heated and a part of the surface of the microlens substrate located on the non-lens formation region in the transparent substrate is locally inclined, There is a limit to the number of times that the reproduction process can be performed.
これに対して、本発明の電気光学装置では、マイクロレンズ基板は加熱されても、表面において良好な平坦性を維持することができるため、配向膜の再生処理を、限度無く、必要な回数だけ行うことが可能となる。その結果、電気光学装置の製造に係るコストを削減することが可能となる。 On the other hand, in the electro-optical device of the present invention, even when the microlens substrate is heated, it is possible to maintain good flatness on the surface, so that the alignment film regeneration process is performed as many times as necessary without limitation. Can be done. As a result, the cost for manufacturing the electro-optical device can be reduced.
本発明の電子機器は上記課題を解決するために、上述した本発明の電気光学装置を具備する。 In order to solve the above problems, an electronic apparatus according to the present invention includes the above-described electro-optical device according to the present invention.
本発明の電子機器は、上述した本発明の電気光学装置を具備してなるので、高品質な画像表示を行うことが可能な、投射型表示装置、テレビ、携帯電話、電子手帳、ワードプロセッサ、ビューファインダ型又はモニタ直視型のビデオテープレコーダ、ワークステーション、テレビ電話、POS端末、タッチパネルなどの各種電子機器を実現できる。また、本発明の電子機器として、例えば電子ペーパなどの電気泳動装置、電子放出装置(Field Emission Display及びConduction Electron-Emitter Display)、これら電気泳動装置、電子放出装置を用いた装置としてDLP(Digital Light Processing)等を実現することも可能である。 Since the electronic apparatus of the present invention includes the above-described electro-optical device of the present invention, a projection display device, a television, a mobile phone, an electronic notebook, a word processor, a view capable of performing high-quality image display. Various electronic devices such as a finder type or a monitor direct-view type video tape recorder, a workstation, a videophone, a POS terminal, and a touch panel can be realized. Further, as an electronic apparatus of the present invention, for example, an electrophoretic device such as electronic paper, an electron emission device (Field Emission Display and a Conduction Electron-Emitter Display), an electrophoretic device, and an apparatus using the electron emission device, DLP (Digital Light Processing) and the like can also be realized.
本発明のマイクロレンズ基板の製造方法は上記課題を解決するために、透明基板の一面におけるレンズ形成領域に、複数のマイクロレンズの各々のレンズ曲面を形成する工程と、前記透明基板上において、接着層を、樹脂材料により、前記レンズ曲面を覆うように、前記レンズ形成領域から、前記レンズ形成領域の周囲に位置する非レンズ形成領域に連続的に形成すると共に、前記接着層の、前記非レンズ形成領域における前記透明基板に対して垂直方向の厚みが、前記非レンズ形成領域から前記レンズ形成領域に向かって大きくなるように形成する工程と、透明板状部材により構成されるカバー基板を、前記接着層を介して前記透明基板に接着する工程と、前記透明基板若しくは前記カバー基板において、前記接着層に対向する側と反対側の面上に、機能膜を形成する工程とを含む。 In order to solve the above problems, the method for producing a microlens substrate of the present invention includes a step of forming each lens curved surface of a plurality of microlenses in a lens formation region on one surface of a transparent substrate, and bonding on the transparent substrate. A layer is continuously formed from the lens forming region to a non-lens forming region positioned around the lens forming region so as to cover the lens curved surface with a resin material, and the non-lens of the adhesive layer A step of forming a thickness in a direction perpendicular to the transparent substrate in the formation region from the non-lens formation region toward the lens formation region; and a cover substrate constituted by a transparent plate member, Adhering to the transparent substrate through an adhesive layer, and the side opposite to the side facing the adhesive layer in the transparent substrate or the cover substrate On the surface, and forming a functional film.
本発明のマイクロレンズ基板の製造方法によれば、上述した本発明のマイクロレンズ基板と同様に、例えば配向膜等の機能膜を形成する工程において、マイクロレンズ基板が加熱されたとしても、非レンズ形成領域の透明基板の一部、又は該一部に対向するカバー基板の一部において、接着層と対向する側と反対側の表面において、良好な平坦性を維持することが可能となる。 According to the method for manufacturing a microlens substrate of the present invention, as in the above-described microlens substrate of the present invention, even if the microlens substrate is heated in the step of forming a functional film such as an alignment film, a non-lens Good flatness can be maintained on a part of the transparent substrate in the formation region or a part of the cover substrate facing the part on the surface opposite to the side facing the adhesive layer.
本発明のマイクロレンズ基板の製造方法の一態様では、前記透明基板の、前記非レンズ形成領域における前記接着層と対向する側の表面形状を、前記非レンズ形成領域における前記透明基板の垂直方向の厚みが、前記非レンズ形成領域から前記レンズ形成領域に向かって小さくなるような、傾斜形状として形成する工程を含む。 In one aspect of the method for producing a microlens substrate of the present invention, the surface shape of the transparent substrate on the side facing the adhesive layer in the non-lens formation region is set in the vertical direction of the transparent substrate in the non-lens formation region. A step of forming an inclined shape such that the thickness decreases from the non-lens formation region toward the lens formation region.
この態様によれば、複数のマイクロレンズの各々のレンズ曲面を形成する工程より前か後であって、接着層を形成する工程より前に、透明基板の、非レンズ形成領域に位置する一部における、接着層と対向することになる側の表面形状を、傾斜形状として形成する。より具体的には、例えば、次のようなレジストを、透明基板上にフォトリソグラフィ法により形成して、透明基板の非レンズ形成領域に位置する一部の表面に対して、エッチング法によりエッチングを施すことで、該表面の形状を傾斜形状として形成する。即ち、透明基板の非レンズ形成領域に位置する一部の表面に対するエッチングの際、該一部において非レンズ形成領域からレンズ形成領域に向かう方向でエッチングレートが大きくなるようなレジストを、階調マスクを用いてフォトリソグラフィ法により透明基板上に形成する。よって、この態様では、透明基板の非レンズ形成領域上に位置する接着層の一部における、アウトガス発生量の変化に対応させて、該一部の厚みを変化させることが可能となる。 According to this aspect, before or after the step of forming the lens curved surface of each of the plurality of microlenses and before the step of forming the adhesive layer, a part of the transparent substrate located in the non-lens formation region The surface shape on the side facing the adhesive layer is formed as an inclined shape. More specifically, for example, the following resist is formed by photolithography on a transparent substrate, and etching is performed on a part of the surface located in the non-lens formation region of the transparent substrate by etching. By applying, the shape of the surface is formed as an inclined shape. That is, when etching a part of the surface located in the non-lens formation region of the transparent substrate, a resist whose etching rate increases in the direction from the non-lens formation region to the lens formation region in the part is used as a gradation mask. Is formed on a transparent substrate by a photolithography method. Therefore, in this aspect, it is possible to change the thickness of a part of the adhesive layer located on the non-lens formation region of the transparent substrate in accordance with the change in the outgas generation amount.
本発明のマイクロレンズ基板の製造方法の他の態様では、前記透明基板の、前記非レンズ形成領域における前記接着層と対向する側の表面形状を、前記非レンズ形成領域における前記透明基板の垂直方向の厚みが、前記非レンズ形成領域から前記レンズ形成領域に向かって小さくなるような、階段形状として形成する工程を含む。 In another aspect of the method for manufacturing a microlens substrate of the present invention, the surface shape of the transparent substrate on the side facing the adhesive layer in the non-lens formation region is defined as a vertical direction of the transparent substrate in the non-lens formation region. Forming a stepped shape so that the thickness of the lens decreases from the non-lens formation region toward the lens formation region.
この態様によれば、透明基板の非レンズ形成領域に位置する一部の表面形状を、例えばフォトリソグラフィ法及びエッチング法により、階段形状として形成する。この際、階段形状の各段毎にフォトリソグラフィ法及びエッチング法を行う。尚、階段形状の段数を多くすることにより、透明基板の非レンズ形成領域に位置する一部の表面形状を傾斜形状に近づけることができる。 According to this aspect, a part of the surface shape located in the non-lens formation region of the transparent substrate is formed as a staircase shape by, for example, a photolithography method and an etching method. At this time, a photolithography method and an etching method are performed for each step of the staircase shape. In addition, by increasing the number of steps of the staircase shape, a part of the surface shape located in the non-lens forming region of the transparent substrate can be brought close to the inclined shape.
よって、この態様においても、透明基板の非レンズ形成領域上に位置する接着層の一部における、アウトガス発生量の変化に対応させて、該一部の厚みを変化させることが可能となる。また、透明基板の非レンズ形成領域に位置する一部の表面形状を傾斜形状として形成する場合と比較して、階段形状は容易に作製することができる。 Therefore, also in this aspect, it is possible to change the thickness of a part of the adhesive layer located on the non-lens formation region of the transparent substrate in accordance with the change in the outgas generation amount. In addition, the staircase shape can be easily produced as compared with the case where a part of the surface shape located in the non-lens forming region of the transparent substrate is formed as an inclined shape.
本発明の電気光学装置の製造方法は上記課題を解決するために、マイクロレンズ基板を含む一対の基板と、該一対の基板間に挟持される電気光学物質とを有する電気光学装置の製造方法であって、上述した本発明のマイクロレンズ基板の製造方法(但し、その各種態様を含む)を含む。 In order to solve the above problems, an electro-optical device manufacturing method of the present invention is a method for manufacturing an electro-optical device having a pair of substrates including a microlens substrate and an electro-optical material sandwiched between the pair of substrates. In addition, the manufacturing method of the microlens substrate of the present invention described above (including various aspects thereof) is included.
本発明の電気光学装置の製造方法によれば、上述した本発明のマイクロレンズ基板の製造方法を含むので、非レンズ形成領域の透明基板の一部、又は該一部に対向するカバー基板の一部において、接着層と対向する側と反対側の表面において、良好な平坦性を維持することが可能となる。よって、高品位の画像を表示する電気光学装置を比較的容易に製造できる。 According to the method for manufacturing the electro-optical device of the present invention, since the method for manufacturing the microlens substrate of the present invention described above is included, a part of the transparent substrate in the non-lens formation region or one of the cover substrates opposed to the part. In the portion, it is possible to maintain good flatness on the surface opposite to the side facing the adhesive layer. Therefore, an electro-optical device that displays a high-quality image can be manufactured relatively easily.
本発明のこのような作用及び他の利得は次に説明する実施の形態から明らかにされる。 Such an operation and other advantages of the present invention will become apparent from the embodiments described below.
以下では、本発明の実施の形態について図を参照しつつ説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
<1:マイクロレンズ基板>
先ず、本発明のマイクロレンズ基板について、図1及び図2を参照して説明する。
<1: Microlens substrate>
First, the microlens substrate of the present invention will be described with reference to FIGS.
ここに、図1(a)は、マイクロレンズ基板の概略斜視図であり、図1(b)は、図1(a)のA−A’断面部分を含む構成を示す概略斜視図である。また、図2(a)は、本実施形態のマイクロレンズ基板のうち4つのマイクロレンズに係る部分を拡大して示す部分拡大平面図であり、図2(b)は、図1(b)において、マイクロレンズ基板の点線で囲まれた部分B0の構成をより詳細に示す拡大断面図である。 Here, FIG. 1A is a schematic perspective view of a microlens substrate, and FIG. 1B is a schematic perspective view showing a configuration including the A-A ′ cross-section portion of FIG. FIG. 2A is a partially enlarged plan view showing a portion related to four microlenses in the microlens substrate of the present embodiment. FIG. 2B is a plan view of FIG. FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view showing in more detail the configuration of a portion B0 surrounded by a dotted line of the microlens substrate.
図1(a)に示すように、本実施形態のマイクロレンズ基板20は、例えば石英板等からなる透明基板210と、該透明基板210に後述するように接着層230によって接着された、本発明に係る「カバー基板」であるカバーガラス200とを備えている。
As shown in FIG. 1A, the
本実施形態では、図2(b)に示す透明基板210のレンズ形成領域20a上には、以下のようにマトリクス状に平面配列された多数のマイクロレンズ500が形成されている。尚、透明基板210において、レンズ形成領域20aの周囲には、非レンズ形成領域20bが設けられている。また、図1(a)では、マイクロレンズ基板20において、透明基板210のレンズ形成領域20a上の領域20aa、及び透明基板210の非レンズ形成領域20b上の領域20bbを示してある。
In the present embodiment, on the
図1(b)及び図2(b)において、透明基板210において、レンズ形成領域20aには、アレイ状に多数の凹状の窪み、即ち凹部が掘られている。各凹部には、カバーガラス200と透明板部材210とを相互に接着する、例えば感光性樹脂材料からなる接着剤が硬化してなる、透明板部材210よりも高屈折率の透明な接着層230が充填されている。
1B and 2B, in the
図2(b)に示すように、各マイクロレンズ500の曲面は、相互に屈折率が異なる透明基板210と接着層230とにより概ね規定されている。より具体的には、各凹部は、マイクロレンズ500のレンズ曲面を規定する。また、接着層230は、透明基板210より大きい屈折率を有する、例えば屈折率が1.59のエポキシ樹脂により形成されている。即ち、接着層230の屈折率は、各凹部より大きい値となる。そして、各マイクロレンズ500は、各凹部に充填された接着層230の一部により、平凸状のレンズとして形成される。
As shown in FIG. 2B, the curved surface of each
尚、本実施形態では、図2(a)及び図2(b)を参照して説明した凹部は、それが規定する球面又は非球面であるレンズ曲面が、隣接する凹部が規定するレンズ曲面と、接するように形成されてもよいし、交わるように形成されてもよい。後者の如くレンズ曲面が交わるように形成すれば、各マイクロレンズ500においてレンズとして有効な領域を広くとることが可能となる。理想的には、各マイクロレンズ500のコーナー部501(図2(a)参照)において、4つのレンズ曲面が交わるようにすれば、各マイクロレンズ500の隅々にまで、集光機能を与えることが可能となり、光の利用効率を最大限に高めることが可能となる。
In the present embodiment, the concave portion described with reference to FIGS. 2A and 2B has a spherical curved surface or an aspherical lens surface defined by the concave portion as a lens curved surface defined by an adjacent concave portion. , May be formed in contact with each other, or may be formed so as to cross each other. If the lens curved surfaces are formed so as to intersect with each other as in the latter, each
接着層230は、図2(b)によく示されるように、透明基板210のレンズ形成領域20aから非レンズ形成領域20b上に連続的に形成されている。本実施形態では、透明基板210における非レンズ形成領域20b上に位置する接着層230の一部について、該一部の透明基板20aに対して垂直方向の厚みを、非レンズ形成領域20bからレンズ形成領域20aに向かって大きくなるように形成してある。そして、接着層230において、透明基板210の非レンズ形成領域20b上に位置する一部の厚みは、所定値d0として、例えば5[μm]より、レンズ形成領域20aから非レンズ形成領域20bに向かって変化するように、形成されている。
The
このように、接着層230の一部を形成するために、図2(b)によく示されるように、非レンズ形成領域20bにおいて、透明基板210における接着層230と対向する側の表面の形状は、透明基板210の、該表面に対して垂直方向の厚みが、非レンズ形成領域20bからレンズ形成領域20aに向かって小さくなるような、階段形状として形成されている。この階段形状は、マイクロレンズ基板20の表面に沿って、非レンズ形成領域20bからレンズ形成領域20aに向かう方向の階段の長さW0が例えば2[mm]程度で、各段の幅Wuは、例えば、階段の長さW0を段数で割った値に概ね等しい値として、形成されている。
In this way, in order to form a part of the
尚、本実施形態では、透明基板210に加えて又は代えてカバーガラス200においても、透明基板210の非レンズ形成領域20bに位置する一部と対向する側の表面を、透明基板210と同様に、カバーガラス200の厚みが変化するような形状としてもよい。
In the present embodiment, in addition to or instead of the
<2:電気光学装置>
次に、本発明の電気光学装置に係る実施形態について、その全体構成を図3及び図4を参照して説明する。ここに、図3は、TFTアレイ基板をその上に形成された各構成要素と共に対向基板として用いられる上述のマイクロレンズ基板側から見た平面図であり、図4は、図3のH−H’断面図である。ここでは、電気光学装置の一例である駆動回路内蔵型のTFTアクティブマトリクス駆動方式の液晶装置を例にとる。
<2: Electro-optical device>
Next, the overall configuration of an electro-optical device according to an embodiment of the invention will be described with reference to FIGS. 3 and 4. FIG. 3 is a plan view of the TFT array substrate viewed from the above-described microlens substrate side used as a counter substrate together with each component formed thereon, and FIG. 'Cross section. Here, a TFT active matrix driving type liquid crystal device with a built-in driving circuit, which is an example of an electro-optical device, is taken as an example.
図3及び図4において、本実施形態に係る電気光学装置では、TFTアレイ基板10と対向基板として用いられるマイクロレンズ基板20とが対向配置されている。TFTアレイ基板10とマイクロレンズ基板20との間に液晶層50が封入されており、TFTアレイ基板10とマイクロレンズ基板20とは、画像表示領域10aの周囲に位置するシール領域に設けられたシール材52により相互に接着されている。
3 and 4, in the electro-optical device according to the present embodiment, the
シール材52は、両基板を貼り合わせるための、例えば紫外線硬化樹脂、熱硬化樹脂等からなり、製造プロセスにおいてTFTアレイ基板10上に塗布された後、紫外線照射、加熱等により硬化させられたものである。また、シール材52中には、TFTアレイ基板10とマイクロレンズ基板20との間隔(基板間ギャップ)を所定値とするためのグラスファイバ或いはガラスビーズ等のギャップ材56が散布されている。即ち、本実施形態の電気光学装置は、プロジェクタのライトバルブ用として小型で拡大表示を行うのに適している。
The sealing
シール材52が配置されたシール領域の内側に並行して、画像表示領域10aの額縁領域を規定する遮光性の額縁遮光膜53が、マイクロレンズ基板20側に設けられている。但し、このような額縁遮光膜53の一部又は全部は、TFTアレイ基板10側に内蔵遮光膜として設けられてもよい。
A light-shielding frame light-shielding
画像表示領域10aの周辺に位置する周辺領域のうち、シール材52が配置されたシール領域の外側に位置する領域には、データ線駆動回路101及び外部回路接続端子102がTFTアレイ基板10の一辺に沿って設けられている。また、走査線駆動回路104は、この一辺に隣接する2辺のいずれかに沿い、且つ、前記額縁遮光膜53に覆われるようにして設けられている。尚、走査線駆動回路104を、データ線駆動回路101及び外部回路接続端子102が設けられたTFTアレイ基板10の一辺に隣接する2辺に沿って設けるようにしてもよい。この場合、TFTアレイ基板10の残る一辺に沿って設けられた複数の配線によって、二つの走査線駆動回路104は互いに接続されるようにする。
Of the peripheral regions located around the
また、マイクロレンズ基板20の4つのコーナー部には、両基板間の上下導通端子として機能する上下導通材106が配置されている。他方、TFTアレイ基板10にはこれらのコーナー部に対向する領域において上下導通端子が設けられている。これらにより、TFTアレイ基板10とマイクロレンズ基板20との間で電気的な導通をとることができる。
In addition,
図4において、TFTアレイ基板10上には、画素スイッチング用のTFT(Thin Film Transistor;以下適宜、“TFT”と称する)や走査線、データ線等の配線が形成された後の画素電極9a上に、配向膜16が形成されている。他方、詳細な構成については後述するが、マイクロレンズ基板20上には、対向電極21の他、格子状又はストライプ状の遮光膜23、更には最上層部分に配向膜22が形成されている。TFTアレイ基板10又はマイクロレンズ基板20上において、配向膜16又は22は、例えばポリイミド等の有機材料により形成される。本実施形態では、TFTアレイ基板10及びマイクロレンズ基板20のいずれか一方上にのみ配向膜を形成するか、或いはこれらのいずれか一方上に形成される配向膜を無機材料により形成するようにしてもよい。
In FIG. 4, on a
液晶層50は、例えば一種又は数種類のネマティック液晶を混合した液晶からなり、これら一対の配向膜間で、所定の配向状態をとる。
The
なお、図3及び図4に示したTFTアレイ基板10上には、これらのデータ線駆動回路101、走査線駆動回路104等に加えて、画像信号線上の画像信号をサンプリングしてデータ線に供給するサンプリング回路、複数のデータ線に所定電圧レベルのプリチャージ信号を画像信号に先行して各々供給するプリチャージ回路、製造途中や出荷時の当該電気光学装置の品質、欠陥等を検査するための検査回路等を形成してもよい。
In addition to the data line driving
次に、以上の如く構成された電気光学装置における回路構成及び動作について、図5を参照して説明する。図5には、電気光学装置の画像表示領域を構成するマトリクス状に形成された複数の画素における各種素子、配線等の等価回路を示してある。 Next, the circuit configuration and operation of the electro-optical device configured as described above will be described with reference to FIG. FIG. 5 shows an equivalent circuit of various elements, wirings, and the like in a plurality of pixels formed in a matrix that forms the image display area of the electro-optical device.
図5において、本実施形態における電気光学装置の画像表示領域10aを構成するマトリクス状に形成された複数の画素には、それぞれ、画素電極9aと当該画素電極9aをスイッチング制御するためのTFT30とが形成されており、画像信号が供給されるデータ線6aが当該TFT30のソースに電気的に接続されている。データ線6aに書き込む画像信号S1、S2、…、Snは、この順に線順次に供給しても構わないし、相隣接する複数のデータ線6a同士に対して、グループ毎に供給するようにしてもよい。
In FIG. 5, each of the plurality of pixels formed in a matrix that forms the
また、TFT30のゲートにゲート電極3aが電気的に接続されており、所定のタイミングで、走査線11a及びゲート電極3aにパルス的に走査信号G1、G2、…、Gmを、この順に線順次で印加するように構成されている。画素電極9aは、TFT30のドレインに電気的に接続されており、スイッチング素子であるTFT30を一定期間だけそのスイッチを閉じることにより、データ線6aから供給される画像信号S1、S2、…、Snを所定のタイミングで書き込む。
Further, the gate electrode 3a is electrically connected to the gate of the
画素電極9aを介して電気光学物質の一例としての液晶に書き込まれた所定レベルの画像信号S1、S2、…、Snは、マイクロレンズ基板20に形成された対向電極21との間で一定期間保持される。液晶は、印加される電圧レベルにより分子集合の配向や秩序が変化することにより、光を変調し、階調表示を可能とする。ノーマリーホワイトモードであれば、各画素の単位で印加された電圧に応じて入射光に対する透過率が減少し、ノーマリーブラックモードであれば、各画素の単位で印加された電圧に応じて入射光に対する透過率が増加され、全体として電気光学装置からは画像信号に応じたコントラストをもつ光が出射する。
Image signals S1, S2,..., Sn written in a liquid crystal as an example of an electro-optical material via the
ここで保持された画像信号がリークするのを防ぐために、画素電極9aと対向電極との間に形成される液晶容量と並列に蓄積容量70を付加する。この蓄積容量70は、走査線11aに並んで設けられ、固定電位側容量電極を含むとともに定電位に固定された容量電極300を含んでいる。
In order to prevent the image signal held here from leaking, a
上述した電気光学装置に設けられたマイクロレンズ基板20の詳細な構成と、その機能について図6及び図7を参照して説明する。図6は、マイクロレンズ基板20における、遮光膜23及びマイクロレンズ500が配置される開口領域700の配置関係を模式的に示す平面図であって、図7は、複数の画素について、図4に示す断面の構成をより詳細に示す図であって、各マイクロレンズ500の機能について説明するための断面図である。
A detailed configuration and function of the
図7において、マイクロレンズ基板20において、カバーガラス200上に、例えば図6に示すように格子状の平面パターンを有する遮光膜23が形成される。マイクロレンズ基板20において、遮光膜23によって非開口領域が規定され、遮光膜23によって区切られた領域が開口領域700となる。尚、遮光膜23をストライプ状に形成し、該遮光膜23と、TFTアレイ基板10側に設けられる容量電極300やデータ線6a等の各種構成要素とによって、非開口領域を規定するようにしてもよい。
In FIG. 7, in the
各マイクロレンズ500は各画素に対応するように配置される。より具体的には、図7に示すように、マイクロレンズ基板20において、各画素毎に、開口領域700及び該開口領域700の周辺に位置する非開口領域を少なくとも部分的に含む領域に、マイクロレンズ500が配置されて形成されている。
Each
また、図7において、カバーガラス200上には遮光膜23を覆うように、透明導電膜からなる対向電極21が形成され、更に、配向膜22が対向電極21上に形成されている。加えて、カバーガラス200上の各開口領域700にカラーフィルタが形成されてもよい。
In FIG. 7, a
他方、図7において、TFTアレイ基板10上の各開口領域700に対応する領域には画素電極9aが形成されている。また、TFTアレイ基板10上において、画素スイッチング用のTFT30や、画素電極9aを駆動するための走査線11aやデータ線6a等の各種配線並びに蓄積容量70等の電子素子が、非開口領域に形成されている。このように構成すれば、当該電気光学装置における画素開口率を比較的大きく維持することが可能となる。更に、画素電極9a上には配向膜16が設けられている。
On the other hand, in FIG. 7,
図7において、マイクロレンズ基板20に入射される投射光等の光は、各マイクロレンズ500によって集光される。尚、図7中、一点鎖線によってマイクロレンズ500によって集光された光のようすを概略的に示してある。そして、各マイクロレンズ500によって集光された光は、液晶層50を透過して画素電極9aに照射され、該画素電極9aを通過して表示光としてTFTアレイ基板10より出射される。よって、マイクロレンズ基板20に入射された光のうち非開口領域に向かう光も、マイクロレンズ500の集光作用により開口領域700に入射させることができるため、各画素における実効開口率を高めることができる。即ち、光の利用効率を高めることで、より明るい画像表示が可能となる。
In FIG. 7, light such as projection light incident on the
以上説明した本実施形態では、電気光学装置においてデータ線駆動回路101や走査線駆動回路104をTFTアレイ基板10の上に設ける代わりに、例えばTAB(Tape Automated bonding)基板上に実装された駆動用LSIを、外部回路接続端子102に異方性導電フィルムを介して電気的及び機械的に接続するようにしてもよい。また、マイクロレンズ基板20の投射光が入射する側及びTFTアレイ基板10の出射光が出射する側には各々、例えば、TN(Twisted Nematic)モード、VA(Vertically Aligned)モード、PDLC(Polymer Dispersed Liquid Crystal)モード等の動作モードや、ノーマリーホワイトモード/ノーマリーブラックモードの別に応じて、偏光フィルム、位相差フィルム、偏光板などが所定の方向で配置される。
In the present embodiment described above, instead of providing the data line driving
尚、上述した電気光学装置では、対向基板として図1及び図2に示した如きマイクロレンズ基板20を用いているが、このようなマイクロレンズ基板20を、TFTアレイ基板10として利用することも可能である。或いは対向基板として(マイクロレンズ基板20ではなく)単純にガラス基板等に対向電極や配向膜が形成されたものを使用して、TFTアレイ基板10側にマイクロレンズ基板20を取り付けることも可能である。即ち、本発明のマイクロレンズは、TFTアレイ基板10側に作り込むこと或いは取り付けることが可能である。
In the electro-optical device described above, the
<3:マイクロレンズ基板の製造方法>
次に、本実施形態に係るマイクロレンズ基板20の製造方法について、図8から図12を参照して説明する。
<3: Manufacturing method of microlens substrate>
Next, a method for manufacturing the
図8は、本実施形態に係るマイクロレンズ基板20が大型の基板上で一挙に複数形成されることを説明するための概略斜視図である。また、図9、図11及び図12は、製造プロセスの各工程におけるマイクロレンズ基板20の構成を、図2(b)の断面図に関して、順を追って示す工程図である。更に、図10は、透明基板210における非レンズ形成領域20bの表面形状の構成を示す概略斜視図である。
FIG. 8 is a schematic perspective view for explaining that a plurality of
まず、図9から図12を参照して詳細な製造工程の説明に入る前に、その前提として、本実施形態では、図8に示すように、マイクロレンズ基板20は、透明基板210を複数含む大型の基板M上で、後述する手順によって製造された後、切断予定線L1に沿って大型の基板Mを切断することによって、個別に切り分けて得られるものとする。
First, before entering the description of the detailed manufacturing process with reference to FIGS. 9 to 12, as a premise thereof, in this embodiment, as shown in FIG. 8, the
さて、以上の前提の下、本実施形態に係るマイクロレンズ基板20の製造方法について、図9から図12を参照して説明する。尚、以下では、図2(b)に示されるように、透明基板210における非レンズ形成領域20bの表面形状を、3段の階段形状として形成する場合について、説明する。
Now, the manufacturing method of the
先ず、図9(a)の工程では、図2(b)に示す、透明基板210における非レンズ形成領域20bの表面に形成される階段形状の最上段及び該最上段に続く第2段を形成するために、フォトリソグラフィ法及びエッチング法により、透明基板210に対して、レジスト900aを介して1回目のエッチングを施す。その後、図9(b)の工程では、図9(a)の工程と同様の手順により、レジスト900bを介して2回目のエッチングを施すことにより、透明基板210における非レンズ形成領域20bの表面に、階段形状の第3段を形成する。
First, in the process of FIG. 9A, the uppermost step of the step shape formed on the surface of the
図9(b)の工程の後、レジスト900bを除去した状態で、図10に示すように、透明基板210において、非レンズ形成領域20bに位置する表面には、透明基板210の、該表面に対して垂直方向の厚みが、非レンズ形成領域20bからレンズ形成領域20aに向かって小さくなるような階段形状が形成される。
After the step of FIG. 9B, with the resist 900b removed, as shown in FIG. 10, the surface of the
このように、本実施形態では、透明基板210において、非レンズ形成領域20bに位置する一部の表面に対して、図9(a)及び図9(b)を参照して説明した手順によりエッチングを複数回施すことで、容易に、該表面形状を階段形状として形成することができる。尚、階段形状の段数を多くすることにより、透明基板210の非レンズ形成領域20bに位置する一部の表面形状を傾斜形状に近づけることができる。
As described above, in this embodiment, a part of the surface of the
図9(b)の工程の後、図11(a)の工程では、透明基板210上に、マスク902として例えばCVD(Chemical Vapor Deposition)等によりアモルファスシリコン膜を形成する。マスク902は耐フッ酸性を有するCr膜、ポリシリコン膜等でも良い。
After the step of FIG. 9B, in the step of FIG. 11A, an amorphous silicon film is formed on the
続いて、マスク902において、図1(b)又は図2(b)に示す凹部の形成位置に対応する個所に、例えば該マスク900に対するフォトリソグラフィ法を用いたパターニングにより、複数の開口部902aを形成する。よって、マスク902において、複数の開口部902aはレンズ形成領域20aに対応する領域に形成される。また、各開口部902aは、透明基板210上に平面的に見て、円形状として、且つ該開口部902aに対応して、透明基板210に形成される凹部より小さいサイズとして形成される。
Subsequently, in the
続いて、図11(b)の工程において、複数の開口部902aが形成されたマスク902を介して、透明基板210に対して等方性エッチングを施すことにより、複数の凹部を形成する。より具体的には、該等方性エッチングは、好ましくは、フッ酸系などのエッチャントを用いたウエットエッチングにより行われる。
Subsequently, in the step of FIG. 11B, a plurality of recesses are formed by performing isotropic etching on the
その後、図11(c)の工程において、マスク902をエッチング処理によって除去する。
Thereafter, in the step of FIG. 11C, the
図12(a)において、透明基板210の表面に熱硬化性の透明な接着剤230aを塗布する。該接着剤230aは、各凹部内に充填される。続いて、図12(b)において、透明基板210にカバーガラス200を押し付けて接着剤230aを硬化させて接着層230を形成する。
In FIG. 12A, a thermosetting transparent adhesive 230 a is applied to the surface of the
その後、図12(c)において、カバーガラス200上に、遮光膜23、対向電極21、及び配向膜22等を機能膜として形成する。より具体的には、遮光膜23を形成した後、該遮光膜23より上層側に対向電極21、該対向電極21より上層側に配向膜22を形成する。これら遮光膜23や対向電極21は、スパッタリング、コーティング等により成膜し、パターニングを施すことによって形成する。また、配向膜22は、例えばポリイミド酸を化学的に熱重合して得られるポリイミドを、カバーガラス200上において対向電極21より上層側に塗布して、これを焼成することにより形成する。
Thereafter, in FIG. 12C, the
このように、例えば配向膜22を形成する際、マイクロレンズ基板20が加熱され、透明樹脂により形成された接着層230において、樹脂の成分である残存モノマー、例えばポリイミド酸が気化することにより、アウトガスが発生することがある。ここで、マイクロレンズ基板20において、アウトガス発生量Xoutは、式(1)に示すように、接着層230を形成する樹脂の量、より具体的には樹脂の重量(A)、該樹脂における単位重量当りの残存モノマー(B)、及び該樹脂におけるアウトガスの発生度合い(η)により規定される。
Thus, for example, when the
Xout=A×B×η・・・(1)
式(1)におけるアウトガスの発生度合い(η)は、接着層230において、透明基板210の非レンズ形成領域20b上に位置する一部であって、マイクロレンズ基板20の端面に露出した部分で、該部分は直接加熱されるために最も大きくなる傾向にある。また、接着層230において、マイクロレンズ基板20の端面に露出した部分からレンズ形成領域20aに向かうにつれて、アウトガスの発生度合い(η)は、小さくなる。
Xout = A × B × η (1)
The outgas generation degree (η) in the formula (1) is a part of the
ここで、図13は、本実施形態の比較例に係るマイクロレンズ基板20の製造プロセスの一部の工程について、図9、図11及び図12と同様に、順を追って示す工程図である。
Here, FIG. 13 is a process chart illustrating the steps of a part of the manufacturing process of the
この比較例によれば、図13(a)において、本実施形態と同様の手順により、透明基板210に、接着層230を介してカバーガラス200を接着することにより、マイクロレンズ基板20が製造される。比較例では、マイクロレンズ基板20の透明基板210において、非レンズ形成領域20bに位置する一部の表面を平坦にして、該表面に対して垂直方向の透明基板210の厚みを、非レンズ形成領域20bからレンズ形成領域20aに向かって所定値にしてある。
According to this comparative example, in FIG. 13A, the
この場合、図13(b)において、機能膜として、例えば配向膜22を、カバーガラス200上において遮光膜23や対向電極21より上層側に形成する際、マイクロレンズ基板20が加熱されることで、接着層230においてアウトガスは、式(1)に従って、次のように発生することとなる。
In this case, in FIG. 13B, when the
即ち、式(1)に示されるように、接着層230におけるアウトガスの発生量Xoutは、接着層230を形成する樹脂の重量(A)にも依存する。接着層230において、透明基板210の非レンズ形成領域20b上に位置する一部の各箇所で、樹脂の重量(A)は一定としてある。よって、アウトガスの発生量Xoutは、アウトガスの発生度合い(η)に主に依存して、接着層230において、マイクロレンズ基板20の端面に露出した部分で最も多くなり、該部分からレンズ形成領域20aに向かうにつれて、少なくなる。このため、透明基板210における非レンズ形成領域20b上に位置する接着層230の一部を形成する樹脂が収縮し、該一部の膜厚は、レンズ形成領域20aから非レンズ形成領域20bに向かって小さくなり、アウトガスの発生量Xoutが最も多いマイクロレンズ基板20の端面に露出した部分の厚さが最も小さくなる。従って、このように、透明基板210における非レンズ形成領域20b上に位置する接着層230の一部において、接着層230の膜厚にむらが生じ、透明基板210又はカバーガラス200において、接着層230と対向する側と反対側の表面形状が傾斜形状となる事態が発生する。尚、図13(b)では、カバーガラス200の側において、表面形状が傾斜形状となった場合の構成について、一例として示してある。
That is, as shown in Expression (1), the outgas generation amount Xout in the
よって、電気光学装置において、マイクロレンズ基板20の液晶層50と対向する側の表面形状が傾斜形状となっていることにより、液晶層50の厚み、即ち、マイクロレンズ基板20及びTFTアレイ基板10の間隔(基板間ギャップ)を所定値とするのが困難となる。
Therefore, in the electro-optical device, the surface shape of the
これに対して、本実施形態では、透明基板210の非レンズ形成領域20b上に位置する接着層230の一部における、上述したような、アウトガスの発生度合い(η)の変化に対応させて、該一部の厚みを変化させて形成してある。即ち、接着層230において、アウトガスの発生度合い(η)に基づいて最もアウトガス発生量Xoutが多くなる傾向にある、マイクロレンズ基板20の端面に露出した部分の厚みは最も小さくなるように形成されると共に、該部分からレンズ形成領域20aに向かうにつれて、アウトガスの発生度合い(η)に基づくアウトガス発生量Xoutの変化に対応させて、接着層230の厚みは大きくなるように形成されている。これにより、接着層230において、透明基板210の非レンズ形成領域20b上に位置する一部は、該一部を形成する樹脂の重量(A)が、非レンズ形成領域20bからレンズ形成領域20aに向かう方向に沿って多くなるように、形成される。
On the other hand, in the present embodiment, in correspondence with the change in the outgas generation degree (η) as described above in a part of the
よって、マイクロレンズ基板20の加熱時、透明基板210の非レンズ形成領域20b上に位置する接着層230の一部において、アウトガスの発生量Xoutを小さくすると共に、マイクロレンズ基板20の端面からレンズ形成領域20aに向かって、透明基板210の表面に沿う方向で、アウトガスの発生量Xoutを一定にすることが可能となる。よって、透明基板210の非レンズ形成領域20b上に位置する接着層230の一部において、マイクロレンズ基板20の端面からレンズ形成領域20aに向かって、樹脂の収縮による接着層230の厚みの変化量を一定にすることができる。その結果、マイクロレンズ基板20において、非レンズ形成領域20bの透明基板210の一部に対向するカバーガラス200の一部、更に、これに加えて若しくは代えて透明基板210の一部において、接着層230と対向する側と反対側の表面において、良好な平坦性を維持することが可能となる。
Therefore, when the
よって、配向膜22等の機能膜が形成された後において、マイクロレンズ基板20及びTFTアレイ基板10の一対の基板を貼り合わせる際に、これら一対の基板10及び20間の間隔、即ち基板間ギャップを、容易に所定値とすることが可能となる。従って、電気光学装置において、基板間ギャップにむらが生じることに起因して、表示むらが発生するのを防止して、高品質な画像表示を行うことが可能となる。
Therefore, when the pair of substrates of the
更に、本実施形態では、マイクロレンズ基板20の加熱時、非レンズ形成領域20bの透明基板210の一部とカバーガラス200間の間隔を所定値に維持することで、非レンズ形成領域20bの透明基板210の一部、又は該一部に対向するカバーガラス200の一部において、接着層230と対向する側と反対側の表面の平坦性を維持するためのギャップ材は用いられない。よって、マイクロレンズ基板20の製造時、ギャップ材を形成するための余計な製造工程を設けること無く、容易にマイクロレンズ基板20を製造することができる。
Furthermore, in the present embodiment, when the
加えて、アウトガスの発生量Xoutを小さくすることが可能となるため、加熱されることによりアウトガスを、比較的発生し易い樹脂材料によっても、接着層230を形成することが可能となる。これにより、多様な樹脂材料より一の樹脂材料を選択して、接着層230を形成することができ、樹脂材料の選択幅を広げることが可能となる。
In addition, since the outgas generation amount Xout can be reduced, it is possible to form the
また、図2(b)を参照して説明したように、接着層230において、透明基板210の非レンズ形成領域20b上に位置する一部の厚みは、所定値d0より、レンズ形成領域20aから非レンズ形成領域20bに向かって変化するように形成されている。よって、図8を参照して説明したように、マイクロレンズ基板20を大型の基板M上で作成する場合でも、接着層230が、大型の基板M全体に亘って、各透明基板210に形成された凹部に、より確実に充填されるように、形成することができる。また、マイクロレンズ基板20において、接着層230におけるカバーガラス200又は透明基板210の接着強度を所定値に維持して、カバーガラス200及び透明基板210の剥がれを防止することができる。
In addition, as described with reference to FIG. 2B, the thickness of a part of the
更に、本実施形態によれば、配向膜22の形成時に、マイクロレンズ基板20は加熱されても、表面において良好な平坦性を維持することが可能であるため、配向膜22の再生処理を、限度無く、必要な回数だけ行うことが可能となる。
Furthermore, according to this embodiment, even when the
ここで、配向膜22の再生処理とは、配向膜22の形成時、配向膜22の塗布時の過誤等により、配向膜22に不良が生じた場合、配向膜22を剥いで形成を再度を行う処理をいう。例えば、比較例では、既に説明したように、マイクロレンズ基板20は加熱されると、表面における平坦性が劣化するため、配向膜22の再生処理を行うことができる回数に限度が生じる。よって、配向膜22の再生処理においても、配向膜22に不良が生じた場合、マイクロレンズ基板20自体の形成を始めからやり直す手間が生じ、電気光学装置の製造に要する手間が煩雑となり、製造コストも増加する恐れがある。
Here, the regeneration treatment of the
これに対して本実施形態では、配向膜22の再生処理を、限度無く、必要な回数だけ行うことができるため、電気光学装置を効率的に製造すると共に、製造コストを削減することが可能となる。
On the other hand, in the present embodiment, since the regeneration process of the
<4:変形例>
以上説明した本実施形態の変形例について、図14及び図15を参照して説明する。図14は、本変形例に係るマイクロレンズ基板の一の構成を、図2(b)と同様に示す断面図であって、図15は、本変形例に係るマイクロレンズ基板の他の構成を、図2(b)と同様に示す断面図である。
<4: Modification>
A modification of the present embodiment described above will be described with reference to FIGS. FIG. 14 is a cross-sectional view showing one configuration of the microlens substrate according to the present modification as in FIG. 2B, and FIG. 15 shows another configuration of the microlens substrate according to the present modification. FIG. 3 is a cross-sectional view similar to FIG.
先ず、図14に示すように、透明基板210において、レンズ形成領域20aには、凹部の代わりに凸部を、アレイ状に形成するようにしてもよい。この場合、接着層230を、透明基板210よりも低屈折率の樹脂材料により形成することにより、複数の凸部の各々によりマイクロレンズ500が形成される。
First, as shown in FIG. 14, in the
ここで、マイクロレンズ基板20の製造時、例えば、透明基板210の凸部に対応する形状を有するレジストを、透明基板210におけるレンズ形成領域20a上に形成し、レジスト及び透明基板210に対して、例えばドライエッチング法を施すことにより、レジストの形状を透明基板210に転写することで、透明基板210に凸部を形成する。その後、図9を参照して説明した手順と同様に、透明基板210における非レンズ形成領域20bの表面を、例えば階段形状として形成する。
Here, at the time of manufacturing the
更に、図15に示すように、マイクロレンズ基板20において、透明基板210の非レンズ形成領域20bに位置する一部の、接着層230と対向する側の表面の形状が、透明基板210の、該表面に対して垂直方向の厚みが、非レンズ形成領域20bからレンズ形成領域20aに向かって小さくなるような、傾斜形状として形成されるようにしてもよい。
Further, as shown in FIG. 15, in the
このように構成すれば、透明基板210の非レンズ形成領域20b上に位置する接着層230の一部における、アウトガスの発生度合い(η)の変化に対応させて、該一部の厚みを変化させることが可能となる。この場合、透明基板210の非レンズ形成領域20b上に位置する接着層230の一部において、該一部の各箇所の厚みを、図13を参照して説明したように、該厚みを所定値として、マイクロレンズ基板20を加熱した場合の加熱後の厚みに対応させた値として、形成することで、より確実に、アウトガスの発生量Xoutを小さくすると共に、マイクロレンズ基板20の端面からレンズ形成領域20aに向かって、マイクロレンズ基板20の表面に沿う方向で、アウトガスの発生量Xoutを一定にすることが可能となる。
With this configuration, the thickness of the part of the
ここで、マイクロレンズ基板20の製造時、例えば、次のようなレジストを、透明基板210上にフォトリソグラフィ法により形成して、透明基板210の非レンズ形成領域20bに位置する一部の表面に対して、例えばドライエッチング法によりエッチングを施すことで、該表面の形状を傾斜形状として形成する。即ち、透明基板210の非レンズ形成領域20bに位置する一部の表面に対するエッチングの際、該一部において非レンズ形成領域20bからレンズ形成領域20aに向かう方向でエッチングレートが大きくなるようなレジストを、階調マスクを用いてフォトリソグラフィ法により透明基板210上に形成する。
Here, at the time of manufacturing the
<5:電子機器>
次に、上述した電気光学装置をライトバルブとして用いた電子機器の一例たる投射型カラー表示装置の実施形態について、その全体構成、特に光学的な構成について説明する。ここに、図16は、投射型カラー表示装置の図式的断面図である。
<5: Electronic equipment>
Next, an overall configuration, particularly an optical configuration, of an embodiment of a projection color display device as an example of an electronic apparatus using the above-described electro-optical device as a light valve will be described. FIG. 16 is a schematic cross-sectional view of the projection type color display device.
図16において、投射型カラー表示装置の一例たる液晶プロジェクタ1100は、駆動回路がTFTアレイ基板上に搭載された液晶装置を含む液晶モジュールを3個用意し、それぞれRGB用のライトバルブ100R、100G及び100Bとして用いたプロジェクタとして構成されている。液晶プロジェクタ1100では、メタルハライドランプ等の白色光源のランプユニット1102から投射光が発せられると、3枚のミラー1106及び2枚のダイクロックミラー1108によって、RGBの三原色に対応する光成分R、G及びBに分けられ、各色に対応するライトバルブ100R、100G及び100Bにそれぞれ導かれる。この際特に、B光は、長い光路による光損失を防ぐために、入射レンズ1122、リレーレンズ1123及び出射レンズ1124からなるリレーレンズ系1121を介して導かれる。そして、ライトバルブ100R、100G及び100Bによりそれぞれ変調された三原色に対応する光成分は、ダイクロックプリズム1112により再度合成された後、投射レンズ1114を介してスクリーンにカラー画像として投射される。
In FIG. 16, a
本発明は、上述した実施形態に限られるものではなく、請求の範囲及び明細書全体から読み取れる発明の要旨、あるいは思想に反しない範囲で適宜変更可能であり、そのような変更を伴うマイクロレンズ基板及びその製造方法、該マイクロレンズ基板を備えた電気光学装置及び該電気光学装置を具備してなる電子機器もまた、本発明の技術的範囲に含まれるものである。 The present invention is not limited to the above-described embodiments, and can be appropriately changed within a scope not departing from the gist or concept of the invention that can be read from the claims and the entire specification, and a microlens substrate accompanying such changes In addition, the manufacturing method thereof, the electro-optical device including the microlens substrate, and the electronic apparatus including the electro-optical device are also included in the technical scope of the present invention.
20…マイクロレンズ基板、20a…レンズ形成領域、20b…非レンズ形成領域、200…カバーガラス、210…透明基板、230…接着層、500…マイクロレンズ
DESCRIPTION OF
Claims (11)
前記透明基板上において、前記レンズ形成領域から、前記レンズ形成領域の周囲に位置する非レンズ形成領域に連続的に形成されると共に、樹脂材料により前記レンズ曲面を覆うように形成され、前記非レンズ形成領域における前記透明基板に対して垂直方向の厚みが、前記非レンズ形成領域から前記レンズ形成領域に向かって大きくなるように形成された接着層と、
透明板状部材により構成されており、前記接着層を介して前記透明基板に接着されるカバー基板と
を備えることを特徴とするマイクロレンズ基板。 A transparent substrate on which a lens curved surface of each of the plurality of microlenses is formed in the lens formation region;
On the transparent substrate, the non-lens is formed continuously from the lens forming region to a non-lens forming region located around the lens forming region and covering the lens curved surface with a resin material. An adhesive layer formed such that a thickness in a direction perpendicular to the transparent substrate in the formation region increases from the non-lens formation region toward the lens formation region;
A microlens substrate comprising: a cover plate that is made of a transparent plate member and is bonded to the transparent substrate via the adhesive layer.
該一対の基板間に挟持される電気光学物質と、
前記マイクロレンズ基板の前記電気光学物質と対向する面上に形成された機能膜と
を備えることを特徴とする電気光学装置。 A pair of substrates including the microlens substrate according to any one of claims 1 to 5;
An electro-optic material sandwiched between the pair of substrates;
An electro-optical device comprising: a functional film formed on a surface of the microlens substrate facing the electro-optical material.
前記透明基板上において、接着層を、樹脂材料により、前記レンズ曲面を覆うように、前記レンズ形成領域から、前記レンズ形成領域の周囲に位置する非レンズ形成領域に連続的に形成すると共に、前記接着層の、前記非レンズ形成領域における前記透明基板に対して垂直方向の厚みが、前記非レンズ形成領域から前記レンズ形成領域に向かって大きくなるように形成する工程と、
透明板状部材により構成されるカバー基板を、前記接着層を介して前記透明基板に接着する工程と、
前記透明基板若しくは前記カバー基板において、前記接着層に対向する側と反対側の面上に、機能膜を形成する工程と
を含むことを特徴とするマイクロレンズ基板の製造方法。 Forming a lens curved surface of each of the plurality of microlenses in a lens forming region on one surface of the transparent substrate;
On the transparent substrate, an adhesive layer is continuously formed with a resin material from the lens formation region to a non-lens formation region located around the lens formation region so as to cover the lens curved surface, and A step of forming an adhesive layer so that a thickness in a direction perpendicular to the transparent substrate in the non-lens formation region increases from the non-lens formation region toward the lens formation region;
Adhering a cover substrate composed of a transparent plate member to the transparent substrate via the adhesive layer;
Forming a functional film on a surface of the transparent substrate or the cover substrate opposite to the side facing the adhesive layer. A method of manufacturing a microlens substrate, comprising:
9. A method of manufacturing an electro-optical device having a pair of substrates including a micro-lens substrate and an electro-optical material sandwiched between the pair of substrates, comprising the method of manufacturing a micro-lens substrate according to claim 8. A method for manufacturing an electro-optical device.
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