JP2006239508A - Liquid drop discharging apparatus - Google Patents

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Hirotsuna Miura
弘綱 三浦
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a liquid drop discharging apparatus which irradiates a liquid drop containing a functional material discharged from the outlet with laser light to efficiently conduct the drying and sintering. <P>SOLUTION: The controlling part 43 outputs the Latch signal LAT for driving a piezoelectric element 34 to discharge the liquid drop to a head driving circuit 51. The delayed pulse production circuit 61 of the laser driving circuit 52 outputs the switching signal GS 2 for driving the semiconductor laser L when the waiting time lapses from the falling of the Latch signal LAT. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、液滴吐出装置に関する。   The present invention relates to a droplet discharge device.

従来、液晶ディスプレイ装置や有機エレクトロルミネッセンス表示装置(有機EL表示装置)等の電気光学装置は、基板上に複数の電気光学素子を形成している。一般に、この種の基板には、品質管理・製品管理等の目的で、製造番号、又は製造番号をコード化した2次元コード等の固有の識別コードが描画されている。この識別コードは、認識手段としての専用のコードリーダによって読み取られ、解読される。   Conventionally, electro-optical devices such as liquid crystal display devices and organic electroluminescence display devices (organic EL display devices) have a plurality of electro-optical elements formed on a substrate. In general, a unique identification code such as a production number or a two-dimensional code obtained by coding the production number is drawn on this type of substrate for the purpose of quality control, product management, or the like. This identification code is read and decoded by a dedicated code reader as a recognition means.

この基板に識別コードを描画する方法として、基板(ガラス基板)に金属箔付きフィルムを対面させレーザ光を照射して、金属膜を基板に転写させて基板にマークを形成したり、また、研磨材を含んだ水を基板等に噴射し、基板に番号等を刻印する方法が提案されている(特許文献1、特許文献2)。   As a method of drawing an identification code on this substrate, a film with a metal foil is faced to the substrate (glass substrate) and laser light is irradiated to transfer the metal film to the substrate to form a mark on the substrate or polishing. There has been proposed a method in which water containing a material is sprayed onto a substrate or the like, and a number or the like is imprinted on the substrate (Patent Document 1 and Patent Document 2).

ところで、上記各描画方法は、描画工程が多く、装置も高価で大型化する問題があった。そこで、装置も安価で小型であって、描画も短時間で容易なインクジェット法がある。インクジェット法は、液滴吐出装置を用いて、吐出ノズルから機能液(インク液滴)を基板に対して吐出させて2次元バーコード等の識別コードのパターンを形成する。
特開平11−77340号公報 特開2003−127537号公報
By the way, each of the above drawing methods has many drawing processes, and there is a problem that the apparatus is expensive and large. Therefore, there is an inkjet method that is inexpensive and small in size, and that can be drawn in a short time. In the ink jet method, a functional liquid (ink droplet) is discharged from a discharge nozzle onto a substrate using a droplet discharge device to form an identification code pattern such as a two-dimensional barcode.
Japanese Patent Laid-Open No. 11-77340 JP 2003-127537 A

ところで、インクジェット法は、基板に着弾させたインクを乾燥し機能材料を焼結させて基板に密着させる工程がある。この乾燥・焼結の工程は、後工程で行われ工程数が多くなり作業効率が悪かった。そのため、インクジェット法においては効率のよい乾燥・焼結が望まれていた。   By the way, the ink jet method includes a step of drying the ink landed on the substrate to sinter the functional material so as to adhere to the substrate. This drying / sintering process was performed in a subsequent process, resulting in a large number of processes and poor work efficiency. Therefore, efficient drying and sintering have been desired in the ink jet method.

本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、その目的は、レーザ光を吐出口から吐出した機能材料を含む液滴に精度よく照射し、効率のよい乾燥・焼結を行なうことができる液滴吐出装置を提供することである。   The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems, and the purpose thereof is to irradiate droplets containing a functional material discharged from a discharge port with a laser beam with high accuracy, and to perform efficient drying and sintering. It is an object of the present invention to provide a droplet discharge device that can perform the above operation.

本発明の液滴吐出装置は、圧力室に貯えられた機能性材料を含む液状体を、加圧手段による前記圧力室への加圧によって、前記圧力室の吐出口から液滴として吐出する液滴吐出装置において、前記吐出口から吐出された前記液滴にレーザ光を照射するためのレーザ出力手段と、前記加圧手段の加圧動作に相対して前記レーザ出力手段を駆動制御するためのレーザ出射制御手段とを設けた。   The droplet discharge device of the present invention is a liquid that discharges a liquid material containing a functional material stored in a pressure chamber as droplets from the discharge port of the pressure chamber by pressurizing the pressure chamber by a pressurizing means. In the droplet discharge device, a laser output unit for irradiating the droplet discharged from the discharge port with laser light, and a drive control of the laser output unit relative to the pressurizing operation of the pressurizing unit And laser emission control means.

この液滴吐出装置によれば、レーザ出力手段による液滴へのレーザ光の照射は、レーザ出射制御手段が液滴を吐出させる加圧手段の加圧動作を基準として行なわれるため、吐出した液滴の位置を正確に把握でき、精度よく液滴にレーザ光を照射して直ちに液滴を乾燥させ機能材料を焼結させることができる。   According to this droplet discharge device, the laser output to the droplet by the laser output means is performed based on the pressurizing operation of the pressurizing means that causes the laser emission control means to discharge the droplet. The position of the droplet can be accurately grasped, and the functional material can be sintered by immediately irradiating the droplet with laser light and drying the droplet immediately.

この液滴吐出装置において、前記レーザ出射制御手段は、前記加圧手段の加圧動作から、前記吐出口から吐出された液滴が前記レーザ出力手段のレーザ光照射位置に到達するま
での時間に基づいて前記レーザ出力手段を駆動制御してもよい。
In the liquid droplet ejection apparatus, the laser emission control unit is configured to take a time from the pressurization operation of the pressurization unit until the liquid droplet ejected from the ejection port reaches the laser beam irradiation position of the laser output unit. Based on this, the laser output means may be driven and controlled.

この液滴装置によれば、レーザ出射制御手段は、液滴がレーザ出力手段のレーザ光照射位置に到達したとき、レーザ出力手段に対してレーザ光を液滴に照射するように制御でき、吐出口から吐出された液滴を乾燥し機能材料を焼結させることができる。   According to this droplet apparatus, the laser emission control unit can control the laser output unit to irradiate the laser beam onto the droplet when the droplet reaches the laser beam irradiation position of the laser output unit. The liquid droplets discharged from the outlet can be dried to sinter the functional material.

この液滴吐出装置において、前記レーザ出射制御手段は、前記加圧手段の加圧動作から、前記吐出口から吐出された液滴が着弾面に着弾するまでの時間に基づいて前記レーザ出力手段を駆動制御するようにしてもよい。   In this droplet discharge device, the laser emission control unit controls the laser output unit based on the time from the pressurizing operation of the pressurizing unit until the droplet discharged from the discharge port lands on the landing surface. You may make it drive-control.

この液滴吐出装置によれば、レーザ出射制御手段は、液滴が着弾面に着弾すると、その着弾した液滴に対して直ちにレーザ光を確実に照射するようにレーザ出力手段を制御でき、吐出口から吐出された液滴中の機能性材料を着弾面において確実に定着させることができる。   According to this droplet discharge device, the laser emission control means can control the laser output means so as to irradiate laser light to the landed droplet immediately and reliably when the droplet reaches the landing surface. The functional material in the droplet discharged from the outlet can be reliably fixed on the landing surface.

この液滴吐出装置において、前記レーザ出射制御手段は、前記加圧手段の加圧動作から、前記吐出口から吐出された液滴の着弾面が前記レーザ出力手段のレーザ光照射位置に到達するまでの時間に基づいて前記レーザ出力手段を駆動制御するようにしてもよい。   In this droplet discharge device, the laser emission control means starts from the pressurizing operation of the pressurizing means until the landing surface of the droplet discharged from the discharge port reaches the laser light irradiation position of the laser output means. The laser output means may be driven and controlled on the basis of this time.

この液滴吐出装置によれば、レーザ出射制御手段は、着弾面に着弾した液滴に、レーザ光を確実に照射するようにレーザ出力手段を制御でき、吐出口から吐出された液滴中の機能性材料を着弾面において確実に定着させることができる。   According to this droplet discharge device, the laser emission control unit can control the laser output unit so as to reliably irradiate the droplet landed on the landing surface with the laser beam, and the laser output control unit can control the laser output unit in the droplet discharged from the discharge port. The functional material can be reliably fixed on the landing surface.

この液滴吐出装置において、前記レーザ出射制御手段は、計時手段を備え、前記加圧手段の加圧動作から計時動作を開始し予め定めた時間経過後、前記レーザ出力手段を駆動制御してもよい。   In this droplet discharge apparatus, the laser emission control means includes a time measuring means, and starts the time measuring operation from the pressurizing operation of the pressurizing means, and drives and controls the laser output means after a predetermined time elapses. Good.

この液滴吐出装置によれば、計時手段は、加圧手段の加圧動作から計時動作を開始して液滴が照射位置に到達するまでの時間を計時する。レーザ出射制御手段は計時手段の計時結果に基づいてレーザ出力手段を駆動制御する。   According to this droplet discharge device, the timing unit counts the time from the pressurization operation of the pressurizing unit to the time when the droplet reaches the irradiation position after starting the timing operation. The laser emission control means drives and controls the laser output means based on the time measurement result of the time measurement means.

この液滴吐出装置において、前記レーザ出力手段は半導体レーザであってもよい。
この液滴吐出装置によれば、液滴は半導体レーザから照射されるレーザ光にて乾燥し機能材料は焼結される。
In this liquid droplet ejection apparatus, the laser output means may be a semiconductor laser.
According to this droplet discharge device, the droplet is dried by the laser beam irradiated from the semiconductor laser, and the functional material is sintered.

この液滴吐出装置において、前記加圧手段は圧電素子であってもよい。
この液滴装置によれば、電圧を印加して圧電素子を伸縮させることによって加圧室を加圧して、液滴を吐出口から吐出させる。
In this droplet discharge device, the pressurizing means may be a piezoelectric element.
According to this droplet apparatus, the pressure chamber is pressurized by applying a voltage to expand and contract the piezoelectric element, and the droplet is ejected from the ejection port.

本発明の液滴吐出装置は、複数の圧力室にそれぞれ貯えられた機能性材料を含む液状体を、各圧力室毎に設けた加圧手段によってそれぞれの前記圧力室への加圧によって、それぞれ前記圧力室毎に設けた吐出口から液滴としてそれぞれ吐出する液滴吐出装置において、
前記加圧手段毎に設けられ、前記吐出口から吐出された前記液滴にレーザ光を照射するためのレーザ出力手段と、前記各加圧手段の加圧動作から、対応する吐出口からそれぞれ吐出されたそれぞれの液滴が対応する前記各レーザ出力手段のレーザ光照射位置に到達するまでの時間に基づいて、前記対応する各レーザ出力手段を駆動制御するためのレーザ出射制御手段とを設けた。
In the droplet discharge device of the present invention, the liquid materials containing the functional materials respectively stored in the plurality of pressure chambers are pressurized by the pressure chambers provided for the respective pressure chambers. In the droplet discharge device that discharges each droplet as a droplet from the discharge port provided for each pressure chamber,
A laser output unit provided for each pressurizing unit for irradiating the droplets ejected from the discharge port with laser light, and a discharge operation from each pressurizing unit according to the pressurizing operation of each pressurizing unit. And a laser emission control means for driving and controlling the corresponding laser output means on the basis of the time until each of the droplets reaches the laser light irradiation position of the corresponding laser output means. .

この液滴装置によれば、レーザ出射制御手段は、各加圧手段の加圧動作から、各液滴が
レーザ出力手段のレーザ光照射位置にそれぞれ到達したとき、対応するレーザ出力手段に対してレーザ光を液滴に照射するように制御でき、吐出口から吐出された液滴を乾燥し機能材料を焼結させることができる。
According to this droplet apparatus, the laser emission control means, when each droplet reaches the laser beam irradiation position of the laser output means from the pressurizing operation of each pressurizing means, to the corresponding laser output means. The droplet can be controlled to be irradiated with laser light, and the droplet discharged from the discharge port can be dried to sinter the functional material.

この液滴吐出装置において、前記各加圧手段は、それぞれ対応する加圧制御手段によって加圧駆動され、前記各加圧制御手段は吐出制御信号に基づいて前記各加圧手段の加圧動作タイミングにて対応する加圧手段を加圧駆動し、前記レーザ出射制御手段は、前記各加圧動作タイミングから、対応するそれぞれの液滴が着弾面に到達するまでの時間に基づいて前記各レーザ出力手段をそれぞれ駆動制御してもよい。   In this droplet discharge device, each of the pressurizing units is driven to pressurize by a corresponding pressurizing control unit, and each pressurizing control unit performs pressurizing operation timing of each of the pressurizing units based on a discharge control signal. And pressurizing and driving the corresponding pressurizing means, and the laser emission control means outputs each laser output based on the time from the pressurizing operation timing until each corresponding droplet reaches the landing surface. The means may be driven and controlled.

この液滴吐出装置によれば、レーザ出射制御手段は、各液滴がそれぞれの着弾面に着弾すると、それぞれ着弾した液滴に対して、対応するレーザ出力手段がレーザ光を照射するため、各吐出口から吐出された液滴をそれぞれ一斉に着弾と同時に乾燥させ機能材料を焼結させることができる。   According to this droplet discharge device, the laser emission control unit irradiates each laser beam with the corresponding laser output unit when each droplet lands on the respective landing surface. The droplets discharged from the discharge ports can be simultaneously dried and simultaneously dried to sinter the functional material.

この液滴吐出装置において、前記各加圧手段は、それぞれ対応する加圧制御手段によって加圧駆動され、前記各加圧制御手段は吐出制御信号に基づいて前記各加圧手段の加圧動作タイミングにて対応する加圧手段を加圧駆動し、前記レーザ出射制御手段は、前記各加圧動作タイミングから、対応するそれぞれの液滴の着弾面が対応するレーザ出力手段のレーザ光照射位置に到達するまでの時間に基づいて前記各レーザ出力手段をそれぞれ駆動制御してもよい。   In this droplet discharge device, each of the pressurizing units is driven to pressurize by a corresponding pressurizing control unit, and each pressurizing control unit performs pressurizing operation timing of each of the pressurizing units based on a discharge control signal. The corresponding pressurizing unit is pressurized and driven, and the laser emission control unit reaches the laser beam irradiation position of the corresponding laser output unit from the respective pressurizing operation timings. Each of the laser output means may be driven and controlled based on the time taken to do so.

この液滴吐出装置によれば、レーザ出射制御手段は、各加圧手段の加圧動作タイミングから、各液滴の着弾面がレーザ照射位置に到達するまでの時間に基づいて着弾面に着弾した各液滴がレーザ照射位置に到達したと判断して、各レーザ出力手段の出射タイミングを制御するため、各吐出口から吐出された液滴をそれぞれ一斉に着弾面において乾燥させ機能材料を焼結させることができる。   According to this droplet discharge device, the laser emission control means landed on the landing surface based on the time from the pressing operation timing of each pressing means until the landing surface of each droplet reaches the laser irradiation position. In order to control the emission timing of each laser output means by judging that each droplet has reached the laser irradiation position, the droplets discharged from each discharge port are dried simultaneously on the landing surface and the functional material is sintered. Can be made.

以下、本発明の実施形態を図1〜図10に従って説明する。
まず、液滴吐出装置を使って形成されたドットパターンが描画された液晶表示装置の表示モジュールについて説明する。図1は液晶表示装置の液晶表示モジュールの正面図、図2は液晶表示モジュールの裏面に形成されたドットパターンの正面図、図3は液晶表示モジュールの裏面に形成されたドットパターンの側面図である。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS.
First, a display module of a liquid crystal display device on which a dot pattern formed using a droplet discharge device is drawn will be described. 1 is a front view of a liquid crystal display module of the liquid crystal display device, FIG. 2 is a front view of a dot pattern formed on the back surface of the liquid crystal display module, and FIG. 3 is a side view of the dot pattern formed on the back surface of the liquid crystal display module. is there.

図1において、液晶表示モジュール1は、光透過性の表示用基板としてのガラス基板2を備えている。そのガラス基板2の表面2aの略中央位置には、液晶を封入した四角形状の表示部3が形成され、その表示部3の外側には走査線駆動回路4及びデータ線駆動回路5が形成されている。   In FIG. 1, a liquid crystal display module 1 includes a glass substrate 2 as a light-transmissive display substrate. A rectangular display unit 3 in which liquid crystal is sealed is formed at a substantially central position of the surface 2 a of the glass substrate 2, and a scanning line driving circuit 4 and a data line driving circuit 5 are formed outside the display unit 3. ing.

ガラス基板2の着弾面としての裏面2bの右隅には、該表示モジュール1のドットDで構成されたドットパターン10が形成されている。ドットパターン10は、図2に示すように、パターン形成領域Z1内に形成される複数のドットDにて構成されている。このパターン形成領域Z1の外周には予め定めた余白領域Z2が形成されている。そして、パターン形成領域Z1に形成されたドットパターン10は、本実施形態では2次元コードであって、2次元コードリーダで読み取られる。また、余白領域Z2は、前記ドットDが形成されない領域であって、2次元コードリーダがパターン形成領域Z1を特定し同パターン形成領域Z1内のドットパターン10を誤検出するのを防止するための領域である。   A dot pattern 10 composed of dots D of the display module 1 is formed at the right corner of the back surface 2 b as the landing surface of the glass substrate 2. As shown in FIG. 2, the dot pattern 10 is composed of a plurality of dots D formed in the pattern formation region Z1. A predetermined blank area Z2 is formed on the outer periphery of the pattern formation area Z1. The dot pattern 10 formed in the pattern formation region Z1 is a two-dimensional code in this embodiment, and is read by a two-dimensional code reader. The blank area Z2 is an area in which the dot D is not formed, and prevents the two-dimensional code reader from specifying the pattern formation area Z1 and erroneously detecting the dot pattern 10 in the pattern formation area Z1. It is an area.

パターン形成領域Z1は、1〜2mm角の正方形の領域であって、図4に示すように、
16行×16列の各セルCに仮想分割され、その分割された各セルCに対して選択的にドットDが形成される。なお、その分割されたセルC内にドットDが形成されるセルCを黒セルC1と、セルC内にドットDが形成されないセルCを白セルC0(非形成領域)という。そして、16行×16列の各セルCに対して選択的にドットDが形成され、その各ドットDで構成する該表示モジュール1の識別するためのドットパターン10(2次元コード)が形成される。
The pattern formation region Z1 is a square region of 1 to 2 mm square, and as shown in FIG.
Virtually divided into 16 rows × 16 columns of cells C, dots D are selectively formed for the divided cells C. The cell C in which the dot D is formed in the divided cell C is referred to as a black cell C1, and the cell C in which the dot D is not formed in the cell C is referred to as a white cell C0 (non-formation region). Then, dots D are selectively formed for each cell C of 16 rows × 16 columns, and a dot pattern 10 (two-dimensional code) for identifying the display module 1 constituted by each dot D is formed. The

黒セルC1(ドット領域)に形成されるドットDは、図2及び図3に示すように、半球状にガラス基板2に密着して形成されている。このドットDの形成方法は、本実施形態ではインクジェット法で行う。詳述すると、ドットDは、後記する液滴吐出装置20の吐出ノズルNから機能性材料としてのマンガン微粒子を含む液状体としての機能液Fa(図8参照)の液滴FbをセルC(黒セルC1)に吐出させる。次に、その黒セルC1に着弾した液滴Fbを、乾燥しマンガン微粒子を焼結させることによって、ガラス基板2に密着したマンガンよりなる半球状のドットDが形成される。この乾燥・焼結はレーザ光を、ガラス基板2(黒セルC1)に着弾した液滴Fbに照射することによって行われる。   The dots D formed in the black cell C1 (dot region) are formed in close contact with the glass substrate 2 in a hemispherical shape as shown in FIGS. In this embodiment, the dot D is formed by an ink jet method. More specifically, the dot D represents a droplet Cb of a functional liquid Fa (see FIG. 8) as a liquid containing a manganese fine particle as a functional material from a discharge nozzle N of a droplet discharge device 20 described later in a cell C (black). Discharge into cell C1). Next, the droplet Fb landed on the black cell C1 is dried to sinter the manganese fine particles, whereby hemispherical dots D made of manganese adhered to the glass substrate 2 are formed. The drying / sintering is performed by irradiating the droplet Fb landed on the glass substrate 2 (black cell C1) with laser light.

次に、ガラス基板2の裏面2bにドットパターン10を形成するために使用される液滴吐出装置20について説明する。
図5は、ガラス基板2の裏面2bのドットパターン10を形成するための液滴Fbを吐出する液滴吐出装置20の構成を示す斜視図である。
Next, the droplet discharge device 20 used for forming the dot pattern 10 on the back surface 2b of the glass substrate 2 will be described.
FIG. 5 is a perspective view showing a configuration of a droplet discharge device 20 that discharges droplets Fb for forming the dot pattern 10 on the back surface 2b of the glass substrate 2. FIG.

図5に示すように、液滴吐出装置20には、直方体形状に形成される基台21が備えられている。本実施形態では、この基台21の長手方向をY矢印方向とし、同Y矢印方向と直交する方向をX矢印方向とする。   As shown in FIG. 5, the droplet discharge device 20 includes a base 21 formed in a rectangular parallelepiped shape. In the present embodiment, the longitudinal direction of the base 21 is the Y arrow direction, and the direction orthogonal to the Y arrow direction is the X arrow direction.

基台21の上面21aには、Y矢印方向に延びる1対の案内凹溝22が同Y矢印方向全
幅にわたり形成されている。その基台21の上側には、一対の案内凹溝22に対応する図示しない直動機構を備えたステージ23が取付けられている。ステージ23の直動機構は、例えば案内凹溝22に沿って延びるネジ軸(駆動軸)と、同ネジ軸と螺合するボールナットを備えたネジ式直動機構であって、その駆動軸がステップモータよりなるY軸モータMY(図9参照)に連結されている。そして、所定のステップ数に相対する駆動信号がY軸モータMYに入力されると、Y軸モータMYが正転又は逆転して、ステージ23が同ステップ数に相当する分だけ、Y矢印方向に沿って所定の速度で往動又は復動する(Y方向に移動する)ようになっている。
A pair of guide concave grooves 22 extending in the Y arrow direction are formed on the upper surface 21a of the base 21 over the entire width in the Y arrow direction. A stage 23 having a linear motion mechanism (not shown) corresponding to the pair of guide grooves 22 is attached to the upper side of the base 21. The linear motion mechanism of the stage 23 is, for example, a screw-type linear motion mechanism including a screw shaft (drive shaft) extending along the guide groove 22 and a ball nut screwed with the screw shaft. It is connected to a Y-axis motor MY (see FIG. 9) made up of a step motor. When a drive signal corresponding to a predetermined number of steps is input to the Y-axis motor MY, the Y-axis motor MY rotates forward or reversely, and the stage 23 corresponds to the same number of steps in the Y arrow direction. It moves forward or backward along a predetermined speed (moves in the Y direction).

ステージ23の上面には、載置面24が形成され、その載置面24には、図示しない吸引式の基板チャック機構が設けられている。そして、載置面24にガラス基板2を載置すると、前記基板チャックによって、ガラス基板2が載置面24の所定位置に位置決め固定されるようになっている。   A placement surface 24 is formed on the upper surface of the stage 23, and a suction-type substrate chuck mechanism (not shown) is provided on the placement surface 24. When the glass substrate 2 is placed on the placement surface 24, the glass substrate 2 is positioned and fixed at a predetermined position on the placement surface 24 by the substrate chuck.

基台21のX矢印方向両側には、一対の支持台25a、25bが立設され、その一対の支持台25a、25bには、X矢印方向に延びる案内部材26が架設されている。案内部材26は、その長手方向の幅がステージ23のX矢印方向よりも長く形成され、その一端が支持台25a側に張り出すように配置されている。   A pair of support bases 25a and 25b are erected on both sides of the base 21 in the X arrow direction, and a guide member 26 extending in the X arrow direction is installed on the pair of support bases 25a and 25b. The guide member 26 is formed such that the longitudinal width thereof is longer than the X arrow direction of the stage 23, and one end of the guide member 26 projects to the support base 25a side.

案内部材26の上側には、前記マンガン微粒子を含む機能液Faを収容する収容タンク27が配設されている。一方、その案内部材26の下側には、X矢印方向に延びる上下一対の案内レール28がX方向全幅にわたり凸設されている。   On the upper side of the guide member 26, a storage tank 27 for storing the functional liquid Fa containing the manganese fine particles is disposed. On the other hand, on the lower side of the guide member 26, a pair of upper and lower guide rails 28 extending in the direction of the arrow X are provided so as to protrude over the entire width in the X direction.

キャリッジ29は、直方体形状に形成されている。そのキャリッジ29の直動機構は、
例えば案内レール28に沿って延びるネジ軸(駆動軸)と、同ネジ軸と螺合するボールナットを備えたネジ式直動機構であって、その駆動軸が、所定のパルス信号を受けてステップ単位で正逆転するX軸モータMX(図9参照)に連結されている。そして、所定のステップ数に相当する駆動信号をX軸モータMXに入力すると、X軸モータが正転又は逆転して、キャリッジ29が同ステップ数に相当する分だけX矢印方向に沿って往動又は復動する。
The carriage 29 is formed in a rectangular parallelepiped shape. The linear movement mechanism of the carriage 29 is
For example, a screw type linear motion mechanism having a screw shaft (drive shaft) extending along the guide rail 28 and a ball nut screwed to the screw shaft, the drive shaft receives a predetermined pulse signal and performs a step. It is connected to an X-axis motor MX (see FIG. 9) that rotates forward and backward in units. When a drive signal corresponding to a predetermined number of steps is input to the X-axis motor MX, the X-axis motor rotates forward or reverse, and the carriage 29 moves forward along the X arrow direction by the amount corresponding to the same number of steps. Or return.

また、キャリッジ29には、液滴吐出ヘッド30が一体に設けられている。図6は、液滴吐出ヘッド30の下面(ステージ23側の面)を上方に向けた場合の斜視図を示す。液滴吐出ヘッド30は、その下面にノズルプレート31を備え、ノズルプレート31には、本実施形態ではドットパターン10を形成するための16個の吐出口としてのノズルNがX矢印方向に一列となって等間隔に貫通形成されている。   Further, the carriage 29 is integrally provided with a droplet discharge head 30. FIG. 6 is a perspective view when the lower surface (surface on the stage 23 side) of the droplet discharge head 30 is directed upward. The droplet discharge head 30 includes a nozzle plate 31 on the lower surface thereof. In this embodiment, 16 nozzles N as nozzles for forming the dot pattern 10 are arranged in a row in the X arrow direction. It is formed to penetrate at equal intervals.

図8は、液滴吐出ヘッド30の構造を説明するための要部断面図である。図8に示すように、ノズルプレート31の上側であってノズルNと相対する位置には、圧力室としてのキャビティ32が形成されている。キャビティ32は前記収容タンク27に連通し、収容タンク27内の機能性材料としてのマンガン微粒子を分散媒で分散させた液状体としての機能液Faを、それぞれ対応する各キャビティ32内に供給可能にする。キャビティ32の上側には、上下方向に振動して、キャビティ32内の容積を拡大縮小する振動板33と、上下方向に伸縮して振動板33を振動させるピエゾ素子等からなる加圧手段としての圧電素子34が配設されている。   FIG. 8 is a cross-sectional view of a main part for explaining the structure of the droplet discharge head 30. As shown in FIG. 8, a cavity 32 as a pressure chamber is formed at a position above the nozzle plate 31 and facing the nozzle N. The cavities 32 communicate with the storage tanks 27 so that functional liquids Fa as liquid bodies in which manganese fine particles as functional materials in the storage tanks 27 are dispersed with a dispersion medium can be supplied into the corresponding cavities 32 respectively. To do. On the upper side of the cavity 32, as a pressurizing means comprising a vibration plate 33 that vibrates in the vertical direction and expands and contracts the volume in the cavity 32, and a piezoelectric element that expands and contracts in the vertical direction to vibrate the vibration plate 33. A piezoelectric element 34 is provided.

そして、液滴吐出ヘッド30が圧電素子34を駆動制御するためのノズル駆動信号を受けると、圧電素子34が伸縮して、キャビティ32内の容積を拡大縮小させ、対応する各ノズルNから縮小した容積分のマンガン微粒子を含む機能液Faが液滴Fbとなってガラス基板2に吐出される。   When the droplet discharge head 30 receives a nozzle drive signal for controlling the drive of the piezoelectric element 34, the piezoelectric element 34 expands and contracts to enlarge or reduce the volume in the cavity 32 and reduce from the corresponding nozzle N. A functional liquid Fa containing a volume of manganese fine particles is discharged as droplets Fb onto the glass substrate 2.

液滴吐出ヘッド30の下面であって前記ノズルプレート31の一側には、図6に示すように、レーザ照射装置38がノズルプレート31とともに併設されている。レーザ照射装置38は、前記16個のノズルNに対応した設けられた16個のレーザ出力手段としての半導体レーザLがX矢印方向に一列となって等間隔に並設されている。各半導体レーザLは、対応するノズルNから液滴Fbが吐出されることによってガラス基板2に着弾した液滴Fbにレーザ光を照射して、液滴Fbを乾燥させ、マンガン部粒子を焼結させる。   As shown in FIG. 6, a laser irradiation device 38 is provided together with the nozzle plate 31 on the lower surface of the droplet discharge head 30 and on one side of the nozzle plate 31. In the laser irradiation device 38, semiconductor lasers L as 16 laser output means provided corresponding to the 16 nozzles N are arranged in parallel at equal intervals in a line in the X arrow direction. Each semiconductor laser L irradiates the droplet Fb that has landed on the glass substrate 2 by ejecting the droplet Fb from the corresponding nozzle N, dries the droplet Fb, and sinters the manganese part particles. Let

尚、16個の半導体レーザLからなるレーザ列は、16個のノズルNからなるノズル列と併設されていて、対応する各半導体レーザLとノズルNの間隔はそれぞれ共に同じになるように形成されている。   The laser array composed of 16 semiconductor lasers L is provided side by side with the nozzle array composed of 16 nozzles N, and the intervals between the corresponding semiconductor lasers L and nozzles N are both formed to be the same. ing.

次に、上記のように構成した液滴吐出装置20の電気的構成を図9に従って説明する。
図9において、制御装置40には、外部コンピュータ等の入力装置41から各種データを受信するI/F部42と、CPU等からなる制御部43、DRAM及びSRAMからなり各種データを格納するRAM44、各種制御プログラムを格納するROM45が備えられている。また、制御装置40には、駆動波形生成回路46、各種駆動信号を同期するためのクロック信号CLKを生成する発振回路47、前記半導体レーザLを駆動するためのレーザ駆動電圧VDLを生成する電源回路48、各種駆動信号を送信するI/F部49が備えられている。そして、制御装置40では、これらI/F部42、制御部43、RAM44、ROM45、駆動波形生成回路46、発振回路47、電源回路48及びI/F部49が、バス50を介して接続されている。
Next, the electrical configuration of the droplet discharge device 20 configured as described above will be described with reference to FIG.
9, the control device 40 includes an I / F unit 42 that receives various data from an input device 41 such as an external computer, a control unit 43 that includes a CPU and the like, a RAM 44 that includes DRAM and SRAM, and stores various data. A ROM 45 for storing various control programs is provided. Further, the control device 40 includes a drive waveform generation circuit 46, an oscillation circuit 47 that generates a clock signal CLK for synchronizing various drive signals, and a power supply circuit that generates a laser drive voltage VDL for driving the semiconductor laser L. 48, an I / F unit 49 for transmitting various drive signals is provided. In the control device 40, the I / F unit 42, the control unit 43, the RAM 44, the ROM 45, the drive waveform generation circuit 46, the oscillation circuit 47, the power supply circuit 48, and the I / F unit 49 are connected via the bus 50. ing.

I/F部42は、入力装置41から、基板2の製品番号やロット番号等の識別データを
公知の方法で2次元コード化したドットパターン10の画像を、既定形式の描画データIaとして受信する。
The I / F unit 42 receives, from the input device 41, an image of the dot pattern 10 obtained by two-dimensionally coding the identification data such as the product number and lot number of the substrate 2 by a known method as the drawing data Ia in a predetermined format. .

制御部43は、I/F部42の受信した描画データIaに基づいて、ドットパターン作成処理動作を実行する。すなわち、制御部43は、RAM44等を処理領域として、ROM45等に格納された制御プログラム(例えば、ドットパターン作成プログラム)に従って、ステージ23を移動させて基板2の搬送処理動作を行い、吐出ヘッド30の各圧電素子34を駆動させて液滴吐出処理動作を行う。また、制御部43は、ドットパターン作成プログラムに従って、各半導体レーザLを駆動させて液滴Fbを乾燥させる乾燥処理動作を行う。   The control unit 43 executes a dot pattern creation processing operation based on the drawing data Ia received by the I / F unit 42. That is, the control unit 43 uses the RAM 44 or the like as a processing area, moves the stage 23 according to a control program (for example, a dot pattern creation program) stored in the ROM 45 or the like, and carries out the transfer processing operation of the substrate 2. Each of the piezoelectric elements 34 is driven to perform a droplet discharge processing operation. Further, the control unit 43 performs a drying processing operation for driving the semiconductor lasers L to dry the droplets Fb in accordance with the dot pattern creation program.

詳述すると、制御部43は、I/F部42の受信した描画データIaに所定の展開処理を施し、二次元描画平面(パターン形成領域Z1)上における各セルCに、液滴Fbを吐出するか否かを示すビットマップデータBMDを生成してRAM44に格納する。このビットマップデータBMDは、前記圧電素子34に対応して16×16ビットのビット長を有したシリアルデータであり、各ビットの値(0あるいは1)に応じて、圧電素子34のオンあるいはオフを規定するものである。   More specifically, the control unit 43 performs predetermined development processing on the drawing data Ia received by the I / F unit 42, and discharges the droplet Fb to each cell C on the two-dimensional drawing plane (pattern formation region Z1). Bitmap data BMD indicating whether or not to be generated is generated and stored in the RAM 44. The bitmap data BMD is serial data having a bit length of 16 × 16 bits corresponding to the piezoelectric element 34, and the piezoelectric element 34 is turned on or off according to the value (0 or 1) of each bit. It prescribes.

また、制御部43は、描画データIaに前記ビットマップデータBMDの展開処理と異なる展開処理を施し、前記圧電素子34に印加する圧電素子駆動電圧VDPの波形データを生成して、駆動波形生成回路46に出力するようになっている。駆動波形生成回路46は、制御部43の生成した波形データを格納する波形メモリ46aと、同波形データをデジタル/アナログ変換してアナログ信号として出力するD/A変換部46bと、D/A変換部から出力されるアナログの波形信号を増幅する信号増幅部46cとを備えている。そして、駆動波形生成回路46は、波形メモリ46aに格納した波形データをD/A変換部46bによりデジタル/アナログ変換し、アナログ信号の波形信号を信号増幅部46cにより増幅して圧電素子駆動電圧VDPを生成する。   Further, the control unit 43 performs a development process different from the development process of the bitmap data BMD on the drawing data Ia, generates waveform data of the piezoelectric element drive voltage VDP applied to the piezoelectric element 34, and generates a drive waveform generation circuit. 46 is output. The drive waveform generation circuit 46 includes a waveform memory 46a that stores the waveform data generated by the control unit 43, a D / A conversion unit 46b that digitally / analog converts the waveform data and outputs the analog signal, and a D / A conversion A signal amplifying unit 46c for amplifying an analog waveform signal output from the unit. The drive waveform generation circuit 46 digital / analog converts the waveform data stored in the waveform memory 46a by the D / A converter 46b, amplifies the waveform signal of the analog signal by the signal amplifier 46c, and outputs the piezoelectric element drive voltage VDP. Is generated.

そして、制御部43は、I/F部49を介して、前記ビットマップデータBMDを、発振回路47の生成するクロック信号CLKに同期させた吐出制御信号SIとして、後述するヘッド駆動回路51(シフトレジスタ56)に順次シリアル転送する。また、制御部43は、転送した吐出制御信号SIをラッチするためのラッチ信号LATをヘッド駆動回路51に出力する。さらに、制御部43は、発振回路47の生成するクロック信号CLKに同期させて、圧電素子駆動電圧VDPをヘッド駆動回路51(スイッチ素子Sa1〜Sa16)に出力する。   Then, the control unit 43 uses the I / F unit 49 as a head drive circuit 51 (shift described later) as an ejection control signal SI that is synchronized with the clock signal CLK generated by the oscillation circuit 47 using the bitmap data BMD. Serial transfer is sequentially performed to the register 56). Further, the control unit 43 outputs a latch signal LAT for latching the transferred ejection control signal SI to the head drive circuit 51. Further, the control unit 43 outputs the piezoelectric element drive voltage VDP to the head drive circuit 51 (switch elements Sa1 to Sa16) in synchronization with the clock signal CLK generated by the oscillation circuit 47.

この制御装置40には、I/F部49を介して、ヘッド駆動回路51、レーザ出射制御手段としてのレーザ駆動回路52、基板検出装置53、X軸モータ駆動回路54及びY軸モータ駆動回路55が接続されている。   The control device 40 includes a head drive circuit 51, a laser drive circuit 52 as laser emission control means, a substrate detection device 53, an X-axis motor drive circuit 54, and a Y-axis motor drive circuit 55 via an I / F unit 49. Is connected.

ヘッド駆動回路51には、シフトレジスタ56、ラッチ回路57、レベルシフタ58及びスイッチ回路59が備えられている。シフトレジスタ56は、クロック信号CLKに同期して制御装置40(制御部43)から転送された吐出制御信号SIを、16個の圧電素子34に対応させてシリアル/パラレル変換する。ラッチ回路57は、シフトレジスタ56のパラレル変換した16ビットの吐出制御信号SIを、制御装置40(制御部43)からのラッチ信号LATに同期してラッチし、ラッチした吐出制御信号SIをレベルシフタ58及びレーザ駆動回路52に出力する。レベルシフタ58は、ラッチ回路57のラッチした吐出制御信号SIに基づいて、スイッチ回路59が駆動する電圧まで昇圧して、16個の各圧電素子34に対応する開閉信号GS1をそれぞれ生成する。スイッチ回路59には、各圧電素子34に対応するスイッチ素子S1がそれぞれ備えられ、各スイッチ素子S
1の入力側には、共通する前記圧電素子駆動電圧VDPが入力され、出力側には、それぞれ対応する圧電素子34が接続されている。そして、各スイッチ素子S1には、レベルシフタ58から、対応する開閉信号GS1が入力され、同開閉信号GS1に応じて圧電素子駆動電圧VDPを圧電素子34に供給するか否かを制御するようになっている。
The head drive circuit 51 includes a shift register 56, a latch circuit 57, a level shifter 58, and a switch circuit 59. The shift register 56 performs serial / parallel conversion on the ejection control signal SI transferred from the control device 40 (control unit 43) in synchronization with the clock signal CLK in association with the 16 piezoelectric elements 34. The latch circuit 57 latches the 16-bit ejection control signal SI converted in parallel from the shift register 56 in synchronization with the latch signal LAT from the control device 40 (control unit 43), and the latched ejection control signal SI is level shifter 58. And output to the laser driving circuit 52. Based on the ejection control signal SI latched by the latch circuit 57, the level shifter 58 boosts the voltage to the voltage driven by the switch circuit 59, and generates the open / close signals GS1 corresponding to the 16 piezoelectric elements 34, respectively. The switch circuit 59 is provided with a switch element S1 corresponding to each piezoelectric element 34.
1, the common piezoelectric element driving voltage VDP is input to the input side, and corresponding piezoelectric elements 34 are connected to the output side. Each switch element S1 receives a corresponding open / close signal GS1 from the level shifter 58, and controls whether to supply the piezoelectric element drive voltage VDP to the piezoelectric element 34 in accordance with the open / close signal GS1. ing.

すなわち、本実施形態の液滴吐出装置20は、駆動波形生成回路46の生成した圧電素子駆動電圧VDPを、各スイッチ素子S1を介して対応する各圧電素子34に共通に印加するとともに、その各スイッチ素子S1の開閉を、制御装置40(制御部43)から出力する吐出制御信号SI(開閉信号GS1)で制御するようにしている。そして、スイッチ素子S1が閉じると、同スイッチ素子S1に対応する圧電素子34に圧電素子駆動電圧VDPが供給され、同圧電素子34に対応するノズルNから液滴Fbが吐出される。   That is, the droplet discharge device 20 of the present embodiment applies the piezoelectric element drive voltage VDP generated by the drive waveform generation circuit 46 to each corresponding piezoelectric element 34 via each switch element S1, and each of them. The opening / closing of the switch element S1 is controlled by a discharge control signal SI (open / close signal GS1) output from the control device 40 (control unit 43). When the switch element S1 is closed, the piezoelectric element drive voltage VDP is supplied to the piezoelectric element 34 corresponding to the switch element S1, and the droplet Fb is ejected from the nozzle N corresponding to the piezoelectric element 34.

詳述すると、ラッチ信号LATは、16個のノズルNの直下をガラス基板2のパターン形成領域Z1の各横1列が通過する毎に出力される。そして、このラッチ信号LATの応答して、圧電素子34が駆動しノズルNから液滴Fbが吐出されることにより、パターン形成領域Z1の各セルC(黒セルC1)にドットDが形成される。   More specifically, the latch signal LAT is output every time one horizontal row of the pattern formation region Z1 of the glass substrate 2 passes directly below the 16 nozzles N. Then, in response to the latch signal LAT, the piezoelectric element 34 is driven and the droplet Fb is ejected from the nozzle N, whereby dots D are formed in each cell C (black cell C1) of the pattern formation region Z1. .

図10は、上記するラッチ信号LAT、吐出制御信号SI及び開閉信号GS1のパルス波形と、開閉信号GS1に応答して圧電素子34に印加される圧電素子駆動電圧VDPの波形を示す。   FIG. 10 shows the pulse waveforms of the latch signal LAT, the discharge control signal SI and the opening / closing signal GS1, and the waveform of the piezoelectric element driving voltage VDP applied to the piezoelectric element 34 in response to the opening / closing signal GS1.

図10に示すように、制御部43からヘッド駆動回路51に出力されたラッチ信号LATが立ち下がると、16ビット分の吐出制御信号SIに基づいて開閉信号GS1が生成され、16個の開閉信号GS1のうち立ち上がった開閉信号GS1に対応する圧電素子34に圧電素子駆動電圧VDPが供給される。そして、圧電素子駆動電圧VDPの電圧の上昇とともに圧電素子34が収縮してキャビティ32内に機能液Faが引き込まれ、圧電素子駆動電圧VDPの電圧値の下降とともに圧電素子34が伸張してキャビティ32内の機能液Faが押し出される、すなわち液滴Fbが吐出される。液滴Fbを吐出すると、圧電素子駆動電圧VDPの電圧値は初期電圧まで戻り、圧電素子34の駆動による液滴Fbの吐出動作が終了する。   As shown in FIG. 10, when the latch signal LAT output from the control unit 43 to the head drive circuit 51 falls, the opening / closing signal GS1 is generated based on the 16-bit ejection control signal SI, and 16 opening / closing signals are generated. The piezoelectric element drive voltage VDP is supplied to the piezoelectric element 34 corresponding to the open / close signal GS1 that rises in GS1. The piezoelectric element 34 contracts as the piezoelectric element drive voltage VDP increases, and the functional fluid Fa is drawn into the cavity 32. The piezoelectric element 34 expands and decreases as the voltage value of the piezoelectric element drive voltage VDP decreases. The functional fluid Fa inside is pushed out, that is, the droplet Fb is ejected. When the droplet Fb is ejected, the voltage value of the piezoelectric element driving voltage VDP returns to the initial voltage, and the ejection operation of the droplet Fb by driving the piezoelectric element 34 is completed.

図9に示すように、レーザ駆動回路52には、計時手段としての遅延パルス生成回路61とスイッチ回路62が備えられている。遅延パルス生成回路61は、ラッチ回路57が前記ラッチ信号LATの立下りに応答してラッチした吐出制御信号SIを、所定の時間(待機時間T)だけ遅延させたパルス信号(開閉信号GS2)を生成し、同開閉信号GS2をスイッチ回路62に出力する。ここで、待機時間Tとは、圧電素子34の駆動タイミング(前記ラッチ信号LATの立ち下がりタイミング)を基準(基準時間Tk)とし、その圧電素子34(ノズルN)に対応する半導体レーザLの直下(レーザ照射位置)を液滴Fbが通過するに要する時間をいう。詳述すると、本実施形態における前記待機時間Tは、予め試験等に基づいて設定した時間であり、圧電素子34の吐出動作の開始時(圧電素子駆動電圧VDPの立ち上がる時)から液滴Fbが着弾し、その着弾した液滴Fbがレーザ照射位置まで到達するまでの時間である。従って、遅延パルス生成回路61は、ラッチ回路57が前記ラッチ信号LATの立下りに応答してラッチした吐出制御信号SIを、待機時間T経過すると、即ち、着弾した液滴Fbが半導体レーザLの直下(レーザ照射位置)の来たとき、開閉信号GS2をスイッチ回路62に出力する。   As shown in FIG. 9, the laser drive circuit 52 includes a delay pulse generation circuit 61 and a switch circuit 62 as time measuring means. The delay pulse generation circuit 61 delays the ejection control signal SI latched by the latch circuit 57 in response to the fall of the latch signal LAT by a predetermined time (waiting time T) (open / close signal GS2). Then, the switching signal GS2 is output to the switch circuit 62. Here, the waiting time T is based on the driving timing of the piezoelectric element 34 (falling timing of the latch signal LAT) as a reference (reference time Tk), and immediately below the semiconductor laser L corresponding to the piezoelectric element 34 (nozzle N). This is the time required for the droplet Fb to pass through (laser irradiation position). More specifically, the waiting time T in the present embodiment is a time set in advance based on a test or the like, and the droplet Fb from the time when the ejection operation of the piezoelectric element 34 starts (when the piezoelectric element driving voltage VDP rises). This is the time it takes to land and the landed droplet Fb reaches the laser irradiation position. Accordingly, the delay pulse generation circuit 61 causes the ejection control signal SI latched in response to the falling edge of the latch signal LAT by the latch circuit 57 to elapse, that is, when the landed droplet Fb is emitted from the semiconductor laser L. When it comes directly below (laser irradiation position), an open / close signal GS2 is output to the switch circuit 62.

スイッチ回路62には、16個の各半導体レーザLに対応するスイッチ素子S2が備えられている。各スイッチ素子S2の入力側には、電源回路48の生成した共通のレーザ駆動電圧VDLが入力され、出力側には対応する各半導体レーザLが接続されている。そして、各スイッチ素子S2には、遅延パルス生成回路61から対応する開閉信号GS2が入
力され、同開閉信号GS2に応じてレーザ駆動電圧VDLを半導体レーザLに供給するか否かを制御するようになっている。
The switch circuit 62 includes switch elements S2 corresponding to the 16 semiconductor lasers L. The common laser drive voltage VDL generated by the power supply circuit 48 is input to the input side of each switch element S2, and the corresponding semiconductor lasers L are connected to the output side. Each switch element S2 receives a corresponding open / close signal GS2 from the delay pulse generation circuit 61, and controls whether to supply the laser drive voltage VDL to the semiconductor laser L according to the open / close signal GS2. It has become.

すなわち、本実施形態の液滴吐出装置20は、電源回路48の生成したレーザ駆動電圧VDLを、各スイッチ素子S2を介して対応する各半導体レーザLに共通に印加するとともに、そのスイッチ素子S2の開閉を、制御装置40(制御部43)の供給する吐出制御信号SI(開閉信号GS2)によって制御するようにしている。そして、スイッチ素子S2が閉じると、同スイッチ素子S2に対応する半導体レーザLにレーザ駆動電圧VDLが供給され、対応する半導体レーザLからレーザ光が出射される。   That is, the droplet discharge device 20 of the present embodiment applies the laser drive voltage VDL generated by the power supply circuit 48 in common to the corresponding semiconductor lasers L via the switch elements S2, and the switch elements S2 The opening / closing is controlled by a discharge control signal SI (open / close signal GS2) supplied by the control device 40 (control unit 43). When the switch element S2 is closed, the laser drive voltage VDL is supplied to the semiconductor laser L corresponding to the switch element S2, and laser light is emitted from the corresponding semiconductor laser L.

つまり、図10に示すように、ラッチ信号LATがヘッド駆動回路51に入力されると、待機時間T後に、開閉信号GS2が生成される。そして、開閉信号GS2が立ち上がった時に、対応する半導体レーザLにレーザ駆動電圧VDLが印加され、丁度、半導体レーザLの照射位置を通過するガラス基板2(黒セルC1)に着弾した液滴Fbに、同半導体レーザLからレーザ光が出射される。そして、開閉信号GS2が立さがり、レーザ駆動電圧VDLの供給が遮断されて半導体レーザLによる乾燥処理動作が終了する。   That is, as shown in FIG. 10, when the latch signal LAT is input to the head drive circuit 51, the open / close signal GS2 is generated after the standby time T. When the open / close signal GS2 rises, the laser driving voltage VDL is applied to the corresponding semiconductor laser L, and the droplet Fb landed on the glass substrate 2 (black cell C1) passing through the irradiation position of the semiconductor laser L has just been applied. A laser beam is emitted from the semiconductor laser L. Then, the open / close signal GS2 rises, the supply of the laser drive voltage VDL is cut off, and the drying processing operation by the semiconductor laser L is completed.

制御装置40には、I/F部49を介して基板検出装置53が接続されている。基板検出装置53は、ガラス基板2の端縁を検出し、制御装置40によって吐出ヘッド30(ノズルN)の直下を通過するガラス基板2の位置を算出する際に利用される。   A substrate detection device 53 is connected to the control device 40 via an I / F unit 49. The substrate detection device 53 is used when the edge of the glass substrate 2 is detected and the position of the glass substrate 2 passing directly under the ejection head 30 (nozzle N) is calculated by the control device 40.

制御装置40には、I/F部49を介してX軸モータ駆動回路54が接続され、X軸モータ駆動回路54にX軸モータ駆動制御信号を出力するようになっている。X軸モータ駆動回路54は、制御装置40からのX軸モータ駆動制御信号に応答して、前記キャリッジ29を往復移動させるX軸モータMXを正転又は逆転させるようになっている。そして、例えば、X軸モータMXを正転させると、キャリッジ29はX矢印方向に移動し、逆転させるとキャリッジ29は反X矢印方向に移動するようになっている。   An X-axis motor drive circuit 54 is connected to the control device 40 via an I / F unit 49, and an X-axis motor drive control signal is output to the X-axis motor drive circuit 54. In response to an X-axis motor drive control signal from the control device 40, the X-axis motor drive circuit 54 rotates the X-axis motor MX that reciprocates the carriage 29 in the forward or reverse direction. For example, when the X-axis motor MX is rotated forward, the carriage 29 moves in the X arrow direction, and when it is rotated reversely, the carriage 29 moves in the counter X arrow direction.

制御装置40には、前記X軸モータ駆動回路54を介してX軸モータ回転検出器54aが接続され、X軸モータ回転検出器54aからの検出信号が入力される。制御装置40は、この検出信号に基づいて、X軸モータMXの回転方向及び回転量を検出し、吐出ヘッド30(キャリッジ29)のX矢印方向の移動量と、移動方向とを演算するようになっている。   An X-axis motor rotation detector 54a is connected to the control device 40 through the X-axis motor drive circuit 54, and a detection signal is input from the X-axis motor rotation detector 54a. Based on this detection signal, the control device 40 detects the rotation direction and the rotation amount of the X-axis motor MX, and calculates the movement amount and the movement direction of the ejection head 30 (carriage 29) in the X arrow direction. It has become.

制御装置40には、I/F部49を介してY軸モータ駆動回路55が接続され、Y軸モータ駆動回路55にY軸モータ駆動制御信号を出力するようになっている。Y軸モータ駆動回路55は、制御装置40からのY軸モータ駆動制御信号に応答して、前記ステージ23を往復移動させるY軸モータMYを正転又は逆転させ、同ステージ23を予め定めた速度で移動させるようになっている。例えば、Y軸モータMYを正転させると、ステージ23(ガラス基板2)は予め定めた速度でY矢印方向に移動し、逆転させると、ステージ23(ガラス基板2)は予め定めた速度で反Y矢印方向に移動する。   A Y-axis motor drive circuit 55 is connected to the control device 40 via an I / F unit 49, and a Y-axis motor drive control signal is output to the Y-axis motor drive circuit 55. In response to the Y-axis motor drive control signal from the control device 40, the Y-axis motor drive circuit 55 rotates the Y-axis motor MY that reciprocates the stage 23 in the normal direction or reverse direction, and sets the stage 23 at a predetermined speed. It is supposed to be moved with. For example, when the Y-axis motor MY is rotated forward, the stage 23 (glass substrate 2) moves in the direction of the arrow Y at a predetermined speed, and when reversed, the stage 23 (glass substrate 2) moves at a predetermined speed. Move in the direction of the Y arrow.

制御装置40には、前記Y軸モータ駆動回路55を介してY軸モータ回転検出器55aが接続され、Y軸モータ回転検出器55aからの検出信号が入力される。制御装置40は、Y軸モータ回転検出器55aからの検出信号に基づいて、Y軸モータMYの回転方向及び回転量を検出し、吐出ヘッド30に対する基板2のY矢印方向の移動方向及び移動量を演算する。   A Y-axis motor rotation detector 55a is connected to the control device 40 via the Y-axis motor drive circuit 55, and a detection signal is input from the Y-axis motor rotation detector 55a. The control device 40 detects the rotation direction and the rotation amount of the Y-axis motor MY based on the detection signal from the Y-axis motor rotation detector 55a, and the movement direction and the movement amount of the substrate 2 in the Y arrow direction relative to the ejection head 30. Is calculated.

次に、液滴吐出装置20を使ってドットパターン10を基板2の裏面2bに形成する方法について説明する。
まず、図5に示すように、往動位置に位置するステージ23上に、ガラス基板2を、裏面2bが上側になるように配置固定する。このとき、ガラス基板2のY矢印方向側の辺は、案内部材26より反Y矢印方向側に配置されている。また、キャリッジ29(吐出ヘッド30)は、基板2がY矢印方向に移動したとき、その直下を、ドットパターン10を形成する位置(パターン形成領域Z1)が通過する位置にセットされている。
Next, a method for forming the dot pattern 10 on the back surface 2b of the substrate 2 using the droplet discharge device 20 will be described.
First, as shown in FIG. 5, the glass substrate 2 is arranged and fixed on the stage 23 positioned at the forward movement position so that the back surface 2b is on the upper side. At this time, the side on the Y arrow direction side of the glass substrate 2 is arranged on the side opposite to the Y arrow direction from the guide member 26. The carriage 29 (ejection head 30) is set to a position where the position (pattern formation region Z1) for forming the dot pattern 10 passes immediately below the substrate 2 when the substrate 2 moves in the Y arrow direction.

この状態から、制御装置40は、Y軸モータMYを駆動制御し、ステージ23を介してガラス基板2を所定の速度でY矢印方向に搬送させる。やがて、基板検出装置53がガラス基板2のY矢印側の端縁を検出すると、制御装置40は、Y軸モータ回転検出器55aからの検出信号に基づいて、横1列のセルC(黒セルC1)がノズルNの直下まで搬送されたかどうか演算する。   From this state, the control device 40 drives and controls the Y-axis motor MY, and conveys the glass substrate 2 in the direction of the arrow Y at a predetermined speed via the stage 23. Eventually, when the substrate detection device 53 detects the edge of the glass substrate 2 on the Y arrow side, the control device 40, based on the detection signal from the Y-axis motor rotation detector 55a, displays a horizontal row of cells C (black cells). It is calculated whether or not C1) has been conveyed to just below the nozzle N.

この間、制御装置40は、ドットパターン作成プログラムに従って、RAM44に格納したビットマップデータBMDに基づく吐出制御信号SIと、駆動波形生成回路46で生成した圧電素子駆動電圧VDPをヘッド駆動回路51に出力する。また、制御装置40は、電源回路48で生成したレーザ駆動電圧VDLをレーザ駆動回路52に出力する。そして、制御装置40は、ラッチ信号LATを出力するタイミングを待つ。   During this time, the control device 40 outputs the ejection control signal SI based on the bitmap data BMD stored in the RAM 44 and the piezoelectric element drive voltage VDP generated by the drive waveform generation circuit 46 to the head drive circuit 51 according to the dot pattern creation program. . Further, the control device 40 outputs the laser drive voltage VDL generated by the power supply circuit 48 to the laser drive circuit 52. Then, the control device 40 waits for the timing to output the latch signal LAT.

そして、1行目のセルC(黒セルC1)がノズルNの直下(着弾位置)まで搬送されると、制御装置40は、ラッチ信号LATをヘッド駆動回路51に出力する。ヘッド駆動回路51は、制御装置40からのラッチ信号LATを応答して、吐出制御信号SIに基づく開閉信号GS1を生成し、同開閉信号GS1をスイッチ回路59に出力する。そして、閉じた状態のスイッチ素子S1に対応する圧電素子34に、圧電素子駆動電圧VDPを供給し、対応するノズルNから、圧電素子駆動電圧VDPに相対する液滴Fbを、一斉に吐出する。   When the cell C (black cell C1) in the first row is transported to the position immediately below the nozzle N (landing position), the control device 40 outputs a latch signal LAT to the head drive circuit 51. The head drive circuit 51 responds to the latch signal LAT from the control device 40, generates the opening / closing signal GS1 based on the ejection control signal SI, and outputs the opening / closing signal GS1 to the switch circuit 59. Then, the piezoelectric element driving voltage VDP is supplied to the piezoelectric element 34 corresponding to the switch element S1 in the closed state, and the droplets Fb corresponding to the piezoelectric element driving voltage VDP are simultaneously ejected from the corresponding nozzles N.

一方、レーザ駆動回路52(遅延パルス生成回路61)は、ラッチ回路57のラッチした吐出制御信号SIを受けて開閉信号GS2の生成を開始し、待機時間T(ガラス基板2(黒セルC1)に着弾した液滴Fbが、レーサ照射位置に到達する時間)待機する。そして、ラッチ信号LATを受けて待機時間Tを経過すると、レーザ駆動回路52は、遅延パルス生成回路61の生成した開閉信号GS2をスイッチ回路62に出力し、閉じた状態のスイッチ素子S2に対応する半導体レーザLに、レーザ駆動電圧VDLを供給する。   On the other hand, the laser drive circuit 52 (delayed pulse generation circuit 61) receives the ejection control signal SI latched by the latch circuit 57 and starts generating the opening / closing signal GS2, and waits for the waiting time T (glass substrate 2 (black cell C1)). It waits for the time that the landed droplet Fb reaches the laser irradiation position. When the standby time T elapses after receiving the latch signal LAT, the laser drive circuit 52 outputs the open / close signal GS2 generated by the delay pulse generation circuit 61 to the switch circuit 62, and corresponds to the switch element S2 in the closed state. A laser drive voltage VDL is supplied to the semiconductor laser L.

従って、横1列の黒セルC1内に一斉に着弾した液滴Fbに、一斉に対応する半導体レーザLからレーザ光が照射される。これによって、液滴Fbの分散媒が着弾時に蒸発し、同液滴Fbが乾燥して裏面2bに定着する。   Accordingly, the laser beams are irradiated from the semiconductor lasers L corresponding to the droplets Fb landed simultaneously in the horizontal row of black cells C1. As a result, the dispersion medium of the droplets Fb evaporates upon landing, and the droplets Fb are dried and fixed on the back surface 2b.

つまり、先に一斉に吐出されてガラス基板2上に着弾した横一列のドットDを形成する液滴Fbが、一斉に対応する半導体レーザLによってレーザ光が照射される。これによって、レーザ光のエネルギーによって、液滴Fbの分散媒が蒸発し、液滴Fbに含まれていたマンガン微粒子が焼結しガラス基板2に密着される。つまり、ガラス基板2にマンガンよりなる半球状のドットDが形成される。以後、同様に、各ノズルNから吐出されガラス基板2に着弾した液滴Fbが、対応する半導体レーザLの直下に搬送される毎に、レーザ光が照射される。そして、ドットパターン10を構成する半球状のドットDが横一列毎に形成されてくる。   In other words, the droplets Fb that are discharged all at once and land on the glass substrate 2 to form the horizontal rows of dots D are irradiated with the laser beam by the corresponding semiconductor lasers L at the same time. As a result, the dispersion medium of the droplets Fb is evaporated by the energy of the laser beam, and the manganese fine particles contained in the droplets Fb are sintered and adhered to the glass substrate 2. That is, hemispherical dots D made of manganese are formed on the glass substrate 2. Thereafter, similarly, each time the droplet Fb discharged from each nozzle N and landed on the glass substrate 2 is conveyed directly below the corresponding semiconductor laser L, the laser beam is irradiated. Then, hemispherical dots D constituting the dot pattern 10 are formed for each horizontal row.

そして、パターン形成領域Z1に形成されるドットパターン10の全てドットDを形成されると、制御装置40は、Y軸モータMYを制御して、ガラス基板2を液滴吐出ヘッド30の下方位置から退出させる。   When all the dots D of the dot pattern 10 formed in the pattern formation region Z1 are formed, the control device 40 controls the Y-axis motor MY to move the glass substrate 2 from the lower position of the droplet discharge head 30. Evacuate.

次に、上記のように構成した本実施形態の効果を以下に記載する。
(1)上記実施形態によれば、一回のガラス基板2の搬送で、液滴吐出工程と乾燥・焼結工程が完了するため、パターン形成作業が短時間となり作業効率の向上を図ることができる。
Next, effects of the present embodiment configured as described above will be described below.
(1) According to the above-described embodiment, since the droplet discharge process and the drying / sintering process are completed by transporting the glass substrate 2 once, the pattern forming operation can be shortened and work efficiency can be improved. it can.

(2)上記実施形態によれば、半導体レーザLの駆動タイミングを、ノズルNの駆動開始を決めるラッチ信号LATの立下りを基準(基準時間Tk)、すなわち、液滴Fbを吐出させるための圧電素子34の駆動を基準にして決定したので、ノズルNから吐出した液滴Fbの位置を正確に把握できる。従って、レーザ光を精度よく液滴Fbに照射することができ、確実に液滴Fbを乾燥・焼結させることができる。しかも、制御部43の負荷も軽減することができる。   (2) According to the above embodiment, the driving timing of the semiconductor laser L is based on the falling edge of the latch signal LAT that determines the start of driving of the nozzle N (reference time Tk), that is, the piezoelectric for discharging the droplet Fb. Since it is determined based on the drive of the element 34, the position of the droplet Fb discharged from the nozzle N can be accurately grasped. Therefore, the laser beam can be accurately irradiated onto the droplet Fb, and the droplet Fb can be reliably dried and sintered. In addition, the load on the control unit 43 can be reduced.

(3)上記実施形態によれば、精度の高いレーザ光の照射ができるので、最小のレーザエネルギーの照射で済み、半導体レーザLの消費電力を抑えることができる。
(4)上記実施形態によれば、16個の半導体レーザLは、駆動した圧電素子34に対応する半導体レーザLしか駆動させないようにしたので、半導体レーザLの消費電力を抑えることができる。
(3) According to the above embodiment, the laser beam can be irradiated with high accuracy, so that the minimum laser energy can be irradiated, and the power consumption of the semiconductor laser L can be suppressed.
(4) According to the above embodiment, since the 16 semiconductor lasers L are driven only by the semiconductor lasers L corresponding to the driven piezoelectric elements 34, the power consumption of the semiconductor lasers L can be suppressed.

尚、上記実施形態は以下のように変更してもよい。
○上記実施形態では、ラッチ信号LATの立下りを基準として待機時間Tを設定したが、ラッチ信号LATの立ち上りを基準に待機時間Tを設定して実施してもよく、要は、圧電素子34の駆動動作を決める駆動信号を基準に待機時間Tを設定すればどんなタイミングでもよい。
In addition, you may change the said embodiment as follows.
In the above embodiment, the standby time T is set with reference to the falling edge of the latch signal LAT. However, the standby time T may be set with reference to the rising edge of the latch signal LAT. Any timing may be used as long as the standby time T is set based on the drive signal that determines the drive operation.

○上記実施形態では、半導体レーザLから出射したレーザ光のレーザ照射位置を液滴Fbの着弾位置と相違させたが、レーザ照射位置を液滴の着弾位置と一致させて実施してもよい。着弾すると直ちに液滴Fbに対して乾燥・焼結させることができる。   In the above embodiment, the laser irradiation position of the laser light emitted from the semiconductor laser L is made different from the landing position of the droplet Fb, but the laser irradiation position may be made coincident with the landing position of the droplet. Immediately upon landing, the droplet Fb can be dried and sintered.

○上記実施形態では、加圧手段としてピエゾ素子等よりなる圧電素子34を使って液滴Fbを吐出したが、圧電素子34以外の方法で圧力室(キャビティ32)を加圧する加圧手段を用いて実施してもよい。   In the above embodiment, the droplet Fb is ejected using the piezoelectric element 34 made of a piezo element or the like as the pressurizing means. However, the pressurizing means that pressurizes the pressure chamber (cavity 32) by a method other than the piezoelectric element 34 is used. May be implemented.

○上記実施形態では、ドットパターン10を構成するドットDを形成するための液滴吐出装置20に具体化したが、例えば、機能性材料として配線材料を含む液滴を基板に吐出させて、基板上に金属配線を形成する液滴吐出装置に応用してもよい。この場合にも、後工程の乾燥・焼結が液滴吐出装置で行うことができる。   In the above embodiment, the liquid droplet ejection device 20 for forming the dots D constituting the dot pattern 10 is embodied. For example, a liquid droplet containing a wiring material as a functional material is ejected to the substrate, and the substrate You may apply to the droplet discharge apparatus which forms a metal wiring on. Also in this case, the drying / sintering in the subsequent process can be performed by the droplet discharge device.

○上記実施形態では、半球状のドットDで具体化したが、その形状は限定されるものではなく、例えば、その平面形状が楕円形のドットであったり、バーコードを構成するバーのように線状であったりしてもよい。   In the above embodiment, the shape is embodied by the hemispherical dot D, but the shape is not limited. For example, the planar shape is an elliptical dot or a bar constituting a barcode. It may be linear.

○上記実施形態では、パターンは2次元コードの識別コードであったが、これに限定されるものではなく、例えばバーコードであってもよい。さらに、パターンは、文字、数字、記号等であってもよい。   In the above embodiment, the pattern is an identification code of a two-dimensional code, but is not limited to this, and may be a barcode, for example. Further, the pattern may be letters, numbers, symbols, and the like.

○上記実施形態では、ドットパターン10を表示用基板としてガラス基板2に形成したが、これをシリコンウェハ、樹脂フィルム、金属板等でもよい。
○上記実施形態では、圧電素子34の伸縮動によって液滴Fbを吐出する構成にしたが、圧電素子34以外の方法(例えば、キャビティ32内に気泡を生成して破裂させる方法)によってキャビティ32内を加圧し、液滴Fbを吐出するようにしてもよい。
In the above embodiment, the dot pattern 10 is formed on the glass substrate 2 as a display substrate, but it may be a silicon wafer, a resin film, a metal plate, or the like.
In the above embodiment, the droplet Fb is ejected by the expansion and contraction of the piezoelectric element 34. However, the inside of the cavity 32 may be formed by a method other than the piezoelectric element 34 (for example, a method of generating and bursting bubbles in the cavity 32). May be pressurized to discharge the droplet Fb.

○上記実施形態では、レーザ駆動回路52の遅延パルス生成回路61にて、待機時間Tが経過した時、開閉信号GS2を出力するようにした。これを、制御装置40で、待機時間Tを計時して、待機時間Tが経過した時、レーザ駆動回路52に制御信号を出力する。そして、レーザ駆動回路52は、制御信号に応答して、ヘッド駆動回路51のラッチ回路57から入力した吐出制御信号SIに基づいて生成した開閉信号GS2を出力するようにしてもよい。   In the above embodiment, the delay pulse generation circuit 61 of the laser drive circuit 52 outputs the open / close signal GS2 when the standby time T has elapsed. The control device 40 measures the standby time T and outputs a control signal to the laser drive circuit 52 when the standby time T has elapsed. Then, the laser driving circuit 52 may output an opening / closing signal GS2 generated based on the ejection control signal SI input from the latch circuit 57 of the head driving circuit 51 in response to the control signal.

○上記実施形態では、ドットDを形成するための液滴吐出装置20に具体化したが、例えば、前記絶縁膜や金属配線を形成するための液滴吐出装置に適用してもよい。この場合にも、パターンのサイズを所望のサイズに制御することができる。   In the above embodiment, the liquid droplet ejection device 20 for forming the dots D is embodied. However, for example, the liquid droplet ejection device for forming the insulating film and the metal wiring may be applied. Also in this case, the pattern size can be controlled to a desired size.

○上記実施形態では、液晶表示モジュール1に具体化した。これに限らず、例えば有機エレクトロルミネッセンス表示装置の表示モジュールであってもよく、あるいは平面状の電子放出素子を備え、同素子から放出された電子による蛍光物質の発光を利用した電界効果型装置(FEDやSED等)を備えた表示モジュールであってもよい。また、ドットパターン10が形成されたガラス基板2等は、これらの表示装置のみでなく、他の電子機器に使用してもよい。   In the above embodiment, the liquid crystal display module 1 is embodied. For example, a display module of an organic electroluminescence display device may be used, or a field effect device (including a planar electron-emitting device and using light emission of a fluorescent material by electrons emitted from the device) ( A display module including an FED, an SED, or the like may be used. Further, the glass substrate 2 or the like on which the dot pattern 10 is formed may be used not only for these display devices but also for other electronic devices.

液晶表示装置の液晶表示モジュールの正面図。The front view of the liquid crystal display module of a liquid crystal display device. 液晶表示モジュールの裏面に形成されたドットパターンの正面図。The front view of the dot pattern formed in the back surface of a liquid crystal display module. 液晶表示モジュールの裏面に形成されたドットパターンの側面図。The side view of the dot pattern formed in the back surface of a liquid crystal display module. ドットパターンの構成を説明するための説明図。Explanatory drawing for demonstrating the structure of a dot pattern. 本実施形態の液滴吐出装置の要部斜視図。FIG. 3 is a perspective view of a main part of the droplet discharge device according to the embodiment. 液滴吐出ヘッドを説明するための斜視図。The perspective view for demonstrating a droplet discharge head. 液滴吐出ヘッドを説明するための側面図。The side view for demonstrating a droplet discharge head. 液滴吐出ヘッドを説明するための要部断面図。FIG. 3 is a cross-sectional view of a main part for explaining a droplet discharge head. 液滴吐出装置の電気的構成を説明するための電気ブロック回路図。The electric block circuit diagram for demonstrating the electrical structure of a droplet discharge apparatus. 圧電素子と半導体レーザの駆動タイミングを説明するためのタイミングチャート。The timing chart for demonstrating the drive timing of a piezoelectric element and a semiconductor laser.

符号の説明Explanation of symbols

1…表示モジュール、2…基板又は表示用基板としてのガラス基板、2b…着弾面としての裏面、10…パターンとしてのドットパターン、20…液滴吐出噴射装置、30…液滴吐出ヘッド、32…圧力室としてのキャビティ、34…加圧手段としての圧電素子、40…加圧制御手段としての制御装置、43…制御部、51…ヘッド駆動回路、52…レーザ出射制御手段としてのレーザ駆動回路、61…計時手段としての遅延パルス生成回路、N…吐出口としての液滴吐出ノズル、Fb…液滴、L…レーザ出力手段としての半導体レーザ、LAT…ラッチ信号、GS1…第1開閉信号、GS2…第2開閉信号、T…待機時間、Tk…基準時間、Z1…パターン形成領域、Z2…余白領域、C…セル、D…ドット。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Display module, 2 ... Glass substrate as a board | substrate or a display substrate, 2b ... The back surface as a landing surface, 10 ... Dot pattern as a pattern, 20 ... Droplet discharge ejection apparatus, 30 ... Droplet discharge head, 32 ... Cavity as pressure chamber, 34 ... Piezoelectric element as pressurizing means, 40 ... Control device as pressurizing control means, 43 ... Control unit, 51 ... Head drive circuit, 52 ... Laser drive circuit as laser emission control means, 61: Delay pulse generation circuit as timing means, N: Droplet discharge nozzle as discharge port, Fb ... Droplet, L ... Semiconductor laser as laser output means, LAT ... Latch signal, GS1 ... First open / close signal, GS2 ... second opening / closing signal, T ... standby time, Tk ... reference time, Z1 ... pattern formation area, Z2 ... margin area, C ... cell, D ... dot.

Claims (10)

圧力室に貯えられた機能性材料を含む液状体を、加圧手段による前記圧力室への加圧によって、前記圧力室の吐出口から液滴として吐出する液滴吐出装置において、
前記吐出口から吐出された前記液滴にレーザ光を照射するためのレーザ出力手段と、
前記加圧手段の加圧動作に相対して前記レーザ出力手段を駆動制御するためのレーザ出射制御手段と
を設けたことを特徴とする液滴吐出装置。
In a liquid droplet ejection apparatus that ejects a liquid material containing a functional material stored in a pressure chamber as a liquid droplet from a discharge port of the pressure chamber by pressurizing the pressure chamber by a pressurizing unit.
Laser output means for irradiating the droplets discharged from the discharge port with laser light;
A liquid droplet ejection apparatus, comprising: a laser emission control unit for driving and controlling the laser output unit relative to a pressurizing operation of the pressurizing unit.
請求項1に記載の液滴吐出装置において、
前記レーザ出射制御手段は、前記加圧手段の加圧動作から、前記吐出口から吐出された液滴が前記レーザ出力手段のレーザ光照射位置に到達するまでの時間に基づいて前記レーザ出力手段を駆動制御することを特徴とする液滴吐出装置。
The droplet discharge device according to claim 1,
The laser emission control means controls the laser output means based on the time from the pressurizing operation of the pressurizing means until the droplet discharged from the discharge port reaches the laser light irradiation position of the laser output means. A droplet discharge device that controls driving.
請求項1又は2に記載の液滴吐出装置において、
前記レーザ出射制御手段は、前記加圧手段の加圧動作から、前記吐出口から吐出された液滴が着弾面に着弾するまでの時間に基づいて前記レーザ出力手段を駆動制御することを特徴とする液滴吐出装置。
The liquid droplet ejection apparatus according to claim 1 or 2,
The laser emission control means drives and controls the laser output means based on the time from the pressurizing operation of the pressurizing means until the liquid droplets ejected from the ejection port land on the landing surface. Droplet discharge device.
請求項1又は2に記載の液滴吐出装置において、
前記レーザ出射制御手段は、前記加圧手段の加圧動作から、前記吐出口から吐出された液滴の着弾面が前記レーザ出力手段のレーザ光照射位置に到達するまでの時間に基づいて前記レーザ出力手段を駆動制御することを特徴とする液滴吐出装置。
The liquid droplet ejection apparatus according to claim 1 or 2,
The laser emission control unit is configured to perform the laser based on the time from the pressurizing operation of the pressurizing unit until the landing surface of the droplet discharged from the discharge port reaches the laser beam irradiation position of the laser output unit. A droplet discharge apparatus that controls driving of an output unit.
請求項1〜4のいずれか1つに記載の液滴吐出装置において、
前記レーザ出射制御手段は、計時手段を備え、前記加圧手段の加圧動作から計時動作を開始し予め定めた時間経過後、前記レーザ出力手段を駆動制御することを特徴とする液滴吐出装置。
In the liquid droplet ejection apparatus according to any one of claims 1 to 4,
The laser emission control unit includes a time measuring unit, and starts a time measuring operation from the pressurizing operation of the pressurizing unit, and drives and controls the laser output unit after a predetermined time has elapsed. .
請求項1〜5のいずれか1つに記載の液滴吐出装置において、
前記レーザ出力手段は、半導体レーザであることを特徴とする液滴吐出装置。
In the liquid droplet ejection device according to any one of claims 1 to 5,
The liquid droplet ejection apparatus, wherein the laser output means is a semiconductor laser.
請求項1〜6のいずれか1つに記載の液滴吐出装置において、
前記加圧手段は、圧電素子であることを特徴とする液滴吐出装置。
In the droplet discharge device according to any one of claims 1 to 6,
The droplet discharge device, wherein the pressurizing means is a piezoelectric element.
複数の圧力室にそれぞれ貯えられた機能性材料を含む液状体を、各圧力室毎に設けた加圧手段によってそれぞれの前記圧力室への加圧によって、それぞれ前記圧力室毎に設けた吐出口から液滴としてそれぞれ吐出する液滴吐出装置において、
前記加圧手段毎に設けられ、前記吐出口から吐出された前記液滴にレーザ光を照射するためのレーザ出力手段と、
前記各加圧手段の加圧動作から、対応する吐出口からそれぞれ吐出されたそれぞれの液滴が対応する前記各レーザ出力手段のレーザ光照射位置に到達するまでの時間に基づいて、前記対応する各レーザ出力手段を駆動制御するためのレーザ出射制御手段と
を設けたことを特徴とする液滴吐出装置。
Discharge ports provided for each of the pressure chambers by applying a liquid material containing the functional material stored in each of the plurality of pressure chambers to each of the pressure chambers by pressurizing means provided for each of the pressure chambers. In a droplet discharge device that discharges each as a droplet from
Laser output means provided for each pressurizing means, for irradiating the droplets discharged from the discharge ports with laser light;
Based on the time from the pressurizing operation of each pressurizing unit to the time when each droplet discharged from the corresponding discharge port reaches the laser beam irradiation position of each corresponding laser output unit, the corresponding A droplet discharge apparatus comprising: laser emission control means for driving and controlling each laser output means.
請求項8に記載の液滴吐出装置において、
前記各加圧手段は、それぞれ対応する加圧制御手段によって加圧駆動され、前記各加圧制御手段は吐出制御信号に基づいて前記各加圧手段の加圧動作タイミングにて対応する加圧手段を加圧駆動し、前記レーザ出射制御手段は、前記各加圧動作タイミングから、対応するそれぞれの液滴が着弾面に到達するまでの時間に基づいて前記各レーザ出力手段をそ
れぞれ駆動制御することを特徴とする液滴吐出装置。
The liquid droplet ejection apparatus according to claim 8,
Each pressurizing unit is driven to pressurize by a corresponding pressurizing control unit, and each pressurizing control unit corresponds to the pressurizing unit corresponding to the pressurizing operation timing of each pressurizing unit based on a discharge control signal. The laser emission control means drives and controls each of the laser output means based on the time from the pressurization operation timing until the corresponding droplet reaches the landing surface. A droplet discharge device characterized by the above.
請求項8に記載の液滴吐出装置において、
前記各加圧手段は、それぞれ対応する加圧制御手段によって加圧駆動され、前記各加圧制御手段は吐出制御信号に基づいて前記各加圧手段の加圧動作タイミングにて対応する加圧手段を加圧駆動し、前記レーザ出射制御手段は、前記各加圧動作タイミングから、対応するそれぞれの液滴の着弾面が対応するレーザ出力手段のレーザ光照射位置に到達するまでの時間に基づいて前記各レーザ出力手段をそれぞれ駆動制御することを特徴とする液滴吐出装置。
The liquid droplet ejection apparatus according to claim 8,
Each pressurizing unit is driven to pressurize by a corresponding pressurizing control unit, and each pressurizing control unit corresponds to the pressurizing unit corresponding to the pressurizing operation timing of each pressurizing unit based on a discharge control signal. The laser emission control means is based on the time from the timing of each pressurizing operation until the landing surface of the corresponding droplet reaches the laser light irradiation position of the corresponding laser output means. A droplet discharge device that controls driving of each of the laser output units.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9321282B2 (en) 2014-03-07 2016-04-26 Fuji Xerox Co., Ltd. Drying device, non-transitory computer readable medium storing drying program, and image forming apparatus
US9340041B2 (en) 2014-09-02 2016-05-17 Fuji Xerox Co., Ltd. Drying device and image forming apparatus
CN106460824A (en) * 2014-07-11 2017-02-22 精工爱普生株式会社 Liquid injection control device, liquid injection system, and control method

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