JP2006234397A - Physical quantity sensor, and lead frame used therefor - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To easily reduce a size of a physical quantity sensor, in a lead frame used in the physical quantity sensor. <P>SOLUTION: This lead frame comprises a metal thin sheet having a stage part for mounting a physical quantity sensor chip, a frame part provided with a plurality of leads arranged in the periphery thereof, and a connection part for connecting mutually the stage part and the frame part, the connection part includes a plurality of connection leads 23 extended from the frame part toward an end part of the stage part, and an easily deformed part formed between the end part of the stage part and tips of the plurality of connection leads 23, and for inclining the stage part to a surface 23a side of the connection leads 23 with respect to the frame part and the connection leads, and at least a cross-sectional shape of the connection lead is formed into a substantially trapezoidal shape widened from the surface 23a side of the connection leads 23 toward a reverse face 23b side thereof. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

この発明は、磁気や重力等の物理量の方位や向きを測定する物理量センサ、およびこれに使用するリードフレームに関する。   The present invention relates to a physical quantity sensor that measures the azimuth and direction of a physical quantity such as magnetism and gravity, and a lead frame used therefor.

近年、携帯電話機等の携帯端末装置には、ユーザの位置情報を表示させるＧＰＳ（Global Positioning System）機能を持つものが登場している。このＧＰＳ機能に加え、地磁気を正確に検出する機能や加速度を検出する機能を持たせることで、ユーザが携帯する携帯端末装置の三次元空間内の方位や向きあるいは移動方向の検知を行うことができる。
上述した機能を携帯端末装置に持たせるためには、磁気センサ、加速度センサ等の物理量センサを携帯端末装置に内蔵させることが必要となる。また、このような物理量センサにより三次元空間での方位や加速度を検知可能とするためには、物理量センサチップの設置面を傾斜させることが必要となる。 2. Description of the Related Art Recently, mobile terminal devices such as mobile phones have appeared that have a GPS (Global Positioning System) function for displaying user position information. In addition to this GPS function, by providing a function for accurately detecting geomagnetism and a function for detecting acceleration, it is possible to detect the azimuth, direction, or movement direction in the three-dimensional space of the mobile terminal device carried by the user. it can.
In order to provide the mobile terminal device with the functions described above, it is necessary to incorporate a physical quantity sensor such as a magnetic sensor or an acceleration sensor in the mobile terminal device. Further, in order to be able to detect the orientation and acceleration in the three-dimensional space by such a physical quantity sensor, it is necessary to incline the installation surface of the physical quantity sensor chip.

ここで、上述した物理量センサは、現在様々なものが提供されており、例えば、その１つとして、磁気を検出すると共に上述したものとは異なり設置面が傾斜しない磁気センサが知られている。この磁気センサは、基板の表面上に載置されて該表面に沿って互いに直交する２方向（Ｘ，Ｙ方向）の外部磁界の磁気成分に対して感応する一方の磁気センサチップ（物理量センサチップ）と、基板の表面上に載置されて該表面に直交する方向（Ｚ方向）の外部磁界の磁気成分に対して感応する他方の磁気センサチップとを有している。
そして、この磁気センサはこれら一対の磁気センサチップにより検出された磁気成分により、地磁気成分を３次元空間内のベクトルとして測定を行っている。 Here, various types of physical quantity sensors described above are currently provided. For example, a magnetic sensor that detects magnetism and does not tilt the installation surface is known as one of them. This magnetic sensor is mounted on the surface of a substrate and is one magnetic sensor chip (physical quantity sensor chip) that is sensitive to magnetic components of external magnetic fields in two directions (X and Y directions) orthogonal to each other along the surface. And the other magnetic sensor chip that is placed on the surface of the substrate and is sensitive to the magnetic component of the external magnetic field in the direction perpendicular to the surface (Z direction).
This magnetic sensor measures the geomagnetic component as a vector in a three-dimensional space using the magnetic component detected by the pair of magnetic sensor chips.

ところが、この磁気センサは、他方の磁気センサチップを基板の表面に対して垂直に立てた状態で載置していたため、厚み（Ｚ方向に対する高さ）が増してしまう不都合がある。したがって、この厚みを極力小さくする意味においても、始めに説明したように設置面が傾斜する物理量センサ（例えば、特許文献１から３参照。）が好適に用いられている。   However, this magnetic sensor has the disadvantage that the thickness (height relative to the Z direction) increases because the other magnetic sensor chip is placed in a state of being perpendicular to the surface of the substrate. Therefore, in order to make the thickness as small as possible, a physical quantity sensor (see, for example, Patent Documents 1 to 3) in which the installation surface is inclined as described above is preferably used.

さらに、この種の物理量センサとして、上記特許文献１に記載されているような加速度センサがある。この片側ビーム構造の加速度センサは、搭載基板に対して予め加速度センサチップ（物理量センサチップ）を傾斜させているため、センサパッケージングを搭載基板の表面上に載置したとしても、傾斜方向に応じた所定軸方向の感度を高く保ち、基板の表面に沿う方向を含む他軸方向の感度を低減することができる。   Further, as this type of physical quantity sensor, there is an acceleration sensor as described in Patent Document 1. In this one-side beam structure acceleration sensor, the acceleration sensor chip (physical quantity sensor chip) is inclined in advance with respect to the mounting substrate, so that even if the sensor packaging is placed on the surface of the mounting substrate, it depends on the inclination direction. In addition, the sensitivity in the predetermined axis direction can be kept high, and the sensitivity in the other axis direction including the direction along the surface of the substrate can be reduced.

ところで、この種の物理量センサを製造する際には、例えば、図１４に示すように、物理量センサチップ５１，５３を載置するステージ部５５，５７と、このステージ部５５，５７を囲む矩形枠部５９と、ステージ部５５，５７を矩形枠部５９に連結する複数の連結リード６１とを備えたリードフレーム５０を用いる。
すなわち、図１５に示すように、矩形枠部５９や連結リード６１に対して物理量センサチップ５１，５３を配したステージ部５５，５７を金型Ｐ，Ｑ内で傾斜させた状態で、溶融した樹脂を金型Ｐ，Ｑ内に射出し、樹脂モールド部を形成する。ここで、連結リード６１の下面は、金型Ｑの表面Ｑ１に接しているため、溶融樹脂は、連結リード６１や矩形枠部５９により画定される隙間Ｓ５の上方から流入することになる。
特開平９−２９２４０８号公報 特開２００２−１５６２０４号公報 特開２００４−１２８４７３号公報 By the way, when manufacturing this type of physical quantity sensor, for example, as shown in FIG. 14, stage portions 55 and 57 on which the physical quantity sensor chips 51 and 53 are placed, and a rectangular frame surrounding the stage portions 55 and 57. A lead frame 50 including a portion 59 and a plurality of connecting leads 61 that connect the stage portions 55 and 57 to the rectangular frame portion 59 is used.
That is, as shown in FIG. 15, the stage portions 55 and 57 in which the physical quantity sensor chips 51 and 53 are arranged with respect to the rectangular frame portion 59 and the connecting lead 61 are melted in an inclined state in the molds P and Q. Resin is injected into the molds P and Q to form a resin mold part. Here, since the lower surface of the connecting lead 61 is in contact with the surface Q1 of the mold Q, the molten resin flows from above the gap S5 defined by the connecting lead 61 and the rectangular frame portion 59.
JP-A-9-292408 JP 2002-156204 A JP 2004-128473 A

しかしながら、上記従来のリードフレーム５０を用いて物理量センサの小型化を図る際には、連結リード６１や矩形枠部５９により画定される隙間Ｓ５の面積が小さくなるため、この隙間Ｓ５に溶融樹脂が流入し難くなると共に、樹脂が充填されない空間（ボイド）が形成される虞があり、結果として、物理量センサの小型化が困難になるという問題があった。
この発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであって、樹脂の充填不良を防止して容易に小型化を図ることができる物理量センサ及びこれに用いるリードフレームを提供することを目的としている。 However, when the physical quantity sensor is miniaturized using the above-described conventional lead frame 50, the area of the gap S5 defined by the connecting lead 61 and the rectangular frame portion 59 becomes small. In addition to being difficult to flow in, there is a possibility that a void (void) not filled with the resin may be formed. As a result, there is a problem that it is difficult to downsize the physical quantity sensor.
The present invention has been made in view of the above-described circumstances, and an object thereof is to provide a physical quantity sensor that can prevent a resin filling failure and can be easily downsized, and a lead frame used therefor. .

上記課題を解決するために、この発明は以下の手段を提案している。
請求項１に係る発明は、物理量センサチップを載置するステージ部と、その周囲に配される複数のリードを備えるフレーム部と、前記ステージ部及び前記フレーム部を相互に連結する連結部とを有する金属製薄板からなり、前記連結部が、前記フレーム部から前記ステージ部の端部に延びる複数の連結リードと、前記ステージ部の端部及び複数の前記連結リードの先端の間に形成され、前記フレーム部及び前記連結リードに対して前記ステージ部を前記金属製薄板の厚さ方向の一方側に傾斜させる易変形部とを備え、少なくとも前記連結リードの断面形状が、前記金属製薄板の厚さ方向の一方側から他方側に向けて広がる略台形状に形成されていることを特徴とするリードフレームを提案している。 In order to solve the above problems, the present invention proposes the following means.
According to a first aspect of the present invention, there is provided a stage portion on which the physical quantity sensor chip is placed, a frame portion having a plurality of leads arranged around the stage portion, and a connecting portion that connects the stage portion and the frame portion to each other. The connecting portion is formed between a plurality of connecting leads extending from the frame portion to an end portion of the stage portion, and an end portion of the stage portion and a plurality of the connecting lead tips, An easily deformable portion that inclines the stage portion toward one side of the thickness direction of the metal thin plate with respect to the frame portion and the connection lead, and at least a cross-sectional shape of the connection lead is a thickness of the metal thin plate. A lead frame is proposed which is formed in a substantially trapezoidal shape extending from one side in the vertical direction to the other side.

この発明に係るリードフレームを利用して物理量センサを製造する際には、はじめに、物理量センサチップをステージ部の表面に配し、ワイヤボンディングにより物理量センサチップとリードとを電気的に接続させる。次いで、前記フレーム部及び連結リードに対してステージ部が傾斜するように易変形部を変形させて、ステージ部及び物理量センサチップをフレーム部に対して金属製薄板の厚さ方向の一方側に傾斜させる。
その後、これらステージ部及び物理量センサチップの傾斜状態を保持したまま、リードフレームを金型内に収容する。この際、前記厚さ方向の他方側に位置するフレーム部及び連結リードの下面は、金型の表面に当接することになる。 When a physical quantity sensor is manufactured using the lead frame according to the present invention, first, the physical quantity sensor chip is arranged on the surface of the stage portion, and the physical quantity sensor chip and the lead are electrically connected by wire bonding. Next, the easily deformable portion is deformed so that the stage portion is inclined with respect to the frame portion and the connecting lead, and the stage portion and the physical quantity sensor chip are inclined to one side in the thickness direction of the metal thin plate with respect to the frame portion. Let
Thereafter, the lead frame is accommodated in the mold while maintaining the inclined state of the stage part and the physical quantity sensor chip. At this time, the frame portion located on the other side in the thickness direction and the lower surface of the connecting lead come into contact with the surface of the mold.

最後に、金型により形成される樹脂形成空間に溶融した樹脂を射出して物理量センサチップ、リード及び連結リードを一体的に固定する樹脂モールド部を形成する。この際、複数の連結リードとフレーム部とにより画定されるリードフレームの隙間には、金属製薄板の厚さ方向の一方側に位置するフレーム部及び連結リードの上面側から溶融した樹脂が流れ込むことになる。
ここで、複数の連結リードとフレーム部とから形成される前記隙間が小さくても、フレーム部及び連結リードの上面の面積が同下面の面積よりも小さく形成されているため、すなわち、溶融樹脂が流れ込む連結リードの上面側において前記厚さ方向に直交する隙間の面積が、連結リードの下面側よりも大きく形成されているため、前記隙間に溶融した樹脂を容易に流し込むことができる。 Finally, a molten resin is injected into a resin forming space formed by a mold to form a resin mold portion that integrally fixes the physical quantity sensor chip, the leads, and the connecting leads. At this time, molten resin flows from the frame portion located on one side in the thickness direction of the metal thin plate and the upper surface side of the connection lead into the gap between the lead frames defined by the plurality of connection leads and the frame portion. become.
Here, even if the gap formed by the plurality of connecting leads and the frame portion is small, the area of the upper surface of the frame portion and the connecting lead is formed smaller than the area of the lower surface, that is, the molten resin Since the area of the gap orthogonal to the thickness direction is formed larger on the upper surface side of the connecting lead that flows than the lower surface side of the connecting lead, the molten resin can be easily poured into the gap.

請求項２に係る発明は、請求項１に記載のリードフレームにおいて、前記易変形部は、基準軸線を中心に前記ステージ部を傾斜させるように形成され、前記基準軸線上に位置する前記易変形部の厚さ寸法をｔとし、前記基準軸線上に位置する前記易変形部の幅寸法をＷ１として、０．５×ｔ≦Ｗ１≦３．０×ｔ、とすることを特徴とするリードフレームを提案している。
ここで、易変形部の幅寸法Ｗ１を、０．５×ｔ≦Ｗ１≦３．０×ｔ、としたのは、幅寸法Ｗ１が、３．０×ｔよりも大きい場合には、易変形部が容易に変形し難くなるためである。また、幅寸法Ｗ１が、０．５×ｔよりも小さい場合には、ステージ部を傾斜させる際に易変形部において連結リードが切断する虞があるためである。 According to a second aspect of the present invention, in the lead frame according to the first aspect, the easily deformable portion is formed so as to incline the stage portion around a reference axis and is located on the reference axis. The lead frame is characterized in that 0.5 × t ≦ W1 ≦ 3.0 × t, where t is a thickness dimension of the portion and W1 is a width dimension of the easily deformable portion located on the reference axis. Has proposed.
Here, the width dimension W1 of the easily deformable portion is set to 0.5 × t ≦ W1 ≦ 3.0 × t. When the width dimension W1 is larger than 3.0 × t, the easily deformable portion is easily deformed. This is because the portion is not easily deformed. Moreover, when the width dimension W1 is smaller than 0.5 × t, there is a possibility that the connecting lead may be cut at the easily deformable portion when the stage portion is inclined.

請求項３に係る発明は、請求項１に記載のリードフレームにおいて、前記易変形部は、基準軸線を中心に前記ステージ部を傾斜させるように形成され、前記基準軸線上に位置する前記易変形部に、前記金属製薄板の厚さ方向に貫通する少なくとも１つの貫通孔が形成されていることを特徴とするリードフレームを提案している。
この発明に係るリードフレームによれば、易変形部に貫通孔を形成することにより、基準軸線上に位置する易変形部の残存部分が少なくなるため、ステージ部の傾斜に伴って易変形部を小さな力で容易に変形させることができる。また、樹脂モールド部を形成する際には、貫通孔内に溶融樹脂を流し込むことができるため、樹脂モールド部に対して易変形部を強固に固定することができる。 According to a third aspect of the present invention, in the lead frame according to the first aspect, the easily deformable portion is formed so as to incline the stage portion around a reference axis and is located on the reference axis. A lead frame is proposed in which at least one through-hole penetrating in the thickness direction of the metal thin plate is formed in the portion.
According to the lead frame of the present invention, by forming the through hole in the easily deformable portion, the remaining portion of the easily deformable portion located on the reference axis is reduced. It can be easily deformed with a small force. Moreover, when forming the resin mold part, since the molten resin can be poured into the through hole, the easily deformable part can be firmly fixed to the resin mold part.

請求項４に係る発明は、請求項３に記載のリードフレームにおいて、前記易変形部の厚さ寸法をｔとし、前記基準軸線上に位置し、前記貫通孔の部分を除いた前記易変形部の残部の幅寸法の合計をＷ２をとして、０．５×ｔ≦Ｗ２≦２．０×ｔ、とすることを特徴とするリードフレームを提案している。
ここで、易変形部の残部の幅寸法の合計Ｗ２を、０．５×ｔ≦Ｗ２≦２．０×ｔ、としたのは、残部の幅寸法Ｗ２が２．０×ｔよりも大きい場合には、易変形部が容易に変形し難くなるためである。また、残部の幅寸法Ｗ２が０．５×ｔよりも小さい場合には、ステージ部を傾斜させる際に易変形部において連結リードが切断する虞があるためである。 According to a fourth aspect of the present invention, in the lead frame according to the third aspect, the thickness of the easily deformable portion is t, and the easily deformable portion is located on the reference axis and excluding the portion of the through hole. A lead frame has been proposed in which the total width dimension of the remaining portion is 0.5 × t ≦ W2 ≦ 2.0 × t, where W2 is 0.5 × t ≦ W2 ≦ 2.0 × t.
Here, the total width W2 of the remaining portion of the easily deformable portion is set to 0.5 × t ≦ W2 ≦ 2.0 × t when the width W2 of the remaining portion is larger than 2.0 × t. This is because the easily deformable portion is not easily deformed. Further, if the width W2 of the remaining portion is smaller than 0.5 × t, the connecting lead may be cut at the easily deformable portion when the stage portion is inclined.

請求項５に係る発明は、請求項３または請求項４に記載のリードフレームにおいて、前記厚さ方向に直交する前記貫通孔の断面形状が、前記厚さ方向の他方側から一方側に向けて広がる略台形状に形成されていることを特徴とするリードフレームを提案している。
この発明に係るリードフレームによれば、物理量センサチップ及びステージ部を金属製薄板の厚さ方向の一方側に傾斜させる際に易変形部が変形して、易変形部の上面側に位置する溶融樹脂の流入口としての貫通孔の開口部が狭くなっても、前記上面側に位置する貫通孔の開口部の大きさが、易変形部の下面側に位置する貫通孔の開口部よりも小さくなることを防止できる。すなわち、易変形部の上面側に位置する貫通孔の開口部の広さを十分に確保することができるため、貫通孔内に容易に溶融樹脂を流し込むことができる。 According to a fifth aspect of the present invention, in the lead frame according to the third or fourth aspect, the cross-sectional shape of the through hole orthogonal to the thickness direction is directed from the other side to the one side in the thickness direction. A lead frame characterized by a substantially trapezoidal shape is proposed.
According to the lead frame of the present invention, when the physical quantity sensor chip and the stage portion are tilted to one side in the thickness direction of the metal thin plate, the easily deformable portion is deformed, and the melting located on the upper surface side of the easily deformable portion. Even if the opening of the through hole as the resin inlet becomes narrower, the size of the opening of the through hole located on the upper surface side is smaller than the opening of the through hole located on the lower surface side of the easily deformable portion. Can be prevented. That is, since the area of the opening of the through hole located on the upper surface side of the easily deformable portion can be sufficiently ensured, the molten resin can be easily poured into the through hole.

請求項６に係る発明は、請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のリードフレームを用いて、前記ステージ部、前記物理量センサチップ、および複数の前記リードを樹脂により一体的に固定してなることを特徴とする物理量センサを提案している。
この発明に係る物理量センサによれば、複数の連結リードとフレーム部とにより画定されるリードフレームの隙間が小さくても、溶融樹脂が流れ込む連結リードの上面側において前記厚さ方向に直交する隙間の面積が、連結リードの下面側よりも大きく形成されているため、前記隙間に溶融した樹脂を容易に流し込むことができる。 According to a sixth aspect of the present invention, the lead frame according to any one of the first to fifth aspects is used to integrally fix the stage portion, the physical quantity sensor chip, and the plurality of leads with a resin. A physical quantity sensor characterized by the above is proposed.
According to the physical quantity sensor of the present invention, even if the gap between the lead frames defined by the plurality of connecting leads and the frame portion is small, the gap perpendicular to the thickness direction is formed on the upper surface side of the connecting lead into which the molten resin flows. Since the area is larger than the lower surface side of the connecting lead, the molten resin can be easily poured into the gap.

以上説明したように、請求項１及び請求項６に係る発明によれば、樹脂モールド部を形成する際に、複数の連結リードとフレーム部とにより画定されるリードフレームの隙間に、溶融した樹脂を容易に流し込むことができるため、リードフレームを小さく形成して前記隙間の面積が小さくても、この隙間にボイドが発生することを防止しできる。以上のことから、容易に物理量センサの小型化を図ることができる。   As described above, according to the first and sixth aspects of the invention, when the resin mold portion is formed, the molten resin is formed in the gap between the lead frames defined by the plurality of connecting leads and the frame portion. Therefore, even if the lead frame is formed small and the area of the gap is small, it is possible to prevent voids from being generated in the gap. From the above, the physical quantity sensor can be easily downsized.

また、請求項２に係る発明によれば、易変形部の幅寸法Ｗ１を、０．５×ｔ≦Ｗ１≦３．０×ｔ、とすることにより、ステージ部を傾斜させる際に易変形部を容易に変形させることができると共に、連結リードが切断する虞もないため、安定した状態でステージ部を傾斜させることができる。   According to the invention of claim 2, when the stage portion is tilted by setting the width dimension W1 of the easily deformable portion to 0.5 × t ≦ W1 ≦ 3.0 × t, the easily deformable portion Since the connecting lead can be easily deformed and there is no risk of the connecting lead being cut, the stage portion can be inclined in a stable state.

また、請求項３に係る発明によれば、易変形部を小さな力で容易に変形させることができるため、ステージ部を容易に傾斜させることができると共に、ステージ部に配される物理量センサチップの傾斜角度を精度良く設定することが可能となる。
また、樹脂モールド部を形成する際には、貫通孔内に溶融樹脂を流し込んで樹脂モールド部に対して易変形部を強固に固定することができるため、フレーム部に対して傾斜したステージ部や物理量センサチップがぐらつくことも防止できる。 According to the invention of claim 3, since the easily deformable portion can be easily deformed with a small force, the stage portion can be easily inclined, and the physical quantity sensor chip disposed on the stage portion can be It is possible to set the inclination angle with high accuracy.
Further, when forming the resin mold portion, the easily deformable portion can be firmly fixed to the resin mold portion by pouring the molten resin into the through hole, so that the stage portion inclined with respect to the frame portion or It is possible to prevent the physical quantity sensor chip from wobbling.

また、請求項４に係る発明によれば、０．５×ｔ≦Ｗ２≦２．０×ｔ、とすることにより、ステージ部を傾斜させる際に易変形部を容易に変形させることができると共に、連結リードが切断する虞もないため、安定した状態でステージ部を傾斜させることができる。   According to the invention of claim 4, by setting 0.5 × t ≦ W2 ≦ 2.0 × t, the easily deformable portion can be easily deformed when the stage portion is inclined. Since there is no possibility that the connecting lead is cut, the stage portion can be inclined in a stable state.

また、請求項５に係る発明によれば、物理量センサチップと共にステージ部を傾斜させた状態で樹脂モールド部を形成する際に、貫通孔内に容易に溶融樹脂を流し込むことができるため、易変形部を樹脂モールド部に対して確実に固定することができる。   Further, according to the invention according to claim 5, when forming the resin mold part with the physical quantity sensor chip tilted with the stage part, the molten resin can be easily poured into the through hole. The part can be securely fixed to the resin mold part.

図１から図６は、本発明の第１の実施形態を示しており、この実施の形態に係る磁気センサ（物理量センサ）は、相互に傾斜させた２つの磁気センサチップにより外部磁界の向きと大きさを測定するものであり、薄板状の銅材等からなる金属製薄板にプレス加工及びエッチング加工を施して形成されるリードフレームを用いて製造されるものである。
リードフレーム１は、図１，２に示すように、平面視矩形の板状に形成された磁気センサチップ（物理量センサチップ）３，５を載置する２つのステージ部７，９と、ステージ部７，９を支持するフレーム部１１と、各ステージ部７，９及びフレーム部１１を相互に連結する連結部１３とを備えており、これらステージ部７，９、フレーム部１１及び連結部１３は一体的に形成されている。フレーム部１１は、ステージ部７，９を囲むように平面視略正方形の枠状に形成された矩形枠部１５と、この矩形枠部１５の各辺１５ａ〜１５ｄから内方側に突出する複数のリード１７とを備えている。
リード１７は、矩形枠部１５の各辺１５ａ〜１５ｄにそれぞれ複数（図示例では７つずつ）設けられており、磁気センサチップ３，５のボンディングパッド（図示せず）と電気的に接続することを目的としたものである。 FIG. 1 to FIG. 6 show a first embodiment of the present invention. A magnetic sensor (physical quantity sensor) according to this embodiment has a direction of an external magnetic field by two magnetic sensor chips inclined with respect to each other. The size is measured, and is manufactured using a lead frame formed by pressing and etching a thin metal plate made of a thin plate-like copper material or the like.
As shown in FIGS. 1 and 2, the lead frame 1 includes two stage portions 7 and 9 for placing magnetic sensor chips (physical quantity sensor chips) 3 and 5 formed in a rectangular plate shape in plan view, and a stage portion. 7 and 9, and a connecting portion 13 that connects the stage portions 7 and 9 and the frame portion 11 to each other. The stage portions 7 and 9, the frame portion 11, and the connecting portion 13 include It is integrally formed. The frame portion 11 includes a rectangular frame portion 15 formed in a substantially square frame shape so as to surround the stage portions 7 and 9, and a plurality of pieces protruding inward from the respective sides 15 a to 15 d of the rectangular frame portion 15. Lead 17.
A plurality of leads 17 are provided on each side 15a to 15d of the rectangular frame portion 15 (seven in the illustrated example) and are electrically connected to bonding pads (not shown) of the magnetic sensor chips 3 and 5. It is for the purpose.

２つのステージ部７，９は、その表面７ａ，９ａにそれぞれ磁気センサチップ３，５を載置するように平面視略矩形状に形成され、これらの一端部７ｂ，９ｂが相互に対向するように、対角線Ｌ１上に並べて配されている。
各ステージ部７，９の一端部７ｂ，９ｂには、ステージ部７，９の裏面７ｃ，９ｃ側に突出する一対の突出片１９，２１がそれぞれ形成されている。これら突出片１９，２１は、ステージ部７，９を傾斜させるためのものであり、一方のステージ部７の突出片１９と他方のステージ部９の突出片２１とは、互いに対向する位置に配されている。なお、各ステージ部７，９を安定して傾斜させるためには、各ステージ部７，９に形成される一対の突出片１９，２１の相互間隔を大きくすることが好ましい。 The two stage portions 7 and 9 are formed in a substantially rectangular shape in plan view so that the magnetic sensor chips 3 and 5 are placed on the surfaces 7a and 9a, respectively, and the one end portions 7b and 9b are opposed to each other. Are arranged side by side on the diagonal line L1.
A pair of projecting pieces 19 and 21 projecting toward the back surfaces 7c and 9c of the stage portions 7 and 9 are formed at one end portions 7b and 9b of the stage portions 7 and 9, respectively. These protruding pieces 19 and 21 are for inclining the stage portions 7 and 9, and the protruding piece 19 of one stage portion 7 and the protruding piece 21 of the other stage portion 9 are arranged at positions facing each other. Has been. In addition, in order to incline each stage part 7 and 9 stably, it is preferable to enlarge the mutual space | interval of a pair of protrusion pieces 19 and 21 formed in each stage part 7 and 9. FIG.

連結部１３は、矩形枠部１５の各辺１５ａ〜１５ｄ及び対角線Ｌ１上に位置する各角部１５ｅ，１５ｇから各ステージ部７，９の他端部７ｄ，９ｄに向けて突出する複数（図示例ではステージ部７，９毎に３つずつ）の連結リード２３と、各ステージ部７，９の他端部７ｄ，９ｄ及び複数の連結リード２３の先端との間に形成された易変形部２５とを備えている。これら連結リード２３及び易変形部２５は、各ステージ部７，９の厚さ寸法と等しく形成されている。   A plurality of connecting portions 13 project from the sides 15a to 15d of the rectangular frame portion 15 and the corner portions 15e and 15g located on the diagonal line L1 toward the other end portions 7d and 9d of the stage portions 7 and 9 (FIG. The deformable portion formed between the connection leads 23 of the stage portions 7 and 9 (three for each stage portion 7 and 9) and the other ends 7d and 9d of the stage portions 7 and 9 and the tips of the plurality of connection leads 23. 25. The connecting lead 23 and the easily deformable portion 25 are formed to have the same thickness as the stage portions 7 and 9.

図３，４に示すように、連結リード２３の断面形状は、金属製薄板の厚さ方向の一方側に位置する連結リード２３の表面（上面）２３ａ側から、金属製薄板の厚さ方向の他方側に位置する裏面（下面）２３ｂ側に向けて広がる略台形状に形成されている。すなわち、相互に隣接する連結リード２３と矩形枠部１５とにより画定される隙間Ｓ１に関して、連結リード２３の表面２３ａ側に位置する隙間Ｓ１の面積が、裏面２３ｂ側に位置する隙間Ｓ１の面積よりも大きく形成されることになる。
ただし、矩形枠部１５側に位置する連結リード２３の基端部２３ｃは、その断面形状が連結リード２３の裏面２３ｂ側から表面２３ａ側に向けて広がる略台形状となるように形成されている。すなわち、連結リード２３の裏面２３ｂ側に位置する隙間Ｓ１の面積が、表面２３ａ側に位置する隙間Ｓ１の面積よりも大きく形成されることになる。
なお、リード１７の断面形状も、上述した連結リード２３の基端部２３ｃと同様の略台形状に形成されている。 As shown in FIGS. 3 and 4, the cross-sectional shape of the connecting lead 23 is from the surface (upper surface) 23a side of the connecting lead 23 located on one side in the thickness direction of the metal thin plate in the thickness direction of the metal thin plate. It is formed in a substantially trapezoidal shape that expands toward the back surface (lower surface) 23b located on the other side. That is, regarding the gap S1 defined by the connecting lead 23 and the rectangular frame portion 15 adjacent to each other, the area of the gap S1 located on the front surface 23a side of the connecting lead 23 is larger than the area of the gap S1 located on the back surface 23b side. Will also be formed larger.
However, the base end portion 23c of the connecting lead 23 located on the rectangular frame portion 15 side is formed so that the cross-sectional shape thereof becomes a substantially trapezoidal shape that spreads from the back surface 23b side of the connecting lead 23 toward the front surface 23a side. . That is, the area of the gap S1 located on the back surface 23b side of the connecting lead 23 is formed larger than the area of the gap S1 located on the front surface 23a side.
The cross-sectional shape of the lead 17 is also formed in a substantially trapezoidal shape similar to the base end portion 23c of the connecting lead 23 described above.

なお、連結リード２３の表面２３ａは、磁気センサチップ３，５を配するステージ部７，９の表面７ａ，９ａと同一平面を形成する面を示している。
この連結リード２３の断面形状は、金属製薄板からリードフレーム１を製造する際に、連結リード２３として残存させる金属製薄板の表面及び裏面の部分に異なる幅寸法のマスクＭ１〜Ｍ４をそれぞれ形成しておき、その後、金属製薄板の表面及び裏面の両側からフォトエッチング加工を施すことにより略台形状に形成することができる。 The surface 23a of the connecting lead 23 is a surface that forms the same plane as the surfaces 7a, 9a of the stage portions 7, 9 on which the magnetic sensor chips 3, 5 are arranged.
The cross-sectional shape of the connecting lead 23 is such that, when the lead frame 1 is manufactured from a thin metal plate, masks M1 to M4 having different width dimensions are respectively formed on the front and back portions of the thin metal plate to be left as the connecting lead 23. Then, it can form in a substantially trapezoid shape by giving a photo-etching process from the both sides of the surface of a metal thin plate, and a back surface after that.

図１，２に示すように、易変形部２５は、矩形枠部１５の厚さ方向に直交すると共に矩形枠部１５の各辺１５ａ〜１５ｄに対して傾けて配された基準軸線Ｌ２を中心にステージ部７，９を傾斜させるために、容易に変形可能に形成されている。すなわち、易変形部２５の側面には凹状の切欠が形成されており、基準軸線Ｌ２上に位置する易変形部２５の幅寸法Ｗ１が、他の部分よりも細く形成されている。
易変形部２５の幅寸法Ｗ１は、基準軸線Ｌ２上に位置する易変形部２５の厚さ寸法をｔとして、０．５×ｔ≦Ｗ１≦３．０×ｔ、とすることが好ましい。これは、幅寸法Ｗ１が、３．０×ｔよりも大きい場合には、易変形部２５が容易に変形し難くなるためである。また、幅寸法Ｗ１が、０．５×ｔよりも小さい場合には、ステージ部７，９を傾斜させる際に易変形部２５において連結リード２３が切断する虞があるためである。なお、幅寸法Ｗ１がｔよりも小さい場合には、ステージ部７，９を傾斜させる際に、ステージ部７，９が対角線Ｌ１に沿う軸を中心として連結リード２３に対して捩れ易くなるため、幅寸法W1はｔ以上とすることがより好ましい。 As shown in FIGS. 1 and 2, the easily deformable portion 25 is centered on a reference axis L <b> 2 that is orthogonal to the thickness direction of the rectangular frame portion 15 and is inclined with respect to the sides 15 a to 15 d of the rectangular frame portion 15. In order to incline the stage portions 7 and 9, they are easily deformable. That is, a concave notch is formed on the side surface of the easily deformable portion 25, and the width dimension W1 of the easily deformable portion 25 located on the reference axis L2 is formed narrower than other portions.
The width dimension W1 of the easily deformable portion 25 is preferably 0.5 × t ≦ W1 ≦ 3.0 × t, where t is the thickness dimension of the easily deformable portion 25 located on the reference axis L2. This is because the easily deformable portion 25 is not easily deformed when the width dimension W1 is larger than 3.0 × t. Further, when the width dimension W1 is smaller than 0.5 × t, the connecting lead 23 may be cut at the easily deformable portion 25 when the stage portions 7 and 9 are inclined. When the width dimension W1 is smaller than t, when the stage portions 7 and 9 are tilted, the stage portions 7 and 9 are easily twisted with respect to the connecting lead 23 about the axis along the diagonal L1. The width dimension W1 is more preferably t or more.

次に、上述したリードフレーム１を用いて磁気センサを製造する方法を説明する。
はじめに、ステージ部７，９の表面７ａ，９ａに磁気センサチップ３，５を接着し、磁気センサチップ３，５の表面に配されたボンディングパッド（図示せず）と、電気接続用のリード１７とをワイヤー（図示せず）により電気的に接続する。なお、ワイヤーを配する際には、ステージ部７，９を傾斜させる段階において、ワイヤーと磁気センサチップ３，５とのボンディング部分、およびリード１７とのボンディング部分が互いに変化するため、このワイヤーの材質は、曲げやすく柔らかいことが好ましい。 Next, a method for manufacturing a magnetic sensor using the lead frame 1 described above will be described.
First, the magnetic sensor chips 3 and 5 are bonded to the surfaces 7 a and 9 a of the stage portions 7 and 9, and bonding pads (not shown) arranged on the surfaces of the magnetic sensor chips 3 and 5, and leads 17 for electrical connection are provided. Are electrically connected by a wire (not shown). When arranging the wires, the bonding portions between the wires and the magnetic sensor chips 3 and 5 and the bonding portions between the leads 17 are changed with each other at the stage of inclining the stage portions 7 and 9. The material is preferably bendable and soft.

次いで、磁気センサチップ３，５、ステージ部７，９及びリード１７を一体的に固定する樹脂モールド部を形成する。
すなわち、はじめに、図５に示すように、凹部Ｅ１を有する金型Ｅの表面Ｅ２にリードフレーム１の矩形枠部１５を配する。この際には、矩形枠部１５の内側にあるリード１７連結部１３、ステージ部７，９、磁気センサチップ３，５及び突出片１９，２１は、凹部Ｅ１の上方に配される。また、この状態においては、凹部Ｅ１側から上方側に向けて、磁気センサチップ３，５、ステージ部７，９、突出片１９，２１が順番に配されている。突出片１９，２１の上方には、平坦面Ｆ１を有する金型Ｆが配されており、前述した金型Ｅと共にリードフレーム１の矩形枠部１５を挟み込むように構成されている。 Next, a resin mold part for integrally fixing the magnetic sensor chips 3 and 5, the stage parts 7 and 9, and the leads 17 is formed.
That is, first, as shown in FIG. 5, the rectangular frame portion 15 of the lead frame 1 is disposed on the surface E2 of the mold E having the recess E1. At this time, the lead 17 connecting portion 13, the stage portions 7 and 9, the magnetic sensor chips 3 and 5, and the projecting pieces 19 and 21 inside the rectangular frame portion 15 are arranged above the recess E1. Further, in this state, the magnetic sensor chips 3 and 5, the stage portions 7 and 9, and the projecting pieces 19 and 21 are arranged in order from the concave portion E1 side to the upper side. A mold F having a flat surface F1 is disposed above the projecting pieces 19 and 21, and is configured to sandwich the rectangular frame portion 15 of the lead frame 1 together with the mold E described above.

そして、図６に示すように、これら一対の金型Ｅ，Ｆにより矩形枠部１５を挟み込んだ際には、金型Ｆの平坦面Ｆ１により各突出片１９，２１が押圧される。
この際には、基準軸線Ｌ２上に位置する易変形部２５が変形し、ステージ部７，９がフレーム部１１に対して基準軸線Ｌ２を中心に移動することになる。これにより、ステージ部７，９と共に磁気センサチップ３，５が、矩形枠部１５や平坦面Ｆ１に対して所定の角度で傾斜することになる。すなわち、ステージ部７，９及び磁気センサチップ３，５は、フレーム部１１や連結リード２３の表面２３ａ側に突出するように、フレーム部１１に対して傾斜することになる。
また、この傾斜の際には、連結リード２３の裏面２３ｂが金型Ｆの平坦面Ｆ１に当接することになる。 As shown in FIG. 6, when the rectangular frame portion 15 is sandwiched between the pair of molds E and F, the projecting pieces 19 and 21 are pressed by the flat surface F <b> 1 of the mold F.
At this time, the easily deformable portion 25 located on the reference axis L2 is deformed, and the stage portions 7 and 9 move with respect to the frame portion 11 around the reference axis L2. Thereby, the magnetic sensor chips 3 and 5 together with the stage portions 7 and 9 are inclined at a predetermined angle with respect to the rectangular frame portion 15 and the flat surface F1. That is, the stage portions 7 and 9 and the magnetic sensor chips 3 and 5 are inclined with respect to the frame portion 11 so as to protrude toward the surface 23 a side of the frame portion 11 and the connecting lead 23.
Further, during this inclination, the back surface 23b of the connecting lead 23 comes into contact with the flat surface F1 of the mold F.

その後、金型Ｆの平坦面Ｆ１により突出片１９，２１を押圧した状態で、金型Ｅ，Ｆの凹部Ｅ１及び平坦面Ｆ１により画定される樹脂形成空間に溶融した樹脂を射出し、磁気センサチップ３，５を樹脂の内部に埋める樹脂モールド部を形成する。この際、溶融樹脂は、連結リード２３の表面２３ａ側から矩形枠部１５及び連結リード２３により画定される隙間Ｓ１に流れ込むことになる。
なお、この溶融樹脂は、図１に示すように、一方の対角線Ｌ１と交差する他方の対角線Ｌ３上に位置する矩形枠部１５の一方の角部１５ｈ側に設けられたゲートＧから射出され、この一方の角部１５ｈの対角に位置する他方の角部１５ｆ側に向けて流れる。 Thereafter, in a state where the projecting pieces 19 and 21 are pressed by the flat surface F1 of the mold F, the molten resin is injected into the resin forming space defined by the recesses E1 and the flat surface F1 of the molds E and F, and the magnetic sensor A resin mold portion for filling the chips 3 and 5 in the resin is formed. At this time, the molten resin flows into the gap S <b> 1 defined by the rectangular frame portion 15 and the connecting lead 23 from the surface 23 a side of the connecting lead 23.
In addition, as shown in FIG. 1, this molten resin is injected from a gate G provided on one corner 15h side of the rectangular frame 15 located on the other diagonal L3 intersecting with one diagonal L1, It flows toward the other corner 15f located on the opposite side of the one corner 15h.

これにより、図７，８に示すように、磁気センサチップ３，５が、相互に傾斜した状態で樹脂モールド部２９の内部に固定されることになる。なお、ここで用いる樹脂は、樹脂の流動によって磁気センサチップ３，５の傾斜角度が変化しないように、流動性が高い材質であることが好ましい。
最後に、矩形枠部１５を切り落としてリード１７及び連結リード２３を個々に切り分け、磁気センサ３０の製造が終了する。 As a result, as shown in FIGS. 7 and 8, the magnetic sensor chips 3 and 5 are fixed inside the resin mold portion 29 in an inclined state. The resin used here is preferably a material having high fluidity so that the inclination angle of the magnetic sensor chips 3 and 5 does not change due to the flow of the resin.
Finally, the rectangular frame portion 15 is cut off, and the lead 17 and the connecting lead 23 are individually cut, and the manufacture of the magnetic sensor 30 is completed.

以上のように製造された磁気センサ３０の樹脂モールド部２９は、前述した矩形枠部１５と同様の平面視略矩形状に形成されている。リード１７及び連結リード２３は樹脂モールド部２９の各辺２９ｄ〜２９ｇから樹脂モールド部２９の内方側に突出している。
また、リード１７の裏面及び連結リード２３の裏面２３ｂは、樹脂モールド部２９の下面２９ａ側に露出している。さらに、リード１７の一端部は、金属製のワイヤー（図示せず）により磁気センサチップ３，５と電気的に接続されており、その接続部分は樹脂モールド部２９の内部に埋まっている。 The resin mold part 29 of the magnetic sensor 30 manufactured as described above is formed in a substantially rectangular shape in plan view similar to the rectangular frame part 15 described above. The lead 17 and the connecting lead 23 protrude from the sides 29 d to 29 g of the resin mold part 29 to the inner side of the resin mold part 29.
Further, the back surface of the lead 17 and the back surface 23 b of the connecting lead 23 are exposed on the lower surface 29 a side of the resin mold portion 29. Furthermore, one end portion of the lead 17 is electrically connected to the magnetic sensor chips 3 and 5 by a metal wire (not shown), and the connection portion is buried in the resin mold portion 29.

磁気センサチップ３，５は、樹脂モールド部２９の内部に埋まっており、樹脂モールド部２９の下面２９ａに対して傾斜している。また、相互に対向する磁気センサチップ３，５の一端部３ａ，５ａが樹脂モールド部２９の上面２９ｃ側に向くと共に、その表面３ｂ，５ｂが相互に鋭角に傾斜している。ここで鋭角とは、ステージ部７の表面７ａと、ステージ部９の裏面９ｃとのなす角度θを示している。   The magnetic sensor chips 3 and 5 are embedded in the resin mold portion 29 and are inclined with respect to the lower surface 29 a of the resin mold portion 29. Further, the one end portions 3a and 5a of the magnetic sensor chips 3 and 5 facing each other face the upper surface 29c side of the resin mold portion 29, and the surfaces 3b and 5b are inclined at an acute angle. Here, the acute angle indicates an angle θ formed by the front surface 7 a of the stage portion 7 and the back surface 9 c of the stage portion 9.

磁気センサチップ３は、外部磁界の２方向の磁気成分に対してそれぞれ感応するものであり、これら２つの感応方向は、磁気センサチップ３の表面３ｂに沿って互いに直交する方向（Ａ方向およびＢ方向）となっている。
また、磁気センサチップ５は、外部磁界の２方向の磁気成分に対して感応するものであり、これら２つの感応方向は、磁気センサチップ５の表面５ｂに沿って互いに直交する方向（Ｃ方向およびＤ方向）となっている。
ここで、Ａ，Ｃ方向は２つの磁気センサチップ３，５の配列方向となる一方の対角線Ｌ１に直交する方向で、互いに逆向きとなっている。また、Ｂ，Ｄ方向は一方の対角線Ｌ１と平行な方向で、互いに逆向きとなっている。 The magnetic sensor chip 3 is sensitive to magnetic components in two directions of the external magnetic field, and these two sensitive directions are directions orthogonal to each other along the surface 3b of the magnetic sensor chip 3 (A direction and B). Direction).
The magnetic sensor chip 5 is sensitive to magnetic components in two directions of the external magnetic field, and these two sensitive directions are directions orthogonal to each other along the surface 5b of the magnetic sensor chip 5 (C direction and D direction).
Here, the A and C directions are orthogonal to one diagonal line L1, which is the arrangement direction of the two magnetic sensor chips 3 and 5, and are opposite to each other. The B and D directions are parallel to one diagonal L1 and are opposite to each other.

さらに、磁気センサチップ３の表面３ｂに沿ってＡ，Ｂ方向により画定される平面（Ａ−Ｂ平面）と、磁気センサチップ５の表面５ｂに沿ってＣ，Ｄ方向により画定される平面（Ｃ−Ｄ平面）とは、互いに鋭角な角度θで交差している。
なお、Ａ−Ｂ平面とＣ−Ｄ平面とがなす角度θは、０°よりも大きく、９０°以下であり、理論上では、０°よりも大きい角度であれば３次元的な地磁気の方位を測定できる。ただし、実際上は２０°以上であることが好ましく、３０°以上であることがさらに好ましい。 Furthermore, a plane defined by the A and B directions along the surface 3b of the magnetic sensor chip 3 (A-B plane) and a plane defined by the C and D directions along the surface 5b of the magnetic sensor chip 5 (C -D plane) intersect each other at an acute angle θ.
Note that the angle θ formed by the AB plane and the CD plane is greater than 0 ° and not greater than 90 °. Theoretically, if the angle is greater than 0 °, the orientation of the three-dimensional geomagnetism Can be measured. However, in practice, the angle is preferably 20 ° or more, and more preferably 30 ° or more.

この磁気センサ３０は、例えば、図示しない携帯端末装置内の基板に搭載され、この携帯端末装置では、磁気センサ３０により測定した地磁気の方位を携帯端末装置の表示パネルに示すようになっている。
なお、基板の表面とリード１７の裏面や連結リード２３の裏面２３ｂとを半田等により接着して、磁気センサ３０を基板に搭載した状態においては、磁気センサ３０に基板から離間する方向に力が作用する等して、リード１７や連結リード２３が基板側に引っ張られる場合がある。ここで、連結リード２３の基端部２３ｃ及びリード１７の断面形状は、前述したように、裏面２３ｂ側から表面２３ａ側に向けて広がる略台形状（図４参照）に形成されている。このため、リード１７や連結リード２３は基板側に引っ張られても樹脂モールド部２９に対してぐらつくことがなく、樹脂モールド部２９から抜けにくいという効果を奏する。 For example, the magnetic sensor 30 is mounted on a substrate in a portable terminal device (not shown). In this portable terminal device, the geomagnetic direction measured by the magnetic sensor 30 is shown on the display panel of the portable terminal device.
In the state where the front surface of the substrate and the back surface of the lead 17 and the back surface 23b of the connecting lead 23 are bonded by solder or the like and the magnetic sensor 30 is mounted on the substrate, a force is applied to the magnetic sensor 30 in a direction away from the substrate. The lead 17 and the connecting lead 23 may be pulled toward the substrate side by acting. Here, as described above, the cross-sectional shapes of the base end portion 23c of the connecting lead 23 and the lead 17 are formed in a substantially trapezoidal shape (see FIG. 4) extending from the back surface 23b side to the front surface 23a side. For this reason, even if the lead 17 and the connecting lead 23 are pulled toward the substrate side, the lead 17 and the connecting lead 23 do not wobble with respect to the resin mold part 29, and the effect that it is difficult to come out of the resin mold part 29 is achieved.

上記のリードフレーム１及び磁気センサ３０によれば、連結リード２３の表面２３ａ側に位置する隙間Ｓ１の面積が、裏面２３ｂ側に位置する隙間Ｓ１の面積よりも大きく形成されるため、この隙間Ｓ１に溶融した樹脂を容易に流し込むことができる。したがって、リードフレーム１を小さく形成して隙間Ｓ１の面積が小さくても、この隙間Ｓ１にボイドが発生することを防止できる。特に、ステージ部７，９の他端部７ｄ，９ｄ側に位置する複数の連結リード２３の先端によって囲まれる隙間Ｓ１の狭い角部であっても、この角部にボイドが発生することを容易に防止できる。以上のことから、容易に磁気センサ３０の小型化を図ることができる。
また、易変形部２５の幅寸法Ｗ１を、０．５×ｔ≦Ｗ１≦３．０×ｔ、とすることにより、ステージ部７，９を傾斜させる際に易変形部２５を容易に変形させることができると共に、連結リード２３が切断する虞もないため、安定した状態でステージ部７，９を傾斜させることができる。 According to the lead frame 1 and the magnetic sensor 30 described above, since the area of the gap S1 located on the front surface 23a side of the connecting lead 23 is formed larger than the area of the gap S1 located on the back surface 23b side, this gap S1. It is possible to easily pour the molten resin. Therefore, even if the lead frame 1 is formed small and the area of the gap S1 is small, the generation of voids in the gap S1 can be prevented. In particular, even in a corner having a narrow gap S1 surrounded by the tips of the plurality of connecting leads 23 located on the other end 7d, 9d side of the stage 7, 7, it is easy for voids to be generated at the corner. Can be prevented. From the above, the magnetic sensor 30 can be easily downsized.
Further, by setting the width dimension W1 of the easily deformable portion 25 to 0.5 × t ≦ W1 ≦ 3.0 × t, the easily deformable portion 25 is easily deformed when the stage portions 7 and 9 are inclined. In addition, since the connection lead 23 is not likely to be cut, the stage portions 7 and 9 can be inclined in a stable state.

さらに、他方の対角線Ｌ３上に位置する一方の角部１５ｈと他方の角部１５ｆとの間に傾斜したステージ部７，９や磁気センサチップ３，５が位置しないため、樹脂モールド部２９を形成する際に、ステージ部７，９や磁気センサチップ３，５によって溶融樹脂の流れが妨げられることを防止できる。したがって、樹脂形成空間内に樹脂が届かない部分が形成されることを容易に防止できる。特に、ゲートＧから樹脂形成空間に流入した樹脂を、ゲートＧから最も遠くに位置する他方の角部１５ｆまで容易に到達させることができる。
さらに、樹脂形成空間内に流入する樹脂の流れによってステージ部７，９や磁気センサチップ３，５が押されて、ステージ部７，９や磁気センサチップ３，５の傾斜角度が不意に変化することも防止できるため、ステージ部７，９に配される磁気センサチップ３，５の傾斜角度を精度良く設定することが可能となる。 Further, since the inclined stage portions 7 and 9 and the magnetic sensor chips 3 and 5 are not positioned between the one corner portion 15h located on the other diagonal line L3 and the other corner portion 15f, the resin mold portion 29 is formed. In doing so, the flow of the molten resin can be prevented from being obstructed by the stage portions 7 and 9 and the magnetic sensor chips 3 and 5. Therefore, it is possible to easily prevent a portion where the resin does not reach in the resin forming space. In particular, the resin that has flowed into the resin formation space from the gate G can easily reach the other corner portion 15f located farthest from the gate G.
Further, the stage portions 7 and 9 and the magnetic sensor chips 3 and 5 are pushed by the flow of the resin flowing into the resin forming space, and the inclination angles of the stage portions 7 and 9 and the magnetic sensor chips 3 and 5 are unexpectedly changed. Since this can be prevented, the inclination angle of the magnetic sensor chips 3 and 5 arranged on the stage portions 7 and 9 can be set with high accuracy.

なお、上記の実施の形態においては、易変形部２５の厚さ寸法が、ステージ部７，９や連結リード２３と等しいとしたが、これに限ることはなく、例えば、基準軸線Ｌ２上に位置する易変形部２５にハーフエッチングを施して、ステージ部７，９や連結リード２３よりも薄く形成するとしても構わない。ただし、この構成の場合には、ハーフエッチングを施した易変形部２５の厚さ寸法をｔとして、易変形部２５の幅寸法Ｗ１を設定する必要がある。   In the above-described embodiment, the thickness dimension of the easily deformable portion 25 is equal to that of the stage portions 7 and 9 and the connecting lead 23. However, the present invention is not limited to this. For example, the position is on the reference axis L2. The easily deformable portion 25 may be half-etched to be thinner than the stage portions 7 and 9 and the connecting lead 23. However, in the case of this configuration, it is necessary to set the width dimension W1 of the easily deformable portion 25, where t is the thickness dimension of the easily deformable portion 25 subjected to half etching.

次に、本発明による第２の実施形態について図９〜１１を参照して説明する。なお、この第２の実施形態に係るリードフレーム及び磁気センサは、第１の実施形態と易変形部２５の形状のみについて異なっている。ここでは、易変形部の形状のみについて説明し、リードフレーム１や磁気センサ３０の構成要素と同一の部分については同一符号を付し、その説明を省略する。
すなわち、図９，１０に示すように、この実施形態に係るリードフレーム３１や磁気センサ（図示せず）の易変形部２５には、易変形部２５の厚さ方向に貫通する貫通孔３３が１つ形成されている。 Next, a second embodiment according to the present invention will be described with reference to FIGS. Note that the lead frame and the magnetic sensor according to the second embodiment differ from the first embodiment only in the shape of the easily deformable portion 25. Here, only the shape of the easily deformable portion will be described, and the same components as those of the lead frame 1 and the magnetic sensor 30 will be denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted.
That is, as shown in FIGS. 9 and 10, the lead frame 31 and the easily deformable portion 25 of the magnetic sensor (not shown) according to this embodiment have a through hole 33 that penetrates the easily deformable portion 25 in the thickness direction. One is formed.

この貫通孔３３は、基準軸線Ｌ２上に位置しており、その断面形状は、連結リード２３の裏面２３ｂ側から表面２３ａ側に向けて広がる略台形状に形成されている。この貫通孔３３は、第１の実施形態において説明した連結リード２３と同様に、金属製薄板の表面及び裏面の両側からフォトエッチング加工を施すことにより略台形状に形成することができる。
なお、基準軸線Ｌ２上に位置し、貫通孔３３の部分を除いた易変形部２５の残部の幅寸法の合計Ｗ２は、基準軸線Ｌ２上に位置する易変形部２５の厚さ寸法をｔとして、０．５×ｔ≦Ｗ２≦２．０×ｔ、とすることが好ましい。なお、残部の幅寸法Ｗ２は、基準軸線Ｌ２上に位置する易変形部２５の幅寸法から、基準軸線Ｌ２上に位置する貫通孔３３の幅寸法を差し引いた値を示している。 The through hole 33 is located on the reference axis L2, and the cross-sectional shape thereof is formed in a substantially trapezoidal shape that spreads from the back surface 23b side to the front surface 23a side of the connecting lead 23. Similar to the connection lead 23 described in the first embodiment, the through-hole 33 can be formed in a substantially trapezoidal shape by performing photo-etching from both the front and back surfaces of the metal thin plate.
The total width W2 of the remaining portion of the easily deformable portion 25 that is located on the reference axis L2 and excluding the portion of the through hole 33 is the thickness dimension of the easily deformable portion 25 located on the reference axis L2. 0.5 × t ≦ W2 ≦ 2.0 × t. The remaining width W2 is a value obtained by subtracting the width of the through-hole 33 positioned on the reference axis L2 from the width of the easily deformable portion 25 positioned on the reference axis L2.

上記のように残部の幅寸法Ｗ２を規定することは、残部の幅寸法Ｗ２が２．０×ｔよりも大きい場合には、易変形部２５が容易に変形し難くなるためである。また、残部の幅寸法Ｗ２が０．５×ｔよりも小さい場合には、ステージ部７，９を傾斜させる際に易変形部２５において連結リード２３が切断する虞があるためである。
ただし、基準軸線Ｌ２上における貫通孔３３の幅寸法は、０．５ｍｍ以上であることが好ましく、また、対角線Ｌ１に沿う貫通孔３３の寸法は、０．２ｍｍ以上であることが好ましい。 The reason why the remaining width W2 is defined as described above is that the easily deformable portion 25 is not easily deformed when the remaining width W2 is larger than 2.0 × t. Further, when the remaining width W2 is smaller than 0.5 × t, the connecting lead 23 may be cut at the easily deformable portion 25 when the stage portions 7 and 9 are inclined.
However, the width dimension of the through hole 33 on the reference axis L2 is preferably 0.5 mm or more, and the dimension of the through hole 33 along the diagonal line L1 is preferably 0.2 mm or more.

以上のように構成されたリードフレームのステージ部７，９を連結リード２３に対して傾斜させた場合には、図１１に示すように、連結リード２３の表面２３ａ側に位置する溶融樹脂の流入口としての貫通孔３３の開口部が、ステージ部７，９を傾斜させる前の状態と比較して狭くなる。ただし、貫通孔３３の断面形状は予め略台形状に形成されているため、この貫通孔３３の開口部の大きさは、連結リード２３の裏面２３ｂ側に位置する貫通孔の開口部よりも小さくなることがない。
したがって、ステージ部７，９を傾斜させた状態で、樹脂モールド部を形成するための溶融樹脂を金型Ｅ，Ｆにより形成される樹脂形成空間内に射出した際には、貫通孔３３内に容易に溶融樹脂が流れ込むことになる。 When the stage portions 7 and 9 of the lead frame configured as described above are inclined with respect to the connecting lead 23, the flow of the molten resin located on the surface 23a side of the connecting lead 23 as shown in FIG. The opening part of the through-hole 33 as an inlet becomes narrow compared with the state before tilting the stage parts 7 and 9. However, since the cross-sectional shape of the through hole 33 is formed in a substantially trapezoidal shape in advance, the size of the opening of the through hole 33 is smaller than the opening of the through hole located on the back surface 23b side of the connecting lead 23. Never become.
Therefore, when the molten resin for forming the resin mold portion is injected into the resin forming space formed by the molds E and F with the stage portions 7 and 9 inclined, The molten resin flows easily.

上記のリードフレーム及び磁気センサによれば、第１の実施形態のものと同様の効果を奏する。
また、易変形部２５に貫通孔３３を形成することにより、基準軸線Ｌ２上に位置する易変形部２５の残存部分が少なくなるため、ステージ部７，９の傾斜に伴って易変形部２５を小さな力で容易に変形させることができる。したがって、ステージ部７，９を容易に傾斜させることができると共に、ステージ部７，９に配される磁気センサチップ３，５の傾斜角度を精度良く設定することが可能となる。 According to the lead frame and the magnetic sensor described above, the same effects as those of the first embodiment can be obtained.
Further, by forming the through-hole 33 in the easily deformable portion 25, the remaining portion of the easily deformable portion 25 located on the reference axis L2 is reduced, so that the easily deformable portion 25 is moved along with the inclination of the stage portions 7 and 9. It can be easily deformed with a small force. Therefore, the stage portions 7 and 9 can be easily tilted, and the tilt angle of the magnetic sensor chips 3 and 5 disposed on the stage portions 7 and 9 can be set with high accuracy.

さらに、樹脂モールド部を形成する際には、貫通孔３３内に溶融樹脂を流し込んで樹脂モールド部に対して易変形部２５を強固に固定することができるため、フレーム部１１に対して傾斜したステージ部７，９や磁気センサチップ３，５がぐらつくことも防止できる。特に、貫通孔３３の断面形状を略台形状に形成しておくことにより、貫通孔３３内に容易に溶融樹脂を流し込むことができるため、易変形部２５を樹脂モールド部に対して確実に固定することができる。
また、易変形部２５の残部の幅寸法の合計Ｗ２を、０．５×ｔ≦Ｗ２≦２．０×ｔ、とすることにより、ステージ部７，９を傾斜させる際に易変形部２５を容易に変形させることができると共に、連結リード２３が切断する虞もないため、安定した状態でステージ部７，９を傾斜させることができる。 Furthermore, when forming the resin mold portion, the easily deformable portion 25 can be firmly fixed to the resin mold portion by pouring molten resin into the through-hole 33, so that the resin mold portion is inclined with respect to the frame portion 11. It is possible to prevent the stage portions 7 and 9 and the magnetic sensor chips 3 and 5 from wobbling. In particular, by forming the cross-sectional shape of the through hole 33 in a substantially trapezoidal shape, the molten resin can be easily poured into the through hole 33, so that the easily deformable portion 25 is securely fixed to the resin mold portion. can do.
Moreover, when the total width W2 of the remaining width of the easily deformable portion 25 is set to 0.5 × t ≦ W2 ≦ 2.0 × t, the easily deformable portion 25 is moved when the stage portions 7 and 9 are inclined. The stage portions 7 and 9 can be tilted in a stable state because they can be easily deformed and there is no risk of the connecting lead 23 being cut.

なお、上記の実施の形態においては、易変形部２５には、貫通孔３３を１つだけ設けるとしたが、これに限ることはなく、複数の貫通孔３３を基準軸線Ｌ２上に並べて形成するとしても構わない。したがって、例えば、図１２に示すように、２つの貫通孔３３を易変形部２５に形成するとしても構わない。この構成において、易変形部２５の残部の幅寸法の合計Ｗ２は、２つの貫通孔３３の両端に位置する易変形部２５の幅寸法と、２つの貫通孔３３の間に位置する易変形部２５の幅寸法とを足し合わせた値となる。
また、貫通孔３３は、平面視で角の丸まった略長方形状に形成されるとしたが、これに限ることはなく、楕円形状や円形状に形成されるとしても構わない。ただし、円形状の場合には、貫通孔の直径を０．１ｍｍ〜０．５ｍｍと設定することが好ましい。 In the above embodiment, only one through hole 33 is provided in the easily deformable portion 25. However, the present invention is not limited to this, and a plurality of through holes 33 are formed side by side on the reference axis L2. It does not matter. Therefore, for example, as shown in FIG. 12, two through holes 33 may be formed in the easily deformable portion 25. In this configuration, the total width W <b> 2 of the remaining portion of the easily deformable portion 25 is equal to the width dimension of the easily deformable portion 25 located at both ends of the two through holes 33 and the easily deformable portion positioned between the two through holes 33. It is a value obtained by adding 25 width dimensions.
The through hole 33 is formed in a substantially rectangular shape with rounded corners in plan view, but is not limited thereto, and may be formed in an elliptical shape or a circular shape. However, in the case of a circular shape, the diameter of the through hole is preferably set to 0.1 mm to 0.5 mm.

また、略台形状の断面形状からなる貫通孔３３のみを形成するとしたが、これに限ることはなく、例えば、図１３に示すように、易変形部２５の厚さ方向に貫通する貫通孔３５を形成することに加え、基準軸線Ｌ２上に位置する易変形部２５にハーフエッチングを施して、易変形部２５の厚さ寸法をステージ部７，９や連結リード２３よりも薄く形成するとしても構わない。
ここで、ハーフエッチングにより形成された窪み部３７の開口部を貫通孔３５の大きさよりも大きく形成する場合には、前述のハーフエッチングを連結リード２３の表面２３ａ側から行うことが好ましい。すなわち、窪み部３７の開口部を貫通孔の大きさよりも大きく形成することにより、樹脂モールド部形成用の溶融樹脂を窪み部の開口部側から容易に流入させることができる。したがって、この構成の場合には、貫通孔３５の断面形状を略台形状に形成する必要が無くなる。 Further, although only the through hole 33 having a substantially trapezoidal cross-sectional shape is formed, the present invention is not limited to this. For example, as shown in FIG. 13, the through hole 35 penetrating in the thickness direction of the easily deformable portion 25. In addition, the easily deformable portion 25 located on the reference axis L2 is half-etched so that the thickness of the easily deformable portion 25 is thinner than that of the stage portions 7 and 9 and the connecting lead 23. I do not care.
Here, in the case where the opening of the recess 37 formed by half etching is formed larger than the size of the through hole 35, it is preferable to perform the above half etching from the surface 23 a side of the connecting lead 23. That is, by forming the opening of the hollow portion 37 larger than the size of the through hole, the molten resin for forming the resin mold portion can be easily allowed to flow from the opening side of the hollow portion. Therefore, in the case of this configuration, it is not necessary to form the cross-sectional shape of the through hole 35 in a substantially trapezoidal shape.

なお、上述した第１，第２の実施形態において、連結リード２３の断面形状は、フォトエッチング加工によりに形成されるとしたが、これに限ることはなく、少なくとも略台形状に形成されていればよい。
また、連結リード２３の断面形状は、連結リード２３の表面２３ａ側から裏面２３ｂ側に向けて広がる略台形状に形成されるとしたが、これに限ることはなく、少なくとも金属製薄板の一方側に向けてステージ部７，９を傾斜させる場合に、連結リード２３の断面形状を、この金属製薄板の厚さ方向の一方側から他方側に向けて広がる略台形状に形成しておけばよい。すなわち、例えば、ステージ部７，９を連結リード２３の裏面２３ｂから突出させるように傾斜させる場合には、予め連結リード２３の断面形状を裏面２３ｂ側から表面２３ａ側に向けて広がる略台形状に形成しておけばよい。 In the first and second embodiments described above, the cross-sectional shape of the connecting lead 23 is formed by photoetching. However, the present invention is not limited to this, and it may be at least substantially trapezoidal. That's fine.
Further, the cross-sectional shape of the connecting lead 23 is formed in a substantially trapezoidal shape that widens from the front surface 23a side to the back surface 23b side of the connecting lead 23, but is not limited to this, and at least one side of the metal thin plate When the stage portions 7 and 9 are inclined toward the surface, the cross-sectional shape of the connecting lead 23 may be formed in a substantially trapezoidal shape that spreads from one side to the other side in the thickness direction of the metal thin plate. . That is, for example, when the stage portions 7 and 9 are inclined so as to protrude from the back surface 23b of the connecting lead 23, the cross-sectional shape of the connecting lead 23 is preliminarily expanded in a trapezoidal shape from the back surface 23b toward the front surface 23a. It only has to be formed.

また、突出片１９，２１は、相互に対向するステージ部７，９の他端部７ｃ，９ｃに形成されるとしたが、これに限ることはなく、少なくともステージ部７，９の裏面７ｃ，９ｃ側に突出していればよい。
さらに、ステージ部７，９は、突出片１９，２１を利用して傾斜させるとしたが、これに限ることはなく、少なくとも樹脂モールド部２９を形成する前に２つの磁気センサチップ３，５が相互に傾斜していればよい。 Further, the protruding pieces 19 and 21 are formed on the other end portions 7c and 9c of the stage portions 7 and 9 facing each other, but the present invention is not limited thereto, and at least the back surfaces 7c and What is necessary is just to protrude to the 9c side.
Further, the stage portions 7 and 9 are inclined using the protruding pieces 19 and 21, but the present invention is not limited to this, and at least the two magnetic sensor chips 3 and 5 are formed before the resin mold portion 29 is formed. It suffices if they are inclined with respect to each other.

また、ステージ部７，９は、平面視略矩形に形成されるとしたが、これに限ることはなく、少なくとも磁気センサチップ３，５が表面７ａ，９ａに接着可能に形成されていればよい。すなわち、ステージ部７，９は、例えば、平面視で円形、楕円形に形成されるとしてもよいし、厚さ方向に貫通する穴を設けたものや、網目状に形成したものとしても構わない。
さらに、樹脂モールド部２９によって、磁気センサチップ３，５、ステージ部７，９及びリード１７を一体的に固定するとしたが、これに限ることはなく、例えば、パッケージとしての箱体の内部に磁気センサチップ３，５、ステージ部７，９及びリード１７を収納し、これらを一体的に固定するとしても構わない。
また、リードフレーム１の矩形枠部１５は、平面視略正方形の枠状に形成されるとしたが、これに限ることはなく、例えば、平面視略長方形状に形成されるとしても構わない。 Further, the stage portions 7 and 9 are formed in a substantially rectangular shape in plan view. However, the present invention is not limited to this, and it is sufficient that at least the magnetic sensor chips 3 and 5 are formed so as to be able to adhere to the surfaces 7a and 9a. . That is, the stage portions 7 and 9 may be formed in, for example, a circle or an ellipse in a plan view, or may be provided with a hole penetrating in the thickness direction or formed in a mesh shape. .
Further, the magnetic sensor chips 3 and 5, the stage portions 7 and 9, and the leads 17 are integrally fixed by the resin mold portion 29, but the present invention is not limited to this. The sensor chips 3 and 5, the stage portions 7 and 9, and the leads 17 may be accommodated and fixed integrally.
In addition, although the rectangular frame portion 15 of the lead frame 1 is formed in a substantially square frame shape in plan view, it is not limited thereto, and may be formed in, for example, a substantially rectangular shape in plan view.

また、本発明の実施形態では、３次元空間内の磁気方向を検出する磁気センサに適用して説明したが、これに限ることはなく、少なくとも３元空間内の方位や向きを測定する物理量センサであればよい。ここで物理量センサは、例えば、磁気センサチップの代わりに加速度の大きさや方向を検出する加速度センサチップを搭載した加速度センサであってもよい。   In the embodiment of the present invention, the description is applied to a magnetic sensor that detects a magnetic direction in a three-dimensional space. However, the present invention is not limited to this, and a physical quantity sensor that measures at least the azimuth and orientation in a three-dimensional space. If it is. Here, the physical quantity sensor may be, for example, an acceleration sensor equipped with an acceleration sensor chip that detects the magnitude and direction of acceleration instead of the magnetic sensor chip.

以上、本発明の実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等も含まれる。   As mentioned above, although embodiment of this invention was explained in full detail with reference to drawings, the concrete structure is not restricted to this embodiment, The design change etc. of the range which does not deviate from the summary of this invention are included.

本発明の第１の実施形態に係るリードフレームに磁気センサチップを搭載した状態を示す平面図である。It is a top view which shows the state which mounted the magnetic sensor chip in the lead frame which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 図１のＨ−Ｈ矢視断面図である。It is HH arrow sectional drawing of FIG. 図１のリードフレームにおいて、連結リードを示す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view showing connecting leads in the lead frame of FIG. 1. 図１のリードフレームにおいて、連結リードの基端部を示す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view showing a base end portion of a connecting lead in the lead frame of FIG. 1. 図１のリードフレームにおいて、ステージ部を傾斜させる方法を示す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view showing a method for inclining a stage portion in the lead frame of FIG. 1. 図１のリードフレームにおいて、ステージ部を傾斜させる方法を示す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view showing a method for inclining a stage portion in the lead frame of FIG. 1. 図１のリードフレームを用いて製造される磁気センサを示す平面図である。It is a top view which shows the magnetic sensor manufactured using the lead frame of FIG. 図７のＩ−Ｉ矢視断面図である。It is II sectional view taken on the line of FIG. 本発明の第２の実施形態に係るリードフレームの要部を示す平面図である。It is a top view which shows the principal part of the lead frame which concerns on the 2nd Embodiment of this invention. 図９のＪ−Ｊ矢視断面図である。It is JJ arrow sectional drawing of FIG. 図９のリードフレームにおいて、ステージ部を傾斜させた状態を示す断面図である。FIG. 10 is a cross-sectional view showing a state in which the stage portion is inclined in the lead frame of FIG. 9. 本発明の第２の実施形態に係るリードフレームの要部を示す平面図である。It is a top view which shows the principal part of the lead frame which concerns on the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第２の実施形態に係るリードフレームの要部を示しており、（ａ）は平面図、（ｂ）は、（ａ）のＫ−Ｋ矢視断面図である。The principal part of the lead frame which concerns on the 2nd Embodiment of this invention is shown, (a) is a top view, (b) is KK arrow sectional drawing of (a). 従来のリードフレームを示す平面図である。It is a top view which shows the conventional lead frame. 図１４のリードフレームにおいて、ステージ部を傾斜させた状態を示す断面図である。FIG. 15 is a cross-sectional view showing a state where the stage portion is inclined in the lead frame of FIG. 14.

符号の説明Explanation of symbols

１・・・リードフレーム、３，５・・・磁気センサチップ（物理量センサチップ）、７，９・・・ステージ部、７ｄ，９ｄ・・・他端部、１１・・・フレーム部、１３・・・連結部、１７・・・リード、２３・・・連結リード、２５・・・易変形部、３０・・・磁気センサ（物理量センサ）、３３・・・貫通孔、Ｌ２・・・基準軸線
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Lead frame, 3, 5 ... Magnetic sensor chip (physical quantity sensor chip), 7, 9 ... Stage part, 7d, 9d ... Other end part, 11 ... Frame part, 13. ..Connecting part, 17 ... lead, 23 ... connecting lead, 25 ... deformable part, 30 ... magnetic sensor (physical quantity sensor), 33 ... through hole, L2 ... reference axis

Claims (6)

物理量センサチップを載置するステージ部と、その周囲に配される複数のリードを備えるフレーム部と、前記ステージ部及び前記フレーム部を相互に連結する連結部とを有する金属製薄板からなり、
前記連結部が、前記フレーム部から前記ステージ部の端部に延びる複数の連結リードと、前記ステージ部の端部及び複数の前記連結リードの先端の間に形成され、前記フレーム部及び前記連結リードに対して前記ステージ部を前記金属製薄板の厚さ方向の一方側に傾斜させる易変形部とを備え、
少なくとも前記連結リードの断面形状が、前記金属製薄板の厚さ方向の一方側から他方側に向けて広がる略台形状に形成されていることを特徴とするリードフレーム。 It consists of a metal thin plate having a stage part on which a physical quantity sensor chip is placed, a frame part having a plurality of leads arranged around it, and a connecting part that interconnects the stage part and the frame part,
The connecting portion is formed between a plurality of connecting leads extending from the frame portion to an end portion of the stage portion, and an end portion of the stage portion and a plurality of leading ends of the connecting leads, and the frame portion and the connecting leads. An easily deformable portion that inclines the stage portion to one side in the thickness direction of the metal thin plate,
The lead frame according to claim 1, wherein at least a cross-sectional shape of the connecting lead is formed in a substantially trapezoidal shape extending from one side in the thickness direction of the metal thin plate to the other side. 前記易変形部は、基準軸線を中心に前記ステージ部を傾斜させるように形成され、
前記基準軸線上に位置する前記易変形部の厚さ寸法をｔとし、前記基準軸線上に位置する前記易変形部の幅寸法をＷ１として、
０．５×ｔ≦Ｗ１≦３．０×ｔ、
とすることを特徴とする請求項１に記載のリードフレーム。 The easily deformable portion is formed so as to incline the stage portion around a reference axis.
The thickness dimension of the easily deformable portion located on the reference axis is t, and the width dimension of the easily deformable portion located on the reference axis is W1.
0.5 × t ≦ W1 ≦ 3.0 × t,
The lead frame according to claim 1, wherein: 前記易変形部は、基準軸線を中心に前記ステージ部を傾斜させるように形成され、
前記基準軸線上に位置する前記易変形部に、前記金属製薄板の厚さ方向に貫通する少なくとも１つの貫通孔が形成されていることを特徴とする請求項１に記載のリードフレーム。 The easily deformable portion is formed so as to incline the stage portion around a reference axis.
The lead frame according to claim 1, wherein at least one through-hole penetrating in the thickness direction of the metal thin plate is formed in the easily deformable portion located on the reference axis. 前記易変形部の厚さ寸法をｔとし、前記基準軸線上に位置し、前記貫通孔の部分を除いた前記易変形部の残部の幅寸法の合計をＷ２をとして、
０．５×ｔ≦Ｗ２≦２．０×ｔ、
とすることを特徴とする請求項３に記載のリードフレーム。 The thickness dimension of the easily deformable part is t, and the total width dimension of the remaining part of the easily deformable part located on the reference axis and excluding the part of the through hole is W2.
0.5 × t ≦ W2 ≦ 2.0 × t,
The lead frame according to claim 3, wherein: 前記厚さ方向に直交する前記貫通孔の断面形状が、前記厚さ方向の他方側から一方側に向けて広がる略台形状に形成されていることを特徴とする請求項３または請求項４に記載のリードフレーム。   The cross-sectional shape of the through-hole orthogonal to the thickness direction is formed in a substantially trapezoidal shape that widens from the other side of the thickness direction to the one side. The described lead frame. 請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のリードフレームを用いて、前記ステージ部、前記物理量センサチップ、および複数の前記リードを樹脂により一体的に固定してなることを特徴とする物理量センサ。

The lead frame according to any one of claims 1 to 5, wherein the stage portion, the physical quantity sensor chip, and the plurality of leads are integrally fixed with a resin. Physical quantity sensor.

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