JP2006231366A - Apparatus and method of laser beam machining - Google Patents
Apparatus and method of laser beam machining Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006231366A JP2006231366A JP2005048698A JP2005048698A JP2006231366A JP 2006231366 A JP2006231366 A JP 2006231366A JP 2005048698 A JP2005048698 A JP 2005048698A JP 2005048698 A JP2005048698 A JP 2005048698A JP 2006231366 A JP2006231366 A JP 2006231366A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser
- mirror
- laser beam
- mirrors
- processing apparatus
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Abstract
Description
本発明は、レーザ加工装置及びレーザ加工方法に関する。 The present invention relates to a laser processing apparatus and a laser processing method.
インクジェット記録ヘッド等の液滴吐出ヘッドでは、1つの液滴吐出ヘッドに多数のノズルを形成することで、液滴吐出の高速化を図ることができる。このように液滴吐出ヘッドに多数のノズルを効率よく形成する方法としては、たとえば、複数の開口を有するマスクを使用し、レーザ光源から射出されたレーザ光を複数に分岐して被加工面に照射することで、複数のノズルに対応するレーザ光を同時に照射することが可能となる。 In a droplet discharge head such as an ink jet recording head, it is possible to increase the droplet discharge speed by forming a large number of nozzles in one droplet discharge head. As a method for efficiently forming a large number of nozzles in the droplet discharge head in this way, for example, a mask having a plurality of openings is used, and the laser light emitted from the laser light source is branched into a plurality of surfaces to be processed. By irradiating, it becomes possible to simultaneously irradiate laser beams corresponding to a plurality of nozzles.
しかし、一般にレーザ光の照射領域(面積)には制限があるため、上記の広い範囲にレーザ光を照射することができず、また、分岐されたレーザ光の間隔の調整も難しい。 However, since there is generally a limitation on the laser light irradiation region (area), it is impossible to irradiate the laser light over the above-mentioned wide range, and it is difficult to adjust the interval of the branched laser light.
これに対し、特許文献1には、光源から射出された光束を、所定間隔をあけて配置した2つのプリズムに導き、プリズム間を通る1本の光束と、プリズムによって光路を変更された2本の光束との合計3つの光束に分割した後、結像光学素子群によって結像させる投影装置が開示されている。この構成では、レーザ光の照射領域を広げることができ、高効率で被加工物に照射することができる。
On the other hand, in
しかしながら、一般にプリズムは高価であるため、特許文献1の構成では高コストとなる。また、レーザ光の分岐数を増やすためにはさらに多くのプリズムが必要になったり、構成が複雑になったりする等で、さらなるコスト高を招くおそれがある。
本発明は上記事実を考慮し、低コスト且つ簡単な構成で、レーザ光を分岐して被加工物に照射できるレーザ加工装置及びレーザ加工方法を得ることを課題とする。 In view of the above facts, an object of the present invention is to obtain a laser processing apparatus and a laser processing method that can divide a laser beam and irradiate a workpiece with a low-cost and simple configuration.
請求項1に記載の発明では、レーザ光を射出するレーザ光源と、前記レーザ光源からのレーザ光を反射する複数のミラーを備えたミラー体と、前記ミラー体で反射されたレーザ光を所定形状に整形するマスクと、前記マスクで整形されたレーザ光を被加工物上に結像させる結像レンズ系と、を有し、前記ミラー体を構成する複数のミラーが、それぞれのミラーの反射面を延長した面が互いに交差又は一致せず、且つ反射面からの反射レーザ光の光路を互いに遮断しないように配置されていることを特徴とする。 According to the first aspect of the present invention, a laser light source that emits laser light, a mirror body that includes a plurality of mirrors that reflect the laser light from the laser light source, and the laser light reflected by the mirror body has a predetermined shape And a plurality of mirrors constituting the mirror body are reflective surfaces of the respective mirrors, and a mask that shapes the laser beam shaped on the workpiece. The surfaces extended from each other do not intersect or coincide with each other and are arranged so as not to block the optical paths of the reflected laser beams from the reflecting surfaces.
したがって、レーザ光源から射出されたレーザ光が、ミラー体を構成しているミラーによって反射さレーザらにマスクによって所定形状に整形された後、結像レンズ系によって被加工物上に結像される。 Therefore, the laser light emitted from the laser light source is shaped into a predetermined shape by the mask reflected by the mirrors constituting the mirror body and then imaged on the workpiece by the imaging lens system. .
ミラー体を構成している複数のミラーは、それぞれの反射面が互いに交差又は一致しないように配置されている。すなわち、これら複数のミラーは、互いに同一平面上にはなく、且つ平行に配置されている。したがって、ミラー体のそれぞれのミラーによって反射された反射レーザ光は、ミラーの数と同数で、且つ互いに平行なレーザ光に分岐されることになる。しかも、それぞれのミラーは、反射面からの反射レーザ光の光路を互いに遮断しないように配置されているため、反射レーザ光を不用意に遮ることなく、マスクによって整形できる。 The plurality of mirrors constituting the mirror body are arranged such that their reflecting surfaces do not intersect or coincide with each other. That is, the plurality of mirrors are not on the same plane and are arranged in parallel. Therefore, the reflected laser beams reflected by the respective mirrors of the mirror body are branched into laser beams having the same number as the number of mirrors and parallel to each other. In addition, since the mirrors are arranged so as not to block the optical paths of the reflected laser beams from the reflecting surfaces, they can be shaped by the mask without inadvertently blocking the reflected laser beams.
このように、複数のミラーを備えたミラー体を使用することでレーザ光を分岐でき、従来にようなプリズム等を使用しないので、低コスト且つ簡単な構成となる。 In this way, the laser beam can be branched by using a mirror body provided with a plurality of mirrors, and since a conventional prism or the like is not used, a low-cost and simple configuration is obtained.
レーザ光の分岐数も、ミラー体を構成するミラーの数を増減することで、容易に調整できる。 The number of branches of the laser beam can also be easily adjusted by increasing or decreasing the number of mirrors constituting the mirror body.
なお、ミラー体の数は、たとえば1つであってもよいが、請求項2に記載のように、レーザ光の光軸方向に沿って、且つそれぞれのミラー体でのレーザ光の分岐方向が直交するように2つ配置すれば、レーザ光を光軸と直交する2方向に分岐することができる。
The number of mirror bodies may be, for example, one. However, as described in
請求項3に記載の発明では、請求項1又は請求項2に記載の発明において、前記マスクに入射するレーザ光の大きさが、マスクに形成された開口よりも大きくなるように前記ミラー体の反射面の大きさが決められていることを特徴とする。 According to a third aspect of the present invention, in the first or second aspect of the present invention, the size of the laser beam incident on the mask is larger than that of the opening formed in the mask. The size of the reflection surface is determined.
したがって、マスクによるレーザ光の整形を適切に行うことができる。 Therefore, the laser beam can be appropriately shaped using the mask.
請求項4に記載の発明では、請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載の発明において、前記ミラー体を構成する複数のミラーのそれぞれが、レーザ光の光軸と直交する方向が長手方向とされた長方形状の反射面を有し、これら複数のミラーが、前記反射面の長手方向と直交する短手方向に沿って配置されているていることを特徴とする。
In the invention according to claim 4, in the invention according to any one of
このように、長方形状の反射面を有するミラーを短手方向に沿って配置する簡単な構造でミラー体を構成できる。 Thus, the mirror body can be configured with a simple structure in which mirrors having a rectangular reflecting surface are arranged along the short direction.
請求項1〜請求項4の発明において、その用途は特に限定されないが、たとえば、請求項5に記載のように、ノズル形成前のノズルプレートを前記被加工物とし、このノズルプレートに対し請求項1〜請求項4のいずれか1項に記載のレーザ加工装置によってノズルに対応したレーザ光を照射するレーザ加工装置とすることができる。同様に、レーザ加工装置を使用したレーザ加工方向としても、請求項6に記載のように、被加工物としてノズル形成前のノズルプレートを用意し、請求項1〜請求項4のいずれか1項に記載のレーザ加工装置によってこのノズルプレートに対しノズルに対応したレーザ光を照射するレーザ加工方法とすることができる。特に、たとえばインクジェット記録ヘッド等の液滴吐出ヘッドの製造に適用すれば、複数のノズルを同時に形成することにより、液滴吐出ヘッドの製造に要する時間の短縮やコストの低下を図ることができ、好ましい。
In the inventions of
本発明は上記構成としたので、低コスト且つ簡単な構成で、レーザ光を分岐して被加工物に照射できる。 Since the present invention has the above-described configuration, the laser beam can be branched and irradiated onto the workpiece with a low-cost and simple configuration.
図1及び図2には、本発明の第1実施形態のレーザ加工装置12が示されている。このレーザ加工装置12は、インクジェット記録ヘッド等の液滴吐出ヘッドのノズルプレートを形成するために使用される。すなわち、レーザ加工装置12により、ノズル形成前のノズルプレート24に対しノズル形成位置にレーザービームが照射される。その後、ノズルプレートに所定の処理を行って所望の位置にノズルが形成される。
1 and 2 show a
レーザ加工装置12は、図2に示すようにレーザ発信器14を有している。レーザ発信器14としては、たとえば、一般的な加工に用いられるエキシマレーザを使用することができるが、これに限定されない。
The
レーザ発信器14から射出されたレーザビームLB−1の進行方向下流側には、マルチミラー16が配置されている。
A multi-mirror 16 is disposed on the downstream side in the traveling direction of the laser beam LB-1 emitted from the
マルチミラー16は、反射面18Rが長方形状とされた複数のミラー18を備えている。そして、この反射面18Rを延長した線が、互いに交差又は一致しないようにして、複数のミラー18は、反射面18Rの短手方向に沿って一定間隔をあけて位置している。したがって、反射面18Rは互いに平行で、且つ同一平面上に位置しないようになっている。
The multi-mirror 16 includes a plurality of
そして、マルチミラー16のミラー18の個々の反射面が、入射するレーザビームLB−1に対して一定の角度(図2に示す例では45°)となるように、マルチミラー16が配置されている。したがって、図3(A)及び(B)に示すように、マルチミラー16への入射前には1本であったレーザビームLB−1が、マルチミラー16による反射後は、ミラー18の数と同数で、互いに平行な複数のレーザビームLB−2に分岐されている。これら複数のレーザビームLB−2は、図2に示すように、レーザ発信器14から射出直後には幅W1であったが、マルチミラー16による反射後は、幅W2に広がっている。このため、ノズルプレート24上においても、マルチミラー16がない構成では幅W1’で結像されるのに対し、本実施形態では、所望のノズル配置に対応した幅W2’(W2’>W1’)に広がって結像される。
The multi-mirror 16 is arranged so that each reflecting surface of the
なお、レーザ発信器14として上記のエキシマレーザを使用した場合等では、レーザビームLB−1の進行方向に対する垂直な断面は、長方形に近い楕円形状となる。この場合、レーザビームLB−1の長軸方向がミラー18の反射面18Rの長手方向と一致するように配置することが、レーザビームLB−1の効率的な利用の点から好ましい。
In the case where the above-described excimer laser is used as the
また、それぞれのミラー18は、レーザ発信器14から射出されたレーザビームLB−1の進行方向に沿ってみたとき、ミラー18の間にレーザビームLB−1が通過してしまう隙間が生じないように配置されている。したがって、レーザビームLB−1を効率よく反射して利用可能とすることができる。
Further, each
さらに、それぞれのミラー18は、互いに反射面18Rで反射されたレーザビームLB−2の光路を遮ることがないように配置されている。したがって、反射されたレーザビームLB−2を無駄なく被加工物に照射することができる。
Further, the
マルチミラー16によって反射されたレーザビームLB−1の進行方向下流側には、マスク20及び結像レンズ系22が配置されている。マスク20には、ノズルの形状に対応した複数の開口20Hが形成されており、分岐されたレーザビームLB−2のそれぞれが、開口20Hによって所定の形状に整形される。なお、レーザビームLB−2の断面の大きさは、対応する開口20Hよりも大きくなるように、マルチミラー16のミラー18の反射面18Rの大きさが決められている。
A
そして、整形されたレーザビームLB−2が、結像レンズ系22によって、被加工物であるノズル形成前のノズルプレート24に、マスク20の開口20Hの形状に対応した形状のレーザビームLB−1が結像され照射される。
Then, the shaped laser beam LB-2 is applied by the
以上の説明から分かるように、本実施形態のレーザ加工装置12では、レーザ発信器14で射出された1本のレーザビームLB−1をマルチミラー16によって反射することで、互いに平行な複数本のレーザビームLB−2に分岐しているので、分岐後のレーザビームLB−2照射領域を、分岐前のレーザビームLB−1の照射領域よりも広げることができる。たとえば、図2からも分かるように、分岐前のレーザビームLB−1が、短軸方向(短手方向)に所定のレーザ照射領域W1を有する場合に、マルチミラー16による反射後は、照射領域W2に広がる。そして、ノズルプレート116上での実効的な加工領域(照射領域)も、マルチミラー16がない構成では幅W1’であるのに対し、本実施形態では、所望のノズル配置に対応した幅W2’(W2’>W1’)に広がって結像されている。
As can be seen from the above description, in the
なお、このようにレーザービームを分岐すると、分岐されたレーザービームの間には、被加工面上において、レーザービームの非照射領域が生じるが、ノズルプレート24に形成するノズルの間隔とレーザービームの間隔とを整合させれば、レーザービームの有効利用を図ることができる。
When the laser beam is branched in this way, a laser beam non-irradiation region is generated on the surface to be processed between the branched laser beams. The interval between the nozzles formed on the
このように、本実施形態では、複数のミラー18を備えたマルチミラー16を使用することでレーザ光を分岐でき、従来のようなプリズム等を使用しないので、低コスト且つ簡単な構成となる。
As described above, in the present embodiment, the laser light can be branched by using the multi-mirror 16 including the plurality of
また、レーザビームLB−1の分岐数も、マルチミラー16を構成するミラー18の数を増減することで、容易に調整できる。
Further, the number of branches of the laser beam LB-1 can be easily adjusted by increasing or decreasing the number of
図4及び図5には、本発明の第2実施形態のレーザ加工装置42が示されている。第2実施形態では、第1実施形態と比較して、マルチミラーが2つ配置されている点が異なっている。以下、第2実施形態において第1実施形態と同一の構成要素、部材等は同一符号を付して詳細な説明を省略する。
4 and 5 show a
第2実施形態のレーザ加工装置42では、レーザ発信器14から射出されたレーザビームLB−1が、第1マルチミラー44A及び第2マルチミラー44Bによって順に反射される。第1マルチミラー44Aは、第1実施形態のマルチミラー16と同一構成とされており、第1マルチミラー44Aへの入射前には1本であったレーザビームLB−1を、第1マルチミラー44Aを構成するミラー18の数と同数で、互いに平行な複数のレーザビームLB−2に分岐する。
In the
第2マルチミラー44Bは、ミラー18が、レーザビームLB−1の進行方向に見て、第1マルチミラー44Aのミラーと直交する方向が長手方向となるようにして、且つ短手方向には一定の間隔をあけて配置されている。
The second multi-mirror 44B is constant in the short direction so that the
したがって、第2実施形態のレーザ加工装置42では、図6に示すように、第1マルチミラー44Aによっていったん線状のレーザビームLB−1に分岐した後、さらに、第2マルチミラー44Bによって、レーザビームLB−1のそれぞれを複数本のレーザビームLB−2に分岐する。すなわち、第1実施形態と比較して、より広い範囲にレーザビームLB−1を照射することができる。
Therefore, in the
以後は、第1実施形態と同様にして、レーザービームLB−2はマスク20で整形さレーザらに結像レンズ系22によってノズルプレート24上に結像される(図1及び図2参照)。
Thereafter, in the same manner as in the first embodiment, the laser beam LB-2 is imaged on the
このように、第2実施形態では、2つのマルチミラーによって2回光ビームを分岐することで、光ビームを照射面の所定の領域に2次元的に拡大することができるので、レーザービームのエネルギー利用効率をさらに向上させることができる。これに対し、第1実施形態の構成では、マルチミラーが1つで済むので、第2実施形態と比較して簡単な構造となる。 As described above, in the second embodiment, the light beam can be two-dimensionally expanded to a predetermined region of the irradiation surface by splitting the light beam twice by the two multi-mirrors. Utilization efficiency can be further improved. On the other hand, in the configuration of the first embodiment, only one multi-mirror is required, so that the structure is simpler than that of the second embodiment.
なお、上記各実施形態において使用されるマルチミラー16、第1マルチミラー44A及び第2マルチミラー44Bの構成は、上記したように光ビームを分岐できれば特に限定されないが、たとえば、以下の図7〜図9に示す構成とすることができる。 The configurations of the multi-mirror 16, the first multi-mirror 44A, and the second multi-mirror 44B used in each of the above embodiments are not particularly limited as long as the light beam can be branched as described above. For example, FIG. The configuration shown in FIG. 9 can be adopted.
図7に示すマルチミラー52では、階段状に形成された複数のミラー取付面54Fを有する基体54を用意し、このミラー取付面54Fのそれぞれに、長方形状のミラー56を取り付けている。
In the multi-mirror 52 shown in FIG. 7, a
図8に示すマルチミラー62では、幅の異なる複数種の基板64を用意し、その一面に反射膜66を形成したものを、反射膜が長方形状に露出するように積層して貼り合わせている。
In the multi-mirror 62 shown in FIG. 8, a plurality of types of
図9に示すマルチミラー72では、レーザ光を透過する同一形状の透明基板74を積層し、各層の所定の位置に長方形状の反射膜76を形成している。
In the multi-mirror 72 shown in FIG. 9, a
また、本発明のレーザ加工装置及びレーザ加工装置による加工対象である被加工物も、ノズル形成前のノズルボードに限定されない。すなわち、レーザ光が所定の形状及び強度で所定位置に照射されて加工が行われるあらゆる被加工物に本発明を適用できる。 Further, the laser processing apparatus of the present invention and the workpiece to be processed by the laser processing apparatus are not limited to the nozzle board before nozzle formation. That is, the present invention can be applied to any workpiece that is processed by being irradiated with laser light at a predetermined position with a predetermined shape and intensity.
12 レーザ加工装置
14 レーザ発信器
16 マルチミラー(ミラー体)
18 ミラー
18R 反射面
20 マスク
20H 開口
22 結像レンズ系
24 ノズルプレート
42 レーザ加工装置
44A 第1マルチミラー(ミラー体)
44B 第2マルチミラー(ミラー体)
52 マルチミラー(ミラー体)
54 基体
54F ミラー取付面
56 ミラー
62 マルチミラー
64 基板
66 反射膜
72 マルチミラー
74 透明基板
76 反射膜
LB−1 レーザビーム
LB−2 レーザビーム
LB−3 レーザビーム
12
18
44B Second multi-mirror (mirror body)
52 Multi mirror (mirror body)
54
Claims (6)
前記レーザ光源からのレーザ光を反射する複数のミラーを備えたミラー体と、
前記ミラー体で反射されたレーザ光を所定形状に整形するマスクと、
前記マスクで整形されたレーザ光を被加工物上に結像させる結像レンズ系と、
を有し、
前記ミラー体を構成する複数のミラーが、
それぞれのミラーの反射面を延長した面が互いに交差又は一致せず、且つ反射面からの反射レーザ光の光路を互いに遮断しないように配置されていることを特徴とするレーザ加工装置。 A laser light source for emitting laser light;
A mirror body comprising a plurality of mirrors for reflecting laser light from the laser light source;
A mask for shaping the laser beam reflected by the mirror body into a predetermined shape;
An imaging lens system that forms an image of the laser beam shaped by the mask on the workpiece;
Have
A plurality of mirrors constituting the mirror body,
A laser processing apparatus characterized in that the surfaces obtained by extending the reflecting surfaces of the mirrors do not intersect or coincide with each other, and are arranged so as not to block the optical paths of the reflected laser beams from the reflecting surfaces.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005048698A JP2006231366A (en) | 2005-02-24 | 2005-02-24 | Apparatus and method of laser beam machining |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005048698A JP2006231366A (en) | 2005-02-24 | 2005-02-24 | Apparatus and method of laser beam machining |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006231366A true JP2006231366A (en) | 2006-09-07 |
Family
ID=37039586
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005048698A Pending JP2006231366A (en) | 2005-02-24 | 2005-02-24 | Apparatus and method of laser beam machining |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2006231366A (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008258447A (en) * | 2007-04-05 | 2008-10-23 | Kawasaki Heavy Ind Ltd | Multi-point output laser generating device |
JP2013093603A (en) * | 2012-12-27 | 2013-05-16 | Kawasaki Heavy Ind Ltd | Multipoint output laser generation device and laser multipoint ignition device |
WO2019111382A1 (en) * | 2017-12-07 | 2019-06-13 | ギガフォトン株式会社 | Laser emission system and manufacturing method for electronic device |
-
2005
- 2005-02-24 JP JP2005048698A patent/JP2006231366A/en active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008258447A (en) * | 2007-04-05 | 2008-10-23 | Kawasaki Heavy Ind Ltd | Multi-point output laser generating device |
JP2013093603A (en) * | 2012-12-27 | 2013-05-16 | Kawasaki Heavy Ind Ltd | Multipoint output laser generation device and laser multipoint ignition device |
WO2019111382A1 (en) * | 2017-12-07 | 2019-06-13 | ギガフォトン株式会社 | Laser emission system and manufacturing method for electronic device |
JPWO2019111382A1 (en) * | 2017-12-07 | 2020-12-24 | ギガフォトン株式会社 | Laser irradiation system and manufacturing method of electronic devices |
JP7023293B2 (en) | 2017-12-07 | 2022-02-21 | ギガフォトン株式会社 | Laser irradiation system and manufacturing method of electronic devices |
US11768362B2 (en) | 2017-12-07 | 2023-09-26 | Gigaphoton Inc. | Laser radiation system and method for manufacturing electronic device |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20050105189A1 (en) | Arrangement and apparatus for optical beam transformation | |
TWI481462B (en) | Laser processing device and laser processing method | |
TW201021949A (en) | Method and apparatus for laser machining relatively narrow and relatively wide structures | |
KR101743810B1 (en) | Light irradiation apparatus and drawing apparatus | |
EA030114B1 (en) | Modular laser apparatus | |
US10437072B2 (en) | Line beam forming device | |
JP2008527430A (en) | Light homogenizer | |
US20100015397A1 (en) | Method and tool for patterning thin films on moving substrates | |
KR101425492B1 (en) | Laser machining apparatus and method thereof | |
KR20140020776A (en) | Laser machining device using fresnel zone plate and substrate cutting method using the device | |
JP4589788B2 (en) | Laser irradiation method | |
TWI254804B (en) | Laser beam application device and pattern drawing method | |
JP2006231366A (en) | Apparatus and method of laser beam machining | |
JP2005217267A (en) | Laser irradiation device | |
JP2010263063A (en) | Laser irradiation device | |
JP2009039732A (en) | Laser machining apparatus | |
JP2009297781A (en) | Laser beam machining apparatus | |
US7755741B2 (en) | Substrate exposure apparatus and illumination apparatus | |
JP2006122927A (en) | Laser beam machining method and laser beam machining device | |
JP4841624B2 (en) | Lighting device | |
JPH1197340A (en) | Exposing optical system, optical processing device, exposing device, and photocoupler | |
JP4948923B2 (en) | Beam irradiation apparatus and beam irradiation method | |
EP3098017B1 (en) | Light irradiation apparatus and drawing apparatus | |
KR102454891B1 (en) | Apparatus for irradiating and patterning laser beam | |
JP2000275581A (en) | Two-stage reduction optical system using diffraction optical element(doe) and laser processing system using the same |