JP2006228806A - Inductor and circuit apparatus - Google Patents
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Description
本発明は、リードを有するインダクタ、及び該インダクタを搭載した回路装置に関する。 The present invention relates to an inductor having leads and a circuit device on which the inductor is mounted.
この種の回路装置としては、例えば回路の入力側や出力側から見た回路インピーダンスを高くするために、LC共振回路を用いたものがある。 As this type of circuit device, for example, there is one using an LC resonance circuit in order to increase the circuit impedance viewed from the input side or output side of the circuit.
例えば、図8に示す様にインダクタ101とコンデンサ102を並列接続したLC共振回路103を入力端子104と低インピーダンス回路105間に挿入し、LC共振回路103の共振周波数を入力端子104から入力されるパルス信号の周波数に一致させる。入力端子104からパルス信号が入力されると、LC共振回路103が共振して高インピーダンスを示し、入力端子104から見たインピーダンスが高くなる。これにより、入力端子104が低インピーダンス回路105の回路インピーダンスから分離され、入力端子104を高インピーダンス回路106のみに接続しているものとみなすことができる。
For example, as shown in FIG. 8, an
この様なLC共振回路103のインダクタ101としては、多様なタイプのものを適用することができ、例えば特許文献1、2等に記載されているものを適用することができる。特許文献1のインダクタは、ドラム型の磁性体コアの端面に対して複数のリードを垂直に固着し、この磁性体コアを基台に装着して、磁性体コアに巻回されたコイルの線材を磁性体コアの各リードに絡げて接続したものである。また、特許文献2のインダクタは、基台に対して複数のリードを垂直に固定し、ドラム型の磁性体コアを基台に装着して、磁性体コアに巻回されたコイルの線材を基台の各リードに絡げて接続したものである。
As the
ところで、LC共振回路103の消費電流が大きい(例えば約500mA以上)場合は、インダクタ101に流し得る直流電流も大きくする必要がある。このためには、コイルの線材を太くしたり、磁性体コアを大きくする必要があり、インダクタ101そのものが大型化して重くなる。
しかしながら、磁性体コアにコイルを巻回してなるインダクタは、落下等の衝撃に弱い。特に、インダクタが大型化して重くなる程、落下したときに加わるインダクタの衝撃が大きくなり、インダクタが破損し易くなる。 However, an inductor formed by winding a coil around a magnetic core is vulnerable to impacts such as dropping. In particular, the larger and heavier the inductor, the greater the impact of the inductor when it falls and the more likely it is to break.
このため、インダクタ全体をケースに収めて保護し、インダクタに直接衝撃が加わらない様にすることが考えられるが、この場合は、インダクタが大型化し、部品点数も多くなって、コストの上昇を招く。 For this reason, it is conceivable to protect the entire inductor in a case so that no direct impact is applied to the inductor, but in this case, the inductor becomes larger and the number of parts increases, leading to an increase in cost. .
そこで、本発明は、上記従来の問題点に鑑みてなされたものであり、落下等の衝撃に強いインダクタ及び回路装置を提供することを目的とする。 Accordingly, the present invention has been made in view of the above-described conventional problems, and an object thereof is to provide an inductor and a circuit device that are resistant to impacts such as dropping.
上記課題を解決するために、本発明は、インダクタ本体にリードを固定し、線材を巻回してなるインダクタを該リード線に接続したインダクタにおいて、前記リードは、略螺旋の一部を描く様に前記インダクタ本体から突出している。 In order to solve the above-described problems, the present invention provides an inductor in which a lead is fixed to an inductor body, and an inductor formed by winding a wire is connected to the lead wire. Projecting from the inductor body.
また、本発明は、複数のリードを有しており、該各リードが、同一の軸周りで略螺旋の一部を描く様に突出している。 In addition, the present invention has a plurality of leads, and each lead protrudes so as to draw a part of a substantially spiral around the same axis.
一方、他の本発明は、上記本発明のインダクタが搭載された基板を備える回路装置において、前記インダクタのインダクタ本体と前記基板との間に弾性体を介在させている。 On the other hand, according to another aspect of the present invention, in a circuit device including a substrate on which the inductor according to the present invention is mounted, an elastic body is interposed between the inductor body of the inductor and the substrate.
例えば、弾性体は、弾性を有する両面テープ又は弾性を有する塗料である。 For example, the elastic body is a double-sided tape having elasticity or a paint having elasticity.
また、別の本発明は、インダクタが搭載された基板を備える回路装置において、前記インダクタが搭載された基板部位の裏面側に、空洞を設けている。 According to another aspect of the present invention, in a circuit device including a substrate on which an inductor is mounted, a cavity is provided on a back surface side of the substrate portion on which the inductor is mounted.
更に、この様な本発明の回路装置においては、基板が、この基板両面に部品を搭載することが可能な両面基板であって、この両面基板の両面側を覆うそれぞれのシャーシを有する。 Furthermore, in such a circuit device of the present invention, the board is a double-sided board on which components can be mounted on both sides of the board, and has respective chassis that covers both sides of the double-sided board.
本発明のインダクタによれば、リードが略螺旋の一部を描く様にインダクタ本体から突出している。この略螺旋の一部とは、螺旋に近似する滑らかな円弧ラインの一部でも良いし、螺旋に近似する多角形状の屈曲ラインの一部でも良い。 According to the inductor of the present invention, the lead protrudes from the inductor body so as to draw a part of a substantially spiral. The part of the substantially spiral may be a part of a smooth arc line that approximates a spiral, or may be a part of a polygonal bent line that approximates a spiral.
ここで、インダクタを搭載した基板が落下して、基板に対して垂直な衝撃が加わったものとする。このとき、衝撃の力が基板からインダクタのリードを介して該インダクタへと伝わり、機械的強度が弱いリードの付け根でインダクタが破損し易い。ところが、リードが略螺旋の一部を描く様に曲がっていると、インダクタが略螺旋の一部を描くリードを通じて回転方向の力を受けることになり、衝撃の力がインダクタの回転力となって分散される。このため、衝撃の力がリードの付け根に集中せずに済み、インダクタが破損し難くなる。 Here, it is assumed that the substrate on which the inductor is mounted falls and an impact perpendicular to the substrate is applied. At this time, the impact force is transmitted from the substrate to the inductor through the lead of the inductor, and the inductor is easily damaged at the root of the lead having low mechanical strength. However, if the lead is bent so as to draw a part of a spiral, the inductor receives a rotational force through the lead that draws a part of the spiral, and the impact force becomes the rotational force of the inductor. Distributed. For this reason, it is not necessary to concentrate the impact force on the root of the lead, and the inductor is not easily damaged.
これに対して、従来の様にリードをインダクタ本体に対して垂直に取り付けた場合は、基板に対して垂直な衝撃が加わると、衝撃の力が基板からインダクタのリードを介して該インダクタにも垂直に伝わり、基板とインダクタ本体との間にリードが挟み込まれる状態となって、衝撃の力がリードに集中し、リードの付け根でインダクタが破損してしまう。 On the other hand, when the lead is attached perpendicularly to the inductor body as in the conventional case, when an impact perpendicular to the substrate is applied, the impact force is applied from the substrate to the inductor via the inductor lead. The lead is transmitted vertically and the lead is sandwiched between the substrate and the inductor body, so that the impact force is concentrated on the lead and the inductor is damaged at the base of the lead.
また、複数のリードを設け、該各リードを同一の軸周りで略螺旋の一部を描く様に突出させているので、インダクタを搭載した基板が落下したときには、インダクタが略螺旋の一部を描く全てのリードを通じて一回転方向の力を受けることになり、衝撃の力がインダクタの回転力となってより確実に分散される。 Also, since a plurality of leads are provided and each lead protrudes so as to draw a part of a spiral around the same axis, when the substrate on which the inductor is mounted falls, the inductor A force in one rotation direction is received through all the leads to be drawn, and the impact force is more reliably dispersed as the rotation force of the inductor.
一方、他の本発明の回路装置によれば、上記本発明のインダクタのインダクタ本体と基板との間に弾性体を介在させている。例えば、弾性体として、弾性を有する両面テープ又は弾性を有する塗料を用いている。この弾性体は、インダクタを搭載した基板が落下したときに、基板からインダクタへと伝わる衝撃の力を吸収するので、インダクタがより破損し難くなる。 On the other hand, according to another circuit device of the present invention, an elastic body is interposed between the inductor body of the inductor of the present invention and the substrate. For example, a double-sided tape having elasticity or a paint having elasticity is used as the elastic body. This elastic body absorbs the impact force transmitted from the substrate to the inductor when the substrate on which the inductor is mounted falls, so that the inductor is more difficult to break.
また、別の本発明の回路装置によれば、インダクタが搭載された基板部位の裏面側に、空洞を設けている。このため、この回路装置が落下して、インダクタが搭載された基板に対して垂直な衝撃が加わったときには、基板部位が空洞側に撓んで衝撃の力を吸収し、衝撃の力がインダクタに伝わる前に緩和される。 According to another circuit device of the present invention, the cavity is provided on the back side of the substrate portion on which the inductor is mounted. For this reason, when this circuit device falls and an impact perpendicular to the substrate on which the inductor is mounted is applied, the substrate portion bends toward the cavity and absorbs the impact force, and the impact force is transmitted to the inductor. Relaxed before.
更に、この様な本発明の回路装置では、両面基板の両面側を覆うそれぞれのシャーシを設けているので、該各シャーシを外して、両面基板の両面を修理することができる。 Furthermore, in such a circuit device of the present invention, since the respective chassis for covering both sides of the double-sided board are provided, each chassis can be removed and both sides of the double-sided board can be repaired.
本発明のインダクタを、添付図面を参照しつつ詳細に説明する。 The inductor of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
図1は、本発明のインダクタの一実施形態を底面側から見て示す斜視図である。また、図2(a)及び(b)は、本実施形態のインダクタを示す側面図及び底面図である。尚、図2(a)には、本実施形態のインダクタが搭載された基板の一部が示されている。 FIG. 1 is a perspective view showing an inductor according to an embodiment of the present invention as viewed from the bottom side. 2A and 2B are a side view and a bottom view showing the inductor of this embodiment. FIG. 2A shows a part of the substrate on which the inductor of this embodiment is mounted.
本実施形態のインダクタ1は、ドラム型の磁性体コア2の端面2aに対して一対のリード4を固着し、この磁性体コア2に線材を巻回してコイル3を形成し、このコイル3の線材3aの両端を各リード4の根元に絡げて半田付けしたものである。
In the inductor 1 of this embodiment, a pair of
各リード4は、例えば、それらの一端を磁性体コア2の端面2aに形成された各小穴に差し込んで、該各一端を接着剤により接着して固定されている。これらのリード4は、磁性体コア2の中心軸周りで略螺旋の一部を描く様に該磁性体コア2の端面2aから突出している。
Each
基板5には、一対の孔5aが予め形成されており、各孔5aの径がインダクタ1の各リード4の外径よりも十分に大きくされるか、あるいは各孔5aの形状が各リード4の形状に近い円弧状に形成されている。このため、インダクタ1の各リード4を基板5のそれぞれの孔5aに容易に差し込むことができる。
A pair of
そして、各リード4の先端だけが基板5の裏面の配線パターンに半田付けされて、インダクタ1が基板5に搭載されている。この状態では、インダクタ1の各リード4の先端だけが基板5に半田付けされて固定され、該各リード4の他の部分が浮いている。
Then, only the tip of each
ここで、基板5が矢印A方向に落下して、基板5に対して垂直な衝撃が加わったとすると、この衝撃の力が基板5から各リード4を介して磁性体コア2へと伝わる。このとき、各リード4が略螺旋の一部を描く様に曲がっていると、インダクタ1が略螺旋の一部を描く各リード4を通じて回転方向の力を受けることになり、衝撃の力がインダクタ1の回転力となって分散される。このため、衝撃の力が各リード4の付け根に集中せずに済み、インダクタ1が破損し難くなる。
Here, if the
特に、コイルの線材が太かったり、磁性体コアが大型であって、インダクタが重い場合は、インダクタが落下等の衝撃に弱くて破損し易いので、本実施形態の適用が有効である。 In particular, when the coil wire is thick or the magnetic core is large and the inductor is heavy, the inductor is weak against shocks such as dropping and easily damaged, and therefore the application of this embodiment is effective.
図3(a)及び(b)は、比較例のインダクタを示す側面図及び底面図である。この比較例のインダクタ11は、ドラム型の磁性体コア12の端面12aに対して直線状の各リード13を垂直に固着したものであり、基板14に搭載されている。この基板14が矢印A方向に落下して、この基板14に対して垂直な衝撃が加わると、衝撃の力が基板14から各リード13を介して磁性体コア12にも垂直に伝わり、基板14と磁性体コア12との間に各リード13が挟み込まれる状態となって、衝撃の力が各リード13に集中する。このため、各リード13の付け根で磁性体コア12が破損し易い。
FIGS. 3A and 3B are a side view and a bottom view showing the inductor of the comparative example. The
次に、本発明の回路装置を、添付図面を参照しつつ詳細に説明する。 Next, the circuit device of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
図4は、本発明の回路装置の一実施形態を示す側面図である。本実施形態の回路装置21では、図1のインダクタ1と基板5間に弾性体6を介在させている。弾性体6としては、弾性を有する両面テープ又は弾性を有する塗料等を適用することができる。
FIG. 4 is a side view showing an embodiment of the circuit device of the present invention. In the
この様にインダクタ1と基板5間に弾性体6を介在させた場合は、基板1が落下したときに、弾性体6が基板5からインダクタ1へと伝わる衝撃の力を吸収するので、インダクタ1がより破損し難くなる。
When the
図5は、本発明の回路装置の他の実施形態を示す側面図である。本実施形態の回路装置22では、インダクタ23の各リード24を基板25のそれぞれの孔25aに差し込んで、各リード24の先端を基板25の裏面の配線パターンに半田付けしている。そして、基板25を第1シャーシ26に載せて、各ビス27により基板25を第1シャーシ26にねじ止めし、更に第1シャーシ26に第2シャーシ28を重ね合わせて固定し、第2シャーシ28により基板25上のインダクタ23等の電子部品を覆っている。
FIG. 5 is a side view showing another embodiment of the circuit device of the present invention. In the
インダクタ23が搭載された基板25部位の裏面側には第1シャーシ26の凹部26aが位置し、この基板25部位の裏面側が空洞となっており、この基板25部位の撓み変形が可能にされている。このため、この回路装置22が矢印A方向に落下して、基板25に衝撃が加わったときには、インダクタ23搭載の基板25部位が第1シャーシ26の凹部26a側に撓んで衝撃の力を吸収し、衝撃の力がインダクタ23に伝わる前に緩和される。これにより、インダクタ23の破損が防止される。
A
図6は、比較例の回路装置を示す側面図である。この比較例の回路装置31でも、インダクタ32を基板33に搭載し、この基板33を第1シャーシ34に載せて、各ビス35により基板33を第1シャーシ34にねじ止めし、更に第1シャーシ34に第2シャーシ35を重ね合わせて固定し、第2シャーシにより基板33上のインダクタ23等の電子部品を覆っている。ただし、インダクタ32が搭載された基板33部位の裏面側には空洞が存在しない。このため、回路装置31が矢印A方向に落下して、基板33に衝撃が加わっても、基板33が撓むことがなく、この衝撃の力の殆どが基板33上のインダクタ32に直接伝わる。従って、インダクタ32が破損し易い。
FIG. 6 is a side view showing a circuit device of a comparative example. Also in the
図7は、本発明の回路装置の別の実施形態を示す側面図である。本実施形態の回路装置41では、インダクタ42を両面基板43に搭載し、この両面基板43を第1シャーシ44に載せて、各ビス45により両面基板43を第1シャーシ44にねじ止めし、更に第1シャーシ44の表裏に第2及び第3シャーシ46、47を重ね合わせて固定し、第2シャーシ46により両面基板43表面のインダクタ42等の電子部品を覆い、また第3シャーシ47により両面基板43裏面の電子部品を覆っている。
FIG. 7 is a side view showing another embodiment of the circuit device of the present invention. In the
インダクタ42が搭載された両面基板43部位の表面側及び裏面側には、第2シャーシ46の内部空間及び第3シャーシ47の内部空間が存在する。このため、この回路装置41が矢印A方向に落下して、両面基板43に衝撃が加わったときには、インダクタ42が搭載された両面基板43部位が上下に撓んで衝撃の力を吸収し、衝撃の力がインダクタ42に伝わる前に緩和される。これにより、インダクタ42の破損が防止される。
An internal space of the
また、この回路装置41のシャーシが、第1乃至第3シャーシ44、46、47かなる3層構造であるため、第2シャーシ46を取り外せば、両面基板43表面の電子部位を修理することができ、第3シャーシ47を取り外せば、両面基板43裏面の電子部位を修理することができる。
In addition, since the chassis of the
尚、本発明は、上記各実施形態に限定されるものではなく、多様に変形することができる。例えば、インダクタの各リードとして、螺旋に近似する滑らかな円弧ラインの一部を描く様に突出するものを例示しているが、この代わりに、螺旋に近似する多角形状の屈曲ラインの一部を描く様に突出するものであっても良い。 In addition, this invention is not limited to said each embodiment, It can deform | transform variously. For example, each lead of the inductor is illustrated as protruding so as to draw a part of a smooth arc line approximating a helix, but instead, a part of a polygonal bent line approximating a helix is used. It may be protruding like drawing.
また、インダクタとして、各リードを磁性体コアに固着するものを例示しているが、磁性体コアを装着する基台を設け、この基台に各リードを固着したものであっても良い。あるいは、ボビンの周りに線材を巻回して、コイルを形成し、このボビンの中央もしくは周囲に磁性体を配置し、ボビンに各リードを固着したものであっても構わない。 Further, the inductor is exemplified as one in which each lead is fixed to the magnetic core, but a base on which the magnetic core is mounted may be provided, and each lead may be fixed to the base. Alternatively, a wire may be wound around the bobbin to form a coil, a magnetic material may be disposed at the center or around the bobbin, and each lead may be fixed to the bobbin.
更に、図5及び図7の回路装置22、42において、インダクタイ23、42及び基板25、43の代わりに、図1のインダクタ1及び基板5を適用しても構わない。この場合は、インダクタの破損をより効果的に防止することができる。
Further, in the
1、23、42 インダクタ
2 磁性体コア
3 コイル
4、24 リード
5、25、 基板
6 弾性体
21、22、41 回路装置
26、44 第1シャーシ
27、45 ビス
28、46 第2シャーシ
43 両面基板
47 第3シャーシ
1, 23, 42
Claims (6)
前記リードは、略螺旋の一部を描く様に前記インダクタ本体から突出したことを特徴とするインダクタ。 In an inductor in which a lead is fixed to an inductor body and a coil formed by winding a wire is connected to the lead wire,
The inductor, wherein the lead protrudes from the inductor body so as to draw a part of a spiral.
前記インダクタのインダクタ本体と前記基板との間に弾性体を介在させたことを特徴とする回路装置。 In a circuit device comprising a substrate on which the inductor according to claim 1 is mounted,
A circuit device, wherein an elastic body is interposed between an inductor body of the inductor and the substrate.
前記インダクタが搭載された基板部位の裏面側に、空洞を設けたことを特徴とする回路装置。 In a circuit device comprising a substrate on which an inductor is mounted,
A circuit device, wherein a cavity is provided on a back surface side of a substrate portion on which the inductor is mounted.
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JP7011235B1 (en) * | 2020-08-18 | 2022-01-26 | エレファンテック株式会社 | Electronic device |
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2005
- 2005-02-15 JP JP2005037747A patent/JP2006228806A/en active Pending
Cited By (2)
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JP7011235B1 (en) * | 2020-08-18 | 2022-01-26 | エレファンテック株式会社 | Electronic device |
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