JP2006224194A - Work carrier, its control method and manufacturing method of wafer - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、半導体シリコン単結晶ウエーハ(以下単にウエーハ又はシリコンウエーハということがある)等の平板状のワークのラッピング加工等の際に使用されるワークキャリア及びその管理方法並びにウエーハの製造方法に関するものである。 The present invention relates to a work carrier used when lapping a flat plate work such as a semiconductor silicon single crystal wafer (hereinafter sometimes simply referred to as a wafer or a silicon wafer), a management method thereof, and a wafer manufacturing method. It is.
従来、一般に半導体シリコン単結晶ウエーハの製造方法は、単結晶製造装置によって製造された単結晶棒をスライスして薄円板状のウエーハを得るスライス工程と、該スライス工程で得られたウエーハの割れ欠けを防ぐためにその外周エッジ部を面取りする面取り工程と、面取りされたウエーハをラッピングしてこれを平坦化するラッピング工程と、面取りおよびラッピングされたウエーハの表面に残留する加工歪を除去するエッチング工程と、エッチングされたウエーハの表面を鏡面状に仕上げるポリッシュ工程と、ポリッシュされたウエーハを洗浄する洗浄工程とから成る。 Conventionally, in general, a method for manufacturing a semiconductor silicon single crystal wafer includes a slicing step of slicing a single crystal rod manufactured by a single crystal manufacturing apparatus to obtain a thin disk-shaped wafer, and a cracking of the wafer obtained in the slicing step. In order to prevent chipping, the chamfering process of chamfering the outer peripheral edge portion, the lapping process of lapping the chamfered wafer and flattening it, and the etching process of removing chamfering and processing strain remaining on the surface of the lapped wafer are performed. And a polishing process for finishing the surface of the etched wafer in a mirror shape, and a cleaning process for cleaning the polished wafer.
ところで、ラッピング工程の目的は、スライスされたウエーハを所定の厚みに揃えると同時にその平坦度、平行度などの必要な形状精度を得ることである。一般に、このラッピング加工後のウエーハが最も形状精度が良いことが知られており、最終ウエーハの形状を決定するともいわれ、ラッピング工程での形状精度が極めて重要である。 By the way, the purpose of the lapping process is to obtain the required shape accuracy such as flatness and parallelism at the same time as aligning the sliced wafer to a predetermined thickness. In general, it is known that the wafer after the lapping process has the best shape accuracy, and it is said that the shape of the final wafer is determined, and the shape accuracy in the lapping process is extremely important.
また、ラッピング技術として従来から同心円形状の定盤の自転運動、円板状のラッピングキャリアの装置本体に対する公転運動、及び円板状のラッピングキャリアの自転運動という三つの運動を組み合わせることにより定盤とワークに相対運動を与えてラップを行うラッピング装置が知られている。このラッピング装置は、例えば、図3〜図5に示すような構成を有している。 In addition, as a lapping technique, a combination of three movements, a rotation movement of a concentric circular surface plate, a revolving movement of a disk-shaped wrapping carrier with respect to the main body of the apparatus, and a rotation movement of a disk-shaped wrapping carrier, is conventionally used. There is known a lapping apparatus that applies a relative motion to a workpiece to perform lap. This wrapping apparatus has a configuration as shown in FIGS.
図3はラッピング装置の分解説明図、図4はラッピング装置の断面的説明図及び図5はラッピング装置の上定盤を取り外した状態を示す上面説明図である。 FIG. 3 is an exploded explanatory view of the wrapping apparatus, FIG. 4 is a sectional explanatory view of the wrapping apparatus, and FIG. 5 is a top explanatory view showing a state in which the upper surface plate of the wrapping apparatus is removed.
図3〜図5において、ラッピング装置22は上下方向に相対向して設けられた下定盤24及び上定盤26を有している。該下定盤24及び/又は上定盤26は不図示の駆動手段によって回転する。
3 to 5, the
該下定盤24はその中心部上面にサンギア28を有し、その周縁部には環状のインターナルギア30が隣接して設けられている。
The
32は円板状のラッピングキャリアであり、その外周部には上記サンギア28及びインターナルギア30と噛合するギア部が形成され、全体として歯車構造をなしている。該キャリア32には複数個のワーク保持孔34が穿設されている。ラップすべきウエーハ等のワークWは、該ワーク保持孔34内に配置される。
上下の定盤26,24の間にラッピングキャリア32を置き、下定盤24の中央に位置するサンギア28と下定盤24の外側にあるインターナルギア30の間にラッピングキャリア32の外側の歯車を噛み合わせて上定盤26をおろし、対向しながら回転する上下の定盤26,24の間でラッピングキャリア32は遊星運動を行う。ワークWはラッピングキャリア32に開口されたワーク保持孔34の中に収まり、ラッピングキャリア32の自転と公転の運動が与えられる。
A
ラッピング作業を行うには、スラリーと呼ばれる、酸化アルミニウムや炭化珪素等の研磨砥粒と、界面活性剤を含む水などの液体の混濁液Aをノズル36から上定盤26に設けられた貫通孔38を介して上下定盤26,24の間隙に流してワークWと上下定盤26,24の間に砥粒を送り込み、上下定盤26,24の形状をワークWに転写している。
In order to perform the lapping operation, a through hole provided in the
現在、半導体ウエーハのラッピング加工に用いるラッピングキャリア32は主に金属製のラッピングキャリアが多く使用されている。これは合成樹脂等のラッピングキャリアでは充分な圧力をかけることができないこと、及びラッピングキャリア自身の寿命が短いという欠点があるためである。
At present, a metal wrapping carrier is mainly used as the
金属製ラッピングキャリアの主な作製方法は、金属板にプレスによる打抜き加工を施し、外径及び各種ワークの寸法に合わせたワーク保持孔を形成したものである。このように形成されたラッピングキャリアは、その硬度及びプレス打抜きによるワーク保持孔の内周断面の形状の影響により、そのまま用いたのではウエーハ等のワークがワレたり、カケたりした。 The main method for producing a metal wrapping carrier is to punch a metal plate with a press to form work holding holes in accordance with the outer diameter and various work dimensions. The wrapping carrier formed in this way was affected by the hardness and the shape of the inner peripheral cross section of the work holding hole due to press punching.
そこで、特許文献1に示されるように、ワーク保持孔の周縁に合成樹脂の薄膜を被設したり、特許文献2に示されるように、ワーク保持孔の周縁に合成樹脂製のガイド部材を付設する方法、特許文献3に示されるようにワーク保持孔の内周面を面取りし滑らかにする方法が採用されている。
しかしながら、従来のようなワーク保持孔の内周面を面取りし滑らかにした場合、ラッピングキャリアとワークの硬度の関係でワーク外周部に微小なキズが発生することがあり、やはり合成樹脂等のある程度柔らかい樹脂をコーティングしたほうが好ましい。しかし、金属製であるラッピングキャアリ自身に比べ合成樹脂部分の強度が劣るため、使用している間にワーク保持孔の周縁部分の合成樹脂部分が剥がれることがあり、その都度ラッピングキャリアを交換する必要がある。特にこのコーティング部分は一般的に薄く形成されており、ラッピングキャリアからコーティング部分が剥がれたことがわかりにくく、コーティング部分が剥がれた状態でワークを加工した場合、やはりワーク外周部にキズが発生することになり不良の発生につながる。従って、ラッピングキャリアの管理、特にコーティング部分の剥がれの有無の管理を徹底することが重要である。なお、このラッピング加工における問題点は両面研磨加工においても同様に生じていたものである。 However, if the inner peripheral surface of the workpiece holding hole is chamfered and smooth as in the conventional case, a minute scratch may occur on the outer periphery of the workpiece due to the relationship between the lapping carrier and the hardness of the workpiece. It is preferable to coat a soft resin. However, since the strength of the synthetic resin part is inferior to that of the metal wrapping carrier itself, the synthetic resin part at the peripheral part of the work holding hole may be peeled off during use, and the wrapping carrier is replaced each time. There is a need. In particular, this coating part is generally formed thin, it is difficult to see that the coating part has been peeled off from the wrapping carrier, and if the workpiece is processed with the coating part peeled off, scratches will also occur on the outer periphery of the work Leads to the occurrence of defects. Therefore, it is important to thoroughly manage the wrapping carrier, particularly whether or not the coating portion is peeled off. The problem in the lapping process is also caused in the double-side polishing process.
本発明は、上記問題点に鑑み、ワークキャリアのコーティング部分の剥がれの有無の管理をしやすくすることができるワークキャリア及びその管理方法並びにウエーハの製造方法を提供することを目的とする。 An object of this invention is to provide the work carrier which can make it easy to manage the presence or absence of peeling of the coating part of a work carrier, its management method, and the manufacturing method of a wafer in view of the said problem.
本発明のワークキャリアは、ワーク保持孔の内周面にコーティングを施すことによって設けられたコーティング部分を有するワークキャリアにおいて、該コーティング部分が蛍光発光することを特徴とする。つまり、前記コーティング部分に蛍光剤が含有され又は塗布されていることを特徴とするワークキャリアである。このように、コーティング部分を蛍光発光させることにより作業者が目視でコーティング部分の剥がれが間違いなく確認できるようになる。 The work carrier of the present invention is characterized in that in the work carrier having a coating portion provided by coating the inner peripheral surface of the work holding hole, the coating portion emits fluorescence. That is, the work carrier is characterized in that the coating portion contains or is coated with a fluorescent agent. In this way, by causing the coating portion to emit fluorescent light, the operator can surely check the peeling of the coating portion visually.
ワーク保持孔の内周面に設けられるコーティング部分の材料としては、ウエーハ等のワークの硬度より硬度の低い材質が用いられる。特に限定するものではないが、例えば、塩ビ系の樹脂やその他合成樹脂等が用いられ、特にシリコーン樹脂が好適である。 As the material of the coating portion provided on the inner peripheral surface of the work holding hole, a material having a lower hardness than the work hardness such as a wafer is used. Although not particularly limited, for example, a vinyl resin or other synthetic resin is used, and a silicone resin is particularly preferable.
前記コーティング材料として、ワークより軟質な材料を用いることによりラッピング加工中に生じる可能性のあるワーク外周部へのキズが防止できる。特に塩ビ系の樹脂やシリコーン樹脂は適度の硬さで作製できるので、ワーク外周部にキズがつきにくくなる。 By using a material softer than the workpiece as the coating material, it is possible to prevent scratches on the outer periphery of the workpiece that may occur during lapping. In particular, since a vinyl-based resin or a silicone resin can be produced with an appropriate hardness, it is difficult for the outer periphery of the work to be scratched.
上記したシリコーン樹脂等のコーティングは半透明色であり、特にコーティング部分の剥がれが確認しづらい材質であった。本発明ではこのような透明に近い樹脂等をコーティングさせたワークキャリアにおいて、蛍光剤を含有させ又は塗布することでコーティング部分の剥がれを必ず見つけることができ、特に効果を発揮するものである。 The above-described coating of silicone resin or the like has a translucent color, and is particularly a material that is difficult to check for peeling of the coating portion. In the present invention, in a work carrier coated with such nearly transparent resin or the like, peeling of the coating portion can be surely found by containing or applying a fluorescent agent, and this is particularly effective.
本発明のワークキャリアの管理方法は、ワークキャリアに穿設された複数のワーク保持孔にワークを装填して下定盤と上定盤とで圧接挟持し、該下定盤及び/又は上定盤を回転させることにより該ワークをラッピングするラッピング加工又は両面研磨する両面研磨加工において、前記ワークキャリアとして本発明のワークキャリアを用いて該ワークにラッピング加工又は両面研磨加工を行った後、該ワークキャリアのワーク保持孔にブラックライト(蛍光物質に当たると可視光を出す紫外線のような不可視光線)を照射し蛍光発光の状態により、コーティング部分の剥がれの有無を検知することを特徴とする。 According to the work carrier management method of the present invention, a work is loaded into a plurality of work holding holes formed in the work carrier, and the lower surface plate and the upper surface plate are pressed and clamped between the lower surface plate and the upper surface plate. In a lapping process for lapping the work by rotating or a double-side polishing process for double-side polishing, the work carrier of the present invention is used as the work carrier, and then the work carrier is lapped or double-side polished. The work holding hole is irradiated with black light (invisible light such as ultraviolet light that emits visible light when it hits a fluorescent material), and the presence or absence of peeling of the coating portion is detected according to the state of fluorescence emission.
このような確認作業を行うことによりワークキャリアの管理が容易になり、ワーク保持孔のコーティング部分の剥がれの見逃しを防止できる。 By performing such a check operation, the work carrier can be easily managed, and it is possible to prevent the coating portion of the work holding hole from being missed.
本発明のウエーハの製造方法は、ワークキャリアに穿設された複数のワーク保持孔にウエーハを装填して下定盤と上定盤とで圧接挟持し、該下定盤及び/又は上定盤を回転させることにより該ウエーハをラッピングするラッピング工程又は両面研磨する両面研磨工程を含むウエーハの製造方法において、前記ワークキャリアとして上記した本発明のワークキャリアを用いることを特徴とする。 In the wafer manufacturing method of the present invention, a wafer is loaded into a plurality of workpiece holding holes formed in a workpiece carrier, and the lower surface plate and the upper surface plate are pressed and clamped, and the lower surface plate and / or the upper surface plate are rotated. In the wafer manufacturing method including a lapping step for lapping the wafer or a double-side polishing step for double-side polishing, the work carrier of the present invention described above is used as the work carrier.
以上のように、本発明によれば、ワークキャリアの管理が容易になることにより、ワーク保持孔のコーティング部分の剥がれの見逃しが防止され、コーティング部分が剥がれることにより発生するワーク外周部のキズ不良を防止することができる。 As described above, according to the present invention, the management of the work carrier is facilitated, the oversight of the peeling of the coating part of the work holding hole is prevented, and the defect of the outer periphery of the work caused by the peeling of the coating part is prevented. Can be prevented.
以下に本発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明するが、図示例は例示的に示されるもので、本発明の技術思想から逸脱しない限り種々の変形が可能なことはいうまでもない。なお、以下の説明では本発明のワークキャリアの代表例としてラッピングキャリアについて述べる。 DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. However, the illustrated examples are illustrative only, and various modifications can be made without departing from the technical idea of the present invention. . In the following description, a wrapping carrier will be described as a representative example of the work carrier of the present invention.
図1は本発明に係るラッピングキャリアの拡大平面図、図2はラッピング装置に本発明のラッピングキャリアを装着した状態を示す断面的説明図である。図1及び図2において、図3〜図5に示した部材と同一又は類似部材は同一の符号で示される。 FIG. 1 is an enlarged plan view of a wrapping carrier according to the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional explanatory view showing a state in which the wrapping carrier of the present invention is mounted on a wrapping apparatus. 1 and 2, the same or similar members as those shown in FIGS. 3 to 5 are denoted by the same reference numerals.
本発明に係るラッピングキャリアが装着されるラッピング装置の基本的構造及び作用は図3〜図5に示した従来の構造及び作用と同じであり、再度の詳細な説明は省略するが、以下に簡単に説明する。 The basic structure and operation of the wrapping apparatus to which the wrapping carrier according to the present invention is mounted are the same as those of the conventional structure and operation shown in FIGS. 3 to 5 and will not be described in detail again. Explained.
本発明のラッピングキャリア32aが装着されるラッピング装置22aにおいては、ワーク、例えば、ウエーハWのラッピング加工は、図2に示すように、ラッピングキャリア32aに穿設された複数のワーク保持孔34にウエーハWを装填し、下定盤24と上定盤26とによりウエーハWを圧接挟持して加工する。
In the
ここで、ラッピングキャリア32aの外周に形成されたギアはインターナルギア30とサンギア28にそれぞれ噛合するように構成されており、ラッピングキャリア32a自身が自転しながら下定盤24上を公転するという、いわゆる遊星運動を行いウエーハWの両面を同時にラッピングできるようになっている。
Here, the gears formed on the outer periphery of the
ラッピングキャリアは、炭素工具鋼等の金属板をプレスによる打抜き加工することにより作られ、更に本発明のラッピングキャリア32aでは、図1及び図2に示すように、ワーク保持孔34の内周面に、蛍光剤を含有させ、又は蛍光剤(蛍光塗料)を塗布した合成樹脂をコーティングすることによってコーティング部分35が設けられている。このように構成しておけば、ワーク保持孔34のコーティング部分35が蛍光発光することによりコーティング部分35の剥がれが間違いなく確認できるようになる。
The wrapping carrier is made by punching a metal plate such as carbon tool steel with a press. Further, in the
本発明のラッピングキャリア32aのワーク保持孔34のコーティング部分35に含有又は塗布される蛍光剤としては、一般に蛍光体と呼ばれる物質、例えばフルオレセイン等を含む材料を用いればよいが、コーティング部分に塗布する場合には蛍光塗料と呼ばれる塗料として作成されたものを使用するのが好ましい。
As a fluorescent agent contained in or applied to the
このワーク保持孔34の内周面に設けられているコーティング部分35の材料としては、ウエーハ等のワークWの硬度より硬度の低い材質が用いられる。特に限定するものではないが、例えば、塩ビ系の樹脂やその他合成樹脂等が用いられ、特にシリコーン樹脂が好適である。
As a material for the
ワークWより軟質なコーティング材料を用いることによりラッピング加工中に生じる可能性のあるワークWの外周部へのキズが防止できる。特に塩ビ系の樹脂やシリコーン樹脂は適度の硬さで作製できるので、ワークWの外周部にキズがつきにくくなる。 By using a coating material softer than the workpiece W, it is possible to prevent scratches on the outer periphery of the workpiece W that may occur during lapping. In particular, since a vinyl-based resin or a silicone resin can be manufactured with an appropriate hardness, the outer peripheral portion of the workpiece W is hardly scratched.
また、シリコーン樹脂等のコーティングは半透明色であり、特にコーティングの剥がれが確認しづらい材質である。本発明ではラッピングキャリアのワーク保持孔にこのような透明に近い合成樹脂等をコーティングする場合に、これらの合成樹脂等に蛍光剤を含有させ又はその表面に塗布することで特に効果を発揮するものである。 Moreover, the coating of silicone resin or the like is a translucent color, and is a material that is particularly difficult to check for peeling of the coating. In the present invention, when coating a work resin holding hole of a wrapping carrier with such a synthetic resin that is nearly transparent, the synthetic resin or the like contains a fluorescent agent or is applied to the surface of the synthetic resin. It is.
本発明のラッピングキャリアにおいては、ワーク保持孔のコーティング部分が蛍光発光することにより、作業者が目視でコーティング部分の剥がれが間違いなく確認できるようになる。 In the wrapping carrier of the present invention, the coating portion of the work holding hole emits fluorescence, so that the operator can surely check the peeling of the coating portion visually.
本発明のラッピングキャリアの管理方法は、ラッピングキャリアに穿設された複数のワーク保持孔にワークを装填して下定盤と上定盤とで圧接挟持し、該下定盤及び/又は上定盤を回転させることにより該ワークをラッピングするにあたり、前記ラッピングキャリアとして本発明のラッピングキャリアを用いて該ワークにラッピング加工を行った後、該ラッピングキャリアのワーク保持孔にブラックライトを照射し蛍光発光の状態を観察することにより、コーティング部分の剥がれの有無を検知するものである。 According to the wrapping carrier management method of the present invention, a work is loaded into a plurality of work holding holes formed in the wrapping carrier, and the lower surface plate and the upper surface plate are pressed and sandwiched between the lower surface plate and / or the upper surface plate. In wrapping the workpiece by rotating, after the workpiece is lapped using the wrapping carrier of the present invention as the wrapping carrier, the workpiece holding hole of the wrapping carrier is irradiated with black light to emit fluorescence. By observing, the presence or absence of peeling of the coating portion is detected.
このような確認作業を行うことによりラッピングキャリアの管理が容易になり、ワーク保持孔のコーティング部分の剥がれの見逃しを防止できる。なお、上記説明では本発明のワークキャリアをラッピング加工に用いる例を述べたが、同様に両面研磨加工に適用できるものである。 By performing such confirmation work, management of the wrapping carrier is facilitated and it is possible to prevent the coating portion of the workpiece holding hole from being missed. In the above description, the example in which the work carrier of the present invention is used for lapping processing has been described, but it can be similarly applied to double-side polishing processing.
以下に実施例をあげて本発明をさらに具体的に説明するが、これらの実施例は例示的に示されるもので限定的に解釈されるべきでないことはいうまでもない。 The present invention will be described more specifically with reference to the following examples. However, it is needless to say that these examples are shown by way of illustration and should not be construed in a limited manner.
(実施例1)
図1に示すようなラッピングキャリア及び図2に示すようなラッピング装置を用い、シリコンウエーハの加工を行った。シリコンウエーハは、ラッピングキャリアに設けられた複数の(コーティングされた)ワーク保持孔に装填して、ラッピングスラリーを添加しつつ、下定盤と上定盤とで圧接挟持し、定盤を回転させることにより加工を行った。
Example 1
The silicon wafer was processed using a lapping carrier as shown in FIG. 1 and a lapping apparatus as shown in FIG. The silicon wafer is loaded into a plurality of (coated) work holding holes provided in the wrapping carrier, and while the wrapping slurry is added, it is clamped between the lower surface plate and the upper surface plate, and the surface plate is rotated. Was processed.
上記したラッピング加工を行った後、ワーク保持孔部分にブラックライトを照射し、コーティング部分の剥がれを確認した。 After performing the lapping process described above, the workpiece holding hole portion was irradiated with black light, and peeling of the coating portion was confirmed.
通常ラッピング加工後のワーク保持孔部分にはスラリー等が存在している。また上下定盤間にラッピングキャリアが存在する為、上定盤の陰になるため薄暗くコーティング部分の確認が困難である。従って、従来はコーティング部分の剥がれを確認するには、キャリアを一旦ラッピング装置から取り出して確認しなければならず作業性が悪かった。 Usually, slurry or the like is present in the work holding hole portion after lapping. In addition, since there is a wrapping carrier between the upper and lower surface plates, it is shaded by the upper surface plate, so it is difficult to confirm the coating portion. Therefore, conventionally, in order to confirm the peeling of the coating portion, the carrier has to be once taken out from the lapping apparatus and confirmed, so that the workability is poor.
しかし、本発明のラッピングキャリアを用いた場合、ワーク保持孔のコーティング部分は、ブラックライトを照射することにより蛍光発光し、コーティング部分が剥がれていない場合は、ワーク保持孔部分が円環状に発光するため、ラッピング装置から取り出すことなく確認がスムーズに実施できた。 However, when the wrapping carrier of the present invention is used, the workpiece holding hole coating portion emits fluorescent light when irradiated with black light, and when the coating portion is not peeled off, the workpiece holding hole portion emits light in an annular shape. Therefore, confirmation could be carried out smoothly without taking out from the wrapping device.
このラッピングキャリアを用い、連続してラッピング加工を行った。本発明のラッピングキャリアを用いても、ラッピング加工を繰り返すと、ワーク保持孔部分のコーティング部分が剥がれてしまう。 Using this lapping carrier, lapping was performed continuously. Even when the lapping carrier of the present invention is used, if the lapping process is repeated, the coating portion of the workpiece holding hole portion is peeled off.
しかし、ラッピング加工終了後にブラックライトを照射することにより、コーティングの剥がれた部分は蛍光発光しなくなり、コーティング部分の剥がれが明確になり、検知できた。 However, by irradiating with black light after completion of the lapping process, the part where the coating was peeled off did not emit fluorescence, and the peeling of the coating part became clear and could be detected.
また、剥がれてしまったコーティング部材は、その後もラッピング加工に悪影響を及ぼすことがある。剥がれたコーティング部材が定盤上に残っていた場合、次のバッチを処理する際に、ラッピングキャリアと定盤の間に剥がれたコーティング部材が入り込み、これによりキャリアと定盤に隙間ができウエーハがラッピングキャリアの下にもぐり込むなどしてワレることがあった。また、そのバッチすべてのウエーハもワレたり、キズが入ったりして多量の不良がでることがあった。 Further, the coating member that has been peeled off may adversely affect the lapping process thereafter. If the peeled coating member remains on the surface plate, when the next batch is processed, the peeled coating member enters between the wrapping carrier and the surface plate, which creates a gap between the carrier and the surface plate. There were occasions when I fell under the wrapping carrier. In addition, the wafers of all the batches were cracked or scratched, resulting in a large number of defects.
本発明のラッピングキャリアであれば、ワーク保持孔のコーティング部分の状態を確認することはもちろん、剥がれたコーティング部材も必ず見つけることができ、定盤清掃(剥がれたコーティング部材の除去)も容易になる。 With the wrapping carrier of the present invention, not only the state of the coating portion of the workpiece holding hole can be confirmed, but also the peeled coating member can always be found, and the surface plate cleaning (removal of the peeled coating member) becomes easy. .
上述したごとく、本発明のワークキャリアを用いることでワーク保持孔のコーティング部分の管理が徹底でき、ラッピング加工又は両面研磨加工におけるウエーハ外周部のキズの発生が大幅に減少することができた。 As described above, by using the work carrier of the present invention, it is possible to thoroughly manage the coating portion of the work holding hole, and the occurrence of scratches on the outer periphery of the wafer in lapping or double-side polishing can be greatly reduced.
本発明によれば、ワークキャリアのワーク保持孔のコーティング部分の剥がれを容易に見つけ出すことができる上、剥がれたコーティング部材を必ず見つけることができて定盤清掃が容易となり、さらにウエーハ等のワーク外周部のキズの発生、及び剥がれたコーティング部材に起因する不良品(ワークのワレやキズ)の発生を大幅に減少することができる。 According to the present invention, it is possible to easily find the peeling of the coating portion of the work holding hole of the work carrier, and it is possible to always find the peeled coating member, facilitating the cleaning of the surface plate, and the outer periphery of the work such as a wafer. It is possible to greatly reduce the occurrence of scratches on the part and the occurrence of defective products (work cracks and scratches) due to the peeled coating member.
22,22a:ラッピング装置、24:下定盤、26:上定盤、28:サンギア、30:インターナルギア、32:従来のラッピングキャリア、32a:本発明のラッピングキャリア、34:ワーク保持孔、35:コーティング部分、36:ノズル、38:貫通孔、A:混濁液、W:ワーク、ウエーハ。 22, 22a: Lapping device, 24: Lower surface plate, 26: Upper surface plate, 28: Sun gear, 30: Internal gear, 32: Conventional lapping carrier, 32a: Lapping carrier of the present invention, 34: Workpiece holding hole, 35: Coating portion, 36: nozzle, 38: through hole, A: turbid liquid, W: work, wafer.
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