JP2006216870A - Manufacturing method of carrying member with cleaning function - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、基板処理装置内に付着する異物をクリーニング除去するためのクリーニング機能付き搬送部材の製造方法に関するものである。
The present invention relates to a method for manufacturing a conveying member with a cleaning function for cleaning and removing foreign substances adhering to a substrate processing apparatus.
半導体、フラットパネルディスプレイ、プリント基板等の製造装置や検査装置等、金属不純物等の異物を嫌う基板処理装置では、各搬送系と基板とを物理的に接触させながら搬送する。その際、基板や搬送系に異物が付着していると、後続の基板をつぎつぎに汚染するため、定期的に装置を停止して洗浄処理する必要があった。このため、稼働率の低下や多大な労力が必要になるという問題があった。
In substrate processing apparatuses that dislike foreign matters such as metal impurities, such as semiconductor, flat panel display, and printed circuit board manufacturing apparatuses and inspection apparatuses, each of the transfer systems and the substrate are transferred in physical contact. At that time, if foreign matter adheres to the substrate or the transport system, subsequent substrates are successively contaminated. Therefore, it is necessary to periodically stop and clean the apparatus. For this reason, there existed a problem that the fall of an operation rate and a great effort were needed.
これらの問題を解決するため、基板処理装置内に、クリーニング層として粘着性物質を固着した基板を搬送して、装置内に付着する異物を粘着性物質に吸着させてクリーニング除去する方法(特許文献1参照)や、板状部材を搬送して、基板の裏面に付着する異物を除去する方法(特許文献2参照)が提案されている。
上記の提案方法は、装置を停止して洗浄処理する必要がなく、稼動率の低下や多大な労力を回避する有効な方法であり、特にクリーニング層として粘着性物質を固着した基板を搬送する方法は、異物の除去性によりすぐれている。しかし、クリーニング層である粘着性物質が装置と強く接着して、搬送性不良となる問題があった。
本発明者らは、この問題を克服するため、クリーニング層として、上記の粘着性物質に代えて、ジアミンとテトラカルボン酸二無水物とを反応させて得られる耐熱性樹脂(ポリイミド樹脂)を使用することで、上記搬送性不良の問題を回避でき、基板処理装置の異物の除去性にも好結果が得られることを既に見出している。
The above proposed method is an effective method for avoiding a reduction in operating rate and a great amount of labor without having to stop the apparatus and performing a cleaning process, and in particular, a method for transporting a substrate to which an adhesive substance is fixed as a cleaning layer. Is excellent due to the removal of foreign matters. However, there is a problem that the adhesive substance as the cleaning layer adheres strongly to the apparatus, resulting in poor transportability.
In order to overcome this problem, the present inventors use a heat-resistant resin (polyimide resin) obtained by reacting diamine and tetracarboxylic dianhydride instead of the above-mentioned adhesive substance as the cleaning layer. As a result, it has already been found that the problem of poor transportability can be avoided, and good results can be obtained in the removal of foreign matters in the substrate processing apparatus.
しかしながら、本発明者らの引き続く研究によると、上記の耐熱性樹脂を形成するにあたり、その前駆体溶液(ポリアミック酸樹脂溶液)を搬送部材としての基板上にスピンコータで塗布する際に、基板の周縁部(ウエハエッジ)にクラウン(頂き状の盛り上がり)が発生して、均一なクリーニング層を形成しにくく、これが基板処理装置内への搬送性や異物の除去性を低下させる原因となるることが判明した。
本発明は、このような事情に照らし、ジアミンとテトラカルボン酸二無水物とを反応させて得られる耐熱性樹脂からなるクリーニング層を形成するにあたり、このクリーニング層の表面平滑性を改善して、基板処理装置内への搬送性と装置内に付着する異物の除去性にすぐれたクリーニング機能付き搬送部材を得ることを課題としている。
However, according to the subsequent studies by the present inventors, in forming the above heat-resistant resin, when the precursor solution (polyamic acid resin solution) is applied onto the substrate as a conveying member by a spin coater, the periphery of the substrate It turns out that a crown (cradle-like swell) occurs at the part (wafer edge), and it is difficult to form a uniform cleaning layer, which causes a decrease in transportability to the substrate processing apparatus and removal of foreign matters. did.
In light of such circumstances, the present invention improves the surface smoothness of this cleaning layer when forming a cleaning layer made of a heat-resistant resin obtained by reacting diamine and tetracarboxylic dianhydride. It is an object of the present invention to obtain a transport member with a cleaning function that is excellent in transportability into a substrate processing apparatus and removal of foreign matters adhering in the apparatus.
ジアミンとテトラカルボン酸二無水物とを反応させて得られる耐熱性樹脂(ポリイミド樹脂)からなるクリーニング層は、最初に、上記の両成分を有機溶媒中で反応させて耐熱性樹脂の前駆体溶液(ポリアミック酸樹脂溶液)を得、これを搬送部材としての基板上に塗布し、加熱乾燥して有機溶媒を除去したのち、高温で熱処理することで、形成される。ここで、上記の前駆体溶液を得るための有機溶媒としては、一般に、N−メチル−2−ピロリドンのような高沸点の極性溶媒が用いられることが多い。
A cleaning layer made of a heat-resistant resin (polyimide resin) obtained by reacting diamine and tetracarboxylic dianhydride is prepared by first reacting both of the above components in an organic solvent. (Polyamic acid resin solution) is obtained, applied onto a substrate as a conveying member, dried by heating to remove the organic solvent, and then heat treated at a high temperature to form. Here, as the organic solvent for obtaining the precursor solution, generally, a high boiling polar solvent such as N-methyl-2-pyrrolidone is often used.
本発明者らは、このように形成されるクリーニング層の表面平滑性が前駆体溶液を得るための有機溶媒に影響される、つまり上記従来の高沸点の極性溶媒では、その理由は定かではないが、基板上にスピンコータで塗布する際に基板の周縁部にクラウンを発生させ、均一なクリーニング層の形成を困難にしているのではないかと考えた。
そこで、上記従来の高沸点の極性溶媒に代えて、N,N−ジメチルアセトアミド等の低沸点の極性溶媒を使用したり、上記従来の高沸点の極性溶媒と共に低沸点の非極性溶媒等を併用してみたところ、前駆体溶液の粘度特性や有機溶媒の易揮発性等によるためか、スピンコータで塗布する際の基板周縁部のクラウンの発生が大きく低減され、表面平滑性の改善された均一なクリーニング層を形成することができ、これにより基板処理装置内への搬送性と装置内に付着する異物の除去性にすぐれたクリーニング機能付き搬送部材が得られることを見出し、本発明を完成するに至ったものである。
The inventors of the present invention have the surface smoothness of the cleaning layer formed as described above affected by the organic solvent for obtaining the precursor solution, that is, the reason is not clear in the conventional high boiling polar solvent. However, it was thought that when a spin coater was applied onto the substrate, a crown was generated at the peripheral edge of the substrate, making it difficult to form a uniform cleaning layer.
Therefore, instead of the conventional high boiling polar solvent, a low boiling polar solvent such as N, N-dimethylacetamide is used, or a low boiling nonpolar solvent is used together with the conventional high boiling polar solvent. As a result, due to the viscosity characteristics of the precursor solution and the readily volatility of the organic solvent, the occurrence of crown at the peripheral edge of the substrate when applying with a spin coater is greatly reduced, and the surface smoothness is improved and uniform. A cleaning layer can be formed, and it has been found that a transport member with a cleaning function excellent in transportability into a substrate processing apparatus and removal of foreign matters adhering in the apparatus can be obtained, and the present invention is completed. It has come.
すなわち、本発明は、(a)ジアミンとテトラカルボン酸二無水物とを有機溶媒中で反応させて耐熱性樹脂の前駆体溶液を得る工程と、(b)上記の前駆体溶液を搬送部材上に塗布し、加熱乾燥して有機溶媒を除去したのち、高温で熱処理して耐熱性樹脂からなるクリーニング層を形成する工程とにより、搬送部材の少なくとも片面にクリーニング層を有するクリーニング機能付き搬送部材を製造するにあたり、上記の(a)工程における耐熱性樹脂の前駆体溶液を得る際の有機溶媒として、沸点が170℃以下である有機溶媒を少なくとも1種使用することを特徴とするクリーニング機能付き搬送部材の製造方法に係るものである。
特に、本発明は、(a)工程において、有機溶媒中での反応を100℃以下の温度で行って、固形分濃度が30重量%以下である耐熱性樹脂の前駆体溶液を得る上記構成のクリーニング機能付き搬送部材の製造方法と、(a)工程において、ジアミンがアルキレンオキシドから構成されたポリエーテル構造を含む末端ジアミンからなる上記構成のクリーニング機能付き搬送部材の製造方法を、提供できるものである。
また、本発明は、上記の各製造方法により得られたクリーニング機能付き搬送部材、特に、クリーニング層の室温での引っ張り弾性率が10〜2,000MPaである上記クリーニング機能付き搬送部材を、提供できるものである。さらに、本発明は、基板処理装置内に、上記のクリーニング機能付き搬送部材を搬送して、上記装置内に付着する異物を上記搬送部材のクリーニング層に吸着させてクリーニング除去することを特徴とする基板処理装置のクリーニング方法と、このクリーニング方法によりクリーニングされた基板処理装置を、提供できるものである。
That is, the present invention includes (a) a step of reacting a diamine and tetracarboxylic dianhydride in an organic solvent to obtain a precursor solution of a heat resistant resin, and (b) the above precursor solution on the conveying member. A conveying member with a cleaning function having a cleaning layer on at least one surface of the conveying member by applying to the substrate, drying by heating and removing the organic solvent, and forming a cleaning layer made of a heat resistant resin by heat treatment at a high temperature. At the time of manufacturing, at least one organic solvent having a boiling point of 170 ° C. or lower is used as the organic solvent for obtaining the precursor solution of the heat resistant resin in the step (a). The present invention relates to a member manufacturing method.
In particular, the present invention has the above-described configuration in which in the step (a), a reaction in an organic solvent is performed at a temperature of 100 ° C. or less to obtain a precursor solution of a heat resistant resin having a solid content concentration of 30% by weight or less. A method for producing a conveying member with a cleaning function, and a method for producing a conveying member with a cleaning function having the above-described configuration comprising a terminal diamine containing a polyether structure in which the diamine is composed of an alkylene oxide in the step (a) can be provided. is there.
In addition, the present invention can provide a transport member with a cleaning function obtained by each of the above manufacturing methods, and in particular, the transport member with a cleaning function in which the cleaning layer has a tensile elastic modulus at room temperature of 10 to 2,000 MPa. Is. Furthermore, the present invention is characterized in that the transport member with the cleaning function is transported into the substrate processing apparatus, and the foreign matter adhering in the apparatus is adsorbed on the cleaning layer of the transport member to be removed by cleaning. A method for cleaning a substrate processing apparatus and a substrate processing apparatus cleaned by the cleaning method can be provided.
このように、本発明では、ジアミンとテトラカルボン酸二無水物とを有機溶媒中で反応させて耐熱性樹脂の前駆体溶液を得るにあたり、沸点が170℃以下である有機溶媒を少なくとも1種使用したことにより、スピンコータで塗布する際の基板周縁部のクラウンの発生が大きく低減され、表面平滑性の改善された均一なクリーニング層を形成することができ、これにより基板処理装置内への搬送性と装置内に付着する異物の除去性にすぐれたクリーニング機能付き搬送部材を得ることができる。
また、上記特定の有機溶媒を使用したことにより、基板塗布後の乾燥時間の短縮もはかることができ、さらに耐熱性樹脂(ポリイミド樹脂)の吸湿性に起因した表面白化現象が抑制され、また乾燥時に吸湿した水分の急激な蒸発による発泡化現象が低減されて、膨れやクラック等の発生も抑制され、クリーニング層の美観の面でも好結果が得られるし、クリーニング層本来の前記性能をより良く発現させることかできる。
As described above, in the present invention, at least one organic solvent having a boiling point of 170 ° C. or lower is used to obtain a precursor solution of a heat resistant resin by reacting diamine and tetracarboxylic dianhydride in an organic solvent. As a result, the generation of a crown at the peripheral edge of the substrate during coating with a spin coater is greatly reduced, and a uniform cleaning layer with improved surface smoothness can be formed, thereby enabling transportability into the substrate processing apparatus. In addition, it is possible to obtain a conveying member with a cleaning function that is excellent in the removal of foreign matters adhering to the inside of the apparatus.
In addition, the use of the specific organic solvent can shorten the drying time after coating the substrate, further suppresses the surface whitening phenomenon caused by the hygroscopicity of the heat-resistant resin (polyimide resin), and allows drying. The foaming phenomenon due to the sudden evaporation of moisture that is sometimes absorbed is reduced, the occurrence of blisters and cracks is suppressed, and good results are obtained in terms of the aesthetics of the cleaning layer, and the original performance of the cleaning layer is improved. Can be expressed.
本発明においては、まず、(a)工程として、ジアミンとテトラカルボン酸二無水物とを有機溶媒中で反応させて耐熱性樹脂の前駆体溶液(ポリアミック酸樹脂溶液)を得る。その際、本発明では、上記の有機溶媒として、沸点が170℃以下である有機溶媒を少なくとも1種使用することを大きな特徴としている。これにより引き続く(b)工程で搬送部材に塗布する際の基板周縁部のクラウンの発生が低減され、表面平滑性の改善された均一なクリーニング層の形成が可能となるものである。
In the present invention, first, as step (a), a diamine and tetracarboxylic dianhydride are reacted in an organic solvent to obtain a heat-resistant resin precursor solution (polyamic acid resin solution). In this case, the present invention is characterized in that at least one organic solvent having a boiling point of 170 ° C. or lower is used as the organic solvent. As a result, the generation of a crown at the peripheral edge of the substrate during application to the conveying member in the subsequent step (b) is reduced, and a uniform cleaning layer with improved surface smoothness can be formed.
沸点が170℃以下である有機溶媒としては、例えば、極性溶媒として、N,N−ジメチルアセトアミド(沸点:165.5℃)、N,N−ジメチルホルムアミド(沸点:153℃)、テトラヒドロフラン(沸点:64〜65℃)、シクロヘキサノン(沸点:155℃)等が挙げられる。また、非極性溶媒として、トルエン(沸点:110℃)、キシレン(沸点:135〜145℃)等も使用できる。
このような沸点が170℃以下である有機溶媒は、これ単独で使用してもよいし、沸点が170℃を超える有機溶媒、例えば極性溶媒であるN−メチル−2−ピロリドン(沸点:202℃)等と併用することもできる。
Examples of the organic solvent having a boiling point of 170 ° C. or lower include, as polar solvents, N, N-dimethylacetamide (boiling point: 165.5 ° C.), N, N-dimethylformamide (boiling point: 153 ° C.), tetrahydrofuran (boiling point: 64 to 65 ° C), cyclohexanone (boiling point: 155 ° C), and the like. Moreover, toluene (boiling point: 110 degreeC), xylene (boiling point: 135-145 degreeC) etc. can also be used as a nonpolar solvent.
Such an organic solvent having a boiling point of 170 ° C. or lower may be used alone or an organic solvent having a boiling point exceeding 170 ° C., for example, N-methyl-2-pyrrolidone (boiling point: 202 ° C.) which is a polar solvent. ) Etc. can also be used together.
上記の併用系では、沸点が170℃以下である有機溶媒の使用に基づく本発明の効果を得るため、上記沸点が170℃以下である有機溶媒は、有機溶媒全体の10重量%以上、好ましくは20重量%以上となるようにするのがよい。
ただし、沸点が170℃以下である有機溶媒がトルエンやキシレン等の非極性溶媒であるときは、これらの非極性溶媒は、有機溶媒全体の30重量%以下となるようにするのが望ましい。これらの非極性溶媒を多く使用しすぎると、溶媒による溶解力が低下して、前駆体であるポリアミック酸樹脂が析出するおそれがある。
In the above combined system, in order to obtain the effect of the present invention based on the use of an organic solvent having a boiling point of 170 ° C. or lower, the organic solvent having a boiling point of 170 ° C. or lower is preferably 10% by weight or more of the total organic solvent, preferably It should be 20% by weight or more.
However, when the organic solvent having a boiling point of 170 ° C. or less is a nonpolar solvent such as toluene or xylene, it is desirable that these nonpolar solvents be 30% by weight or less of the whole organic solvent. If too much of these non-polar solvents are used, the dissolving power due to the solvent may decrease, and the precursor polyamic acid resin may be precipitated.
このような有機溶媒を使用して、ジアミンとテトラカルボン酸二無水物とを反応させるには、100℃以下の反応温度で2〜15時間反応させればよい。その際のイミド化率は2%以下(閉環率98%以上)であるのが望ましい。
また、有機溶媒の使用量を選択して、上記の反応で固形分濃度が30重量%以下、通常10〜30重量%である耐熱性樹脂の前駆体溶液(ポリアミック酸樹脂溶液)を得るのが望ましい。固形分濃度が高くなりすぎると溶液粘度が高くなり、反応時の撹拌に負荷が生じるだけでなく、均一な反応を行えなくなるおそれがあり、また塗布時における塗れ性が悪くなり、塗布ムラや干渉縞が発生するおそれがある。
In order to react diamine and tetracarboxylic dianhydride using such an organic solvent, the reaction may be performed at a reaction temperature of 100 ° C. or lower for 2 to 15 hours. In that case, the imidation ratio is desirably 2% or less (ring closure ratio of 98% or more).
In addition, the amount of the organic solvent used is selected to obtain a heat-resistant resin precursor solution (polyamic acid resin solution) having a solid content of 30% by weight or less, usually 10 to 30% by weight in the above reaction. desirable. If the solid content concentration becomes too high, the solution viscosity becomes high, causing not only a burden on stirring during the reaction, but also a possibility of not being able to perform a uniform reaction. There is a risk of streaking.
(a)工程において、反応成分のひとつであるジアミンには、アルキレンオキシドから構成されたポリエーテル構造を含む末端ジアミン(以下、これをPEジアミンという)がクリーニング層の貯蔵弾性率の制御を容易にするため、特に好ましく用いられる。
このようなPEジアミンは、つぎの式(1)〜(4)で表されるようなジアミン、つまりエチレンオキシド、プロピレンオキシド、ポリテトラメチレングリコール、ポリアミンまたはこれらの混合体を含む構造からなるジアミンが挙げられる。これらジアミンの分子量は特に限定されないが、平均分子量が通常200〜5,000であるのがよい。
In step (a), the diamine, which is one of the reaction components, is a terminal diamine containing a polyether structure composed of alkylene oxide (hereinafter referred to as PE diamine), which makes it easy to control the storage elastic modulus of the cleaning layer. Therefore, it is particularly preferably used.
Examples of such a PE diamine include diamines represented by the following formulas (1) to (4), that is, diamines having a structure containing ethylene oxide, propylene oxide, polytetramethylene glycol, polyamine or a mixture thereof. It is done. The molecular weight of these diamines is not particularly limited, but the average molecular weight is usually 200 to 5,000.
H2 N−CHCH2 −(OCH2 CH2 )n−NH2 …(1)
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CH3 CH3
H2N-CHCH2 −(OCHCH2 ) a−(OCH2CH2) b−(OCH2CH) c−NH2 …(2)
| | |
CH3 CH3 CH3
H2N-CHCH2 −(OCH2CH2CH2CH2 )n-CH2CH−NH2 …(3)
| |
CH3 CH3
H2 N−(CH2CH2OCH2CH2OCH2CH2N)n−H …(4)
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H
H 2 N-CHCH 2 - ( OCH 2 CH 2) n-NH 2 ... (1)
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CH 3 CH 3
H 2 N—CHCH 2 — (OCHCH 2 ) a— (OCH 2 CH 2 ) b— (OCH 2 CH) c—NH 2 (2)
| | |
CH 3 CH 3 CH 3
H 2 N—CHCH 2 — (OCH 2 CH 2 CH 2 CH 2 ) n—CH 2 CH—NH 2 (3)
| |
CH 3 CH 3
H 2 N— (CH 2 CH 2 OCH 2 CH 2 OCH 2 CH 2 N) n—H (4)
|
H
上記のPEジアミンは、テトラカルボン酸二無水物に対して化学両論的に最大等量まで配合できるが、通常は5〜60%となるように配合するのが望ましい。その場合、他のジアミンとして各種の脂肪族ジアミンや芳香族ジアミンを併用し、テトラカルボン酸二無水物に対して等量となるように配合する。なお、場合により、上記PEジアミンを全く使用しないで、上記他のジアミンのみを使用することもできる。
他のジアミンのうち、脂肪族ジアミンとしては、例えば、エチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、1,8−ジアミノオクタン、1,10−ジアミノデカン、1,12−ジアミノドデカン、1,3−ビス(3−アミノプロピル)−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン等が挙げられる。
The above-mentioned PE diamine can be compounded up to the maximum stoichiometric amount with respect to tetracarboxylic dianhydride, but it is usually desirable to blend so as to be 5 to 60%. In that case, various aliphatic diamines and aromatic diamines are used in combination as other diamines, and they are blended so as to be equivalent to tetracarboxylic dianhydride. In some cases, it is possible to use only the other diamine without using the PE diamine.
Among other diamines, examples of the aliphatic diamine include ethylene diamine, hexamethylene diamine, 1,8-diaminooctane, 1,10-diaminodecane, 1,12-diaminododecane, 1,3-bis (3-amino Propyl) -1,1,3,3-tetramethyldisiloxane and the like.
また、芳香族ジアミンとしては、例えば、4,4′−ジアミノジフェニルエーテル、3,4′−ジアミノジフェニルエーテル、3,3′−ジアミノジフェニルエーテル、m−フェニレンジアミン、p−フェニレンジアミン、4,4′−ジアミノジフェニルプロパン、3,3′−ジアミノジフェニルプロパン、4,4′−ジアミノジフェニルメタン、3,3′−ジアミノジフェニルメタン、4,4′−ジアミノジフェニルスルフィド、3,3′−ジアミノジフェニルスルフィド、4,4′−ジアミノジフェニルスルホン、3,3′−ジアミノジフェニルスルホン、1,4−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,3−ビス(3−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)−2,2−ジメチルプロパン、4,4′−ジアミノベンゾフェノン等が挙げられる。
Examples of the aromatic diamine include 4,4′-diaminodiphenyl ether, 3,4′-diaminodiphenyl ether, 3,3′-diaminodiphenyl ether, m-phenylenediamine, p-phenylenediamine, and 4,4′-diamino. Diphenylpropane, 3,3'-diaminodiphenylpropane, 4,4'-diaminodiphenylmethane, 3,3'-diaminodiphenylmethane, 4,4'-diaminodiphenyl sulfide, 3,3'-diaminodiphenyl sulfide, 4,4 ' -Diaminodiphenylsulfone, 3,3'-diaminodiphenylsulfone, 1,4-bis (4-aminophenoxy) benzene, 1,3-bis (4-aminophenoxy) benzene, 1,3-bis (3-aminophenoxy ) Benzene, 1,3-bis (4-amino) Phenoxy) -2,2-dimethyl propane, 4,4'-diamino benzophenone.
上記のジアミンと反応させるテトラカルボン酸二無水物としては、例えば、3,3′,4,4′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,2′,3,3′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、3,3′,4,4′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、2,2′,3,3′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、4,4′−オキシジフタル酸二無水物、2,2−ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン二無水物、2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン二無水物(6FDA)、ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)メタン二無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)メタン二無水物、ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)スルホン二無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)スルホン二無水物、ピロメリット酸二無水物、エチレングリコールビストリメリット酸二無水物等が挙げられる。これらは、単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。
Examples of the tetracarboxylic dianhydride to be reacted with the diamine include 3,3 ′, 4,4′-biphenyltetracarboxylic dianhydride, 2,2 ′, 3,3′-biphenyltetracarboxylic dianhydride, and the like. Anhydride, 3,3 ', 4,4'-benzophenone tetracarboxylic dianhydride, 2,2', 3,3'-benzophenone tetracarboxylic dianhydride, 4,4'-oxydiphthalic dianhydride, 2,2-bis (2,3-dicarboxyphenyl) hexafluoropropane dianhydride, 2,2-bis (3,4-dicarboxyphenyl) hexafluoropropane dianhydride (6FDA), bis (2,3 -Dicarboxyphenyl) methane dianhydride, bis (3,4-dicarboxyphenyl) methane dianhydride, bis (2,3-dicarboxyphenyl) sulfone dianhydride, bis (3 4-di-carboxyphenyl) sulfone dianhydride, pyromellitic dianhydride, ethylene glycol bis trimellitic dianhydride and the like. These may be used alone or in combination of two or more.
本発明においては、つぎに、(b)工程として、上記の前駆体溶液を搬送部材上に塗布し、加熱乾燥して有機溶媒を除去したのち、高温で熱処理して耐熱性樹脂(ポリイミド樹脂)からなるクリーニング層を形成する。これにより搬送部材の少なくとも片面にクリーニング層を有するクリーニング機能付き搬送部材を製造する。
搬送部材への塗布は、通常、スピンコート法で行われる。その他、スプレー法、ロールコート法等の公知の塗布方法を採用することもできる。ここで、前駆体溶液(ポリアミック酸樹脂溶液)の有機溶媒として、前記した特定の有機溶媒を使用していることにより、基板周縁部へのクラウンの発生が大幅に低減される。
In the present invention, next, as the step (b), the above precursor solution is applied on the conveying member, dried by heating and then the organic solvent is removed, and then heat-treated at a high temperature to obtain a heat resistant resin (polyimide resin). A cleaning layer is formed. Thus, a transport member with a cleaning function having a cleaning layer on at least one surface of the transport member is manufactured.
Application to the conveying member is usually performed by a spin coating method. In addition, a known coating method such as a spray method or a roll coating method can also be employed. Here, by using the specific organic solvent described above as the organic solvent of the precursor solution (polyamic acid resin solution), generation of crown on the peripheral edge of the substrate is greatly reduced.
上記の塗布後、加熱乾燥して有機溶媒を除去するが、上記特定の有機溶媒の使用により乾燥時間の短縮化をはかることができる。
また、加熱乾燥後、高温で熱処理して耐熱性樹脂(ポリイミド樹脂)からなるクリーニング層を形成するが、その際の熱処理温度は200℃以上がよく、樹脂の酸化劣化を防ぐため、窒素雰囲気下や真空中等の不活性な雰囲気下で処理するのが望ましい。このような処理により、樹脂中に残った揮発成分を完全に除去できる。
ここで、前記特定の有機溶媒を使用したことにより、上記耐熱性樹脂の吸湿性に起因した表面白化現象が抑制され、また乾燥時に吸湿した水分の急激な蒸発による発泡化現象が低減されて、膨れやクラック等の発生も抑制される。
After the above application, the organic solvent is removed by heating and drying. However, the use of the specific organic solvent can shorten the drying time.
In addition, after heating and drying, a heat treatment is performed at a high temperature to form a cleaning layer made of a heat resistant resin (polyimide resin). At this time, the heat treatment temperature is preferably 200 ° C. or higher, and under a nitrogen atmosphere in order to prevent oxidative degradation of the resin. It is desirable to perform the treatment in an inert atmosphere such as in a vacuum. By such treatment, volatile components remaining in the resin can be completely removed.
Here, by using the specific organic solvent, the surface whitening phenomenon due to the hygroscopicity of the heat-resistant resin is suppressed, and the foaming phenomenon due to rapid evaporation of moisture absorbed during drying is reduced. The occurrence of blisters and cracks is also suppressed.
搬送部材としては、特に限定はなく、異物除去の対象となる基板処理装置の種類に応じて、各種の基板が用いられる。
具体的には、半導体ウエハ,LCD,PDP等のフラットパネルディスプレイ用基板,その他コンパクトディスク,MRヘッド等の基板が挙げられる。特に、本発明のクリーニング機能付き搬送部材は、半導体処理装置用として好適に用いられることから、主として半導体ウエハを使用することが多い。
また、搬送部材の厚さとしては、基板処理装置内に投入でき、クリーニング性能に影響を与えない範囲であれば、特に限定されない。
The transport member is not particularly limited, and various substrates are used according to the type of substrate processing apparatus that is a target for removing foreign matter.
Specific examples include semiconductor wafers, substrates for flat panel displays such as LCD and PDP, and other substrates such as compact disks and MR heads. In particular, since the transport member with a cleaning function of the present invention is suitably used for a semiconductor processing apparatus, a semiconductor wafer is mainly used in many cases.
Further, the thickness of the transport member is not particularly limited as long as it can be introduced into the substrate processing apparatus and does not affect the cleaning performance.
このように形成される耐熱性樹脂からなるクリーニング層は、塗布時のクラウンの発生が低減された、表面平滑性にすぐれたものであり、さらに前記した理由により耐熱性樹脂の吸湿性に起因した表面白化現象もみられず、また乾燥時に吸湿した水分の急激な蒸発による発泡化現象もみられず、膨れやクラック等の発生が抑制された、外観(美観)および品質(クリーニング層本来の性能)のすぐれたものとなる。
このように外観および品質にすぐれたクリーニング層は、その厚さに関して、特に限定はない。一般には、搬送部材(基板)の片面で1〜100μmであるのが好ましく、特に好ましくは5〜50μmであるのがよい。
The cleaning layer made of the heat-resistant resin thus formed has excellent surface smoothness with reduced generation of crown at the time of application, and further, due to the hygroscopicity of the heat-resistant resin for the reasons described above. No appearance of whitening on the surface, no occurrence of foaming due to rapid evaporation of moisture absorbed during drying, suppression of blistering and cracking, appearance (aesthetics) and quality (original performance of the cleaning layer) It will be excellent.
Such a cleaning layer having excellent appearance and quality is not particularly limited with respect to its thickness. Generally, it is preferable that it is 1-100 micrometers on the single side | surface of a conveyance member (board | substrate), Especially preferably, it is 5-50 micrometers.
また、クリーニング層は、シリコンウエハ(ミラー面)に対する180度引き剥がし粘着力(JIS Z0237に準じて測定)が0.20N/10mm幅以下、好ましくは0.01〜0.1N/10mm幅程度であるのがよい。このような低粘着ないし非粘着とする、つまり実質的に粘着力を有しない構成とすることにより、基板処理装置内への搬送時に装置内の接触部と接着せず、搬送トラブルを引き起こすことがない。
さらに、このクリーニング層は、室温での引っ張り弾性率(試験法:JIS K7127に準ずる)が10〜2,000MPaであるのがよい。引っ張り弾性率を10MPa以上とすると、ラベル切断時のクリーニング層のはみ出しや切断不良が抑えられ、プリカット方式において汚染のないクリーニング機能付きラベルシートを製造でき、また基板処理装置内に搬送したときに装置内の接触部に接着して搬送トラブルを引き起こすという心配がない。また、引っ張り弾性率を2,000MPa以下とすると、基板処理装置に付着する異物の除去性に好結果が得られる。
Further, the cleaning layer has a 180 degree peeling adhesive force (measured according to JIS Z0237) of 0.20 N / 10 mm width or less, preferably about 0.01 to 0.1 N / 10 mm width to the silicon wafer (mirror surface). There should be. By adopting such a low or non-adhesive configuration, that is, a configuration having substantially no adhesive force, it does not adhere to the contact portion in the apparatus during conveyance into the substrate processing apparatus and may cause a conveyance trouble. Absent.
Further, this cleaning layer preferably has a tensile elastic modulus at room temperature (test method: according to JIS K7127) of 10 to 2,000 MPa. When the tensile elastic modulus is 10 MPa or more, protrusion of the cleaning layer and cutting failure during label cutting can be suppressed, and a label sheet with a cleaning function free of contamination can be manufactured in the precut method. There is no worry of causing a transportation trouble by adhering to the inside contact part. Further, when the tensile elastic modulus is 2,000 MPa or less, good results can be obtained in the removability of foreign matters adhering to the substrate processing apparatus.
このような特徴を持つクリーニング層の表面には、このクリーニング層の保護のため、必要により、保護フィルムを貼り合わせておくことができる。保護フィルムの厚さとしては、通常10〜100μm程度であるのがよい。
保護フィルムは、特に限定されず、シリコーン系、長鎖アルキル系、フツ素系、脂肪酸アミド系、シリカ系等の剥離剤で剥離処理された、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル共重合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリウレタン、エチレン酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン−(メタ)アクリル酸共重合体、エチレン−(メタ)アクリル酸エステル共重合体、ポリスチレン、ポリカーボネート等からなるプラスチックフィルムが用いられる。
また、ポリエチレン、ポリプロヒレン、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン系フィルムは、剥離剤を使用しなくとも剥離性を有するため、それ単体を保護フィルムとして使用できる。
A protective film can be bonded to the surface of the cleaning layer having such characteristics as necessary for protecting the cleaning layer. The thickness of the protective film is usually about 10 to 100 μm.
The protective film is not particularly limited, and is polyvinyl chloride, a vinyl chloride copolymer, polyethylene terephthalate, which has been subjected to a release treatment with a release agent such as a silicone, a long chain alkyl, a fluorine, a fatty acid amide, or a silica. Plastic films made of polybutylene terephthalate, polyurethane, ethylene vinyl acetate copolymer, ionomer resin, ethylene- (meth) acrylic acid copolymer, ethylene- (meth) acrylic acid ester copolymer, polystyrene, polycarbonate, etc. are used. .
In addition, since polyolefin films such as polyethylene, polypropylene, polybutene, polybutadiene, and polymethylpentene have releasability without using a release agent, they can be used alone as a protective film.
本発明においては、基板処理装置内に、上記構成のクリーニング機能付き搬送部材を、搬送して、基板処理装置内に付着する異物を上記搬送部材のクリーニング層に吸着させることにより、クリーニング除去する。
ここで、クリーニング層の表面平滑性にすぐれ、また耐熱性樹脂の吸湿性に起因した表面白化現象や吸湿水分の急激な蒸発による発泡化現象がみられず、膨れやクラック等の発生がみられない、外観および品質にすぐれるため、良好な搬送性と共に、上記異物の吸着効果がより良く発現され、基板処理装置内の異物を確実に除去できる。
In the present invention, the transport member with the cleaning function having the above-described configuration is transported into the substrate processing apparatus, and the foreign matter adhering to the substrate processing apparatus is adsorbed to the cleaning layer of the transport member to be removed by cleaning.
Here, the surface smoothness of the cleaning layer is excellent, and the surface whitening phenomenon due to the hygroscopicity of the heat-resistant resin and the foaming phenomenon due to the rapid evaporation of moisture absorption moisture are not observed, and the occurrence of blistering and cracking is observed. Since the appearance and quality are excellent, the adsorbing effect of the foreign matter is better expressed with good transportability, and the foreign matter in the substrate processing apparatus can be reliably removed.
本発明において、クリーニングの対象となる基板処理装置には、特に限定はなく、例えば、露光装置、レジスト塗布装置、現像装置、アッシング装置、ドライエッチング装置、イオン注入装置、PVD装置、CVD装置、外観検査装置、ウエハプローバ等の公知の各種の基板処理装置が挙げられる。
本発明においては、上記のクリーニング方法によりクリーニングされた上記の各基板処理装置を、提供できるものである。
In the present invention, the substrate processing apparatus to be cleaned is not particularly limited. For example, an exposure apparatus, a resist coating apparatus, a developing apparatus, an ashing apparatus, a dry etching apparatus, an ion implantation apparatus, a PVD apparatus, a CVD apparatus, and an external appearance. Various known substrate processing apparatuses such as an inspection apparatus and a wafer prober can be used.
In the present invention, each of the substrate processing apparatuses cleaned by the cleaning method can be provided.
以下に、本発明の実施例を記載して、より具体的に説明する。ただし、本発明は以下の実施例にのみ限定されるものではない。なお、以下において、部とあるのは重量部を意味する。また、除塵性(異物除去性)および搬送性は、東京エレクトロン社製のドライエッチャーを使用して、下記のように行った。
Examples of the present invention will be described below in more detail. However, the present invention is not limited only to the following examples. In the following, “parts” means parts by weight. Moreover, dust removal (foreign substance removal) and transportability were performed as follows using a dry etcher manufactured by Tokyo Electron.
<除塵性(異物除去性)および搬送性の評価方法>
除塵性は、あらかじめ新品のシリコンウエハをミラー面を下にして搬送し、初期のパーティクル数(0.2μm)を測定しておき、その後、クリーニング機能付き搬送部材を投入して、再度新品のシリコンウエハをミラー面を下にして搬送し、パーティクル数を測定し、その差により除塵率を求めた。また、搬送性は、クリーニング機能付き搬送部材の装置内における挙動を観察したものである。
<Dust removal (foreign matter removal) and transportability evaluation method>
In order to remove dust, a new silicon wafer is transferred in advance with the mirror surface down, the initial number of particles (0.2 μm) is measured, a transfer member with a cleaning function is inserted, and a new silicon wafer is again inserted. The wafer was conveyed with the mirror surface down, the number of particles was measured, and the dust removal rate was determined from the difference. Further, the transportability is an observation of the behavior of the transport member with a cleaning function in the apparatus.
ジアミンとして、ポリエーテルジアミン〔サンテクノケミカル社製「XTJ−510(D−4000)」〕147.6gおよびp−フェニレンジアミン45.61gを使用し、これらをN−メチル−2−ピロリドン(以下、NMPという)とキシレンとの重量比8:2の混合溶媒684.09gに溶解した。つぎに、この溶液に、ピロメリット酸二無水物(以下、PMDAという)100.0gを加えて、80℃で8時間反応させた。反応後、冷却して、固形分濃度が30重量%、室温での粘度が1,000cpである耐熱性樹脂の前駆体溶液(ポリアミック酸樹脂溶液)Aを調製した。
ついで、このように調製した前駆体溶液Aを、搬送部材としての8インチシリコンウエハのミラー面に、スピンコート法により、乾燥後の厚さが20μmとなるように塗布し、90℃で15分間加熱乾燥した。その後、窒素雰囲気下、300℃で2時間熱処理することにより、厚さが20μmの耐熱性樹脂(ポリイミド樹脂)からなるクリーニング層を形成して、クリーニン機能付き搬送部材Aを作製した。
As the diamine, 147.6 g of polyether diamine (“XTJ-510 (D-4000)” manufactured by Sun Techno Chemical Co., Ltd.) and 45.61 g of p-phenylenediamine were used, and these were converted to N-methyl-2-pyrrolidone (hereinafter referred to as NMP). ) And xylene were dissolved in 684.09 g of a mixed solvent having a weight ratio of 8: 2. Next, 100.0 g of pyromellitic dianhydride (hereinafter referred to as PMDA) was added to this solution and reacted at 80 ° C. for 8 hours. After the reaction, the mixture was cooled to prepare a precursor solution (polyamic acid resin solution) A of a heat resistant resin having a solid content concentration of 30% by weight and a viscosity at room temperature of 1,000 cp.
Next, the precursor solution A thus prepared was applied to the mirror surface of an 8-inch silicon wafer as a conveying member by a spin coating method so that the thickness after drying was 20 μm, and the coating was performed at 90 ° C. for 15 minutes. Heat-dried. Thereafter, a cleaning layer made of a heat-resistant resin (polyimide resin) having a thickness of 20 μm was formed by heat-treating at 300 ° C. for 2 hours in a nitrogen atmosphere, and a transport member A with a cleaning function was manufactured.
また、上記の前駆体溶液Aをガラス板上に塗布し、上記と同様にして、厚さが20μmの耐熱性樹脂(ポリイミド樹脂)からなるクリーニング層を形成した。このクリーニング層を純水加温下でガラス板から剥離して、シリコンウエハ(ミラー面)に対する180°引き剥がし粘着力(JIS Z0237に準じる)を測定したところ、0.03N/10mm幅であった。また、室温での引っ張り弾性率(JIS K7127に準じる)を測定したところ、320Mpaであった。
The precursor solution A was applied on a glass plate, and a cleaning layer made of a heat-resistant resin (polyimide resin) having a thickness of 20 μm was formed in the same manner as described above. The cleaning layer was peeled off from the glass plate under pure water heating, and the 180 ° peel adhesive strength (according to JIS Z0237) to the silicon wafer (mirror surface) was measured. As a result, the width was 0.03 N / 10 mm. . Further, the tensile modulus at room temperature (according to JIS K7127) was measured and found to be 320 Mpa.
上記の方法により作製したクリーニング機能付き搬送部材Aについて、そのクリーニング層を観察したところ、ウエハエッジから20mm内のクラウンの大きさは僅か3μm程度であり、良好な表面平滑性を有していた。また、クリーニング層表面の白化現象がみられず、さらに吸湿水分の急激な蒸発による発泡化現象もみられず、膨れやクラック等の発生のない、外観(美観)および品質にすぐれるものであった。
このため、このクリーニング機能付き搬送部材Aを使用して、基板処理装置であるドライエッチャー装置に投入したところ、問題なく搬送できた。また、除塵率は80%以上であり、除塵性も高いものであることがわかった。
When the cleaning layer of the transport member A with a cleaning function produced by the above method was observed, the crown within 20 mm from the wafer edge was only about 3 μm and had good surface smoothness. In addition, there was no whitening phenomenon on the surface of the cleaning layer, no foaming phenomenon due to rapid evaporation of hygroscopic moisture, no blistering or cracking, etc., and the appearance (aesthetics) and quality were excellent. .
For this reason, when this transport member A with a cleaning function was used and put into a dry etcher apparatus as a substrate processing apparatus, it could be transported without problems. Moreover, it was found that the dust removal rate is 80% or more and the dust removal performance is high.
耐熱性樹脂の前駆体溶液(ポリアミック酸樹脂溶液)を調製する際の有機溶媒として、N,N−ジメチルアセトアミドをこれ単独で使用した以外は、実施例1と同様にして、クリーニン機能付き搬送部材Bを作製した。
このように作製したクリーニング機能付き搬送部材Bについて、そのクリーニング層を観察したところ、ウエハエッジから20mm内のクラウンの大きさは僅か2μm程度であり、良好な表面平滑性を有していた。また、クリーニング層表面の白化現象がみられず、さらに吸湿水分の急激な蒸発による発泡化現象もみられず、膨れやクラック等の発生のない、外観(美観)および品質にすぐれるものであった。
このため、このクリーニング機能付き搬送部材Bを使用して、基板処理装置であるドライエッチャー装置に投入したところ、問題なく搬送できた。また、除塵率は85%以上であり、除塵性も高いものであることがわかった。
Conveying member with a cleaning function in the same manner as in Example 1 except that N, N-dimethylacetamide was used alone as an organic solvent for preparing a precursor solution of a heat resistant resin (polyamic acid resin solution). B was produced.
When the cleaning layer of the transport member B with the cleaning function thus prepared was observed, the size of the crown within 20 mm from the wafer edge was only about 2 μm, and it had good surface smoothness. In addition, there was no whitening phenomenon on the surface of the cleaning layer, no foaming phenomenon due to rapid evaporation of hygroscopic moisture, no blistering or cracking, etc., and the appearance (aesthetics) and quality were excellent. .
For this reason, when this conveyance member B with a cleaning function was used and put into a dry etcher apparatus as a substrate processing apparatus, it could be conveyed without any problems. It was also found that the dust removal rate was 85% or more and the dust removal performance was high.
比較例1
耐熱性樹脂の前駆体溶液を調製する際の有機溶媒として、NMPをこれ単独で使用した以外は、実施例1と同様にして、クリーニン機能付き搬送部材Cを作製した。
このように作製したクリーニング機能付き搬送部材Cについて、そのクリーニング層を観察したところ、ウエハエッジから20mm内のクラウンの大きさが15μm程度となり、表面平滑性に劣っていた。また、クリーニング層表面が白濁状に濁り、外観(美観)上も好ましくないものであった。
このため、このクリーニング機能付き搬送部材Cを使用して、基板処理装置であるドライエッチャー装置に投入したところ、除塵率が70%以下となり、除塵性が低下していることがわかった。
Comparative Example 1
A transport member C with a cleaning function was produced in the same manner as in Example 1 except that NMP was used alone as an organic solvent for preparing the precursor solution of the heat resistant resin.
When the cleaning layer of the transport member C with the cleaning function thus produced was observed, the size of the crown within 20 mm from the wafer edge was about 15 μm, and the surface smoothness was poor. Further, the surface of the cleaning layer became cloudy and was unfavorable in appearance (aesthetic appearance).
For this reason, when this conveyance member C with a cleaning function was used and put into a dry etcher which is a substrate processing apparatus, it was found that the dust removal rate was 70% or less and the dust removal performance was lowered.
比較例2
耐熱性樹脂の前駆体溶液を調製する際の有機溶媒として、NMPとエチルジグリコールアセテート(沸点:217.4℃)との重量比8:2の混合溶媒を使用した以外は、実施例1と同様にして、クリーニン機能付き搬送部材Dを作製した。
このように作製したクリーニング機能付き搬送部材Dについて、そのクリーニング層を観察したところ、ウエハエッジから20mm内のクラウンの大きさが12μm程度となり、表面平滑性に劣っていた。また、加熱乾燥時に吸湿水分の急激な蒸発による発泡化現象がみられ、膨れやクラック等が発生し、外観(美観)および品質に劣っていた。
このため、このクリーニング機能付き搬送部材Dを使用して、基板処理装置であるドライエッチャー装置に投入したところ、除塵率が60%以下となり、除塵性が低下していることがわかった。
Comparative Example 2
Example 1 except that a mixed solvent of NMP and ethyl diglycol acetate (boiling point: 217.4 ° C.) in a weight ratio of 8: 2 was used as the organic solvent in preparing the precursor solution of the heat resistant resin. Similarly, a conveying member D with a cleaning function was produced.
When the cleaning layer of the transport member D with the cleaning function thus prepared was observed, the crown size within 20 mm from the wafer edge was about 12 μm, and the surface smoothness was poor. Moreover, the foaming phenomenon by the rapid evaporation of moisture absorption moisture was seen at the time of heat-drying, the swelling, the crack, etc. generate | occur | produced and it was inferior to the external appearance (aesthetics) and quality.
For this reason, when this conveyance member D with a cleaning function was used and put into a dry etcher which is a substrate processing apparatus, it was found that the dust removal rate was 60% or less and the dust removal performance was lowered.
比較例3
耐熱性樹脂の前駆体溶液を調製する際の有機溶媒として、NMPとキシレンとの重量比5:5の混合溶媒を使用した以外は、実施例1と同様にして、耐熱性樹脂の前駆体溶液の調製を試みた。しかし、非極性溶媒であるキシレンを有機溶媒全体の30重量%以上使用したため、溶媒による溶解力が低下して、前駆体(ポリアミック酸樹脂)が析出し、安定した反応を行えなかった。このため、目的とするクリーニン機能付き搬送部材を作製することができなかった。
Comparative Example 3
The precursor solution of the heat resistant resin was the same as in Example 1 except that a mixed solvent of NMP and xylene in a weight ratio of 5: 5 was used as the organic solvent when preparing the precursor solution of the heat resistant resin. Attempts were made to prepare However, since xylene, which is a nonpolar solvent, was used in an amount of 30% by weight or more based on the total amount of the organic solvent, the dissolving power by the solvent was lowered, and the precursor (polyamic acid resin) was precipitated, so that a stable reaction could not be performed. For this reason, the intended conveying member with a cleaning function could not be produced.
比較例4
ジアミンとして、ポリエーテルジアミン〔サンテクノケミカル社製「XTJ−510(D−4000)」〕103.30gおよびp−フェニレンジアミン31.93gを使用し、これらを、NMPと2−メトキシエタノール(沸点:124.3℃)との重量比8:2の混合溶媒307.84gに溶解した。これ以降は、実施例1と同様にして、固形分濃度が40重量%である耐熱性樹脂の前駆体溶液の調製を試みた。しかし、反応中にゲル化してしまい、安定な反応を行えなかった。このため、目的とするクリーニン機能付き搬送部材を作製することができなかった。
Comparative Example 4
As the diamine, 103.30 g of polyether diamine [“XTJ-510 (D-4000)” manufactured by Sun Techno Chemical Co., Ltd.] and 31.93 g of p-phenylenediamine were used, and these were mixed with NMP and 2-methoxyethanol (boiling point: 124). And 3 ° C) was dissolved in 307.84 g of a mixed solvent having a weight ratio of 8: 2. Thereafter, in the same manner as in Example 1, preparation of a heat-resistant resin precursor solution having a solid content of 40% by weight was attempted. However, gelation occurred during the reaction, and a stable reaction could not be performed. For this reason, the intended conveying member with a cleaning function could not be produced.
Claims (7)
(A) a step of reacting a diamine and tetracarboxylic dianhydride in an organic solvent to obtain a precursor solution of a heat-resistant resin; and (b) applying the precursor solution to a conveying member and drying by heating. And removing the organic solvent, and forming a cleaning layer made of a heat resistant resin by heat treatment at a high temperature to produce a transport member with a cleaning function having a cleaning layer on at least one side of the transport member. (A) The manufacturing method of the conveyance member with a cleaning function characterized by using at least 1 sort (s) of the organic solvent whose boiling point is 170 degrees C or less as an organic solvent at the time of obtaining the precursor solution of the heat resistant resin in a process.
The cleaning function according to claim 1, wherein in step (a), a reaction in an organic solvent is performed at a temperature of 100 ° C. or less to obtain a precursor solution of a heat resistant resin having a solid content concentration of 30% by weight or less. The manufacturing method of a conveyance member.
In the step (a), the diamine is a terminal diamine containing a polyether structure composed of an alkylene oxide. The method for producing a conveying member with a cleaning function according to claim 1 or 2.
The conveyance member with a cleaning function obtained by the manufacturing method in any one of Claims 1-3.
The conveyance member with a cleaning function according to claim 4, wherein the cleaning layer has a tensile elastic modulus at room temperature of 10 to 2,000 MPa.
A transport member with a cleaning function according to claim 4 or 5 is transported into a substrate processing apparatus, and foreign substances adhering to the interior of the apparatus are adsorbed on a cleaning layer of the transport member to be removed by cleaning. A cleaning method for a substrate processing apparatus.
A substrate processing apparatus cleaned by the cleaning method according to claim 6.
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