JP2006212862A

JP2006212862A - Mold

Info

Publication number: JP2006212862A
Application number: JP2005026392A
Authority: JP
Inventors: Shinji Takase; 慎二高瀬; Yoshihisa Kawamoto; 佳久川本
Original assignee: Towa Corp
Current assignee: Towa Corp
Priority date: 2005-02-02
Filing date: 2005-02-02
Publication date: 2006-08-17

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To efficiently enhance the life of molds 1 and 2 by efficiently enhancing not only the surface mold releasability of the molds 1 and 2 but also the surface corrosion resistance of the molds 1 and 2. <P>SOLUTION: A nickel-chromium alloy layer A is formed to the surfaces of the molds 1 and 2 at required places by surface treatment to apply mold releasability being the characteristics of nickel and corrosion resistance being the characteristics of chromium to the surfaces of the molds 1 and 2. Accordingly, the electronic part 5 mounted on a lead frame 6 can be subjected to resin sealing molding in the mold cavities 3 and 4 of the molds 1 and 2. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、成形材料にて成形品を金型キャビティ内で成形する成形金型の改良に関するものである。 The present invention relates to an improvement of a molding die for molding a molded product with a molding material in a mold cavity.

従来より、例えば、成形金型として固定上型と可動下型とから成る電子部品の樹脂封止成形用金型を用いて、リードフレーム（或は基板）に装着された電子部品（半導体、ＩＣ等）を樹脂材料（成形材料）にて樹脂成形体（成形品）内に封止して成形することが行われている。 Conventionally, for example, an electronic component (semiconductor, IC) mounted on a lead frame (or substrate) using a mold for resin-sealing molding of an electronic component consisting of a fixed upper die and a movable lower die as a molding die. Etc.) is sealed and molded in a resin molded body (molded product) with a resin material (molding material).

即ち、前記した両型のパーティングライン (P.L)面に対設された上下両金型キャビティ内に加熱溶融化された樹脂材料を注入充填することにより、前記した金型キャビティ内でリードフレームに装着された電子部品とその周辺のリードとを前記した金型キャビティの形状に対応した樹脂成形体（成形品）に封止成形するようにしている。
樹脂材料の硬化に必要な所要時間の経過後、前記両型を型開きすると共に、前記上下両金型キャビティ内の樹脂成形体とリードフレームとをエジェクターピンにて突出して離型することになる。 That is, by injecting and filling a resin material heated and melted into the upper and lower mold cavities facing the parting line (PL) surfaces of both molds, the lead frame is formed in the mold cavities. The mounted electronic component and its surrounding leads are sealed and molded into a resin molded body (molded product) corresponding to the shape of the mold cavity described above.
After the time required for curing the resin material has elapsed, both the molds are opened, and the resin molded body and the lead frame in the upper and lower mold cavities are separated by protruding with an ejector pin. .

従って、前記した金型で樹脂封止成形した後、例えば、前記した金型の P.L面（型面）等に付着した樹脂ばり等を除去するために、前記した金型の表面をクリーニングシート（クリーニング用ラバーシート）を用いてクリーニングすることが行われている。
また、前記した金型の表面には、通常、ニッケルめっき層（表面処理層）が表面処理されている。
なお、前記したニッケルめっき層は耐酸化性を有すると共に、前記したニッケルめっき層を表面処理した金型において、エポキシ系樹脂材料を用いて電子部品を樹脂封止成形した場合、前記した金型にて成形された樹脂成形体に対する離型性が非常に優れている。 Therefore, after the resin sealing molding is performed with the above-described mold, the surface of the above-described mold is cleaned with a cleaning sheet (for example, in order to remove the resin flash adhered to the PL surface (mold surface) of the above-described mold. Cleaning is performed using a cleaning rubber sheet).
In addition, a nickel plating layer (surface treatment layer) is usually surface-treated on the surface of the mold.
In addition, the above-described nickel plating layer has oxidation resistance, and in a mold in which the above-described nickel plating layer is surface-treated, when an electronic component is resin-sealed using an epoxy resin material, The mold release property for the molded resin molded product is extremely excellent.

特開平２００１−１６０５６４号公報Japanese Patent Laid-Open No. 2001-160564

しかしながら、前記したクリーニング用ラバーシートには、主成分としてイミダゾール系洗浄剤が含まれるために、前記したイミダゾール系洗浄剤が前記した金型のニッケルめっき層を浸食することになる。
即ち、前記したクリーニング用ラバーシートを用いて前記した金型の表面をクリーニングした場合、前記した金型表面が短期間で変色し、更に、巣状に浸食されて剥れる等、前記したクリーニング用ラバーシートに対する耐食性が低くて前記した金型の耐久性が低下すると云う問題がある。
また、前記したクリーニング用ラバーシートには加硫剤（イオウ）が含まれるため、前記したイミダゾール系洗浄剤と同様に、前記した金型表面が浸食されて剥れる等、前記したクリーニング用ラバーシートに対する耐食性が低く、前記した金型の耐久性が低下すると云う問題がある。
また、前記したクリーニングシートの主成分としてメラミン系樹脂を使用した場合、前記したメラミン系樹脂にはその分子構成単位としてアミンが含まれるため、長期的には、前記したクリーニング用ラバーシートと同様に、前記した金型表面が剥れる等、前記した金型の耐久性が低下すると云う問題がある。
また、前記した樹脂材料にも硬化剤としてアミンが使用されているため、前記したメラミン系クリーニングシートを用いた場合と同様に、長期的に、前記した金型表面が剥れる等、樹脂に対する耐食性が低く、前記した金型の耐久性が低下すると云う問題がある。
即ち、金型の離型性を効率良く向上させると共に、金型の表面が浸食されることを効率良く防止することにより（耐食性を効率良く向上させることにより）、金型の耐久性を効率良く向上させることが求められていた。 However, since the cleaning rubber sheet includes an imidazole-based cleaning agent as a main component, the above-described imidazole-based cleaning agent erodes the nickel plating layer of the mold described above.
That is, when the above-described cleaning rubber sheet is used to clean the surface of the above-described mold, the surface of the above-mentioned mold is discolored in a short period of time, and is further eroded and peeled off in a nest shape. There is a problem that the durability of the above-described mold is lowered due to low corrosion resistance to the rubber sheet.
Further, since the above-described cleaning rubber sheet contains a vulcanizing agent (sulfur), the above-described cleaning rubber sheet, such as the above-described mold surface is eroded and peeled off, like the above-described imidazole-based cleaning agent. There is a problem that the corrosion resistance is low and the durability of the above-mentioned mold is lowered.
In addition, when a melamine resin is used as the main component of the cleaning sheet, the melamine resin contains an amine as its molecular constituent unit, so in the long term, like the above-described cleaning rubber sheet. There is a problem that the durability of the above-described mold deteriorates, such as peeling of the above-described mold surface.
In addition, since amine is used as a curing agent in the resin material described above, as in the case of using the melamine-based cleaning sheet, corrosion resistance to the resin such as peeling of the mold surface for a long period of time is provided. Is low, and there is a problem that the durability of the mold described above is lowered.
That is, the mold releasability is efficiently improved and the mold surface is efficiently prevented from being eroded (by improving the corrosion resistance efficiently), thereby effectively improving the durability of the mold. There was a need to improve.

また、前述した離型性及び耐食性の向上を目的として、電子部品の樹脂封止成形用金型（成形金型）における金型表面にニッケルにタングステンを加えて表面処理することにより、前記した金型表面にニッケル−タングステン合金層を電気めっき法にて表面処理することが検討されている。
しかしながら、前記したニッケル−タングステン合金層を表面処理した金型は、離型性は効率良く向上するものの、樹脂に対する耐食性が改良されたとは云えず、前記した金型の耐久性に課題を残している。
従って、前述したニッケルめっき層の構成と同様に、金型の離型性を効率良く向上させると共に、金型の表面が浸食されることを効率良く防止することにより（耐食性を効率良く向上させることにより）、金型の耐久性を効率良く向上させることが求められていた。 In addition, for the purpose of improving the above-described mold release property and corrosion resistance, surface treatment is performed by adding tungsten to nickel on the surface of a mold in a resin-sealing molding mold (molding mold) of an electronic component. It has been studied to surface-treat a nickel-tungsten alloy layer on the mold surface by electroplating.
However, although the mold with the surface treatment of the above-described nickel-tungsten alloy layer is improved in mold releasability, it cannot be said that the corrosion resistance to the resin has been improved, and there remains a problem in the durability of the mold. Yes.
Therefore, in the same way as the structure of the nickel plating layer described above, the mold releasability is efficiently improved and the surface of the mold is effectively prevented from being eroded (to improve the corrosion resistance efficiently). Therefore, it has been demanded to efficiently improve the durability of the mold.

即ち、ニッケルめっき層を表面処理した金型の表面が成形材料に含まれる物質にて浸食されることを効率良く防止するために、ニッケルに種々の物資を加えて表面処理することが検討されていたが、金型の良好な離型性を有しながら、且つ、金型の耐久性（耐食性）を満足するものはなかった。 In other words, in order to efficiently prevent the surface of a die whose surface is treated with a nickel plating layer from being eroded by a substance contained in the molding material, it has been studied to add various materials to nickel for surface treatment. However, none of the molds had good mold releasability and satisfied the mold durability (corrosion resistance).

従って、本発明は、成形金型において、金型表面の離型性を効率良く向上させることにより、且つ、金型表面の耐食性を効率良く向上させることにより、金型の耐久性を効率良く向上させることを目的とする。
また、本発明は、電子部品の樹脂封止成形用金型において、金型表面の離型性を効率良く向上させることにより、且つ、金型表面の耐食性を効率良く向上させることにより、金型の耐久性を効率良く向上させることを目的とする。 Therefore, the present invention efficiently improves the durability of the mold by efficiently improving the mold release property of the mold surface and efficiently improving the corrosion resistance of the mold surface. The purpose is to let you.
Further, the present invention provides a mold for resin-sealing molding of electronic components by efficiently improving the mold surface releasability and efficiently improving the corrosion resistance of the mold surface. The purpose is to efficiently improve the durability.

前記した技術的課題を解決するための本発明に係る成形金型は、成形材料にて成形品を成形する成形金型であって、前記した金型の表面における所要個所にニッケル−クロム合金層を形成したことを特徴とする。 A molding die according to the present invention for solving the above technical problem is a molding die for molding a molded product with a molding material, and a nickel-chromium alloy layer is formed at a required position on the surface of the above-described die. Is formed.

また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る成形金型は、成形材料にて成形品を成形する成形金型であって、まず、前記した金型の表面における所要個所にニッケル層を形成し、次に、前記ニッケル層にクロムをイオン注入することにより、当該金型表面にニッケル−クロム合金層を形成したことを特徴とする。 Further, a molding die according to the present invention for solving the above technical problem is a molding die for molding a molded product with a molding material, and first, nickel is formed at a required portion on the surface of the above-described die. Then, a nickel-chromium alloy layer is formed on the surface of the mold by ion-implanting chromium into the nickel layer.

また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る成形金型は、成形材料にて成形品を成形する成形金型であって、前記した金型の表面における所要個所にニッケル−クロム合金をスパッタリング法にてスパッタリングすることにより、当該金型表面にニッケル−クロム合金層を形成したことを特徴とする。 Further, a molding die according to the present invention for solving the above technical problem is a molding die for molding a molded product with a molding material, and nickel-chromium is provided at a required portion on the surface of the above-described die. A nickel-chromium alloy layer is formed on the mold surface by sputtering the alloy by a sputtering method.

また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る成形金型は、成形材料にて成形品を成形する成形金型であって、前記した金型の表面における所要個所にニッケル−クロム合金層をＰＶＤ法にて形成したことを特徴とする。 Further, a molding die according to the present invention for solving the above technical problem is a molding die for molding a molded product with a molding material, and nickel-chromium is provided at a required portion on the surface of the above-described die. The alloy layer is formed by a PVD method.

また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る成形金型は、成形材料にて成形品を成形する成形金型であって、前記した金型の表面における所要個所にニッケル−クロム合金を真空蒸着法にて真空蒸着することにより、当該金型表面にニッケル−クロム合金層を形成したことを特徴とする。 Further, a molding die according to the present invention for solving the above technical problem is a molding die for molding a molded product with a molding material, and nickel-chromium is provided at a required portion on the surface of the above-described die. A nickel-chromium alloy layer is formed on the mold surface by vacuum-depositing the alloy by a vacuum deposition method.

また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る成形金型は、成形材料にて成形品を成形する成形金型であって、前記した金型の表面における所要個所にニッケルとクロムとを各別に且つ同時に真空蒸着法にて真空蒸着することにより、当該金型表面にニッケル−クロム合金層を形成したことを特徴とする。 Further, a molding die according to the present invention for solving the above technical problem is a molding die for molding a molded product with a molding material, and nickel and chromium are provided at a required portion on the surface of the above-described die. The nickel-chromium alloy layer is formed on the surface of the mold by vacuum vapor deposition separately and simultaneously by the vacuum vapor deposition method.

また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る成形金型は、成形材料にて成形品を成形する成形金型であって、前記した金型の表面における所要個所に湿式法にて表面処理することにより、当該金型表面にニッケル−クロム合金層を形成したことを特徴とする。 Further, a molding die according to the present invention for solving the above technical problem is a molding die for molding a molded product with a molding material, and a wet method is applied to a required portion on the surface of the above-described die. Then, a nickel-chromium alloy layer is formed on the mold surface by surface treatment.

また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る成形金型は、前記したニッケル−クロム合金層がクロム１０重量％以上を含むことを特徴とする。 Moreover, the molding die which concerns on this invention for solving an above-mentioned technical subject is characterized by the above-mentioned nickel-chromium alloy layer containing 10 weight% or more of chromium.

また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る成形金型は、成形材料にて成形品を成形する成形金型であって、前記した金型の表面における所要個所にニッケル−タングステン−クロム合金層を形成したことを特徴とする。 In addition, a molding die according to the present invention for solving the above technical problem is a molding die for molding a molded product with a molding material, and nickel-tungsten is provided at a required portion on the surface of the above-described die. -A chromium alloy layer is formed.

また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る成形金型は、成形材料にて成形品を成形する成形金型であって、まず、前記した金型の表面における所要個所にニッケル−クロム合金層を形成し、次に、前記ニッケル−クロム合金層にタングステンをイオン注入することにより、当該金型表面にニッケル−タングステン−クロム合金層を形成したことを特徴とする。 Further, a molding die according to the present invention for solving the above technical problem is a molding die for molding a molded product with a molding material, and first, nickel is formed at a required portion on the surface of the above-described die. A chromium alloy layer is formed, and then tungsten is ion-implanted into the nickel-chromium alloy layer to form a nickel-tungsten-chromium alloy layer on the mold surface.

また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る成形金型は、成形材料にて成形品を成形する成形金型であって、まず、前記した金型の表面における所要個所にニッケル−タングステン合金層を形成し、次に、前記ニッケル−タングステン合金層にクロムをイオン注入することにより、当該金型表面にニッケル−タングステン−クロム合金層を形成したことを特徴とする。 Further, a molding die according to the present invention for solving the above technical problem is a molding die for molding a molded product with a molding material, and first, nickel is formed at a required portion on the surface of the above-described die. -A tungsten alloy layer is formed, and then chromium ions are implanted into the nickel-tungsten alloy layer to form a nickel-tungsten-chromium alloy layer on the mold surface.

また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る成形金型は、成形材料にて成形品を成形する成形金型であって、前記した金型の表面における所要個所にニッケル−クロム合金とタングステンとを各別に且つ同時にスパッタリング法にてスパッタリングすることにより、当該金型表面にニッケル−タングステン−クロム合金層を形成したことを特徴とする。 Further, a molding die according to the present invention for solving the above technical problem is a molding die for molding a molded product with a molding material, and nickel-chromium is provided at a required portion on the surface of the above-described die. A nickel-tungsten-chromium alloy layer is formed on the mold surface by sputtering the alloy and tungsten separately and simultaneously by a sputtering method.

また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る成形金型は、成形材料にて成形品を成形する成形金型であって、前記した金型の表面における所要個所にニッケル−タングステン−クロム合金層をＰＶＤ法にて形成したことを特徴とする。 In addition, a molding die according to the present invention for solving the above technical problem is a molding die for molding a molded product with a molding material, and nickel-tungsten is provided at a required portion on the surface of the above-described die. The chromium alloy layer is formed by a PVD method.

また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る成形金型は、成形材料にて成形品を成形する成形金型であって、前記した金型の表面における所要個所にニッケル−クロム合金とタングステンとを真空蒸着法にて各別に且つ同時に真空蒸着することにより、当該金型表面にニッケル−タングステン−クロム合金層を形成したことを特徴とする。 Further, a molding die according to the present invention for solving the above technical problem is a molding die for molding a molded product with a molding material, and nickel-chromium is provided at a required portion on the surface of the above-described die. A nickel-tungsten-chromium alloy layer is formed on the surface of the mold by vacuum-depositing the alloy and tungsten separately and simultaneously by a vacuum deposition method.

また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る成形金型は、成形材料にて成形品を成形する成形金型であって、前記した金型の表面における所要個所にニッケルとタングステムとクロムとを各別に且つ同時に真空蒸着法にて真空蒸着することにより、当該金型表面にニッケル−タングステン−クロム合金層を形成したことを特徴とする。 Further, a molding die according to the present invention for solving the above technical problem is a molding die for molding a molded product with a molding material, and nickel and a tongue stem are provided at a required portion on the surface of the above-mentioned die. A nickel-tungsten-chromium alloy layer is formed on the surface of the mold by vacuum-depositing and chromium separately and simultaneously by a vacuum deposition method.

また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る成形金型は、成形材料にて成形品を成形する成形金型であって、前記した金型の表面における所要個所に湿式法にて表面処理することにより、当該金型表面にニッケル−タングステン−クロム合金層を形成したことを特徴とする。 In addition, a molding die according to the present invention for solving the above technical problem is a molding die for molding a molded product with a molding material, and a wet method is applied to a required portion on the surface of the above-described die. Then, a nickel-tungsten-chromium alloy layer is formed on the mold surface by surface treatment.

また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る成形金型は、前記したニッケル−タングステン−クロム合金層がクロム１０重量％以上を含むことを特徴とする。 Further, in the molding die according to the present invention for solving the technical problem described above, the nickel-tungsten-chromium alloy layer contains 10% by weight or more of chromium.

本発明によれば、成形金型において、金型表面の離型性を効率良く向上させることにより、且つ、金型表面の耐食性を効率良く向上させることにより、金型の耐久性を効率良く向上させることができると云う優れた効果を奏する。 According to the present invention, in the molding die, the mold surface is efficiently improved, and the mold surface is efficiently improved in terms of the corrosion resistance. The excellent effect that it can be made is produced.

また、本発明によれば、電子部品の樹脂封止成形用金型において、金型表面の離型性を効率良く向上させることにより、且つ、金型表面の耐食性を効率良く向上させることにより、金型の耐久性を効率良く向上させることができると云う優れた効果を奏する。 Further, according to the present invention, in the resin-sealing mold for electronic components, by efficiently improving the mold surface releasability, and by efficiently improving the corrosion resistance of the mold surface, There is an excellent effect that the durability of the mold can be improved efficiently.

即ち、本発明に係る成形金型（例えば、電子部品の樹脂封止成形用金型）は、前記した金型の表面における所要個所に表面処理層としてニッケル−クロム合金層を形成した構成であって、前記した成形金型を用いて成形材料（樹脂材料）にて成形品を成形することができる（電子部品を樹脂成形体内に封止成形することができる）。
また、前記した金型表面の所要個所にニッケル−クロム合金層を表面処理するには、例えば、まず、前記した金型表面の所要個所に湿式法（例：電気めっき法、化学めっき法）でニッケル層を形成し、次に、前記したニッケル層にクロムをイオン注入することにより、前記した金型表面の所要個所にニッケル−クロム合金層を形成することができる。
即ち、本発明において、金型表面の所要個所にニッケル−クロム合金層を形成した成形金型を用いて成形材料にて成形品を成形することができる。
従って、本発明によれば、前記した金型表面の離型性を効率良く向上させることにより、且つ、前記した金型表面の耐食性を効率良く向上させることにより、金型の耐久性を効率良く向上させることができる。 That is, the molding die according to the present invention (for example, a mold for resin sealing molding of electronic parts) has a configuration in which a nickel-chromium alloy layer is formed as a surface treatment layer at a required portion on the surface of the above-described die. Thus, a molded product can be molded with a molding material (resin material) using the above-described molding die (an electronic component can be sealed and molded in a resin molded body).
In addition, in order to surface-treat the nickel-chromium alloy layer at a required portion of the mold surface, for example, first, a wet method (eg, electroplating method, chemical plating method) is applied to the required portion of the mold surface. By forming a nickel layer and then ion-implanting chromium into the nickel layer, a nickel-chromium alloy layer can be formed at a required location on the mold surface.
That is, in the present invention, a molded product can be molded from a molding material using a molding die in which a nickel-chromium alloy layer is formed at a required portion of the die surface.
Therefore, according to the present invention, it is possible to efficiently improve the mold durability by efficiently improving the mold releasability on the mold surface and efficiently improving the corrosion resistance on the mold surface. Can be improved.

また、本発明に係る成形金型（例えば、電子部品の樹脂封止成形用金型）は、前記した金型の表面における所要個所に表面処理層としてニッケル−タングステン−クロム合金層（表面処理層）を形成した構成であって、前記した成形金型を用いて樹脂材料（成形材料）にて成形品を成形することができる（電子部品を樹脂成形体内に封止成形することができる）。
また、前記した金型表面の所要個所にニッケル−タングステン−クロム合金層を表面処理するには、例えば、まず、前記した金型表面の所要個所にニッケル−クロム合金層を形成し、次に、前記したニッケル−クロム合金層にタングステンをイオン注入することにより、前記した金型表面の所要個所にニッケル−タングステン−クロム合金層を形成することができる。
即ち、本発明において、金型表面の所要個所にニッケル−タングステン−クロム合金層を形成した成形金型を用いて成形材料にて成形品を成形することができる。
従って、本発明によれば、前記した金型表面の樹脂材料に対する離型性を効率良く向上させることにより、且つ、前記した金型表面の樹脂材料に対する耐食性を効率良く向上させることにより、前記した金型の耐久性を効率良く向上させることができる。 In addition, a molding die according to the present invention (for example, a mold for resin sealing molding of electronic parts) has a nickel-tungsten-chromium alloy layer (surface treatment layer) as a surface treatment layer at a required place on the surface of the die. ), And a molded product can be molded from a resin material (molding material) using the molding die described above (an electronic component can be sealed in a resin molded body).
Further, in order to surface-treat the nickel-tungsten-chromium alloy layer at a required portion of the mold surface, for example, first, a nickel-chromium alloy layer is formed at a required portion of the mold surface, and then, By ion-implanting tungsten into the nickel-chromium alloy layer, a nickel-tungsten-chromium alloy layer can be formed at a required location on the mold surface.
That is, in the present invention, a molded product can be molded from a molding material using a molding die in which a nickel-tungsten-chromium alloy layer is formed at a required portion of the die surface.
Therefore, according to the present invention, it is possible to efficiently improve the releasability of the mold surface with respect to the resin material, and to efficiently improve the corrosion resistance of the mold surface with respect to the resin material. The durability of the mold can be improved efficiently.

また、前記した金型表面の所要個所にニッケル−タングステン−クロム合金層を表面処理する他の構成として、まず、前記した金型表面の所要個所にニッケル−タングステン合金層を形成し、次に、前記したニッケル−タングステン合金層にクロムをイオン注入することにより、前記した金型表面の所要個所にニッケル−タングステン−クロム合金層を形成する構成を採用することができる。
この場合においても、前述したように、前記した金型表面の樹脂材料に対する離型性と耐食性とを効率良く向上させることにより、前記した金型の耐久性を効率良く向上させることができる。 Further, as another configuration for surface-treating the nickel-tungsten-chromium alloy layer at a required portion of the mold surface, first, a nickel-tungsten alloy layer is formed at a required portion of the mold surface, A structure in which a nickel-tungsten-chromium alloy layer is formed at a required location on the surface of the mold can be employed by ion-implanting chromium into the nickel-tungsten alloy layer.
Even in this case, as described above, it is possible to efficiently improve the durability of the above-described mold by efficiently improving the releasability and corrosion resistance of the mold surface with respect to the resin material.

なお、前記したニッケル−クロム合金層として、或は、ニッケル−タングステン−クロム合金層として、好ましくは、クロムを１０重量％以上含む当該合金層であればよい。 In addition, as said nickel-chromium alloy layer or as a nickel-tungsten-chromium alloy layer, Preferably, what is necessary is just the said alloy layer containing 10 weight% or more of chromium.

以下、本発明を実施例図に基づいて詳細に説明する。
即ち、成形金型として、電子部品の樹脂封止成形用金型を例に挙げて説明する。
なお、実施例１〜４は、ニッケル−クロム合金層を表面処理した構成である。
図１は、本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型である。
図２は、図１に示す金型の要部である。 Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
That is, as a molding die, a resin sealing molding die for electronic parts will be described as an example.
In addition, Examples 1-4 are the structures which surface-treated the nickel-chromium alloy layer.
FIG. 1 shows a mold for resin sealing molding of an electronic component according to the present invention.
FIG. 2 is a main part of the mold shown in FIG.

まず、図1及び図２に示す電子部品の樹脂封止成形用金型（成形金型）の構造と、前記した金型を用いる樹脂封止成形方法について説明する。
即ち、前記した金型は、固定上型１と、前記した上型１に対向配置した可動下型２と、前記した両型１・２のパーティングライン面（ P.L面）に対設した樹脂成形用の上下両キャビティ３・４と、電子部品５を装着したリードフレーム６を供給セットするセット用凹所７と、前記した下型２側に配置した樹脂材料供給用のポット８と、前記ポット８内に嵌装した樹脂加圧用のプランジャ９と、前記ポット８と前記上キャビティ３とを連通させる樹脂移送用の樹脂通路１０と、前記両型１・２に夫々配設した加熱手段１１・１２と、前記上下両キャビティ３・４内で成形した樹脂成形体（成形品）１３を前記上下両キャビティ３・４内から突出して離型するエジェクターピン１４・１５と、前記エジェクターピン１４・１５を嵌合するエジェクターピンの嵌合孔１６・１７と、前記した上キャビティ３と金型外部とを連通させるエアベント１８とが備えられている。
また、前記した樹脂通路１０は、例えば、前記した下型ポット８に対向配置した樹脂分配用の上型カル１９とランナ・ゲート２０とから構成されている。 First, the structure of a resin sealing molding die (molding die) for an electronic component shown in FIGS. 1 and 2 and a resin sealing molding method using the above-described die will be described.
That is, the above-described mold includes a fixed upper mold 1, a movable lower mold 2 disposed so as to face the above-described upper mold 1, and a resin provided on the parting line surfaces (PL surfaces) of both the above-described molds 1 and 2. Both upper and lower cavities 3 and 4 for molding, a set recess 7 for supplying and setting a lead frame 6 on which an electronic component 5 is mounted, a pot 8 for supplying a resin material disposed on the lower mold 2 side, A resin pressurizing plunger 9 fitted in the pot 8, a resin transfer resin passage 10 for communicating the pot 8 and the upper cavity 3, and heating means 11 disposed in the molds 1 and 2, respectively. 12 and ejector pins 14 and 15 for projecting and releasing the resin molded bodies (molded products) 13 molded in the upper and lower cavities 3 and 4 from the upper and lower cavities 3 and 4; and the ejector pins 14 and Ejector fitting 15 A fitting hole 16, 17 of the pin, the air vent 18 for communicating the upper cavity 3 and mold outside described above is provided.
The resin passage 10 is composed of, for example, an upper mold cull 19 for distributing resin and a runner gate 20 that are arranged to face the lower mold pot 8.

また、前記した金型１・２の表面（金型表面）における所要個所にはニッケル−クロム合金層Ａ（表面処理層）が所要の厚さをもって表面処理されて形成されている（図２参照）。
例えば、前記した上下両キャビティ３・４の内面、樹脂通路１０（カル１９とランナ・ゲート２０）の内面、エアベント１８面、セット用凹所７面、ポット８の内面、金型１・２の P.L面（型面）、プランジャ９の外面、エジェクターピン１４・１５の外面、エジェクターピン嵌合孔１６・１７の内面に、ニッケル−クロム合金層Ａが形成されている。
即ち、前記した金型１・２の表面（金型表面）における所要個所にニッケル−クロム合金層Ａを表面処理するには、まず、前記した金型表面の所要個所に湿式法（例：電気めっき法、化学めっき法）でニッケル（めっき）層を形成し、次に、前記したニッケル層にクロムをイオン注入することにより、前記した金型表面の所要個所にニッケル−クロム合金層Ａを形成することができる。 Further, a nickel-chromium alloy layer A (surface treatment layer) is surface-treated with a required thickness at a required portion on the surface of the molds 1 and 2 (the mold surface) (see FIG. 2). ).
For example, the inner surfaces of the upper and lower cavities 3 and 4, the inner surfaces of the resin passage 10 (the cal 19 and the runner gate 20), the air vent 18 surface, the set recess 7 surface, the inner surface of the pot 8, the molds 1 and 2 A nickel-chromium alloy layer A is formed on the PL surface (mold surface), the outer surface of the plunger 9, the outer surfaces of the ejector pins 14 and 15, and the inner surfaces of the ejector pin fitting holes 16 and 17.
That is, in order to surface-treat the nickel-chromium alloy layer A at a required portion on the surfaces of the molds 1 and 2 (mold surface), first, a wet method (eg, electric A nickel (plating) layer is formed by a plating method and a chemical plating method, and then a nickel-chromium alloy layer A is formed at a required portion of the die surface by ion implantation of chromium into the nickel layer. can do.

従って、まず、前記両型１・２を前記加熱手段１１・１２にて樹脂成形温度にまで加熱すると共に、前記下型２の所定位置に電子部品５を装着したリードフレーム６を供給セットし且つ前記ポット８内に樹脂材料（成形材料）Ｒを供給し、前記下型２を上動して前記両型１・２を型締めする。このとき、前記上下両キャビティ３・４内には前記した電子部品５とその周辺のリードフレーム６とが嵌装セットされる。
次に、前記ポット８内で加熱溶融化された樹脂材料を前記プランジャ９で加圧することにより前記上下両キャビティ３・４内に溶融樹脂を注入充填すると共に、前記上下両キャビティ３・４内で前記電子部品５とその周辺のリードフレーム６とを前記上下両キャビティ３・４の形状に対応した樹脂成形体（成形品）１３内に封止成形する。
硬化に必要な所要時間の経過後、前記両型１・２を型開きして前記上下両キャビティ３・４から前記した樹脂成形体１３をエジェクターピン１４・１５で突出して離型することができる。
また、次に、前記した金型1・２から前記した樹脂成形体１３とリードフレーム６とを取り出すと共に、前記した金型1・２の表面をクリーニングシートでクリーニングすることができる。 Therefore, first, both the molds 1 and 2 are heated to the resin molding temperature by the heating means 11 and 12, and the lead frame 6 having the electronic component 5 mounted on the predetermined position of the lower mold 2 is set to be supplied and A resin material (molding material) R is supplied into the pot 8 and the lower mold 2 is moved upward to clamp the molds 1 and 2. At this time, the electronic component 5 and the surrounding lead frame 6 are fitted and set in the upper and lower cavities 3 and 4.
Next, the resin material heated and melted in the pot 8 is pressurized by the plunger 9 to inject and fill the molten resin into the upper and lower cavities 3 and 4, and in the upper and lower cavities 3 and 4. The electronic component 5 and the peripheral lead frame 6 are sealed and molded in a resin molded body (molded product) 13 corresponding to the shapes of the upper and lower cavities 3 and 4.
After the time required for curing has elapsed, both the molds 1 and 2 can be opened and the resin molded body 13 can be released from the upper and lower cavities 3 and 4 by ejector pins 14 and 15 to be released. .
Further, the resin molded body 13 and the lead frame 6 can be taken out from the molds 1 and 2 and the surfaces of the molds 1 and 2 can be cleaned with a cleaning sheet.

即ち、実施例１によれば、前記したニッケル−クロム合金層Ａを金型表面に表面処理した電子部品の樹脂封止成形用金型１・２を採用することにより、前記したニッケル−クロム合金層Ａにて、前記した金型１・２の離型性を効率良く向上させることにより、且つ、前記した金型表面が浸食されることを効率良く防止することにより、前記した金型１・２の耐久性を効率良く向上させることができる。
なお、従来、前記した金型の耐久性が低下した場合、前記した金型の成形回数が低下するので、前記した金型を早期に新品と交換しなければならず、製品（成形品）の生産性が低下した。
しかしながら、実施例１に示すように、前記金型1・２の耐久性を効率良く向上させることができるので、製品（成形品１３）の生産性を効率良く向上させることができる。
また、従来、前記金型の表面が剥れ易いために前記した金型の耐久性が低下し、前記金型で樹脂封止成形される製品（成形品）の品質が低下して高品質性・高信頼性の製品を得ることができなかった。
しかしながら、実施例１に示すように、前記した金型1・２の表面が浸食されることを効率良く防止し得て、前記した金型1・２の耐久性を効率良く向上させることができるので、実施例１に示す金型にて高品質性・高信頼性の製品（成形品１３）を得ることができる。 That is, according to the first embodiment, the above-described nickel-chromium alloy is obtained by adopting the molds 1 and 2 for resin sealing molding of electronic parts in which the above-described nickel-chromium alloy layer A is surface-treated on the mold surface. In the layer A, by efficiently improving the mold releasability of the above-described molds 1 and 2, and by efficiently preventing the above-described mold surface from being eroded, the above-described mold 1 · The durability of 2 can be improved efficiently.
Conventionally, when the durability of the above-described mold is reduced, the number of molding of the above-described mold is reduced. Therefore, the above-described mold must be replaced with a new one at an early stage, and the product (molded product) Productivity declined.
However, as shown in Example 1, since the durability of the molds 1 and 2 can be improved efficiently, the productivity of the product (molded product 13) can be improved efficiently.
In addition, since the surface of the mold has been easily peeled, the durability of the mold described above is lowered, and the quality of a product (molded product) molded with resin by the mold is lowered, resulting in high quality.・ Highly reliable products could not be obtained.
However, as shown in the first embodiment, it is possible to efficiently prevent the surfaces of the molds 1 and 2 from being eroded and to improve the durability of the molds 1 and 2 efficiently. Therefore, a high quality and highly reliable product (molded product 13) can be obtained with the mold shown in the first embodiment.

実施例２における電子部品の樹脂封止成形用金型（成形金型）は、次のようにして形成される（金型については、図１及び図２を参照）。
即ち、前記した金型表面における所要個所には「ＰＶＤ(Physical Vapor Deposition)法（物理蒸着法）」の一種となる「真空蒸着法」にてニッケル−クロム合金層（図２に示す符号Ａに相当する表面処理層）を所要の厚さをもって表面処理することができる。 The mold for resin-sealing molding of electronic parts (molding mold) in Example 2 is formed as follows (refer to FIGS. 1 and 2 for the mold).
That is, a nickel-chromium alloy layer (indicated by symbol A shown in FIG. 2) is applied to a required portion on the mold surface by a “vacuum vapor deposition method” which is a kind of “PVD (Physical Vapor Deposition) method”. The corresponding surface treatment layer) can be surface treated with the required thickness.

即ち、前述した真空蒸着法は、まず、高真空中でターゲットと呼ばれる薄膜材料を電子ビーム等の加熱手段にて加熱蒸発させ、次に、この蒸着粒子を被処理物の表面に沈着させて膜を形成する方法である。
従って、まず、ニッケル−クロム合金（ターゲット）を高真空中で加熱・蒸発させ、次に、蒸着粒子となったニッケル−クロム合金を金型（被処理物）の表面に沈着させることにより、前記した金型表面の所要個所にニッケル−クロム合金層（表面処理層）を形成する。 That is, in the above-described vacuum deposition method, a thin film material called a target is first heated and evaporated by a heating means such as an electron beam in a high vacuum, and then the deposited particles are deposited on the surface of an object to be processed. It is a method of forming.
Therefore, first, the nickel-chromium alloy (target) is heated and evaporated in a high vacuum, and then the nickel-chromium alloy that has become vapor deposition particles is deposited on the surface of the mold (object to be processed). A nickel-chromium alloy layer (surface treatment layer) is formed at a required location on the mold surface.

即ち、実施例２によれば、実施例１と同様に、前記したニッケル−クロム合金層を金型表面に表面処理した電子部品の樹脂封止成形用金型を採用することにより、前記したニッケル−クロム合金層にて、前記した金型の離型性を効率良く向上させることにより、且つ、前記した金型表面が浸食されることを効率良く防止することにより、前記した金型の耐久性を効率良く向上させることができる。
また、実施例２において、実施例１と同様に、金型の耐久性を効率良く向上させることができるので、製品（成形品）の生産性を効率良く向上させることができると共に、前記した製品を樹脂封止成形する金型にて高品質性・高信頼性の製品を得ることができる。 That is, according to Example 2, as in Example 1, the above-described nickel was obtained by adopting the mold for resin-sealing molding of electronic parts in which the above-described nickel-chromium alloy layer was surface-treated on the mold surface. -The durability of the above-mentioned mold by efficiently improving the mold releasability of the above-mentioned mold by the chromium alloy layer and efficiently preventing the above-mentioned mold surface from being eroded. Can be improved efficiently.
In Example 2, as in Example 1, the durability of the mold can be improved efficiently, so that the productivity of the product (molded product) can be improved efficiently, and the above-described product High quality and high reliability products can be obtained with a mold for resin sealing molding.

また、前記した金型の表面にニッケル−クロム合金層を表面処理して形成する方法として、前記した金型の表面にニッケルとクロムとを各別に且つ同時に真空蒸着することにより、前記した金型の表面にニッケル−クロム合金層を形成する方法を採用してもよい。
この場合において、前記した各実施例と同様に、前述したような諸作用効果を得ることができる。 In addition, as a method of forming a nickel-chromium alloy layer on the surface of the above-described mold, nickel and chromium are separately and simultaneously vacuum-deposited on the surface of the above-described mold, thereby forming the above-described mold. You may employ | adopt the method of forming a nickel-chromium alloy layer in the surface of this.
In this case, similar to the above-described embodiments, various functions and effects as described above can be obtained.

実施例３における電子部品の樹脂封止成形用金型（成形金型）は、次のようにして形成される（金型については、図１及び図２を参照）。
即ち、前記した金型表面における所要個所には「ＰＶＤ法（物理蒸着法）」の一種となる「スパッタリング法」にてニッケル−クロム合金層（図２に示す符号Ａに相当する表面処理層）を所要の厚さをもって表面処理することができる。 The mold for resin-sealing molding of electronic parts (molding mold) in Example 3 is formed as follows (refer to FIGS. 1 and 2 for the mold).
That is, a nickel-chromium alloy layer (a surface treatment layer corresponding to the symbol A shown in FIG. 2) is formed by a “sputtering method” which is a kind of “PVD method (physical vapor deposition method)” at a required portion on the surface of the mold. Can be surface-treated with a required thickness.

即ち、前記した金型表面の所要個所にニッケル−クロム合金層を表面処理するには、前記した金型表面の所要個所にニッケル−クロム合金（例えば、ＩＮＣＯ社製インコロイ、或は、Henry Wigins社製インコネル）をスパッタリングすることにより、前記した金型表面の所要個所にニッケル−クロム合金層を形成することができる。 That is, in order to surface-treat the nickel-chromium alloy layer at a required portion on the mold surface, a nickel-chromium alloy (for example, Incoloy manufactured by INCO or Henry Wigins) is applied to the required portion on the mold surface. By sputtering Inconel, a nickel-chromium alloy layer can be formed at a required location on the mold surface.

即ち、実施例３によれば、前記した各実施例と同様に、前記したニッケル−クロム合金層を金型表面に表面処理した電子部品の樹脂封止成形用金型を採用することにより、前記したニッケル−クロム合金層にて、前記した金型の離型性を効率良く向上させることにより、且つ、前記した金型表面が浸食されることを効率良く防止することにより、前記した金型の耐久性を効率良く向上させることができる。
また、実施例３において、前記した各実施例と同様に、金型の耐久性を効率良く向上させることができるので、製品（成形品）の生産性を効率良く向上させることができると共に、前記した製品を樹脂封止成形する金型にて高品質性・高信頼性の製品を得ることができる。
なお、前記した金型表面の所要個所にニッケルとクロムとを各別に且つ同時にスパッタリングしてもよい。 That is, according to Example 3, as in each of the above-described examples, by adopting the mold for resin sealing molding of an electronic component in which the above-described nickel-chromium alloy layer was surface-treated on the mold surface, By efficiently improving the mold releasability of the above-described mold in the nickel-chromium alloy layer and efficiently preventing the above-described mold surface from being eroded, Durability can be improved efficiently.
Further, in the third embodiment, as in each of the embodiments described above, the durability of the mold can be improved efficiently, so that the productivity of the product (molded product) can be improved efficiently, A product with high quality and high reliability can be obtained with a mold for resin-sealing molding of the finished product.
Note that nickel and chromium may be sputtered separately and simultaneously at the required locations on the mold surface.

実施例４における電子部品の樹脂封止成形用金型（成形金型）は、次のようにして形成される（金型については、図１及び図２を参照）。
即ち、前記した金型表面における所要個所に、湿式法、例えば、電気めっき法にて、或は、化学めっき法にて、ニッケル−クロム合金層（図２に示す符号Ａに相当する表面処理層）を所要の厚さをもって表面処理することができる。 The mold for molding a resin seal (molding mold) of the electronic component in Example 4 is formed as follows (refer to FIGS. 1 and 2 for the mold).
That is, a nickel-chromium alloy layer (a surface treatment layer corresponding to symbol A shown in FIG. 2) is applied to a required portion on the mold surface by a wet method such as electroplating or chemical plating. ) Can be surface-treated with a required thickness.

即ち、実施例４によれば、前記した各実施例と同様に、前記したニッケル−クロム合金層を金型表面に表面処理した電子部品の樹脂封止成形用金型を採用することにより、前記したニッケル−クロム合金層にて、前記した金型の離型性を効率良く向上させることにより、且つ、前記した金型表面が浸食されることを効率良く防止することにより、前記した金型の耐久性を効率良く向上させることができる。
また、実施例４において、前記した各実施例と同様に、金型の耐久性を効率良く向上させることができるので、製品（成形品）の生産性を効率良く向上させることができると共に、前記した製品を樹脂封止成形する金型にて高品質性・高信頼性の製品を得ることができる。 That is, according to Example 4, as in each of the above-described examples, by adopting the mold for resin sealing molding of an electronic component in which the above-described nickel-chromium alloy layer was surface-treated on the mold surface, By efficiently improving the mold releasability of the above-described mold in the nickel-chromium alloy layer and efficiently preventing the above-described mold surface from being eroded, Durability can be improved efficiently.
Further, in the fourth embodiment, as in each of the embodiments described above, the durability of the mold can be improved efficiently, so that the productivity of the product (molded product) can be improved efficiently, A product with high quality and high reliability can be obtained with a mold for resin-sealing molding of the finished product.

実施例５における電子部品の樹脂封止成形用金型（成形金型）は、次のようにして形成される（金型については、図１及び図２を参照）。
なお、実施例５〜８は、ニッケル−タングステン−クロム合金層を表面処理した構成である。 A mold for resin-sealing molding of electronic parts (molding mold) in Example 5 is formed as follows (refer to FIGS. 1 and 2 for the mold).
In addition, Examples 5-8 are the structures which surface-treated the nickel-tungsten-chromium alloy layer.

即ち、実施例５において、前記した金型表面における所要個所に、ニッケル−タングステン−クロム合金層を所要の厚さをもって表面処理することができる。
実施例５において、例えば、前記した金型表面の所要個所にニッケル−タングステン−クロム合金層を表面処理するには、まず、実施例１〜４に示す方法にて、前記した金型表面の所要個所にニッケル−クロム合金層を形成し、次に、前記したニッケル−クロム合金層にタングステンをイオン注入することにより、前記した金型表面の所要個所にニッケル−タングステン−クロム合金層を形成することができる。
従って、前記した金型表面の所要個所にニッケル−タングステン−クロム合金層を表面処理した電子部品の樹脂封止成形用金型を用いて、リードフレームに装着した電子部品を樹脂材料（成形材料）にて金型キャビティの形状に対応した樹脂成形体（成形品）内に封止成形することができる。 That is, in Example 5, the nickel-tungsten-chromium alloy layer can be surface-treated at a required position on the mold surface with a required thickness.
In Example 5, for example, in order to surface-treat a nickel-tungsten-chromium alloy layer at a required part of the above-described mold surface, first, the above-described mold surface is required by the method shown in Examples 1-4. A nickel-chromium alloy layer is formed at a location, and then tungsten is ion-implanted into the nickel-chromium alloy layer to form a nickel-tungsten-chromium alloy layer at a required location on the mold surface. Can do.
Therefore, an electronic component mounted on a lead frame is made of a resin material (molding material) using a mold for resin sealing molding of an electronic component whose surface is treated with a nickel-tungsten-chromium alloy layer at a required portion of the mold surface. Can be molded in a resin molded body (molded product) corresponding to the shape of the mold cavity.

即ち、実施例５によれば、前記したニッケル−タングステン−クロム合金層を金型表面に表面処理した電子部品の樹脂封止成形用金型を採用することにより、前記したニッケル−タングステン−クロム合金層にて、前記した金型の離型性を効率良く向上させることにより、且つ、前記した金型表面が浸食されることを効率良く防止することにより、前記した金型の耐久性を効率良く向上させることができる。
また、実施例５において、前記した各実施例と同様に、金型の耐久性を効率良く向上させることができるので、製品（成形品）の生産性を効率良く向上させることができると共に、前記した製品を樹脂封止成形する金型にて高品質性・高信頼性の製品を得ることができる。 That is, according to Example 5, the above-described nickel-tungsten-chromium alloy was obtained by adopting a resin-sealing molding die for electronic parts in which the above-described nickel-tungsten-chromium alloy layer was surface-treated. By efficiently improving the mold releasability of the above-described mold in the layer and efficiently preventing the above-described mold surface from being eroded, the durability of the above-described mold can be efficiently improved. Can be improved.
Further, in the fifth embodiment, as in each of the embodiments described above, since the durability of the mold can be improved efficiently, the productivity of the product (molded product) can be improved efficiently, A product with high quality and high reliability can be obtained with a mold for resin-sealing molding of the finished product.

なお、実施例５において、まず、前記した金型表面の所要個所に電気めっき法にてニッケル−タングステン合金層を形成し、次に、前記したニッケル−タングステン合金層にクロムをイオン注入する構成を採用してもよい。 In Example 5, a nickel-tungsten alloy layer is first formed by electroplating at a required portion of the mold surface, and then chromium is ion-implanted into the nickel-tungsten alloy layer. It may be adopted.

実施例６における電子部品の樹脂封止成形用金型（成形金型）は、次のようにして形成される（金型については、図１及び図２を参照）。
即ち、実施例６において、前記した金型表面における所要個所に、「ＰＶＤ法（物理蒸着法）」の一種となる「真空蒸着法」にてニッケル−タングステン−クロム合金層を所要の厚さをもって表面処理することができる。 The mold for resin-sealing molding of electronic parts (molding mold) in Example 6 is formed as follows (refer to FIGS. 1 and 2 for the mold).
That is, in Example 6, a nickel-tungsten-chromium alloy layer having a required thickness is formed by a “vacuum vapor deposition method”, which is a kind of “PVD method (physical vapor deposition method)”, at a required location on the mold surface. Can be surface treated.

従って、実施例６において、例えば、ニッケル−タングステン−クロム合金を高真空中で加熱・蒸発させて金型表面に沈着させることにより、前記した金型表面の所要個所にニッケル−タングステン−クロム合金層（表面処理層）を形成することができる。 Therefore, in Example 6, for example, a nickel-tungsten-chromium alloy layer is deposited on a predetermined portion of the mold surface by heating and evaporating in a high vacuum and depositing on the mold surface. (Surface treatment layer) can be formed.

即ち、実施例６によれば、前記した各実施例と同様に、前記したニッケル−タングステン−クロム合金層を金型表面に表面処理した電子部品の樹脂封止成形用金型を採用することにより、前記したニッケル−タングステン−クロム合金層にて、前記した金型の離型性を効率良く向上させることにより、且つ、前記した金型表面が浸食されることを効率良く防止することにより、前記した金型の耐久性を効率良く向上させることができる。
また、実施例６において、前記した各実施例と同様に、金型の耐久性を効率良く向上させることができるので、製品（成形品）の生産性を効率良く向上させることができると共に、前記した製品を樹脂封止成形する金型にて高品質性・高信頼性の製品を得ることができる。 That is, according to Example 6, by adopting a mold for resin sealing molding of an electronic component in which the above-described nickel-tungsten-chromium alloy layer was surface-treated on the mold surface, as in each of the above-described examples. In the above-described nickel-tungsten-chromium alloy layer, by efficiently improving the mold releasability of the above-described mold, and by efficiently preventing the above-described mold surface from being eroded, It is possible to efficiently improve the durability of the mold.
Further, in the sixth embodiment, as in each of the embodiments described above, the durability of the mold can be improved efficiently, so that the productivity of the product (molded product) can be improved efficiently, A product with high quality and high reliability can be obtained with a mold for resin-sealing molding of the finished product.

また、実施例６において、前記した金型表面における所要個所にニッケル−クロム合金とタングステンとを各別に且つ同時に真空蒸着させることにより、前記した金型表面の所要個所にニッケル−タングステン−クロム合金層（表面処理層）を形成する構成を採用してもよい。
この場合において、前記した各実施例と同様に、前述したような諸作用効果を得ることができる。 Further, in Example 6, the nickel-chromium alloy and tungsten were separately and simultaneously vacuum-deposited at the required locations on the mold surface, thereby forming the nickel-tungsten-chromium alloy layer at the required locations on the mold surface. You may employ | adopt the structure which forms (surface treatment layer).
In this case, similar to the above-described embodiments, various functions and effects as described above can be obtained.

また、前記した金型の表面にニッケル−タングステン−クロム合金層を表面処理して形成する方法として、前記した金型の表面にニッケルとタングステンとクロムとを各別に且つ同時に真空蒸着することにより、前記した金型の表面にニッケル−タングステン−クロム合金層を形成する方法を採用してもよい。
この場合において、前記した各実施例と同様に、前述したような諸作用効果を得ることができる。 In addition, as a method of forming a nickel-tungsten-chromium alloy layer by surface treatment on the surface of the above-described mold, by separately and simultaneously vacuum-depositing nickel, tungsten, and chromium on the surface of the above-described mold, You may employ | adopt the method of forming a nickel-tungsten-chromium alloy layer in the surface of an above described metal mold | die.
In this case, similar to the above-described embodiments, various functions and effects as described above can be obtained.

実施例７における電子部品の樹脂封止成形用金型（成形金型）は、次のようにして形成される（金型については、図１及び図２を参照）。
即ち、前記した金型表面における所要個所に、「ＰＶＤ法（物理蒸着法）」の一種となる「スパッタリング法」にてニッケル−タングステン−クロム合金層（図２に示す符号Ａに相当する表面処理層）を所要の厚さをもって表面処理することができる。 A mold for resin-sealing molding of electronic parts (molding mold) in Example 7 is formed as follows (see FIGS. 1 and 2 for the mold).
That is, a nickel-tungsten-chromium alloy layer (surface treatment corresponding to symbol A shown in FIG. 2) is applied to a required portion on the mold surface by a “sputtering method” which is a kind of “PVD method (physical vapor deposition method)”. Layer) can be surface treated with the required thickness.

従って、実施例７において、例えば、ニッケル−タングステン−クロム合金をスパッタリングして金型表面に沈着させることにより、前記した金型表面の所要個所にニッケル−タングステン−クロム合金層（表面処理層）を形成することができる。
即ち、実施例７によれば、前記した各実施例と同様に、前記したニッケル−タングステン−クロム合金層を金型表面に表面処理した電子部品の樹脂封止成形用金型を採用することにより、前記したニッケル−タングステン−クロム合金層にて、前記した金型の離型性を効率良く向上させることにより、且つ、前記した金型表面が浸食されることを効率良く防止することにより、前記した金型の耐久性を効率良く向上させることができる。
また、実施例７において、前記した各実施例と同様に、金型の耐久性を効率良く向上させることができるので、製品（成形品）の生産性を効率良く向上させることができると共に、前記した製品を樹脂封止成形する金型にて高品質性・高信頼性の製品を得ることができる。 Therefore, in Example 7, for example, a nickel-tungsten-chromium alloy layer is sputtered and deposited on the surface of the mold, so that a nickel-tungsten-chromium alloy layer (surface treatment layer) is formed at a required portion of the mold surface. Can be formed.
That is, according to Example 7, as in each of the above-described examples, by adopting a resin-sealing molding die for electronic parts in which the above-described nickel-tungsten-chromium alloy layer was surface-treated on the die surface. In the above-described nickel-tungsten-chromium alloy layer, by efficiently improving the mold releasability of the above-described mold, and by efficiently preventing the above-described mold surface from being eroded, It is possible to efficiently improve the durability of the mold.
Further, in Example 7, as in each of the above-described examples, the durability of the mold can be improved efficiently, so that the productivity of the product (molded product) can be improved efficiently, A product with high quality and high reliability can be obtained with a mold for resin-sealing molding of the finished product.

また、前記した金型表面の所要個所にニッケル−クロム合金層を表面処理するには、前記した金型表面の所要個所にニッケル−クロム合金とタングステンとを各別に且つ同時にスパッタリングすることにより、前記した金型表面の所要個所にニッケル−タングステン−クロム合金層を形成することができる。
また、前記した金型表面の所要個所にニッケルとタングステンとクロムとを各別に且つ同時にスパツタリングしてもよい。
この場合において、前記した各実施例と同様に、前述したような諸作用効果を得ることができる。 Further, in order to surface-treat the nickel-chromium alloy layer at the required portion of the mold surface, the nickel-chromium alloy and tungsten are separately and simultaneously sputtered to the required portion of the mold surface. A nickel-tungsten-chromium alloy layer can be formed at a required location on the mold surface.
Alternatively, nickel, tungsten and chromium may be sputtered separately and simultaneously at the required locations on the mold surface.
In this case, similar to the above-described embodiments, various functions and effects as described above can be obtained.

実施例８における電子部品の樹脂封止成形用金型（成形金型）は、次のようにして形成される（金型については、図１及び図２を参照）。
即ち、前記した金型表面における所要個所に、湿式法、例えば、電気めっき法にて、或は、化学めっき法にて、ニッケル−タングステン−クロム合金層（図２に示す符号Ａに相当する表面処理層）を所要の厚さをもって表面処理することができる。 A mold for resin-sealing molding of electronic parts (molding mold) in Example 8 is formed as follows (see FIGS. 1 and 2 for the mold).
That is, a nickel-tungsten-chromium alloy layer (surface corresponding to the symbol A shown in FIG. 2) is applied to a required portion on the mold surface by a wet method, for example, an electroplating method or a chemical plating method. The treatment layer) can be surface-treated with a required thickness.

即ち、実施例８によれば、前記した各実施例と同様に、前記したニッケル−タングステン−クロム合金層を金型表面に表面処理した電子部品の樹脂封止成形用金型を採用することにより、前記したニッケル−タングステン−クロム合金層にて、前記した金型の離型性を効率良く向上させることにより、且つ、前記した金型表面が浸食されることを効率良く防止することにより、前記した金型の耐久性を効率良く向上させることができる。
また、実施例８において、前記した各実施例と同様に、金型の耐久性を効率良く向上させることができるので、製品（成形品）の生産性を効率良く向上させることができると共に、前記した製品を樹脂封止成形する金型にて高品質性・高信頼性の製品を得ることができる。 That is, according to Example 8, by adopting the mold for resin sealing molding of an electronic component in which the above-described nickel-tungsten-chromium alloy layer was surface-treated on the mold surface, as in each of the above-described examples. In the above-described nickel-tungsten-chromium alloy layer, by efficiently improving the mold releasability of the above-described mold, and by efficiently preventing the above-described mold surface from being eroded, It is possible to efficiently improve the durability of the mold.
Further, in Example 8, as in each of the above-described examples, the durability of the mold can be improved efficiently, so that the productivity of the product (molded product) can be improved efficiently, A product with high quality and high reliability can be obtained with a mold for resin-sealing molding of the finished product.

本発明は、前述した実施例のものに限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採用することができるものである。 The present invention is not limited to the above-described embodiments, and can be arbitrarily changed and selected as needed within a range not departing from the gist of the present invention. It is.

また、前記した各実施例において、本発明に係る金型表面の所要個所に形成される表面処理層（前記ニッケル−クロム合金層、或は、前記ニッケル−タングステン−クロム合金層）においては、好ましくはクロムを１０重量％以上を含むように構成されている。
即ち、前記した金型の表面における所要個所にクロムを１０重量％以上含む表面処理層を形成した場合、当該表面処理層は、表面処理物質としてニッケル（或は、タングステン）の特性となる離型性と、表面処理物質としてクロムの特性となる耐食性とを兼ね備えた表面処理層となるものである。
従って、前記したクロム１０重量％以上を含む表面処理層を金型表面に表面処理した金型にてリードフレームに装着した電子部品を樹脂封止成形した場合、前記した金型の離型性を効率良く向上させることができると共に、前記した金型の耐食性を効率良く向上させて前記した金型の耐久性を効率良く向上させることができる。
例えば、前記した金型にて前記したリードフレームを装着した電子部品を樹脂封止成形した後、前記した樹脂封止成形した金型の表面を前記したクリーニングシートにてクリーニングした場合、前記した金型の表面が浸食されることを効率良く防止し得て、前記した金型の耐久性を効率良く向上させることができる。 Further, in each of the above-described embodiments, the surface treatment layer (the nickel-chromium alloy layer or the nickel-tungsten-chromium alloy layer) formed at a required portion of the mold surface according to the present invention is preferably used. Is configured to contain 10% by weight or more of chromium.
That is, when a surface treatment layer containing 10% by weight or more of chromium is formed at a required location on the surface of the above-described mold, the surface treatment layer is a mold release having the characteristics of nickel (or tungsten) as a surface treatment material. It is a surface treatment layer that combines the properties and the corrosion resistance that is the characteristics of chromium as a surface treatment substance.
Accordingly, when an electronic component mounted on a lead frame is molded with a mold in which a surface treatment layer containing 10% by weight or more of chromium is surface-treated on the mold surface, the mold releasability of the mold is improved. While being able to improve efficiently, the corrosion resistance of an above-mentioned metal mold | die can be improved efficiently, and the durability of an above-mentioned metal mold | die can be improved efficiently.
For example, when an electronic component having the above-described lead frame mounted thereon is resin-sealed with the above-described mold, and the surface of the above-described resin-sealed mold is cleaned with the above-described cleaning sheet, the above-described mold It is possible to efficiently prevent the surface of the mold from being eroded, and the durability of the above-described mold can be improved efficiently.

また、前記した各実施例においては、本発明に係る金型表面の所要個所に表面処理層（前記ニッケル−クロム合金層、或は、前記ニッケル−タングステン−クロム合金層）を形成する構成を例示したが、当該表面処理層を、前記した金型表面の全面、前記した金型表面の一部、或は、前記した金型表面の少なくとも溶融樹脂と接触する面に形成することができる。 In each of the above-described embodiments, a configuration in which a surface treatment layer (the nickel-chromium alloy layer or the nickel-tungsten-chromium alloy layer) is formed at a required portion of the mold surface according to the present invention is illustrated. However, the surface treatment layer can be formed on the entire surface of the above-described mold surface, a part of the above-described mold surface, or at least the surface of the above-described mold surface that is in contact with the molten resin.

また、昨今、グリーンコンパウンドと呼ばれる強接着性を有する樹脂材料が用いられるようになってきているが、前記した各実施例において、金型表面の所要個所に、ニッケル−クロム合金層を、或は、ニッケル−タングステン−クロム合金層を表面処理して形成した構成を採用することにより、グリーンコンパウンド樹脂材料に対する離型性を向上させることができる。
なお、当然のことではあるが、前記したグリーンコンパウンド樹脂材料を用いる構成において、前述したような諸作用効果を得ることができる。 Recently, a resin material having strong adhesiveness called a green compound has been used. In each of the above-described embodiments, a nickel-chromium alloy layer is provided at a required portion of the mold surface, or By adopting a structure in which a nickel-tungsten-chromium alloy layer is formed by surface treatment, it is possible to improve releasability with respect to the green compound resin material.
As a matter of course, the above-described various effects can be obtained in the configuration using the green compound resin material.

また、前述した各実施例においては、前記した成形金型として電子部品の樹脂封止成形用金型を例示したが、本発明に係る成形金型として、例えば、射出成形用金型、圧縮成形用金型を採用することができる。
また、本発明に係る成形金型は、加硫剤（イオウ）に対する耐食性を有しているので、
ゴム原料（成形材料）を成形してゴム製品（成形品）とするゴム成形用金型にも採用することができる。 Further, in each of the above-described embodiments, the resin-encapsulated mold for electronic parts is exemplified as the above-described mold, but as the mold according to the present invention, for example, an injection mold, compression molding A metal mold can be used.
Moreover, since the molding die according to the present invention has corrosion resistance against the vulcanizing agent (sulfur),
It can also be employed in a rubber molding die that forms a rubber raw material (molding material) into a rubber product (molded product).

金型表面に表面処理層としてニッケル−クロム合金層を、或は、ニッケル−タングステン−クロム合金層を形成することによって、金型表面に離型性と耐食性とを付与することができるので、例えば、熱可塑性樹脂材料にて、或は、熱硬化性樹脂材料にて金型キャビティ内で成形品を成形する金型に利用することができる。 By forming a nickel-chromium alloy layer or a nickel-tungsten-chromium alloy layer as a surface treatment layer on the mold surface, mold release and corrosion resistance can be imparted to the mold surface. It can be used for a mold for molding a molded product in a mold cavity using a thermoplastic resin material or a thermosetting resin material.

本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型を概略的に示す一部切欠概略縦断面図である。1 is a partially cutaway schematic longitudinal sectional view schematically showing a mold for resin sealing molding of an electronic component according to the present invention. 図１に示す金型の要部を拡大して概略的に示す拡大一部切欠概略縦断面図である。FIG. 2 is an enlarged partially cutaway schematic longitudinal sectional view schematically showing an enlarged main part of the mold shown in FIG. 1.

Explanation of symbols

１固定上型
２可動下型
３上キャビティ
４下キャビティ
５電子部品
６リードフレーム
７セット用凹所
８ポット
９プランジャ
１０樹脂通路
１１加熱手段
１２加熱手段
１３樹脂成形体（成形品）
１４エジェクターピン
１５エジェクターピン
１６嵌合孔
１７嵌合孔
１８エアベント
１９カル
２０ランナ・ゲート
Ａニッケル−クロム合金層
Ｒ樹脂材料（成形材料） DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Fixed upper type | mold 2 Movable lower type | mold 3 Upper cavity 4 Lower cavity 5 Electronic component 6 Lead frame 7 Set recess 8 Pot 9 Plunger 10 Resin passage 11 Heating means 12 Heating means 13 Resin molding (molded article)
14 Ejector pin 15 Ejector pin 16 Fitting hole 17 Fitting hole 18 Air vent 19 Cal 20 Runner gate A Nickel-chromium alloy layer R Resin material (molding material)

Claims

A molding die for molding a molded product with a molding material, wherein a nickel-chromium alloy layer is formed at a required location on the surface of the above-described die.

A molding die for molding a molded article with a molding material, first, a nickel layer is formed at a required portion on the surface of the die, and then chromium is ion-implanted into the nickel layer, A molding die characterized in that a nickel-chromium alloy layer is formed on the die surface.

A molding die for molding a molded product with a molding material, wherein a nickel-chromium alloy layer is formed on a surface of the die by sputtering a nickel-chromium alloy at a required portion on the surface of the die by a sputtering method. A molding die characterized in that is formed.

A molding die for molding a molded product with a molding material, wherein a nickel-chromium alloy layer is formed by a PVD method at a required portion on the surface of the die.

A molding die for molding a molded article with a molding material, wherein a nickel-chromium alloy is vacuum-deposited by a vacuum deposition method at a required location on the surface of the above-described die, thereby forming a nickel-chromium on the die surface. A molding die characterized by forming an alloy layer.

A molding die for molding a molded product with a molding material, wherein the die surface is formed by vacuum-depositing nickel and chromium separately and simultaneously in a required place on the surface of the die. A mold having a nickel-chromium alloy layer formed thereon.

A molding die for molding a molded article with a molding material, and a nickel-chromium alloy layer is formed on the surface of the die by performing a surface treatment by a wet method at a required portion on the surface of the die. Mold characterized by

The nickel-chromium alloy layer contains 10% by weight or more of chromium, according to claim 1, or claim 2, or claim 3, or claim 4, or claim 5, Alternatively, the molding die according to claim 6 or 7.

A molding die for molding a molded article with a molding material, wherein a nickel-tungsten-chromium alloy layer is formed at a required location on the surface of the die.

A molding die for molding a molded article with a molding material, first, a nickel-chromium alloy layer is formed at a required portion on the surface of the die, and then tungsten is ionized in the nickel-chromium alloy layer. A molding die having a nickel-tungsten-chromium alloy layer formed on the surface of the die by pouring.

A molding die for molding a molded product with a molding material, first, a nickel-tungsten alloy layer is formed at a required location on the surface of the die, and then chromium is ionized in the nickel-tungsten alloy layer. A molding die having a nickel-tungsten-chromium alloy layer formed on the surface of the die by pouring.

A molding die for molding a molded product with a molding material, the nickel-chromium alloy and tungsten being sputtered separately and simultaneously at a required portion on the surface of the die by the sputtering method. A molding die having a nickel-tungsten-chromium alloy layer formed on a surface thereof.

A molding die for molding a molded product with a molding material, wherein a nickel-tungsten-chromium alloy layer is formed by a PVD method at a required portion on the surface of the above-described die.

A molding die for molding a molded article with a molding material, wherein nickel-chromium alloy and tungsten are vacuum-deposited separately and simultaneously in a required place on the surface of the die by the vacuum deposition method, A molding die comprising a nickel-tungsten-chromium alloy layer formed on a die surface.

A molding die for molding a molded product with a molding material, wherein nickel, tongue stem, and chromium are separately vacuum-deposited by a vacuum deposition method at a required location on the surface of the above-described die. A molding die comprising a nickel-tungsten-chromium alloy layer formed on a die surface.

A molding die for molding a molded product with a molding material, and a nickel-tungsten-chromium alloy layer is formed on the surface of the die by performing a surface treatment on a required portion of the surface of the die by a wet method. A molding die characterized by that.

The nickel-tungsten-chromium alloy layer contains 10% by weight or more of chromium, according to claim 9, or according to claim 10, or according to claim 11, or claim 12, or claim 13. Or a molding die according to claim 14, claim 15, or claim 16.