JP2006206983A - Thermal conduit - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、熱伝導装置に関し、特に、製造を簡易化させ、コストを削減し、作業時間を短縮することが可能である熱導管に関するものである。 The present invention relates to a heat conduction device, and more particularly, to a heat conduit that can simplify manufacturing, reduce costs, and reduce working time.
周知の熱導管は、パイプ、芯部および流体(例えば、水)から構成される。パイプは、通常、銅または銅合金から製造され、芯部は、銅粉の焼結により形成され、パイプの内壁に設けられ、かつ銅粉の間に隙間があるため、流体が毛管現象により芯部の中を流動することで、熱伝導の効果を達成することが可能である。
銅の融点は1083℃に達するため、銅粉を焼結するには、温度を900℃から1000℃に上げる必要がある。したがって、コストが高く、時間がかかる。
Known heat conduits are comprised of a pipe, a core, and a fluid (eg, water). Pipes are usually manufactured from copper or a copper alloy, and the core is formed by sintering copper powder, provided on the inner wall of the pipe, and there is a gap between the copper powder, so that the fluid is cored by capillary action. By flowing in the part, it is possible to achieve the effect of heat conduction.
Since the melting point of copper reaches 1083 ° C., it is necessary to raise the temperature from 900 ° C. to 1000 ° C. in order to sinter the copper powder. Therefore, the cost is high and time is required.
本発明の主な目的は、製造を簡易化し、コストを削減し、作業時間を短縮することが可能である熱導管を提供することにある。 The main object of the present invention is to provide a heat conduit that can simplify manufacturing, reduce costs, and reduce working time.
上述の目的を達成するため、本発明による熱導管は、外殻、芯部および外殻の内部に設けられる流体を備える。芯部は若干の第一微小粒子と第二微小粒子の焼結により形成され、かつ外殻の内壁に設けられ、第一微小粒子は銅から作られ、第二微小粒子は銀、ビスマン、インジウム、スズまたはその合金から作られる。 In order to achieve the above-mentioned object, the heat conduit according to the present invention comprises a shell, a core, and a fluid provided inside the shell. The core is formed by sintering some of the first and second microparticles, and is provided on the inner wall of the outer shell. The first microparticles are made of copper, and the second microparticles are silver, bisman, and indium. Made from tin or its alloys.
以下、本発明の構造と特徴を実施例と図面に基づいて説明する。
図1は、本発明の一実施例の斜視図である。
図2は、図1を2−2線で切断した断面図である。
Hereinafter, the structure and features of the present invention will be described based on examples and drawings.
FIG. 1 is a perspective view of an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view of FIG. 1 taken along line 2-2.
図1と図2に示すように、本発明の一実施例による熱導管10は、外殻20、中間層30、芯部40、網体50および流体60を備える。
外殻20は、パイプ状を呈し、銅またはその合金(例えば、銅銀合金)などの金属材質から作られ、その内部に中空の収納室22を有し、かつ外殻20の内壁に中間層30と、芯部40と、網体50とが順に設けられる。
As shown in FIGS. 1 and 2, a
The
中間層30は、銀メッキにより外殻20の内壁に形成され、中間層30の全体はパイプ状を呈する。実際に、ビスマン、インジウム、スズまたはその合金から中間層を作ることも可能である。
The
芯部40は、若干の第一微小粒子41と第二微小粒子42の焼結により形成され、芯部40の全体はパイプ状を呈し、第一微小粒子41は銅またはその合金から作られ、第二微小粒子42は銀またはその合金から作られる。実際に、銀、ビスマン、インジウム、スズまたはその合金から第二微小粒子42を作ることも可能である。また、これらの微小粒子は、直径が0.01μmから15μmの間である。
The
網体50は、芯部40の内縁に設けられ、銅、銀、燐の合金から作られ、かつパイプ状を呈し、その網目の大きさが100#(mesh)から325#(mesh)の間である。
流体60は、純水またはほかの溶液から組成され、外殻20の内部に設けられ、かつ毛管現象により芯部40と網体50内の隙間に付着することが可能である。
The
The
銀の融点は960.5℃であるため、第一微小粒子41と第二微小粒子42を混合して焼結する場合、700℃から900℃まで加熱すれば、第二微小粒子42と第一微小粒子41を結合させることが可能である。この時、第二微小粒子42は、接着剤の役割を担う。また、銀成分は網体50の融点を下げることが可能であるため、芯部40が焼結されると、網体50と結合しやすくなる。また、中間層30の銀成分は接着剤の役割を担うため、低温(700℃から900℃)下で芯部40と外殻20を結合させることが可能である。
Since the melting point of silver is 960.5 ° C., when the first
言い換えれば、芯部40は一定の数量の第二微小粒子42を含有するため、焼結作業の温度を下げることが可能である。また、中間層30の銀成分は900℃以下で芯部40と外殻20を緊密に結合させることが可能である。また、銀成分を含有する網体50も900℃以下で芯部40と緊密に結合することが可能である。したがって、本実施例による熱導管は、比較的低い作業温度で製造されるため、加工のプロセスが簡易化するだけではなく、温度を上げたり、下げたりする時間を節約し、コストを削減することが可能である。そして、焼結にかかる時間を節約することも可能であるため、周知の熱導管の欠点を確実に改善し、本発明の目的を達成する。
In other words, since the
また、必要に応じて中間層30を設けないことも可能である。また、第二微小粒子42を含有する芯部40自体は比較的低い温度(700℃から900℃)で外殻20と結合することが可能であり、網体50は流体60の流動性と毛管運動を増進することが可能であるため、必要に応じて設けなくてもよい。
Further, it is possible not to provide the
また、ビスマンの融点は271.3℃で、スズの融点は231.8℃で、インジウムの融点は156.6℃である。いずれも銅の融点1083℃より低いため、芯部または中間層の銀の代わりになり、かつ焼結作業の温度を下げ、本発明の目的を達成することが可能である。また、燐成分は網体の化学性質を安定させることが可能である。また、網体50の表面に被覆層を設けることも可能である。被覆層は、ビスマン、インジウム、スズまたはその合金から作られるため、低温下で網体50と芯部40を容易に結合させることが可能である。
Bisman has a melting point of 271.3 ° C., tin has a melting point of 231.8 ° C., and indium has a melting point of 156.6 ° C. Since both are lower than the melting point of copper of 1083 ° C., it can replace the silver of the core or intermediate layer and lower the temperature of the sintering operation to achieve the object of the present invention. In addition, the phosphorus component can stabilize the chemical properties of the network. It is also possible to provide a coating layer on the surface of the
10 熱導管、20 外殻、22 収納室、30 中間層、40 芯部、41 第一微小粒子、42 第二微小粒子、50 網体、60 流体
DESCRIPTION OF
Claims (8)
第一微小粒子と第二微小粒子との焼結により形成され、外殻の内壁に設けられ、第一微小粒子が銅から作られ、第二微小粒子が銀、ビスマン、インジウム、スズまたはその合金から作られている芯部と、
外殻の内部に設けられている流体と、
を備えることを特徴とする熱導管。 The outer shell,
Formed by sintering of the first and second microparticles, provided on the inner wall of the outer shell, the first microparticles are made from copper, and the second microparticles are silver, Bisman, indium, tin or alloys thereof A core made from
A fluid provided inside the outer shell;
A heat conduit comprising:
Priority Applications (1)
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JP2005022398A JP2006206983A (en) | 2005-01-31 | 2005-01-31 | Thermal conduit |
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Country | Link |
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2005
- 2005-01-31 JP JP2005022398A patent/JP2006206983A/en active Pending
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