JP2006205269A - Punching and cutting device - Google Patents
Punching and cutting device Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006205269A JP2006205269A JP2005016778A JP2005016778A JP2006205269A JP 2006205269 A JP2006205269 A JP 2006205269A JP 2005016778 A JP2005016778 A JP 2005016778A JP 2005016778 A JP2005016778 A JP 2005016778A JP 2006205269 A JP2006205269 A JP 2006205269A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cutting
- blade
- cutting blade
- floor tile
- punching
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Abstract
Description
本発明は、ビニル床タイル材等の被加工板材を打抜き切断する装置に関するものであり、特に切断刃に特徴を有する装置に関するものである。 The present invention relates to an apparatus for punching and cutting a processed plate material such as a vinyl floor tile material, and more particularly to an apparatus having a feature in a cutting blade.
例えば、1枚の大きなビニル床タイル材を打抜き切断して数枚から10枚程度の小さなビニル床タイル片を一度に形成するための、打抜き切断装置においては、一般に、図11及び図12に示すような切断刃が用いられていた。 For example, in a punching and cutting apparatus for punching and cutting one large vinyl floor tile material to form several to ten small vinyl floor tile pieces at a time, generally shown in FIGS. Such a cutting blade was used.
図11は、片テーパ面型カット刃である切断刃81によって板体10上のコンポジションビニル床タイル材91を打抜き切断して床タイル片910を形成した状態を示している。図12は、両テーパ面型カット刃である切断刃82(特許文献1参照)によってホモジニアスビニル床タイル材92を打抜き切断して床タイル片920を形成した状態を示している。
ところで、ビニル床タイルでは、高品質化や意匠的効果を目的として、図13に示すように、切断端面900の上縁部901に面取り加工を施して面取り面902を形成することがあった。なお、面取り加工は、面取り加工装置によって切断端面900の上縁部901を切削することによって、行われていた。
By the way, in the vinyl floor tile, for the purpose of quality improvement and design effect, as shown in FIG. 13, a
しかしながら、従来の面取り加工作業は、打抜き切断後のタイル片を移動させた後に面取り加工装置を用いて行っていたので、タイル片の移動作業及び面取り加工装置の設定作業が必要であり、したがって、手間がかかり、タイル片の製作作業全体の生産効率を低減する一因となっていた。 However, since the conventional chamfering work was performed using the chamfering device after moving the tile piece after punching and cutting, a tile piece moving operation and a setting operation of the chamfering device are necessary. It was time-consuming and contributed to reducing the production efficiency of the entire tile piece production work.
また、積層タイプのタイルの場合には、図14に示すように、面取り面902に、第1層921以外に、第2層922や第3層923等が露出することとなり、そのために、意匠的効果が損なわれていた。
In the case of a laminated tile, as shown in FIG. 14, the
更に、面取り面902にタイル中の炭酸カルシウム等の充填材が表出し、そのために、質感が損なわれていた。
Furthermore, a filler such as calcium carbonate in the tile appears on the
なお、以上のような問題点は、ビニル床タイル材以外の床タイル材や他の被加工板材においても、また、面取り加工以外のエッジ加工においても、見られることがあった。ここで、エッジ加工とは、切断端面の上縁部に施す加工を言う。 In addition, the above problems may be seen also in floor tile materials other than a vinyl floor tile material, other to-be-processed board materials, and edge processing other than chamfering. Here, the edge processing refers to processing performed on the upper edge portion of the cut end surface.
本発明は、エッジ加工を、被加工板材の製作作業全体の生産効率を低減させることなく、行うことができ、また、意匠的効果や質感が損なわれるのを防止できる、打抜き切断装置、を提供することを目的とする。 The present invention provides a punching and cutting device that can perform edge processing without reducing the overall production efficiency of the processed plate material, and can prevent the deterioration of the design effect and texture. The purpose is to do.
請求項1記載の発明は、切断刃を有する上型を降下させることにより、下型上の被加工板材を切断刃によって打抜き切断する、打抜き切断装置において、切断刃が、被加工板材を打抜き切断するカット刃と、押圧刃と、からなっており、押圧刃は、カット刃が被加工板材を打抜いた際に、被加工板材の、カット刃により形成された切断端面の、上縁部、を押圧する押圧面、を有しており、カット刃と一体に設けられていることを特徴としている。 According to the first aspect of the present invention, in the punching and cutting apparatus, the cutting plate cuts and cuts the work plate by cutting the work plate on the lower die with the cutting blade by lowering the upper die having the cutting blade. A cutting blade and a pressing blade, and when the cutting blade punches out the processed plate material, the upper edge portion of the cut end surface of the processed plate material formed by the cutting blade, It is characterized by having a pressing surface that presses and is provided integrally with the cutting blade.
請求項2記載の発明は、請求項1記載の発明において、カット刃が、垂直面とテーパ面とで構成された刃先部を有する片テーパ面型カット刃であり、押圧刃が、カット刃の上記垂直面側に設けられているものである。
The invention according to claim 2 is the invention according to
請求項3記載の発明は、請求項1記載の発明において、カット刃が、互いに逆方向の2つのテーパ面で構成された刃先部を有する両テーパ面型カット刃であり、押圧刃が、カット刃の両側に設けられているものである。
The invention described in
請求項4記載の発明は、請求項2又は3に記載の発明において、押圧刃の上記押圧面が、テーパ面であるものである。
The invention according to
請求項5記載の発明は、請求項2又は3に記載の発明において、押圧刃の上記押圧面が、水平面であるものである。
The invention according to
請求項6記載の発明は、請求項1記載の発明において、被加工板材が、床タイル材であるものである。
The invention according to claim 6 is the invention according to
請求項1記載の発明によれば、被加工板材を切断すると同時に、切断されてできた板材片の切断端面の上縁部に、押圧面で押圧することによるエッジ加工を行うことができる。したがって、エッジ加工を、板材片の製作作業全体の生産性を低減させることなく、行うことができる。 According to the first aspect of the present invention, it is possible to perform edge processing by pressing the upper edge portion of the cut end surface of the plate material piece formed by cutting with the pressing surface at the same time as cutting the processed plate material. Therefore, the edge processing can be performed without reducing the productivity of the entire plate material manufacturing operation.
請求項2記載の発明によれば、片テーパ面型カット刃を用いて請求項1と同様の効果を発揮できる。
According to invention of Claim 2, the effect similar to
請求項3記載の発明によれば、両テーパ面型カット刃を用いて請求項1と同様の効果を発揮できる。
According to invention of
請求項4記載の発明によれば、エッジ加工として、面取り面であるテーパ面を形成する面取り加工を施すことができる。
According to invention of
請求項5記載の発明によれば、エッジ加工として、切断端面の上縁部に断面矩形の窪み部を形成できる。 According to the fifth aspect of the present invention, a recess having a rectangular cross section can be formed at the upper edge of the cut end surface as edge processing.
請求項6記載の発明によれば、床タイル材から多数の床タイル片を製作する作業の全体の生産効率を著しく向上できる。 According to the sixth aspect of the present invention, the overall production efficiency of the work of manufacturing a large number of floor tile pieces from the floor tile material can be remarkably improved.
図1は本発明の打抜き切断装置の一例を示す側面図である。この打抜き切断装置1は、切断刃部20を有する平板状の上型3を降下させることによって、平板状の下型4上の被加工板材5を切断刃部20によって打抜き切断するようになっている。上型3は、被加工板材5を打抜き切断して例えば10枚の板材片に一度に分割するために、11列の切断刃部20を下面に備えている。
FIG. 1 is a side view showing an example of the punching and cutting device of the present invention. In this punching and
(実施形態1)
本実施形態は、上記構成の打抜き切断装置1において、より具体的に以下のような構成を有している。
(Embodiment 1)
More specifically, the present embodiment has the following configuration in the punching and
被加工板材5として、コンポジションビニル床タイル材を用いている。なお、該タイル材のバインダーは、塩化ビニル樹脂である。
A composition vinyl floor tile material is used as the processed
そして、切断刃部20が、次のような構成を有している。
図2は図1のX部分の拡大断面図に相当する図である。図2に示すように、両側以外の列の切断刃部20は、2個の切断刃2Aを背中合わせで一体化して構成されている。
And the
FIG. 2 is a view corresponding to an enlarged sectional view of a portion X in FIG. As shown in FIG. 2, the
図3は、切断刃2Aによって床タイル材5を打抜き切断して床タイル片5Aを形成した状態を示している。また、図4は、形成された床タイル片5Aを示している。切断刃2Aは、床タイル材5を打抜き切断するカット刃6Aと、押圧刃7Aと、からなっている。カット刃6Aは、垂直面61とテーパ面62と垂直面63とで構成された片テーパ面型カット刃であり、テーパ面62と垂直面63とで構成された刃先部60Aを有している。垂直面63は、床タイル片5Aの切断端面51が形成される側に位置している。押圧刃7Aは、垂直面71とテーパ面72と垂直面73とで構成されており、垂直面71とテーパ面72とで構成された刃先部70Aを有している。押圧刃7Aは、カット刃6Aの刃先601Aの少し上方の高さ位置において、垂直面71が垂直面63に当接した状態で、カット刃6Aと一体化されている。テーパ面72はテーパ面62とは逆方向となっている。押圧刃7Aのテーパ面72は、カット刃6Aが床タイル材5を打抜いた際に、床タイル片5Aの切断端面51の上縁部52を押圧するよう、位置している。すなわち、押圧刃7Aは、押圧面としてのテーパ面72を有している。
FIG. 3 shows a state where a
なお、両側以外の列の切断刃部20は、2個の切断刃2Aが垂直面61同士を当接させた状態で一体化して構成されている。
Note that the
上記構成の打抜き切断装置1においては、上型3を降下させると、図3に示すように、カット刃6Aによって床タイル材5が打抜き切断されて床タイル片5Aが形成され、それと同時に、押圧刃7Aのテーパ面72によって床タイル片5Aの切断端面51の上縁部52が押圧される。したがって、得られた床タイル片5Aにおいて、テーパ面72によって押圧された切断端面51の上縁部52は、図4に示すように、テーパ面53となり、よって、面取り加工を施した場合と同様の断面形態となる。すなわち、床タイル片5Aの切断端面51は、エッジ加工されたこととなる。
In the punching and cutting
なお、上記切断作業においては、カット刃6Aの刃先601Aが下型4に僅かに食い込むので、床タイル材5はカット刃6Aによって完全に切断される。
In the above cutting operation, the
また、本実施形態では、床タイル材5がコンポジションビニル床タイル材であり、片テーパ面型カット刃であるカット刃6Aを用いているので、切断端面51の、垂直性すなわち床タイル片5Aの表裏面に対する直角性が、良好に維持される。
Moreover, in this embodiment, since the
また、切断刃部20の2つの切断刃2Aの間には、図2に一点鎖線で示すように、不要なタイル片50が形成される。
Further, an
上記構成の打抜き切断装置1によれば、次のような効果を発揮できる。
(1)床タイル材5を切断すると同時に、床タイル片5Aの切断端面51の上縁部52にテーパ面53を形成できる。すなわち、切断と同時に、面取り加工のようなエッジ加工を行うことができる。したがって、エッジ加工を、床タイル片5Aの製作作業全体の生産効率を低減させることなく、行うことができる。
According to the punching and
(1) At the same time that the
(2)押圧刃7Aがテーパ面72を有しているので、切断端面51に、面取り面であるテーパ面53を形成できる。
(2) Since the pressing blade 7 </ b> A has the tapered
(3)面取り面であるテーパ面53を、切削ではなく押圧により形成できるので、テーパ面53に、タイル中の炭酸カルシウム等の充填材が表出するのを、防止できる。したがって、面取りによる意匠的効果を発揮できると共に質感も良好な、床タイル片5Aを、得ることができる。
(3) Since the tapered
(4)下型4が、カット刃6Aの刃先601Aを食い込ませることが可能な素材で構成されているので、上型3を、カット刃6Aの刃先601Aが下型4に食い込む位置まで降下させることにより、床タイル材5を完全に切断することができる。
(4) Since the
(実施形態2)
本実施形態では、被加工板材5として、3層積層タイプのホモジニアスビニル床タイル材を用いている。なお、該床タイル材のバインダーは、塩化ビニル樹脂である。また、切断刃部20が、以下のような構成を有している。その他は実施形態1と同じである。
(Embodiment 2)
In the present embodiment, a three-layer laminated type vinyl floor tile material is used as the processed
図5は図1のX部分の拡大断面図に相当する図である。図5に示すように、各列の切断刃部20は、1個の切断刃2Bからなっている。
FIG. 5 is a view corresponding to an enlarged cross-sectional view of a portion X in FIG. As shown in FIG. 5, each row of cutting
図6は、切断刃2Bによって床タイル材5を打抜き切断して床タイル片5Bを形成した状態を示している。また、図7は、形成された床タイル片5Bを示している。切断刃2Bは、床タイル材5を打抜き切断するカット刃6Bと、2個の押圧刃7Bと、からなっている。カット刃6Bは、互いに逆方向の2つのテーパ面65、66と、垂直面67と、垂直面68と、で構成された両テーパ面型カット刃であり、テーパ面65、66により構成された刃先部60Bを有している。2個の押圧刃7Bは、カット刃6Bの両側にそれぞれ設けられており、カット刃6Bと一体となっている。押圧刃7Bは、垂直面75と、テーパ面76と、垂直面77と、で構成されており、垂直面75とテーパ面76とで構成された刃先部70Bを有している。一方の押圧刃7Bは、カット刃6Bの刃先部60Bより上方の高さ位置において、垂直面75が垂直面67に当接した状態で、カット刃6Bと一体化されている。他方の押圧刃7Bも、上記一方の押圧刃7Bと同じ高さ位置において、垂直面75が垂直面68に当接した状態で、カット刃6Bと一体化されている。押圧刃7Bのテーパ面76は、カット刃6Bが床タイル材5を打抜いた際に、床タイル片5Bの切断端面55の上縁部56を押圧するよう、位置している。すなわち、押圧刃7Bは、押圧面としてのテーパ面76を有している。
FIG. 6 shows a state where the
ちなみに、本実施形態の3層積層タイプの床タイル材5は、透明層である第1層51Aと、印刷層である第2層51Bと、第3層51Cと、で構成されている。
Incidentally, the three-layer laminated
上記構成の打抜き切断装置1においても、上型3を降下させると、図6に示すように、カット刃6Bによって床タイル材5が打抜き切断されて床タイル片5Bが形成され、それと同時に、押圧刃7Bのテーパ面76によって床タイル片5Bの切断端面55の上縁部56が押圧される。したがって、得られた床タイル片5Bにおいて、テーパ面76によって押圧された切断端面55の上縁部56は、図7に示すように、テーパ面57となり、よって、面取り加工を施した場合と同様の断面形態となる。すなわち、床タイル片5Bの切断端面55は、エッジ加工されたこととなる。
Also in the punching and cutting
なお、上記切断作業においては、カット刃6Bの刃先601Bが下型4に僅かに食い込むので、床タイル材5はカット刃6Bによって完全に切断される。
In the above cutting operation, the
また、本実施形態では、床タイル材5がホモジニアスビニル床タイル材であるので、両テーパ面型カット刃であるカット刃6Bを用いても、切断端面55の、垂直性すなわち床タイル片5Bの表裏面に対する直角性が、良好に維持される。したがって、図5に一点鎖線で示すように、1個のカット刃6Bの両側に床タイル片5Bがそれぞれ形成される。すなわち、実施形態1の場合のような不要なタイル片50は形成されない。
Moreover, in this embodiment, since the
上記構成の打抜き切断装置1によれば、次のような効果を発揮できる。
(1)床タイル材5を切断すると同時に、床タイル片5Bの切断端面55の上縁部56にテーパ面57を形成できる。すなわち、切断と同時に、面取り加工のようなエッジ加工を行うことができる。したがって、エッジ加工を、床タイル片5Bの製作作業全体の生産効率を低減させることなく、行うことができる。
According to the punching and cutting
(1) At the same time that the
(2)押圧刃7Bがテーパ面76を有しているので、切断端面55に、面取り面であるテーパ面57を形成できる。
(2) Since the pressing blade 7 </ b> B has the tapered
(3)面取り面であるテーパ面57を、切削ではなく押圧により形成できるので、次の効果を発揮できる。
(i)テーパ面57に、第2層51B以下の層が露出するのを防止できる。したがって、意匠的効果が第2層51B以下の層が露出することによって損なわれるのを、防止できる。
(ii)テーパ面57に、タイル中の炭酸カルシウム等の充填材が表出するのを、防止できる。したがって、面取りによる意匠的効果を発揮できると共に質感も良好な、床タイル片5Bを、得ることができる。
(3) Since the tapered
(I) It is possible to prevent the layers below the
(Ii) It is possible to prevent the filler such as calcium carbonate in the tile from appearing on the tapered
(4)下型4が、カット刃6Bの刃先601Bを食い込ませることが可能な素材で構成されているので、上型3を、カット刃6Bの刃先601Bが下型4に食い込む位置まで降下させることにより、床タイル材5を完全に切断することができる。
(4) Since the
(別の実施形態)
(1)実施形態1の切断刃2Aを用いてホモジニアスビニル床タイル材を打抜き切断してもよく、実施形態2の切断刃2Bを用いてコンポジションビニル床タイル材を打抜き切断してもよい。更に、実施形態1、2の切断刃2A、2Bを用いて、塩化ビニル樹脂以外の樹脂をバインダーとして用いる床タイル材や、他の板材を、打抜き切断してもよい。なお、上記塩化ビニル樹脂以外の樹脂としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂;エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂等の共重合樹脂;ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂等のポリエステル系樹脂;若しくはそれらの混合樹脂;又はこれらの樹脂と塩化ビニル樹脂との混合樹脂;を用いることができる。
(Another embodiment)
(1) The homogeneous vinyl floor tile material may be punched and cut using the
(2)切断刃2Aにおいて、押圧刃7Aの押圧面を、図8に示すように、水平面78としてもよい。また、切断刃2Bにおいて、押圧刃7Bの押圧面を、図9に示すように、水平面79としてもよい。これによれば、図10に示すように、床タイル片5A、5Bの切断端面51、55の上縁部に断面矩形の窪み部58が形成される。すなわち、これによっても、切断端面51、55の上縁部がエッジ加工される。
(2) In the
本発明の打抜き切断装置は、切断と同時にエッジ加工も行うことができるので、作業性を著しく向上でき、産業上の利用価値が大である。 Since the punching and cutting apparatus of the present invention can perform edge processing simultaneously with cutting, the workability can be remarkably improved and the industrial utility value is great.
1 打抜き切断装置 2A、2B 切断刃 3 上型 4 下型 5 床タイル材 6A、6B カット刃 60A、60B 刃先部 62、65、66 テーパ面 7A、7B 押圧刃 72、76 テーパ面(押圧面) 78、79 水平面(押圧面)
DESCRIPTION OF
Claims (6)
切断刃が、被加工板材を打抜き切断するカット刃と、押圧刃と、からなっており、
押圧刃は、カット刃が被加工板材を打抜いた際に、被加工板材の、カット刃により形成された切断端面の、上縁部、を押圧する押圧面、を有しており、カット刃と一体に設けられていることを特徴とする打抜き切断装置。 In a punching and cutting apparatus, in which an upper die having a cutting blade is lowered to punch and cut a workpiece plate material on the lower die with a cutting blade,
The cutting blade is composed of a cutting blade for punching and cutting a workpiece plate, and a pressing blade,
The pressing blade has a pressing surface that presses the upper edge portion of the cutting end surface formed by the cutting blade of the processed plate material when the cutting blade punches the processed plate material. A punching and cutting device characterized by being provided integrally with the punching and cutting device.
押圧刃が、カット刃の上記垂直面側に設けられている、請求項1記載の打抜き切断装置。 The cutting blade is a single taper surface type cutting blade having a cutting edge portion composed of a vertical surface and a tapered surface,
The punching and cutting device according to claim 1, wherein the pressing blade is provided on the vertical surface side of the cutting blade.
押圧刃が、カット刃の両側に設けられている、請求項1記載の打抜き切断装置。 The cutting blade is a double tapered surface type cutting blade having a cutting edge portion composed of two tapered surfaces in opposite directions,
The punching and cutting device according to claim 1, wherein the pressing blade is provided on both sides of the cutting blade.
The punching and cutting apparatus according to claim 1, wherein the processed plate material is a floor tile material.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005016778A JP4607606B2 (en) | 2005-01-25 | 2005-01-25 | Punching and cutting device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005016778A JP4607606B2 (en) | 2005-01-25 | 2005-01-25 | Punching and cutting device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006205269A true JP2006205269A (en) | 2006-08-10 |
JP4607606B2 JP4607606B2 (en) | 2011-01-05 |
Family
ID=36962635
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005016778A Active JP4607606B2 (en) | 2005-01-25 | 2005-01-25 | Punching and cutting device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4607606B2 (en) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009178825A (en) * | 2008-01-31 | 2009-08-13 | Sato Knowledge & Intellectual Property Institute | Punching blade and punching method for label |
JP2010524786A (en) * | 2007-04-16 | 2010-07-22 | マルチソーブ テクノロジーズ インコーポレイティド | Adsorbent can with inclined edges |
WO2011002681A3 (en) * | 2009-07-01 | 2011-03-10 | 3M Innovative Properties Company | Chamfer cutting device |
CN103273611A (en) * | 2013-06-07 | 2013-09-04 | 南通超达机械科技有限公司 | Honeycomb plate forming punching shear mold |
JP2015143470A (en) * | 2015-03-17 | 2015-08-06 | 東リ株式会社 | Producing method of flooring material |
DE102016201433A1 (en) * | 2016-02-01 | 2017-08-03 | Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft | Method for processing and / or producing a component |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05338064A (en) * | 1992-06-10 | 1993-12-21 | Karuton I Kk | Paper punching method and device therefor |
JPH1037443A (en) * | 1996-05-20 | 1998-02-10 | Ibiden Co Ltd | Building facing plate |
JP2004154913A (en) * | 2002-11-08 | 2004-06-03 | Konica Minolta Holdings Inc | Punching method of sheet type multi-layer material |
-
2005
- 2005-01-25 JP JP2005016778A patent/JP4607606B2/en active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05338064A (en) * | 1992-06-10 | 1993-12-21 | Karuton I Kk | Paper punching method and device therefor |
JPH1037443A (en) * | 1996-05-20 | 1998-02-10 | Ibiden Co Ltd | Building facing plate |
JP2004154913A (en) * | 2002-11-08 | 2004-06-03 | Konica Minolta Holdings Inc | Punching method of sheet type multi-layer material |
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010524786A (en) * | 2007-04-16 | 2010-07-22 | マルチソーブ テクノロジーズ インコーポレイティド | Adsorbent can with inclined edges |
US7765775B2 (en) | 2007-04-16 | 2010-08-03 | Multisorb Technologies, Inc. | Sorbent canister with beveled edges |
JP2009178825A (en) * | 2008-01-31 | 2009-08-13 | Sato Knowledge & Intellectual Property Institute | Punching blade and punching method for label |
KR101708080B1 (en) | 2009-07-01 | 2017-02-17 | 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 | Chamfer cutting device |
CN102470539A (en) * | 2009-07-01 | 2012-05-23 | 3M创新有限公司 | Chamfer cutting device |
KR20120098585A (en) * | 2009-07-01 | 2012-09-05 | 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 | Chamfer cutting device |
US9021850B2 (en) | 2009-07-01 | 2015-05-05 | 3M Innovative Properties Company | Chamfer cutting device |
WO2011002681A3 (en) * | 2009-07-01 | 2011-03-10 | 3M Innovative Properties Company | Chamfer cutting device |
CN103273611A (en) * | 2013-06-07 | 2013-09-04 | 南通超达机械科技有限公司 | Honeycomb plate forming punching shear mold |
JP2015143470A (en) * | 2015-03-17 | 2015-08-06 | 東リ株式会社 | Producing method of flooring material |
DE102016201433A1 (en) * | 2016-02-01 | 2017-08-03 | Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft | Method for processing and / or producing a component |
US11247257B2 (en) | 2016-02-01 | 2022-02-15 | Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft | Method and device for machining and/or producing a component and such a component |
EP3411165B1 (en) * | 2016-02-01 | 2023-08-23 | Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft | Method for machining and/or producing a component and such a component |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4607606B2 (en) | 2011-01-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4607606B2 (en) | Punching and cutting device | |
JP6460537B2 (en) | Blade mold, film punching method using the blade mold, and punching apparatus equipped with the blade mold | |
JPH05347372A (en) | Method and device for cutting lead frame for integrated circuit package | |
JP2010167541A (en) | Cutting die of die cutter | |
JP6307285B2 (en) | Punching method of iron core pieces | |
JP5118389B2 (en) | Method for forming recess in workpiece | |
JP2009262175A (en) | Trim die having function of cutting scrap | |
KR20110027583A (en) | Dreg dividing cutting die | |
CN210124033U (en) | Rigid-flex circuit board of easily splitting | |
JP2020037127A (en) | Mold, punch, die, and processing method | |
JP2009136621A (en) | Jigsaw puzzle and its manufacturing method | |
JP5003203B2 (en) | Method of cutting frame and method of manufacturing semiconductor device | |
JP2006239711A (en) | Press cutter | |
CN207629098U (en) | Multilayer shaving die | |
CN211278724U (en) | Die cutting tool assembly | |
JP2010023074A (en) | Blanking die | |
JP2016196061A (en) | Blade die and method for manufacturing worked article of hard resin | |
JPH10244498A (en) | Female die for punching machine and punching method | |
JP5631075B2 (en) | Foamed resin sheet punching tool | |
JPS61111728A (en) | Blank layout of stock for press | |
JP2007118183A (en) | Trimming die | |
JP2005046978A (en) | Trimming die for punching machine | |
JP2004142399A (en) | Embossed pattern formation method and method for manufacturing product having embossed pattern | |
US6585024B1 (en) | Positioning target for laminated printed circuit board | |
JPS62203713A (en) | Cutting machine for simultaneously four-surface chamfering angular-shaped terminal |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080606 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080617 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080813 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090804 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091005 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20091228 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20100511 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100806 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20100817 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100928 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20101007 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4607606 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131015 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |