JP2006169109A - Removal method for chlorine - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a removal method for chlorine, by which the amount of air usage required for removing chlorine is reduced and chlorine in sulfuric acid is efficiently removed. <P>SOLUTION: The removal method for chlorine removes chlorine from sulfuric acid 203 by bringing the sulfuric acid 203 containing chlorine into countercurrent-contact with a gas 204, which is inert toward sulfuric acid, in a stripping tower 110, whose lower part is equipped with a liquid reservoir 111. The method has a sulfuric acid supplying step (S21) and a gas supplying step (S22). In the sulfuric acid supplying step (S21), the sulfuric acid 203 is supplied from the upper part of the stripping tower 110. In the gas supplying step (S22), the gas 204 is supplied into the liquid reservoir 111 and brought into countercurrent-contact with the sulfuric acid 203 in the liquid reservoir 111. Chlorine 205 is removed by bubbling the gas 204 in the sulfuric acid 203 reserved in the liquid reservoir 111. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、塩素の除去方法に関し、たとえば廃硫酸に含まれている塩素ガスを除去する塩素の除去方法に関する。   The present invention relates to a chlorine removal method, for example, a chlorine removal method for removing chlorine gas contained in waste sulfuric acid.

従来、食塩電解プラントにて製造される塩素ガスあるいは塩酸酸化プロセスにて製造される塩素含有ガスは、水分を含んでいる。水分を含む塩素ガスを乾燥させるために、乾燥装置を用いている。このような乾燥装置は、たとえば乾燥塔内部において、塔底から水分を含む塩素ガスを供給するとともに塔頂から濃硫酸を供給して、乾燥塔内で塩素ガスと液状の硫酸とを接触させている。そして、食塩電解プラントにて製造される塩素ガスを濃硫酸で乾燥する設備から排出される廃硫酸、あるいは塩酸酸化プロセスにて製造される塩素含有ガスを濃硫酸で乾燥する設備から廃硫酸が排出される。   Conventionally, chlorine gas produced in a salt electrolysis plant or chlorine-containing gas produced by a hydrochloric acid oxidation process contains moisture. A drying device is used to dry chlorine gas containing moisture. Such a drying apparatus, for example, supplies chlorine gas containing moisture from the bottom of the drying tower and also supplies concentrated sulfuric acid from the top of the drying tower to bring chlorine gas into contact with liquid sulfuric acid in the drying tower. Yes. Waste sulfuric acid discharged from facilities that dry chlorine gas produced in a salt electrolysis plant with concentrated sulfuric acid, or waste sulfuric acid discharged from facilities that dry chlorine-containing gas produced in a hydrochloric acid oxidation process with concentrated sulfuric acid Is done.

廃硫酸は中和処理を行なって廃棄する場合もあるが、近年は廃硫酸を濃縮して再利用する場合も増加している。濃縮する設備に導入する廃硫酸の中に塩素が混入すると、機器の腐食の原因となったり、硫酸の品質を落としてしまうという課題がある。そのため、硫酸中の不純物濃度を除去する方法として、たとえば特開平8−337406号公報(特許文献1)に開示されている方法が挙げられる。上記特許文献には、ストリッピング工程で、放散により粗硫酸を空気でストリッピングして粗硫酸中の不純物である粗硫酸ガスを硫酸から分離除去している高純度硫酸の製造方法が開示されている。たとえば図5に示すように、ストリッピング塔300では、上部から粗硫酸301を供給し、下部から空気302を供給し、両者を接触させることにより亜硫酸ガス303を分離除去して高純度硫酸304を製造している。上記特許文献1に開示の高純度硫酸の製造方法によれば、粗硫酸中の亜硫酸ガス濃度を1重量ppm以下まで低減できるとされている。なお、図5は、従来のストリッピング塔を示す模式図である。   In some cases, the waste sulfuric acid is neutralized and discarded. However, in recent years, the waste sulfuric acid has been concentrated and reused. When chlorine is mixed into the waste sulfuric acid introduced into the equipment to be concentrated, there is a problem that the equipment is corroded or the quality of the sulfuric acid is deteriorated. Therefore, as a method for removing the impurity concentration in sulfuric acid, for example, a method disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 8-337406 (Patent Document 1) can be given. The above-mentioned patent document discloses a method for producing high-purity sulfuric acid in which in the stripping step, crude sulfuric acid is stripped with air by stripping and the crude sulfuric acid gas, which is an impurity in the crude sulfuric acid, is separated and removed from the sulfuric acid. Yes. For example, as shown in FIG. 5, in the stripping tower 300, crude sulfuric acid 301 is supplied from the upper part, air 302 is supplied from the lower part, and the sulfurous acid gas 303 is separated and removed by bringing them into contact with each other, thereby producing high-purity sulfuric acid 304. Manufacture. According to the method for producing high-purity sulfuric acid disclosed in Patent Document 1, the concentration of sulfurous acid gas in the crude sulfuric acid can be reduced to 1 ppm by weight or less. FIG. 5 is a schematic diagram showing a conventional stripping tower.

しかしながら、上記特許文献1に開示されている亜硫酸ガスを除去する場合と同様に、硫酸中に溶存されている塩素を除去するように行なっても、十分に塩素を除去できないという問題がある。さらに、期待する塩素の除去効果を得るためには、ストリッピング塔の高さを一般的な装置の高さよりも高くして気液接触面積を増加させ、かつ大量の空気を用いなければならないという問題がある。また、大量の空気を用いると、フラッディング現象を起こして正常な気液接触が行なわれないという問題もある。
特開平8−337406号公報
However, similarly to the case of removing sulfurous acid gas disclosed in Patent Document 1, there is a problem that chlorine cannot be removed sufficiently even if chlorine dissolved in sulfuric acid is removed. Furthermore, in order to obtain the expected chlorine removal effect, the stripping tower height must be higher than the height of a general device to increase the gas-liquid contact area, and a large amount of air must be used. There's a problem. In addition, when a large amount of air is used, there is a problem that a flooding phenomenon occurs and normal gas-liquid contact is not performed.
JP-A-8-337406

それゆえ本発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、本発明の目的は、塩素を除去するために必要な空気の使用量を低減し、硫酸中の塩素を効率的に除去することが可能な塩素の除去方法を提供することである。   Therefore, the present invention has been made to solve the above-described problems, and the object of the present invention is to reduce the amount of air used to remove chlorine and to efficiently use chlorine in sulfuric acid. It is intended to provide a chlorine removal method that can be removed in an effective manner.

本発明の塩素の除去方法は、下部に液溜部を備える放散塔で、塩素を含有する硫酸と硫酸に対して不活性なガスとを向流接触させて硫酸から塩素を除去する塩素の除去方法であって、硫酸供給工程と、ガス供給工程とを備えている。硫酸供給工程は、硫酸を放散塔の上部から供給する。ガス供給工程は、ガスを液溜部に供給して、硫酸とガスとを液溜部で向流接触させる。液溜部に滞留する硫酸にガスをバブリングすることにより塩素を除去することを特徴としている。   The method for removing chlorine according to the present invention is a stripping tower having a liquid reservoir at the bottom, removing chlorine from sulfuric acid by countercurrent contact between sulfuric acid containing chlorine and a gas inert to sulfuric acid. The method includes a sulfuric acid supply step and a gas supply step. In the sulfuric acid supply step, sulfuric acid is supplied from the upper part of the stripping tower. In the gas supply step, gas is supplied to the liquid reservoir, and sulfuric acid and gas are brought into countercurrent contact with each other in the liquid reservoir. It is characterized in that chlorine is removed by bubbling gas to sulfuric acid staying in the liquid reservoir.

本発明の塩素の除去方法によれば、硫酸中でガスをバブリングするので、硫酸とガスとが確実に接触するとともに、気液接触面積が増加する。よって、使用するガスの量を低減しつつ、硫酸中の塩素を効率的に除去できる。   According to the chlorine removal method of the present invention, gas is bubbled in sulfuric acid, so that the sulfuric acid and the gas are reliably in contact with each other, and the gas-liquid contact area is increased. Therefore, chlorine in sulfuric acid can be efficiently removed while reducing the amount of gas used.

上記塩素の除去方法において好ましくは、液溜部における硫酸の滞留時間が0.3〜2時間であることを特徴とする。また上記塩素の除去方法において好ましくは、硫酸供給工程で供給される硫酸(L)の流量(kg/h)とガス供給工程で供給されるガス(G)の流量(kg/h)との気液比(L/G)が10kg/kg以下であることを特徴としている。また上記塩素の除去方法において好ましくは、液溜部における前記硫酸の温度が10〜50℃であることを特徴としている。   Preferably, the chlorine removal method is characterized in that the residence time of sulfuric acid in the liquid reservoir is 0.3 to 2 hours. In the chlorine removal method, preferably, the flow rate between the flow rate (kg / h) of sulfuric acid (L) supplied in the sulfuric acid supply step and the flow rate (kg / h) of gas (G) supplied in the gas supply step. The liquid ratio (L / G) is 10 kg / kg or less. Moreover, in the said chlorine removal method, Preferably, the temperature of the said sulfuric acid in a liquid reservoir part is 10-50 degreeC.

これにより、硫酸中に含まれる塩素を効率的に除去でき、硫酸に対して不活性なガスの使用量をより低減することができる。   Thereby, the chlorine contained in sulfuric acid can be removed efficiently, and the usage-amount of the gas inactive with respect to a sulfuric acid can be reduced more.

上記塩素の除去方法において好ましくは、ガス供給工程は、直径5mm以下の小孔群からなる噴出口を含むスパージャーで行なわれる。   Preferably, in the chlorine removal method, the gas supply step is performed with a sparger including a spout formed of a small hole group having a diameter of 5 mm or less.

これにより、硫酸とガスとの接触面積を増加させて物質移動容量係数を増加させることができる。よって、硫酸中の塩素をより効率的に除去できる。   Thereby, the contact area of sulfuric acid and gas can be increased and the mass transfer capacity coefficient can be increased. Therefore, chlorine in sulfuric acid can be removed more efficiently.

上記塩素の除去方法において好ましくは、スパージャーは、放散塔の塔底に向かって噴出口からガスを噴き出し、噴出口の塔底からの高さが、液溜部の塔底からの高さの30%以下となるようにスパージャーが配置されていることを特徴としている。また上記塩素の除去方法において好ましくは、スパージャーは、放散塔の塔底に向かって噴出口からガスを噴き出し、噴出口の塔底からの高さが、塔底から30mm以上となるようにスパージャーが配置されていることを特徴としている。   Preferably, in the above chlorine removal method, the sparger spouts gas from the outlet toward the bottom of the stripping tower, and the height of the outlet from the bottom of the tower is the height from the bottom of the liquid reservoir. The sparger is arranged to be 30% or less. Preferably, in the chlorine removal method, the sparger spouts gas from the outlet toward the bottom of the stripping tower, and the height of the outlet from the tower bottom is 30 mm or more from the tower bottom. It is characterized by the fact that jars are arranged.

噴出口の塔底からの高さが、液溜部の塔底からの高さの30%以下となるようにスパージャーが配置されていることにより、噴出口から噴出されるガスと、液溜部に滞留する硫酸とを十分に接触することができる。噴出口の塔底からの高さが、塔底から30mm以上となるようにスパージャーが配置されていることにより、気液接触に有効なガスの気泡が破壊されることを防止できる。よって、硫酸中の塩素をより効率的に除去できる。   Since the sparger is arranged so that the height of the jet outlet from the tower bottom is 30% or less of the height of the liquid reservoir from the tower bottom, the gas jetted from the jet outlet and the liquid reservoir The sulfuric acid staying in the part can be sufficiently contacted. By disposing the sparger so that the height of the jet outlet from the tower bottom is 30 mm or more from the tower bottom, it is possible to prevent destruction of gas bubbles effective for gas-liquid contact. Therefore, chlorine in sulfuric acid can be removed more efficiently.

上記塩素の除去方法において好ましくは、上記塩素の除去方法により硫酸から塩素を除去する工程と、液溜部が相対的に高い位置の壁面にノズルを有し、ノズルから高純度硫酸を排出する排出工程とを備えている。なお、上記「高純度硫酸」とは、塩素を10ppm以下含有する硫酸を意味する。   Preferably, the chlorine removing method preferably includes a step of removing chlorine from the sulfuric acid by the chlorine removing method, and a discharge having a nozzle on the wall surface at a relatively high position of the liquid reservoir and discharging high-purity sulfuric acid from the nozzle. Process. The “high purity sulfuric acid” means sulfuric acid containing 10 ppm or less of chlorine.

これにより、ノズルからオーバーフロー手段により高純度硫酸を排出することができる。そのため、気泡を巻き込まないで高純度硫酸を排出できる。   Thereby, high purity sulfuric acid can be discharged from the nozzle by overflow means. Therefore, high purity sulfuric acid can be discharged without entraining bubbles.

上記塩素の除去方法において好ましくは、高純度硫酸は、廃硫酸としてノズルから排出される。10ppm以下まで塩素濃度を低減される高純度硫酸を廃硫酸とできるので、廃硫酸を処理する上で支障にならない。   In the above chlorine removal method, preferably, high-purity sulfuric acid is discharged from the nozzle as waste sulfuric acid. Since high-purity sulfuric acid whose chlorine concentration is reduced to 10 ppm or less can be used as waste sulfuric acid, it does not hinder the treatment of waste sulfuric acid.

このように、本発明の塩素の除去方法によれば、硫酸中でガスをバブリングするので、塩素を除去するために必要な空気の使用量を低減し、硫酸中の塩素を効率的に除去できる。   Thus, according to the chlorine removal method of the present invention, gas is bubbled in sulfuric acid, so the amount of air required to remove chlorine can be reduced, and chlorine in sulfuric acid can be efficiently removed. .

以下、図面に基づいて本発明の実施の形態を説明する。なお、以下の図面において同一または相当する部分には、同一の参照符号を付し、その説明は繰り返さない。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following drawings, the same or corresponding parts are denoted by the same reference numerals, and description thereof will not be repeated.

図1は、本発明の実施の形態における塩素の除去方法を示すフローチャートである。図2は、本発明の実施の形態における塩素の除去方法について説明する図である。図1および図2を参照して、本発明の実施の形態における塩素の除去方法を説明する。   FIG. 1 is a flowchart showing a chlorine removal method according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a diagram for explaining a chlorine removal method according to the embodiment of the present invention. With reference to FIG. 1 and FIG. 2, the chlorine removal method in embodiment of this invention is demonstrated.

実施の形態における塩素の除去方法は、図1および図2に示すように、下部に液溜部111を備える放散塔110で、塩素を含有する硫酸203と硫酸に対して不活性なガス204とを向流接触させて硫酸203から塩素を除去する塩素の除去方法であって、硫酸供給工程(S21)と、ガス供給工程(S22)とを備えている。硫酸供給工程(S21)は、硫酸203を放散塔110の上部から供給する。ガス供給工程(S22)は、ガス204を液溜部111に供給して、硫酸203とガス204とを液溜部111で向流接触させる。液溜部111に滞留する硫酸203にガス204をバブリングすることにより塩素205を除去している。   As shown in FIG. 1 and FIG. 2, the chlorine removal method in the embodiment is a stripping tower 110 having a liquid reservoir 111 at the bottom, and sulfuric acid 203 containing chlorine and a gas 204 inert to sulfuric acid. Is a chlorine removal method for removing chlorine from the sulfuric acid 203 by countercurrent contact, and includes a sulfuric acid supply step (S21) and a gas supply step (S22). A sulfuric acid supply process (S21) supplies the sulfuric acid 203 from the upper part of the stripping tower 110. FIG. In the gas supply step (S <b> 22), the gas 204 is supplied to the liquid reservoir 111, and the sulfuric acid 203 and the gas 204 are brought into countercurrent contact with each other in the liquid reservoir 111. Chlorine 205 is removed by bubbling a gas 204 through sulfuric acid 203 staying in the liquid reservoir 111.

実施の形態では、図1に示すように、まず、水分を含む塩素ガスを乾燥させる乾燥工程(S10)を実施する。乾燥工程(S10)では、水分を含む塩素ガスである乾燥前塩素ガス202を、濃硫酸20と接触させることにより、乾燥前塩素ガス202から水分を除去して、乾燥後塩素ガス207を得る。   In the embodiment, as shown in FIG. 1, first, a drying step (S10) for drying chlorine gas containing moisture is performed. In the drying step (S10), the pre-drying chlorine gas 202, which is a chlorine gas containing water, is brought into contact with the concentrated sulfuric acid 20, thereby removing the water from the pre-drying chlorine gas 202 and obtaining the post-drying chlorine gas 207.

具体的には、図2に示すように、たとえば乾燥塔101の下部から水分を含む乾燥前塩素ガス202を供給し、上部から濃硫酸201を供給する。そして、乾燥塔101内で両者を接触させて乾燥前塩素ガス202は、水分を除去された乾燥後塩素ガス207となる。一方、乾燥前塩素ガス202と気液接触する濃硫酸201は、水分を含有し、さらに塩素ガスを溶存する廃硫酸である硫酸203となる。   Specifically, as shown in FIG. 2, for example, chlorine gas 202 before drying containing moisture is supplied from the lower part of the drying tower 101, and concentrated sulfuric acid 201 is supplied from the upper part. Then, both are brought into contact with each other in the drying tower 101, and the chlorine gas 202 before drying becomes the chlorine gas 207 after drying from which moisture has been removed. On the other hand, the concentrated sulfuric acid 201 that is in gas-liquid contact with the chlorine gas 202 before drying becomes sulfuric acid 203, which is a waste sulfuric acid containing moisture and further dissolving chlorine gas.

次に、硫酸から塩素を除去する工程(S20)を実施する。工程(S20)では、図2に示すように、下部に液溜部111を備える放散塔110で、塩素を含有する硫酸203と硫酸に対して不活性なガス204とを向流接触させて硫酸203から塩素を除去する。なお、硫酸に不活性なガスとは、たとえば空気および窒素やアルゴンなどの不活性ガスが挙げられ、価格が安い観点から空気および窒素が好ましく用いられる。   Next, the process (S20) which removes chlorine from a sulfuric acid is implemented. In the step (S20), as shown in FIG. 2, sulfuric acid 203 containing chlorine and gas 204 inert to sulfuric acid are brought into countercurrent contact with a stripping tower 110 having a liquid reservoir 111 at the lower portion, thereby sulfuric acid. Remove chlorine from 203. Examples of the gas inert to sulfuric acid include air and inert gases such as nitrogen and argon, and air and nitrogen are preferably used from the viewpoint of low cost.

放散塔110には、上部に充填物が充填されていても良い。充填物としては、ラシヒリング、ポールリング、およびサドルなどの既存のものが適用できる。また、充填物および放散塔110の壁面の材質としては、硫酸に対して耐腐食性を有するものであれば特に限定されず、たとえばフッ素樹脂、塩化ビニル樹脂、セラミック、炭素鋼、ステンレス鋼、ニッケル合金、およびガラスなどを適用できる。必要な充填高さは、理論段数で3〜10段程度が好ましい。   The stripping tower 110 may be filled with a filler at the top. Existing materials such as Raschig rings, pole rings, and saddles can be used as the filler. Further, the material of the packing and the wall surface of the diffusion tower 110 is not particularly limited as long as it has corrosion resistance to sulfuric acid. For example, fluorine resin, vinyl chloride resin, ceramic, carbon steel, stainless steel, nickel Alloys, glass, etc. can be applied. The required filling height is preferably about 3 to 10 in terms of the number of theoretical plates.

放散塔110には下部に液溜部111を備えている。液溜部111は、相対的に高い位置の壁面にノズル114を有していることが好ましい。また、スパージャー112が配置されていないノズル114近傍に仕切板113を有している。仕切板113は、スパージャー112が存在する領域とスパージャーが存在しない領域とに区切っている。実施の形態では、仕切板113およびノズル114は、2箇所に設けられている。   The stripping tower 110 is provided with a liquid reservoir 111 at the bottom. The liquid reservoir 111 preferably has a nozzle 114 on a relatively high wall surface. Further, a partition plate 113 is provided in the vicinity of the nozzle 114 where the sparger 112 is not disposed. The partition plate 113 is divided into a region where the sparger 112 exists and a region where the sparger does not exist. In the embodiment, the partition plate 113 and the nozzle 114 are provided at two locations.

工程(S20)では、まず、硫酸203を放散塔110の上部から供給する硫酸供給工程(S21)を実施する。   In the step (S20), first, a sulfuric acid supply step (S21) for supplying the sulfuric acid 203 from the upper portion of the stripping tower 110 is performed.

詳細には、硫酸供給工程(S21)では、図2に示すように、放散塔110の上部から吸収工程(S10)で得られる硫酸203を供給する。この際、放散塔110の最上部から硫酸203を供給することが好ましい。また、硫酸203の供給流量は、たとえば1〜1000kg/hとすることができる。   Specifically, in the sulfuric acid supply step (S21), as shown in FIG. 2, the sulfuric acid 203 obtained in the absorption step (S10) is supplied from the upper part of the stripping tower 110. At this time, it is preferable to supply sulfuric acid 203 from the uppermost part of the stripping tower 110. Moreover, the supply flow rate of the sulfuric acid 203 can be set to 1-1000 kg / h, for example.

また、放散塔110に供給する硫酸203の温度は、乾燥工程(S10)の操作温度に依存する。通常、放散塔110に供給する硫酸203の温度は10〜50℃である。   Moreover, the temperature of the sulfuric acid 203 supplied to the stripping tower 110 depends on the operating temperature of the drying step (S10). Usually, the temperature of the sulfuric acid 203 supplied to the stripping tower 110 is 10 to 50 ° C.

放散塔110の下部には液溜部111を備えている。放散塔110の上部から供給された硫酸203は、充填部を流下した後、液溜部111に流入し、滞留する。   A liquid reservoir 111 is provided at the bottom of the stripping tower 110. The sulfuric acid 203 supplied from the upper part of the stripping tower 110 flows down into the liquid reservoir 111 after flowing down the packed portion and stays there.

次に、ガス204を液溜部111に供給して、硫酸203とガス204とを液溜部111で向流接触させるガス供給工程(S22)を実施する。ガス供給工程(S22)では、液溜部111に滞留する硫酸203にガス204をバブリングすることにより硫酸203中の塩素205を除去する。また、ガス204の供給流量は、たとえば0.1〜100kg/hとすることができる。   Next, a gas supply step (S22) is performed in which the gas 204 is supplied to the liquid reservoir 111, and the sulfuric acid 203 and the gas 204 are brought into countercurrent contact with each other in the liquid reservoir 111. In the gas supply step (S22), chlorine 205 in the sulfuric acid 203 is removed by bubbling the gas 204 to the sulfuric acid 203 staying in the liquid reservoir 111. Further, the supply flow rate of the gas 204 can be set to 0.1 to 100 kg / h, for example.

液溜部111における硫酸203の滞留時間は0.3〜2時間が好ましく、さらに好ましくは0.6〜1.5時間である。滞留時間を0.3時間以上することによって、液溜部111に滞留する硫酸203から塩素205を十分に除去できる。滞留時間を0.6時間以上とすることによって、硫酸203からより十分に塩素205を除去できる。一方、滞留時間を2時間以内とすることによって、液溜部111に供給するガス204が液溜部111全体に及ぶとともに、液溜部111の制作費を抑制でき、ガス204の供給量の増加を抑制でき、経済的である。滞留時間を1.5時間以下とすることによって、ガス204が液溜部111全体に及ぶとともに、経済的にも満足するからである。   The residence time of the sulfuric acid 203 in the liquid reservoir 111 is preferably 0.3 to 2 hours, and more preferably 0.6 to 1.5 hours. By setting the residence time to 0.3 hours or longer, chlorine 205 can be sufficiently removed from the sulfuric acid 203 staying in the liquid reservoir 111. By setting the residence time to 0.6 hours or more, chlorine 205 can be more sufficiently removed from sulfuric acid 203. On the other hand, by setting the residence time within 2 hours, the gas 204 supplied to the liquid reservoir 111 reaches the entire liquid reservoir 111, and the production cost of the liquid reservoir 111 can be suppressed, and the supply amount of the gas 204 is increased. This is economical. This is because by setting the residence time to 1.5 hours or less, the gas 204 reaches the entire liquid reservoir 111 and is economically satisfactory.

硫酸供給工程(S21)で供給される硫酸(L)203の流量(kg/h)とガス供給工程(S22)で供給されるガス(G)204の流量(Kg/h)との気液比(L/G)は10kg/kg以下とすることが好ましく、さらに好ましくは1〜10kg/kgである。気液比(L/G)を1kg/kg以上とすることによって、不必要に過剰なガスの使用を避けることができるためである。10kg/kg以下とすることによって、廃硫酸を処理する上で支障にならない10ppmレベルにまで廃硫酸中の塩素濃度を低減できるためである。一方、気液比(L/G)を5以下とすることによって、廃硫酸中の塩素濃度をさらに十分に低減できるためである。   Gas-liquid ratio between the flow rate (kg / h) of sulfuric acid (L) 203 supplied in the sulfuric acid supply step (S21) and the flow rate (Kg / h) of gas (G) 204 supplied in the gas supply step (S22) (L / G) is preferably 10 kg / kg or less, more preferably 1 to 10 kg / kg. This is because by using the gas-liquid ratio (L / G) of 1 kg / kg or more, unnecessary use of excessive gas can be avoided. This is because by setting the amount to 10 kg / kg or less, the chlorine concentration in the waste sulfuric acid can be reduced to a level of 10 ppm that does not hinder the treatment of the waste sulfuric acid. On the other hand, by setting the gas-liquid ratio (L / G) to 5 or less, the chlorine concentration in the waste sulfuric acid can be further sufficiently reduced.

また、液溜部111における硫酸203の滞留時間は、硫酸の粘度に応じて変更することが好ましい。滞留時間と硫酸203の粘度とは、およそ比例の関係にあり、粘度が高いほど滞留時間を長くするのが好ましい。硫酸203の粘度は、温度のみならず硫酸203の濃度に大きく依存するため、粘度を把握して適切な滞留時間を維持することで、より効率的に塩素濃度を下げることができる。   Moreover, it is preferable to change the residence time of the sulfuric acid 203 in the liquid reservoir 111 according to the viscosity of the sulfuric acid. The residence time and the viscosity of the sulfuric acid 203 are approximately proportional to each other, and it is preferable to increase the residence time as the viscosity increases. Since the viscosity of the sulfuric acid 203 greatly depends not only on the temperature but also on the concentration of the sulfuric acid 203, the chlorine concentration can be lowered more efficiently by grasping the viscosity and maintaining an appropriate residence time.

液溜部111における硫酸203の温度は10〜50℃であることが好ましく、さらに好ましくは10〜40℃である。放散の観点からは、硫酸203の温度は高いほうが好ましいが、本発明の実施の形態の塩素の除去方法では、乾燥塔101から回収される10〜50℃の硫酸を特に加熱することなくそのままの状態で放散できるという特徴を有する。   The temperature of the sulfuric acid 203 in the liquid reservoir 111 is preferably 10 to 50 ° C, more preferably 10 to 40 ° C. From the viewpoint of stripping, it is preferable that the temperature of the sulfuric acid 203 is high. However, in the method for removing chlorine according to the embodiment of the present invention, the sulfuric acid at 10 to 50 ° C. recovered from the drying tower 101 is left as it is without being heated. It can be dissipated in a state.

ガス204の硫酸203への分散方法はバブリングされれば特に限定されず、単一ノズルを用いてガス204を供給してもよいが、気液の接触面積を増加させて物質移動容量係数を増加させる観点から、小孔群からなる噴出口112aを含むスパージャー(多孔ノズル)112で行なわれることが好ましい。なお、スパージャー112での差圧は許容範囲内で調整する。   The method of dispersing the gas 204 into the sulfuric acid 203 is not particularly limited as long as it is bubbled. The gas 204 may be supplied using a single nozzle, but the mass transfer capacity coefficient is increased by increasing the gas-liquid contact area. From the viewpoint of achieving this, it is preferable to carry out with a sparger (perforated nozzle) 112 including a spout 112a composed of a small hole group. The differential pressure at the sparger 112 is adjusted within an allowable range.

スパージャー112の小孔は、直径5mm以下とすることが好ましく、さらに好ましくは直径が3mm以下である。5mm以下とすることによって、ガス204の各々の気泡が小さくなり気液の接触面積はより増加し、3mm以下とすることによって、気液の接触面積はより一層増加する。   The small holes of the sparger 112 are preferably 5 mm or less in diameter, and more preferably 3 mm or less in diameter. By setting it to 5 mm or less, each bubble of the gas 204 becomes smaller and the contact area of the gas and liquid is further increased, and by setting it to 3 mm or less, the contact area of the gas and liquid is further increased.

スパージャー112は、放散塔110の塔底に向かって噴出口112aからガス204を噴き出すことが好ましい。この場合には、噴出口112aの塔底からの高さhが、液溜部111の塔底からの高さHの30%以下となるようにスパージャー112が配置されている。噴出口112aの高さhは、液溜部111の高さHの25%以下となるように配置されることが好ましく、さらに好ましくは20%以下となるように配置される。高さhを高さHの30%以下とすることによって、ガス204が液溜部111の硫酸203と十分に接触できる。高さhを高さHの25%以下とすることによって、気液接触がより十分となり、20%以下とすることによって、気液接触がより一層十分となる。なお、液溜部111の塔底からの高さHは、硫酸203が液溜部111に滞留する際の静止時の高さを意味する。実施の形態における高さHは、後述する排出工程(S30)においてオーバーフロー手段により高純度硫酸を排出するので、ノズル114の塔底からの高さに相当する。   The sparger 112 preferably ejects the gas 204 from the ejection port 112 a toward the bottom of the diffusion tower 110. In this case, the sparger 112 is arranged so that the height h of the jet port 112a from the tower bottom is 30% or less of the height H of the liquid reservoir 111 from the tower bottom. The height h of the spout 112a is preferably arranged to be 25% or less, more preferably 20% or less of the height H of the liquid reservoir 111. By setting the height h to 30% or less of the height H, the gas 204 can sufficiently come into contact with the sulfuric acid 203 in the liquid reservoir 111. By setting the height h to 25% or less of the height H, the gas-liquid contact becomes more sufficient, and by setting the height h to 20% or less, the gas-liquid contact becomes more sufficient. The height H from the bottom of the liquid reservoir 111 means the stationary height when the sulfuric acid 203 stays in the liquid reservoir 111. The height H in the embodiment corresponds to the height from the column bottom of the nozzle 114 because high purity sulfuric acid is discharged by the overflow means in the discharge step (S30) described later.

また、噴出口112aの塔底からの高さhが、塔底から30mm以上となるようにスパージャー112が配置されていることが好ましい。高さhを30mm以上とすることによって、放散塔110の塔底にガス204が当たって気液接触に有効な気泡が破壊されることを防止して、塩素205をより多く除去できる。また、放散塔110の塔底に高純度硫酸を排出するノズルが配置されている場合には、塔底から抜き出される高純度硫酸にガス204が混入することを防止でき、塩素ガスが除去された高純度硫酸の配管輸送をスムーズに行なうことができる。   Moreover, it is preferable that the sparger 112 is disposed so that the height h from the tower bottom of the spout 112a is 30 mm or more from the tower bottom. By setting the height h to 30 mm or more, it is possible to prevent the gas 204 from hitting the bottom of the stripping tower 110 and destroy the bubbles effective for gas-liquid contact, and to remove more chlorine 205. Further, when a nozzle for discharging high-purity sulfuric acid is disposed at the bottom of the stripping tower 110, it is possible to prevent the gas 204 from being mixed into the high-purity sulfuric acid extracted from the bottom of the tower, and chlorine gas is removed. The high-purity sulfuric acid can be transported smoothly.

スパージャー112の形状は上記に特に限定さなないが、たとえば気液の不接触部分をできるだけ排除する目的で、液溜部111の水平断面のできるだけ広い範囲にスパージャー112を配置することが好ましい。たとえば十字型、U字型、リング型、または二重リング型に形成したパイプに小孔を開けたスパージャーを好ましく適用できる。   The shape of the sparger 112 is not particularly limited to the above, but it is preferable to arrange the sparger 112 in the widest possible range of the horizontal section of the liquid reservoir 111, for example, in order to eliminate the non-contact portion of the gas and liquid as much as possible. . For example, a sparger having a small hole in a pipe formed in a cross shape, a U-shape, a ring shape, or a double ring shape can be preferably applied.

上記工程(S10,S21,S22)を実施することにより、硫酸中の塩素を除去することができる。   By performing the above steps (S10, S21, S22), chlorine in sulfuric acid can be removed.

本実施の形態では、さらに排出工程(S30)を備えることにより、塩素を除去した高純度硫酸を排出している。具体的には、ノズル114から高純度硫酸206を排出する排出工程(S30)を実施する。排出工程(S30)では、硫酸203から塩素205が除去された高純度硫酸206をノズル114から排出して、タンク120に輸送する。この場合、仕切板113により区切られているスパージャ−112の存在しない領域の高純度硫酸206をノズル114からオーバーフローさせてタンク120に排出する。   In this Embodiment, the high purity sulfuric acid from which chlorine was removed is discharged | emitted by providing the discharge process (S30) further. Specifically, a discharge process (S30) for discharging the high purity sulfuric acid 206 from the nozzle 114 is performed. In the discharging step (S30), high-purity sulfuric acid 206 from which chlorine 205 has been removed from sulfuric acid 203 is discharged from nozzle 114 and transported to tank 120. In this case, the high-purity sulfuric acid 206 in the region where the sparger 112 separated by the partition plate 113 does not exist is overflowed from the nozzle 114 and discharged to the tank 120.

排出工程(S30)では、高純度硫酸206を放散塔110からタンク120に排出できれば特にこれに限定されない。たとえばポンプで高純度硫酸206を排出することもできるが、高純度硫酸206をノズル114からオーバーフローさせて排出させることが好ましい。オーバーフロー手段を採用することにより、高純度硫酸206が気泡を巻き込んで排出することを防止でき、高純度硫酸206の品質を向上することができるからである。また、ノズル114からオーバーフローさせて高純度硫酸206を排出する際には、ノズル114は液溜部111の壁面に設置して、気泡が混入しないようにカバーを設置することが好ましい。   In the discharge step (S30), the high-purity sulfuric acid 206 is not particularly limited as long as the high-purity sulfuric acid 206 can be discharged from the diffusion tower 110 to the tank 120. For example, the high-purity sulfuric acid 206 can be discharged by a pump, but it is preferable that the high-purity sulfuric acid 206 is discharged from the nozzle 114 by overflowing. By adopting the overflow means, it is possible to prevent the high-purity sulfuric acid 206 from entraining and discharging bubbles, and the quality of the high-purity sulfuric acid 206 can be improved. Further, when the high purity sulfuric acid 206 is discharged from the nozzle 114, it is preferable that the nozzle 114 is installed on the wall surface of the liquid reservoir 111 and a cover is installed so that bubbles are not mixed.

以上の工程(S10,S20,S30)を実施することにより、硫酸203から塩素205を除去して高純度硫酸を処理することができる。本発明の実施の形態における塩素の除去方法により得られる高純度硫酸は、含有する塩素濃度を10重量ppm以下とすることができる。そのため、10ppm以下まで塩素濃度を低減される高純度硫酸を廃硫酸とすることもできる。あるいは、高純度硫酸を再利用することもできる。   By carrying out the above steps (S10, S20, S30), chlorine 205 can be removed from sulfuric acid 203 and high-purity sulfuric acid can be treated. The high-purity sulfuric acid obtained by the chlorine removing method in the embodiment of the present invention can contain a chlorine concentration of 10 ppm by weight or less. Therefore, high-purity sulfuric acid whose chlorine concentration is reduced to 10 ppm or less can be used as waste sulfuric acid. Alternatively, high purity sulfuric acid can be reused.

以上説明したように、本発明の実施の形態における塩素の除去方法によれば、液溜部111に滞留する硫酸203にガス204をバブリングすることにより塩素205を除去する。そのため、硫酸203から塩素205をより少ない量のガス204で効率的に除去できる。また、排出工程(S30)により得られる高純度硫酸206は、塩素濃度が低く高品質のものとなる。   As described above, according to the chlorine removing method in the embodiment of the present invention, chlorine 205 is removed by bubbling gas 204 to sulfuric acid 203 staying in liquid reservoir 111. Therefore, chlorine 205 can be efficiently removed from sulfuric acid 203 with a smaller amount of gas 204. Further, the high purity sulfuric acid 206 obtained by the discharging step (S30) has a low chlorine concentration and a high quality.

[実施例]
本実施例では、本発明における塩素の除去方法の効果を調べた。以下、実施例1の各々の塩素の除去方法について説明する。
[Example]
In this example, the effect of the chlorine removal method of the present invention was examined. Hereinafter, each chlorine removal method of Example 1 will be described.

(実施例1における塩素の除去方法)
実施例1では、基本的には実施の形態における塩素の除去方法にしたがって高純度硫酸を処理した。具体的には、乾燥工程(S10)により、200〜300重量ppmの塩素を含有する硫酸を排出した。硫酸の濃度は75重量%であった。次に、硫酸供給工程(S21)で、排出した硫酸を特に加熱することなく、2.5kg/hで放散塔の塔頂から供給した。放散塔上部は塔径が100mmであり、公称1/2インチの磁製のラシヒリングを800mmの高さで充填した。充填層の下には、塔径100mm、最大の高さ1000mmの液溜部を設けた。スパージャーは、放散塔の塔底から100mmの位置、すなわち液溜部の高さの10%の位置に相当するように配置した。後述するように、液溜部の高さは滞留時間調整のために変化させるが、いずれの場合でも液溜部の高さの30%以下を維持した。スパージャーは、内径が1mmの小孔が100個の小孔群からなる噴出口を含むものを用いた。スパージャーにガスを供給するために内径が約20mmのノズルを放散塔の塔底の略中心に1つ設置し、ここからスパージャーに供給するガスとしての窒素ガス(N2)をそれぞれ0.2Nm3/h、0.4Nm3/h、0.6Nm3/h、0.80Nm3/h、および1.0Nm3/hの流量でそれぞれ供給した。それぞれについて、液溜部における硫酸の滞留時間を0.3h、0.6h、および1.0hとした。塔底には、内径約20mmのノズルを設けた。このノズルに液面位置調整用の配管を接続し、オーバーフローさせて実施例における高純度硫酸を得た。なお、オーバーフロー高さを調整することで、滞留時間を変化させた。
(Chlorine removal method in Example 1)
In Example 1, high-purity sulfuric acid was basically treated according to the chlorine removal method in the embodiment. Specifically, sulfuric acid containing 200 to 300 ppm by weight of chlorine was discharged by the drying step (S10). The concentration of sulfuric acid was 75% by weight. Next, in the sulfuric acid supply step (S21), the discharged sulfuric acid was supplied from the top of the stripping tower at 2.5 kg / h without particularly heating. The upper part of the stripping tower has a tower diameter of 100 mm, and is filled with a nominal ½ inch magnetic Rashich ring at a height of 800 mm. Under the packed bed, a liquid reservoir having a tower diameter of 100 mm and a maximum height of 1000 mm was provided. The sparger was arranged so as to correspond to a position 100 mm from the bottom of the stripping tower, that is, a position of 10% of the height of the liquid reservoir. As will be described later, the height of the liquid reservoir is changed to adjust the residence time, but in any case, 30% or less of the height of the liquid reservoir was maintained. As the sparger, a sparger having a small hole having an inner diameter of 1 mm and including a spout formed of 100 small hole groups was used. In order to supply gas to the sparger, one nozzle having an inner diameter of about 20 mm is installed at the approximate center of the bottom of the stripping tower, and nitrogen gas (N 2 ) as gas to be supplied to the sparger is set to 0. 2Nm 3 /h,0.4Nm 3 /h,0.6Nm 3 /h,0.80Nm 3 / h, and was supplied at a flow rate of 1.0 Nm 3 / h. About each, the residence time of the sulfuric acid in a liquid storage part was 0.3 h, 0.6 h, and 1.0 h. A nozzle having an inner diameter of about 20 mm was provided at the bottom of the tower. A pipe for adjusting the liquid level was connected to this nozzle and overflowed to obtain high-purity sulfuric acid in the examples. The residence time was changed by adjusting the overflow height.

実施例1における塩素の方法では、硫酸供給工程(S21)で供給される硫酸の流量とガス供給工程(S22)で供給されるガスの流量との気液比(L/G)は1.9kg/kg、2.4kg/kg、3.2kg/kg、4.8kg/kg、9.7kg/kgであり、それぞれについて液溜部における硫酸の滞留時間τは0.3h、0.6h、および1.0hとした。液溜部における硫酸の温度は20℃とした。   In the chlorine method in Example 1, the gas-liquid ratio (L / G) between the flow rate of sulfuric acid supplied in the sulfuric acid supply step (S21) and the flow rate of gas supplied in the gas supply step (S22) is 1.9 kg. / Kg, 2.4 kg / kg, 3.2 kg / kg, 4.8 kg / kg, 9.7 kg / kg, and for each, the residence time τ of sulfuric acid in the liquid reservoir is 0.3 h, 0.6 h, and 1.0 h. The temperature of sulfuric acid in the liquid reservoir was 20 ° C.

(評価方法)
得られた高純度硫酸について、それぞれ塩素濃度を測定した。なお、高純度硫酸中に残存する塩素は、オルトトリジンを指示薬とした比色法により測定した。その結果を図3および図4に示す。図3は、各気液比(L/G)について液溜部に滞留する時間と高純度硫酸中に残存する塩素との関係を示し、横軸は平均滞留時間(単位:時間(h))を示し、縦軸は残存する塩素の濃度(単位:重量ppm)を示す。図4は、各滞留時間について気液比(L/G)と高純度硫酸中に残存する塩素との関係を示し、横軸は気液比(L/G)(単位:kg/kg)を示し、縦軸は残存する塩素の濃度(単位:重量ppm)を示す。
(Evaluation methods)
About the obtained high purity sulfuric acid, the chlorine concentration was measured, respectively. The chlorine remaining in the high-purity sulfuric acid was measured by a colorimetric method using orthotolidine as an indicator. The results are shown in FIG. 3 and FIG. FIG. 3 shows the relationship between the residence time in the liquid reservoir and the chlorine remaining in the high-purity sulfuric acid for each gas-liquid ratio (L / G), and the horizontal axis represents the average residence time (unit: hours (h)). The vertical axis represents the concentration of residual chlorine (unit: ppm by weight). FIG. 4 shows the relationship between the gas-liquid ratio (L / G) and the chlorine remaining in the high-purity sulfuric acid for each residence time, and the horizontal axis shows the gas-liquid ratio (L / G) (unit: kg / kg). The vertical axis represents the concentration of residual chlorine (unit: ppm by weight).

(評価結果)
図3および図4に示すように、実施例における高純度硫酸中には、放散塔入口の硫酸に含まれていた塩素の濃度を10ppm以下まで大幅に低下することができた。なお、塩素濃度を10ppm以下まで塩素濃度を低減できると、高純度硫酸を廃硫酸として処理する上で支障にならないため、非常に好ましい。特に、廃硫酸を濃縮する場合は、濃縮装置に用いる金属材質を腐食させにくい点で好ましい。また、特に、液溜部における硫酸の滞留時間が0.3〜2時間として塩素を除去した高純度硫酸は、使用する窒素ガスの量を低減しつつ、塩素濃度も低減することができた。
(Evaluation results)
As shown in FIGS. 3 and 4, in the high-purity sulfuric acid in the example, the concentration of chlorine contained in the sulfuric acid at the inlet of the stripping tower could be greatly reduced to 10 ppm or less. In addition, it is very preferable that the chlorine concentration can be reduced to 10 ppm or less because it does not hinder the treatment of high-purity sulfuric acid as waste sulfuric acid. In particular, when concentrating waste sulfuric acid, it is preferable in that it hardly corrodes the metal material used in the concentrator. In particular, high-purity sulfuric acid from which chlorine has been removed with a residence time of sulfuric acid in the liquid reservoir of 0.3 to 2 hours was able to reduce the chlorine concentration while reducing the amount of nitrogen gas used.

以上説明したように実施例によれば、液溜部に滞留する硫酸にガスをバブリングすることにより、必要なガスの使用量を低減し、硫酸中の塩素を効率的に除去して、高品質の高純度硫酸を製造できることがわかった。また、滞留時間を0.3〜2時間とすることにより、塩素をより除去できることがわかった。   As described above, according to the embodiment, by bubbling gas into sulfuric acid staying in the liquid reservoir, the amount of necessary gas used is reduced, chlorine in sulfuric acid is efficiently removed, and high quality It was found that high purity sulfuric acid can be produced. Moreover, it turned out that chlorine can be removed more by making residence time into 0.3 to 2 hours.

今回開示された実施の形態および実施例はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した実施の形態ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。   It should be understood that the embodiments and examples disclosed herein are illustrative and non-restrictive in every respect. The scope of the present invention is shown not by the above-described embodiment but by the scope of claims, and is intended to include all modifications within the meaning and scope equivalent to the scope of claims.

本発明の塩素の除去方法は、硫酸中の塩素を効率良く除去できるため、食塩電解プラントや塩酸酸化プロセスで製造される塩素ガスを濃硫酸で乾燥する設備から排出される廃硫酸について適用することにより、廃硫酸を再利用することができる。   Since the chlorine removal method of the present invention can efficiently remove chlorine in sulfuric acid, it can be applied to waste sulfuric acid discharged from a salt electrolysis plant or a facility for drying chlorine gas produced in a hydrochloric acid oxidation process with concentrated sulfuric acid. Thus, the waste sulfuric acid can be reused.

本発明の実施の形態における塩素の除去方法を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the removal method of chlorine in embodiment of this invention. 本発明の実施の形態における塩素の除去方法について説明する図である。It is a figure explaining the removal method of chlorine in an embodiment of the invention. 各気液比(L/G)について液溜部に滞留する時間と高純度硫酸中に残存する塩素との関係を示す図である。It is a figure which shows the relationship between the time which stays in a liquid storage part, and the chlorine which remains in a high purity sulfuric acid about each gas-liquid ratio (L / G). 各滞留時間について気液比(L/G)と高純度硫酸中に残存する塩素との関係を示す図である。It is a figure which shows the relationship between the gas-liquid ratio (L / G) and the chlorine which remains in a high purity sulfuric acid about each residence time. 従来のストリッピング塔を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the conventional stripping tower.

符号の説明Explanation of symbols

101 乾燥塔、110 放散塔、111 液溜部、112 スパージャー、112a 噴出口、113 仕切板、114 ノズル、120 タンク、130 循環ポンプ、131 冷却器、132 熱交換器、201 濃硫酸、202 乾燥前塩素ガス、203 硫酸、204 ガス、205 塩素、206 高純度硫酸、207 乾燥後塩素ガス、208 排ガス、H,h 高さ。   101 drying tower, 110 stripping tower, 111 liquid reservoir, 112 sparger, 112a outlet, 113 partition plate, 114 nozzle, 120 tank, 130 circulation pump, 131 cooler, 132 heat exchanger, 201 concentrated sulfuric acid, 202 drying Pre-chlorine gas, 203 sulfuric acid, 204 gas, 205 chlorine, 206 high-purity sulfuric acid, 207 chlorine gas after drying, 208 exhaust gas, H, h height.

Claims (9)

下部に液溜部を備える放散塔で、塩素を含有する硫酸と前記硫酸に対して不活性なガスとを向流接触させて前記硫酸から前記塩素を除去する塩素の除去方法であって、
前記硫酸を前記放散塔の上部から供給する硫酸供給工程と、
前記ガスを前記液溜部に供給して、前記硫酸と前記ガスとを前記液溜部で向流接触させるガス供給工程とを備え、
前記液溜部に滞留する前記硫酸に前記ガスをバブリングすることにより前記塩素を除去することを特徴とする、塩素の除去方法。
A stripping tower having a liquid reservoir at the bottom, wherein the chlorine is removed from the sulfuric acid by countercurrent contact between sulfuric acid containing chlorine and a gas inert to the sulfuric acid,
A sulfuric acid supply step of supplying the sulfuric acid from the upper part of the stripping tower;
A gas supply step of supplying the gas to the liquid reservoir, and bringing the sulfuric acid and the gas into countercurrent contact with each other in the liquid reservoir,
A method for removing chlorine, wherein the chlorine is removed by bubbling the gas into the sulfuric acid retained in the liquid reservoir.
前記液溜部における前記硫酸の滞留時間が0.3〜2時間であることを特徴とする、請求項1に記載の塩素の除去方法。   The method for removing chlorine according to claim 1, wherein a residence time of the sulfuric acid in the liquid reservoir is 0.3 to 2 hours. 前記硫酸供給工程で供給される前記硫酸(L)の流量(kg/h)と前記ガス供給工程で供給される前記ガス(G)の流量(kg/h)との気液比(L/G)が10kg/kg以下であることを特徴とする、請求項1または2に記載の塩素の除去方法。   Gas-liquid ratio (L / G) between the flow rate (kg / h) of the sulfuric acid (L) supplied in the sulfuric acid supply step and the flow rate (kg / h) of the gas (G) supplied in the gas supply step ) Is 10 kg / kg or less, The method for removing chlorine according to claim 1 or 2. 前記液溜部における前記硫酸の温度が10〜50℃であることを特徴とする、請求項1〜3のいずれかに記載の塩素の除去方法。   The method for removing chlorine according to any one of claims 1 to 3, wherein the temperature of the sulfuric acid in the liquid reservoir is 10 to 50 ° C. 前記ガス供給工程は、直径5mm以下の小孔群からなる噴出口を含むスパージャーで行なわれることを特徴とする、請求項1〜4のいずれかに記載の塩素の除去方法。   The method for removing chlorine according to any one of claims 1 to 4, wherein the gas supply step is performed by a sparger including a spout composed of a small hole group having a diameter of 5 mm or less. 前記スパージャーは、前記放散塔の塔底に向かって前記噴出口から前記ガスを噴き出し、
前記噴出口の前記塔底からの高さが、前記液溜部の前記塔底からの高さの30%以下となるように前記スパージャーが配置されていることを特徴とする、請求項5に記載の塩素の除去方法。
The sparger spouts the gas from the spout toward the bottom of the stripping tower,
The sparger is arranged such that the height of the jet outlet from the tower bottom is 30% or less of the height of the liquid reservoir from the tower bottom. The method for removing chlorine described in 1.
前記スパージャーは、前記放散塔の塔底に向かって前記噴出口から前記ガスを噴き出し、
前記噴出口の前記塔底からの高さが、前記塔底から30mm以上となるように前記スパージャーが配置されていることを特徴とする、請求項5記載の塩素の除去方法。
The sparger spouts the gas from the spout toward the bottom of the stripping tower,
The chlorine removal method according to claim 5, wherein the sparger is arranged such that a height of the jet outlet from the tower bottom is 30 mm or more from the tower bottom.
前記液溜部は、相対的に高い位置の壁面にノズルを有し、前記ノズルから高純度硫酸を排出する排出工程をさらに備える、請求項1〜7のいずれかに記載の塩素の除去方法。   The said liquid reservoir part has a nozzle in the wall surface of a relatively high position, The chlorine removal method in any one of Claims 1-7 further equipped with the discharge process which discharges | emits high purity sulfuric acid from the said nozzle. 前記高純度硫酸は、廃硫酸として前記ノズルから排出される、請求項8に記載の塩素の除去方法。   The chlorine removal method according to claim 8, wherein the high-purity sulfuric acid is discharged from the nozzle as waste sulfuric acid.
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