JP2006156561A

JP2006156561A - Electromagnetic wave shielding member and its manufacturing method

Info

Publication number: JP2006156561A
Application number: JP2004342363A
Authority: JP
Inventors: Taiji Takagi; 泰治高木; Yutaka Hayashi; 豊林; Taketoshi Nakayama; 武俊中山
Original assignee: Komatsu Seiren Co Ltd
Current assignee: Komatsu Seiren Co Ltd
Priority date: 2004-11-26
Filing date: 2004-11-26
Publication date: 2006-06-15

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electromagnetic wave shielding member which has an excellent electromagnetic wave shielding property and has an excellent fire retardant property while being unlikely to have any crack etc. owing to bending and elongation etc. <P>SOLUTION: The electromagnetic wave shielding member comprises a shielding layer consisting of a metal-containing resin, and a resin-made base film layer provided on the shielding layer and containing a fire retardant. Alternatively, the electromagnetic wave shielding member 2 comprises: a shielding layer 10 consisting of a metal-containing resin; a resin-made base film layer 20 provided on the shielding layer 10 and containing a fire retardant; and an adhesive layer 30 formed on the shielding layer 10 and on the base film layer 20 and containing an adhesive and a fire retardant. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、難燃性を有する電磁波シールド材及びその製造方法に関する。 The present invention relates to an electromagnetic shielding material having flame retardancy and a method for producing the same.

近年、エレクトロニクス技術の進歩に伴って、家庭電化製品、携帯電話機等の種々の電子機器が広く利用されており、これらの電子機器を無線によって接続する技術も開発されている。電子機器は、社会生活の利便性を向上するために必要なものであるが、その反面、電子機器から発生する電磁波によって、他の電子機器が誤作動するなど、電磁波による他への影響も懸念されている。 In recent years, with the advancement of electronics technology, various electronic devices such as home appliances and mobile phones have been widely used, and technologies for connecting these electronic devices wirelessly have also been developed. Electronic devices are necessary to improve the convenience of social life, but on the other hand, there are concerns about other effects of electromagnetic waves, such as malfunction of other electronic devices caused by electromagnetic waves generated from electronic devices. Has been.

また、家庭電化製品、車、建築物などでは火災に対する予防のために難燃性が求められており、これらの一部に使用される電磁波シールド材についても例外ではない。そのため、難燃加工が施された電磁波シールド材が提案されている（例えば特許文献１参照）。
特開２００３−１８８５７４号公報 In addition, home appliances, cars, buildings, and the like are required to have flame resistance for fire prevention, and electromagnetic shielding materials used for some of them are no exception. For this reason, an electromagnetic shielding material that has been subjected to flame retardant processing has been proposed (see, for example, Patent Document 1).
JP 2003-188574 A

しかしながら、従来の難燃性電磁波シールド材は、シールド層として、真空蒸着により得られた金属層や金属箔が用いられていたため、難燃性は確保されているものの柔軟性や伸長性が十分ではなかった。その結果、複雑な形状の箇所に取り付けた場合には、屈曲や伸長等によって亀裂等が発生し、亀裂等が発生した部分の電磁波シールド性が低下する恐れがあった。
そこで、樹脂の中に金属を添加したシールド層を備えた電磁波シールド材が提案されている。この電磁波シールド材は、屈曲や伸長等によって亀裂等を発生しにくくできるもののシールド層に樹脂を用いているため燃焼しやすかった。また、特許文献１のように、接着剤層に難燃剤を配合しても十分な難燃性が得られなかった。 However, since the conventional flame-retardant electromagnetic shielding material uses a metal layer or metal foil obtained by vacuum deposition as the shield layer, the flame retardancy is ensured but the flexibility and extensibility are not sufficient. There wasn't. As a result, when it is attached to a place with a complicated shape, a crack or the like is generated due to bending or stretching, and there is a possibility that the electromagnetic wave shielding property of the part where the crack or the like is generated is deteriorated.
Thus, an electromagnetic shielding material having a shielding layer in which a metal is added to a resin has been proposed. Although this electromagnetic shielding material can hardly be cracked by bending or stretching, it is easy to burn because the resin is used for the shielding layer. Further, as in Patent Document 1, sufficient flame retardancy was not obtained even when a flame retardant was blended in the adhesive layer.

本発明は、上記課題を解決し、優れた電磁波シールド性を有しかつ屈曲や伸長等によって亀裂等が発生し難いものでありながら、優れた難燃性を有する電磁波シールド材及びその製造方法を提供することを目的としている。 An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems, and to provide an electromagnetic shielding material having excellent flame retardancy while having excellent electromagnetic shielding properties and being difficult to generate cracks due to bending, stretching, etc., and a method for producing the same It is intended to provide.

本願請求項１の電磁波シールド材は、金属含有樹脂からなるシールド層と、前記シールド層上に設けられ、難燃剤を含有する樹脂製のベースフィルム層とを具備してなることを特徴とする。
本願請求項２の電磁波シールド材は、金属含有樹脂からなるシールド層と、前記シールド層上に設けられ、難燃剤を含有する樹脂製のベースフィルム層と、前記シールド層上又は前記ベースフィルム層上に形成され、接着剤及び難燃剤を含有する接着剤層とを具備してなることを特徴とする。
本願請求項１の電磁波シールド材においては、ベースフィルム層に含まれる難燃剤の量が、ベースフィルム層中の樹脂１００質量部に対して５０〜２００質量部であることが好ましい。
本願請求項２の電磁波シールド材においては、ベースフィルム層に含まれる難燃剤の量が、ベースフィルム層中の樹脂１００質量部に対して５０〜２００質量部であり、接着剤層に含まれる難燃剤の量が、接着剤１００質量部に対して５０〜２００質量部であることが好ましい。
本発明の電磁波シールド材においては、スポンジ層を具備してもよい。 The electromagnetic wave shielding material according to claim 1 of the present application is characterized by comprising a shield layer made of a metal-containing resin and a base film layer made of a resin provided on the shield layer and containing a flame retardant.
The electromagnetic wave shielding material according to claim 2 of the present application is a shield layer made of a metal-containing resin, a resin-made base film layer containing a flame retardant provided on the shield layer, and the shield layer or the base film layer. And an adhesive layer containing an adhesive and a flame retardant.
In the electromagnetic wave shielding material according to claim 1 of the present application, the amount of the flame retardant contained in the base film layer is preferably 50 to 200 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the resin in the base film layer.
In the electromagnetic wave shielding material according to claim 2, the amount of the flame retardant contained in the base film layer is 50 to 200 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the resin in the base film layer, and is difficult to be contained in the adhesive layer. It is preferable that the quantity of a flame retardant is 50-200 mass parts with respect to 100 mass parts of adhesive agents.
In the electromagnetic wave shielding material of the present invention, a sponge layer may be provided.

本願請求項６の電磁波シールド材の製造方法は、離型シート上に、難燃剤及び樹脂を含有するベースフィルム層形成用樹脂材料からなる層を積層してベースフィルム層を形成するベースフィルム層形成工程と、
前記ベースフィルム層の上に、金属及び樹脂を含有するシールド層形成用樹脂材料からなる層を積層してシールド層を形成するシールド層形成工程と、
前記ベースフィルム層から離型シートを剥離する剥離工程とを有することを特徴とする。
本願請求項７の電磁波シールド材の製造方法は、離型シート上に、金属及び樹脂を含有するシールド層形成用樹脂材料からなる層を積層してシールド層を形成するシールド層形成工程と、
前記シールド層の上に、難燃剤及び樹脂を含有するベースフィルム層形成用樹脂材料からなる層を積層してベースフィルム層を形成するベースフィルム層形成工程と、
前記シールド層から離型シートを剥離する剥離工程とを有することを特徴とする。
本発明の電磁磁シールド材の製造方法においては、前記ベースフィルム層上又は前記シールド層上に接着剤及び難燃剤を含有する接着剤層を形成する接着剤層形成工程をさらに有してもよい。 The method for producing an electromagnetic wave shielding material according to claim 6 of the present invention is such that a base film layer is formed by laminating a layer made of a base film layer forming resin material containing a flame retardant and a resin on a release sheet. Process,
A shield layer forming step of forming a shield layer by laminating a layer made of a resin material for forming a shield layer containing a metal and a resin on the base film layer;
And a peeling step of peeling the release sheet from the base film layer.
The method for producing an electromagnetic wave shielding material according to claim 7 of the present application includes a shielding layer forming step of forming a shielding layer by laminating a layer made of a shielding layer forming resin material containing a metal and a resin on a release sheet;
A base film layer forming step of forming a base film layer by laminating a layer made of a base film layer forming resin material containing a flame retardant and a resin on the shield layer;
And a peeling step of peeling the release sheet from the shield layer.
The method for producing an electromagnetic shielding material of the present invention may further include an adhesive layer forming step of forming an adhesive layer containing an adhesive and a flame retardant on the base film layer or the shield layer. .

本発明によれば、優れた電磁波シールド性を有しかつ屈曲や伸長等によって亀裂等が発生し難いものでありながら、優れた難燃性を有する電磁波シールド材及びその製造方法を提供できる。したがって、本発明の電磁波シールド材は、ひび割れ等による電磁波の漏洩を抑えることができ、しかも火災に対しても延焼を抑えることができる。
このような、本発明の電磁波シールド材は、消費者の使用時に屈曲や伸長が繰り返されるフラットケーブルやフレキシブルプリントサーキットなどを組み込んだコンピューター機器類や、施工時に屈曲や伸長されるディスプレーや携帯電話の内張りに好適に使用できる。
また、ベースフィルム層に布地を用いたメッキ布を電磁波シールド材として用いた場合には、耳ほつれが発生して粉塵源になるため、クリーンルーム中での使用は困難であるのに対し、本発明の電磁波シールド材は、布地を用いたものではないから、耳ほつれが発生しにくい。したがって、粉塵の発生を防ぐことができ、クリーンルーム中で使用してもクリーン度を維持できる。 According to the present invention, it is possible to provide an electromagnetic shielding material having excellent flame retardancy while having excellent electromagnetic shielding properties and hardly causing cracks or the like due to bending or stretching, and a method for producing the same. Therefore, the electromagnetic wave shielding material of the present invention can suppress the leakage of electromagnetic waves due to cracks and the like, and can also suppress the spread of fire even against a fire.
Such an electromagnetic shielding material of the present invention is suitable for computer devices incorporating a flat cable or a flexible printed circuit that is repeatedly bent and stretched when used by consumers, displays and mobile phones that are bent and stretched during construction. It can be suitably used for lining.
In addition, when a plated cloth using a cloth for the base film layer is used as an electromagnetic wave shielding material, ear fraying occurs and becomes a dust source, which makes it difficult to use in a clean room. Since the electromagnetic wave shielding material is not made of cloth, fraying of the ears hardly occurs. Therefore, generation | occurrence | production of dust can be prevented and a cleanliness can be maintained even if it uses in a clean room.

以下、本発明に係る実施形態例について詳述する。
［第１の実施形態例］
本発明に係る第１実施形態例の電磁波シールド材を説明する。
図１に、本実施形態例の電磁波シールド材の概略断面図を示す。本実施形態例の電磁波シールド材１は、金属含有樹脂からなるシールド層１０と、シールド層１０上に設けられたベースフィルム層２０とを具備するものである。
以下、本実施形態例の電磁波シールド材１を構成する各層の構造について詳述する。 Embodiments according to the present invention will be described in detail below.
[First Embodiment]
The electromagnetic wave shielding material of the first embodiment according to the present invention will be described.
In FIG. 1, the schematic sectional drawing of the electromagnetic wave shielding material of this embodiment is shown. The electromagnetic wave shielding material 1 of this embodiment includes a shielding layer 10 made of a metal-containing resin and a base film layer 20 provided on the shielding layer 10.
Hereinafter, the structure of each layer constituting the electromagnetic wave shielding material 1 of the present embodiment will be described in detail.

（シールド層）
電磁波シールド材１を構成するシールド層１０は、金属と樹脂とを含有する金属含有樹脂により構成されたものであり、中でも、樹脂内に多数の微細な金属粒子を分散させたものが好適である。ここで、シールド層１０に含有させる金属粒子としては、平均粒子径が２〜２０μｍ程度の鱗片状金属粒子と平均粒子径が５μｍ以下の略球形の超微粉状金属粒子とを併用することが好ましい。
シールド層１０に均一に微細な金属粒子（好ましくは鱗片状金属粒子と超微粉状金属粒子）を分散させれば、シールド層１０を薄く形成しても、十分な電磁波シールド性を確保できる。したがって、シールド層１０を薄くすることができ、電磁波シールド材１の薄型化、軽量化を図ることができる。 (Shield layer)
The shield layer 10 constituting the electromagnetic wave shielding material 1 is composed of a metal-containing resin containing a metal and a resin, and among them, a material in which a large number of fine metal particles are dispersed in a resin is preferable. . Here, as the metal particles to be contained in the shield layer 10, scaly metal particles having an average particle diameter of about 2 to 20 μm and substantially spherical ultrafine powder metal particles having an average particle diameter of 5 μm or less may be used in combination. preferable.
If fine metal particles (preferably scaly metal particles and ultrafine powder metal particles) are uniformly dispersed in the shield layer 10, sufficient electromagnetic shielding properties can be secured even if the shield layer 10 is formed thin. Therefore, the shield layer 10 can be thinned, and the electromagnetic wave shielding material 1 can be reduced in thickness and weight.

シールド層１０に含まれる金属としては、導電性を有するものであれば特に制限されず、金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル、亜鉛、白金、チタン、コバルト、ベリリウム、パラジウム等の金属、あるいは、これらの金属を含む合金等を例示することができる。
これらの中でも、特に、金、銀、銅、アルミニウム、ニッケルから選ばれる一種以上の金属を用いることが好ましい。これらの金属は高い導電性を有するため、これらの金属を用いることにより、シールド層１０及び電磁波シールド材１の電磁波シールド性をより向上させることができる。 The metal contained in the shield layer 10 is not particularly limited as long as it has conductivity, such as gold, silver, copper, aluminum, nickel, zinc, platinum, titanium, cobalt, beryllium, palladium, or the like, or Examples include alloys containing these metals.
Among these, it is particularly preferable to use one or more metals selected from gold, silver, copper, aluminum, and nickel. Since these metals have high conductivity, the electromagnetic wave shielding properties of the shield layer 10 and the electromagnetic wave shielding material 1 can be further improved by using these metals.

また、シールド層１０中の金属の含有量は、金属の種類によっても範囲が異なるが、１０〜９５質量％であることが好ましく、５０〜９０質量％であることがより好ましい。シールド層１０中の金属の含有量がこのような範囲であることで、電磁波シールド材１を、柔軟性、伸長性と、電磁波シールド性とを兼ね備えたものにすることができる。これに対して、金属含有量が１０質量％未満では、電磁波シールド性が十分に発現しない恐れがあり、金属含有量が９５質量％を超えた場合には、柔軟性、伸長性が低下する恐れがあるため、好ましくない。 Moreover, although the range of the metal content in the shield layer 10 varies depending on the type of metal, it is preferably 10 to 95% by mass, and more preferably 50 to 90% by mass. When the content of the metal in the shield layer 10 is within such a range, the electromagnetic wave shielding material 1 can have flexibility, extensibility, and electromagnetic wave shielding properties. On the other hand, when the metal content is less than 10% by mass, the electromagnetic wave shielding property may not be sufficiently exhibited, and when the metal content exceeds 95% by mass, flexibility and extensibility may be lowered. This is not preferable.

シールド層１０に含まれる樹脂としては、層を形成することができれば特に制限されず、例えば、ポリウレタン系、ポリエステル系、ポリアミド系、アクリル系、シリコーン系、フッ素系、ポリエチレン系、スチレンブタジエン系、ニトリルブタジエン系、エポキシ系等の合成樹脂が挙げられる。これらの中でも、ポリウレタン系合成樹脂が、高い柔軟性を確保できるので、特に好ましい。
シールド層１０を形成するに際しては、上述の合成樹脂を溶剤に溶解した溶液や、上述の合成樹脂を水等に乳化分散したエマルジョン等を用いることが好適である。また、熱可塑性の樹脂を用いた場合には、溶剤等を用いずに、シールド層１０を形成するに際して、樹脂を加熱溶融してもよい。 The resin contained in the shield layer 10 is not particularly limited as long as the layer can be formed. For example, polyurethane, polyester, polyamide, acrylic, silicone, fluorine, polyethylene, styrene butadiene, nitrile Examples include butadiene-based and epoxy-based synthetic resins. Among these, polyurethane-based synthetic resins are particularly preferable because high flexibility can be secured.
In forming the shield layer 10, it is preferable to use a solution obtained by dissolving the above synthetic resin in a solvent, an emulsion obtained by emulsifying and dispersing the above synthetic resin in water or the like. When a thermoplastic resin is used, the resin may be heated and melted when forming the shield layer 10 without using a solvent or the like.

シールド層１０の膜厚は特に制限されるものではないが、１〜１００μｍであることが好ましく、３〜１５μｍであることがより好ましい。シールド層１０の膜厚がこのような範囲であることで、電磁波シールド材１を、柔軟性、伸長性と、電磁波シールド性とを兼ね備えたものにすることができる。これに対し、シールド層１０の膜厚が１μｍ未満であると、電磁波シールド性が不十分となる恐れがあり、１００μｍを超えると、柔軟性、伸長性が不十分となる恐れがあるため、好ましくない。
このシールド層は１層で構成されていてもよいし、２層以上で構成されていてもよい。２層以上でシールド層を形成する場合は、１層目の上にその後の層を積層することがより好ましい。シールド層が２層以上で構成する場合には、１層目と２層目で異なる金属を用いてもよい。 The film thickness of the shield layer 10 is not particularly limited, but is preferably 1 to 100 μm, and more preferably 3 to 15 μm. When the film thickness of the shield layer 10 is within such a range, the electromagnetic wave shielding material 1 can have both flexibility, extensibility, and electromagnetic wave shielding properties. On the other hand, if the thickness of the shield layer 10 is less than 1 μm, the electromagnetic wave shielding property may be insufficient, and if it exceeds 100 μm, flexibility and stretchability may be insufficient. Absent.
This shield layer may be composed of one layer or may be composed of two or more layers. When the shield layer is formed of two or more layers, it is more preferable to stack the subsequent layers on the first layer. When the shield layer is composed of two or more layers, different metals may be used for the first layer and the second layer.

また、シールド層１０の表面抵抗値が０．１Ω／ｓｑ以下であることが好ましい。シールド層１０の表面抵抗値が０．１Ω／ｓｑ以下であることにより、電磁波の電界成分から誘起される電流を効率的に導電することができるので、電磁波シールド材１の電磁波シールド性をより一層向上させることができる。これに対して、シールド層１０の表面抵抗値が０．１Ω／ｓｑを超えると、シールド層１０の導電性が低下し、電磁波の電界成分から誘起される電流が導電しにくくなり、電磁波シールド性が低下することがある。 The surface resistance value of the shield layer 10 is preferably 0.1Ω / sq or less. Since the surface resistance value of the shield layer 10 is 0.1Ω / sq or less, the current induced from the electric field component of the electromagnetic wave can be efficiently conducted, so that the electromagnetic wave shielding property of the electromagnetic wave shielding material 1 is further enhanced. Can be improved. On the other hand, when the surface resistance value of the shield layer 10 exceeds 0.1Ω / sq, the conductivity of the shield layer 10 is lowered, and the current induced from the electric field component of the electromagnetic wave becomes difficult to conduct, and the electromagnetic wave shielding property. May decrease.

（ベースフィルム層）
ベースフィルム層２０は、難燃剤を含有する樹脂製の層であって、シールド層１０の強度等を補強する層である。
ベースフィルム層２０を構成する樹脂としては、シールド層１０を構成するものと同じものが挙げられる。
難燃剤としては、テトラブロモビスフェノールＡ、デカブロモジフェニルオキサイド、ヘキサブロモシクロドデカン、オクタブロモジフェニルオキサイド、ビストリブロモフェノキシエタン、トリブロモフェノール、エチレンビステトラブロモフタルイミド、臭化ポリスチレン、エチレンビスペンタブロモジフェニル、ポリジブロモフェニルオキサイド、ヘキサブロモベンゼンなどの臭素系難燃剤、リン酸エステル系、含ハロゲンリン酸エステル系、リン酸アンモニウム、ポリリン酸アンモニウム、ポリリン酸アンモニウム・アミド、赤リン系などのリン系難燃剤、塩化パラフィン、パークロロシクロペンタデカンなどの塩素系難燃剤、さらに、三酸化アンチモン、水酸化アルミニウム、窒素化グアニジン、五酸化アンチモン、水酸化アルミニウム、膨張黒鉛などの難燃剤が挙げられる。これらの難燃剤は、複数を併用してもよい。
難燃性の観点からは臭素系などのハロゲン系難燃剤、膨張黒鉛が好ましいが、環境問題と難燃性能を考慮するとリン系難燃剤、膨張黒鉛がより好ましく、ポリリン酸アンモニウム、膨張黒鉛が特に好ましい。 (Base film layer)
The base film layer 20 is a resin layer containing a flame retardant, and is a layer that reinforces the strength and the like of the shield layer 10.
As resin which comprises the base film layer 20, the same thing as what comprises the shield layer 10 is mentioned.
Flame retardants include tetrabromobisphenol A, decabromodiphenyl oxide, hexabromocyclododecane, octabromodiphenyl oxide, bistribromophenoxyethane, tribromophenol, ethylene bistetrabromophthalimide, polystyrene bromide, ethylene bispentabromodiphenyl, Brominated flame retardants such as polydibromophenyl oxide and hexabromobenzene, Phosphorous flame retardants such as phosphate ester, halogen-containing phosphate ester, ammonium phosphate, ammonium polyphosphate, ammonium polyphosphate / amide, red phosphorus Chlorinated flame retardants such as chloroparaffin, perchlorocyclopentadecane, antimony trioxide, aluminum hydroxide, guanidine nitride, antimony pentoxide, aluminum hydroxide Um, and a flame retardant such as expanded graphite. A plurality of these flame retardants may be used in combination.
From the viewpoint of flame retardancy, halogen-based flame retardants such as brominated flame retardants and expanded graphite are preferable, but in consideration of environmental problems and flame retardant performance, phosphorus flame retardants and expanded graphite are more preferable, especially ammonium polyphosphate and expanded graphite. preferable.

さらに、ポリリン酸アンモニウムがメラミンにて被覆されていることが好ましい。ポリリン酸アンモニウムがメラミンにて被覆されていると、シールド層１０に含まれている金属のイオン化を防ぎ、マイグレーションを防止できる。また、金属のイオン化防止、マイグレーション防止の観点からは、ホルマリンにより架橋されているメラミン樹脂を用いることも有用であるが、揮発性有機溶剤（ＶＯＣ）対策などの環境面では、ホルマリン架橋されていないメラミンを用いれば、ホルマリンが発生しないという点で好ましい。 Furthermore, it is preferable that ammonium polyphosphate is coated with melamine. When ammonium polyphosphate is covered with melamine, ionization of the metal contained in the shield layer 10 can be prevented and migration can be prevented. From the viewpoint of preventing metal ionization and migration, it is also useful to use a melamine resin crosslinked with formalin, but it is not formalin crosslinked in terms of environment such as measures against volatile organic solvents (VOC). Use of melamine is preferable in that formalin is not generated.

ベースフィルム層２０中の難燃剤の添加量は、他の添加剤、例えば後述する導電性粒子を添加する場合などには、導電性粒子の添加量にもよるが、ベースフィルム層２０中の樹脂１００質量部に対し５０〜２００質量部であることが好ましい。
難燃剤の添加量が５０質量部未満であると十分な難燃性能が得られないことがあり、２００質量部を超えるとベースフィルム層２０の引っ張り強度や引裂け強度が低下してしまうことがある。 The addition amount of the flame retardant in the base film layer 20 depends on the addition amount of the conductive particles when other additives such as conductive particles described later are added, but the resin in the base film layer 20 It is preferable that it is 50-200 mass parts with respect to 100 mass parts.
If the addition amount of the flame retardant is less than 50 parts by mass, sufficient flame retardant performance may not be obtained, and if it exceeds 200 parts by mass, the tensile strength and tear strength of the base film layer 20 may decrease. is there.

このベースフィルム層２０の膜厚は特に限定されないが、３〜５００μｍであることが好ましく、３０〜２００μｍであることがより好ましい。ベースフィルム層２０の膜厚が３μｍ未満であると、機械的強度を確保するというベースフィルム層としての機能を十分に発揮できない恐れがあり、５００μｍを超えると、ベースフィルム層２０が硬くなって柔軟性、伸長性等の機械的特性が低下する恐れがあるため、好ましくない。
また、このベースフィルム層２０は１層で構成されていてもよいし、２層以上で構成されていてもよい。２層以上でベースフィルム層２０を形成する場合は、１層目の上にその後の層を積層するとより好ましい。ベースフィルム層２０が２層以上で構成する場合には、１層目と２層目で異なる難燃剤を用いるとより好ましい。 Although the film thickness of this base film layer 20 is not specifically limited, It is preferable that it is 3-500 micrometers, and it is more preferable that it is 30-200 micrometers. If the film thickness of the base film layer 20 is less than 3 μm, the function as a base film layer for ensuring mechanical strength may not be sufficiently exhibited. If the film thickness exceeds 500 μm, the base film layer 20 becomes hard and flexible. This is not preferable because mechanical properties such as property and extensibility may be deteriorated.
Moreover, this base film layer 20 may be comprised by 1 layer, and may be comprised by 2 or more layers. When the base film layer 20 is formed of two or more layers, it is more preferable to stack the subsequent layers on the first layer. When the base film layer 20 is composed of two or more layers, it is more preferable to use different flame retardants for the first layer and the second layer.

ベースフィルム層２０には導電性粒子が含まれ、電磁波シールド材１の厚み方向に対して導電性を有していてもよい。電磁波シールド材１の厚み方向に対して導電性を有するものとしては、例えば、厚み方向及び面方向に導電性を有するもの、厚み方向に対して導電性を有し、面方向に対しては絶縁性を有するなど、異方性を有するものが挙げられる。厚み方向に対して導電性を持たせることにより、電磁波シールド材１に特別な処置を施すことなく、アースをとることができ、電磁波シールド材に入射して電磁波の電界成分から誘起される電流を効率良く取り除くことができる。
導電性粒子を含有するベースフィルム層２０の具体例としては、導電性粒子の粒子径がベースフィルム層２０の最小厚さより大きく、その導電性粒子の一端がシールド層１０に接触したベースフィルム層２０であって、他端がベースフィルム層２０より突出しているものが挙げられる。また、ベースフィルム層２０を形成する樹脂層の厚みより小さな粒子径の導電性粒子を用いたものが挙げられる。 The base film layer 20 includes conductive particles, and may have conductivity in the thickness direction of the electromagnetic wave shielding material 1. Examples of the material having conductivity in the thickness direction of the electromagnetic wave shielding material 1 include conductivity in the thickness direction and the surface direction, conductivity in the thickness direction, and insulation in the surface direction. Examples thereof include those having anisotropy such as having properties. By providing conductivity in the thickness direction, the electromagnetic wave shielding material 1 can be grounded without any special treatment, and the current induced from the electric field component of the electromagnetic wave incident on the electromagnetic wave shielding material can be obtained. Can be removed efficiently.
As a specific example of the base film layer 20 containing conductive particles, the base film layer 20 in which the particle diameter of the conductive particles is larger than the minimum thickness of the base film layer 20 and one end of the conductive particles is in contact with the shield layer 10. And what has the other end protruded from the base film layer 20 is mentioned. Moreover, the thing using the electroconductive particle of a particle diameter smaller than the thickness of the resin layer which forms the base film layer 20 is mentioned.

電磁波シールド材１の厚みとしては特に限定されないが、３３〜２５０μｍであることが好ましい。電磁波シールド材１の厚みが３３μｍ未満であると使用用途によっては強度が不足することや薄すぎることにより作業性が低下することがある。また、２５０μｍを超えると硬くなり作業性や伸長性等の機械的特性が低下する恐れがある。 Although it does not specifically limit as thickness of the electromagnetic wave shielding material 1, It is preferable that it is 33-250 micrometers. If the thickness of the electromagnetic shielding material 1 is less than 33 μm, the workability may be deteriorated due to insufficient strength or too thin depending on the intended use. On the other hand, if it exceeds 250 μm, it becomes hard and mechanical properties such as workability and extensibility may be deteriorated.

電磁波シールド材１においては、シールド層１０に含有させた金属あるいは導電性粒子の種類や濃度等を適宜設計することにより、１０ＭＨｚ〜１ＧＨｚの電磁波の電界成分の水平偏波、垂直偏波の双方を５０ｄＢ以上シールドすることが可能な電磁波シールド性を持たせ、表面抵抗値を０．１Ω／ｓｑ以下にすることができる。なお、本明細書において、電磁波シールド性は、ＫＥＣ法（電界）により測定された値である。また、「表面抵抗値」は、ロレスターＥＰ（三菱化学製）などの表面抵抗測定器を用い、ＪＩＳＫ−７１９４に準拠して測定された値である。 In the electromagnetic wave shielding material 1, both horizontal polarization and vertical polarization of the electric field component of the electromagnetic wave of 10 MHz to 1 GHz are appropriately designed by appropriately designing the type and concentration of the metal or conductive particles contained in the shield layer 10. An electromagnetic wave shielding property capable of shielding 50 dB or more can be provided, and the surface resistance value can be made 0.1Ω / sq or less. In this specification, the electromagnetic wave shielding property is a value measured by the KEC method (electric field). The “surface resistance value” is a value measured in accordance with JIS K-7194 using a surface resistance measuring device such as Lorester EP (manufactured by Mitsubishi Chemical).

以上説明した電磁波シールド材１は、金属を含有するシールド層１０を具備するので、低周波から高周波までの広域に渡って、優れた電磁波シールド性を発揮することができ、電磁波による他の電子機器等への影響を防止することができる。
また、シールド層１０及びベースフィルム層２０には樹脂が含まれているので、シールド層１０は十分な柔軟性、伸長性を有するものとなり、結果として電磁波シールド材１も十分な柔軟性、伸長性を有するものとなる。これにより、従来の電磁波シールド材では取り付け困難であった、複雑な形状の箇所や取り付けに際して伸長性を要する箇所にも、容易に取り付けることが可能になる。
さらに、電磁波シールド材１では、ベースフィルム層２０に難燃剤を含むため優れた難燃性を示す。具体的には、機器の部品用プラスチック材料の燃焼性試験ＵＬ−９４安全規格における薄手材料垂直燃焼試験において定める基準要件のうち、ＶＴＭ−０を満たすことができる。 Since the electromagnetic shielding material 1 described above includes the shielding layer 10 containing a metal, it can exhibit excellent electromagnetic shielding properties over a wide range from a low frequency to a high frequency, and other electronic devices using electromagnetic waves. Etc. can be prevented.
Further, since the shield layer 10 and the base film layer 20 contain a resin, the shield layer 10 has sufficient flexibility and extensibility, and as a result, the electromagnetic wave shielding material 1 also has sufficient flexibility and extensibility. It will have. As a result, it is possible to easily attach to places with complicated shapes and places where extensibility is required for attachment, which is difficult to attach with conventional electromagnetic shielding materials.
Furthermore, in the electromagnetic wave shielding material 1, since the base film layer 20 contains a flame retardant, excellent flame retardancy is exhibited. Specifically, VTM-0 can be satisfied among the standard requirements established in the thin material vertical combustion test in the UL-94 safety standard for plastic materials for equipment parts.

（電磁波シールド材１の製造方法）
次に、上記実施形態例の電磁波シールド材１の製造方法について説明する。なお、以下に挙げる製造方法は電磁波シールド材１の製造方法の一例であり、電磁波シールド材１の製造方法は以下の例に限定されるものではない。 (Manufacturing method of electromagnetic shielding material 1)
Next, the manufacturing method of the electromagnetic wave shielding material 1 of the said embodiment example is demonstrated. In addition, the manufacturing method given below is an example of the manufacturing method of the electromagnetic wave shielding material 1, and the manufacturing method of the electromagnetic wave shielding material 1 is not limited to the following examples.

＜製造方法例１＞
まず、離型シート上に、金属及び樹脂を含有するシールド層形成用樹脂材料からなる層を積層してシールド層１０を形成する（シールド層形成工程）。ここで、離型シートとは、樹脂が接着しないように表面処理が施されたシートのことであり、具体的には、離型紙や離型フィルム等を意味する。
シールド層１０を複数積層する場合には、得られたシールド層１０上に、再度シールド層形成用樹脂材料からなる層を積層する工程を繰り返せばよい。
次いで、シールド層１０上に難燃剤及び樹脂を含有するベースフィルム層形成用樹脂材料からなる層を積層してベースフィルム層２０を形成する（ベースフィルム層形成工程）。ベースフィルム層２０を複数積層する場合には、得られたベースフィルム層２０上に、再度ベースフィルム層形成用樹脂材料を積層する工程を繰り返せばよい。
最後に、シールド層１０から離型シートを剥離することにより電磁波シールド材１を得ることができる。 <Production Method Example 1>
First, a shield layer 10 is formed by laminating a layer made of a resin material for forming a shield layer containing a metal and a resin on a release sheet (shield layer forming step). Here, the release sheet is a sheet that has been surface-treated so that the resin does not adhere to it, and specifically means release paper, release film, and the like.
When a plurality of shield layers 10 are laminated, the step of laminating a layer made of a resin material for forming a shield layer on the obtained shield layer 10 may be repeated.
Next, a layer made of a base film layer forming resin material containing a flame retardant and a resin is laminated on the shield layer 10 to form the base film layer 20 (base film layer forming step). When a plurality of base film layers 20 are laminated, the step of laminating the base film layer forming resin material again on the obtained base film layer 20 may be repeated.
Finally, the electromagnetic wave shielding material 1 can be obtained by peeling the release sheet from the shield layer 10.

＜製造方法例２＞
まず、離型シート上に、難燃剤及び樹脂を含有するベースフィルム層形成用樹脂材料からなる層を積層してベースフィルム層２０を形成する（ベースフィルム層形成工程）。ベースフィルム層２０を複数積層する場合には、得られたベースフィルム層２０上に、再度ベースフィルム層形成用樹脂材料からなる層を積層する工程を繰り返せばよい。
次いで、ベースフィルム層２０上に、金属及び樹脂を含有するシールド層形成用樹脂材料からなる層を積層して、シールド層１０を形成する（シールド層形成工程）。シールド層１０を複数積層する場合には、得られたシールド層１０上に、再度シールド層形成用樹脂材料からなる層を積層する工程を繰り返せばよい。
最後に、ベースフィルム層２０から離型シートを剥離することにより、電磁波シールド材１を得ることができる。 <Production Method Example 2>
First, a base film layer 20 is formed by laminating a layer made of a base film layer forming resin material containing a flame retardant and a resin on a release sheet (base film layer forming step). When a plurality of base film layers 20 are laminated, the step of laminating a layer made of a resin material for forming a base film layer on the obtained base film layer 20 may be repeated.
Next, a layer made of a resin material for forming a shield layer containing a metal and a resin is laminated on the base film layer 20 to form the shield layer 10 (shield layer forming step). When a plurality of shield layers 10 are laminated, the step of laminating a layer made of a resin material for forming a shield layer on the obtained shield layer 10 may be repeated.
Finally, the electromagnetic wave shielding material 1 can be obtained by peeling the release sheet from the base film layer 20.

上述した二つの製造方法例において、離型シート又はベースフィルム層２０上に、シールド層形成用樹脂材料からなる層を積層する方法としては、例えば、シールド層形成用樹脂材料を溶媒に溶解した溶液をロールコータ、バーコータ、コンマコータ、ナイフコータを用いて塗布した後、６０℃〜１５０℃程度で乾燥する方法が挙げられる。ここで、溶媒としては、ジメチルホルムアミド、トルエン、キシレン、メチルエチルケトン、イソプロピルアルコールや水及びこれらの混合物などが挙げられる。また、離型シート又はベースフィルム層２０上に、シールド層形成用樹脂材料からなる層を積層する他の方法としては、シールド層形成用樹脂材料を加熱して溶融した溶融物をＴダイなどで押出し、離型シート又はベースフィルム層２０上に流出させ、冷却する方法が挙げられる。
また、ベースフィルム層形成用樹脂材料からなる層を積層する方法も上記と同様の方法を採用できる。 In the above-described two manufacturing method examples, as a method of laminating a layer made of the shield layer forming resin material on the release sheet or the base film layer 20, for example, a solution in which the shield layer forming resin material is dissolved in a solvent. A method of coating at a temperature of about 60 ° C. to 150 ° C. after coating using a roll coater, bar coater, comma coater or knife coater. Here, examples of the solvent include dimethylformamide, toluene, xylene, methyl ethyl ketone, isopropyl alcohol, water, and a mixture thereof. As another method of laminating a layer made of a shielding layer forming resin material on the release sheet or base film layer 20, a melt obtained by heating and melting the shielding layer forming resin material can be obtained with a T-die or the like. The method of extruding, making it flow out on a release sheet or the base film layer 20, and cooling is mentioned.
Moreover, the method similar to the above can also be employ | adopted as the method of laminating | stacking the layer which consists of resin material for base film layer formation.

従来、電磁波シールド材のベースフィルム層として使用されている市販のポリエステルフィルムでは、多量の難燃剤を添加できなかった。これに対し、上述した電磁波シールド材の製造方法では、離型シート又はシールド層上にベースフィルム層形成用樹脂材料を積層する。したがって、多量の難燃剤を含むベースフィルム層を形成でき、難燃性に優れた電磁波シールド材を製造できる。 Conventionally, a large amount of a flame retardant could not be added to a commercially available polyester film used as a base film layer of an electromagnetic shielding material. On the other hand, in the manufacturing method of the electromagnetic wave shielding material mentioned above, the resin material for base film layer formation is laminated | stacked on a release sheet or a shield layer. Therefore, a base film layer containing a large amount of flame retardant can be formed, and an electromagnetic shielding material excellent in flame retardancy can be produced.

［第２の実施形態例］
次に、本発明に係る第２実施形態例の電磁波シールド材について説明する。
図２に、本実施形態例の電磁波シールド材の概略断面図を示す。本実施形態例の電磁波シールド材１は、金属含有樹脂からなるシールド層１０と、シールド層１０上に設けられたベースフィルム層２０と、ベースフィルム層２０におけるシールド層１０側と反対側に積層された接着剤層３０とを具備するものである。この電磁波シールド材２の基本構造は第１実施形態例のものと同様であり、ベースフィルム層２０の上に接着剤層３０が形成されている点のみが、第１の実施形態例の電磁波シールド材１と異なっている。なお、第１の実施形態例と同じ構成要素については同じ参照符号を付して説明を省略する。 [Second Embodiment]
Next, the electromagnetic shielding material of 2nd Embodiment based on this invention is demonstrated.
In FIG. 2, the schematic sectional drawing of the electromagnetic wave shielding material of this embodiment is shown. The electromagnetic wave shielding material 1 of the present embodiment is laminated on a shield layer 10 made of a metal-containing resin, a base film layer 20 provided on the shield layer 10, and a side opposite to the shield layer 10 side in the base film layer 20. And an adhesive layer 30. The basic structure of the electromagnetic shielding material 2 is the same as that of the first embodiment, and the electromagnetic shielding of the first embodiment is only the point that the adhesive layer 30 is formed on the base film layer 20. It is different from material 1. The same constituent elements as those in the first embodiment are given the same reference numerals, and the description thereof is omitted.

接着剤層３０は、接着剤を主成分として含有し、難燃剤を含む層である。接着剤層３０を構成する接着剤としては特に限定されず、例えば、ウレタン系ホットメルト樹脂、アクリル系粘着樹脂等が挙げられる。
ウレタン系ホットメルト樹脂は、市販のものであれば特に制限されないが、シールド層１０及びベースフィルム層２０より熱軟化温度が低いものが好ましい。シールド層１０及びベースフィルム層２０を一般的なウレタン樹脂で形成した場合には、ウレタン系ホットメルト樹脂としては熱軟化温度が８０〜１３０℃程度のものを用いることが好ましい（後述する実施例における接着剤は、熱軟化温度が９０〜１００℃のウレタン系ホットメルト樹脂である。）。 The adhesive layer 30 is a layer that contains an adhesive as a main component and includes a flame retardant. It does not specifically limit as an adhesive agent which comprises the adhesive bond layer 30, For example, urethane type hot-melt resin, an acrylic adhesive resin, etc. are mentioned.
The urethane-based hot melt resin is not particularly limited as long as it is a commercially available resin, but those having a heat softening temperature lower than those of the shield layer 10 and the base film layer 20 are preferable. When the shield layer 10 and the base film layer 20 are formed of a general urethane resin, it is preferable to use a urethane-based hot melt resin having a thermal softening temperature of about 80 to 130 ° C. (in the examples described later). The adhesive is a urethane hot melt resin having a heat softening temperature of 90 to 100 ° C.).

また、難燃剤としては、ベースフィルム層２０で用いたものと同様の難燃剤を用いることができる。また、好ましい難燃剤もベースフィルム層２０と同様である。
難燃剤はベースフィルム層２０と同じものを使用してもよいし、異なるものを用いてもよい。 Moreover, as a flame retardant, the flame retardant similar to what was used by the base film layer 20 can be used. A preferable flame retardant is also the same as that of the base film layer 20.
The same flame retardant as the base film layer 20 may be used, or a different flame retardant may be used.

接着剤層３０中の難燃剤の添加量は、後述する導電性粒子の添加量にもよるが、接着剤１００質量部に対して５０〜２００質量部であることが好ましい。難燃剤の添加量が５０質量部未満であると十分な難燃性が得られないことがあり、２００質量部を超えると接着力が低下することがある。 The addition amount of the flame retardant in the adhesive layer 30 is preferably 50 to 200 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the adhesive, although it depends on the addition amount of conductive particles described later. If the added amount of the flame retardant is less than 50 parts by mass, sufficient flame retardancy may not be obtained, and if it exceeds 200 parts by mass, the adhesive strength may be reduced.

また、接着剤層３０は、絶縁性であってもよいし、導電性であってもよい。導電性とする場合には、接着剤中に導電性粒子を含有させることが好ましい。導電性粒子としては、導電性が高いことから、金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル、導電性カーボン等の粒子が好ましい。 Further, the adhesive layer 30 may be insulative or conductive. When making it electroconductive, it is preferable to contain electroconductive particle in an adhesive agent. As the conductive particles, particles of gold, silver, copper, aluminum, nickel, conductive carbon and the like are preferable because of high conductivity.

ベースフィルム層２０に導電性粒子が含まれている場合、その導電性粒子は、粒子径がベースフィルム層２０の最小厚さより大きく、一端がシールド層１０に接触し、他端が接着剤層３０から突出することが好ましい。 When the base film layer 20 includes conductive particles, the conductive particles have a particle diameter larger than the minimum thickness of the base film layer 20, one end is in contact with the shield layer 10, and the other end is the adhesive layer 30. It is preferable to protrude from.

接着剤層３０が導電性を有する場合には、電磁波シールドルームの壁面や天井等の面積の広い箇所に取り付ける際に、複数の電磁波シールド材２の繋ぎ目を導電性テープで目止めしなくても、一部を重ねて貼り合わすことにより、繋ぎ目から電磁波が漏洩することを防止することができる。したがって、導電性テープを貼着する工程が不要になり、電磁波シールド材２の取り付け作業を著しく簡略化することができるため、建設、建築用途に好適である。また、ケーブルに電磁波シールド材２を巻きつけて使用した場合であってもその重なり部で導電性を確保することができ、さらに、筒体などに貼り合せた場合であっても、その筒体の少なくとも一部に導電性の材料が使用されていれば、その部分から電気を逃がすことができる。 When the adhesive layer 30 has conductivity, when attaching to a wide area such as the wall surface or ceiling of the electromagnetic shielding room, the joints of the plurality of electromagnetic shielding materials 2 need not be sealed with conductive tape. However, it is possible to prevent electromagnetic waves from leaking from the joints by overlapping and pasting parts. Therefore, the process of sticking the conductive tape is not necessary, and the attaching operation of the electromagnetic wave shielding material 2 can be remarkably simplified, which is suitable for construction and building applications. Further, even when the electromagnetic wave shielding material 2 is wrapped around the cable and used, it is possible to ensure conductivity at the overlapping portion, and even when the cable is bonded to a cylinder or the like, the cylinder If a conductive material is used for at least a part of the material, electricity can be released from that part.

接着剤層３０の膜厚は、１０〜１００μｍであることが好ましい。接着剤層３０の膜厚が１０μｍ未満であると、接着剤層３０の接着力が低下する恐れがあり、１００μｍを超えた場合には、導電性を付与する場合に、その導電性を高くすることが難しくなる。 The film thickness of the adhesive layer 30 is preferably 10 to 100 μm. If the film thickness of the adhesive layer 30 is less than 10 μm, the adhesive force of the adhesive layer 30 may be reduced, and if it exceeds 100 μm, the conductivity is increased when imparting conductivity. It becomes difficult.

電磁波シールド材２において、難燃性の観点からは、ベースフィルム層２０及び接着剤層３０の両方に難燃剤が含まれていることが好ましいが、目的とする難燃性を確保できれば、ベースフィルム層２０のみに難燃剤が含まれていてもよい。 In the electromagnetic wave shielding material 2, from the viewpoint of flame retardancy, it is preferable that a flame retardant is included in both the base film layer 20 and the adhesive layer 30. Only the layer 20 may contain a flame retardant.

電磁波シールド材２の厚みは特に限定されないが、３３〜２５０μｍであることが好ましい。電磁波シールド材２の厚みが３３μｍ未満であると、使用用途によっては強度が不足したり薄すぎることにより作業性が低くなったりすることがある。また、２５０μｍを超えると硬くなり作業性や伸長性等の機械的特性が低下する恐れがある。 The thickness of the electromagnetic shielding material 2 is not particularly limited, but is preferably 33 to 250 μm. If the thickness of the electromagnetic shielding material 2 is less than 33 μm, the workability may be lowered due to insufficient strength or too thin depending on the intended use. On the other hand, if it exceeds 250 μm, it becomes hard and mechanical properties such as workability and extensibility may be deteriorated.

本実施形態例の電磁波シールド材２は、上記第１の実施形態例の電磁波シールド材１に難燃剤を含む接着剤層３０を形成したものであるので、第１の実施形態例の電磁波シールド材１と同様の効果を得ることができる。また、接着剤層３０により、電磁波シールド材２を種々の部材に容易に貼着することができる。例えば、ガスケットの芯材となるウレタンフォームに電磁波シールド材２を容易に圧着固定することができる。また、電磁波シールドルームの壁面や天井などに容易に圧着固定することができる。このように、電磁波シールド材２を取り付ける際には、接着剤層３０を介して圧着固定することができるので、電磁波シールド材２に壁紙を貼り付ける作業現場にて接着剤等を塗布する工程が不要になり、電磁波シールド材２の取り付け作業を簡略化することができる。 Since the electromagnetic wave shielding material 2 of the present embodiment example is obtained by forming the adhesive layer 30 containing a flame retardant on the electromagnetic wave shielding material 1 of the first embodiment example, the electromagnetic wave shielding material of the first embodiment example. 1 can be obtained. Moreover, the electromagnetic wave shielding material 2 can be easily attached to various members by the adhesive layer 30. For example, the electromagnetic wave shielding material 2 can be easily pressure-bonded and fixed to urethane foam serving as a core material of the gasket. Moreover, it can be easily crimped and fixed to the wall surface or ceiling of the electromagnetic shielding room. As described above, when the electromagnetic wave shielding material 2 is attached, the electromagnetic wave shielding material 2 can be pressure-bonded and fixed via the adhesive layer 30. It becomes unnecessary, and the installation work of the electromagnetic wave shielding material 2 can be simplified.

（電磁波シールド材２の製造方法）
次に、本実施形態例の電磁波シールド材２の製造方法について説明する。電磁波シールド材２を製造する方法は、上述した第１の実施形態例の電磁波シールド材１を製造した後、剥離シートを剥離する前又は後に、ベースフィルム層上又はシールド層上に接着剤層を形成する（接着剤形成工程）。これにより、電磁波シールド材２を簡便に製造することができる。
接着剤層の形成方法としては、例えば、上述した第１の実施形態例の電磁波シールド材１又は離型シート上に、接着剤及び難燃剤、必要に応じ導電性粒子を溶剤に溶解した溶液を、ロールコータ、バーコータ、コンマコータ、ナイフコータを用いて塗布した後、６０℃〜１５０℃程度で乾燥する方法が挙げられる。また、接着剤及び難燃剤、必要に応じ導電性粒子を含有する接着剤層形成用材料を熱により溶融し、その溶融物を押出機により電磁波シールド材１又は離型シート上に、積層する方法が挙げられる。離型シートに積層した場合には、形成された接着剤層と電磁波シールド材１とを貼り合わせる。 (Manufacturing method of electromagnetic shielding material 2)
Next, the manufacturing method of the electromagnetic wave shielding material 2 of the present embodiment will be described. The method for producing the electromagnetic wave shielding material 2 is as follows: after producing the electromagnetic wave shielding material 1 of the first embodiment described above, before or after peeling the release sheet, an adhesive layer is formed on the base film layer or the shield layer. Form (adhesive forming step). Thereby, the electromagnetic wave shielding material 2 can be manufactured simply.
As a method for forming the adhesive layer, for example, on the electromagnetic shielding material 1 or the release sheet of the first embodiment described above, a solution in which an adhesive, a flame retardant, and optionally conductive particles are dissolved in a solvent is used. A method of coating at about 60 ° C. to 150 ° C. after coating using a roll coater, bar coater, comma coater or knife coater. Also, a method of melting an adhesive layer forming material containing an adhesive, a flame retardant, and optionally conductive particles by heat, and laminating the melt on the electromagnetic shielding material 1 or the release sheet by an extruder Is mentioned. When laminated on the release sheet, the formed adhesive layer and the electromagnetic wave shielding material 1 are bonded together.

上述した製造方法は、第１の実施形態例の電磁波シールド材１を形成した後、接着剤層３０を形成すればよいので、第１の実施形態例の電磁波シールド材１を製造するプロセスを大きく変更することなく、第２の実施形態例の電磁波シールド材２を製造することができるので、好ましい。しかし、電磁波シールド材２は、これ以外の製造方法で製造されても構わない。 Since the manufacturing method mentioned above should just form the adhesive bond layer 30 after forming the electromagnetic wave shielding material 1 of 1st Embodiment, the process of manufacturing the electromagnetic shielding material 1 of 1st Embodiment is greatly increased. Since the electromagnetic wave shielding material 2 of the second embodiment can be manufactured without change, it is preferable. However, the electromagnetic wave shielding material 2 may be manufactured by a manufacturing method other than this.

なお、上述した第２の実施形態例では、接着剤層３０がベースフィルム層２０上に形成されていたが、シールド層１０上に形成されていても構わない。 In the second embodiment described above, the adhesive layer 30 is formed on the base film layer 20, but it may be formed on the shield layer 10.

以上説明した第１及び第２の実施形態例の電磁波シールド材１，２は、低周波から高周波までの広域に渡って、優れた電磁波シールド性を示すと共に、軽量化、薄型化を図ることができ、しかも柔軟性、伸長性に優れ、さらに難燃性にも優れたものである。このような電磁波シールド材は、電子機器のハウジングやガスケット、壁材、カーテン、ブラインダー、衣服の裏地、衣服の内層材など様々な用途に好適に用いることができる。 The electromagnetic shielding materials 1 and 2 of the first and second embodiments described above exhibit excellent electromagnetic shielding properties over a wide area from low frequency to high frequency, and can be reduced in weight and thickness. It is excellent in flexibility and extensibility, and also has excellent flame retardancy. Such an electromagnetic shielding material can be suitably used for various applications such as housings and gaskets of electronic devices, wall materials, curtains, blinders, clothing linings, and clothing inner layer materials.

なお、上記第１及び第２実施形態例においては、シールド層とベースフィルム層、若しくはシールド層とベースフィルム層と接着剤層を具備する電磁波シールド材についてのみ説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、他の層を追加形成することも可能である。
例えば、電磁波シールド材がスポンジ層を具備してもよい。スポンジ層を具備した電磁波シールド材をガスケットに用いる場合には、難燃剤として膨張黒鉛を用いることが好ましい。電磁波シールド材のベースフィルム層が難燃材として膨張黒鉛を含有すれば、スポンジ層を有する電磁波シールド材であっても、スポンジ層の燃焼にともなう溶融物の滴下を抑え、２０ＭＭ垂直燃焼試験において安定してＶ−０基準を満たすことができる。
また、本発明では、シールド層１０の両面にベースフィルム層２０を形成してもよい。このような構成としても、上述した電磁波シールド材１と全く同様の効果を得ることができる。また、ベースフィルム層２０の両面にシールド層を具備する構成としてもよい。 In the first and second embodiments described above, only the electromagnetic wave shielding material including the shield layer and the base film layer, or the shield layer, the base film layer, and the adhesive layer has been described, but the present invention is not limited thereto. However, other layers can be additionally formed without departing from the spirit of the present invention.
For example, the electromagnetic wave shielding material may include a sponge layer. When an electromagnetic shielding material having a sponge layer is used for a gasket, it is preferable to use expanded graphite as a flame retardant. If the base film layer of the electromagnetic wave shielding material contains expanded graphite as a flame retardant, even the electromagnetic wave shielding material having the sponge layer suppresses dripping of the melt accompanying the combustion of the sponge layer and is stable in the 20MM vertical combustion test. Thus, the V-0 standard can be satisfied.
In the present invention, the base film layer 20 may be formed on both surfaces of the shield layer 10. Even with such a configuration, the same effect as that of the electromagnetic wave shielding material 1 described above can be obtained. Moreover, it is good also as a structure which comprises a shield layer on both surfaces of the base film layer 20. FIG.

次に、本発明に係る実施例について詳述する。
（評価項目及び評価方法）
各実施例における評価項目及び評価方法を示す。
１．層の膜厚
各層の膜厚は、電子顕微鏡を用いた断面写真により測定した。
２．電磁波シールド性
ＫＥＣ法（電界）にて１０ＭＨｚ〜１ＧＨｚの領域で測定した。
３．表面抵抗値
得られた電磁波シールド材の表面抵抗値を、表面抵抗測定器ロレスターＥＰ（三菱化学製）を用いて測定した。
４．難燃試験（難燃性評価）
実施例１，２においては、得られた電磁波シールド材の難燃性を、機器の部品用プラスチック材料の燃焼性試験ＵＬ−９４安全規格における薄手材料垂直燃焼試験測定し、基準要件のＶＴＭ−０を満たすかどうかの確認をおこなった。
実施例３においては、得られた電磁波シールド材の難燃性を、機器の部品用プラスチック材料の燃焼性試験ＵＬ−９４安全規格における２０ＭＭ垂直燃焼試験測定し、基準要件のＶ−０を満たすかどうかの確認をおこなった。この際、電磁波シールド材をスポンジ（イノアック社製ＵＥＧ−Ｇグレード）に巻き付けた状態で試験した。 Next, examples according to the present invention will be described in detail.
(Evaluation items and evaluation methods)
An evaluation item and an evaluation method in each example are shown.
1. Layer thickness The thickness of each layer was measured by a cross-sectional photograph using an electron microscope.
2. Electromagnetic wave shielding property It measured in the area | region of 10 MHz-1 GHz with the KEC method (electric field).
3. Surface Resistance Value The surface resistance value of the obtained electromagnetic shielding material was measured using a surface resistance measuring instrument Lorester EP (manufactured by Mitsubishi Chemical).
4). Flame retardant test (flame retardant evaluation)
In Examples 1 and 2, the flame retardancy of the obtained electromagnetic shielding material was measured by a thin material vertical combustion test in the flammability test UL-94 safety standard of plastic materials for parts of equipment, and VTM-0 of the standard requirement It was confirmed whether it satisfied.
In Example 3, the flame retardancy of the obtained electromagnetic shielding material is measured by a 20MM vertical combustion test in the flammability test UL-94 safety standard for plastic materials for parts of equipment, and satisfies V-0 of the standard requirement. We confirmed whether. At this time, the electromagnetic wave shielding material was tested in a state of being wound around a sponge (UEG-G grade manufactured by INOAC).

（実施例１）
まず、シールド層形成用樹脂材料として、表１に示す配合により、銀含有ポリウレタン樹脂液を調製した。
次いで、この銀含有ポリウレタン樹脂液を離型紙上にコンマコータにより塗布し、１２０℃で３分間乾燥して、金属含有樹脂からなるシールド層を得た。このシールド層全体における銀含有量は９０．０質量％であった。 Example 1
First, as a resin material for forming a shield layer, a silver-containing polyurethane resin solution was prepared according to the formulation shown in Table 1.
Next, this silver-containing polyurethane resin solution was applied onto a release paper with a comma coater and dried at 120 ° C. for 3 minutes to obtain a shield layer made of a metal-containing resin. The silver content in the entire shield layer was 90.0% by mass.

次いで、上記シールド層の上に、表２に示すベースフィルム層形成用樹脂材料をコンマコータにより塗布し、１２０℃で３分間乾燥してベースフィルム層を形成し、シールド層及びベースフィルム層からなる積層体を得た。この積層体におけるシールド層の厚みは８μｍ、ベースフィルム層の厚さは８５μｍであった。また、ベースフィルム層の樹脂１００質量部に対して、難燃剤の量は１５０質量部であった。
最後に、得られたシールド層とベースフィルム層の積層体から離型紙を剥離してフィルム状の電磁波シールド材（１）を得た。 Next, a base film layer-forming resin material shown in Table 2 is applied on the shield layer with a comma coater, dried at 120 ° C. for 3 minutes to form a base film layer, and a laminate composed of the shield layer and the base film layer. Got the body. The thickness of the shield layer in this laminate was 8 μm, and the thickness of the base film layer was 85 μm. Moreover, the quantity of the flame retardant with respect to 100 mass parts of resin of a base film layer was 150 mass parts.
Finally, the release paper was peeled from the obtained laminate of the shield layer and the base film layer to obtain a film-like electromagnetic shielding material (1).

（実施例２）
表３に示す配合により、接着剤と難燃剤を含む接着剤溶液を調製し、実施例１において得られた離型紙を剥がす前の積層体のベースフィルム層上に接着剤溶液をコンマコータにより塗布し、１２０℃で３分間乾燥して、膜厚２０μｍの接着剤層を形成させた。接着剤層中の難燃剤量は、接着剤１００質量部に対して難燃剤１２５質量部であった。
最後に、積層体から離型紙を剥離してフィルム状の電磁波シールド材（２）を得た。 (Example 2)
An adhesive solution containing an adhesive and a flame retardant was prepared according to the formulation shown in Table 3, and the adhesive solution was applied onto the base film layer of the laminate before peeling off the release paper obtained in Example 1 with a comma coater. And dried at 120 ° C. for 3 minutes to form an adhesive layer having a thickness of 20 μm. The amount of the flame retardant in the adhesive layer was 125 parts by mass of the flame retardant with respect to 100 parts by mass of the adhesive.
Finally, the release paper was peeled from the laminate to obtain a film-like electromagnetic shielding material (2).

（評価結果）
実施例１，２において得られたフィルム状の電磁波シールド材の評価結果を表４に示す。表４に示すように、実施例１，２において得られた電磁波シールド材は優れた難燃性能を有しながら、いずれも１０ＭＨｚ〜１０ＧＨｚの広域に渡って、電磁波を６０ｄＢ以上シールドすることができ、優れた電磁波シールド性を示すことが判明した。また、表面抵抗値も０．０３Ω／ｓｑと低いものであることが判明した。 (Evaluation results)
Table 4 shows the evaluation results of the film-like electromagnetic shielding materials obtained in Examples 1 and 2. As shown in Table 4, the electromagnetic wave shielding materials obtained in Examples 1 and 2 can shield electromagnetic waves of 60 dB or more over a wide range of 10 MHz to 10 GHz while having excellent flame retardancy. As a result, it was found that excellent electromagnetic shielding properties were exhibited. The surface resistance value was also found to be as low as 0.03Ω / sq.

（実施例３）
実施例２において、ベースフィルム層の難燃剤をメラミン被覆ポリリン酸アンモニウム難燃剤３．０ｋｇの代わりに膨張黒鉛３．０ｋｇを用いて電磁波シールド材を得た。この電磁波シールド材に厚さ３ｍｍ×幅１３ｍｍ×長さ１２．５ｃｍのポリウレタンスポンジを巻きつけガスケットとし、難燃性を評価したところ、難燃性試験Ｖ−０に合格した。 (Example 3)
In Example 2, an electromagnetic wave shielding material was obtained by using 3.0 kg of expanded graphite instead of 3.0 kg of the melamine-coated ammonium polyphosphate flame retardant as the flame retardant of the base film layer. This electromagnetic shielding material was wrapped with polyurethane sponge having a thickness of 3 mm, a width of 13 mm, and a length of 12.5 cm to make a gasket. When the flame retardancy was evaluated, it passed the flame retardancy test V-0.

（実施例４）
まず、シールド層形成用樹脂材料として、表１に示す配合により、銀含有ポリウレタン樹脂液を調製した。
次いで、この銀含有ポリウレタン樹脂液を離型紙上にコンマコータにより塗布し、１２０℃で３分間乾燥して、金属含有樹脂からなるシールド層を得た。このシールド層全体における銀含有量は９０．０質量％であった。
次いで、上記シールド層の上に、表５に示すベースフィルム層形成用樹脂材料をコンマコータにより塗布し、１２０℃で３分間乾燥してベースフィルム層を形成し、シールド層及びベースフィルム層からなる積層体を得た。この積層体におけるシールド層の厚みは８μｍ、ベースフィルム層の厚さは８５μｍであった。また、ベースフィルム層の樹脂１００質量部に対して、難燃剤の量は１２５質量部であった。 Example 4
First, as a resin material for forming a shield layer, a silver-containing polyurethane resin solution was prepared according to the formulation shown in Table 1.
Next, this silver-containing polyurethane resin solution was applied onto a release paper with a comma coater and dried at 120 ° C. for 3 minutes to obtain a shield layer made of a metal-containing resin. The silver content in the entire shield layer was 90.0% by mass.
Next, a base film layer-forming resin material shown in Table 5 is applied onto the shield layer with a comma coater, and dried at 120 ° C. for 3 minutes to form a base film layer, which is a laminate composed of the shield layer and the base film layer. Got the body. The thickness of the shield layer in this laminate was 8 μm, and the thickness of the base film layer was 85 μm. Moreover, the quantity of the flame retardant was 125 mass parts with respect to 100 mass parts of resin of a base film layer.

次いで、表６に示す配合により接着剤溶液を調製し、ベースフィルム層上に接着剤溶液をコンマコータにより塗布し、１２０℃で３分間乾燥して、膜厚２０μｍの接着剤層を形成させた。接着剤層中の難燃剤量は、接着剤１００質量部に対して難燃剤１２５質量部であった。
最後に、積層体から離型紙を剥離してフィルム状の電磁波シールド材（３）を得た。 Next, an adhesive solution was prepared according to the formulation shown in Table 6, and the adhesive solution was applied onto the base film layer with a comma coater and dried at 120 ° C. for 3 minutes to form an adhesive layer having a thickness of 20 μm. The amount of the flame retardant in the adhesive layer was 125 parts by mass of the flame retardant with respect to 100 parts by mass of the adhesive.
Finally, the release paper was peeled from the laminate to obtain a film-like electromagnetic shielding material (3).

得られた電磁波シールド材を評価した。その結果を表７に示す。この電磁波シールド材（３）も優れた難燃性能を有しながら、いずれも１０ＭＨｚ〜１０ＧＨｚの広域に渡って、電磁波を６０ｄＢ以上シールドすることができ、優れた電磁波シールド性を示すことが判明した。また、表面抵抗値も０．０３Ω／ｓｑと低いものであることが判明した。
さらに、実施例３と同様に、得られた電磁波シールド材にスポンジを巻きつけ難燃性試験をおこなったところＶ−０に合格した。 The obtained electromagnetic shielding material was evaluated. The results are shown in Table 7. While this electromagnetic shielding material (3) also has excellent flame retardancy, it has been found that both can shield electromagnetic waves over 60 dB over a wide range of 10 MHz to 10 GHz and exhibit excellent electromagnetic shielding properties. . The surface resistance value was also found to be as low as 0.03Ω / sq.
Further, in the same manner as in Example 3, when the obtained electromagnetic shielding material was wound with a sponge and subjected to a flame retardancy test, it passed V-0.

本発明に係る第１の実施形態例の電磁波シールド材の構造を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the structure of the electromagnetic wave shielding material of the 1st Embodiment based on this invention. 本発明に係る第２の実施形態例の電磁波シールド材の構造を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the structure of the electromagnetic wave shielding material of the 2nd Example based on this invention.

Explanation of symbols

１，２電磁波シールド材
１０シールド層
２０ベースフィルム層
３０接着剤層 1, 2 Electromagnetic wave shielding material 10 Shield layer 20 Base film layer 30 Adhesive layer

Claims

An electromagnetic wave shielding material comprising: a shield layer made of a metal-containing resin; and a resin-made base film layer that is provided on the shield layer and contains a flame retardant.

A shield layer made of a metal-containing resin, a resin-made base film layer containing a flame retardant provided on the shield layer, and formed on the shield layer or the base film layer, with an adhesive and a flame retardant An electromagnetic wave shielding material comprising an adhesive layer to be contained.

2. The electromagnetic wave shielding material according to claim 1, wherein the amount of the flame retardant contained in the base film layer is 50 to 200 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the resin in the base film layer.

The amount of the flame retardant contained in the base film layer is 50 to 200 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the resin in the base film layer, and the amount of the flame retardant contained in the adhesive layer is 100 parts by mass of the adhesive. It is 50-200 mass parts with respect to it, The electromagnetic wave shielding material of Claim 2 characterized by the above-mentioned.

The electromagnetic wave shielding material according to any one of claims 1 to 4, further comprising a sponge layer.

On the release sheet, a base film layer forming step of forming a base film layer by laminating a layer made of a base film layer forming resin material containing a flame retardant and a resin;
A shield layer forming step of forming a shield layer by laminating a layer made of a resin material for forming a shield layer containing a metal and a resin on the base film layer;
And a peeling step of peeling the release sheet from the base film layer.

A shield layer forming step of forming a shield layer by laminating a layer made of a resin material for forming a shield layer containing a metal and a resin on the release sheet;
A base film layer forming step of forming a base film layer by laminating a layer made of a base film layer forming resin material containing a flame retardant and a resin on the shield layer;
And a peeling step of peeling the release sheet from the shield layer.

The electromagnetic shielding material according to claim 6 or 7, further comprising an adhesive layer forming step of forming an adhesive layer containing an adhesive and a flame retardant on the base film layer or the shield layer. Manufacturing method.