JP2006148736A - Noise filter - Google Patents

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Kenji Ueno
兼司 植野
Takuji Kawashima
託司 川嶋
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Panasonic Holdings Corp
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a noise filter which improves the yield, without decreasing the electrostatic capacity. <P>SOLUTION: The noise filter is provided with an internal conductor 12 set on the upper face of a first insulating layer 11, a plurality of second insulating layers 13 set below the first insulating layer 11, and a first metal layer 14 and a second metal layer 15 set so as not to be electrically connected to each same face of the plural second insulating layers 13. The first metal layer 14 is electrically connected to the second metal layer 15; and the first metal layer 14 and the second metal layer 15 set in the second insulating layers 13 adjoining in the vertical directions are made to mutually face via the insulating layers 13. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は小型デジタル機器やOA機器、携帯端末等の電子機器に広く用いられているノイズフィルタに関するものである。   The present invention relates to a noise filter widely used in electronic devices such as small digital devices, OA devices, and portable terminals.

従来のこの種のノイズフィルタは、図9に示すように、セラミック材料からなる第1の絶縁層1に形成されたコイル導体2と、セラミック材料からなる第2の絶縁層3に形成された複数の金属層4とを独立した状態で積層することにより構成しているもので、このような構成とすることにより、従来のノイズフィルタは、複数のコイル導体2からなるインダクタ導体と、互いに対向する複数の金属層4からなるコンデンサ部とをそれぞれ備えた構成となっていた。そして、前記金属層4の面積を大きくすることにより静電容量を増やしていた。   As shown in FIG. 9, a conventional noise filter of this type includes a coil conductor 2 formed on a first insulating layer 1 made of a ceramic material and a plurality of coils formed on a second insulating layer 3 made of a ceramic material. Thus, the conventional noise filter is opposed to the inductor conductor composed of a plurality of coil conductors 2. The capacitor portion is composed of a plurality of metal layers 4. And the electrostatic capacitance was increased by enlarging the area of the metal layer 4.

なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献1が知られている。
実公昭60−17895号公報
As prior art document information relating to the invention of this application, for example, Patent Document 1 is known.
Japanese Utility Model Publication No. 60-17895

上記した従来のノイズフィルタは、静電容量を増やすために金属層4の面積を大きくしているが、このように金属層4の面積を大きくした場合、この金属と絶縁層を構成するセラミック材料とでは熱収縮率が異なるため、焼成時に金属層4と第2の絶縁層3との界面に応力が発生して、クラックや剥離が生じる場合があり、これにより、ノイズフィルタの歩留まりが低下するという課題を有していた。   In the conventional noise filter described above, the area of the metal layer 4 is increased in order to increase the capacitance. When the area of the metal layer 4 is increased in this way, the ceramic material constituting the metal and the insulating layer Since the thermal contraction rate differs between the first and second layers, stress may be generated at the interface between the metal layer 4 and the second insulating layer 3 at the time of firing, and cracks and peeling may occur, thereby reducing the yield of the noise filter. It had the problem that.

本発明は上記従来の課題を解決するもので、静電容量を減少させることなく歩留まりを向上させることができるノイズフィルタを提供することを目的とするものである。   The present invention solves the above-described conventional problems, and an object of the present invention is to provide a noise filter capable of improving the yield without reducing the capacitance.

上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有するものである。   In order to achieve the above object, the present invention has the following configuration.

本発明の請求項1に記載の発明は、第1の絶縁層の上面に設けられた内部導体と、前記第1の絶縁層の上方または下方に設けられた複数の第2の絶縁層と、前記複数の第2の絶縁層のそれぞれの同一面に互いに電気的に接続されないように設けられた第1の金属層および第2の金属層とを備え、前記第1の金属層を前記内部導体と電気的に接続するとともに、上下方向に隣接する前記第2の絶縁層に設けられた前記第1の金属層と前記第2の金属層とを前記第2の絶縁層を介して互いに対向させるようにしたもので、この構成によれば、第2の絶縁層の同一面に形成される金属層を、第1の金属層と第2の金属層の2つに分割しているため、第2の絶縁層に形成される金属層の面積を小さくすることができ、これにより、第1、第2の絶縁層がセラミック材料で構成されていても焼成時における第1、第2の金属層と第1、第2の絶縁層との界面の応力を低減できるため、クラックや剥離が発生するのを防止でき、これにより、歩留まりを向上させることができる。   The invention according to claim 1 of the present invention includes an internal conductor provided on the upper surface of the first insulating layer, and a plurality of second insulating layers provided above or below the first insulating layer, A first metal layer and a second metal layer provided so as not to be electrically connected to each other on the same surface of each of the plurality of second insulating layers, wherein the first metal layer is the inner conductor. And the first metal layer and the second metal layer provided in the second insulating layer adjacent in the vertical direction are opposed to each other through the second insulating layer. According to this configuration, the metal layer formed on the same surface of the second insulating layer is divided into the first metal layer and the second metal layer. The area of the metal layer formed on the two insulating layers can be reduced, whereby the first and second insulating layers Even if it is made of a ceramic material, the stress at the interface between the first and second metal layers and the first and second insulating layers during firing can be reduced, thus preventing the occurrence of cracks and peeling. Thus, the yield can be improved.

さらに、内部導体および第1の金属層と、第2の金属層とで形成されるコンデンサ部における静電容量が、上下方向に対向する内部導体、第1の金属層と第2の金属層との間だけでなく、第2の絶縁層の同一面に形成され横方向に対向する第1の金属層と第2の金属層との間にも発生するため、静電容量が減少することはないという作用効果を有するものである。   Further, the capacitance in the capacitor portion formed by the inner conductor, the first metal layer, and the second metal layer is such that the inner conductor, the first metal layer, and the second metal layer facing each other in the vertical direction. In addition to the gap between the first metal layer and the second metal layer that are formed on the same surface of the second insulating layer and face each other in the lateral direction, the capacitance is reduced. It has the effect that there is no.

本発明の請求項2に記載の発明は、特に、内部導体を渦巻き状に構成したもので、この構成によれば、内部導体のインダクタンスを大きくできるため、高周波数帯域でノイズを除去することができるという作用効果を有するものである。   The invention according to claim 2 of the present invention is particularly the one in which the inner conductor is formed in a spiral shape. According to this configuration, the inductance of the inner conductor can be increased, so that noise can be removed in a high frequency band. It has the effect of being able to.

本発明の請求項3に記載の発明は、特に、第2の絶縁層の同一面に設けられた第1の金属層および第2の金属層にそれぞれ凹部と凸部を形成し、かつ一方の凹部と他方の凸部とを互いに対向させるようにしたもので、この構成によれば、第2の絶縁層の同一面における第1の金属層と第2の金属層との対向する距離が長くなるため、第1の金属層と第2の金属層との対向面積を大きくすることができ、これにより、これらの間の静電容量を増加させることができるという作用効果を有するものである。   In the invention according to claim 3 of the present invention, in particular, the first metal layer and the second metal layer provided on the same surface of the second insulating layer are respectively formed with recesses and protrusions, and The concave portion and the other convex portion are made to face each other. According to this configuration, the distance between the first metal layer and the second metal layer on the same surface of the second insulating layer is long. Therefore, it is possible to increase the facing area between the first metal layer and the second metal layer, thereby increasing the capacitance between them.

本発明の請求項4に記載の発明は、特に、第2の絶縁層の上面において、第1の金属層および第2の金属層をそれぞれ複数設けたもので、この構成によれば、第2の絶縁層の同一面において対向する第1の金属層と第2の金属層の数を増やすことができるため、第1の金属層と第2の金属層との対向面積を大きくすることができ、これにより、これらの間の静電容量を増加させることができるという作用効果を有するものである。   In the invention according to claim 4 of the present invention, a plurality of first metal layers and a plurality of second metal layers are provided on the upper surface of the second insulating layer, respectively. Since the number of the first metal layer and the second metal layer facing each other on the same surface of the insulating layer can be increased, the facing area between the first metal layer and the second metal layer can be increased. Thereby, it has the effect that the electrostatic capacitance between these can be increased.

本発明の請求項5に記載の発明は、特に、内部導体の一端部を、全ての第1の金属層のうちの一部および全ての第2の金属層のうちの一部と電気的に接続し、かつ前記内部導体の他端部を、残りの第1の金属層および第2の金属層と電気的に接続したもので、この構成によれば、コンデンサ部を形成する第1の金属層と第2の金属層の両方をインダクタ導体となる内部導体と接続することができるため、インダクタ導体とコンデンサ部とを並列に接続したLC並列型のノイズフィルタを形成することができるという作用効果を有するものである。   According to the fifth aspect of the present invention, in particular, one end portion of the inner conductor is electrically connected to a part of all the first metal layers and a part of all the second metal layers. And the other end of the inner conductor is electrically connected to the remaining first metal layer and the second metal layer. According to this configuration, the first metal forming the capacitor portion Since both the layer and the second metal layer can be connected to the inner conductor serving as the inductor conductor, an effect of forming an LC parallel type noise filter in which the inductor conductor and the capacitor portion are connected in parallel can be formed. It is what has.

本発明の請求項6に記載の発明は、第1の絶縁層の上面に設けられた内部導体と、前記第1の絶縁層の上方または下方に設けられた複数の第2の絶縁層と、前記複数の第2の絶縁層のうち一部の第2の絶縁層の同一面に互いに電気的に接続されないように設けられた複数の第1の金属層と、前記複数の第2の絶縁層のうち他の第2の絶縁層の同一面に互いに電気的に接続されないように設けられた複数の第2の金属層とを備え、前記第1の金属層を前記内部導体と電気的に接続するとともに、上下方向に隣接する前記第2の絶縁層に設けられた前記複数の第1の金属層と複数の第2の金属層とを第2の絶縁層を介して互いに対向させるようにしたもので、この構成によれば、内部導体の両端部に複数の第1の金属層を接続することができるため、複数の第2の金属層をグランドに接続させれば、内部導体からなるインダクタ導体の両端部に第1の金属層と第2の金属層からなるコンデンサ部が接続されたπ型のノイズフィルタを形成することができるという作用効果を有するものである。   The invention according to claim 6 of the present invention includes an internal conductor provided on the upper surface of the first insulating layer, a plurality of second insulating layers provided above or below the first insulating layer, A plurality of first metal layers provided so as not to be electrically connected to the same surface of a part of the second insulating layers among the plurality of second insulating layers, and the plurality of second insulating layers A plurality of second metal layers provided so as not to be electrically connected to each other on the same surface of the other second insulating layer, and electrically connecting the first metal layer to the internal conductor In addition, the plurality of first metal layers and the plurality of second metal layers provided in the second insulating layer adjacent in the vertical direction are opposed to each other through the second insulating layer. Therefore, according to this configuration, a plurality of first metal layers can be connected to both end portions of the inner conductor. If a plurality of second metal layers are connected to the ground, a π-type noise filter in which a capacitor portion made of the first metal layer and the second metal layer is connected to both ends of the inductor conductor made of the internal conductor It has the effect that can be formed.

以上のように本発明のノイズフィルタは、第1の絶縁層の上面に設けられた内部導体と、前記第1の絶縁層の上方または下方に設けられた複数の第2の絶縁層と、前記複数の第2の絶縁層のそれぞれの同一面に互いに電気的に接続されないように設けられた第1の金属層および第2の金属層とを備え、前記第1の金属層を前記内部導体と電気的に接続するとともに、上下方向に隣接する前記第2の絶縁層に設けられた前記第1の金属層と前記第2の金属層とを前記第2の絶縁層を介して互いに対向させるようにしているため、第2の絶縁層の同一面に形成される金属層を、第1の金属層および第2の金属層の2つに分割することができ、これにより、第2の絶縁層に形成される金属層の面積を小さくできるため、第1、第2の絶縁層がセラミック材料で構成されていても焼成時における第1、第2の金属層と第1、第2の絶縁層との界面の応力を低減でき、これにより、クラックや剥離が発生するのを防止でき、歩留まりを向上させることができる。   As described above, the noise filter of the present invention includes an internal conductor provided on the upper surface of the first insulating layer, a plurality of second insulating layers provided above or below the first insulating layer, A first metal layer and a second metal layer provided so as not to be electrically connected to each other on the same surface of each of the plurality of second insulating layers, and the first metal layer and the inner conductor The first metal layer and the second metal layer provided in the second insulating layer adjacent in the vertical direction are electrically connected to each other with the second insulating layer facing each other. Therefore, the metal layer formed on the same surface of the second insulating layer can be divided into two parts, the first metal layer and the second metal layer, whereby the second insulating layer Since the area of the metal layer formed on the first and second insulating layers can be reduced, the first and second insulating layers are Even if it is made of a metal material, the stress at the interface between the first and second metal layers and the first and second insulating layers during firing can be reduced, thereby preventing cracks and peeling. Yield can be improved.

さらに、内部導体および第1の金属層と、第2の金属層とで形成されるコンデンサ部における静電容量が、上下方向に対向する内部導体、第1の金属層と第2の金属層との間だけでなく、第2の絶縁層の同一面に形成され横方向に対向する第1の金属層と第2の金属層との間にも発生するため、静電容量が減少することはないという優れた効果を奏するものである。   Further, the capacitance in the capacitor portion formed by the inner conductor, the first metal layer, and the second metal layer is such that the inner conductor, the first metal layer, and the second metal layer facing each other in the vertical direction. In addition to the gap between the first metal layer and the second metal layer that are formed on the same surface of the second insulating layer and face each other in the lateral direction, the capacitance is reduced. There is an excellent effect of not.

(実施の形態1)
以下、実施の形態1を用いて、本発明の特に請求項1〜4に記載の発明について説明する。
(Embodiment 1)
Hereinafter, the invention described in the first to fourth aspects of the present invention will be described using the first embodiment.

図1は本発明の実施の形態1におけるノイズフィルタの分解斜視図、図2は同ノイズフィルタの斜視図である。   FIG. 1 is an exploded perspective view of a noise filter according to Embodiment 1 of the present invention, and FIG. 2 is a perspective view of the noise filter.

図1に示すように、本発明の実施の形態1におけるノイズフィルタは、第1の絶縁層11の上面に設けられた内部導体12と、前記第1の絶縁層11の下方に設けられた複数の第2の絶縁層13と、前記複数の第2の絶縁層13のそれぞれの上面に互いに電気的に接続されないように、かつ1つずつ設けられた第1の金属層14および第2の金属層15とを備え、そして、前記複数の第1の金属層14のうち最上部の第1の金属層14を内部導体12と電気的に接続するとともに、上下方向に隣接する第2の絶縁層13にそれぞれ設けられた第1の金属層14と第2の金属層15とを第2の絶縁層13を介して互いに対向させている。   As shown in FIG. 1, the noise filter according to Embodiment 1 of the present invention includes an internal conductor 12 provided on the upper surface of the first insulating layer 11 and a plurality of noise filters provided below the first insulating layer 11. The first metal layer 14 and the second metal provided so as not to be electrically connected to each other on the upper surfaces of the second insulating layer 13 and the plurality of second insulating layers 13. A second insulating layer that is electrically connected to the inner conductor 12 and that is adjacent in the vertical direction. The first metal layer 14 and the second metal layer 15 respectively provided on 13 are opposed to each other through the second insulating layer 13.

上記構成において、前記第1の絶縁層11は、BaTiO3やTiO2等をベースとした誘電材料、またはFe23をベースとしたフェライト等の磁性材料からなるセラミック材料によりシート状に構成されているもので、絶縁性を有している。また、この第1の絶縁層11には所定の位置にバイア電極16が設けられている。 In the above configuration, the first insulating layer 11 is formed in a sheet shape from a dielectric material based on BaTiO 3 , TiO 2 or the like, or a ceramic material made of a magnetic material such as ferrite based on Fe 2 O 3. It has insulation properties. The first insulating layer 11 is provided with a via electrode 16 at a predetermined position.

前記内部導体12は、銀等の導電材料を印刷したり、あるいは転写したりすることにより渦巻き状に形成されているもので、第1の絶縁層11の上面にそれぞれ一つ設けられ、一つのインダクタ導体を構成している。また、内部導体12の一端部は、第1の絶縁層11から露出して第1の引出電極12aを構成し、かつ他端部12bは前記バイア電極16と接続されている。   The inner conductors 12 are formed in a spiral shape by printing or transferring a conductive material such as silver, and one inner conductor 12 is provided on the upper surface of the first insulating layer 11. It constitutes an inductor conductor. One end of the inner conductor 12 is exposed from the first insulating layer 11 to form a first lead electrode 12a, and the other end 12b is connected to the via electrode 16.

なお、前記内部導体12の形状は、必ずしも渦巻き状に限定されるものではなく、蛇行状、直線状、螺旋状でもよいが、渦巻き状にすることによって、内部導体12のインダクタンスを高くすることができるため、高周波数帯域でノイズを除去することができる。また、内部導体12の形状、長さ等の調整によって、内部導体12のインダクタンスを変化させることができるため、ノイズを除去することができる周波数帯域を幅広い範囲で設定することができる。そしてまた、前記第1の絶縁層11の枚数および内部導体12の数は必ずしも1つに限定されるものではないが、2つ以上設けることによって、インダクタンスを高くすることができるため、幅広い周波数帯域でノイズを除去することができる。   The shape of the inner conductor 12 is not necessarily limited to a spiral shape, but may be a meandering shape, a straight line shape, or a spiral shape. However, the spiral shape can increase the inductance of the inner conductor 12. Therefore, noise can be removed in a high frequency band. In addition, since the inductance of the internal conductor 12 can be changed by adjusting the shape, length, and the like of the internal conductor 12, a frequency band in which noise can be removed can be set in a wide range. In addition, the number of the first insulating layers 11 and the number of the inner conductors 12 are not necessarily limited to one, but by providing two or more, the inductance can be increased, so that a wide frequency band. Can remove noise.

また、前記第1の絶縁層11には、内部導体12が設けられている面と同一面において、他の内部導体を内部導体12に沿うように内部導体12の線間に形成してもよい。なお、前記他の内部導体は必ずしも設ける必要はないが、他の内部導体を設けることによって、内部導体12と他の内部導体とでコンデンサ部を形成し、この間において、静電容量を分布定数的に得ることができるため、より広い周波数帯域でノイズを除去することができる。   Further, in the first insulating layer 11, another inner conductor may be formed between the lines of the inner conductor 12 along the inner conductor 12 on the same surface as the surface on which the inner conductor 12 is provided. . The other internal conductors are not necessarily provided, but by providing other internal conductors, a capacitor portion is formed by the internal conductor 12 and the other internal conductors. Therefore, noise can be removed in a wider frequency band.

前記第2の絶縁層13は、第1の絶縁層11の下方に2枚設けられているもので、BaTiO3やTiO2等をベースとした誘電材料、またはFe23をベースとしたフェライト等の磁性材料からなるセラミック材料によりシート状に構成され、かつ絶縁性を有している。また、前記第2の絶縁層13の上面には、それぞれ第1の金属層14が1つと、第2の金属層15が1つ設けられている。 Two of the second insulating layers 13 are provided below the first insulating layer 11, and a dielectric material based on BaTiO 3 or TiO 2 or a ferrite based on Fe 2 O 3 is used. It is comprised in the sheet form with the ceramic material which consists of magnetic materials, such as, and has insulation. In addition, one first metal layer 14 and one second metal layer 15 are provided on the upper surface of the second insulating layer 13.

前記第1の金属層14は、銀等の導電材料を印刷したり、あるいは転写したりすることにより形成され、2枚の第2の絶縁層13の上面に1つずつ、すなわち合計2つ形成されている。また、この第1の金属層14は、一端部にそれぞれ凸状部を有しており、そしてこの凸状部を第2の絶縁層13から露出させて第2の引出電極14aを構成している。さらに、最上部の第1の金属層14はバイア電極16を介して内部導体12と電気的に接続されている。   The first metal layer 14 is formed by printing or transferring a conductive material such as silver, and is formed on the upper surface of the two second insulating layers 13, that is, two in total. Has been. The first metal layer 14 has a convex portion at one end, and the convex portion is exposed from the second insulating layer 13 to form a second extraction electrode 14a. Yes. Further, the uppermost first metal layer 14 is electrically connected to the inner conductor 12 via the via electrode 16.

前記第2の金属層15は、第1の金属層14と同様に、銀等の導電材料を印刷したり、あるいは転写したりすることにより形成され、2枚の第2の絶縁層13の上面に1つずつ、すなわち合計2つ形成されている。また、この第2の金属層15も、端部にそれぞれ凸状部を有しており、そしてこの凸状部を第2の絶縁層13から露出させて第3の引出電極15aを構成している。なお、図1においては、2つの第3の引出電極15aを同一方向に引き出しているが、別方向に引き出してもよい。さらに、第1、第2の金属層14,15の熱収縮率と第2の絶縁層13との熱収縮率が近くなるように、それぞれの材料を選定してもよい。   Similar to the first metal layer 14, the second metal layer 15 is formed by printing or transferring a conductive material such as silver, and the upper surfaces of the two second insulating layers 13. One at a time, that is, a total of two. The second metal layer 15 also has a convex portion at each end, and the convex portion is exposed from the second insulating layer 13 to form a third extraction electrode 15a. Yes. In FIG. 1, the two third extraction electrodes 15a are drawn out in the same direction, but may be drawn out in different directions. Furthermore, the respective materials may be selected so that the thermal contraction rate of the first and second metal layers 14 and 15 and the thermal contraction rate of the second insulating layer 13 are close to each other.

また、第1の金属層14と第2の金属層15は、2枚の第2の絶縁層13の上面にそれぞれ1つずつ設けられ、かつ互いに電気的に接続されないように所定の間隔をあけて設けられている。なお、これらは上下に対向させる必要があるため、それぞれ必ず複数形成する。   The first metal layer 14 and the second metal layer 15 are provided one on each of the upper surfaces of the two second insulating layers 13 and are spaced apart from each other so as not to be electrically connected to each other. Is provided. In addition, since it is necessary to face these up and down, a plurality of them are always formed.

そしてまた、上方の第2の絶縁層13に設けられた第1の金属層14は、上方の第2の絶縁層13を介して下方の第2の絶縁層13に設けられた第2の金属層15と互いに対向するように設けられ、かつ上方の第2の絶縁層13に設けられた第2の金属層15は、上方の第2の絶縁層13を介して下方の第2の絶縁層13に設けられた第1の金属層14と互いに対向するように設けられている。これにより、上下方向の第2の金属層15と第1の金属層14との間においてコンデンサ部が形成され、静電容量を分布定数的に得ることができる。さらに、最上部の第1の金属層14と電気的に接続された内部導体12と最上部の第2の金属層15との間でもコンデンサ部が形成され、静電容量を分布定数的に得ることができる。   Further, the first metal layer 14 provided on the upper second insulating layer 13 is connected to the second metal provided on the lower second insulating layer 13 via the upper second insulating layer 13. The second metal layer 15 provided so as to face the layer 15 and on the upper second insulating layer 13 is connected to the lower second insulating layer via the upper second insulating layer 13. 13 is provided so as to face the first metal layer 14 provided in 13. Thereby, a capacitor | condenser part is formed between the 2nd metal layer 15 and the 1st metal layer 14 of an up-down direction, and an electrostatic capacitance can be obtained in distributed constant. Further, a capacitor portion is formed between the inner conductor 12 electrically connected to the uppermost first metal layer 14 and the uppermost second metal layer 15 to obtain a capacitance in a distributed constant manner. be able to.

すなわち、第1の金属層14と内部導体12はインダクタ導体としてだけではなく、第2の金属層15と同様にコンデンサ部の一部である対向電極の片側としても機能する。   That is, the first metal layer 14 and the inner conductor 12 function not only as inductor conductors but also as one side of the counter electrode that is a part of the capacitor portion, similarly to the second metal layer 15.

なお、第2の絶縁層13は2枚だけでなく、3枚以上設けてもよい。この場合も、上下方向に隣接する第2の絶縁層13に設けられた第1の金属層14と第2の金属層15は第2の絶縁層13を介して互いに対向するように形成する必要がある。   Note that the second insulating layer 13 may be provided not only in two but also in three or more. Also in this case, it is necessary to form the first metal layer 14 and the second metal layer 15 provided on the second insulating layer 13 adjacent in the vertical direction so as to face each other through the second insulating layer 13. There is.

また、内部導体12の上面および下方に位置する第2の絶縁層13の下面には、それぞれ他の絶縁層17を所定枚数備えている。そしてまた、この他の絶縁層17と前記第1の絶縁層11および第2の絶縁層13を同じ材料で構成すれば、焼成によりこれらの間の密着性が向上するため、クラックや剥離を防止することができる。   A predetermined number of other insulating layers 17 are provided on the upper surface of the inner conductor 12 and the lower surface of the second insulating layer 13 located below. Further, if the other insulating layer 17 and the first insulating layer 11 and the second insulating layer 13 are made of the same material, the adhesion between them is improved by firing, so that cracks and peeling are prevented. can do.

そしてまた、前記第1の絶縁層11、内部導体12、第2の絶縁層13、他の絶縁層17、第1の金属層14、第2の金属層15を上述した構成で積層することにより、図2に示すようなノイズフィルタ本体18が得られる。   Further, the first insulating layer 11, the inner conductor 12, the second insulating layer 13, the other insulating layer 17, the first metal layer 14, and the second metal layer 15 are laminated in the above-described configuration. A noise filter body 18 as shown in FIG. 2 is obtained.

このノイズフィルタ本体18の両端面には、第1、第2の引出電極12a,14aと接続された入出力端子となる第1、第2の外部電極19,20が設けられ、さらにこのノイズフィルタ本体18の両側面には、第3の引出電極15aと接続されたグランド端子となる第3の外部電極21が設けられている。   First and second external electrodes 19 and 20 serving as input / output terminals connected to the first and second lead electrodes 12a and 14a are provided on both end faces of the noise filter body 18, and the noise filter is further provided. On both side surfaces of the main body 18, third external electrodes 21 serving as ground terminals connected to the third extraction electrode 15a are provided.

ここで、第1の外部電極19から入力した信号は、第1の引出電極12aを介して内部導体12、内部導体12の他端部12b、バイア電極16、最上部の第1の金属層14の順に流れ、そして第2の引出電極14aを介して第2の外部電極20から出力される。   Here, the signal input from the first external electrode 19 is transmitted through the first lead electrode 12a to the inner conductor 12, the other end 12b of the inner conductor 12, the via electrode 16, and the uppermost first metal layer 14. And then output from the second external electrode 20 via the second extraction electrode 14a.

また、第1の外部電極19から入力した信号は、最下部の第1の引出電極12a、第1の金属層14にも流れる。そして、第1の金属層14とその上部の第2の金属層15との間のコンデンサ部によって、上部の第2の金属層15における第3の引出電極15aからグランドに流れる。一方、第2の外部電極20から入力した信号については、最上部の第1の引出電極12aと第1の金属層14に流れ、この第1の金属層14とその下部の第2の金属層15との間のコンデンサ部によって、下部の第2の金属層15における第3の引出電極15aからグランドに流れることになる。   Further, a signal input from the first external electrode 19 also flows to the lowermost first extraction electrode 12 a and the first metal layer 14. The capacitor portion between the first metal layer 14 and the second metal layer 15 above the first metal layer 14 flows from the third extraction electrode 15a in the upper second metal layer 15 to the ground. On the other hand, a signal input from the second external electrode 20 flows to the uppermost first extraction electrode 12a and the first metal layer 14, and the first metal layer 14 and the second metal layer below it. 15, the capacitor portion between the first and second metal layers 15 flows from the third extraction electrode 15 a to the ground.

次に、本発明の実施の形態1におけるノイズフィルタの製造方法について説明する。   Next, the manufacturing method of the noise filter in Embodiment 1 of this invention is demonstrated.

図1、図2において、まず、それぞれの原材料であるセラミック材料の粉体および樹脂からなる混合物により、方形の第1、第2の絶縁層11,13、他の絶縁層17をそれぞれ所定枚数作製する。このとき、第1、第2の絶縁層11,13、他の絶縁層17はすぐには焼成せず、グリーンシートの状態にしておく。また、第1の絶縁層11の所定箇所に、レーザ、パンチング等で孔あけ加工をし、この孔に銀を充填して、バイア電極16を形成しておく。   1 and 2, first, a predetermined number of rectangular first and second insulating layers 11 and 13 and other insulating layers 17 are prepared from a mixture of ceramic material powder and resin as raw materials. To do. At this time, the first and second insulating layers 11 and 13 and the other insulating layers 17 are not immediately fired but are in a green sheet state. In addition, a predetermined portion of the first insulating layer 11 is drilled by laser, punching, or the like, and the via electrode 16 is formed by filling the hole with silver.

次に、所定枚数の他の絶縁層17の上面に、第2の絶縁層13を配置した後、この第2の絶縁層13の上面両端部に第1の金属層14と第2の金属層15を1つずつ印刷によって形成する。   Next, after the second insulating layer 13 is disposed on the upper surface of the predetermined number of other insulating layers 17, the first metal layer 14 and the second metal layer are formed on both ends of the upper surface of the second insulating layer 13. 15 are formed one by one by printing.

次に、この第1の金属層14、第2の金属層15の上面に、他の第2の絶縁層13を配置する。   Next, another second insulating layer 13 is disposed on the top surfaces of the first metal layer 14 and the second metal layer 15.

次に、この他の第2の絶縁層13の上面に、他の第1の金属層14と第2の金属層15を1つずつ印刷によって形成する。この場合、他の第1の金属層14は、上方に位置する他の第2の絶縁層13を介して下方に位置する第2の絶縁層13に設けられた第2の金属層15と互いに対向するように形成し、一方、他の第2の金属層15は、上方に位置する他の第2の絶縁層13を介して下方に位置する第2の絶縁層13に設けられた第1の金属層14と互いに対向するように形成する。   Next, the other first metal layer 14 and the second metal layer 15 are formed one by one on the upper surface of the other second insulating layer 13 by printing. In this case, the other first metal layer 14 is mutually connected to the second metal layer 15 provided on the second insulating layer 13 positioned below via the other second insulating layer 13 positioned above. On the other hand, the other second metal layer 15 is formed on the second insulating layer 13 located below through the other second insulating layer 13 located above. The metal layer 14 is formed so as to face each other.

なお、前記第1の金属層14、第2の金属層15は、印刷によって形成するのではなく、その他の転写、蒸着、めっき、金属板を配設する等の方法によって形成してもよい。   The first metal layer 14 and the second metal layer 15 may not be formed by printing, but may be formed by other methods such as transfer, vapor deposition, plating, or disposing a metal plate.

次に、上方に位置する他の第1の金属層14、第2の金属層15の上面に、バイア電極16を有する第1の絶縁層11を配置する。このとき、バイア電極16と上方に位置する他の第1の金属層14の一部とを接続する。   Next, the first insulating layer 11 having the via electrode 16 is disposed on the upper surfaces of the other first metal layer 14 and the second metal layer 15 located above. At this time, the via electrode 16 is connected to a part of the other first metal layer 14 located above.

次に、この第1の絶縁層11の上面に、内部導体12をめっきによって形成する。   Next, the inner conductor 12 is formed on the upper surface of the first insulating layer 11 by plating.

このとき、内部導体12の他端部12b、すなわち渦巻きの中心部をバイア電極16と接続する。これにより、内部導体12と上方に位置する他の第1の金属層14とがバイア電極16を介して電気的に接続される。   At this time, the other end 12 b of the internal conductor 12, that is, the center of the spiral is connected to the via electrode 16. As a result, the inner conductor 12 and the other first metal layer 14 positioned above are electrically connected via the via electrode 16.

なお、内部導体12の形成方法は、別途用意したベース板(図示せず)に所定パターン形状の導体をめっきによって形成し、その後、この導体をグリーンシート状態の第1の絶縁層11に転写することにより形成する。なお、内部導体12は、めっきで形成するのではなく、その他の印刷、蒸着等の方法で形成してもよい。   The inner conductor 12 is formed by forming a conductor having a predetermined pattern shape on a separately prepared base plate (not shown) by plating, and then transferring the conductor to the first insulating layer 11 in a green sheet state. To form. Note that the inner conductor 12 may be formed by other methods such as printing and vapor deposition instead of plating.

次に、内部導体12の上面に、他の絶縁層17を所定枚数形成し、積層物(図示せず)を得る。   Next, a predetermined number of other insulating layers 17 are formed on the upper surface of the inner conductor 12 to obtain a laminate (not shown).

また、上記製造工程においては、製造効率を向上させるために、内部導体12、第1の金属層14、第2の金属層15を上述した構成で複数積層した後、各個片に切断するようにして、同時に複数の積層物を得るようにしてもよい。   Further, in the above manufacturing process, in order to improve manufacturing efficiency, the inner conductor 12, the first metal layer 14, and the second metal layer 15 are stacked in the above-described configuration and then cut into individual pieces. Thus, a plurality of laminates may be obtained at the same time.

次に、この積層物を所定の温度、時間で焼成し、ノイズフィルタ本体18を形成する。   Next, this laminate is fired at a predetermined temperature and time, and the noise filter body 18 is formed.

次に、ノイズフィルタ本体18の両端面に、第1、第2の引出電極12a,14aと接続されるように、銀を印刷することによって第1、第2の外部電極19,20を形成し、かつ両側面に第3の引出電極15aと接続されるように、銀を印刷することによって第3の外部電極21を形成する。   Next, first and second external electrodes 19 and 20 are formed on both end faces of the noise filter body 18 by printing silver so as to be connected to the first and second extraction electrodes 12a and 14a. And the 3rd external electrode 21 is formed by printing silver so that it may connect with the 3rd extraction electrode 15a on both sides | surfaces.

最後に、第1〜第3の外部電極19〜21の表面にめっきによってニッケルめっき層を形成するとともに、さらにこのニッケルめっき層の表面にめっきによってすずやはんだ等の低融点金属めっき層を形成する。   Finally, a nickel plating layer is formed on the surfaces of the first to third external electrodes 19 to 21 by plating, and a low melting point metal plating layer such as tin or solder is further formed on the surface of the nickel plating layer by plating.

上記した本発明の実施の形態1においては、第2の絶縁層13の同一面に形成される金属層を、第1の金属層14と第2の金属層15の2つに分割しているため、第2の絶縁層13に形成される金属層の面積を小さくでき、これにより、第1、第2の絶縁層11,13がセラミック材料で構成されていても焼成時における第1、第2の金属層14,15と第1、第2の絶縁層11,13との界面の応力を低減できるため、クラックや剥離が発生するのを防止でき、これにより、歩留まりを向上させることができるという優れた効果が得られるものである。   In the first embodiment of the present invention described above, the metal layer formed on the same surface of the second insulating layer 13 is divided into the first metal layer 14 and the second metal layer 15. Therefore, the area of the metal layer formed on the second insulating layer 13 can be reduced, so that even if the first and second insulating layers 11 and 13 are made of a ceramic material, the first and second layers during firing are formed. Since the stress at the interface between the second metal layers 14 and 15 and the first and second insulating layers 11 and 13 can be reduced, the occurrence of cracks and peeling can be prevented, thereby improving the yield. An excellent effect is obtained.

また、複数の第2の絶縁層13のそれぞれの上面に、互いに電気的に接続されないように、かつ1つずつ設けられた第1の金属層14と第2の金属層15を備えているため、コンデンサ部における静電容量が、上下方向に対向する内部導体12、第1の金属層14と第2の金属層15との間だけでなく、第2の絶縁層13の同一面に形成され、かつ横方向に対向する第1の金属層14と第2の金属層15との間にも発生することになり、これにより、静電容量が減少することはない。すなわち、第2の絶縁層13の同一面に設けられる金属層を第1の金属層14と第2の金属層15とに分断しても、第1の金属層14と第2の金属層15を上下方向に対向させているため、静電容量が減少することはない。   In addition, the first metal layer 14 and the second metal layer 15 that are provided one by one so as not to be electrically connected to each other are provided on the upper surfaces of the plurality of second insulating layers 13. The capacitance of the capacitor portion is formed not only between the inner conductor 12 and the first metal layer 14 and the second metal layer 15 opposed in the vertical direction, but also on the same surface of the second insulating layer 13. In addition, it is also generated between the first metal layer 14 and the second metal layer 15 that are opposed in the lateral direction, and the capacitance is not reduced thereby. That is, even if the metal layer provided on the same surface of the second insulating layer 13 is divided into the first metal layer 14 and the second metal layer 15, the first metal layer 14 and the second metal layer 15 are separated. Are opposed to each other in the vertical direction, so that the capacitance does not decrease.

これらの結果、静電容量を減少させることなく、歩留まりを向上させることができる。   As a result, the yield can be improved without reducing the capacitance.

そしてまた、金属層を第1の金属層14と第2の金属層15とに分断することにより、第1、第2の金属層14,15の上下面に位置する第1、第2の絶縁層11,13同士が接触する面積を大きくすることができるため、第1、第2の金属層14,15が形成された箇所でノイズフィルタが剥離するのを防止することができる。なお、この剥離をさらに確実に防止するためには、第1、第2の金属層14,15に貫通孔やスリットを形成すればよい。   Further, the first and second insulating layers located on the upper and lower surfaces of the first and second metal layers 14 and 15 are divided by dividing the metal layer into the first metal layer 14 and the second metal layer 15. Since the area where the layers 11 and 13 are in contact with each other can be increased, it is possible to prevent the noise filter from being peeled off at the place where the first and second metal layers 14 and 15 are formed. In order to prevent this peeling more reliably, a through hole or a slit may be formed in the first and second metal layers 14 and 15.

さらに、図3に示すように、第1の金属層14と第2の金属層15にそれぞれ凹部14b,15bと凸部14c,15cを形成して、第1の金属層14と第2の金属層15の形状をそれぞれ櫛形にし、そして一方の凹部14b,15bに他方の凸部15c,14cを嵌め込むようにして凹部と凸部を対向するようにすれば、第1の金属層14と第2の金属層15との対向面積を大きくすることができるため、これらの間の静電容量を増加させることができ、これにより、ノイズフィルタのインピーダンスをさらに大きくすることができるものである。   Further, as shown in FIG. 3, the first metal layer 14 and the second metal layer 15 are formed with recesses 14b and 15b and protrusions 14c and 15c, respectively. If the shape of the layer 15 is comb-shaped, and the other protrusions 15c and 14c are fitted into one of the recesses 14b and 15b so that the recesses and the protrusions face each other, the first metal layer 14 and the second metal layer 14 Since the area facing the metal layer 15 can be increased, the capacitance between them can be increased, whereby the impedance of the noise filter can be further increased.

さらにまた、図4に示すように、第2の絶縁層13の同一面において、第1の金属層14と第2の金属層15をそれぞれ複数設ければ、同一面において対向する第1の金属層14と第2の金属層15の数を増やすことができるため、第1の金属層14と第2の金属層15との対向面積を大きくでき、これにより、これらの間の静電容量を増加させることができるため、ノイズフィルタのインピーダンスを大きくすることができるものである。   Furthermore, as shown in FIG. 4, if a plurality of first metal layers 14 and a plurality of second metal layers 15 are provided on the same surface of the second insulating layer 13, the first metal that faces the same surface is provided. Since the number of the layers 14 and the second metal layers 15 can be increased, the facing area between the first metal layer 14 and the second metal layer 15 can be increased, and thereby the capacitance between them can be increased. Since it can be increased, the impedance of the noise filter can be increased.

なお、説明を簡単にするために、図3、図4は第2の絶縁層13と第1の金属層14、第2の金属層15のみを示している。   3 and 4 show only the second insulating layer 13, the first metal layer 14, and the second metal layer 15 for ease of explanation.

(実施の形態2)
以下、実施の形態2を用いて、本発明の特に請求項5に記載の発明について説明する。
(Embodiment 2)
Hereinafter, the invention according to claim 5 of the present invention will be described using the second embodiment.

図5は本発明の実施の形態2におけるノイズフィルタの分解斜視図である。なお、本発明の実施の形態2において、前述した本発明の実施の形態1の構成と同様の構成を有するものについては、同一符号を付しその説明は省略する。   FIG. 5 is an exploded perspective view of the noise filter according to Embodiment 2 of the present invention. In the second embodiment of the present invention, components having the same configurations as those of the first embodiment of the present invention described above are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.

図5において、本発明の実施の形態2が前述した本発明の実施の形態1と相違する点は、内部導体12の一端部12aを下方に位置する第1の金属層14および上方に位置する第2の金属層15と電気的に接続し、かつ内部導体12の他端部12bを上方に位置する第1の金属層14および下方に位置する第2の金属層15と電気的に接続した点である。   In FIG. 5, the second embodiment of the present invention is different from the first embodiment of the present invention described above in that the one end portion 12 a of the internal conductor 12 is positioned below the first metal layer 14 and above. The second metal layer 15 is electrically connected, and the other end 12b of the inner conductor 12 is electrically connected to the first metal layer 14 located above and the second metal layer 15 located below. Is a point.

この場合、上方に位置する第2の金属層15と下方に位置する第1の金属層14は、図2に示す第1の外部電極19を介して内部導体12の一端部12aと電気的に接続し、かつ上方に位置する第1の金属層14と下方に位置する第2の金属層15は、バイア電極16および図2に示す第2の外部電極20を介して内部導体12の他端部12bと電気的に接続する。なお、この場合は、グランド端子となる第3の外部電極21は必要ない。   In this case, the second metal layer 15 located on the upper side and the first metal layer 14 located on the lower side are electrically connected to one end portion 12a of the inner conductor 12 via the first outer electrode 19 shown in FIG. The first metal layer 14 that is connected and located above and the second metal layer 15 that is located below are connected to the other end of the internal conductor 12 via the via electrode 16 and the second external electrode 20 shown in FIG. It is electrically connected to the part 12b. In this case, the third external electrode 21 serving as a ground terminal is not necessary.

これにより、コンデンサ部を構成する第1の金属層14と第2の金属層15の両方をインダクタ導体である内部導体12と接続することができるため、インダクタ導体とコンデンサ部とを並列に接続したLC並列型のノイズフィルタを形成することができる。この場合は、図6に示すような等価回路となる。   As a result, both the first metal layer 14 and the second metal layer 15 constituting the capacitor portion can be connected to the internal conductor 12 that is the inductor conductor, so that the inductor conductor and the capacitor portion are connected in parallel. An LC parallel type noise filter can be formed. In this case, an equivalent circuit as shown in FIG. 6 is obtained.

また、この本発明の実施の形態2においても、第1の金属層14と第2の金属層15とが上下方向に対向し、かつ第2の絶縁層13の同一面において第1の金属層14と第2の金属層15とが横方向にも対向しているため、静電容量が減少することはない。   Also in the second embodiment of the present invention, the first metal layer 14 and the second metal layer 15 face each other in the vertical direction, and the first metal layer is formed on the same surface of the second insulating layer 13. 14 and the second metal layer 15 are also opposed to each other in the lateral direction, so that the capacitance is not reduced.

なお、上記本発明の実施の形態1、2におけるノイズフィルタにおいては、第1の金属層14のうち内部導体12と接続されるのは最上部に位置する第1の金属層14のみとしたが、他の第1の金属層14と接続しても構わない。   In the noise filters according to the first and second embodiments of the present invention, only the first metal layer 14 located at the top is connected to the inner conductor 12 in the first metal layer 14. The other first metal layer 14 may be connected.

また、上記本発明の実施の形態1、2におけるノイズフィルタにおいては、第1の金属層14と第2の金属層15をそれぞれ2個設けたものについて説明したが、3個以上でも構わない。この場合、内部導体12の一端部12aと他端部12bには、それぞれ第1の金属層14と第2の金属層15を必ず1個以上接続させる必要がある。   In the noise filters according to the first and second embodiments of the present invention, two first metal layers 14 and two second metal layers 15 are provided. However, three or more may be used. In this case, at least one first metal layer 14 and one second metal layer 15 must be connected to one end 12a and the other end 12b of the internal conductor 12, respectively.

(実施の形態3)
以下、実施の形態3を用いて、本発明の特に請求項6に記載の発明について説明する。
(Embodiment 3)
The third aspect of the present invention will be described below with reference to the third embodiment.

図7は本発明の実施の形態3におけるノイズフィルタの分解斜視図である。なお、本発明の実施の形態3において、前述した本発明の実施の形態1の構成と同様の構成を有するものについては、同一符号を付しその説明は省略する。   FIG. 7 is an exploded perspective view of the noise filter according to Embodiment 3 of the present invention. In the third embodiment of the present invention, those having the same configuration as that of the first embodiment of the present invention described above are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.

図7において、本発明の実施の形態3が前述した本発明の実施の形態1と相違する点は、複数の第1の金属層14を上方に位置する第2の絶縁層13の同一面に設け、かつ複数の第2の金属層15を下方に位置する第2の絶縁層13の同一面に設けた点である。この場合、第1の金属層14同士、第2の金属層15同士はそれぞれ互いに電気的に接続されないようにする。   In FIG. 7, the third embodiment of the present invention is different from the first embodiment of the present invention described above in that a plurality of first metal layers 14 are disposed on the same surface of the second insulating layer 13 positioned above. And a plurality of second metal layers 15 are provided on the same surface of the second insulating layer 13 located below. In this case, the first metal layers 14 and the second metal layers 15 are not electrically connected to each other.

これにより、内部導体12の両端部12a,12bに複数の第1の金属層14を接続することができるため、複数の第2の金属層15をグランドに接続させれば、内部導体12からなるインダクタ導体の両端部に第1の金属層14と第2の金属層15からなるコンデンサ部が接続されたπ型のノイズフィルタを形成することができる。この場合は、図8に示すような等価回路となる。   As a result, a plurality of first metal layers 14 can be connected to both end portions 12a, 12b of the inner conductor 12, and therefore, if the plurality of second metal layers 15 are connected to the ground, the inner conductor 12 is formed. It is possible to form a π-type noise filter in which a capacitor portion composed of the first metal layer 14 and the second metal layer 15 is connected to both ends of the inductor conductor. In this case, an equivalent circuit as shown in FIG. 8 is obtained.

なお、上記本発明の実施の形態1〜3におけるノイズフィルタにおいては、内部導体12、第1の金属層14および第2の金属層15を上下方向に配置して1つのノイズフィルタを構成したものについて説明したが、これらをそれぞれ複数設けて、アレイタイプとしてもよいものである。   In the noise filter according to the first to third embodiments of the present invention, the inner conductor 12, the first metal layer 14, and the second metal layer 15 are arranged in the vertical direction to constitute one noise filter. However, an array type may be provided by providing a plurality of these.

また、第2の絶縁層13を第1の絶縁層11の下方に設けているが、これとは逆に第2の絶縁層13を第1の絶縁層11の上方に設けてもよいものである。   In addition, the second insulating layer 13 is provided below the first insulating layer 11. On the contrary, the second insulating layer 13 may be provided above the first insulating layer 11. is there.

そしてまた、上記本発明の実施の形態3におけるノイズフィルタにおいては、複数の第1の金属層14を上方に位置する第2の絶縁層13に設け、かつ複数の第2の金属層15を下方に位置する第2の絶縁層13に設けているが、これとは逆に複数の第1の金属層14を下方に位置する第2の絶縁層13に設け、かつ複数の第2の金属層15を上方に位置する第2の絶縁層13に設けてもよいものである。   In the noise filter according to the third embodiment of the present invention, the plurality of first metal layers 14 are provided on the second insulating layer 13 positioned above, and the plurality of second metal layers 15 are disposed below. Contrary to this, a plurality of first metal layers 14 are provided on the second insulating layer 13 located below, and a plurality of second metal layers are provided. 15 may be provided on the second insulating layer 13 positioned above.

本発明に係るノイズフィルタは、静電容量を減少させることなく歩留まりを向上させることができ、小型デジタル機器やOA機器、携帯端末、携帯電話、情報機器等のノイズ対策が必要な電子機器等に有用である。   The noise filter according to the present invention can improve the yield without reducing the capacitance, and can be applied to electronic devices that require noise countermeasures such as small digital devices, OA devices, mobile terminals, mobile phones, information devices, and the like. Useful.

本発明の実施の形態1におけるノイズフィルタの分解斜視図1 is an exploded perspective view of a noise filter according to Embodiment 1 of the present invention. 同ノイズフィルタの斜視図Perspective view of the noise filter 同ノイズフィルタの他の例の主要部を示す上面図Top view showing the main part of another example of the same noise filter 同ノイズフィルタの他の例の主要部を示す上面図Top view showing the main part of another example of the same noise filter 本発明の実施の形態2におけるノイズフィルタの分解斜視図The disassembled perspective view of the noise filter in Embodiment 2 of this invention 同ノイズフィルタの等価回路図Equivalent circuit diagram of the same noise filter 本発明の実施の形態3におけるノイズフィルタの分解斜視図The disassembled perspective view of the noise filter in Embodiment 3 of this invention 同ノイズフィルタの等価回路図Equivalent circuit diagram of the same noise filter 従来のノイズフィルタの分解斜視図Exploded perspective view of a conventional noise filter

符号の説明Explanation of symbols

11 第1の絶縁層
12 内部導体
12a 内部導体の一端部
12b 内部導体の他端部
13 第2の絶縁層
14 第1の金属層
14b 凹部
14c 凸部
15 第2の金属層
15b 凹部
15c 凸部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 1st insulating layer 12 Internal conductor 12a One end part of an internal conductor 12b The other end part of an internal conductor 13 2nd insulating layer 14 1st metal layer 14b Concave part 14c Convex part 15 2nd metal layer 15b Concave part 15c Convex part

Claims (6)

第1の絶縁層の上面に設けられた内部導体と、前記第1の絶縁層の上方または下方に設けられた複数の第2の絶縁層と、前記複数の第2の絶縁層のそれぞれの同一面に互いに電気的に接続されないように設けられた第1の金属層および第2の金属層とを備え、前記第1の金属層を前記内部導体と電気的に接続するとともに、上下方向に隣接する前記第2の絶縁層に設けられた前記第1の金属層と前記第2の金属層とを前記第2の絶縁層を介して互いに対向させるようにしたノイズフィルタ。 Each of the inner conductor provided on the upper surface of the first insulating layer, the plurality of second insulating layers provided above or below the first insulating layer, and the plurality of second insulating layers A first metal layer and a second metal layer provided so as not to be electrically connected to each other on the surface, and electrically connecting the first metal layer to the inner conductor and adjacent in the vertical direction A noise filter in which the first metal layer and the second metal layer provided on the second insulating layer are opposed to each other through the second insulating layer. 内部導体を渦巻き状に構成した請求項1記載のノイズフィルタ。 The noise filter according to claim 1, wherein the inner conductor is formed in a spiral shape. 第2の絶縁層の同一面に設けられた第1の金属層および第2の金属層にそれぞれ凹部と凸部を形成し、かつ一方の凹部と他方の凹部とを互いに対向させるようにした請求項1記載のノイズフィルタ。 The first metal layer and the second metal layer provided on the same surface of the second insulating layer are respectively formed with a concave portion and a convex portion, and one concave portion and the other concave portion are opposed to each other. Item 2. The noise filter according to Item 1. 第2の絶縁層の同一面において、第1の金属層および第2の金属層をそれぞれ複数設けた請求項1記載のノイズフィルタ。 The noise filter according to claim 1, wherein a plurality of first metal layers and a plurality of second metal layers are provided on the same surface of the second insulating layer. 内部導体の一端部を、全ての第1の金属層のうちの一部および全ての第2の金属層のうちの一部と電気的に接続し、かつ前記内部導体の他端部を、残りの第1の金属層および第2の金属層と電気的に接続した請求項1記載のノイズフィルタ。 One end of the inner conductor is electrically connected to a part of all the first metal layers and a part of all the second metal layers, and the other end of the inner conductor is left as the rest. The noise filter according to claim 1, wherein the noise filter is electrically connected to the first metal layer and the second metal layer. 第1の絶縁層の上面に設けられた内部導体と、前記第1の絶縁層の上方または下方に設けられた複数の第2の絶縁層と、前記複数の第2の絶縁層のうち一部の第2の絶縁層の同一面に互いに電気的に接続されないように設けられた複数の第1の金属層と、前記複数の第2の絶縁層のうち他の第2の絶縁層の同一面に互いに電気的に接続されないように設けられた複数の第2の金属層とを備え、前記第1の金属層を前記内部導体と電気的に接続するとともに、上下方向に隣接する前記第2の絶縁層に設けられた前記複数の第1の金属層と複数の第2の金属層とを前記第2の絶縁層を介して互いに対向させるようにしたノイズフィルタ。 An inner conductor provided on the upper surface of the first insulating layer, a plurality of second insulating layers provided above or below the first insulating layer, and a part of the plurality of second insulating layers A plurality of first metal layers provided so as not to be electrically connected to each other on the same surface of the second insulating layer, and the same surface of the other second insulating layer among the plurality of second insulating layers A plurality of second metal layers provided so as not to be electrically connected to each other, electrically connecting the first metal layer to the inner conductor and adjacent to the second metal in the vertical direction. A noise filter in which the plurality of first metal layers and the plurality of second metal layers provided in an insulating layer are opposed to each other through the second insulating layer.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2008027982A (en) * 2006-07-18 2008-02-07 Tdk Corp Lc composite component
JP2010062260A (en) * 2008-09-02 2010-03-18 Fdk Corp Laminated chip component and its manufacturing method
JP2010177658A (en) * 2009-01-30 2010-08-12 Headway Technologies Inc Method of manufacturing ceramic capacitor

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