JP2006148441A - Imaging apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、動画撮影が可能な撮像装置に関する。 The present invention relates to an imaging apparatus capable of moving image shooting.
例えばデジタルカメラ(撮像装置)で使用される撮像素子(CCD)については、小型化および高画素化の傾向となっているが、それに伴って画素欠陥が増加している。 For example, image sensors (CCDs) used in digital cameras (imaging devices) tend to be smaller and have higher pixels, but pixel defects are increasing accordingly.
この画素欠陥に対しては、メモリに記憶される欠陥画素の番地データに基づき補正する技術が、特許文献1に開示されている。
しかしながら、上記の特許文献1の技術では、画素(フォトダイオード)で生じた欠陥の補正は行えるものの、垂直転送ライン(垂直CCD)の欠陥に起因して生じる画像上のライン傷(Vライン傷)の補正を的確に行えるとは限らない。すなわち、Vライン傷においては、温度依存性があるとともに、垂直転送ラインの欠陥箇所を通過する全ての信号電荷が悪影響を受けるという、画素欠陥にない特性を有しているため、上記の画素欠陥に対する補正方法を単に適用しても、有効な補正を行えないと考えられる。
However, although the technique disclosed in
特に、長時間の動画撮影を行う場合には、撮像素子の温度が上昇することとなるため、上記の温度依存性により垂直転送ライン上の欠陥箇所に変化(増加)が生じるが、この変化を撮影中、逐一検出して適切な補正を施すのは難しい。 In particular, when taking a video for a long time, the temperature of the image sensor rises.Therefore, a change (increase) occurs in a defective portion on the vertical transfer line due to the above temperature dependency. It is difficult to detect and apply appropriate corrections one by one during shooting.
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、動画撮影時においてVライン傷の補正を適切に行える撮像装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide an imaging apparatus that can appropriately correct a V-line flaw during video shooting.
上記の課題を解決するため、請求項1の発明は、動画撮影が可能な撮像装置であって、(a)垂直CCDと水平CCDとを有し、被写体に係る画像の出力が可能な撮像素子と、(b)前記垂直CCD上の欠陥箇所に関する欠陥位置データを記憶する記憶手段と、(c)前記欠陥箇所に起因して前記画像に生じる線状の傷に対して、前記欠陥位置データに基づき補正処理を行う画像補正手段とを備え、前記画像補正手段は、(c-1)前記線状の傷の周辺画素情報を利用した画素補間による補正処理を含む複数の補正処理を選択的に実施する選択実施手段と、(c-2)動画撮影時には、前記選択実施手段において前記画素補間による補正処理を選択させる選択制御手段とを有する。
In order to solve the above problems, the invention of
また、請求項2の発明は、請求項1の発明に係る撮像装置において、(d)前記動画撮影に関する状態を検出する状態検出手段をさらに備え、前記欠陥位置データは、前記欠陥箇所を検出した時点が異なる複数のデータを有しており、前記画像補正手段は、(c-3)前記状態検出手段で検出される状態に応じて前記複数のデータから1のデータを選択し、前記1のデータに基づき前記補正処理を行う手段を有する。
The invention according to
また、請求項3の発明は、請求項2の発明に係る撮像装置において、前記状態検出手段は、(d-1)タイマおよび/または温度センサにより、前記状態を検出する手段を有する。 According to a third aspect of the present invention, in the imaging apparatus according to the second aspect of the invention, the state detecting means includes (d-1) means for detecting the state by a timer and / or a temperature sensor.
また、請求項4の発明は、請求項1ないし請求項3のいずれかの発明に係る撮像装置において、(e)動画撮影が終了する際に、前記欠陥箇所を検出する欠陥検出手段をさらに備える。 According to a fourth aspect of the present invention, in the imaging apparatus according to any one of the first to third aspects of the present invention, (e) defect detection means for detecting the defective portion when moving image shooting is completed. .
また、請求項5の発明は、請求項2または請求項3の発明に係る撮像装置において、(f)前記状態検出手段で検出される状態に基づき、前記動画撮影の撮影可能時間を決定する決定手段をさらに備える。 According to a fifth aspect of the present invention, in the imaging apparatus according to the second or third aspect of the present invention, (f) a determination for determining a shootable time of the moving image shooting based on a state detected by the state detection unit Means are further provided.
また、請求項6の発明は、請求項5の発明に係る撮像装置において、(g)表示手段と、(h)前記動画撮影の撮影可能時間に関する表示を前記表示手段に行わせる表示制御手段とをさらに備える。
Further, the invention of claim 6 is the imaging apparatus according to the invention of
請求項1ないし請求項7の発明によれば、垂直CCD上の欠陥箇所に起因して画像に生じる線状の傷に対する補正処理を動画撮影時に行う場合には、線状の傷の周辺画素情報を利用した画素補間による補正処理を複数の補正処理から選択して実施する。その結果、動画撮影時においてVライン傷の補正を適切に行える。 According to the first to seventh aspects of the present invention, when correction processing for a line-shaped flaw generated in an image due to a defective portion on the vertical CCD is performed at the time of moving image shooting, the peripheral pixel information of the line-shaped flaw A correction process by pixel interpolation using the above is selected from a plurality of correction processes and executed. As a result, it is possible to appropriately correct the V-line flaw during video shooting.
特に、請求項2の発明においては、動画撮影に関する状態に応じて欠陥箇所を検出した時点が異なる複数のデータから1のデータを選択し、この1のデータに基づき補正処理を行うため、撮影状況に応じた適切な補正を行える。 In particular, according to the second aspect of the present invention, since one data is selected from a plurality of data at different time points at which a defective portion is detected according to the state relating to moving image shooting, and correction processing is performed based on the one data, Appropriate correction can be made according to
また、請求項3の発明においては、タイマおよび/または温度センサにより状態を検出するため、温度変化などに応じた適切な補正を行える。 In the invention of claim 3, since the state is detected by the timer and / or the temperature sensor, it is possible to perform appropriate correction according to the temperature change or the like.
また、請求項4の発明においては、動画撮影が終了する際に欠陥箇所を検出するため、次の撮影に利用可能な最新の欠陥位置データを取得できる。 Further, in the invention of claim 4, since the defective portion is detected when the moving image shooting is completed, the latest defect position data usable for the next shooting can be acquired.
また、請求項5の発明においては、状態検出手段で検出される状態に基づき動画撮影の撮影可能時間を決定するため、Vライン傷の増加を適切に抑えて画質の向上を図れる。 According to the fifth aspect of the present invention, since the shootable time for moving image shooting is determined based on the state detected by the state detection means, it is possible to improve image quality by appropriately suppressing an increase in V-line scratches.
また、請求項6の発明においては、動画撮影の撮影可能時間に関する表示を表示手段に行わせるため、撮影者が撮影可能時間を容易に把握できる。 According to the sixth aspect of the present invention, since the display unit displays a display relating to the shootable time for moving image shooting, the photographer can easily grasp the shootable time.
<撮像装置の要部構成>
図1は、本発明の実施形態に係る撮像装置1の要部構成を示す図である。ここで、図1(a)〜(c)は、それぞれ撮像装置1の正面図、背面図および上面図に相当している。
<Principal configuration of imaging device>
FIG. 1 is a diagram illustrating a main configuration of an
撮像装置1は、デジタルカメラとして構成されており、撮影レンズ10を備えている。
The
撮像装置1は、その上面にモード切替スイッチ12とシャッターボタン13とが設けられている。
The
モード切替スイッチ12は、被写体を撮像してその静止画を記録する静止画撮影モード(RECモード)と、動画撮影を行う動画モード(MOVEモード)と、メモリカード9(図2参照)に記録された画像を再生する再生モード(PLAYモード)とを切替えるためのスイッチである。
The
シャッターボタン13は、半押し状態(S1オン)と、さらに押し込まれた全押し状態(S2オン)とを検出可能な2段階スイッチになっている。上記の静止画撮影モードにおいてシャッターボタン13が半押しされると、ズーム・フォーカスモータドライバ47(図2参照)が駆動されて、合焦位置に撮影レンズ10を移動させる動作が行われる。一方、静止画撮影モードにおいてシャッターボタン13が全押しされると、本撮影動作、つまり記録用の撮影動作が行われる。
The
撮像装置1の背面には、撮影された画像などを表示するLCD(Liquid Crystal Display)モニタ42と、電子ビューファインダー(EVF)43と、コマ送り・ズームスイッチ15とが設けられている。
An LCD (Liquid Crystal Display)
コマ送り・ズームスイッチ15は、4つのボタンで構成され、再生モードにおける記録画像のコマ送りや、撮影時のズーミングを指示するためのスイッチである。このコマ送り・ズームスイッチ15の操作により、図2のズーム・フォーカスモータドライバ47が駆動されて、撮影レンズ10に関する焦点距離を変更できる。
The frame advance /
図2は、撮像装置1の機能ブロックを示す図である。
FIG. 2 is a diagram illustrating functional blocks of the
撮像装置1は、撮像センサ16と、撮像センサ16にデータ伝送可能に接続する信号処理部2と、信号処理部2に接続する画像処理部3と、画像処理部3に接続するカメラ制御部40とを備えている。
The
撮像センサ16は、R(赤)、G(緑)、B(青)の原色透過フィルターがピクセル単位に市松状に配列(ベイヤー配列)されたエリアセンサ(撮像素子)として構成されており、全画素読み出しタイプである。この撮像センサ16の温度については、撮像装置1の筐体内の温度を測定する温度センサ49により検出が可能となっている。
The
撮像センサ16において露光によって電荷の蓄積が完了すると、光電変換された電荷信号は、遮光された撮像センサ16内の垂直・水平転送路へとシフトされ、ここからバッファを介し画像信号として出力される。
When charge accumulation is completed by exposure in the
信号処理部2は、CDS21とAGC22とA/D変換部23とを有しており、いわゆるアナログフロントエンドとして機能する。
The
撮像センサ16から出力されたアナログ画像信号は、CDS21でサンプリングされノイズが除去された後、AGC22により撮影感度に相当するアナログゲインが乗算されて感度補正が行われる。
The analog image signal output from the
A/D変換部23は、14ビットの変換器として構成されており、AGC22で正規化されたアナログ信号をデジタル化する。デジタル変換された画像信号は、画像処理部3で所定の画像処理が施されて画像ファイルが生成される。
The A /
画像処理部3は、点欠陥補正部51とVライン傷検出部52とVライン傷補正部53とを備えている。また、画像処理部3は、デジタル処理部3pと画像圧縮部36とビデオエンコーダー38とメモリカードドライバ39とを備えている。
The image processing unit 3 includes a point defect correction unit 51, a V line
画像処理部3に入力された画像データについては、まず点欠陥補正部51において予め記憶されている点欠陥アドレスに基づき欠陥が存在する画素データが補正データに置換される。そして、Vライン傷検出部52およびVライン傷補正部53において、撮像センサ16の垂直転送ライン(垂直CCD)の欠陥箇所に起因して画像上で生じるライン性の傷(以下では、「Vライン傷」と称する)を検知して補正する(後で詳述)。なお、Vライン傷検出部52で検出された傷のアドレスは、傷アドレスメモリ54に格納されることとなる。
For the image data input to the image processing unit 3, first, pixel data in which a defect exists is replaced with correction data based on a point defect address stored in advance in the point defect correction unit 51. In the V-line
デジタル処理部3pは、画素補間部31とホワイトバランス制御部32とガンマ補正部33と輪郭強調部34と解像度変換部35とを有している。
The digital processing unit 3p includes a pixel interpolation unit 31, a white
デジタル処理部3pに入力される画像データは、撮像センサ16の読出しに同期し画像メモリ41に書込みまれる。以後は、この画像メモリ41に格納された画像データにアクセスし、デジタル処理部3pで各種の処理が行われる。
Image data input to the digital processing unit 3p is written into the image memory 41 in synchronization with the reading of the
画像メモリ41内の画像データは、まずホワイトバランス制御部32によりRGB各画素が独立にゲイン補正され、RGBのホワイトバランス補正が行われる。このホワイトバランス補正では、撮影被写体から本来白色となる部分を輝度や彩度データ等から推測し、その部分のR、G、Bそれぞれの平均値とG/R比およびG/B比とを求め、これらの情報に基づいてRおよびBの補正ゲインとして制御される。
In the image data in the image memory 41, first, the white
ホワイトバランス補正された画像データは、画素補間部31でRGB各画素をそれぞれのフィルターパターンでマスキングした後、高帯域まで画素値を有するG画素については、注目画素に対する周辺12画素のコントラストパターンに基づき画素値の空間的な変化を推定し、周囲4画素のデータに基づき被写体のパターンに最適な画素値を算出して割り当てる。一方、R画素およびB画素に関しては、周囲の8画素の同色画素値に基づいて補間する。 The white balance corrected image data is based on the contrast pattern of the surrounding 12 pixels with respect to the target pixel for G pixels having pixel values up to a high band after the pixel interpolation unit 31 masks the RGB pixels with the respective filter patterns. A spatial change in the pixel value is estimated, and an optimal pixel value is calculated and assigned to the subject pattern based on the data of the surrounding four pixels. On the other hand, the R pixel and the B pixel are interpolated based on the same color pixel values of the surrounding eight pixels.
画素補間された画像データは、ガンマ補正部33で各出力機器に合った非線形変換、具体的にはガンマ補正およびオフセット調整が行われ、画像メモリ41に格納される。 The pixel-interpolated image data is subjected to non-linear conversion suitable for each output device by the gamma correction unit 33, specifically, gamma correction and offset adjustment, and is stored in the image memory 41.
輪郭強調部34は、画像データに応じたハイパスフィルタによって輪郭を際立たせるエッジ強調処理を行う。 The contour emphasizing unit 34 performs edge emphasis processing that makes the contour stand out with a high-pass filter corresponding to the image data.
そして、画像メモリ41に格納された画像データは、解像度変換部35で設定された画素数に水平垂直の縮小または間引きが行われ、画像圧縮部36で圧縮処理を行った後、メモリーカードドライバ39にセットされるメモリーカード9に記録される。この画像記録時には、指定された解像度の撮影画像が記録される。また、解像度変換部35では、画像表示時についても画素間引きを行って、LCDモニタ42やEVF43に表示するための低解像度画像を作成する。プレビュー時には、画像メモリ41から読出された640×240画素の低解像度画像がビデオエンコーダ38でNTSC/PALにエンコードされ、これをフィールド画像としてLCDモニタ42やEVF43で画像再生が行われる。
The image data stored in the image memory 41 is subjected to horizontal or vertical reduction or thinning to the number of pixels set by the resolution conversion unit 35, and after compression processing by the
カメラ制御部40は、CPUおよびメモリを備え、撮像装置1の各部を統括的に制御する部位である。具体的には、上記のモード切替スイッチ12やシャッターボタン13などを有するカメラ操作スイッチ50に対して撮影者が行う操作入力を処理する。また、カメラ制御部40は、撮影者によるモード切替スイッチ12の操作により、被写体を撮像してその画像データを記録する静止画撮影モードや動画モード、再生モードへの切替えを行う。
The camera control unit 40 includes a CPU and a memory, and is a part that comprehensively controls each unit of the
撮像装置1は、本撮影前の撮影準備状態において被写体を動画的態様でLCDモニタ42に表示するプレビュー表示(ライブビュー表示)時には、絞り44の光学絞りが絞りドライバー45によって開放固定となる。また、シャッタースピード(SS)に相当する撮像センサ16の電荷蓄積時間(露光時間)に関しては、撮像センサ16で取得したライブビュー画像に基づき、カメラ制御部40が露出制御データを演算する。そして、算出された露出制御データに基づいて予め設定されたプログラム線図により、撮像センサ16の露光時間が適正となるようにタイミングジェネレーターセンサドライバー46に対するフィードバック制御が行われる。
In the
そして、本撮影時では、ライブビュー時に測光された光量データに基づいて予め設定されたプログラム線図によって絞りドライバ45とタイミングジェネレータセンサードライバ46とで撮像センサ16への露光量が制御される。
Then, at the time of actual photographing, the exposure amount to the
以上の構成を有する撮像装置については、撮像センサ16で取得された画像データにおいてVライン傷の検出・補正を行えるが、これらについて以下で説明する。
The image pickup apparatus having the above configuration can detect and correct a V-line flaw in the image data acquired by the
<Vライン傷の検出について>
図3は、撮像センサ16の構成を示す図である。
<V line scratch detection>
FIG. 3 is a diagram illustrating a configuration of the
撮像センサ16においては、各フォトダイオード161で光電変換され蓄積された電荷が各垂直転送ライン毎に設けられた垂直CCD(以下では「VCCD」ともいう)162に読み出され、1水平期間の周期で最下段の水平CCD163に転送される。そして、水平CCD163に転送された電荷は、画素クロックに基づき読み出されることで水平画素方向の読み出しが行われる。
In the
このような撮像センサ16の動作により、2次元的に配列されたフォトダイオード161で取得した2次元画像に対して水平ライン毎にスキャン読み出しが行われることとなる。
By such an operation of the
ここで、フォトダイオード161に欠陥がある場合には、この欠陥によって発生する電荷が信号電荷に加算されるため、撮影画像において点欠陥として再現されることとなる。この点欠陥については、点欠陥補正部51において、欠陥に起因して発生する電荷に相当する画素レベルが減算される補正が行われる。
Here, when the
一方、垂直転送ラインの一部に同様の欠陥箇所(傷)Fpが存在する場合には、欠陥箇所Fpに電荷が読み出されるフォトダイオードとX方向のアドレスが等しいフォトダイオードからの電荷は、欠陥箇所Fpが存在する垂直CCD16fを通って撮像センサ16から出力されることとなる。このため、欠陥箇所Fpに対して電荷転送方向Haの上流から転送される信号電荷群Faに電荷が加算されることとなり、図4に示すように撮影画像G1おいて明度の高いライン性の傷(Vライン傷)Gaとして再現される。
On the other hand, when the same defective portion (scratch) Fp exists in a part of the vertical transfer line, the charge from the photodiode whose charge in the X direction is the same as that of the photodiode from which the charge is read to the defective portion Fp The image is output from the
上述した点欠陥の場合には撮影画像に与える劣化要因は少ないものの、図4に示すようなVライン傷Gaの場合には画質に対する影響が非常に大きくなるため、その検出が重要となるが、以下では、この検出方法を説明する。 In the case of the above-mentioned point defect, although there are few deterioration factors on the photographed image, in the case of the V-line scratch Ga as shown in FIG. 4, the influence on the image quality becomes very large. Below, this detection method is demonstrated.
図5および図6は、Vライン傷の検出原理を説明するための図である。 5 and 6 are diagrams for explaining the principle of detecting a V-line flaw.
Vライン傷Ga(図4)については、上述したように図3に示す垂直CCD162の欠陥箇所Fpを通って読み出される信号電荷群Faに起因して画像上で生じるライン性の明度傷として発生する。
As described above, the V line scratch Ga (FIG. 4) occurs as a linear lightness scratch generated on the image due to the signal charge group Fa read through the defective portion Fp of the
そこで、図5に示すように垂直CCD162の転送を一定期間(例えば200水平期間)停止することにより欠陥箇所Fpで発生する電荷量を増大させた後に、フォトダイオードからの電荷をVCCDに転送することなく画像読み出しを行うこととする。これにより、垂直CCD162上の欠陥箇所Fpに信号電荷が読み出されるフォトダイオードDpの画素データを強調して撮像センサ16から出力できることとなる。
Therefore, as shown in FIG. 5, after the transfer of the
このように欠陥箇所Fpが強調され撮像センサ16から出力された画像G2では、図6に示すように、Vライン傷Gaのうち欠陥箇所Fpに電荷が読み出されるフォトダイオードDp(図5)の位置に対応したB画素Gpの画素レベルが垂直CCD162の転送停止期間に正比例して強調されることとなる。
In the image G2 output from the
以上のような画像G2が読み出された後に、画像G2から明度の高い輝点となる画素Gpのアドレスを検出することで、Vライン傷の下端に対応する欠陥箇所の位置(アドレス)を検知できることとなる。以下では、撮像装置1によるVライン傷の検出について具体的に説明する。
After the image G2 as described above is read, the position (address) of the defective portion corresponding to the lower end of the V-line scratch is detected by detecting the address of the pixel Gp that is a bright spot with high brightness from the image G2. It will be possible. Hereinafter, detection of a V-line flaw by the
図7は、撮像装置1におけるVライン傷の検出動作を示すフローチャートである。
FIG. 7 is a flowchart showing a V-line flaw detection operation in the
まず、シャッターに相当する絞り44を閉じた(ステップST1)後に、VCCD162において電荷の高速はき出しが設定される(ステップST2)。
First, after closing the
ステップST3では、上述したように、VCDD162での転送を200水平転送期間停止する。これにより、VCCD162の欠陥箇所で電荷が増幅されることとなる。
In step ST3, as described above, the transfer in the
ステップST4では、撮像センサ16からフォトダイオードからの電荷をVCCDに転送することなく画素データを順次に読み出す。
In step ST4, the pixel data is sequentially read out without transferring the charge from the photodiode from the
ステップST5では、ステップST4で読み出されたレベルを1/200倍で正規化した画素レベルが、予め定められた傷レベルリファレンス(閾値)Vrefより大きいかを判定する。ここで、傷レベルリファレンスVrefより大きい場合には、ステップST6に進み、傷レベルリファレンスVref以下の場合には、ステップST7に進む。 In step ST5, it is determined whether the pixel level obtained by normalizing the level read in step ST4 by 1/200 is greater than a predetermined scratch level reference (threshold) Vref. If it is larger than the scratch level reference Vref, the process proceeds to step ST6. If it is equal to or lower than the scratch level reference Vref, the process proceeds to step ST7.
ステップST6では、傷レベルリファレンスVrefより大きい欠陥画素(傷)に関して画像上のアドレス(H,V)を、傷アドレスメモリ54に登録する。この際には、傷レベル(画素値)も登録する。
In step ST6, the address (H, V) on the image regarding the defective pixel (scratch) larger than the scratch level reference Vref is registered in the
ステップST7では、撮像センサ16からの画像読み出しが完了したかを判定する。ここで、画像読み出しが完了した場合には、ステップST8に進み、未完の場合には、ステップST4に戻る。
In step ST7, it is determined whether image reading from the
ステップST8では、傷アドレスメモリ54に格納されている傷のアドレスを並び替える。この場合には、例えば傷レベルの大きい順に、つまり昇順に傷アドレスの順番が変更される。
In step ST8, the wound addresses stored in the
ステップST9では、ステップST8で並び替えられた傷アドレスに基づき、傷レベルが上位40以内に入る傷アドレスと傷レベルとを、傷アドレスメモリ54に再登録する。すなわち、垂直CCD162上の欠陥箇所に関する欠陥位置データが傷アドレスメモリ54に記憶される。なお、上記の傷レベルについては、200水平転送期間停止して得られた画素データに関して1/200倍で正規化したレベルが登録されることとなる。
In step ST9, based on the flaw addresses rearranged in step ST8, flaw addresses and flaw levels whose flaw levels fall within the upper 40 are re-registered in the
以上のような撮像装置1の動作により、Vライン傷の検出を適切に行えることとなるが、この検出動作は、例えば撮像装置1の工場出荷前に管理された所定の温度にて行われ、工場出荷時には、傷アドレスメモリ54に必要な情報がデフォルトのデータとして格納されている状態にする。
The operation of the
なお、上記のステップST8の動作については、Vライン傷の傷レベルに基づき並べ替えるだけでなく、Vライン傷の範囲も考慮して並べ替えるようにしても良い。例えば、(傷レベル)×(Vライン傷の範囲)から得られる情報に基づき、並べ替えを行う。これにより、画像全体に与える各Vライン傷の影響を考慮した並べ替えが可能となる。 In addition, about operation | movement of said step ST8, you may make it rearrange not only based on the wound level of a V line flaw but also considering the range of a V line flaw. For example, rearrangement is performed based on information obtained from (scratch level) × (range of V line scratches). Thereby, the rearrangement in consideration of the influence of each V line scratch on the entire image can be performed.
撮像センサ16のVライン傷は、温度依存性を有しているが、この特性について、以下で説明する。
The V-line flaw of the
図8は、撮像センサ16におけるVライン傷の温度依存性を説明するための図である。図8(a)〜(c)は、常温時(例えば20度)、30度および40度の高温時における撮像センサ16の状態の一例と、撮像センサ16から出力された画像Gtとを表している。
FIG. 8 is a diagram for explaining the temperature dependence of the V-line flaw in the
常温時の撮像センサ16においては、図8(a)に示すように傷として認識される垂直CCDの欠陥箇所は1箇所Fp1のみであり、撮像センサ16から出力される画像Gtで生じるVライン傷も1本Ga1だけとなる。
In the
30度の高温時の撮像センサ16においては、常温時に比べて顕在化されるVライン傷の箇所が温度に依存して1つ増加する。すなわち、図8(b)に示すように傷として認識される垂直CCDの欠陥箇所は2箇所Fp1、Fp2となり、撮像センサ16から出力される画像GtにおけるVライン傷も2本Ga1、Ga2となる。
In the
40度の高温時の撮像センサ16においては、30度の高温時に比べて顕在化されるVライン傷が温度に依存してさらに1つ増加する。すなわち、図8(c)に示すように傷として認識される垂直CCDの欠陥箇所は3箇所Fp1〜Fp3となり、撮像センサ16から出力される画像GtにおけるVライン傷が3本Ga1〜Ga3となる。
In the
このように撮像センサ16においては、Vライン傷が温度依存性を有しているため、上述したVライン傷の検出は、各温度ごとに検出することが好ましい。
As described above, in the
<Vライン傷の補正について>
撮像装置1のVライン傷補正部53においては、検出されたVライン傷に対して(1)オフセットによる補正と、(2)画素補間による補正とを選択的に行えるようになっている。これら2種類の補正方法について以下で説明する。
<About V-line scratch correction>
The V-line
(1)オフセットによる補正
図9は、オフセットによるVライン傷の補正を説明するための図である。
(1) Correction by Offset FIG. 9 is a diagram for explaining correction of a V-line flaw by offset.
オフセットによるVライン傷の補正では、まず撮像センサ16から出力された画像G3においてVライン傷Gaに起因するオフセット成分Loを検出する。そして、このオフセット成分Loを画像G3におけるVライン傷Gaの画素レベルから減算することで、画像ノイズとしての傷が消去された補正画像G4を生成する。
In the correction of the V-line flaw by the offset, first, an offset component Lo caused by the V-line flaw Ga is detected in the image G3 output from the
このようなオフセットによる補正方法では、上述のように撮像装置1の工場出荷時に傷アドレスメモリ54に格納されるデフォルトのVライン傷データに基づき傷レベル(オフセット成分Lo)を推定して補正しても良いが、温度依存性が大きいVライン傷の特性を考慮すると、撮影時にリアルタイムでオフセット量(補正量)を求めるのが好ましい。このオフセット量の検出方法について説明する。
In such a correction method using offset, as described above, the flaw level (offset component Lo) is estimated and corrected based on the default V-line flaw data stored in the
撮像センサ16は、図10に示すように黒レベルを検出するためのオプチカル・ブラック部(以下「OB部」という)16ba、16bbを有している。ここで、各OB部から垂直CCD162に読み出された電荷は、下段のOB部16baの方が先に水平CCD163に転送され、上段のOB部16bbの方が後で転送されることとなる。以下では、垂直CCD162に2つの欠陥箇所Fp1、Fp2が存在するケースについてのオフセット量の検出を説明する。
As shown in FIG. 10, the
図11に示すように撮像センサ16から出力された画像G5においては、上段のOB部16bbから読み出され垂直CCD162の欠陥箇所Fp1を通過してその影響を受けた画素Gb2は、下段のOB部16baから読み出され欠陥箇所Fp1を通過せずその影響を受けていない画素Gb1より上記のオフセット量だけ画素レベルが大きくなっている。同様に、上段のOB部16bbから読み出され垂直CCD162の欠陥箇所Fp2を通過した画素Gb4は、欠陥箇所Fp2を通過しない画素Gb3より上記のオフセット量だけ画素レベルが増加している。
As shown in FIG. 11, in the image G5 output from the
したがって、図11に示すVライン傷Ga1の傷レベル(オフセット量)は、画素Gb2のレベルから画素Gb1のレベルを減算することにより得られ、Vライン傷Ga2のオフセット量は、画素Gb4のレベルから画素Gb3のレベルを減算することにより得られることとなる。 Therefore, the scratch level (offset amount) of the V line scratch Ga1 shown in FIG. 11 is obtained by subtracting the level of the pixel Gb1 from the level of the pixel Gb2, and the offset amount of the V line scratch Ga2 is calculated from the level of the pixel Gb4. This is obtained by subtracting the level of the pixel Gb3.
次に、撮像装置1における上記のオフセット量(傷レベル)の検出動作について説明する。
Next, the detection operation of the offset amount (scratch level) in the
図12は、撮像装置1におけるVライン傷の傷レベルの検出動作を示すフローチャートである。
FIG. 12 is a flowchart showing the detection operation of the scratch level of the V line scratch in the
ステップST11では、レリーズして露光を行う。すなわち、撮影者によりシャッターボタン13が全押し(S2オン)されて、被写体を撮影する動作が行われる。 In step ST11, the shutter is released for exposure. That is, when the photographer fully presses the shutter button 13 (S2 is turned on), an operation for photographing the subject is performed.
ステップST12では、撮像センサ16から画素データを順次に読み出す。
In step ST12, pixel data is sequentially read from the
ステップST13では、ステップST12で撮像センサ16から読み出された画素データをキャプチャーする処理を行う。
In step ST13, the pixel data read from the
ステップST14では、ステップST12で読み出された画素のアドレスが、傷アドレスメモリ54に登録されているVライン傷のアドレスに該当するかを判定する。ここで、登録アドレスに該当する場合には、ステップST15に進み、該当しない場合には、ステップST18に進む。
In step ST14, it is determined whether the pixel address read in step ST12 corresponds to the address of the V-line scratch registered in the
ステップST15では、ステップST12で読み出された画素が転送された垂直CCD162の両端にあるOB部16ba、16bb(図10)の黒レベルを検出し、これらの黒レベルの差分を求めて、傷レベルを検出する。
In step ST15, the black levels of the OB portions 16ba and 16bb (FIG. 10) at both ends of the
ステップST16では、ステップST15で検出された傷レベルが、傷レベルリファレンスVrefより大きいかを判定する。ここで、傷レベルリファレンスVrefより大きい場合には、ステップST17に進み、傷レベルリファレンスVref以下の場合には、ステップST18に進む。 In step ST16, it is determined whether the scratch level detected in step ST15 is greater than the scratch level reference Vref. If it is larger than the scratch level reference Vref, the process proceeds to step ST17. If it is equal to or lower than the scratch level reference Vref, the process proceeds to step ST18.
ステップST17では、ステップST16において傷レベルリファレンスVrefより大きい欠陥画素(傷)に関して画像上のアドレス(H,V)を、傷アドレスメモリ54に登録する。この際には、傷レベルも登録する。
In step ST17, the address (H, V) on the image regarding the defective pixel (scratch) larger than the scratch level reference Vref in step ST16 is registered in the
ステップST18およびステップST19では、図7に示すステップST7およびステップST8と同様の動作を行う。 In steps ST18 and ST19, operations similar to those in steps ST7 and ST8 shown in FIG. 7 are performed.
ステップST20では、ステップST19で並び替えられた傷アドレスに基づき、傷レベルが上位20以内に入る傷アドレスおよび傷レベルを、傷アドレスメモリ54に再登録する。
In step ST20, based on the flaw addresses rearranged in step ST19, flaw addresses and flaw levels whose flaw levels are within the top 20 are re-registered in the
以上のような撮像装置1の動作により、撮影中に傷レベルの検出が可能となり、オフセットによるVライン傷の補正を適切に行えることとなる。
By the operation of the
なお、予め決められた温度範囲内で工場出荷時等に検出されたVライン傷の情報を傷アドレスメモリ54に記録しておけば、この情報を利用してVライン傷の補正を行えるため、より高速な補正処理が可能となる。
If information on the V line scratch detected at the time of factory shipment within a predetermined temperature range is recorded in the
(2)画素補間による補正
図13は、画素補間によるVライン傷の補正を説明するための図である。
(2) Correction by Pixel Interpolation FIG. 13 is a diagram for explaining correction of a V-line flaw by pixel interpolation.
画素補間によるVライン傷の補正では、Vライン傷の周辺に位置する画素ラインのデータに基づき置換データを作成し、この置換データでVライン傷の画素データを置換する処理を行う。 In the correction of V-line flaws by pixel interpolation, replacement data is created based on the data of pixel lines located around the V-line flaws, and pixel data of V-line flaws is replaced with this replacement data.
例えば画像G6において、Vライン傷Gaの左右に配置される同色の画素ラインJ1、J2を検出し、これらの画素ラインJ1、J2に関する画素レベルの平均値でVライン傷Gaの画素データを置換する。これにより、傷が消去された補正画像G7が生成される。 For example, in the image G6, pixel lines J1 and J2 of the same color arranged on the left and right of the V line scratch Ga are detected, and the pixel data of the V line scratch Ga is replaced with an average value of pixel levels related to these pixel lines J1 and J2. . As a result, a corrected image G7 from which scratches have been erased is generated.
このような画素補間による補正方法では、オフセットによるVライン傷の補正に比べて精度が低くなるものの、Vライン傷の箇所(アドレス)が既知である場合には、傷レベルの検出が不要となる。そして、画素補間による補正方法においては、Vライン傷のオフセット値が温度特性を有することに対する考慮が基本的に不要である。 Such a correction method using pixel interpolation is less accurate than correction of V-line flaws due to offset, but detection of a flaw level becomes unnecessary when the location (address) of the V-line flaw is known. . In the correction method based on pixel interpolation, it is basically unnecessary to consider that the offset value of the V line scratch has temperature characteristics.
以上のように撮像装置1では、2種類のVライン傷の補正方法を選択できる構成となっているが、以下では、動画モードが設定される場合でのVライン傷補正について説明する。
As described above, the
<動画モード時のVライン傷補正>
撮像センサ16のVライン傷については、図8に示すように温度依存性があるため、動画撮影中に撮像センサ16の温度が上昇する場合には、Vライン傷の顕在化する箇所が増加する。このような場合、撮像センサ16での画像取得の度に、Vライン傷の傷レベルを検出するのは、ウェイト時間が大きくなり、撮影チャンスを逸する場合がある。
<V-line flaw correction in movie mode>
The V-line flaw of the
そこで、動画撮影時の撮像装置1においては、傷レベルの検出が不要で、比較的迅速な処理を行える画素補間によるVライン傷の補正方法をVライン傷補正部53で選択するとともに、Vライン傷の増加が懸念される場合には撮像センサ16の温度上昇の要因となる動画撮影時間を制限することとする。以下では、撮像装置1における具体的な動作を説明する。
Therefore, in the
図14は、動画撮影時における撮像装置1の基本的な動作を示すフローチャートである。
FIG. 14 is a flowchart showing the basic operation of the
ステップST21では、動画モードが設定されているかを判定する。具体的には、モード切替スイッチ12によって動画モードが選択されたか否かを判断する。ここで、動画モードが設定されている場合には、ステップST22に進み、設定されていない場合には、ステップST40に進む。
In step ST21, it is determined whether the moving image mode is set. Specifically, it is determined whether or not the moving image mode is selected by the
ステップST22では、Vライン傷の補正を行うかを判定する。例えば、LCD42に表示されるVライン傷補正の要否を設定する画面への入力によって、動画モードにおけるVライン傷の補正が設定されたか否かを判断する。ここで、Vライン傷の補正を行う場合には、ステップST23に進み、補正を行わない場合には、ステップST41に進む。
In step ST22, it is determined whether to correct the V line flaw. For example, it is determined whether or not the correction of the V-line flaw in the moving image mode is set based on an input to a screen for setting whether or not the V-line flaw correction is necessary displayed on the
ステップST23では、Vライン傷補正部53において画素補間によるVライン傷の補正を設定する。すなわち、Vライン傷補正部53では、Vライン傷(線状の傷)の周辺画素情報を利用した画素補間による補正処理(図13参照)と、オフセットによる補正処理(図9参照)との2種類の補正方法を選択的に実施できるが、動画撮影時には画素補間による補正処理が選択されることとなる。
In step ST23, the V-line
ステップST24では、撮像装置1が起動されてから30秒以内であるを判定する。すなわち、撮像装置1の電源スイッチ(不図示)が操作された後に30秒経過したか否かをカメラ制御部40内のタイマで計測して判断する。ここで、起動後30秒以内の場合には、ステップST27に進み、30秒経過している場合には、ステップST25に進む。
In step ST24, it is determined that it is within 30 seconds after the
ステップST25では、撮像センサ16の温度が20度以下であるかを判定する。具体的には、温度センサ49により検出される温度が20度以下であるか否かを判断する。ここで、温度が20度以下の場合には、ステップST27に進み、20度を超える場合には、ステップST26に進む。
In step ST25, it is determined whether the temperature of the
ステップST26では、撮影終了後5分以内であるかを判定する。すなわち、動画撮影や静止画撮影が行われた場合にはVライン傷の検出が行われるが、直近の傷検出時点から5分経過したか否かをカメラ制御部40内のタイマで計測して判断する。ここで、撮影終了後5分以内の場合には、ステップST28に進み、5分経過している場合には、ステップST29に進む。 In step ST26, it is determined whether it is within 5 minutes after the end of shooting. That is, when moving image shooting or still image shooting is performed, a V-line scratch is detected, but a timer in the camera control unit 40 is used to measure whether or not 5 minutes have passed since the most recent scratch detection time. to decide. If it is within 5 minutes after the end of shooting, the process proceeds to step ST28. If 5 minutes have elapsed, the process proceeds to step ST29.
ステップST27では、デフォルトのデータに基づくVライン傷の補正を行う。すなわち、工場出荷時に傷アドレスメモリ54に格納されたVライン傷のアドレス情報(欠陥位置データ)に基づき、図13に示す画素補間によるVライン傷補正を行う。
In step ST27, a V-line flaw is corrected based on default data. That is, the V-line flaw correction by pixel interpolation shown in FIG. 13 is performed based on the V-line flaw address information (defect position data) stored in the
ステップST28では、前回撮影時のデータに基づくVライン傷の補正を行う。すなわち、例えば後述のステップST33、ST37で検出され傷アドレスメモリ54に格納されたVライン傷のアドレス情報に基づき、図13に示す画素補間によるVライン傷補正を行う。
In step ST28, the V-line flaw is corrected based on the data at the previous photographing. That is, for example, based on the V-line flaw address information detected in steps ST33 and ST37 described later and stored in the
ステップST29では、上記のステップST27と同様の動作に、デフォルトのデータに基づくVライン傷の補正を行う。 In step ST29, the V line flaw is corrected based on default data in the same operation as in step ST27.
以上のステップST24〜ST29の動作により、タイマや温度センサによって検出される動画撮影の状態(温度状態等)に応じて、傷アドレスメモリ54に格納されるデフォルトのデータおよび前回撮影時のデータ、つまり垂直CCD上の欠陥箇所を検出した時点が異なる複数のデータから1のデータが選択されてVライン傷の補正に使用される。これにより、動画撮影の状況に応じた適切な補正が可能となることとなる。
By the operations in steps ST24 to ST29, the default data stored in the
ステップST30では、録画時間を20分に設定する。これは、撮像センサ16の温度が比較的低温(20度以下)と判断される場合や前回の撮影から5分以内の場合には、動画撮影を行ってもデフォルトのデータや前回撮影時のデータからVライン傷の変化が少ないと推測されるものの、その後の温度上昇を配慮して動画撮影の撮影可能時間を20分に制限する。
In step ST30, the recording time is set to 20 minutes. This is because when the temperature of the
ステップST31では、録画の残量時間(撮影可能時間)を表示手段として働くLCD42(EVF43)に表示して、動画撮影を行う。 In step ST31, the remaining recording time (shootable time) is displayed on the LCD 42 (EVF 43) serving as display means, and moving image shooting is performed.
ステップST32では、撮影を終了するかを判定する。具体的には、ステップST30で設定した録画可能時間に達したか、または撮影者によるシャッターボタン13が操作されたか否かを判断する。ここで、撮影終了の場合には、ステップST33に進み、終了しない場合には、ステップST31に戻る。
In step ST32, it is determined whether or not to end the shooting. Specifically, it is determined whether the recordable time set in step ST30 has been reached, or whether the
ステップST33では、Vライン傷の検出を行う。ここでは、図12に示すステップST14〜ST20の動作が行われ、Vライン傷として認識される傷アドレスを検出して登録する。これにより、動画撮影に伴い増加したVライン傷を精度良く把握でき、撮像センサ16の現在の温度を反映して温度補償がなされたVライン傷の情報を記録できることとなる。すなわち、動画撮影が終了する際に垂直CCD162の欠陥箇所を検出することにより、次の撮影に利用可能な最新の欠陥位置データを取得できる。
In step ST33, a V-line flaw is detected. Here, the operations of steps ST14 to ST20 shown in FIG. 12 are performed, and a flaw address recognized as a V-line flaw is detected and registered. As a result, it is possible to accurately grasp the V-line flaws that have increased along with the moving image shooting, and to record information on the V-line flaws that have been subjected to temperature compensation reflecting the current temperature of the
ステップST34では、録画時間を10分に設定する。ここでは、撮像センサ16の温度が比較的高温と判断されるため、Vライン傷の増加を懸念して録画時間が10分に制限される。
In step ST34, the recording time is set to 10 minutes. Here, since the temperature of the
ステップST35およびステップST36では、上記のステップST31およびステップST32と同様の動作を行う。 In step ST35 and step ST36, the same operation as in step ST31 and step ST32 is performed.
ステップST37では、上記のステップST33と同様に、Vライン傷の検出を行う。 In step ST37, the V-line flaw is detected as in step ST33.
ステップST40では、Vライン傷の補正が行われる。すなわち、動画モード以外の静止画撮影モードに設定されている場合には、動画撮影に比べて迅速な処理が必要とされないため、Vライン傷の補正を行って画質の向上を図る。 In step ST40, the V line flaw is corrected. That is, when a still image shooting mode other than the moving image mode is set, quick processing is not required as compared with moving image shooting, so that the V-line flaw is corrected to improve the image quality.
ステップST41では、通常の動画撮影の動作を行う。すなわち、Vライン傷の補正が不要である場合には、録画時間を制限せず、メモリカード9の容量一杯まで記録が可能となる。
In step ST41, a normal moving image shooting operation is performed. That is, when correction of the V-line flaw is unnecessary, recording can be performed up to the capacity of the
以上の撮像装置1の動作により、動画モードでは迅速な処理が可能な画素補間によるVライン傷の補正方法を選択するため、動画撮影時においてVライン傷の補正を適切に行える。また、上記のステップST24〜ST26の動作で検出される動画撮影の状態に基づき録画時間(撮影可能時間)を決定するため、Vライン傷の増加を適切に抑えて画質の向上を図れる。
By the operation of the
なお、工場出荷時等において撮像装置1の傷アドレスメモリ54に各温度ごとに検出したVライン傷の情報を記録しておき、動画撮影の際には、この情報を参照して温度センサ49での検出温度に対応したVライン傷の箇所を特定して補正を行うようにしても良い。これにより、図14のステップST33(ST37)で行うVライン傷の検出を省略できることとなる。ただし、この場合でも、補正の精度を確保するために画素補間によるVライン傷の補正は行うようにする。
Note that information on the V-line flaw detected at each temperature is recorded in the
<変形例>
◎上記の実施形態における撮影時の傷レベル(オフセット量)検出については、工場出荷時に行う傷レベル検出(図7)に類似した方法により行っても良い。この検出方法について説明する。
<Modification>
The scratch level (offset amount) detection at the time of photographing in the above embodiment may be performed by a method similar to the scratch level detection (FIG. 7) performed at the time of factory shipment. This detection method will be described.
◎上記の実施形態においては、全画素読み出しのCCDの例を示しているが、複数フィールド読み出しのCCDに適用しても良い。この場合には、一旦1フレームに並べ替えてから補正を行うことで、上記の実施形態と同様の補正を行えることとなる。 In the above embodiment, an example of a CCD for all pixel readout is shown, but it may be applied to a CCD for multiple field readout. In this case, the same correction as in the above embodiment can be performed by performing the correction after rearranging the frames once.
図15は、本発明の変形例に係る傷レベルの検出動作を示すフローチャートである。 FIG. 15 is a flowchart showing a flaw level detection operation according to a modification of the present invention.
ステップSP1およびステップSP2では、図12に示すステップST11およびステップST13と同様の動作を行う。 In step SP1 and step SP2, the same operation as step ST11 and step ST13 shown in FIG. 12 is performed.
ステップSP3では、キャプチャー処理が完了したかを判定する。ここで、キャプチャー処理が完了した場合には、ステップSP4に進み、完了していない場合には、ステップSP2の動作を繰り返す。 In step SP3, it is determined whether the capture process is completed. If the capture process is completed, the process proceeds to step SP4. If the capture process is not completed, the operation of step SP2 is repeated.
ステップSP4〜SP7では、図7に示すステップST1〜ST4と同様の動作を行う。 In steps SP4 to SP7, operations similar to those in steps ST1 to ST4 shown in FIG. 7 are performed.
ステップSP8では、図12に示すステップST14と同様の動作を行う。 In step SP8, the same operation as step ST14 shown in FIG. 12 is performed.
ステップSP9では、傷レベルの検出を行う。具体的には、200水平転送期間停止して得られた画素データに関して1/200倍で正規化したレベルを、傷レベルとして検出する。 In step SP9, a scratch level is detected. Specifically, a level normalized by 1/200 times with respect to pixel data obtained by stopping the 200 horizontal transfer period is detected as a scratch level.
ステップSP10〜SP14では、図12に示すステップST16〜ST20と同様の動作を行う。 In steps SP10 to SP14, operations similar to those in steps ST16 to ST20 shown in FIG. 12 are performed.
以上のような動作によっても、撮影時においてVライン傷の傷レベルを適切に検出できることとなる。 The operation as described above can also appropriately detect the scratch level of the V-line scratch at the time of photographing.
1 撮像装置
3 画像処理部
16 撮像センサ
16ba、16bb オプチカル・ブラック(OB)部
49 温度センサ
51 点欠陥補正部
52 Vライン傷検出部
53 Vライン傷補正部
54 傷アドレスメモリ
161 フォトダイオード
162 垂直CCD
163 水平CCD
Fp、Fp1、Fp2、Fp3 垂直CCD上の欠陥箇所
Ga、Ga1、Ga2、Ga3 Vライン傷
DESCRIPTION OF
163 Horizontal CCD
Fp, Fp1, Fp2, Fp3 Defects on vertical CCD Ga, Ga1, Ga2, Ga3 V line scratches
Claims (6)
(a)垂直CCDと水平CCDとを有し、被写体に係る画像の出力が可能な撮像素子と、
(b)前記垂直CCD上の欠陥箇所に関する欠陥位置データを記憶する記憶手段と、
(c)前記欠陥箇所に起因して前記画像に生じる線状の傷に対して、前記欠陥位置データに基づき補正処理を行う画像補正手段と、
を備え、
前記画像補正手段は、
(c-1)前記線状の傷の周辺画素情報を利用した画素補間による補正処理を含む複数の補正処理を選択的に実施する選択実施手段と、
(c-2)動画撮影時には、前記選択実施手段において前記画素補間による補正処理を選択させる選択制御手段と、
を有することを特徴とする撮像装置。 An imaging device capable of video recording,
(a) an image sensor having a vertical CCD and a horizontal CCD and capable of outputting an image related to a subject;
(b) storage means for storing defect position data relating to the defect location on the vertical CCD;
(c) image correction means for performing a correction process on the basis of the defect position data for a linear scratch generated in the image due to the defect location;
With
The image correcting means includes
(c-1) selection performing means for selectively performing a plurality of correction processes including a correction process by pixel interpolation using peripheral pixel information of the linear scratch;
(c-2) at the time of moving image shooting, a selection control means for selecting the correction processing by the pixel interpolation in the selection execution means;
An imaging device comprising:
(d)前記動画撮影に関する状態を検出する状態検出手段、
をさらに備え、
前記欠陥位置データは、前記欠陥箇所を検出した時点が異なる複数のデータを有しており、
前記画像補正手段は、
(c-3)前記状態検出手段で検出される状態に応じて前記複数のデータから1のデータを選択し、前記1のデータに基づき前記補正処理を行う手段、
を有することを特徴とする撮像装置。 The imaging device according to claim 1,
(d) state detection means for detecting a state relating to the moving image shooting;
Further comprising
The defect position data has a plurality of data at different time points when the defect location is detected,
The image correcting means includes
(c-3) means for selecting one data from the plurality of data according to the state detected by the state detecting means, and performing the correction processing based on the one data;
An imaging device comprising:
前記状態検出手段は、
(d-1)タイマおよび/または温度センサにより、前記状態を検出する手段、
を有することを特徴とする撮像装置。 The imaging device according to claim 2,
The state detection means includes
(d-1) means for detecting the state by a timer and / or a temperature sensor;
An imaging device comprising:
(e)動画撮影が終了する際に、前記欠陥箇所を検出する欠陥検出手段、
をさらに備えることを特徴とする撮像装置。 The imaging apparatus according to any one of claims 1 to 3,
(e) a defect detecting means for detecting the defective portion when the moving image shooting is completed;
An image pickup apparatus further comprising:
(f)前記状態検出手段で検出される状態に基づき、前記動画撮影の撮影可能時間を決定する決定手段、
をさらに備えることを特徴とする撮像装置。 In the imaging device according to claim 2 or 3,
(f) Based on the state detected by the state detection unit, a determination unit that determines a shootable time of the moving image shooting;
An image pickup apparatus further comprising:
(g)表示手段と、
(h)前記動画撮影の撮影可能時間に関する表示を前記表示手段に行わせる表示制御手段と、
をさらに備えることを特徴とする撮像装置。
The imaging apparatus according to claim 5,
(g) display means;
(h) display control means for causing the display means to perform display related to the recordable time of the moving image shooting;
An image pickup apparatus further comprising:
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