JP2006147253A - Method of manufacturing press-worked component and connector terminal - Google Patents

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Katsumasa Matsuoka
克政 松岡
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide methods of manufacturing a press-worked component and a connector terminal in which cost of plating treatment is suppressed in comparison with the case that post-plating treatment is applied. <P>SOLUTION: An upper terminal 22 includes a fitting part 24 and a board mounting part 26. When manufacturing the upper terminal 22, pre-plating treatment is applied in advance to front and back surfaces of a metal plate of which entire surface is not plated. Subsequently, a work is stamped out from the metal plate by press-working. The fitting part 24 is formed by partially applying bending work to the work around a predetermined bending position as a center and a board mounting part 26 is formed. Thus, the plated layer on the back surface of the work is exposed over three surfaces which are a front surface 72B, a right side surface 72D and a back surface 72F of the fitting part 24, and further on a back surface 74G, a left side surface 74A and a right side surface 74D of the board mounting part 26. Therefore, the post-plating treatment for a part used for electrical connection is not necessary. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、板材から打ち抜かれて製作されるプレス加工品の製造方法、及び板材から打ち抜かれて製作されはんだ付けによって基板に接続されるコネクタ端子の製造方法に関する。   The present invention relates to a method for manufacturing a press-processed product manufactured by punching from a plate material, and a method for manufacturing a connector terminal manufactured by punching from a plate material and connected to a substrate by soldering.

例えば、電子装置や電子回路の基板上には、例えば表面実装コネクタ(所謂、SMTコネクタ)がはんだ付けによって実装されている。   For example, a surface mount connector (so-called SMT connector), for example, is mounted on a substrate of an electronic device or an electronic circuit by soldering.

この種のコネクタは、例えば略矩形箱状に形成されたコネクタハウジングと、コネクタハウジングの側方に設けられた取付孔に挿入されて取り付けられた複数のコネクタ端子(ターミナル)とを備えている。複数のコネクタ端子は、それぞれメッキ処理が施されており、それぞれ下方(基板側)に折曲げられると共に先端部が基板上面にはんだ付けによって固定された構成となっている(例えば、特許文献1参照)。   This type of connector includes, for example, a connector housing formed in a substantially rectangular box shape, and a plurality of connector terminals (terminals) that are inserted into mounting holes provided on the side of the connector housing. Each of the plurality of connector terminals is plated, and is bent downward (board side) and has a tip fixed to the upper surface of the board by soldering (see, for example, Patent Document 1). ).

ところで、前述の如き複数のコネクタ端子は、板材から打ち抜かれて製作される。この複数のコネクタ端子の製作する際には、まず、非メッキ処理状態の板材(条材)を、プレス加工によって打ち抜き、櫛状(連鎖状)に繋がったワークを形成する。このプレス加工後(板材打ち抜き後)のワークは、全周囲(板材表面部分及び打ち抜き切断面部分共に)未だに非メッキ状態である。さらにその後に、所謂後メッキ処理によって、全周囲(板材表面部分及び打ち抜き切断面部分共に)メッキを施す。以上によって処理された各ワークは、表面実装されるコネクタに応じて曲げ加工されてコネクタ端子として使用される。   By the way, the plurality of connector terminals as described above are manufactured by punching from a plate material. When manufacturing the plurality of connector terminals, first, a plate material (strip material) in a non-plated state is punched out by press working to form a work connected in a comb shape (chain shape). The workpiece after the press working (after punching the plate material) is still in an unplated state on the entire periphery (both the plate material surface portion and the punched cut surface portion). Thereafter, the entire periphery (both the plate material surface portion and the punched cut surface portion) is plated by a so-called post-plating process. Each workpiece processed as described above is bent according to a connector to be surface-mounted and used as a connector terminal.

このように、従来の製造方法によれば、各コネクタ端子の全周囲に亘って確実にメッキを施すことができる。   Thus, according to the conventional manufacturing method, it is possible to reliably perform plating over the entire periphery of each connector terminal.

しかしながら、前述の如き従来の製造方法では、プレス加工後(板材打ち抜き後)の櫛状に繋がった複雑な形状のワークに所謂後メッキ処理によってワークの全周囲にメッキ層を形成するため、メッキ層の膜厚が後メッキ部分によってばらつき、全体としてメッキ層の膜厚を均一にすることが困難である。メッキ層の膜厚が不揃いであると、例えばコネクタ端子と当該コネクタ端子に対応する雌ターミナルとの挿抜力が上がり、本コネクタと当該コネクタに対応する雌コネクタとの嵌め合い作業の観点から好ましくない。   However, in the conventional manufacturing method as described above, a plating layer is formed on the entire periphery of the workpiece by a so-called post-plating process on a workpiece having a complicated shape connected to a comb shape after pressing (after punching a plate material). The film thickness varies depending on the post-plating part, and it is difficult to make the film thickness of the plating layer uniform as a whole. If the thickness of the plating layer is not uniform, for example, the insertion / extraction force between the connector terminal and the female terminal corresponding to the connector terminal is increased, which is not preferable from the viewpoint of the fitting operation between the connector and the female connector corresponding to the connector. .

またそして、このような後メッキ処理は、先メッキ処理と比べて、処理コストが非常に高くつく、という問題がある。この場合、先メッキ処理の施された板材からワークを打ち抜いてコネクタ端子を製作することが考えられるが、切断面部分は当然ながら非メッキ状態であり、この部分にメッキ層が必要とされるとき(例えば、この切断面部分がはんだ付けされる部位であるとき)には、後メッキ処理を省くことができない。このため、後メッキ処理を行うことで生じる処理コストの問題は根本的には解決されず、メッキ処理のコストを抑えるための対策が望まれていた。
特開2001−110491号公報
In addition, such a post-plating process has a problem that the processing cost is very high compared to the pre-plating process. In this case, it is conceivable to produce a connector terminal by punching a workpiece from a pre-plated plate material, but the cut surface is naturally unplated and a plating layer is required for this part. (For example, when the cut surface portion is a part to be soldered), the post-plating process cannot be omitted. For this reason, the problem of the processing cost which arises by performing post-plating processing is not fundamentally solved, but the countermeasure for suppressing the cost of plating processing was desired.
JP 2001-110491 A

本発明は、上記問題点に鑑み、後メッキ処理を施す場合と比べて、メッキ処理のコストを抑えることができるプレス加工品の製造方法及びコネクタ端子の製造方法を得ることを目的とする。   In view of the above problems, an object of the present invention is to obtain a method of manufacturing a press-processed product and a method of manufacturing a connector terminal that can reduce the cost of the plating process as compared with the case of performing the post-plating process.

請求項1に記載の発明に係るプレス加工品の製造方法は、板材の表裏両面に予め先メッキ処理を施し、前記先メッキ処理後の板材にプレス加工を施すことで前記板材からワークを打ち抜き、次いで、前記ワークの何れか一方の板面同士が密着して対向するように所定の折曲げ位置を中心に曲げ加工を施して、前記ワークの何れか他方の板面の前記メッキ層を当該曲げ加工部位における表層と成した、ことを特徴とする。   The manufacturing method of the press-worked product according to the invention of claim 1 pre-plats both front and back surfaces of the plate material, and punches the workpiece from the plate material by performing press work on the plate material after the pre-plating treatment, Next, bending is performed around a predetermined bending position so that any one plate surface of the workpiece is in close contact with each other, and the plating layer on the other plate surface of the workpiece is bent. It is characterized by forming a surface layer at the processing site.

請求項1に記載の発明に係るプレス加工品の製造方法では、全面非メッキ処理状態の板材の表裏両面に予め先メッキ処理が施される。   In the method for manufacturing a press-processed product according to the first aspect of the present invention, the pre-plating process is performed in advance on both the front and back surfaces of the plate material in the entire non-plating process state.

次いで、この先メッキ処理の施された板材にプレス加工が施されて、板材からワークが打ち抜かれる。   Next, the plate material subjected to the pre-plating process is subjected to press work, and a workpiece is punched from the plate material.

次いで、ワークに所定の折曲げ位置を中心に曲げ加工が施され、このワークの何れか一方の板面同士が密着して対向する。   Next, the workpiece is bent around a predetermined bending position, and any one plate surface of the workpiece is in close contact with each other.

この結果、ワークの何れか他方の板面のメッキ層が曲げ加工部位における表層とされる。このため、後メッキ処理を不要にすることができる。   As a result, the plating layer on the other plate surface of the workpiece is used as the surface layer in the bending portion. For this reason, a post-plating process can be made unnecessary.

従って、請求項1記載のプレス加工品の製造方法は、メッキ処理が先メッキ処理だけで済むので、後メッキ処理を施す場合と比べて、メッキ処理のコストを抑えることができる。   Therefore, the manufacturing method of the press-processed product according to claim 1 can reduce the cost of the plating process as compared with the case of performing the post-plating process because the plating process is only the pre-plating process.

請求項2に記載の発明に係るコネクタ端子の製造方法は、板材から打ち抜かれて製作され、コネクタハウジングに取り付けられ、相手側コネクタの接続端子と嵌合する嵌合部を備えたコネクタ端子の製造方法において、前記板材の表裏両面に予め先メッキ処理を施し、前記先メッキ処理後の板材にプレス加工を施すことで前記板材から前記コネクタ端子の前工程品とされるワークを打ち抜き、次いで、前記ワークの何れか一方の板面同士が密着して対向するように所定の折曲げ位置を中心に部分的に曲げ加工を施して、前記他方の板面の前記メッキ層を当該曲げ加工部位における表層とすることで前記嵌合部を形成した、ことを特徴とする。   According to a second aspect of the present invention, there is provided a method for manufacturing a connector terminal, wherein the connector terminal is manufactured by being punched from a plate material, attached to a connector housing, and provided with a fitting portion that fits with a connection terminal of a mating connector. In the method, pre-plating is performed in advance on both the front and back surfaces of the plate material, and the workpiece to be a pre-process product of the connector terminal is punched from the plate material by pressing the plate material after the pre-plating treatment, Bending is partially performed around a predetermined bending position so that any one plate surface of the workpiece is in close contact with each other, and the plated layer on the other plate surface is a surface layer at the bending portion. Thus, the fitting portion is formed.

請求項2に記載の発明に係るコネクタ端子の製造方法では、全面非メッキ処理状態の板材の表裏両面に予め先メッキ処理が施される。   In the connector terminal manufacturing method according to the second aspect of the present invention, the pre-plating process is performed in advance on both the front and back surfaces of the plate material in the entire non-plating process state.

次いで、この先メッキ処理の施された板材にプレス加工が施されて、板材からコネクタ端子の前工程品とされるワークが打ち抜かれる。   Next, the plate material that has been subjected to the pre-plating process is subjected to press work, and a workpiece that is a pre-process product of the connector terminal is punched out from the plate material.

次いで、ワークの所定の折曲げ位置を中心に部分的に曲げ加工が施され、このワークの何れか一方の板面同士が密着して対向する。この結果、ワークの何れか他方の板面のメッキ層が曲げ加工部位における表層とされてコネクタ端子の嵌合部が形成される。このため、コネクタ端子の嵌合部では、後メッキ処理を不要にすることができる。   Next, the workpiece is partially bent around a predetermined bending position of the workpiece, and any one plate surface of the workpiece is in close contact with each other. As a result, the plated layer on the other plate surface of the workpiece is used as the surface layer in the bending portion, and the connector terminal fitting portion is formed. For this reason, the post-plating process can be made unnecessary in the connector terminal fitting portion.

従って、請求項2記載のコネクタ端子の製造方法は、メッキ処理が先メッキ処理だけで済むので、後メッキ処理を施す場合と比べて、メッキ処理のコストを抑えることができる。   Therefore, in the connector terminal manufacturing method according to the second aspect, since only the pre-plating process is required for the plating process, the cost of the plating process can be reduced as compared with the case of performing the post-plating process.

また、本コネクタ端子の製造方法では、コネクタ端子のメッキ層が先メッキ処理により形成されるので、メッキ層の膜厚を均一にすることができる。   Moreover, in the manufacturing method of this connector terminal, since the plating layer of a connector terminal is formed by a pre-plating process, the film thickness of a plating layer can be made uniform.

請求項3に記載の発明に係るコネクタ端子の製造方法は、板材から打ち抜かれて製作され、基板上に実装されたコネクタハウジングに取り付けられ、前記基板に接続される基板取付部を備えたコネクタ端子の製造方法において、前記板材の表裏両面に予め先メッキ処理を施し、前記先メッキ処理後の板材にプレス加工を施すことで前記板材から前記コネクタ端子の前工程品とされるワークを打ち抜き、次いで、前記ワークの何れか一方の板面同士が密着して対向するように所定の折曲げ位置を中心に部分的に曲げ加工を施して、前記他方の板面の前記メッキ層を当該曲げ加工部位における表層とすることで前記基板取付部を形成した、ことを特徴とする。   According to a third aspect of the present invention, there is provided a method for manufacturing a connector terminal, comprising: a connector terminal having a board mounting portion that is manufactured by being punched from a plate and attached to a connector housing mounted on the board; In the manufacturing method, pre-plating is performed in advance on both the front and back surfaces of the plate material, and the plate material after the pre-plating treatment is subjected to press processing to punch a workpiece that is a pre-process product of the connector terminal, and then , A part of the workpiece plate is bent about a predetermined bending position so that the plate surfaces are in close contact with each other, and the plating layer on the other plate surface is bent The substrate attachment portion is formed by using the surface layer in FIG.

請求項3に記載の発明に係るコネクタ端子の製造方法では、全面非メッキ処理状態の板材の表裏両面に予め先メッキ処理が施される。   In the connector terminal manufacturing method according to the third aspect of the invention, the pre-plating process is performed in advance on both the front and back surfaces of the plate material in the entire non-plating process state.

次いで、この先メッキ処理の施された板材にプレス加工が施されて、板材からコネクタ端子の前工程品とされるワークが打ち抜かれる。   Next, the plate material that has been subjected to the pre-plating process is subjected to press work, and a workpiece that is a pre-process product of the connector terminal is punched out from the plate material.

次いで、ワークの所定の折曲げ位置を中心に部分的に曲げ加工が施され、このワークの何れか一方の板面同士が密着して対向する。この結果、ワークの何れか他方の板面のメッキ層が曲げ加工部位における表層とされてコネクタ端子の基板取付部が形成される。このため、コネクタ端子の基板取付部では、後メッキ処理を不要にすることができる。   Next, the workpiece is partially bent around a predetermined bending position of the workpiece, and any one plate surface of the workpiece is in close contact with each other. As a result, the plated layer on the other plate surface of the workpiece is used as a surface layer in the bending portion, and the board attachment portion of the connector terminal is formed. For this reason, the post-plating process can be dispensed with at the board mounting portion of the connector terminal.

従って、請求項3記載のコネクタ端子の製造方法は、メッキ処理が先メッキ処理だけで済むので、後メッキ処理を施す場合と比べて、メッキ処理のコストを抑えることができる。   Therefore, in the connector terminal manufacturing method according to the third aspect, since only the pre-plating process is required for the plating process, the cost of the plating process can be suppressed as compared with the case of performing the post-plating process.

また、本コネクタ端子の製造方法では、コネクタ端子のメッキ層が先メッキ処理により形成されるので、メッキ層の膜厚を均一にすることができる。   Moreover, in the manufacturing method of this connector terminal, since the plating layer of a connector terminal is formed by a pre-plating process, the film thickness of a plating layer can be made uniform.

請求項4に記載の発明に係るコネクタ端子の製造方法は、請求項3記載の発明において、前記基板取付部のメッキ層を、少なくとも前記基板と対向する裏面に形成した、ことを特徴とする。   According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a connector terminal manufacturing method according to the third aspect, wherein the plating layer of the board mounting portion is formed on at least the back surface facing the board.

請求項4に記載の発明に係るコネクタ端子の製造方法では、コネクタ端子の基板取付部のメッキ層が少なくとも基板と対向する裏面に形成されるので、基板取付部をはんだ付けにて基板に固定する場合に、はんだフィレットが基板取付部と基板との間で適切な形状に形成される。従って、基板取付部、さらに言えばコネクタ端子を基板に固定するのに十分なはんだ付け強度を確保することができて、好適である。   In the connector terminal manufacturing method according to the fourth aspect of the present invention, since the plating layer of the board mounting portion of the connector terminal is formed on at least the back surface facing the board, the board mounting portion is fixed to the board by soldering. In some cases, the solder fillet is formed in an appropriate shape between the board mounting portion and the board. Therefore, it is possible to secure a sufficient soldering strength to fix the board mounting portion, more specifically, the connector terminal to the board, which is preferable.

以上説明した如く本発明に係るプレス加工品の製造方法及びコネクタ端子の製造方法は、後メッキ処理を施す場合と比べて、メッキ処理のコストを抑えることができる。   As described above, the method for manufacturing a press-processed product and the method for manufacturing a connector terminal according to the present invention can reduce the cost of the plating process as compared with the case where the post-plating process is performed.

本発明の実施の形態に係る表面実装コネクタ(以下、SMTコネクタともいう)10に適用されるプレス加工品及びコネクタ端子としての上段ターミナル22及び下段ターミナル28について、図1乃至図9に基づいて説明する。なお、説明の都合上、図1乃至図3、及び図9において矢印Aにて示す方向を前方、矢印Aと直交する矢印Bにて示す方向を右側方、矢印A及び矢印Bの双方と直交する矢印Cにて示す方向を上方ということとする。   A press-processed product and an upper terminal 22 and a lower terminal 28 as connector terminals applied to a surface mount connector (hereinafter also referred to as an SMT connector) 10 according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. To do. For convenience of explanation, the direction indicated by the arrow A in FIGS. 1 to 3 and 9 is forward, the direction indicated by the arrow B orthogonal to the arrow A is rightward, and is orthogonal to both the arrows A and B. The direction indicated by the arrow C is referred to as the upward direction.

図3(B)には、SMTコネクタ10と、このSMTコネクタ10が実装される基板(例えばスクリーン印刷等によってランドが印刷されたプリント基板)12との概略が、側断面図にて示されている。   In FIG. 3B, an outline of the SMT connector 10 and a board (for example, a printed board on which lands are printed by screen printing or the like) 12 on which the SMT connector 10 is mounted is shown in a side sectional view. Yes.

SMTコネクタ10は、コネクタハウジングとしてのコネクタ本体14を備えている。コネクタ本体14は、例えば略矩形箱状に形成されており、基板12上に実装された状態でこの基板12に対して立設される背壁16を有している。この背壁16には、左右方向に沿って並列して配置された複数の上段ターミナル取付孔18と、左右方向に沿って並列して配置された複数の下段ターミナル取付孔20とが形成されている(図3(A)参照)。図3(A)及び(B)に示されるように、上段ターミナル取付孔18は、それぞれ下段ターミナル取付孔20の直上(ただし、背壁16の左右方向中央部を除く)に形成されている。これらの上段ターミナル取付孔18及び下段ターミナル取付孔20は、互いに上下方向及び左右方向の各々に対称とされ後面視にて上下方向寸法よりも左右方向寸法が幾分大きい横長の矩形状に形成されている(図3(A)参照)。   The SMT connector 10 includes a connector main body 14 as a connector housing. The connector main body 14 is formed, for example, in a substantially rectangular box shape, and has a back wall 16 that is erected with respect to the substrate 12 while being mounted on the substrate 12. The back wall 16 is formed with a plurality of upper terminal attachment holes 18 arranged in parallel along the left-right direction and a plurality of lower terminal attachment holes 20 arranged in parallel along the left-right direction. (See FIG. 3A). As shown in FIGS. 3 (A) and 3 (B), the upper terminal mounting hole 18 is formed immediately above the lower terminal mounting hole 20 (except for the central portion in the left-right direction of the back wall 16). The upper terminal mounting hole 18 and the lower terminal mounting hole 20 are formed in a horizontally long rectangular shape that is symmetrical to each other in the vertical direction and the horizontal direction, and has a lateral dimension somewhat larger than the vertical dimension in the rear view. (See FIG. 3A).

また、SMTコネクタ10は、左右方向に沿って並列して配置された複数の上段ターミナル22と、左右方向に沿って並列して配置された複数の下段ターミナル28とを備えている。図3(A)及び(B)に示されるように、上段ターミナル22は、それぞれ下段ターミナル28の直上(ただし、背壁16の左右方向中央部を除く)に配置されている。   Further, the SMT connector 10 includes a plurality of upper terminals 22 arranged in parallel along the left-right direction and a plurality of lower terminals 28 arranged in parallel along the left-right direction. As shown in FIGS. 3 (A) and 3 (B), the upper terminal 22 is disposed immediately above the lower terminal 28 (excluding the central portion in the left-right direction of the back wall 16).

上段ターミナル22は、コネクタ本体14の背壁16に設けられた上段ターミナル取付孔18に係合される嵌合部24を備えている(図1及び図3参照)。   The upper terminal 22 includes a fitting portion 24 that is engaged with an upper terminal mounting hole 18 provided in the back wall 16 of the connector body 14 (see FIGS. 1 and 3).

嵌合部24は、下層部48を有している。この下層部48は、前後方向に長手とされた上面視にて略矩形状の薄肉の板状体に形成されている。下層部48には、上層部50が密着した状態で積み重ねられている。上層部50は、下層部48に対応して前後方向に長手とされた上面視にて略矩形状の薄肉の板状体に形成されている。上層部50の右側端部は、中間部46を介して下層部48の右側端部に連続している。中間部46は、下層部48及び上層部50に対応して前後方向に長手とされた側面視にて略矩形状の薄肉の板状体に形成されている。   The fitting part 24 has a lower layer part 48. The lower layer portion 48 is formed in a thin plate-like body having a substantially rectangular shape when viewed from above, which is elongated in the front-rear direction. The lower layer portion 48 is stacked with the upper layer portion 50 in close contact therewith. The upper layer portion 50 is formed in a substantially rectangular thin plate-like body in a top view that is elongated in the front-rear direction corresponding to the lower layer portion 48. The right end portion of the upper layer portion 50 is continuous with the right end portion of the lower layer portion 48 through the intermediate portion 46. The intermediate portion 46 is formed in a thin plate-like body having a substantially rectangular shape in a side view corresponding to the lower layer portion 48 and the upper layer portion 50 and extending in the front-rear direction.

嵌合部24では、下層部48の裏面72F、中間部46の右側面72D、及び上層部50の表面72Bに先メッキ処理(錫メッキ処理)によるメッキ層が形成されており、これらの3面に亘って外部に露出している(メッキ層が表層とされている)が、その一方で、下層部48の左側面72E及び上層部50の左側面72C(すなわち、嵌合部24の左側面)にはメッキ層は形成されていない。また、上層部50の裏面72A及び下層部48の表面72Gにはメッキ層が形成されている。このような嵌合部24は、後面視にて上下方向寸法よりも左右方向寸法が幾分大きい横長形状に形成されている(図1及び図3(A)参照)。   In the fitting portion 24, plating layers are formed by a pre-plating process (tin plating process) on the back surface 72F of the lower layer portion 48, the right side surface 72D of the intermediate portion 46, and the surface 72B of the upper layer portion 50. On the other hand, the left side surface 72E of the lower layer portion 48 and the left side surface 72C of the upper layer portion 50 (that is, the left side surface of the fitting portion 24) are exposed to the outside (the plated layer is a surface layer). ) Is not formed with a plating layer. A plating layer is formed on the back surface 72A of the upper layer portion 50 and the front surface 72G of the lower layer portion 48. Such a fitting portion 24 is formed in a horizontally long shape having a size in the horizontal direction somewhat larger than the size in the vertical direction in rear view (see FIGS. 1 and 3A).

このような嵌合部24の後方側には、脚部27が一体に設けられている(図1及び図3参照)。この脚部27は、その左右方向中心位置を嵌合部24の下層部48の左右方向中心位置から左側に変位して嵌合部24の下層部48に連続して形成されている(すなわち、脚部27は、嵌合部24に対して左側にオフセットされている)。さらに、脚部27は、途中で下方(基板12側)に屈曲している。   A leg portion 27 is integrally provided on the rear side of the fitting portion 24 (see FIGS. 1 and 3). The leg portion 27 is formed continuously with the lower layer portion 48 of the fitting portion 24 by shifting the center position in the left and right direction from the center position in the left and right direction of the lower layer portion 48 of the fitting portion 24 to the left side (that is, The leg 27 is offset to the left with respect to the fitting part 24). Furthermore, the leg portion 27 is bent downward (on the substrate 12 side) in the middle.

脚部27の先端部(嵌合部24とは反対側の端部)には、基板取付部26が基板12上面に沿って連続して設けられている。基板取付部26は、中間部52を有している。中間部52は、基板12に対応して前後方向に長手とされた底面視にて略矩形状の薄肉の板状体に形成されている。中間部52の左側端部には、左側部54が一体に立設している。左側部54は、中間部52に対応して前後方向に長手とされた側面視にて略矩形状の薄肉の板状体に形成されている。一方、中間部52の右側端部には、右側部56が一体に立設している。右側部56は、中間部52に対応して前後方向に長手とされた側面視にて略矩形状の薄肉の板状体に形成されている。   A substrate attachment portion 26 is provided continuously along the upper surface of the substrate 12 at the tip end portion (the end portion opposite to the fitting portion 24) of the leg portion 27. The board attaching part 26 has an intermediate part 52. The intermediate portion 52 is formed in a substantially rectangular thin plate-like body in a bottom view that is elongated in the front-rear direction corresponding to the substrate 12. A left side portion 54 is erected integrally with a left end portion of the intermediate portion 52. The left side portion 54 is formed into a substantially rectangular thin plate-like body in a side view that is elongated in the front-rear direction corresponding to the intermediate portion 52. On the other hand, a right side portion 56 stands integrally with a right end portion of the intermediate portion 52. The right side portion 56 is formed in a substantially rectangular thin plate-like body in a side view that is elongated in the front-rear direction corresponding to the intermediate portion 52.

基板取付部26では、中間部52の裏面74G、左側部54の左側面74A、及び右側部56の右側面74Dに先メッキ処理によるメッキ層が形成されており、これらの3面に亘って外部に露出している(メッキ層が表層とされている)が、その一方で、左側部54の表面74E及び右側部56の表面74F(すなわち、基板取付部26の表面)にはメッキ層は形成されていない。また、左側部54の右側面74B及び右側部56の左側面74Cにはメッキ層が形成されている。   In the board mounting portion 26, a plating layer is formed by a pre-plating process on the back surface 74G of the intermediate portion 52, the left side surface 74A of the left side portion 54, and the right side surface 74D of the right side portion 56. On the other hand, the plating layer is formed on the surface 74E of the left side portion 54 and the surface 74F of the right side portion 56 (that is, the surface of the substrate mounting portion 26). It has not been. A plating layer is formed on the right side surface 74B of the left side portion 54 and the left side surface 74C of the right side portion 56.

このような基板取付部26は、左側部54の右側面74Bと右側部56の左側面74Cとが密着しており、後面視にて左右方向寸法よりも上下方向寸法が幾分大きい縦長形状に形成されている。以上説明したような基板取付部26は、はんだ付けにて基板12に固定(基板12上に実装)されている(図3及び図9参照。図3(B)においては、はんだフィレットは図示省略)。   In such a board mounting portion 26, the right side surface 74B of the left side portion 54 and the left side surface 74C of the right side portion 56 are in close contact with each other, and in the rear view, the vertical dimension is somewhat larger than the horizontal dimension. Is formed. The board mounting portion 26 as described above is fixed to the board 12 by soldering (mounted on the board 12) (see FIGS. 3 and 9). In FIG. 3B, the solder fillet is not shown. ).

一方、下段ターミナル28は、コネクタ本体14の背壁16に設けられた下段ターミナル取付孔20に係合される嵌合部30を備えている(図2及び図3参照)。   On the other hand, the lower terminal 28 includes a fitting portion 30 that is engaged with a lower terminal mounting hole 20 provided in the back wall 16 of the connector body 14 (see FIGS. 2 and 3).

嵌合部30は、下層部62を有している。この下層部62は、前後方向に長手とされた上面視にて略矩形状の薄肉の板状体に形成されている。下層部62には、上層部64が密着した状態で積み重ねられている。上層部64は、下層部62に対応して前後方向に長手とされた上面視にて略矩形状の薄肉の板状体に形成されている。上層部64の左側端部は、中間部60を介して下層部62の左側端部に連続している。中間部60は、下層部62及び上層部64に対応して前後方向に長手とされた側面視にて略矩形状の薄肉の板状体に形成されている。   The fitting part 30 has a lower layer part 62. The lower layer part 62 is formed in a thin plate-like body having a substantially rectangular shape when viewed from above, which is elongated in the front-rear direction. On the lower layer 62, the upper layer 64 is stacked in close contact. The upper layer portion 64 is formed in a substantially rectangular thin plate-like body in a top view that is elongated in the front-rear direction corresponding to the lower layer portion 62. The left end portion of the upper layer portion 64 is continuous with the left end portion of the lower layer portion 62 through the intermediate portion 60. The intermediate portion 60 is formed in a substantially rectangular thin plate-like body in a side view that is elongated in the front-rear direction corresponding to the lower layer portion 62 and the upper layer portion 64.

嵌合部30では、下層部62の裏面76F、中間部60の左側面76D、及び上層部64の表面76Bに先メッキ処理によるメッキ層が形成されており、これらの3面に亘って外部に露出している(メッキ層が表層とされている)が、その一方で、下層部62の右側面76E及び上層部64の右側面76C(すなわち、嵌合部30の右側面)にはメッキ層は形成されていない。また、上層部64の裏面76A及び下層部62の表面76Gにはメッキ層が形成されている。このような嵌合部30は、後面視にて上下方向寸法よりも左右方向寸法が幾分大きい横長形状に形成されている(図2及び図3(A)参照)。   In the fitting portion 30, a plating layer is formed by a pre-plating process on the back surface 76 </ b> F of the lower layer portion 62, the left side surface 76 </ b> D of the intermediate portion 60, and the front surface 76 </ b> B of the upper layer portion 64. On the other hand, the right side surface 76E of the lower layer portion 62 and the right side surface 76C of the upper layer portion 64 (that is, the right side surface of the fitting portion 30) are exposed. Is not formed. A plating layer is formed on the back surface 76A of the upper layer portion 64 and the surface 76G of the lower layer portion 62. Such a fitting part 30 is formed in a horizontally long shape having a lateral dimension somewhat larger than the vertical dimension in rear view (see FIGS. 2 and 3A).

このような嵌合部30の後方側には、脚部33が一体に設けられている(図2及び図3参照)。この脚部33は、その左右方向中心位置を嵌合部30の下層部62の左右方向中心位置から右側に変位して嵌合部30の下層部62に連続して形成されている(すなわち、脚部33は、嵌合部30に対して右側にオフセットされている)。さらに、脚部33は、途中で下方(基板12側)に屈曲している。   A leg 33 is integrally provided on the rear side of the fitting portion 30 (see FIGS. 2 and 3). The leg portion 33 is formed continuously with the lower layer portion 62 of the fitting portion 30 by shifting the center position in the left and right direction from the center position in the left and right direction of the lower layer portion 62 of the fitting portion 30 to the right side (that is, The leg portion 33 is offset to the right side with respect to the fitting portion 30). Further, the leg portion 33 is bent downward (on the substrate 12 side) in the middle.

脚部33の先端部(嵌合部30とは反対側の端部)には、基板取付部32が基板12上面に沿って連続して設けられている。基板取付部32は、中間部66を有している。中間部66は、基板12に対応して前後方向に長手とされた底面視にて略矩形状の薄肉の板状体に形成されている。中間部66の左側端部には、左側部68が一体に立設している。左側部68は、中間部66に対応して前後方向に長手とされた側面視にて略矩形状の薄肉の板状体に形成されている。一方、中間部66の右側端部には、右側部70が一体に立設している。右側部70は、中間部66に対応して前後方向に長手とされた側面視にて略矩形状の薄肉の板状体に形成されている。   A substrate attachment portion 32 is provided continuously along the upper surface of the substrate 12 at the tip end portion (the end portion opposite to the fitting portion 30) of the leg portion 33. The board attaching part 32 has an intermediate part 66. The intermediate portion 66 is formed in a substantially rectangular thin plate-like body in a bottom view that is elongated in the front-rear direction corresponding to the substrate 12. A left side portion 68 is erected integrally with the left end portion of the intermediate portion 66. The left side portion 68 is formed in a thin plate-like body having a substantially rectangular shape in a side view that is elongated in the front-rear direction corresponding to the intermediate portion 66. On the other hand, a right side portion 70 is erected integrally with a right end portion of the intermediate portion 66. The right side portion 70 is formed in a substantially rectangular thin plate-like body in a side view that is elongated in the front-rear direction corresponding to the intermediate portion 66.

基板取付部32では、中間部66の裏面78G、左側部68の左側面78D、及び右側部70の右側面78Aに先メッキ処理によるメッキ層が形成されており、これらの3面に亘って外部に露出している(メッキ層が表層とされている)が、その一方で、左側部68の表面78F及び右側部70の表面78E(すなわち、基板取付部32の表面)にはメッキ層は形成されていない。また、左側部68の右側面78C及び右側部70の左側面78Bにはメッキ層が形成されている。   In the board mounting portion 32, a plating layer is formed by a pre-plating process on the back surface 78G of the intermediate portion 66, the left side surface 78D of the left side portion 68, and the right side surface 78A of the right side portion 70. On the other hand, the plating layer is formed on the surface 78F of the left side portion 68 and the surface 78E of the right side portion 70 (that is, the surface of the substrate mounting portion 32). It has not been. A plating layer is formed on the right side surface 78C of the left side portion 68 and the left side surface 78B of the right side portion 70.

このような基板取付部32は、左側部68の右側面78Cと右側部70の左側面78Bとが密着しており、後面視にて左右方向寸法よりも上下方向寸法が幾分大きい縦長形状に形成されている。以上説明したような脚部33の基板取付部32は、はんだ付けにて基板12に固定(基板12上に実装)されている(図3(B)参照。図3(B)においては、はんだフィレットは図示省略)。   In such a board mounting portion 32, the right side surface 78C of the left side portion 68 and the left side surface 78B of the right side portion 70 are in close contact with each other, and in the rear view, the vertical dimension is slightly larger than the horizontal dimension. Is formed. The board mounting portion 32 of the leg 33 as described above is fixed (mounted on the board 12) to the board 12 by soldering (see FIG. 3B). In FIG. (The fillet is not shown).

このような基板取付部26及び基板取付部32は、基板12上に実装された状態では、左右方向に基板取付部26と基板取付部32とが交互に離間して一直線上に並んでいる(図3(A)参照)。   In such a state that the board mounting part 26 and the board mounting part 32 are mounted on the board 12, the board mounting parts 26 and the board mounting parts 32 are alternately arranged in a straight line in the left-right direction ( (See FIG. 3A).

以上説明したように上段ターミナル22及び下段ターミナル28は、それぞれ背壁16を貫通してコネクタ本体14の後方に突出し基板12に実装されている。このように、SMTコネクタ10は、雄型コネクタとされており、外部端子である雌型コネクタに接続されるようになっている。この接続状態では、雄型ターミナルである上段ターミナル22及び下段ターミナル28は、これらの嵌合部24及び嵌合部30がそれぞれ外部端子に設けられた雌型ターミナル(相手側端子)の嵌合部に嵌合して導通状態で接続されるようになっている。   As described above, the upper terminal 22 and the lower terminal 28 pass through the back wall 16 and protrude to the rear of the connector body 14 and are mounted on the substrate 12. Thus, the SMT connector 10 is a male connector and is connected to a female connector that is an external terminal. In this connected state, the upper terminal 22 and the lower terminal 28, which are male terminals, are fitted to a female terminal (mating terminal) fitting portion in which the fitting portion 24 and the fitting portion 30 are provided on the external terminals, respectively. And is connected in a conductive state.

次に、本発明の実施の形態の作用について説明する。   Next, the operation of the embodiment of the present invention will be described.

以下、説明の都合上、上段ターミナル22を例に取り、その製造手順について説明する。   Hereinafter, for convenience of explanation, the upper terminal 22 will be taken as an example and the manufacturing procedure will be described.

まず、全面非メッキ状態の金属板58(図4参照)の金属板表面部分58Aと金属板裏面部分58Bとの双方に予め先メッキ処理(錫メッキ処理)が施される。この先メッキ処理後の金属板58は、金属板表面部分58A及び金属板裏面部分58Bの双方がメッキ状態となるが、周囲部分50Cは非メッキ状態である。   First, a pre-plating process (tin-plating process) is performed in advance on both the metal plate front surface portion 58A and the metal plate back surface portion 58B of the metal plate 58 (see FIG. 4) in the entire non-plated state. In the metal plate 58 after the pre-plating process, both the metal plate front surface portion 58A and the metal plate back surface portion 58B are plated, but the peripheral portion 50C is unplated.

次いで、上段ターミナル22の嵌合部24に対応して長手とされた上面視にて矩形状の薄肉板状嵌合部24Aと、上段ターミナル22の基板取付部26に対応して長手とされた上面視にて略直線状の薄肉板状基板取付部26Aとから成るワーク(上段ターミナル22の前工程品)としての薄肉板状体22Aがプレス加工によって金属板58から打ち抜かれて形成される(図5参照)。このプレス加工後の薄肉板状体22Aは、金属板表面部分58Aから打ち抜かれた金属表面部分40A、及び金属板裏面部分58Bから打ち抜かれた金属裏面部分40Bの双方がメッキ状態であるが、打ち抜き切断面部分40Cは非メッキ状態である。   Next, a rectangular thin plate-like fitting portion 24 </ b> A in a top view corresponding to the fitting portion 24 of the upper terminal 22 and a length corresponding to the board mounting portion 26 of the upper terminal 22 were formed. A thin plate-like body 22A as a work (a pre-process product of the upper terminal 22) composed of a substantially straight thin plate-like substrate mounting portion 26A in a top view is formed by being punched from the metal plate 58 by press working ( (See FIG. 5). The thin plate-like body 22A after the press working has both the metal surface portion 40A punched out from the metal plate surface portion 58A and the metal back surface portion 40B punched out from the metal plate back surface portion 58B. The cut surface portion 40C is in a non-plated state.

この場合において、薄肉板状体22Aの薄肉板状基板取付部26Aは、自身の長手方向及び板厚方向と直交する幅方向(上段ターミナル22の左右方向に対応する方向)中心位置が薄肉板状嵌合部24Aの幅方向中心位置から変位して薄肉板状嵌合部24Aの長手方向に沿って直線状に延出されて形成される。   In this case, the thin plate-like substrate mounting portion 26A of the thin plate-like body 22A has a thin plate shape with the center position in the width direction (direction corresponding to the left-right direction of the upper terminal 22) orthogonal to the longitudinal direction and the plate thickness direction. It is displaced from the center position in the width direction of the fitting portion 24A and is formed to extend linearly along the longitudinal direction of the thin plate-like fitting portion 24A.

次いで、図6に示されるように、薄肉板状体22Aの薄肉板状嵌合部24Aに曲げ加工が施され、幅方向中央部分よりも左側(薄肉板状基板取付部26Aと連結している側)部分に対して幅方向中央部分及び右側部分が略角度90度立ち上げられて、薄肉板状嵌合部24Aは薄肉板状嵌合部24Bとされる(以後、薄肉板状嵌合部24Bうちこの立ち上げられた部分を立上げ部70という。図6の二点鎖線部分参照)。この状態では、金属表面部分40Aのうち立ち上げられた表面立上げ部分70A及び金属裏面部分40Bのうち立ち上げられた裏面立上げ部分70Bは共にメッキ状態であり、打ち抜き切断面部分40Cのうち立上げ部分70の上端面とされた切断面部分70Cは非メッキ状態である。   Next, as shown in FIG. 6, the thin plate-like fitting portion 24A of the thin plate-like body 22A is bent, and is connected to the left side (thin plate-like substrate mounting portion 26A) with respect to the widthwise central portion. The central portion and the right portion in the width direction with respect to the side portion are raised at a substantially angle of 90 degrees, so that the thin plate-like fitting portion 24A becomes the thin plate-like fitting portion 24B (hereinafter, the thin plate-like fitting portion). This raised portion of 24B is referred to as a rising portion 70. (See the two-dot chain line portion in FIG. 6). In this state, both the surface rising portion 70A raised from the metal surface portion 40A and the back surface rising portion 70B raised from the metal back surface portion 40B are both in a plated state, and the rising surface portion 40C from the punched cut surface portion 40C is raised. The cut surface portion 70 </ b> C that is the upper end surface of the raised portion 70 is in a non-plated state.

次いで、この薄肉板状嵌合部24Bに曲げ加工(薄肉板状体22Aを部分的に曲げ加工)が施され、上記中央部分(立上げ部70の基端部)を折曲げ中心位置とし、この中央部分に対して上記右側部分(立上げ部70の先端部及び中間部)がさらに略角度90度曲げられて、金属表面部分40A同士が密着して対向する。   Next, the thin plate-like fitting portion 24B is subjected to bending processing (partial bending of the thin plate-like body 22A), and the central portion (the base end portion of the rising portion 70) is set as the bending center position. The right portion (the tip portion and the intermediate portion of the rising portion 70) is further bent at an approximate angle of 90 degrees with respect to the central portion, and the metal surface portions 40A are in close contact with each other.

このようにして、薄肉板状嵌合部24Bのうち上記薄肉板状嵌合部24Aの幅方向中央部分であった部分が中間部46とされ、薄肉板状嵌合部24Bのうち上記薄肉板状嵌合部24Aの幅方向中央部分よりも左側であった部分(薄肉板状基板取付部26Aと連結している部分)が下層部48とされ、薄肉板状嵌合部42の上記薄肉板状嵌合部24Aの幅方向中央部分よりも右側であった部分(下層部48に積み重なるように折り曲げられた部分)が上層部50とされ、薄肉板状嵌合部24Bは全体として嵌合部24とされる。   In this way, the portion of the thin plate-like fitting portion 24B that is the central portion in the width direction of the thin plate-like fitting portion 24A is the intermediate portion 46, and among the thin plate-like fitting portions 24B, the thin plate The portion on the left side of the center portion in the width direction of the fitting portion 24A (the portion connected to the thin plate-like substrate mounting portion 26A) is the lower layer portion 48, and the thin plate-like fitting portion 42 has the above thin plate. The portion on the right side of the center portion in the width direction of the fitting portion 24A (the portion bent so as to be stacked on the lower layer portion 48) is the upper layer portion 50, and the thin plate fitting portion 24B is the fitting portion as a whole. 24.

この嵌合部24では、表面立上げ部分70Aのうち曲げ加工が施された部分である上層部50の裏面72Aと、裏面立上げ部分70Bのうち曲げ加工が施された部分である上層部50の表面72Bとの双方はメッキ状態である。また、切断面部分70Cを幅方向左側に向けた上層部50の左側面72Cと、下層部48の左側面72E(すなわち、前述の打ち抜き切断面部分40C)とは非メッキ状態である。さらに、中間部46の右側面72Dはメッキ状態である。   In the fitting portion 24, the back surface 72A of the upper layer portion 50 that is a bent portion of the front surface rising portion 70A and the upper layer portion 50 that is a bent portion of the back surface rising portion 70B. Both of the surface 72B and the surface 72B are plated. Further, the left side surface 72C of the upper layer portion 50 with the cut surface portion 70C facing left in the width direction and the left side surface 72E of the lower layer portion 48 (that is, the aforementioned punched cut surface portion 40C) are in a non-plated state. Furthermore, the right side surface 72D of the intermediate portion 46 is in a plated state.

次いで、図7に示されるように、薄肉板状基板取付部26A(さらに言えば、薄肉板状基板取付部26Aの嵌合部24とは反対側の先端部)につぶし加工が施され、その板厚寸法が例えばつぶし加工処理前の薄肉板状基板取付部26Aの板厚寸法の30%程度に圧縮されて、薄肉板状基板取付部26Aの幅方向寸法が広げられて薄肉板状基板取付部26Bとされる。このつぶし加工処理後の薄肉板状基板取付部26Bは、金属表面部分40Aのうち押しつぶされて形成された金属表面部分45A、及び金属裏面部分40Bのうち押しつぶされて形成された金属裏面部分45Bの双方がメッキ状態であるが、打ち抜き切断面部分40Cが押しつぶされて形成された打ち抜き切断面部分45Cは非メッキ状態である。   Next, as shown in FIG. 7, the thin plate-like substrate mounting portion 26A (more specifically, the tip portion on the opposite side of the fitting portion 24 of the thin plate-like substrate attaching portion 26A) is subjected to crushing processing, The plate thickness dimension is compressed to, for example, about 30% of the plate thickness dimension of the thin plate-like substrate mounting portion 26A before the crushing process, and the width direction dimension of the thin plate-like substrate mounting portion 26A is widened to attach the thin plate-like substrate mounting. Part 26B. After the crushing process, the thin plate-like substrate mounting portion 26B includes a metal surface portion 45A formed by being crushed in the metal surface portion 40A and a metal back surface portion 45B formed by being crushed in the metal back surface portion 40B. Both are plated, but the punched cut surface portion 45C formed by crushing the punched cut surface portion 40C is in a non-plated state.

次いで、薄肉板状基板取付部26Bに曲げ加工(薄肉板状体22Aを曲げ加工して得られた薄肉板状体22Bを、部分的に曲げ加工)が施され、幅方向中央部分を折曲げ中心位置とし、この幅方向中央部分に対してその両側(薄肉板状基板取付部26Bの幅方向左側及び右側)部分が略角度90度立ち上げられて、この立ち上げられた両側部分の金属表面部分45A同士が密着して対向する。   Next, the thin plate-like substrate mounting portion 26B is subjected to bending processing (the thin plate-like body 22B obtained by bending the thin plate-like body 22A is partially bent), and the central portion in the width direction is bent. A center position, and both sides (the left and right sides in the width direction of the thin plate-like substrate mounting portion 26B) are raised at an approximate angle of 90 degrees with respect to the center portion in the width direction. The portions 45A are in close contact with each other.

このようにして、薄肉板状基板取付部26Bの幅方向中央部分が中間部52とされ、薄肉板状基板取付部26Bの上記幅方向中央部分よりも左側の部分が左側部54とされ、薄肉板状基板取付部26Bの上記幅方向中央部分よりも右側の部分が右側部56とされ、薄肉板状基板取付部26Bは全体として上段ターミナル22の基板取付部26とされる。   In this way, the central portion 52 in the width direction of the thin plate-like substrate attachment portion 26B is the intermediate portion 52, and the left portion of the thin plate-like substrate attachment portion 26B is the left portion 54 with respect to the central portion in the width direction. A portion on the right side of the central portion in the width direction of the plate-like substrate attachment portion 26B is a right portion 56, and the thin plate-like substrate attachment portion 26B is a substrate attachment portion 26 of the upper terminal 22 as a whole.

この曲げ加工後の基板取付部26は、金属表面部分45Aのうち幅方向左側で曲げ加工が施された部分である左側部54の右側面74Bと、金属表面部分45Aのうち幅方向右側で曲げ加工が施された部分である右側部56の左側面74Cと、金属裏面部分45Bのうち幅方向左側で曲げ加工が施された部分である左側部54の左側面74Aと、金属裏面部分45Bのうち幅方向右側で曲げ加工が施された部分である右側部56の右側面74Dとがメッキ状態であるが、打ち抜き切断面部分45Cに曲げ加工が施された部分である左側部54の表面74E及び右側部56の表面74Fは非メッキ状態である。また、中間部52の裏面74Gはメッキ状態である。   The substrate mounting portion 26 after bending is bent on the right side 74B of the left side portion 54, which is a portion subjected to bending processing on the left side in the width direction of the metal surface portion 45A, and on the right side in the width direction of the metal surface portion 45A. The left side surface 74C of the right side portion 56 that is the processed portion, the left side surface 74A of the left side portion 54 that is the portion that is bent on the left side in the width direction of the metal back surface portion 45B, and the metal back surface portion 45B Of these, the right side surface 74D of the right side portion 56, which is a portion that has been bent on the right side in the width direction, is in a plated state, but the surface 74E of the left side portion 54, which is a portion that has been subjected to bending processing on the punched cut surface portion 45C. And the surface 74F of the right side part 56 is a non-plating state. Further, the back surface 74G of the intermediate portion 52 is in a plated state.

次いで、嵌合部24がコネクタ本体14の背壁16に設けられた上段ターミナル取付孔18に挿入され、前述の薄肉板状基板取付部26Aのうちつぶし加工が施されなかった薄肉板状脚部27の基端部側(嵌合部24側)が下方(基板12側)に曲げ加工されると共に基板取付部26側が基板12の上面に沿って曲げ加工される。この結果、薄肉板状脚部27Aは、全体として脚部27とされる(以上、図8参照)。   Next, the fitting portion 24 is inserted into the upper terminal mounting hole 18 provided in the back wall 16 of the connector body 14, and the thin plate-like leg portion that has not been crushed in the thin-plate-like substrate mounting portion 26A described above. The base end side (fitting portion 24 side) of 27 is bent downward (substrate 12 side), and the substrate attachment portion 26 side is bent along the upper surface of the substrate 12. As a result, the thin plate-like leg portion 27A becomes the leg portion 27 as a whole (see FIG. 8 above).

以上のようにして、上段ターミナル22が製造される。   The upper terminal 22 is manufactured as described above.

ここで、上段ターミナル22では、嵌合部24の表面72B、裏面72F、及び右側面72Dが金属板58に予め施された先メッキ処理によって被膜しており、これと共に、脚部26の裏面74G、左側面74A、及び右側面74Dが金属板58に予め施された先メッキ処理によって被膜している。   Here, in the upper terminal 22, the front surface 72 </ b> B, the back surface 72 </ b> F, and the right side surface 72 </ b> D of the fitting portion 24 are coated by a pre-plating process previously applied to the metal plate 58. The left side surface 74A and the right side surface 74D are coated by a pre-plating process applied in advance to the metal plate 58.

このように、上段ターミナル22では、電気的接続に使用される部分(メッキ層が必要とされる部分)にメッキ層(金属板58の金属板表面部分58A及び金属板裏面部分58Bに予め施した先メッキ処理により形成されたメッキ層)が位置することになるので、嵌合部24及び基板取付部26に後メッキ処理を施す必要がなく、この結果、後メッキ処理を施して全周囲(金属板58の表面部分及び打ち抜き切断面部分の双方)に被膜させる従来の上段ターミナルの製造方法に比べて、メッキ処理のコストを抑えることができる。   As described above, in the upper terminal 22, the plating layer (the metal plate surface portion 58A and the metal plate back surface portion 58B of the metal plate 58 is applied in advance to the portion used for electrical connection (the portion where the plating layer is required). Since the plating layer formed by the pre-plating process is located, it is not necessary to perform the post-plating process on the fitting part 24 and the board mounting part 26. Compared with the conventional manufacturing method of the upper terminal where both the surface portion of the plate 58 and the punched cut surface portion are coated, the cost of the plating process can be suppressed.

また、このような上段ターミナル22の製造方法では、上段ターミナル22のメッキ層の膜厚が先メッキ処理により均一となるため、例えばはんだ付けにより基板取付部26(基板12上のランド13に載置された基板取付部26)に形成されるはんだフィレット72の形状が図9(A)及び(B)に示される如く適切な形状に形成される。従って、基板取付部26、さらに言えば上段ターミナル22を基板12に固定するのに十分なはんだ付け強度を確保することができる。   Further, in such a manufacturing method of the upper terminal 22, since the film thickness of the plating layer of the upper terminal 22 becomes uniform by the pre-plating process, the substrate mounting portion 26 (placed on the land 13 on the substrate 12) by soldering, for example. The shape of the solder fillet 72 formed on the substrate mounting portion 26) is formed in an appropriate shape as shown in FIGS. 9 (A) and 9 (B). Therefore, it is possible to ensure a sufficient soldering strength for fixing the board mounting portion 26, more specifically, the upper terminal 22 to the board 12.

以上、上段ターミナル22の製造手順について述べたが、下段ターミナル28の製造手順については、嵌合部30を形成する際に、薄肉板状嵌合部24Aの曲げ方向を上段ターミナル22の製造時とは逆方向に変更することと、薄肉板状基板取付部24Aのつぶし加工する部分を嵌合部30側に変更することとの2点を除いて他は同様であるため、その説明を省略する。   The manufacturing procedure of the upper terminal 22 has been described above. Regarding the manufacturing procedure of the lower terminal 28, when forming the fitting portion 30, the bending direction of the thin plate-like fitting portion 24A is the same as that when the upper terminal 22 is manufactured. Are the same except for changing in the opposite direction and changing the portion of the thin plate-like substrate mounting portion 24A to be crushed to the fitting portion 30 side, and the description thereof is omitted. .

なお、本実施の形態では、基板取付部26Aの曲げ工程を薄肉板状嵌合部24A、24Bの曲げ工程の後工程としたが、本発明はこれに限らない。薄肉板状基板取付部26Aの曲げ工程を、薄肉板状嵌合部24A、24Bの曲げ工程の前工程としてもよい。   In the present embodiment, the bending process of the board mounting portion 26A is a subsequent process of the bending process of the thin plate-like fitting portions 24A and 24B, but the present invention is not limited to this. The bending step of the thin plate-like substrate attachment portion 26A may be a pre-process of the bending step of the thin plate-like fitting portions 24A and 24B.

本発明の実施の形態に係るコネクタ端子の概略を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the outline of the connector terminal which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施の形態に係る他のコネクタ端子の概略を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the outline of the other connector terminal which concerns on embodiment of this invention. (A)は表面実装コネクタの後面図であり、(B)は表面実装コネクタが基板上に実装された状態を示す側断面図である。(A) is a rear view of the surface mount connector, and (B) is a side sectional view showing a state in which the surface mount connector is mounted on the substrate. 予め先メッキ処理が施された板材の斜視図である。It is a perspective view of the board | plate material to which the pre-plating process was performed previously. 板材からプレス加工により打ち抜かれたワークの概略を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the outline of the workpiece | work punched out from the board | plate material by press work. ワークのうちコネクタ端子の嵌合部に対応する部分に曲げ加工を施した状態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the state which performed the bending process to the part corresponding to the fitting part of a connector terminal among workpiece | work. ワークのうちコネクタ端子の基板取付部に対応する部分につぶし加工を施した状態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the state which gave the crushing process to the part corresponding to the board | substrate attachment part of a connector terminal among works. ワークのうちコネクタ端子の基板取付部に対応する部分に曲げ工程を施した状態を示す図である。It is a figure which shows the state which gave the bending process to the part corresponding to the board | substrate attachment part of a connector terminal among workpiece | work. (A)はコネクタ端子の基板取付部に形成されたはんだフィレットの概略を示す側面図であり、(B)は(A)の9B−9B線に沿った断面図である。(A) is a side view which shows the outline of the solder fillet formed in the board | substrate attachment part of a connector terminal, (B) is sectional drawing along the 9B-9B line of (A).

符号の説明Explanation of symbols

10 コネクタ
12 基板
14 コネクタ本体(コネクタハウジング)
22 上段ターミナル(コネクタ端子)
24 嵌合部
26 基板取付部
28 下段ターミナル(コネクタ端子)
30 嵌合部
32 基板取付部
58 金属板(板材)
22A 薄肉板状体(ワーク)
22B 薄肉板状体(ワーク)
10 Connector 12 Board 14 Connector body (Connector housing)
22 Upper terminal (connector terminal)
24 Fitting part 26 Board mounting part 28 Lower terminal (connector terminal)
30 Fitting part 32 Board mounting part 58 Metal plate (plate material)
22A Thin plate (work)
22B Thin plate (work)

Claims (4)

板材の表裏両面に予め先メッキ処理を施し、
前記先メッキ処理後の板材にプレス加工を施すことで前記板材からワークを打ち抜き、
次いで、前記ワークの何れか一方の板面同士が密着して対向するように所定の折曲げ位置を中心に曲げ加工を施して、前記ワークの何れか他方の板面の前記メッキ層を当該曲げ加工部位における表層と成した、
ことを特徴とするプレス加工品の製造方法。
Pre-plating is applied to both front and back sides of the plate material,
The workpiece is punched out from the plate material by applying press processing to the plate material after the pre-plating treatment,
Next, bending is performed around a predetermined bending position so that any one plate surface of the workpiece is in close contact with each other, and the plating layer on the other plate surface of the workpiece is bent. Made with the surface layer at the processing site,
A method for producing a press-processed product.
板材から打ち抜かれて製作され、コネクタハウジングに取り付けられ、相手側コネクタの接続端子と嵌合する嵌合部を備えたコネクタ端子の製造方法において、
前記板材の表裏両面に予め先メッキ処理を施し、
前記先メッキ処理後の板材にプレス加工を施すことで前記板材から前記コネクタ端子の前工程品とされるワークを打ち抜き、
次いで、前記ワークの何れか一方の板面同士が密着して対向するように所定の折曲げ位置を中心に部分的に曲げ加工を施して、前記他方の板面の前記メッキ層を当該曲げ加工部位における表層とすることで前記嵌合部を形成した、
ことを特徴とするコネクタ端子の製造方法。
In a manufacturing method of a connector terminal provided with a fitting portion that is manufactured by being punched from a plate material, attached to a connector housing, and fitted with a connection terminal of a mating connector,
Pre-plating the front and back sides of the plate material in advance,
By punching the plate material after the pre-plating treatment, the workpiece which is the previous process product of the connector terminal is punched from the plate material,
Next, a part of the plate is bent about a predetermined bending position so that any one of the plate surfaces is in close contact with each other, and the plating layer on the other plate is bent. The fitting part was formed by making it a surface layer in a part,
A manufacturing method of a connector terminal.
板材から打ち抜かれて製作され、基板上に実装されたコネクタハウジングに取り付けられ、前記基板に接続される基板取付部を備えたコネクタ端子の製造方法において、
前記板材の表裏両面に予め先メッキ処理を施し、
前記先メッキ処理後の板材にプレス加工を施すことで前記板材から前記コネクタ端子の前工程品とされるワークを打ち抜き、
次いで、前記ワークの何れか一方の板面同士が密着して対向するように所定の折曲げ位置を中心に部分的に曲げ加工を施して、前記他方の板面の前記メッキ層を当該曲げ加工部位における表層とすることで前記基板取付部を形成した、
ことを特徴とするコネクタ端子の製造方法。
In a manufacturing method of a connector terminal provided with a board mounting portion that is manufactured by being punched from a plate material, attached to a connector housing mounted on a board, and connected to the board,
Pre-plating the front and back sides of the plate material in advance,
By punching the plate material after the pre-plating treatment, the workpiece which is the previous process product of the connector terminal is punched from the plate material,
Next, a part of the plate is bent about a predetermined bending position so that any one plate surface of the workpiece is in close contact with each other, and the plating layer on the other plate surface is bent. The substrate mounting part was formed by making it a surface layer in a part,
A manufacturing method of a connector terminal.
前記基板取付部のメッキ層を、少なくとも前記基板と対向する裏面に形成した、
ことを特徴とする請求項3記載のコネクタ端子の製造方法。
The plating layer of the substrate mounting portion was formed on at least the back surface facing the substrate.
The method of manufacturing a connector terminal according to claim 3.
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