JP2006143769A - Polypropylene-based resin composition and foam molding - Google Patents

Polypropylene-based resin composition and foam molding Download PDF

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JP2006143769A JP2004331795A JP2004331795A JP2006143769A JP 2006143769 A JP2006143769 A JP 2006143769A JP 2004331795 A JP2004331795 A JP 2004331795A JP 2004331795 A JP2004331795 A JP 2004331795A JP 2006143769 A JP2006143769 A JP 2006143769A
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Takashi Umeda
尚 梅田
Takayuki Kono
孝之 河野
Koji Kato
孝二 加藤
Yoshikatsu Tanaka
義勝 田中
Toyoji Kishida
豊次 岸田
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a polypropylene-based resin composition which can provide foam moldings excellent in balance of foamability and productivity and also excellent in drawdown properties during thermoforming. <P>SOLUTION: The polypropylene-based resin composition comprises (A), (B) and (C). (A): 10-50 wt% of a polyolefin component having branched structure and 5-30 g of melt tension at 230°C; (B): 20-70 wt% of a polypropylene-based resin satisfying (B-1) to (B-4): (B-1) melt tension at 190°C being 0.5-5 g, (B-2) a melt flow rate being 1-10 g/min, (B-3) the ratio of weight average molecular weight to number average molecular weight being 2-4.5, and (B-4) relaxation time (τ) at angular frequency ω=0.1 rad/s being 0.5-2.0 s in the melt viscoelasticity behavior; and (C) 20-70 wt% of a random copolymer polypropylene satisfying (C-1) and (C-2): (C-1) a melt flow rate being 1-8 g/10 min, and (C-2) ethylene unit content being 1-5 wt%. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、ポリプロピレン系樹脂組成物及びその発泡成形体に関する。詳しくは、発泡成形用ポリプロピレン系樹脂組成物、特に、押出発泡成形用ポリプロピレン系樹脂組成物及びそれからなる発泡成形体に関する。   The present invention relates to a polypropylene resin composition and a foamed molded product thereof. More specifically, the present invention relates to a polypropylene resin composition for foam molding, and more particularly, to a polypropylene resin composition for extrusion foam molding and a foam molded body comprising the same.

最近、電子レンジの普及、コンビニエンスストアの増加に伴い、電子レンジ用容器の需要が伸びている。該容器には、断熱性、耐熱性、耐油性等の特性が求められる。該容器を製造する場合、ポリプロピレン系樹脂が好ましい素材の一つとして挙げられるが、この樹脂は結晶性樹脂であるため、結晶融点を境に、この融点以上では、溶融粘度が極めて低くなり、発泡した気泡を保持できないで破泡し易いという問題があった。このような問題に対して、自由末端長鎖分岐構造を有する高溶融張力ポリプロピレンが用いられ、発泡特性(高発泡倍率、セルの微細化、低連続気泡率)に優れた発泡体が得られている。しかしながら、これらの樹脂は高価であるという欠点があった。   Recently, with the spread of microwave ovens and the increase in convenience stores, the demand for containers for microwave ovens has increased. The container is required to have properties such as heat insulation, heat resistance, and oil resistance. In the case of producing the container, a polypropylene-based resin can be cited as one of preferable materials. However, since this resin is a crystalline resin, the melt viscosity becomes extremely low above this melting point, and the foaming temperature becomes higher than this melting point. There was a problem that it was easy to break the bubbles without being able to hold the bubbles. For such problems, a high melt tension polypropylene having a free-end long-chain branched structure is used, and a foam excellent in foaming characteristics (high foaming ratio, cell miniaturization, low open cell ratio) is obtained. Yes. However, these resins have the disadvantage of being expensive.

そこで、自由末端長鎖分岐構造を有するポリプロピレン系樹脂に、特定のポリプロピレン系樹脂を、特定の割合で混合してなるポリプロピレン系樹脂混合物が提案されている(例えば、特許文献1参照)。しかし、この混合物は、自由末端長鎖分岐構造を有するポリプロピレン系樹脂の割合が少なくなると、上記発泡特性と、生産性とのバランスが低下するという課題があった。
従って、生産性とコスト低減の観点から、これらの課題を解決する樹脂が望まれている。
特開2001−226510号公報
Therefore, a polypropylene resin mixture is proposed in which a specific polypropylene resin is mixed at a specific ratio with a polypropylene resin having a free-end long-chain branched structure (see, for example, Patent Document 1). However, this mixture has a problem that the balance between the foaming characteristics and the productivity is lowered when the proportion of the polypropylene resin having a free-end long-chain branched structure is decreased.
Therefore, a resin that solves these problems is desired from the viewpoint of productivity and cost reduction.
JP 2001-226510 A

上記課題に鑑み本発明者らは、高溶融張力ポリプロピレンと特定の製造法で得られた特定のMFR、分子量分布を有するポリプロピレンをブレンドすることにより、発泡特性(発泡倍率の向上、セルの微細化、連続気泡率の低減)と生産性(延伸性)の両者に優れた性能が得られるポリプロピレン樹脂組成物を発明している(特願2004−160665号)。
しかしながら、容器を得るために必要な工程である熱成形工程において、上記ポリプロピレン樹脂組成物からなるシートのドローダウン性が大きいために肉厚の不均一な容器になるという課題が発生した。
In view of the above problems, the present inventors blended a high melt tension polypropylene with a specific MFR obtained by a specific manufacturing method and a polypropylene having a molecular weight distribution, thereby improving foaming characteristics (improvement of foaming ratio, refinement of cells). The invention has invented a polypropylene resin composition capable of obtaining excellent performance in both the reduction of open cell ratio and productivity (stretchability) (Japanese Patent Application No. 2004-160665).
However, in the thermoforming process, which is a process necessary for obtaining the container, there is a problem that the container made of a non-uniform thickness occurs because the drawdown property of the sheet made of the polypropylene resin composition is large.

本発明は上記事情に鑑みなされたものであり、発泡特性と生産性とのバランスに優れ、なおかつ熱成形時のドローダウン性にも優れる発泡成形体が得られるポリプロピレン系樹脂組成物及びその成形体を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above circumstances, and a polypropylene-based resin composition that provides a foamed molded article that has an excellent balance between foaming characteristics and productivity, and that is also excellent in drawdown properties during thermoforming, and the molded article thereof The purpose is to provide.

本発明によれば、以下のポリプロピレン系樹脂組成物等が提供される。
1.下記(A)、(B)及び(C)を含むポリプロピレン系樹脂組成物。
(A)230℃における溶融張力が5〜30gの分岐構造を有するポリオレフィン成分:10〜50重量%
(B)下記(B−1)〜(B−4)を満たすポリプロピレン系樹脂:20〜70重量%
(B−1)190℃における溶融張力が0.5〜5g
(B−2)メルトフローレートが1〜10g/分
(B−3)重量分子量と数平均分子量の比が2〜4.5
(B−4)回転型レオメーターを用いて測定した溶融粘弾性挙動において、角周波数ω=0.1rad/秒における緩和時間(τ)が0.5〜2.0秒
(C)下記(C−1)及び(C−2)を満たすランダム共重合ポリプロピレン:20〜70重量%
(C−1)メルトフローレートが1〜8g/10分
(C−2)エチレン単位含有量が1〜5重量%
According to the present invention, the following polypropylene resin compositions and the like are provided.
1. A polypropylene resin composition comprising the following (A), (B) and (C).
(A) Polyolefin component having a branched structure with a melt tension at 230 ° C. of 5 to 30 g: 10 to 50% by weight
(B) Polypropylene resin satisfying the following (B-1) to (B-4): 20 to 70% by weight
(B-1) The melt tension at 190 ° C. is 0.5 to 5 g.
(B-2) Melt flow rate is 1 to 10 g / min (B-3) Ratio of weight molecular weight to number average molecular weight is 2 to 4.5
(B-4) In melt viscoelastic behavior measured using a rotary rheometer, the relaxation time (τ) at an angular frequency ω = 0.1 rad / sec is 0.5 to 2.0 seconds (C) (C) -1) and random copolymer polypropylene satisfying (C-2): 20 to 70% by weight
(C-1) Melt flow rate is 1 to 8 g / 10 min. (C-2) Ethylene unit content is 1 to 5% by weight.

2.前記(A)成分が、電離性放射線を照射して、長鎖分岐を導入したポリプロピレンである1記載のポリプロピレン系樹脂組成物。
3.前記(A)成分が、ポリプロピレン、有機ケイ素化合物及び高分子量酸変性α−オレフィン重合体とを、接触させて得られるプロピレン重合体組成物である1記載のポリプロピレン系樹脂組成物。
4.前記(A)成分が、ポリエン存在下二段重合法によりエチレン、プロピレン、炭素数4〜20のα−オレフィン、スチレン類及び環状オレフィン類から選ばれる一種又は二種以上のモノマーを、重合又は共重合させて得られるポリオレフィン系樹脂である1に記載のポリプロピレン系樹脂組成物。
2. 2. The polypropylene resin composition according to 1, wherein the component (A) is a polypropylene into which long-chain branches have been introduced by irradiating ionizing radiation.
3. 2. The polypropylene resin composition according to 1, wherein the component (A) is a propylene polymer composition obtained by bringing polypropylene, an organosilicon compound, and a high molecular weight acid-modified α-olefin polymer into contact with each other.
4). The component (A) is a polymer or copolymer of one or more monomers selected from ethylene, propylene, α-olefins having 4 to 20 carbon atoms, styrenes and cyclic olefins by a two-stage polymerization method in the presence of polyene. 2. The polypropylene resin composition according to 1, which is a polyolefin resin obtained by polymerization.

5.前記ポリプロピレン系樹脂(B)が、有機過酸化物存在下、ポリプロピレン樹脂を溶融混練して得られるポリプロピレン系樹脂である1〜4のいずれかに記載のポリプロピレン系樹脂組成物。
6.前記ポリプロピレン系樹脂(B)が、シクロペンタジエニル骨格を有する周期律表第四族の遷移金属化号物の中から選ばれた触媒成分と助触媒成分を組み合わせた触媒の存在下、プロピレンを重合して得られるポリプロピレン系樹脂である1〜4のいずれかに記載のポリプロピレン系樹脂組成物。
7.さらに前記ポリプロピレン系樹脂組成物100重量部に対し、(D)成分として無機充填材を1〜100重量部含有する1〜6のいずれかに記載のポリプロピレン系樹脂組成物。
8.上記1〜7のいずれかに記載のポリプロピレン系樹脂組成物を発泡成形して得られる下記(1)〜(4)を満たす発泡成形体。
(1)平均セル径が500μm以下
(2)連続気泡率が1〜30%
(3)延伸性が5m/分以上
(4)発泡倍率が1〜5倍
5. The polypropylene resin composition according to any one of 1 to 4, wherein the polypropylene resin (B) is a polypropylene resin obtained by melt-kneading a polypropylene resin in the presence of an organic peroxide.
6). In the presence of a catalyst in which the polypropylene resin (B) is a combination of a catalyst component and a promoter component selected from the group 4 transition metal compounds of the periodic table having a cyclopentadienyl skeleton, propylene The polypropylene resin composition according to any one of 1 to 4, which is a polypropylene resin obtained by polymerization.
7). Furthermore, the polypropylene resin composition in any one of 1-6 which contains 1-100 weight part of inorganic fillers as (D) component with respect to 100 weight part of said polypropylene resin compositions.
8). A foam molded article satisfying the following (1) to (4) obtained by foam molding of the polypropylene resin composition according to any one of the above 1 to 7.
(1) Average cell diameter is 500 μm or less (2) Open cell ratio is 1 to 30%
(3) Stretchability is 5 m / min or more (4) Foaming ratio is 1 to 5 times

本発明によれば、発泡特性と生産性とのバランスに優れ、なおかつ熱成形性のドローダウン性にも優れる発泡成形体が得られるポリプロピレン系樹脂組成物及びその成形体が提供できる。本発明の組成物は、従来のものに比べ、生産性の向上とコストの低減が図れる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the polypropylene resin composition from which the foaming molding which is excellent in the balance of a foaming characteristic and productivity, and is excellent also in the drawdown property of thermoformability is obtained, and its molding can be provided. The composition of the present invention can improve productivity and reduce costs compared to conventional compositions.

以下、本発明のポリプロピレン系樹脂組成物に含まれる成分について説明する。
(A)ポリオレフィン成分
ポリオレフィン成分(A)(以下、(A)成分)は、230℃における溶融張力(MT230)が5〜30g、好ましくは8〜30g、より好ましくは20〜30gである。MT230が5g未満であると、発泡特性が低下(発泡倍率の低下、連続気泡率の上昇)し、熱成形性が低下するので好ましくない。一方、MT230が30gを超えると、生産性が低くなり好ましくない。また、(A)成分は、分岐構造を有している。
Hereinafter, the components contained in the polypropylene resin composition of the present invention will be described.
(A) Polyolefin Component The polyolefin component (A) (hereinafter referred to as component (A)) has a melt tension (MT 230 ) at 230 ° C. of 5 to 30 g, preferably 8 to 30 g, more preferably 20 to 30 g. When MT 230 is less than 5 g, the foaming characteristics are lowered (decrease in foaming ratio and open cell ratio is increased), and thermoformability is lowered, which is not preferable. On the other hand, when MT 230 exceeds 30 g, productivity is lowered, which is not preferable. The component (A) has a branched structure.

このような(A)成分としては、ポリプロピレン系樹脂(例えば、ホモポリプロピレン、ブロックポリプロピレン、ランダムポリプロピレン、ランダムブロックポリプロピレン等)に、電離性放射線を照射して得られるポリプロピレン系樹脂を好適に用いることができる。電離性放射線としては、例えば、α線、β線、γ線、X線、電子線等が挙げられる。このうち、実用上、最も好ましいのは電子線である。この方法(電離性放射線)で得られる樹脂は、自由末端長鎖分岐構造を有している。最も好ましい電子線架橋法における具体的な製造条件については、例えば、特開昭62−121704号公報や特開平2−69533号公報等に記載の条件を用いることができる。
このような樹脂の市販品としては、例えば、Profax PF−814、Pro−fax SD−632(モンテル・エスディーケー・サンライズ社製、商品名)等が挙げられる。
尚、本明細書において、特段の説明がない限り、「ポリプロピレン系樹脂」には、上記構造例の全てが含まれる。
As such component (A), it is preferable to use a polypropylene resin obtained by irradiating a polypropylene resin (for example, homopolypropylene, block polypropylene, random polypropylene, random block polypropylene, etc.) with ionizing radiation. it can. Examples of the ionizing radiation include α rays, β rays, γ rays, X rays, electron beams, and the like. Of these, the electron beam is most preferable for practical use. The resin obtained by this method (ionizing radiation) has a free-end long-chain branched structure. As specific production conditions in the most preferred electron beam crosslinking method, for example, the conditions described in JP-A-62-1121704 and JP-A-2-69533 can be used.
Examples of such commercially available resins include Profax PF-814, Pro-fax SD-632 (manufactured by Montel SDK Sunrise Co., Ltd., trade name), and the like.
In the present specification, unless otherwise specified, the “polypropylene resin” includes all of the above structural examples.

また、(A)成分としては、ポリプロピレン系樹脂と、有機ケイ素化合物と、高分子量酸変性α−オレフィン重合体とを、接触させて得られるプロピレン重合体組成物を好適に用いることができる。この方法では、重合組成物中に分岐構造を有する溶融張力発現成分が形成される。   As the component (A), a propylene polymer composition obtained by bringing a polypropylene resin, an organosilicon compound, and a high molecular weight acid-modified α-olefin polymer into contact with each other can be suitably used. In this method, a melt tension developing component having a branched structure is formed in the polymerization composition.

好ましくは、ポリプロピレン系樹脂と、有機ケイ素化合物と、不飽和カルボン酸及び/又はその無水物で変成された高分子量変性α−オレフィン重合体を接触させて得られるプロピレン重合体組成物である。   Preferably, it is a propylene polymer composition obtained by bringing a polypropylene resin, an organosilicon compound, and a high molecular weight modified α-olefin polymer modified with an unsaturated carboxylic acid and / or an anhydride thereof into contact with each other.

より好ましくは、135℃、テトラリン中で測定した極限粘度[η]が0.7〜5dl/gのポリプロピレン系樹脂100質量部と、一般式(1)で表わされる有機ケイ素化合物0.001〜1質量部と、不蝕和カルボン酸及び/又はその無水物に由来する酸を0.001〜1質量%含有し、135℃、テトラリン中で測定した極限粘度[η]が0.7dl/g以上の炭素数2〜20の酸変性α−オレフィン重合体0.1〜30質量部を接触させて得られるプロピレン重合体組成物である。
SiY(OR)4―(n+m) (1)
[式中、Xはカルボン酸又はその無水物と反応し得る基を含有する置換基、Yは炭化水素基、水素原子又はハロゲン原子、Rは炭化水素基を示し、nは1〜3、mは0〜2の整数を示し、n+m=1〜3である。]
More preferably, 100 parts by mass of a polypropylene resin having an intrinsic viscosity [η] measured in tetralin of 135 ° C. of 0.7 to 5 dl / g, and an organosilicon compound represented by the general formula (1) 0.001 to 1 The intrinsic viscosity [η] measured in 135 ° C. and tetralin is 0.7 dl / g or more, containing 0.001 to 1% by mass of an acid derived from part by mass and an erodible carboxylic acid and / or an anhydride thereof. Is a propylene polymer composition obtained by contacting 0.1 to 30 parts by mass of an acid-modified α-olefin polymer having 2 to 20 carbon atoms.
X n SiY m (OR) 4− (n + m) (1)
[Wherein, X represents a substituent containing a group capable of reacting with a carboxylic acid or its anhydride, Y represents a hydrocarbon group, a hydrogen atom or a halogen atom, R represents a hydrocarbon group, n represents 1 to 3, m Represents an integer of 0 to 2, and n + m = 1 to 3. ]

一般式(1)で表される有機ケイ素化合物としては、例えば、3−アミノプロピルトリエトキシシラン、3−アミノプロピルトリメトキシシラン、4−アミノブチルトリエトキシシラン、p−アミノフェニルトリメトキシシラン等が挙げられる。
また、高分子量酸変性α−オレフィン重合体としては、135℃、テトラリン中で測定した極限粘度[η]が0.7dl/g以上の、無水マレイン酸、アクリル酸、メタクリル酸等で変性されたプロピレン重合体、1−ブテン重合体等が挙げられる。
この製造方法におけるその他の具体的な製造条件については、例えば、特開2004−75946号公報等に記載の条件を用いることができる。
Examples of the organosilicon compound represented by the general formula (1) include 3-aminopropyltriethoxysilane, 3-aminopropyltrimethoxysilane, 4-aminobutyltriethoxysilane, and p-aminophenyltrimethoxysilane. Can be mentioned.
The high molecular weight acid-modified α-olefin polymer was modified with maleic anhydride, acrylic acid, methacrylic acid or the like having an intrinsic viscosity [η] measured in tetralin of 135 ° C. of 0.7 dl / g or more. A propylene polymer, 1-butene polymer, etc. are mentioned.
As other specific manufacturing conditions in this manufacturing method, for example, the conditions described in JP-A-2004-75946 can be used.

また、(A)成分としては、二段重合法により、ポリエン(例えば、1,7−オクタジエン、1,9−デカジエン、1,5−ヘキサジエン等)存在下、エチレン、プロピレン、炭素数4〜20のα−オレフィン(例えば、1−ブテン、1−ヘキセン、1−オクテン、4−メチル−1−ペンテン等)、スチレン類(例えば、スチレン、p−メチルスチレン等)及び環状オレフィン類(例えば、ノルボルネン等)から選ばれる一種又は二種以上のモノマーを重合又は共重合させて得られるポリオレフィン系樹脂を好適に用いることができる。この方法では、樹脂中に分岐構造を有する溶融張力発現成分が形成される。   In addition, as the component (A), ethylene, propylene, carbon number 4 to 20 in the presence of polyene (for example, 1,7-octadiene, 1,9-decadiene, 1,5-hexadiene, etc.) is obtained by a two-stage polymerization method. Α-olefins (eg, 1-butene, 1-hexene, 1-octene, 4-methyl-1-pentene, etc.), styrenes (eg, styrene, p-methylstyrene, etc.) and cyclic olefins (eg, norbornene) Etc.), a polyolefin resin obtained by polymerizing or copolymerizing one or two or more monomers selected from the above can be suitably used. In this method, a melt tension developing component having a branched structure is formed in the resin.

具体的には、シクロペンタジエニル骨格を有する周期律表第4族の遷移金属化合物を含む触媒成分と、助触媒成分とを組み合わせた触媒の存在下、エチレン、プロピレン、炭素数4〜20のα−オレフィン、スチレン類及び環状オレフィン類から選ばれる一種又は二種以上のモノマーを重合又は共重合させる第1重合工程と、該第1重合工程で得られた単独重合体又は共重合体を、1分子中に重合可能な炭素−炭素二重結合を少なくとも2個有するポリエンの存在下、エチレン、プロピレン、炭素数4〜20のα−オレフィン、スチレン類及び環状オレフィン類から選ばれる一種又は二種以上のモノマーを共重合させる第2重合工程を含む製造方法から製造することができる。   Specifically, in the presence of a catalyst in which a catalyst component including a transition metal compound of Group 4 of the periodic table having a cyclopentadienyl skeleton and a promoter component is combined, ethylene, propylene, and a carbon number of 4 to 20 a first polymerization step of polymerizing or copolymerizing one or more monomers selected from α-olefin, styrenes and cyclic olefins, and a homopolymer or a copolymer obtained in the first polymerization step, One or two selected from ethylene, propylene, α-olefins having 4 to 20 carbon atoms, styrenes and cyclic olefins in the presence of a polyene having at least two carbon-carbon double bonds polymerizable in one molecule It can manufacture from the manufacturing method including the 2nd polymerization process of copolymerizing the above monomer.

この方法で用いる触媒成分としては、例えば、式(I)で表わされる遷移金属化合物が挙げられる。
(Cp−A−Cp)M ・・・(I)
[式中、Mは周期律表第4族遷移金属を示し、Cpはシクロペンタジエニル基、置換シクロペンタジエニル基、インデニル基、置換インデニル基、テトラヒドロインデニル基、置換テトラヒドロインデニル基、フルオレニル基及び置換フルオレニル基から選ばれる基を示し、R及びRは、それぞれ独立に配位子を示し、Aは共有結合による架橋を示す。d及びeはそれぞれ0〜2の整数を示す。R及びRは、その2以上が互いに結合して環を形成していてもよい。2つのCpは同一のものであってもよく、互いに異なるものであってもよい。]
Examples of the catalyst component used in this method include a transition metal compound represented by the formula (I).
(Cp-A-Cp) M 1 R 1 d R 2 e (I)
[Wherein, M 1 represents a transition metal of Group 4 of the periodic table, and Cp represents a cyclopentadienyl group, a substituted cyclopentadienyl group, an indenyl group, a substituted indenyl group, a tetrahydroindenyl group, or a substituted tetrahydroindenyl group. , A group selected from a fluorenyl group and a substituted fluorenyl group, R 1 and R 2 each independently represent a ligand, and A represents a covalent bond. d and e each represent an integer of 0 to 2. Two or more of R 1 and R 2 may be bonded to each other to form a ring. The two Cp may be the same or different from each other. ]

式(I)において、Mで示される周期律表第4族遷移金属としては、チタン、ジルコニウム又はハフニウム等が挙げられる。
Cp上の置換基としては、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、炭素数1〜20の炭化水素基又は炭素数1〜20のハロゲン含有炭化水素基が挙げられ、互いに隣接する置換基は結合して環を形成していてもよい。ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子が挙げられる。炭素数1〜20の炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、イソブチル基、tert−ブチル基、n−ヘキシル基、n−デシル基等のアルキル基、フェニル基、1−ナフチル基、2−ナフチル基等のアリール基、ベンジル基等のアラルキル基等が挙げられる。炭素数1〜20のハロゲン含有炭化水素基としては、上記炭化水素基の水素原子の1個以上が適当なハロゲン原子で置換された基が挙げられる。
In the formula (I), examples of the Group 4 transition metal of the periodic table represented by M 1 include titanium, zirconium, and hafnium.
Examples of the substituent on Cp include each independently a hydrogen atom, a halogen atom, a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, or a halogen-containing hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, and the substituents adjacent to each other are bonded. To form a ring. Examples of the halogen atom include a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, and an iodine atom. Examples of the hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms include methyl group, ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, n-butyl group, isobutyl group, tert-butyl group, n-hexyl group, and n-decyl group. And alkyl groups such as phenyl group, aryl groups such as 1-naphthyl group and 2-naphthyl group, and aralkyl groups such as benzyl group. Examples of the halogen-containing hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms include groups in which one or more of the hydrogen atoms of the hydrocarbon group are substituted with an appropriate halogen atom.

一例として、置換シクロペンタジエニル基の場合、例えば、メチルシクロペンタジエニル基、エチルシクロペンタジエニル基、イソプロピルシクロペンタジエニル基、1,2−ジメチルシクロペンタジエニル基、テトラメチルシクロペンタジエニル基、1,3−ジメチルシクロペンタジエニル基、1,2,3−トリメチルシクロペンタジエニル基、1,2,4−トリメチルシクロペンタジエニル基、ペンタメチルシクロペンタジエニル基、トリメチルシリルシクロペンタジエニル基等が挙げられる。
また、隣接する基が環を形成した例として、インデニル基の場合、例えば、4,5−ベンゾインデニル基、α−アセトインデニル基及びその炭素数1〜10のアルキル置換体等が挙げられる。
For example, in the case of a substituted cyclopentadienyl group, for example, methylcyclopentadienyl group, ethylcyclopentadienyl group, isopropylcyclopentadienyl group, 1,2-dimethylcyclopentadienyl group, tetramethylcyclopenta Dienyl group, 1,3-dimethylcyclopentadienyl group, 1,2,3-trimethylcyclopentadienyl group, 1,2,4-trimethylcyclopentadienyl group, pentamethylcyclopentadienyl group, trimethylsilyl A cyclopentadienyl group etc. are mentioned.
Moreover, as an example in which an adjacent group forms a ring, in the case of an indenyl group, for example, a 4,5-benzoindenyl group, an α-acetoindenyl group, and an alkyl substituent having 1 to 10 carbon atoms thereof can be mentioned. .

上記式(I)におけるR及びRは、それぞれ独立に、σ結合性の配位子、キレート性の配位子、ルイス塩基等の配位子を示す。σ結合性の配位子としては、具体的には、水素原子、酸素原子、ハロゲン原子、炭素数1〜20のアルキル基、炭素数1〜20のアルコキシ基、炭素数6〜20のアリール基、アルキルアリール基若しくはアリールアルキル基、炭素数1〜20のアシルオキシ基、アリル基、置換アリル基、ケイ素原子を含む置換基等を例示できる。また、キレート性の配位子としては、アセチルアセトナート基、置換アセチルアセトナート基等を例示できる。R及びRは、その2以上が互いに結合して環を形成してもよい。上記Cpが置換基を有する場合には、該置換基は炭素数1〜20のアルキル基が好ましい。 R 1 and R 2 in the above formula (I) each independently represent a ligand such as a sigma-binding ligand, a chelating ligand, or a Lewis base. Specific examples of the σ bond ligand include a hydrogen atom, an oxygen atom, a halogen atom, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 20 carbon atoms, and an aryl group having 6 to 20 carbon atoms. , An alkylaryl group or an arylalkyl group, an acyloxy group having 1 to 20 carbon atoms, an allyl group, a substituted allyl group, a substituent containing a silicon atom, and the like. Examples of chelating ligands include acetylacetonate groups and substituted acetylacetonate groups. Two or more of R 1 and R 2 may be bonded to each other to form a ring. When Cp has a substituent, the substituent is preferably an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms.

及びRの具体例としては、例えば、ハロゲン原子としてフッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子、炭素数1〜20のアルキル基としてメチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、オクチル基、2−エチルヘキシル基、炭素数1〜20のアルコキシ基としてメトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基、フェノキシ基、炭素数6〜20のアリール基、アルキルアリール基若しくはアリールアルキル基としてフェニル基、トリル基、キシリル基、ベンジル基、炭素数1〜20のアシルオキシ基としてヘプタデシルカルボニルオキシ基、ケイ素原子を含む置換基としてトリメチルシリル基、(トリメチルシリル)メチル基、ルイス塩基としてジメチルエーテル、ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン等のエーテル類、テトラヒドロチオフェン等のチオエーテル類、エチルベンゾエート等のエステル類、アセトニトリル、ベンゾニトリル等のニトリル類、トリメチルアミン、トリエチルアミン、トリブチルアミン、N,N−ジメチルアニリン、ピリジン、2,2’−ビピリジン、フェナントロリン等のアミン類、トリエチルホスフィン、トリフェニルホスフィン等のホスフィン類、エチレン、ブタジエン、1−ペンテン、イソプレン、ペンタジエン、1−ヘキセン及びこれらの誘導体等の鎖状不飽和炭化水素、ベンゼン、トルエン、キシレン、シクロヘプタトリエン、シクロオクタジエン、シクロオクタトリエン、シクロオクタテトラエン及びこれらの誘導体等の環状不飽和炭化水素等が挙げられる。 Specific examples of R 1 and R 2 include, for example, a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, an iodine atom as a halogen atom, and a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an isopropyl group as an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms. , N-butyl group, octyl group, 2-ethylhexyl group, alkoxy group having 1 to 20 carbon atoms, methoxy group, ethoxy group, propoxy group, butoxy group, phenoxy group, aryl group having 6 to 20 carbon atoms, alkylaryl group Alternatively, phenyl group, tolyl group, xylyl group, benzyl group as arylalkyl group, heptadecylcarbonyloxy group as C1-C20 acyloxy group, trimethylsilyl group as substituent containing silicon atom, (trimethylsilyl) methyl group, Lewis base As dimethyl ether, diethyl ether, tetrahydro Ethers such as orchids, thioethers such as tetrahydrothiophene, esters such as ethyl benzoate, nitriles such as acetonitrile and benzonitrile, trimethylamine, triethylamine, tributylamine, N, N-dimethylaniline, pyridine, 2,2'- Amines such as bipyridine and phenanthroline, phosphines such as triethylphosphine and triphenylphosphine, chain unsaturated hydrocarbons such as ethylene, butadiene, 1-pentene, isoprene, pentadiene, 1-hexene and derivatives thereof, benzene, toluene And cyclic unsaturated hydrocarbons such as xylene, cycloheptatriene, cyclooctadiene, cyclooctatriene, cyclooctatetraene and derivatives thereof.

また、上記式(I)におけるAの共有結合による架橋としては、例えば、メチレン架橋、ジメチルメチレン架橋、エチレン架橋、1,1’−シクロヘキシレン架橋、ジメチルシリレン架橋、ジメチルゲルミレン架橋、ジメチルスタニレン架橋等が挙げられる。   Examples of the crosslink by covalent bond of A in the above formula (I) include, for example, methylene bridge, dimethylmethylene bridge, ethylene bridge, 1,1′-cyclohexylene bridge, dimethylsilylene bridge, dimethylgermylene bridge, dimethylstannylene. Examples include cross-linking.

上記式(I)で表される化合物としては、例えば、メチレンビス(インデニル)ジクロロジルコニウム、エチレンビス(インデニル)ジクロロジルコニウム、エチレンビス(インデニル)モノクロロモノヒドリドジルコニウム、エチレンビス(インデニル)クロロメチルジルコニウム、エチレンビス(インデニル)クロロメトキシジルコニウム、エチレンビス(インデニル)ジエトキシジルコニウム、エチレンビス(インデニル)ジメチルジルコニウム、エチレンビス(4,5,6,7−テトラヒドロインデニル)ジクロロジルコニウム、エチレンビス(2−メチルインデニル)ジクロロジルコニウム、エチレンビス(2−エチルインデニル)ジクロロジルコニウム、エチレン(2,4−ジメチルシクロペンタジエニル)(3’,5’−ジメチルシクロペンタジエニル)ジクロロジルコニウム、エチレン(2−メチル−4−tert−ブチルシクロペンタジエニル)(3’−tert−ブチル−5’−メチルシクロペンタジエニル)ジクロロジルコニウム、エチレン(2,3,5−トリメチルシクロペンタジエニル)(2’,4’,5’−トリメチルシクロペンタジエニル)ジクロロジルコニウム、イソプロピリデンビス(インデニル)ジクロロジルコニウム、イソプロピリデンビス(2,4−ジメチルシクロペンタジエニル)(3’,5’−ジメチルシクロペンタジエニル)ジクロロジルコニウム、イソプロピリデンビス(2−メチル−4−tert−ブチルシクロペンタジエニル)(3’−tert−ブチル−5’−メチルシクロペンタジエニル)ジクロロジルコニウム、イソプロピリデン(シクロペンタジエニル)(フルオレニル)ジクロロジルコニウム、1,7−シクロヘキシリデン(2,5−ジメチルシクロペンタジエニル)ジクロロジルコニウム、ジメチルシリレンビス(インデニル)ジクロロジルコニウム、ジメチルシリレンビス(4,5,6,7−テトラヒドロインデニル)ジクロロジルコニウム、ジメチルシリレンビス(2−メチルインデニル)ジクロロジルコニウム、ジメチルシリレンビス(2−メチル−4,5,6,7−テトラヒドロインデニル)ジクロロジルコニウム、ジメチルシリレン(2,4−ジメチルシクロペンタジエニル)(3’,5’−ジメチルシクロペンタジエニル)ジクロロジルコニウム、フェニルメチルシリレンビス(インデニル)ジクロロジルコニウム、フェニルメチルシリレンビス(4,5,6,7−テトラヒドロインデニル)ジクロロジルコニウム、フェニルメチルシリレン(2,4−ジメチルシクロペンタジエニル)(3’,5’−ジメチルシクロペンタジエニル)ジクロロジルコニウム、フェニルメチルシリレン(2,3,5−トリメチルシクロペンタジエニル)(2’,4’,5’−トリメチルシクロペンタジエニル)ジクロロジルコニウム、ジフェニレンシリレンビス(インデニル)ジクロロジルコニウム、テトラメチルジシリレンビス(インデニル)ジクロロジルコニウム、テトラメチルジシリレンビス(3−メチルシクロペンタジエニル)ジクロロジルコニウム、ジシクロヘキシルシリレンビス(インデニル)ジクロロジルコニウム、ジシクロヘキシルシリレンビス(2−メチルインデニル)ジクロロジルコニウム、ジシクロヘキシルシリレンビス(2,4,7−トリメチルインデニル)ジクロロジルコニウム、ジメチルゲルマニウムビス(インデニル)ジクロロジルコニウム、ジメチルゲルマニウム(シクロペンタジエニル)(フルオレニル)ジクロロジルコニウム、メチルアルミニウムビス(インデニル)ジクロロジルコニウム、フェニルアルミニウムビス(インデニル)ジクロロジルコニウム、フェニルホスフィノビス(インデニル)ジクロロジルコニウム、エチレンボラノビス(インデニル)ジクロロジルコニウム、フェニルアミノビス(インデニル)ジクロロジルコニウム、フェニルアミノ(シクロペンタジエニル)(フルオレニル)ジクロロジルコニウム等が挙げられる。   Examples of the compound represented by the above formula (I) include methylenebis (indenyl) dichlorozirconium, ethylenebis (indenyl) dichlorozirconium, ethylenebis (indenyl) monochloromonohydridozirconium, ethylenebis (indenyl) chloromethylzirconium, ethylene Bis (indenyl) chloromethoxyzirconium, ethylenebis (indenyl) diethoxyzirconium, ethylenebis (indenyl) dimethylzirconium, ethylenebis (4,5,6,7-tetrahydroindenyl) dichlorozirconium, ethylenebis (2-methylindene) Nyl) dichlorozirconium, ethylenebis (2-ethylindenyl) dichlorozirconium, ethylene (2,4-dimethylcyclopentadienyl) (3 ′, 5′-dimethyl) Rucyclopentadienyl) dichlorozirconium, ethylene (2-methyl-4-tert-butylcyclopentadienyl) (3′-tert-butyl-5′-methylcyclopentadienyl) dichlorozirconium, ethylene (2,3 , 5-trimethylcyclopentadienyl) (2 ′, 4 ′, 5′-trimethylcyclopentadienyl) dichlorozirconium, isopropylidenebis (indenyl) dichlorozirconium, isopropylidenebis (2,4-dimethylcyclopentadienyl) ) (3 ′, 5′-dimethylcyclopentadienyl) dichlorozirconium, isopropylidenebis (2-methyl-4-tert-butylcyclopentadienyl) (3′-tert-butyl-5′-methylcyclopentadiene) Enyl) dichlorozirconium, iso Ropyridene (cyclopentadienyl) (fluorenyl) dichlorozirconium, 1,7-cyclohexylidene (2,5-dimethylcyclopentadienyl) dichlorozirconium, dimethylsilylenebis (indenyl) dichlorozirconium, dimethylsilylenebis (4,5 , 6,7-tetrahydroindenyl) dichlorozirconium, dimethylsilylenebis (2-methylindenyl) dichlorozirconium, dimethylsilylenebis (2-methyl-4,5,6,7-tetrahydroindenyl) dichlorozirconium, dimethylsilylene (2,4-dimethylcyclopentadienyl) (3 ′, 5′-dimethylcyclopentadienyl) dichlorozirconium, phenylmethylsilylenebis (indenyl) dichlorozirconium, phenylmethylsilyle Bis (4,5,6,7-tetrahydroindenyl) dichlorozirconium, phenylmethylsilylene (2,4-dimethylcyclopentadienyl) (3 ′, 5′-dimethylcyclopentadienyl) dichlorozirconium, phenylmethylsilylene (2,3,5-trimethylcyclopentadienyl) (2 ′, 4 ′, 5′-trimethylcyclopentadienyl) dichlorozirconium, diphenylenesilylenebis (indenyl) dichlorozirconium, tetramethyldisiylenebis (indenyl) Dichlorozirconium, tetramethyldisilenebis (3-methylcyclopentadienyl) dichlorozirconium, dicyclohexylsilylenebis (indenyl) dichlorozirconium, dicyclohexylsilylenebis (2-methylindenyl) dichloro Zirconium, dicyclohexylsilylene bis (2,4,7-trimethylindenyl) dichlorozirconium, dimethylgermanium bis (indenyl) dichlorozirconium, dimethylgermanium (cyclopentadienyl) (fluorenyl) dichlorozirconium, methylaluminum bis (indenyl) dichlorozirconium , Phenylaluminum bis (indenyl) dichlorozirconium, phenylphosphinobis (indenyl) dichlorozirconium, ethyleneboranobis (indenyl) dichlorozirconium, phenylaminobis (indenyl) dichlorozirconium, phenylamino (cyclopentadienyl) (fluorenyl) dichloro Zirconium etc. are mentioned.

また、上記式(I)で表される化合物としては、特開平6−184179号公報、特開平6−345809号公報等に記載されている化合物が挙げられる。具体例としては、rac−ジメチルシランジイル−ビス−1−(2−メチル−4,5−ベンゾインデニル)−ジルコニウムジクロリド、rac−フェニルメチルシランジイル−ビス−1−(2−メチル−4,5−ベンゾインデニル)−ジルコニウムジクロリド、rac−エタンジイル−ビス−1−(2−メチル−4,5−ベンゾインデニル)−ジルコニウムジクロリド、rac−ブタンジイル−ビス−1−(2−メチル−4,5−ベンゾインデニル)−ジルコニウムジクロリド、rac−ジメチルシランジイル−ビス−1−(4,5−ベンゾインデニル)−ジルコニウムジクロリド、rac−ジメチルシランジイル−ビス−1−(2−メチル−α−メチル−α−アセナフトインデニル)−ジルコニウムジクロリド、rac−フェニルメチルシランジイル−ビス−1−(2−メチル−α−アセナフトインデニル)−ジルコニウムジクロリド等のベンゾインデニル型又はアセナフトインデニル型化合物、及びこれらの化合物におけるジルコニウムをチタン又はハフニウムに置換したもの等が挙げられる。   Examples of the compound represented by the above formula (I) include compounds described in JP-A-6-184179, JP-A-6-345809, and the like. Specific examples include rac-dimethylsilanediyl-bis-1- (2-methyl-4,5-benzoindenyl) -zirconium dichloride, rac-phenylmethylsilanediyl-bis-1- (2-methyl-4, 5-benzoindenyl) -zirconium dichloride, rac-ethanediyl-bis-1- (2-methyl-4,5-benzoindenyl) -zirconium dichloride, rac-butanediyl-bis-1- (2-methyl-4, 5-benzoindenyl) -zirconium dichloride, rac-dimethylsilanediyl-bis-1- (4,5-benzoindenyl) -zirconium dichloride, rac-dimethylsilanediyl-bis-1- (2-methyl-α- Methyl-α-acenaphthoindenyl) -zirconium dichloride, rac-phenylmethylsila Benzoindenyl-type or acenaphtho-indenyl-type compounds such as N-diyl-bis-1- (2-methyl-α-acenaphthoindenyl) -zirconium dichloride, and those obtained by replacing zirconium in these compounds with titanium or hafnium, etc. Is mentioned.

さらに、上記式(I)で表される化合物としては、特開平4−268308号公報、同5−306304号公報、同6−100579号公報、同6−157661号公報、同7−149815号公報、同7−188318号公報、同7−258321号公報等に記載されている化合物が挙げられる。中でも、Mがハフニウムであるか又は2位置換インデニル錯体、4位置換インデニル錯体、2,4位置換インデニル錯体、或いはMがハフニウムであって、かつ2位置換インデニル錯体、4位置換インデニル錯体又は2,4位置換インデニル錯体であるものが好ましい。 Further, examples of the compound represented by the above formula (I) include JP-A-4-268308, JP-A-5-306304, JP-A-6-1005209, JP-A-6-157661, and JP-A-7-149815. And compounds described in JP-A-7-188318, JP-A-7-258321, and the like. Among them, M 1 is hafnium or 2-position substituted indenyl complex, 4-position substituted indenyl complex, 2,4-position substituted indenyl complex, or M 1 is hafnium and 2-position substituted indenyl complex, 4-position substituted indenyl. A complex or a 2,4-substituted indenyl complex is preferred.

具体例としては、ジメチルシランジイル−ビス−1−(2−メチル−4−フェニルインデニル)−ジルコニウムジクロリド、ジメチルシランジイル−ビス−1−〔2−メチル−4−(1−ナフチル)インデニル〕−ジルコニウムジクロリド、ジメチルシランジイル−ビス−1−(2−エチル−4−フェニルインデニル)−ジルコニウムジクロリド、ジメチルシランジイル−ビス−1−〔2−エチル−4−(1−ナフチル)インデニル〕ジルコニウムジクロリド、フェニルメチルシランジイル−ビス−1−(2−メチル−4−フェニルインデニル)−ジルコニウムジクロリド、フェニルメチルシランジイル−ビス−1−〔2−メチル−4−(1−ナフチル)インデニル〕−ジルコニウムジクロリド、フェニルメチルシランジイル−ビス−1−(2−エチル−4−フェニルインデニル)−ジルコニウムジクロリド、フェニルメチルシランジイル−ビス−1−〔2−エチル−4−(1−ナフチル)インデニル〕−ジルコニウムジクロリド等のアリール置換体、rac−ジメチルシリレン−ビス−1−(2−メチル−4−エチルインデニル)−ジルコニウムジクロリド、rac−ジメチルシリレン−ビス−1−(2−メチル−4−イソプロピルインデニル)−ジルコニウムジクロリド、rac−ジメチルシリレン−ビス−1−(2−メチル−4−第三ブチルインデニル)−ジルコニウムジクロリド、rac−フェニルメチルシリレン−ビス−1−(2−メチル−4−イソプロピルインデニル)−ジルコニウムジクロリド、rac−ジメチルシリレン−ビス−1−(2−エチル−4−メチルインデニル)−ジルコニウムジクロリド、rac−ジメチルシリレン−ビス−1−(2,4−ジメチルインデニル)−ジルコニウムジクロリド、rac−ジメチルシリレン−ビス−1−(2−メチル−4−エチルインデニル)−ジルコニウムジメチル等の2,4−位置換体、rac−ジメチルシリレン−ビス−1−(4,7−ジメチルインデニル)−ジルコニウムジクロリド、rac−1,2−エタンジイル−ビス−1−(2−メチル−4,7−ジメチルインデニル)−ジルコニウムジクロリド、rac−ジメチルシリレン−ビス−1−(3,4,7−トリメチルインデニル)−ジルコニウムジクロリド、rac−1,2−エタンジイル−ビス−1−(4,7−ジメチルインデニル)−ジルコニウムジクロリド、rac−1,2−ブタンジイル−ビス−1−(4,7−ジメチルインデニル)−ジルコニウムジクロリド等の4,7−位、2,4,7−位又は3,4,7−位置換体、ジメチルシランジイル−ビス−1−(2−メチル−4,6−ジイソプロピルインデニル)−ジルコニウムジクロリド、フェニルメチルシランジイル−ビス−1−(2−メチル−4,6−ジイソプロピルインデニル)−ジルコニウムジクロリド、rac−ジメチルシランジイル−ビス−1−(2−メチル−4,6−ジイソプロピルインデニル)−ジルコニウムジクロリド、rac−1,2−エタンジイル−ビス−1−(2−メチル−4,6−ジイソプロピルインデニル)−ジルコニウムジクロリド、rac−ジフェニルシランジイル−ビス−1−(2−メチル−4,6−ジイソプロピルインデニル)−ジルコニウムジクロリド、rac−フェニルメチルシランジイル−ビス−1−(2−メチル−4,6−ジイソプロピルインデニル)−ジルコニウムジクロリド、rac−ジメチルシランジイル−ビス−1−(2,4,6−トリメチルインデニル)−ジルコニウムジクロリド等の2,4,6−位置換体、rac−ジメチルシランジイル−ビス−1−(2,5,6−トリメチルインデニル)−ジルコニウムジクロリド等の2,5,6−位置換体、rac−ジメチルシリレン−ビス−(2−メチル−4,5,6,7−テトラヒドロー1−インデニル)−ジルコニウムジクロリド、rac−エチレン−ビス−(2−メチル−4,5,6,7−テトラヒドロ−1−インデニル)−ジルコニウムジクロリド、rac−ジメチルシリレン−ビス−(2−メチル−4,5,6,7−テトラヒドロ−1−インデニル)−ジルコニウムジメチル、rac−エチレン−ビス(2−メチル−4,5,6,7−テトラヒドロ−1−インデニル)−ジルコニウムジメチル、rac−エチレン−ビス−(4,7−ジメチル−4,5,6,7−テトラヒドロ−1−インデニル)−ジルコニウムジクロリド等の4,5,6,7−テトラヒドロインデニル化合物等、及びこれらの化合物におけるジルコニウムをチタン又はハフニウムに置換したもの等が挙げられる。   Specific examples include dimethylsilanediyl-bis-1- (2-methyl-4-phenylindenyl) -zirconium dichloride, dimethylsilanediyl-bis-1- [2-methyl-4- (1-naphthyl) indenyl]. Zirconium dichloride, dimethylsilanediyl-bis-1- (2-ethyl-4-phenylindenyl) -zirconium dichloride, dimethylsilanediyl-bis-1- [2-ethyl-4- (1-naphthyl) indenyl] zirconium Dichloride, phenylmethylsilanediyl-bis-1- (2-methyl-4-phenylindenyl) -zirconium dichloride, phenylmethylsilanediyl-bis-1- [2-methyl-4- (1-naphthyl) indenyl]- Zirconium dichloride, phenylmethylsilanediyl-bis-1- ( Aryl substituted products such as -ethyl-4-phenylindenyl) -zirconium dichloride, phenylmethylsilanediyl-bis-1- [2-ethyl-4- (1-naphthyl) indenyl] -zirconium dichloride, rac-dimethylsilylene- Bis-1- (2-methyl-4-ethylindenyl) -zirconium dichloride, rac-dimethylsilylene-bis-1- (2-methyl-4-isopropylindenyl) -zirconium dichloride, rac-dimethylsilylene-bis- 1- (2-methyl-4-tertiarybutylindenyl) -zirconium dichloride, rac-phenylmethylsilylene-bis-1- (2-methyl-4-isopropylindenyl) -zirconium dichloride, rac-dimethylsilylene-bis -1- (2-ethyl-4-methyl) Denyl) -zirconium dichloride, rac-dimethylsilylene-bis-1- (2,4-dimethylindenyl) -zirconium dichloride, rac-dimethylsilylene-bis-1- (2-methyl-4-ethylindenyl) -zirconium 2,4-position substitution products such as dimethyl, rac-dimethylsilylene-bis-1- (4,7-dimethylindenyl) -zirconium dichloride, rac-1,2-ethanediyl-bis-1- (2-methyl-4 , 7-dimethylindenyl) -zirconium dichloride, rac-dimethylsilylene-bis-1- (3,4,7-trimethylindenyl) -zirconium dichloride, rac-1,2-ethanediyl-bis-1- (4 7-dimethylindenyl) -zirconium dichloride, rac-1,2-butanediyl- 4,7-position, 2,4,7-position or 3,4,7-position substitution product such as bis-1- (4,7-dimethylindenyl) -zirconium dichloride, dimethylsilanediyl-bis-1- ( 2-methyl-4,6-diisopropylindenyl) -zirconium dichloride, phenylmethylsilanediyl-bis-1- (2-methyl-4,6-diisopropylindenyl) -zirconium dichloride, rac-dimethylsilanediyl-bis- 1- (2-methyl-4,6-diisopropylindenyl) -zirconium dichloride, rac-1,2-ethanediyl-bis-1- (2-methyl-4,6-diisopropylindenyl) -zirconium dichloride, rac- Diphenylsilanediyl-bis-1- (2-methyl-4,6-diisopropylindenyl) -zirconi Mudichloride, rac-phenylmethylsilanediyl-bis-1- (2-methyl-4,6-diisopropylindenyl) -zirconium dichloride, rac-dimethylsilanediyl-bis-1- (2,4,6-trimethylindenyl) ) -2,4,6-position substitution such as zirconium dichloride, 2,5,6-position substitution such as rac-dimethylsilanediyl-bis-1- (2,5,6-trimethylindenyl) -zirconium dichloride, rac-dimethylsilylene-bis- (2-methyl-4,5,6,7-tetrahydro-1-indenyl) -zirconium dichloride, rac-ethylene-bis- (2-methyl-4,5,6,7-tetrahydro- 1-indenyl) -zirconium dichloride, rac-dimethylsilylene-bis- (2-methyl-4, , 6,7-tetrahydro-1-indenyl) -zirconium dimethyl, rac-ethylene-bis (2-methyl-4,5,6,7-tetrahydro-1-indenyl) -zirconium dimethyl, rac-ethylene-bis- ( 4,5,6,7-tetrahydroindenyl compound such as 4,7-dimethyl-4,5,6,7-tetrahydro-1-indenyl) -zirconium dichloride and the like, and zirconium in these compounds is converted to titanium or hafnium. Substituted ones are listed.

また、式(I)で表される化合物としては、式(I−a)で表される化合物が好ましい。この遷移金属化合物は、単架橋型錯体である。

Figure 2006143769
[式中、Mはチタン、ジルコニウム又はハフニウムを示す。R〜R13、X及びXは、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、炭素数1〜20の炭化水素基、炭素数1〜20のハロゲン含有炭化水素基、ケイ素含有基、酸素含有基、イオウ含有基、窒素含有基又はリン含有基を示し、RとR及びR10とR11は、互いに結合して環を形成してもよい。X及びXは、それぞれ独立に、ハロゲン原子、炭素数1〜20の炭化水素基、炭素数1〜20のハロゲン含有炭化水素基、ケイ素含有基、酸素含有基、イオウ含有基、窒素含有基又はリン含有基を示す。Aは二つの配位子を結合する二価の架橋基であって、炭素数1〜20の炭化水素基、炭素数1〜20のハロゲン含有炭化水素基、ケイ素含有基、ゲルマニウム含有基、スズ含有基、−O−、−CO−、−S−、−SO−、−NR14−、−PR14−、−P(O)R14−、−BR14−又は−AlR14−を示し、R14は水素原子、ハロゲン原子、炭素数1〜20の炭化水素基又は炭素数1〜20のハロゲン含有炭化水素基を示す。] Moreover, as a compound represented by Formula (I), the compound represented by Formula (Ia) is preferable. This transition metal compound is a single bridge type complex.
Figure 2006143769
[Wherein M 1 represents titanium, zirconium or hafnium. R 3 to R 13 , X 1 and X 2 are each independently a hydrogen atom, a halogen atom, a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a halogen-containing hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a silicon-containing group, oxygen A containing group, a sulfur-containing group, a nitrogen-containing group or a phosphorus-containing group, and R 5 and R 6 and R 10 and R 11 may be bonded to each other to form a ring. X 1 and X 2 are each independently a halogen atom, a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a halogen-containing hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a silicon-containing group, an oxygen-containing group, a sulfur-containing group, or a nitrogen-containing group. Represents a group or a phosphorus-containing group. A is a divalent bridging group that binds two ligands, and includes a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a halogen-containing hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a silicon-containing group, a germanium-containing group, tin containing group, -O -, - CO -, - S -, - SO 2 -, - NR 14 -, - PR 14 -, - P (O) R 14 -, - BR 14 - or -AlR 14 - are shown , R 14 represents a hydrogen atom, a halogen atom, a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms or a halogen-containing hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms. ]

式(I−a)において、R〜R13、X及びXのうち、ハロゲン原子としては、塩素原子、臭素原子、フッ素原子、ヨウ素原子が挙げられる。炭素数1〜20の炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、イソブチル基、tert−ブチル基、n−ヘキシル基、n−デシル基等のアルキル基、フェニル基、1−ナフチル基、2−ナフチル基等のアリール基、ベンジル基等のアラルキル基等が挙げられる。炭素数1〜20のハロゲン含有炭化水素基としては、トリフルオロメチル等の上記炭化水素基の水素原子の1個以上が適当なハロゲン原子で置換された基が挙げられる。ケイ素含有基としては、トリメチルシリル基、ジメチル(t−ブチル)シリル基等が挙げられる。酸素含有基としては、メトキシ基、エトキシ基等が挙げられ、イオウ含有基としては、チオール基、スルホン酸基等が挙げられる。窒素含有基としては、ジメチルアミノ基等が挙げられる。リン含有基としては、フェニルホスフィン基等が挙げられる。また、RとR及びR10とR11は、互いに結合してフルオレン等の環を形成してもよい。R、R、R、R11及びR12の好ましいものとしては水素原子が挙げられる。R、R、R、R、R10及びR13としては、炭素数6以下のアルキル基が好ましく、メチル基、エチル基、イソプロピル基、シクロヘキシル基がさらに好ましく、イソプロピル基が特に好ましい。X、Xとしては、ハロゲン原子、メチル基、エチル基、プロピル基が好ましい。 In the formula (Ia), among R 3 to R 13 , X 1 and X 2 , examples of the halogen atom include a chlorine atom, a bromine atom, a fluorine atom, and an iodine atom. Examples of the hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms include methyl group, ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, n-butyl group, isobutyl group, tert-butyl group, n-hexyl group, and n-decyl group. And alkyl groups such as phenyl group, aryl groups such as 1-naphthyl group and 2-naphthyl group, and aralkyl groups such as benzyl group. Examples of the halogen-containing hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms include groups in which one or more hydrogen atoms of the hydrocarbon group such as trifluoromethyl are substituted with an appropriate halogen atom. Examples of the silicon-containing group include a trimethylsilyl group and a dimethyl (t-butyl) silyl group. Examples of oxygen-containing groups include methoxy groups and ethoxy groups, and examples of sulfur-containing groups include thiol groups and sulfonic acid groups. Examples of the nitrogen-containing group include a dimethylamino group. Examples of the phosphorus-containing group include a phenylphosphine group. R 5 and R 6 and R 10 and R 11 may be bonded to each other to form a ring such as fluorene. Preferable examples of R 6 , R 7 , R 9 , R 11 and R 12 include a hydrogen atom. R 3 , R 4 , R 5 , R 8 , R 10 and R 13 are preferably an alkyl group having 6 or less carbon atoms, more preferably a methyl group, an ethyl group, an isopropyl group or a cyclohexyl group, and particularly preferably an isopropyl group. . X 1 and X 2 are preferably a halogen atom, a methyl group, an ethyl group, or a propyl group.

Aの具体例としては、メチレン、エチレン、エチリデン、イソプロピリデン、シクロヘキシリデン、1,2−シクロヘキシレン、ジメチルシリレン、テトラメチルジシリレン、ジメチルゲルミレン、メチルボリリデン(CH−B=)、メチルアルミリデン(CH−Al=)、フェニルホスフィリデン(Ph−P=)、フェニルホスホリデン(PhPO=)、1,2−フェニレン、ビニレン(−CH=CH−)、ビニリデン(CH=C=)、メチルイミド、酸素(−O−)、硫黄(−S−)等があり、中でも、メチレン、エチレン、エチリデン、イソプロピリデンが好ましい。
はチタン、ジルコニウム又はハフニウムを示すが、特にハフニウムが好適である。
Specific examples of A include methylene, ethylene, ethylidene, isopropylidene, cyclohexylidene, 1,2-cyclohexylene, dimethylsilylene, tetramethyldisylylene, dimethylgermylene, methylboridene (CH 3 -B =), Methylaluminidene (CH 3 -Al =), phenylphosphilidene (Ph-P =), phenylphospholidene (PhPO =), 1,2-phenylene, vinylene (-CH = CH-), vinylidene (CH 2 = C =), methylimide, oxygen (—O—), sulfur (—S—) and the like, among which methylene, ethylene, ethylidene and isopropylidene are preferable.
M 1 represents titanium, zirconium or hafnium, with hafnium being particularly preferred.

式(I−a)で表される遷移金属化合物の具体例としては、1,2−エタンジイル(1−(4,7−ジイソプロピルインデニル))(2−(4,7−ジイソプロピルインデニル)ハフニウムジクロリド、1,2−エタンジイル(9−フルオレニル)(2−(4,7−ジイソプロピルインデニル)ハフニウムジクロリド、イソプロピリデン(1−(4,7−ジイソプロピルインデニル))(2−(4,7−ジイソプロピルインデニル)ハフニウムジクロリド、1,2−エタンジイル(1−(4,7−ジメチルインデニル))(2−(4,7−ジイソプロピルインデニル)ハフニウムジクロリド、1,2−エタンジイル(9−フルオレニル)(2−(4,7−ジメチルインデニル))ハフニウムジクロリド、イソプロピリデン(1−(4,7−ジメチルインデニル))(2−(4,7−ジイソプロピルインデニル)ハフニウムジクロリド等、及びこれらの化合物におけるハフニウムをジルコニウム又はチタンに置換したものが挙げられるが、これらに限定されるものではない。   Specific examples of the transition metal compound represented by the formula (Ia) include 1,2-ethanediyl (1- (4,7-diisopropylindenyl)) (2- (4,7-diisopropylindenyl) hafnium. Dichloride, 1,2-ethanediyl (9-fluorenyl) (2- (4,7-diisopropylindenyl) hafnium dichloride, isopropylidene (1- (4,7-diisopropylindenyl)) (2- (4,7- Diisopropylindenyl) hafnium dichloride, 1,2-ethanediyl (1- (4,7-dimethylindenyl)) (2- (4,7-diisopropylindenyl) hafnium dichloride, 1,2-ethanediyl (9-fluorenyl) (2- (4,7-dimethylindenyl)) hafnium dichloride, isopropylidene (1- (4,7-di) Chiruindeniru)) (2- (4,7-diisopropyl-indenyl) hafnium dichloride and the like, but are not limited to, those obtained by replacing hafnium in the zirconium or titanium in these compounds, but is not limited thereto.

また、この方法で用いる触媒成分としては、例えば、式(II)で表わされる遷移金属化合物が挙げられる。

Figure 2006143769
[式中、Mはチタン、ジルコニウム又はハフニウムを示し、E及びEはそれぞれシクロペンタジエニル基、置換シクロペンタジエニル基、インデニル基、置換インデニル基、ヘテロシクロペンタジエニル基、置換ヘテロシクロペンタジエニル基、アミド基、ホスフィド基、炭化水素基及びケイ素含有基の中から選ばれた配位子であって、A及びAを介して架橋構造を形成しており、また、それらは互いに同一でも異なっていてもよく、Fはσ結合性の配位子を示し、Fが複数ある場合、複数のFは同じでも異なっていてもよく、他のF、E、E又はGと架橋していてもよい。Gはルイス塩基を示し、Gが複数ある場合、複数のGは同じでも異なっていてもよく、他のG、E、E又はFと架橋していてもよく、A及びAは二つの配位子を結合する二価の架橋基であって、炭素数1〜20の炭化水素基、炭素数1〜20のハロゲン含有炭化水素基、ケイ素含有基、ゲルマニウム含有基、スズ含有基、−O−、−CO−、−S−、−SO−、−Se−、−NR15−、−PR15−、−P(O)R15−、−BR15−又は−AlR15−を示し、R15は水素原子、ハロゲン原子、炭素数1〜20の炭化水素基、炭素数1〜20のハロゲン含有炭化水素基を示し、それらは互いに同一でも異なっていてもよい。qは1〜5の整数で〔(Mの原子価)−2〕を示し、rは0〜3の整数を示す。] Moreover, as a catalyst component used by this method, the transition metal compound represented by Formula (II) is mentioned, for example.
Figure 2006143769
[Wherein, M 2 represents titanium, zirconium or hafnium, and E 1 and E 2 represent a cyclopentadienyl group, a substituted cyclopentadienyl group, an indenyl group, a substituted indenyl group, a heterocyclopentadienyl group, a substituted group, respectively. A ligand selected from a heterocyclopentadienyl group, an amide group, a phosphide group, a hydrocarbon group and a silicon-containing group, which forms a cross-linked structure via A 1 and A 2 ; , they may be the same or different from each other, F 1 represents a σ-bonding ligand, and when F 1 is plural, F 1 may be the same or different, the other F 1, It may be crosslinked with E 1 , E 2 or G 1 . G 1 represents a Lewis base, and when G 1 is located more, more in G 1 may be the same or different, the other in G 1, E 1, it may be crosslinked with E 2 or F 1, A 1 and A 2 are divalent bridging groups for bonding two ligands, which are a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a halogen-containing hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a silicon-containing group, and a germanium-containing group. group, a tin-containing group, -O -, - CO -, - S -, - SO 2 -, - Se -, - NR 15 -, - PR 15 -, - P (O) R 15 -, - BR 15 - or -AlR 15 - indicates, R 15 is a hydrogen atom, a halogen atom, a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a halogen-containing hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, even they be the same or different from each other Good. q is an integer of 1 to 5 and represents [(M 2 valence) -2], and r represents an integer of 0 to 3. ]

上記式(II)において、Mはチタン、ジルコニウム又はハフニウムを示すが、ジルコニウム及びハフニウムが好適であり、ハフニウムがより好ましい。E及びEは、上述のように、それぞれ、置換シクロペンタジエニル基、インデニル基、置換インデニル基、ヘテロシクロペンタジエニル基、置換ヘテロシクロペンタジエニル基、アミド基(−N<)、ホスフィド基(−P<)、炭化水素基〔>CR’−、>C<〕及びケイ素含有基〔>SiR’−、>Si<〕(但し、R’は水素又は炭素数1〜20の炭化水素基或いはヘテロ原子含有基である)の中から選ばれた配位子を示し、A及びAを介して架橋構造を形成している。また、E及びEは互いに同一でも異なっていてもよい。このE及びEとしては、置換シクロペンタジエニル基、インデニル基及び置換インデニル基が好ましい。 In the above formula (II), M 2 represents titanium, zirconium or hafnium, but zirconium and hafnium are preferred, and hafnium is more preferred. E 1 and E 2 are each a substituted cyclopentadienyl group, an indenyl group, a substituted indenyl group, a heterocyclopentadienyl group, a substituted heterocyclopentadienyl group, an amide group (—N <) as described above. , Phosphide group (-P <), hydrocarbon group [>CR'-,> C <] and silicon-containing group [>SiR'-,> Si <] (where R 'is hydrogen or having 1 to 20 carbon atoms. A ligand selected from hydrocarbon groups or heteroatom-containing groups), and a crosslinked structure is formed via A 1 and A 2 . E 1 and E 2 may be the same as or different from each other. As E 1 and E 2 , a substituted cyclopentadienyl group, an indenyl group and a substituted indenyl group are preferable.

また、Fで示されるσ結合性配位子の具体例としては、ハロゲン原子、炭素数1〜20の炭化水素基、炭素数1〜20のアルコキシ基、炭素数6〜20のアリールオキシ基、炭素数1〜20のアミド基、炭素数1〜20のケイ素含有基、炭素数1〜20のホスフィド基、炭素数1〜20のスルフィド基、炭素数1〜20のアシル基等が挙げられる。このFが複数ある場合、複数のFは同じでも異なっていてもよく、他のF、E、E又はGと架橋していてもよい。 Specific examples of the σ bond ligand represented by F 1 include a halogen atom, a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 20 carbon atoms, and an aryloxy group having 6 to 20 carbon atoms. , An amide group having 1 to 20 carbon atoms, a silicon-containing group having 1 to 20 carbon atoms, a phosphide group having 1 to 20 carbon atoms, a sulfide group having 1 to 20 carbon atoms, an acyl group having 1 to 20 carbon atoms, and the like. . If the F 1 there are a plurality, the plurality of F 1 may be the same or different, the other F 1, E 1, may be crosslinked with E 2 or G 1.

一方、Gで示されるルイス塩基の具体例としては、アミン類、エーテル類、ホスフィン類、チオエーテル類等が挙げられる。このGが複数ある場合、複数のGは同じでも異なっていてもよく、他のGやE、E又はFと架橋していてもよい。 On the other hand, specific examples of the Lewis base represented by G 1 include amines, ethers, phosphines, thioethers, and the like. If the G 1 is located more, more in G 1 may be the same or different, may be crosslinked with other in G 1, E 1, E 2 or F 1.

次に、A及びAで示される架橋基のうち、少なくとも一つは炭素数1以上の炭化水素基からなる架橋基であることが好ましい。このような架橋基としては、例えば、以下の基が挙げられる。

Figure 2006143769
[R16及びR17は、それぞれ水素原子又は炭素数1〜20の炭化水素基で、それらは互いに同一でも異なっていてもよく、また、互いに結合して環構造を形成していてもよい。pは1〜4の整数を示す。] Next, it is preferable that at least one of the crosslinking groups represented by A 1 and A 2 is a crosslinking group composed of a hydrocarbon group having 1 or more carbon atoms. Examples of such a cross-linking group include the following groups.
Figure 2006143769
[R 16 and R 17 are each a hydrogen atom or a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, and they may be the same as or different from each other, and may be bonded to each other to form a ring structure. p shows the integer of 1-4. ]

その具体例としては、メチレン基、エチレン基、エチリデン基、プロピリデン基、イソプロピリデン基、シクロヘキシリデン基、1,2−シクロヘキシレン基、ビニリデン基(CH=C=)等が挙げられる。これらの中で、メチレン基、エチレン基及びイソプロピリデン基が好適である。このA及びAは、互いに同一でも異なっていてもよい。 Specific examples thereof include a methylene group, an ethylene group, an ethylidene group, a propylidene group, an isopropylidene group, a cyclohexylidene group, a 1,2-cyclohexylene group, and a vinylidene group (CH 2 ═C═). Among these, a methylene group, an ethylene group, and an isopropylidene group are preferable. A 1 and A 2 may be the same as or different from each other.

式(II)で表される遷移金属化合物において、E及びEが置換シクロペンタジエニル基、インデニル基又は置換インデニル基である場合、A及びAの架橋基の結合は、(1,1’)(2,2’)二重架橋型であってもよく、(1,2’)(2,1’)二重架橋型であってもよい。 In the transition metal compound represented by the formula (II), when E 1 and E 2 are a substituted cyclopentadienyl group, an indenyl group or a substituted indenyl group, the bond between the bridging groups of A 1 and A 2 is (1 , 1 ′) (2, 2 ′) double cross-linked type, or (1, 2 ′) (2, 1 ′) double cross-linked type.

式(II)で表される遷移金属化合物の中では、式(II−a)で表される二重架橋型ビスシクロペンタジエニル誘導体を配位子とする遷移金属化合物が好ましい。

Figure 2006143769
Among the transition metal compounds represented by the formula (II), a transition metal compound having a double bridged biscyclopentadienyl derivative represented by the formula (II-a) as a ligand is preferable.
Figure 2006143769

式(II−a)において、M、F、G、A、A、q及びrは、上記と同じである。Fはσ結合性の配位子を示し、Fが複数ある場合、複数のFは同じでも異なっていてもよく、他のF又はGと架橋していてもよい。このFの具体例としては、式(II)のFの説明で例示したものと同じものが挙げられる。Gはルイス塩基を示し、Gが複数ある場合、複数のGは同じでも異なっていてもよく、他のG又はFと架橋していてもよい。このGの具体例としては、式(II)のGの説明で例示したものと同じものが挙げられる。R18〜R23は、それぞれ水素原子、ハロゲン原子、炭素数1〜20の炭化水素基、炭素数1〜20のハロゲン含有炭化水素基、ケイ素含有基又はヘテロ原子含有基を示すが、その少なくとも一つは水素原子でないことが必要である。また、R18〜R23は、互いに同一でも異なっていてもよく、隣接する基同士が互いに結合して環を形成していてもよい。 In the formula (II-a), M 2 , F 1 , G 1 , A 1 , A 2 , q and r are the same as described above. F 1 represents a σ-bonding ligand, and when F 1 is plural, F 1 may be the same or different, may be crosslinked with other F 1 or G 1. The specific examples of F 1 may be the same as those exemplified in the description of F 1 of the formula (II). G 1 represents a Lewis base, and when G 1 is located more, more in G 1 may be the same or different, may be crosslinked with other in G 1 or F 1. Specific examples of G 1 include the same examples as those exemplified in the description of G 1 in formula (II). R 18 to R 23 each represent a hydrogen atom, a halogen atom, a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a halogen-containing hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a silicon-containing group, or a heteroatom-containing group. One must not be a hydrogen atom. R 18 to R 23 may be the same as or different from each other, and adjacent groups may be bonded to each other to form a ring.

この二重架橋型ビスシクロペンタジエニル誘導体を配位子とする遷移金属化合物は、配位子が(1,1’)(2,2’)二重架橋型及び(1,2’)(2,1’)二重架橋型のいずれであってもよい。   The transition metal compound having this double-bridged biscyclopentadienyl derivative as a ligand has a ligand of (1,1 ′) (2,2 ′) double-bridge type and (1,2 ′) ( 2,1 ′) Double-crosslinking type may be used.

式(II−a)で表される遷移金属化合物の具体例としては、(1,1’−エチレン)(2,2’−エチレン)−ビス(インデニル)ジルコニウムジクロリド、(1,2’−エチレン)(2,1’−エチレン)−ビス(インデニル)ジルコニウムジクロリド、(1,1’−メチレン)(2,2’−メチレン)−ビス(インデニル)ジルコニウムジクロリド、(1,2’−メチレン)(2,1’−メチレン)−ビス(インデニル)ジルコニウムジクロリド、(1,1’−イソプロピリデン)(2,2’−イソプロピリデン)−ビス(インデニル)ジルコニウムジクロリド、(1,2’−イソプロピリデン)(2,1’−イソプロピリデン)−ビス(インデニル)ジルコニウムジクロリド、(1,1’−エチレン)(2,2’−エチレン)−ビス(3−メチルインデニル)ジルコニウムジクロリド、(1,2’−エチレン)(2,1’−エチレン)−ビス(3−メチルインデニル)ジルコニウムジクロリド、(1,1’−エチレン)(2,2’−エチレン)−ビス(4,5−ベンゾインデニル)ジルコニウムジクロリド、(1,2’−エチレン)(2,1’−エチレン)−ビス(4,5−ベンゾインデニル)ジルコニウムジクロリド、(1,1’−エチレン)(2,2’−エチレン)−ビス(4−イソプロピルインデニル)ジルコニウムジクロリド、(1,2’−エチレン)(2,1’−エチレン)−ビス(4−イソプロピルインデニル)ジルコニウムジクロリド、(1,1’−エチレン)(2,2’−エチレン)−ビス(5,6−ジメチルインデニル)ジルコニウムジクロリド、(1,2’−エチレン)(2,1’−エチレン)−ビス(5,6−ジメチルインデニル)ジルコニウムジクロリド、(1,1’−エチレン)(2,2’−エチレン)−ビス(4,7−ジイソプロピルインデニル)ジルコニウムジクロリド、(1,2’−エチレン)(2,1’−エチレン)−ビス(4,7−ジイソプロピルインデニル)ジルコニウムジクロリド、(1,1’−エチレン)(2,2’−エチレン)−ビス(4−フェニルインデニル)ジルコニウムジクロリド、(1,2’−エチレン)(2,1’−エチレン)−ビス(4−フェニルインデニル)ジルコニウムジクロリド、(1,1’−エチレン)(2,2’−エチレン)−ビス(3−メチル−4−イソプロピルインデニル)ジルコニウムジクロリド、(1,2’−エチレン)(2,1’−エチレン)−ビス(3−メチル−4−イソプロピルインデニル)ジルコニウムジクロリド、(1,1’−エチレン)(2,2’−エチレン)−ビス(5,6−ベンゾインデニル)ジルコニウムジクロリド、(1,2’−エチレン)(2,1’−エチレン)−ビス(5,6−ベンゾインデニル)ジルコニウムジクロリド、(1,1’−エチレン)(2,2’−イソプロピリデン)−ビス(インデニル)ジルコニウムジクロリド、(1,2’−エチレン)(2,1’−イソプロピリデン)−ビス(インデニル)ジルコニウムジクロリド、(1,1’−イソプロピリデン)(2,2’−エチレン)−ビス(インデニル)ジルコニウムジクロリド、(1,2’−メチレン)(2,1’−エチレン)−ビス(インデニル)ジルコニウムジクロリド、(1,1’−メチレン)(2,2’−エチレン)−ビス(インデニル)ジルコニウムジクロリド、(1,1’−エチレン)(2,2’−メチレン)−ビス(インデニル)ジルコニウムジクロリド、(1,1’−メチレン)(2,2’−イソプロピリデン)−ビス(インデニル)ジルコニウムジクロリド、(1,2’−メチレン)(2,1’−イソプロピリデン)−ビス(インデニル)ジルコニウムジクロリド、(1,1’−イソプロピリデン)(2,2’−メチレン)−ビス(インデニル)ジルコニウムジクロリド、(1,1’−メチレン)(2,2’−メチレン)(3−メチルシクロペンタジエニル)(シクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、(1,1’−イソプロピリデン)(2,2’−イソプロピリデン)(3−メチルシクロペンタジエニル)(シクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、(1,1’−プロピリデン)(2,2’−プロピリデン)(3−メチルシクロペンタジエニル)(シクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、(1,1’−エチレン)(2,2’−メチレン)−ビス(3−メチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、(1,1’−メチレン)(2,2’−エチレン)−ビス(3−メチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、(1,1’−イソプロピリデン)(2,2’−エチレン)−ビス(3−メチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、(1,1’−エチレン)(2,2’−イソプロピリデン)−ビス(3−メチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、(1,1’−メチレン)(2,2’−メチレン)−ビス(3−メチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、(1,1’−メチレン)(2,2’−イソプロピリデン)−ビス(3−メチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、(1,1’−イソプロピリデン)(2,2’−イソプロピリデン)−ビス(3−メチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、(1,1’−エチレン)(2,2’−メチレン)−ビス(3,4−ジメチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、(1,1’−エチレン)(2,2’−イソプロピリデン)−ビス(3,4−ジメチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、(1,1’−メチレン)(2,2’−メチレン)−ビス(3,4−ジメチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、(1,1’−メチレン)(2,2’−イソプロピリデン)−ビス(3,4−ジメチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、(1,1’−イソプロピリデン)(2,2’−イソプロピリデン)−ビス(3,4−ジメチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、(1,2’−エチレン)(2,1’−メチレン)−ビス(3−メチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、(1,2’−エチレン)(2,1’−イソプロピリデン)−ビス(3−メチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、(1,2’−メチレン)(2,1’−メチレン)−ビス(3−メチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、(1,2’−メチレン)(2,1’−イソプロピリデン)−ビス(3−メチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、(1,2’−イソプロピリデン)(2,1’−イソプロピリデン)−ビス(3−メチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、(1,2’−エチレン)(2,1’−メチレン)−ビス(3,4−ジメチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、(1,2’−エチレン)(2,1’−イソプロピリデン)−ビス(3,4−ジメチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、(1,2’−メチレン)(2,1’−メチレン)−ビス(3,4−ジメチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、(1,2’−メチレン)(2,1’−イソプロピリデン)−ビス(3,4−ジメチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、(1,2’−イソプロピリデン)(2,1’−イソプロピリデン)−ビス(3,4−ジメチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド等及びこれらの化合物におけるジルコニウムをチタン又はハフニウムに置換したものが挙げられる。
上述した遷移金属化合物は、一種単独で用いてもよく、また、二種類以上を組み合わせて用いてもよい。
Specific examples of the transition metal compound represented by the formula (II-a) include (1,1′-ethylene) (2,2′-ethylene) -bis (indenyl) zirconium dichloride, (1,2′-ethylene). ) (2,1′-ethylene) -bis (indenyl) zirconium dichloride, (1,1′-methylene) (2,2′-methylene) -bis (indenyl) zirconium dichloride, (1,2′-methylene) ( 2,1′-methylene) -bis (indenyl) zirconium dichloride, (1,1′-isopropylidene) (2,2′-isopropylidene) -bis (indenyl) zirconium dichloride, (1,2′-isopropylidene) (2,1′-isopropylidene) -bis (indenyl) zirconium dichloride, (1,1′-ethylene) (2,2′-ethylene) -bis (3-methylindene ) Zirconium dichloride, (1,2'-ethylene) (2,1'-ethylene) -bis (3-methylindenyl) zirconium dichloride, (1,1'-ethylene) (2,2'-ethylene)- Bis (4,5-benzoindenyl) zirconium dichloride, (1,2'-ethylene) (2,1'-ethylene) -bis (4,5-benzoindenyl) zirconium dichloride, (1,1'-ethylene ) (2,2′-ethylene) -bis (4-isopropylindenyl) zirconium dichloride, (1,2′-ethylene) (2,1′-ethylene) -bis (4-isopropylindenyl) zirconium dichloride, ( 1,1′-ethylene) (2,2′-ethylene) -bis (5,6-dimethylindenyl) zirconium dichloride, (1,2′-ethylene) (2,1′-ethylene -Bis (5,6-dimethylindenyl) zirconium dichloride, (1,1'-ethylene) (2,2'-ethylene) -bis (4,7-diisopropylindenyl) zirconium dichloride, (1,2'- Ethylene) (2,1′-ethylene) -bis (4,7-diisopropylindenyl) zirconium dichloride, (1,1′-ethylene) (2,2′-ethylene) -bis (4-phenylindenyl) zirconium Dichloride, (1,2′-ethylene) (2,1′-ethylene) -bis (4-phenylindenyl) zirconium dichloride, (1,1′-ethylene) (2,2′-ethylene) -bis (3 -Methyl-4-isopropylindenyl) zirconium dichloride, (1,2'-ethylene) (2,1'-ethylene) -bis (3-methyl-4-isopropylin Nyl) zirconium dichloride, (1,1′-ethylene) (2,2′-ethylene) -bis (5,6-benzoindenyl) zirconium dichloride, (1,2′-ethylene) (2,1′-ethylene ) -Bis (5,6-benzoindenyl) zirconium dichloride, (1,1′-ethylene) (2,2′-isopropylidene) -bis (indenyl) zirconium dichloride, (1,2′-ethylene) (2 , 1′-isopropylidene) -bis (indenyl) zirconium dichloride, (1,1′-isopropylidene) (2,2′-ethylene) -bis (indenyl) zirconium dichloride, (1,2′-methylene) (2 , 1′-ethylene) -bis (indenyl) zirconium dichloride, (1,1′-methylene) (2,2′-ethylene) -bis (indenyl) zirconium Dichloride, (1,1′-ethylene) (2,2′-methylene) -bis (indenyl) zirconium dichloride, (1,1′-methylene) (2,2′-isopropylidene) -bis (indenyl) zirconium dichloride , (1,2'-methylene) (2,1'-isopropylidene) -bis (indenyl) zirconium dichloride, (1,1'-isopropylidene) (2,2'-methylene) -bis (indenyl) zirconium dichloride , (1,1′-methylene) (2,2′-methylene) (3-methylcyclopentadienyl) (cyclopentadienyl) zirconium dichloride, (1,1′-isopropylidene) (2,2′- Isopropylidene) (3-methylcyclopentadienyl) (cyclopentadienyl) zirconium dichloride, (1,1′-propylidene) 2,2'-propylidene) (3-methylcyclopentadienyl) (cyclopentadienyl) zirconium dichloride, (1,1'-ethylene) (2,2'-methylene) -bis (3-methylcyclopentadi Enyl) zirconium dichloride, (1,1′-methylene) (2,2′-ethylene) -bis (3-methylcyclopentadienyl) zirconium dichloride, (1,1′-isopropylidene) (2,2′- Ethylene) -bis (3-methylcyclopentadienyl) zirconium dichloride, (1,1′-ethylene) (2,2′-isopropylidene) -bis (3-methylcyclopentadienyl) zirconium dichloride, (1, 1'-methylene) (2,2'-methylene) -bis (3-methylcyclopentadienyl) zirconium dichloride, (1,1'-methyle) ) (2,2′-isopropylidene) -bis (3-methylcyclopentadienyl) zirconium dichloride, (1,1′-isopropylidene) (2,2′-isopropylidene) -bis (3-methylcyclopenta) Dienyl) zirconium dichloride, (1,1′-ethylene) (2,2′-methylene) -bis (3,4-dimethylcyclopentadienyl) zirconium dichloride, (1,1′-ethylene) (2,2 '-Isopropylidene) -bis (3,4-dimethylcyclopentadienyl) zirconium dichloride, (1,1'-methylene) (2,2'-methylene) -bis (3,4-dimethylcyclopentadienyl) Zirconium dichloride, (1,1′-methylene) (2,2′-isopropylidene) -bis (3,4-dimethylcyclopentadienyl) zirconium Chloride, (1,1′-isopropylidene) (2,2′-isopropylidene) -bis (3,4-dimethylcyclopentadienyl) zirconium dichloride, (1,2′-ethylene) (2,1′- Methylene) -bis (3-methylcyclopentadienyl) zirconium dichloride, (1,2′-ethylene) (2,1′-isopropylidene) -bis (3-methylcyclopentadienyl) zirconium dichloride, (1, 2'-methylene) (2,1'-methylene) -bis (3-methylcyclopentadienyl) zirconium dichloride, (1,2'-methylene) (2,1'-isopropylidene) -bis (3-methyl Cyclopentadienyl) zirconium dichloride, (1,2'-isopropylidene) (2,1'-isopropylidene) -bis (3-methylcyclopentadi) Nyl) zirconium dichloride, (1,2'-ethylene) (2,1'-methylene) -bis (3,4-dimethylcyclopentadienyl) zirconium dichloride, (1,2'-ethylene) (2,1 ' -Isopropylidene) -bis (3,4-dimethylcyclopentadienyl) zirconium dichloride, (1,2'-methylene) (2,1'-methylene) -bis (3,4-dimethylcyclopentadienyl) zirconium Dichloride, (1,2'-methylene) (2,1'-isopropylidene) -bis (3,4-dimethylcyclopentadienyl) zirconium dichloride, (1,2'-isopropylidene) (2,1'- Isopropylidene) -bis (3,4-dimethylcyclopentadienyl) zirconium dichloride and the like, and zirconium in these compounds to titanium Include those substituted on hafnium.
The transition metal compounds described above may be used alone or in combination of two or more.

この方法で用いる助触媒成分としては、(i)アルミノキサン、(ii)上記遷移金属化合物と反応してカチオンに変換し得るイオン性化合物、並びに(iii)粘土、粘土鉱物及びイオン交換性層状化合物の中から選ばれた少なくとも一種を用いることができる。   The co-catalyst components used in this method include (i) aluminoxane, (ii) ionic compounds that can be converted to cations by reacting with the transition metal compounds, and (iii) clays, clay minerals, and ion-exchange layered compounds. At least one selected from among them can be used.

(i)アルミノキサンとしては、式(III)で示される鎖状アルミノキサン、及び式(IV)で示される環状アルミノキサンが挙げられる。

Figure 2006143769
[式中、R24は、炭素数1〜20、好ましくは1〜12のアルキル基、アルケニル基、アリールアルキル基等の炭化水素基或いはハロゲン原子を示し、wは平均重合度を示し、通常2〜50、好ましくは2〜40の整数である。尚、各R24は同じでも異なっていてもよい] (I) Examples of the aluminoxane include a chain aluminoxane represented by the formula (III) and a cyclic aluminoxane represented by the formula (IV).
Figure 2006143769
[Wherein, R 24 represents a hydrocarbon group such as an alkyl group, an alkenyl group, or an arylalkyl group having 1 to 20 carbon atoms, preferably 1 to 12 carbon atoms, or a halogen atom, and w represents an average degree of polymerization. -50, preferably an integer of 2-40. Each R 24 may be the same or different.]

これらアルミノキサンの製造法としては、アルキルアルミニウムと水等の縮合剤とを接触させる方法が挙げられるが、その手段については特に限定はなく、公知の方法に準じて反応させればよい。例えば、有機アルミニウム化合物を有機溶剤に溶解しておき、これを水と接触させる方法、重合時に当初有機アルミニウム化合物を加えておき、後に水を添加する方法、金属塩等に含有されている結晶水、無機物や有機物への吸着水を有機アルミニウム化合物と反応させる方法、テトラアルキルジアルミノキサンにトリアルキルアルミニウムを反応させ、さらに水を反応させる方法等がある。   Examples of the method for producing these aluminoxanes include a method in which an alkylaluminum is brought into contact with a condensing agent such as water, but the means thereof is not particularly limited and may be reacted according to a known method. For example, a method in which an organoaluminum compound is dissolved in an organic solvent and brought into contact with water, a method in which an organoaluminum compound is initially added at the time of polymerization, and water is added later, a crystal water contained in a metal salt or the like There are a method of reacting water adsorbed on an inorganic or organic material with an organoaluminum compound, a method of reacting a tetraalkyldialuminoxane with a trialkylaluminum, and a reaction with water.

アルミノキサンとしては、炭化水素溶媒に不溶性のものであってもよいし、炭化水素溶媒に可溶であってもよい。好ましくは、炭化水素溶媒に可溶であって、かつ、H−NMRより測定した残留有機アルミニウム化合物(アルミノキサン以外の化合物)が10重量%以下のものである。さらに好ましくは、残留有機アルミニウム化合物が3〜5重量%、特に好ましくは2〜4重量%のものである。このようなアルミノキサンを用いると、担体を用いる触媒においては、アルミノキサンが担体に担持される割合(担持率ともいう)が増加し好ましい。さらに、炭化水素溶媒に可溶であるので、担持されなかったアルミノキサンをリサイクルして再使用することができるという利点もある。さらに、アルミノキサンの性状が安定しているので、使用に際して特に処理を必要としないという長所もある。また、このようなアルミノキサンを用いると、重合により得られるポリオレフィンの平均粒径や粒径分布(総称してモルフォロジーとも言われる)が向上し、好ましい。残留有機アルミニウム化合物が10質量%を超えると担持率が低下し、重合活性が低下することがある。 The aluminoxane may be insoluble in a hydrocarbon solvent or may be soluble in a hydrocarbon solvent. Preferably, it is soluble in a hydrocarbon solvent and the residual organoaluminum compound (compound other than aluminoxane) measured by 1 H-NMR is 10% by weight or less. More preferably, the residual organoaluminum compound is 3 to 5% by weight, particularly preferably 2 to 4% by weight. When such an aluminoxane is used, in a catalyst using a carrier, the proportion of the aluminoxane supported on the carrier (also referred to as the loading rate) is preferable. Furthermore, since it is soluble in a hydrocarbon solvent, there is also an advantage that the unsupported aluminoxane can be recycled and reused. Furthermore, since the properties of the aluminoxane are stable, there is an advantage that no special treatment is required for use. Use of such an aluminoxane is preferable because it improves the average particle size and particle size distribution (also collectively referred to as morphology) of the polyolefin obtained by polymerization. If the residual organoaluminum compound exceeds 10% by mass, the supporting rate may decrease, and the polymerization activity may decrease.

このようなアルミノキサンを得る方法としては、例えば、アルミノキサンの溶液を加温減圧により溶媒を留去し乾固させる方法(ドライアップ法とも言う)が挙げられる。ドライアップ法では、加温減圧による溶媒の留去は80℃以下が好ましく、さらに好ましくは60℃以下である。   Examples of a method for obtaining such an aluminoxane include a method in which a solvent of an aluminoxane is distilled off by heating under reduced pressure (also referred to as a dry-up method). In the dry-up method, the evaporation of the solvent by heating under reduced pressure is preferably 80 ° C. or lower, more preferably 60 ° C. or lower.

また、アルミノキサンから炭化水素溶媒に不要な成分を除去する方法としては、例えば、炭化水素溶媒に不溶な成分を自然沈降させ、その後、デカンテーションにより分離する方法が挙げられる。或いは、遠心分離等の操作により分離する方法でもよい。その後、さらに回収した可溶成分をG5ガラス製フィルター等を用い、窒素気流下でろ過した方が不溶な成分が充分除去されるので好ましい。このようにして得られるアルミノキサンは、時間の経過と共にゲル成分が増加することがあるが、調製後48時間以内に使用することが好ましく、調製後直ちに使用することが特に好ましい。アルミノキサンと炭化水素溶媒の割合は、特に制限はないが、炭化水素溶媒1Lに対し、アルミノキサンの中のアルミニウム原子が0.5〜10モルとなるような濃度で用いることが好ましい。
尚、炭化水素溶媒としては、ベンゼン、トルエン、キシレン、クメン、シメン等の芳香族炭化水素、ペンタン、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、デカン、ドデカン、ヘキサデカン、オクタデカン等の脂肪族炭化水素、シクロペンタン、シクロヘキサン、シクロオクタン、メチルシクロペンタン等の脂環式炭化水素、ナフサ、ケロシン、ライトガスオイル等の石油留分等が挙げられる。
Examples of the method for removing components unnecessary for the hydrocarbon solvent from the aluminoxane include a method in which a component insoluble in the hydrocarbon solvent is naturally precipitated and then separated by decantation. Or the method of isolate | separating by operation, such as centrifugation, may be used. Thereafter, it is preferable to filter the recovered soluble components using a G5 glass filter or the like under a nitrogen stream because insoluble components are sufficiently removed. The aluminoxane thus obtained may increase the gel component over time, but is preferably used within 48 hours after preparation, and particularly preferably immediately after preparation. The ratio of the aluminoxane and the hydrocarbon solvent is not particularly limited, but it is preferably used at a concentration such that the aluminum atom in the aluminoxane is 0.5 to 10 mol relative to 1 L of the hydrocarbon solvent.
The hydrocarbon solvent includes aromatic hydrocarbons such as benzene, toluene, xylene, cumene, and cymene, aliphatic hydrocarbons such as pentane, hexane, heptane, octane, decane, dodecane, hexadecane, and octadecane, cyclopentane, and cyclohexane. And alicyclic hydrocarbons such as cyclooctane and methylcyclopentane, and petroleum fractions such as naphtha, kerosene, and light gas oil.

(ii)イオン性化合物としては、特に効率的に重合活性点を形成できる等の点から、式(V)、(VI)で表わされるものを好適に使用できる。
([L−R25h+([Z] (V)
([Lh+([Z] (VI)
(但し、LはM、R2627、R28 C又はR29である。)
[式中、Lはルイス塩基、〔Z〕は、非配位性アニオン〔Z又は〔Z、ここで〔Zは複数の基が元素に結合したアニオン、即ち、〔M・・・H〕(ここで、Mは周期律表第5〜15族元素、好ましくは周期律表第13〜15族元素を示す。H〜Hはそれぞれ水素原子、ハロゲン原子、炭素数1〜20のアルキル基、炭素数2〜40のジアルキルアミノ基、炭素数1〜20のアルコキシ基、炭素数6〜20のアリール基、炭素数6〜20のアリールオキシ基、炭素数7〜40のアルキルアリール基、炭素数7〜40のアリールアルキル基、炭素数1〜20のハロゲン置換炭化水素基、炭素数1〜20のアシルオキシ基、有機メタロイド基、又は炭素数2〜20のヘテロ原子含有炭化水素基を示す。H〜Hのうち2つ以上が環を形成していてもよい。fは〔(中心金属Mの原子価)+1〕の整数を示す。)、〔Zは、酸解離定数の逆数の対数(pKa)が−10以下のブレンステッド酸単独又はブレンステッド酸及びルイス酸を組み合わせた共役塩基、或いは一般的に超強酸と定義される共役塩基を示す。また、ルイス塩基が配位していてもよい。また、R25は水素原子、炭素数1〜20のアルキル基、炭素数6〜20のアリール基、アルキルアリール基又はアリールアルキル基を示し、R26及びR27は、それぞれシクロペンタジエニル基、置換シクロペンタジエニル基、インデニル基又はフルオレニル基、R28は炭素数1〜20のアルキル基、アリール基、アルキルアリール基又はアリールアルキル基を示す。R29はテトラフェニルポルフィリン、フタロシアニン等の大環状配位子を示す。hは〔L−R25〕、〔L〕のイオン価数で1〜3の整数、aは1以上の整数、b=(h×a)である。Mは、周期律表第1〜3、11〜13、17族元素を含むものであり、Mは、周期律表第7〜12族元素を示す。]
(Ii) As the ionic compound, those represented by the formulas (V) and (VI) can be preferably used from the viewpoint that a polymerization active site can be formed particularly efficiently.
([L 1 −R 25 ] h + ) a ([Z] ) b (V)
([L 2 ] h + ) a ([Z] ) b (VI)
(However, L 2 is M 3, R 26 R 27 M 4, R 28 3 C or R 29 M 4.)
[Wherein L 1 is a Lewis base, [Z] is a non-coordinating anion [Z 1 ] or [Z 2 ] , wherein [Z 1 ] is an anion in which a plurality of groups are bonded to an element. That is, [M 5 H 1 H 2 ... H f ] (wherein M 5 represents a group 5 to 15 element of the periodic table, preferably a group 13 to 15 element of the periodic table. H 1 to H f is a hydrogen atom, a halogen atom, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, a dialkylamino group having 2 to 40 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 20 carbon atoms, an aryl group having 6 to 20 carbon atoms, or 6 carbon atoms. -20 aryloxy group, C7-40 alkylaryl group, C7-40 arylalkyl group, C1-20 halogen-substituted hydrocarbon group, C1-20 acyloxy group, organic metalloid Group or carbon atoms containing 2-20 carbon atoms Two or more may form a ring .f of showing the original .H 1 to H f represents an integer of [(valence of central metal M 5) +1].), [Z 2] Represents a Bronsted acid alone having a logarithm (pKa) of reciprocal acid dissociation constant of −10 or less, or a conjugate base in which Bronsted acid and Lewis acid are combined, or a conjugate base generally defined as a super strong acid. In addition, a Lewis base may be coordinated. R 25 represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, an aryl group having 6 to 20 carbon atoms, an alkylaryl group or an arylalkyl group, and R 26 and R 27 are each a cyclopentadienyl group, A substituted cyclopentadienyl group, indenyl group or fluorenyl group, R 28 represents an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, an aryl group, an alkylaryl group or an arylalkyl group. R 29 represents a macrocyclic ligand such as tetraphenylporphyrin or phthalocyanine. h is an integer of 1 to 3 in terms of ionic valences of [L 1 -R 25 ] and [L 2 ], a is an integer of 1 or more, and b = (h × a). M 3 contains elements of Group 1 to 3 , 11 to 13 and 17 of the periodic table, and M 4 represents elements of Group 7 to 12 of the periodic table. ]

ここで、Lの具体例としては、アンモニア、メチルアミン、アニリン、ジメチルアミン、ジエチルアミン、N−メチルアニリン、ジフェニルアミン、N,N−ジメチルアニリン、トリメチルアミン、トリエチルアミン、トリ−n−ブチルアミン、メチルジフェニルアミン、ピリジン、p−ブロモ−N,N−ジメチルアニリン、p−ニトロ−N,N−ジメチルアニリン等のアミン類、トリエチルホスフィン、トリフェニルホスフィン、ジフェニルホスフィン等のホスフィン類、テトラヒドロチオフェン等のチオエーテル類、安息香酸エチル等のエステル類、アセトニトリル、ベンゾニトリル等のニトリル類等が挙げられる。 Here, specific examples of L 1 include ammonia, methylamine, aniline, dimethylamine, diethylamine, N-methylaniline, diphenylamine, N, N-dimethylaniline, trimethylamine, triethylamine, tri-n-butylamine, methyldiphenylamine, Amines such as pyridine, p-bromo-N, N-dimethylaniline, p-nitro-N, N-dimethylaniline, phosphines such as triethylphosphine, triphenylphosphine, diphenylphosphine, thioethers such as tetrahydrothiophene, benzoic acid Examples include esters such as ethyl acid, and nitriles such as acetonitrile and benzonitrile.

25の具体例としては、水素、メチル基、エチル基、ベンジル基、トリチル基等を挙げることができ、R26、R27の具体例としては、シクロペンタジエニル基、メチルシクロペンタジエニル基、エチルシクロペンタジエニル基、ペンタメチルシクロペンタジエニル基等が挙げられる。R28の具体例としては、フェニル基、p−トリル基、p−メトキシフェニル基等を挙げることができ、R29の具体例としては、テトラフェニルポルフィン、フタロシアニン、アリル、メタリル等が挙げられる。また、Mの具体例としては、Li、Na、K、Ag、Cu、Br、I、I等を挙げることができ、Mの具体例としては、Mn、Fe、Co、Ni、Zn等が挙げられる。 Specific examples of R 25 include hydrogen, methyl group, ethyl group, benzyl group, trityl group and the like. Specific examples of R 26 and R 27 include cyclopentadienyl group, methylcyclopentadienyl. Group, ethylcyclopentadienyl group, pentamethylcyclopentadienyl group and the like. Specific examples of R 28 include a phenyl group, a p-tolyl group, and a p-methoxyphenyl group. Specific examples of R 29 include tetraphenylporphine, phthalocyanine, allyl, methallyl, and the like. Specific examples of M 3 include Li, Na, K, Ag, Cu, Br, I, I 3 and the like. Specific examples of M 4 include Mn, Fe, Co, Ni, Zn. Etc.

また、〔Z、即ち、〔M・・・H〕において、Mの具体例としてはB、Al、Si、P、As、Sb等、好ましくはB又はAlが挙げられる。また、H、H〜Hの具体例としては、ジアルキルアミノ基としてジメチルアミノ基、ジエチルアミノ基等、アルコキシ基若しくはアリールオキシ基としてメトキシ基、エトキシ基、n−ブトキシ基、フェノキシ基等、炭化水素基としてメチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、イソブチル基、n−オクチル基、n−エイコシル基、フェニル基、p−トリル基、ベンジル基、4−t−ブチルフェニル基、3,5−ジメチルフェニル基等、ハロゲン原子としてフッ素、塩素、臭素、ヨウ素、ヘテロ原子含有炭化水素基としてp−フルオロフェニル基、3,5−ジフルオロフェニル基、ペンタクロロフェニル基、3,4,5−トリフルオロフェニル基、ペンタフルオロフェニル基、3,5−ビス(トリフルオロメチル)フェニル基、ビス(トリメチルシリル)メチル基等、有機メタロイド基としてペンタメチルアンチモン基、トリメチルシリル基、トリメチルゲルミル基、ジフェニルアルシン基、ジシクロヘキシルアンチモン基、ジフェニル硼素等が挙げられる。 In [Z 1 ] , that is, [M 6 H 1 H 2 ... H f ], specific examples of M 6 include B, Al, Si, P, As, Sb, etc., preferably B or Al Is mentioned. Specific examples of H 1 and H 2 to H f include a dimethylamino group and a diethylamino group as a dialkylamino group, a methoxy group, an ethoxy group, an n-butoxy group, a phenoxy group and the like as an alkoxy group or an aryloxy group, Hydrocarbon groups such as methyl, ethyl, n-propyl, isopropyl, n-butyl, isobutyl, n-octyl, n-eicosyl, phenyl, p-tolyl, benzyl, 4-t -Butylphenyl group, 3,5-dimethylphenyl group, etc., fluorine, chlorine, bromine, iodine as halogen atoms, p-fluorophenyl group, 3,5-difluorophenyl group, pentachlorophenyl group as heteroatom-containing hydrocarbon groups, 3,4,5-trifluorophenyl group, pentafluorophenyl group, 3,5-bis (trifluoro Romechiru) phenyl group, bis (trimethylsilyl) methyl group, pentamethyl antimony group as organic metalloid group, trimethylsilyl group, trimethylgermyl group, diphenylarsine group, dicyclohexyl antimony group, diphenyl boron, and the like.

また、非配位性のアニオン、即ち、pKaが−10以下のブレンステッド酸単独又はブレンステッド酸及びルイス酸を組み合わせた共役塩基〔Zの具体例としては、トリフルオロメタンスルホン酸アニオン(CFSO、ビス(トリフルオロメタンスルホニル)メチルアニオン、ビス(トリフルオロメタンスルホニル)ベンジルアニオン、ビス(トリフルオロメタンスルホニル)アミド、過塩素酸アニオン(ClO、トリフルオロ酢酸アニオン(CFCO、ヘキサフルオロアンチモンアニオン(SbF、フルオロスルホン酸アニオン(FSO、クロロスルホン酸アニオン(ClSO、フルオロスルホン酸アニオン/5−フッ化アンチモン(FSO/SbF、フルオロスルホン酸アニオン/5−フッ化砒素(FSO/AsF、トリフルオロメタンスルホン酸/5−フッ化アンチモン(CFSO/SbF等が挙げられる。 Specific examples of non-coordinating anions, that is, Bronsted acids having a pKa of −10 or less, or conjugate bases [Z 2 ] in which Bronsted acids and Lewis acids are combined, include trifluoromethanesulfonate anions ( CF 3 SO 3 ) , bis (trifluoromethanesulfonyl) methyl anion, bis (trifluoromethanesulfonyl) benzyl anion, bis (trifluoromethanesulfonyl) amide, perchlorate anion (ClO 4 ) , trifluoroacetate anion (CF 3 CO 2 ) , hexafluoroantimony anion (SbF 6 ) , fluorosulfonate anion (FSO 3 ) , chlorosulfonate anion (ClSO 3 ) , fluorosulfonate anion / 5-antimony fluoride (FSO 3 / SbF) 5 ) - , Fluorosulfonic acid anion / 5-arsenic fluoride (FSO 3 / AsF 5 ) , trifluoromethanesulfonic acid / 5-antimony fluoride (CF 3 SO 3 / SbF 5 ) − and the like.

このようなイオン性化合物の具体例としては、テトラフェニル硼酸トリエチルアンモニウム、テトラフェニル硼酸トリ−n−ブチルアンモニウム、テトラフェニル硼酸トリメチルアンモニウム、テトラフェニル硼酸テトラエチルアンモニウム、テトラフェニル硼酸メチル(トリ−n−ブチル)アンモニウム、テトラフェニル硼酸ベンジル(トリ−n−ブチル)アンモニウム、テトラフェニル硼酸ジメチルジフェニルアンモニウム、テトラフェニル硼酸トリフェニル(メチル)アンモニウム、テトラフェニル硼酸トリメチルアニリニウム、テトラフェニル硼酸メチルピリジニウム、テトラフェニル硼酸ベンジルピリジニウム、テトラフェニル硼酸メチル(2−シアノピリジニウム)、テトラキス(ペンタフルオロフェニル)硼酸トリエチルアンモニウム、テトラキス(ペンタフルオロフェニル)硼酸トリ−n−ブチルアンモニウム、テトラキス(ペンタフルオロフェニル)硼酸トリフェニルアンモニウム、テトラキス(ペンタフルオロフェニル)硼酸テトラ−n−ブチルアンモニウム、テトラキス(ペンタフルオロフェニル)硼酸テトラエチルアンモニウム、テトラキス(ペンタフルオロフェニル)硼酸ベンジル(トリ−n−ブチル)アンモニウム、テトラキス(ペンタフルオロフェニル)硼酸メチルジフェニルアンモニウム、テトラキス(ペンタフルオロフェニル)硼酸トリフェニル(メチル)アンモニウム、テトラキス(ペンタフルオロフェニル)硼酸メチルアニリニウム、テトラキス(ペンタフルオロフェニル)硼酸ジメチルアニリニウム、テトラキス(ペンタフルオロフェニル)硼酸トリメチルアニリニウム、テトラキス(ペンタフルオロフェニル)硼酸メチルピリジニウム、テトラキス(ペンタフルオロフェニル)硼酸ベンジルピリジニウム、テトラキス(ペンタフルオロフェニル)硼酸メチル(2−シアノピリジニウム)、テトラキス(ペンタフルオロフェニル)硼酸ベンジル(2−シアノピリジニウム)、テトラキス(ペンタフルオロフェニル)硼酸メチル(4−シアノピリジニウム)、テトラキス(ペンタフルオロフェニル)硼酸トリフェニルホスホニウム、テトラキス〔3,5−ジ(トリフルオロメチル)フェニル〕硼酸ジメチルアニリニウム、テトラフェニル硼酸フェロセニウム、テトラフェニル硼酸銀、テトラフェニル硼酸トリチル、テトラフェニル硼酸テトラフェニルポルフィリンマンガン、テトラキス(ペンタフルオロフェニル)硼酸フェロセニウム、テトラキス(ペンタフルオロフェニル)硼酸(1,1’−ジメチルフェロセニウム)、テトラキス(ペンタフルオロフェニル)硼酸デカメチルフェロセニウム、テトラキス(ペンタフルオロフェニル)硼酸銀、テトラキス(ペンタフルオロフェニル)硼酸トリチル、テトラキス(ペンタフルオロフェニル)硼酸リチウム、テトラキス(ペンタフルオロフェニル)硼酸ナトリウム、テトラキス(ペンタフルオロフェニル)硼酸テトラフェニルポルフィリンマンガン、テトラフルオロ硼酸銀、ヘキサフルオロ燐酸銀、ヘキサフルオロ砒素酸銀、過塩素酸銀、トリフルオロ酢酸銀、トリフルオロメタンスルホン酸銀等が挙げられる。
これらイオン性化合物は、一種を単独で用いてもよく、また二種以上を組み合わせて用いてもよい。
Specific examples of such ionic compounds include triethylammonium tetraphenylborate, tri-n-butylammonium tetraphenylborate, trimethylammonium tetraphenylborate, tetraethylammonium tetraphenylborate, methyl tetraphenylborate (tri-n-butyl). ) Ammonium, benzyl tetraphenylborate (tri-n-butyl) ammonium, dimethyldiphenylammonium tetraphenylborate, triphenyl (methyl) ammonium tetraphenylborate, trimethylanilinium tetraphenylborate, methylpyridinium tetraphenylborate, benzyltetraphenylborate Pyridinium, methyl tetraphenylborate (2-cyanopyridinium), tetrakis (pentafluorophenyl) triethylanborate Ni-, tetrakis (pentafluorophenyl) borate tri-n-butylammonium, tetrakis (pentafluorophenyl) triphenylammonium borate, tetrakis (pentafluorophenyl) tetra-n-butylammonium borate, tetrakis (pentafluorophenyl) tetraethylammonium borate Benzyl tetrakis (pentafluorophenyl) ammonium borate (tri-n-butyl), methyldiphenylammonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate, triphenyl (methyl) ammonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate, tetrakis (pentafluorophenyl) boric acid Methylanilinium, tetrakis (pentafluorophenyl) borate dimethylanilinium, tetrakis (pentafluorophenyl) ) Trimethylanilinium borate, methylpyridinium tetrakis (pentafluorophenyl) borate, benzylpyridinium tetrakis (pentafluorophenyl) borate, methyl tetrakis (pentafluorophenyl) borate (2-cyanopyridinium), benzyl tetrakis (pentafluorophenyl) borate ( 2-cyanopyridinium), tetrakis (pentafluorophenyl) methyl borate (4-cyanopyridinium), tetrakis (pentafluorophenyl) triphenylphosphonium borate, tetrakis [3,5-di (trifluoromethyl) phenyl] dimethylanilinium borate , Ferrocenium tetraphenylborate, silver tetraphenylborate, trityl tetraphenylborate, tetraphenylporphyrin manganese tetraphenylborate, tetra Kiss (pentafluorophenyl) borate ferrocenium, tetrakis (pentafluorophenyl) borate (1,1′-dimethylferrocenium), tetrakis (pentafluorophenyl) decamethylferrocenium borate, silver tetrakis (pentafluorophenyl) borate, Tetrakis (pentafluorophenyl) trityl borate, tetrakis (pentafluorophenyl) lithium borate, tetrakis (pentafluorophenyl) sodium borate, tetrakis (pentafluorophenyl) borate tetraphenylporphyrin manganese, silver tetrafluoroborate, silver hexafluorophosphate, hexa Examples thereof include silver fluoroarsenate, silver perchlorate, silver trifluoroacetate, and silver trifluoromethanesulfonate.
These ionic compounds may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type.

(iii)粘土、粘土鉱物及びイオン交換性層状化合物としては、下記のものが好適に用いられる。
粘土とは、細かい含水ケイ酸塩鉱物の集合体であって、適当量の水を混ぜてこねると可塑性を生じ、乾けば剛性を示し、高温度で焼くと焼結するような物質をいう。また、粘土鉱物は、粘土の主成分をなす含水ケイ酸塩をいう。これらは、天然産のものに限らず、人工合成したものであってもよい。
(Iii) As clays, clay minerals and ion-exchangeable layered compounds, the following are preferably used.
Clay is an aggregate of fine hydrated silicate minerals that is plastic when it is kneaded with a suitable amount of water, shows rigidity when dried, and sinters when baked at high temperatures. The clay mineral is a hydrous silicate that is a main component of clay. These are not limited to natural products but may be artificially synthesized.

イオン交換性層状化合物とは、イオン結合等によって構成される面が互いに弱い結合力で、平行に積み重なった結晶構造をとる化合物であり、含有するイオンが交換可能なものをいう。粘土鉱物の中には、イオン交換性層状化合物であるものがある。   The ion-exchangeable layered compound is a compound having a crystal structure in which planes formed by ionic bonds or the like are weakly bonded to each other and have a parallel stacked structure, and the contained ions can be exchanged. Some clay minerals are ion-exchangeable layered compounds.

例えば、粘土鉱物としてフィロケイ酸類が挙げられる。フィロケイ酸類としては、フィロケイ酸やフィロケイ酸塩が挙げられる。フィロケイ酸塩としては、天然品として、スメクタイト族に属するモンモリロナイト、サポナイト、ヘクトライト、雲母族に属するイライト、セリサイト及びスメクタイト族と雲母族又は雲母族とバーミキュライト族との混合層鉱物等が挙げられる。また、合成品として、フッ素四ケイ素雲母、ラポナイト、スメクトン等が挙げられる。この他、α−Zr(HPO、γ−Zr(HPO、α−Ti(HPO及びγ−Ti(HPO等の粘土鉱物ではない層状の結晶構造を有するイオン結晶性化合物が挙げられる。
また、イオン交換性層状化合物に属さない粘土及び粘土鉱物としては、モンモリロナイト含量が低いためベントナイトと呼ばれる粘土、モンモリロナイトに他の成分が多く含まれる木節粘土、ガイロメ粘土、繊維状の形態を示すセピオライト、パリゴルスカイト、また、非結晶質或いは低結晶質のアロフェン、イモゴライト等が挙げられる。
上述した助触媒成分は、一種単独で用いてもよく、また、二種類以上を組み合わせて用いてもよい。
この製造方法におけるその他の具体的な製造条件については、国際公開第02/072649号パンフレットに記載の条件を用いることができる。
For example, phyllosilicates are mentioned as clay minerals. Examples of phyllosilicates include phyllosilicate and phyllosilicate. Examples of phyllosilicates include natural products such as montmorillonite, saponite, hectorite, illite, sericite, and smectite and mica group or mixed layer mineral of mica group and vermiculite group that belong to mica group. . In addition, examples of the synthetic product include fluorine tetrasilicon mica, laponite, and smecton. In addition, it has a layered crystal structure which is not a clay mineral such as α-Zr (HPO 4 ) 2 , γ-Zr (HPO 4 ) 2 , α-Ti (HPO 4 ) 2 and γ-Ti (HPO 4 ) 2. Examples include ionic crystalline compounds.
In addition, clays and clay minerals that do not belong to the ion-exchange layered compound include clay called bentonite because of its low montmorillonite content, xylem clay, gallome clay, which contains many other components in montmorillonite, and sepiolite that exhibits a fibrous form. , Palygorskite, amorphous or low crystalline allophane, imogolite and the like.
The promoter component described above may be used alone or in combination of two or more.
Regarding other specific production conditions in this production method, the conditions described in WO 02/072649 can be used.

また、(A)成分は、三塩化チタン系化合物、又はチタン、マグネシウム及びハロゲン元素を必須成分として含む触媒成分と、有機アルミニウム化合物とを組み合わせた触媒の存在下、エチレン、プロピレン及び炭素数4〜20のα−オレフィンから選ばれる一種又は二種以上のモノマーを重合又は共重合させる第1重合工程と、第1重合工程で得られた単独重合体又は共重合体を、1分子中に重合可能な炭素−炭素二重結合を少なくとも2個有するポリエンの存在下、エチレン、プロピレン及び炭素数4〜20のα−オレフィンから選ばれる一種又は二種以上のモノマーを共重合させる第2重合工程を含む製造方法から製造することができる。   In addition, the component (A) is composed of titanium trichloride-based compound or a catalyst component in which titanium, magnesium and a halogen element are essential components, and an organic aluminum compound in the presence of a catalyst, ethylene, propylene and a carbon number of 4 to Polymerization or copolymerization of one or two or more monomers selected from 20 α-olefins and the homopolymer or copolymer obtained in the first polymerization step can be polymerized in one molecule A second polymerization step of copolymerizing one or more monomers selected from ethylene, propylene and an α-olefin having 4 to 20 carbon atoms in the presence of a polyene having at least two carbon-carbon double bonds. It can be manufactured from a manufacturing method.

炭素数4〜20のα−オレフィン及びポリエンとしては、上記と同様のものが挙げられる。また、有機アルミニウム化合物としては、例えば、トリエチルアルミニウム、トリイソブチルアルミニウム、ジエチルアルミニウムモノクロリド等が挙げられる。
この製造方法におけるその他の具体的な製造条件については、国際公開第02/072649号パンフレットに記載の条件を用いることができる。
Examples of the α-olefin and polyene having 4 to 20 carbon atoms are the same as those described above. Examples of the organoaluminum compound include triethylaluminum, triisobutylaluminum, diethylaluminum monochloride, and the like.
Regarding other specific production conditions in this production method, the conditions described in WO 02/072649 can be used.

本発明の樹脂組成物における(A)成分の割合は、10〜50重量%、好ましくは15〜40重量%である。10%重量未満では、発泡特性が低下(発泡倍率の低下、連続気泡率の上昇)し、熱成形性が低下するので好ましくない。一方、50重量%を超えると、経済的でなくなり好ましい方向ではない。   The proportion of the component (A) in the resin composition of the present invention is 10 to 50% by weight, preferably 15 to 40% by weight. If it is less than 10% by weight, the foaming characteristics are lowered (decrease in foaming ratio and open cell ratio is increased), and thermoformability is lowered, which is not preferable. On the other hand, if it exceeds 50% by weight, it is not economical and is not preferable.

(B)ポリプロピレン系樹脂
本発明の組成物に含まれるポリプロピレン系樹脂(B)(以下、(B)成分)は、下記(B−1)〜(B−4)を満たす。
(B−1)190℃における溶融張力(MT190)が0.5〜5g
(B−2)メルトフローレート(MFR)が1〜10g/10分
(B−3)重量平均分子量(Mw)と数平均分子量(Mn)の比(Mw/Mn)が2〜4.5
(B−4)回転型レオメーターを用いて測定した溶融粘弾性挙動において、角周波数ω=0.1rad/秒における緩和時間(τ)が0.5〜2.0秒
(B) Polypropylene resin The polypropylene resin (B) (hereinafter referred to as component (B)) contained in the composition of the present invention satisfies the following (B-1) to (B-4).
(B-1) The melt tension (MT 190 ) at 190 ° C. is 0.5 to 5 g.
(B-2) Melt flow rate (MFR) is 1 to 10 g / 10 min. (B-3) Ratio (Mw / Mn) of weight average molecular weight (Mw) to number average molecular weight (Mn) is 2 to 4.5.
(B-4) In the melt viscoelastic behavior measured using a rotary rheometer, the relaxation time (τ) at an angular frequency ω = 0.1 rad / sec is 0.5 to 2.0 seconds.

上記(B−1)において、MT190が0.5g未満では、連続気泡率の上昇、発泡セル径の増大、熱成形時の型再現性の悪化等が起こり好ましくない。一方、5gを超えると、高分子量成分が増大することにより、延伸性が低下するため好ましくない。(B)成分のMT190は、好ましくは0.6〜4g、より好ましくは0.8〜3gである。 In the above (B-1), when MT 190 is less than 0.5 g, an increase in the open cell ratio, an increase in the foam cell diameter, a deterioration in mold reproducibility during thermoforming, and the like are not preferable. On the other hand, if it exceeds 5 g, the high molecular weight component is increased, and the stretchability is lowered. (B) MT 190 of a component becomes like this. Preferably it is 0.6-4g, More preferably, it is 0.8-3g.

上記(B−2)において、MFRが1g/10分未満では、発泡成形時に延伸切れが起き、生産性が低下するため好ましくない。一方、10g/10分を超えると、発泡特性が低下(連続気泡率の増大等)するため好ましくない。(B)成分のMFRは、好ましくは2〜9g/10分、より好ましくは3〜8g/10分である。   In the above (B-2), if the MFR is less than 1 g / 10 minutes, it is not preferable because the stretch breakage occurs at the time of foam molding and the productivity is lowered. On the other hand, if it exceeds 10 g / 10 minutes, the foaming characteristics are lowered (such as an increase in the open cell ratio), which is not preferable. The MFR of the component (B) is preferably 2 to 9 g / 10 minutes, more preferably 3 to 8 g / 10 minutes.

上記(B−3)において、Mw/Mnが2未満では、樹脂の製造が困難となるため好ましくない。一方、4.5を超えると、発泡成形時に延伸切れが起きるため好ましくない。(B)成分のMw/Mnは、好ましくは2〜4、より好ましくは2〜3.5である。   In the above (B-3), if Mw / Mn is less than 2, it is not preferable because it becomes difficult to produce the resin. On the other hand, if it exceeds 4.5, it is not preferable because drawing breakage occurs during foam molding. Mw / Mn of (B) component becomes like this. Preferably it is 2-4, More preferably, it is 2-3.5.

上記(B−4)において、緩和時間(τ)が0.5秒未満では、張力が弱いため発泡成形できなくなり好ましくない。一方、2.0秒を超えると、延伸切れが発生するので好ましくない。(B)成分の緩和時間(τ)は、好ましくは0.6〜1.8秒、より好ましくは0.8〜1.6秒である。   In the above (B-4), if the relaxation time (τ) is less than 0.5 seconds, the tension is so weak that foam molding cannot be performed. On the other hand, if it exceeds 2.0 seconds, it is not preferable because a stretching break occurs. The relaxation time (τ) of the component (B) is preferably 0.6 to 1.8 seconds, more preferably 0.8 to 1.6 seconds.

ここで、(B)成分の緩和時間(τ)について詳しく説明する。
平衡状態にある物質系に外力を加え、新しい平衡状態又は定常状態に達した後、外力を取り去ると、その系の内部運動によって、系が初めの平衡状態に回復する現象を緩和現象といい、緩和に要する時間の目安となる特性的な時間定数を緩和時間という。高分子の成形加工(例えば、押出成形)の場合、溶融した高分子を流動させるが、この時、分子鎖は、流動方向に引き伸ばされて引き揃えられる(これを「配向する」という)。そして、流動が終了し、冷却が始まると、分子に加わる応力がなくなり、各分子鎖は動き出し、やがて勝手な方向に向いてしまう(これを「分子鎖の緩和」という)。
Here, the relaxation time (τ) of the component (B) will be described in detail.
When an external force is applied to a material system that is in an equilibrium state, and the external force is removed after reaching a new equilibrium state or steady state, the phenomenon that the system recovers to the initial equilibrium state by the internal motion of the system is called a relaxation phenomenon. A characteristic time constant that is a measure of the time required for relaxation is called relaxation time. In the case of a polymer molding process (for example, extrusion molding), a molten polymer is flowed. At this time, molecular chains are stretched and aligned in the flow direction (this is referred to as “orientation”). When the flow is finished and the cooling is started, the stress applied to the molecules disappears, each molecular chain starts to move and eventually turns in a selfish direction (this is called “relaxation of molecular chains”).

(B)成分の緩和時間(τ)は、τ=G’/ωG’’=G’/G’’で表わされる(角周波数ω=10=1sec−1)。ここで、G’は貯蔵弾性率であり(B)成分の弾性的な性質を示す。また、G’’は損失弾性率であり(B)成分の粘性的な性質を示す。この式から明らかなように、緩和時間(τ)が長くなる(大きくなる)場合は、G’が大きいことを意味し、(B)成分中に弾性的な性質を示す成分が多くなる。また、緩和時間(τ)が短くなる(小さくなる)場合は、G’’が多いことを意味し、(B)成分中に粘性的な性質を示す成分が多くなる。 The relaxation time (τ) of the component (B) is expressed by τ = G ′ / ωG ″ = G ′ / G ″ (angular frequency ω = 10 0 = 1 sec −1 ). Here, G 'is a storage elastic modulus and shows the elastic property of (B) component. G ″ is a loss elastic modulus and indicates the viscous property of the component (B). As is clear from this equation, when the relaxation time (τ) becomes longer (becomes larger), it means that G ′ is larger, and the component (B) has more elastic components. Further, when the relaxation time (τ) is shortened (decreased), it means that G ″ is large, and the component (B) having a viscous property increases.

緩和時間(τ)は、前述のように、押出成形時において(押出方向に)配向した(B)成分の戻り易さに関係しており、緩和時間(τ)が短い場合には、元に戻り易く、緩和時間(τ)が長い場合には、元に戻り難いことを示している。
このように緩和時間(τ)は、(B)成分に変形を加えた時に分子鎖が緩和する(元の状態に戻る)ための時間であり、緩和時間(τ)が短いことは、(B)成分の分子量分布が狭いことや、分子量が小さいことを意味する。
As described above, the relaxation time (τ) is related to the ease of return of the component (B) oriented during extrusion (in the extrusion direction). When the relaxation time (τ) is short, When it is easy to return and the relaxation time (τ) is long, it indicates that it is difficult to return.
Thus, the relaxation time (τ) is a time for the molecular chain to relax (return to the original state) when the component (B) is deformed, and the relaxation time (τ) is short (B ) Means that the molecular weight distribution of the component is narrow or the molecular weight is small.

この緩和時間(τ)は、弾性的な挙動を示す(B)成分中の高分子量成分が反映するので、分子量を制御することにより緩和時間(τ)を制御することができる。例えば、(B)成分の製造時において、水素の供給量を増やすと、MFRが上昇し(分子量が小さくなり)、緩和時間(τ)は小さくなる。一方、水素の供給量を減らすと、MFRが低下し(分子量が大きくなり)、緩和時間(τ)は大きくなる。   Since this relaxation time (τ) reflects a high molecular weight component in the component (B) that exhibits elastic behavior, the relaxation time (τ) can be controlled by controlling the molecular weight. For example, when the supply amount of hydrogen is increased during the production of component (B), the MFR increases (molecular weight decreases) and the relaxation time (τ) decreases. On the other hand, when the supply amount of hydrogen is reduced, the MFR decreases (molecular weight increases) and the relaxation time (τ) increases.

また、分子量分布が広い場合には、相対的に高分子量成分の比率が大きくなるので緩和時間(τ)は大きくなり、分子量分布が狭い場合には、高分子量成分の比率が小さくなるので緩和時間(τ)は小さくなる。従って、分子量分布を制御することにより緩和時間(τ)を制御することができる。   Also, when the molecular weight distribution is wide, the ratio of the high molecular weight component is relatively large, so the relaxation time (τ) is large. When the molecular weight distribution is narrow, the ratio of the high molecular weight component is small, so the relaxation time is small. (Τ) becomes smaller. Therefore, the relaxation time (τ) can be controlled by controlling the molecular weight distribution.

この分子量分布を制御する方法としては、以下の方法が挙げられる。
(1)ポリプロピレン系樹脂を、メタロセン系触媒を使用して製造する。メタロセン系触媒は、他の触媒よりも、樹脂の分子量分布を狭くすることができ、その結果、緩和時間(τ)を小さくすることができる。
(2)触媒系の助触媒を、例えば、トリイソブチルアルミニムからトリエチルアルミニウム又はトリメチルアルミニウムに変更する。
(3)触媒系においてドナー成分として用いる有機シラン素化合物を、例えば、ジシクロペンチルジメトキシシランからシクロヘキシルメチルジメトキシシランに変更する。
(4)重合したポリプロピレン系樹脂を炭化水素系溶媒で洗浄して低分子量成分を除去する。
(5)ポリプロピレン系樹脂に過酸化物を混ぜて溶融混練を行う。これにより、分子量と分子量分布が共に小さくなる。
以上のように分子量を制御することや分子量分布を制御することにより、(B)成分の緩和時間(τ)を制御することができる。
Examples of the method for controlling the molecular weight distribution include the following methods.
(1) A polypropylene resin is produced using a metallocene catalyst. The metallocene catalyst can narrow the molecular weight distribution of the resin as compared with other catalysts, and as a result, the relaxation time (τ) can be reduced.
(2) The catalyst system co-catalyst is changed from, for example, triisobutylaluminum to triethylaluminum or trimethylaluminum.
(3) The organosilane compound used as the donor component in the catalyst system is changed from, for example, dicyclopentyldimethoxysilane to cyclohexylmethyldimethoxysilane.
(4) The polymerized polypropylene resin is washed with a hydrocarbon solvent to remove low molecular weight components.
(5) Melt kneading by mixing a peroxide with a polypropylene resin. This reduces both the molecular weight and the molecular weight distribution.
As described above, the relaxation time (τ) of the component (B) can be controlled by controlling the molecular weight or controlling the molecular weight distribution.

(B)成分としては、有機過酸化物存在下に、ポリプロピレン系樹脂を、溶融混練して得られるポリプロピレン系樹脂を好適に用いることができる。
この方法では、溶融混練を行うにあたり、ポリプロピレン系樹脂と有機過酸化物が混合されるが、その混合方法は特に制限されず、例えば、ブレンダ、ミキサー等の混合機を用いて機械的に混合する方法、有機過酸化物を適当な溶剤(例えば、イソパラフィン系炭化水素油(IPソルベント(商品名)、出光興産製)等)に溶解させてポリプロピレン系樹脂に付着させ、溶剤を乾燥することによって混合する方法等が挙げられる。
As the component (B), a polypropylene resin obtained by melt-kneading a polypropylene resin in the presence of an organic peroxide can be suitably used.
In this method, the polypropylene resin and the organic peroxide are mixed when performing melt kneading, but the mixing method is not particularly limited, and for example, mechanical mixing is performed using a blender such as a blender or a mixer. Method, organic peroxide is dissolved in an appropriate solvent (for example, isoparaffin hydrocarbon oil (IP Solvent (trade name), manufactured by Idemitsu Kosan Co., Ltd.)), adhering to a polypropylene resin, and mixed by drying the solvent And the like.

溶融混練温度は、ポリプロピレン系樹脂の溶融温度以上で、かつ、有機過酸化物の分解温度以上の温度が好ましい。但し、過度に加熱温度が高いと、ポリマーの熱劣化を招く恐れがあるので、一般に、溶融温度は、170〜300℃、特に180〜250℃の範囲内に設定することが好ましい。   The melt kneading temperature is preferably higher than the melting temperature of the polypropylene resin and higher than the decomposition temperature of the organic peroxide. However, if the heating temperature is excessively high, the polymer may be thermally deteriorated. Therefore, in general, the melting temperature is preferably set in the range of 170 to 300 ° C, particularly 180 to 250 ° C.

有機過酸化物としては、公知の化合物が一般に使用でき、具体的には、メチルエチルパーオキサイド、メチルイソブチルパーオキサイド等のパーオキサイド、イソブチリルパーオキサイド、アセチルパーオキサイド等のジアシルパーオキサイド、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド等のハイドロパーオキサイド、2,5−ジメチル−2,5−ジ−(t−ブチルパーオキシ)ヘキサン、1,3−ビス−(t−ブチルパーオキシイソプロピル)ベンゼン等のジアルキルパーオキサイド、1,1−ジ−t−ブチルパーオキシ−シクロヘキサン等のパーオキシケタール、t−ブチルパーオキシアセテート、t−ブチルパーオキシベンゾエート等のアルキルパーエステル、t−ブチルパーオキシイソプロピルカーボネート等のパーカーボネート等が挙げられる。   As the organic peroxide, known compounds can be generally used. Specifically, peroxides such as methyl ethyl peroxide and methyl isobutyl peroxide, diacyl peroxides such as isobutyryl peroxide and acetyl peroxide, and diisopropylbenzene. Hydroperoxide such as hydroperoxide, dialkyl peroxide such as 2,5-dimethyl-2,5-di- (t-butylperoxy) hexane, 1,3-bis- (t-butylperoxyisopropyl) benzene Peroxyketals such as 1,1-di-t-butylperoxy-cyclohexane, alkyl peresters such as t-butyl peroxyacetate and t-butyl peroxybenzoate, and parkabons such as t-butyl peroxyisopropyl carbonate Doors and the like.

有機過酸化物の使用量は、上記(B−1)〜(B−4)を満たす範囲内で適宜調節可能であるが、原料となるポリプロピレン系樹脂100重量部に対して、好ましくは0.001〜1.0重量部、より好ましくは0.005〜0.5重量部とするのが一般的である。   The amount of the organic peroxide used can be adjusted as appropriate within the range satisfying the above (B-1) to (B-4), but is preferably 0.1% relative to 100 parts by weight of the polypropylene resin used as a raw material. The amount is generally 001 to 1.0 parts by weight, more preferably 0.005 to 0.5 parts by weight.

溶融混練に用いるポリプロピレン系樹脂は特に制限されず、公知のスラリー重合法や気相重合法等により得られるものを使用できる。これらの重合法は、一段で重合してもよく、また、多段で重合してもよい。   The polypropylene resin used for melt kneading is not particularly limited, and those obtained by a known slurry polymerization method, gas phase polymerization method or the like can be used. These polymerization methods may be performed in one stage or may be performed in multiple stages.

また、(B)成分は、シクロペンタジエニル骨格を有する周期律表第四族の遷移金属化合物を含む触媒成分と、助触媒成分を組み合わせた触媒の存在下、プロピレンを重合して得られるポリプロピレン系樹脂を好適に用いることができる。
遷移金属化合物及び助触媒としては、上記と同様のものを使用することができる。また、この製造方法におけるその他の具体的な製造条件については、国際公開第02/072649号パンフレットに記載の条件を用いることができる。
The component (B) is a polypropylene obtained by polymerizing propylene in the presence of a catalyst component in which a catalyst component containing a transition metal compound of Group 4 of the periodic table having a cyclopentadienyl skeleton and a promoter component is combined. Series resins can be used preferably.
As the transition metal compound and the cocatalyst, those similar to the above can be used. Moreover, about the other specific manufacturing conditions in this manufacturing method, the conditions as described in an international publication 02/072649 pamphlet can be used.

本発明の樹脂組成物における(B)成分の割合は、20〜70重量%、好ましくは30〜60重量%である。70重量%を超えると、発泡特性が低下し好ましくない。一方、20重量%未満では、コストが低減できず好ましくない。   The proportion of the component (B) in the resin composition of the present invention is 20 to 70% by weight, preferably 30 to 60% by weight. If it exceeds 70% by weight, the foaming characteristics are lowered, which is not preferable. On the other hand, less than 20% by weight is not preferable because the cost cannot be reduced.

(C)ランダム共重合ポリプロピレン
(C)成分のランダム共重合ポリプロピレン(以下、(C)成分)は、MFRが1〜8g/10分で、共重合体に占めるエチレン単位含有量が1〜5重量%である。
(C)成分のMFRが1未満では、発泡成形時に延伸切れが起き生産性が低下する。一方、8を超えるとドローダウン性、シート外観等の発泡特性が低下し好ましくない。好ましくは、MFRは、1.5〜5g/10minである。
(C) Random copolymer polypropylene (C) Random copolymer polypropylene (hereinafter referred to as (C) component) has an MFR of 1 to 8 g / 10 min and an ethylene unit content in the copolymer of 1 to 5 weights. %.
When the MFR of the component (C) is less than 1, stretch breakage occurs at the time of foam molding and productivity is lowered. On the other hand, when it exceeds 8, foaming characteristics such as drawdown property and sheet appearance deteriorate, which is not preferable. Preferably, the MFR is 1.5-5 g / 10 min.

共重合体に占めるエチレン単位含有量が1重量%未満では、ドローダウン性の改良効果が小さく、5重量%を超えると、シート外観が悪化する傾向にあり好ましくない。好ましくは、エチレン単位含有量は2〜4.5重量%である。   If the ethylene unit content in the copolymer is less than 1% by weight, the effect of improving the drawdown property is small, and if it exceeds 5% by weight, the sheet appearance tends to deteriorate. Preferably, the ethylene unit content is 2 to 4.5% by weight.

(C)成分であるランダム共重合ポリプロピレンの製造方法は、特に限定されるものではなく、上記の共重合ポリプロピレンが得られる製造方法であればいずれでもよい。以下、製造方法の一例を示す。
製造に使用できる触媒としては、マグネシウム、チタン、及びハロゲンを必須成分とする固体触媒成分(a)、有機アルミニウム化合物(b)、及び特定の有機ケイ素化合物(c)から形成される触媒であり、代表的なものとして、以下のような触媒成分が使用できる。
The manufacturing method of the random copolymer polypropylene which is (C) component is not specifically limited, Any may be sufficient if it is a manufacturing method with which said copolymer polypropylene is obtained. Hereinafter, an example of a manufacturing method is shown.
The catalyst that can be used for the production is a catalyst formed from a solid catalyst component (a) containing magnesium, titanium, and halogen as essential components, an organoaluminum compound (b), and a specific organosilicon compound (c), As typical ones, the following catalyst components can be used.

(a)固体触媒成分
固体触媒成分の好ましい担体となるものは、金属マグネシウムとアルコールとハロゲン及び/又はハロゲン含有化合物から得られる。この場合、金属マグネシウムは、顆粒状、リボン状、粉末状等のマグネシウムを用いることができる。また、この金属マグネシウムは、表面に酸化マグネシウム等の被覆が生成されていないものが好ましい。アルコールとしては、炭素数1〜6の低級アルコールを用いるのが好ましく、特に、エタノールを用いると、触媒性能の発現を著しく向上させる上記担体が得られる。ハロゲンとしては、塩素、臭素、又はヨウ素が好ましく、特にヨウ素を好適に使用できる。また、ハロゲン含有化合物としては、MgCl、MgIが好適に使用できる。アルコールの量は、金属マグネシウム1モルに対して好ましくは2〜100モル、特に好ましくは5〜50モルである。
(A) Solid catalyst component The preferred carrier for the solid catalyst component is obtained from magnesium metal, an alcohol and a halogen and / or a halogen-containing compound. In this case, magnesium, such as granular form, ribbon form, and powder form, can be used as the metallic magnesium. Further, the metal magnesium is preferably one in which a coating such as magnesium oxide is not generated on the surface. As the alcohol, it is preferable to use a lower alcohol having 1 to 6 carbon atoms, and in particular, when ethanol is used, the above-mentioned carrier that remarkably improves the expression of the catalyst performance can be obtained. As the halogen, chlorine, bromine, or iodine is preferable, and iodine can be particularly preferably used. As the halogen-containing compound, MgCl 2 and MgI 2 can be preferably used. The amount of alcohol is preferably 2 to 100 mol, particularly preferably 5 to 50 mol, per 1 mol of metal magnesium.

ハロゲン又はハロゲン含有化合物の使用量は、金属マグネシウム1グラム原子に対して、ハロゲン原子又はハロゲン含有化合物中のハロゲン原子が、0.0001グラム原子以上、好ましくは0.0005グラム原子以上、さらに好ましくは、0.001グラム原子以上である。ハロゲン及びハロゲン含有化合物はそれぞれ1種を単独で使用してもよく、2種以上を併用してもよい。金属マグネシウムとアルコールとハロゲン及び/又はハロゲン含有化合物との反応方法は、例えば、金属マグネシウムとアルコールとハロゲン及び/又はハロゲン含有化合物とを、還流下(約79℃)で水素ガスの発生が認められなくなるまで(通常20〜30時間)反応させて、担体を得る方法である。これは、不活性ガス(例えば窒素ガス、アルゴンガス)雰囲気下で行うことが好ましい。得られた担体を次の固体触媒成分の合成に用いる場合、乾燥させたものを用いてもよく、また濾別後ヘプタン等の不活性溶媒で洗浄したものを用いてもよい。   The amount of halogen or halogen-containing compound used is such that the halogen atom or halogen atom in the halogen-containing compound is 0.0001 gram atom or more, preferably 0.0005 gram atom or more, more preferably 1 gram atom of metal magnesium. , 0.001 gram atom or more. Each of the halogen and the halogen-containing compound may be used alone or in combination of two or more. As for the reaction method of metallic magnesium, alcohol, halogen and / or halogen-containing compound, for example, generation of hydrogen gas is recognized under reflux (about 79 ° C.) between metallic magnesium, alcohol and halogen and / or halogen-containing compound. This is a method of obtaining a carrier by reacting until it disappears (usually 20 to 30 hours). This is preferably performed in an inert gas (eg, nitrogen gas, argon gas) atmosphere. When the obtained support is used for the synthesis of the next solid catalyst component, a dried product may be used, or a product washed with an inert solvent such as heptane after filtration may be used.

また、この担体は粒状に近く、しかも粒径分布がシャープである。さらには、粒子一つ一つをとってみても、粒形度のばらつきは非常に小さい。固体触媒成分の製造のため、上記の担体に少なくともチタン化合物を接触させる。   Further, this carrier is nearly granular and has a sharp particle size distribution. Furthermore, even if each particle is taken, the variation in the particle shape is very small. In order to produce a solid catalyst component, at least a titanium compound is brought into contact with the above support.

このチタン化合物としては、一般式(VII)
TiX (OR304−y・・・(VII)
(式中、Xはハロゲン原子、特に塩素原子が好ましく、R30は炭素数1〜10の炭化水素基、特に直鎖又は分岐鎖のアルキル基であり、Rが複数存在する場合にはそれらは互いに同じでも異なってもよい。yは0〜4の整数である。)で表されるチタン化合物を用いることができる。具体的には、Ti(O−i−C、Ti(O−C、TiCl(O−C、TiCl(O−i−C、TiCl(O−C、TiCl(O−C、TiCl(O−i−C、TiCl等を挙げることができるが、特にTiClが好ましい。
As this titanium compound, general formula (VII)
TiX 3 y (OR 30 ) 4-y (VII)
(In the formula, X 3 is preferably a halogen atom, particularly a chlorine atom, R 30 is a hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, particularly a linear or branched alkyl group, and when a plurality of R 1 are present. They may be the same as or different from each other, and y is an integer of 0 to 4). Specifically, Ti (OiC 3 H 7 ) 4 , Ti (O—C 4 H 9 ) 4 , TiCl (O—C 2 H 5 ) 3 , TiCl (OiC 3 H 7). ) 3 , TiCl (O—C 4 H 9 ) 3 , TiCl 2 (O—C 4 H 9 ) 2 , TiCl 2 (OiC 3 H 7 ) 2 , TiCl 4 and the like. TiCl 4 is particularly preferable.

固体触媒成分は、上記の担体にさらに電子供与性化合物を接触させて得られる。この電子供与性化合物としては、芳香族ジカルボン酸ジエステルが好ましく、特にフタル酸ジ−n−ブチルが好ましい。また、上記の担体にチタン化合物と電子供与性化合物を接触させる際に、四塩化ケイ素等のハロゲン含有ケイ素化合物を接触させるとよい。   The solid catalyst component can be obtained by further contacting an electron donating compound with the above support. As this electron-donating compound, aromatic dicarboxylic acid diester is preferable, and di-n-butyl phthalate is particularly preferable. Further, when the titanium compound and the electron donating compound are brought into contact with the above-mentioned carrier, a halogen-containing silicon compound such as silicon tetrachloride is preferably brought into contact.

上記の固体触媒成分は、公知の方法で調製することができる。例えば、ペンタン、ヘキサン、ペプタン又はオクテン等の不活性炭化水素を溶媒に、上記の担体、電子供与性化合物及びハロゲン含有ケイ素化合物を投入し、攪拌しながらチタン化合物を投入する方法である。通常は、マグネシウム原子換算で担体1モルに対して電子供与性化合物は、0.01〜10モル、好ましくは0.05〜5モルを加え、また、マグネシウム原子換算で担体1モルに対してチタン化合物は、1〜50モル、好ましくは2〜20モルを加え、0〜200℃にて、5分〜10時間の条件、好ましくは30〜150℃にて30分〜5時間の条件で接触反応を行えばよい。尚、反応終了後は不活性炭化水素(例えば、n−ヘキサン、n−ヘプタン)で、生成した固体触媒成分を洗浄するのが好ましい。   Said solid catalyst component can be prepared by a well-known method. For example, the above-mentioned carrier, electron donating compound and halogen-containing silicon compound are added to an inert hydrocarbon such as pentane, hexane, peptane or octene as a solvent, and a titanium compound is added while stirring. Usually, the electron-donating compound is added in an amount of 0.01 to 10 mol, preferably 0.05 to 5 mol in terms of magnesium atom, and titanium in an amount of magnesium atom in terms of magnesium atom. The compound is added in an amount of 1 to 50 mol, preferably 2 to 20 mol, and contact reaction is performed at 0 to 200 ° C. for 5 minutes to 10 hours, preferably at 30 to 150 ° C. for 30 minutes to 5 hours. Can be done. In addition, after completion | finish of reaction, it is preferable to wash | clean the produced | generated solid catalyst component with an inert hydrocarbon (for example, n-hexane, n-heptane).

(b)有機アルミニウム化合物
この有機アルミニウム化合物としては、一般式(VIII)
AlR31 3−z・・・(VIII)
(式中、R31は炭素数1〜10のアルキル基、シクロアルキル基又はアリール基であり、Xはハロゲン原子であり、塩素原子又は臭素原子が好ましい。zは1〜3の整数である。)で表される化合物が広く用いられる。
具体的には、トリアルキルアルミニウム化合物、例えば、トリメチルアルミニウム、トリエチルアルミニウム、トリイソブチルアルミニウム、ジエチルアルミニウムモノクロリド、ジイソブチルアルミニウムモノクロリド、ジエチルアルミニウムモノエトキシド、エチルアルミニウムセスキクロリド等が挙げることができる。これらは、1種を単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。これらの中では、トリエチルアルミニウム、トリイソブチルアルミニウムが好ましい。
(B) Organoaluminum compound As this organoaluminum compound, the general formula (VIII)
AlR 31 z X 4 3-z (VIII)
(In the formula, R 31 is an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, a cycloalkyl group, or an aryl group, X 4 is a halogen atom, and is preferably a chlorine atom or a bromine atom. Z is an integer of 1 to 3. .) Is widely used.
Specific examples include trialkylaluminum compounds such as trimethylaluminum, triethylaluminum, triisobutylaluminum, diethylaluminum monochloride, diisobutylaluminum monochloride, diethylaluminum monoethoxide, ethylaluminum sesquichloride and the like. These may be used alone or in combination of two or more. Of these, triethylaluminum and triisobutylaluminum are preferable.

(c)有機ケイ素化合物
有機ケイ素化合物としては、ジシクロペンチルジメトキシシランを好ましく用いることができる。上記の固体触媒成分は、前処理してから、重合に用いる。例えば、ペンタン、ヘキサン、ペプタン又はオクテン等の不活性炭化水素を溶媒に、上記の固体触媒成分、有機アルミニウム化合物及び有機ケイ素化合物を投入し、攪拌しながら、プロピレンを供給し、反応させる。また、通常、有機アルミニウム化合物は、固体触媒成分中のチタン原子1モルに対して0.01〜10モル、好ましくは0.05〜5モルを加え、有機ケイ素化合物は、固体触媒成分中のチタン原子1モルに対して0.01〜20モル、好ましくは0.1〜5モルを加えるとよい。プロピレンは、大気圧よりも高いプロピレンの分圧下で供給し、0〜100℃にて、0.1〜24時間前処理するとよい。尚、反応終了後は不活性炭化水素(例えば、n−ヘキサン、n−ヘプタン)で、前処理したものを洗浄するのが好ましい。
(C) Organosilicon compound As the organosilicon compound, dicyclopentyldimethoxysilane can be preferably used. The solid catalyst component is pretreated and then used for polymerization. For example, the above solid catalyst component, organoaluminum compound, and organosilicon compound are added to an inert hydrocarbon such as pentane, hexane, peptane, or octene as a solvent, and propylene is supplied and reacted while stirring. Usually, the organoaluminum compound is added in an amount of 0.01 to 10 mol, preferably 0.05 to 5 mol, with respect to 1 mol of titanium atom in the solid catalyst component, and the organosilicon compound is added to titanium in the solid catalyst component. 0.01 to 20 mol, preferably 0.1 to 5 mol, may be added to 1 mol of an atom. Propylene is preferably supplied under a partial pressure of propylene higher than atmospheric pressure and pretreated at 0 to 100 ° C. for 0.1 to 24 hours. In addition, after completion | finish of reaction, it is preferable to wash | clean what was pre-processed by inert hydrocarbon (for example, n-hexane, n-heptane).

重合条件は、特に制限されず、公知の方法と同様の条件を用いることができる。例えば、大気圧よりも高いプロピレンの分圧下で、−80〜150℃の温度下で、製造することができる。好ましくは、20〜150℃の温度下で、プロピレンの分圧は大気圧〜40kg/cmGの範囲である。また、通常、有機アルミニウム化合物は、固体触媒成分中のチタン原子1モルに対して0.1〜400モル、好ましくは1〜200モルを加え、有機ケイ素化合物は、固体触媒成分中のチタン原子1モルに対して0.1〜100モル、好ましくは1〜50モルを加えるとよい。また、エチレン含量及び分子量は、重合装置内のエチレン及び水素の両方の影響を受けるが、エチレン含量は、主にエチレン供給量で調節し、共重合体の分子量、MFRは、主に水素供給量で調節し、所望のエチレン含量、分子量及びMFRとなるように選択する必要がある。 The polymerization conditions are not particularly limited, and the same conditions as known methods can be used. For example, it can be produced at a temperature of −80 to 150 ° C. under a partial pressure of propylene higher than atmospheric pressure. Preferably, at a temperature of 20 to 150 ° C., the partial pressure of propylene is in the range of atmospheric pressure to 40 kg / cm 2 G. In general, the organoaluminum compound is added in an amount of 0.1 to 400 mol, preferably 1 to 200 mol, per mol of titanium atom in the solid catalyst component. 0.1 to 100 mol, preferably 1 to 50 mol, may be added to mol. The ethylene content and molecular weight are affected by both ethylene and hydrogen in the polymerization apparatus, but the ethylene content is mainly adjusted by the ethylene supply amount, and the copolymer molecular weight and MFR are mainly the hydrogen supply amount. And to select the desired ethylene content, molecular weight and MFR.

本発明の樹脂組成物における(C)成分の割合は、20〜70重量%、好ましくは30〜60重量%である。70重量%を超えると、成形時にシートが切れやすくなり、生産性が低下するため好ましくない。20重量%未満では、熱成形時のドローダウン性が低下するため好ましくない。   The proportion of component (C) in the resin composition of the present invention is 20 to 70% by weight, preferably 30 to 60% by weight. If it exceeds 70% by weight, the sheet is likely to be cut at the time of molding, and productivity is lowered, which is not preferable. If it is less than 20% by weight, the drawdown property at the time of thermoforming is lowered, which is not preferable.

本発明の組成物には、さらに、(D)無機充填材(以下、(D)成分)を含有してもよい。(D)成分の割合は、発泡シート外観等に影響を及ぼさない限り特に制限はないが、上記(A)〜(C)成分からなる組成物100重量部に対して、好ましくは1〜100重量部、より好ましくは5〜80重量部である。1重量部未満では、剛性等の機械的物性の向上が認められない。一方、100重量部を超えると、機械的物性の向上に対して、発泡シート外観の悪化が大きくなる場合がある。
(D)成分としては、例えば、タルク、シリカ、炭酸カルシウム、クレー、ゼオライト、アルミナ、硫酸バリウム、水酸化マグネシウム等が挙げられる。これらの中では、シート外観、機械的物性にバランスのとれているタルクが好ましい。
The composition of the present invention may further contain (D) an inorganic filler (hereinafter referred to as component (D)). The proportion of the component (D) is not particularly limited as long as it does not affect the appearance of the foamed sheet, but is preferably 1 to 100 weights with respect to 100 parts by weight of the composition comprising the components (A) to (C). Parts, more preferably 5 to 80 parts by weight. If it is less than 1 part by weight, mechanical properties such as rigidity are not improved. On the other hand, when the amount exceeds 100 parts by weight, the appearance of the foam sheet may be greatly deteriorated with respect to the improvement of mechanical properties.
Examples of the component (D) include talc, silica, calcium carbonate, clay, zeolite, alumina, barium sulfate, magnesium hydroxide and the like. Of these, talc is preferred because it provides a good balance between sheet appearance and mechanical properties.

本発明の組成物には、必要に応じて、さらに紫外線吸収剤、酸化防止剤、帯電防止剤、着色剤等の添加剤を添加することもできる。   If necessary, additives such as an ultraviolet absorber, an antioxidant, an antistatic agent, and a colorant can be added to the composition of the present invention.

本発明の組成物は、各成分を混合した後、発泡成形により、発泡シート、パイプ等の各種成形体に成形することができる。成形方法としては、環状ダイ成形、T型ダイ成形等の一般的な成形方法を用いることができる。   The composition of the present invention can be molded into various molded articles such as foamed sheets and pipes by foam molding after mixing the components. As a molding method, a general molding method such as annular die molding or T-die molding can be used.

本発明の組成物を発泡成形してなる成形体は、下記(1)〜(4)満たす。
(1):平均セル径が500μm以下、好ましくは400μm以下
(2):連続気泡率が1〜30%、好ましくは2〜15%
(3):延伸性が5m/分以上、好ましくは6m/分以上
(4):発泡倍率が1〜5倍
上記(1)〜(4)を満たす発泡成形品は、断熱性及び容器外観に優れているので好ましい。本発明の組成物を発泡成形したものは、容易にこれらの条件を満たす。
A molded product formed by foam molding of the composition of the present invention satisfies the following (1) to (4).
(1): Average cell diameter is 500 μm or less, preferably 400 μm or less (2): Open cell ratio is 1-30%, preferably 2-15%
(3): Stretchability is 5 m / min or more, preferably 6 m / min or more. (4): Foaming ratio is 1 to 5 times. The foamed molded product satisfying the above (1) to (4) has heat insulation and container appearance. It is preferable because it is excellent. A foam-molded composition of the present invention easily satisfies these conditions.

本発明の成形体、例えば、発泡シートは、ペレット状の上記各成分と発泡剤とを押出機内で溶融混練した後、この溶融混練物を押出機先端に取り付けた環状のリップを有する環状ダイスを用い、このダイスのリップより押出発泡して円筒状の発泡体を得た後、この円筒状発泡体を切り開いてシート状とする等して製造することができる。   The molded body of the present invention, for example, a foam sheet, is obtained by melting and kneading each of the above-mentioned components in the form of pellets and a foaming agent in an extruder, and then forming an annular die having an annular lip with the melt kneaded product attached to the tip of the extruder. The cylindrical foam can be obtained by extruding and foaming from the lip of this die, and then the cylindrical foam can be cut to form a sheet.

本発明の発泡シートその他の成形体を得るにあたり、発泡剤としては、無機発泡剤、揮発性発泡剤、分解型発泡剤等を用いることができる。
無機発泡剤としては、二酸化炭素、空気、窒素等が挙げられる。揮発性発泡剤としては、プロパン、n−ブタン、i−ブタン、n−ブタンとi−ブタンとの混合物、ペンタン、ヘキサン等の鎖状脂肪族炭化水素、シクロブタン、シクロペンタン等の環状脂肪族炭化水素等が挙げられる。分解型発泡剤としては、アゾジカルボンアミド、ジニトロソペンタメチレンテトラミン、アゾビスイソブチロニトリル、重炭酸ナトリウム等が挙げられる。これらの発泡剤は、適宜混合して用いることができる。
In obtaining the foamed sheet or other molded article of the present invention, an inorganic foaming agent, a volatile foaming agent, a decomposable foaming agent, or the like can be used as the foaming agent.
Examples of the inorganic foaming agent include carbon dioxide, air, and nitrogen. Examples of volatile blowing agents include propane, n-butane, i-butane, a mixture of n-butane and i-butane, chain aliphatic hydrocarbons such as pentane and hexane, and cyclic aliphatic carbonization such as cyclobutane and cyclopentane. Hydrogen etc. are mentioned. Examples of the decomposable foaming agent include azodicarbonamide, dinitrosopentamethylenetetramine, azobisisobutyronitrile, sodium bicarbonate and the like. These foaming agents can be mixed and used as appropriate.

本発明の発泡成形体は、さらに、熱成形することができる。熱成形の方法としては、一般的な真空成形法、圧空成形法、真空圧空成形法等が用いられる。これらの成形法により得られる熱成形体は、食品用容器、電子材料用トレー等に用いることができる。   The foamed molded product of the present invention can be further thermoformed. As a thermoforming method, a general vacuum forming method, a pressure forming method, a vacuum pressure forming method, or the like is used. Thermoformed bodies obtained by these molding methods can be used in food containers, electronic material trays, and the like.

以下、本発明の実施例を説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定されるものではない。尚、各例で得られた樹脂、成形体のパラメータ測定、評価は下記の通り行った。
(1)溶融張力(MT)
東洋精機(株)製キャピログラフ1Cを使用し、測定温度230℃又は190℃、引取り速度3.1m/分で測定した。尚、測定に際し、長さ8mm、直径2.095mmのオリフイスを使用した。また、表1中、測定温度230℃のときのMTをMT230とし、190℃のときのMTをMT190と表記した。
Examples of the present invention will be described below, but the present invention is not limited to these examples. In addition, parameter measurement and evaluation of the resin and molded body obtained in each example were performed as follows.
(1) Melt tension (MT)
The measurement was performed at a measuring temperature of 230 ° C. or 190 ° C. and a take-up speed of 3.1 m / min using Toyo Seiki Co., Ltd. Capillograph 1C. In the measurement, an orifice having a length of 8 mm and a diameter of 2.095 mm was used. In Table 1, MT at a measurement temperature of 230 ° C. is denoted as MT 230, and MT at 190 ° C. is denoted as MT 190 .

(2)重量平均分子量と数平均分子量の比(分子量分布、Mw/Mn)
ゲルバーミエーションクロマトグラフ(GPC)法により、下記の装置及び条件で測定した樹脂の重量平均分子量(Mw)及び数平均分子量(Mn)より算出した。尚、MwとMnは、GPCにより測定した分子量分布曲線から求めた。
[測定装置]
カラム:TOSOGMHHR−H(S)HT
検出器:液体クロマトグラム用RI検出器 WATERS150C
[測定条件]
溶媒:1,2,4−トリクロロベンゼン
温度:145℃
(2) Ratio of weight average molecular weight to number average molecular weight (molecular weight distribution, Mw / Mn)
It calculated from the weight average molecular weight (Mw) and number average molecular weight (Mn) of the resin measured by the gel permeation chromatograph (GPC) method with the following apparatus and conditions. In addition, Mw and Mn were calculated | required from the molecular weight distribution curve measured by GPC.
[measuring device]
Column: TOSOGMMHHR-H (S) HT
Detector: RI detector for liquid chromatogram WATERS150C
[Measurement condition]
Solvent: 1,2,4-trichlorobenzene Temperature: 145 ° C

(3)メルトフローレート(MFR)
JIS−K7210に準拠し、測定温度230℃、荷重2.16kgで測定した。
(3) Melt flow rate (MFR)
Based on JIS-K7210, the measurement was performed at a measurement temperature of 230 ° C. and a load of 2.16 kg.

(4)緩和時間(τ)
緩和時間(τ)は、レオメトリックス社製回転型レオメーターにおいて、コーンプレートを25mmφ、コーンアングルを0.10ラジアン(rad)とし、温度175℃において周波数分散測定を行ったときの角周波数ω=0.1rad/秒における緩和時間を求めた。具体的には、樹脂ペレットについて測定した複素弾性率G(iω)を、応力σと歪みγによりσ/γで定義し、下記式により求めた。
(iω)=σ/γ=G’(ω)+iG”(ω)
τ(ω)=G’(ω)/ωG”(ω)
(式中、G’は貯蔵弾性率を示し、G”は損失弾性率を示す)
(4) Relaxation time (τ)
The relaxation time (τ) is an angular frequency ω when a frequency dispersion measurement is performed at a temperature of 175 ° C. with a cone plate of 25 mmφ, a cone angle of 0.10 rad in a rotational rheometer manufactured by Rheometrics. The relaxation time at 0.1 rad / sec was determined. Specifically, the complex elastic modulus G * (iω) measured for the resin pellets was defined as σ * / γ * by the stress σ * and the strain γ * , and obtained by the following formula.
G * (iω) = σ * / γ * = G ′ (ω) + iG ″ (ω)
τ (ω) = G ′ (ω) / ωG ″ (ω)
(In the formula, G ′ represents a storage elastic modulus and G ″ represents a loss elastic modulus)

(5)延伸性
発泡成形機(東芝機械(株)製、TEM−41SS)を用いて発泡成形した際、スクリュー回転数60rpm、シリンダー温度210℃、ダイス温度170℃、二酸化炭素注入量200g/hrの条件下にて、引き取り速度を徐々に上げたときに発泡シート(約1.0mm厚)の延伸切れが開始する速度を評価した。発泡倍率が3倍の発泡シートを成形する際に、シートが切れる引取速度が5m/分以上である場合を○、5m/分未満である場合を×として評価した。
(5) Stretchability When foam molding is performed using a foam molding machine (TEM-41SS, manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd.), the screw rotation speed is 60 rpm, the cylinder temperature is 210 ° C., the die temperature is 170 ° C., and the carbon dioxide injection amount is 200 g / hr. Under these conditions, when the take-up speed was gradually increased, the speed at which the foamed sheet (about 1.0 mm thick) started to be stretched was evaluated. When forming a foamed sheet having a foaming ratio of 3 times, the case where the take-off speed at which the sheet is cut is 5 m / min or more was evaluated as x, and the case where it was less than 5 m / min was evaluated as x.

(6)発泡倍率
得られた発泡シートの重量を水中置換法により求めた体積で除することにより比重を求め発泡倍率を計算した。
(6) Foaming ratio The specific gravity was determined by dividing the weight of the obtained foamed sheet by the volume determined by the underwater substitution method, and the foaming ratio was calculated.

(7)連続気泡率
空気比較式比重計1000型(東京サイエンス製)を用いて測定した。
(7) Open cell ratio It measured using the air comparison type hydrometer 1000 type | mold (made by Tokyo Science).

(8)セル径(平均粒径)
走査型電子顕微鏡JSM−6100(日本電子製)を用い、倍率70倍にてシートの断面を観察し、画面中の100個のセルの直径を測定して平均値を求めた。
(8) Cell diameter (average particle diameter)
Using a scanning electron microscope JSM-6100 (manufactured by JEOL Ltd.), the cross section of the sheet was observed at a magnification of 70 times, and the diameter of 100 cells in the screen was measured to obtain an average value.

(9)熱成形性(型再現性)
真空圧空用熱成形機FK−0431−10(浅野研究所製)にて、トレー用金型を用いて、発泡シートの真空成形を行って得られたトレーの形状を目視にて観察し、以下の基準で評価した。尚、間接加熱温度は上下500℃(設定)で行った。
○:型再現性に優れる ×:型再現性に劣る
(9) Thermoformability (mold reproducibility)
The shape of the tray obtained by vacuum forming the foamed sheet was visually observed with a tray mold using a vacuum pressure thermoforming machine FK-0431-10 (manufactured by Asano Laboratories). Evaluation based on the criteria. The indirect heating temperature was 500 ° C. (set).
○: Excellent mold reproducibility ×: Inferior mold reproducibility

(10)熱成形性(ドローダウン性)
ドローダウン性の評価を形状30cm×30cm×1mm厚の発泡シートを用いて、上記(9)と同じ加熱条件にて行った。ドローダウンの挙動をスクリーニングしてシュリンクバック後の最も復元した状態をドローダウンが開始する初期状態を基準にして最小ドローダウン量として求めた。この量が、20mm未満である場合を○、20mm以上である場合を×として評価した。
また、シュリンクバック後から初期状態を基準にして30mmまでドローダウンした時間を最大保持時間として求めた。この時間が、15秒よりも長い場合を○、15秒以下である場合を×として評価した。
(10) Thermoformability (draw down property)
Evaluation of drawdown property was performed on the same heating conditions as said (9) using the foam sheet of shape 30cmx30cmx1mm thickness. The drawdown behavior was screened, and the most restored state after shrinkback was determined as the minimum drawdown amount based on the initial state where the drawdown starts. The case where this amount was less than 20 mm was evaluated as ◯, and the case where it was 20 mm or more was evaluated as ×.
Moreover, the time of drawing down to 30 mm on the basis of the initial state after shrinkback was determined as the maximum holding time. The case where this time was longer than 15 seconds was evaluated as ◯, and the case where it was 15 seconds or less was evaluated as ×.

(11)エチレン単位の含有量
共重合体中のエチレン含有量は、以下の条件にて300μm厚のシートを作成し、日本分光製FT/IR5300を用い718、733cm−1の吸光度から次式により計算した。
(a)シート成形条件
プレス温度:220℃ 加・冷圧時の圧締圧:50kg/cm
余熱:5min 加圧:5min 冷圧:3min
(b)IR測定条件
積算回数:20回 分解能:4cm−1
エチレン含量χ(wt%)の計算式
χ=0.599×(A733/d・l)−0.161×(A718/d・l)
χ=0.599×(A718/d・l)−0.161×(A733/d・l)
χ=0.809×(χ+χ
「但し、A718:718cm−1の吸光度、A733:733cm−1の吸光度、d:0.9、l:試料の厚さ。」
(11) the ethylene content of the content of copolymer of ethylene unit, create a 300μm thick sheet under the following conditions, by the following equation from the absorbance 718,733Cm -1 using a Nippon Bunko FT / IR5300 Calculated.
(A) Sheet molding conditions Press temperature: 220 ° C. Clamping pressure during heating and cold pressure: 50 kg / cm 2 G
Residual heat: 5 min Pressurization: 5 min Cold pressure: 3 min
(B) IR measurement conditions Integration count: 20 times Resolution: 4 cm −1
Calculation formula of ethylene content χ (wt%) χ 1 = 0.599 × (A 733 /d·l)−0.161×(A 718 / d · l)
χ 2 = 0.599 × (A 718 /d·l)−0.161×(A 733 / d · l)
χ = 0.809 × (χ 1 + χ 2 )
“However, A 718 : Absorbance at 718 cm −1 , A 733 : Absorbance at 733 cm −1 , d: 0.9, l: Sample thickness.”

製造例1
[ポリオレフィン成分((A)成分)]
(1)固体触媒成分の調製
内容積0.5Lの撹拌機付きの三つロフラスコを窒素ガスで置換した後、脱水処理したオクタン60mlと、ジエトキシマグネシウム16gを加えた。40℃に加熱し、四塩化ケイ素2.4mlを加えて20分間撹拌した後、フタル酸ジブチル1.6mlを添加した。この溶液を80℃まで昇温し、引き続き四塩化チタンを77ml滴下し、内温125℃で、2時間撹拌して1回目の接触操作を行った。その後、撹拌を停止して固体を沈降させ、上澄みを抜き出した。100mlの脱水オクタンを加え、撹拌しながら125℃まで昇温し、1分間保持した後、撹拌を停止して固体を沈降させ、上澄みを抜き出した。この洗浄操作を7回線り返した。さらに、四塩化チタンを122ml加え、内温125℃で、2時間撹拌して2回目の接触操作を行った。その後、上記の125℃の脱水オクタンによる洗浄を6回繰り返し、固体触媒成分を得た。
Production Example 1
[Polyolefin component (component (A))]
(1) Preparation of solid catalyst component After substituting a 3-L flask with an internal volume of 0.5 L with a stirrer with nitrogen gas, 60 ml of dehydrated octane and 16 g of diethoxymagnesium were added. After heating to 40 ° C. and adding 2.4 ml of silicon tetrachloride and stirring for 20 minutes, 1.6 ml of dibutyl phthalate was added. This solution was heated to 80 ° C., 77 ml of titanium tetrachloride was subsequently added dropwise, and stirred for 2 hours at an internal temperature of 125 ° C. for the first contact operation. Then, stirring was stopped, solid was settled, and the supernatant liquid was extracted. 100 ml of dehydrated octane was added, and the temperature was raised to 125 ° C. while stirring and held for 1 minute. Then, stirring was stopped, the solid was allowed to settle, and the supernatant was extracted. This washing operation was repeated seven times. Furthermore, 122 ml of titanium tetrachloride was added and stirred for 2 hours at an internal temperature of 125 ° C., and a second contact operation was performed. Thereafter, the washing with 125 ° C. dehydrated octane was repeated 6 times to obtain a solid catalyst component.

(2)予備重合触媒成分の調製
内容積0.5Lの撹拌機付きの三つロフラスコを窒素ガスで置換した後、脱水処理したへプタン400ml、トリイソブチルアルミニウム25mmol、ジシクロペンチルジメトキシシラン2.5mmol、上記(1)で調製した固体触媒成分4gを加えた。室温下、撹拌しながらプロピレンを導入した。1時間後、撹拌を停止し、結果的に固体触媒成分1g当たり4gのプロピレンが重合した予備重合触媒成分を得た。
(2) Preparation of pre-polymerization catalyst component After replacing the three-flask with a stirrer having an internal volume of 0.5 L with nitrogen gas, 400 ml of dehydrated heptane, 25 mmol of triisobutylaluminum, 2.5 mmol of dicyclopentyldimethoxysilane, 4 g of the solid catalyst component prepared in (1) above was added. Propylene was introduced with stirring at room temperature. After 1 hour, stirring was stopped, and as a result, a prepolymerized catalyst component in which 4 g of propylene was polymerized per 1 g of the solid catalyst component was obtained.

(3)プロピレンの重合
内容積10Lの撹拌機付きステンレス製オートクレーブを十分乾燥し、窒素置換の後、脱水処理したヘプタン6L、トリエチルアルミニウム12.5mmol、ジシクロペンチルジメトキシシラン0.3mmolを加えた。ここに、系内の窒素をプロピレンで置換した後に、水素を0.098MPa張り込み、次いで、撹拌しながらプロピレンを導入した。内温80℃、全圧0.785MPaに系内が安定した後、上記(2)で調製した予備重合触媒成分をチタン原子換算で0.025mmol含んだヘプタンスラリー50mlを加え、プロピレンを連続的に供給しながら80℃で3時間重合を行った。重合終了後、50mlのメタノールを添加し、降温、脱圧した。内容物を全量フィルター付きろ過槽へ移し、85℃に昇温して固液分離した。さらに、85℃のヘプタン6Lで固体部を2回洗浄し、真空乾焼してポリプロピレン樹脂2.5kgを得た。固体触媒成分1g当たりの触媒活性は、重合3時間で33.1kg/g−Cat.・3hrであった。
この樹脂の135℃、テトラリン中で測定した極限粘度[η]は1.70dl/gであり、13C−NMRによるメソペンタッド分率[mmmm]は98.0mol%であった。
(3) Polymerization of propylene A stainless steel autoclave with a stirrer with an internal volume of 10 L was sufficiently dried, and after nitrogen substitution, 6 L of dehydrated heptane, 12.5 mmol of triethylaluminum, and 0.3 mmol of dicyclopentyldimethoxysilane were added. Here, after nitrogen in the system was replaced with propylene, 0.098 MPa of hydrogen was introduced, and then propylene was introduced with stirring. After the system was stabilized at an internal temperature of 80 ° C. and a total pressure of 0.785 MPa, 50 ml of heptane slurry containing 0.025 mmol of the prepolymerized catalyst component prepared in (2) above in terms of titanium atoms was added, and propylene was continuously added. While feeding, polymerization was carried out at 80 ° C. for 3 hours. After completion of the polymerization, 50 ml of methanol was added, and the temperature was lowered and the pressure was released. The entire contents were transferred to a filtration tank equipped with a filter, heated to 85 ° C., and solid-liquid separated. Further, the solid part was washed twice with 6 L of heptane at 85 ° C. and vacuum-baked to obtain 2.5 kg of polypropylene resin. The catalyst activity per gram of the solid catalyst component was 33.1 kg / g-Cat.・ It was 3 hours.
The intrinsic viscosity [η] measured in tetralin at 135 ° C. of this resin was 1.70 dl / g, and the mesopentad fraction [mmmm] by 13 C-NMR was 98.0 mol%.

(4)プロピレンの重合
上記(3)において、水素を添加しない以外は、上記(3)と同様にしてポリプロピレン樹脂を合成した。得られた樹脂の135℃、テトラリン中で測定した極限粘度[η]は、7.65dl/gであった。
(4) Polymerization of propylene In the above (3), a polypropylene resin was synthesized in the same manner as in the above (3) except that hydrogen was not added. The intrinsic viscosity [η] measured in tetralin at 135 ° C. of the obtained resin was 7.65 dl / g.

(5)無水マレイン酸変性プロピレン重合体の合成
上記(4)で得られたプロピレン重合体2kgに、無水マレイン酸を6g、及びパーヘキシン25B/40(商品名、日本油脂株式会社製、2,5−ジメチル−2,5−ビス(t−ブチルペルオキシ)へキシン−3、不活性固体40%希釈品)を2g、ドライブレンドし、20mmの二軸押出機で溶融混錬した。得られたペレット状サンプル1kgに、アセトン0.5kg、ヘプタン0.7kgを加え、85℃で2時間加熱撹拌した。この反応は耐圧容器中で実施した。同操作終了後、金網でペレットを回収した後、1.5kgのアセトン中に15時間浸漬した。その後、金網でペレットを回収し、風乾後、80℃で6時間、130℃で6時間、真空乾燥して、無水マレイン酸変性プロピレン重合体を得た。
(5) Synthesis of maleic anhydride-modified propylene polymer 2 kg of the propylene polymer obtained in (4) above, 6 g of maleic anhydride and perhexine 25B / 40 (trade name, manufactured by NOF Corporation, 2, 5 2 g of dimethyl-2,5-bis (t-butylperoxy) hexyne-3, 40% inert solid diluted product) was dry blended and melt-kneaded with a 20 mm twin screw extruder. 0.5 kg of acetone and 0.7 kg of heptane were added to 1 kg of the obtained pellet-like sample, and the mixture was heated and stirred at 85 ° C. for 2 hours. This reaction was carried out in a pressure vessel. After the operation was completed, the pellets were collected with a wire mesh and then immersed in 1.5 kg of acetone for 15 hours. Thereafter, the pellets were collected with a wire mesh, air dried, and then vacuum dried at 80 ° C. for 6 hours and 130 ° C. for 6 hours to obtain a maleic anhydride-modified propylene polymer.

(6)プロピレン重合体組成物の調製
上記(3)で得られたポリプロピレン樹脂パウダー380gに、3−アミノプロピルトリエトキシシラン(APTE、有機ケイ素化合物)を0.95g、イルガノックス1010(フェノール系酸化防止剤、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製、商品名)を0.24g、イルガフォス168(リン系酸化防止剤、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製、商品名)を0.56g、及びステアリン酸カルシウムを0.2g加え、十分にブレンドした。次に、上記(4)で得られた無水マレイン酸変性プロピレン重合体20gを加え、混合後、二軸押出機を用い、230℃で溶融混錬してプロピレン重合体組成物を調製した。得られた組成物のMFRは4.8g/10分で、MT230は8gであった。
(6) Preparation of propylene polymer composition To 380 g of the polypropylene resin powder obtained in (3) above, 0.95 g of 3-aminopropyltriethoxysilane (APTE, organosilicon compound) and Irganox 1010 (phenolic oxidation) Inhibitor, 0.24 g of Ciba Specialty Chemicals, trade name), 0.56 g of Irgafos 168 (Phosphorus Antioxidant, Ciba Specialty Chemicals, trade name), and 0.6 mg of calcium stearate. 2g was added and blended thoroughly. Next, 20 g of the maleic anhydride-modified propylene polymer obtained in (4) above was added, mixed, and then melt-kneaded at 230 ° C. using a twin screw extruder to prepare a propylene polymer composition. The obtained composition had an MFR of 4.8 g / 10 min and an MT 230 of 8 g.

製造例2
[ポリオレフィン成分((A)成分)]
(1)アルミニウムオキシ化合物の調製
メチルアルミノキサンのトルエン溶液1,000ml(1.47mol/L、アルベマール社製、トリメチルアルミニウム14.5重量%含有)の溶媒を、減圧下(約20mmHg)、60℃で留去した。この状態で4時間保持した後、溶媒を留去する前の容量に戻し、H−NMRよりメチルアルミノキサン中のトリメチルアルミニウムを定量した結果3.6重量%であった。また、蛍光X線(ICP)法により、全アルミニウム量を測定した結果1.32mol/Lであった。その後、この溶液を48時間静置し、不溶成分を沈降させた。次いで、溶液部分をG5ガラスフィルターでろ過し、トルエン可溶のメチルアルミノキサンを得た。IPC法による濃度は1.06mol/Lであった。
Production Example 2
[Polyolefin component (component (A))]
(1) Preparation of aluminum oxy compound A solvent of 1,000 ml of a toluene solution of methylaluminoxane (1.47 mol / L, Albemarle Inc., containing 14.5% by weight of trimethylaluminum) was removed at 60 ° C. under reduced pressure (about 20 mmHg). Distilled off. After maintaining in this state for 4 hours, the volume was returned to the volume before distilling off the solvent, and trimethylaluminum in methylaluminoxane was determined by 1 H-NMR. As a result, it was 3.6% by weight. Moreover, it was 1.32 mol / L as a result of measuring the total amount of aluminum by the fluorescent X ray (ICP) method. Thereafter, this solution was allowed to stand for 48 hours to precipitate insoluble components. Subsequently, the solution part was filtered with a G5 glass filter to obtain toluene-soluble methylaluminoxane. The concentration by the IPC method was 1.06 mol / L.

(2)担体の調製と担持メチルアルミノキサンの調製
SiO〈富士シリシア(株)製、P−10)70gを、140℃で15時間、微量窒素気流下で乾燥した。乾燥SiOを22.0g秤量し、脱水トルエン200mlに投入した。窒素雰囲気下、撹拌しながら0℃に温度を一定とした後、上記(1)で調製したメチルアルミノキサンのトルエン溶液200mlを60分間かけて滴下した。滴下終了後、室温まで温度を上げ、この状態で30分間反応し、さらに、70℃で3時間反応させた。反応終了後、60℃に保持し、固体成分を脱水トルエン200mlで2回、脱水ヘプタン200mlで2回洗浄し、50℃で減圧乾燥して、32.8gのSiO担持メチルアルミノキサンを得た。再度、脱水ヘプタンを投入して、スラリー状で保存した。SiO/メチルアルミノキサン(重量比)は1/0.43であった。
(2) Preparation of carrier and preparation of supported methylaluminoxane 70 g of SiO 2 (manufactured by Fuji Silysia Co., Ltd., P-10) was dried at 140 ° C. for 15 hours under a slight nitrogen stream. 22.0 g of dry SiO 2 was weighed and put into 200 ml of dehydrated toluene. After maintaining the temperature constant at 0 ° C. with stirring in a nitrogen atmosphere, 200 ml of a toluene solution of methylaluminoxane prepared in (1) above was added dropwise over 60 minutes. After completion of the dropping, the temperature was raised to room temperature, the reaction was carried out for 30 minutes in this state, and the reaction was further carried out at 70 ° C. for 3 hours. After completion of the reaction, the temperature was maintained at 60 ° C., and the solid component was washed twice with 200 ml of dehydrated toluene and twice with 200 ml of dehydrated heptane and dried under reduced pressure at 50 ° C. to obtain 32.8 g of SiO 2 -supported methylaluminoxane. Again, dehydrated heptane was added and the slurry was stored. SiO 2 / methylaluminoxane (weight ratio) was 1 / 0.43.

(3)メタロセン担持触媒の調製
200mlのシュレンク管を乾燥し、窒素置換した後、上記(2)で調製したSiO担持メチルアルミノキサンをアルミニウム原子換算で8mmol採取し、撹拌を開始した。これに、rac−SiMe[2−Me−4,5−BenzoInd]ZrCl(ラセミ−ジメチルシランジイル−ビス−1−(2−メチルー4,5−ベンゾインデニル)−ジルコニウムジクロリド)8μmolを含むトルエン溶液4mlをゆっくり添加し、25℃で15分間反応させて、メタロセン担持触媒を調製した。
(3) Preparation of metallocene-supported catalyst After 200 ml of Schlenk tube was dried and purged with nitrogen, 8 mmol of SiO 2 -supported methylaluminoxane prepared in (2) above was sampled in terms of aluminum atoms, and stirring was started. To this, 8 μmol of rac-SiMe 2 [2-Me-4,5-BenzoInd] 2 ZrCl 2 (racemic-dimethylsilanediyl-bis-1- (2-methyl-4,5-benzoindenyl) -zirconium dichloride) was added. 4 ml of the toluene solution was slowly added and reacted at 25 ° C. for 15 minutes to prepare a metallocene supported catalyst.

(4)ポリプロピレン樹脂の製造
内容量約13Lのステンレス鋼製耐圧オートクレーブを十分乾燥した後、窒素雰囲気下、脱水ヘプタン7L、トリイソブチルアルミニウムのへプタン溶液をアルミニウム原子換算で7mmol添加し、20分間、室温で撹拌した。これに上記(3)で調製したメタロセン担持触媒を全量添加した。次いで、触媒の予備活性化のため、25℃で10分間をかけ、プロピレン圧を0.3MPa(ゲージ圧)まで昇圧し、一定圧力で30分間予備重合を実施した。その後、脱圧、窒素ブローにより未反応プロピレンを除去し、水素を16ml注入し、10分をかけ60℃まで昇温した。その後、20分をかけプロピレンを導入し、0.65MPaまで昇圧した。圧力、温度を一定に保ちながらプロピレンを導入し続け、95分間重合した。
(4) Production of polypropylene resin After a stainless steel pressure-resistant autoclave having an internal volume of about 13 L was sufficiently dried, 7 L of dehydrated heptane and 7 mmol of triisobutylaluminum heptane were added in terms of aluminum atoms in a nitrogen atmosphere, and for 20 minutes. Stir at room temperature. To this, the entire amount of the metallocene supported catalyst prepared in (3) above was added. Subsequently, for preactivation of the catalyst, 10 minutes was applied at 25 ° C., the propylene pressure was increased to 0.3 MPa (gauge pressure), and prepolymerization was performed at a constant pressure for 30 minutes. Thereafter, unreacted propylene was removed by depressurization and nitrogen blowing, 16 ml of hydrogen was injected, and the temperature was raised to 60 ° C. over 10 minutes. Thereafter, propylene was introduced over 20 minutes, and the pressure was increased to 0.65 MPa. While maintaining the pressure and temperature constant, propylene was continuously introduced and polymerization was carried out for 95 minutes.

その後、プロピレンの導入を停止し、1,7−オクタジエン4mlを含むヘプタン溶液50mlを投入し、50℃まで重合温度を低下させた。この間、ジエン成分を反応系内に均一分散させた。そして、プロピレンの導入を再開し、50℃、圧力0.6MPaを保持しながら65分間重合を実施した。重合終了後、エタノール50mlを投入し、反応を停止させた。系内を脱圧し、ポリプロピレン樹脂を回収したところ2,830gであった。尚、ジエン使用量は、第1重合工捏のポリプロピレン1gに対して、1.4×10−5molであった。この重合操作を7バッチ繰返し、全収量として21.2kgのポリプロピレン樹脂を製造した。 Thereafter, the introduction of propylene was stopped, 50 ml of a heptane solution containing 4 ml of 1,7-octadiene was added, and the polymerization temperature was lowered to 50 ° C. During this time, the diene component was uniformly dispersed in the reaction system. Then, the introduction of propylene was resumed, and polymerization was carried out for 65 minutes while maintaining 50 ° C. and a pressure of 0.6 MPa. After completion of the polymerization, 50 ml of ethanol was added to stop the reaction. The inside of the system was depressurized and the polypropylene resin was recovered and found to be 2,830 g. The amount of diene used was 1.4 × 10 −5 mol with respect to 1 g of polypropylene of the first polymerization reactor. This polymerization operation was repeated 7 batches to produce 21.2 kg of polypropylene resin as a total yield.

(5)ペレットの作成
上記(4)で得られたポリプロピレン樹脂に、P−EPQ(リン系酸化防止剤、サンド社製、商品名)を750ppm、イルガノックス1010を1,500ppm加え、十分に混合した後、20mm単軸混練押出機で溶融混練し、造粒してペレットを作製した。得られたペレットのMFRは5.4g/10m分で、MT230は25gであった。
(5) Preparation of pellets To the polypropylene resin obtained in (4) above, 750 ppm of P-EPQ (phosphorus antioxidant, manufactured by Sand Corp., trade name) and 1,500 ppm of Irganox 1010 are added and mixed thoroughly. After that, it was melt-kneaded with a 20 mm single-screw kneading extruder and granulated to produce pellets. The obtained pellet had an MFR of 5.4 g / 10 m and an MT 230 of 25 g.

製造例3
[(B)成分の原材料となるポリプロピレン樹脂]
(1)固体触媒成分の調製
窒素で置換した内容積5Lの攪拌器付三つ口フラスコに、ジエトキシマグネシウム160g(1.4mol)を投入し、さらに、脱水処理したヘプタンを500ml加えた。40℃に加熱し、四塩化ケイ素28.5ml(0.225mol)を加え、20分攪拌し、ジブチルフタレートを0.127mol加えた。溶液を80℃まで昇温し、引き続き四塩化チタンを滴下ロートを用いて770ml(7.0mol)滴下した。内温を110℃とし、2時間攪拌して1回目の担持処理を行なった。その後、脱水ヘプタンを用いて充分洗浄を行った。さらに、四塩化チタンを1,220ml(11.2mol)加え、内温を110℃とし、2時間攪拌して2回目の担持処理を行った。その後、脱水ヘプタンを用いて充分洗浄を行い、固体触媒成分を得た。固体触媒成分中にチタンは2.2重量%含まれていた。
Production Example 3
[Polypropylene resin used as a raw material for component (B)]
(1) Preparation of solid catalyst component 160 g (1.4 mol) of diethoxymagnesium was added to a 5 L three-neck flask with a stirrer that was replaced with nitrogen, and 500 ml of dehydrated heptane was further added. The mixture was heated to 40 ° C., 28.5 ml (0.225 mol) of silicon tetrachloride was added, stirred for 20 minutes, and 0.127 mol of dibutyl phthalate was added. The temperature of the solution was raised to 80 ° C., and subsequently, 770 ml (7.0 mol) of titanium tetrachloride was dropped using a dropping funnel. The internal temperature was set to 110 ° C., and stirring was performed for 2 hours to perform the first loading treatment. Thereafter, it was thoroughly washed with dehydrated heptane. Further, 1,220 ml (11.2 mol) of titanium tetrachloride was added, the internal temperature was set to 110 ° C., and the mixture was stirred for 2 hours to carry out a second loading treatment. Thereafter, the solid catalyst component was obtained by sufficiently washing with dehydrated heptane. The solid catalyst component contained 2.2% by weight of titanium.

(2)予備重合触媒成分の調製
窒素で置換した内容積2Lの攪拌器付三つ口フラスコに、脱水処理したヘプタンを1500mLを加え、さらに、トリエチルアルミニウム6.9mmol、ジシクロペンチルジメトキシシラン12.4mmol、上記(1)で調製した固体触媒成分を15g(チタンとして6.9mmol)加えた。室温で攪拌しながらプロピレンを導入し、予備重合触媒成分を得た。ポリプロピレン樹脂は6.4g生成していた。
(2) Preparation of prepolymerization catalyst component 1500 mL of dehydrated heptane was added to a 2 L three-neck flask with a stirrer substituted with nitrogen, and further 6.9 mmol of triethylaluminum and 12.4 mmol of dicyclopentyldimethoxysilane. Then, 15 g (6.9 mmol as titanium) of the solid catalyst component prepared in the above (1) was added. While stirring at room temperature, propylene was introduced to obtain a prepolymerized catalyst component. 6.4 g of polypropylene resin was produced.

(3)プロピレンの重合
内容積10Lの攪拌器付ステンレス製オートクレーブを十分乾燥し、窒素置換の後、内部に脱水処理したヘプタンを6L加えた。攪拌しながら内温が80℃になるまで昇温し、トリエチルアルミニウム12mmol、続いてジシクロペンチルジメトキシシラン0.6mmolを加えた。次に、系内の窒素をプロピレンで置換し、水素を0.02MPa導入し、全圧が0.79MPaになるまでプロピレンを導入した。内温、圧力が安定したことを確認して、上記(2)で調製した予備重合触媒成分をチタンとして0.5mmol投入して重合開始とした。その後、1時間経過したところで、50mLのメタノールを投入することによって重合を停止した。その後、降温、脱圧し、内容物を取り出し、エバポレーターで溶媒を除去し、真空乾燥してポリプロピレン樹脂を得た。得られた樹脂の収量は2.5kgであった。また、この樹脂の135℃、テトラリン中で測定した極限粘度[η]は2.04dl/gであった。
(3) Polymerization of propylene A stainless steel autoclave with a stirrer with an internal volume of 10 L was sufficiently dried, and after substitution with nitrogen, 6 L of dehydrated heptane was added. While stirring, the temperature was raised until the internal temperature reached 80 ° C., and 12 mmol of triethylaluminum was added followed by 0.6 mmol of dicyclopentyldimethoxysilane. Next, nitrogen in the system was replaced with propylene, hydrogen was introduced at 0.02 MPa, and propylene was introduced until the total pressure reached 0.79 MPa. After confirming that the internal temperature and pressure were stable, 0.5 mmol of the prepolymerized catalyst component prepared in the above (2) was added as titanium to initiate polymerization. Thereafter, when 1 hour had elapsed, 50 mL of methanol was added to terminate the polymerization. Thereafter, the temperature was lowered and the pressure was removed, the contents were taken out, the solvent was removed with an evaporator, and vacuum drying was performed to obtain a polypropylene resin. The yield of the obtained resin was 2.5 kg. The intrinsic viscosity [η] measured in tetralin at 135 ° C. of this resin was 2.04 dl / g.

製造例4
[ポリプロピレン樹脂((B)成分)]
製造例3で得られたポリプロピレン樹脂100重量部に対して、酸化防止剤としてイルガノックス1010を0.1重量部、イルガフォス168を0.1重量部、中和剤としてステアリン酸カルシウムを0.1重量部添加後、有機過酸化物として、カヤヘキサAD(5−ジ−(t−ブチルパーオキシ)ヘキサン、化薬アクゾ製、商品名)を0.013重量部配合し、撹拌混合を十分に行った。次に、TEM35B二軸押出し機(東芝機械製、商品名)を用い、シリンダー温度200℃、押出量30kg/hrで溶融混練した。得られたポリプロピレン樹脂のMFRは4.8g/10分、緩和時間(τ)は1.3秒、分子量分布は3.4、MT190は1.4gであった。
Production Example 4
[Polypropylene resin (component (B))]
With respect to 100 parts by weight of the polypropylene resin obtained in Production Example 3, 0.1 part by weight of Irganox 1010, 0.1 part by weight of Irgafos 168 as an antioxidant, and 0.1 part by weight of calcium stearate as a neutralizing agent After the addition of 0.013 parts by weight of Kayahexa AD (5-di- (t-butylperoxy) hexane, manufactured by Kayaku Akzo, trade name) as an organic peroxide, sufficient stirring and mixing were performed. . Next, using a TEM35B twin screw extruder (trade name, manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd.), melt kneading was performed at a cylinder temperature of 200 ° C. and an extrusion rate of 30 kg / hr. The obtained polypropylene resin had an MFR of 4.8 g / 10 min, a relaxation time (τ) of 1.3 seconds, a molecular weight distribution of 3.4, and MT 190 of 1.4 g.

製造例5
[ポリプロピレン樹脂((B)成分)]
製造例4において、有機過酸化物の配合量を0.017重量部に変更した以外は、製造例4と同様に行なった。得られたポリプロピレン樹脂のMFRは7.1g/10分、緩和時間(τ)は1.0秒、分子量分布は3.5、MT190は1.0gであった。
Production Example 5
[Polypropylene resin (component (B))]
Production Example 4 was carried out in the same manner as Production Example 4 except that the amount of the organic peroxide was changed to 0.017 parts by weight. The obtained polypropylene resin had an MFR of 7.1 g / 10 min, a relaxation time (τ) of 1.0 second, a molecular weight distribution of 3.5, and MT 190 of 1.0 g.

製造例6
[ポリプロピレン樹脂((B)成分)]
内容量約13Lのステンレス鋼製耐圧オートクレーブを十分乾燥した後、窒素雰囲気下、窒素脱水ヘプタン7L、トリイソブチルアルミニウムのへプタン溶液をアルミニウム原子換算で7mmol添加し、20分間、室温で撹拌した。これに製造例2(3)で調製したメタロセン担持触媒を全量添加した。次いで、触媒の予備活性化のため、25℃で10分間をかけ、プロピレン圧0.3MPa(ゲージ圧)まで昇圧し、一定圧力で30分間予備重合を実施した。その後、脱圧、窒素ブローにより未反応プロピレンを除去し、10分をかけ60℃まで昇温した。その後、20分をかけプロピレンを導入し、0.65MPaまで昇圧した。圧力、温度を一定に保ちながらプロピレンを導入し続け、150分間重合した。重合終了後、エタノール50mlを投入し、反応を停止させた。系内を脱圧し、ポリプロピレン樹脂を回収したところ3,250gであった。この重合操作を7バッチ繰返し、全収量として22.9kgのポリプロピレン樹脂を製造した。この樹脂のMFRは4.5g/10分、緩和時間(τ)は0.6秒、分子量分布は2.1、MT190は0.6gであった。
Production Example 6
[Polypropylene resin (component (B))]
After the stainless steel pressure-resistant autoclave having an internal volume of about 13 L was sufficiently dried, 7 L of nitrogen-dehydrated heptane and 7 mmol of triisobutylaluminum in a nitrogen atmosphere were added in a nitrogen atmosphere and stirred at room temperature for 20 minutes. To this, the entire amount of the metallocene supported catalyst prepared in Production Example 2 (3) was added. Next, for preactivation of the catalyst, 10 minutes was applied at 25 ° C., the pressure was increased to a propylene pressure of 0.3 MPa (gauge pressure), and prepolymerization was performed at a constant pressure for 30 minutes. Thereafter, unreacted propylene was removed by depressurization and nitrogen blowing, and the temperature was raised to 60 ° C. over 10 minutes. Thereafter, propylene was introduced over 20 minutes, and the pressure was increased to 0.65 MPa. While maintaining the pressure and temperature constant, propylene was continuously introduced and polymerized for 150 minutes. After completion of the polymerization, 50 ml of ethanol was added to stop the reaction. The inside of the system was depressurized and the polypropylene resin was recovered and found to be 3,250 g. This polymerization operation was repeated 7 batches to produce 22.9 kg of polypropylene resin as a total yield. The MFR of this resin was 4.5 g / 10 minutes, the relaxation time (τ) was 0.6 seconds, the molecular weight distribution was 2.1, and MT 190 was 0.6 g.

製造例7
[ランダム共重合ポリプロピレン((C)成分)]
(1)マグネシウム化合物の調整
攪拌機付き反応槽(内容積500L)を窒素ガスで充分に置換し、エタノール97.2kg、ヨウ素640g、及び金属マグネシウム6.4kgを投入し、攪拌しながら還流条件下で系内から水素ガスの発生が無くなるまで反応させ、固体状反応生成物を得た。この固体状反応生成物を含む反応液を減圧乾燥させることにより目的のマグネシウム化合物(固体触媒の担体)を得た。
Production Example 7
[Random copolymerized polypropylene (component (C))]
(1) Preparation of magnesium compound The reaction tank with a stirrer (internal volume 500 L) was sufficiently replaced with nitrogen gas, and 97.2 kg of ethanol, 640 g of iodine, and 6.4 kg of magnesium metal were added and the mixture was stirred under reflux conditions. The reaction was continued until no hydrogen gas was generated from the system to obtain a solid reaction product. The reaction solution containing the solid reaction product was dried under reduced pressure to obtain the target magnesium compound (solid catalyst carrier).

(2)固体触媒成分の調整
窒素ガスで充分に置換した攪拌機付き反応槽(内容積500L)に、前記マグネシウム化合物(粉砕していないもの)30kg、精製ヘプタン(n−ヘプタン)150L、四塩化ケイ素4.5L、及びフタル酸ジ−n−ブチル5.4Lを加えた。系内を90℃に保ち、攪拌しながら四塩化チタン144Lを投入して110℃で2時間反応させた後、固体成分を分離して80℃の精製ヘプタンで洗浄した。さらに、四塩化チタン228Lを加え、110℃で2時間反応させた後、精製ヘプタンで充分に洗浄し、固体触媒成分を得た。
(2) Preparation of solid catalyst component In a reaction tank with a stirrer (internal volume 500 L) sufficiently substituted with nitrogen gas, 30 kg of the magnesium compound (not pulverized), 150 L of purified heptane (n-heptane), silicon tetrachloride 4.5 L and 5.4 L di-n-butyl phthalate were added. The system was maintained at 90 ° C., and 144 L of titanium tetrachloride was added while stirring and reacted at 110 ° C. for 2 hours. Then, the solid component was separated and washed with purified heptane at 80 ° C. Further, 228 L of titanium tetrachloride was added and reacted at 110 ° C. for 2 hours, and then sufficiently washed with purified heptane to obtain a solid catalyst component.

(3)前処理
内容積500Lの攪拌機付き反応槽に精製ヘプタン230Lを投入し、前記の固体触媒成分を25kg、トリエチルアルミニウムを固体触媒成分中のチタン原子に対して1.0mol/mol、ジシクロペンチルジメトキシシランを1.8mol/molの割合で供給した。その後、プロピレンをプロピレン分圧で0.3kg/cmGになるまで導入し、25℃で4時間反応させた。反応終了後、固体触媒成分を精製ヘプタンで数回洗浄し、さらに二酸化炭素を供給し24時間攪拌した。
(4)重合
内容積200Lの攪拌機付き重合装置に前記処理済の固体触媒成分を成分中のチタン原子換算で3mmol/hrで、トリエチルアルミニウムを4mmol/kg−PPで、ジシクロペンチルジメトキシシランを1mmol/kg−PPでそれぞれ供給し、重合温度80℃、重合圧力(全圧)28kg/cmGでプロピレンとエチレンを反応させた。この時、重合装置内のエチレン濃度を、3.2mol%、水素濃度を、3.1mol%とし、所望のエチレン含有量及び分子量となるようにした。尚、エチレン濃度及び水素濃度は、ガスクロマトグラムによる重合装置内のガス部の組成分析値である。
(3) Pre-treatment 230 L of purified heptane is charged into a reaction vessel equipped with a stirrer with an internal volume of 500 L, 25 kg of the above solid catalyst component, 1.0 mol / mol of triethylaluminum with respect to titanium atoms in the solid catalyst component, dicyclopentyl Dimethoxysilane was supplied at a rate of 1.8 mol / mol. Thereafter, propylene was introduced until the partial pressure of propylene reached 0.3 kg / cm 2 G and reacted at 25 ° C. for 4 hours. After completion of the reaction, the solid catalyst component was washed several times with purified heptane, and further carbon dioxide was supplied and stirred for 24 hours.
(4) Polymerization In a polymerization apparatus with a stirrer having an internal volume of 200 L, the treated solid catalyst component was converted to 3 mmol / hr in terms of titanium atom in the component, triethylaluminum at 4 mmol / kg-PP, and dicyclopentyldimethoxysilane at 1 mmol / hr. Each was supplied as kg-PP, and propylene and ethylene were reacted at a polymerization temperature of 80 ° C. and a polymerization pressure (total pressure) of 28 kg / cm 2 G. At this time, the ethylene concentration in the polymerization apparatus was 3.2 mol% and the hydrogen concentration was 3.1 mol%, so that the desired ethylene content and molecular weight were obtained. The ethylene concentration and the hydrogen concentration are composition analysis values of the gas part in the polymerization apparatus by gas chromatogram.

(5)添加剤処方
こうして得たランダム共重合ポリプロピレンパウダーに以下の添加剤を処方し、混練機にて押出造粒した。
1) 酸化防止剤:チバガイギー社製イルガノックス1010:1000ppm及びチバガイギー社製イルガフォス168:1000ppm
2) 中和剤:ステアリン酸カルシウム:1000ppm
3) アンチブロッキング剤:シリカ系:2000ppm
4) スリップ剤:エルカ酸アミド:1000ppm
このランダム共重合ポリプロピレンの、エチレン単位含有量は4.2重量%、MFRは2.4g/10minであった。
(5) Additive formulation The following additives were formulated into the random copolymerized polypropylene powder thus obtained and extruded and granulated with a kneader.
1) Antioxidant: Irganox 1010: 1000 ppm by Ciba Geigy and Irgaphos 168: 1000 ppm by Ciba Geigy
2) Neutralizing agent: calcium stearate: 1000 ppm
3) Anti-blocking agent: silica-based: 2000 ppm
4) Slip agent: erucic acid amide: 1000 ppm
The random copolymerized polypropylene had an ethylene unit content of 4.2% by weight and an MFR of 2.4 g / 10 min.

製造例8
[ランダム共重合ポリプロピレン((C)成分)]
重合時のエチレン濃度を2.9mol%、及び水素濃度を1.6mol%に設定して、エチレン含量及びMFRを調節した以外は全て製造例7と同様にして行なった。
このランダム共重合ポリプロピレンのエチレン単位含有量は4.0重量%、MFRは1.8g/10minであった。
Production Example 8
[Random copolymerized polypropylene (component (C))]
All were carried out in the same manner as in Production Example 7 except that the ethylene concentration during polymerization was set to 2.9 mol% and the hydrogen concentration was set to 1.6 mol% to adjust the ethylene content and MFR.
The random copolymerized polypropylene had an ethylene unit content of 4.0% by weight and an MFR of 1.8 g / 10 min.

実施例1
[ポリプロピレン樹脂組成物及び発泡成形体]
(A)成分として、ポリプロピレン(サンアロマー社製、PF−814)を10wt%、(B)成分として、上記製造例4で作製したポリプロピレンを50wt%、(C)成分として、上記製造例7で作製した得たランダム共重合ポリプロピレンを40wt%使用し、これらを混合してペレットブレンドとした。
このペレットブレンド100重量部に、発泡剤(永和化成工業製 EE205)を0.4重量部ドライブレンドした。
このブレンド物を発泡成形機(東芝機械(株)製、TEM−41SS)を用いて発泡成形し、シート状の成形品(厚さ:1mm)を得た。このときの条件は、スクリュー回転数60rpm、シリンダー温度210℃、ダイス温度170℃、二酸化炭素注入量200g/hrとした。
Example 1
[Polypropylene resin composition and foamed molded article]
As component (A), polypropylene (manufactured by Sun Allomer, PF-814) is 10 wt%, as component (B), polypropylene prepared in Production Example 4 is 50 wt%, and as Component (C), produced in Production Example 7 above. The obtained random copolymer polypropylene was used in an amount of 40 wt%, and these were mixed to form a pellet blend.
To 100 parts by weight of this pellet blend, 0.4 part by weight of a foaming agent (EE205 manufactured by Eiwa Chemical Industries) was dry blended.
This blend was subjected to foam molding using a foam molding machine (TEM-41SS, manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd.) to obtain a sheet-like molded product (thickness: 1 mm). The conditions at this time were a screw rotation speed of 60 rpm, a cylinder temperature of 210 ° C., a die temperature of 170 ° C., and a carbon dioxide injection amount of 200 g / hr.

ダイスに接触しない低い引取速度(2.5m/分)で得られた発泡シートに関し、連続気泡率、セル形態観察を行った。
次に、引き取り速度を徐々に上げて延伸切れが開始する速度を求めたところ7m/分であった。
また、低い引取速度(2.5m/分)で得られた発泡シートを用いて熱成形を行い、型再現性、ドローダウン性を把握した。
実施例1及び以下に示す実施例2〜8、比較例1〜7で得られた樹脂組成物の各成分の割合及びパラメータを表1に、樹脂組成物の成形性及び発泡成形体の評価結果を表2に示す。尚、表中のタルクの添加量は、樹脂組成物100重量部に対する量である。
With respect to the foamed sheet obtained at a low take-off speed (2.5 m / min) that does not come into contact with the die, the open cell ratio and cell morphology were observed.
Next, when the take-up speed was gradually increased to find the speed at which drawing breakage started, it was 7 m / min.
Moreover, thermoforming was performed using the foamed sheet obtained at a low take-off speed (2.5 m / min), and the mold reproducibility and drawdown performance were grasped.
Table 1 shows the ratios and parameters of the components of the resin compositions obtained in Example 1 and Examples 2 to 8 and Comparative Examples 1 to 7 shown below. Table 1 shows the moldability of the resin composition and the evaluation results of the foam molded body. Is shown in Table 2. In addition, the addition amount of the talc in a table | surface is the quantity with respect to 100 weight part of resin compositions.

Figure 2006143769
Figure 2006143769

Figure 2006143769
Figure 2006143769

実施例2、3
実施例1における(B)成分を、製造例5のポリプロピレンに変え、配合割合を表1に示すように変えたこと以外は実施例1と同様に行なった。
Examples 2 and 3
The same procedure as in Example 1 was performed except that the component (B) in Example 1 was changed to the polypropylene of Production Example 5 and the blending ratio was changed as shown in Table 1.

実施例4
実施例1における(B)成分を製造例5のポリプロピレンに変え、さらに(C)成分を製造例8のポリプロピレンに変え、配合割合を表1に示すように変えたこと以外は実施例1と同様に行なった。
Example 4
The same as Example 1 except that the component (B) in Example 1 was changed to the polypropylene of Production Example 5, the component (C) was changed to the polypropylene of Production Example 8, and the blending ratio was changed as shown in Table 1. I went to.

実施例5
実施例1における(B)成分を製造例5のポリプロピレンに変え、さらにタルクを添加して配合割合を表1に示すように変えたこと以外は実施例1と同様に行なった。
Example 5
The same procedure as in Example 1 was performed except that the component (B) in Example 1 was changed to the polypropylene of Production Example 5 and talc was added to change the blending ratio as shown in Table 1.

実施例6
実施例1において(B)成分を製造例6のポリプロピレンに変え、配合割合を表1に示すように変えたこと以外は実施例1と同様に行なった。
Example 6
Example 1 was carried out in the same manner as in Example 1 except that the component (B) was changed to the polypropylene of Production Example 6 and the blending ratio was changed as shown in Table 1.

実施例7
実施例1において(A)成分を製造例2のポリプロピレンに変え、配合割合を表1に示すように変えたこと以外は実施例1と同様に行なった。
Example 7
The same procedure as in Example 1 was performed except that the component (A) in Example 1 was changed to the polypropylene of Production Example 2 and the blending ratio was changed as shown in Table 1.

実施例8
実施例1において(A)成分を製造例1のポリプロピレンに変え、配合割合を表1に示すように変えたこと以外は実施例1と同様に行なった。
Example 8
The same procedure as in Example 1 was performed except that the component (A) in Example 1 was changed to the polypropylene of Production Example 1 and the blending ratio was changed as shown in Table 1.

比較例1、2
実施例2において(C)成分を使用しないで、配合割合を表1に示すように変えたこと以外は実施例2と同様に行なった。
Comparative Examples 1 and 2
Example 2 was carried out in the same manner as Example 2 except that the component (C) was not used and the blending ratio was changed as shown in Table 1.

比較例3
実施例6において(C)成分を使用しないで、配合割合を表1に示すように変えたこと以外は実施例6と同様に行なった。
Comparative Example 3
Example 6 was carried out in the same manner as Example 6 except that the component (C) was not used and the blending ratio was changed as shown in Table 1.

比較例4
実施例7において(C)成分を使用しないで、配合割合を表1に示すように変えたこと以外は実施例7と同様に行なった。
Comparative Example 4
Example 7 was carried out in the same manner as Example 7 except that the component (C) was not used and the blending ratio was changed as shown in Table 1.

比較例5
実施例8において(C)成分を使用しないで、配合割合を表1に示すように変えたこと以外は実施例8と同様に行なった。
Comparative Example 5
Example 8 was carried out in the same manner as Example 8 except that the component (C) was not used and the blending ratio was changed as shown in Table 1.

比較例6
実施例1において(B)成分を使用しないで、配合割合を表1に示すように変えたこと以外は実施例1と同様に行なった。
Comparative Example 6
Example 1 was carried out in the same manner as Example 1 except that the component (B) was not used and the blending ratio was changed as shown in Table 1.

比較例7
実施例2において配合割合を表1に示すように変えたこと以外は実施例2と同様に行なった。
Comparative Example 7
The same procedure as in Example 2 was performed except that the blending ratio in Example 2 was changed as shown in Table 1.

本発明の樹脂組成物を発泡成形してなる成形体、例えば、発泡シートは、断熱性、耐熱性、耐油性に優れているので、食品容器、特に電子レンジ用容器(トレイ、丼、カップ等)として好適である。また、文具、容器、通い箱等としても用いることができる。
A molded body formed by foam molding of the resin composition of the present invention, for example, a foam sheet, is excellent in heat insulation, heat resistance, and oil resistance, so that it is a food container, particularly a microwave oven container (tray, bowl, cup, etc. ). It can also be used as stationery, containers, returnable boxes, and the like.

Claims (8)

下記(A)、(B)及び(C)を含むポリプロピレン系樹脂組成物。
(A)230℃における溶融張力が5〜30gの分岐構造を有するポリオレフィン成分:10〜50重量%
(B)下記(B−1)〜(B−4)を満たすポリプロピレン系樹脂:20〜70重量%
(B−1)190℃における溶融張力が0.5〜5g
(B−2)メルトフローレートが1〜10g/分
(B−3)重量分子量と数平均分子量の比が2〜4.5
(B−4)回転型レオメーターを用いて測定した溶融粘弾性挙動において、角周波数ω=0.1rad/秒における緩和時間(τ)が0.5〜2.0秒
(C)下記(C−1)及び(C−2)を満たすランダム共重合ポリプロピレン:20〜70重量%
(C−1)メルトフローレートが1〜8g/10分
(C−2)エチレン単位含有量が1〜5重量%
A polypropylene resin composition comprising the following (A), (B) and (C).
(A) Polyolefin component having a branched structure with a melt tension at 230 ° C. of 5 to 30 g: 10 to 50% by weight
(B) Polypropylene resin satisfying the following (B-1) to (B-4): 20 to 70% by weight
(B-1) The melt tension at 190 ° C. is 0.5 to 5 g.
(B-2) Melt flow rate is 1 to 10 g / min (B-3) Ratio of weight molecular weight to number average molecular weight is 2 to 4.5
(B-4) In melt viscoelastic behavior measured using a rotary rheometer, the relaxation time (τ) at an angular frequency ω = 0.1 rad / sec is 0.5 to 2.0 seconds (C) (C) -1) and random copolymer polypropylene satisfying (C-2): 20 to 70% by weight
(C-1) Melt flow rate is 1 to 8 g / 10 min. (C-2) Ethylene unit content is 1 to 5% by weight.
前記(A)成分が、電離性放射線を照射して、長鎖分岐を導入したポリプロピレンである請求項1記載のポリプロピレン系樹脂組成物。   The polypropylene resin composition according to claim 1, wherein the component (A) is a polypropylene into which long-chain branches have been introduced by irradiation with ionizing radiation. 前記(A)成分が、ポリプロピレン、有機ケイ素化合物及び高分子量酸変性α−オレフィン重合体とを、接触させて得られるプロピレン重合体組成物である請求項1記載のポリプロピレン系樹脂組成物。   The polypropylene resin composition according to claim 1, wherein the component (A) is a propylene polymer composition obtained by bringing polypropylene, an organosilicon compound and a high molecular weight acid-modified α-olefin polymer into contact with each other. 前記(A)成分が、ポリエン存在下二段重合法によりエチレン、プロピレン、炭素数4〜20のα−オレフィン、スチレン類及び環状オレフィン類から選ばれる一種又は二種以上のモノマーを、重合又は共重合させて得られるポリオレフィン系樹脂である請求項1に記載のポリプロピレン系樹脂組成物。   The component (A) is a polymer or copolymer of one or more monomers selected from ethylene, propylene, α-olefins having 4 to 20 carbon atoms, styrenes and cyclic olefins by a two-stage polymerization method in the presence of polyene. The polypropylene resin composition according to claim 1, which is a polyolefin resin obtained by polymerization. 前記ポリプロピレン系樹脂(B)が、有機過酸化物存在下、ポリプロピレン樹脂を溶融混練して得られるポリプロピレン系樹脂である請求項1〜4のいずれか一項に記載のポリプロピレン系樹脂組成物。   The polypropylene resin composition according to any one of claims 1 to 4, wherein the polypropylene resin (B) is a polypropylene resin obtained by melt-kneading a polypropylene resin in the presence of an organic peroxide. 前記ポリプロピレン系樹脂(B)が、シクロペンタジエニル骨格を有する周期律表第四族の遷移金属化号物の中から選ばれた触媒成分と助触媒成分を組み合わせた触媒の存在下、プロピレンを重合して得られるポリプロピレン系樹脂である請求項1〜4のいずれか一項に記載のポリプロピレン系樹脂組成物。   In the presence of a catalyst in which the polypropylene resin (B) is a combination of a catalyst component selected from the group 4 transition metal compounds having a cyclopentadienyl skeleton and a promoter component, propylene is added. It is a polypropylene resin obtained by superposition | polymerization, The polypropylene resin composition as described in any one of Claims 1-4. さらに前記ポリプロピレン系樹脂組成物100重量部に対し、(D)成分として無機充填材を1〜100重量部含有する請求項1〜6のいずれか一項に記載のポリプロピレン系樹脂組成物。   Furthermore, 1-100 weight part of inorganic fillers are contained as a (D) component with respect to 100 weight part of said polypropylene resin composition, The polypropylene resin composition as described in any one of Claims 1-6. 請求項1〜7のいずれか一項に記載のポリプロピレン系樹脂組成物を発泡成形して得られる下記(1)〜(4)を満たす発泡成形体。
(1)平均セル径が500μm以下
(2)連続気泡率が1〜30%
(3)延伸性が5m/分以上
(4)発泡倍率が1〜5倍

The foaming molding which satisfy | fills the following (1)-(4) obtained by foam-molding the polypropylene resin composition as described in any one of Claims 1-7.
(1) Average cell diameter is 500 μm or less (2) Open cell ratio is 1 to 30%
(3) Stretchability is 5 m / min or more (4) Foaming ratio is 1 to 5 times

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