JP2006140346A - Electromagnetic wave shielding member and its manufacturing method - Google Patents

Electromagnetic wave shielding member and its manufacturing method Download PDF

Info

Publication number
JP2006140346A
JP2006140346A JP2004329317A JP2004329317A JP2006140346A JP 2006140346 A JP2006140346 A JP 2006140346A JP 2004329317 A JP2004329317 A JP 2004329317A JP 2004329317 A JP2004329317 A JP 2004329317A JP 2006140346 A JP2006140346 A JP 2006140346A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
conductive metal
electromagnetic wave
metal layer
wave shielding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2004329317A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Kyosuke Suzuki
恭介 鈴木
Toshishige Uehara
寿茂 上原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Showa Denko Materials Co Ltd
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Chemical Co Ltd filed Critical Hitachi Chemical Co Ltd
Priority to JP2004329317A priority Critical patent/JP2006140346A/en
Publication of JP2006140346A publication Critical patent/JP2006140346A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electromagnetic wave shielding member excellent in visibility owing to the good contrast used especially for the front of a display capable of forming the pattern of a conductive layer and a black color layer at a low cost while satisfying both of high transparency and favorable conductivity. <P>SOLUTION: The electromagnetic wave shielding member is a structure body consisting of a conductive metal layer 3, a black color layer 2, and a transparent plastic support medium 1. A geometric configuration pattern whose opening rate is 50% or more is formed at the time of forming the conductive metal layer 3 and the black color layer 2 by a vacuum process. The vacuum process is performed by a vacuum deposition method, a sputtering method, an ion plating method or the like. It is useful to a translucent electromagnetic wave shielding member for plasma-display panels. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は導電性に優れかつ透明性を有するパターニングされた導電性金属層及び黒色層を有する電磁波遮蔽部材及びその製造方法を提供する。   The present invention provides an electromagnetic wave shielding member having a patterned conductive metal layer and a black layer having excellent conductivity and transparency, and a method for producing the same.

公共施設、ホール、病院、学校、企業ビル、住宅等の壁面、ガラス面又は樹脂パネル面、又は、電磁波を発生する機器の表示面等の被遮蔽面を電磁波遮蔽する方法は、従来種々提案されている。例えば、被遮蔽面上に電磁波遮蔽塗料を全面塗布する方法、被遮蔽面上に金属箔を貼り合わせる方法、金属めっきされた繊維メッシュを樹脂板に熱ラミネートしてなる電磁波遮蔽シートを、被遮蔽面に貼り合わせる方法、導電性繊維をメッシュ状に編んだものを被遮蔽面に貼り合わせる方法、等が一般的に行われている。
これらのうち、透明ガラス面、透明樹脂パネル面、CRTやPDPの表示面等の被遮蔽面を電磁波遮蔽する場合においては、なるべく薄いことが要求されるとともに、光透過性と、これに相反する電磁波遮蔽性とをバランスよく両立させることができる電磁波遮蔽シートが要求されている。
このような電磁波遮蔽用部材としては、透明性基材上に金属または金属酸化物を蒸着して薄膜導電層を形成したもの(特許文献1、特許文献2参照)、金属めっきされた良導電性繊維メッシュそのものや導電性が付与された繊維メッシュを透明基材に埋め込んだ電磁波遮蔽材(特許文献3、特許文献4参照)、金属粉末等を含む導電性樹脂を透明基板上に直接印刷した電磁波遮蔽材料(特許文献5、特許文献6参照)、平面基材上に無電解めっき触媒塗料をパターン印刷した後に無電解めっきで導電層を形成したもの(特許文献7、特許文献8参照)、基材上に貼り合わせた金属層をフォトリソグラフ法でメッシュ状にエッチングして電磁波シールド層形成したもの(特許文献9参照)などが提案されている。
Various methods have been proposed in the past for shielding electromagnetic waves on surfaces to be shielded such as walls of public facilities, halls, hospitals, schools, corporate buildings, houses, glass surfaces or resin panel surfaces, or display surfaces of devices that generate electromagnetic waves. ing. For example, a method of applying an electromagnetic shielding coating over the surface to be shielded, a method of bonding a metal foil on the surface to be shielded, an electromagnetic shielding sheet formed by thermally laminating a metal-plated fiber mesh on a resin plate, Generally, a method of bonding to a surface, a method of bonding conductive fibers knitted in a mesh shape to a surface to be shielded, and the like are performed.
Among these, in the case of shielding electromagnetic waves on the surface to be shielded such as a transparent glass surface, a transparent resin panel surface, a display surface of a CRT or a PDP, it is required to be as thin as possible, and the light transmittance is contrary to this. There is a demand for an electromagnetic shielding sheet that can balance electromagnetic shielding with a good balance.
As such an electromagnetic wave shielding member, a metal or metal oxide is deposited on a transparent substrate to form a thin film conductive layer (see Patent Document 1 and Patent Document 2), and metal-plated good conductivity An electromagnetic wave shielding material in which a fiber mesh itself or an electrically conductive fiber mesh is embedded in a transparent substrate (see Patent Document 3 and Patent Document 4), and a conductive resin containing a metal powder or the like printed directly on a transparent substrate A shielding material (see Patent Document 5 and Patent Document 6), a conductive layer formed by electroless plating after pattern printing of an electroless plating catalyst paint on a flat substrate (see Patent Document 7 and Patent Document 8), base A metal layer laminated on a material is etched into a mesh shape by a photolithographic method to form an electromagnetic wave shielding layer (see Patent Document 9).

特開平1−278800号公報JP-A-1-278800 特開平5−323101号公報JP-A-5-323101 特開平5−327274号公報JP-A-5-327274 特開平5−269912号公報Japanese Patent Laid-Open No. 5-269912 特開昭62−57297号公報JP 62-57297 A 特開平2−52499号公報JP-A-2-52499 特開平5−283889号公報Japanese Patent Laid-Open No. 5-288989 特開平11−170420号公報JP 11-170420 A 特開平10−41682号公報Japanese Patent Laid-Open No. 10-41682

しかしながら、透明性基材上に金属または金属酸化物を蒸着して薄膜導電層を形成する方法は、透明性が達成できる程度の膜厚(数100Å〜2、000Å)にすると導電層の表面抵抗が大きくなりすぎるため、電磁波遮蔽性が不十分であった。
金属めっきされた繊維メッシュからなる電磁波遮蔽材や導電性が付与された繊維メッシュを透明基材に埋め込んだ電磁波遮蔽材では、電磁波遮蔽効果は十分大きいが、電磁波漏れのないように導電性繊維を規則配置させるために必要な繊維径が太すぎるため、繊維が見えてしまい(以後視認性という)ディスプレイ用途には適したものではなかった。また、導電性が付与された繊維メッシュを透明基材に埋め込んだ電磁波遮蔽材においては、その製造工程の熱ラミネート時に、繊維メッシュと樹脂板との間で歪みが生じて透視画像がゆがんだり、熱ラミネートの際にめっき層にクラックが発生して電磁波遮蔽性能が低下したりするなどの問題が生じていた。また、その製法上、導電性を付与した繊維の太さは50μm程度が限界であり、細径化が難しく、より透視性を向上させたり、電磁波遮蔽シート全体の厚さを薄くしたりすることが困難であるという問題があった。
また、金属粉末等を含む導電性樹脂を透明基板上に直接印刷した電磁波遮蔽材料の場合も同様に、印刷精度の限界からライン幅は、100μm前後となり視認性が発現するため適したものではなかった。
前記した特許文献7には、厚さが2mm程度のポリカーボネート等の透明基板上に透明樹脂層を形成し、その上に無電解めっき法により銅のメッシュパターンを形成して遮蔽部材を作製する方法が記載されるが、無電解めっきの密着力を確保するために、透明基板の表面を粗化する必要がある。この粗化手段として、一般にクロム酸や過マンガン酸などの毒性の高い酸化剤を使用しなければならず、この方法は、ABS以外の樹脂では、満足できる粗化を行うことは困難となる。この方法により、電磁波遮蔽性と透明性は達成できたとしても、透明基板の厚さを小さくすることは困難で、薄膜化(例えば、フィルム化)の方法としては適していなかった。さらに透明基板が厚いと、ディスプレイに密着させることができないため、そこから電磁波の漏洩が大きくなる。また製造面においては、遮蔽材料を巻物等にすることができないため嵩高くなることや自動化に適していないために製造コストがかさむという欠点もあった。
However, the method of forming a thin film conductive layer by vapor-depositing a metal or metal oxide on a transparent substrate is a surface resistance of the conductive layer when the film thickness is such that transparency can be achieved (several hundred to 2,000 mm). Was too large, so that the electromagnetic wave shielding property was insufficient.
Electromagnetic wave shielding material made of metal-plated fiber mesh or electromagnetic wave shielding material in which a conductive fiber mesh is embedded in a transparent substrate has a sufficiently large electromagnetic wave shielding effect, but conductive fibers are used to prevent electromagnetic wave leakage. Since the fiber diameter necessary for the regular arrangement is too large, the fibers are visible (hereinafter referred to as visibility) and are not suitable for display applications. In addition, in the electromagnetic wave shielding material in which a conductive fiber mesh is embedded in a transparent base material, during thermal lamination in the manufacturing process, distortion occurs between the fiber mesh and the resin plate, and the perspective image is distorted. There have been problems such as cracking in the plating layer during heat laminating and deterioration of electromagnetic shielding performance. In addition, the thickness of the fibers to which conductivity is imparted is limited to about 50 μm due to the manufacturing method, and it is difficult to reduce the diameter, to improve the transparency, or to reduce the thickness of the entire electromagnetic shielding sheet. There was a problem that was difficult.
Similarly, in the case of an electromagnetic shielding material in which a conductive resin containing a metal powder or the like is directly printed on a transparent substrate, the line width is around 100 μm due to the limit of printing accuracy, and visibility is not suitable. It was.
In the above-mentioned Patent Document 7, a transparent resin layer is formed on a transparent substrate such as polycarbonate having a thickness of about 2 mm, and a copper mesh pattern is formed thereon by electroless plating to produce a shielding member. However, it is necessary to roughen the surface of the transparent substrate in order to ensure adhesion of electroless plating. As this roughening means, generally a highly toxic oxidizing agent such as chromic acid or permanganic acid must be used, and this method makes it difficult to perform satisfactory roughening with a resin other than ABS. Even if the electromagnetic wave shielding property and transparency can be achieved by this method, it is difficult to reduce the thickness of the transparent substrate, and it is not suitable as a method for thinning (for example, forming a film). Furthermore, if the transparent substrate is thick, it cannot be brought into close contact with the display, and electromagnetic wave leakage increases from there. On the production side, the shielding material cannot be made of a scroll or the like, so that it is bulky and is not suitable for automation.

また、無電解めっきで導電層を形成する方法が、例えば、前記特許文献8に記載されているが、形成された導電層の線幅に太りや滲み等があり、特に、透視性が要求される用途に使用される電磁波遮蔽用部材においては、外観が劣るという問題があった。また、無電解めっきはコストがかさむという問題もあった。さらに、電磁波遮蔽用部材の大きさはめっきラインの大きさに依存するので、幅2m程度の大きな寸法からなる電磁波遮蔽シートを製造する場合には、めっきラインに供された電磁波遮蔽シート2〜3枚を繋ぎ合わせる必要があり、そのため、繋ぎ目から電磁波がもれて遮蔽を十分に行うことができないおそれもあった。
さらに、特許文献9に記載されるようなフォトリソグラフ法を利用して製造された電磁波遮蔽用部材は、優れた電磁波遮蔽性と透明性をも付与することができるが、それを製造する方法として、電磁波遮蔽部材毎に、エッチング工程を含むフォトリソグラフ法を適用する必要があるため、全体として工程が多くなり、高コストになるという問題があった。
Moreover, although the method of forming a conductive layer by electroless plating is described in, for example, Patent Document 8 described above, the line width of the formed conductive layer is thickened or oozed, and in particular, transparency is required. However, the electromagnetic wave shielding member used for such applications has a problem of poor appearance. In addition, the electroless plating has a problem of increasing cost. Furthermore, since the size of the electromagnetic wave shielding member depends on the size of the plating line, when producing an electromagnetic wave shielding sheet having a large dimension of about 2 m in width, the electromagnetic wave shielding sheets 2 to 3 provided for the plating line are used. It is necessary to join the sheets, and there is a risk that electromagnetic waves may leak from the joints and cannot be shielded sufficiently.
Furthermore, the electromagnetic wave shielding member produced by utilizing the photolithographic method as described in Patent Document 9 can also provide excellent electromagnetic wave shielding properties and transparency, but as a method for producing it. Since it is necessary to apply a photolithographic method including an etching process for each electromagnetic wave shielding member, there is a problem that the number of processes increases as a whole and the cost is increased.

本発明は、高透明性及び良導電性を兼ね備えると共に安価に導体層のパターンを形成することが可能である電磁波遮蔽部材を提供するものである。また、黒色層が形成されており、特にディスプレイの前面に用いるコントラストがよく、視認性に優れた電磁波遮蔽部材を提供するものである。   The present invention provides an electromagnetic wave shielding member having both high transparency and good conductivity and capable of forming a conductor layer pattern at a low cost. Moreover, the black layer is formed, the contrast used especially for the front surface of a display is good, and the electromagnetic wave shielding member excellent in visibility is provided.

本発明は、次のものに関する。
1.導電性金属層と黒色層と透明プラスチック支持体からなる構成体において、真空プロセスによって導電性金属層及び黒色層形成の際に開口率が50%以上である幾何学図形模様を形成させることを特徴とする電磁波遮蔽部材。
2.導電性金属層と黒色層と透明プラスチック支持体からなる構成体において、真空プロセスによって導電性金属層及び黒色層形成の際に開口率が50%以上である幾何学図形模様を形成させ、その上にめっきにより導電性金属層を積層することを特徴とする電磁波遮蔽部材。
3.導電性金属層と黒色層と透明プラスチック支持体からなる構成体において、真空プロセスによって導電性金属層形成の際に開口率が50%以上である幾何学図形模様を形成させ、別途黒色層を積層することを特徴とする電磁波遮蔽部材。
4.導電性金属層と黒色層と透明プラスチック支持体からなる構成体において、真空プロセスによって導電性金属層を形成する際に開口率が50%以上である幾何学図形模様を形成させ、さらにめっきにより導電性金属層を厚付けした後に黒色層を積層して得られる電磁波遮蔽部材。
5.透明性プラスチック支持体上に幾何学図形模様の逆パターンの剥離可能な樹脂層を形成し、真空プロセスによって黒色層または導電性金属層を積層した後、該樹脂層をその上に形成された黒色層または導電性金属層と共に剥離することを特徴とする電磁波遮蔽部材の製造方法。
6.剥離可能な樹脂の形成方法が印刷法である項5に記載の電磁波遮蔽部材の製造方法。
7.透明性プラスチック支持体上に幾何学図形模様の逆パターンのマスクを装着し、真空プロセスによって導電性金属層または黒色層を形成させた後に該マスクを剥離することを特徴とする電磁波遮蔽部材の製造方法。
8.透明性プラスチック支持体上に真空プロセスによって導電性金属層または黒色層を形成させる際に、メッシュスクリーン層と幾何学図形模様の逆パターンの樹脂層からなるマスクを用いることを特徴とする項7に記載の電磁波遮蔽部材の製造方法。
9.透明性プラスチック支持体上に真空プロセスによって導電性金属層または黒色層を形成させる際に、幾何学図形模様の逆パターンからなるマスク内の各素子が細線によってつながれているマスクを特徴とする項7に記載の電磁波遮蔽部材の製造方法。
10.透明性プラスチック支持体に幾何学図形模様の導電性金属層または黒色層を形成する際に、マスク装着、層形成、マスク剥離の工程を複数回繰り返して形成させる項7に記載の電磁波遮蔽部材の製造方法。
11.透明性プラスチック支持体上にオイルを幾何学図形模様の逆パターンに塗布した後、真空プロセスによってオイルを塗布していない部分に導電性金属層または黒色層を選択的に形成させることを特徴とする電磁波遮蔽部材の製造方法。
12.透明プラスチック支持体上に項5〜項11のいずれかに記載の方法で導電性金属膜または黒色層を形成した後めっきにより導電性金属層を積層することを特徴とする電磁波遮蔽部材の製造方法。
13.透明プラスチック支持体上に項5〜項12のいずれかに記載の方法で導電性金属膜を形成した後黒色層を積層することを特徴とする電磁波遮蔽部材の製造方法。
14.真空プロセスによる各層の形成方法が真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法のいずれかである項1〜項4のいずれかに記載の電磁波遮蔽部材。
15.導電性金属層または黒色層で描かれた幾何学図形模様のライン幅が40μm以下、ライン間隔が100μm以上、ライン厚みが20μm以下である項1〜項4のいずれかに記載の電磁波遮蔽部材。
16.導電性金属層と黒色層と透明プラスチック支持体からなる構成体に導電性金属層または黒色層の一部または全部を覆うように樹脂層を積層した電磁波遮蔽部材。
17.プラスチック支持体がポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリカーボネートフィルムまたはポリエーテルスルフォンフィルムである項1〜項4、項14〜項16のいずれかに記載の電磁波遮蔽部材。
18.導電性金属層を構成する金属が、20℃における体積抵抗率で20μΩ/cm以下の金属を少なくとも1種類以上含むものであることを特徴とする項1〜項4、項14〜項17のいずれかに記載の電磁波遮蔽部材。
19.項1〜項4、項14〜項18のいずれかに記載のプラズマディスプレイパネル用透光性電磁波遮蔽部材。
The present invention relates to the following.
1. A structure composed of a conductive metal layer, a black layer, and a transparent plastic support is characterized by forming a geometric pattern having an aperture ratio of 50% or more when forming the conductive metal layer and the black layer by a vacuum process. An electromagnetic wave shielding member.
2. In a structure composed of a conductive metal layer, a black layer, and a transparent plastic support, a geometric figure pattern having an aperture ratio of 50% or more is formed in the formation of the conductive metal layer and the black layer by a vacuum process. An electromagnetic wave shielding member, wherein a conductive metal layer is laminated on the substrate by plating.
3. In a structure consisting of a conductive metal layer, a black layer, and a transparent plastic support, a geometric figure pattern having an aperture ratio of 50% or more is formed by forming a conductive metal layer by a vacuum process, and a black layer is laminated separately. An electromagnetic wave shielding member.
4). In a structure composed of a conductive metal layer, a black layer, and a transparent plastic support, a geometrical pattern having an aperture ratio of 50% or more is formed when the conductive metal layer is formed by a vacuum process, and further conductive by plating. Electromagnetic wave shielding member obtained by laminating a black layer after thickening the conductive metal layer.
5. After forming a reversible resin layer having a reverse pattern of a geometric figure on a transparent plastic support and laminating a black layer or a conductive metal layer by a vacuum process, the black resin layer is formed on the resin layer. A method for producing an electromagnetic wave shielding member, comprising peeling together with a layer or a conductive metal layer.
6). Item 6. The method for producing an electromagnetic wave shielding member according to Item 5, wherein the method for forming the peelable resin is a printing method.
7). An electromagnetic shielding member comprising: a mask having a reverse pattern of a geometric figure on a transparent plastic support; and forming a conductive metal layer or a black layer by a vacuum process, and then peeling the mask. Method.
8). Item 7 is characterized in that when a conductive metal layer or a black layer is formed on a transparent plastic support by a vacuum process, a mask comprising a mesh screen layer and a resin layer having a reverse pattern of a geometric figure pattern is used. The manufacturing method of the electromagnetic wave shielding member of description.
9. Item 7 is a mask in which when a conductive metal layer or a black layer is formed on a transparent plastic support by a vacuum process, each element in the mask made of a reverse pattern of a geometric figure pattern is connected by a thin line. The manufacturing method of the electromagnetic wave shielding member as described in 1 ..
10. Item 8. The electromagnetic wave shielding member according to Item 7, wherein when the conductive metal layer or the black layer having a geometric figure pattern is formed on the transparent plastic support, the mask mounting, layer formation, and mask peeling steps are repeatedly formed. Production method.
11. A conductive metal layer or a black layer is selectively formed in a portion where the oil is not applied by a vacuum process after the oil is applied in a reverse pattern of the geometric figure on the transparent plastic support. Manufacturing method of electromagnetic wave shielding member.
12 A method for producing an electromagnetic wave shielding member, comprising forming a conductive metal film or a black layer on a transparent plastic support by the method according to any one of Items 5 to 11 and then laminating the conductive metal layer by plating. .
13. Item 13. A method for producing an electromagnetic wave shielding member, comprising forming a conductive metal film by the method according to any one of Items 5 to 12 and laminating a black layer on a transparent plastic support.
14 Item 5. The electromagnetic wave shielding member according to any one of Items 1 to 4, wherein a method for forming each layer by a vacuum process is any one of a vacuum deposition method, a sputtering method, and an ion plating method.
15. Item 5. The electromagnetic wave shielding member according to any one of Items 1 to 4, wherein the line width of the geometric figure drawn with the conductive metal layer or the black layer is 40 µm or less, the line interval is 100 µm or more, and the line thickness is 20 µm or less.
16. An electromagnetic wave shielding member in which a resin layer is laminated so as to cover part or all of a conductive metal layer or a black layer on a structure comprising a conductive metal layer, a black layer, and a transparent plastic support.
17. Item 17. The electromagnetic wave shielding member according to any one of Items 1 to 4, and 14 to 16, wherein the plastic support is a polyethylene terephthalate film, a polycarbonate film, or a polyether sulfone film.
18. Item 1 to Item 4 or Item 14 to Item 17, wherein the metal constituting the conductive metal layer contains at least one metal having a volume resistivity of 20 μΩ / cm or less at 20 ° C. The electromagnetic wave shielding member as described.
19. Item 19. A light-transmitting electromagnetic wave shielding member for a plasma display panel according to any one of Items 1 to 4, and 14 to 18.

本発明により得られる電磁波遮蔽部材は真空プロセスによって導電性金属層をパターニングすると同時に形成し、必要に応じてめっきで導電性金属層を析出させることによって作製され、高透明性及び良導電性を兼ね備えると共に安価に導体層のパターンを形成することが可能である。また黒色層を形成することによって、特にディスプレイの前面に用いる電磁波遮蔽部材として適用した場合にコントラストがよく、視認性に優れた部材を効率よく作製することができる。   The electromagnetic wave shielding member obtained by the present invention is formed by simultaneously patterning a conductive metal layer by a vacuum process, and is produced by depositing the conductive metal layer by plating as necessary, and has both high transparency and good conductivity. At the same time, the pattern of the conductor layer can be formed at a low cost. Further, by forming the black layer, a member having good contrast and excellent visibility can be efficiently produced particularly when applied as an electromagnetic wave shielding member used for the front surface of the display.

以下に本発明を詳細に説明する。まず、図面を用いて示す。図1は本発明を用いて得られる電磁波遮蔽部材の断面図の例である。(a)は透明性プラスチック支持体上に黒色層、導電性金属層を真空プロセスを用いて積層し得られた電磁波遮蔽部材の断面である。(b)は透明性プラスチック支持体上に黒色層、導電性金属層を真空プロセスを用いて積層した後、めっきにより導電性金属層をさらに積層し得られた電磁波遮蔽部材の断面である。(c)は透明性プラスチック支持体上に導電性金属層を真空プロセスを用いて形成させ、別途黒化処理や印刷などにより黒色層を積層して得られた電磁波遮蔽部材の断面である。(d)は透明性プラスチック支持体上に導電性金属層を真空プロセスを用いて形成させ、さらにめっきにより導電性金属層を積層し、別途黒化処理や印刷などにより黒色層を積層して得られた電磁波遮蔽部材の断面である。透明性支持体1の上に黒色層2を介して導電性金属層3が積層されている(a)。さらに導電性金属層3の上に別の導電性金属層4が積層されている(b)。また、透明性支持体1の上に順次、導電性金属層3、4が積層され、その上に黒色層2が積層されている。   The present invention is described in detail below. First, it shows using a drawing. FIG. 1 is an example of a cross-sectional view of an electromagnetic wave shielding member obtained by using the present invention. (A) is a cross section of an electromagnetic wave shielding member obtained by laminating a black layer and a conductive metal layer on a transparent plastic support using a vacuum process. (B) is a cross section of an electromagnetic wave shielding member obtained by laminating a black layer and a conductive metal layer on a transparent plastic support using a vacuum process and then further laminating a conductive metal layer by plating. (C) is a cross section of an electromagnetic wave shielding member obtained by forming a conductive metal layer on a transparent plastic support using a vacuum process and laminating a black layer separately by blackening or printing. (D) is obtained by forming a conductive metal layer on a transparent plastic support using a vacuum process, further laminating a conductive metal layer by plating, and laminating a black layer separately by blackening or printing. It is a cross section of the obtained electromagnetic wave shielding member. A conductive metal layer 3 is laminated on the transparent support 1 via a black layer 2 (a). Further, another conductive metal layer 4 is laminated on the conductive metal layer 3 (b). In addition, conductive metal layers 3 and 4 are sequentially laminated on the transparent support 1, and a black layer 2 is laminated thereon.

図2は、本発明を用いて得られた電磁波遮蔽部材に樹脂層をコーティングして得られた電磁波遮蔽部材の断面図である。透明性支持体1のうち、黒色層を有する導電性金属層5が積層され、これが樹脂層6により披露されている。   FIG. 2 is a cross-sectional view of an electromagnetic wave shielding member obtained by coating a resin layer on the electromagnetic wave shielding member obtained by using the present invention. In the transparent support 1, a conductive metal layer 5 having a black layer is laminated, and this is shown by the resin layer 6.

本発明に記載される導電性金属層とは導電性を有する金属からなる層のことを指す。電磁波遮蔽部材は電磁波を電流に変えてアースに流すことにより電磁波を遮蔽しているため、その導電性は高い方が好適である。金属の種類は特に限定するものではないが、20℃での体積抵抗率(比抵抗)が20μΩ/cm以下の金属を少なくとも1種類以上含むことが望ましい。このような金属種としては例えば、銀(1.62μΩ/cm)、銅(1.72μΩ/cm)、金(2.4μΩ/cm)、アルミニウム(2.75μΩ/cm)、タングステン(5.5μΩ/cm)、ニッケル(7.24μΩ/cm)、鉄(9.0μΩ/cm)、クロム(17μΩ/cm、全て20℃での値)などがあるが特にこれらに限定するものではない。できれば体積抵抗率が10μΩ/cmであることがより好ましく、5μΩ/cmであることがさらに好ましい。電磁波遮蔽性を発現するためには高導電性である方が好適であるため、上記の金属を主成分とすることが好ましいが、外観やコントラストをよくするために表面に着色したりする場合には金属単体では対応できないため、他の金属との合金やその酸化物等を用いても構わない。金属の入手のしやすさや価格を考慮すると銅、アルミ等を用いることが特に好ましい。   The conductive metal layer described in the present invention refers to a layer made of a conductive metal. Since the electromagnetic wave shielding member shields the electromagnetic wave by changing the electromagnetic wave into an electric current and flowing it to the ground, it is preferable that the conductivity is higher. The type of metal is not particularly limited, but it is preferable that at least one type of metal having a volume resistivity (specific resistance) at 20 ° C. of 20 μΩ / cm or less is included. Examples of such metal species include silver (1.62 μΩ / cm), copper (1.72 μΩ / cm), gold (2.4 μΩ / cm), aluminum (2.75 μΩ / cm), tungsten (5.5 μΩ). / Cm), nickel (7.24 [mu] [Omega] / cm), iron (9.0 [mu] [Omega] / cm), chromium (17 [mu] [Omega] / cm, all values at 20 [deg.] C.), etc., but are not particularly limited thereto. If possible, the volume resistivity is more preferably 10 μΩ / cm, and further preferably 5 μΩ / cm. In order to exhibit electromagnetic wave shielding properties, it is preferable to have high conductivity. Therefore, it is preferable to use the above-mentioned metal as a main component, but when the surface is colored to improve the appearance and contrast. Since a single metal cannot be used, an alloy with another metal or an oxide thereof may be used. In view of the availability and price of metals, it is particularly preferable to use copper, aluminum or the like.

本発明における黒色層は反射防止等を含む視認性確保を図るために形成される。電磁波遮蔽部材はその前面が黒色であることがハイコントラストの実現及びディスプレイの電源OFF時に画面が黒いこと等の要求を満たすことから好ましいとされている。従って、少なくとも使用状態における電磁波遮蔽部材の目視される面が黒色層であることが好ましい。   The black layer in the present invention is formed for ensuring visibility including antireflection and the like. The front surface of the electromagnetic wave shielding member is preferably black because it satisfies requirements such as high contrast and a black screen when the display is turned off. Accordingly, it is preferable that at least the surface of the electromagnetic wave shielding member that is viewed in use is a black layer.

導電性金属層または黒色層を形成させる方法として、真空プロセスを用いて成膜した層を少なくとも一層有することが好ましい。真空プロセスとは、真空技術を用いる方法であって、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法があげられる。
真空蒸着法とは真空に排気された真空槽内で物質を加熱して蒸発させ、それを平らな面上に受けて付着させて金属膜を形成させる方法である。蒸着の方式としては様々な方法を用いることができるが、比較的厚膜を形成させるため電子ビーム方式であることが好ましい。
透明性導電膜として酸化インジウムや銀を形成させる方法では、透明性を維持するための膜の厚みに制限があったため、厚膜形成することが困難であった。しかし、本方式では導電性金属層を形成させる際にパターニングするため、膜を厚くすることが可能である。
スパッタリング法とは、固体表面に加速されたイオン粒子を照射するとイオンと固体表面の原子が運動量を交換して固体表面から原子がはじき出される現象を利用して物質を蒸発させ、それを対象に当てて金属膜を形成させる方法である。
イオンプレーティング法とは、スパッタリングと同じくイオンを利用して成膜する方式であるが、イオンそのものを堆積させて成膜する方法である。プラズマを用いて蒸発した原子をイオン化させ、これにエネルギーを与えて対象に付着させる。
真空蒸着、スパッタリング、イオンプレーティング法は導電性金属層と黒色層を形成する両方の方法として用いることができる。またその順序はどちらでも構わない。導電性金属層、黒色層の順に積層しても良いし、黒色層、導電性金属層の順に積層してもよい。また、導電性金属層のみを真空プロセスにより形成させ、黒色層は別の方法で形成させても良い。製造時間の短縮のために少なくとも導電性金属層の一部を真空プロセスにより形成させておくことが好ましい。
As a method for forming the conductive metal layer or the black layer, it is preferable to have at least one layer formed using a vacuum process. The vacuum process is a method using a vacuum technique, and examples thereof include a vacuum deposition method, a sputtering method, and an ion plating method.
The vacuum deposition method is a method in which a substance is heated and evaporated in a vacuum chamber evacuated to a vacuum, and is received and adhered to a flat surface to form a metal film. Various methods can be used as the vapor deposition method, but the electron beam method is preferable in order to form a relatively thick film.
In the method of forming indium oxide or silver as the transparent conductive film, it has been difficult to form a thick film because the thickness of the film for maintaining transparency is limited. However, in this method, since the patterning is performed when the conductive metal layer is formed, the film can be thickened.
Sputtering is a method in which a substance is evaporated by utilizing the phenomenon that when ions on a solid surface are irradiated with accelerated ion particles, the ions and atoms on the solid surface exchange momentum and atoms are ejected from the solid surface. This is a method of forming a metal film.
The ion plating method is a method of forming a film using ions as in sputtering, but is a method of forming a film by depositing ions themselves. The atomized atoms are ionized using plasma, and energy is applied to the atom to attach it to the object.
Vacuum deposition, sputtering, and ion plating can be used as both methods for forming the conductive metal layer and the black layer. The order may be either. The conductive metal layer and the black layer may be stacked in this order, or the black layer and the conductive metal layer may be stacked in this order. Alternatively, only the conductive metal layer may be formed by a vacuum process, and the black layer may be formed by another method. In order to shorten the manufacturing time, it is preferable to form at least a part of the conductive metal layer by a vacuum process.

本発明に記載される透明プラスチック支持体とは透明性を有するプラスチック製のフィルムであり、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル類、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、EVA などのポリオレフィン類、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデンなどのビニル系樹脂、ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、アクリル樹脂などのプラスチックからなるフィルムで無色あるいは有色を含め全可視光透過率が70%以上で厚さが1mm以下のものが好ましい。これらは単層で使用することもできるが、2層以上を組み合わせた多層フィルムとして使用してもよい。このうち透明性、耐熱性、取り扱いやすさ、価格の点からポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリカーボネートフィルムまたはポリエーテルスルフォンフィルムが好ましい。プラスチックフィルムの厚さは、5〜500μm がより好ましい。5μm未満だと取り扱い性が悪くなり、500μm を超えると可視光の透過率が低下してくる。10〜200μm がさらに好ましい。また、プラスチック支持体には、反射防止層、近赤外線遮蔽層を形成したり、内包してもよい。また、透明性導電膜を用いてさらにフィルム全体の導電性をあげることも可能である。
これらのフィルムは導電性金属層との密着性をよくするために表面処理等がなされていてもよい。表面処理の方法としてはプライマ塗布処理、プラズマ処理またはコロナ放電処理などを用いることが一般的であるが、プラスチックフィルムとの密着性のよいニッケル等の金属を透明性に影響がない程度に薄く製膜しておくといった方法を取ることも可能である。その場合の膜の厚みは100Å以下であることが好ましい。
The transparent plastic support described in the present invention is a transparent plastic film, polyesters such as polyethylene terephthalate (PET) and polyethylene naphthalate, polyolefins such as polyethylene, polypropylene, polystyrene and EVA, A film made of vinyl resin such as vinyl chloride and polyvinylidene chloride, plastics such as polysulfone, polyethersulfone, polycarbonate, polyamide, polyimide, and acrylic resin, and has a total visible light transmittance of 70% or more, including colorless or colored. A length of 1 mm or less is preferable. These can be used as a single layer, but may be used as a multilayer film in which two or more layers are combined. Among these, a polyethylene terephthalate film, a polycarbonate film, or a polyether sulfone film is preferable in terms of transparency, heat resistance, ease of handling, and cost. The thickness of the plastic film is more preferably 5 to 500 μm. When the thickness is less than 5 μm, the handleability deteriorates, and when it exceeds 500 μm, the transmittance of visible light decreases. 10 to 200 μm is more preferable. Moreover, an antireflection layer and a near-infrared shielding layer may be formed on or included in the plastic support. Moreover, it is also possible to raise the electroconductivity of the whole film using a transparent conductive film.
These films may be subjected to surface treatment or the like in order to improve the adhesion to the conductive metal layer. As a surface treatment method, primer coating treatment, plasma treatment or corona discharge treatment is generally used, but a metal such as nickel having good adhesion to a plastic film is made thin to the extent that transparency is not affected. It is also possible to take a film. In this case, the thickness of the film is preferably 100 mm or less.

幾何学図形は、正三角形、二等辺三角形、直角三角形などの三角形、正方形、長方形、ひし形、平行四辺形、台形などの四角形、(正)六角形、(正)八角形、(正)十二角形、(正)二十角形などの(正)n 角形、円、だ円、星型などを組み合わせた模様であり、これら単位の単独の繰り返し、あるいは2種類以上組合せで使用することも可能である。電磁波シールド性の観点からは三角形が最も有効であるが、可視光透過性の点からは同一のライン幅なら(正)n角形のn 数が大きいほど開口率が上がるが、可視光透過性の点から開口率は50%以上が必要で、60%以上がさらに好ましい。開口率は、電磁波遮蔽性部材の有効面積に対する有効面積から導電性金属層または黒色層で描かれた幾何学図形の導電性金属層または黒色層の面積を引いた面積の比の百分率である。ディスプレイ画面の面積を電磁波シールド性透明部材の有効面積とした場合、その画面が見える割合となる。   Geometric figures include triangles such as regular triangles, isosceles triangles, right triangles, squares, rectangles, rhombuses, parallelograms, trapezoidal squares, (positive) hexagons, (positive) octagons, (positive) twelve It is a combination of (positive) n squares such as squares, (positive) decagons, circles, ellipses, stars, etc., and these units can be used alone or in combination of two or more. is there. From the viewpoint of electromagnetic shielding properties, the triangle is the most effective, but from the point of view of visible light transmission, the aperture ratio increases as the n number of (positive) n-gons increases with the same line width. In view of this, the aperture ratio needs to be 50% or more, and more preferably 60% or more. The aperture ratio is a percentage of the ratio of the area obtained by subtracting the area of the conductive metal layer or the black layer of the geometric figure drawn with the conductive metal layer or the black layer from the effective area of the electromagnetic shielding member. When the area of the display screen is the effective area of the electromagnetic wave shielding transparent member, the screen can be seen.

真空プロセスにより導電性金属層を形成するに際し、目標厚みが厚いために時間がかかることが想定される場合には、その上にめっきによりさらに導電性金属層を積層させてもよい。めっきの方法としては電気めっき、無電解めっき両方を用いることができる。無電解めっきを用いる場合には導電性金属層形成の際にシーダーとなる金属を薄く積層しておくことによりめっきが可能になる。通常はめっきの析出速度を考慮すると電気めっきを用いる方が好ましい。めっきの方法としては公知の方法を用いることができる。めっきの方法としては、「現場技術者のための実用めっき」、日本プレーティング協会編、槇書店、p87−504(1986)に記載の方法を参照できる。   When forming a conductive metal layer by a vacuum process, if it is assumed that it takes time because the target thickness is thick, a conductive metal layer may be further laminated thereon by plating. As the plating method, both electroplating and electroless plating can be used. When electroless plating is used, plating can be performed by thinly laminating a metal that serves as a seeder when forming the conductive metal layer. Usually, it is preferable to use electroplating in consideration of the deposition rate of plating. As a plating method, a known method can be used. As the plating method, the method described in “Practical Plating for On-Site Engineers”, edited by Japan Plating Association, Tsuji Shoten, p87-504 (1986) can be referred to.

黒色層を積層する方法としては、真空プロセスによる方法に限定されるものではなく、めっきや金属層表面の酸化処理などにより形成させても良いし、黒色インクやカーボンペースト等を印刷することにより形成させてもよい。めっきや酸化処理で黒色化する場合には金属酸化物や金属硫化物が好ましく、一種類の金属だけでなく複数の金属の合金を積層しても構わない。   The method for laminating the black layer is not limited to the method by a vacuum process, and may be formed by plating, oxidation treatment of the metal layer surface, or by printing black ink or carbon paste. You may let them. When blackening by plating or oxidation treatment, a metal oxide or a metal sulfide is preferable, and not only one kind of metal but also an alloy of a plurality of metals may be laminated.

前記項6に記載される発明は、一般にリフトオフと呼ばれる方法であり、透明プラスチック支持体上に樹脂を用いてパターンを形成し、その上から導電性金属層を形成させ、後に最初に形成させた樹脂のパターンを剥離する方法である。樹脂上に形成された導電性金属層は樹脂剥離の際に一緒に剥離するため、樹脂層を形成しなかった部分にのみ導電性金属層のパターンが残ることでパターニングが可能である。従って、樹脂は幾何学図形模様の逆パターンに形成させる必要がある。
剥離可能な樹脂としては溶剤可溶な樹脂やアルカリ可溶なレジストなどを用いることができる。溶剤可溶な樹脂としては導電性金属層形成時の熱に耐えうる耐熱性樹脂などが好ましく例えばポリイミドエーテル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリベンゾイミダゾール樹脂、ポリヒダントイン樹脂、ポリパラバン樹脂や溶剤可溶型ポリイミド樹脂などがある。またシリコーングリースや油性インクなどを用いることもできる。アルカリ可溶な樹脂としては一般的なレジストを用いることが可能である。レジストを構成するバインダポリマとしては、以下に示すものが挙げられる。天然ゴム、ポリイソプレン、ポリ−1,2−ブタジエン、ポリイソブテン、ポリブテン、ポリ−2−ヘプチル−1,3 −ブタジエン、ポリ−2−t−ブチル−1,3−ブタジエン、ポリ−1,3−ブタジエンなどの(ジ)エン類、ポリオキシエチレン、ポリオキシプロピレン、ポリビニルエチルエーテル、ポリビニルヘキシルエーテル、ポリビニルブチルエーテルなどのポリエーテル類、ポリビニルアセテート、ポリビニルプロピオネートなどのポリエステル類、ポリウレタン、エチルセルロース、ポリ塩化ビニル、ポリアクリロニトリル、ポリメタクリロニトリル、ポリスルホン、ポリスルフィド、ポリエチルアクリレート、ポリブチルアクリレート、ポリ−2−エチルヘキシルアクリレート、ポリ−t−ブチルアクリレート、ポリ−3−エトキシプロピルアクリレート、ポリオキシカルボニルテトラメタクリレート、ポリメチルアクリレート、ポリイソプロピルメタクリレート、ポリドデシルメタクリレート、ポリテトラデシルメタクリレート、ポリ−n−プロピルメタクリレート、ポリ−3,3 ,5−トリメチルシクロヘキシルメタクリレート、ポリエチルメタクリレート、ポリ−2−ニトロ−2−メチルプロピルメタクリレート、ポリ−1,1−ジエチルプロピルメタクリレート、ポリメチルメタクリレートなどのポリ(メタ)アクリル酸エステルを使用することができる。 さらにアクリル樹脂とアクリル以外との共重合可能なモノマーとしては、エポキシアクリレート、ウレタンアクリレート、ポリエーテルアクリレート、ポリエステルアクリレートなども使用できる。特に導電性金属層への濡れ性の点から、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート、ポリエーテルアクリレートが優れており、エポキシアクリレートとしては、1,6−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、アリルアルコールジグリシジルエーテル、レゾルシノールジグリシジルエーテル、アジピン酸ジグリシジルエステル、フタル酸ジグリシジルエステル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエテル、グリセリントリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールテトラグリシジルエーテル、ソルビトールテトラグリシジルエーテル等の(メタ)アクリル酸付加物が挙げられる。エポキシアクリレートなどのように反応して又は元々分子内に水酸基を有するポリマーは濡れ性や密着性向上に有効である。これらの共重合樹脂は必要に応じて、2種以上併用することができる。これらの他にも、フェノール樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、キシレン樹脂のような熱硬化性樹脂などが適用可能で、これらのポリマーは必要に応じて、2種以上共重合してもよいし、2種類以上をブレンドして使用することも可能である。これらのバインダポリマは通常、汎用溶剤に溶解させるか、または無溶剤のまま下記の添加剤とともに攪拌・混合して使用することができる。バインダポリマの他、必要に応じて、分散剤、チクソトロピー性付与剤、消泡剤、レベリング剤、希釈剤、可塑化剤、酸化防止剤、金属不活性化剤、カップリング剤、充填剤、導電性粒子などの添加剤を配合しても良い。
The invention described in the above item 6 is a method generally called lift-off, in which a pattern is formed using a resin on a transparent plastic support, a conductive metal layer is formed thereon, and the first is formed later. This is a method of peeling a resin pattern. Since the conductive metal layer formed on the resin is peeled together when the resin is peeled off, patterning is possible by leaving the pattern of the conductive metal layer only in the portion where the resin layer is not formed. Therefore, it is necessary to form the resin in the reverse pattern of the geometric figure pattern.
As the peelable resin, a solvent-soluble resin, an alkali-soluble resist, or the like can be used. The solvent-soluble resin is preferably a heat-resistant resin that can withstand the heat during formation of the conductive metal layer, for example, a polyimide ether resin, a polyamide resin, a polyamideimide resin, a polybenzimidazole resin, a polyhydantoin resin, a polyparaban resin, or a solvent-resistant resin. There is a melt type polyimide resin. Silicone grease or oil-based ink can also be used. As the alkali-soluble resin, a general resist can be used. Examples of the binder polymer constituting the resist include the following. Natural rubber, polyisoprene, poly-1,2-butadiene, polyisobutene, polybutene, poly-2-heptyl-1,3-butadiene, poly-2-t-butyl-1,3-butadiene, poly-1,3- (Di) enes such as butadiene, polyoxyethylene, polyoxypropylene, polyvinyl ethyl ether, polyvinyl hexyl ether, polyethers such as polyvinyl butyl ether, polyesters such as polyvinyl acetate and polyvinyl propionate, polyurethane, ethyl cellulose, poly Vinyl chloride, polyacrylonitrile, polymethacrylonitrile, polysulfone, polysulfide, polyethyl acrylate, polybutyl acrylate, poly-2-ethylhexyl acrylate, poly-t-butyl acrylate, poly-3-eth Xylpropyl acrylate, polyoxycarbonyl tetramethacrylate, polymethyl acrylate, polyisopropyl methacrylate, polydodecyl methacrylate, polytetradecyl methacrylate, poly-n-propyl methacrylate, poly-3,3,5-trimethylcyclohexyl methacrylate, polyethyl methacrylate, Poly (meth) acrylic acid esters such as poly-2-nitro-2-methylpropyl methacrylate, poly-1,1-diethylpropyl methacrylate, and polymethyl methacrylate can be used. Furthermore, epoxy acrylate, urethane acrylate, polyether acrylate, polyester acrylate, or the like can be used as a copolymerizable monomer other than acrylic resin and acrylic. In particular, urethane acrylate, epoxy acrylate, and polyether acrylate are excellent from the viewpoint of wettability to the conductive metal layer. As the epoxy acrylate, 1,6-hexanediol diglycidyl ether, neopentyl glycol diglycidyl ether, allyl Alcohol diglycidyl ether, resorcinol diglycidyl ether, adipic acid diglycidyl ester, phthalic acid diglycidyl ester, polyethylene glycol diglycidyl ether, trimethylolpropane triglycidyl ether, glycerin triglycidyl ether, pentaerythritol tetraglycidyl ether, sorbitol tetraglycidyl ether (Meth) acrylic acid adducts such as A polymer that reacts like an epoxy acrylate or originally has a hydroxyl group in the molecule is effective in improving wettability and adhesion. These copolymer resins can be used in combination of two or more as required. Besides these, thermosetting resins such as phenol resin, melamine resin, epoxy resin, xylene resin and the like can be applied, and these polymers may be copolymerized as required, Two or more kinds can be blended and used. These binder polymers can usually be used by dissolving in a general-purpose solvent or stirring and mixing with the following additives without solvent. In addition to binder polymer, dispersant, thixotropic agent, antifoaming agent, leveling agent, diluent, plasticizer, antioxidant, metal deactivator, coupling agent, filler, conductive Additives such as conductive particles may be blended.

剥離可能な樹脂層をパターニングする方法としてはフォトリソグラフィー法など様々な方法を用いることができるが、例えば印刷法を用いることができる。印刷法としてはこれに限定するものではないが例えばスクリーン印刷、インクジェット、凹版印刷、凸版印刷、オフセット印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷など様々な方法を用いることができるが、高精細なパターンの印刷を考慮すると凹版オフセット印刷、凸版反転オフセット印刷、インクジェット印刷などが好適であり、さらに精細なパターンを印刷するには凸版反転オフセット印刷を用いることが好ましい。
本発明において導電性金属層を形成する際に成形されたマスクを使用してもよい。マスクを透明プラスチック支持体上に装着し、導電性金属層あるいは黒色層を積層した後にマスクを剥離する。マスクは耐熱性・硬度の観点からメタルマスクやセラミックのマスクを用いることも有用であるが、より微細なパターンを形成するため、次に記すようなマスクを作製し、用いることができる。
マスクの構成としては、メッシュスクリーンに幾何学図形模様と逆パターンに樹脂層を積層し、これをマスクとすることもできる。メッシュスクリーンはステンレスやスチール等の細線あるいはポリエステルやナイロン等の化学合成のモノフィラメント繊維を縦糸と横糸にして製織し、このメッシュを枠に張ったものであることが好ましい。耐熱性や剛性の観点から金属細線を用いることがより好ましい。幾何学図形模様の逆パターンを構成する樹脂としては導電性金属層形成時の熱に耐えうる耐熱性の感光性樹脂などが好ましく、例えばポリイミドエーテル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリベンゾイミダゾール樹脂、ポリヒダントイン樹脂、ポリパラバン樹脂やポリイミド樹脂などがある。
メッシュスクリーンへの樹脂層の形成方法は、公知の様々な方法を用いることができるが、例示すると次のような方法を用いることができる。一つには、メッシュスクリーンに感光性樹脂を直接塗布して感光膜を作り、これに幾何学図形模様のパターンを描画した原板を重ねて露光し、この後現像する。現像の水洗い工程により描画部分の感光性樹脂が抜け落ちメッシュの繊維が露出し、所用のマスクが作製される。また他の作製方法として、感光性樹脂を剥離性のフィルム上に塗布しておき、これに幾何学図形模様のパターンを描画した原盤を重ねて露光し、現像する。次に剥離性を有するフィルムに形成された感光性樹脂のパターンをメッシュスクリーンに貼り付け、乾燥の後剥離性を有するフィルムのみ剥離することで、先に作製したパターンを転写する。このとき幾何学図形模様のパターンのライン方向とメッシュのライン方向が一致しているとメッシュのラインが金属の透明プラスチック支持体上への付着を妨げるおそれがあるので、両者のライン方向は一致しないように角度をずらすことが好ましい。また、メッシュスクリーンと樹脂を積層する場合、メッシュスクリーン層が樹脂層に一部または全部埋め込まれている構造であることが好ましい。両層が単に積層してあるだけでは樹脂層が剥離しやすくなり、導電性金属層を形成している間に剥離してしまう可能性がある。さらにはメッシュスクリーン層が完全に埋め込まれている構造であることがより好ましい。
メッシュスクリーン層と樹脂層からなるマスクを装着し、真空プロセスによって導電性金属層を積層する場合には、マスクをプラスチック支持体に密着させる。その際に導電性金属層はマスクの樹脂層以外の部分に積層し、メッシュスクリーンの下部には金属層を形成させたいので、マスクのメッシュスクリーン層は透明性プラスチック支持体から浮くように密着させることが好ましい。具体的な形態としては、図3は、本発明において真空プロセスを用いて導電性金属層または黒色層を形成させる際に装着するスクリーンメッシュ層7と樹脂層8からなるマスクの構成を示す一例であって、幾何学図形模様が四角形である場合の例を示す。図3中、(a)は、マスクの部分平面図、(b)は、(a)のx−yの断面においてスクリーンメッシュ層7が全部樹脂層8中に埋まっている場合のマスクの一例の断面図である。(c)は(a)のx−yの断面においてスクリーンメッシュ層7が一部樹脂層8に埋まっている場合のマスクの一例の断面図である。蒸着やスパッタなどの真空プロセスによって金属を付着させる場合、金属が対象に当たる際に回りこむので、透明性プラスチック支持体と接触していなければメッシュスクリーン層は邪魔にならない。
また、別のマスクの構成として、幾何学図形模様の逆パターンからなるマスク内の各島状物質(以後素子と呼称する)が細線によってつながれているマスクを使用しても良い。図4は、真空プロセスを用いて導電性金属層または黒色層を形成させる際に装着する幾何学図形模様の逆パターンからなるマスク内の各素子9が細線10によってつながれているマスクの一例の斜視図であって、幾何学図形模様が四角形である場合の一例を示す。すなわち、幾何学図形模様の逆パターンの各素子が枠から独立して存在しており、各々の素子は繋留するものがないとバラバラになってしまう。これを支持するのが細線である。細線は各素子を支えるためにある程度の強度が必要であり、ステンレス等の金属製であることが好ましい。細線の最適な太さは素子の材質、大きさや素子の間隔によって異なるが、1μm〜40μmが好ましい。それよりも細いと各素子を支持するのに強度が不十分であるし、太すぎると金属が付着するのを妨げる可能性がある。その太さは3μm〜20μmがより好ましく、5μm〜15μmがさらに好ましい。また、細線は各素子の上部(透明性プラスチック支持体と接触しない側)に設けると、金属の付着を妨げないため好ましい。
本発明においてマスクを用いる場合には、マスクを装着する工程、導電性金属層または黒色層を形成する工程、マスクを剥離する工程があるが、これらの工程を枚葉で行っていたのでは操作が煩雑である。そこで、連続で各工程を行えることが好ましい。連続で行う工程の一例を図5に示す。図5は、マスク装着、導電性金属層形成、マスク剥離の工程を装置内で連続的に行うための装置の模式図である。フィルム巻きだしロール11から透明性プラスチック支持体である原反フィルム12を巻きだし、フィルム12とマスク13は密着ロール14で密着させる。このとき密着したフィルム12とマスク13が緩んで剥離しないように張力をかけておくことが好ましい。フィルムとマスク13が密着したまま支持ロール15上で導電性金属層を形成する。導電性金属層を形成する工程には、本説明の真空プロセスが採用されるが、熱がかかることが多いので、図示しないが支持ロール15を冷却する機構を有しているとさらに好ましい。導電性金属層を形成した後マスク13とフィルム12を剥離させ、マスク13は循環して再びフィルム12と密着させて使用する。マスク13が柔軟である場合、上記の工程を取ることができる。導電性金属層が形成された後、マスク13と剥離されたフィルム12は、フィルム巻き取りロール16に巻き取られる。真空プロセスにおいて、金属源またはイオン源17が調整される。
本発明においては、目的とするパターンが精細であるために上記のようなマスクを維持するのが困難であることも想定される。その場合には幾何学図形模様の逆パターンの一部が形成されたマスク装着、導電性金属層形成、マスク剥離の工程を経たのち、幾何学図形模様の逆パターンの別の一部が描かれたマスクを用いて同様の工程を繰り返す。このようにマスク装着〜剥離までの工程を複数回繰り返して目的の幾何学図形模様を形成させることもできる。
本発明はまた導電性金属層形成の前に透明プラスチック基材上にオイルを塗布してパターニングし、オイルを塗布しなかった部分に選択的に導電性金属層あるいは黒色層を形成させることで電磁波遮蔽部材を作製することができる。パターニング材料としては様々なものを用いることができるが、例えばエステル系オイル、グリコール系オイル、フッ素系オイル、炭化水素系オイルの他、シリコーン系オイルや流動パラフィンなどを用いることができる。オイルを塗布した部分は金属を付着させる際の熱でオイルが蒸発するため、その部分の導電性金属層の付着が防止される。
オイルのパターニング方法などは公知の方法を用いることができ、例えば特開2001−313227号公報に記載されるように加熱して気化したオイルをパターニングしたい形状に加工した細孔から噴射してプラスチック支持体上にオイルのパターンを形成させることができる。このとき噴射を断続的に行い、そのタイミングを調整すれば帯形状だけでなく幾何学図形模様をパターニングすることも可能である。また、特開2000−144375号公報に記載されるようにフェルトなどのオイル含浸可能な布状物質または多孔質の不織布が表面に巻き付けられたオイル付着ロールから表面にパターンを形成したマスク形成ロールを経由してプラスチック支持体上にオイルを転写する方法を用いることも可能である。図6にその場合のフィルムへのパターニング方法の一例を示す。この場合、パターニング方法は図6(a)に示すようにマスク形成ロール19、オイル付着ロール18、バックアップロール20を有し、原反フィルム21はマスク形成ロールとバックアップロールの間に挟まれつつ走行する。図6(b)に示すようにマスク形成ロールの表面23は、形成しようとする幾何学図形模様の逆パターンが凸部24となって形成されている。オイル付着ロールへオイルを供給する方法としては、図示しないが、別途オイルの液溜を用意してオイル付着ロール表面の布状物質または不織布に含浸させても良いし、また図示しないがスプレーなどでオイル付着ロール表面に吹き付けてもよい。この図の装置において、オイル付着ロールからマスク形成ロールの凸部にオイルが転写され、オイル付着ロール表面からフィルム21表面にオイル22が転写される。
また、オイルをインクとして印刷法によりパターニングすることも可能である。このときの印刷法は先に挙げた公知の方法を用いることができる。これらのオイル22をパターニングする装置は真空プロセスによって導電性金属層を形成させる装置内に組み込めることが好ましい。
As a method for patterning the peelable resin layer, various methods such as a photolithography method can be used. For example, a printing method can be used. The printing method is not limited to this, but various methods such as screen printing, ink jet printing, intaglio printing, letterpress printing, offset printing, gravure printing, flexographic printing can be used. In consideration of this, intaglio offset printing, relief reversal offset printing, ink jet printing and the like are suitable, and in order to print a finer pattern, it is preferable to use relief reversal offset printing.
In the present invention, a mask formed when the conductive metal layer is formed may be used. The mask is mounted on a transparent plastic support, and after the conductive metal layer or black layer is laminated, the mask is peeled off. Although it is useful to use a metal mask or a ceramic mask from the viewpoint of heat resistance and hardness, in order to form a finer pattern, a mask as described below can be prepared and used.
As a configuration of the mask, a resin layer may be laminated on the mesh screen in a pattern opposite to the geometric figure pattern, and this may be used as a mask. The mesh screen is preferably made by weaving fine filaments such as stainless steel or steel, or chemically synthesized monofilament fibers such as polyester or nylon, with warp and weft, and stretching the mesh around a frame. From the viewpoint of heat resistance and rigidity, it is more preferable to use a fine metal wire. The resin constituting the reverse pattern of the geometric figure pattern is preferably a heat-resistant photosensitive resin that can withstand the heat during the formation of the conductive metal layer, such as a polyimide ether resin, a polyamide resin, a polyamideimide resin, or a polybenzimidazole resin. , Polyhydantoin resins, polyparaban resins and polyimide resins.
As a method for forming the resin layer on the mesh screen, various known methods can be used. For example, the following method can be used. For example, a photosensitive resin is directly applied to a mesh screen to form a photosensitive film, and an original plate on which a pattern of a geometric figure is drawn is exposed and then developed. The photosensitive resin in the drawing portion falls off in the developing water washing step, and the mesh fibers are exposed, and a desired mask is produced. As another manufacturing method, a photosensitive resin is coated on a peelable film, and a master disk on which a pattern of a geometric figure is drawn is exposed and developed. Next, the pattern of the photosensitive resin formed in the film which has peelability is affixed on a mesh screen, and only the film which has peelability is peeled after drying, and the pattern produced previously is transferred. At this time, if the line direction of the geometric figure pattern matches the line direction of the mesh, the mesh line may interfere with the adhesion of the metal onto the transparent plastic support. It is preferable to shift the angle. Moreover, when laminating | stacking a mesh screen and resin, it is preferable that it is the structure where the mesh screen layer is partly or entirely embedded in the resin layer. If both layers are simply laminated, the resin layer is easily peeled off, and may be peeled off while the conductive metal layer is formed. Furthermore, a structure in which the mesh screen layer is completely embedded is more preferable.
When a mask composed of a mesh screen layer and a resin layer is attached and the conductive metal layer is laminated by a vacuum process, the mask is adhered to a plastic support. At that time, the conductive metal layer is laminated on a portion other than the resin layer of the mask, and the metal layer is formed on the lower part of the mesh screen. Therefore, the mesh screen layer of the mask is brought into close contact with the transparent plastic support. It is preferable. As a specific form, FIG. 3 is an example showing the configuration of a mask composed of a screen mesh layer 7 and a resin layer 8 to be mounted when a conductive metal layer or a black layer is formed using a vacuum process in the present invention. An example where the geometric figure pattern is a quadrangle is shown. 3, (a) is a partial plan view of the mask, and (b) is an example of the mask when the screen mesh layer 7 is entirely embedded in the resin layer 8 in the xy cross section of (a). It is sectional drawing. (C) is sectional drawing of an example of the mask in case the screen mesh layer 7 is partially embedded in the resin layer 8 in the xy cross section of (a). When a metal is deposited by a vacuum process such as vapor deposition or sputtering, the mesh screen layer does not get in the way unless it is in contact with the transparent plastic support because the metal wraps around when it hits the object.
As another mask configuration, a mask in which island-like substances (hereinafter referred to as elements) in a mask formed of a reverse pattern of a geometric figure pattern are connected by thin lines may be used. FIG. 4 is a perspective view of an example of a mask in which each element 9 in a mask composed of a reverse pattern of a geometric figure pattern to be attached when a conductive metal layer or a black layer is formed using a vacuum process is connected by a thin line 10. It is a figure, Comprising: An example in case a geometric figure pattern is a rectangle is shown. In other words, each element of the reverse pattern of the geometric figure pattern exists independently from the frame, and each element is disjoint if there is nothing to anchor. A thin line supports this. The thin wire needs a certain level of strength to support each element, and is preferably made of a metal such as stainless steel. The optimum thickness of the thin wire varies depending on the material and size of the element and the distance between the elements, but is preferably 1 to 40 μm. If it is thinner than that, the strength is insufficient to support each element, and if it is too thick, it may prevent the metal from adhering. The thickness is more preferably 3 μm to 20 μm, further preferably 5 μm to 15 μm. Further, it is preferable to provide a thin line on the top of each element (on the side not in contact with the transparent plastic support) because it does not hinder the adhesion of metal.
When using a mask in the present invention, there are a step of attaching a mask, a step of forming a conductive metal layer or a black layer, and a step of peeling off the mask. Is complicated. Therefore, it is preferable that each step can be performed continuously. An example of the process performed continuously is shown in FIG. FIG. 5 is a schematic view of an apparatus for continuously performing mask mounting, conductive metal layer formation, and mask peeling processes in the apparatus. The raw film 12 as a transparent plastic support is unwound from the film unwinding roll 11, and the film 12 and the mask 13 are brought into close contact with the contact roll 14. At this time, it is preferable to apply tension so that the film 12 and the mask 13 which are in contact with each other are not loosened and peeled off. A conductive metal layer is formed on the support roll 15 while the film and the mask 13 are in close contact with each other. In the step of forming the conductive metal layer, the vacuum process described herein is adopted. However, since heat is often applied, it is more preferable to have a mechanism for cooling the support roll 15 (not shown). After the formation of the conductive metal layer, the mask 13 and the film 12 are peeled off, and the mask 13 is circulated and brought into close contact with the film 12 again. When the mask 13 is flexible, the above steps can be taken. After the conductive metal layer is formed, the film 12 peeled off from the mask 13 is taken up by a film take-up roll 16. In the vacuum process, the metal source or ion source 17 is adjusted.
In the present invention, it is assumed that it is difficult to maintain the mask as described above because the target pattern is fine. In that case, after applying the mask with a part of the reverse pattern of the geometric figure pattern, forming the conductive metal layer, and removing the mask, another part of the reverse pattern of the geometric figure pattern is drawn. The same process is repeated using the mask. Thus, the process from mask mounting to peeling can be repeated a plurality of times to form a desired geometric pattern.
The present invention also applies an electromagnetic wave to a transparent plastic substrate before the formation of the conductive metal layer and performs patterning, and selectively forms a conductive metal layer or a black layer on a portion where the oil is not applied, thereby forming an electromagnetic wave. A shielding member can be produced. Various patterning materials can be used. For example, in addition to ester oil, glycol oil, fluorine oil, hydrocarbon oil, silicone oil, liquid paraffin, and the like can be used. Since the oil is evaporated at the portion where the oil is applied by heat when the metal is attached, the conductive metal layer at that portion is prevented from attaching.
A known method can be used as an oil patterning method. For example, as described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-313227, oil that has been heated and vaporized is sprayed from pores processed into a shape to be patterned and is supported by a plastic. An oil pattern can be formed on the body. At this time, if the injection is intermittently performed and the timing is adjusted, not only the band shape but also the geometric figure pattern can be patterned. Further, as described in JP-A-2000-144375, a mask forming roll having a pattern formed on the surface from an oil adhering roll in which an oil-impregnated cloth-like substance such as felt or a porous nonwoven fabric is wound on the surface is provided. It is also possible to use a method of transferring oil onto the plastic support via. FIG. 6 shows an example of a patterning method for a film in that case. In this case, as shown in FIG. 6A, the patterning method includes a mask forming roll 19, an oil adhering roll 18, and a backup roll 20, and the raw film 21 runs while being sandwiched between the mask forming roll and the backup roll. To do. As shown in FIG. 6B, the surface 23 of the mask forming roll is formed with convex portions 24 that are reverse patterns of the geometric figure pattern to be formed. As a method of supplying oil to the oil adhering roll, although not shown, a separate oil reservoir may be prepared and impregnated into a cloth-like substance or non-woven fabric on the surface of the oil adhering roll. You may spray on the oil adhesion roll surface. In the apparatus of this figure, oil is transferred from the oil adhesion roll to the convex part of the mask forming roll, and oil 22 is transferred from the oil adhesion roll surface to the film 21 surface.
It is also possible to perform patterning by printing using oil as ink. As the printing method at this time, the known methods mentioned above can be used. The apparatus for patterning these oils 22 is preferably incorporated in an apparatus for forming a conductive metal layer by a vacuum process.

このような幾何学図形模様のライン幅は40μm以下、ライン間隔は100μm以上の範囲とするのが好ましい。また幾何学図形の非視認性の観点からライン幅は25μm以下、可視光透過率の点からライン間隔は120μm以上がさらに好ましい。ライン幅は、40μm以下、好ましくは25μm以下が好ましく、あまりに小さく細くなると表面抵抗が大きくなりすぎて遮蔽効果に劣るので1μm以上が好ましい。ライン間隔は、大きいほど開口率は向上し、可視光透過率は向上する。ライン間隔が大きくなり過ぎると、電磁波遮蔽性が低下するため、ライン間隔は1000μm(1mm)以下とするのが好ましい。なお、ライン間隔は、幾何学図形等の組合せで複雑となる場合、繰り返し単位を基準として、その面積を正方形の面積に換算してその一辺の長さをライン間隔とする。
また、真空プロセス及びめっきにより形成されるラインの厚みは20μm以下が好ましく、ディスプレイ前面の電磁波遮蔽部材としては、厚みが薄いほどディスプレイの視野角が広がるため好適である。また真空プロセスによる導電性金属層の形成あるいはめっきによる析出にかかる時間を短縮することにもなるので15μm以下とすることがより好ましく、10μm以下であることがさらに好ましい。特に真空プロセスにより形成する導電性金属層の厚みに関しては、成膜に時間がかかるため8μm以下であることが好ましい。あまりに厚みが薄いと表面抵抗が大きくなりすぎて遮蔽効果に劣るうえに導体層のパターンの強度が劣り剥離が困難になるため導電性金属層合計の厚みとしては0.5μm以上が好ましく、1μm以上がさらに好ましい。
例えばフォトリソグラフィーで同じ形状のものを作製した場合、銅箔と基材フィルムを貼り合わせると銅箔の粗化面が基材フィルムに転写するため、得られた部材は不透明になり、透明化のために表面に樹脂層を設けることは必須であるが、本発明によって作製した電磁波遮蔽部材は接着性支持体の表面が粗化されていないため樹脂層の積層は必須ではない。しかし、本発明において得られる導電性金属層及び黒色層はその上の一部または全面に保護のために樹脂層を設けることが好ましい。
樹脂層を設ける方法としては様々な方法を用いることができるが、例えば特開2002−259490号公報に記載されるように加熱または加圧により流動する樹脂層を加熱または加圧により絶縁性の幾何学図形パターンの形状を反映して得られた空隙部に埋め込んで樹脂層を形成する方法や、特開2002−259491号公報に記載されるように活性エネルギー線を照射することにより硬化する樹脂層を絶縁性の幾何学図形パターンの形状を反映して得られた空隙部を埋めるように塗布した後に活性エネルギー線を照射して硬化させて樹脂層を形成する方法などを用いることができる。
Such a geometric figure pattern preferably has a line width of 40 μm or less and a line interval of 100 μm or more. Further, the line width is more preferably 25 μm or less from the viewpoint of non-visibility of the geometric figure, and the line interval is more preferably 120 μm or more from the viewpoint of visible light transmittance. The line width is preferably 40 μm or less, and preferably 25 μm or less. If the line width is too small, the surface resistance becomes too large and the shielding effect is poor, so that the line width is preferably 1 μm or more. The larger the line spacing, the better the aperture ratio and the visible light transmittance. If the line interval becomes too large, the electromagnetic wave shielding property is deteriorated. Therefore, the line interval is preferably set to 1000 μm (1 mm) or less. When the line interval is complicated by a combination of geometric figures or the like, the area is converted into a square area with the repetition unit as a reference, and the length of one side is set as the line interval.
Further, the thickness of the line formed by the vacuum process and plating is preferably 20 μm or less, and as the electromagnetic wave shielding member on the front surface of the display, the thinner the thickness, the better the viewing angle of the display. Further, the time required for forming the conductive metal layer by the vacuum process or deposition by plating is also shortened, so the thickness is preferably 15 μm or less, and more preferably 10 μm or less. In particular, the thickness of the conductive metal layer formed by a vacuum process is preferably 8 μm or less because it takes time to form a film. If the thickness is too thin, the surface resistance becomes too large and the shielding effect is inferior, and the strength of the pattern of the conductor layer is inferior and peeling becomes difficult, so the total thickness of the conductive metal layer is preferably 0.5 μm or more, preferably 1 μm or more. Is more preferable.
For example, when the same shape is produced by photolithography, when the copper foil and the base film are bonded together, the roughened surface of the copper foil is transferred to the base film, so that the obtained member becomes opaque and becomes transparent. Therefore, it is indispensable to provide a resin layer on the surface. However, in the electromagnetic wave shielding member produced according to the present invention, since the surface of the adhesive support is not roughened, the lamination of the resin layer is not essential. However, the conductive metal layer and the black layer obtained in the present invention are preferably provided with a resin layer for protection on a part or the entire surface thereof.
Various methods can be used as the method for providing the resin layer. For example, as described in JP-A-2002-259490, a resin layer that flows by heating or pressurizing is used for insulating geometry. A method of forming a resin layer by embedding in voids obtained by reflecting the shape of a geometric pattern, or a resin layer that is cured by irradiation with active energy rays as described in JP-A No. 2002-259491 For example, a method may be used in which a resin layer is formed by applying an active energy ray to be cured after the coating is applied so as to fill the voids obtained by reflecting the shape of the insulating geometric figure pattern.

次に実施例を用いて本発明を具体的に述べるが、本発明はこれに限定されるものではない。以下において、ライン幅、ピッチ、開口率は顕微鏡写真を元に実測した。可視光透過率はダブルビーム分光光度計(200−10型、株式会社日立製作所製)を用いて、400〜700nmの透過率を測定し、その平均値を用いた。パターンの異常の有無は肉眼観察により判定した。電磁波シールド性はアドバンテスト法を用い、周波数300MHzで測定した。工程数は同じ装置でできる工程は一つとして数え、装置を変更する必要がある工程は別の工程として数えた。視認性は、実際にプラズマディスプレイのモジュール前面に貼り付けて目視で評価した。   EXAMPLES Next, the present invention will be specifically described using examples, but the present invention is not limited thereto. In the following, the line width, pitch, and aperture ratio were measured based on micrographs. The visible light transmittance was measured using a double beam spectrophotometer (200-10 type, manufactured by Hitachi, Ltd.), and the transmittance was measured at 400 to 700 nm, and the average value was used. The presence or absence of pattern abnormality was determined by visual observation. The electromagnetic shielding properties were measured at a frequency of 300 MHz using the Advantest method. The number of processes is counted as one process that can be performed by the same apparatus, and the process that needs to be changed is counted as another process. Visibility was actually evaluated by pasting on the front surface of the plasma display module.

ポリエチレンテレフタレートフィルム(A−4100、東洋紡績株式会社製、100μm)にステンレス線(太さ12μm、ピッチ30μm)からなるスクリーンメッシュにネガ型感光性ポリイミド(CT427L、京セラケミカル製)を液状で塗布し、所定のマスクを用いて露光した後、現像した。マスク(溝幅20μmラインピッチ300μm)を貼り付け、真空蒸着で銅を5μm蒸着した後にマスクを剥離した。次に下記組成の黒化処理液で80℃10分処理して表面を黒化処理した。得られた電磁波遮蔽部材の金属層側に下記(樹脂組成物1)をコーティングし、100℃で5時間加熱した。電磁波遮蔽部材のライン幅は20μm、ピッチは300μmであった。
(黒化処理液1(水溶液))
・亜塩素酸ナトリウム 30g/L
・水酸化ナトリウム 10g/L
・三リン酸ナトリウム 5g/L
(樹脂組成物1)
・YD−8125(東都化成株式会社製) 100重量部
・IPDI(日立化成工業株式会社製) 12.5重量部
・2−エチル−4−メチルイミダゾール 0.3重量部
・MEK 330重量部
・シクロヘキサノン 15重量部
A negative photosensitive polyimide (CT427L, manufactured by Kyocera Chemical Co., Ltd.) is applied in liquid form to a screen mesh made of stainless steel wire (thickness 12 μm, pitch 30 μm) on a polyethylene terephthalate film (A-4100, manufactured by Toyobo Co., Ltd., 100 μm). Development was performed after exposure using a predetermined mask. A mask (groove width 20 μm, line pitch 300 μm) was attached, and the mask was peeled after 5 μm of copper was deposited by vacuum deposition. Next, the surface was blackened by treatment at 80 ° C. for 10 minutes with a blackening solution having the following composition. The following (resin composition 1) was coated on the metal layer side of the obtained electromagnetic wave shielding member and heated at 100 ° C. for 5 hours. The electromagnetic wave shielding member had a line width of 20 μm and a pitch of 300 μm.
(Blackening treatment solution 1 (aqueous solution))
・ Sodium chlorite 30g / L
・ Sodium hydroxide 10g / L
・ Sodium triphosphate 5g / L
(Resin composition 1)
-YD-8125 (manufactured by Tohto Kasei Co., Ltd.) 100 parts by weight-IPDI (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) 12.5 parts by weight-0.3 parts by weight of 2-ethyl-4-methylimidazole-330 parts by weight of MEK-cyclohexanone 15 parts by weight

ポリエーテルサルフォンフィルム(スミライトFS−1300、住友ベークライト株式会社製、100μm)にインクレジスト(RAYCAST、日立化成工業株式会社製)を凸版反転オフセット印刷を用いて格子の逆パターン(溝幅20μm、ピッチ250μm)に印刷した。その後、90℃で15分間プリベークした後、高圧水銀ランプで紫外線を90mJ/cmした。その上から酸化銅を0.1μm、銅を0.8μm連続的にスパッタリングで形成した後、レジストを剥離した。スパッタリングで形成されたラインの上に銅を電気めっきにより5μm析出させた。得られた電磁波遮蔽部材の金属層側に(樹脂組成物1)をコーティングし、100℃で5分間加熱した。 A reverse pattern of the lattice (groove width 20 μm, pitch) using a relief printing offset printing with an ink resist (RAYCAST, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) on a polyethersulfone film (Sumilite FS-1300, manufactured by Sumitomo Bakelite Co., Ltd., 100 μm). 250 μm). Then, after prebaking at 90 ° C. for 15 minutes, ultraviolet rays were applied at 90 mJ / cm 2 with a high-pressure mercury lamp. Then, copper oxide was continuously formed by sputtering at 0.1 μm and copper at 0.8 μm, and then the resist was peeled off. On the line formed by sputtering, 5 μm of copper was deposited by electroplating. (Metal composition 1) was coated on the metal layer side of the obtained electromagnetic wave shielding member and heated at 100 ° C. for 5 minutes.

ポリエチレンテレフタレートフィルム(A−4100、東洋紡績株式会社製、100μm)に、パターニング材料としてフッ素系オイル(クライトックス、デュポン株式会社製)を格子の逆パターン(溝幅20μm、ピッチ300μm)にオイル付着ロールからマスク形成ロールを経由して形成させ(これらのロールは蒸着機内に組み込んである)、次いで蒸着により銅(厚み1μm)を形成させた。その後電解銅めっきにて銅を8μm厚付けした後、黒色インク(エブリオーム101S、日本黒鉛工業株式会社製)をその上から0.5μm凸版反転オフセット印刷で銅からなる金属層の上に印刷した。得られた電磁波遮蔽部材の黒色層側から(樹脂組成物2)をコーティングし、紫外線ランプを用いて1J/cm2の紫外線を照射した。電磁波遮蔽部材はライン幅35μm、ピッチ300μmであった
(樹脂組成物2)
・ポリプロピレングリコールジアクリレート(NKエステルAPG−700、新中村化学株式会社製) 100重量部
・トリメチロールプロパントリメタクリレート(NKエステルTMPT、新中村化学株式会社製) 50重量部
・ベンゾフェノン 5.5重量部
・ミヒラーケトン 1.2重量部
Polyethylene terephthalate film (A-4100, manufactured by Toyobo Co., Ltd., 100 μm), fluorine-based oil (Crytox, manufactured by DuPont Co., Ltd.) as a patterning material, and a reverse-grid pattern (groove width 20 μm, pitch 300 μm) Then, the film was formed through a mask forming roll (these rolls were incorporated in a vapor deposition machine), and then copper (thickness 1 μm) was formed by vapor deposition. Thereafter, copper was thickened by electrolytic copper plating to 8 μm thick, and then black ink (Every Ohm 101S, manufactured by Nippon Graphite Industries Co., Ltd.) was printed thereon on the metal layer made of copper by 0.5 μm letterpress reverse printing. (Resin composition 2) was coated from the black layer side of the obtained electromagnetic wave shielding member, and irradiated with 1 J / cm 2 of ultraviolet rays using an ultraviolet lamp. The electromagnetic wave shielding member had a line width of 35 μm and a pitch of 300 μm (resin composition 2).
-Polypropylene glycol diacrylate (NK ester APG-700, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.) 100 parts by weight-Trimethylolpropane trimethacrylate (NK ester TMPT, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.) 50 parts by weight-Benzophenone 5.5 parts by weight・ Michler ketone 1.2 parts by weight

ポリカーボネートフィルム(マクロホールDE、バイエル株式会社製、75μm)にシリコーングリース(SH7071、東レシリコーン株式会社製)を溶剤で希釈して粘度を調整したものをインクジェット印刷にて格子の逆パターン(溝幅30μm、ピッチ250μm)に印刷した。その後イオンプレーティングにて酸化錫を0.2μm、銅を5μm連続して積層した。トルエンを用いた超音波洗浄法によりシリコーン層とその上の金属層を剥離した。得られた電磁波遮蔽部材はライン幅30μm、ピッチ250μmであった。   Polycarbonate film (Macro hole DE, Bayer KK, 75 μm) diluted with silicone grease (SH7071, Toray Silicone KK) with solvent to adjust the viscosity of the reverse lattice pattern (groove width 30 μm) by inkjet printing , Pitch 250 μm). Thereafter, tin oxide was continuously laminated by 0.2 μm and copper by 5 μm by ion plating. The silicone layer and the metal layer thereon were peeled off by ultrasonic cleaning using toluene. The obtained electromagnetic wave shielding member had a line width of 30 μm and a pitch of 250 μm.

ポリエーテルサルフォンフィルム(スミライトFS−1300、住友ベークライト株式会社製、100μm)にインクレジスト(RAYCAST、日立化成工業株式会社製)を凸版反転オフセット印刷を用いて格子の逆パターン(溝幅15μm、ピッチ150μm)に印刷した。その後、90℃で15分間プリベークした後、高圧水銀ランプで紫外線を90mJ/cmした。その上にスパッタにて酸化銅0.1μm、アルミを8μm連続して積層した後、マスクをその上に形成された金属層とともに剥離した。得られた電磁波遮蔽部材の金属層側に(樹脂組成物1)をコーティングし、100℃で5時間加熱した。電磁波遮蔽部材のライン幅は15μm、ピッチは150μmであった。 A reverse pattern of the lattice (groove width of 15 μm, pitch) using relief printing offset printing of an ink resist (RAYCAST, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) on a polyethersulfone film (Sumilite FS-1300, manufactured by Sumitomo Bakelite Co., Ltd., 100 μm) 150 μm). Then, after prebaking at 90 ° C. for 15 minutes, ultraviolet rays were applied at 90 mJ / cm 2 with a high-pressure mercury lamp. Then, copper oxide 0.1 μm and aluminum 8 μm were continuously laminated by sputtering, and then the mask was peeled off together with the metal layer formed thereon. (Metal composition 1) was coated on the metal layer side of the obtained electromagnetic wave shielding member and heated at 100 ° C. for 5 hours. The electromagnetic wave shielding member had a line width of 15 μm and a pitch of 150 μm.

ポリカーボネートフィルム(マクロホールDE、バイエル株式会社製、75μm)にステンレス線(太さ10μm、ピッチ25μm)からなるスクリーンメッシュにネガ型感光性ポリイミド(CT427L、京セラケミカル製)を液状で塗布し、所定のマスクを用いて露光した後、現像した。マスク(溝幅20μmラインピッチ400μm)を貼り付け、電子ビーム蒸着で銀を1μm蒸着した。マスクをはずした後に銅を電気めっきで厚み5μm析出させ、(黒化処理液1)を用いて黒色層を形成した。得られた電磁波遮蔽部材はライン幅30μm、ピッチが400μmであった。   A negative photosensitive polyimide (CT427L, manufactured by Kyocera Chemical Co., Ltd.) is applied in liquid form to a screen mesh made of stainless steel wire (thickness 10 μm, pitch 25 μm) on a polycarbonate film (Macro Hall DE, Bayer Corporation, 75 μm). Development was performed after exposure using a mask. A mask (groove width 20 μm, line pitch 400 μm) was attached, and silver was deposited by 1 μm by electron beam evaporation. After removing the mask, copper was deposited by electroplating to a thickness of 5 μm, and a black layer was formed using (Blackening Treatment Solution 1). The obtained electromagnetic wave shielding member had a line width of 30 μm and a pitch of 400 μm.

(比較例1)
ポリエチレンテレフタレートフィルム(A−4100、東洋紡績株式会社製、100μm)の表面にプライマ(HP―1、日立化成工業株式会社製、塗布厚1μm)、接着剤(SN−10、電気化学工業株式会社製、30μm)を順次塗布した接着フィルムと厚み20μmの電解銅箔((黒化処理液1)で黒色層を形成したもの)の粗化面を加熱ラミネートで貼合せた。得られた銅箔付PETフィルムにケミカルエッチング法を使用したフォトリソグラフ工程(レジストフィルム貼付−露光−現像−ケミカルエッチング−レジストフィルム剥離)を経てライン幅20μm、ラインピッチ280μmの銅のメッシュパターンをPETフィルム上に形成し、電磁波遮蔽部材を得た。この時点での可視光線透過率は38%であった。これの金属層が形成された面側に(樹脂組成物2)をコーティングし、紫外線ランプを用いて1J/cm2の紫外線を照射した。
(Comparative Example 1)
On the surface of a polyethylene terephthalate film (A-4100, manufactured by Toyobo Co., Ltd., 100 μm), a primer (HP-1, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., coating thickness: 1 μm), adhesive (SN-10, manufactured by Electrochemical Industry Co., Ltd.) , 30 μm) and the roughened surface of the 20 μm thick electrolytic copper foil (with the black layer formed of (blackening treatment liquid 1)) were laminated by heating lamination. A copper mesh pattern with a line width of 20 μm and a line pitch of 280 μm is passed through a photolithographic process (resist film application-exposure-development-chemical etching-resist film peeling) using a chemical etching method to the obtained PET film with copper foil. It formed on the film and the electromagnetic wave shielding member was obtained. At this time point, the visible light transmittance was 38%. The surface on which the metal layer was formed was coated with (resin composition 2) and irradiated with 1 J / cm 2 of ultraviolet rays using an ultraviolet lamp.

(比較例2)
ポリエーテルサルフォンフィルム(スミライトFS−1300、住友ベークライト株式会社製、100μm)の表面にプライマ(HP−1、日立化成工業株式会社製、塗布厚1μm)、接着剤(バイロンUR−1400、東洋紡績株式会社製、30μm)を順次塗布した接着フィルム上に、凹版オフセット法を用いて銀ペースト(エピマールEM−4500、日立化成工業製)の格子パターン(ライン幅40μm、ラインピッチ350μm、ライン厚み1μm)を形成した。その上に、カーボンペースト(DY−150H−30、東洋紡績株式会社製)を印刷にて形成(ライン厚み0.5μm)し、150℃で1時間ペースト樹脂を硬化し、電磁波遮蔽部材を得た。
(Comparative Example 2)
Primer (HP-1, Hitachi Chemical Co., Ltd., coating thickness 1 μm) and adhesive (Byron UR-1400, Toyobo Co., Ltd.) on the surface of polyethersulfone film (Sumilite FS-1300, manufactured by Sumitomo Bakelite Co., Ltd., 100 μm) A grid pattern (line width 40 μm, line pitch 350 μm, line thickness 1 μm) of silver paste (Epimar EM-4500, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) using an intaglio offset method on an adhesive film sequentially coated with 30 μm). Formed. A carbon paste (DY-150H-30, manufactured by Toyobo Co., Ltd.) was formed thereon by printing (line thickness 0.5 μm), and the paste resin was cured at 150 ° C. for 1 hour to obtain an electromagnetic wave shielding member. .

(比較例3)
黒化処理を施さないこと以外は実施例3と同様にして電磁波遮蔽部材を得た。得られた電磁波遮蔽部材のライン幅は35μm、ピッチは300μmであった。
以上のようにして得られた導体層のパターンを開口率、可視光透過率、パターンの異常の有無、視認性、300MHzにおけるシールド性を評価した結果を別表に示す。
(Comparative Example 3)
An electromagnetic wave shielding member was obtained in the same manner as in Example 3 except that the blackening treatment was not performed. The obtained electromagnetic wave shielding member had a line width of 35 μm and a pitch of 300 μm.
The results of evaluating the aperture ratio, visible light transmittance, presence / absence of pattern abnormality, visibility, and shielding performance at 300 MHz for the pattern of the conductor layer obtained as described above are shown in a separate table.

実施例1はスクリーンメッシュ層と樹脂層からなるマスクを用いて蒸着により金属層を形成させた後、黒化処理を施した例である。実施例2はレジストインクを印刷により透明プラスチック支持体上に形成し、その上にスパッタで酸化銅及び銅を連続して同一装置内で形成させた。このように真空プロセスを経る形成方法を用いて金属層を積層する場合には同一の工程で連続して金属層を形成させることが加工費もかからず好ましい。実施例3はオイルをマスク形成ロールの形状(図6(b)参照)を反映させて格子の逆パターンに印刷し、蒸着にて金属層を形成し、その上に電気めっきで銅を析出させ、さらに黒インクで黒化処理を施したものである。実施例4は実施例2と同様の方法にてパターニングし、イオンプレーティングにて黒色層及び金属層を形成させた例である。実施例5は実施例2と同様の方法にてパターニングし、金属層としてアルミをスパッタリングした例である。実施例6は実施例1と同様の方法でスクリーンメッシュ層と樹脂層からなるマスクを用いて蒸着により銀からなる金属層を形成させた後、めっきにより銅を析出させ、さらに黒化処理を施したものである。実施例1〜実施例6についてはいずれも可視光透過率、シールド性、パターン異常共に問題はなく、視認性も良好であった。
比較例1は銅箔と透明性プラスチック支持体を貼り合わせ、フォト工程を経てエッチングにより電磁波遮蔽部材を得た例である。電磁波遮蔽性は良好であるが、樹脂をコーティングしないと不透明であった。また工程数が多く量産時のコストが高くなるという問題がある。比較例2は銀ペーストを用いて凹版オフセット印刷法により導電性金属層を形成したものであるが、20μmのような細幅が形成できないためライン幅を40μmとした。それでもかすれ、断線が発生し、顕微鏡観察によりラインのにじみが多いことがわかった。また、ライン厚みも1μm程度しか得られず、導電性に劣るため電磁波遮蔽性は−15dB程度しかでなかった。比較例3は黒色層を形成しなかった場合の例である。銅の光沢が反射してラインが目視により認識できてしまい、視認性が悪かった。
In Example 1, a metal layer was formed by vapor deposition using a mask composed of a screen mesh layer and a resin layer, and then a blackening treatment was performed. In Example 2, resist ink was formed on a transparent plastic support by printing, and copper oxide and copper were continuously formed on the transparent plastic support by sputtering in the same apparatus. Thus, when laminating | stacking a metal layer using the formation method which passes through a vacuum process, it is preferable to form a metal layer continuously in the same process without a processing cost. In Example 3, oil is printed on the reverse pattern of the lattice reflecting the shape of the mask forming roll (see FIG. 6B), a metal layer is formed by vapor deposition, and copper is deposited thereon by electroplating. Further, blackening treatment is performed with black ink. Example 4 is an example in which patterning is performed in the same manner as in Example 2, and a black layer and a metal layer are formed by ion plating. Example 5 is an example in which patterning was performed in the same manner as in Example 2 and aluminum was sputtered as the metal layer. In Example 6, a metal layer made of silver was formed by vapor deposition using a mask made of a screen mesh layer and a resin layer in the same manner as in Example 1, and then copper was deposited by plating, followed by blackening treatment. It is a thing. In all of Examples 1 to 6, there was no problem in visible light transmittance, shielding properties, and pattern abnormality, and the visibility was good.
Comparative Example 1 is an example in which a copper foil and a transparent plastic support are bonded together and an electromagnetic wave shielding member is obtained by etching through a photo process. Although the electromagnetic wave shielding property was good, it was opaque unless the resin was coated. There is also a problem that the number of processes is large and the cost for mass production is high. In Comparative Example 2, a conductive metal layer was formed by intaglio offset printing using silver paste, but the line width was set to 40 μm because a thin width such as 20 μm could not be formed. Still, it was faint, wire breakage occurred, and it was found by microscopic observation that the lines were blurred. Also, the line thickness was only about 1 μm, and the electromagnetic wave shielding property was only about −15 dB because of poor conductivity. The comparative example 3 is an example when a black layer is not formed. The gloss of copper was reflected and the line was visually recognized, so the visibility was poor.

本発明を用いて得られる電磁波遮蔽部材の断面図の例である。(a)透明性プラスチック支持体上に黒色層、導電性金属層を真空プロセスを用いて積層し得られた電磁波遮蔽部材の断面である。(b)透明性プラスチック支持体上に黒色層、導電性金属層を真空プロセスを用いて積層した後、めっきにより導電性金属層をさらに積層し得られた電磁波遮蔽部材の断面である。(c)透明性プラスチック支持体上に導電性金属層を真空プロセスを用いて形成させ、別途黒化処理や印刷などにより黒色層を積層して得られた電磁波遮蔽部材の断面である。(d)透明性プラスチック支持体上に導電性金属層を真空プロセスを用いて形成させ、さらにめっきにより導電性金属層を積層し、別途黒化処理や印刷などにより黒色層を積層して得られた電磁波遮蔽部材の断面である。It is an example of sectional drawing of the electromagnetic wave shielding member obtained using this invention. (A) It is a cross section of the electromagnetic wave shielding member obtained by laminating | stacking a black layer and an electroconductive metal layer on a transparent plastic support body using the vacuum process. (B) It is the cross section of the electromagnetic wave shielding member obtained by laminating | stacking a black metal layer and a conductive metal layer on a transparent plastic support body using a vacuum process, and also laminating | stacking a conductive metal layer by plating. (C) A cross section of an electromagnetic wave shielding member obtained by forming a conductive metal layer on a transparent plastic support using a vacuum process and laminating a black layer separately by blackening or printing. (D) Obtained by forming a conductive metal layer on a transparent plastic support using a vacuum process, further laminating a conductive metal layer by plating, and laminating a black layer separately by blackening or printing, etc. 3 is a cross section of an electromagnetic wave shielding member. 本発明を用いて得られた電磁波遮蔽部材に樹脂層をコーティングして得られた電磁波遮蔽部材の断面図である。It is sectional drawing of the electromagnetic wave shielding member obtained by coating the resin layer on the electromagnetic wave shielding member obtained using this invention. 本発明において真空プロセスを用いて導電性金属層または黒色層を形成させる際に装着するスクリーンメッシュ層と樹脂層からなるマスクの構成を示す一例である。(a)はマスクの部分平面図である。(b)(a)のx−yの断面においてスクリーンメッシュが全部樹脂層中に埋まっている場合のマスクの一例の断面図である。(c)(a)のx−yの断面においてスクリーンメッシュが一部樹脂層に埋まっている場合のマスクの一例の断面図である。It is an example which shows the structure of the mask which consists of a screen mesh layer and resin layer with which it mounts | wears when forming a conductive metal layer or a black layer using a vacuum process in this invention. (A) is a partial top view of a mask. (B) It is sectional drawing of an example of a mask in case the screen mesh is entirely embedded in the resin layer in the xy cross section of (a). (C) It is sectional drawing of an example of the mask in case the screen mesh is partially embedded in the resin layer in the xy cross section of (a). 本発明において真空プロセスを用いて導電性金属層または黒色層を形成させる際に装着する幾何学図形模様の逆パターンからなるマスク内の各素子が細線によってつながれているマスクの一例の斜視図である。It is a perspective view of an example of the mask in which each element in the mask which consists of the reverse pattern of the geometric figure pattern with which it mounts | wears when forming a conductive metal layer or a black layer using a vacuum process in this invention is connected by the thin line. . マスク装着、導電性金属層形成、マスク剥離の工程を装置内で連続的に行うための装置の模式図である。It is a schematic diagram of the apparatus for performing the process of mask mounting | wearing, electroconductive metal layer formation, and mask peeling continuously in an apparatus. (a)本発明において真空プロセスを用いて導電性金属層または黒色層を形成する前にオイルを透明プラスチック支持体上にパターニングする装置の模式図である。(b)(a)においてマスク形成ロールの表面の拡大図の一例である。(A) It is a schematic diagram of the apparatus which patterns oil on a transparent plastic support body, before forming a conductive metal layer or a black layer using a vacuum process in this invention. (B) It is an example of the enlarged view of the surface of a mask formation roll in (a).

符号の説明Explanation of symbols

1 透明性支持体、2 黒色層、3 導電性金属層1、4 導電性金属層2、5 導電性金属層+黒色層、6 樹脂層、7 メッシュスクリーン層、8 樹脂層、9 マスクの各素子、10 細線、11 フィルム巻きだしロール、12 フィルム、13 マスク、14 密着ロール、15 支持ロール、16 フィルム巻き取りロール、17 金属源またはイオン源、18 オイル付着ロール、19 マスク形成ロール、20 バックアップロール、21 フィルム、22 オイル、23 ロール表面、24 凸部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Transparent support body, 2 Black layer, 3 Conductive metal layer 1, 4 Conductive metal layer 2, 5 Conductive metal layer + Black layer, 6 Resin layer, 7 Mesh screen layer, 8 Resin layer, 9 Each of mask Element, 10 Fine wire, 11 Film winding roll, 12 Film, 13 Mask, 14 Adhesion roll, 15 Support roll, 16 Film winding roll, 17 Metal source or ion source, 18 Oil adhesion roll, 19 Mask forming roll, 20 Backup Roll, 21 Film, 22 Oil, 23 Roll surface, 24 Convex

Claims (19)

導電性金属層と黒色層と透明プラスチック支持体からなる構成体において、真空プロセスによって導電性金属層及び黒色層形成の際に開口率が50%以上である幾何学図形模様を形成させることを特徴とする電磁波遮蔽部材。 A structure composed of a conductive metal layer, a black layer, and a transparent plastic support is characterized by forming a geometric pattern having an aperture ratio of 50% or more when forming the conductive metal layer and the black layer by a vacuum process. An electromagnetic wave shielding member. 導電性金属層と黒色層と透明プラスチック支持体からなる構成体において、真空プロセスによって導電性金属層及び黒色層形成の際に開口率が50%以上である幾何学図形模様を形成させ、その上にめっきにより導電性金属層を積層することを特徴とする電磁波遮蔽部材。 In a structure composed of a conductive metal layer, a black layer, and a transparent plastic support, a geometric figure pattern having an aperture ratio of 50% or more is formed in the formation of the conductive metal layer and the black layer by a vacuum process. An electromagnetic wave shielding member, wherein a conductive metal layer is laminated on the substrate by plating. 導電性金属層と黒色層と透明プラスチック支持体からなる構成体において、真空プロセスによって導電性金属層形成の際に開口率が50%以上である幾何学図形模様を形成させ、別途黒色層を積層することを特徴とする電磁波遮蔽部材。 In a structure consisting of a conductive metal layer, a black layer, and a transparent plastic support, a geometric figure pattern having an aperture ratio of 50% or more is formed by forming a conductive metal layer by a vacuum process, and a black layer is laminated separately. An electromagnetic wave shielding member. 導電性金属層と黒色層と透明プラスチック支持体からなる構成体において、真空プロセスによって導電性金属層を形成する際に開口率が50%以上である幾何学図形模様を形成させ、さらにめっきにより導電性金属層を厚付けした後に黒色層を積層して得られる電磁波遮蔽部材。 In a structure composed of a conductive metal layer, a black layer, and a transparent plastic support, a geometrical pattern having an aperture ratio of 50% or more is formed when the conductive metal layer is formed by a vacuum process, and further conductive by plating. Electromagnetic wave shielding member obtained by laminating a black layer after thickening the conductive metal layer. 透明性プラスチック支持体上に幾何学図形模様の逆パターンの剥離可能な樹脂層を形成し、真空プロセスによって黒色層または導電性金属層を積層した後、該樹脂層をその上に形成された黒色層または導電性金属層と共に剥離することを特徴とする電磁波遮蔽部材の製造方法。 After forming a reversible resin layer having a reverse pattern of a geometric figure on a transparent plastic support and laminating a black layer or a conductive metal layer by a vacuum process, the black resin layer is formed on the resin layer. A method for producing an electromagnetic wave shielding member, comprising peeling together with a layer or a conductive metal layer. 剥離可能な樹脂の形成方法が印刷法である請求項5に記載の電磁波遮蔽部材の製造方法。 The method for producing an electromagnetic wave shielding member according to claim 5, wherein the method for forming the peelable resin is a printing method. 透明性プラスチック支持体上に幾何学図形模様の逆パターンのマスクを装着し、真空プロセスによって導電性金属層または黒色層を形成させた後に該マスクを剥離することを特徴とする電磁波遮蔽部材の製造方法。 An electromagnetic shielding member comprising: a mask having a reverse pattern of a geometric figure on a transparent plastic support; and forming a conductive metal layer or a black layer by a vacuum process, and then peeling the mask. Method. 透明性プラスチック支持体上に真空プロセスによって導電性金属層または黒色層を形成させる際に、メッシュスクリーン層と幾何学図形模様の逆パターンの樹脂層からなるマスクを用いることを特徴とする請求項7に記載の電磁波遮蔽部材の製造方法。 8. A mask comprising a mesh screen layer and a resin layer having a reverse pattern of a geometric figure pattern is used when a conductive metal layer or a black layer is formed on a transparent plastic support by a vacuum process. The manufacturing method of the electromagnetic wave shielding member as described in any one of. 透明性プラスチック支持体上に真空プロセスによって導電性金属層または黒色層を形成させる際に、幾何学図形模様の逆パターンからなるマスク内の各素子が細線によってつながれているマスクを特徴とする請求項7に記載の電磁波遮蔽部材の製造方法。 A mask in which each element in a mask made of a reverse pattern of a geometric figure pattern is connected by a thin line when forming a conductive metal layer or a black layer on a transparent plastic support by a vacuum process. A method for producing the electromagnetic wave shielding member according to claim 7. 透明性プラスチック支持体に幾何学図形模様の導電性金属層または黒色層を形成する際に、マスク装着、層形成、マスク剥離の工程を複数回繰り返して形成させる請求項7に記載の電磁波遮蔽部材の製造方法。 8. The electromagnetic wave shielding member according to claim 7, wherein when the conductive metal layer or the black layer having a geometric figure pattern is formed on the transparent plastic support, the mask mounting, layer formation, and mask peeling steps are repeated a plurality of times. Manufacturing method. 透明性プラスチック支持体上にオイルを幾何学図形模様の逆パターンに塗布した後、真空プロセスによってオイルを塗布していない部分に導電性金属層または黒色層を選択的に形成させることを特徴とする電磁波遮蔽部材の製造方法。 A conductive metal layer or a black layer is selectively formed in a portion where the oil is not applied by a vacuum process after the oil is applied on the transparent plastic support in the reverse pattern of the geometric figure pattern. Manufacturing method of electromagnetic wave shielding member. 透明プラスチック支持体上に請求項5〜請求項11のいずれかに記載の方法で導電性金属膜または黒色層を形成した後めっきにより導電性金属層を積層することを特徴とする電磁波遮蔽部材の製造方法。 An electromagnetic wave shielding member comprising: forming a conductive metal film or a black layer on a transparent plastic support by the method according to any one of claims 5 to 11; and laminating the conductive metal layer by plating. Production method. 透明プラスチック支持体上に請求項5〜請求項12のいずれかに記載の方法で導電性金属膜を形成した後黒色層を積層することを特徴とする電磁波遮蔽部材の製造方法。 A method for producing an electromagnetic wave shielding member, comprising forming a conductive metal film on a transparent plastic support by the method according to any one of claims 5 to 12 and then laminating a black layer. 真空プロセスによる各層の形成方法が真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法のいずれかである請求項1〜請求項4のいずれかに記載の電磁波遮蔽部材。 The electromagnetic wave shielding member according to any one of claims 1 to 4, wherein a method for forming each layer by a vacuum process is any one of a vacuum vapor deposition method, a sputtering method, and an ion plating method. 導電性金属層または黒色層で描かれた幾何学図形模様のライン幅が40μm以下、ライン間隔が100μm以上、ライン厚みが20μm以下である請求項1〜請求項4のいずれかに記載の電磁波遮蔽部材。 The electromagnetic wave shielding according to any one of claims 1 to 4, wherein a line width of a geometric figure drawn with a conductive metal layer or a black layer is 40 µm or less, a line interval is 100 µm or more, and a line thickness is 20 µm or less. Element. 導電性金属層と黒色層と透明プラスチック支持体からなる構成体に導電性金属層または黒色層の一部または全部を覆うように樹脂層を積層した電磁波遮蔽部材。 An electromagnetic wave shielding member in which a resin layer is laminated so as to cover part or all of a conductive metal layer or a black layer on a structure comprising a conductive metal layer, a black layer, and a transparent plastic support. プラスチック支持体がポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリカーボネートフィルムまたはポリエーテルスルフォンフィルムである請求項1〜請求項4、請求項14〜請求項16のいずれかに記載の電磁波遮蔽部材。 The electromagnetic wave shielding member according to any one of claims 1 to 4, and 14 to 16, wherein the plastic support is a polyethylene terephthalate film, a polycarbonate film, or a polyether sulfone film. 導電性金属層を構成する金属が、20℃における体積抵抗率で20μΩ/cm以下の金属を少なくとも1種類以上含むものであることを特徴とする請求項1〜請求項4、請求項14〜請求項17のいずれかに記載の電磁波遮蔽部材。 The metal composing the conductive metal layer contains at least one metal having a volume resistivity at 20 ° C. of 20 μΩ / cm or less. The electromagnetic wave shielding member according to any one of the above. 請求項1〜請求項4、請求項14〜請求項18のいずれかに記載のプラズマディスプレイパネル用透光性電磁波遮蔽部材。
The translucent electromagnetic wave shielding member for a plasma display panel according to any one of claims 1 to 4, and 14 to 18.
JP2004329317A 2004-11-12 2004-11-12 Electromagnetic wave shielding member and its manufacturing method Pending JP2006140346A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004329317A JP2006140346A (en) 2004-11-12 2004-11-12 Electromagnetic wave shielding member and its manufacturing method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004329317A JP2006140346A (en) 2004-11-12 2004-11-12 Electromagnetic wave shielding member and its manufacturing method

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2006140346A true JP2006140346A (en) 2006-06-01

Family

ID=36620955

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004329317A Pending JP2006140346A (en) 2004-11-12 2004-11-12 Electromagnetic wave shielding member and its manufacturing method

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2006140346A (en)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007335455A (en) * 2006-06-12 2007-12-27 Fujikura Ltd Flexible printed wiring board
WO2008029776A1 (en) * 2006-09-04 2008-03-13 Toray Industries, Inc. Light transparent electromagnetic wave shield member and method for manufacturing the same
WO2008029709A1 (en) 2006-09-06 2008-03-13 Toray Industries, Inc. Display filter and its manufacturing method, and display manufacturing method
JP2009135361A (en) * 2007-12-03 2009-06-18 Toray Ind Inc Display filter, and manufacturing method thereof
JP2009251101A (en) * 2008-04-02 2009-10-29 Dainippon Printing Co Ltd Electrode film for display apparatus, and method of manufacturing electrode film for display apparatus
JP2010527145A (en) * 2007-05-10 2010-08-05 エルジー・ケム・リミテッド Blackened electromagnetic interference shielding glass and method for producing the same
JP2012011478A (en) * 2010-06-30 2012-01-19 National Institute Of Advanced Industrial Science & Technology Method for forming microstructure and micropattern
CN111431239A (en) * 2020-04-20 2020-07-17 蓝沛光线(上海)电子科技有限公司 Wireless charging module and preparation method thereof

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007335455A (en) * 2006-06-12 2007-12-27 Fujikura Ltd Flexible printed wiring board
WO2008029776A1 (en) * 2006-09-04 2008-03-13 Toray Industries, Inc. Light transparent electromagnetic wave shield member and method for manufacturing the same
WO2008029709A1 (en) 2006-09-06 2008-03-13 Toray Industries, Inc. Display filter and its manufacturing method, and display manufacturing method
JP2010527145A (en) * 2007-05-10 2010-08-05 エルジー・ケム・リミテッド Blackened electromagnetic interference shielding glass and method for producing the same
JP2009135361A (en) * 2007-12-03 2009-06-18 Toray Ind Inc Display filter, and manufacturing method thereof
JP2009251101A (en) * 2008-04-02 2009-10-29 Dainippon Printing Co Ltd Electrode film for display apparatus, and method of manufacturing electrode film for display apparatus
JP2012011478A (en) * 2010-06-30 2012-01-19 National Institute Of Advanced Industrial Science & Technology Method for forming microstructure and micropattern
CN111431239A (en) * 2020-04-20 2020-07-17 蓝沛光线(上海)电子科技有限公司 Wireless charging module and preparation method thereof

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI253322B (en) Electromagnetic wave-shielding sheet
US7754981B2 (en) Electromagnetic shielding sheet, front sheet for display and electromagnetic shielding sheet manufacturing method
TWI253321B (en) Thin plate for blocking electromagnetic wave
JP4334477B2 (en) Electromagnetic wave shielding sheet
KR20090051007A (en) Light transparent electromagnetic wave shield member and method for manufacturing the same
US20020195916A1 (en) Transparent electromagnetic radiation shield material and method of producing the same
WO2007114076A1 (en) Method for producing conductive substrate and conductive substrate
US10901561B2 (en) Conductive film, touch panel sensor, and touch panel
JPWO2005060326A1 (en) Electromagnetic wave shielding material and manufacturing method thereof
JP5151242B2 (en) Manufacturing method of light transmissive electromagnetic wave shielding member
JP2006032686A (en) Manufacturing method of conductor layer pattern and electromagnetic wave shielding body
JP2006140346A (en) Electromagnetic wave shielding member and its manufacturing method
JP2007266239A (en) Method of manufacturing sheet-like composite filter for plasma display and sheet-like composite filter for plasma display
JP2001053488A (en) Electromagnetic wave shielding material and electromagnetic wave shielding structure and display using it
JP2005294687A (en) Conductor layer pattern and method for manufacturing electromagnetic wave shield
JP2004335609A (en) Electromagnetic shielding light transmitting window material and its manufacturing method
JP2012169353A (en) Optical sheet, and front filter for plasma display using the sheet
JPWO2003045127A1 (en) Electromagnetic shielding light transmissive window material and method for manufacturing the same
JP2002335095A (en) Electromagnetic wave shielding adhesive film, electromagnetic wave shield component, and manufacturing method for display
JP2011145316A (en) Filter for display
JP2000315888A (en) Manufacture of electromagnetic wave shielding film, the electromagnetic wave shielding film, and electromagnetic wave shield and display using the film
JP2008130921A (en) Conductive paste for plating ground, light transmitting window material for electromagnetic wave shielding, and manufacturing method of the same
JP2000098912A (en) Production of electromagnetic wave shielding film and electromagnetic wave shielding body and display using the electromagnetic wave shielding film
JP2007243103A (en) Sheet-like composite filter for plasma display and method for manufacturing the same
JP2005072551A (en) Manufacturing method for electromagnetic wave shieldable transparent film