JP2006140288A

JP2006140288A - Circuit board, display module, electronic apparatus and method for manufacturing circuit board

Info

Publication number: JP2006140288A
Application number: JP2004327969A
Authority: JP
Inventors: Takeshi Niidate; 剛新舘; Kazuaki Sakurada; 和昭桜田; Jun Yamada; 山田　　純
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2004-11-11
Filing date: 2004-11-11
Publication date: 2006-06-01

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a circuit board in which productivity is enhanced by eliminating poor liquid ejection, and to provide a display module, an electronic apparatus and a method for manufacturing the circuit board. <P>SOLUTION: A dummy ejection area 22 is provided at one side end of a substrate body forming region 50a on the maintenance mechanism side of a connector. After performing dummy ejection of liquid drops D1-D4 to the dummy ejection area 22 by all ejection nozzles N1-N4, each liquid drop D1-D4 is ejected from the ejection nozzle N1-N4 passing directly above the liquid drop coordinate based on the liquid drop coordinate of each liquid drop D1-D4. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、回路基板、表示モジュール、電子機器及び回路基板の製造方法に関する。 The present invention relates to a circuit board, a display module, an electronic device, and a method for manufacturing a circuit board.

従来、液晶ディスプレイ装置や有機エレクトロルミネッセンスディスプレイ装置（有機ＥＬディスプレイ装置）等の電気光学装置は、表示モジュールとして携帯電話やＰＤＡ等の電子機器に搭載されている。その表示モジュールは、一般に、基板上に複数の電気光学素子を配置した電気光学装置と、その電気光学素子と電気的に接続されるフレキシブル基板を有している。これら電気光学装置やフレキシブル基板に設けられる金属配線は、基板上に形成した金属膜をフォトリソグラフィ法によってパターニングすることによって形成されている。 2. Description of the Related Art Conventionally, electro-optical devices such as liquid crystal display devices and organic electroluminescence display devices (organic EL display devices) are mounted as electronic modules such as mobile phones and PDAs as display modules. The display module generally includes an electro-optical device in which a plurality of electro-optical elements are arranged on a substrate, and a flexible substrate that is electrically connected to the electro-optical elements. The metal wiring provided on the electro-optical device and the flexible substrate is formed by patterning a metal film formed on the substrate by a photolithography method.

このフォトリソグラフィ法では、前記金属層上にレジストを塗布する工程と、そのレジストを露光、現像する工程と、現像したレジストをマスクにして前記金属層をエッチングする工程と、マスクに使用したレジストを剥離する工程を必要とする。そのため、金属配線を形成するための工程数が多くなり、電気光学装置やフレキシブル基板の生産性、ひいては表示モジュールの生産性を損なう問題があった。 In this photolithography method, a step of applying a resist on the metal layer, a step of exposing and developing the resist, a step of etching the metal layer using the developed resist as a mask, and a resist used for the mask A process of peeling is required. Therefore, the number of processes for forming the metal wiring is increased, and there is a problem that the productivity of the electro-optical device and the flexible substrate, and thus the productivity of the display module is impaired.

そこで、こうした回路基板では、従来より、その生産性を向上する提案がなされている（例えば、特許文献１）。特許文献１では、金属膜の膜材料を分散した溶剤の液滴を液体噴射装置に設けられる多数の液体噴射ノズルから噴射して配線パターンに相対する液状パターンを描画し、その描画した液状パターンを固化することによって金属配線を形成している。これによれば、配線パターン部分にのみ金属膜の膜材料を噴射するため、レジストの塗布、露光、現像工程及び金属膜のエッチング工程等を省略することができ、回路基板の生産性を向上することができる。
特開２００３−２６５９９７号広報 Therefore, in the conventional circuit board, proposals for improving the productivity have been made (for example, Patent Document 1). In Patent Document 1, a solvent droplet in which a film material of a metal film is dispersed is ejected from a large number of liquid ejecting nozzles provided in a liquid ejecting apparatus to draw a liquid pattern opposite to a wiring pattern, and the drawn liquid pattern is The metal wiring is formed by solidifying. According to this, since the film material of the metal film is sprayed only on the wiring pattern portion, the resist coating, exposure, development process, metal film etching process, etc. can be omitted, and the productivity of the circuit board is improved. be able to.
JP 2003-265997 A

しかしながら、特許文献１では膜材料を分散した溶剤を液体噴射ノズルから噴射するために以下の問題を生じる。すなわち、液体を噴射していない時には、液体噴射ノズルから液体の溶剤成分が揮発する。その結果、液体噴射ノズル内で液体が増粘し、液体の噴射不良を来たす、ひいては配線パターンの形成不良を招く問題となる。 However, in Patent Document 1, since the solvent in which the film material is dispersed is ejected from the liquid ejection nozzle, the following problem occurs. That is, when the liquid is not ejected, the liquid solvent component is volatilized from the liquid ejecting nozzle. As a result, the viscosity of the liquid increases in the liquid jet nozzle, causing a liquid jet failure, and thus causing a problem of poor wiring pattern formation.

こうした問題は、液体噴射ノズル内で増粘した液体を、液体噴射装置に設けられるメンテナンス機構に適宜排出する（フラッシングする）ことによって解消可能と考えられる。ところが、こうしたメンテナンス機構は、回路基板の搬送等の障害とならないように、液体噴射装置の一側端であってその回路基板から大きく離れた位置に配設されるのが一般的である。そのため、フラッシングを行う度に噴射ノズルの移動時間を要し、回路基板を生産するスループットを低下させる問題となる。しかも、溶剤成分が比較的容易に揮発する場合には、こうした噴射ノズルの移動時間中に液体を増粘させる虞がある。 It is considered that such a problem can be solved by appropriately discharging (flushing) the thickened liquid in the liquid ejecting nozzle to a maintenance mechanism provided in the liquid ejecting apparatus. However, such a maintenance mechanism is generally arranged at one side end of the liquid ejecting apparatus and at a position far away from the circuit board so as not to hinder the conveyance of the circuit board. Therefore, each time flushing is performed, it takes time to move the injection nozzle, which causes a problem of reducing the throughput for producing the circuit board. In addition, when the solvent component volatilizes relatively easily, there is a risk of thickening the liquid during the movement time of the injection nozzle.

本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、その目的は、液体の噴射不良を解消して生産性を向上した回路基板、表示モジュール、電子機器及び回路基板の製造方法を提供することである。 The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a circuit board, a display module, an electronic device, and a method for manufacturing the circuit board, which have improved the productivity by eliminating the liquid injection failure. It is to be.

本発明の回路基板の製造方法は、配線形成材料を含む２以上の成分からなる液体を液体噴射ノズルから基板上に噴射して液状パターンを描画し、前記液状パターンを固化して前記基板上に配線を形成する回路基板の製造方法において、前記液状パターンを描画する前に、前記基板上に設けられた捨て打ち領域に液体を捨て打ちする。 In the method for manufacturing a circuit board according to the present invention, a liquid composed of two or more components including a wiring forming material is ejected from a liquid ejecting nozzle onto the substrate, a liquid pattern is drawn, and the liquid pattern is solidified on the substrate. In the method of manufacturing a circuit board for forming wiring, before the liquid pattern is drawn, the liquid is discarded in a discarding area provided on the substrate.

本発明の回路基板の製造方法によれば、液状パターンを描画する前に、回路基板上の捨て打ち領域に液体を捨て打ちすることができる。従って、液状パターンを描画する時の液体噴射ノズルに対して、その液体成分の比率を保持することができる。しかも、液体を捨て打ちするために移動する液体噴射ノズルの移動範囲を、回路基板のサイズに相対させることができる。つまり、液体噴射ノズルを回路基板の外側に移動する場合に比べ、液体噴射ノズル内において、その液体成分の比率の経時変動をより抑制することができる。 According to the method for manufacturing a circuit board of the present invention, it is possible to discard the liquid in the discarded area on the circuit board before drawing the liquid pattern. Therefore, it is possible to maintain the ratio of the liquid component with respect to the liquid jet nozzle when drawing the liquid pattern. In addition, the moving range of the liquid jet nozzle that moves to throw away the liquid can be made to be relative to the size of the circuit board. That is, compared with the case where the liquid ejecting nozzle is moved to the outside of the circuit board, the variation with time of the ratio of the liquid component in the liquid ejecting nozzle can be further suppressed.

その結果、液体の噴射不良を解消することができ、ひいては配線の形成不良を回避して回路基板の生産性を向上することができる。
この回路基板の製造方法において、前記基板の一方向に対し、前記液体噴射ノズルを複数回相対的に走査して前記液状パターンを描画し、前記液体噴射ノズルを走査する時に、前記捨て打ち領域に液滴を捨て打ちする。 As a result, it is possible to eliminate the liquid ejection failure, and thus to avoid the formation failure of the wiring and to improve the productivity of the circuit board.
In this method of manufacturing a circuit board, the liquid ejection nozzle is relatively scanned a plurality of times with respect to one direction of the substrate to draw the liquid pattern, and the liquid ejection nozzle is scanned when the liquid ejection nozzle is scanned. Discard the droplet.

この回路基板の製造方法によれば、液体噴射ノズルを走査する回数に応じて捨て打ち領域に液体を捨て打ちすることができる。従って、液状パターンに応じた捨て打ちを行うことができ、液体成分の比率を保持した液体を液体噴射ノズル内に供給することができる。その結果、液体の噴射不良をより確実に解消することができ、回路基板の生産性を向上することができる。 According to this circuit board manufacturing method, it is possible to discard the liquid in the discarding area according to the number of times of scanning the liquid ejecting nozzle. Therefore, it is possible to perform discarding according to the liquid pattern, and it is possible to supply the liquid having the liquid component ratio into the liquid ejecting nozzle. As a result, it is possible to more reliably eliminate the liquid injection failure and improve the productivity of the circuit board.

この回路基板の製造方法において、前記基板の一方向に対し、前記液体噴射ノズルを相対的に走査して前記基板上で互いに離間する複数の液滴を前記捨て打ち領域に捨て打ちした後に、前記液体噴射ノズルの後続する走査によって、前記複数の液滴を合一する液滴を前記捨て打ち領域に捨て打ちする。 In this method of manufacturing a circuit board, the liquid jet nozzle is relatively scanned with respect to one direction of the board, and a plurality of liquid droplets that are separated from each other on the board are discarded in the discard area, Subsequent scanning of the liquid ejection nozzle discards the droplets that unite the plurality of droplets into the discarding region.

この回路基板の製造方法によれば、複数回の走査において、互いに離間する液滴を捨て打ち領域に捨て打ちした後にその液滴を合一する液滴を噴射するため、捨て打ち領域内の液体の偏倚を回避することができる。従って、液状パターンの固化と同時に前記捨て打ち領域内に捨て打ちした液体を固化する場合であっても、その捨て打ち領域内で固化した成分の応力による基板の損傷を回避することができ、回路基板の生産性を向上することができる。 According to this circuit board manufacturing method, in a plurality of scans, liquid droplets that are separated from each other are thrown into the discarding area and then ejected. Can be avoided. Therefore, even when the liquid discarded in the discarded area is solidified simultaneously with the solidification of the liquid pattern, it is possible to avoid damage to the substrate due to the stress of the component solidified in the discarded area. The productivity of the substrate can be improved.

この回路基板の製造方法において、前記配線形成材料は金属粒子であって、前記配線は金属配線である。
この回路基板の製造方法によれば、金属配線を有する回路基板の生産性を向上することができる。 In this method of manufacturing a circuit board, the wiring forming material is metal particles, and the wiring is a metal wiring.
According to this method of manufacturing a circuit board, the productivity of a circuit board having metal wiring can be improved.

この回路基板の製造方法において、前記回路基板は、電気絶縁性を有する可撓性基板である。
この回路基板の製造方法によれば、電気絶縁性を有する可撓性基板として回路基板を構成することができ、その生産性を向上することができる。 In this circuit board manufacturing method, the circuit board is a flexible board having electrical insulation.
According to this method of manufacturing a circuit board, the circuit board can be configured as a flexible substrate having electrical insulation, and its productivity can be improved.

本発明の回路基板は、配線形成材料を含む２以上の成分からなる液滴を液体噴射ノズルから噴射して液状パターンを描画し、前記液状パターンを固化することによって形成した配線を備える回路基板において、前記液体噴射ノズルが前記回路基板上で液滴を捨て打ちするための捨て打ち領域を備えた。 A circuit board according to the present invention is a circuit board provided with wiring formed by drawing a liquid pattern by ejecting liquid droplets composed of two or more components including a wiring forming material from a liquid jet nozzle and solidifying the liquid pattern. The liquid ejecting nozzle includes a discarding area for discarding a droplet on the circuit board.

本発明の回路基板によれば、液状パターンを描画する前に、回路基板上に設けた捨て打ち領域に液体を捨て打ちすることができる。従って、液状パターンを形成する前に、液体成分の比率を保持した液体を液体噴射ノズル内に供給することができる。その結果、液体の噴射不良を解消することができ、ひいては配線の形成不良を回避して回路基板の生産性を向上することができる。 According to the circuit board of the present invention, it is possible to discard the liquid in the discarding area provided on the circuit board before drawing the liquid pattern. Therefore, before forming the liquid pattern, it is possible to supply the liquid retaining the liquid component ratio into the liquid ejecting nozzle. As a result, it is possible to eliminate the liquid ejection failure, and thus to avoid the formation failure of the wiring and to improve the productivity of the circuit board.

この回路基板において、前記液状パターンは、前記基板の一方向に対し、前記液体噴射ノズルを複数回相対的に走査することによって形成され、前記捨て打ち領域は、前記液状パターンの前記一方向に設けられた。 In this circuit board, the liquid pattern is formed by scanning the liquid ejection nozzle a plurality of times relative to one direction of the substrate, and the discarding area is provided in the one direction of the liquid pattern. It was.

この回路基板によれば、基板の一方向に対し、液体噴射ノズルを相対的に走査するだけで、捨て打ち領域に液体を捨て打ちして、かつ液状パターンを形成することができる。従って、液体噴射ノズルの液体を噴射していない時間を削減することができる。その結果、液体噴射ノズル内の液体成分の変動をより抑制することができ、液体の噴射不良をより確実に解消することができる。 According to this circuit board, the liquid can be thrown away and a liquid pattern can be formed only by scanning the liquid jet nozzle relative to one direction of the board. Accordingly, it is possible to reduce the time during which the liquid is not ejected from the liquid ejecting nozzle. As a result, the fluctuation of the liquid component in the liquid ejection nozzle can be further suppressed, and the liquid ejection failure can be more reliably eliminated.

この回路基板において、前記回路基板は、電気絶縁性を有する可撓性基板である。
この回路基板によれば、電気絶縁性を有する可撓性基板として回路基板を構成することができ、その生産性を向上することができる。 In this circuit board, the circuit board is a flexible substrate having electrical insulation.
According to this circuit board, the circuit board can be configured as a flexible substrate having electrical insulation, and the productivity can be improved.

この回路基板において、前記配線形成材料は金属粒子であって、前記配線は金属配線である。
この回路基板の製造方法によれば、金属配線を有する回路基板の生産性を向上することができる。 In this circuit board, the wiring forming material is metal particles, and the wiring is a metal wiring.
According to this method of manufacturing a circuit board, the productivity of a circuit board having metal wiring can be improved.

本発明の表示モジュールは、基板上に複数の外部接続端子が形成された電気光学装置と、複数の金属配線の接続端子が形成された回路基板とを有し、前記複数の外部接続端子がそれぞれ対応する前記金属配線の接続端子と電気的に接続してなる表示モジュールにおいて、前記回路基板は、上記する回路基板である。 The display module of the present invention includes an electro-optical device having a plurality of external connection terminals formed on a substrate, and a circuit board having a plurality of metal wiring connection terminals, each of the plurality of external connection terminals being In the display module that is electrically connected to the corresponding connection terminal of the metal wiring, the circuit board is the circuit board described above.

本発明の表示モジュールによれば、電気光学装置の外部接続端子に接続した回路基板の生産性を向上することができ、ひいては表示モジュールの生産性を向上することができる。 According to the display module of the present invention, the productivity of the circuit board connected to the external connection terminal of the electro-optical device can be improved, and as a result, the productivity of the display module can be improved.

本発明の電子機器は、表示モジュールを実装した電子機器である。
本発明の電子機器によれば、実装される表示モジュールの生産性を向上することができ、ひいては電子機器の生産性を向上することができる。 The electronic device of the present invention is an electronic device in which a display module is mounted.
According to the electronic device of the present invention, the productivity of the display module to be mounted can be improved, and as a result, the productivity of the electronic device can be improved.

（第１実施形態）
以下、本発明を具体化した一実施形態を図１〜図１１に従って説明する。図１は、表示モジュールとしての有機エレクトロルミネッセンス表示モジュール（有機ＥＬ表示モジュール）の概略平面図を示す。 (First embodiment)
Hereinafter, an embodiment embodying the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is a schematic plan view of an organic electroluminescence display module (organic EL display module) as a display module.

図１に示すように、有機ＥＬ表示モジュール１０には、電気光学装置としての有機エレクトロルミネッセンスディスプレイ（有機ＥＬディスプレイ）１１及びフレキシブル基板１２が備えられている。 As shown in FIG. 1, the organic EL display module 10 includes an organic electroluminescence display (organic EL display) 11 and a flexible substrate 12 as electro-optical devices.

有機ＥＬディスプレイ１１は、本実施形態ではトップエミッション型のディスプレイで
あって、平面板状のガラス基板１３を備えている。そのガラス基板１３の表面（図１において紙面の表側の面）（画素形成面１３ａ）の略中央位置には、四角形状の表示領域１４が形成されている。その表示領域１４内には、図１において上下方向（列方向）に延びる複数のデータ線Ｌｄと、同データ線Ｌｄに併設される電源線Ｌｖが所定の間隔をおいて配列されている。そのデータ線Ｌｄと直交する方向（行方向）には、同行方向に延びる複数の走査線Ｌｓが所定の間隔をおいて配列されている。これらデータ線Ｌｄと走査線Ｌｓの交差する位置には、それぞれ画素回路１５が形成されている。つまり、各画素回路１５が、それぞれ対応するデータ線Ｌｄ、電源線Ｌｖ及び走査線Ｌｓに接続されることによってマトリックス状に配列されている。 The organic EL display 11 is a top emission type display in this embodiment, and includes a flat plate-like glass substrate 13. A rectangular display region 14 is formed at a substantially central position of the surface of the glass substrate 13 (surface on the front side of the paper in FIG. 1) (pixel forming surface 13a). In the display area 14, a plurality of data lines Ld extending in the vertical direction (column direction) in FIG. 1 and power supply lines Lv provided alongside the data lines Ld are arranged at a predetermined interval. In a direction (row direction) orthogonal to the data line Ld, a plurality of scanning lines Ls extending in the same row direction are arranged at a predetermined interval. Pixel circuits 15 are formed at positions where the data lines Ld and the scanning lines Ls intersect. That is, the pixel circuits 15 are arranged in a matrix by being connected to the corresponding data lines Ld, power supply lines Lv, and scanning lines Ls.

画素回路１５は、駆動電流が供給されることによって発光する有機エレクロトルミネッセンス素子（有機ＥＬ素子）１６、その有機ＥＬ素子の発光を制御する薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）１７、さらには図示しない容量素子等を有している。 The pixel circuit 15 includes an organic electroluminescence element (organic EL element) 16 that emits light when supplied with a drive current, a thin film transistor (TFT) 17 that controls light emission of the organic EL element, and a capacitor element (not shown). Have.

画素形成面１３ａの一側端であって表示領域１４の左側には、ＣＯＧ（Ｃｈｉｐｏｎ
ｇｌａｓｓ）方式で実装される走査線駆動回路１８が形成されている。走査線駆動回路１８は、前記各走査線Ｌｓに対して、走査線Ｌｓ上の各画素回路１５を選択するための走査信号を出力するようになっている。また、走査線駆動回路１８は、図示しないプリント基板に接続されて、同プリント基板の制御用ＩＣ等から出力される制御信号に基づいて、前記走査信号を所定の走査線Ｌｓに所定のタイミングで出力するようになっている。そして、画素形成面１３ａの略全面を四角形状の保護ガラス基板１３ｂ（図１における２点鎖線）で覆うことによって、これら走査線駆動回路１８及び表示領域１４が保護されるようになっている。 On one side end of the pixel formation surface 13a and on the left side of the display area 14, a COG (Chip on
A scanning line driving circuit 18 that is mounted by a glass method is formed. The scanning line driving circuit 18 outputs a scanning signal for selecting each pixel circuit 15 on the scanning line Ls with respect to each scanning line Ls. The scanning line driving circuit 18 is connected to a printed circuit board (not shown), and sends the scanning signal to a predetermined scanning line Ls at a predetermined timing based on a control signal output from a control IC or the like of the printed circuit board. It is designed to output. The scanning line driving circuit 18 and the display area 14 are protected by covering substantially the entire surface of the pixel forming surface 13a with a rectangular protective glass substrate 13b (two-dot chain line in FIG. 1).

画素形成面１３ａの一側端であって表示領域１４の下側には、データ線端子形成部１９が形成されている。そのデータ線端子形成部１９には、図２に示すように、各データ線Ｌｄに対応する複数の外部接続端子としてのデータ線端子１９ａが形成されている。各データ線端子１９ａは、銅箔等で形成される端子であって、ガラス基板１３の下側辺１３ｃに沿って等ピッチで配列されてそれぞれ対応するデータ線Ｌｄに電気的に接続されている。そして、各データ線端子１９ａが前記保護ガラス基板１３ｂから露出することによって、各データ線Ｌｄが、外部との電気的な接続を可能にする。 A data line terminal forming portion 19 is formed on one side end of the pixel forming surface 13a and below the display area. In the data line terminal forming portion 19, as shown in FIG. 2, a plurality of data line terminals 19a as external connection terminals corresponding to the respective data lines Ld are formed. Each data line terminal 19a is a terminal formed of copper foil or the like, arranged at an equal pitch along the lower side 13c of the glass substrate 13, and electrically connected to the corresponding data line Ld. . Then, each data line terminal 19a is exposed from the protective glass substrate 13b, so that each data line Ld can be electrically connected to the outside.

次に、上記する有機ＥＬディスプレイ１１に接続されるフレキシブル基板１２について以下に説明する。図２は、フレキシブル基板１２を示す平面図であって、図３は、同フレキシブル基板１２の要部側断面図である。 Next, the flexible substrate 12 connected to the organic EL display 11 described above will be described below. FIG. 2 is a plan view showing the flexible substrate 12, and FIG. 3 is a side sectional view of a main part of the flexible substrate 12.

図１に示すように、画素形成面１３ａの一側端であってデータ線端子形成部１９の表側には、フレキシブル基板１２が接続されている。そのフレキシブル基板１２には、回路基板としての基板本体２０が備えられている。基板本体２０は、上下方向に長い長尺状に形成された可撓性基板であって電気的絶縁性を有するポリイミド樹脂で形成されている。そして、フレキシブル基板１２は、その基板本体２０の表面（図１における裏側の面）（配線形成面２０ａ：図２参照）を画素形成面１３ａと向かい合わせるように配設されている。 As shown in FIG. 1, the flexible substrate 12 is connected to one side end of the pixel forming surface 13 a and the front side of the data line terminal forming portion 19. The flexible substrate 12 is provided with a substrate body 20 as a circuit substrate. The substrate body 20 is a flexible substrate formed in an elongated shape that is long in the vertical direction, and is formed of a polyimide resin having electrical insulation. The flexible substrate 12 is disposed so that the front surface (the back surface in FIG. 1) of the substrate body 20 (wiring forming surface 20a: see FIG. 2) faces the pixel forming surface 13a.

図２に示すように、基板本体２０の配線形成面２０ａであってその上側端部には、基板本体２０の左右方向略全幅にわたり形成される四角形状の捨て打ち領域２２が設けられている。その捨て打ち領域２２には、金属粒子としての銀粒子が焼成されている。 As shown in FIG. 2, on the wiring forming surface 20 a of the substrate main body 20, a rectangular disposal area 22 formed over substantially the entire width of the substrate main body 20 in the left-right direction is provided. Silver particles as metal particles are baked in the discarded region 22.

配線形成面２０ａであってその捨て打ち領域２２の下側には、外部端子形成部２３が設けられている。その外部端子形成部２３には、銅箔の表面を金メッキした四角形状の複数
の接続端子Ｔ１が各データ線端子１９ａと相対するピッチ幅（ピッチ幅Ｐ２：図８参照）で配列されている。 An external terminal forming portion 23 is provided on the wiring forming surface 20 a below the discarding region 22. In the external terminal forming portion 23, a plurality of rectangular connection terminals T1 whose surface of the copper foil is gold-plated are arranged with a pitch width (pitch width P2: see FIG. 8) facing each data line terminal 19a.

そして、基板本体２０は、図３に示すように、導電性粒子Ｂｃを含有する熱硬化性樹脂Ｐｙによって、各接続端子Ｔ１をそれぞれ対応するデータ線端子１９ａと対峙する位置に配設固定する。これによって、各接続端子Ｔ１が導電性粒子Ｂｃを介して対応するデータ線端子１９ａと電気的に接続される。すなわちフレキシブル基板１２は、いわゆる異方性導電膜（ＡＣＦ）方式によって接続端子Ｔ１とデータ線端子１９ａを電気的に接続して有機ＥＬディスプレイ１１（有機ＥＬ表示モジュール１０）に実装される。 Then, as shown in FIG. 3, the substrate body 20 is disposed and fixed at the positions facing the corresponding data line terminals 19a by the thermosetting resin Py containing the conductive particles Bc. Thus, each connection terminal T1 is electrically connected to the corresponding data line terminal 19a via the conductive particle Bc. That is, the flexible substrate 12 is mounted on the organic EL display 11 (organic EL display module 10) by electrically connecting the connection terminal T1 and the data line terminal 19a by a so-called anisotropic conductive film (ACF) method.

配線形成面２０ａであって外部端子形成部２３の下側には、図２に示すように、同外部端子形成部２３側から順に、第１接続端子形成部２４及び第２接続端子形成部２５が形成されている。第１及び第２接続端子形成部２４，２５には、外部端子形成部２３と同じく、それぞれ銅箔等からなる四角形状の複数の第１接続端子Ｔ２及び第２接続端子Ｔ３が等ピッチで配列されている。 As shown in FIG. 2, the first connecting terminal forming portion 24 and the second connecting terminal forming portion 25 are arranged on the wiring forming surface 20a below the external terminal forming portion 23 in order from the external terminal forming portion 23 side. Is formed. In the first and second connection terminal forming portions 24 and 25, as in the case of the external terminal forming portion 23, a plurality of quadrangular first connection terminals T2 and second connection terminals T3 made of copper foil or the like are arranged at an equal pitch. Has been.

その第１及び第２接続端子形成部２４，２５と相対する位置には、駆動用ＩＣチップ２７が配設されている。駆動用ＩＣチップ２７は、有機ＥＬ素子１６を発光させるための駆動信号及び駆動電圧を生成し供給する。その駆動用ＩＣチップ２７の一側面であって配線形成面２０ａ側の面には、金バンプ等からなる複数の出力リード端子２７ａ及び入力リード端子２７ｂが形成されている。これら各リード端子２７ａ，２７ｂは、図３に示すように、前記導電性粒子Ｂｃを介してそれぞれ対応する第１接続端子Ｔ２及び第２接続端子Ｔ３に電気的に接続されている。すなわち、駆動用ＩＣチップ２７は、前記異方性導電膜（ＡＣＦ）方式によって基板本体２０（フレキシブル基板１２）に実装されている。 A driving IC chip 27 is disposed at a position facing the first and second connection terminal forming portions 24 and 25. The driving IC chip 27 generates and supplies a driving signal and a driving voltage for causing the organic EL element 16 to emit light. A plurality of output lead terminals 27a and input lead terminals 27b made of gold bumps or the like are formed on one side of the driving IC chip 27 on the side of the wiring forming surface 20a. As shown in FIG. 3, each of the lead terminals 27a and 27b is electrically connected to the corresponding first connection terminal T2 and second connection terminal T3 via the conductive particles Bc. That is, the driving IC chip 27 is mounted on the substrate body 20 (flexible substrate 12) by the anisotropic conductive film (ACF) method.

その出力リード端子２７ａ（第１接続端子Ｔ２）と接続端子Ｔ１が銀粒子を焼成させた金属配線を構成する出力配線３０によって接続されることによって、駆動用ＩＣチップ２７が、各データ線Ｌｄ及び電源線Ｌｖと電気的に接続される。また、入力リード端子２７ｂ（第２出力端子Ｔ３）と図示しないプリンタ基板の制御用ＩＣが銀粒子を焼成させた金属配線を構成する入力配線３１によって接続されることによって、駆動用ＩＣチップ２７が、その制御用ＩＣと電気的に接続される。 The output lead terminal 27a (first connection terminal T2) and the connection terminal T1 are connected by an output wiring 30 that forms a metal wiring obtained by firing silver particles, whereby the driving IC chip 27 is connected to each of the data lines Ld and It is electrically connected to the power line Lv. Further, the input lead terminal 27b (second output terminal T3) and the control IC of the printer substrate (not shown) are connected by the input wiring 31 constituting the metal wiring obtained by firing the silver particles, so that the driving IC chip 27 is , And electrically connected to the control IC.

そして、駆動用ＩＣチップ２７は、制御用ＩＣから出力される制御信号に基づいて、駆動電圧を電源線Ｌｖに供給するとともに、データ信号を所定のデータ線Ｌｄに所定のタイミングで出力する。すなわち、駆動用ＩＣチップ２７が前記走査信号によって選択された画素回路１５に前記データ信号を出力すると、画素回路１５の有機ＥＬ素子１６が同データ信号に基づいて発光する。 The driving IC chip 27 supplies a driving voltage to the power supply line Lv and outputs a data signal to a predetermined data line Ld at a predetermined timing based on a control signal output from the control IC. That is, when the driving IC chip 27 outputs the data signal to the pixel circuit 15 selected by the scanning signal, the organic EL element 16 of the pixel circuit 15 emits light based on the data signal.

図２及び図３に示すように、前記出力配線３０及び入力配線３１の表側には、保護フィルム３２が貼り付けられている。保護フィルム３２は、ポリイミド樹脂からなる電気的絶縁性のフィルムであって、出入力配線３０，３１の腐食や短絡を防止するようになっている。 As shown in FIGS. 2 and 3, a protective film 32 is attached to the front side of the output wiring 30 and the input wiring 31. The protective film 32 is an electrically insulating film made of a polyimide resin, and prevents corrosion and short circuit of the input / output wirings 30 and 31.

次に、上記するフレキシブル基板１２の製造方法について図４〜図１１に従って以下に説明する。
まず、フレキシブル基板１２の製造する製造装置（液体噴射装置）の構成について説明する。図４〜６は、その液体噴射装置を示す平面図、正断面図及び拡大側断面図である。 Next, the manufacturing method of the flexible substrate 12 described above will be described below with reference to FIGS.
First, the configuration of a manufacturing apparatus (liquid ejecting apparatus) for manufacturing the flexible substrate 12 will be described. 4 to 6 are a plan view, a front sectional view, and an enlarged side sectional view showing the liquid ejecting apparatus.

図４に示すように、液体噴射装置３５には、平面板状に形成された支持板３６が備えられている。支持板３６は、液体噴射装置３５を支持する板部材であって、その左右方向（
主走査方向Ｘ）の両端部には、左右一対の支持台３７，３８が配設固定されている。一対の支持台３７，３８は、図５に示すように、直方体形状に形成され、支持板３６の上面（支持面３６ａ）から上方（図４において紙面に直交する側）に向かって延びるように立設されている。両支持台３７，３８の上側には、主走査方向Ｘと直交する前後方向（副走査方向Ｙ）に沿って前後一対の狭持板３７ａ，３７ｂ，３８ａ，３８ｂがそれぞれ配設されている。前後一対の狭持板３７ａ，３７ｂ（挟持板３８ａ，３８ｂ）は、その前後方向の間隔を収縮可能にして、図示しないボルト等によって支持台３７，３８に位置決めされるようになっている。 As shown in FIG. 4, the liquid ejecting apparatus 35 includes a support plate 36 formed in a flat plate shape. The support plate 36 is a plate member that supports the liquid ejecting apparatus 35, and includes a horizontal direction (
A pair of left and right support bases 37 and 38 are disposed and fixed at both ends in the main scanning direction X). As shown in FIG. 5, the pair of support bases 37 and 38 are formed in a rectangular parallelepiped shape, and extend upward from the upper surface (support surface 36a) of the support plate 36 (the side orthogonal to the paper surface in FIG. 4). It is erected. A pair of front and rear holding plates 37a, 37b, 38a, and 38b are disposed on the upper sides of the support bases 37 and 38 along the front-rear direction (sub-scanning direction Y) orthogonal to the main scanning direction X, respectively. The pair of front and rear sandwiching plates 37a and 37b (the sandwiching plates 38a and 38b) are positioned on the support bases 37 and 38 by bolts or the like (not shown) so that the space in the front and rear direction can be contracted.

両支持台３７，３８の間には、図４に示すように、主走査ガイド板３９が配設されている。主走査ガイド板３９は、支持板３６の左右幅と略同じ左右幅を有する板部材であって、その左右両端部が、それぞれ狭持板３７ａ，３７ｂ及び狭持板３８ａ，３８ｂによって狭持されている。これによって、主走査ガイド板３９は、その前後面３９ａ，３９ｂを主走査方向Ｘと平行にして、且つ支持面３６ａに対して直交するように位置決めされる。しかも、主走査ガイド板３９は、図５に示すように、その下面３９ｃを支持面３６ａから所定の距離だけ離間した位置に位置決めされる。 As shown in FIG. 4, a main scanning guide plate 39 is disposed between the support bases 37 and 38. The main scanning guide plate 39 is a plate member having substantially the same lateral width as the lateral width of the support plate 36, and both left and right end portions thereof are sandwiched by sandwiching plates 37a and 37b and sandwiching plates 38a and 38b, respectively. ing. Accordingly, the main scanning guide plate 39 is positioned so that the front and rear surfaces 39a and 39b thereof are parallel to the main scanning direction X and are orthogonal to the support surface 36a. Moreover, as shown in FIG. 5, the main scanning guide plate 39 is positioned at a position where its lower surface 39c is separated from the support surface 36a by a predetermined distance.

主走査ガイド板３９の後面３９ｂであって支持台３８側には、図４に示すように、収容タンク４１が配設されている。収容タンク４１は、その内部に液体としての銀インクＩＡｇを収容するタンクであって、その銀インクＩＡｇを外部に供給可能にしている。なお、本実施形態における銀インクＩＡｇは、配線形成材料としての銀粒子からなる導電性粒子と、ポリエステル等の成分からなる熱硬化性樹脂とを有し、加熱することによって、その銀粒子が焼成されて導電性を有するようになっている。 As shown in FIG. 4, a storage tank 41 is disposed on the rear surface 39 b of the main scanning guide plate 39 on the support base 38 side. The storage tank 41 is a tank that stores silver ink IAg as a liquid therein, and can supply the silver ink IAg to the outside. The silver ink IAg in the present embodiment has conductive particles made of silver particles as a wiring forming material and a thermosetting resin made of a component such as polyester, and the silver particles are fired by heating. Thus, it has conductivity.

主走査ガイド板３９の前面３９ａには、同主走査ガイド板３９の左右方向略全幅にわたり、上下一対の主走査ガイドレール４２ａ，４２ｂが突出形成されている。その主走査ガイドレール４２ａ，４２ｂには、図示しないリニアガイド機構を備えたスライダ４３が主走査方向Ｘに沿って移動可能に取り付けられている。そのスライダ４３は、主走査モータＭ１（図７参照）に連結駆動されている。主走査モータＭ１は、所定のパルス信号を受けてステップ単位で回転する、いわゆるステッピングモータである。 On the front surface 39 a of the main scanning guide plate 39, a pair of upper and lower main scanning guide rails 42 a and 42 b are formed so as to project over substantially the entire width of the main scanning guide plate 39 in the left-right direction. A slider 43 having a linear guide mechanism (not shown) is attached to the main scanning guide rails 42a and 42b so as to be movable along the main scanning direction X. The slider 43 is connected and driven by a main scanning motor M1 (see FIG. 7). The main scanning motor M1 is a so-called stepping motor that receives a predetermined pulse signal and rotates in units of steps.

そして、主走査モータＭ１に所定のステップ数に対応する駆動信号が入力されると、スライダ４３が、主走査方向Ｘに沿って移動して、同ステップ数に対応する配置位置で位置決めされる。 When a driving signal corresponding to a predetermined number of steps is input to the main scanning motor M1, the slider 43 moves along the main scanning direction X and is positioned at an arrangement position corresponding to the number of steps.

そのスライダ４３の下側には液体噴射ヘッド４４が配設され、その液体噴射ヘッド４４には、図６に示すように、ノズルプレート４５が備えられている。そのノズルプレート４５には、その鉛直方向に開口する多数の液体噴射ノズルＮ（以下単に、噴射ノズルＮという。）が形成されている。噴射ノズルＮは、銀インクＩＡｇを噴射するためのノズルであって、副走査方向Ｙに沿って等ピッチに１列に配設されている。その噴射ノズルＮの配列ピッチは、後述するピッチ幅Ｐ１となるように形成されている。その噴射ノズルＮの上側には、前記収容タンク４１に連通して銀インクＩＡｇを噴射ノズルＮ内に供給可能にする供給室４６が形成されている。各供給室４６の上側には、鉛直方向に沿って往復振動して供給室４６内の容積を拡大縮小する振動板４７が配設されている。その振動板４７の上側であって各供給室４６と相対向する位置には、それぞれ鉛直方向に沿って伸縮動して振動板４７を振動させる圧電素子４８が配設されている。 A liquid ejecting head 44 is disposed below the slider 43, and the liquid ejecting head 44 is provided with a nozzle plate 45 as shown in FIG. The nozzle plate 45 is formed with a large number of liquid jet nozzles N (hereinafter simply referred to as jet nozzles N) that open in the vertical direction. The ejection nozzles N are nozzles for ejecting the silver ink IAg, and are arranged in a line along the sub-scanning direction Y at an equal pitch. The arrangement pitch of the injection nozzles N is formed to be a pitch width P1 described later. On the upper side of the ejection nozzle N, a supply chamber 46 that communicates with the storage tank 41 and that can supply the silver ink IAg into the ejection nozzle N is formed. Above each of the supply chambers 46, a vibration plate 47 that reciprocally vibrates along the vertical direction to expand and reduce the volume in the supply chamber 46 is disposed. Piezoelectric elements 48 that vibrate the diaphragm 47 by extending and contracting along the vertical direction are disposed above the diaphragm 47 and at positions opposite to the supply chambers 46.

そして、液体噴射ヘッド４４に所定の駆動信号が入力されると、同駆動信号に基づいて各圧電素子４８がそれぞれ伸縮動し、対応する供給室４６の容積が拡大縮小する。この時、供給室４６の容積が縮小すると、縮小した容積分の銀インクＩＡｇが、各噴射ノズルＮ
から所定のサイズの液滴Ｄｓとして噴射される。続いて、供給室４６の容積が拡大すると、拡大した容積分の銀インクＩＡｇが、収容タンク４１から供給室４６内に供給される。つまり、液体噴射ヘッド４４は、こうした供給室４６の拡大縮小によって所定の容量の銀インクＩＡｇを噴射する。 When a predetermined drive signal is input to the liquid ejecting head 44, each piezoelectric element 48 expands and contracts based on the drive signal, and the volume of the corresponding supply chamber 46 is enlarged or reduced. At this time, when the volume of the supply chamber 46 is reduced, the silver ink IAg corresponding to the reduced volume is transferred to each ejection nozzle N.
Are ejected as droplets Ds of a predetermined size. Subsequently, when the volume of the supply chamber 46 is expanded, the silver ink IAg corresponding to the expanded volume is supplied from the storage tank 41 into the supply chamber 46. That is, the liquid ejecting head 44 ejects a predetermined capacity of the silver ink IAg by the enlargement / reduction of the supply chamber 46.

図４に示すように、支持板３６の略中央位置であって前記主走査ガイド板３９の下方には、基板ステージ４９が配設固定されている。基板ステージ４９は、直方体形状に形成される支持部材であって、図５に示すように支持面３６ａから上方に向かって立設されている。 As shown in FIG. 4, a substrate stage 49 is disposed and fixed at a substantially central position of the support plate 36 and below the main scanning guide plate 39. The substrate stage 49 is a support member formed in a rectangular parallelepiped shape, and is erected upward from the support surface 36a as shown in FIG.

その基板ステージ４９の副走査方向Ｙの両側には、図４に示すように、従動ローラＲｏ１と駆動ローラＲｏ２が配設されている。基板ステージ４９の上面４９ａには、その従動ローラＲｏ１にロール状に巻かれたテープ基板５０が、同従動ローラＲｏ１と駆動ローラＲｏ２によって張設されている。テープ基板５０は、基板本体２０と同じくポリイミド樹脂からなる電気絶縁性の可撓性基板であって、その張設方向（副走査方向Ｙ）に長いテープ状に形成されている。そのテープ基板５０の左右両端部には、多数のスプロケットホールＳＨが副走査方向Ｙに等ピッチで形成されている。テープ基板５０は、このスプロケットホールＳＨが駆動ローラＲｏ２の外周面に設けられる図示しない位置決め突起に嵌挿されることによって副走査方向Ｙに沿って位置決めされる。 On both sides of the substrate stage 49 in the sub-scanning direction Y, a driven roller Ro1 and a driving roller Ro2 are disposed as shown in FIG. On the upper surface 49a of the substrate stage 49, a tape substrate 50 wound around the driven roller Ro1 in a roll shape is stretched by the driven roller Ro1 and the driving roller Ro2. The tape substrate 50 is an electrically insulating flexible substrate made of a polyimide resin, like the substrate body 20, and is formed in a tape shape that is long in the extending direction (sub-scanning direction Y). A large number of sprocket holes SH are formed at equal pitches in the sub-scanning direction Y at both left and right ends of the tape substrate 50. The tape substrate 50 is positioned along the sub-scanning direction Y by inserting the sprocket hole SH into a positioning projection (not shown) provided on the outer peripheral surface of the driving roller Ro2.

左右両スプロケットホールＳＨの間には、基板本体形成領域５０ａが副走査方向Ｙに等ピッチで配列されている。その基板本体形成領域５０ａ内には、左側から順に、前記捨て打ち領域２２、外部端子形成部２３（接続端子Ｔ１）、第１接続端子形成部２４（第１接続端子Ｔ２）及び第２接続端子形成部２５（第２接続端子Ｔ２）が形成されている。 Between the left and right sprocket holes SH, substrate main body forming regions 50a are arranged at equal pitches in the sub-scanning direction Y. Within the substrate body forming region 50a, in order from the left side, the discarding region 22, the external terminal forming portion 23 (connection terminal T1), the first connection terminal forming portion 24 (first connection terminal T2), and the second connection terminal. A forming portion 25 (second connection terminal T2) is formed.

駆動ローラＲｏ２は、副走査モータＭ２（図７参照）に連結駆動され、スプロケットホールＳＨ（テープ基板５０）を従動ローラＲｏ１から副走査方向Ｙに所定の送りピッチ幅で送り出すようになっている。そして、副走査モータＭ２を回転駆動すると、駆動ローラＲｏ２がスプロケットホールＳＨを副走査方向Ｙに送り出し、従動ローラＲｏ１に巻かれた各基板本体形成領域５０ａが、液体噴射ヘッド４４（噴射ノズルＮ）の下側（銀インクＩＡｇの噴射側）を順次通過する。 The driving roller Ro2 is connected and driven by a sub-scanning motor M2 (see FIG. 7), and sends the sprocket hole SH (tape substrate 50) from the driven roller Ro1 in the sub-scanning direction Y with a predetermined feed pitch width. When the sub-scanning motor M2 is rotationally driven, the driving roller Ro2 sends out the sprocket hole SH in the sub-scanning direction Y, and each substrate body forming region 50a wound around the driven roller Ro1 becomes the liquid ejecting head 44 (ejection nozzle N). The lower side (the silver ink IAg ejection side) is sequentially passed.

図４に示すように、テープ基板５０の捨て打ち領域２２側であって支持台３７の右側には、メンテナンス機構５２が備えられている。そのメンテナンス機構５２には、図５に示すように、支持板３６上に立設される昇降部５３と、上方を開口した箱体状に形成され、昇降部５３によって上下動するキャップ５４が備えられている。そして、液体噴射ヘッド４４（噴射ノズルＮ）をキャップ５４の直上に配置して昇降部５３を駆動すると、キャップ５４の上縁がノズルプレート４５に当接して各噴射ノズルＮを封止する。この際、液体噴射ヘッド４４に配線形成と関係の無い駆動信号を入力すると、各噴射ノズルＮの増粘した銀インクＩＡｇが同噴射ノズルＮから噴射され、いわゆるフラッシングが行われる。 As shown in FIG. 4, a maintenance mechanism 52 is provided on the tape board 50 on the disposal area 22 side and on the right side of the support base 37. As shown in FIG. 5, the maintenance mechanism 52 includes an elevating part 53 erected on the support plate 36 and a cap 54 that is formed in a box shape that opens upward and moves up and down by the elevating part 53. It has been. When the liquid ejecting head 44 (ejection nozzle N) is disposed immediately above the cap 54 and the elevating unit 53 is driven, the upper edge of the cap 54 abuts on the nozzle plate 45 to seal each ejection nozzle N. At this time, when a drive signal not related to wiring formation is input to the liquid ejecting head 44, the thickened silver ink IAg of each ejecting nozzle N is ejected from the ejecting nozzle N, and so-called flushing is performed.

次に、上記する液体噴射装置３５の電気的構成について図７に従って以下に説明する。図７は、液体噴射装置３５の電気構成を示すブロック図である。
液体噴射装置３５はＣＰＵ５５、ＲＡＭ５６、ＲＯＭ５７を備え、これら各種デバイスがバス５８を介して電気的に接続されている。また、これら各種デバイスは、バス５８を介して入力部５９、主走査モータ駆動回路６１、副走査モータ駆動回路６２、液体噴射ヘッド駆動回路６３及びメンテナンス機構駆動回路６４に接続されている。 Next, the electrical configuration of the liquid ejecting apparatus 35 will be described below with reference to FIG. FIG. 7 is a block diagram illustrating an electrical configuration of the liquid ejecting apparatus 35.
The liquid ejecting apparatus 35 includes a CPU 55, a RAM 56, and a ROM 57, and these various devices are electrically connected via a bus 58. These various devices are connected to an input unit 59, a main scanning motor driving circuit 61, a sub-scanning motor driving circuit 62, a liquid jet head driving circuit 63, and a maintenance mechanism driving circuit 64 via a bus 58.

ＣＰＵ５５は、入力部５９からの各種操作信号が入力され、バス５８を介して各種駆動回路６１〜６４に各種制御信号を出力する。即ち、ＣＰＵ５１は、それぞれ主走査モータ
駆動回路６１、及び副走査モータ駆動回路６２を介して対応する主走査モータＭ１及び副走査モータＭ２をそれぞれ駆動制御する。また、ＣＰＵ５１は、それぞれ液体噴射ヘッド駆動回路６３及びメンテナンス機構駆動回路６４を介して対応する液体噴射ヘッド４４（圧電素子４８）及びメンテナンス機構５２をそれぞれ駆動制御する。 The CPU 55 receives various operation signals from the input unit 59 and outputs various control signals to the various drive circuits 61 to 64 via the bus 58. That is, the CPU 51 drives and controls the corresponding main scanning motor M1 and sub scanning motor M2 via the main scanning motor driving circuit 61 and the sub scanning motor driving circuit 62, respectively. Further, the CPU 51 controls driving of the corresponding liquid ejecting head 44 (piezoelectric element 48) and maintenance mechanism 52 via the liquid ejecting head driving circuit 63 and the maintenance mechanism driving circuit 64, respectively.

ＲＯＭ５７には、ＣＰＵ５５が各種操作信号に基づいて各種駆動回路６１〜６４を制御するための各種プログラムと、同各種プログラムを実行するための各種データが記憶されている。 The ROM 57 stores various programs for the CPU 55 to control the various drive circuits 61 to 64 based on various operation signals, and various data for executing the various programs.

詳述すると、ＲＯＭ５７には、出入力配線３０，３１を製造するための製造プログラムが記憶されている。また、ＲＯＭ５７には、噴射ノズルＮから噴射する液滴Ｄ１〜Ｄ４（図９参照）の基板本体形成領域５０ａに対する相対座標（液滴座標）が記憶されている。なお、液滴座標は、出入力配線３０，３１のパターンを直径Ｒ１の半球面（液滴Ｄ１〜Ｄ４）によって分割した場合の各液滴Ｄ１〜Ｄ４の中心位置である。その際、各液滴Ｄ１〜Ｄ４は、図９に示すように、基板本体形成領域５０ａの左側から順に液滴Ｄ１，Ｄ３，Ｄ２，Ｄ４の順序で、互いに直径Ｒ１の２分の１（半径）分だけ中心位置をずらして配置するものとし、それぞれ直径Ｒ１の２倍の大きさに相当するピッチ幅Ｒ２で配列される。 More specifically, the ROM 57 stores a manufacturing program for manufacturing the input / output wirings 30 and 31. The ROM 57 stores relative coordinates (droplet coordinates) of the droplets D1 to D4 (see FIG. 9) ejected from the ejection nozzle N with respect to the substrate body forming region 50a. The droplet coordinates are the center positions of the droplets D1 to D4 when the pattern of the input / output wirings 30 and 31 is divided by a hemispherical surface (droplets D1 to D4) having a diameter R1. At this time, as shown in FIG. 9, each of the droplets D1 to D4 is half the diameter R1 (radius) in the order of the droplets D1, D3, D2, and D4 from the left side of the substrate body forming region 50a. ) And the center position is shifted by an amount corresponding to the pitch width R2 corresponding to twice the diameter R1.

そして、ＣＰＵ５５は、ＲＯＭ５７に記憶された各種プログラム及び各種データに基づいて各種駆動回路を駆動制御するための各種演算処理を実行するとともに、各種演算処理結果等をＲＡＭ５６に一時記憶するようになっている。 The CPU 55 executes various arithmetic processes for driving and controlling various drive circuits based on various programs and various data stored in the ROM 57, and temporarily stores various arithmetic process results in the RAM 56. Yes.

次に、上記する液体噴射装置３５の作用について図８〜図１１に従って以下に説明する。図８〜図１１は、基板本体形成領域５０ａと噴射ノズルＮとの相対位置を説明する説明図である。 Next, the operation of the liquid ejecting apparatus 35 will be described below with reference to FIGS. 8-11 is explanatory drawing explaining the relative position of the board | substrate main body formation area 50a and the injection nozzle N. FIG.

なお、本実施形態では、噴射ノズルＮの噴射状況を説明するため、その噴射ノズルＮの個数を説明の便宜上４個とするが、これに限られるものではない。ちなみに、その４個の噴射ノズルＮについて、最も駆動ローラＲｏ２側（図８において最も上側：副走査方向Ｙ側）に位置する噴射ノズルＮを第１番目の噴射ノズルＮ１とし、順次２〜第４番目の噴射ノズルＮ２，Ｎ３，Ｎ４とする。また、スライダ４３の配置位置であって、各噴射ノズルＮ１〜Ｎ４が図４における基板本体形成領域５０ａの左端と対向する位置を往動位置とし、同基板本体形成領域５０ａの右端と対向する位置を復動位置とする。 In the present embodiment, in order to describe the injection state of the injection nozzle N, the number of the injection nozzles N is four for convenience of explanation, but the present invention is not limited to this. Incidentally, with respect to the four injection nozzles N, the injection nozzle N located on the most driving roller Ro2 side (the uppermost side in FIG. 8: the sub-scanning direction Y side) is defined as the first injection nozzle N1, and the second to fourth in order. The second injection nozzles N2, N3, and N4 are assumed. Further, the position where the slider 43 is disposed, and the position where each of the spray nozzles N1 to N4 faces the left end of the substrate body forming region 50a in FIG. 4 is the forward movement position, and the position facing the right end of the substrate body forming region 50a. Is the backward movement position.

今、入力部５９から出入力配線３０，３１を製造するための操作信号が入力されると、ＣＰＵ５５は、ＲＯＭ５７から出入力配線３０，３１を製造するための製造プログラムと、その出入力配線３０，３１の液滴座標を読み出す。次に、ＣＰＵ５５は、同製造プログラムに基づいて、副走査モータＭ２を駆動して従動ローラＲｏ１に巻かれた基板本体形成領域５０ａを液体噴射ヘッド４４の移動経路上（主走査方向Ｘ）に送り出す。 Now, when an operation signal for manufacturing the input / output wirings 30 and 31 is input from the input unit 59, the CPU 55 causes the manufacturing program for manufacturing the input / output wirings 30 and 31 from the ROM 57 and the input / output wiring 30. , 31 droplet coordinates are read out. Next, based on the manufacturing program, the CPU 55 drives the sub-scanning motor M2 to send the substrate body forming region 50a wound around the driven roller Ro1 onto the moving path of the liquid ejecting head 44 (main scanning direction X). .

この時、ＣＰＵ５５は、第１番目の噴射ノズルＮ１の移動経路（主走査方向Ｘ）が、最も駆動ローラＲｏ２側（図８において最も上側：副走査方向Ｙ側）の液滴座標上となるように基板本体形成領域５０ａ（テープ基板５０）を送り出す。 At this time, the CPU 55 causes the movement path (main scanning direction X) of the first ejection nozzle N1 to be on the droplet coordinates on the most driving roller Ro2 side (upper side in FIG. 8: sub-scanning direction Y side). The substrate body forming region 50a (tape substrate 50) is sent out to the substrate.

なお、本実施形態では、出入力配線３０，３１の最も上側の液滴座標を、図８に示すように、最も上側に位置する接続端子Ｔ１の略中央位置とする。また、本実施形態では、その接続端子Ｔ１の配列ピッチをピッチ幅Ｐ２とし、噴射ノズルＮのピッチ幅Ｐ１の２倍の大きさであるものとする。つまり、図８に示すように、最も上側に位置する接続端子Ｔ１を第１番目の噴射ノズルＮ１の主走査方向Ｘに配置すると、第３番目の噴射ノズルＮ３の主走査方向Ｘに、上側から数えて２番目の接続端子Ｔ１の中央位置が位置するようになる
。 In the present embodiment, the uppermost droplet coordinate of the input / output wirings 30 and 31 is set to a substantially central position of the uppermost connection terminal T1 as shown in FIG. Further, in the present embodiment, the arrangement pitch of the connection terminals T1 is set to the pitch width P2, and is twice as large as the pitch width P1 of the injection nozzle N. That is, as shown in FIG. 8, when the connection terminal T1 located on the uppermost side is arranged in the main scanning direction X of the first injection nozzle N1, from the upper side in the main scanning direction X of the third injection nozzle N3. The central position of the second connection terminal T1 is counted.

続いて、ＣＰＵ５５は、基板本体形成領域５０ａを送り出すと、主走査モータＭ１を駆動して液体噴射ヘッド４４をキャップ５４の直上に移動する。ＣＰＵ５５は、液体噴射ヘッド４４をキャップ５４の直上に移動すると、メンテナンス機構駆動回路６４を介してメンテナンス機構５２を駆動し、液体噴射ヘッド４４のフラッシングを行う。 Subsequently, when the CPU 55 sends out the substrate body forming region 50 a, the CPU 55 drives the main scanning motor M <b> 1 to move the liquid ejecting head 44 directly above the cap 54. When the CPU 55 moves the liquid ejecting head 44 directly above the cap 54, the CPU 55 drives the maintenance mechanism 52 via the maintenance mechanism drive circuit 64 to flush the liquid ejecting head 44.

ＣＰＵ５５は、液体噴射ヘッド４４のフラッシングを行うと、主走査モータＭ１を駆動してスライダ４３（液体噴射ヘッド４４）をキャップ５４の直上から往動位置に移動し、続いて往動位置から復動位置に（図８において左側から右側に）往動する。 When flushing the liquid ejecting head 44, the CPU 55 drives the main scanning motor M1 to move the slider 43 (liquid ejecting head 44) from the position directly above the cap 54 to the forward movement position, and then returns from the forward movement position. Moves to a position (from left to right in FIG. 8).

この際、ＣＰＵ５５は、液滴Ｄ１の液滴座標に基づき、各噴射ノズルＮ１〜Ｎ４が捨て打ち領域２２の直上を通過する時に、液体噴射ヘッド４４を駆動して、全ての噴射ノズルＮ１〜Ｎ４から同時に所定のサイズの銀インクＩＡｇを所定の間隔で捨て打ちする。詳述すると、図８に示すように、ＣＰＵ５５は、全ての噴射ノズルＮ１〜Ｎ４から、直径Ｒ１の液滴Ｄ１を同直径Ｒ１の２倍のピッチ幅Ｒ２で捨て打ち領域２２の副走査方向Ｙ略全幅にわたり捨て打ちする。なお、本実施形態において、各噴射ノズルＮ１〜Ｎ４は、図８に示すように、それぞれ３滴の液滴Ｄ１を捨て打ち領域２２に捨て打ちする。 At this time, based on the droplet coordinates of the droplet D1, the CPU 55 drives the liquid ejecting head 44 when each of the ejecting nozzles N1 to N4 passes immediately above the thrown-out region 22, and all the ejecting nozzles N1 to N4 are driven. At the same time, silver ink IAg of a predetermined size is discarded at a predetermined interval. More specifically, as shown in FIG. 8, the CPU 55 removes the droplet D1 having the diameter R1 from all the injection nozzles N1 to N4 with the pitch width R2 that is twice the diameter R1 in the sub-scanning direction Y of the disposal region 22. Throw away almost the entire width. In this embodiment, each of the spray nozzles N1 to N4 discards three droplets D1 in the discard region 22 as shown in FIG.

ＣＰＵ５５は、捨て打ち領域２２に液滴Ｄ１を捨て打ちすると、液滴Ｄ１の液滴座標に基づき、第１及び第３番目の噴射ノズルＮ１，Ｎ３が接続端子Ｔ１の略中央位置直上を通過する時に同第１及び第３番目の噴射ノズルＮ１，Ｎ３から直径Ｒ１の液滴Ｄ１を噴射する。ＣＰＵ５５は、接続端子Ｔ１の略中央位置に液滴Ｄ１を噴射すると、引き続き液滴Ｄ１の液滴座標に基づいて、図８に示すように、直径Ｒ１の２倍のピッチ幅Ｒ２で主走査方向Ｘに沿って液滴Ｄ１を噴射する。以後、第２及び第４番目の噴射ノズルＮ２，Ｎ４も同様に、同噴射ノズルＮ２，Ｎ４が液滴Ｄ１の液滴座標の直上を通過すると液滴Ｄ１を噴射する。これによって、各噴射ノズルＮ１〜Ｎ４は、それぞれ捨て打ち動作の後に液滴Ｄ１の液滴座標と相対する液滴Ｄ１を基板本体形成領域５０ａ上に噴射する。 When the CPU 55 discards the droplet D1 in the discarding region 22, the first and third injection nozzles N1 and N3 pass substantially immediately above the center position of the connection terminal T1 based on the droplet coordinates of the droplet D1. Occasionally, a droplet D1 having a diameter R1 is ejected from the first and third ejection nozzles N1, N3. When the CPU 55 ejects the droplet D1 substantially at the center position of the connection terminal T1, as shown in FIG. 8, based on the droplet coordinates of the droplet D1, the CPU 55 continues in the main scanning direction with a pitch width R2 that is twice the diameter R1. A droplet D1 is ejected along X. Thereafter, the second and fourth ejection nozzles N2 and N4 similarly eject the droplet D1 when the ejection nozzles N2 and N4 pass immediately above the droplet coordinates of the droplet D1. As a result, each of the ejection nozzles N1 to N4 ejects the droplet D1 opposite to the droplet coordinate of the droplet D1 onto the substrate body forming region 50a after the discarding operation.

次に、ＣＰＵ５５は基板本体形成領域５０ａ上に液滴Ｄ１を噴射すると、液体噴射ヘッド４４を復動位置から往動位置に復動して再び捨て打ち動作を行う。
すなわち、ＣＰＵ５５は、液滴Ｄ２の液滴座標に基づき、各噴射ノズルＮ１〜Ｎ４が捨て打ち領域２２内であって液滴Ｄ１の間の直上を通過する時に、全ての噴射ノズルＮ１〜Ｎ４から同時に、直径Ｒ１からなる液滴Ｄ２を同直径Ｒ１の２倍のピッチ幅Ｒ２で捨て打ちする。つまり、ＣＰＵ５５は、全ての噴射ノズルＮ１〜Ｎ４から液滴Ｄ１に重ならない液滴Ｄ２を捨て打ちする。 Next, when the CPU 55 ejects the droplet D1 onto the substrate main body forming region 50a, the liquid ejecting head 44 is moved back from the backward movement position to the forward movement position, and the throwing operation is performed again.
That is, based on the droplet coordinates of the droplet D2, the CPU 55 removes all the ejection nozzles N1 to N4 from the ejection nozzles N1 to N4 when the ejection nozzles N1 to N4 pass within the discarding region 22 and immediately above the droplets D1. At the same time, the droplet D2 having the diameter R1 is discarded with a pitch width R2 that is twice the diameter R1. That is, the CPU 55 discards the droplet D2 that does not overlap the droplet D1 from all the ejection nozzles N1 to N4.

ＣＰＵ５５は、捨て打ち領域２２に液滴Ｄ２を捨て打ちすると、液滴Ｄ２の液滴座標に基づき、第１及び第３番目の噴射ノズルＮ１，Ｎ３が接続端子Ｔ１の略中央位置であって液滴Ｄ１の間の直上を通過する時に同第１及び第３番目の噴射ノズルＮ１，Ｎ３から直径Ｒ１の液滴Ｄ２を噴射する。以後、第２及び第４番目の噴射ノズルＮ２，Ｎ４も同様に、同噴射ノズルＮ２，Ｎ４が液滴Ｄ２の液滴座標の直上を通過すると液滴Ｄ２を噴射する。これによって、各噴射ノズルＮ１〜Ｎ４は、それぞれ捨て打ち動作の後に液滴Ｄ２の液滴座標と相対して液滴Ｄ１と重なることのない液滴Ｄ２を基板本体形成領域５０ａ内に噴射する。 When the CPU 55 discards the droplet D2 in the discard region 22, the first and third injection nozzles N1 and N3 are located at substantially the center position of the connection terminal T1 on the basis of the droplet coordinates of the droplet D2. When passing directly above the droplet D1, a droplet D2 having a diameter R1 is ejected from the first and third ejection nozzles N1, N3. Thereafter, the second and fourth ejection nozzles N2 and N4 similarly eject the droplet D2 when the ejection nozzles N2 and N4 pass immediately above the droplet coordinates of the droplet D2. Accordingly, each of the ejection nozzles N1 to N4 ejects the droplet D2 that does not overlap the droplet D1 relative to the droplet coordinate of the droplet D2 into the substrate body forming region 50a after the discarding operation.

続いて、ＣＰＵ５５は、基板本体形成領域５０ａ上に液滴Ｄ２を噴射すると、液体噴射ヘッド４４を復動位置から往動位置に復動して再び捨て打ち動作を行う。
すなわち、ＣＰＵ５５は、液滴Ｄ３の液滴座標に基づき、捨て打ち領域２２内であって前記液滴Ｄ１と液滴Ｄ２の間に、図９に示すように、全ての噴射ノズルＮ１〜Ｎ４から直
径Ｒ１の液滴Ｄ３を捨て打ちする。そして、ＣＰＵ５５は、液滴Ｄ３を捨て打ちすると、上記する液滴Ｄ１及び液滴Ｄ２と同じく、液滴Ｄ３の液滴座標に基づいて、各噴射ノズルＮ１〜Ｎ４が液滴Ｄ３の液滴座標の直上を通過すると、同液滴Ｄ３の液滴座標と相対する噴射ノズルＮ１〜Ｎ４から液滴Ｄ３を噴射する。以後、同様にして、ＣＰＵ５５は、液滴Ｄ４の液滴座標に基づき、液滴Ｄ４を捨て打ちして噴射する。これによって、図９に示すように、各液滴Ｄ１〜Ｄ４を不均一に（バルジ状に）凝集させることなく、液滴Ｄ１〜Ｄ４からなる連続した４本の捨て打ち液滴ＤＴと、液状パターンとしての複数の配線液滴ＤＬを描画する。 Subsequently, when the CPU 55 ejects the droplet D2 onto the substrate main body forming region 50a, the CPU 55 moves the liquid ejecting head 44 back from the backward movement position to the forward movement position, and again performs the discarding operation.
That is, based on the droplet coordinates of the droplet D3, the CPU 55 is located in the disposal region 22 and between all of the ejection nozzles N1 to N4 between the droplet D1 and the droplet D2, as shown in FIG. The droplet D3 having the diameter R1 is discarded. Then, when the CPU 55 discards the droplet D3, each of the ejection nozzles N1 to N4 has the droplet coordinates of the droplet D3 based on the droplet coordinates of the droplet D3, like the droplets D1 and D2. , The droplet D3 is ejected from the ejection nozzles N1 to N4 facing the droplet coordinates of the droplet D3. Thereafter, similarly, the CPU 55 discards and ejects the droplet D4 based on the droplet coordinates of the droplet D4. As a result, as shown in FIG. 9, the liquid droplets D1 to D4 are not agglomerated non-uniformly (in a bulge shape), and the four consecutive discarded droplets DT composed of the droplets D1 to D4 are liquidated. A plurality of wiring droplets DL are drawn as a pattern.

ＣＰＵ５５は、捨て打ち液滴ＤＴ及び配線液滴ＤＬを描画すると、副走査モータＭ２を駆動して基板本体形成領域５０ａを所定の送りピッチ幅で順次副走査方向Ｙに送り出す。この際、ＣＰＵ５５は、基板本体形成領域５０ａを送り出す度に、噴射ヘッド４４を往復動する。そして、各噴射ノズルＮ１〜Ｎ４が各液滴Ｄ１〜Ｄ４の液滴座標の直上を通過する時に、液滴Ｄ１〜Ｄ４を噴射して順次配線液滴ＤＬを描画する。 When the CPU 55 draws the discarded droplet DT and the wiring droplet DL, the CPU 55 drives the sub-scanning motor M2 to sequentially feed the substrate body forming region 50a in the sub-scanning direction Y with a predetermined feed pitch width. At this time, the CPU 55 reciprocates the ejection head 44 every time the substrate body forming area 50a is sent out. When each of the ejection nozzles N1 to N4 passes immediately above the droplet coordinates of each of the droplets D1 to D4, the droplets D1 to D4 are ejected to sequentially draw the wiring droplets DL.

この際、基板本体形成領域５０ａを副走査方向Ｙに送り出すと、図１０に示すように、第１番目の噴射ノズルＮ１が捨て打ち液滴ＤＴ間の中央位置を通過する。すると、ＣＰＵ５５は、液滴Ｄ１の液滴座標に基づいて、上記する捨て打ち動作と同じく、捨て打ち領域２２であって捨て打ち液滴ＤＴの間に、全ての噴射ノズルＮ１〜Ｎ４から液滴Ｄ１を前記ピッチ幅Ｒ２で捨て打ちする。ＣＰＵ５５は、捨て打ち液滴ＤＴの間に液滴Ｄ１を捨て打ちすると、上記する配線液滴ＤＬの描画と同様に、液滴Ｄ１の液滴座標直上を各噴射ノズルＮ１〜Ｎ４が通過すると、同液滴Ｄ１の液滴座標と相対する噴射ノズルＮ１〜Ｎ４から液滴Ｄ１を噴射する。以後、同様に、ＣＰＵ５５は、図１０及び図１１に示すように、捨て打ち領域２２であって捨て打ち液滴ＤＴの間に、それぞれ液滴Ｄ２〜Ｄ４を順次捨て打ちし、液滴Ｄ２〜Ｄ４の液滴座標に基づいて配線液滴ＤＬを描画する。これによって、捨て打ち領域２２上に、均一に重なる捨て打ち液滴ＤＴを順次形成することができる。 At this time, when the substrate body forming region 50a is sent out in the sub-scanning direction Y, as shown in FIG. 10, the first ejection nozzle N1 is thrown away and passes through the central position between the droplets DT. Then, based on the droplet coordinates of the droplet D1, the CPU 55 drops droplets from all of the ejection nozzles N1 to N4 in the discarding region 22 and between the discarding droplets DT, as in the discarding operation described above. D1 is thrown away with the pitch width R2. When the CPU 55 discards the droplet D1 between the discarded droplets DT, as in the drawing of the wiring droplet DL described above, when each of the ejection nozzles N1 to N4 passes immediately above the droplet coordinates of the droplet D1, The droplet D1 is ejected from the ejection nozzles N1 to N4 facing the droplet coordinates of the droplet D1. Thereafter, similarly, as shown in FIG. 10 and FIG. 11, the CPU 55 sequentially discards the droplets D2 to D4 in the discarding region 22 and between the discarding droplets DT. The wiring droplet DL is drawn based on the droplet coordinates of D4. As a result, the discarding droplets DT that uniformly overlap can be sequentially formed on the discarding region 22.

そして、各液滴Ｄ１〜Ｄ４の液滴座標に相対する捨て打ち液滴ＤＴ及び配線液滴ＤＬを基板本体形成領域５０ａに形成すると、駆動ローラＲｏ２を駆動して、同基板本体形成領域５０ａを図示しない焼成室に搬送し、捨て打ち液滴ＤＴ及び配線液滴ＤＬを焼成し、銀粒子の連結した出入力配線３０，３１を形成する。出入力配線３０，３１を形成すると、前記ＡＣＦ方式によって基板本体形成領域５０ａに駆動用ＩＣチップ２７を実装し、出入力配線３０，３１上に保護フィルム３２を貼り付ける。そして、保護フィルム３２を貼り付けた基板本体形成領域５０ａをテープ基板５０から切り離すことによってフレキシブル基板１２を製造する。 When the discarded droplet DT and the wiring droplet DL corresponding to the droplet coordinates of the droplets D1 to D4 are formed in the substrate main body forming region 50a, the driving roller Ro2 is driven to set the substrate main body forming region 50a. It is transported to a firing chamber (not shown), and the discarded droplets DT and the wiring droplets DL are fired to form the input / output wirings 30 and 31 connected with silver particles. When the input / output wirings 30 and 31 are formed, the driving IC chip 27 is mounted on the substrate body forming region 50a by the ACF method, and the protective film 32 is pasted on the input / output wirings 30 and 31. Then, the flexible substrate 12 is manufactured by separating the substrate main body forming region 50 a to which the protective film 32 is attached from the tape substrate 50.

次に、上記のように構成した第１実施形態の効果を以下に記載する。
（１）上記実施形態によれば、基板本体形成領域５０ａの一側端であって接続端子Ｔ１のメンテナンス機構５２側（往動位置側）に捨て打ち領域２２を設けた。そして、同捨て打ち領域２２に、全ての噴射ノズルＮ１〜Ｎ４による液滴Ｄ１〜Ｄ４の捨て打ち動作を行った後に、各液滴Ｄ１〜Ｄ４の液滴座標に基づいて、同液滴座標の直上を通過する噴射ノズルＮ１〜Ｎ４から各液滴Ｄ１〜Ｄ４を噴射するようにした。 Next, the effect of 1st Embodiment comprised as mentioned above is described below.
(1) According to the above-described embodiment, the discarding region 22 is provided on one side end of the substrate body forming region 50a and on the maintenance mechanism 52 side (forward movement position side) of the connection terminal T1. Then, after performing the discarding operation of the droplets D1 to D4 by all the ejection nozzles N1 to N4 in the discarding region 22, based on the droplet coordinates of the droplets D1 to D4, The droplets D1 to D4 are ejected from the ejection nozzles N1 to N4 that pass directly above.

従って、配線液滴ＤＬを描画する前に液滴Ｄ１〜Ｄ４を捨て打ちする分だけ、各噴射ノズルＮ１〜Ｎ４内の銀インクＩＡｇの成分比の変動を抑制することができる。その結果、配線液滴ＤＬの形成不良を回避して、フレキシブル基板１２の生産性、ひいては有機ＥＬ表示モジュール１０の生産性を向上することができる。 Therefore, the change in the component ratio of the silver ink IAg in each of the ejection nozzles N1 to N4 can be suppressed by the amount that the droplets D1 to D4 are discarded before the wiring droplet DL is drawn. As a result, poor formation of the wiring droplet DL can be avoided, and the productivity of the flexible substrate 12, and thus the productivity of the organic EL display module 10 can be improved.

（２）しかも、互いに重ならない液滴Ｄ１，Ｄ２を噴射した後に、同液滴Ｄ１，Ｄ２と重なる液滴Ｄ３，Ｄ４を噴射し、捨て打ち液滴ＤＴ及び配線液滴ＤＬを描画するようにし
た。従って、各液滴Ｄ１〜Ｄ４を不均一に（バルジ状に）凝集させることなく、捨て打ち液滴ＤＴ及び配線液滴ＤＬを描画することができる。その結果、配線液滴ＤＬの形成不良を回避して、フレキシブル基板１２の生産性、ひいては有機ＥＬ表示モジュール１０の生産性を向上することができる。 (2) In addition, after ejecting the droplets D1 and D2 that do not overlap each other, the droplets D3 and D4 that overlap the droplets D1 and D2 are ejected to draw the discarded droplet DT and the wiring droplet DL. did. Therefore, it is possible to draw the discarded droplet DT and the wiring droplet DL without aggregating the droplets D1 to D4 non-uniformly (in a bulge shape). As a result, poor formation of the wiring droplet DL can be avoided, and the productivity of the flexible substrate 12, and thus the productivity of the organic EL display module 10 can be improved.

（３）上記実施形態によれば、出入力配線３０，３１の主走査方向Ｘ上に捨て打ち領域２２を設けた。従って、基板本体形成領域５０ａを移動させることなく、捨て打ちした後に配線液滴ＤＬを描画することができる。その結果、基板本体形成領域５０ａを移動させない分だけ、各噴射ノズルＮ１〜Ｎ４の待機時間（銀インクＩＡｇを噴射していない時間）を短縮することができ、各噴射ノズルＮ１〜Ｎ４内の銀インクＩＡｇの成分比の変動をさらに抑制することができる。 (3) According to the above embodiment, the discarding region 22 is provided in the main scanning direction X of the input / output wirings 30 and 31. Accordingly, the wiring droplet DL can be drawn after being discarded without moving the substrate body forming region 50a. As a result, the standby time of each of the ejection nozzles N1 to N4 (the time during which the silver ink IAg is not ejected) can be shortened by the amount that the substrate body forming region 50a is not moved, and the silver in each of the ejection nozzles N1 to N4. Variation in the component ratio of the ink IAg can be further suppressed.

（４）上記実施形態によれば、互いに離間した捨て打ち液滴ＤＴを描画した後に、同捨て打ち液滴ＤＴの間を埋めるように、後続する捨て打ち動作を行うようにした。従って、捨て打ち領域２２内の捨て打ち液滴ＤＴの厚さを略均一にすることができる。その結果、捨て打ち領域２２内で焼成された銀粒子による応力を緩和することができ、同応力によるクラックや基板本体２０の損傷を回避することがでる。
（第２実施形態）
次に、上記するフレキシブル基板１２を備えた有機ＥＬ表示モジュール１０の電子機器への適用について図１２に従って説明する。有機ＥＬ表示モジュール１０は、モバイル型のパーソナルコンピュータ、携帯電話、デジタルカメラ等の電子機器に適用できる。 (4) According to the above-described embodiment, after the discarding droplets DT separated from each other are drawn, the subsequent discarding operation is performed so as to fill the space between the discarding droplets DT. Therefore, the thickness of the discarding droplet DT in the discarding region 22 can be made substantially uniform. As a result, the stress caused by the silver particles fired in the discarded region 22 can be relaxed, and cracks and damage to the substrate body 20 due to the stress can be avoided.
(Second Embodiment)
Next, application of the organic EL display module 10 including the flexible substrate 12 described above to an electronic device will be described with reference to FIG. The organic EL display module 10 can be applied to electronic devices such as mobile personal computers, mobile phones, and digital cameras.

図１２は、携帯電話の構成を示す斜視図である。図１２において、携帯電話７０は、複数の操作ボタン７１、受話口７２、送話口７３、前記有機ＥＬ表示モジュール１０を用いた表示ユニット７４を備えている。この場合でも、有機ＥＬ表示モジュール１０は、上記する実施形態と同様な効果を発揮する。その結果、携帯電話７０の生産性を向上することができる。 FIG. 12 is a perspective view showing the configuration of the mobile phone. In FIG. 12, the mobile phone 70 includes a plurality of operation buttons 71, an earpiece 72, a mouthpiece 73, and a display unit 74 using the organic EL display module 10. Even in this case, the organic EL display module 10 exhibits the same effect as the above-described embodiment. As a result, the productivity of the mobile phone 70 can be improved.

尚、上記する実施形態は以下のように変更してもよい。
・第１実施形態では、液状パターンによって形成する配線を基板本体２０に形成する出入力配線３０，３１として具体化した。これに限らず、例えばガラス基板１３（有機ＥＬディスプレイ１１）に形成される走査線Ｌｓやデータ線Ｌｄ等であってもよく、さらには、これらの配線を電気的に絶縁する絶縁配線として具体化してもよい。つまり、配線形成材料を含む液滴によって液状パターンを形成し、その液状パターンを固化して形成する配線であればよい。
・第１実施形態では、外部端子形成部２３の上側に捨て打ち領域２２を形成する構成にした。これに限らず、例えば、接続端子Ｔ１上に捨て打ち領域２２を設ける構成にしてもよく、あるいは基板本体形成領域５０ａであって各種端子や配線を形成することのない空きスペースに捨て打ち領域２２を設ける構成にしてもよい。さらには、捨て打ち領域２２を端子の一部として利用してもよく、その捨て打ち領域２２を複数設ける構成にしてもよい。つまり、テープ基板５０上であって電気的絶縁性を要請することない部位であればよい。
・第１実施形態では、フレキシブル基板１２が捨て打ち領域２２を備える構成にしたが、これに限らす、出入力配線３０，３１を製造した後に同捨て打ち領域２２を基板本体２０から切り離す構成にしてもよい。これによれば、捨て打ち領域２２の分だけ、フレキシブル基板１２のサイズを小さくすることができ、有機ＥＬ表示モジュール１０のサイズを縮小化することができる。
・第１実施形態では、各噴射ノズルＮ１〜Ｎ４が捨て打ち液滴ＤＴの間を通過する時に、後続する捨て打ち液滴ＤＴを形成するようにした。これに限らず、スライダ４３（液体噴射ヘッド４４）が往復動する毎に捨て打ち動作を行うようにしてもよい。これによれば、
各噴射ノズルＮ１〜Ｎ４の待機時間をより短縮することができ、配線液滴ＤＬの形成不良をより確実に回避することができる。
・第１実施形態では、捨て打ち液滴ＤＴを捨て打ち領域２２の主走査方向Ｘ略全幅にわたり形成したが、これに限らず、図１３に示すように、捨て打ち領域２２に捨て打ちする各液滴Ｄ１〜Ｄ４の配列ピッチを、直径Ｒ１の４倍に相等するピッチ幅Ｐ３としてもよい。さらには、同液滴Ｄ１〜Ｄ４を適宜間引いて噴射するようにしてもよい。これによれば、捨て打ち領域２２内で焼成した銀粒子の応力を低減することができ、同応力によるクラック等や基板本体２０に対する損傷を確実に回避することができる。
・第１実施形態では、出入力配線３０，３１上に保護フィルム３２を貼り付ける構成にしたが、これに限らず、例えば電気絶縁性を備える樹脂（例えば、シリコン樹脂等の絶縁性樹脂）を液体噴射装置によって噴射して、出入力配線３０，３１上に、同樹脂からなる保護フィルム３２を形成するようにしてもよい。これによれは、出入力配線３０，３１上にのみ保護フィルム３２を形成することができ、その製造コストを低減することができる。 The embodiment described above may be modified as follows.
In the first embodiment, the wiring formed by the liquid pattern is embodied as the input / output wirings 30 and 31 formed on the substrate body 20. For example, the scanning lines Ls and the data lines Ld formed on the glass substrate 13 (organic EL display 11) may be used, and further, these wirings may be embodied as insulating wirings for electrically insulating them. May be. That is, the wiring may be formed by forming a liquid pattern with droplets containing a wiring forming material and solidifying the liquid pattern.
In the first embodiment, the disposal area 22 is formed on the upper side of the external terminal forming portion 23. For example, the discarding region 22 may be provided on the connection terminal T1, or the discarding region 22 is formed in an empty space in the substrate body forming region 50a where various terminals and wirings are not formed. You may make it the structure which provides. Furthermore, the discarding region 22 may be used as a part of the terminal, or a plurality of the discarding regions 22 may be provided. In other words, any portion on the tape substrate 50 that does not require electrical insulation may be used.
In the first embodiment, the flexible substrate 12 includes the discarding region 22. However, the configuration is such that the discarding region 22 is separated from the substrate body 20 after the input / output wirings 30 and 31 are manufactured. May be. According to this, the size of the flexible substrate 12 can be reduced by the amount of the discarding region 22, and the size of the organic EL display module 10 can be reduced.
In the first embodiment, when each of the injection nozzles N1 to N4 passes between the discarded droplets DT, the subsequent discarded droplet DT is formed. However, the present invention is not limited to this, and the discarding operation may be performed every time the slider 43 (liquid ejecting head 44) reciprocates. According to this,
The waiting time of each of the spray nozzles N1 to N4 can be further shortened, and the formation defect of the wiring droplet DL can be avoided more reliably.
In the first embodiment, the discarding droplet DT is formed over substantially the entire width of the discarding region 22 in the main scanning direction X. However, the present invention is not limited to this, and each of the discarding regions 22 is discarded into the discarding region 22 as shown in FIG. The arrangement pitch of the droplets D1 to D4 may be a pitch width P3 that is equivalent to four times the diameter R1. Further, the droplets D1 to D4 may be ejected with appropriate thinning. According to this, the stress of the silver particles fired in the thrown-out region 22 can be reduced, and cracks due to the stress or damage to the substrate body 20 can be surely avoided.
-In 1st Embodiment, although it was set as the structure which affixes the protective film 32 on the input-output wirings 30 and 31, it is not restricted to this, For example, resin (for example, insulating resin, such as silicon resin) provided with electrical insulation is used. The protective film 32 made of the same resin may be formed on the input / output wirings 30 and 31 by being ejected by a liquid ejecting apparatus. According to this, the protective film 32 can be formed only on the input / output wirings 30 and 31, and the manufacturing cost can be reduced.

この際、出入力配線３０，３１の製造方法と同じく、保護フィルム３２を製造する時に、前記絶縁性樹脂の捨て打ち動作を行うようにしてもよい。これによれば、絶縁性樹脂による噴射ノズルＮの噴射不良等を回避して、出入力配線３０，３１に沿った保護フィルム３２を確実に形成することができる。
・第１実施形態では、捨て打ち液滴ＤＴ及び配線液滴ＤＬを液滴Ｄ１〜Ｄ４によって、すなわち４回の往復動によって描画するようにした。これに限らず、捨て打ち液滴ＤＴ及び配線液滴ＤＬをＤ１〜Ｄｎ（ｎは２以上の整数）の液滴によって、すなわちｎ回の往復動によって形成してもよい。この際、液滴Ｄ１〜Ｄｎの配列ピッチを同液滴Ｄ１〜Ｄｎの半径のｎ倍となるように構成するのが好ましい。
・第１実施形態では、基板本体２０をポリイミド樹脂からなる可撓性基板として具体化したが、これに限らず、例えばポリエチレンテレフタレート樹脂やポリスルホン樹脂等からなる基板やガラス基板等であってもよく電気絶縁性を有する基板であればよい。
・第１実施形態では、液体を銀インクＩＡｇとして具体化したが、これに限らず、銅粒子やアルミニウム粒子等の導電性粒子を含むインクであってもよく、焼成して硬化した時に導電性を有する液体であればよい。
・上記実施形態では、表示モジュールを有機ＥＬ表示モジュール１０として具体化した。これに限らず、例えば液晶ディスプレイを備えた表示モジュールであってもよく、あるいは平面状の電子放出素子を備え、同素子から放出された電子による蛍光物質の発光を利用した電界効果型ディスプレイ（ＦＥＤやＳＥＤ等）を備えた表示モジュールであってもよい。 At this time, similarly to the method of manufacturing the input / output wirings 30 and 31, when the protective film 32 is manufactured, the discarding operation of the insulating resin may be performed. According to this, it is possible to avoid the injection failure of the injection nozzle N due to the insulating resin, and to reliably form the protective film 32 along the input / output wirings 30 and 31.
In the first embodiment, the discarding droplet DT and the wiring droplet DL are drawn by the droplets D1 to D4, that is, by four reciprocations. However, the present invention is not limited to this, and the discarded droplet DT and the wiring droplet DL may be formed by droplets of D1 to Dn (n is an integer of 2 or more), that is, by n reciprocating motions. At this time, the arrangement pitch of the droplets D1 to Dn is preferably configured to be n times the radius of the droplets D1 to Dn.
In the first embodiment, the substrate body 20 is embodied as a flexible substrate made of polyimide resin. However, the substrate body 20 is not limited to this, and may be a substrate made of polyethylene terephthalate resin, polysulfone resin, or the like, or a glass substrate, for example. Any substrate having electrical insulation may be used.
In the first embodiment, the liquid is embodied as the silver ink IAg. However, the liquid is not limited to this, and may be an ink including conductive particles such as copper particles and aluminum particles, and is conductive when baked and cured. Any liquid may be used.
In the above embodiment, the display module is embodied as the organic EL display module 10. For example, a display module including a liquid crystal display may be used, or a field effect display (FED) including a planar electron-emitting device and using light emission of a fluorescent material by electrons emitted from the device. Or SED) may be used.

本発明を具体化した有機ＥＬ表示モジュールを示す概略側断面図。1 is a schematic sectional side view showing an organic EL display module embodying the present invention. 同じく、フレキシブル基板を示す概略平面図。Similarly, the schematic plan view which shows a flexible substrate. 同じく、フレキシブル基板を示す概略側断面図。Similarly, the schematic sectional side view which shows a flexible substrate. 同じく、液体噴射装置を示す概略平面図。Similarly, a schematic plan view showing a liquid ejecting apparatus. 同じく、液体噴射装置を示す概略正断面図。Similarly, a schematic front sectional view showing a liquid ejecting apparatus. 同じく、液体噴射装置を示す拡大側断面図。Similarly, the expanded sectional side view which shows a liquid ejecting apparatus. 同じく、液体噴射装置の電気的構成を示すブロック図。Similarly, a block diagram showing an electrical configuration of the liquid ejecting apparatus. 同じく、配線の製造方法を説明する説明図。Similarly, explanatory drawing explaining the manufacturing method of wiring. 同じく、配線の製造方法を説明する説明図。Similarly, explanatory drawing explaining the manufacturing method of wiring. 同じく、配線の製造方法を説明する説明図。Similarly, explanatory drawing explaining the manufacturing method of wiring. 同じく、配線の製造方法を説明する説明図。Similarly, explanatory drawing explaining the manufacturing method of wiring. 第２実施形態の携帯電話を示す斜視図。The perspective view which shows the mobile telephone of 2nd Embodiment. 変更例における配線の製造方法を説明する説明図。Explanatory drawing explaining the manufacturing method of the wiring in the example of a change.

Explanation of symbols

１０…表示モジュールとしての有機ＥＬ表示モジュール、１１…電気光学装置としての有機エレクトロルミネッセンスディスプレイ、１２…フレキシブル基板、１６…有機エレクトロルミネッセンス素子、１９ａ…外部接続端子としてのデータ線端子、２０…回路基板としての基板本体、２２…捨て打ち領域、３０…金属配線を構成する出力配線、３１…金属配線を構成する入力配線、３５…液体噴射装置、Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３，Ｄ４，Ｄｓ…液滴、ＤＬ…液状パターンとしての配線液滴、ＤＴ…捨て打ち液滴、ＩＡｇ…液体としての銀インク、Ｎ…液体噴射ノズル、Ｔ１…接続端子、Ｘ…主走査方向、Ｙ…副走査方向。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Organic EL display module as a display module, 11 ... Organic electroluminescent display as an electro-optical device, 12 ... Flexible substrate, 16 ... Organic electroluminescent element, 19a ... Data line terminal as an external connection terminal, 20 ... Circuit board A substrate body, 22 ... abandonment area, 30 ... an output wiring constituting a metal wiring, 31 ... an input wiring constituting a metal wiring, 35 ... a liquid ejecting device, D1, D2, D3, D4, Ds ... droplets, DL: Wiring droplet as a liquid pattern, DT: Discarded droplet, IAg: Silver ink as liquid, N: Liquid jet nozzle, T1: Connection terminal, X: Main scanning direction, Y: Sub scanning direction.

Claims

A circuit board manufacturing method in which a liquid pattern is drawn by ejecting liquid droplets comprising two or more components including a wiring forming material onto a substrate from a liquid jet nozzle, and the liquid pattern is solidified to form a wiring on the substrate. In
A method of manufacturing a circuit board, comprising: discarding droplets in a discarding region provided on the substrate before drawing the liquid pattern.

In the manufacturing method of the circuit board of Claim 1,
The liquid ejecting nozzle is scanned a plurality of times relative to one direction of the substrate to draw the liquid pattern, and when the liquid ejecting nozzle is scanned, the liquid droplets are discarded in the discarding area. A method of manufacturing a circuit board.

In the manufacturing method of the circuit board according to claim 1 or 2,
By scanning the liquid ejecting nozzle relative to one direction of the substrate and discarding a plurality of liquid droplets separated from each other on the substrate in the discarding region, the subsequent scanning of the liquid ejecting nozzle A method of manufacturing a circuit board, wherein the droplets that unite the plurality of droplets are discarded in the discarding region.

In the manufacturing method of the circuit board as described in any one of Claims 1-3,
The method for manufacturing a circuit board, wherein the wiring forming material is metal particles, and the wiring is a metal wiring.

In the manufacturing method of the circuit board as described in any one of Claims 1-4,
The method for manufacturing a circuit board, wherein the circuit board is a flexible board having electrical insulation.

In a circuit board including wiring formed by ejecting liquid droplets composed of two or more components including a wiring forming material from a liquid ejecting nozzle to draw a liquid pattern and solidifying the liquid pattern,
The circuit board according to claim 1, wherein the liquid ejecting nozzle includes a discarding area for discarding droplets on the circuit board.

The circuit board according to claim 6,
The liquid pattern is formed by scanning the liquid ejection nozzle a plurality of times relative to one direction of the substrate, and the discarding region is provided in the one direction of the liquid pattern. A circuit board.

In the circuit board according to claim 6 or 7,
The circuit board is a flexible board having electrical insulation.

In the circuit board as described in any one of Claims 6-8,
The circuit board, wherein the wiring forming material is metal particles, and the wiring is a metal wiring.

An electro-optical device having a plurality of external connection terminals formed on a substrate, and a circuit board having a plurality of metal wiring connection terminals formed therein, and the plurality of external connection terminals corresponding to the corresponding metal wiring A display module electrically connected to a terminal, wherein the circuit board is the circuit board according to claim 9.

An electronic device in which the display module according to claim 10 is mounted.