JP2006140236A - Enclosure structure for portable information processing device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、携帯電話機、PHS(Personal Handy-phone System)等の携帯電話端末装置やPDAやノートパソコン等携帯情報処理装置の筐体構造に関する。 The present invention relates to a housing structure of a mobile information terminal device such as a mobile phone, a mobile phone terminal device such as a PHS (Personal Handy-phone System) or a PDA or a notebook personal computer.
携帯電話端末等の携帯情報処理装置は、従来から、軽量化・小型化の要求が大きく、この要求を満たすべく様々な対策がとられており、今後もこの方向性が変わる事はないと考えられる。
一般に携帯電話端末を軽量化する場合、筐体の材料使用量を低減する、もしくは軽い材料を使用する等、剛性が低減する場合が多く、落下や衝撃には不利になる場合が多い。
たとえば特許文献1には、図2などに示されているように、液晶パネル28は、透明弾性樹脂を介して筐体と接続されている。
また、一方で、省資源化や製造時における二酸化炭素発生量を減少させるよう努力するという環境問題への寄与を考慮する必要がある。
たとえば、特許文献2の図1、図3、図4〜6には、透明タッチパネルを含む液晶ディスプレイを設けた液晶表示装置の発明が開示されている。
In general, when a mobile phone terminal is reduced in weight, the rigidity is often reduced by reducing the amount of material used for the housing or using a light material, which is often disadvantageous for dropping or impact.
For example, in
On the other hand, it is necessary to consider the contribution to environmental problems of striving to save resources and reduce the amount of carbon dioxide generated during production.
For example, FIG. 1, FIG. 3, and FIGS. 4 to 6 of
しかしながら、携帯電話端末等に対して、このような思想は、何ら教示されていない。
本発明は、従来から、衝撃に弱い液晶パネル部や基板上の電気部品の周囲に使用されてきた衝撃緩衝材として、気体緩衝材を使用する携帯電話端末等の携帯情報処理装置の筐体構造を提供することを目的とし、さらに、この携帯電話端末等の軽量化・省資源化を新たに提案するものである。
携帯電話端末内部に使用されている緩衝材に関して、従来から使用されてきたウレタンフォーム等の緩衝材の替わりに、気体を封入した気体緩衝材を使用する事により衝撃吸収効果を劣化させることなく、携帯電話端末の軽量化及び省資源化を実現することができる。
However, this idea is not taught at all to the mobile phone terminal or the like.
The present invention relates to a housing structure of a portable information processing apparatus such as a mobile phone terminal that uses a gas cushioning material as an impact cushioning material that has been conventionally used around a liquid crystal panel portion that is vulnerable to impacts or electrical components on a substrate. In addition, the present invention proposes to reduce the weight and resources of such mobile phone terminals.
With respect to the cushioning material used inside the mobile phone terminal, instead of using a cushioning material such as urethane foam that has been used in the past, by using a gas cushioning material filled with gas, without deteriorating the impact absorption effect, Lightening and resource saving of the mobile phone terminal can be realized.
上記した課題を解決するために、請求項1に記載の携帯情報処理装置の筐体構造の発明は、携帯端末を含む携帯情報処理装置の内部に、衝撃緩衝材として気体を封入した気体緩衝材を用いたことを特徴とする。
In order to solve the above-mentioned problem, the invention of the casing structure of the portable information processing device according to
また請求項2に記載の発明は、請求項1において、前記気体緩衝材は、空気より軽い気体を密封したことを特徴とする。
The invention according to
また請求項3に記載の発明は、請求項1又は2において、前記気体緩衝材は、電気部品と接触させて前記携帯情報処理装置の筐体内部で発生した熱を拡散させることを特徴とする。 According to a third aspect of the present invention, in the first or second aspect, the gas cushioning material diffuses the heat generated inside the casing of the portable information processing device by being brought into contact with an electrical component. .
また請求項4に記載の発明は、請求項3において、前記気体を密封するための基材には、熱伝導率の高い材料を使用して、前記携帯情報処理装置の筐体内部で発生した熱を拡散させることを特徴とする。 According to a fourth aspect of the present invention, in the third aspect, the base material for sealing the gas is generated inside the casing of the portable information processing device using a material having high thermal conductivity. It is characterized by diffusing heat.
また請求項5に記載の発明は、請求項1から4のいずれか1項において、前記気体は熱伝導率の高い気体を用いたことを特徴とする。
The invention described in
また請求項6に記載の発明は、請求項1から5のいずれか1項において、前記携帯情報装置は、携帯電話端末またはPHS(personal handy-phone system )端末であることを特徴とする。 According to a sixth aspect of the present invention, in any one of the first to fifth aspects, the portable information device is a cellular phone terminal or a personal handy-phone system (PHS) terminal.
携帯電話端末などの携帯情報処理装置の内部に使用された気体緩衝材により、携帯電話端末の軽量化ができる。
携帯電話端末などの携帯情報処理装置の内部に使用された気体緩衝材により、使用材料の省資源化ができ、製造過程における二酸化炭素の発生量を低減することができる。
The gas buffer material used inside a portable information processing device such as a cellular phone terminal can reduce the weight of the cellular phone terminal.
The gas buffer material used in a portable information processing apparatus such as a cellular phone terminal can save resources and reduce the amount of carbon dioxide generated during the manufacturing process.
[第1実施形態]
図1及び図2は本発明の携帯電話端末の概要図である。
図1は携帯電話端末の液晶パネル部の概要図であり、液晶パネル部筐体1内には、正面側液晶パネル2、背面側液晶パネル3及び前記正面側液晶パネル2及び背面側液晶パネル3を固定するためのフレーム4がある。気体緩衝材5は、正面液晶パネル2及び背面液晶パネル3と液晶パネル部筐体6との間に設置される。図2は携帯電話端末の基板部7の概要図であり、基板部筐体9内には、電気部品8を実装した基板7及び基板を固定するフレーム10があり、気体緩衝材5は基板7上の電気部品8と基板部筐体9との間に設置される。
[First Embodiment]
1 and 2 are schematic views of the mobile phone terminal of the present invention.
FIG. 1 is a schematic diagram of a liquid crystal panel portion of a mobile phone terminal. Inside a liquid crystal
第1実施形態の動作の説明
従来使用していたウレタンフォームの密度は1立方メートル当たり約500kgである。これに対し本発明の携帯電話装置で使用する気体緩衝材は、緩衝材体積の大部分を占め、この緩衝材の密度は1立方メートルあたり1.2kgかまたはそれ以下程度であり、同体積の質量にして、約400分の1となる。更に気体緩衝材の気体をヘリウム等の空気より軽い気体にすれば、ヘリウムの密度は1立方メートル当たり約0.17kg程度であるから、質量は約3000分の1となる。また、材料使用量についても、気体緩衝材は気体を封入してある材料(一般にはポリスチレンやPET:ポリエチレンテレフタレート)分の質量のみであり、これによって、重量は確実に低減される。例えば、従来の緩衝材使用量が2gであれば、気体緩衝材は約0.4gであり、これはまた、この気体緩衝材を使用すれば、省資源化による二酸化炭素の発生量も、従来緩衝材の6.6gに対し、気体緩衝材では、約1.3gとなり、従来品の5分の1程度に減少できる。PETあるいはPEN(ポリエチレンナフタレート)あるいはこれらエチレンテレフタレートとエチレンナフタレートとの共重合体などを使用することができる。
Description of Operation of First Embodiment Conventionally used urethane foam has a density of about 500 kg per cubic meter. On the other hand, the gas cushioning material used in the mobile phone device of the present invention occupies most of the cushioning material volume, and the density of this cushioning material is about 1.2 kg per cubic meter or less, and the mass of the same volume. Thus, it is about 1/400. Furthermore, if the gas of the gas buffer is made lighter than air such as helium, the density of helium is about 0.17 kg per cubic meter, so the mass is about 1/3000. In addition, regarding the amount of material used, the gas buffer material is only the mass of a material (generally polystyrene or PET: polyethylene terephthalate) in which gas is sealed, and the weight is reliably reduced. For example, if the conventional buffer material usage amount is 2 g, the gas buffer material is about 0.4 g. If this gas buffer material is used, the amount of carbon dioxide generated due to resource saving is also low. In contrast to 6.6 g of the buffer material, the gas buffer material is about 1.3 g, which can be reduced to about one fifth of the conventional product. PET, PEN (polyethylene naphthalate) or a copolymer of these ethylene terephthalates and ethylene naphthalates can be used.
これらの樹脂は、ガスバリア(気体透過率)性に優れており、中の気体が外に漏れ出ることが少ない樹脂を用いることができる。また本発明に使用されるこれら緩衝材の基材には、ガスバリア性に富むのと同時に、芳香属環を有しているため、熱伝導性にも優れている。そして、このような基材の中に空気より軽い気体である気体を封止することが好ましい。このような気体としては、窒素、ヘリウム、水素、ネオン、などから選択される1種あるいはこの気体の混合物が使用できる。 These resins are excellent in gas barrier (gas permeability) properties, and a resin that hardly leaks gas therein can be used. Moreover, since the base material of these buffer materials used for this invention is rich in gas barrier property, since it has an aromatic ring, it is excellent also in thermal conductivity. And it is preferable to seal the gas which is lighter than air in such a base material. As such a gas, one selected from nitrogen, helium, hydrogen, neon, etc., or a mixture of these gases can be used.
[第2実施形態]
次に、本発明の携帯電話端末の第2実施形態について、説明する。
気体緩衝材を封入する材料に、熱伝導率の高い材料を使用することにより、電気部品に接触させた気体緩衝材によって、当該電気部品から発生した熱を効率的に拡散させることができ、部分的に温度上昇することを防止する事ができる。
[Second Embodiment]
Next, a second embodiment of the mobile phone terminal of the present invention will be described.
By using a material with high thermal conductivity for the material that encloses the gas buffer material, the gas buffer material in contact with the electrical component can efficiently diffuse the heat generated from the electrical component, Temperature rise can be prevented.
特に、ヘリウムを含む混合気体あるいはヘリウム単独で使用すると、熱伝導率を自在にコントロールすることができるので、好ましい。また、前記基材の表面をコロナ放電等により処理して、表面のOH基の量をコントロールするか、その処理後、またはメタライジング処理を独立して処理等することにより、熱伝導率、誘電率などを自在にコントロールすることもできる。このメタライジング処理により、ガスバリア性も更に向上させることができる。また前記気体は、空気よりも軽い気体であるガスを用いれば、特によく、全体として空気よりも密度が軽くなるようにする。 In particular, it is preferable to use a mixed gas containing helium or helium alone because the thermal conductivity can be freely controlled. In addition, the surface of the substrate is treated by corona discharge or the like to control the amount of OH groups on the surface, or after the treatment or by independently treating the metalizing treatment, the thermal conductivity, dielectric The rate can be controlled freely. The gas barrier property can be further improved by this metallizing treatment. The gas is particularly good if a gas that is lighter than air is used, and the density is made lighter than air as a whole.
具体的には、ヘリウムを用いた場合には、前記した基材に封じ込められる気体の密度が全体として空気よりも軽いことが好ましいため、空気よりも重い気体(たとえば二酸化炭素などの気体)を混合して使用することもできる。
特に、前記基材の表面を表面処理して製造した気体緩衝材は、その表面がOH基等を有するため、接着性に優れており、このような気体緩衝材は、筐体と、液晶パネル、固定用フレーム電気部品(または電子部品でもよい)等に、粘着材あるいは接着剤を介して接着により固定あるいは移動することを防止することも可能であり、たとえば粘着材の粘度を適度に調整すると、その粘弾性等により、より緩衝性が増すように設計することができる。
Specifically, when helium is used, it is preferable that the density of the gas confined in the base material is lighter than air as a whole, so a gas heavier than air (for example, a gas such as carbon dioxide) is mixed. Can also be used.
In particular, the gas buffer material manufactured by surface-treating the surface of the base material has excellent adhesion because the surface has an OH group or the like. Such a gas buffer material includes a casing, a liquid crystal panel, and the like. It is also possible to prevent the fixing frame electrical component (or electronic component) or the like from being fixed or moved by adhesion via an adhesive or an adhesive. For example, when the viscosity of the adhesive is adjusted appropriately Further, it is possible to design so as to increase the buffer property due to the viscoelasticity and the like.
また、前記第1実施形態または第2実施形態において、前記基材の表面に、シリコングリースなどのヒートシンク性の高い材料を、貼着したり、あるいは溶剤(分散剤)を用いて塗付することにより、熱導電性を高める処理をすることもできる。 Further, in the first embodiment or the second embodiment, a material having a high heat sink property such as silicon grease is attached to the surface of the base material or is applied using a solvent (dispersant). Thus, it is possible to perform a process for increasing the thermal conductivity.
本発明の筐体構造は、携帯電話機、PHS(Personal Handy-phone System)等の携帯電話端末装置やPDAやノートパソコン等携帯情報処理装置に使用でき、さらなる軽量化の実現、熱伝導率を高めた緩衝材の使用により、さらなる情報処理能力の高速化を実現できる。 The housing structure of the present invention can be used for mobile phone terminals such as mobile phones and PHS (Personal Handy-phone System), and portable information processing devices such as PDAs and notebook computers. By using the cushioning material, it is possible to further increase the information processing capability.
1 液晶パネル部筐体
2 正面側液晶パネル
3 背面側液晶パネル
4 液晶パネル固定用フレーム
5 気体緩衝材
7 基板
8 電気部品(電子部品)
9 基板部筐体
10 基板固定用フレーム
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