JP2006122866A - Treatment method and treatment apparatus of gaseous halogen compound - Google Patents

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強 大石
Shunsuke Hosokawa
俊介 細川
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a treatment method and a treatment apparatus for a gaseous halogen compound which are capable of detoxicating a gaseous halogen compound such as methyl bromide, lessening the load on global environments, and decreasing the treatment cost, and by which a treatment facility can be made sufficiently compact. <P>SOLUTION: The treatment method involves steps of decomposing a halogen compound by bringing a gas current containing the halogen compound into contact with electric discharge plasma and forming a salt of the halogen and a metal for halogen fixation by bringing a gas current containing the decomposition product produced in the decomposition step into contact with a chemical solution containing the metal ion. The treatment apparatus 1 comprises an electric discharge plasma reactor 2 for causing reaction of the gas current containing the gaseous halogen compound with electric discharge plasma generated in the reactor and a scrubber 3 for bringing the gas current after the reaction in the electric discharge plasma reactor into contact with the chemical solution containing the metal ion. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

この発明は、例えば、検疫時に実施される殺虫目的の燻蒸処理等に用いられる臭化メチルガス等のガス状ハロゲン化合物を分解して無害化処理する処理方法及び処理装置に関する。   The present invention relates to a treatment method and a treatment apparatus for decomposing and detoxifying gaseous halogen compounds such as methyl bromide gas used for fumigation treatment for insecticidal purposes carried out during quarantine, for example.

例えば輸入食品等は検疫の際に、殺虫を目的とした燻蒸処理が行われている。この燻蒸処理の殺虫薬剤としては臭化メチルガスが用いられることが多い。例えば、図9に示すように、燻蒸倉庫(100)内に被燻蒸物(燻蒸対象物)(101)を配置した後、内部循環用送風機(102)を作動させることによって臭化メチル(103)を燻蒸倉庫(100)内で循環せしめる。臭化メチルは気化点が3〜4℃程度であり常温下で気化するので気体(ガス)となって燻蒸倉庫(100)内を循環して燻蒸倉庫(100)内に配置された被燻蒸物(101)に付着して殺虫する。所定時間燻蒸処理を行った後、排気送風機(104)で燻蒸倉庫(100)内のガスを排出すると共に、吸気送風機(105)で新たな空気を倉庫(100)内に送り込んでこの流入大気で希釈しつつ燻蒸倉庫(100)内の臭化メチルガス(103)を排出ガスとして大気放出する。   For example, imported foods are fumigated for pesticidal purposes during quarantine. Methyl bromide gas is often used as an insecticide for this fumigation treatment. For example, as shown in FIG. 9, after placing an object to be fumigated (fumigation target) (101) in a fumigation warehouse (100), methyl bromide (103) is activated by operating a blower (102) for internal circulation. Is circulated in the fumigation warehouse (100). Methyl bromide has a vaporization point of about 3 to 4 ° C. and is vaporized at room temperature. Therefore, it becomes a gas and circulates in the fumigation warehouse (100) and is placed in the fumigation warehouse (100). Stick to (101) to kill insects. After performing the fumigation process for a predetermined time, the exhaust blower (104) discharges the gas in the fumigation warehouse (100), and the intake air blower (105) sends new air into the warehouse (100). While diluting, the methyl bromide gas (103) in the fumigation warehouse (100) is released into the atmosphere as an exhaust gas.

検疫時の殺虫燻蒸処理で用いられる臭化メチルの濃度は、一般的に3000〜12000ppmであり、1回の燻蒸処理で大量の臭化メチルが用いられているのであるが、現状では殆どの場合、燻蒸処理後の臭化メチルは何ら処理を施されることなくそのまま大気に放出されている。しかしながら、臭化メチルは、オゾン層破壊係数が0.6(ODP)でありオゾン層破壊を促進する物質である上に、生態毒性を有することから、臭化メチルの大気への放出濃度は抑制する必要がある。近年の地球環境保護の要請の高まりの中、臭化メチルの大気への放出は極力抑制することが強く要請されているところである。   The concentration of methyl bromide used in insecticidal fumigation during quarantine is generally 3000-12000 ppm, and a large amount of methyl bromide is used in one fumigation process, but at present most cases The methyl bromide after fumigation is released to the atmosphere as it is without any treatment. However, methyl bromide has an ozone depletion coefficient of 0.6 (ODP) and is a substance that promotes ozone layer depletion and has ecotoxicity, so the concentration of methyl bromide released into the atmosphere is suppressed. There is a need to. In recent years, there is a strong demand to suppress the release of methyl bromide to the atmosphere as the demand for protecting the global environment increases.

このような状況の中、臭化メチルを処理する方法として、活性炭を用いた吸着法が提案されている(引用文献1参照)。例えば、図10に示すように、活性炭吸着塔(110)の中に活性炭(111)を配置し、燻蒸倉庫から送られてくる燻蒸処理後の臭化メチルガス(112)を前記活性炭吸着塔(110)内に導入し、前記活性炭(111)で臭化メチルを吸着せしめて分離した後、吸着処理後のガス(113)を大気に放出する。   Under such circumstances, an adsorption method using activated carbon has been proposed as a method for treating methyl bromide (see Cited Document 1). For example, as shown in FIG. 10, activated carbon (111) is arranged in an activated carbon adsorption tower (110), and methyl bromide gas (112) after fumigation sent from a fumigation warehouse is transferred to the activated carbon adsorption tower (110). ) And adsorbed methyl bromide with the activated carbon (111) for separation, and then the gas (113) after the adsorption treatment is released to the atmosphere.

また、臭化メチルを処理する方法として、臭化メチルガスを燃焼分解処理する方法も提案されている(特許文献1参照)。
特開平11−197455号公報(請求項1、5)
Further, as a method for treating methyl bromide, a method for subjecting methyl bromide gas to combustion decomposition has also been proposed (see Patent Document 1).
JP-A-11-197455 (Claims 1 and 5)

しかしながら、前記活性炭吸着法では、活性炭の臭化メチル吸着量には飽和量があることから、燻蒸処理で使用される大量の臭化メチルを処理するためには必然的に吸着剤である活性炭の充填量を多くしなければならず設備容積が膨大なものとなって設備が大型化するという問題があった。また、活性炭吸着法では、臭化メチルを活性炭に吸着捕捉せしめるものであるから、根本的に臭化メチルを無害化処理することはできない。更に、臭化メチルを吸着した活性炭を廃棄処理することが必要となるので、地球環境に負荷をかけることになるという問題もあった。   However, in the activated carbon adsorption method, the amount of methyl bromide adsorbed on the activated carbon has a saturation amount, so that in order to treat a large amount of methyl bromide used in fumigation treatment, the adsorbent activated carbon is inevitably. There has been a problem that the amount of filling has to be increased and the equipment volume becomes enormous and the equipment becomes larger. Further, in the activated carbon adsorption method, methyl bromide is adsorbed and trapped on activated carbon, and therefore, methyl bromide cannot be fundamentally detoxified. Furthermore, since it is necessary to dispose of the activated carbon that has adsorbed methyl bromide, there is also a problem of placing a burden on the global environment.

また、前記燃焼分解処理法では、臭化メチルの燃焼処理によって、該臭化メチルよりも毒性の大きい臭素酸化物を生成してしまうという問題があった。即ち、発生する臭素酸化物を無害化処理する二次処理が必要になる。また、臭化メチルガスを燃焼させるのに500℃以上の加熱温度にする必要があり、処理に多量の熱エネルギーを要することから、多大なコストがかかるという問題もあった。更に、燃焼分解処理装置の設備は大型にならざるを得ず、小型化が困難であるという問題もあった。   Further, the combustion decomposition treatment method has a problem that bromine oxide having a toxicity higher than that of methyl bromide is generated by the combustion treatment of methyl bromide. That is, a secondary treatment for detoxifying the generated bromine oxide is required. Moreover, in order to burn methyl bromide gas, it is necessary to set the heating temperature to 500 ° C. or higher, and a large amount of heat energy is required for the treatment, so that there is a problem that a great cost is required. Furthermore, the equipment of the combustion decomposition treatment apparatus has to be large, and there is a problem that it is difficult to reduce the size.

この発明は、かかる技術的背景に鑑みてなされたものであって、臭化メチル等のガス状ハロゲン化合物を無害化処理することができて地球環境への負荷を低減し得て地球環境保護に十分に貢献できると共に、多大な熱エネルギーを必要とせず処理コストを低減することができ、処理設備の小型化も十分に可能である、ガス状ハロゲン化合物の処理方法及び処理装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of such a technical background, and is capable of detoxifying a gaseous halogen compound such as methyl bromide, thereby reducing the burden on the global environment and protecting the global environment. To provide a processing method and a processing apparatus for gaseous halogen compounds that can sufficiently contribute, can reduce processing costs without requiring a large amount of heat energy, and can sufficiently reduce the size of processing equipment. Objective.

前記目的を達成するために、本発明は以下の手段を提供する。   In order to achieve the above object, the present invention provides the following means.

[1]ガス状ハロゲン化合物を含むガス流を放電プラズマと接触させることによって前記ハロゲン化合物を分解する分解処理工程と、
前記分解処理で生成した分解生成物を含むガス流を、金属イオンを含有した薬液と接触させることによって前記ハロゲンと金属との塩を形成せしめるハロゲン固定工程とを包含することを特徴とするガス状ハロゲン化合物の処理方法。
[1] a decomposition treatment step of decomposing the halogen compound by bringing a gas stream containing a gaseous halogen compound into contact with discharge plasma;
And a halogen fixing step of forming a salt of the halogen and the metal by bringing a gas stream containing the decomposition product generated by the decomposition treatment into contact with a chemical solution containing metal ions. Halogen compound treatment method.

[2]臭化メチルガスを含むガス流を放電プラズマと接触させることによって前記臭化メチルを分解する分解処理工程と、
前記分解処理で生成した臭化水素を含むガス流を、金属イオンを含有した薬液と接触させることによって臭化金属塩を形成せしめるハロゲン固定工程とを包含することを特徴とするガス状ハロゲン化合物の処理方法。
[2] a decomposition treatment step of decomposing the methyl bromide by bringing a gas stream containing methyl bromide gas into contact with the discharge plasma;
A halogen fixing step of forming a metal bromide salt by bringing a gas stream containing hydrogen bromide generated by the decomposition treatment into contact with a chemical solution containing metal ions. Processing method.

[3]燻蒸処理に用いられた後の臭化メチルガスを含むガス流を燻蒸倉庫から放電プラズマ反応器内に送流する送流工程と、
前記放電プラズマ反応器内において、前記臭化メチルガスを含むガス流を放電プラズマと接触させることによって前記臭化メチルを分解する分解処理工程と、
前記分解処理で生成した臭化水素を含むガス流を、金属イオンを含有した薬液と接触させることによって臭化金属塩を形成せしめるハロゲン固定工程と、
前記ハロゲン固定工程を経た後のガス流を前記燻蒸倉庫内に戻す返流工程とを包含し、
前記送流工程、分解処理工程、ハロゲン固定工程及び返流工程からなる循環処理を1ないし複数回行うことを特徴とするガス状ハロゲン化合物の処理方法。
[3] A flow feeding step of feeding a gas flow containing methyl bromide gas after being used for the fumigation treatment from the fumigation warehouse into the discharge plasma reactor;
A decomposition treatment step of decomposing the methyl bromide by bringing a gas flow containing the methyl bromide gas into contact with the discharge plasma in the discharge plasma reactor;
A halogen fixing step of forming a metal bromide salt by bringing a gas stream containing hydrogen bromide generated by the decomposition treatment into contact with a chemical solution containing metal ions;
A return flow step for returning the gas flow after the halogen fixing step into the fumigation warehouse,
A method for treating a gaseous halogen compound, wherein the circulation treatment comprising the flow feeding step, the decomposition treatment step, the halogen fixing step, and the return flow step is performed one or more times.

[4]前記金属イオンを含有した薬液としてナトリウムイオンを含有した薬液を用いる前項1〜3のいずれか1項に記載のガス状ハロゲン化合物の処理方法。   [4] The method for treating a gaseous halogen compound according to any one of the above items 1 to 3, wherein a chemical solution containing sodium ions is used as the chemical solution containing metal ions.

[5]前記金属イオンを含有した薬液として水酸化ナトリウム水溶液を用いる前項1〜3のいずれか1項に記載のガス状ハロゲン化合物の処理方法。   [5] The method for treating a gaseous halogen compound according to any one of items 1 to 3, wherein a sodium hydroxide aqueous solution is used as the chemical solution containing the metal ion.

[6]前記放電プラズマとして、相互に離間して配置された放電電極と対向電極の間にパルス電圧を印加することによって両電極間にパルスコロナを発生させるパルスコロナ反応器によって発生させた非平衡プラズマを用いる前項1〜5のいずれか1項に記載のガス状ハロゲン化合物の処理方法。   [6] A non-equilibrium generated by a pulse corona reactor that generates a pulse corona between both electrodes by applying a pulse voltage between the discharge electrode and the counter electrode that are arranged apart from each other as the discharge plasma. 6. The method for treating a gaseous halogen compound according to any one of items 1 to 5, wherein plasma is used.

[7]ガス状ハロゲン化合物を含むガス流を器内で発生させた放電プラズマと反応させる放電プラズマ反応器と、
前記放電プラズマ反応器で反応した後のガス流を、金属イオンを含有した薬液と接触させるスクラバーとを備えることを特徴とするガス状ハロゲン化合物の処理装置。
[7] A discharge plasma reactor for reacting a gas stream containing a gaseous halogen compound with the discharge plasma generated in the vessel;
An apparatus for treating a gaseous halogen compound, comprising: a scrubber for bringing a gas flow after reacting in the discharge plasma reactor into contact with a chemical solution containing metal ions.

[8]ガス状ハロゲン化合物を含むガス流を器内で発生させた非平衡プラズマと反応させるパルスコロナ反応器と、
前記パルスコロナ反応器で反応した後のガス流を、金属イオンを含有した薬液と接触させるスクラバーとを備えることを特徴とするガス状ハロゲン化合物の処理装置。
[8] A pulse corona reactor for reacting a gas stream containing a gaseous halogen compound with non-equilibrium plasma generated in the chamber;
An apparatus for treating a gaseous halogen compound, comprising: a scrubber for bringing a gas flow after reacting in the pulse corona reactor into contact with a chemical solution containing metal ions.

[9]燻蒸倉庫と、
前記燻蒸倉庫から送流されてくるガス状ハロゲン化合物を含むガス流を、器内で発生させた非平衡プラズマと反応させるパルスコロナ反応器と、
前記パルスコロナ反応器で反応した後のガス流を、金属イオンを含有した薬液と接触させるスクラバーと、
前記スクラバーから送流されてくるガス流を導入すると共に、該ガス流を前記燻蒸倉庫内に戻す経路とそのまま大気に放出する経路の切り替えを行うことのできる切替ダンパとを備えることを特徴とするガス状ハロゲン化合物の処理装置。
[9] Fumigation warehouse,
A pulse corona reactor for reacting a gas stream containing a gaseous halogen compound sent from the fumigation warehouse with non-equilibrium plasma generated in the vessel;
A scrubber for contacting the gas flow after reacting in the pulse corona reactor with a chemical containing metal ions;
In addition to introducing a gas flow sent from the scrubber, a switching damper capable of switching between a route for returning the gas flow to the fumigation warehouse and a route for releasing the gas flow to the atmosphere as it is. Equipment for treating gaseous halogen compounds.

[10]前記パルスコロナ反応器は、放電電極と対向電極の離間距離が100mm以下に設定され、距離的平均電界強度が10V/cm/ns以上で立ち上がるように設定され、最大値が5kV/cm以上であるパルス高電圧を毎秒100回以上印加するように設定されている前項8または9に記載のガス状ハロゲン化合物の処理装置。   [10] In the pulse corona reactor, the distance between the discharge electrode and the counter electrode is set to 100 mm or less, the distance average electric field strength is set to rise at 10 V / cm / ns or more, and the maximum value is 5 kV / cm. 10. The apparatus for treating a gaseous halogen compound according to 8 or 9 above, which is set to apply the pulse high voltage as described above at least 100 times per second.

[11]前記パルスコロナ反応器において、前記対向電極は螺旋コイル状に形成される一方、前記放電電極は角線を撚った線状電極で形成され、該線状の放電電極が前記螺旋コイル状の対向電極の螺旋内空間に挿通配置されている前項8〜10のいずれか1項に記載のガス状ハロゲン化合物の処理装置。   [11] In the pulse corona reactor, the counter electrode is formed in a spiral coil shape, while the discharge electrode is formed by a linear electrode twisted with a square wire, and the linear discharge electrode is formed in the spiral coil. 11. The apparatus for processing a gaseous halogen compound according to any one of the above items 8 to 10, which is inserted and disposed in a space in a spiral of the counter electrode having a shape.

[12]前記パルスコロナ反応器の対向電極の表面に誘電体が被覆形成されている前項8〜11のいずれか1項に記載のガス状ハロゲン化合物の処理装置。   [12] The apparatus for treating a gaseous halogen compound as described in any one of [8] to [11], wherein a dielectric is coated on the surface of the counter electrode of the pulse corona reactor.

[13]前記誘電体として、セラミック、ガラスおよび樹脂からなる群より選ばれる1種または2種以上の誘電体が用いられている前項12に記載のガス状ハロゲン化合物の処理装置。   [13] The apparatus for processing a gaseous halogen compound as described in [12] above, wherein one or more dielectrics selected from the group consisting of ceramic, glass and resin are used as the dielectric.

[14]前記金属イオンを含有した薬液としてナトリウムイオンを含有した薬液が用いられている前項7〜13のいずれか1項に記載のガス状ハロゲン化合物の処理装置。   [14] The apparatus for treating a gaseous halogen compound as described in any one of [7] to [13], wherein a chemical solution containing sodium ions is used as the chemical solution containing metal ions.

[15]前記金属イオンを含有した薬液として水酸化ナトリウム水溶液が用いられている前項7〜13のいずれか1項に記載のガス状ハロゲン化合物の処理装置。   [15] The apparatus for treating a gaseous halogen compound as described in any one of [7] to [13], wherein a sodium hydroxide aqueous solution is used as the chemical solution containing the metal ions.

[1]の発明では、ガス状ハロゲン化合物を含むガス流を放電プラズマと接触させるから、該放電プラズマの作用によってハロゲン化合物を分解処理することができ、さらに分解生成物を含むガス流を、金属イオンを含有した薬液と接触させるので、これによってハロゲン化金属塩を形成せしめることができ、ガス状ハロゲン化合物を無害化処理することができる。このようにガス状ハロゲン化合物を無害化処理できるので、オゾン層破壊を促進するハロゲン化合物の大気への排出を十分に抑制することができると共に、毒性を有する物質の大気への排出も抑制することができて、地球環境への負荷を低減し得て地球環境保護に十分に貢献することができる。また、処理に際して多大な熱エネルギーを必要としないから、処理コストを低減することができる。また、本処理方法では、ガスを吸着した活性炭等のような廃棄物を生成しないことから、この点からも地球環境への負荷が極めて少なくて済む。更に、本処理方法では、処理設備の小型化も十分に可能である。   In the invention of [1], since the gas stream containing the gaseous halogen compound is brought into contact with the discharge plasma, the halogen compound can be decomposed by the action of the discharge plasma, and further the gas stream containing the decomposition product is converted into a metal stream. Since it is brought into contact with the chemical solution containing ions, this makes it possible to form a metal halide salt and to detoxify the gaseous halogen compound. Since the gaseous halogen compound can be detoxified in this way, the release of halogen compounds that promote ozone layer destruction to the atmosphere can be sufficiently suppressed, and the release of toxic substances to the atmosphere can also be suppressed. It can reduce the burden on the global environment and can contribute to the protection of the global environment. Moreover, since a great amount of heat energy is not required for processing, the processing cost can be reduced. In addition, in this treatment method, waste such as activated carbon adsorbed with gas is not generated, so that the load on the global environment can be extremely small also in this respect. Furthermore, in this processing method, the processing equipment can be sufficiently downsized.

[2][3]の発明では、臭化メチルガスを含むガス流を放電プラズマと接触させるから、該放電プラズマの作用によって臭化メチルを分解処理することができ、さらに分解生成物である臭化水素を含むガス流を、金属イオンを含有した薬液と接触させるので、これによって臭化金属塩を形成せしめることができ、こうして臭化メチルガスを無害化処理することができる。このように臭化メチルガスを無害化処理できるので、オゾン層破壊を促進する臭化メチルガスの大気への排出を十分に抑制することができると共に、毒性を有する物質の大気への排出も抑制することができて、地球環境への負荷を低減し得て地球環境保護に十分に貢献することができる。また、処理に際して多大な熱エネルギーを必要としないから、処理コストを低減することができる。また、本処理方法では、ガスを吸着した活性炭等のような廃棄物を生成しないことから、この点からも地球環境への負荷が極めて少なくて済む。更に、本処理方法では、処理設備の小型化も十分に可能である。   [2] In the invention of [3], since the gas stream containing methyl bromide gas is brought into contact with the discharge plasma, the bromide can be decomposed by the action of the discharge plasma, and further, the bromide which is a decomposition product is bromide. Since the gas stream containing hydrogen is brought into contact with a chemical solution containing metal ions, a metal bromide salt can be formed thereby, and thus methyl bromide gas can be rendered harmless. Since methyl bromide gas can be detoxified in this way, the release of methyl bromide gas that promotes ozone layer destruction to the atmosphere can be sufficiently suppressed, and the release of toxic substances to the atmosphere can also be suppressed. It can reduce the burden on the global environment and can contribute to the protection of the global environment. Moreover, since a great amount of heat energy is not required for processing, the processing cost can be reduced. In addition, in this treatment method, waste such as activated carbon adsorbed with gas is not generated, so that the load on the global environment can be extremely small also in this respect. Furthermore, in this processing method, the processing equipment can be sufficiently downsized.

更に[3]の発明では、送流工程、分解処理工程、ハロゲン固定工程及び返流工程からなる循環処理を1ないし複数回行うことによって臭化メチルガスの無害化処理を行うので、即ち循環させつつ無害化処理(臭化メチルガスの分解処理)を進めるので、小さな設備で対応することができると共に、臭化メチルガスの無害化処理を十分な程度まで行うことができる利点がある。   Further, in the invention of [3], the methyl bromide gas detoxification treatment is carried out by performing the circulation treatment comprising the flow feeding step, the decomposition treatment step, the halogen fixing step and the return flow step one or more times. Since the detoxification process (decomposition process of methyl bromide gas) is advanced, there is an advantage that it can be handled with a small facility and the detoxification process of methyl bromide gas can be performed to a sufficient extent.

[4]の発明では、金属イオンを含有した薬液としてナトリウムイオンを含有した薬液を用いるので、ハロゲン固定工程において効率良く臭化金属塩(臭化ナトリウム塩)を形成せしめることができる利点がある。   In the invention of [4], since the chemical solution containing sodium ions is used as the chemical solution containing metal ions, there is an advantage that a metal bromide salt (sodium bromide salt) can be formed efficiently in the halogen fixing step.

[5]の発明では、金属イオンを含有した薬液として水酸化ナトリウム水溶液を用いるので、ハロゲン固定工程において一層効率良く臭化金属塩(臭化ナトリウム塩)を形成せしめることができる利点がある。   In the invention of [5], since an aqueous sodium hydroxide solution is used as a chemical solution containing metal ions, there is an advantage that a metal bromide salt (sodium bromide salt) can be formed more efficiently in the halogen fixing step.

[6]の発明では、放電プラズマとして、相互に離間して配置された放電電極と対向電極の間にパルス電圧を印加することによって両電極間にパルスコロナを発生させるパルスコロナ反応器によって発生させた非平衡プラズマを用いるので、ガス状ハロゲン化合物の分解処理を非常に効率良く実施することができ、これにより短時間での無害化処理が可能となる。   In the invention of [6], the discharge plasma is generated by a pulse corona reactor that generates a pulse corona between both electrodes by applying a pulse voltage between a discharge electrode and a counter electrode that are spaced apart from each other. In addition, since the non-equilibrium plasma is used, the decomposition process of the gaseous halogen compound can be carried out very efficiently, and the detoxification process can be performed in a short time.

[7]の発明(処理装置)では、ガス状ハロゲン化合物を含むガス流を器内で発生させた放電プラズマと反応させる放電プラズマ反応器を備えており、該放電プラズマ反応器においてガス状ハロゲン化合物を含むガス流を放電プラズマと接触させるてハロゲン化合物を分解処理することができ、さらにスクラバーにおいて分解生成物を含むガス流を、金属イオンを含有した薬液と接触させるので、これによってハロゲン化金属塩を形成せしめることができ、こうしてガス状ハロゲン化合物を無害化処理することができる。このようにガス状ハロゲン化合物を無害化処理できるので、オゾン層破壊を促進するハロゲン化合物の大気への排出を十分に抑制することができると共に、毒性を有する物質の大気への排出も抑制することができて、地球環境への負荷を低減し得て地球環境保護に十分に貢献することができる。また、処理に際して多大な熱エネルギーを必要としないから、処理コストを低減することができる。また、本処理装置では、ガスを吸着した活性炭等のような廃棄物を生成しないことから、この点からも地球環境への負荷が極めて少なくて済む。更に、本処理装置では、処理設備の小型化も十分に可能である。   The invention (processing apparatus) of [7] includes a discharge plasma reactor for reacting a gas flow containing a gaseous halogen compound with a discharge plasma generated in the vessel, wherein the gaseous halogen compound is contained in the discharge plasma reactor. The gas stream containing gas can be contacted with the discharge plasma to decompose the halogen compound, and the gas stream containing the decomposition product is brought into contact with the chemical solution containing metal ions in the scrubber. Thus, the gaseous halogen compound can be detoxified. Since the gaseous halogen compound can be detoxified in this way, the release of halogen compounds that promote ozone layer destruction to the atmosphere can be sufficiently suppressed, and the release of toxic substances to the atmosphere can also be suppressed. It can reduce the burden on the global environment and can contribute to the protection of the global environment. Moreover, since a great amount of heat energy is not required for processing, the processing cost can be reduced. In addition, since the present processing apparatus does not generate waste such as activated carbon that has adsorbed gas, the load on the global environment can be extremely small. Furthermore, in this processing apparatus, the processing equipment can be sufficiently downsized.

[8][9]の発明(処理装置)では、ガス状ハロゲン化合物を含むガス流を器内で発生させた非平衡プラズマと反応させるパルスコロナ反応器を備えており、該パルスコロナ反応器において臭化メチルガスを含むガス流を放電プラズマと接触させて臭化メチルを分解処理することができ、さらにスクラバーにおいて分解生成物である臭化水素を含むガス流を、金属イオンを含有した薬液と接触させるので、これによって臭化金属塩を形成せしめることができ、こうして臭化メチルガスを無害化処理することができる。このように臭化メチルガスを無害化処理できるので、オゾン層破壊を促進する臭化メチルガスの大気への排出を十分に抑制することができると共に、毒性を有する物質の大気への排出も抑制することができて、地球環境への負荷を低減し得て地球環境保護に十分に貢献することができる。また、処理に際して多大な熱エネルギーを必要としないから、処理コストを低減することができる。また、本処理装置では、ガスを吸着した活性炭等のような廃棄物を生成しないことから、この点からも地球環境への負荷が極めて少なくて済む。更に、本処理装置では、処理設備の小型化も十分に可能である。   [8] The invention (processing apparatus) of [9] includes a pulse corona reactor for reacting a gas stream containing a gaseous halogen compound with non-equilibrium plasma generated in the reactor, and in the pulse corona reactor, A gas stream containing methyl bromide gas can be contacted with discharge plasma to decompose methyl bromide, and a gas stream containing hydrogen bromide, which is a decomposition product, in a scrubber is brought into contact with a chemical solution containing metal ions. Thus, a metal bromide salt can be formed thereby, and thus methyl bromide gas can be rendered harmless. Since methyl bromide gas can be detoxified in this way, the release of methyl bromide gas that promotes ozone layer destruction to the atmosphere can be sufficiently suppressed, and the release of toxic substances to the atmosphere can also be suppressed. It can reduce the burden on the global environment and can contribute to the protection of the global environment. Moreover, since a great amount of heat energy is not required for processing, the processing cost can be reduced. In addition, since the present processing apparatus does not generate waste such as activated carbon that has adsorbed gas, the load on the global environment can be extremely small. Furthermore, in this processing apparatus, the processing equipment can be sufficiently downsized.

更に[9]の発明では、燻蒸倉庫、パルスコロナ反応器、スクラバー及び切替ダンパからなるガス循環経路が構成されており、該ガス循環経路をガス流が通過することによって循環処理がなされるので、小さな設備で対応することができると共に、臭化メチルガスの無害化処理を十分な程度まで行うことができる利点がある。また、切替ダンパが設けられているので、前記ガス循環経路を通過しているガス流における臭化メチルガスの濃度が所定の濃度よりも低い場合には、切替ダンパの切替の設定によりこの切替ダンパから処理済みガスを大気に放出することができる。なお、前記ガス循環経路を通過しているガス流における臭化メチルガスの濃度が所定の濃度よりも高い場合には、切替ダンパの切替の設定により切替ダンパに送流されてきたガス流を燻蒸倉庫内に戻して再循環処理に供することができる。   Furthermore, in the invention of [9], a gas circulation path including a fumigation warehouse, a pulse corona reactor, a scrubber, and a switching damper is configured, and a circulation process is performed by passing a gas flow through the gas circulation path. There is an advantage that it can be handled with a small facility and that the detoxification treatment of methyl bromide gas can be performed to a sufficient extent. Further, since a switching damper is provided, when the concentration of methyl bromide gas in the gas flow passing through the gas circulation path is lower than a predetermined concentration, the switching damper is set to switch from the switching damper. The treated gas can be released to the atmosphere. When the concentration of methyl bromide gas in the gas flow passing through the gas circulation path is higher than a predetermined concentration, the gas flow sent to the switching damper by setting the switching damper is changed to a fumigation warehouse. It can be returned to the inside for recirculation.

[10]の発明では、パルスコロナ反応器は、放電電極と対向電極の離間距離が100mm以下に設定され、距離的平均電界強度が10V/cm/ns以上で立ち上がるように設定され、最大値が5kV/cm以上であるパルス高電圧を毎秒100回以上印加するように設定されているから、ガス状ハロゲン化合物から分解生成物への転換率(臭化メチルから臭化水素への転換率)が非常に大きくなる利点がある。これにより処理装置の処理効率が格段に向上する。   In the invention of [10], the pulse corona reactor is set such that the distance between the discharge electrode and the counter electrode is set to 100 mm or less, the distance average electric field strength is set to rise at 10 V / cm / ns or more, and the maximum value is Since it is set to apply a pulse high voltage of 5 kV / cm or more 100 times or more per second, the conversion rate from gaseous halogen compounds to decomposition products (conversion rate from methyl bromide to hydrogen bromide) is There is an advantage of becoming very large. Thereby, the processing efficiency of the processing apparatus is remarkably improved.

[11]の発明では、パルスコロナ反応器において、対向電極は螺旋コイル状に形成される一方、放電電極は角線を撚った線状電極で形成され、該線状の放電電極が螺旋コイル状の対向電極の螺旋内空間に挿通配置されているから、非平衡プラズマの発生量が非常に多くなり、これにより分解効率をさらに向上させることができる。   In the invention of [11], in the pulse corona reactor, the counter electrode is formed in a spiral coil shape, while the discharge electrode is formed by a linear electrode twisted with a square wire, and the linear discharge electrode is a spiral coil Therefore, the amount of non-equilibrium plasma generated is greatly increased, and the decomposition efficiency can be further improved.

[12]の発明では、パルスコロナ反応器の対向電極の表面に誘電体が被覆形成されているから、放電電極から進展するパルスコロナが対向電極と橋絡しないようにすることができる。   In the invention of [12], since the dielectric is coated on the surface of the counter electrode of the pulse corona reactor, the pulse corona that develops from the discharge electrode can be prevented from bridging with the counter electrode.

[13]の発明では、誘電体として、セラミック、ガラスおよび樹脂からなる群より選ばれる1種または2種以上の誘電体が用いられているから、放電電極から進展するパルスコロナが対向電極と橋絡することを確実に防止することができる。   In the invention of [13], one or more dielectrics selected from the group consisting of ceramic, glass and resin are used as the dielectric, so that the pulse corona that develops from the discharge electrode is connected to the counter electrode and the bridge. Entanglement can be reliably prevented.

[14]の発明では、金属イオンを含有した薬液としてナトリウムイオンを含有した薬液が用いられているから、スクラバーにおいて効率良く臭化金属塩(臭化ナトリウム塩)を形成せしめることができる。   In the invention of [14], since a chemical solution containing sodium ions is used as the chemical solution containing metal ions, a metal bromide salt (sodium bromide salt) can be efficiently formed in a scrubber.

[15]の発明では、金属イオンを含有した薬液として水酸化ナトリウム水溶液が用いられているから、スクラバーにおいて一層効率良く臭化金属塩(臭化ナトリウム塩)を形成せしめることができる。   In the invention of [15], an aqueous sodium hydroxide solution is used as a chemical solution containing metal ions, so that a metal bromide salt (sodium bromide salt) can be formed more efficiently in a scrubber.

この発明に係るガス状ハロゲン化合物の処理装置(1)の一実施形態を図1に示す。本実施形態では、ガス状ハロゲン化合物が臭化メチルである場合を例に説明する。図1において、(2)は放電プラズマ反応器、(3)はスクラバー、(6)は燻蒸倉庫である。   FIG. 1 shows an embodiment of a gaseous halogen compound treatment apparatus (1) according to the present invention. In the present embodiment, a case where the gaseous halogen compound is methyl bromide will be described as an example. In FIG. 1, (2) is a discharge plasma reactor, (3) is a scrubber, and (6) is a fumigation warehouse.

前記燻蒸倉庫(6)内には、被燻蒸物(燻蒸対象物)(41)が配置され、さらに内部循環用送風機(40)が配置されている。燻蒸処理を行う際には臭化メチル(42)が燻蒸倉庫(1)内に放置される。前記内部循環用送風機(40)は、気化した臭化メチルを燻蒸倉庫(1)内で循環させるための設備である。   In the fumigation warehouse (6), an object to be fumigated (an object to be fumigated) (41) is arranged, and an internal circulation fan (40) is further arranged. When performing the fumigation treatment, methyl bromide (42) is left in the fumigation warehouse (1). The internal circulation blower (40) is a facility for circulating vaporized methyl bromide in the fumigation warehouse (1).

前記燻蒸倉庫(6)の側壁の底部位置に設けられた開口部にダンパ(21)が取り付け固定され、さらに該ダンパ(21)に第1ガス誘導管(25)が連通接続されている。この第1ガス誘導管(25)の他端(図面右端)は、放電プラズマ反応器(2)の側壁に連通接続されている。なお、前記ダンパ(21)は、燻蒸処理中は燻蒸倉庫(6)内を閉鎖空間とするために閉じられる。後述するダンパ(22)についても同様に燻蒸処理中は閉じられる。   A damper (21) is attached and fixed to an opening provided at the bottom of the side wall of the fumigation warehouse (6), and a first gas induction pipe (25) is connected to the damper (21). The other end (right end of the drawing) of the first gas induction tube (25) is connected to the side wall of the discharge plasma reactor (2). The damper (21) is closed during the fumigation process so that the fumigation warehouse (6) is closed. A damper (22) described later is similarly closed during the fumigation process.

本実施形態では、前記放電プラズマ反応器(2)としてパルスコロナ反応器が用いられている。このパルスコロナ反応器(2)は、外部にパルス電源(11)を備え、反応器(2)内に放電電極(12)及び対向電極(13)を備えている。本実施形態では、図2に示すような螺旋型の構成が採用されている。即ち、対向電極(13)は螺旋コイル状に形成され、放電電極(12)は断面矩形状の角線を撚った(ツイストした)線状電極で形成され、この線状の放電電極(12)が前記螺旋コイル状の対向電極(13)の螺旋内空間に挿通配置されている。前記対向電極(13)の表面には誘電体(図示しない)が被覆形成されている。前記放電電極(12)の一端は外部のパルス電源(11)に接続され、前記対向電極(13)の一端も外部のパルス電源(11)に接続されており、このパルス電源(11)で放電電極(12)と対向電極(13)の間にパルス電圧を印加することによって両電極(12)(13)間にパルスコロナの非平衡プラズマ(低温プラズマ)を発生させることができる。   In this embodiment, a pulse corona reactor is used as the discharge plasma reactor (2). The pulse corona reactor (2) includes a pulse power source (11) outside, and a discharge electrode (12) and a counter electrode (13) in the reactor (2). In this embodiment, a spiral configuration as shown in FIG. 2 is adopted. That is, the counter electrode (13) is formed in a spiral coil shape, and the discharge electrode (12) is formed by a linear electrode twisted (twisted) with a rectangular cross section, and the linear discharge electrode (12 ) Is inserted and arranged in the spiral space of the spiral coil-shaped counter electrode (13). A dielectric (not shown) is coated on the surface of the counter electrode (13). One end of the discharge electrode (12) is connected to an external pulse power source (11), and one end of the counter electrode (13) is also connected to an external pulse power source (11). By applying a pulse voltage between the electrode (12) and the counter electrode (13), non-equilibrium plasma (low temperature plasma) of a pulse corona can be generated between the electrodes (12) and (13).

前記パルスコロナ反応器(2)では、前記燻蒸倉庫(6)内からダンパ(21)、第1ガス誘導管(25)を通過して送気されてくる臭化メチルを含むガス流を、反応器(2)内で発生させた前記非平衡プラズマと接触させて分解反応させる。即ち、図2に示すように、前記螺旋コイル状の対向電極(13)の螺旋内空間に臭化メチルを含むガス流を送流せしめて非平衡プラズマと接触させて分解反応させる。この反応により、前記臭化メチルは分解されて臭化水素に転換される。なお、図2において、(14)は分解処理前ガス流、(15)は分解処理後ガス流をそれぞれ示す。   In the pulse corona reactor (2), a gas flow containing methyl bromide sent from the fumigation warehouse (6) through the damper (21) and the first gas induction pipe (25) is reacted. It is brought into contact with the non-equilibrium plasma generated in the vessel (2) to cause a decomposition reaction. That is, as shown in FIG. 2, a gas flow containing methyl bromide is sent into the spiral space of the spiral coil-shaped counter electrode (13) and brought into contact with non-equilibrium plasma to cause a decomposition reaction. By this reaction, the methyl bromide is decomposed and converted to hydrogen bromide. In FIG. 2, (14) indicates a gas flow before decomposition, and (15) indicates a gas flow after decomposition.

前記パルスコロナ反応器(2)と前記スクラバー(3)は、その側壁同士が第2ガス誘導管(26)を介して連通接続されている。前記スクラバー(3)は、図3に示すように、処理塔(30)と、該処理塔(30)内に設けられたスプレーノズル部(31)(31)と、前記処理塔(30)内に設けられた気液接触層部(32)とを備えている。前記処理塔(30)の側面壁の下部位置に前記第2ガス誘導管(26)が連通接続されると共に、処理塔(30)の側面壁の上部位置に第3ガス誘導管(27)が連通接続されている。前記処理塔(30)内における前記第2ガス誘導管(26)取付位置よりも高い位置に前記気液接触層部(32)が配置されている。この気液接触層部(32)は、複数枚の多孔板が上下に積み重ねられたものからなり、多孔板同士は相互に離間して配置されている。前記処理塔(30)内における気液接触層部(32)と第3ガス誘導管(27)取付位置の間の位置にスプレーノズル部(31)(31)が設けられている。即ち、前記処理塔(30)の側面壁における前記第3ガス誘導管(27)取付位置よりも低い位置にスプレーノズル部(31)(31)が取付固定されている。   Side walls of the pulse corona reactor (2) and the scrubber (3) are connected to each other via a second gas induction pipe (26). As shown in FIG. 3, the scrubber (3) includes a processing tower (30), spray nozzle portions (31) (31) provided in the processing tower (30), and the inside of the processing tower (30). And a gas-liquid contact layer portion (32) provided on the surface. The second gas induction pipe (26) is connected to the lower position of the side wall of the processing tower (30), and the third gas induction pipe (27) is connected to the upper position of the side wall of the processing tower (30). Communication connection is established. The gas-liquid contact layer portion (32) is disposed at a position higher than the mounting position of the second gas induction pipe (26) in the processing tower (30). This gas-liquid contact layer part (32) consists of a plurality of perforated plates stacked one above the other, and the perforated plates are arranged apart from each other. Spray nozzle portions (31) (31) are provided at positions between the gas-liquid contact layer portion (32) and the third gas guide pipe (27) mounting position in the processing tower (30). That is, the spray nozzle portions (31) (31) are fixedly mounted at positions lower than the mounting position of the third gas induction pipe (27) on the side wall of the processing tower (30).

前記スプレーノズル部(31)には、多数のノズル孔が形成されており、これらノズル孔から金属イオンを含有した薬液(34)が処理塔(30)内にスプレーされるものとなされている。しかして、前記第2ガス誘導管(26)から送気されてくるガス流(分解生成物である臭化水素を含むガス流)は、前記スクラバー(3)の処理塔(30)内を通過して上部の第3ガス誘導管(27)を介して次の切替ダンパ(5)の方へ送流されていくのであるが、このガス流は、スクラバー(3)の処理塔(30)内を通過する間にまず前記気液接触層部(32)において、上部にあるスプレーノズル部(31)からスプレーされて落下してきて付着した金属イオン含有薬液(34)と接触すると共に、更に気液接触層部(32)より上部空間において前記スプレーノズル部(31)からスプレーされた金属イオン含有薬液(34)と接触する。このような金属イオン含有薬液(34)との接触により臭化金属塩が形成され、この臭化金属塩はスクラバー(3)の処理塔(30)内の底部に滞留するものとなる(ハロゲンの固定が行われる)。   A large number of nozzle holes are formed in the spray nozzle part (31), and a chemical solution (34) containing metal ions is sprayed into the processing tower (30) from these nozzle holes. Thus, the gas flow (gas flow containing hydrogen bromide as a decomposition product) sent from the second gas induction pipe (26) passes through the processing tower (30) of the scrubber (3). Then, it is sent to the next switching damper (5) through the upper third gas induction pipe (27), and this gas flow is passed through the processing tower (30) of the scrubber (3). First, in the gas-liquid contact layer portion (32) during the passage of the gas, it comes into contact with the metal ion-containing chemical solution (34) that has been sprayed and dropped from the spray nozzle portion (31) on the upper side, and is further in contact with the gas-liquid In contact with the metal ion-containing chemical liquid (34) sprayed from the spray nozzle part (31) in the space above the contact layer part (32). A metal bromide salt is formed by contact with such a metal ion-containing chemical solution (34), and this metal bromide salt is retained at the bottom of the processing tower (30) of the scrubber (3) (halogen). Fixed).

前記スクラバー(3)の側壁の上部位置に設けられた開口部に第3ガス誘導管(27)が取付固定され、該第3ガス誘導管(27)の他端は吸引ファン(4)に接続されている。また前記吸引ファン(4)は、第4ガス誘導管(28)を介して切替ダンパ(5)と連通接続されている。更に前記切替ダンパ(5)は、前記燻蒸倉庫(6)の側壁の上部位置に設けられた開口部に連通接続された第5ガス誘導管(29)の他端と連通接続されている。しかして、前記吸引ファン(4)を作動させると、前記燻蒸倉庫(6)内のガスは、ファン(4)側に吸引されて、ダンパ(21)、第1ガス誘導管(25)、パルスコロナ反応器(2)、第2ガス誘導管(26)、スクラバー(3)、第3ガス誘導管(27)を順に通過して吸引ファン(4)を経てさらに第4ガス誘導管(28)を介して切替ダンパ(5)に到達する。この切替ダンパ(5)において第5ガス誘導管(29)に接続されるように切り替えが行われている場合には、前記ガスは、第5ガス誘導管(29)、ダンパ(22)を順に通過して前記燻蒸倉庫(1)内に戻されて合流する。また、切替ダンパ(5)において外部に開放するように切り替えが行われている場合には、前記ガスは、外部の大気に放出される。   A third gas induction pipe (27) is attached and fixed to an opening provided at an upper position of the side wall of the scrubber (3), and the other end of the third gas induction pipe (27) is connected to the suction fan (4). Has been. The suction fan (4) is connected in communication with the switching damper (5) via the fourth gas guide pipe (28). Further, the switching damper (5) is connected in communication with the other end of the fifth gas guide pipe (29) connected to an opening provided at an upper position of the side wall of the fumigation warehouse (6). When the suction fan (4) is operated, the gas in the fumigation warehouse (6) is sucked to the fan (4) side, and the damper (21), the first gas induction pipe (25), the pulse The corona reactor (2), the second gas induction pipe (26), the scrubber (3), and the third gas induction pipe (27) are sequentially passed through the suction fan (4) and further to the fourth gas induction pipe (28). To the switching damper (5). When the switching damper (5) is switched to be connected to the fifth gas induction pipe (29), the gas passes through the fifth gas induction pipe (29) and the damper (22) in this order. Pass through and return to the fumigation warehouse (1) to join. Further, when the switching damper (5) is switched to open to the outside, the gas is released to the outside atmosphere.

しかして、前記ダンパ(21)(22)を閉じた状態にして、前記燻蒸倉庫(6)内で臭化メチル(42)により所定時間燻蒸処理を行う。しかる後、前記ダンパ(21)(22)を開放して連通状態とし、前記吸引ファン(4)を作動させると共に、前記放電プラズマ反応器(パルスコロナ反応器)(2)を運転状態とする。   Then, the dampers (21) and (22) are closed, and the fumigation process is performed for a predetermined time with methyl bromide (42) in the fumigation warehouse (6). Thereafter, the dampers (21) and (22) are opened to communicate with each other, the suction fan (4) is operated, and the discharge plasma reactor (pulse corona reactor) (2) is put into operation.

前記吸引ファン(4)の作動によって、前記燻蒸倉庫(6)内のガス(臭化メチルガスを含むガス)は、ダンパ(21)、第1ガス誘導管(25)を介してパルスコロナ反応器(2)内に導入される。このパルスコロナ反応器(2)内においては、パルス電源(11)を用いて放電電極(12)と対向電極(13)の間にパルス電圧を印加することによって両電極(12)(13)間にパルスコロナの非平衡プラズマを発生しており、反応器(2)内に導入されたガス中の臭化メチルガスは、非平衡プラズマと接触して非平衡プラズマの作用によって分解されて臭化水素に転換される。このような分解処理がなされたガス流(臭化水素を含むガス流)は、前記吸引ファン(4)の吸引作用によって第2ガス誘導管(26)を通過して前記スクラバー(3)内に導入される。   By the operation of the suction fan (4), the gas in the fumigation warehouse (6) (the gas containing methyl bromide gas) passes through the damper (21) and the first gas induction pipe (25) to the pulse corona reactor ( 2) is introduced. In the pulse corona reactor (2), a pulse voltage is applied between the discharge electrode (12) and the counter electrode (13) by using a pulse power source (11), so that both electrodes (12) and (13) are connected. In this case, the non-equilibrium plasma of the pulse corona is generated, and the methyl bromide gas in the gas introduced into the reactor (2) comes into contact with the non-equilibrium plasma and is decomposed by the action of the non-equilibrium plasma, so that hydrogen bromide Converted to The gas flow (gas flow containing hydrogen bromide) subjected to such decomposition treatment passes through the second gas induction pipe (26) by the suction action of the suction fan (4) and enters the scrubber (3). be introduced.

このスクラバー(3)内では、導入されたガス流(分解生成物である臭化水素を含むガス流)は、まず前記気液接触層部(32)において、上部にあるスプレーノズル部(31)からスプレーされて落下してきて付着滞留している金属イオン含有薬液(34)と接触すると共に、更に気液接触層部(32)より上部空間において前記スプレーノズル部(31)からスプレーされた金属イオン含有薬液(34)と接触する。このような金属イオン含有薬液(34)との接触により臭化金属塩が形成され、この臭化金属塩はスクラバー(3)の処理塔(30)内の底部に滞留するものとなる(ハロゲンの固定が行われる)。即ち、図3において、(33)は、反応後溶液(例えば、臭化金属塩+水)である。この反応後溶液(例えば臭化ナトリウム水溶液)は、排出されて回収される。回収された臭化ナトリウムは、例えば写真材料等に再利用可能である。   In the scrubber (3), the introduced gas stream (a gas stream containing hydrogen bromide which is a decomposition product) is firstly sprayed at the upper part of the spray nozzle part (31) in the gas-liquid contact layer part (32). The metal ions sprayed from the nozzle and contacted with the metal ion-containing chemical liquid (34) that has fallen and adhered, and further sprayed from the spray nozzle section (31) in the space above the gas-liquid contact layer section (32). Contact with the contained chemical (34). A metal bromide salt is formed by contact with such a metal ion-containing chemical solution (34), and this metal bromide salt is retained at the bottom of the processing tower (30) of the scrubber (3) (halogen). Fixed). That is, in FIG. 3, (33) is a post-reaction solution (for example, metal bromide salt + water). The solution after the reaction (for example, sodium bromide aqueous solution) is discharged and recovered. The recovered sodium bromide can be reused, for example, for photographic materials.

前記固定処理を経たガス流は、前記吸引ファン(4)の吸引作用によって第3ガス誘導管(27)を通過して吸引ファン(4)を経てさらに第4ガス誘導管(28)を介して切替ダンパ(5)に到達する。この切替ダンパ(5)は、前記第4ガス誘導管(28)を通過したガスにおける臭化メチルガス濃度が所定の濃度よりも高い場合には、第5ガス誘導管(29)に接続されるように切替設定されているから、前記ガスは、第5ガス誘導管(29)、ダンパ(22)を順に通過して前記燻蒸倉庫(1)内に戻されて合流する(ガスが循環される)。   The gas flow having undergone the fixing treatment passes through the third gas induction pipe (27) by the suction action of the suction fan (4), passes through the suction fan (4), and further passes through the fourth gas induction pipe (28). Reach the switching damper (5). The switching damper (5) is connected to the fifth gas induction pipe (29) when the methyl bromide gas concentration in the gas passing through the fourth gas induction pipe (28) is higher than a predetermined concentration. Therefore, the gas passes through the fifth gas induction pipe (29) and the damper (22) in this order and is returned to the fumigation warehouse (1) to join (gas is circulated). .

しかして、このような放電プラズマ反応器(2)及びスクラバー(3)を用いた循環処理操作が1ないし複数回繰り返して行われていく。1回の循環操作後に又は複数回繰り返し循環処理操作を行った後に、前記第4ガス誘導管(28)を通過したガスにおける臭化メチルガス濃度が所定の濃度よりも低い場合には、切替ダンパ(5)において外部に開放するように切り替えが行われるから、この場合には前記ガスは、外部の大気に放出されるものとなる。こうして大気に放出されたガスは、臭化メチルガス、臭化水素ガスを殆ど含有しないガスになっている。このようにオゾン層破壊を促進する臭化メチルガスの大気への排出を十分に抑制することができると共に、毒性を有する物質の大気への排出も抑制することができて、地球環境への負荷を低減し得て地球環境保護に十分に貢献することができる。   Therefore, the circulation treatment operation using the discharge plasma reactor (2) and the scrubber (3) is repeated one or more times. When the methyl bromide gas concentration in the gas that has passed through the fourth gas induction pipe (28) is lower than a predetermined concentration after one circulation operation or a plurality of repeated circulation treatment operations, a switching damper ( In 5), since the switching is performed so as to open to the outside, in this case, the gas is released to the outside atmosphere. The gas thus released into the atmosphere is a gas that hardly contains methyl bromide gas or hydrogen bromide gas. In this way, the release of methyl bromide gas, which promotes ozone layer destruction, to the atmosphere can be sufficiently suppressed, and the release of toxic substances to the atmosphere can also be suppressed, thereby reducing the burden on the global environment. It can be reduced and can fully contribute to the protection of the global environment.

また、前記処理装置(1)を用いた本処理方法では、処理に際して多大な熱エネルギーを必要としないものであるから、処理コストを低減することができる。また、本処理方法では、ガスを吸着した活性炭等のような廃棄物を生成しないことから、この点からも地球環境への負荷が極めて少なくて済む。更に、本処理装置(1)では、放電プラズマ反応器(2)、スクラバー(3)ともに大きな設備になるものではなく、十分に小型化が可能であり、小型の処理装置(1)を構成できる利点もある。   Further, in the present processing method using the processing apparatus (1), a large amount of heat energy is not required for the processing, so that the processing cost can be reduced. In addition, in this treatment method, waste such as activated carbon adsorbed with gas is not generated, so that the load on the global environment can be extremely small also in this respect. Further, in the present processing apparatus (1), neither the discharge plasma reactor (2) nor the scrubber (3) is a large facility, and can be sufficiently miniaturized to constitute a small processing apparatus (1). There are also advantages.

なお、上記実施形態では、スクラバー(3)としては、処理塔(30)内にスプレーノズル部(31)と気液接触層部(32)とを備えた構成のものを採用しているが、特にこのような構成のものに限定されるものではない。例えば図7(イ)(ロ)(ハ)に示す構成を採用しても良い。図7(イ)に示すスクラバー(3)は、バブリング方式のスクラバーであり、処理塔(30)内の金属イオン含有薬液(34)中にガス流(分解生成物である臭化水素を含むガス流)をバブリングすることによってガス流と薬液(34)とを接触せしめて臭化金属塩を形成させるものである。また、図7(ロ)に示すスクラバー(3)は、気液接触層方式のスクラバーであり、気液接触層部(32)において上方から落下してきて付着滞留している金属イオン含有薬液(34)と、ガス流(分解生成物である臭化水素を含むガス流)とを接触せしめて臭化金属塩を形成させるものである。また、図7(ハ)に示すスクラバー(3)は、スプレー方式のスクラバーであり、処理塔(30)の内部空間において、スプレーノズル部(31)からスプレーされた金属イオン含有薬液(34)と、ガス流(分解生成物である臭化水素を含むガス流)とを接触せしめて臭化金属塩を形成させるものである。これらの中でも、金属イオン含有薬液とガス流との接触効率を十分に高める観点から、本実施形態の構成(処理塔内にスプレーノズル部(31)と気液接触層部(32)とを備えた構成)を採用するのが好ましい。   In the above embodiment, the scrubber (3) employs a structure having a spray nozzle part (31) and a gas-liquid contact layer part (32) in the processing tower (30). In particular, it is not limited to the thing of such a structure. For example, you may employ | adopt the structure shown to FIG. A scrubber (3) shown in FIG. 7 (a) is a bubbling scrubber, and a gas flow (a gas containing hydrogen bromide as a decomposition product) in a metal ion-containing chemical liquid (34) in the processing tower (30). The gas stream and the chemical solution (34) are brought into contact with each other to form a metal bromide salt. Moreover, the scrubber (3) shown in FIG. 7 (b) is a gas-liquid contact layer type scrubber, which falls from above in the gas-liquid contact layer portion (32) and stays attached and retains the metal ion-containing chemical solution (34). ) And a gas stream (a gas stream containing hydrogen bromide as a decomposition product) are contacted to form a metal bromide salt. The scrubber (3) shown in FIG. 7 (c) is a spray-type scrubber, and in the internal space of the processing tower (30), the metal ion-containing chemical liquid (34) sprayed from the spray nozzle part (31) and The gas stream (a gas stream containing hydrogen bromide as a decomposition product) is contacted to form a metal bromide salt. Among these, from the viewpoint of sufficiently increasing the contact efficiency between the metal ion-containing chemical solution and the gas flow, the configuration of the present embodiment (with the spray nozzle portion (31) and the gas-liquid contact layer portion (32) in the processing tower). It is preferable to adopt the configuration described above.

前記金属イオンを含有した薬液(34)としては、特に限定されるものではないが、例えば、ナトリウムイオンを含有した薬液等が挙げられる。前記ナトリウムイオンを含有した薬液としては、例えば、水酸化ナトリウム水溶液、水酸化カルシウム水溶液等が挙げられる。これらの中でも、効率良く臭化ナトリウム塩を形成せしめる観点から、水酸化ナトリウム水溶液を用いるのが好ましい。   Although it does not specifically limit as said chemical | medical solution (34) containing the metal ion, For example, the chemical | medical solution etc. which contained sodium ion are mentioned. Examples of the chemical solution containing sodium ions include a sodium hydroxide aqueous solution and a calcium hydroxide aqueous solution. Among these, it is preferable to use a sodium hydroxide aqueous solution from the viewpoint of efficiently forming a sodium bromide salt.

また、上記実施形態では、パルスコロナ反応器(2)における電極構造として図2に示すような螺旋型の構成が採用されているが、特にこのような構成のものに限定されるものではない。例えば図4〜6に示す電極構造を採用しても良い。図4では、平板状の放電電極(12)(12)(12)(12)と、平板状の対向電極(13)(13)(13)(13)とが交互に平行状に所定間隔をあけて配置された構成を採用している。また、図5では、離間して配置された一対の平板状の対向電極(13)(13)の間の対向空間に線状の放電電極(12)(12)(12)が挿通配置された構成を採用している。また、図6では、円筒状の対向電極(13)の内部空間に線状の放電電極(12)が挿通配置された構成を採用している。なお、図5、6において、(14)は分解処理前ガス流、(15)は分解処理後ガス流をそれぞれ示す。   Moreover, in the said embodiment, although the helical structure as shown in FIG. 2 is employ | adopted as an electrode structure in a pulse corona reactor (2), it is not specifically limited to the thing of such a structure. For example, you may employ | adopt the electrode structure shown to FIGS. In FIG. 4, flat discharge electrodes (12) (12) (12) (12) and flat counter electrodes (13) (13) (13) (13) are alternately arranged in parallel with a predetermined interval. Adopted an open arrangement. Further, in FIG. 5, linear discharge electrodes (12), (12), and (12) are inserted and arranged in a facing space between a pair of spaced flat electrodes (13) and (13). The configuration is adopted. Moreover, in FIG. 6, the structure by which the linear discharge electrode (12) was penetrated by the internal space of a cylindrical counter electrode (13) is employ | adopted. 5 and 6, (14) shows a gas flow before decomposition, and (15) shows a gas flow after decomposition.

前記パルスコロナ反応器(2)において、放電電極(12)と対向電極(13)の離間距離は100mm以下に設定されるのが好ましい。100mmを超えると反応空間における単位容積当たりのエネルギー密度が低下し分解率が低下する傾向があるので好ましくない。   In the pulse corona reactor (2), the distance between the discharge electrode (12) and the counter electrode (13) is preferably set to 100 mm or less. If it exceeds 100 mm, the energy density per unit volume in the reaction space tends to decrease and the decomposition rate tends to decrease, such being undesirable.

また、前記パルスコロナ反応器(2)において、距離的平均電界強度は10V/cm/ns以上で立ち上がるように設定されるのが好ましい。なお、前記「距離的平均電界強度」とは、印加するパルス高電圧の電圧を、放電電極と対向電極の離間距離で割った値である。   In the pulse corona reactor (2), the distance average electric field strength is preferably set so as to rise at 10 V / cm / ns or more. The “distance average electric field strength” is a value obtained by dividing the voltage of the applied pulse high voltage by the distance between the discharge electrode and the counter electrode.

更に、前記パルスコロナ反応器(2)では、最大値が5kV/cm以上であるパルス高電圧を毎秒100回以上印加するように設定されているのが好ましい。毎秒100回未満では反応空間における単位容積当たりのエネルギー密度が低下し分解率が低下する傾向があるので好ましくない。   Further, the pulse corona reactor (2) is preferably set to apply a pulse high voltage having a maximum value of 5 kV / cm or more 100 times or more per second. Less than 100 times per second is not preferable because the energy density per unit volume in the reaction space tends to decrease and the decomposition rate tends to decrease.

前記パルスコロナ反応器(2)における好適な電圧波形(23)及び電流波形(24)を図8に示す。このような数百ナノ秒の急峻な立上がり波形を有した高電圧パルスを印加するのが望ましい。この場合には発生する非平衡プラズマ(低温プラズマ)により臭化メチルを高転換率で臭化水素に転換することができ、90%以上の転換率を達成することも十分に可能である。   A suitable voltage waveform (23) and current waveform (24) in the pulse corona reactor (2) are shown in FIG. It is desirable to apply a high voltage pulse having such a steep rising waveform of several hundred nanoseconds. In this case, methyl bromide can be converted to hydrogen bromide at a high conversion rate by the generated non-equilibrium plasma (low temperature plasma), and it is sufficiently possible to achieve a conversion rate of 90% or more.

上記実施形態では、対向電極(13)の表面に誘電体が被覆されているが、このような誘電体が被覆されていない構成を採用しても良い。ただ、放電電極(12)から進展するパルスコロナが対向電極(13)と橋絡することを効果的に防止する観点から、前記対向電極(13)の表面に誘電体が被覆されている構成を採用するのが好ましい。前記誘電体としては、特に限定されるものではないが、セラミック、ガラスおよび樹脂からなる群より選ばれる1種または2種以上の誘電体を用いるのが好ましい。   In the above embodiment, the surface of the counter electrode (13) is coated with a dielectric, but a configuration in which such a dielectric is not coated may be employed. However, from the viewpoint of effectively preventing the pulse corona extending from the discharge electrode (12) from bridging with the counter electrode (13), the surface of the counter electrode (13) is covered with a dielectric. It is preferable to adopt. Although it does not specifically limit as said dielectric material, It is preferable to use the 1 type, or 2 or more types of dielectric material chosen from the group which consists of ceramic, glass, and resin.

また、上記実施形態では、燻蒸用臭化メチルガスの処理について説明したが、この発明の処理方法及び処理装置は、特にこのような臭化メチルガスの処理に限定されるものではなく、例えば他の設備や用途で使用された臭化メチルガスの処理にも適用できる。更に、この発明の処理方法及び処理装置は、臭化メチルガスの処理だけに限定されるものではなく、その他のガス状ハロゲン化合物を含むガスの処理に適用することもできる。その他の適用可能なガス状ハロゲン化合物としては、例えばフロンガス(CFC−12)、トリクロロトリフルオロエタン(CFC−113)等が挙げられる。   Further, in the above embodiment, the treatment of fumigation methyl bromide gas has been described. However, the treatment method and treatment apparatus of the present invention are not particularly limited to such treatment of methyl bromide gas, for example, other equipment. It can also be applied to the treatment of methyl bromide gas used in applications. Furthermore, the treatment method and treatment apparatus of the present invention are not limited to the treatment of methyl bromide gas, but can be applied to the treatment of gases containing other gaseous halogen compounds. Examples of other applicable gaseous halogen compounds include Freon gas (CFC-12), trichlorotrifluoroethane (CFC-113), and the like.

また、上記実施形態では、パルスコロナ反応器による放電プラズマ(非平衡プラズマ)を用いて処理を行っているが、特にこのようなパルスコロナ反応器による放電プラズマのみに限定されるものではなく、例えばアーク放電による放電プラズマ、グロー放電による放電プラズマを用いて処理しても良く、本発明はこのような種類の放電プラズマによる処理も包含するものである。ただ、より高い分解率が得られる点で、パルスコロナ反応器による非平衡プラズマを用いて分解処理するのが望ましい。   Moreover, in the said embodiment, although it processes using the discharge plasma (non-equilibrium plasma) by a pulse corona reactor, it is not specifically limited only to the discharge plasma by such a pulse corona reactor, For example, Processing may be performed using discharge plasma by arc discharge or discharge plasma by glow discharge, and the present invention also includes processing by this kind of discharge plasma. However, it is desirable to perform the decomposition treatment using non-equilibrium plasma by a pulse corona reactor in that a higher decomposition rate can be obtained.

次に、この発明の具体的実施例について説明する。   Next, specific examples of the present invention will be described.

<実施例1>
前述した図1に示す構成からなる処理装置(1)を用いて、燻蒸倉庫(6)内で燻蒸に用いられた後の臭化メチルガスの無害化処理を行った。即ち、燻蒸処理後、ダンパ(21)(22)を開放して連通状態とし、吸引ファン(4)を作動させると共に、放電プラズマ反応器(パルスコロナ反応器)(2)を運転状態とした。
<Example 1>
The treatment apparatus (1) having the configuration shown in FIG. 1 was used to detoxify methyl bromide gas after being used for fumigation in the fumigation warehouse (6). That is, after the fumigation treatment, the dampers (21) and (22) were opened and brought into communication, the suction fan (4) was operated, and the discharge plasma reactor (pulse corona reactor) (2) was put into operation.

前記吸引ファン(4)の作動により第4ガス誘導管(28)におけるガス流量は5600L/分であった。なお、燻蒸処理直後の燻蒸倉庫(6)内の臭化メチルガス濃度は10000ppmであった。パルスコロナ反応器(2)の周波数を1000Hzに設定し、電圧を80kVに設定した。また、前記パルスコロナ反応器(2)は、電極構造が図2に示す螺旋型であり、放電電極と対向電極の離間距離が90mmに設定され、距離的平均電界強度が1000V/cm/ns以上で立ち上がるように設定され、最大値が5kV/cm以上であるパルス高電圧を毎秒1000回印加するように設定されている。また、スクラバー(3)では薬液として1.25モル/L(5%水溶液)の水酸化ナトリウム水溶液を用いた。   Due to the operation of the suction fan (4), the gas flow rate in the fourth gas induction pipe (28) was 5600 L / min. The methyl bromide gas concentration in the fumigation warehouse (6) immediately after the fumigation treatment was 10,000 ppm. The frequency of the pulse corona reactor (2) was set to 1000 Hz and the voltage was set to 80 kV. Further, the pulse corona reactor (2) has an electrode structure of a spiral type as shown in FIG. 2, the distance between the discharge electrode and the counter electrode is set to 90 mm, and the distance average electric field strength is 1000 V / cm / ns or more. The pulse high voltage having a maximum value of 5 kV / cm or more is set to be applied 1000 times per second. In the scrubber (3), a 1.25 mol / L (5% aqueous solution) sodium hydroxide aqueous solution was used as a chemical solution.

しかして、処理装置(1)の運転を開始した後、経過時間毎の第4ガス誘導管(28)における臭化メチルガス濃度を表1に示す。時間の経過と共に臭化メチルガス濃度が低下していることがわかる。   Thus, after the operation of the processing apparatus (1) is started, the methyl bromide gas concentration in the fourth gas induction pipe (28) for each elapsed time is shown in Table 1. It can be seen that the methyl bromide gas concentration decreases with time.

8時間経過後に臭化メチルガス濃度が1ppm以下になったことが確認できたことから、この後に切替ダンパ(5)において外部に開放するように切り替えを行ってガス流を外部大気に放出せしめた。   After confirming that the methyl bromide gas concentration was 1 ppm or less after 8 hours, the switching damper (5) was switched to open to the outside to release the gas flow to the outside atmosphere.

<実施例2>
燻蒸処理直後の燻蒸倉庫(6)内の臭化メチルガス濃度が5000ppmであった以外は、実施例1と同様にして、燻蒸倉庫(6)内で燻蒸に用いられた後の臭化メチルガスの無害化処理を行った。処理装置(1)の運転開始後の経過時間毎の第4ガス誘導管(28)における臭化メチルガス濃度を表1に示す。6時間経過後に臭化メチルガス濃度が5ppm以下になったことが確認できたことから、この後に切替ダンパ(5)において外部に開放するように切り替えを行ってガス流を外部大気に放出せしめた。
<Example 2>
Harmless methyl bromide gas after being used for fumigation in the fumigation warehouse (6) in the same manner as in Example 1 except that the methyl bromide gas concentration in the fumigation warehouse (6) immediately after the fumigation treatment was 5000 ppm. The treatment was performed. Table 1 shows the methyl bromide gas concentration in the fourth gas induction pipe (28) for each elapsed time after the start of the operation of the processing apparatus (1). Since it was confirmed that the methyl bromide gas concentration was 5 ppm or less after 6 hours had elapsed, the switching damper (5) was switched to open to the outside to release the gas flow to the outside atmosphere.

Figure 2006122866
Figure 2006122866

表から明らかなように、実施例1〜2では、時間の経過と共に臭化メチルガス濃度が低下しており、このように速やかに臭化メチルガスの無害化処理を行うことができた。このように、この発明の処理装置、処理方法によれば、オゾン層破壊を促す臭化メチルガスの大気への排出を十分に抑制できるし、毒性を有する物質の大気への排出を抑制することができるので、地球環境への負荷を低減し得て地球環境保護に十分に貢献できる。   As is clear from the table, in Examples 1 and 2, the methyl bromide gas concentration decreased with the passage of time, and thus the methyl bromide gas could be rendered harmless quickly. As described above, according to the processing apparatus and the processing method of the present invention, it is possible to sufficiently suppress the emission of methyl bromide gas that promotes destruction of the ozone layer to the atmosphere, and to suppress the release of toxic substances to the atmosphere. Because it can, it can reduce the burden on the global environment and can fully contribute to the protection of the global environment.

この発明のガス状ハロゲン化合物処理装置の一実施形態を示す概略図である。It is the schematic which shows one Embodiment of the gaseous halogen compound processing apparatus of this invention. パルスコロナ反応器の電極構造の一例(螺旋型)を示す概略図である。It is the schematic which shows an example (helical type) of the electrode structure of a pulse corona reactor. スクラバーを示す概略図である。It is the schematic which shows a scrubber. パルスコロナ反応器の電極構造の他の例を示す概略図である。It is the schematic which shows the other example of the electrode structure of a pulse corona reactor. パルスコロナ反応器の電極構造の更に他の例を示す概略図である。It is the schematic which shows the further another example of the electrode structure of a pulse corona reactor. パルスコロナ反応器の電極構造の更に他の例(円筒型)を示す概略図である。It is the schematic which shows the further another example (cylindrical type) of the electrode structure of a pulse corona reactor. (イ)(ロ)(ハ)いずれもスクラバーの他の例を示す概略図である。(A) (b) (c) All are schematic views showing other examples of scrubbers. パルス電源の電圧及び電流波形の好適例を示すグラフである。It is a graph which shows the suitable example of the voltage and current waveform of a pulse power supply. 従来の燻蒸処理後のガス処理の説明図である。It is explanatory drawing of the gas process after the conventional fumigation process. 従来の処理方法で用いられる活性炭吸着塔の概略図である。It is the schematic of the activated carbon adsorption tower used with the conventional processing method.

符号の説明Explanation of symbols

1…ガス状ハロゲン化合物処理装置
2…放電プラズマ反応器(パルスコロナ反応器)
3…スクラバー
5…切替ダンパ
6…燻蒸倉庫
11…パルス電源
12…放電電極
13…対向電極
42…臭化メチル
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Gaseous halogen compound processing apparatus 2 ... Discharge plasma reactor (pulse corona reactor)
3 ... Scrubber 5 ... Switching damper 6 ... Fumigation warehouse 11 ... Pulse power supply 12 ... Discharge electrode 13 ... Counter electrode 42 ... Methyl bromide

Claims (15)

ガス状ハロゲン化合物を含むガス流を放電プラズマと接触させることによって前記ハロゲン化合物を分解する分解処理工程と、
前記分解処理で生成した分解生成物を含むガス流を、金属イオンを含有した薬液と接触させることによって前記ハロゲンと金属との塩を形成せしめるハロゲン固定工程とを包含することを特徴とするガス状ハロゲン化合物の処理方法。
A decomposition treatment step for decomposing the halogen compound by contacting a gas stream containing a gaseous halogen compound with the discharge plasma;
And a halogen fixing step of forming a salt of the halogen and the metal by bringing a gas stream containing the decomposition product generated by the decomposition treatment into contact with a chemical solution containing metal ions. Halogen compound treatment method.
臭化メチルガスを含むガス流を放電プラズマと接触させることによって前記臭化メチルを分解する分解処理工程と、
前記分解処理で生成した臭化水素を含むガス流を、金属イオンを含有した薬液と接触させることによって臭化金属塩を形成せしめるハロゲン固定工程とを包含することを特徴とするガス状ハロゲン化合物の処理方法。
A decomposition treatment step for decomposing the methyl bromide by bringing a gas stream containing methyl bromide gas into contact with the discharge plasma;
A halogen fixing step of forming a metal bromide salt by bringing a gas stream containing hydrogen bromide generated by the decomposition treatment into contact with a chemical solution containing metal ions. Processing method.
燻蒸処理に用いられた後の臭化メチルガスを含むガス流を燻蒸倉庫から放電プラズマ反応器内に送流する送流工程と、
前記放電プラズマ反応器内において、前記臭化メチルガスを含むガス流を放電プラズマと接触させることによって前記臭化メチルを分解する分解処理工程と、
前記分解処理で生成した臭化水素を含むガス流を、金属イオンを含有した薬液と接触させることによって臭化金属塩を形成せしめるハロゲン固定工程と、
前記ハロゲン固定工程を経た後のガス流を前記燻蒸倉庫内に戻す返流工程とを包含し、
前記送流工程、分解処理工程、ハロゲン固定工程及び返流工程からなる循環処理を1ないし複数回行うことを特徴とするガス状ハロゲン化合物の処理方法。
A flow process for sending a gas stream containing methyl bromide gas after being used for fumigation treatment from a fumigation warehouse into a discharge plasma reactor;
A decomposition treatment step of decomposing the methyl bromide by bringing a gas flow containing the methyl bromide gas into contact with the discharge plasma in the discharge plasma reactor;
A halogen fixing step of forming a metal bromide salt by bringing a gas stream containing hydrogen bromide generated by the decomposition treatment into contact with a chemical solution containing metal ions;
A return flow step for returning the gas flow after the halogen fixing step into the fumigation warehouse,
A method for treating a gaseous halogen compound, wherein the circulation treatment comprising the flow feeding step, the decomposition treatment step, the halogen fixing step, and the return flow step is performed one or more times.
前記金属イオンを含有した薬液としてナトリウムイオンを含有した薬液を用いる請求項1〜3のいずれか1項に記載のガス状ハロゲン化合物の処理方法。   The method for treating a gaseous halogen compound according to any one of claims 1 to 3, wherein a chemical solution containing sodium ions is used as the chemical solution containing metal ions. 前記金属イオンを含有した薬液として水酸化ナトリウム水溶液を用いる請求項1〜3のいずれか1項に記載のガス状ハロゲン化合物の処理方法。   The processing method of the gaseous halogen compound of any one of Claims 1-3 which uses sodium hydroxide aqueous solution as a chemical | medical solution containing the said metal ion. 前記放電プラズマとして、相互に離間して配置された放電電極と対向電極の間にパルス電圧を印加することによって両電極間にパルスコロナを発生させるパルスコロナ反応器によって発生させた非平衡プラズマを用いる請求項1〜5のいずれか1項に記載のガス状ハロゲン化合物の処理方法。   As the discharge plasma, non-equilibrium plasma generated by a pulse corona reactor that generates a pulse corona between both electrodes by applying a pulse voltage between a discharge electrode and a counter electrode that are spaced apart from each other is used. The processing method of the gaseous halogen compound of any one of Claims 1-5. ガス状ハロゲン化合物を含むガス流を器内で発生させた放電プラズマと反応させる放電プラズマ反応器と、
前記放電プラズマ反応器で反応した後のガス流を、金属イオンを含有した薬液と接触させるスクラバーとを備えることを特徴とするガス状ハロゲン化合物の処理装置。
A discharge plasma reactor for reacting a gas stream containing a gaseous halogen compound with the discharge plasma generated in the chamber;
An apparatus for treating a gaseous halogen compound, comprising: a scrubber for bringing a gas flow after reacting in the discharge plasma reactor into contact with a chemical solution containing metal ions.
ガス状ハロゲン化合物を含むガス流を器内で発生させた非平衡プラズマと反応させるパルスコロナ反応器と、
前記パルスコロナ反応器で反応した後のガス流を、金属イオンを含有した薬液と接触させるスクラバーとを備えることを特徴とするガス状ハロゲン化合物の処理装置。
A pulse corona reactor for reacting a gas stream containing gaseous halogen compounds with a non-equilibrium plasma generated in the chamber;
An apparatus for treating a gaseous halogen compound, comprising: a scrubber for bringing a gas flow after reacting in the pulse corona reactor into contact with a chemical solution containing metal ions.
燻蒸倉庫と、
前記燻蒸倉庫から送流されてくるガス状ハロゲン化合物を含むガス流を、器内で発生させた非平衡プラズマと反応させるパルスコロナ反応器と、
前記パルスコロナ反応器で反応した後のガス流を、金属イオンを含有した薬液と接触させるスクラバーと、
前記スクラバーから送流されてくるガス流を導入すると共に、該ガス流を前記燻蒸倉庫内に戻す経路とそのまま大気に放出する経路の切り替えを行うことのできる切替ダンパとを備えることを特徴とするガス状ハロゲン化合物の処理装置。
Fumigation warehouse,
A pulse corona reactor for reacting a gas stream containing a gaseous halogen compound sent from the fumigation warehouse with non-equilibrium plasma generated in the vessel;
A scrubber for contacting the gas flow after reacting in the pulse corona reactor with a chemical containing metal ions;
In addition to introducing a gas flow sent from the scrubber, a switching damper capable of switching between a route for returning the gas flow to the fumigation warehouse and a route for releasing the gas flow to the atmosphere as it is. Equipment for treating gaseous halogen compounds.
前記パルスコロナ反応器は、放電電極と対向電極の離間距離が100mm以下に設定され、距離的平均電界強度が10V/cm/ns以上で立ち上がるように設定され、最大値が5kV/cm以上であるパルス高電圧を毎秒100回以上印加するように設定されている請求項8または9に記載のガス状ハロゲン化合物の処理装置。   In the pulse corona reactor, the distance between the discharge electrode and the counter electrode is set to 100 mm or less, the distance average electric field strength is set to rise at 10 V / cm / ns or more, and the maximum value is 5 kV / cm or more. The apparatus for processing a gaseous halogen compound according to claim 8 or 9, wherein the apparatus is set to apply a pulse high voltage at least 100 times per second. 前記パルスコロナ反応器において、前記対向電極は螺旋コイル状に形成される一方、前記放電電極は角線を撚った線状電極で形成され、該線状の放電電極が前記螺旋コイル状の対向電極の螺旋内空間に挿通配置されている請求項8〜10のいずれか1項に記載のガス状ハロゲン化合物の処理装置。   In the pulse corona reactor, the counter electrode is formed in a spiral coil shape, while the discharge electrode is formed by a linear electrode twisted with a square wire, and the linear discharge electrode is opposed to the spiral coil shape. The processing apparatus of the gaseous halogen compound of any one of Claims 8-10 currently inserted and arranged in the spiral space of the electrode. 前記パルスコロナ反応器の対向電極の表面に誘電体が被覆形成されている請求項8〜11のいずれか1項に記載のガス状ハロゲン化合物の処理装置。   The apparatus for processing a gaseous halogen compound according to any one of claims 8 to 11, wherein a dielectric is coated on the surface of the counter electrode of the pulse corona reactor. 前記誘電体として、セラミック、ガラスおよび樹脂からなる群より選ばれる1種または2種以上の誘電体が用いられている請求項12に記載のガス状ハロゲン化合物の処理装置。   The gaseous halogen compound processing apparatus according to claim 12, wherein the dielectric is one or more dielectrics selected from the group consisting of ceramic, glass, and resin. 前記金属イオンを含有した薬液としてナトリウムイオンを含有した薬液が用いられている請求項7〜13のいずれか1項に記載のガス状ハロゲン化合物の処理装置。   The apparatus for treating a gaseous halogen compound according to any one of claims 7 to 13, wherein a chemical solution containing sodium ions is used as the chemical solution containing metal ions. 前記金属イオンを含有した薬液として水酸化ナトリウム水溶液が用いられている請求項7〜13のいずれか1項に記載のガス状ハロゲン化合物の処理装置。   The processing apparatus of the gaseous halogen compound of any one of Claims 7-13 in which sodium hydroxide aqueous solution is used as a chemical | medical solution containing the said metal ion.
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