JP2006122673A - Connection apparatus and connection method for controlling ultrasound probe - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a connection apparatus and a connection method for controlling an ultrasound probe. <P>SOLUTION: The ultrasound probe (250) includes a first chamber (332), a second chamber (334), a sealing member (346) between the first and second chambers (334, 336) and flexible connection members (281, 340), respectively within the first and second chambers. The ultrasound probe (250) further comprises a rigid connection interface (345) forming at least a part of the sealing member (346) and connecting the flexible connection members (281) in the first chamber (332) with the flexible connection member (340) in the second chamber (334). <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は一般に超音波システムに関し、詳細には超音波医療画像化システム用のプロー
ブに関する。
The present invention relates generally to ultrasound systems and, more particularly, to probes for ultrasound medical imaging systems.

超音波システムは一般に、異なるさまざまな超音波スキャン(例えば体積または身体の
異なる画像化)を実行することができる異なるトランスデューサを有する超音波プローブ
などの超音波スキャニング装置を含む。超音波プローブは一般に、プローブの動作を制御
するための超音波システムに接続される。プローブは、複数のトランスデューサ要素(例
えば圧電性結晶)を有するスキャンヘッドを含み、複数のトランスデューサ要素はアレイ
として配置されることがある。超音波システムは、操作中、例えば体積または身体のスキ
ャン中にアレイの中のトランスデューサ要素を駆動し、これらのトランスデューサ要素は
、実行されるスキャンのタイプに基づいて制御することができる。超音波システムはプロ
ーブと通信するための複数のチャネルを含む。これらのチャネルは例えば、トランスデュ
ーサ要素を駆動するためのパルスおよびトランスデューサ要素から信号を受け取るための
パルスを伝送することができる。
米国特許第5368036号
An ultrasound system generally includes an ultrasound scanning device such as an ultrasound probe having different transducers that can perform a variety of different ultrasound scans (eg, different imaging of the volume or body). The ultrasound probe is generally connected to an ultrasound system for controlling the operation of the probe. The probe includes a scan head having a plurality of transducer elements (eg, piezoelectric crystals), where the plurality of transducer elements may be arranged as an array. The ultrasound system drives the transducer elements in the array during operation, eg, volume or body scans, which can be controlled based on the type of scan being performed. The ultrasound system includes a plurality of channels for communicating with the probe. These channels can transmit, for example, pulses for driving the transducer elements and pulses for receiving signals from the transducer elements.
US Pat. No. 5,368,036

スキャン操作中にスキャンヘッドが機械的に動く体積プローブでは一般に、別個のウェ
ットチャンバとドライチャンバが提供される。具体的には、スキャン中に患者と接触する
スキャンヘッドハウジングの周囲に音響膜を有するシールされたウェットチャンバの中で
スキャンヘッドが動く(例えば回転する)。ウェットチャンバは一般に、スキャン(例え
ば伝送)中の音響結合を可能にする音響液で満たされている。ウェットチャンバはドライ
チャンバからシールされており、ウェットチャンバの中のスキャンヘッドの動作を制御す
るための制御構成要素を含むことがある。制御構成要素はスキャンヘッドと通信し、スキ
ャンヘッド、例えばスキャンヘッドの中のトランスデューサ要素の動作を制御する。制御
構成要素とスキャンヘッドの間の通信は、さまざまな通信線路(例えば同軸ケーブルまた
は他のたわみケーブル)によって提供することができる。これらの通信線路は、ウェット
チャンバとドライチャンバの間のシールを横切り、そのためこれらのチャンバ間の液密シ
ールを維持するためにシーリング部材の使用が必要となる。必要なそれぞれのシーリング
部材は、障害の可能性、例えば1つのシーリング部材を通してドライチャンバに液体が漏
れる可能性を増大させる。さらにこれらのシーリング部材によって、プローブ設計の複雑
さが増し、プローブのコストが増大する。例えば、シーリング部材の位置およびシーリン
グ係合を維持するために、ウェットチャンバとドライチャンバの間に追加の構成要素(例
えばブラケット)が必要となる場合がある。
Volume probes that move the scan head mechanically during a scanning operation typically provide separate wet and dry chambers. Specifically, the scan head moves (eg, rotates) in a sealed wet chamber having an acoustic membrane around the scan head housing that contacts the patient during the scan. The wet chamber is generally filled with acoustic liquid that allows acoustic coupling during scanning (eg, transmission). The wet chamber is sealed from the dry chamber and may include control components for controlling the operation of the scan head in the wet chamber. The control component communicates with the scan head and controls the operation of the scan head, eg, a transducer element in the scan head. Communication between the control component and the scan head can be provided by various communication lines (eg, coaxial cables or other flexible cables). These communication lines traverse the seal between the wet and dry chambers, thus necessitating the use of sealing members to maintain a fluid tight seal between these chambers. Each required sealing member increases the possibility of failure, for example the possibility of liquid leaking into the dry chamber through one sealing member. In addition, these sealing members increase the complexity of the probe design and increase the cost of the probe. For example, additional components (eg, brackets) may be required between the wet and dry chambers to maintain the position and sealing engagement of the sealing member.

例示的な一実施形態では超音波プローブが提供される。この超音波プローブは、第1の
チャンバと、第2のチャンバと、第1のチャンバと第2のチャンバの間のシーリング部材
と、それぞれの第1および第2のチャンバの中のたわみ性接続部材とを備える。この超音
波プローブはさらに、シーリング部材の少なくとも一部を構成し、第1のチャンバの中の
たわみ性接続部材を第2のチャンバの中のたわみ性接続部材に接続する剛性接続インタフ
ェースを備える。
In one exemplary embodiment, an ultrasound probe is provided. The ultrasonic probe includes a first chamber, a second chamber, a sealing member between the first chamber and the second chamber, and a flexible connecting member in each of the first and second chambers. With. The ultrasonic probe further includes a rigid connection interface that forms at least a portion of the sealing member and connects the flexible connection member in the first chamber to the flexible connection member in the second chamber.

例示的な他の実施形態では超音波プローブを制御するための方法が提供される。この方
法は、第1のたわみ性接続部材および第2のたわみ性接続部材を介して少なくとも1つの
トランスデューサアレイとホストシステムの間で通信することを含む。第1のたわみ性接
続部材と第2のたわみ性接続部材は剛性接続インタフェースによって接続され、この剛性
接続インタフェースは、前記少なくとも1つのトランスデューサアレイおよび第2のたわ
み性接続部材をその中に有するウェットチャンバとシステムケーブルおよび第1のたわみ
性接続部材をその中に有するドライチャンバとの間の壁の少なくとも一部を構成する。シ
ステムケーブルはホストシステムに接続され、第2のたわみ性接続部材は前記少なくとも
1つのトランスデューサアレイに接続される。この方法はさらに、前記通信によって、前
記少なくとも1つのトランスデューサアレイの要素を制御することを含む。
In another exemplary embodiment, a method for controlling an ultrasound probe is provided. The method includes communicating between at least one transducer array and a host system via a first flexible connection member and a second flexible connection member. The first flexible connection member and the second flexible connection member are connected by a rigid connection interface, the rigid connection interface having the at least one transducer array and the second flexible connection member therein. And at least part of the wall between the system cable and the dry chamber having the first flexible connecting member therein. A system cable is connected to the host system and a second flexible connection member is connected to the at least one transducer array. The method further includes controlling an element of the at least one transducer array by the communication.

次に、超音波プローブを制御するための超音波システムおよび方法の例示的な実施形態
を詳細に説明する。具体的には、最初に例示的な超音波システムを詳細に説明し、その後
に超音波プローブを制御するための方法およびシステムのさまざまな実施形態を詳細に説
明する。本明細書に記載されるシステムおよび方法のさまざまな実施形態の技術的な効果
は、超音波プローブのチャンバ間のシーリング配置を改良する効果と、超音波プローブの
より容易な保守および組立を可能にする効果のうちの少なくとも一方を含む。
An exemplary embodiment of an ultrasound system and method for controlling an ultrasound probe will now be described in detail. Specifically, an exemplary ultrasound system is first described in detail, followed by a detailed description of various embodiments of methods and systems for controlling an ultrasound probe. The technical effects of the various embodiments of the systems and methods described herein can improve the sealing arrangement between the chambers of the ultrasound probe and allow easier maintenance and assembly of the ultrasound probe. Including at least one of the effects.

図1に、例えば超音波画像を取得し処理するために使用することができる超音波システ
ム100の例示的な一実施形態のブロック図を示す。超音波システム100は、トランス
デューサ106内にありまたはトランスデューサの一部として形成された要素104(例
えば圧電性結晶)のアレイを駆動して、体内または体積中にパルス超音波信号を発射させ
る送信器102を含む。さまざまな幾何学的配置を使用することができ、プローブ(図示
せず)の一部として1つまたは複数のトランスデューサ106を提供することができる。
発射されたパルス超音波信号は、例えば血球、筋肉組織のような体内の密度界面および/
または構造から後方散乱されて要素104に戻るエコーを生み出す。このエコーは受信器
108によって受信されビーム成形器110に提供される。ビーム成形器は、受信したこ
のエコーのビーム成形を実行し、RF信号を出力する。このRF信号は次いでRFプロセ
ッサ112によって処理される。RFプロセッサ112は、このRF信号を復調してこの
エコー信号を表すIQデータ対を形成する複雑な復調器(図示せず)を含むことができる
。次いでこのRFまたはIQ信号データを、記憶(例えば一時記憶)用のRF/IQバッ
ファ114に直接に送ることができる。
FIG. 1 shows a block diagram of an exemplary embodiment of an ultrasound system 100 that can be used, for example, to acquire and process ultrasound images. The ultrasound system 100 drives an array of elements 104 (eg, piezoelectric crystals) within or formed as part of the transducer 106 to emit a pulsed ultrasound signal into the body or volume. including. Various geometries can be used, and one or more transducers 106 can be provided as part of a probe (not shown).
The fired pulsed ultrasound signal can be used to generate density interfaces within the body, such as blood cells, muscle tissue, and / or
Or it produces an echo backscattered from the structure back to the element 104. This echo is received by receiver 108 and provided to beam shaper 110. The beam shaper performs beam shaping of the received echo and outputs an RF signal. This RF signal is then processed by the RF processor 112. The RF processor 112 can include a complex demodulator (not shown) that demodulates the RF signal to form IQ data pairs representing the echo signal. This RF or IQ signal data can then be sent directly to the RF / IQ buffer 114 for storage (eg, temporary storage).

超音波システム100はさらに、取得された超音波情報(すなわちRF信号データまた
はIQデータ対)を処理し、表示システム118に表示するための超音波情報フレームを
準備する信号プロセッサ116を含む。信号プロセッサ116は、選択可能な複数の超音
波モダリティに基づく1つまたは複数の処理操作を、取得された超音波情報に対して実行
するように適合されている。スキャニングセッション中にエコー信号が受け取られたとき
に、取得された超音波情報をリアルタイムで処理してもよい。それに加えてまたはその代
わりに、スキャニングセッション中に、超音波情報がRF/IQバッファ114を一時的
に記憶し、この超音波情報を、リアルタイムとは言えないライブまたはオフライン操作で
処理してもよい。
The ultrasound system 100 further includes a signal processor 116 that processes the acquired ultrasound information (ie, RF signal data or IQ data pairs) and prepares an ultrasound information frame for display on the display system 118. The signal processor 116 is adapted to perform one or more processing operations on the acquired ultrasound information based on a plurality of selectable ultrasound modalities. The acquired ultrasound information may be processed in real time when an echo signal is received during the scanning session. In addition or alternatively, during the scanning session, ultrasound information may temporarily store the RF / IQ buffer 114, and this ultrasound information may be processed in a non-real-time live or offline operation. .

超音波システム100は、ほぼヒトの眼の認知速度である毎秒50フレームを超えるフ
レームレートで超音波情報を連続的に取得することができる。取得された超音波情報は、
より遅いフレームレートで表示システム118上に表示される。すぐに表示する予定のな
い取得された超音波情報の処理されたフレームを記憶するために画像バッファ122を含
めてもよい。例示的な一実施形態では、画像バッファ122が、少なくとも数秒分の超音
波情報フレームを記憶するのに十分な容量を有する。これらの超音波情報フレームは、そ
の取得順序または取得時刻に従って容易に取り出せる方法で記憶することができる。画像
バッファ122は知られている任意のデータ記憶媒体を含むことができる。
The ultrasound system 100 can continuously acquire ultrasound information at a frame rate exceeding 50 frames per second, which is approximately the recognition speed of the human eye. The acquired ultrasound information is
It is displayed on the display system 118 at a slower frame rate. An image buffer 122 may be included to store processed frames of acquired ultrasound information that are not scheduled to be displayed immediately. In an exemplary embodiment, the image buffer 122 has sufficient capacity to store at least a few seconds worth of ultrasound information frames. These ultrasonic information frames can be stored by a method that can be easily taken out according to the acquisition order or acquisition time. Image buffer 122 may include any known data storage medium.

ユーザ入力装置120を使用して、超音波システム100の動作を制御することができ
る。ユーザ入力装置120は、例えばスキャンのタイプまたはスキャンに使用するトラン
スデューサのタイプを制御するためのユーザ入力を受信するための適当な装置および/ま
たはユーザインタフェースとすることができる。
User input device 120 can be used to control the operation of ultrasound system 100. User input device 120 may be a suitable device and / or user interface for receiving user input, for example, to control the type of scan or the type of transducer used for the scan.

図2に、例えば超音波画像を取得し処理するために使用することができる超音波システ
ム150の例示的な他の実施形態のブロック図を示す。超音波システム150は、送信器
102および受信器108と通信するトランスデューサ106を含む。トランスデューサ
106は超音波パルスを送り、スキャンされた超音波体積152の内側の構造からエコー
を受け取る。メモリ154は、スキャンされた超音波体積152に由来する受信器108
からの超音波データを記憶する。スキャンされた超音波体積152は、例えば、とりわけ
3Dスキャニング、リアルタイム3D画像化、体積スキャニング、位置決めセンサを有す
るトランスデューサを用いたスキャニング、ボクセル(Voxel)相関技法を使用した
フリーハンドスキャニング、2Dスキャニング、アレイトランスデューサのマトリックス
を用いたスキャニングを含む、さまざまな技法によって得ることができる。
FIG. 2 shows a block diagram of another exemplary embodiment of an ultrasound system 150 that can be used, for example, to acquire and process ultrasound images. The ultrasound system 150 includes a transducer 106 that communicates with a transmitter 102 and a receiver 108. The transducer 106 sends ultrasound pulses and receives echoes from structures inside the scanned ultrasound volume 152. The memory 154 is a receiver 108 derived from the scanned ultrasound volume 152.
Store ultrasonic data from. Scanned ultrasound volume 152 may include, for example, 3D scanning, real-time 3D imaging, volume scanning, scanning with transducers with positioning sensors, freehand scanning using voxel correlation techniques, 2D scanning, arrays, among others. It can be obtained by various techniques, including scanning with a matrix of transducers.

直線経路、円弧状経路などに沿ってトランスデューサ106を動かし、その間に関心領
域(region of interest:ROI)をスキャンする。それぞれの直線
または円弧位置で、トランスデューサ106は複数のスキャン平面156を得る。スキャ
ン平面156は、隣接するスキャン平面156のグループまたはセットからなど、ある厚
さに対して集められる。スキャン平面156はメモリ154に記憶され、次いで体積スキ
ャンコンバータ168に送られる。いくつかの例示的な実施形態では、トランスデューサ
106がスキャン平面156の代わりにラインを取得し、メモリ154が、スキャン平面
156ではなしにトランスデューサ106によって得られたラインを記憶する。体積スキ
ャンコンバータ168は、スキャン平面156から生成するスライスの厚さを識別するス
ライス厚設定をスライス厚設定制御158から受け取る。体積スキャンコンバータ168
は、複数の隣接するスキャン平面156から1つのデータスライスを生成する。それぞれ
のデータスライスを形成するために得る隣接するスキャン平面156の数は、スライス厚
設定制御158によって選択された厚さによって決まる。このデータスライスはスライス
メモリ160に記憶され、体積レンダリングプロセッサ162によってアクセスされる。
体積レンダリングプロセッサ162は、データスライスに体積レンダリングを実行する。
体積レンダリングプロセッサ162の出力は、体積レンダリングされたこのデータスライ
スを処理して表示装置166に表示するビデオプロセッサ164に提供される。
The transducer 106 is moved along a straight path, an arcuate path, etc., during which a region of interest (ROI) is scanned. At each straight or arc position, the transducer 106 obtains a plurality of scan planes 156. The scan plane 156 is collected for a thickness, such as from a group or set of adjacent scan planes 156. Scan plane 156 is stored in memory 154 and then sent to volume scan converter 168. In some exemplary embodiments, transducer 106 obtains lines instead of scan plane 156 and memory 154 stores the lines obtained by transducer 106 rather than scan plane 156. The volume scan converter 168 receives a slice thickness setting from the slice thickness setting control 158 that identifies the thickness of the slice to be generated from the scan plane 156. Volume scan converter 168
Generates one data slice from a plurality of adjacent scan planes 156. The number of adjacent scan planes 156 that are obtained to form each data slice depends on the thickness selected by the slice thickness setting control 158. This data slice is stored in the slice memory 160 and accessed by the volume rendering processor 162.
Volume rendering processor 162 performs volume rendering on the data slices.
The output of the volume rendering processor 162 is provided to a video processor 164 that processes this volume rendered data slice and displays it on the display device 166.

それぞれのエコー信号サンプル(ボクセル)の位置は、幾何学的な正確さ(すなわち1
つのボクセルから次のボクセルまでの距離)および1つまたは複数の超音波応答(ならび
にこの超音波応答から得られた値)に関して定義されることに留意されたい。適当な超音
波応答にはグレースケール値、カラーフロー値、および血管ドップラー(angio D
oppler)またはパワードップラー情報が含まれる。超音波システム150はさらに
、超音波システム150の動作を制御するためのユーザ入力またはユーザインタフェース
を含むことができることに留意されたい。
The position of each echo signal sample (voxel) is geometrically accurate (ie 1
Note that it is defined in terms of the distance from one voxel to the next) and one or more ultrasound responses (and the values obtained from this ultrasound response). Suitable ultrasound responses include gray scale values, color flow values, and vascular Doppler (angio D).
operator) or power Doppler information. It should be noted that the ultrasound system 150 can further include a user input or user interface for controlling the operation of the ultrasound system 150.

超音波システム100および150は追加の構成要素または異なる構成要素を含んでも
よいことに留意されたい。例えば超音波システム150は、スキャンパラメータ、スキャ
ンモードの変更などを患者データの入力を制御するために含む、超音波システム150の
動作を制御するためのユーザインタフェースまたはユーザ入力120(図1に示されてい
る)を含むことができる。
Note that the ultrasound systems 100 and 150 may include additional components or different components. For example, the ultrasound system 150 may include a user interface or user input 120 (shown in FIG. 1) for controlling the operation of the ultrasound system 150, including scan parameters, scan mode changes, and the like to control patient data input. Can be included).

図3に、超音波システム100および150によって取得することができる物体200
の例示的な画像を示す。物体200は、半径方向の辺204と206が角度208で互い
に発散した扇形の複数の断面によって画定された体積202を含む。トランスデューサ1
06(図1および2に示されている)は、電子的に超音波を集束させ縦方向に導いて、そ
れぞれのスキャン平面156(図2に示されている)内の隣接するスキャンラインに沿っ
てスキャンし、電子的または機械的に超音波を集束させ横方向に導いて、隣接するスキャ
ン平面156をスキャンする。トランスデューサ106によって得られたスキャン平面1
56は、図2に示すようにメモリ154に記憶され、体積スキャンコンバータ168によ
って球座標からデカルト座標にスキャン変換される。複数のスキャン平面156を含む体
積が体積スキャンコンバータ168から出力され、スライスメモリ160にレンダリング
領域210として記憶される。スライスメモリ160の中のレンダリング領域210は隣
接する複数のスキャン平面156からなる。
FIG. 3 shows an object 200 that can be acquired by the ultrasound systems 100 and 150.
An exemplary image of is shown. The object 200 includes a volume 202 defined by a plurality of fan-shaped cross sections in which the radial sides 204 and 206 diverge from each other at an angle 208. Transducer 1
06 (shown in FIGS. 1 and 2) electronically focuses the ultrasound and guides it longitudinally along an adjacent scan line in each scan plane 156 (shown in FIG. 2). And scans adjacent scan planes 156 by electronically or mechanically focusing and guiding the ultrasound laterally. Scan plane 1 obtained by transducer 106
56 is stored in the memory 154 as shown in FIG. 2 and is scan-converted from spherical coordinates to Cartesian coordinates by the volume scan converter 168. A volume including a plurality of scan planes 156 is output from the volume scan converter 168 and stored in the slice memory 160 as the rendering area 210. The rendering area 210 in the slice memory 160 includes a plurality of adjacent scan planes 156.

レンダリング領域210は、オペレータがユーザインタフェースまたは入力を使用して
、スライス厚212、幅214および高さ216を有するように画定することができる。
スライス厚設定制御158(図2に示されている)によって体積スキャンコンバータ16
8(図2に示されている)を制御し、スライスの厚さパラメータを調整して、所望の厚さ
のレンダリング領域210を形成することができる。レンダリング領域210は、スキャ
ンされた超音波体積152のうち体積レンダリングされる部分を画定する。体積レンダリ
ングプロセッサ162は、スライスメモリ160にアクセスし、レンダリング領域210
のスライス厚212に沿ってレンダリングする。
The rendering region 210 can be defined by the operator to have a slice thickness 212, a width 214, and a height 216 using a user interface or input.
Volume scan converter 16 by slice thickness setting control 158 (shown in FIG. 2)
8 (shown in FIG. 2) and the slice thickness parameter can be adjusted to form a rendering region 210 of the desired thickness. The rendering area 210 defines the volume rendered portion of the scanned ultrasound volume 152. Volume rendering processor 162 accesses slice memory 160 and renders area 210.
Render along the slice thickness 212.

次に図1および2を参照する。操作時、予め決められた実質的に一定の厚さを有するス
ライス(レンダリング領域210とも呼ぶ)がスライス厚設定制御158によって決定さ
れ、体積スキャンコンバータ168で処理される。レンダリング領域210(図3に示さ
れている)を表すエコーデータはスライスメモリ160に記憶することができる。この予
め決められる厚さは一般に約2mmから約20mmだが、応用およびスキャンされる領域
のサイズによっては、約2mm未満の厚さまたは約20mmを超える厚さが適当な場合も
ある。スライス厚設定制御158は、離散的なまたは連続的な厚さ設定を有する回転可能
ノブなどの制御部材を含むことができる。
Reference is now made to FIGS. In operation, a slice having a predetermined substantially constant thickness (also referred to as rendering region 210) is determined by slice thickness setting control 158 and processed by volume scan converter 168. Echo data representing the rendering area 210 (shown in FIG. 3) can be stored in the slice memory 160. This predetermined thickness is generally from about 2 mm to about 20 mm, although depending on the application and the size of the area being scanned, a thickness of less than about 2 mm or greater than about 20 mm may be appropriate. Slice thickness setting control 158 can include a control member such as a rotatable knob having discrete or continuous thickness settings.

体積レンダリングプロセッサ162は、1つまたは複数の画像平面222(図3に示さ
れている)の画像部分220上へレンダリング領域210を投影する。体積レンダリング
プロセッサ162での処理に続いて、この画像部分220のピクセルデータをビデオプロ
セッサ164によって処理し、次いで表示装置166上に表示してもよい。レンダリング
領域210は、体積202の中の任意の位置および任意の方向に配置することができる。
いくつかの状況では、スキャン中の領域のサイズに応じて、レンダリング領域210を体
積202の小部分に限定したほうが有利な場合がある。
Volume rendering processor 162 projects rendering region 210 onto image portion 220 of one or more image planes 222 (shown in FIG. 3). Following processing at the volume rendering processor 162, the pixel data of this image portion 220 may be processed by the video processor 164 and then displayed on the display device 166. The rendering area 210 can be placed in any position and in any direction within the volume 202.
In some situations, it may be advantageous to limit the rendering area 210 to a small portion of the volume 202, depending on the size of the area being scanned.

図4に、超音波システム100または150とともに使用することができる超音波プロ
ーブ250の例示的な一実施形態のブロック図を示す。超音波プローブ250は、トラン
スデューサアレイ/バッキングスタック252(以下「トランスデューサアレイ252」
)、スキャンヘッドケーブルとして形成することができるトランスデューサたわみケーブ
ル254、および処理電子回路を支持する複数の処理ボード256を含む。処理ボード2
56はそれぞれ、位置メモリ258(後に述べるようにジオメトリRAM、エンコーダR
AM、位置レジスタおよび制御レジスタを含むことができる)および信号プロセッサ26
0を含むことができる。さらに位置メモリコントローラ262(例えば汎用CPU、マイ
クロコントローラ、PLDなど)を提供してもよく、このコントローラは通信インタフェ
ース264を含む。
FIG. 4 shows a block diagram of an exemplary embodiment of an ultrasound probe 250 that can be used with ultrasound system 100 or 150. The ultrasonic probe 250 includes a transducer array / backing stack 252 (hereinafter “transducer array 252”).
), A transducer flex cable 254, which can be formed as a scan head cable, and a plurality of processing boards 256 that support processing electronics. Processing board 2
56 are each a position memory 258 (geometry RAM, encoder R as described below).
AM, location register and control register) and signal processor 26
0 can be included. In addition, a location memory controller 262 (eg, a general purpose CPU, microcontroller, PLD, etc.) may be provided that includes a communication interface 264.

通信インタフェース264は、通信線路268(例えばディジタル信号線)およびシス
テムケーブル270を介してホストシステム266とのデータ交換を確立する。さらに、
例示的な一実施形態では、トランスデューサアレイ252に送信パルス波形を伝達し、ビ
ーム成形後に受信信号をホストシステム266に伝達するために、システムケーブル27
0が処理ボード256に接続した同軸ケーブル272を含む。プローブ250はさらに、
プローブ250をホストシステム266に接続するコネクタ274を含むことができる。
The communication interface 264 establishes data exchange with the host system 266 via a communication line 268 (eg, a digital signal line) and a system cable 270. further,
In one exemplary embodiment, the system cable 27 is used to transmit the transmit pulse waveform to the transducer array 252 and transmit the received signal to the host system 266 after beamforming.
0 includes a coaxial cable 272 connected to the processing board 256. Probe 250 further includes
A connector 274 that connects the probe 250 to the host system 266 may be included.

トランスデューサたわみケーブル254を処理ボード256に対して保持するためクラ
ンプ276を提供してもよい。クランプ276はそれによって、トランスデューサたわみ
ケーブル254と処理ボード256の間の電気接続の確立することを助ける。クランプ2
76はダウエルピン278およびボルト280を含むことができるが、他の実施態様も適
当である。
A clamp 276 may be provided to hold the transducer flex cable 254 against the processing board 256. The clamp 276 thereby helps to establish an electrical connection between the transducer flex cable 254 and the processing board 256. Clamp 2
76 may include dowel pins 278 and bolts 280, although other embodiments are suitable.

図5に関して後に詳述するが、トランスデューサアレイ252はバッキングスタックに
結合される。トランスデューサたわみケーブル254はバッキングスタックを通した電気
信号接続を提供する。例示的な一実施形態では、それぞれが50の信号結合を有する42
本のトランスデューサたわみケーブル254が提供される。したがってこれらのトランス
デューサたわみケーブル254は、トランスデューサアレイ252の中の2100ものト
ランスデューサ要素に対する送信および受信信号接続をサポートする。ただしこれよりも
少ない数を使用してもよい。例えば、処理ボード256はそれぞれ6本のトランスデュー
サたわみケーブル254に連結することができ、それによって300個のトランスデュー
サ要素に対する信号接続を含む。
As described in detail below with respect to FIG. 5, the transducer array 252 is coupled to a backing stack. The transducer flex cable 254 provides an electrical signal connection through the backing stack. In one exemplary embodiment, 42 each having 50 signal combinations.
A transducer deflection cable 254 is provided. These transducer flex cables 254 thus support transmit and receive signal connections to as many as 2100 transducer elements in the transducer array 252. However, a smaller number may be used. For example, each processing board 256 can be coupled to six transducer flex cables 254, thereby including signal connections for 300 transducer elements.

処理ボード256は、たわみケーブル254のように、例えばポリイミド、ポリエステ
ルなどのたわみ性材料から形成することができる。処理ボード256は、トランスデュー
サアレイ252の受信アパーチャに関してビーム成形を実行する信号プロセッサ260を
含む、トランスデューサアレイ252用の処理電子回路を含む。
The processing board 256 can be formed of a flexible material such as polyimide or polyester, like the flexible cable 254. The processing board 256 includes processing electronics for the transducer array 252 that includes a signal processor 260 that performs beam shaping on the receive apertures of the transducer array 252.

信号プロセッサ260はそれぞれ例えば、トランスデューサアレイ252上の選択され
た空間位置に画定された4つの受信アパーチャを処理することができる。受信アパーチャ
は、例えば5つの要素からなる列の下に4つの要素からなる列が、この4つの要素の列の
下に3つの要素からなる列が、この3つの要素の列の下に2つの要素からなる列が、この
2つの要素の列の下に1つの要素からなる列が配置された、15個の音響トランスデュー
サ要素を含む三角形の開口とすることができる。さらに、処理ボード256はそれぞれ5
つの信号プロセッサ260を含むことができる。したがって、受信方向では、処理ボード
256がそれぞれ、15個の音響トランスデューサ要素をそれぞれが含む20個の受信ア
パーチャを処理することができる。
Each signal processor 260 can, for example, process four receive apertures defined at selected spatial locations on the transducer array 252. For example, the receiving aperture has a four-element column under a five-element column, a three-element column under the four-element column, and a two-element column under the three-element column. The row of elements can be a triangular aperture containing 15 acoustic transducer elements with a row of one element located below the two rows of elements. Furthermore, each of the processing boards 256 is 5
One signal processor 260 may be included. Thus, in the receive direction, each processing board 256 can process 20 receive apertures each containing 15 acoustic transducer elements.

超音波ビームごとに、位置メモリコントローラ262が、(例えば別々のたわみケーブ
ルによって運ばれる)ディジタル信号線273を介して、それぞれの処理ボード256上
のそれぞれの位置メモリ258に接続する。位置メモリコントローラ262は、処理ボー
ド256上の信号処理プロセッサ260によって処理されるそれぞれの受信アパーチャに
対する空間位置情報をそれぞれの位置メモリ258に伝達する。ディジタル信号線273
は例えば、それぞれの処理ボード256のためのクロック線、それぞれの処理ボード25
6のためのシリアルコマンドデータ線、それぞれの処理ボード256に接続された2本の
データ線(合計14本のデータ線)、1つまたは複数の信号処理プロセッサ260に対す
る出力イネーブル、およびテスト信号を含む。
For each ultrasound beam, a position memory controller 262 connects to a respective position memory 258 on each processing board 256 via a digital signal line 273 (eg, carried by a separate flex cable). The location memory controller 262 communicates spatial location information for each receive aperture processed by the signal processor 260 on the processing board 256 to each location memory 258. Digital signal line 273
For example, a clock line for each processing board 256, each processing board 25
6 serial command data lines, 2 data lines connected to each processing board 256 (a total of 14 data lines), output enable for one or more signal processors 260, and test signals .

位置メモリコントローラ262は、例えば同期シリアルポートの一部を構成することが
できるディジタル信号線273上でホストシステム266と通信する。そのために、通信
インタフェース264およびディジタル信号線273は、例えば接地された遮蔽/中心信
号ワイヤを有する同軸ケーブルを含む低電圧差動信号インタフェースを実現してもよい。
位置メモリコントローラ262はキャッシュメモリ275、例えば1〜8メガバイトのス
タティックランダムアクセスメモリ(SRAM)のブロックを含む。
The position memory controller 262 communicates with the host system 266 over a digital signal line 273, which can form part of a synchronous serial port, for example. To that end, the communication interface 264 and the digital signal line 273 may implement a low voltage differential signal interface including, for example, a coaxial cable having a grounded shield / center signal wire.
The location memory controller 262 includes a cache memory 275, for example, a block of 1-8 megabytes of static random access memory (SRAM).

図5に、トランスデューサアレイ252の例示的な一実施形態を示す。トランスデュー
サアレイ252は、電気エネルギーを音響エネルギーに、音響エネルギーを電気エネルギ
ーに変換する圧電セラミック302を含む。圧電セラミック302はトランスデューサア
レイ252の中央に位置する。信号側では、圧電セラミック302が、トランスデューサ
たわみケーブル254の互層からなるz軸バッキングブロック304と、この固体バッキ
ングブロック304に結合された音響吸収材料308とに取り付けられている。
FIG. 5 illustrates an exemplary embodiment of a transducer array 252. The transducer array 252 includes a piezoelectric ceramic 302 that converts electrical energy into acoustic energy and acoustic energy into electrical energy. The piezoelectric ceramic 302 is located at the center of the transducer array 252. On the signal side, a piezoceramic 302 is attached to a z-axis backing block 304 consisting of alternating layers of transducer flex cable 254 and a sound absorbing material 308 coupled to the solid backing block 304.

バッキングブロック304は、トランスデューサたわみケーブル254の方向に垂直な
方向に切断されており、それによって個々のトランスデューサたわみケーブル254の回
路トレース306の端が露出して高密度信号接続を提供する。セラミック302、導電性
内側音響マッチング層310(例えばアンチモン−黒鉛などの金属充てん黒鉛)、および
バッキングブロック304の上面は、1回の操作でダイシングされて、トランスデューサ
たわみケーブル254の中のそれぞれのたわみ回路トレース306の上に中心を有する分
離した音響トランスデューサ要素312を形成している。したがってz軸バッキングブロ
ック304上には信号平面313がある。
The backing block 304 is cut in a direction perpendicular to the direction of the transducer flex cables 254, thereby exposing the ends of the circuit traces 306 of the individual transducer flex cables 254 to provide a high density signal connection. The top surface of the ceramic 302, the conductive inner acoustic matching layer 310 (eg, metal-filled graphite such as antimony-graphite), and the backing block 304 is diced in a single operation to provide each flex circuit in the transducer flex cable 254. A separate acoustic transducer element 312 having a center is formed on the trace 306. Thus, there is a signal plane 313 on the z-axis backing block 304.

それぞれの回路トレース306は、1つのトランスデューサ要素312の下端、すなわ
ち信号側と接触する。プラスチックから形成することができる外側音響マッチング層31
6の1つの面を接地金属層314が覆っている。このマッチング層316はそれぞれの要
素312の上面に取り付けられて、トランスデューサアレイ252のこの面を横切る接地
接続を形成する。分離して分離された要素とするため外側マッチング層316は部分的に
ダイシングされており、それによってトランスデューサ要素312の許容される角度を改
良する。しかし例示的な一実施形態では、このダイシングが接地金属層314まで侵入し
ない。
Each circuit trace 306 contacts the lower end of one transducer element 312, the signal side. Outer acoustic matching layer 31 that can be formed from plastic
6 is covered with a ground metal layer 314. This matching layer 316 is attached to the top surface of each element 312 to form a ground connection across this surface of the transducer array 252. The outer matching layer 316 is partially diced to separate and separate elements, thereby improving the allowable angle of the transducer element 312. However, in one exemplary embodiment, this dicing does not penetrate to the ground metal layer 314.

それぞれのトランスデューサ要素312への電気的な接地接続は、トランスデューサの
最も外側の要素318を介して実施される。セラミック302の表面のラップアラウンド
接地320も提供される。トランスデューサアレイ252をスキャンヘッドまたはヘッド
シェルに取り付けた後に、薄いシリコーン保護フェーシングを適用してもよい。
Electrical ground connections to each transducer element 312 are made through the outermost element 318 of the transducer. A wrap-around ground 320 on the surface of the ceramic 302 is also provided. A thin silicone protective facing may be applied after the transducer array 252 is attached to the scan head or head shell.

希望または必要に応じて(例えばプローブのタイプまたは応用に基づいて)、さまざま
な相互接続を有するさまざまなトランスデューサアレイを使用することができることに留
意されたい。例えば、図5は、非常に高密度の電気インタフェースを必要とするアレイ(
例えば2次元(2D)アレイ)に適した相互接続構成を示す。しかし、他のタイプのアレ
イ、例えば1次元(1D)アレイはこの高密度電気インタフェースを必要とせず、他の相
互接続構成のほうがより適当な場合がある。例えば、図6に示すように、1Dアレイ応用
では、1Dアレイが、回路トレース306がトランスデューサアレイ252の要素と接触
する単一のトランスデューサたわみケーブル254を含む。トランスデューサたわみケー
ブル254上の回路トレース306が互いに隣接して配置されるため、トランスデューサ
アレイ252の要素は互いに隣接して配置される。単一のトランスデューサたわみケーブ
ル254を有する同様の構成、例えば1.25D、1.5Dまたは1.75Dアレイを有
する構成を使用してもよい。
It should be noted that various transducer arrays with various interconnections can be used as desired or required (eg, based on probe type or application). For example, FIG. 5 shows an array that requires a very high density electrical interface (
For example, an interconnect configuration suitable for a two-dimensional (2D) array is shown. However, other types of arrays, such as one-dimensional (1D) arrays, do not require this high density electrical interface, and other interconnect configurations may be more appropriate. For example, as shown in FIG. 6, in a 1D array application, the 1D array includes a single transducer flex cable 254 with circuit trace 306 contacting elements of transducer array 252. Because the circuit traces 306 on the transducer flex cable 254 are positioned adjacent to each other, the elements of the transducer array 252 are positioned adjacent to each other. Similar configurations with a single transducer flex cable 254 may be used, for example configurations with a 1.25D, 1.5D or 1.75D array.

図7および8に、ホストシステム266(図4に示されている)と通信するトランスデ
ューサアレイ252を有するプローブ250、具体的には体積画像化プローブの例示的な
一実施形態を示す。プローブ250は、第1のチャンバ332(例えばドライチャンバ)
と第2のチャンバ334(例えばウェットチャンバ)とを有するハウジング330を含む
。第1のチャンバ332と第2のチャンバ334は、単一のユニット(例えば単一構造体
)として形成してもよく、または1つに接続された別個のユニット(例えばモジュール設
計)として形成してもよい。例示的な一実施形態では、第1のチャンバ332が、トラン
スデューサアレイ252を機械的に制御するための駆動手段およびトランスデューサアレ
イ252を電気的に制御するための通信手段をその中に含むドライチャンバまたは空気チ
ャンバである。駆動手段は一般に、モータ336(例えばステッパモータ)と、ベルト駆
動およびロープ駆動を有する2段式歯車配置などの歯車配置338とを含む。ホストシス
テム266と通信してトランスデューサアレイ252の要素を駆動する(例えばトランス
デューサアレイ252の要素を選択的に活動化させる)ために、通信手段は一般に、シス
テムケーブル270と、1本または数本の通信線路を有し接続インタフェース283によ
ってシステムケーブル270に相互接続された接続部材281(例えば2枚の相互接続フ
レキシブルプリント回路板)とを含む。
FIGS. 7 and 8 illustrate an exemplary embodiment of a probe 250, specifically a volumetric imaging probe, having a transducer array 252 in communication with a host system 266 (shown in FIG. 4). The probe 250 includes a first chamber 332 (eg, a dry chamber)
And a housing 330 having a second chamber 334 (eg, a wet chamber). The first chamber 332 and the second chamber 334 may be formed as a single unit (eg, a single structure) or as separate units connected together (eg, a modular design). Also good. In an exemplary embodiment, the first chamber 332 includes a drive means for mechanically controlling the transducer array 252 and a communication means for electrically controlling the transducer array 252 therein or a dry chamber or An air chamber. The drive means generally includes a motor 336 (eg, a stepper motor) and a gear arrangement 338, such as a two-stage gear arrangement with belt drive and rope drive. In order to communicate with the host system 266 to drive the elements of the transducer array 252 (eg, selectively activate the elements of the transducer array 252), the communication means typically includes a system cable 270 and one or several communications. And a connecting member 281 (for example, two interconnected flexible printed circuit boards) having a line and interconnected to the system cable 270 by a connection interface 283.

本明細書では駆動手段および通信手段が特定の構成部品を有するように記載されている
が、これらの手段がそのように限定されるわけではないことに留意されたい。例えば、駆
動手段は別の歯車配置を有することができ、通信手段は別の接続部材または伝送線路を有
することができる。
It should be noted that although the drive means and communication means are described herein as having specific components, these means are not so limited. For example, the drive means can have another gear arrangement and the communication means can have another connection member or transmission line.

この例示的な実施形態では、第2のチャンバ334が、トランスデューサアレイ252
を動かす(例えば回転させる)ためのトランスデューサ駆動手段と、トランスデューサア
レイ252の要素(例えば圧電セラミック302)を選択的に駆動するためのトランスデ
ューサ制御手段とをその中に含むウェットチャンバ(例えばその中に音響液体を有するチ
ャンバ)である。トランスデューサ駆動手段は一般に、スキャンヘッドハウジング362
に接続され、例えばブラケット(図示せず)上に支持され、駆動手段によって駆動された
ときにトランスデューサアレイ252をスキャンヘッド364の一部として動かすように
動作するドライブシャフト360を含む。さらに、スキャンヘッドハウジング362を支
持するための支持部材(図示せず)を提供してもよく、例えば駆動手段およびトランスデ
ューサ駆動手段に適当な張力がかかるようにバイアスばね366を提供してもよい。ハウ
ジング330の一部として形成され、スキャンヘッドハウジング362を取り囲む音響膜
368を提供してもよいことに留意されたい。
In the exemplary embodiment, second chamber 334 includes transducer array 252.
A wet chamber (e.g., an acoustic chamber therein) including transducer drive means for moving (e.g., rotating) and transducer control means for selectively driving elements (e.g., piezoelectric ceramic 302) of the transducer array 252. Chamber with liquid). The transducer drive means is typically a scan head housing 362.
, For example, supported on a bracket (not shown) and including a drive shaft 360 that operates to move the transducer array 252 as part of the scan head 364 when driven by drive means. Further, a support member (not shown) for supporting the scan head housing 362 may be provided. For example, a bias spring 366 may be provided so that an appropriate tension is applied to the drive means and the transducer drive means. Note that an acoustic membrane 368 formed as part of the housing 330 and surrounding the scan head housing 362 may be provided.

トランスデューサ制御手段は一般に、システムケーブル270とトランスデューサアレ
イ252とを接続部材281を介して接続しこれらの間の通信を提供する1本または数本
の通信線路を有する接続部材340(例えば4枚のスキャンヘッドフレキシブルプリント
回路板)を含む。例示的な一実施形態では、接続部材281および340がそれぞれ、1
枚または数枚のフレキシブルプリント回路板343および344から形成され、接続部材
281と340が後に詳述するように、例えばリジッドプリント回路板などの剛性接続イ
ンタフェース345を介して相互接続される。しかし、接続部材281および340は、
希望または必要に応じて適当な任意の材料および/または構成部品から形成することがで
きることに留意されたい。一般に、接続部材281および340は、例えばプローブのタ
イプ、プローブ内の位置または応用に基づいて、希望または必要に応じたたわみ性/剛性
を有するように形成される。例えば、接続部材281および340の弾性係数または平均
弾性係数は、プリント回路板上の金属層の分布の結果でありプローブのタイプに基づいて
選択することができるプリント回路板部分の配線レイアウトによって決定することができ
る。したがって接続部材281および340の材料のたわみ性/剛性は希望または必要に
応じて変更することができる。一般に、接続部材281は、システムケーブル270との
接続に対して十分な安定性を提供し、同時に他の構成部品(例えばモータ336)を避け
て配置できるように形成される。一般に、接続部材340は、プローブの適正な機能およ
び/または動作を保証する(例えば剛性接続インタフェース345と可動トランスデュー
サアレイ252との間の適当かつ信頼性の高い相互接続を保証する)十分なたわみ性およ
び耐久性を提供するように形成される。
The transducer control means generally connects a connection member 340 (eg, four scans) having one or several communication lines that connect the system cable 270 and the transducer array 252 via the connection member 281 and provide communication therebetween. Head flexible printed circuit board). In one exemplary embodiment, connecting members 281 and 340 are each 1
One or several flexible printed circuit boards 343 and 344, and connecting members 281 and 340 are interconnected via a rigid connection interface 345 such as a rigid printed circuit board, as will be described in detail later. However, the connecting members 281 and 340 are
It should be noted that any suitable material and / or component can be formed as desired or required. In general, the connecting members 281 and 340 are formed to have flexibility / rigidity as desired or required based on, for example, the type of probe, position within the probe, or application. For example, the elastic modulus or average elastic modulus of the connecting members 281 and 340 is determined by the wiring layout of the printed circuit board portion that is a result of the distribution of the metal layer on the printed circuit board and can be selected based on the probe type. be able to. Thus, the flexibility / stiffness of the material of the connecting members 281 and 340 can be varied as desired or required. In general, the connection member 281 is formed so as to provide sufficient stability for connection with the system cable 270 and at the same time avoid other components (eg, the motor 336). In general, the connecting member 340 ensures sufficient flexibility and / or operation of the probe (eg, to ensure proper and reliable interconnection between the rigid connection interface 345 and the movable transducer array 252). And formed to provide durability.

例示的な一実施形態では、剛性接続インタフェース345が、例えば第1のチャンバ3
32と第2のチャンバ334の間の壁(例えば流体不透過壁)などのシーリング部材34
6の一部を構成する。剛性接続インタフェース345は、シーリング部材346と一体に
形成してもよいし、または図9に示すように、例えば接着シーリング(例えばエポキシ樹
脂)または他のシーリング部材(例えばOリング)を使用してシーリング部材346とシ
ーリング係合させてもよい。これらの例示的なさまざまな実施形態では、剛性接続インタ
フェース345とシーリング部材346が単一の単一構造体である。剛性接続インタフェ
ース345に加わる可能性がある機械的負荷に耐えるための機械的安定性を提供し、シー
リング部材346にかかる圧力を低減させるために、シーリング部材346に接続された
追加の部材(例えばクランプ393を有する枠391)を提供してもよいことに留意され
たい。機械的負荷は例えば、フレキシブルプリント回路板344または相互接続部材34
8によって剛性接続インタフェース345に加えられる可能性がある。機械的負荷は例え
ば、とりわけ本明細書に記載されているフレキシブルプリント回路板344の運動、第1
のチャンバ332と第2のチャンバ334の間の圧力差、および/または相互接続部材3
48を介して剛性接続インタフェース345に誘導されるシステムケーブル270の張力
によって生じる可能性がある。
In one exemplary embodiment, the rigid connection interface 345 is, for example, the first chamber 3.
Sealing member 34, such as a wall (eg, a fluid impermeable wall) between 32 and second chamber 334
6 is constituted. The rigid connection interface 345 may be formed integrally with the sealing member 346 or sealed using, for example, an adhesive sealing (eg, epoxy resin) or other sealing member (eg, O-ring) as shown in FIG. The member 346 may be sealingly engaged. In these exemplary various embodiments, the rigid connection interface 345 and the sealing member 346 are a single unitary structure. Additional members (eg, clamps) connected to the sealing member 346 to provide mechanical stability to withstand mechanical loads that may be applied to the rigid connection interface 345 and to reduce pressure on the sealing member 346 Note that a frame 391) having 393 may be provided. The mechanical load may be, for example, a flexible printed circuit board 344 or an interconnect member 34.
8 may be added to the rigid connection interface 345. The mechanical load can be, for example, the motion of the flexible printed circuit board 344 described herein, in particular,
Pressure difference between the chamber 332 and the second chamber 334 and / or the interconnect member 3
This may be caused by the tension of the system cable 270 guided through 48 to the rigid connection interface 345.

接続部材340の第1の部分350(例えば第1の端部)で接続部材340は剛性接続
インタフェース345に接続され、剛性接続インタフェース345は相互接続部材348
(例えばボード−ボードコネクタ)を介して接続部材281に接続される。接続部材34
0の第2の部分352(例えば第2の端部)で、接続部材340はトランスデューサアレ
イ252に接続される。第1の部分350および第2の部分352に接続するために追加
のコネクタまたは異なるコネクタを使用してもよいことに留意されたい。これによって接
続部材281および340は、システムケーブル270を介したトランスデューサアレイ
252とホストシステム266の間の通信を提供する。さらに、トランスデューサアレイ
252の要素の動作を制御するためにトランスデューサアレイ252に接続された多重化
回路など、追加の制御部材または異なる制御部材を提供してもよい。
At a first portion 350 (eg, a first end) of the connection member 340, the connection member 340 is connected to the rigid connection interface 345, which is connected to the interconnection member 348.
It is connected to the connection member 281 via (for example, a board-board connector). Connecting member 34
At zero second portion 352 (eg, the second end), connection member 340 is connected to transducer array 252. Note that additional connectors or different connectors may be used to connect to the first portion 350 and the second portion 352. Thus, connection members 281 and 340 provide communication between transducer array 252 and host system 266 via system cable 270. In addition, additional or different control members may be provided, such as multiplexing circuitry connected to the transducer array 252 to control the operation of the elements of the transducer array 252.

本明細書ではトランスデューサ駆動手段およびトランスデューサ制御手段が特定の構成
部品を有するように記載されているが、これらの手段がそのように限定されるわけではな
いことに留意されたい。例えばトランスデューサ駆動装置は別のシャフト配置を有するこ
とができ、トランスデューサ制御装置は別の制御回路または伝送線路を有することができ
る。さらに、必要または希望に応じて、かつ/あるいはプローブ250の特定のタイプお
よび応用に基づいて、プローブ250に接続された追加の構成部品または異なる構成部品
を提供してもよいことに留意されたい。例えば、プローブ250のタイプに基づいてトラ
ンスデューサアレイ252を覆うレンズを提供してもよい。
It should be noted that although the transducer drive means and transducer control means are described herein as having specific components, these means are not so limited. For example, the transducer driver can have another shaft arrangement and the transducer controller can have another control circuit or transmission line. Further, it should be noted that additional or different components connected to the probe 250 may be provided as needed or desired and / or based on the particular type and application of the probe 250. For example, a lens may be provided that covers the transducer array 252 based on the type of probe 250.

例示的な一実施形態では、図10に示すように、第1のチャンバ332と第2のチャン
バ334が、シーリング部材346(例えば流体不透過壁)によって分離され、剛性接続
インタフェース345がシーリング部材346の一部を構成する。シーリング部材346
は、第1のチャンバ332と第2のチャンバ334の間に液密シーリング配置を提供し、
シーリング部材346は、第1および第2のチャンバ332および334のうちの一方の
チャンバの一部として一体に形成してもよい。例えば駆動手段の一部分(例えばロープ駆
動のロープ部分)をそこに通すことができる1つまたは複数のスロットまたは開口370
をシーリング部材346の一部として提供してもよい。第1のチャンバ332と第2のチ
ャンバ334の間の適当なシーリングを保証するため、スロットまたは開口370は、例
えばシーリングガスケット、エポキシ樹脂または他の適当なシーリング部材でシールされ
る。接続部材281は、相互接続部材348に接続するためのコネクタ端271を含んで
もよいことに留意されたい。
In one exemplary embodiment, as shown in FIG. 10, the first chamber 332 and the second chamber 334 are separated by a sealing member 346 (eg, a fluid impervious wall), and the rigid connection interface 345 is a sealing member 346. Part of Sealing member 346
Provides a liquid tight sealing arrangement between the first chamber 332 and the second chamber 334;
The sealing member 346 may be integrally formed as a part of one of the first and second chambers 332 and 334. For example, one or more slots or openings 370 through which a portion of the drive means (eg, a rope-driven rope portion) can be threaded.
May be provided as part of the sealing member 346. In order to ensure proper sealing between the first chamber 332 and the second chamber 334, the slot or opening 370 is sealed, for example with a sealing gasket, epoxy resin or other suitable sealing member. Note that the connecting member 281 may include a connector end 271 for connecting to the interconnect member 348.

したがって図11に示すように、トランスデューサアレイ252は接続部材281およ
び340を介してシステムケーブル270に接続される。システムケーブル270は次い
でホストシステム266に接続する。
Therefore, as shown in FIG. 11, the transducer array 252 is connected to the system cable 270 via the connecting members 281 and 340. System cable 270 then connects to host system 266.

接続部材281および340は図12〜14に示すように、可動トランスデューサアレ
イ252の要素との通信およびこれらの要素の動作の制御(例えばトランスデューサアレ
イ252の要素の選択的駆動)を可能にする。さらに接続部材281および340は剛性
接続インタフェース345とともに、改良されたシーリング配置およびよりモジュール性
の高いプローブ設計(例えば2つのチャンバを取外し可能に接続できる)を提供する。ト
ランスデューサアレイ252を、例えば1D、1.25D、1.5D、1.75Dおよび
2D動作モードなどのさまざまなモードで動作するように構成してもよいことに留意され
たい。
Connection members 281 and 340 allow communication with elements of movable transducer array 252 and control of the operation of these elements (eg, selective driving of elements of transducer array 252), as shown in FIGS. In addition, connection members 281 and 340, along with rigid connection interface 345, provide an improved sealing arrangement and a more modular probe design (eg, two chambers can be removably connected). Note that the transducer array 252 may be configured to operate in various modes such as, for example, 1D, 1.25D, 1.5D, 1.75D, and 2D modes of operation.

具体的なさまざまな実施形態に関して本発明を説明してきたが、請求項の趣旨および範
囲に含まれる変更を加えて本発明を実施できることを当業者は理解しよう。また、特許請
求の範囲中の符号は、単に本願発明の理解をより容易にするために用いられているもので
あり、本願発明の範囲を狭める意図で用いられたものではない。そして、本願の特許請求
の範囲に記載した事項は、明細書に組み込まれ、明細書の記載事項の一部となる。
While the invention has been described in terms of various specific embodiments, those skilled in the art will recognize that the invention can be practiced with modification within the spirit and scope of the claims. Further, the reference signs in the claims are merely used for easier understanding of the present invention and are not intended to narrow the scope of the present invention. The matters described in the claims of the present application are incorporated into the specification and become a part of the description items of the specification.

本発明の例示的な一実施形態に基づく超音波システムのブロック図である。1 is a block diagram of an ultrasound system according to an exemplary embodiment of the present invention. 本発明の例示的な他の実施形態に基づく超音波システムのブロック図である。FIG. 3 is a block diagram of an ultrasound system according to another exemplary embodiment of the present invention. 図1および2のシステムによって取得される本発明の例示的な一実施形態に基づく物体の画像の透視図である。FIG. 3 is a perspective view of an image of an object obtained by the system of FIGS. 1 and 2 according to an exemplary embodiment of the present invention. ホストシステムと通信する本発明の例示的な一実施形態に基づく超音波プローブのブロック図である。1 is a block diagram of an ultrasound probe according to an exemplary embodiment of the present invention communicating with a host system. FIG. 図4に示した超音波プローブの中で使用することができるトランスデューサ要素のアレイを含む例示的なトランスデューサスタックの透視図である。FIG. 5 is a perspective view of an exemplary transducer stack including an array of transducer elements that can be used in the ultrasound probe shown in FIG. 4. 図4に示した超音波プローブの中で使用することができるトランスデューサ要素のアレイを含む例示的な他のトランスデューサスタックの透視図である。FIG. 5 is a perspective view of another exemplary transducer stack that includes an array of transducer elements that can be used in the ultrasound probe shown in FIG. 4. 本発明の例示的な一実施形態に基づくプローブの立断面図である。1 is an elevational sectional view of a probe according to an exemplary embodiment of the present invention. FIG. 図7の線8−8に沿ってとった立面図である。FIG. 8 is an elevation taken along line 8-8 of FIG. 本発明の例示的な他の実施形態に基づくプローブの断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view of a probe according to another exemplary embodiment of the present invention. 超音波プローブのチャンバ間の壁の一部を構成する剛性接続インタフェースを示す、本発明の例示的な一実施形態に基づく超音波プローブの部分立断面図である。1 is a partial elevational cross-sectional view of an ultrasound probe according to an exemplary embodiment of the present invention showing a rigid connection interface that forms part of a wall between chambers of the ultrasound probe. FIG. 本発明の例示的な一実施形態に基づく超音波プローブの接続配置を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the connection arrangement | positioning of the ultrasonic probe based on illustrative embodiment of this invention. 可動スキャンヘッドを示す、本発明の例示的な一実施形態に基づく超音波プローブの立断面図である。1 is an elevational sectional view of an ultrasound probe according to an exemplary embodiment of the present invention showing a movable scan head. FIG. 可動スキャンヘッドを示す、本発明の例示的な一実施形態に基づく超音波プローブの立断面図である。1 is an elevational sectional view of an ultrasound probe according to an exemplary embodiment of the present invention showing a movable scan head. FIG. 可動スキャンヘッドを示す、本発明の例示的な一実施形態に基づく超音波プローブの立断面図である。1 is an elevational sectional view of an ultrasound probe according to an exemplary embodiment of the present invention showing a movable scan head. FIG.

符号の説明Explanation of symbols

100 超音波システム
102 送信器
104 トランスデューサ要素
106 トランスデューサ
108 受信器
110 ビーム成形器
112 RFプロセッサ
114 RF/IQバッファ
116 信号プロセッサ
118 表示システム
120 ユーザ入力装置
122 画像バッファ
150 超音波システム
152 超音波体積
154 メモリ
156 スキャン平面
158 スライス厚設定制御
160 スライスメモリ
162 体積レンダリングプロセッサ
164 ビデオプロセッサ
166 表示装置
168 体積スキャンコンバータ
200 物体
202 体積
204 半径方向の辺
206 半径方向の辺
208 角度
210 レンダリング領域
212 スライス厚
214 幅
216 高さ
222 画像平面
250 超音波プローブ
252 トランスデューサアレイ/バッキングスタック
254 トランスデューサたわみケーブル
256 処理ボード
258 位置メモリ
260 信号プロセッサ
262 位置メモリコントローラ
264 通信インタフェース
266 ホストシステム
268 通信線路
270 システムケーブル
271 コネクタ端
272 同軸ケーブル
273 ディジタル信号線
274 コネクタ
275 キャッシュメモリ
276 クランプ
278 ダウエルピン
280 ボルト
281 接続部材
283 接続インタフェース
302 圧電セラミック
304 z軸バッキングブロック
306 回路トレース
308 音響吸収材料
310 導電性内側音響マッチング層
312 音響トランスデューサ要素
313 信号平面
314 接地金属層
316 外側音響マッチング層
318 最も外側のトランスデューサ要素
320 ラップアラウンド接地
330 ハウジング
332 第1のチャンバ
334 第2のチャンバ
336 モータ
338 歯車配置
340 接続部材
343 フレキシブルプリント回路板
344 フレキシブルプリント回路板
345 剛性接続インタフェース
346 シーリング部材
348 相互接続部材
350 接続部材340の第1の部分
352 接続部材340の第2の部分
360 ドライブシャフト
362 スキャンヘッドハウジング
364 スキャンヘッド
366 バイアスばね
368 音響膜
370 スロットまたは開口
391 枠
393 クランプ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 Ultrasonic system 102 Transmitter 104 Transducer element 106 Transducer 108 Receiver 110 Beam shaper 112 RF processor 114 RF / IQ buffer 116 Signal processor 118 Display system 120 User input device 122 Image buffer 150 Ultrasound system 152 Ultrasonic volume 154 Memory 156 Scan plane 158 Slice thickness setting control 160 Slice memory 162 Volume rendering processor 164 Video processor 166 Display device 168 Volume scan converter 200 Object 202 Volume 204 Radial side 206 Radial side 208 Angle 210 Rendering area 212 Slice thickness 214 Width 216 Height 222 Image plane 250 Ultrasonic probe 252 Transducer array / Backing stack 254 Transducer flexible cable 256 Processing board 258 Position memory 260 Signal processor 262 Position memory controller 264 Communication interface 266 Host system 268 Communication line 270 System cable 271 Connector end 272 Coaxial cable 273 Digital signal line 274 Connector 275 Cache memory 276 Clamp 278 Dowel pin 280 Volts 281 Connection member 283 Connection interface 302 Piezoceramic 304 Z-axis backing block 306 Circuit trace 308 Sound absorbing material 310 Conductive inner acoustic matching layer 312 Acoustic transducer element 313 Signal plane 314 Ground metal layer 316 Outer acoustic matching layer 318 Outermost acoustic matching layer 318 Transducer element 20 Wrap Around Ground 330 Housing 332 First Chamber 334 Second Chamber 336 Motor 338 Gear Arrangement 340 Connection Member 343 Flexible Printed Circuit Board 344 Flexible Printed Circuit Board 345 Rigid Connection Interface 346 Sealing Member 348 Interconnection Member 350 Connection Member 340 First part 352 Second part of connecting member 340 360 Drive shaft 362 Scan head housing 364 Scan head 366 Bias spring 368 Acoustic membrane 370 Slot or opening 391 Frame 393 Clamp

Claims (10)

第1のチャンバ(332)と、
第2のチャンバ(334)と、
前記第1のチャンバと前記第2のチャンバの間のシーリング部材(346)と、
それぞれの前記第1および第2のチャンバの中のたわみ性接続部材(281、340)
と、
前記シーリング部材の少なくとも一部を構成し、前記第1のチャンバの中の前記たわみ
性接続部材を前記第2のチャンバの中の前記たわみ性接続部材に接続する剛性接続インタ
フェース(345)と
を備えた超音波プローブ(250)。
A first chamber (332);
A second chamber (334);
A sealing member (346) between the first chamber and the second chamber;
Flexible connecting members (281, 340) in each of the first and second chambers
When,
A rigid connection interface (345) that forms at least a portion of the sealing member and connects the flexible connection member in the first chamber to the flexible connection member in the second chamber; Ultrasonic probe (250).
前記シーリング部材(346)が、前記第1のチャンバ(332)と第2のチャンバ(3
34)の間の壁を構成した、請求項1記載の超音波プローブ(250)。
The sealing member (346) includes the first chamber (332) and the second chamber (3).
34. The ultrasound probe (250) of claim 1, comprising a wall between (34).
前記第1のチャンバ(332)がドライチャンバであり、前記第2のチャンバ(334)
がウェットチャンバである、請求項1記載の超音波プローブ(250)。
The first chamber (332) is a dry chamber, and the second chamber (334)
The ultrasound probe (250) of claim 1, wherein is a wet chamber.
前記たわみ性接続部材(281、340)がそれぞれ、少なくとも1つのフレキシブルプ
リント回路板(343、344)を含む、請求項1記載の超音波プローブ(250)。
The ultrasound probe (250) of claim 1, wherein each of the flexible connecting members (281, 340) includes at least one flexible printed circuit board (343, 344).
前記剛性接続インタフェース(345)がリジッドプリント回路板を含む、請求項1記載
の超音波プローブ(250)。
The ultrasound probe (250) of claim 1, wherein the rigid connection interface (345) comprises a rigid printed circuit board.
前記剛性接続インタフェース(345)が前記シーリング部材(346)と一体に形成さ
れた、請求項1記載の超音波プローブ(250)。
The ultrasound probe (250) of claim 1, wherein the rigid connection interface (345) is integrally formed with the sealing member (346).
前記剛性接続インタフェース(345)が前記シーリング部材(346)とシーリング係
合した、請求項1記載の超音波プローブ(250)。
The ultrasound probe (250) of claim 1, wherein the rigid connection interface (345) is in sealing engagement with the sealing member (346).
前記第1のチャンバの中の前記たわみ性接続部材(281)をシステムケーブル(270
)に接続する前記第1のチャンバ(332)の中の接続インタフェース(283)をさら
に備えた、請求項1記載の超音波プローブ(250)。
The flexible connecting member (281) in the first chamber is connected to a system cable (270).
The ultrasound probe (250) of claim 1, further comprising a connection interface (283) in the first chamber (332) that connects to the first chamber (332).
前記シーリング部材(346)が少なくとも1つの開口(370)を含む、請求項1記載
の超音波プローブ(250)。
The ultrasound probe (250) of claim 1, wherein the sealing member (346) includes at least one opening (370).
少なくとも1つのトランスデューサ(252)を機械的に制御するための駆動手段と、前
記少なくとも1つのトランスデューサを電気的に制御するための通信手段とを有し、前記
通信手段が第1のたわみ性接続部材(281)を含むドライチャンバ(332)と、
剛性接続インタフェース(345)によって前記第1のたわみ性接続部材に接続された
第2のたわみ性接続部材(340)を有するウェットチャンバ(334)と
を備え、
前記剛性接続インタフェースが前記ウェットチャンバと前記ドライチャンバの間の壁の
少なくとも一部を形成した
超音波プローブ(250)。
Drive means for mechanically controlling at least one transducer (252); and communication means for electrically controlling the at least one transducer, wherein the communication means is a first flexible connecting member. A dry chamber (332) containing (281);
A wet chamber (334) having a second flexible connection member (340) connected to the first flexible connection member by a rigid connection interface (345);
The ultrasonic probe (250), wherein the rigid connection interface forms at least part of a wall between the wet chamber and the dry chamber.
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DE (1) DE102005051352A1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7396974B2 (en) 2020-10-08 2023-12-12 日本電波工業株式会社 ultrasonic probe

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7431698B2 (en) * 2004-01-13 2008-10-07 Ge Medical Systems Global Technology Company, Llc Apparatus and method for controlling an ultrasound probe
US20070167825A1 (en) * 2005-11-30 2007-07-19 Warren Lee Apparatus for catheter tips, including mechanically scanning ultrasound probe catheter tip
US20070167824A1 (en) * 2005-11-30 2007-07-19 Warren Lee Method of manufacture of catheter tips, including mechanically scanning ultrasound probe catheter tip, and apparatus made by the method
JP5331483B2 (en) * 2006-11-08 2013-10-30 パナソニック株式会社 Ultrasonic probe
US8721553B2 (en) * 2007-05-15 2014-05-13 General Electric Company Fluid-fillable ultrasound imaging catheter tips
GB2457240B (en) 2008-02-05 2013-04-10 Fujitsu Ltd Ultrasound probe device and method of operation
US8409102B2 (en) 2010-08-31 2013-04-02 General Electric Company Multi-focus ultrasound system and method
US9283147B2 (en) 2011-09-28 2016-03-15 Seiko Epson Corporation Encapsulation device, medical capsules, and encapsulation method
JP5990929B2 (en) 2012-02-24 2016-09-14 セイコーエプソン株式会社 Ultrasonic transducer device and probe, electronic device and ultrasonic diagnostic device
WO2013170053A1 (en) 2012-05-09 2013-11-14 The Regents Of The University Of Michigan Linear magnetic drive transducer for ultrasound imaging
US9437802B2 (en) 2013-08-21 2016-09-06 Fujifilm Dimatix, Inc. Multi-layered thin film piezoelectric devices and methods of making the same
US9475093B2 (en) 2013-10-03 2016-10-25 Fujifilm Dimatix, Inc. Piezoelectric ultrasonic transducer array with switched operational modes
US9525119B2 (en) * 2013-12-11 2016-12-20 Fujifilm Dimatix, Inc. Flexible micromachined transducer device and method for fabricating same
JP6880953B2 (en) * 2016-04-12 2021-06-02 コニカミノルタ株式会社 Ultrasonic probe
US20200178941A1 (en) * 2018-12-07 2020-06-11 General Electric Company Ultrasound probe and method of making the same
US20210186462A1 (en) * 2019-12-19 2021-06-24 GE Precision Healthcare LLC Air filled chamber in an ultrasound probe
DE102022206137A1 (en) 2022-06-20 2023-12-21 Auckland Uniservices Limited Ultrasound system, method for acquiring a 3D and/or 4D ultrasound image, and computer program product

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02191441A (en) * 1989-01-19 1990-07-27 Gijutsu Kenkyu Kumiai Iryo Fukushi Kiki Kenkyusho Ultrasonic probe
US5085221A (en) * 1990-06-14 1992-02-04 Interspec, Inc. Ultrasonic imaging probe
JPH078494A (en) * 1993-06-16 1995-01-13 Hewlett Packard Co <Hp> Ultrasonic probe, flexible circuit and cable
JP2001327500A (en) * 2000-05-19 2001-11-27 Aloka Co Ltd Ultrasonic probe

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4149419A (en) * 1977-11-25 1979-04-17 Smith Kline Instruments, Inc. Ultrasonic transducer probe
JPS57192547A (en) * 1981-05-21 1982-11-26 Olympus Optical Co Ultrasonic diagnostic apparatus for body cavity
US4718861A (en) * 1986-06-23 1988-01-12 Tektronix, Inc. Detachable cable strain relief clamp
US5127410A (en) * 1990-12-06 1992-07-07 Hewlett-Packard Company Ultrasound probe and lens assembly for use therein
US5176142A (en) * 1991-04-16 1993-01-05 Hewlett-Packard Company Endoscopic ultrasound probe with take-up cable mechanism
JP2746021B2 (en) * 1992-10-20 1998-04-28 富士写真光機株式会社 Ultrasonic probe
US5445154A (en) * 1993-08-26 1995-08-29 Interspec, Inc. Ultrasonic probe assembly with linear actuator
US5456256A (en) * 1993-11-04 1995-10-10 Ultra-Scan Corporation High resolution ultrasonic imaging apparatus and method
US5402793A (en) * 1993-11-19 1995-04-04 Advanced Technology Laboratories, Inc. Ultrasonic transesophageal probe for the imaging and diagnosis of multiple scan planes
US5562096A (en) * 1994-06-28 1996-10-08 Acuson Corporation Ultrasonic transducer probe with axisymmetric lens
US6036646A (en) * 1998-07-10 2000-03-14 Guided Therapy Systems, Inc. Method and apparatus for three dimensional ultrasound imaging
US6007490A (en) * 1998-11-25 1999-12-28 Atl Ultrasound, Inc. Ultrasonic probe with disconnectable transducer
CA2399570C (en) * 2000-03-24 2009-02-10 Transurgical, Inc. Apparatus and method for intrabody thermal treatment
US6425870B1 (en) * 2000-07-11 2002-07-30 Vermon Method and apparatus for a motorized multi-plane transducer tip
JP3939652B2 (en) * 2000-11-15 2007-07-04 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ Multidimensional ultrasonic transducer array
US6558330B1 (en) * 2000-12-06 2003-05-06 Acuson Corporation Stacked and filled capacitive microelectromechanical ultrasonic transducer for medical diagnostic ultrasound systems
US6497667B1 (en) * 2001-07-31 2002-12-24 Koninklijke Philips Electronics N.V. Ultrasonic probe using ribbon cable attachment system
US6582371B2 (en) * 2001-07-31 2003-06-24 Koninklijke Philips Electronics N.V. Ultrasound probe wiring method and apparatus
US6733457B2 (en) * 2002-06-11 2004-05-11 Vermon Motorized multiplane transducer tip apparatus with transducer locking
US20050007108A1 (en) * 2003-07-11 2005-01-13 Teodor Dogaru Probes and methods for detecting defects in metallic structures
US6974333B2 (en) * 2004-03-30 2005-12-13 General Electric Company High-density connection between multiple circuit boards

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02191441A (en) * 1989-01-19 1990-07-27 Gijutsu Kenkyu Kumiai Iryo Fukushi Kiki Kenkyusho Ultrasonic probe
US5085221A (en) * 1990-06-14 1992-02-04 Interspec, Inc. Ultrasonic imaging probe
JPH078494A (en) * 1993-06-16 1995-01-13 Hewlett Packard Co <Hp> Ultrasonic probe, flexible circuit and cable
JP2001327500A (en) * 2000-05-19 2001-11-27 Aloka Co Ltd Ultrasonic probe

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7396974B2 (en) 2020-10-08 2023-12-12 日本電波工業株式会社 ultrasonic probe

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