JP2006120465A - Discharge lamp lighting device, luminaire including it, and lighting system - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、例えば、放電灯の点灯を制御するための放電灯点灯装置、これを含む照明器具及び照明システムに関するものである。 The present invention relates to a discharge lamp lighting device for controlling lighting of a discharge lamp, a lighting fixture including the same, and a lighting system, for example.
従来、この種の放電灯点灯装置は、器具本体又はランプ(放電灯)との間に発生する浮遊容量による雑音又は誤動作を防止するために、種々提案されまた市販されている。例えば、特許文献1〜3には、器具本体との間に、接地コンデンサを設けることにより、雑音又は誤動作を低減する放電灯点灯装置が開示されている。 Conventionally, various discharge lamp lighting devices of this type have been proposed and marketed in order to prevent noise or malfunction due to stray capacitance generated between the fixture body or the lamp (discharge lamp). For example, Patent Documents 1 to 3 disclose a discharge lamp lighting device that reduces noise or malfunction by providing a grounding capacitor between the fixture main body.
図11には、放電灯点灯装置(インバータ安定器)4の漏れ電流を矢印で示している。放電灯点灯装置4は、フィルタLF、整流回路40、インバータ41、共振回路42を備えている。インバータ41は、例えばハーフブリッジ構成のスイッチング素子Q2,Q3からなる。共振回路42は、例えばコイル(インダクタ)L3及びコンデンサC6,C7からなる。上記放電灯点灯装置4において、ランプ1を点灯させたときに、ランプ線10,10の浮遊容量Ce1,Ce2、及びランプ1と器具反射板43との間の浮遊容量Ce3を通じて漏れ電流が発生する。浮遊容量Ce1,Ce2,Ce3は、ランプ1のガラス管の長さが長くなるほど大きくなり、これにより、漏れ電流が増加する。
In FIG. 11, the leakage current of the discharge lamp lighting device (inverter ballast) 4 is indicated by an arrow. The discharge
上記漏れ電流は電源Eを介してインバータ41に帰還するので、漏れ電流を減少させるために、浮遊容量Ce1,Ce2,Ce3より大きい容量を有する接地コンデンサ44を接地して設ける。これにより、接地コンデンサ44を通じて流れる漏れ電流が大地を介して電源に帰還されるので、浮遊容量Ce1,Ce2,Ce3によるインバータノイズを含んだ漏れ電流が減少し、雑音を低減する。なお、接地コンデンサ44として、一般的にセラミックコンデンサ(円盤セラミックコンデンサ)を用いている。
Since the leakage current is fed back to the
また、近年、地球環境への負荷を低減するために、鉛(Pb)を含まない無鉛化が促進されている。これにより、半田の成分として高融点の材料を多く用いるようになった。
しかしながら、上記従来の放電灯点灯装置は、接地コンデンサがセラミックコンデンサであるので、温度特性が悪く、周囲の温度上昇や自己発熱により接地コンデンサの容量が減少してしまう。接地コンデンサの容量が減少すると、浮遊容量を通じて流れる漏れ電流が増加し、雑音が大きくなるという問題があった。特に、接地コンデンサを無鉛フロー半田で基板に実装する場合に、予熱(プリヒート)温度及び半田ディップ温度が上昇するので、熱影響を受けやすく、上記問題が顕著になって現れる。 However, in the above conventional discharge lamp lighting device, since the grounding capacitor is a ceramic capacitor, the temperature characteristics are poor, and the capacitance of the grounding capacitor decreases due to an increase in ambient temperature or self-heating. When the capacitance of the grounding capacitor is reduced, there is a problem that the leakage current flowing through the stray capacitance increases and noise increases. In particular, when a grounding capacitor is mounted on a substrate with lead-free flow solder, the preheating temperature and the solder dip temperature are increased, so that it is easily affected by the heat, and the above problem becomes conspicuous.
本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、その目的とするところは、接地コンデンサを無鉛フロー半田で基板に実装した場合であっても、浮遊容量による雑音を低減することができる放電灯点灯装置とこれを含む照明器具及び照明システムを提供することにある。 The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to reduce noise caused by stray capacitance even when a grounding capacitor is mounted on a substrate with lead-free flow solder. Disclosed is a discharge lamp lighting device, and a lighting fixture and a lighting system including the same.
請求項1に記載の発明は、接地して設けられた接地コンデンサを含む複数の部品を無鉛フロー半田で基板に実装し、放電灯の点灯を制御する放電灯点灯装置であって、前記接地コンデンサが、フィルムコンデンサであることを特徴とする。 The invention according to claim 1 is a discharge lamp lighting device for controlling lighting of a discharge lamp by mounting a plurality of components including a grounded capacitor provided on the ground with a lead-free flow solder, wherein the grounding capacitor Is a film capacitor.
この構成では、接地コンデンサを無鉛フロー半田で基板に実装した場合であっても、周囲の温度上昇、自己発熱又は放電灯の浮遊容量の増加が発生したときに、接地コンデンサの容量の減少を抑えることができるので、浮遊容量による雑音を低減することができる。 In this configuration, even when the grounding capacitor is mounted on the board with lead-free flow solder, the decrease in the capacitance of the grounding capacitor is suppressed when the ambient temperature rises, self-heating, or the stray capacitance of the discharge lamp increases. Therefore, noise due to stray capacitance can be reduced.
請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の発明において、前記接地コンデンサが、PETフィルムコンデンサであることを特徴とする。この構成では、接地コンデンサの耐熱性を向上させることができるので、半田温度をさらに高くすることができる。
The invention according to
請求項3に記載の発明は、請求項1に記載の発明において、前記接地コンデンサが、高耐熱PPフィルムコンデンサであることを特徴とする。この構成では、接地コンデンサの耐熱性を向上させることができるので、半田温度をさらに高くすることができる。
The invention according to
請求項4に記載の発明は、請求項1〜3のいずれかに記載の発明において、前記接地コンデンサが、厚さ19μm以上のフィルムを備えることを特徴とする。この構成では、雷サージ電圧が印加されたとしても、耐えることができる。
The invention according to
請求項5に記載の発明は、請求項1又は2に記載の発明において、前記接地コンデンサの電極が、5μm以上のアルミ箔からなることを特徴とする。この構成では、高電圧やコロナ放電による蒸着膜の飛散を防止することができるとともに、加工性を向上させることができる。
The invention according to claim 5 is the invention according to
請求項6に記載の発明は、請求項1〜5のいずれかに記載の発明において、前記放電灯のガラス管の長さが、1200mm以上であることを特徴とする。この構成では、浮遊容量が大きくなるが、上記構成であっても、上記浮遊容量を大きく減少させることができる。
The invention according to
請求項7に記載の発明は、照明器具が、請求項1〜6のいずれかに記載の放電灯点灯装置を内蔵することを特徴とする。この構成では、接地コンデンサを無鉛フロー半田で基板に実装した場合であっても、周囲の温度上昇、自己発熱又は放電灯の浮遊容量の増加が発生したときに、接地コンデンサの容量の減少を抑えることができるので、浮遊容量による雑音を低減することができる。
The invention according to
請求項8に記載の発明は、照明システムが、請求項1〜6のいずれかに記載の放電灯点灯装置を備えることを特徴とする。この構成では、接地コンデンサを無鉛フロー半田で基板に実装した場合であっても、周囲の温度上昇、自己発熱又は放電灯の浮遊容量の増加が発生したときに、接地コンデンサの容量の減少を抑えることができるので、浮遊容量による雑音を低減することができる。 According to an eighth aspect of the present invention, an illumination system includes the discharge lamp lighting device according to any one of the first to sixth aspects. In this configuration, even when the grounding capacitor is mounted on the board with lead-free flow solder, the decrease in the capacitance of the grounding capacitor is suppressed when the ambient temperature rises, self-heating, or the stray capacitance of the discharge lamp increases. Therefore, noise due to stray capacitance can be reduced.
本発明によれば、接地コンデンサを無鉛フロー半田で基板に実装した場合であっても、浮遊容量による雑音を低減することができる。 According to the present invention, even when a grounding capacitor is mounted on a substrate with lead-free flow solder, noise due to stray capacitance can be reduced.
(実施形態1)
先ず、実施形態1の基本的な構成について図1〜5を用いて説明する。実施形態1の照明器具は、図1に示すように、放電灯点灯装置2によりランプ(放電灯)1の点灯を制御するものであり、器具本体(図示せず)に、ランプ1を備えるとともに、放電灯点灯装置2を内蔵して備えている。なお、器具本体(図示せず)は、ランプ1の設置場所に器具反射板(図示せず)を備えている。
(Embodiment 1)
First, the basic configuration of the first embodiment will be described with reference to FIGS. As shown in FIG. 1, the lighting fixture of Embodiment 1 controls lighting of a lamp (discharge lamp) 1 by a discharge
ランプ1は、ガラス管の両端に電極を備え、放電灯点灯装置2からの高周波電力により放電し、点灯する。
The lamp 1 is provided with electrodes on both ends of a glass tube, and is discharged by high-frequency power from the discharge
放電灯点灯装置2は、複数の部品を無鉛フロー半田で基板に実装したものであり、フィルタ部20、整流部21、チョッパ22、インバータ23、共振回路24、接地部25を備えている。また、放電灯点灯装置2は、入力側で電源Eと接続し、出力側でランプ1と接続し、ランプ1の点灯を制御している。なお、電源Eは、例えば商用電源等であり、交流電力を放電灯点灯装置2に供給している。
The discharge
フィルタ部20は、電源E側からコンデンサC1、フィルタLFを順に備え、電源Eから交流電力を入力し、上記交流電力を整流部21に出力する。コンデンサC1は、電源Eの両端と接続し、ノーマルモードノイズを低減する。フィルタLFは、それぞれ電源Eライン上に接続し、コモンモードノイズを低減する。上記フィルタ部20は、インバータ23で発生したノイズを低減し、高調波が電源E側に流れることを抑制する。
The
整流部21は、フィルタ部20側から整流回路210、コンデンサC2を順に備えている。整流回路210は、例えば4つのダイオードからなるダイオードブリッジ等であり、フィルタ部20から入力された交流電力を全波整流する単相全波整流回路である。コンデンサC2は、上記全波整流された電力を平滑な直流電力に変換する。整流部21は、上記直流電力をチョッパ22に出力する。なお、整流回路210は、単相全波整流回路に限定されるものではなく、単相半波整流回路等であってもよい。また、電源Eが三相の場合、三相全波整流回路、三相半波整流回路等であってもよい。
The
チョッパ22は、整流部21側からコイル(インダクタ)L1、スイッチング素子Q1、ダイオードD、電解コンデンサC3を順に備えている昇圧形チョッパである。スイッチング素子Q1は、例えば電解効果トランジスタ(FET)等であり、制御部(図示せず)からの制御信号に基づいてオン及びオフの動作を行う。電解コンデンサC3は、大きな容量を有している。なお、チョッパ22は、昇圧形チョッパに限定されるものではなく、降圧形チョッパ、昇降圧形チョッパ又は極性逆転形チョッパ等であってもよい。
The chopper 22 is a step-up chopper that includes a coil (inductor) L1, a switching element Q1, a diode D, and an electrolytic capacitor C3 in this order from the rectifying
上記チョッパ22は、整流部21から直流電力を入力し、その直流電力をインバータ23に適した直流電力に変換する。具体的には、先ず、スイッチング素子Q1をオンにすると、整流部21からの直流電力は、コイルL1、スイッチング素子Q1の経路となる。このとき、コイルL1に電磁エネルギーが蓄えられる。次に、スイッチング素子Q1をオフにすると、コイルL1に逆起電力が発生し、整流部21からの直流電力に上記逆起電力が加わり、整流部21からの直流電力より大きな直流電力を出力する。上記より、整流部21からの直流電力は、パルス電力となる。上記パルス電力は、電解コンデンサC3により平滑な直流電力となる。チョッパ22は、上記平滑な直流電力をインバータ23に出力する。
The chopper 22 receives DC power from the
インバータ23は、例えば2つのスイッチング素子Q2,Q3の直列回路からなるハーフブリッジ回路である。スイッチング素子Q2,Q3は、例えば電解効果トランジスタ等であり、制御部(図示せず)からの制御信号に基づいてオン及びオフの動作を行う。インバータ23は、チョッパ22から直流電力を入力し、スイッチング素子Q2,Q3によるオンとオフとの切り替えに基づいて、直流電力を高周波電力に変換する。上記高周波電力を共振回路24に出力する。なお、スイッチング素子Q2,Q3のオンとオフとが切り替わる周波数をスイッチング周波数といい、上記高周波電力の周波数は、スイッチング周波数に依存する。
The
共振回路24は、例えばコイル(インダクタ)L2、コンデンサC4,C5からなり、固有の共振周波数を有している。共振回路24は、インバータ23から高周波電力を入力し、高周波電力の周波数に基づいて高周波電力の大きさを変換する。具体的には、高周波電力の周波数が高くなり共振周波数に近くなると、高周波電力は大きくなる。これに対して、高周波電力の周波数が共振周波数から遠くなると、高周波電力は小さくなる。上記のようにして大きさが変換された高周波電力をランプ1に出力する。
The
接地部25は、例えば2つの接地コンデンサ26,26からなり、一端を整流回路210の出力側と接続し、他端を接地して設けられている。
The
接地コンデンサ26は、図2(a)に示すような外観のフィルムコンデンサであり、図2(b)に示すように、一対のフィルム260,260、一対の電極261,261、一対のリード線262,262からなる。一対のフィルム260,260は、例えばポリプロピレン(PP)、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリフェニレンサルファイド(PPS)等の誘電体であり、巻回している。一対のフィルム260,260は、マージン263,263を交互に設けながら、アルミ箔264,264を例えば蒸着等により積層している。なお、図2(c)に断面を示している。各フィルム260の定常印加電圧は、一般的に100V/μmであり、瞬時的な高電圧は、定常印加電圧に対して1.3倍の130V/μmである。ここで雷サージ電圧を2.5kVとすると、必要なフィルム260の厚さは、(2500V)/(130V/μm)≒19μmとなる。上記より、実施形態1では、各フィルム260の厚さを19μm以上としている。
The grounding
電極261は、図2(b)に示すように、例えばメタライズドフィルム、アルミ箔等であり、巻回されたフィルム260の端部と接合している。このとき、電極261は、アルミ箔264と電気的に接続する。メタライズドフィルムは、フィルムにアルミニウム(Al)合金等を蒸着したものである。一方、アルミ箔は、高電圧やコロナ放電が発生しても飛散しない。また、アルミ箔を用いた場合、電極261の厚みは、加工性をよくするために5μm以上である。なお、6μm以上であると加工性がさらによくなる。リード端子262は、一端を電極261に接続し、他端を無鉛半田により基板(図示せず)上に固定している。
As shown in FIG. 2B, the
接地部25(図1参照)は、図3に示すような雷サージ波形を15秒間隔で2000回印加しても(図4(a)参照)、図4(b)〜(d)に示すように、上記雷サージの印加前(試験前)と印加後(試験後)において静電容量、誘電正接及び絶縁抵抗に変化がない。また、高温環境下での放置前の耐電圧を図5(a)に、放置後の耐電圧を図5(b)に示す。高温環境下での放置前後において、耐電圧はどちらも4.0kV0−p以上であり、これにより、雷サージ性能を十分に保障しているといえる。なお、上記耐電圧をレアショートテスターにより測定した。また、接地部25を無鉛フロー半田で基板(図示せず)に実装する場合に、120℃90秒の予熱を行い、その後、無鉛半田の半田槽において260℃6秒の半田ディップを行っても接地部25の特性を損なわないことを確認した。
Even if the grounding part 25 (see FIG. 1) applies the lightning surge waveform as shown in FIG. 3 2000 times at intervals of 15 seconds (see FIG. 4 (a)), it is shown in FIGS. 4 (b) to 4 (d). As described above, there is no change in capacitance, dielectric loss tangent, and insulation resistance before (after the test) and after (after the test) application of the lightning surge. Further, FIG. 5A shows the withstand voltage before leaving in a high temperature environment, and FIG. 5B shows the withstand voltage after standing. Before and after standing in a high temperature environment, the withstand voltage is 4.0 kV 0-p or more, and thus it can be said that the lightning surge performance is sufficiently ensured. The withstand voltage was measured with a rare short tester. Further, when the grounding
次に、実施形態1の照明器具の動作について図1を用いて説明する。放電灯点灯装置2において、整流部21は、電源Eからフィルタ部20を介して入力された交流電力を直流電力に整流し、上記直流電力をチョッパ22に出力する。チョッパ22は、上記直流電力の大きさを変換し、上記変換された直流電力をインバータ23に出力する。インバータ23は、上記変換された直流電力を高周波電力に変換し、上記高周波電力を共振回路24に出力する。共振回路24は、上記高周波電力の周波数に基づいて高周波電力の大きさを変換し、上記変換された高周波電力をランプ1に出力する。ランプ1は、共振回路24からの高周波電力に基づいて点灯及び消灯を行う。
Next, operation | movement of the lighting fixture of Embodiment 1 is demonstrated using FIG. In the discharge
以上、実施形態1によれば、接地コンデンサ26,26を無鉛フロー半田で基板(図示せず)に実装した場合であっても、接地コンデンサ26,26にフィルムコンデンサを用いることにより、周囲の温度上昇、自己発熱又はランプ1の浮遊容量の増加が発生したときに、接地コンデンサ26,26の容量の減少を抑えることができるので、浮遊容量による雑音を低減することができる。また、雷サージ電圧が印加されたとしても、耐えることができる。さらに、高電圧やコロナ放電による蒸着膜の飛散を防止することができるとともに、加工性を向上させることができる。
As described above, according to the first embodiment, even when the
(実施形態2)
実施形態2の照明器具は、放電灯点灯装置2(図1,6参照)を実施形態1の照明器具と同様に備え、実施形態2の放電灯点灯装置2は、フィルタ部20、整流部21、チョッパ22(ともに図6参照)、インバータ23、共振回路24(ともに図1参照)を実施形態1の放電灯点灯装置2(図1参照)と同様に備えているが、実施形態1の照明器具及び放電灯点灯装置2にはない以下に記載の特徴部分がある。
(Embodiment 2)
The lighting fixture of
実施形態2の放電灯点灯装置2は、図6に示すように、接地部25の一端をフィルタLFと整流回路210との間に接続している。また、実施形態2のランプ1(図1参照)は、ランプ長(ガラス管の長さ)が1200mm以上であり、例えば86形ランプ(FHF86、ランプ長2367mm)等である。なお、実施形態2のランプ1及び接地部25は、上記以外の点において、実施形態1のランプ1及び接地部25(ともに図1参照)とそれぞれ同様である。また、図6は、図1のA1,A2より入力側(図1の左側)を置き換えたものであり、図6のA1,A2は、図1のA1,A2とそれぞれ接続する。
As shown in FIG. 6, the discharge
86形ランプと器具本体との浮遊容量CLを、図7に示す。なお、比較例として、32形ランプ(FHF32、ランプ長1198mm)と器具本体との浮遊容量も示す。86形ランプは、32形ランプに対して約2倍程度のランプ長を有しているので、器具本体との浮遊容量CLも、32形ランプと器具本体との浮遊容量と比較して2倍以上に大きくなる。上記浮遊容量CLは、浮遊容量Ce1,Ce2,Ce3(図11参照)であり、CL≒Ce1+Ce2+Ce3である。接地コンデンサ26,26(図6参照)を直列に接続したときの合成容量の温度特性を図8に示す。なお、各接地コンデンサ26の容量は4700pFである。比較として、接地コンデンサがセラミックコンデンサの場合も示す。接地コンデンサ26,26がフィルムコンデンサの場合、接地コンデンサ26,26の温度が変化しても接地コンデンサ26,26の容量は変化しない。
FIG. 7 shows the stray capacitance CL between the 86-type lamp and the instrument body. As a comparative example, the stray capacitance between the 32-type lamp (FHF32,
これに対して、接地コンデンサがセラミックコンデンサの場合、接地コンデンサの温度が上昇するにつれて、接地コンデンサの容量が減少し、浮遊容量CLと同じ容量になったり、又は小さくなったりする場合がある。上記の場合では、浮遊容量を介する漏れ電流が増大し、これにより、上記漏れ電流が大地を介して電源に帰還されるので、端子雑音の増大につながる。 On the other hand, when the ground capacitor is a ceramic capacitor, the capacitance of the ground capacitor decreases as the temperature of the ground capacitor rises, and may be the same as or smaller than the stray capacitance CL. In the above case, the leakage current through the stray capacitance increases, and this causes the leakage current to be fed back to the power supply through the ground, leading to an increase in terminal noise.
上記より、接地コンデンサ26,26(図6参照)がフィルムコンデンサであると、接地コンデンサ26,26の温度が変化しても、接地コンデンサ26,26の容量が、器具本体3aの浮遊容量CLより大きいまま一定に保たれるので、温度変化による雑音の増大を防止することができる。
From the above, if the
以上、実施形態2によれば、実施形態1と同様の効果を得ることができるとともに、ランプ1(図1参照)のランプ長が長くなり、浮遊容量が大きくなるが、上記のような場合であっても、浮遊容量を大きく減少させることができる。 As described above, according to the second embodiment, the same effect as that of the first embodiment can be obtained, and the lamp length of the lamp 1 (see FIG. 1) becomes longer and the stray capacitance becomes larger. Even in such a case, stray capacitance can be greatly reduced.
なお、実施形態2の変形例として、ランプ長が短いランプ(例えばFHF32等)の場合であっても、配線が長い構造、又は、図9(a)に示すような器具本体3aと比較して、図9(b)に示すように、円筒パイプ状の器具本体3bである構造により、浮遊容量が増大しても、実施形態2と同様の効果を得ることができる。
As a modification of the second embodiment, even in the case of a lamp having a short lamp length (for example, FHF32), the structure is long, or compared with the instrument
(実施形態3)
実施形態3の照明器具は、ランプ1(図1参照)、放電灯点灯装置2(図1,10参照)を実施形態1の照明器具と同様に備え、実施形態3の放電灯点灯装置2は、フィルタ部20、整流部21、チョッパ22(ともに図10参照)、インバータ23、共振回路24(ともに図1参照)を実施形態1の放電灯点灯装置2(図1参照)と同様に備えているが、実施形態1の放電灯点灯装置2にはない以下に記載の特徴部分がある。
(Embodiment 3)
The lighting fixture of
実施形態3の放電灯点灯装置2は、図10に示すように、接地部25がPET(ポリエチレンテレフタレート)フィルムコンデンサである接地コンデンサからなり、コンデンサC1とフィルタLFとの間に接続し、中点を接地して設けられている。なお、実施形態3の接地部25は、上記以外の点において、実施形態1の接地部25(図1参照)と同様である。また、図10は、図1のA1,A2より入力側(図1の左側)を置き換えたものであり、図10のA1,A2は、図1のA1,A2とそれぞれ接続する。
As shown in FIG. 10, the discharge
以上、実施形態3によれば、実施形態1と同様の効果を得ることができるとともに、接地コンデンサ26,26の耐熱性を向上させることができるので、半田温度をさらに高くすることができる。
As described above, according to the third embodiment, the same effects as those of the first embodiment can be obtained, and the heat resistance of the
なお、実施形態3の変形例として、接地部25が、高耐熱PP(ポリプロピレン)フィルムコンデンサ及び高耐熱PPS(ポリフェニレンサルファイド)フィルムコンデンサのいずれか一方の接地コンデンサであってもよい。このようにしても、実施形態3と同様の効果を得ることができる。ただし、絶縁耐圧及びコスト面において、PETフィルムコンデンサ及びPPフィルムコンデンサは、PPSフィルムコンデンサより優れている。
As a modification of the third embodiment, the grounding
また、実施形態1〜3のいずれかの変形例として、ランプと放電灯点灯装置とを別々に備え、上記ランプと放電灯点灯装置とを電気的に接続している照明システムであってもよい。このような構成にしても、実施形態1〜3と同様の効果を得ることができる。 Further, as a modification of any one of the first to third embodiments, a lighting system may be provided that includes a lamp and a discharge lamp lighting device separately and electrically connects the lamp and the discharge lamp lighting device. . Even if it is such a structure, the effect similar to Embodiment 1-3 can be acquired.
さらに、実施形態1〜3のいずれかの他の変形例として、リード線として銅(Cu)線よりも熱伝導率の低い鋼線を用いたり、直径が、例えば0.6mmや0.8mm等の細いものを用いたりしてもよい。これにより、接地コンデンサへの熱影響を低減することができ、その結果、接地コンデンサのフィルムとしてPPフィルムを用いることができる。 Furthermore, as another modified example of any one of the first to third embodiments, a steel wire having a lower thermal conductivity than a copper (Cu) wire is used as a lead wire, or the diameter is, for example, 0.6 mm or 0.8 mm. You may use the thing of thin. Thereby, the thermal influence on the grounding capacitor can be reduced, and as a result, a PP film can be used as the film of the grounding capacitor.
1 ランプ
2 放電灯点灯装置
23 インバータ
25 接地部
26 接地コンデンサ
E 電源
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1
Claims (8)
前記接地コンデンサが、フィルムコンデンサであることを特徴とする放電灯点灯装置。 A discharge lamp lighting device for controlling a lighting of a discharge lamp by mounting a plurality of components including a grounded capacitor provided on the ground on a substrate with lead-free flow solder,
The discharge lamp lighting device, wherein the grounding capacitor is a film capacitor.
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JP2004307277A Pending JP2006120465A (en) | 2004-10-21 | 2004-10-21 | Discharge lamp lighting device, luminaire including it, and lighting system |
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JP (1) | JP2006120465A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009289684A (en) * | 2008-05-30 | 2009-12-10 | Toshiba Lighting & Technology Corp | High pressure discharge lamp lighting device |
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2004
- 2004-10-21 JP JP2004307277A patent/JP2006120465A/en active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2009289684A (en) * | 2008-05-30 | 2009-12-10 | Toshiba Lighting & Technology Corp | High pressure discharge lamp lighting device |
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