JP2006114354A - 無電極放電灯装置及び照明器具 - Google Patents
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Abstract
【課題】プリント基板を金属製のケース内へ収納する無電極放電灯装置において、始動不良などの誤動作を発生させることなく、ケースの低背化を可能とする。
【解決手段】無電極放電灯へ高周波電力を供給する高周波回路を構成する電子部品4が実装されたプリント基板2と、前記プリント基板2を収納する金属製のケース1とを有し、前記プリント基板2および前記電子部品4の少なくとも一部を含む前記ケース1内を樹脂充填した無電極放電灯装置において、前記プリント基板2と前記ケース1の底面との間に、樹脂充填部に充填した樹脂(充填材3)よりも比誘電率の低い物質(例えば空気層6など)を設けた。
【選択図】図1
【解決手段】無電極放電灯へ高周波電力を供給する高周波回路を構成する電子部品4が実装されたプリント基板2と、前記プリント基板2を収納する金属製のケース1とを有し、前記プリント基板2および前記電子部品4の少なくとも一部を含む前記ケース1内を樹脂充填した無電極放電灯装置において、前記プリント基板2と前記ケース1の底面との間に、樹脂充填部に充填した樹脂(充填材3)よりも比誘電率の低い物質(例えば空気層6など)を設けた。
【選択図】図1
Description
本発明は、無電極放電灯を点灯させる無電極放電灯装置の樹脂充填に関するものである。
プリント基板をケース内へ収納する放電灯装置の樹脂充填の例として、例えば、図17に示すものがある。この従来例は、電子部品4が実装されたプリント基板2を金属製のケース1内に設置し、ケース1内を充填材3で樹脂充填したものである。ケース1内を充填することで、電子部品4の湿気対策が可能である。また、充填材3として放熱性の良いものを使用すると、発熱部品から発生する熱を金属製のケース1へ放熱することも可能である。
なお、特許文献1(特開昭57−26494号公報)には、回路基板を金属ケースに接着した混成集積回路装置において、前記金属ケースの前記回路基板との接着面の所定箇所に凹形部分を設けることにより、回路基板と金属ケース間の浮遊容量を低減させる技術が提案されているが、これは混成集積回路装置の高速動作を実現するための技術であり、無電極放電灯装置の始動不良の改善とは無関係である。
特開昭57−26494号公報
図17の従来例において、金属製のケースとプリント基板間の隙間が小さいと金属製のケースとプリント基板の間に浮遊容量が発生する。そして、充填材の比誘電率が大きく、隙間が小さくなるにつれて浮遊容量が大きくなる。無電極放電灯装置では、無電極放電灯を点灯させるための高周波回路を駆動させるスイッチング素子から負荷である無電極放電灯側を見たインピーダンスの共振のQが高いため、浮遊容量が高周波回路の動作へ及ぼす影響が大きく、浮遊容量が大きい場合、始動不良などの誤動作を生じやすい。したがって、従来例の構造では、金属製のケースとプリント基板間の距離を大きくすることが必要であり、ケースの低背化が困難であるという課題がある。
本発明は上記の課題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、プリント基板を金属製のケース内へ収納する無電極放電灯装置において、始動不良などの誤動作を発生させることなく、ケースを低背化することが可能な無電極放電灯装置を提供することにある。
本発明によれば、上記の課題を解決するために、図1に示すように、無電極放電灯へ高周波電力を供給する高周波回路を構成する電子部品4が実装されたプリント基板2と、前記プリント基板2を収納する金属製のケース1とを有し、前記プリント基板2および前記電子部品4の少なくとも一部を含む前記ケース1内を樹脂充填した無電極放電灯装置において、前記プリント基板2と前記ケース1の底面との間に、樹脂充填部に充填した樹脂(充填材3)よりも比誘電率の低い物質(例えば空気層6など)を設けたことを特徴とするものである。
本発明によれば、プリント基板と金属製のケースの底面との間に、樹脂充填部に充填した樹脂よりも比誘電率の低い物質を設けることで、電子部品の湿気対策およびケースの低背化が可能で樹脂充填による始動不良などの誤動作を防止できる無電極放電灯装置を提供することができる。
(実施形態1)
図1〜図4に本発明の実施形態1に係る無電極放電灯装置の断面構造を示す。この実施形態1では、金属製のケース1内に電子部品4が実装されたプリント基板2を装着した後、ケース1内を樹脂で充填する。充填する樹脂には、例えばウレタン配合樹脂やシリコーン樹脂を使用し、比較的粘度の低いものを流して充填する。充填材3は一液のものでも二液を混合するものでも構わないが、充填に要する時間を短くするためには配合後の配合粘度が3000mPa・s以下のものが望ましい。
図1〜図4に本発明の実施形態1に係る無電極放電灯装置の断面構造を示す。この実施形態1では、金属製のケース1内に電子部品4が実装されたプリント基板2を装着した後、ケース1内を樹脂で充填する。充填する樹脂には、例えばウレタン配合樹脂やシリコーン樹脂を使用し、比較的粘度の低いものを流して充填する。充填材3は一液のものでも二液を混合するものでも構わないが、充填に要する時間を短くするためには配合後の配合粘度が3000mPa・s以下のものが望ましい。
負荷は無電極放電灯であり、無電極放電灯を点灯するための高周波回路があり、その高周波回路の各電子部品4もプリント基板2に実装されている。従来例と同様、樹脂を充填することにより、電子部品4の湿気対策が可能である。
図1の例では、絶縁板5を金属製のケース1とプリント基板2の間に設置し、プリント基板2のパターン配線と金属製のケース1の間の絶縁効果を高めている。無電極放電灯装置は高周波回路のスイッチング素子から負荷である無電極放電灯側を見たインピーダンスの共振のQが高いため、浮遊容量が高周波回路動作へ及ぼす影響が大きく、始動不良などの誤動作を生じやすい。そこで、絶縁板5の形状をプリント基板2の側に窪ませる構造とし、絶縁板5とケース1の間に隙間ができるようにし、絶縁板5内を充填することで充填後に空気層6が出来るように構成する。絶縁板5を設けることで容易に空気層6を形成することができる。空気は比誘電率がほぼ1と小さいために、金属製のケース1とプリント基板2の間の浮遊容量を小さくすることができ、始動不良などの誤動作を生じにくくすることができる。したがって、電子部品4の湿気対策が出来るとともに、ケース1の低背化が可能で、充填による始動不良などの誤動作を防止できる無電極放電灯装置を提供することができる。
図2の例では、絶縁板5をプリント基板2の側に窪ませるのではなく、絶縁板5をケース1の側に突出させた突出部を複数設けることで、樹脂充填後にも空気層6が出来るように構成したものであり、図1の例と同様の効果がある。
図3の例では、ケース1に外側から内側への窪み部を複数設けることで絶縁板5をケース1の底面から浮かせて、樹脂充填後にも空気層6が出来るようにしたものであり、図1の例と同様の効果がある。
また、図4の例のように、金属製のケース1と絶縁板5の間およびプリント基板2の上にも樹脂充填しても、上記と同様の効果がある。
(実施形態2)
図5および図6に本発明の実施形態2に係る無電極放電灯装置を示す。実施形態1と同様の構成については説明を省略する。この実施形態2では、実施形態1と同様な手段で空気層6を設けることで実施形態1と同様の効果があり、さらに、図5に示すように空気層6がケース1の外気に触れることができるように、ケース1に孔部7を設けたことを特徴とするものである。
図5および図6に本発明の実施形態2に係る無電極放電灯装置を示す。実施形態1と同様の構成については説明を省略する。この実施形態2では、実施形態1と同様な手段で空気層6を設けることで実施形態1と同様の効果があり、さらに、図5に示すように空気層6がケース1の外気に触れることができるように、ケース1に孔部7を設けたことを特徴とするものである。
無電極放電灯が点灯してから安定点灯するまでにプリント基板2に実装された電子部品4の発熱によりケース1内の温度が変化するため、充填材3や空気層6の膨張・収縮が発生するが、本実施形態のように、孔部7を設けることで熱膨張による機械的なストレスを低減することができる。また、プリント基板2に実装された発熱部品8の上面に熱伝導体11を装着し、熱伝導体11をケース1に接触させることで、発熱部品8の放熱性を高めることができる。絶縁板5を有する場合は、熱伝導体11がケース1に接触する部分だけ絶縁板5に穴を設ければよい。
図6の例では、空気層6がケース1の外気に触れることができるようにケース1に設けた孔部7を2箇所設けたものであり、上記と同様の効果がある。また、2箇所の孔部7により空気の流れが生じるので、放熱効果がある。
(実施形態3)
図7〜図9に本発明の実施形態3に係る無電極放電灯装置を示す。これまでの実施形態1,2と同様の構成については説明を省略する。この実施形態3では、実施形態1と同様な手段で空気層6を設け、さらに、実施形態2と同様な手段で空気層6がケース1の外気に触れることができるように、ケース1に孔部7を設けることで、実施形態1および実施形態2と同様の効果がある。しかし、外気と触れることができる構造にしたことで水などの比誘電率の高い物質が空気層6に入ってしまう懸念がある。そこで、図7〜図9に示す例では、空気層6に水が溜まらない構造としている。
図7〜図9に本発明の実施形態3に係る無電極放電灯装置を示す。これまでの実施形態1,2と同様の構成については説明を省略する。この実施形態3では、実施形態1と同様な手段で空気層6を設け、さらに、実施形態2と同様な手段で空気層6がケース1の外気に触れることができるように、ケース1に孔部7を設けることで、実施形態1および実施形態2と同様の効果がある。しかし、外気と触れることができる構造にしたことで水などの比誘電率の高い物質が空気層6に入ってしまう懸念がある。そこで、図7〜図9に示す例では、空気層6に水が溜まらない構造としている。
図7の例では、空気層6を発熱部品8の近傍まで設けることにより、高温状態になれば発熱部品8による発熱で水滴を蒸発させることを可能としている。水滴が蒸発すれば、高周波回路の誤動作を防止することが可能である。
図8の例では、絶縁板5の形状等の工夫により、空気層6と接する充填材3の樹脂面がケース1の底面に対して斜面を形成しており、プリント基板2が水平(地面と平行)となる方向にケース1を照明器具へ設置した場合、空気層6に水が溜まらない構造となり、上記と同様の効果がある。
図9の例では、空気層6からケース1の外部へ設けた孔部7を3方向とすることで、ケース1を照明器具にどの方向で設置しても空気層6に水が溜まらない構造となり、上記と同様の効果がある。
(実施形態4)
図10〜図12に本発明の実施形態4に係る無電極放電灯装置を示す。実施形態1と同様の構成については説明を省略する。この実施形態4では、金属製のケース1内とプリント基板2との間に固形物質9を設けた後、ケース1内を充填材3で樹脂充填する。
図10〜図12に本発明の実施形態4に係る無電極放電灯装置を示す。実施形態1と同様の構成については説明を省略する。この実施形態4では、金属製のケース1内とプリント基板2との間に固形物質9を設けた後、ケース1内を充填材3で樹脂充填する。
図10の例では、絶縁板5をケース1とプリント基板2の間に設置し、固形物質9を誤動作しやすい回路の近傍に配置してから充填材3で樹脂充填を行なう。固形物質9として、例えばゴム系スポンジやフッ素樹脂やゴムなど、充填材3よりも比誘電率の低い物質を用いることで、金属ケース1とプリント基板2の間の浮遊容量を小さくすることができるため、電子部品4の湿気対策およびケース1の低背化が可能で樹脂充填による始動不良などの誤動作を防止できる無電極放電灯装置を提供することができる。
図11の例では、比誘電率の低い固形物質9をプリント基板2とケース1の間のほぼ一面全体に設けることで、絶縁板5が無くてもプリント基板2のパターン配線と金属製のケース1との間の絶縁効果を高めることが可能であるとともに、図10の例と同様の効果がある。
図12の例では、比誘電率の低い固形物質9をケース1のプリント基板2と略垂直な面にも設けたことにより、プリント基板2のパターン配線と金属製のケース1との間の絶縁効果をより高めることが可能である。
(実施形態5)
図13〜図15に本発明の実施形態5に係る無電極放電灯装置の要部構成を示す。実施形態4と同様の構成については説明を省略する。この実施形態5では、実施形態4で説明した比誘電率が低い固形物質9の形状を変形したことを特徴とするものである。
図13〜図15に本発明の実施形態5に係る無電極放電灯装置の要部構成を示す。実施形態4と同様の構成については説明を省略する。この実施形態5では、実施形態4で説明した比誘電率が低い固形物質9の形状を変形したことを特徴とするものである。
図13の例では、角を丸めることと、表面に溝を設けることで、充填する際に樹脂が流れやすいような構造としたものである。したがって、実施形態4の効果に加えて、樹脂の充填をより効率的に行なうことが可能である。
図14の例では、特に高周波回路の動作を制御する制御回路近傍などの誤動作が生じやすい回路箇所またはプリント基板のパターン配線形状に応じて、比誘電率が低い固形物質9の形状を変化させることを特徴としており、固形物質9の形状を小さくできるので、充填材3とケース1との接触面積を広くすることができ、ケース1への放熱効果を妨げないという効果がある。
図15の例では、比誘電率が低い固形物質9の高さを電子部品4の高さに応じて変化させることで、誤動作が生じやすい回路箇所近傍の固形物質9の高さを高くすることが可能となり、実施形態4の効果をより高めることができる。また、誤動作しやすい回路のパターン配線間において、比誘電率が低い固形物質9の高さを高くすると、パターン配線間の浮遊容量の影響を軽減でき、誤動作が起こりにくくなる。
(実施形態6)
図16に本発明の実施形態6に係る無電極放電灯装置を示す。これまでの実施形態と同様の構成については説明を省略する。実施形態6では、これまでの実施形態と同様な手段でケース1内を充填するとともに、高周波回路またはその制御回路の低電位側と同電位の層10をプリント基板2と金属製のケース1の間に設けたことを特徴とするものである。例えば高周波回路の制御回路近傍に設けることで高周波回路の動作をより安定化することができ、電子部品4の湿気対策およびケース1の低背化が可能で樹脂充填による始動不良などの誤動作を防止できる無電極放電灯装置を提供することができる。
図16に本発明の実施形態6に係る無電極放電灯装置を示す。これまでの実施形態と同様の構成については説明を省略する。実施形態6では、これまでの実施形態と同様な手段でケース1内を充填するとともに、高周波回路またはその制御回路の低電位側と同電位の層10をプリント基板2と金属製のケース1の間に設けたことを特徴とするものである。例えば高周波回路の制御回路近傍に設けることで高周波回路の動作をより安定化することができ、電子部品4の湿気対策およびケース1の低背化が可能で樹脂充填による始動不良などの誤動作を防止できる無電極放電灯装置を提供することができる。
なお、図1〜図16の例では、いずれも金属製のケース1の断面構造のみを図示しているが、例えば図17に示した従来例と同様に、放電ガスを封入された透光性のバルブ12と、これに近接配置された誘導コイル13からなる無電極放電灯の点灯装置として利用されるものであることは言うまでも無い。プリント基板2には、図示はしないが、商用電源から直流電源を得るためのチョッパ回路、直流電源を高周波に変換するインバータ回路、インバータ回路の出力を正弦波に変換して誘導コイルに供給する共振回路、インバータ回路やチョッパ回路のスイッチング素子を制御する制御回路などの電子部品が実装されている。
1 ケース(金属製)
2 プリント基板
3 充填材
4 電子部品
5 絶縁板
6 空気層
2 プリント基板
3 充填材
4 電子部品
5 絶縁板
6 空気層
Claims (7)
- 無電極放電灯へ高周波電力を供給する高周波回路を構成する電子部品が実装されたプリント基板と、前記プリント基板を収納する金属製のケースとを有し、前記プリント基板および前記電子部品の少なくとも一部を含む前記ケース内を樹脂充填した無電極放電灯装置において、前記プリント基板と前記ケースの底面との間に、樹脂充填部に充填した樹脂よりも比誘電率の低い物質を設けたことを特徴とする無電極放電灯装置。
- 前記比誘電率の低い物質は、空気で形成した空気層であることを特徴とする請求項1に記載の無電極放電灯装置。
- 前記空気層は、前記ケースの孔を通して外気に触れていることを特徴とする請求項2に記載の無電極放電灯装置。
- 前記電子部品は樹脂充填部に少なくとも一つの発熱部品を含んでおり、前記発熱部品の近傍まで前記空気層を設けたことを特徴とする請求項3に記載の無電極放電灯装置。
- 前記空気層の樹脂面は前記ケースの底面に対して斜面を形成していることを特徴とする請求項3または4のいずれかに記載の無電極放電灯装置。
- 前記プリント基板と前記ケースとの間に前記高周波回路またはその制御回路の低電位側と同電位の層を設けたことを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の無電極放電灯装置。
- 請求項1〜6のいずれかに記載の無電極放電灯装置を備えることを特徴とする照明器具。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004300776A JP2006114354A (ja) | 2004-10-14 | 2004-10-14 | 無電極放電灯装置及び照明器具 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2004300776A JP2006114354A (ja) | 2004-10-14 | 2004-10-14 | 無電極放電灯装置及び照明器具 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006114354A true JP2006114354A (ja) | 2006-04-27 |
Family
ID=36382700
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2004300776A Pending JP2006114354A (ja) | 2004-10-14 | 2004-10-14 | 無電極放電灯装置及び照明器具 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2006114354A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011171154A (ja) * | 2010-02-19 | 2011-09-01 | Denso Corp | 回路収納ユニット、および放電灯ユニット |
WO2021215281A1 (ja) * | 2020-04-22 | 2021-10-28 | 株式会社日立製作所 | 電力変換ユニットおよび電力変換装置 |
-
2004
- 2004-10-14 JP JP2004300776A patent/JP2006114354A/ja active Pending
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JP2011171154A (ja) * | 2010-02-19 | 2011-09-01 | Denso Corp | 回路収納ユニット、および放電灯ユニット |
WO2021215281A1 (ja) * | 2020-04-22 | 2021-10-28 | 株式会社日立製作所 | 電力変換ユニットおよび電力変換装置 |
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